PFE Mawada ZAAG PDF

République Tunisienne
*** Université de Carthage

Ministère de l’Enseignement Supérieur ***
Ecole Nationale d’Ingénieurs de Bizerte
et de la Recherche Scientifique
MEMOIRE N°I15-60
DE PROJET DE FIN D’ETUDES
Présenté à
L’Ecole Nationale d’Ingénieurs de Bizerte
Pour obtenir le
Diplôme National d’Ingénieur en Génie Industriel
Réalisé par :
ZAAG MAWADA
Implantation d’un nouveau processus « Pin In Paste »
Présenté et soutenu le 20 juin 2015, devant le jury d’examen :
Mme. Feten BEN CHIHAOUI Président
M. Rodolphe HEYD Rapporteur
Mme Taysir REZGUI Encadreur
M.Slim ABDELKAFI Encadreur

Année Universitaire : 2014 / 2015
Dédicaces
A mes chers parents pour leur, soutien, leur si
tendre encouragement et leur infini sacrifice
A celui que j’aime beaucoup et qui m’a soutenue
tout au long de ce projet
A mon cher frère et ma chère sœur
A mes chers petits anges Mohamed Malek,
Yasmina et Fatma Zahra
A ma famille, mes amis et tous ceux que j’aime
Je dédie mon travail…

i
Remerciement
Au terme de mon travail, Je tiens à présenter mes vifs remerciements à tous ceux qui m’ont
aidé à son bon déroulement de prés ou de loin.
Je tiens à exprimer ma profonde gratitude à Mme. Feten BEN CHIHAOUI, d’avoir accepté de
présider ma soutenance, et le rapporteur M. Rodolphe HEYD pour ses conseils fructueux.
Du fond de mon cœur je remercie Mme.Taysir REZGUI : face à sa générosité et sa véritable

présence je ne m'empêche point d’exprimer ma loyale considération et mon profond respect.
Je tiens à exprimer ma profonde gratitude à toute la communauté d’enseignants de l’ENIB. Je

suis particulièrement reconnaissante à Mme.Feiza BEN ABDALLAH pour l’aide qu’elle m’a
apporté.
Je tiens d’une manière exceptionnelle, à remercier mon encadreur M. Slim ABDELKEFI,

ingénieur de production et de fabrication à SagemCom Tunisie, pour son encadrement et son
orientation durant la période de mon stage, et toute l’équipe production ATR pour m’avoir
accueilli à bras ouvert et accepté parmi eux, ainsi que tout l’ensemble de personnel qui m’ont
aidé de façon directe et indirecte.
Une pensée spéciale à ma tuteure de stage Mme.Ahlem MORNAGUI qui m’a orienté dans un
apprentissage cohérent, continu et progressif tout au long de ces quatre mois.
Je remercie également M.Selim MALLOUCH , M.Anis ZAHMOUL, Mme.Ilhem JLASSI qui

m’ont aidé à découvrir la vie au sein de SagemCom.
Je n’oublierai jamais l’expérience que j’ai vécue au sein de cette équipe, qui fut une
expérience enrichissante et passionnante.
Mawada ZAAG . juin 2015 ii

Table des matières
Introduction Générale.............................................................................................................. 1
Chapitre I: Présentation de SAGEMCOM & Cadre de projet ........................................... 3
I. Présentation de l’entreprise ............................................................................................................................. 4

I.1. Services de SagemCom Tunisie ............................................................................................................. 5
I.2. Unités de Fabrication (UF) ...................................................................................................................... 6
II.Cadre du projet ............................................................................................................................................... 7

II.1. Problématique Générale ......................................................................................................................... 7
II.2. Méthodologie ......................................................................................................................................... 9
Chapitre II: Description & Diagnostic du Processus de Fabrication de LiveBox3 .......... 10
I. Processus de FabricationLiveBox3 ................................................................................................................11

I.1. Phase1 : Pose des composants CMS .....................................................................................................13
I.2. Phase2: Pose des composants traversants ...............................................................................................17
I.3. Phase3: Contrôle Qualité ........................................................................................................................22
II.Diagnostic du processus de fabrication .........................................................................................................22

II.1. Temps de cycle (Tc)..............................................................................................................................23
II.2. Comparaisons des temps de cycle (Tc) .................................................................................................25
III. Analyse des défaillances du produit LiveBox3 ...........................................................................................26
IV. Analyse de processus de fabrication LiveBox3...........................................................................................28
Chapitre III: Implantation de la Technologie PIP .............................................................. 30
I.Technologie PIP ..............................................................................................................................................31

I.1. Description du processus PIP .................................................................................................................31
II.Intégration Technologie PIP ..........................................................................................................................38
II.1. Méthodologie PIP .................................................................................................................................38

II.2. Intégration LiveBox3 ............................................................................................................................39
III.Etude d’un prototype « Rocker Switch »......................................................................................................44

III.1. Description du composant ...................................................................................................................44
III.2. Caractéristiques « Rocker Switch » PIP ..............................................................................................44
III.3. Exigences techniques ...........................................................................................................................46
III.4. Stockage et transport ...........................................................................................................................49
Mawada ZAAG . juin 2015 iii

Chapitre IV : Phase de Validation ........................................................................................ 50
I.Essais de validation fonctionnelle ...................................................................................................................51

I.1. Calcul dimensionnel ...............................................................................................................................51
I.2. Réglage de la machine sérigraphie ........................................................................................................57
I.3. Le déroulement de l’essai .......................................................................................................................61
I.4. Evaluation des essais ............................................................................................................................62
II.Etude financière LiveBox3 ............................................................................................................................65

II.1. Analyse du coût processus vague pour le produit LiveBox3 ................................................................65
II.2. Analyse du coût PIP .............................................................................................................................70
II.3. Apport financier ....................................................................................................................................71
Conclusion Générale .............................................................................................................. 74
Bibliographie et références .................................................................................................... 75
Annexes ................................................................................................................................... 77
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Liste des figures
FIGURE I.1 : POSITIONS DE MARCHE DU GROUPE SAGEMCOM ................................................. 4

FIGURE I.2 : COMPTEURS ELECTRIQUES....................................................................................... 6
FIGURE I.3 : GAMME DE DECODEUR ........................................................................................... 6
FIGURE I.4 : GAMME DE PRODUITS HAUT DEBIT ......................................................................... 7
FIGURE I.5 : ETAPES DE FABRICATION DE LIVEBOX3 .................................................................. 8
FIGURE II. 1: SYNOPTIQUE DE LA LIGNE ATR ........................................................................... 12

FIGURE II. 2 : REPRESENTATION D’UNE LIGNE CMS ................................................................ 13
FIGURE II. 3 : PHENOMENE DE SERIGRAPHIE .............................................................................. 14
FIGURE II. 4 : MODE D’EMPLOI DE LA CREME A BRASER ............................................................ 15
FIGURE II.5 : MACHINE DE POSE EQUIPEE DES FEEDERS ET BOBINES ......................................... 16
FIGURE II.6 : CARTOGRAPHIE DU PROCESSUS DE BRASSAGE A LA VAGUE.................................. 18
FIGURE II.7 : INSERTION DU COMPOSANT TRAVERSANT ........................................................... 19
FIGURE II.8 : CADRE VAGUE ..................................................................................................... 19

FIGURE II.9 : SYSTEME DE CONVOYAGE .................................................................................... 20
FIGURE II.10 : FLUXEUR ............................................................................................................ 20
FIGURE II.11 : PROCEDE DE BRASAGE A LA VAGUE .................................................................. 21
FIGURE II.13 : TEMPS DE CYCLES DES PHASES CMS ET BRASAGE A LA VAGUE ......................... 25
FIGURE II.15 : TAUX DE DEFAUTS HEBDOMADAIRE DU PROCESSUS BRASAGE A LA VAGUE........ 27
FIGURE III.1 : DIFFERENTES ETAPES DE LA TECHNOLOGIE « PIN IN PAST » .............................. 32

FIGURE III.2 : DIFFERENTES TEMPERATURES DU FOUR DE REFUSIONS ....................................... 33
FIGURE III.3 : INFLUENCE DE LA TEMPERATURE SUR UN COMPOSANT TRAVERSANT ................. 34
FIGURE III.4 : CONCEPTION D’UN COMPOSANT « PIN IN PASTE » .............................................. 34

FIGURE III.5 : INFLUENCE DE LA LONGUEUR DE PATTE SUR LE JOINT DE BRASURE .................... 35
FIGURE III.6: INFLUENCE DE LA GEOMETRIE DE LA BROCHE SUR LA PERTE DE CREME............... 35
FIGURE III.7 : COMPOSANTS DANS LA BANDE D’EMBALLAGE .................................................... 36
FIGURE III.8 : DISTANCE ENTRE DEUX OUVERTURES DU POCHOIR ............................................. 37
FIGURE III.9 : VOLUME JOINT DE BRASURE ............................................................................... 37
FIGURE III.10 : METHODOLOGIE D’INTEGRATION CMS-PIP ..................................................... 38
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FIGURE III.11: DIFFERENCE ENTRE THC ET CMS .................................................................... 39
FIGURE III.12 : DIFFERENCE ENTRE ROCKER SWITCHS THC ET PIP ......................................... 41
FIGURE III. 13: INTERRUPTEUR A BASCULE ............................................................................... 44
FIGURE III.14 : « ROCKER SWITCH » EQUILIBRE ........................................................................ 46
FIGURE III.15 : DESSIN D’ENSEMBLE « ROCKER SWITCH »......................................................... 48

FIGURE III.16 : SPECIFICATION D'EMBALLAGE .......................................................................... 49
FIGURE IV. 1: DIFFERENTES DIMENSIONS DU CIRCUIT IMPRIME ................................................ 51

FIGURE IV. 2: COUPE TRANSVERSALE D’UN COMPOSANT TRAVERSANT ................................... 52
FIGURE IV. 3: ALLURE DU MENISQUE ........................................................................................ 53
FIGURE IV. 4: DIAGRAMME DES EFFETS .................................................................................... 60
FIGURE IV. 5: COMPOSANT PIP INSERE ..................................................................................... 61
FIGURE IV. 6: JOINT DE BRASURE .............................................................................................. 62
FIGURE IV. 7: IMAGE PAR RAYON X DE L’ASSEMBLAGE .......................................................... 62
FIGURE IV. 8: OBSERVATION AU MICROSCOPIQUE DE COUPE USB ........................................... 63
FIGURE IV. 9: COMPARAISON DES JOINTS DE BRASURE OBTENUE PAR VAGUE A SOUDER / PIP . 64
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Liste des tableaux
TABLEAU II 1 : LES CARACTERISTIQUES DE LA CREME A BRASER ............................................. 14

TABLEAU II 2 : NOMBRE DES COMPOSANTS INSERES PAR LES MACHINES DE POSE..................... 16
TABLEAU II 3 : TEMPS DE CYCLE MACHINES DE POSE ................................................................ 23
TABLEAU II 4 : CARACTERISTIQUES DES COMPOSANTS A INSERER MANUELLEMENT ................. 24
TABLEAU II.5: TEMPS DE CYCLE DES PROCESSUS CMS ET BRASAGE A LA VAGUE..................... 25
TABLEAU II.6: DEFAUTS DE LA LIGNE ATR .............................................................................. 26
TABLEAU III. 2: DATASHEET D’UN COMPOSANT EN CMS ......................................................... 40

TABLEAU III. 4: DATASHEET D’UN COMPOSANT DC JACK EN PIP ............................................ 42
TABLEAU III. 5: DATASHEET D'UN EQUIVALENT CMS ET PIP DU COMPOSANT TACT SWITCH .. 43
TABLEAU III. 6 : PROPRIETES DU « ROCKER SWITCH » .............................................................. 45
TABLEAU III. 7: DIMENSIONS « ROCKER SWITCH » ................................................................... 46
TABLEAU III. 8: TABLE DE DATASHEET DU « ROCKER SWITCH » ............................................... 47
TABLEAU IV. 1: DIMENSIONS DES PINS ET DES TROUS ASSOCIES ............................................... 56

TABLEAU IV. 2: PLANIFICATION DU PLAN D’EXPERIENCES ....................................................... 57
TABLEAU IV. 3: FACTEURS CONTROLABLES ET LEURS NIVEAUX .............................................. 58
TABLEAU IV. 4: FACTEURS CONTROLABLES INCLUT DANS LE DOE .......................................... 59

TABLEAU IV. 5: TABLE L9 DE TAGUCHI EXPERIMENTALE........................................................ 59
TABLEAU IV. 6: COUTS DES COMPOSANTS ................................................................................ 66

