Capítulo 6 – Crescimento Epitaxial

6.1 Introdução
6.2 Fundamentos de Crescimento Epitaxial
6.3 Reações Químicas Usadas na Epitaxia de Silício
6.4 Dopagem de Camada Epitaxial
6.5 Defeitos em Filmes Epitaxiais
6.6 Considerações sobre Processos
6.7 Tipos de Reatores
6.8 Crescimento Seletivo
6.9 Outras Técnicas de Crescimento Epitaxial
6.1 Introdução
 Epitaxia? A palavra “epitaxia” origina de 2 palavras gregas que
significam:

epi = “sobre” e
taxis = “arranjo”
epitaxia = “ arranjo sobre”

 Processo de Crescimento Epitaxial = técnica de deposição de

fina camada monocristalina sobre substrato monocristalino,
seguindo a mesma estrutura e orientação.
 Homoepitaxia = filme e substrato de mesmo material.
Exemplos: Si/Si  CI’s bipolar e CMOS
GaAs/GaAs  MESFET
 Heteroepitaxia = filme e substrato de material diferente.
Exemplos: Si/Al2O3 (Safira) = SOS  CMOS
 Introdução – Tipos de Epitaxias

GeSi/Si  HBT, HEMT

GaAs/Si  MESFET
GaAs/Si  célula solar, etc.
e diversos outros

 Tipos de Epitaxias:

 SPE = solid phase epitaxy

Observado na recristalização de camadas amorfas após I/I.
 LPE = liquid phase epitaxy
Camadas epitaxiais de compostos III – V.
 VPE = vapor phase epitaxy
Mais usado para processamento de Si. Excelente controle da
concentração de impurezas e perfeição cristalina.
 Introdução - VPE

 Epitaxia do Si : CI’s bipolares e CMOS.

a) - bipolar b) - CMOS

 Motivação: Melhorar desempenho.

 A camada crescida pode ter tipo e nível de dopagem diferente ao do
substrato.
 Camada é livre de oxigênio e de carbono.
 6.2 Fundamentos de Crescimento Epitaxial

 Cinética do Processo:
VPE e CVD (chemical vapor deposition).

•Processo:
•1) introdução de gases reativos,
dopantes e diluentes inertes na
câmara.
•2) Difusão das espécies reativas do
gás para a superfície do substrato
através de “boundary layer”. = F1

•3) Adsorção das espécies reativas na superfície aquecida do substrato. = F2

•4) As espécies adsorvidas migram e reagem na superfície – formação do filme.
•5) Sub-produtos voláteis da reação são desorvidos da superfície.
•6) sub-produtos desorvidos são removidos da câmara.
• Modelo de Grove:

Modelo mais simples usado para descrever o

processo VPE. Assume que o fluxo de espécies de
deposição que atravessam a camada de
“boundary layer” são iguais ao fluxo de
reactantes consumido pela superfície de
crescimento. O fluxo de sub-produtos desorvidos
é desprezado no modelo.

Logo, F = F1 = F2 = hg(Cg – Cs) = ksCs

 Cs = Cg x (1 + ks/hg)-1

Onde: hg = coeficiente de transporte de massa em fase gasosa.

Depende do fluxo na câmara.
ks = constante de taxa de reação química de superfície.
Cg e Cs = concentrações de espécies de deposição no gás e
sobre a superfície da lâmina.
 Modelo de Grove
A taxa de crescimento do filme de silício epitaxial R é dado por:
R = F/N , logo R = (kshg/(ks + hg)) x (Cg/N)
onde: N = densidade do Si (5 x 1022 cm-3) dividido po número de átomos de
silício incorporados no filme.
 A taxa de crescimento é proporcional a fracão molar das espécies
reativas na fase gasosa.

