M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始されたとの情報を、アナリストのミンチー・クオ氏がXに投稿しました。 また、iPhone18 Proシリーズのカメラには可変絞りが搭載されるとの予想を、関連するサプライヤー名とともに伝えています。 iPhone18 Proの広角カメラに可変絞り搭載？ クオ氏によれば、iPhone18 Proシリーズのカメラに可変絞りが搭載されることに伴い、BF Semiconductorが恩恵を受けるとのことです。 iPhone18 Proシリーズのカメラへの可変絞り搭載は以前から噂されていましたが、部品供給を行う可能性が高いサプライヤー名などが挙げられる段階になったことで具体化に向けて順調に進展している模様です。 M5/Pro/Max/Ultraの量産開始時期 クオ氏はまた、M5シリーズチップの製造プロ
Appleが開発を進めている次世代M5チップについて。 Appleは、M5 Pro、Max、UltraにサーバーグレードのSoICパッケージを採用し、AppleアナリストMing-Chi Kuo氏が最新情報をもとに報告しています。 Apple M5チップのイメージそれによると、M5 Pro、Max、UltraはサーバーグレードのSoICパッケージを採用します。Appleは、生産歩留まりと熱性能を向上させるため、SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）と呼ばれる2.5Dパッケージを採用しますが、AppleのAシリーズとMシリーズのチップの重要な要素の1つは、1つのパッケージ内にすべてのコンポーネントを緊密に統合したSoC（System-on-a
Appleが、人工知能（AI）関連機能を処理するサーバー向けチップの開発で、Broadcomと協業しているのが明らかになったと、The InfAIサーバー向けチップの開発は、2026年までに完了する見通しです。 AIサーバー向けチップをBroadcomと共同開発か Appleは2025年に独自設計のWi-Fi-/Bluetoothチップを自社製品に搭載し、Broadcom製Wi-Fi-/Bluetoothチップの搭載割合を徐々に減らしていくと、Bloombergが報じていました。 その一方で、AppleはBroadcomとAIサーバー向けチップを共同開発しているようです。 NVIDIAに依存している状況の改善目指す AIサーバー向けチップを他社と共同開発する重要性についてReutersは、Broadcomと共同開発しているGoogleを除き、各社はNVID
その他 「更迭された」Intel 仕事をしている 」と述べた。 ※ 歩留まりとは1つのウェハーからとれる正常動作するダイの割合を指します。 Intelの前
M4 Maxチップ搭載「16インチMacBook Pro」の実力をチェック 誰に勧めるべきモデルなのか？（1/4 ページ） 発売から少し時間が経過してしまったが、16コアM4 Maxチップを備える「16インチMacBook Pro」（128GBメモリ）を借りてテストする機会を得た。 連載では既にM4／M4 Proチップを搭載する新型Apple Siliconの（現時点における）最高峰モデルの実力を見ていきたい。 なお、今回は以下のMacBook Pro（12コアM3 Proチップ／36GBメモリ） 14インチMacBook Pro（14コアM4 Proチップ／64GBメモリ） 16インチMacBook Pro（16コアM3 M
※本記事は『2022年9月号に掲載されたものです。 –読む前に覚えておきたい用語– M1プロセッサ誕生の背景 2020年11月10日にリリースされ、世界中に衝撃を与えた高性能Appleシリコン「M1」。それまで採用されていたIntelプロセッサの性能を大きく凌駕し、卓越したエネルギー効率で業界を驚かせた画期的なプロセッサだ。しかし、M1は突然彗星の如く誕生したわけではなく、数年前からその登場の兆しはあった。今回は初のAppleシリコン、M1登場の背景を探ってみたい。 M1の起源は、iPhone用Appleシリコンである「A」シリーズSoC（System on a Chip）に遡る。2013年9月にリリースされたiPhone 5s用のAppleシリコン「A7」で、Appleはスマートフォン向けSoCでは初となる64ビット化（ARMv8-A）を果たした。A7のシングルC
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