TABLEAU IV. 7: COUTS DES CONSOMMABLES ........................................................................... 66
TABLEAU IV. 8: COUTS MOD ................................................................................................... 67
TABLEAU IV. 9: COUT DE LA SURFACE ...................................................................................... 68
TABLEAU IV. 10: COUT DE LA MAINTENANCE ........................................................................... 68
TABLEAU IV. 11: DONNEES NECESSAIRES POUR CALCULER LE COUT GAZ INERTE ..................... 69
TABLEAU IV. 12: COUT TOTAL DE LA VAGUE PAR CARTE.......................................................... 70
TABLEAU IV. 13:COUTS DES NOUVEAUX COMPOSANTS ............................................................ 71
TABLEAU IV. 14: COMPARAISON FUTURE & ACTUEL ................................................................ 71
TABLEAU IV. 15: CALCUL DE LA VAN ..................................................................................... 73
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Nomenclature
3D : 3 Dimensions
µm: micromètres
ATR : Activités Terminaux Résidentiels
ADSL : Asymmetric Digital Subscriber Line
Ag : Argent
CMS : Composants Montés en Surface
CIU : Circuit Imprimé
Cu : Cuivre
cm : centimètres
DMH : Dix Millièmes d’Heures
DT : Dinars Tunisiens
DOE : Design Of Experiment
DC : Direct Current
ETH : Ethernet
IPC : Institute for Printed Circuits
ISO :International Organization for Standardization
Kw : Kilos watt
kg : kilogramme
L :Litres
mm : millimètres
ml : millilitres
MAPLE: Math Software for Engineers.
OHSAS : Standard Occupational Health and Safety Advisory Services
PIP : Pin In Paste
PCB : Printed Circuit Board
PCT : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate
PPS : Polyphenylene Sulfide
PA : Polyamide (nylon)
PP : Polypropylene
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PBT : Polybutylene Terephthalate
RJ11 : Registered Jack
SARL : Societé Anonyme Responsabilité Limitée
SagemCom : Sagem Communication
Sec : Secondes
SQE : Système Qualité Environnement
SMQE : Système Management de la Qualité et de l’Environnement
STB : Set Top Box
Sn : etain
TIC : Technologie d’Information et de Communication
THC : Througt Hole Component
Th : Taux horaire
TRG : Taux de Rendement Global
UF : Unité de Fabrication
USD : United States Dollar
USB : Universal Serial Bus
VDSL : Very High Bitrate Digital Subscriber Line
VAN : Valeur Actuelle Nette
WIFI : Wireless Fidelity
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Lexique
Circuit imprimé : est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier
électriquement un ensemble des composants électroniques entre eux, dans le but de réaliser
un circuit électronique complexe.
Composant électronique : est un élément destiné à être assemblé avec d'autres afin de
réaliser une ou plusieurs fonctions électroniques.
Composants montés en surface : désigne une technique de fabrication des cartes

électroniques et, par extension un type de composant utilisé par l'industrie électronique. Cette
technique consiste à braser les composants d'une carte à sa surface, plutôt que d'en faire passer
les broches au travers.
Through Hole Component (THC): une technique de fabrication des cartes électroniques et,
par extension un type de composant classique utilisé par l'industrie électronique. Cette
technique consiste à braser les composants d'une carte en passant les broches à travers.
Brasage : Le brasage des métaux est un procédé d'assemblage permanent qui établit une
continuité métallique entre les pièces réunies.
Brasage à la vague : un procédé de brasure collectif des composants électroniques insérés

manuellement sur la carte PCB pour assurer la continuité électrique entre les composants et
leur maintien mécanique sur la carte.
Pin In Paste : une nouvelle technologie consiste à intégrer les composants classiques
traversants dans le processus CMS en utilisant une crème à braser et le four à refusion.
Four à refusion : La technique de soudure à refusion est classique en industrie et permet la

soudure des composants dits à « montés en surface ». Cette technique présente l’avantage de
souder un grand nombre de composants en une seule opération.
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Introduction Générale
L'industrie manufacturière électronique est devenue l'une des forces motrices de l'économie
du pays. La réussite du modèle tunisien dans ce secteur aussi performant que compétitif, est le
résultat de la mise en commun de nombreux facteurs, à l’instar de la maîtrise du savoir-faire,
de l’optimisation des coûts de production et de la capacité de suivre les tendances
innovatrices. La proximité géographique des grands acteurs de l’industrie électronique sur le
marché européen a permis également le renforcement de ce secteur industriel.
En ce terme, le développement du secteur électronique en Tunisie s’est particulièrement

articulé sur une double spécialisation : la réalisation de produits finis, souvent destinés au
marché local et africain et la réalisation de sous-ensembles ou de composants pour
l’exportation vers l’Europe.
De ce fait, l’industrie électronique tunisienne se trouve face au défi non seulement de

sauvegarder sa position auprès des partenaires européens, mais aussi de la renforcer. Ainsi, la
maîtrise de technologies classiques, telles que la technologie des Composants Montés en
Surfaces « CMS » et la technologie de brasage à la vague pour les composants traversants
« THC », n’est plus suffisante. Il faudra donc passer au niveau suivant et maitriser de
nouvelles technologies plus performantes et plus rentables.
C’est dans ce contexte, que s’inscrit ce projet de fin d’études faisant partie d’un travail
collaboratif d’une durée de quatre mois au sein de l’entreprise SagemCom Tunisie, à l’Unité
de Fabrication ATR (Activités Terminaux Résidentiels). Ce projet consiste principalement à
l’étude de faisabilité du remplacement de la vague traditionnelle par un processus de « Pin In
Paste » (PIP) dans le processus de fabrication du produit « LiveBox3 ».
Réparti en quatre chapitres, ce rapport comportera tout d’abord une présentation de

l’entreprise d’accueil ainsi que du cadre du projet. Le second chapitre sera consacré à une
étude détaillée de l’existant afin d’identifier les causes de défaillance et proposer un plan
d’actions adéquat. En un troisième lieu, les technologies de remplacement de la vague
Mawada ZAAG . juin 2015 1

traditionnelle ainsi que leurs intégrations dans le processus de fabrication actuel seront
détaillées. En guise de clôture, le dernier chapitre présentera la validation de la faisabilité du
processus mixte CMS /PIP à travers la réalisation des essais de conformité et l’estimation de
la rentabilité.

Présentation de
SagemCom & Cadre de
projet
Chapitre I

Présentation de SagemCom et cadre de projet
Introduction
L’étude de l’environnement est une phase cruciale pour tout projet. Ainsi, ce chapitre sera
consacré à présenter l’entreprise, ses services, ses unités de fabrications et ses produits. Cette
étape sera suivie par une présentation du cadre général du projet.
I. Présentation de l’entreprise
SagemCom est le deuxième groupe français spécialisé dans le domaine de la haute

technologie à dimension internationale, issu de la branche Communications de l’ancienne
entreprise SAGEM. Parmi ces clients, il compte les plus grandes entreprise en TIC de
l’Amérique, d’Europe et de l’Asie. Il est implanté dans plus de 30 pays, parmi lesquels la
Tunisie.
Ayant acquis des positions de premier plan, SagemCom affirme son ambition de devenir un
des leaders mondiaux des terminaux Haut Débit, et de l’Energie (Figure I.1) [1].
Figure I.1 : Positions de marché du groupe SAGEMCOM
Crée en Décembre 2002, SagemCom Tunisie est une Filiale de SagemCom, une société
Anonyme à Responsabilité Limitée (SARL) au capital de 50.000 Dinars.

C’est une société totalement exportatrice non résidente qui opère dans le domaine de la
communication, de partenariat industriel, de l’énergie, de l’audiovisuel de l’impression, du
traitement et de la transmission numérique de l’information.
Elle compte un nombre de 4600 salariés en Mars 2012 et un chiffre d’affaire de 1467
millions d’euros en 2011.
Dans le cadre de la démarche globale de management de l’entreprise, SagemCom Tunisie a

réussi en 2008 la triple certification ISO 9001 pour la Qualité, ISO 14001 pour
l’Environnement et OHSAS18001 pour la Sécurité et la Santé au Travail. [2]
I.1. Services de SagemCom Tunisie

SAGEMCOM Tunisie se compose de sept services :
 Service qualité et environnement (SQE)

Ce service a pour mission le management de la qualité et de l’environnement, la contribution
à la maîtrise de la qualité, la gestion de la documentation du SMQE et la gestion métrologique
des équipements de contrôle, mesure et essais.
 Service industriel
Ce service a pour mission la maintenance de l’outil de production et la maintenance et
l’entretien des bâtiments.
 Service méthode / procèss

Ce service assure la maîtrise des procédés spéciaux de fabrication, la contribution à
l’amélioration de l’industrialisation des produits et la proposition d’axes d’amélioration de la
qualité et de la productivité.
 Service contrôle de gestion et informatique

Il assure le pilotage des moyens informatiques, la comptabilité fournisseurs et le contrôle de
gestion.
 Service ressources humaines

Il est chargé de la formation, la gestion des compétences, la paie et la gestion administrative.
 Service administratif (douane)

Ce service a pour mission la réalisation des déclarations import/export.

 Service Test
Ce service teste la fonctionnalité des produits ainsi que celle des équipements de test.
I.2 Unités de Fabrication (UF)
L’UF assure la réalisation du programme de production, en termes de qualité, coûts et délais.

SagemCom Tunisie compte actuellement trois unités de fabrication :
- L’UF Energie assure la réalisation de terminaux de comptage (compteurs électriques)

(Figure I.2).
Figure I.2 : Compteurs électriques
- L’UF STB (Set Top Box) concerne la fabrication des décodeurs numériques terrestres
et par Satellite. En raison de la concurrence acharnée sur ce secteur, Sagem se
spécialise dans les décodeurs de haut de gammes en se basant sur les innovations au
niveau du traitement de l’image (Figure I.3).
Figure I.3 : Gamme de décodeur [2]
- L’UF ATR (Activité Terminale Résidentielle) réalise des produits qui assurent une
connexion à internet entre tous les ordinateurs du réseau avec câbles et une connexion
des téléphones et des terminaux analogiques pour accéder à des services de

Téléphonie à travers une ligne ADSL. La figure (I.4) présente les produits de la
gamme Haut Débit, fabriqués par l’unité de fabrication ATR.
Figure I.4: Gamme de produits Haut Débit
C’est dans cette UF que notre projet est effectué et plus précisément sur le produit LiveBox3.
II. Cadre du projet
Cette partie du rapport détaillera la problématique générale du projet ainsi que la

méthodologie de travail adoptée.
II.1. Problématique Générale
L’assemblage électronique, est constitué de composants électroniques, implantés sur un

circuit imprimé, par l’intermédiaire, des joints de brasure. Ces joints de, brasure assurent les
liens mécaniques, électriques et thermiques entre le circuit imprimé et les composants.
Le cycle de production est constitué de plusieurs étapes, commençant par la pose des
différents composants de la carte électronique jusqu’à l’emballage et la distribution (Figure
I.5).

Figure I.5 : Etapes de fabrication de LiveBox3
Deux technologies d’assemblage des composants électroniques sont alors utilisées :

l’assemblage en surface des composants CMS, et l’insertion des composants traversants. Ceci
nécessite deux types différents de brasage, une soudure par le four de refusion pour les
composants CMS, et un brasage à la vague pour les composants traversants.
Néanmoins, l’assemblage des composants traversants nécessite une insertion manuelle

effectuée par 5 opératrices, ce qui augmente le coût de production aussi bien que le taux de
défauts.
Cependant, la concurrence dans le secteur électronique pousse les acteurs industriels à se

lancer dans une stratégie de réduction de coût, et agir sur tous les facteurs influant sur ce
dernier. Si les négociations avec les fournisseurs et les prestataires peuvent réduire le coût
total du produit, les choix technologiques de production restent le facteur le plus déterminant

en terme de gain financier. Face à un tel défi, les pionniers de cette industrie visent le
remplacement des processus classiques par d’autres plus performants et plus rentables,
comme la technologie « Pin In Paste ».
Dans ce cadre, SagemCom Tunisie s’investi dans cette nouvelle technologie dans une
perspective d’éliminer le processus de brasage à la vague du produit LiveBox3.
II.2. Méthodologie
Afin d’étudier l’éventualité du changement du processus de vague du produit LiveBox3, tout

en gardant un coût de production réduit et en offrant une meilleure qualité, les trois étapes
suivantes seront réalisées :
- Première étape : Compréhension des différentes phases de processus de production

du produit d’étude.
- Seconde étape : Diagnostic du processus de production, ce qui permettra de cerner la
source des problèmes afin de choisir la meilleure technologie à mettre en œuvre pour
le résoudre.
- Troisième étape : Etude du processus « Pin In Paste » et proposition de changements
potentiels au niveau de la chaine de production dans l’objectif d’intégrer les deux
Technologies CMS / PIP.
Conclusion
Dans ce chapitre, nous avons présenté l’organisme d’accueil SagemCom Tunisie, en mettant
l’accent sur son importance à l’échelle internationale.
Le cadre du projet, visant l’amélioration de la productivité du produit LiveBox3, a été définit
en mettant en évidence sur la problématique ainsi que la méthodologie de travail à suivre.
Le chapitre suivant sera dédié en un premier lieu à une description détaillée du processus de
fabrication, par la suite, un diagnostic approfondi de l’existant sera élaboré.

Description & Diagnostic
du Processus de
Fabrication de la
LiveBox3
Chapitre II

Description et diagnostic de processus de fabrication LiveBox3
Introduction
Les étapes de production ont été brièvement décrites dans la figure (I.5). Nous étudierons,
dans cette partie le processus de fabrication en vue d’analyser ses défaillances. Pour
diagnostiquer le processus de fabrication, il est primordial en premier lieu de décortiquer et
comprendre le fonctionnement du procédé de fabrication. Pour ce faire, des informations sur
les différentes étapes de production, les caractéristiques des consommables (prix,
consommation…), les flux de production, et les fonctionnements des machines de production,
ont été collectées à partir des documents internes de SagemCom, et les entrevues avec les
personnels.
I. Processus de Fabrication LiveBox3

La fabrication du produit LiveBox3 consiste en l’assemblage des différents composants de la
carte électronique avec les Circuits Imprimés (CIU) à l’aide des processus de brasage.
Une fois contrôlée, la matière première (composants et CIU) passe en première étape par un
sous processus CMS dans lequel des composants miniatures CMS seront montés en surface
dans les machines de pose et soudés dans le four de refusion. Cette étape se répète deux fois
puisque la carte se compose de deux faces : face élément et face soudure.
Dans une deuxième étape, des composants classiques traversants, de tailles plus grandes,
seront insérés manuellement par cinq opératrices et puis soudés dans la vague à souder.
En dernière étape, la carte sera contrôlée et passée par plusieurs tests pour être, au final,
emballée, palettisée et exportée chez le client « Orange France ».