Dependência da taxa de crescimento do

Silício com a concentração de SiCl4 na
fase gasosa (processo de SiCl4 com
redução em H2).
 Modelo de Glove

Temos portanto, 2 casos limites:

a) Se hg  ks  Cs = Cg  processo limitado por reação de superfície.
 R = ksCg/N
b) Se hg  ks  Cs  0  processo limitado por transporte de massa.
 R = hgCg/N

• Inúmeros processos podem ocorrer simultaneamente que podem assistir

ou competir com o processo de crescimento. No sistema Si-H-Cl, por
exemplo, as moléculas na superfície da lâmina que contém o Si, podem ser
SiCl2, SiCl4, SiH2, ou Si. A baixa pressão e a baixo fluxo de gases reativos
estas espécies reativas limitam o crescimento. Os átomos de Silício
adsorvido na superfície e os átomos do substrato podem ser corroídos
(etched) pela reação com Cl. O modelo de Glove não leva em consideração
estas reações e deve ser considerado como simples parametrização de um
processo bastante complexo.
 Cinética de Reações Químicas

• ks  descreve cinética de reação

química na superfície.
• As reações químicas são normalmente
ativadas termicamente e podem ser
representadas pela equação do tipo
Arrhenius, dado por:

ks = koexp(-Ea/kT)
onde: ko = constante independente de T,
Ea = energia de ativação, e
k = constante de Boltzman

• A constante hg é pouco sensível a

temperatura, mas depende do fluxo do gás no Crescimento de Si por SiCl4 + H2
reator.
 Cinética de Reações Químicas

 Para T baixas  hg >> ks • Para T elevadas  ks  hg

R  hg
R  koexp(-Ea/kT)

No caso : ko = 1 x 107 cm/s No caso: hg = 5 a 10 cm/s

Ea = 1.9 eV

Plot de Arrhenius. Dependência da

velocidade de crescimento com a
temperatura. A velocidade efetiva é
resultante do processo de reação de
superfície e transporte de massa da fase
gasosa que atua simultaneamente e o
mais lento domina em qualquer
temperatura.
 Modelo Atomistico

Como o processo de crescimento A ocorrência dessas reações deve

epitaxial é de alta temperatura (1000 - ser evitada pois:
1500C) podem ocorrer reações na fase
• a) gera partículas,
vapor (reação homogênea).
• b) filme poroso e policristalino

 Modelo Atomístico de Crescimento Epitaxial

• Espécies químicas são adsorvidas na superfície.

• Reações químicas na superfície.
• Átomos são adsorvidos.
• Migração dos átomos adsorvidos para posições
em degraus e ou quinas atîmicas.
Obs. – a quina é a posição energeticamente
mais favorável para o crescimento. Permite a
ligação com mais átomos do substrato.
Esquemático do crescimento de camada
epitaxial de Si e processos de dopagem.
 Modelo Atomistico

• Este modelo atomístico é coerente

com o resultado experimental de
máxima taxa de crescimento de Si
monocristalino.

• Com taxa elevada de crescimento, não há tempo suficiente para os “adátomos”

migrarem para posições de quina  cresce policristalino.
• O limite varia exponencialmente com T com energia de ativação Ea  5 eV. Essa
energia é comparável a Ea de auto-difusão de Si.
 6.3 Reações Químicas Usadas na Epitaxia de Silício

Gases Taxa de Temperatura

Deposição (C)
Crescimento Epitaxial de Silício (m/min)
em Atmosfera de Hidrogênio SiCl4 0.4 – 1.5 1150 – 1250
SiHCl3 0.4 – 2.0 1100 – 1200
SiH2Cl2 0.4 – 3.0 1050 – 1150
SiH4 0.2 – 0.3 950 - 1050

SiCl4 era a fonte de Si mais usada. Com a demanda por temperaturas

mais baixas ( lâminas com diâmetro grande e pequenas) e camadas mais
finas tem levado ao uso das fontes de SiH2Cl2 (DCS) e SiH4 (Silana).

Estas no entanto, produzem mais deposições nas paredes

do reator e portanto requerem limpezas mais frequentes.
 Deposição com SiCl4 + H2

 Deposição com SiCl4 + H2

 Concentração de espécies ao longo
do reator

Caso de SiCl4 + H2

• Baseado neste estudo conclui-se pelas

seguintes reações intermediárias:
SiCl4 + H2  SiHCl3 + HCl
SiHCl3 + H2  SiH2Cl2 + HCl
SiH2Cl2  SiCl2 + HCl • As reações são reversíveis e podem
resultar em decapagem (etching);
SiCl2 + H2  Si + 2HCl
 Taxas de Crescimento

Taxas de crescimento de Si epitaxial X

Nota-se 2 regimes de deposição:
Temperatura de gases precursores
1) A baixas temperaturas com taxas
altamente sensitiva a temperatura; e
2) Outro a altas temperaturas com taxas
menos sensitiva a temperatura.

