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- l’arrachage d’atomes
superficiels se produira
lorsque l’énergie
effectivement transférée
dépassera l’énergie de
liaison des atomes
Pulvérisation cathodique sous vide
Avantages : Inconvénients :
♦ possibilité de déposer de nombreux ♦ faible vitesse de dépôt
métaux, alliages, composés réfractaires,
♦ investissement élevé
conducteurs ou diélectriques
♦ dépôts non uniformes
♦ maîtrise de la stoechiométrie
♦ bonne adhérence des dépôts
♦ bon pouvoir de recouvrement
TECHNIQUES CVD DE DEPOT
- ce dernier est
généralement chauffé
pour fournir l'énergie
d'activation nécessaire au
déclenchement de la
réaction chimique (qui
peut être une simple
réaction de
décomposition ou une
réaction de combinaison)
Avantages : Inconvénients :
♦ Grande vitesse de dépôt: peut atteindre ♦ Agressivité toxicité et/ou instabilité à
0,1à 100 µm/minute l'air des précurseurs d'où difficulté de
manipulation. Même chose pour les
♦ Recouvrement uniforme de formes
produits de réaction qui peuvent attaquer
complexes et creuses
le substrat, provoquant porosité,
♦ Obtention à températures relativement mauvaise adhérence et contamination du
basses de composés réfractaires dépôt
♦ Permet des dépôts de haute pureté ♦ Essentiellement un procédé d'équilibre:
moyennant une purification poussée des les phases métastables obtenues par des
précurseurs procédés comme le sputtering ne
peuvent généralement pas être reproduit
♦ Possibilité de modification de surface par la CVD
par bombardement par des espèces de
haute énergie (PACVD) ♦ La désorption entraîne une porosité
Introduction
Les traitements de surface
Les dépôts physiques PVD et chimiques CVD
Etude sur outils de coupe
Conclusion
Cutting properties of the Al2O3 + SiC(w) based tool ceramic
reinforced with PVD and CVD wear resistant coatings (2005),
Journal of Materials Processing Technology
M.S, J.M, L.A.D, J.K, L.K, P.P, J.M, A.P