Figure II. 1: Synoptique de la ligne ATR

I.1. Phase1 : Pose des composants CMS
Cette technique consiste à souder les composants CMS d’une carte à sa surface. Elle est
composée de trois étapes principales : la sérigraphie, la pose composants CMS, et le passage
par un four (Figure II.2). Un contrôle qualité visuel à la fin de cette phase est nécessaire pour
identifier les défauts.
Figure II. 2 : Représentation d’une ligne CMS [3]
I.1.1. Sérigraphie
La sérigraphie est un moyen de déposer un produit d’une manière sélective en utilisant un

écran muni d’ouvertures (pochoir) et une racle. On utilise la racle pour amener le produit
d’une extrémité à l’autre de l’écran, en exerçant une pression sur le produit à vitesse de
déplacement constante. Ceci permet de transférer la crème à braser sur le CIU au passage des
ouvertures (Figure II.3).

Figure II. 3 : phénomène de sérigraphie
Le tableau (II.1) met en valeur les caractéristiques de la crème à braser utilisées pour le
produit LiveBox3.
Tableau II 1 : Les exigences d’emploi de la crème à braser [4]
Matière Etain
Caractéristiques
Duré de vie
15 jours
(à températures 20°c et 28°c)
Sortie du réfrigérateur avant 8h
Consommation
de sa consommation
Epaisseur sur le pochoir 2 à 3 cm
Ainsi le mode d’emploi est illustré dans la figure (II.4).

- Inspection des cuivres
- Inspection du pochoir
- Inspection des racles
- Inspection du nettoyage
- Vérification vision
-Suivi permanent
- Respect de l'ergonomie
Figure II. 4 : Mode d’emploi de la crème à braser
L’utilisation de la crème à braser requière une attention particulière de la part des opérateurs,
en phase d’inspection. Ce qui implique l’importance du processus de sérigraphie (puisque la
crème à braser est l’élément principal de la sérigraphie). En effet, c’est l’étape la plus délicate
vu qu’il s’agit de la première opération que la carte subisse. Ainsi, tout défaut causé par cette
opération sera traduit par une mauvaise carte à la sortie de la ligne CMS.
I.1.2. Machines de pose

C’est une machine de pose de composants à énergie pneumatique. Pour manipuler des
composants miniaturisés, une machine de pose doit être équipée d’un système de placement à
haut degré de précision.
Après la machine de sérigraphie, le CIU passe par 16 machines de pose-composants. Chaque

machine est plus rapide que celle qui la suit. Chaque machine est destinée à placer des
composants de tailles plus petites par rapport aux composants placés dans la machine qui la
suit. Le nombre des composants CMS posés par machine et par ligne sont ainsi présentés dans
le tableau (II.2).

Tableau II 2 : Nombre des composants insérés par les machines de pose
Nombre de composants
Taux de production par heure
par ligne
Production journalière 36000 cartes
150 cartes 208.800
Temps de cycle (sec) 23
Nombre de composants
1392
par carte
En conséquence, ces machines sont très sophistiquées et précises, permettant l’insertion de

1392 composants dans une carte de dimensions 17 x 20cm2, ce qui donne un rapport de
densité de 4 composants/cm.
Ces machines sont alimentées par les composants nécessaires à l’aide des « feeders » qui
jouent le rôle des chargeurs. Ce sont les éléments qui servent à l’approvisionnement de la
machine en composants, tout en respectant un pas d’avance bien défini.
Ces composants sont stockés dans des bobines, comme illustre la figure (II.5).
Figure II.5 : Machine de pose équipée des feeders et des bobines

I.1.3 Machine de contrôle (vision)
C’est une inspection visuelle automatisée des PCB, où une caméra balaye de façon autonome
le dispositif sous test. La machine permet de vérifier la présence de tous les composants et de
s’assurer de la conformité de leurs dimensions, leurs polarités et leurs coordonnées.
La machine est commandée par un ordinateur, donc pour chaque profil de carte, la machine
utilise des fichiers spécifiques établis par un technicien CMS.
I.1.4 Machine de refusion (four)
Le four est un tunnel assez long composé de plusieurs zones de chauffage que l’on peut régler
indépendamment. Sert à fusionner la pâte déposée sur le circuit imprimé. Les zones de
chauffage sont des zones adjacentes constituées par des plaques chauffantes qui servent à
évacuer la chaleur dans l’enceinte du four au moyen des ventilateurs pour créer un flux de
chaleur [5].
Généralement, la carte commence par être préchauffée (environ 120°C) ce qui permet aussi
l’évaporation des solvants. Par la suite, elle passe dans une zone plus chaude, permettant
l’action des flux nettoyant les plages, ainsi la carte atteint le pic de température pour permettre
la refusion de l’étain (environ 260°C). Enfin, la température redescend pour revenir à une
température de 55°C pour subir un choc thermique.
I.2. Phase 2: Pose des composants traversants
La phase de la pose des composants traversants s’appelle aussi le processus de brasage à la

vague : la technologie d’assemblage la plus répandue dans le secteur électronique. Ce
procédé, contrairement à la refusion par le four, consiste à assembler des pièces métalliques à
l’aide d’un métal d’apport (l’étain). Il est ainsi défini comme un procédé de brasure collectif
des composants électroniques insérés manuellement sur la carte PCB pour assurer la
continuité électrique entre les composants et leur maintien mécanique sur la carte.
La cartographie suivante schématise les étapes du processus actuel (Figure II.6).

Fixation du flan
sur le cadre vague
Insertion manuelle
des traversants
Fluxage
Préchauffage
Retouche
Carte bonne
manuelle
pour
Brasage l’intégration
Non
Refroidissement
Test Dégrappage
Contrôle
Oui
Figure II. 6: Cartographie du processus de brasage à la vague
I.2.1 Insertion manuelle des composants traversants
La carte contient des composant CMS et d’autres composants classiques traversants (THC),
de tailles plus ou moins grandes par rapport aux composants CMS.
Après la dépose des éléments CMS, les composants classiques (composants traditionnels)
sont insérés manuellement dans les trous percés dans les circuits imprimés (PCB). Cette ligne
d’insertion manuelle comporte 5 opératrices, chacune d’entre elles dispose d’un plan du
produit dans lequel se trouvent les composants qu’elle doit placer (Figure II.7).

L’insertion manuelle est effectuée par lignes disposées (travail à la chaîne), juste avant la
vague à souder (Annexe 1).
Figure II.7 : Insertion des composants traversants
Une fois l’insertion des composants est finalisée, la carte imprimée sera envoyée à la vague à
souder. Afin de protéger les parties de la carte non désignées à être brasés, la carte est placée
sous le cadre vague pour les masquer (Figure II.8).
Figure II. 8 : Cadre vague
I.2.2 Convoyage
La machine vague comprend un convoyeur à chariots chargé de transporter les cartes

électroniques successivement dans les zones de fluxage, de préchauffage, de brasure et de
refroidissement avant d’en être déchargé (Figure II.9). La vitesse de convoyage couramment
utilisée est 1.30 m/min [6].

Figure II. 9: Système de convoyage
I.2.3 Fluxage
Le fluxage s’effectue par pulvérisation du flux (un décapant) au travers d’une buse (Figure
II.10). Pour maitriser la quantité déposée, la longueur de la course du fluxeur doit être
identique aux dimensions du circuit imprimé. L’utilisation de flux permet d’éviter la
formation d’oxyde au cours de procédé de brasage. Un manque de flux peut générer
l’apparition de défauts tels que des manques de brasure, des soudures boules, des microbilles
[6].
Figure II.10: Fluxeur

I.2.4 Préchauffage
Le préchauffage est réalisé par élément à quartz (des plaques chauffantes en quartz) et il a
pour objectif d’évaporer les solvants de flux et d’amener le CIU et les composants en
température afin de diminuer les effets de choc thermique de la vague.
A la fin du préchauffage, on doit obtenir une température entre 110°C et 130°C au-dessous
de la carte (la face inferieur de la carte contenant les broches des composants).
I.2.5 Brasage
Après avoir traversé la zone de préchauffage, la carte arrive au-dessus de la vague de brasure.
Le temps de contact est bien défini afin d’obtenir un étalement correcte de la brasure sans
endommager les composants. La figure (II.11) présente le processus de brasage [6].
Figure II. 11 : Procédé de brasage à la vague [7]
Dans le but de limiter les phénomènes d’oxydation, la vague est équipée d’un système de
pulvérisation d’azote qui consiste à envoyer un gaz neutre (Azote) dans l’enceinte de la
vague.
I.2.6 Refroidissement
Cette phase consiste à refroidir le joint de brasure à travers des ventilateurs soufflant de l'air.
En fait, l’étain passe directement de la phase liquide à la phase solide, il permet ainsi d’être
dans la meilleure condition pour obtenir l’effet de trempe qui entrainera la meilleure tenue
mécanique des composants.

I.3. Phase 3: Contrôle Qualité

Cette phase comporte deux étapes importantes : la retouche et les tests de contrôle de
conformité.
I.3.1 Retouche
C’est une opération qualité, à la sortie de la vague. La carte est alors contrôlée visuellement à
l’aide de binoculaires et de lampes loupes avant son passage à la finition pour faire face aux
courts circuits, leur élimination s’effectue au « retouche ». Le temps de cycle de cette
opération est de 23 sec.
I.3.2 Tests
Après le contrôle de la qualité du produit fini, il est important de réaliser les tests fonctionnels
suivants de la LiveBox3 :
 Le test IN-SITU inspecte l’existence ou pas des anomalies tels que les courts circuits,
l’absence des composants, le renversement des composants, etc.
 Le test fonctionnel vérifie la fonctionnalité de la carte (bouton on-off, USB, ETH,
ETH ADSL, mesure la connexion ADSL, tension de repos 12V...)
 Le test wifi et VDSL mesure le débit.
 Le test « deckt » contrôle la connexion entre le téléphone mobile résidentiel et la carte.
II. Diagnostic du processus de fabrication

L’analyse du processus de fabrication du produit LiveBox3 s’articule autour des deux
critères principaux:
- Analyse de temps de cycle des différentes étapes de processus.

- Analyse de défaillance en se basant sur l’historique de maintenance de la ligne ATR,
produit LiveBox3.
Cette analyse nous permettra d’identifier les défaillances afin de les corriger et les prévenir.

II.1. Temps de cycle (Tc)
Le temps de cycle est le temps écoulé entre la sortie du premier produit et du second produit
au cours d’un même processus.
Pour collecter les données temporelles, nous devons passer par le chronométrage: c’est la
mesure du temps pendant lequel le travail s’accomplit. Ce dernier se fait, en observant le
poste et l’exécutant. La position idéale est de se placer à gauche de l’opérateur et dans le
même sens, se tenir debout pour mieux observer le travail, et noter le temps observé pour
chaque opération.
II.1.1 Pose des composants CMS
Les caractéristiques de chaque machine de pose, en termes du nombre des composants et le

temps de cycle, sont présentées dans le tableau (II.3).
Tableau II.3 : Temps de cycle machines de pose
Phase élément Phase soudure
Nombre de Nombre de
Tc (sec) Tc (sec)
composants composants
Machine de pose 1 16.2 128 16 144
Machine de pose 2 17.7 117 17.04 112
Machine de pose 3 18.12 112 18.8 116
Machine de pose 4 17 108 16.3 112
Machine de pose 5 17.3 106 18.8 94
Machine de pose 6 17.6 143 * *
Machine de pose 7 12.11 43 7.76 33
Machine de pose 8 16.75 24 * *
Total 131.9 781 94.7 611

Par conséquent, le temps total des machines de pose pour les deux phases de la carte est 226.6
sec (3.7min) pour un total de composants CMS placés de 1392.
De même, nous avons chronométré le passage dans le four de refusion dont le temps de cycle
est 22.75 sec (0.38 min).
II.1.2 Insertion manuelle
Les caractéristiques de chaque poste de la pose manuelle, ont été prélevées et présentées dans
le tableau (II.4).
Tableau II.4 : Caractéristiques des composants à insérer manuellement

Composants à insérer Tc
Par poste
poste n° Désignation Coefficients
(sec)
Antenne 1
bouton poussoir 4
1 23
Embase .RJ45 1
embase.USB 1
embase Rj45 1
embase.rj11 1
26.7
2 embase.2xrj45 2
antenne bibande 1
embase USB 1
embase jack 1
3 22.1
condo 2
Condo film polyster 1
4 21.4
condo alu 2
Roker switch 1
5 28
Conducteur électrique 2
Tc total 121.2
D’où le temps de cycle de l’insertion manuelle est de 121.2sec (2.02min).
II.1.3 Vague à souder
La vague à souder sans plomb a un temps de cycle de 2.98 min pour le produit LiveBox3
avec une capacité moyenne de production de 150 cartes/heure.