No caso de SiH4 para temperaturas abaixo de

900C o processo é limitado por reações de
superfície e maiores que esta temperatura por
transporte de massas da fase gasosa.

A temperatura de transição entre os 2 Normalmente opta-se pela

regimes dependem de : região limitada por transporte de
massa da fase gasosa devido à
a) Espécies gasosas ativas;
menor depndência com a
b) Fração molar dos reagentes; c) Tipo de reator; temperatura.
d) Fluxo do gás; e f) pressão.
6.4 Dopagem de Camada Epitaxial
• 1) Intencional:
Dopagem “in-situ” (deposição + dopagem). Adicionar no processo, gás de
dopante: B2H6 , PH3 , AsH3 (10 – 1000ppm).
Pela concentração do dopante no gás pode-se controlar (empiricamente) a
dopagem no filme entre 1014 a 1022 cm-3.

 2) Não Intencional:
a) “outdiffusion” do substrato ou camada enterrada.
b) auto-dopagem por fase vapor pela evaporação de dopante a partir de
superfícies da lâmina (lateral e costas), susceptor com camada dopada
(efeito memória), outras lâminas ou partes.
 6.5 Defeitos em Filmes Epitaxiais

Para obter filmes de qualidade

• Origens : adequada requer uma boa limpeza do
- Defeitos; substrato.
- limpeza química
- preparação do substrato;
- escovar (scrub)
- imperfeições no substrato.
- limpeza in situ com 1-5% HCl + H2, a
T  1100C (opção mais comum).
• Deslocações - Origens:

• A partir de deslocações originais do substrato. • Falhas de Empilhamento (SF):

• Tipo “misfit” devido a alta dopagem. Originado por algum obstáculo em
“quina de Si”  perturba crescimento
• Gradiente térmico na lâmina (contato térmico local  gera SF. Exemplos: partícula,
pobre). SiO2, SiN, SiC local, presença de vapor de
CO2 no reator que forma SiO.

1) - uso de “gettering” intrinseco;

• Soluções: 2) - uso de camada tensionada na interface epi-substrato. Ex; liga Si-Ge
possui parâmetro de rede diferente daquele do substrato de Si  esse
descasalamento é acomodado pela formação de “misfit dislocation”
6.6 Considerações sobre Processos

• SiCl4
• Temperatura elevada (1150- • SiHCl3
1250)  auto-dopagem e alta
difusão. Não é muito usado. Não oferece vantagens em
• Ocorre pouca deposição sobre relação ao SiCl4.
paredes do reator.
 - baixa frequência de limpeza e
- reduz partículas
• SiH4
• Temperatura menor ( 1000C).
• SiH2Cl2 • Bom para camadas finas.
• Temperatura menor. • Não produz desvio de padrões.
• Bom para camadas finas. • Decompõe a temperatura reduzida
 deposita nas paredes do reator.
• Apresenta densidade de defeitos mais
baixa com alta produtividade. - limpeza frequente e
- gera partículas.
 Desvios de Padrão

• Desvio, Distorção e Desaparecimento de Padrões

Dependência com:
- orientação do substrato;
- taxa de deposição;
- temperatura de deposição;
- fonte de Si; e
- pressão.
Estas dependências podem ser opostas
para os 3 efeitos. Solução : compromissos
empíricos.

(a) 1110C, 100 Tor (a) e 80 Torr (b), ambos Uso de SiH4 reduz desvio
reator radial e (c) a 110 Torr em reator
(b)
vertical. de padrão. A presença de Cl2
(c)
ou HCl aparenta induzir
Sob condições similares de desvio. A distorção do
deposição, reator vertical padrão é menos em sistemas
aquecido indutivamente clorados do que com SiH4.
produz menos desvio padrão.
 6.7 Tipos de Reatores

• Sistemas epitaxiais: • Tipos de aquecimento:

- “batch”: processam várias lâminas por vez; e - indução por RF;
- “single-wafer que processam uma lâmina por vez.. - radiação infra-vermelha.

