Capítulo 1 Metalizacion
Capítulo 1 Metalizacion
Capítulo 1 Metalizacion
CAPTULO 1
1. LA METALIZACIN
formar un depsito.
preparada.
SUBSTRATO
Material
de
Aporte
Unidad de
PARTICULA
Proyeccin
Fuente
de
Energa
(1) Atomizacin
(2) Deposicin
substrato.
formas.
el substrato.
bsicos:
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SUBSTRATOS
proceso.
ENLACE DE UNIN
como gases del proceso, xidos del material aplicado son formados
TEMPERATURA
FUENTE
(C)
Propano, Oxgeno 2,526 2,640
Gas Natural, Oxgeno 2,538 2,735
Hidrgeno, Oxgeno 2,660 2,690
Propileno, Oxgeno 2,843
MAPP*, Oxgeno 2,927
Acetileno, Oxgeno 3,000 3,100
Arco Elctrico 2,500 3,000
Arco Plasma 2,200 28,000
LLAMA POLVO
LLAMA ALAMBRE
LLAMA HVOF
DETONACIN
ARCO ELCTRICO
PLASMA DE BAJA ENERGA
PLASMA DE ALTA ENERGA
0 200 400 600 800 1000
Velocidad (m/s)
recuperacin del eje de motor, oscila entre 100 a 300 m/s. La mayor
de generacin de calor.
Grupo I: Elctrico
Llama (Oxgeno-Acetileno)
HVOF
Detonacin
Materiales de Aplicacin
Aceros al Carbono
Aluminio
Cobre
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Bronce
Molibdeno
Zinc
Polmeros
Nylon
substrato a metalizar.
Resistencia:
+++++ Excelente
+ Bajo
condiciones.
Tabla 1.3, este material soporta mayor traccin, tiene una buena
VENTAJAS
Abrasin
Erosin
Friccin
Cavitacin
cidos
Gases sulfurosos
Solventes
Altas temperaturas
3) Recuperacin Dimensional
de elementos mecnicos.
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DESVENTAJAS:
superficie a metalizar.
baja adherencia.
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Contenido
Velocidad de de xido Velocidad de Espesor tpico
Adherencia Porosidad
la partcula (en la deposicin del depsito
(MPa) %
(m/s) metales) (kg/hr) (mm)
%
Llama 40 <8 10-15 10-15 1-10 0.2-10
Arc Spray 100 10-30 10-20 5-10 6-60 0.2-10
Plasma 200-300 20-70 1-3 5-10 1-5 0.2-2
HVOF 200-300 > 70 1-3 5-10 1-5 0.2-2
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quitar este polvo y humo del entorno de trabajo particular deben ser
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psi) son peligrosas y no deben ser usadas. Cuando esta presin sea
a lo anteriormente expuesto.
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Nivel de Ruido
hr / da
(dB)
90 8
92 6
95 4
97 3
100 2
102 1.5
105 1
110 0.5
115 < 0.25
la Seguridad y la Salud).
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trmicamente.
evitar, por ejemplo, las cargas estticas de los equipos rotativos, por
ejemplo ventiladores.
de tales materiales.