II.2. Comparaisons des temps de cycle (Tc)
Les temps de cycles des deux processus : CMS et brasage à la vague sont récapitulés dans le
tableau (II.5).
Tableau II.5: Temps de cycle des processus CMS et brasage à la vague THC
Poste Tc (min) Tc total (min)

Machines de pose 3.7
CMS 4.08
Four de refusion 0.38
Insertion manuelle 2.02
THC 5
Vague à souder 2.98
En comparant les temps de cycles des deux processus conduisant à la fabrication du produit
LiveBox3, nous pouvons remarquer que le processus de brasage à la vague est le processus
ayant le temps de cycle le plus long puisqu’il dure 5 min contre 4.08 min pour tout le
processus CMS. De plus, la vague à souder présente le sous- processus le plus critique avec
un temps de cycle 2.98 min (Figure II.12).
Tc CMS et brasage la vague
5
de cycles (min)
4 four
pose 8
pose 7
pose 6
3 vague à
pose 5
pose 4 souder
temps
2
pose3 insertion 5
1 pose2 isertion 4
pose1 insertion3
insertion 2
0
insertion 1
CMS
brasage à la vague
Figure II. 12: Temps de cycle des phases CMS et brasage à la vague

III. Analyse des défaillances du produit LiveBox3
La ligne de production ATR comporte quatre sous-phases. L’historique des défauts accumulés
a été relevé pour chacune d’elles [8].
Les éléments à classer sont:

 Sous-phases de la production
 Critère de classement : Taux de défauts
 Période représentative : 2 mois (janvier et février 2015) et la moyenne des
défauts de l’année 2014
Les données relatives des défauts de la ligne ATR produit LiveBox3 sont présentées au
tableau (II.6).
Tableau II.6: Défauts de la ligne ATR
Nombre de défauts
Les sous-phases Pourcentages
Nombre Nombre
ligne CMS Janvier Février défauts moyen défauts moyen
(début 2015) 2014
Défauts vague 551 524 539 541 49.54%
Défauts 418 242 297 231 27.3%
sérigraphie
Défauts pose 270 165 236 274 21.69%
Défauts 20 12 16 14 1.47%
fournisseurs
Nombre total 1259 943 1088 1060 100%
Le processus vague représente alors, à lui seul, la moitié des défauts accumulés (49.54 %),
suivi par le processus de sérigraphie (27.3%).
Néanmoins, l’analyse des défauts, observés durant l’année 2014 et au début de l’année 2015,
montre que les défauts de la sérigraphie se limitent à des défauts de paramétrage des
machines. Quant aux défauts de pose, ils représentent des défauts de centrage ou de manque
des composants auquel nous pouvons remédier avec du réglage journalier. Les défauts
fournisseurs sont généralement des défauts fonctionnels des composants électriques qui

peuvent être maîtrisés avec un contrôle visuel à la réception de la matière première et à

chaque étape de processus de fabrication.
Par conséquence, le processus vague est le plus critique en terme de défauts sur lequel il faut
agir. En effet, malgré les réglages usuels d’ajustement au niveau de fluxage, vitesse de
convoyage, préchauffage et aussi la hauteur vague, le processus brasage à la vague actuelle
s’affronte encore des problèmes de qualité. Pour cela, dans la partie qui suit nous étudierons le
taux de défaut de ce dernier.
 Taux de défauts processus vague
La figure (II.13) met en évidence le taux hebdomadaire de défauts causé par le processus
vague et insertion manuelle par semaine durant la période représentative. Pour la ligne ATR,
l’objective qualité est fixée à hauteur de 0.5% taux de défauts vague pour un objectif global
de 4.5% taux de défauts.
0,90%
0,84%
0,80% 0,81%
0,80% 0,76% 0,76%
0,74% 0,73%
0,70% 0,71% 0,73%
0,70%
0,70% 0,64%
0,65%
0,60%
0,50%
0,40%
0,30%
0,20%
0,10%
0,00%
W1 W2 W3 W4 W5 JANVIER W6 W7 W8 W9 FEVRIER W10 W11
Figure II.13: Taux de défauts hebdomadaire du processus brasage à la vague

(Jan.- Fév. 2015)
Nous pouvons constater que le taux de défaillances depuis Janvier 2015 est très élevé (entre
0.64 – 0.84 %) comparé à l’objectif de qualité fixé pour la ligne CMS. A partir de ce constat,
envisager l’élimination de la vague pourrait engendrer un gain de 0.8% en moyenne et
permettra d’atteindre l’Objectif Qualité de 3.7% taux de défaut ligne CMS.

IV. Analyse du processus de fabrication LiveBox3
Avec les technologies CMS, la densité des composants et les besoins de miniaturisation ont
fait que la face composant a été saturée (1392 composants). La phase de soudure présente
ainsi un siège de défauts relatifs à la précision et à la qualité du produit fini. Ce qui induit une
perte de productivité importante et pourrait expliquer le taux de défaillance élevé pour la
fabrication des LiveBox3. Si pour quelques composants, on peut éventuellement revenir au
soudage manuel avec un fer à souder, mais cela ne représente pas la solution industrielle la
plus appropriée.
Pour réduire le taux de défaillance des produits finis dû à la vague à souder, SagemCom a
recommandé de remplacer cette dernière par la technologie de « Pin In Paste », dans le but
d’améliorer le triptyque coût-qualité-délai pour la performance industrielle.
La technologie de « Pin in Paste » est couramment utilisée et présente plusieurs avantages tels
que la réduction du nombre de phases, la robustesse du processus et une qualité de soudure
supérieure à celle à la vague.
L’intégration de cette technologie englobe deux méthodes différentes :

- Soit monter les composants CMS et traversants avec une refusion du four à 260°C, ce
qui nécessite par suite une modification intégrale du matériau des traversants pour
résister à cette température.
- Soit utiliser une nouvelle crème à braser avec un point eutectique très bas à 130°C.
Cette dernière solution a déjà été étudiée à SagemCom, mais la crème n’était pas conforme
aux conditions d’utilisation requises en technologies CMS. Donc, nous allons nous focaliser
sur la première solution de « Pin-In Past » : étudier sa faisabilité, son coût et son intégration
dans le processus de fabrication du produit LiveBox3.
Conclusion
Nous avons présenté en premier lieu, dans ce chapitre, le processus de fabrication du produit
LiveBox3. Une analyse de défaillance des différentes phases de production a montré que la
vague à souder présente un taux de défauts élevé et avec des coûts de consommation
augmentés. Par la suite, elle est considérée comme une phase critique à supprimer et à
remplacer par une solution technologique plus appropriée.

Dans le chapitre suivant, nous allons approfondir l’étude de la nouvelle technologie de

« PIP » pour l’assemblage des composants traversants.

Implantation
de la Technologie PIP
Chapitre III

Implantation de la Technologie PIP
Introduction
L’assemblage des composants électroniques reste l’objet d’améliorations fréquentes et la
source de défis technologiques incessants. Le véritable problème reste celui des composants
traversants, qui sont encore aujourd’hui posés de manière traditionnelle en utilisant le brasage
à la vague. Ayant pour objectif de supprimer la vague à souder, nous étudierons dans ce
chapitre la faisabilité d’intégrer la Technologie « Pin In Paste » dans le processus de
fabrication de la LiveBox3, permettant d’assembler les composants traversants avec la même
démarche que celle des composants montés en surface (CMS), devenue le standard pour
l’assemblage des composants électroniques.
I. Technologie PIP
Dans cette partie, nous décrirons le processus PIP, la réglementation de sa technologie, afin de
pouvoir dans une étape plus avancée comprendre la méthodologie de son intégration sur le
produit LiveBox3.
I.1. Description du processus PIP
Le processus PIP est une technique destinée à implanter les composants traversants dans le
circuit imprimé (Figure III.1).
Pour la mise en œuvre de ce procédé, il faut un gabarit découpé (le pochoir) et positionné au-
dessus du circuit imprimé (Etape 1). Ensuite, une crème à braser (la pâte) va remplir les trous
à l'aide de la sérigraphie (Etape 2). Elle sera déposée autour du trou, la soudure s’agrégera par
effet de capillarité sur les parties les plus chaudes, à savoir le canon du trou et la patte du
composant. Il conviendra alors que la zone de dépôt respecte un espacement par rapport à
toute autre zone de cuivre non protégée.
Après la mise en place, la broche (Picot) du composant enfonce la pâte dans le trou (Etape3).
Enfin, une opération de brasage par refusion dans le four intervient afin d’avoir un
assemblage qui présente une bonne résistance mécanique et électrique (Etape4).

Racle Picot
Pochoir
1
2 3
Circuit imprimé
Crème à braser
Figure III.1: Différentes étapes de la Technologie « Pin In Paste » [9]
III.1.2 Exigences liées au PIP
L’application de cette technique dépend de plusieurs facteurs qu’on doit déterminer afin de
perfectionner le brasage, ce qui impose par la suite aux fabricants des composants
d’optimiser et de respecter ces exigences [10].
a. Température dans le four (T de refusion)
Les composants traversants actuels sont souvent conçus pour l'application de brasage à la
vague, où les températures sont typiquement entre 90°C à 130°C.
Les composants acceptés par le processus PIP doivent supporter la température du refusion
de la crème à braser qui varie selon les caractéristiques de son alliage (Figure III.2).

Figure III. 2: Evolution temporelle de la température du four de refusion
En fait, la crème à braser actuelle est composée de poudre de l’alliage de brasure

(Sn/Cu/Ag) et d’une partie non-métallique (flux), dont sa température eutectique atteinte
260°C. C’est la raison pour laquelle tous les composants montés sur le circuit imprimé
doivent résister à cette température, même les composants traversants.
Par suite, pour tous les composants du CMS et PIP, nous devons :
 vérifier l’appartenance des composants en plastique à l’un de ces matériaux : PCT,
PET, PPS, PA4-6, PA aromatique
 vérifier la fragilisation, le point de fusion et la distorsion du matériau.
 vérifier que le composant peut résister à 220°C pendant 150sec et 260 °C pendant
10sec pour une refusions.

La Figure (III.3) présente l’influence de la température du four sur un composant

traversant :
Figure III.3: Influence de la température sur un composant traversant
b. Conception du composant
Il est obligatoire d’avoir un « stand-off » sur le composant qui joue le rôle d’une câle pour
éviter l’affaissement de la crème par la face inferieur du composant. Le « stand-off » permet
d’éviter le contact entre le composant et la pâte à souder et ainsi de protéger le composant
(Figure III.4).
Figure III. 4: Conception d’un composant « Pin In Paste »

Quand le composant est inséré, une partie de la crème à braser sera décalée du trou et reste sur
l’extrémité de la broche.
Si la broche est trop longue, la crème de soudure sera disportionnée sur le trou de brasage ce
qui conduit à la réduction du volume final du joint de brasure (Figure III.5). Par conséquent, il
faut avoir les plus courtes broches sous le PCB.
Figure III. 5: Influence de la longueur de patte sur le joint de brasure
La géométrie de l’extrémité de la patte influe encore relativement sur la qualité du joint de

brasure. En effet, lors de l’insertion du composant, le bout plat de la patte amène une plus
grande quantité de crème que celle du bout pointu ce qui réduira encore le volume du joint de
brasure (Figure III.6).
Figure III.6: Influence de la géométrie de la broche sur la perte de crème

Donc, la longueur de la broche doit être optimisée et adaptée selon la hauteur du circuit
imprimé et la géométrie des broches. Soit L la dimension entre le CIU et la fin de la broche,
alors Lmax ne doit pas dépasser 1.5mm pour les broches pointues et 1mm pour les broches
coniques [10].
c. Disponibilité des composants
Les composants doivent être livrés dans des bandes et des bobines afin d’être montés sur les
machines de pose (Figure III.7). Pour cela, il faut :
 vérifier la masse des composants conformes avec les machines de pose.
 vérifier le centre de traitement, le centre de tomber et la surface de prise.
 vérifier la hauteur des composants qui ne doit pas dépasser 15cm sinon nous aurons
besoin d’un feeder spécifique.
Figure III. 7: Composants dans la bande d’emballage
d. Conception du pochoir
Le rôle du pochoir est de déposer la crème à braser sur les plages d’accueil du CIU et dans les
trous. C’est donc son épaisseur qui défini l’épaisseur du dépôt de crème à apporter. La norme
IPC-610-A (pour le contrôle des cartes électroniques) préconise une distance de 0.3 mm entre
deux ouvertures du pochoir pour éviter les ponts en soudure ou encore la migration d’un
volume sur un autre pin lors de la pose des composants (Figure III.8).