Reator Vertical;
• Reatores:
Reator barril; e
- na indústria de semicondutores são largamente utilizados:
Reator horizontal.

Reator Vertical em
operação

Reator do tipo vertical aquecido por indução.

 Reatores
• Reator tipo barril
• Reator Horizontal

• Partes de um reator:
• Reator “single-wafer”
a) campânula de quartzo ou tubo;
b) sistema de distribuição de gás;
c) fonte de calor (RF ou IR);
d) susceptor (grafite coberto c/Si-C);
e) sistema de medida de T (termopar ou pirômetro);
f) sistema de vácuo (opcional); e
Filmes de alta qualidade a pressão reduzida e
g) sistema de exaustão com neutralizador.
atmosférica.
 6.8 Crescimento Seletivo

• Deposição de Si na região exposta

do do substrato de Si e não nas demais
regiões, tais como óxidos e nitretos.
• Feito usando condições de
crescimento apropriado de forma a
• Tipo a) – Si-epi sobre substrato de Si entre
evitar a deposição de amorfos e Si
óxidos.
policristalino.
• Tipo b) – Si-epi sobre substrato de Si entre
• Fatores para melhorar a seletividade óxidos e deposição simultânea de Si-
ajustando os parâmetros (T, p, fração poli sobre o óxido.
molar de Si, relação Si/Cl) de forma a:
- diminuir a nucleação, • Características:
- diminuir a taxa de nucleação, - Melhora isolação;
- aumentar a migração superficial - Aumenta densidade de integração;
dos átomos de Si, - Superfície plana;
- fontes cloradas apresentam melhor - Reduz capacitâncias;
seletividade que SiH4.
- Novas estruturas.
6.9 Outras Técnicas de Crescimento Epitaxial

• Outras Técnicas:
- MBE (Molecular Beam Epitaxy
- CBE (Chemical Beam Epitaxy) • A técnica convencional de deposição de
camada epitaxial requer alta temperatura de
- MOCVD (Metallorganic CVD) processo (1000 - 1250C), o que pode causar
- RTCVD (Rapid Thermal CVD) efeito de “autodoping” e limita a obtenção de
finas camadas epitaxiais.
- UHVCVD (Ultrahigh Vacuum CVD)

• Motivação:
a) - diminuir a difusão de dopantes;
- crescimento epitaxial do Si a baixas
temperaturas, reduzindo T de 1000-1250C b) - controle das interfaces abruptas e
para 500-900C. junções; e
- minimizar o processamento térmico em c) - reduzir danos às estruturas dos
que as lâminas são expostas a fim de: dispositivos.
• MBE – Molecular Beam Epitaxy

• Usado muitos anos para produção de camadas epitaxiais dos materiais III – V.
• Mais recentemente tem sido usado também para filmes de Si e SiGe. O Si e
os dopantes são evaporados sob condições de UHV sobre o substrato de Si.
Com o MBE pode se obter camadas epitaxiais na faixa de temperatura de 500 -
800C, com interfaces e perfil de dopagems ultra abruptas.

• ultra alto vácuo (~ 10-11 torr);

• evapora-se os materiais direcionados ao
substrato  condensam  cresce
epitaxialmente;
• T substrato aprox. 500 - 900C para Si, 
diminui auto dopagem e difusão;
• controle mais preciso sobre espessura e perfis
de dopagem e/ou material  novas estruturas.
Esquemático do MBE - Câmara de (resolução de 1 camada atômica).
Crescimento
 MBE e Referências

• Monitoração “in-situ” :

• Ion gauge  fluxos;

• RHEED – reflection high energy electron difraction;
• AES – Auger electron spectroscopy;
• QMS – quadrupole mass spectrometer (gás residual e composição).

• Referências :
1) S. Wolf and R. N. Tauber; Silicon Processing for the VLSI Era,
Vol.1 – Process Technology, Lattice Press, 1986.
2) J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin; Silicon VLSI
Technology – Fundamentals, Practice and Modeling, Prentice Hall,
2000.
3) S. A. Campbell; The Science and Engineering of Microelectronic
Fabrication, Oxford University Press, 1996.