Figure III.8: Distance entre deux ouvertures du pochoir
Le diamètre du trou de la carte dépend des dimensions de la broche. En effet, le rôle du

pochoir est de fournir le volume nécessaire de la crème à braser pour remplir les trous.
Pour avoir un bon joint de brasure, le volume nécessaire de l’alliage dépend des
dimensions des trous ainsi que les pattes du composant (Figure III.9).
Figure III.9: Volume joint de brasure

II. Intégration Technologie PIP
Cette partie sera consacrée à l’étude de la méthodologie et à l’intégration du processus mixt

CMS/PIP pour le produit LiveBox3.
II.1. Méthodologie PIP
Pour implanter la nouvelle technologie « Pin In Paste » dans le produit LiveBox3, l’idée est
d’utiliser la pâte à braser pour souder par refusion tous les composants. Nous allons donc
monter les composants CMS et PIP avec une refusions du four à 260°C. Ceci nécessite une
modification intégrale des matériaux des traversants pour résister à cette température.
Par soucis de simplification, la première étape de notre travail consiste à chercher, sur le
marché, des équivalents de ces composants traversants en technologie CMS. Si les
équivalents CMS sont inexistants, nous proposerons une nouvelle conception de chaque
composant traversant classique, c’est-à-dire une nouvelle composition (matériau) et un
nouveau dessin d’ensemble, conforme aux exigences de cette technologie PIP. Cette
méthodologie est schématisée dans la figure (III.10).
Figure III. 10: Méthodologie d’intégration CMS/PIP

Pour certains composants, il existe aussi bien des équivalents en technologie CMS qu’en
technologie PIP satisfaisant les mêmes fonctionnalités. Dans ce cas, le critère de choix se
réduit aux prix le moins cher.
II.2. Intégration LiveBox3
Après avoir étudié la technologie « Pin In Paste », consulté les différents fournisseurs
internationaux des composants électriques, nous élaborons la méthodologie d’intégration des
deux technologies CMS/PIP pour le produit LiveBox3.
II.2.1. Composants Equivalents CMS
Dans le produit LiveBox3, nous avons 15 composants traversants à placer sur la carte
électronique (Tableau II.4). Nous avons trouvé 6 composants CMS ayant la même
fonctionnalité et le même coût que les composants traversants classiques Tact Switch,
Antenne, Antenne bibande, Condensateur, Condensateur film polyster, Condensateur alu
électrique.
La figure (III.11) montre la différence entre le composant « Tact Switch » en THC et le « Tact
Switch » en CMS.
THC: ayant des pâttes relativement CMS: ayant des pâttes

longue permettant leur insertion miniaturisées permettant la pose du
dans les trous composant sur la surface du CIU
Figure III. 11: Différence entre THC et CMS

Une simple vérification de la fonctionnalité valide le choix des équivalents CMS des
composants traversants (Tableau III.1).
Tableau III. 1: Datasheet d’un composant en CMS
Prix Prix
Désignation
THC PIP Recommandation solution validation
(€) (€)
Il faut changer le sens
Garder 5mm sans
de passage en CMS en
composant CMS pour le
ajoutant un bord Validé
0.0169 0,0169 convoyage
Composant technique
CMS Adapter le PCB au
composant (re-routage ok
Validé
de la carte)
II.2.2. Composants PIP
Il s’agit d’étudier avec les fournisseurs de SagemCom Tunisie la possibilité de concevoir, sur
commande, une nouvelle composition pour chaque composant traversant THC. Pour cela, des
échanges fructueuses sur la faisabilité, les exigences et les nouvelles compositions des
composants nous ont permis de valider 9 composants PIP parmi 15 composants traversants
classiques : DC jack, Tact switch, Rocker switch, 2xRJ45 Black, RJ45 red, RJ11, USB
vertical coude vert, USB vertical coude à piquer et RJ45 green.
La figure (III.12) montre la différence entre un composant THC classique et le même

composant en Technologie PIP (développé avec les fournisseurs de SagemCom).

THC: rocker switch classique PIP: avec stand-off jouant le

inseré manuellement dans le rôle d’une câle pour éviter
PCB et sera soudé dans la l’affaissement de la crème par
vague (pas de stad-off) la face inferieur du
composant.
Figure III. 12: Différence entre Rocker Switchs THC et PIP
Ces composants PIP présentent les mêmes contraintes. En effet :

- La hauteur des différents composants PIP dépasse 15mm.
- quelques composants (DC jack, RJ11, USB vertical et RJ45 green) présentent un
dépassement des pins L supérieur à 1mm.
- un déséquilibre de certains composants (par exemple, Rocker Switch), entrainant une
difficulté de le garder debout pendant la phase de pose.
Pour surmonter ces contraintes, il convient de:

- s’investir dans des feeders spécifiques « Deep Groove», puisque le feeder standard
utilisé à SagemCom avec les composants CMS est caractérisé par une profondeur de
15 mm.
- rajouter une phase de préparation de la matière première afin d’assurer la découpe
manuelle dans l’atelier de SagemCom.
- assurer l’équilibrage du composant en changeant le barycentre (dès la commande chez
les fournisseurs).
Pour les différents composants PIP, la validation de la compatibilité avec le produit LiveBox3
et le processus de fabrication actuel nous a permis de préparer des fiches de recommandations
(datasheet) contenants les differents coûts des composants (CMS et PIP), leurs
recommandations, et leurs états de validation. Ces datasheets sont présentées en annexe 2.
Le tableau (III.2) présente un datasheet d’un composant DC Jack en PIP

Tableau III. 2: Datasheet d’un composant DC Jack en PIP
Prix Prix
Désignation Recommandation Validation Solution
THC PIP
Dépassement en bottom le
Dépassement Couper les
plus faible possible
= 1,9mm pattes
Acceptable <1mm si
manuellement
broche non coniques
KO dans l’atelier
<1,5mm sinon
Ajout de standf-off pour
éviter d’écraser la pâte à OK
braser
Déterminer le centre de
OK
prise\pose
Vérifier la hauteur max des
composants pour n'utiliser
utiliser de
DC jack 0,0419 0,07 que des feeders standards.
feeder
Sinon, il faudra H>15
spécifique :
commander des feeders
Deep Groove
Deep Groove pour
(H>15mm)
Changer la matière pour
résister à la température de Ok
four
Développer la mise en
Ok
bande
Validation de surcoût. Ok
Pour le composant «Tact Switch », nous avons trouvé deux composants équivalents en
CMS et en PIP. Le choix se limite au composant le moins cher, ce qui conduit à valider le
composant équivalent CMS (Tableau III.3).

Tableau III. 3: Datasheet d'un équivalent CMS et PIP du composant « Tact Switch »
Désignation Prix Prix PIP/ Validatio

Recommandation Solution
THC CMS n
Dépassement en bottom le
plus faible possible
OK
Acceptable <1mm si broche
non coniques, <1,5mm sinon
Il faut changer le
sens de passage
Garder 5mm sans composnt
KO en CMS en
CMS pour le convoyage
ajoutant un bord
technique
Déterminer le centre de
OK
prise\pose
composants pour n'utiliser que
tact switch 0,0169 0,032 des feeders standards. Sinon, il
(PIP) OK
faudra commander des feeders
Deep Groove pour les
composants ayant (H>15mm)
Changer la matière pour
résister à la température de OK
four
Développer la mise en bande Ok
Adapter le PCB au composnt

OK
(re-routage de la carte)
Validation de surcoût. Ok
Il faut changer le
sens de passage
Garder 5mm sans composant
OK en CMS en
CMS pour le convoyage
tact switch ajoutant un bord
0.0169 0,0169
(CMS) technique
Adapter le PCB au composant

OK
(re-routage de la carte)

III. Etude d’un prototype « Rocker Switch »
Dans cette partie, nous allons étudier l’intégration d’un composant principal du LiveBox3 le
« Rocker Switch PIP ».
III.1. Description du composant

Le « Rocker switch », interrupteur à bascule, est l’interrupteur le plus courant dont le
fonctionnement est similaire au levier (Figure III.13). En effet, le bouton basculeur n'étant
qu'un levier à plat. Il est limité à trois états, très souvent seulement deux sont utilisés
(marche/arrêt). Sa position n'est pas toujours facile à visualiser rapidement, sauf quand son
ergonomie est particulièrement étudiée. C'est le cas en positionnant systématiquement la
fonction marche vers le haut comme par exemple dans les équipements d'automobile. Ce type
d'interrupteur est généralement le plus fiable, car la mécanique du basculeur est
particulièrement adaptée à la commutation électrique : en associant le travail de l'opérateur à
l'action d'un système de ressort très simple, il assure des transitions électriques et mécaniques
franches et fiables [12].
Figure III. 13: interrupteur à bascule
III.2. Caractéristiques « Rocker Switch » PIP
Pour évaluer les caractéristiques de ce composant, nous avons effectué des essais pour vérifier
la conformité du composant en termes de ses exigences fonctionnelles (propriétés électriques,
mécaniques et environnementales) (Tableau III.4).

Tableau III. 4 : Propriétés du « Rocker Switch »
propriétés Procédures d’essai

Propriétés électriques
fréquence ：1000Hz,
Résistance de contact courant ：<100mA,
tension ：20mV
Propriétés mécaniques
Insertion et extraction sans augmentation de
Durée de vie
vitesse de 60 cycles ～ 120 cycles par heure
Propriétés environnementales
garder 96 heures à une Température de
70 ℃ ± 2 ℃, et
Résistance à la chaleur mesurer les propriétés électriques après
une récupération d’une heure dans des
conditions atmosphériques normales.
garder 96 heures à une Température de -
25 ℃ ± 2 ℃, et
Résistance à froid mesurer les propriétés électriques après
une récupération d’une heure dans des
conditions atmosphériques normales.
Diminuer de 0 ℃ à -25 ℃ en 30 minutes;
puis augmenter de -25 ℃ à 70 ℃ pour
compléter un
cycle. Total 5 cycles, puis verifier les
cycle de température
propriétés électriques après 24 heures de
récupération dans des conditions
atmosphériques normales
Méthode du bain de soudure: Température:

Soudabilité 260 ℃ ± 5 ℃
pendant 3s ± 0.5s
Le composant doit résister à une température de 220 ℃ pendant ~ 150
secondes et 260 ℃ pendant ~ 10 secondes
Après avoir réalisé les essais de conformité, le composant est fiable fonctionnellement, il reste
à vérifier si il est fiable techniquement.

III.3. Exigences techniques
Dans le tableau (III.5) nous présentons les dimensions du « Rocker Switch »
Tableau III. 5: Dimensions « Rocker Switch »
Largeur Dépassement H Distance entre deux Epaisseur

pins (mm) L (mm) (mm) pins (mm) pochoir (µm)
1.04
P1 1.22x0.5
(rectangulaire) 3.81 130
17.7
P2 0.76 1.43 (conique)
Nous remarquons alors que la hauteur du composant dépasse les normes : H>15mm, donc
nous aurons besoin d’un feeder spécifique « Deep Groove ».
De plus, nous avons remarqué que le composant est déséquilibré et il est difficile de le garder
débout donc on a décalé le barycentre vers l’arrière en ajoutant des masses (Figure III.14).
Figure III. 14: « Rocker Switch » équilibré
Ces recommandations, ainsi que le prix du « Rocker Switch », sont présentés dans le tableau
(III.6).

Tableau III.6: Table de datasheet du « Rocker Switch »
Désignation Prix
Nouveaux prix Recommandation PIP/FAB validation
actuel
Dépassement en bottom le plus faible
possible
OK
Acceptable <1mm si broche non
coniques ,<1.5mm sinon
Fournisseur(1)
Ajout de stand-off pour éviter
0,42 OK
d’écraser la pâte à braser
changer le
Composant déséquilibré = difficulté
barycentre du
de lui garder débout.
cpt
rocker
0,335 composants pour n'utiliser que des
switch H>17 (besoin
feeders standards. Sinon, il faudra
de feeder
commander des feeders Deep Groove
spécifique)
pour les composants ayant
(H>15mm)
Fournisseur(2)
0,39 Changer la matière pour résister à la
Ok
température de four
USD
Validation de surcoût.
0.055/PC.
Deux fournisseurs ont répondu à nos exigences fonctionnelles avec des prix différents, donc
nous avons choisi le moins cher.
Une fois établis et validés, les nouveaux dessins d’ensembles (Annexe3) ont été envoyés aux
fournisseurs.
La figure III.15 représente le dessin d’ensemble du « Rocker Switch ».

Figure III. 15:dessin d’ensemble « Rocker switch »

III.4. Stockage et transport
Puisque les composants PIP ne sont plus stockés et transportés dans des plateaux, comme en
processus de brasage à la vague, il est nécessaire alors de valider les bobines dans lesquelles
nous allons stocker et transporter ces composants. La figure (III.16) présente les spécifications
des bobines de stockage.
Figure III. 16: Spécification d'emballage
Conclusion
Durant ce chapitre, nous avons étudié l’implantation de la technologie PIP, ainsi que la
faisabilité de l’intégration du processus mixte CMS /PIP dans le produit LiveBox3. Dans
l’étape suivante, des essais de validation seront réalisés sur terrain.

Phase de validation
Chapitre IV

Phase de validation
Introduction
Ce chapitre sera consacré à la validation du processus mixte CMS/PIP du produit LiveBox3
sur le plan fonctionnel et économique. Dans une première partie, nous réaliserons un
prototype pour évaluer la fiabilité du nouveau processus vis-à-vis l’assemblage des
composants du produit LiveBox3. Dans une deuxième partie une étude financière
comparative sera établie afin de déterminer la rentabilité du processus PIP ainsi que sa
fiabilité.
I. Essais de validation fonctionnelle

Une fois tous les composants traversants ont été choisis en équivalent CMS ou PIP et validés,
des échantillons ont été commandés chez les fournisseurs. Des essais de conformité ont été
réalisés, avec l’autorisation du directeur du pôle de l’UF ATR, le dimanche 17 mai 2015
lorsque la ligne a été en arrêt.
I.1. Calcul dimensionnel
Le réglage de la machine sérigraphie nécessite la connaissance préalable du volume de la

crème à braser et la surface des ouvertures du pochoir. La détermination précise de ces deux
paramètres, représente l’étape primordiale de cette étude.
I.1.1. Calcul du volume de la crème à braser
Le calcul du volume de la crème à braser, nécessaire pour chaque composant, dépend des
dimensions de ce dernier (Figure IV.1).
Figure IV. 1: Différentes dimensions du circuit imprimé [2]

Phase de validation
Pour trouver ce volume, il faut d’abord calculer le volume de brasure en tenant compte de
l’allure du joint à braser préconisé par la norme IPC-610-A. Ainsi, on calcule le diamètre des
trous de placement et celui de la pastille de soudure pour déterminer le volume nécessaire
pour braser un composant donné.
La figure (IV.2) montre la forme d’un composant traversant après la refusion.
Figure IV. 2: Coupe transversale d’un composant traversant [2]
Le volume de la brasure VB se calcule comme suit :
Vb= (2 x Vm) + Vt - Vp (1)
Ou
Vm= volume total du ménisque
Vt= volume du trou
Vp= volume de la broche

Phase de validation
a. Volume total du ménisque
Théorème de Guldin : Le théorème de Guldin permet de calculer le volume engendré par un

objet plan d'aire A en révolution autour d'un axe ∆ situé dans le même plan.
Avec A la surface du ménisque, Gx le centre de gravité, et O1Gx représente la distance du

centre de gravité à l’axe de révolution.
Le volume total du ménisque Vm se détermine alors avec l’équation suivante :
(2)
La surface du ménisque est calculée en tant qu’une soudure d’angle continu, comme montre
la figure (IV.3) [11].
Figure IV. 3: Allure du ménisque
Ainsi, la surface du ménisque est :
(3)
Le calcul de (résolu avec MAPLE), donne :
(4)

Phase de validation
b. Volume du trou
Le volume du trou est obtenu en multipliant la surface de base par l’épaisseur Ec du PCB.
(5)
c. Volume du pin du composant
Il existe deux types de patte : Pin à extrémité circulaire et Pin à extrémité carré ou
rectangulaire. Déterminer le volume des Pin se base sur les équations suivantes:
- Pin à extrémité circulaire :
(6)
- Patte à extrémité carré ou rectangulaire :
Avec : L largeur ; l longueur
d. Volume de la crème à apporter
Après avoir déterminé le volume de brasure, nous pouvons calculer le volume de la crème à
apporter. En tenant compte de la volatilisation d’environ 50% de la crème pendant la
refusion, le volume de la crème à apporter doit se multiplier par 2:
(8)
e. Volume total de la crème
Le volume de la crème à ajouter au-dessus de la plage d’accueil est plus grand que le
volume du trou, alors il est indispensable d’ajouter le reste du volume au-dessus de la plage
d’accueil du PCB. Nous aurons alors
– (9)

Phase de validation
I.1.2. Surface des ouvertures du pochoir
Les ouvertures du pochoir sont déduites à partir du volume de la pâte à ajouter au-dessus de la
plage d’accueil, comme suit :
Avec Ep l’épaisseur de la pastille (Figure VI.2).

En appliquant ces formules, nous aurons les volumes de la crème à braser et les surfaces des
ouvertures de pochoir présentés dans le tableau (IV.1), en utilisant la dimension des
composants reçus, et une épaisseur du pochoir égale à 0.13 mm.

Phase de validation
Les surfaces des

Dimension des composants Calcul des volumes à
Dimension lié au CIU (mm) ouvertures du pochoir
traversant (mm) apporter (mm3)
(mm2)
Caractéristique Pastille
Trou PCB Pastille oblongue Pin Pin
circulaire
circulaire rectangulaire
Vm Vt Vp Vbn Va S
Type
Composant Dt Ec Dp Largueur Hauteur Dpatte Lpatte lpatte
du pin
Pin 1 1,10 1,30 1,70 0.76 0,39 1,14 0,20 2,65 1,51 10,03
Rocker switch
Pin2 1,80 1,30 2,39 1,22 0,5 0,65 3,05 0,46 6,50 3,45 22,96
2,96
Pin 1 1,70 1,30 1,11 1,78 2,72 1,16 6,69 3,97 6,44
RJ11/RJ4
Pin 2 1,70 1,30 2,96 0.81 0.81 2,05 2,72 0,79 7,97 5,25 34,97
Pin1 2,30 1,30 3,47 1,56 0,27 3,29 4,98 0,51 15,52 10,53 70,23
Port USB
Pin2 1,00 1,30 2,63 1,48 0,60 0,27 0,21 0,94 0,19 1,92 0,98 6,545
Tableau IV. 1: Dimensions des pins et des trous associés

Phase de validation
I.2. Réglage de la machine sérigraphie
Après avoir calculé les nouvelles dimensions, il est nécessaire d’optimiser les paramètres de
la machine. Nous avons donc établi un plan d’expérience pour bien choisir ces paramètres.
I.2.1. Plan d’expérience
Les plans d'expériences consistent à sélectionner et ordonner les essais afin d'identifier, à
moindres coûts, les effets des paramètres sur la réponse du produit. Il s'agit de méthodes
statistiques faisant appel à des notions mathématiques simples. [13]
Il existe plusieurs types des plans d’expériences. Dans notre cas, nous avons choisi le plan
factoriel Taguchi.
I.2.2. Planification
Pour réussir un plan d’expériences il faut avoir une planification rigoureuse que nous
illustrons par le tableau (IV.2) [13].
Tableau IV. 2: Planification du plan d’expériences
Feuille de planification DOE (design of experiment)
Titre: Suppression de la vague à souder

Date : 17 Mai 2015
Objectif: Améliorer la qualité de la sérigraphie en identifiant, et en optimisant, les

paramètres les plus influents de la machine de sérigraphie.
Caractéristiques du résultat
Critère de
Que mesurer ? Caractéristique
qualité
Qualité de la Taux de remplissage Mesurer par la machine Rayon X

sérigraphie Hauteur de la crème Mesurer par la machine 3D

Phase de validation
I.2.3. Choix des niveaux et des facteurs
Avant d’avancer, il faut définir quelques vocabulaires :

Facteur X : les paramètres que l'on fait varier au cours des essais.
Niveau d’un facteur : les valeurs possibles que l'on attribue à un facteur.
Réponse Y : c’est la grandeur mesurée lors de l'essai.
Interaction : il existe une interaction entre deux facteurs A et B si l’effet de A sur la

réponse dépend de la valeur de B.
Un vote pondéré nous a permis de faire le tri des facteurs ayant une influence directe sur la
qualité de sérigraphie. Ces facteurs sont illustrés dans le tableau (IV.3).
Tableau IV. 3: Facteurs contrôlables et leurs niveaux
Facilité de Facteur dans le DOE

Puissance de Inclut dans le
Facteurs contrôlables mise en
l’effet sur Y DOE ? Niveau Niveau(x)
œuvre actuel proposé(s)
Force des racles
Oui Oui Oui 7 6 8 10
(kg/cm²)
Vitesse des racles
Oui Oui Oui 100 60 80 100
(mm/s)
Vitesse de démoulage
Oui Oui Oui 5 3 5 9
(mm/s)
Fréquence de
Non Oui Non 7
nettoyage (par flan)
Distance de
Non Oui Non 3
démoulage (mm)
Vitesse de nettoyage
Non Oui Non 50
(mm/s)
D’après ce tableau, le plan d’expérience choisit sera factoriel de trois facteurs : Force des
racles, vitesse des racles et vitesse de démoulage, à trois niveaux (niveau bas, niveau moyen
et niveau haut).

Phase de validation
I.2.4. Création du plan d’expériences
Le plan choisi est un plan factoriel Taguchi de trois facteurs à trois niveaux. Donc nous
aurons 32 = 9 essais. Chaque facteur compte : un niveau bas, un niveau moyen, et niveau haut.
Le tableau (IV.4) met en évidence les unités codées.
Tableau IV. 4: Facteurs contrôlables inclut dans le DOE

Niveau
Facteurs Contrôlés Unité 1 2 3
Force des racles kg/cm² 6 8 10
Vitesse des racles mm/sec 60 80 100
Vitesse de démoulage mm/sec 3 5 9
Les expériences mises en place sont suivant la table de Taguchi de type L9 (9 essais). Les
différentes expérimentations sont données par le tableau (IV.5) :
Tableau IV. 5: Table L9 de Taguchi expérimentale

Y= Hauteur de la
N° de X1=Force des X2 =Vitesse des X 3=Distance de Y= taux de
crème à braser
l’expérience racles racles démoulage remplissage %
(µm)
1
6 60 3 175 100
2 6 80 5 184 100
3 6 100 9 191 100
4 8 60 5 180 100
5 8 80 9 180 100
6 8 100 3 180 100
7 10 60 9 176 100
8 10 80 3 173 100
9 10 100 5 173 100

Phase de validation
Pour présenter les résultats d’une manière commode, nous utilisons une représentation
graphique (Figure IV.4). L'idée est donc, de tracer, pour chaque facteur, l'effet en fonction
du niveau.
En effet, l'avantage de ces diagrammes est d'offrir une représentation immédiate des
différents effets [13].
Figure IV. 4: Diagramme des effets
Les résultats des expériences réalisées montrent que la force de racle est le paramètre le plus
influant sur le niveau de crème à braser (courbe non linéaire). En effet, le passage du niveau
bas au niveau haut donne un excès de crème. Par contre, pour les deux autres facteurs leurs
variations ont moins d’influence sur la réponse.
Les niveaux des facteurs principaux à mettre en place sont les suivants :
 force des racles à 8 kg/cm², c’est-à-dire le niveau 2
 vitesse de démoulage 5 mm, c’est-à-dire le niveau 2
 vitesse des racles à 80 mm/s, c’est-à-dire le niveau 2.
Les facteurs à contrôlé n’ont aucune effet sur le taux de remplissage des trous.

Phase de validation
I.3. Le déroulement de l’essai
Les essais se sont déroulés à la fin de semaine après préavis du service de production, pour
garantir la remise en état de fonctionnement de la ligne de production.
I.3.1. Sérigraphie
Pour s’assurer du bon déroulement de la sérigraphie, il faut :

- positionner le circuit électronique au-dessous du pochoir.
- mettre la crème à braser sur le pochoir.
- étaler la crème à braser qui remplit les ouvertures de composant CMS aussi que du
composant traversant.
I.3.2 Machines de pose
Dans les machines de pose, les composants CMS ainsi que PIP seront insérés dans les PCB.
Les pattes des composants PIP poussent alors une partie de la crème et l’écartent du trou, par
suite, la pâte expulsée reste accrochée sur la pointe de la patte comme illustre la figure (IV.5).
Figure IV. 5: Composant PIP inséré
I.3.3Refusions
La crème s'élève sur les côtés des pattes vers le trou et entraîne derrière elle les copeaux pas
encore fondus (il s’agit de l’effet capillarité) entrainant l’élaboration d’un joint de brasure
(Figure IV.6).

Phase de validation
Figure IV. 6: joint de brasure
I.4. Evaluation des essais

Pour évaluer les essais, nous avons effectué une analyse macrostructurale des joints de
brasure.
I.4.1. Inspection par Rayon X
L’inspection par rayon X est un examen non destructif qui permet de conquérir une image
caractéristique des joints de brasure réalisés. Une première étude indique que le brasage des
pattes est correctement établi (Figure IV.7) : absence des microbilles dans le joint, et un bon
mouillage dans les interfaces.
Figure IV. 7: Image par Rayon X de l’assemblage

Phase de validation
I.4.2. Coupe métallographique
La métallographie est la technique consistant à déterminer la structure d'un métal en

l'observant avec un microscope optique. Cette analyse macrostructurale nécessite la coupe
transversale des joins brasées. L’échantillon est donc enrobé dans un moule résineux ensuite
soigneusement poli avant que l’on observe au microscope optique [14].
La figure (IV.8) montre l’analyse avec le microscope optique de l’USB au niveau du brasage.
Figure IV. 8: Observation au microscopique de coupe USB
I.4.3. Evaluation des assemblages réalisés
Pour évaluer les assemblages, nous nous intéressons à la bonne qualité du mouillage. En effet,
le mouillage d’un métal d’apport en fusion sur un solide représente le degré d’étalement du
liquide sur ce solide.
La figure (IV.9) met en valeur la différence entre le mouillage pendant le processus de

brasage à la vague et le PIP.

Phase de validation
Critères de
Brasage à la vague Pin in Paste
qualification
Bon aspect du
ménisque pour les
deux interfaces
L’absence des
vides dans les
joints de brasure
Figure IV. 9: Comparaison des joints de brasure obtenue par Vague à souder / PIP

Phase de validation
Nous remarquons ainsi l’absence des défauts de la crème dans le joint brasé pour le processus
PIP: l’absence des « Voids » (ce phénomène peut entrainer des courts-circuits), nous
remarquons aussi l’homogénéité des joints de brasures ainsi que l’absence des fissures et le
bon aspect du ménisque pour le processus PIP du à une grande surface de mouillage. Par suite
cette comparaison des résultats révèle un très bon comportement du procédé PIP.
II. Etude financière LiveBox3
Dans cette partie, nous calculerons le coût du processus de brasage à la vague, afin de pouvoir
estimer le gain obtenu par le remplacement en technologies PIP. La comparaison entre les
deux processus permet d’estimer la rentabilité du nouveau projet à la fin du chapitre.
II.1. Analyse du coût processus vague pour le produit LiveBox3
Nous avons classé les charges, liés à la vague, en deux catégories [15] :
 Charges directes : elles sont liées directement au produit (achat des consommables et
des composants).
 Charges indirectes : ce sont les charges liées indirectement au produit, (coût de la
main d’œuvre direct (MOD), coût de la maintenance, surface occupée et coût de
l’énergie.)
Dans cette partie, tous les calculs de coût seront établis par carte.
II.1.1. Charges directes
Les charges directes incluent les coûts des composants et les coûts des consommables.
a. Coût des composants
Le tableau (IV.6) regroupe le coût et le nombre de chaque composant par carte ainsi que le
coût total des composants.

Phase de validation
Tableau IV. 6: Coûts des composants
Composants coefficient Coûts (€)

DC jack 1 0.04
Tact switch 4 0.01
Rocker switch 1 0.28
2xRJ45 Black 2 0.14
RJ45 red 1 0.08
RJ11 1 0.04
USB vertical coude vert 1 0.06
USB vertical coude à piquer 1 0.06
RJ45 green 1 0.09
Antenne 1 0.1
antenne bibande 1 0.07
conducteur 1 0.03
conducteur film polyster 2 0.05
conducteur alu 2 0.16
Conducteur alu électrique 2 0.16
Coût des nouveaux composants 2.0955
b. Coût des consommables

Pour calculer les coûts de l’étain et du flux, il nous a fallu déterminer la quantité réelle d’étain
et du flux consommée par une carte. Connaissant les coûts unitaires de chaque matière, et le
coût mensuel du zestron et de l’autoclean, les coûts des consommables consommés par une
carte seront récapitulés dans le tableau (IV.7) [2].
Tableau IV. 7: Coûts des consommables
Coût de la
Nomenclature des Prix Coût
consommation Consommation Consommation /
consommables unitaire /carte
mensuelle (€) mensuelle carte
(€) (€)
Etain 11464.672 600 kg 17.91 2.5gr 0.045
Flux 2782.0.54 900 L 3.105 3.02ml 0.01
Autoclean 95.856 * * * 0.0013
zestron 126.629 * * * 0.002

Phase de validation
Coût des consommables/carte Cc 0.0583
II.1.2. Charges indirectes
Les charges indirectes incluent les coûts de main d’œuvre, coût de maintenance, coût de la
surface occupée et les coûts énergie électrique et gaz inerte « azote ».
a. Coût main d’œuvre
Le processus de brasage à la vague nécessite 5 opératrices pour implanter les composants

traversants classiques et 1 régleur vague, donc nécessite au total 6 opérateurs. Le coût main
d’œuvre directe (MOD) se calcul comme le produit de taux horaire Th multiplié par dix
millièmes d’heures DMH.
Le DMH, un indicateur de productivité de l’opérateur, est définit comme suit :
DMH = (11)
La quantité produite est définir par, la quantité produite théoriquement en 1 heure, multipliée
par le Taux de Rendement Global TRG:
Qp (12)
Ces coûts seront développés dans le (Tableau IV.8).
Tableau IV. 8: Coûts MOD
DMH Coût MOD (€)
TRG 0.78
Temps de cycle 23s
DMH Nombre d’heures imputées 0.0491 0.5898
6h
par le produit
Temps de cycle 23s
Th 12h

Phase de validation
b. Coût de la surface occupée
La surface occupée par le processus vague englobe la machine vague à souder et les 6 postes
d’insertion manuelle. Nous calculons ce coût en multipliant la surface occupée par le coût du
m2 /mois et le divisant par le nombre des cartes produites par mois.
Les données ainsi que le calcul du coût sont récapitulés dans le tableau (IV.9).
Tableau IV. 9: Coût de la surface
Surface (m2) Coût/m2/mois (€) Nombre de cartes/mois

26.3 6 76059
Coût de la surface/carte (€) 0.0021
c. Coût de la maintenance
Chaque ligne de production possède une machine vague, qui nécessite une équipe de
maintenance (préventive et curative). Le tableau (IV.10) donne les coûts de la maintenance
par machine « vague ».
Tableau IV. 10: Coût de la maintenance
Coût total Coût maintenance /

Les activités principales Coût annuel (€)
mensuel (€) carte (€)
Main d’œuvre préventif

2744
(2 techniciens employés)
Main d’œuvre curatif 1206

0.017
Pièces détachées 2192 1261.833
Prix immobilisation vague 9000
Coût total annuel (€) 15142
Production mensuelle 76059

Phase de validation
d. Coût d’énergie
Pour évaluer le coût d’énergie il faut déterminer le coût d’énergie électrique et le coût de
consommation du gaz inerte.
1) Evaluation du coût de l’énergie électrique
Pour déterminer ce coût, nous avons installé un enregistreur électrique, au niveau de la vague
pendant 24h. Nous avons pu déduire que la vague consomme 166.719 KW pendant 24h de
travail. Sa consommation s’élève donc à 6.947 KW/ h.
Avec un coût moyen d’électricité, de l’ordre de 0.181 DT/KW, le coût de consommation

électrique de la vague Cel s’élève à 1.257DT/h pour un taux de production de
122cartes/heure. Ainsi, le coût de l’électricité par carte Ce est égale à 0.01 DT (0.0045 €)
(Annexe 4).
2) Evaluation du coût gaz inerte (azote)
L’azote protège la partie à braser des effets d’oxydation de l’atmosphère. Pour avoir de
l’azote sous sa forme gazeuse, SagemCom loue une grande citerne pour en stocker de l’azote
liquide et produire le gaz inerte azote. Nous pouvons calculer le coût de l’azote à partir des
donnés qu’on fournit dans le tableau (IV.11) (Annexe 4).
Tableau IV. 11: Données nécessaires pour calculer le coût gaz inerte
Consommation Coût unitaire Prix de location

azote liquide Cu citerne/mois Production
azote/vague Production/H mensuelle
(m3/h) (DT) (DT)
0.344 24243 122/h 76059/mois

22
Par suite le coût total de la consommation de l’azote Caz par carte produite, contenant le prix
relatif de location de la citerne (divisé par la quantité de production mensuelle), après avoir
converti en euros, s’élève à 0.175 €. (Annexe3)
e. Coût de non qualité

Phase de validation
En consultant l’historique des rebuts des mois derniers, le coût moyen du non qualité Cq est
égal à 0.19 €.
En conclusion, le coût total lié au processus de brasage à la vague intègre toutes les charges
directes et indirectes de production par carte et converties en euros. Le coût se définit ainsi par
l’équation suivante :
+ Cq +Cs+Cm+ Cco (13)
Tableau IV. 12: Coût total de la vague par carte
Coût de la main d’œuvre MOD 0.5898 €
Coût du non qualité Cq 0.19 €
Coût de la consommation électrique ce 0.0045€
Coût surface occupée Cs 0.0021
Coût de la maintenance Cm 0.017
Coût de la consommation gaz Caz 0.175€
Coût des consommables Cc 0.0583€
Coût des composants Cco 2.0955€
Coût total 3.1317 €
Le coût total de la vague/carte par heure s’élève donc à 3.1317 €.
II.2. Analyse du coût PIP
En optant la nouvelle technologie PIP, les coûts des consommables, de l’électricité, du gaz
inerte et de la main d’œuvre seront éliminés puisque le brasage des composants traversants
sera intégré dans la ligne CMS. Par suite, le coût de ce processus sera limité dans le cout
d’achat des nouveaux composants.
Nous présentons, dans le tableau (IV.13), les coûts des nouveaux composants, accompagnés
de leurs coefficients.

Phase de validation
Tableau IV. 13 : Coûts des nouveaux composants
Composants coefficient Coûts (€)

DC jack 1 0.07
Tact switch 4 0.032
Rocker switch (fournisseur2) 1 0.39
2xRJ45 Black 2 0.35
RJ45 red 1 0.22
RJ11 1 0.13
USB vertical coude vert 1 0.11
USB vertical coude à piquer 1 0.13
RJ45 green 1 0.15
Antenne 1 0.1
antenne bibande 1 0.07
condo 1 0.03
Condo film polyster 2 0.05
condo alu 2 0.16
Conducteur alu électrique 2 0.16
Coût des nouveaux composants 2.968
II.3. Apport financier
Après la réalisation d’une étude financière de l’état future et actuel dans la première partie, la
comparaison de ces deux états permettra d’estimer le gain financier et la rentabilité du projet.
II.3.1. Comparaison future & actuel
Dans le tableau (IV.14), nous mettons en valeurs les deux coûts par carte du processus de
brasage pour les composants traversants.
Tableau IV. 14: Comparaison future & actuel
Coût processus de brasage à la vague/carte (€) Coût PIP/carte (€)

3.1317 2.9680

Phase de validation
Nous remarquons alors que le coût sera réduit de 0.17 (€) par carte pour le processus de
brasage. Si nous calculons alors le gain annuel en appliquant la formule suivante :
Gain annuel = Gain/carte x Nombre de carte/mois x 12 (14)
Nous aurons alors un gain estimé à G = 155.161 (€) annuellement pour le produit
LiveBox3. Et si nous appliquons ce processus pour les 15 linges de fabrication de SagemCom
Tunisie, nous estimons un gain total de 2.327.415 par an.
II.3.2. Rentabilité
Tout projet nécessite un investissement initial qui doit être rentabilisée dans le futur.
L’addition investissement du début du projet avec les « Valeurs Actuelles » VA positifs
ultérieurs permet de calculer la « Valeur Actuelle Nette » VAN du projet qui peut être définie
comme la valeur générale du projet, autrement dit, la rentabilité du projet.
En général, la VAN est calculée pour une période spécifique d’intérêt. Si la VAN du projet est
supérieure à zéro, on considère le projet comme étant rentable pour cette période de temps. Si
la VAN du projet est inférieure à zéro, on considère que le projet n’est pas rentable pour cette
période de temps [16].
a. Méthode de calcul
Par définition, la VAN = la somme des valeurs actuelles de tous les flux monétaires d’un
projet, aussi bien négatifs (sorties d’argent) que positifs (rentrées d’argent). Par souci de
simplicité, on évalue les flux monétaires du projet sur une base annuelle. La formule pour
calculer la VAN est la suivante :
VANn = – I0 = n x (ressources – dépenses) - I0
Avec
VA= valeur actuelle
I0= investissement initial
n= coefficient de l’année

Phase de validation
b. Application
L’implantation du PIP nécessitera un « Deep Groove » pour chaque machine de pose (16
machines de pose) dont le prix est 3000 (€), d’où I0 est égal à 48000(€)
Pour la première année, le calcul de la VAN est développé dans le tableau (IV.15).
Tableau IV. 15: Calcul de la VAN
Production annuelle VAN (€)

Ressources/carte (€) 44
836649 cartes
Dépense/carte (€) 38
4971894
VA (€) 5019894
I0 (€) 48000
VAN est positive pour n=1 (une année), d’où nous estimons que le processus PIP est rentable
après un an de mise en place.
Conclusion
Des essais fonctionnels ont permis de valider la faisabilité ainsi que la qualité meilleure des
produits fabriqués grâce au processus mixte CMS/PIP. Une étude comparative entre le
processus actuel de brasage à la vague et la technologie PIP a permis d’estimer un gain
financier qui s’élève 155161€/an.…

Conclusion Générale
Conclusion Générale
Face à la croissance de la concurrence et la demande des nouvelles technologies en termes de
son application pour la réduction du coût de la production et le taux de défauts, SagemCom a
décidé d’investir dans un nouveau processus de fabrication de ses produits visant à améliorer
le triptyque (coût-qualité-délai) de la performance industrielle.
Dans ce cadre, le projet de fin d’étude « implantation d’un nouveau processus Pin In Paste »
nous a été confié, visant en premier lieu à réduire le coût, le taux de défauts et le temps de
cycle du processus de brasage des composants classiques.
En effet, il s’agit d’éliminer le processus de brasage à la vague et de le remplacer par la

technologie « Pin In Paste », qui consiste à assembler les composants traversants dans les
machines de pose, cela nécessitait une analyse dus processus de fabrication actuel de la
LiveBox3 qui a montré que les défaillances sont dues essentiellement à la vague à souder. Le
remplacement de cette phase de processus, la pose des composants traversants classiques, par
la recherche des équivalents en technologies CMS et en technologie « Pin In Paste ». Afin de
valider les composants PIP, nous avons réalisé des nouvelles compositions et les discuter
avec plusieurs fournisseurs. Pour ce faire, nous avons rencontré beaucoup de conflits tels que
la non-conformité aux exigences de la technologie PIP.
Après avoir validé la conformité technique des composants, des testes fonctionnels ont été
réalisé sur quelques échantillons, A cet effet, nous avons pu évaluer la faisabilité
d’assemblage et la bonne qualité du joint de brasure en PIP. Les résultats de ces études sont
appuyés et confirmés par des observations métallographiques et des contrôles aux rayons X.
Vers la fin de notre projet, nous avons estimé le gain qui s’élève à 155161 € pour le produit
LiveBox3. Par suite notre projet sera rentable à partir d’un an puisque SagemCom n’investira
que dans des nouveaux feeders.

Bibliographie et références
a. Articles de revue
[1] Gilles H. Technologie pin in paste ou throught hole print , Laser Technologie France,1
(2007) tiré de : http://www.electronique-mag.com/article117.html
[9] Phoenix . Montage pour C.I.soudage par refusion. Tiré de : http://www.phoenixcontact.fr/
b. Rapport interne de SagemCom
[2] Khammesi K. Documents Sagem Tunisie Communication, Modules de formation, (2012)

[4] Faubri E.Guide technique STANDARS SAGEM SA ; Sérigraphie (2006)
[5] Faubri E.Guide technique STANDARS SAGEM SA ; four (2006)
[6] Manuel de mode d’emploi de la machine de brasage à double vague géré par
microprocesseur epm Premium 300/320/400/420.
[8] Rouvier O. Les plans de surveillance des machines, SAGEM TUNISIE (2007)
[10] GT3 SagemCom chapitre PIP : version PDF
c. Ouvrages publiés
[3] Ning-Cheng Lee: Reﬂow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and
Flip Chip Technologies. Page 17. (2002)
[7] Par Cédric Chaminade : Physique et technologie du brasage tendre par faisceau laser. Page
28. (2006)
[11] MUZEAU j-p.Techniques de l’ingénieurs. Construction soudé. Page116. (2012)
[13] Savary A. Gendre L. Soulier B. Sciences de l’ingénieur, les plans d’expériences (2009),
[14] Montrieux H-M : Physique des Matériaux, université de Liège,
[16] PNUE, prospectus : « calcul de la valeur actuelle nette », page 1, (2001).
d. Thèses non publiée
[12] Compilateur mikroC PRO for PIC 2009 - ELEKTOR.fr | Électronique : Analogique
Numérique Embarqué Microcontrôleurs Audio Test Mesure.

[15] Projet de fin d’études ENIT 2009-2010 ; Département génie industriel
« Amélioration du processus de fabrication et calcul de revient : cas des produit CALVOR »

Entreprise d’accueil : SAIPH ; Etudiants : Hamza OUERCHFANI.

Annexes

Annexes
Annexe 1 : Composants insertion manuelle
N° de temps
composants designation coefficient
poste de cycle
Antenne wlan 5ghz stamp sp 1
Intr. A bout pouss.hor.snappin 2,55N

4
SP
1 EMB.RJ45 19,74
8P/8C RGE. COUD.A PIQ. 1
LED V+J SP
EMB.USB TYPE A 4C.F.DROIT A

1
PIQUER SP
emb. Rj45 8p/8c.coud. A piquer verte

1
sp
emb.rj11 6p/6c-4c gris coud.a p.ci sp 1
emb.2xrj45 8p/8c
2 2 19,96
Coud.a piqu.led v+j sp
antenne f bibande 1
emb usb 4c f, coude a piquer sp 1
emb.jack power fem.coude dia: 2.5

1
mm sp
3 20,1
cond.film polypro.68 nf 3% 400v sp 2
cond.film polyster 18nf 5% 250v sp 1

4 20,4
cond.alu.220uf 20% 10v 2kh/105d
2
p=2,5 sp

Annexes
N° de temps
composants designation coefficient
poste de cycle
Inter a bascul.unipol.2
1
Pos.P.CI SP
5 28
Cond.elec.alu.
2
6800UF 20% 16v 1kh/105D sp

Annexes
Annexe2 : fiche de suivi composants PIP
Désignation Prix Nouveaux Recommandation PIP/FAB validation

actuel prix
Dépassement en bottom (protrusion) le plus faible possible Dépassement = 3,5 - 1,6 = 1,9mm
Acceptable <1mm si broche non coniques <1,5mm sinon KO (à traiter manuellement)
Ajout de standf-off pour éviter d’écraser la pâte à braser OK
Déterminer le centre de prise\pose OK
DC.jack Vérifier la hauteur max des cmposants pour n'utiliser que des feeders
0,0419 0,07
standards. Sinon, il faudra commander des feeders Deep Groove pour H>15 (besoin de feeder spécifique)
les cpt hauts (H>15mm)
Changer la matière pour résister à la température de four Ok
Validation de surcout. Ok
Dépassement en bottom (protrusion) la plus faible possible
Acceptable <1mm si broche non coniques , <1,5mm sinon OK
Il faut changer le sens de passage
Garder 5mm sans cpt CMS pour le convoyage en CMS en ajoutant un bord
technique
tact switch 0,0169 0,032 Vérifier la hauteur max des cpts pour n'utiliser que des feeders
(PIP) standards. Sinon, il faudra commander des feeders Deep Groove pour
les cpt hauts (H>15mm) OK
Changer la matière pour résister à la température de four OK
Adapter le PCB au cpt (re-routage de la carte) OK
80
Mawada ZAAG . juin 2015
Annexes
Désignation Prix Nouveaux

Recommandation PIP/FAB validation
actuel prix
Il faut changer le sens de passage
0.0169 0,0169 Garder 5mm sans cpt CMS pour le convoyage en CMS en ajoutant un bord
tact switch technique
(CMS)/ Adapter le PCB au cpt (re-routage de la carte) OK
OK
Acceptable <1mm si broche non coniques <1,5mm sinon
0,42
Ajout de stand-off pour éviter d’écraser la pâte à braser OK.
Cpt déséquilibré = difficulté de lui garder débout. changer le barycentre du cpt
Vérifier la hauteur max des composants pour n'utiliser que des feeders
rocker switch/ 0,335 H>17 (besoin de feeder
standards. Sinon, il faudra commander des feeders Deep Groove pour les
spécifique)
cpt hauts (H>15mm)
0,39 Changer la matière pour résister à la température de four Ok
Validation de surcout. USD 0.055/PC.
OK
Ajout de standf-off pour évité d’écraser la pâte à braser OK
Vérifier la hauteur des composants pour n'utiliser que des feeders
2xRJ45 black 0,16 0,35 H>15 (besoin de feeder
spécifique)
cpt hauts (H>15mm)
81
Annexes
Désignation Prix Nouveaux Recommandation PIP/FAB validation

actuel prix
RJ45 red Dépassement en bottom (protrusion) la plus faible possible
OK
Vérifier la hauteur max des composants pour n'utiliser que des feeders
0,1 0,22 H>15 (besoin de feeder
spécifique)
cpt hauts (H>15mm)
Dépassement en bottom (protrusion) la plus faible possible Dépassement = 1,4mm KO ( à
RJ11 connector Acceptable <1mm si broche non coniques <1,5mm sinon traiter manuellement)
grey Ajout de standf-off pour éviter d’écraser la pâte à braser Pas de Stand-off
0,05 0,13 Vérifier la hauteur max des composants pour n'utiliser que des feeders
H>15 (besoin de feeder
spécifique)
cpt hauts (H>15mm)
Dépassement en bottom (protrusion) la plus faible possible Dépassement = 2,8mm KO(à
Acceptable <1mm si broche non coniques <1,5mm sinon traiter manuellement)
Ajout de standf-off pour éviter d’écraser la pâte à braser Ok
USB vertical Déterminer le centre de prise\pose Ok
Coude vert 0,07 0,11
Vérifier la hauteur max des cpts pour n'utiliser que des feeder standards.
Sinon, il faudra commander des feeders Deep Groove pour les cpt hauts
spécifique)
(H>15mm)
82
Annexes
Désignation/ Prix Nouveaux

Recommandation PIP/FAB validation
actuel prix
Dépassement en bottom (protrusion) la plus faible possible Dépassement = 2,8mm KO (à
Acceptable <1mm si broche non coniques <1,5mm sinon traiter manuellement)
Vérifier la hauteur max des composants pour n'utiliser que des feeder
USB vertical 0,071 0,13 H>15 (besoin de feeder
Coude à pique spécifique)
cpt hauts (H>15mm)
Développer la mise en bande OK
Validation de surcout. OK
Dépassement = 3 - 1,6 =
1,4mm KO (à traiter
Acceptable <1mm si broche non coniques<1,5mm sinon
manuellement)
RJ45 green 0,1 0,15 Vérifier la hauteur max des composants pour n'utiliser que des feeders
spécifique)
cpt hauts (H>15mm)
Développer la mise en bande OK
83
Annexes
Annexe 3 : dessins d’ensembles des composants PIP
Dessin d’ensemble DC jack
84
Annexes
Dessin d’ensemble 2xRJ45 black
85
Annexes
Dessin d’ensemble RJ11
86
Annexes
Dessin d’ensemble RJ45
87
Annexes
Annexe 4 : coût énergie
1) Evaluation du coût de l’énergie électrique :
88
Annexes
Nous constatons d’après la table des tarifs, que le coût unitaire de l’énergie électrique dépend
du période de l’année ainsi que la période de la journée donc nous allons effectuer notre
calcul sur la moyenne de ces coûts qui est 0.181DT/KW. avec une consommation de 6.947
KW par h, nous aurons :
Cel= 0.181*6.947
Cel=1.257DT/h
Et si on calcule le nombre de cartes moyen produites par heure comme suit :
Nb=
=
=122 cartes/H
Par suite pour trouver le coût de l’électricité par carte nous devrons diviser le Cel par le
nombre de cartes produites par heure Nb :
Ce=
=
= 0.01dt*0.45
Ce=0.0045 €
89
Annexes
2) Evaluation du coût gaz inerte (azote)

 Facture gaz inerte Février 2015
90
Annexes
 Facture gaz inerte Février 2015
91
Annexes
 Table des coûts azote Janv-Déc 2014
92
Annexes
 Calcul coût azote
Caz=
D’où
Caz=0.175 €
93

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République Tunisienne

*** Université de Carthage

DE PROJET DE FIN D’ETUDES

L’Ecole Nationale d’Ingénieurs de Bizerte

Diplôme National d’Ingénieur en Génie Industriel

Implantation d’un nouveau processus « Pin In Paste »

Présenté et soutenu le 20 juin 2015, devant le jury d’examen :

Mme. Feten BEN CHIHAOUI Président

M. Rodolphe HEYD Rapporteur

Mme Taysir REZGUI Encadreur

M.Slim ABDELKAFI Encadreur

Je dédie mon travail…

Du fond de mon cœur je remercie Mme.Taysir REZGUI : face à sa générosité et sa véritable

Je tiens à exprimer ma profonde gratitude à toute la communauté d’enseignants de l’ENIB. Je

Je tiens d’une manière exceptionnelle, à remercier mon encadreur M. Slim ABDELKEFI,

Je remercie également M.Selim MALLOUCH , M.Anis ZAHMOUL, Mme.Ilhem JLASSI qui

Mawada ZAAG . juin 2015 ii

Chapitre I: Présentation de SAGEMCOM & Cadre de projet ........................................... 3

I. Présentation de l’entreprise ............................................................................................................................. 4

II.Cadre du projet ............................................................................................................................................... 7

Chapitre II: Description & Diagnostic du Processus de Fabrication de LiveBox3 .......... 10

I. Processus de FabricationLiveBox3 ................................................................................................................11

II.Diagnostic du processus de fabrication .........................................................................................................22

III. Analyse des défaillances du produit LiveBox3 ...........................................................................................26

IV. Analyse de processus de fabrication LiveBox3...........................................................................................28

Chapitre III: Implantation de la Technologie PIP .............................................................. 30

I.Technologie PIP ..............................................................................................................................................31

II.Intégration Technologie PIP ..........................................................................................................................38

II.1. Méthodologie PIP .................................................................................................................................38

III.Etude d’un prototype « Rocker Switch »......................................................................................................44

Mawada ZAAG . juin 2015 iii

I.Essais de validation fonctionnelle ...................................................................................................................51

II.Etude financière LiveBox3 ............................................................................................................................65

Conclusion Générale .............................................................................................................. 74

Bibliographie et références .................................................................................................... 75

Mawada ZAAG . juin 2015 iv

FIGURE I.1 : POSITIONS DE MARCHE DU GROUPE SAGEMCOM ................................................. 4

FIGURE II. 1: SYNOPTIQUE DE LA LIGNE ATR ........................................................................... 12

FIGURE II.8 : CADRE VAGUE ..................................................................................................... 19

FIGURE III.1 : DIFFERENTES ETAPES DE LA TECHNOLOGIE « PIN IN PAST » .............................. 32

FIGURE III.4 : CONCEPTION D’UN COMPOSANT « PIN IN PASTE » .............................................. 34

Mawada ZAAG . juin 2015 v

FIGURE III.15 : DESSIN D’ENSEMBLE « ROCKER SWITCH »......................................................... 48

FIGURE IV. 1: DIFFERENTES DIMENSIONS DU CIRCUIT IMPRIME ................................................ 51

FIGURE IV. 8: OBSERVATION AU MICROSCOPIQUE DE COUPE USB ........................................... 63

Mawada ZAAG . juin 2015 vi

TABLEAU II 1 : LES CARACTERISTIQUES DE LA CREME A BRASER ............................................. 14

TABLEAU III. 2: DATASHEET D’UN COMPOSANT EN CMS ......................................................... 40

TABLEAU IV. 1: DIMENSIONS DES PINS ET DES TROUS ASSOCIES ............................................... 56

TABLEAU IV. 4: FACTEURS CONTROLABLES INCLUT DANS LE DOE .......................................... 59

TABLEAU IV. 6: COUTS DES COMPOSANTS ................................................................................ 66

Mawada ZAAG . juin 2015 vii

Mawada ZAAG . juin 2015 viii

Mawada ZAAG . juin 2015 ix

Composants montés en surface : désigne une technique de fabrication des cartes

Brasage à la vague : un procédé de brasure collectif des composants électroniques insérés

Four à refusion : La technique de soudure à refusion est classique en industrie et permet la

Mawada ZAAG . juin 2015 x

En ce terme, le développement du secteur électronique en Tunisie s’est particulièrement