Telephone

Code Information

• MOS

• Linear-IC

-1- Part Number Decoder

MOS Code Information(1/2)

S5XXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

1. System LSI (S) 9~10. Mask Option

2. Large Classification : MOS (5) 11. " - "

3. Small Classification 12. Package Type

A : Audio 1 : TEBGA 2 : MODULE
B : Analog Core 3 : QFN 4 : MLF
C : Camera 5 : ELP2 6 : WFP
D : Display 7 : LPCC 8 : FCBGA
F : CCD 9 : PBGA A : SDIP
G : General B : BGA C : CHIP BIZ
H : Home(Appliance) Video D : DIP E : LQFP
I : Digital Core F : BCC++ G : ELQFP
K : CIS H : ULGA J : ELP
L : Optical K : SBGA L : FCFBGA
M : Mobile Automation M : QFPH N : PBGAH
N : Network P : PLCC Q : QFP
S : SLINK(Serial Link) R : TSSOP S : SOP
T : Telecom T : TQFP U : UELP
V : Process Vehicle V : SSOP W : WAFER
W : Library X : ETQFP Y : FBGA
X : MODULE(CAMERA MODULE) Z : STBGA
Y : Memory Card
Z : Custom 13. Reserved
2 : EEPROM 0 : none 1 : PKG Option 1
4 : DRAM CORE 2 : PKG Option 2 3 : PKG Option 3
6 : FLASH CORE ……
G : PKG Option G H : PKG Option H
4~7.
Serial No 14. Packing
B : Tube U : Bulk
8. Version R : Tray T : Tape & Reel
A~Z S : Tape & Reel Reverse C : Chip Biz
*1st Version → X D : Chip Biz (3 Inch tray)
E : Chip Biz (4 Inch tray)
F : Chip Biz (Reverse)
W : WF Biz Draft Wafer
X : WF Biz Full Cutting
3 : Tape & Reel (Halogen-Free PKG)
4 : Tray (Halogen-Free PKG)
5 : Tube (Halogen-Free PKG)
7 : Tape & Reel (Lead-Free PKG)
8 : Tray (Lead-Free PKG)
9 : Tube (Lead-Free PKG)

-2- Part Number Decoder

MOS Code Information(2/2)

S5XXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

15. Customer
0 : None
1 : Bonding Option 1
2 : Bonding Option 2
3 : Bonding Option 3
4 : Bonding Option 4
5 : Bonding Option 5
6 : Bonding Option 6
7 : Bonding Option 7
8 : Bonding Option 8
9 : Bonding Option 9
A : Special Marking 1
B : Special Marking 2
C : Special Marking 3
D : Special Marking 4
E : Special Marking 5
F : Special Marking 6
K : Reliability Test
L : No Logo
M : No Marking
N : ANAM Assembly
Q : Bonding Option 10
R : Bonding Option 11
S : Bonding Option 12
T : Bonding Option 13
U : Bonding Option 14
Z : Customer Option

-3- Part Number Decoder

L(Linear)-IC Code Information

S1XXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

1. System LSI (S) 13. Reserved

- Bin Grade
2. Large Classification : L-IC (1) 0 : None or Root Product
A : 1st derivative Product
3. Small Classification
B : 2nd derivative Product
A : Analog Audio
C : Camera
- PKG Option
D : Display
1 : PKG Option 1
G : General
2 : PKG Option 2
H : Home(Appliance) Video
3 : PKG Option 3
L : Optical
M : Mobile Communication
N : Network 14. Packing
P : PC Peripheral B : Tube U : Bulk
S : Smart Power R : Tray T : Tape & Reel
T : Telecom S : Tape & Reel Reverse C : Chip Biz
V : Processor Vehicle D : Chip Biz (3 Inch tray)
Z : Custom E : Chip Biz (4 Inch tray)
F : Chip Biz (Reverse)
W : WF Biz Draft Wafer
4~7.
X : WF Biz Full Cutting
Serial No
3 : Tape & Reel (Halogen-Free PKG)
8. Version 4 : Tray (Halogen-Free PKG)
A~Z 5 : Tube (Halogen-Free PKG)
*1st Version → X 7 : Tape & Reel (Lead-Free PKG)
8 : Tray (Lead-Free PKG)
9~10. Mask Option 9 : Tube (Lead-Free PKG)

11. " - " 15. Customer

0 : None
12. Package Type
1 : Bonding Option 1 2 : Bonding Option 2
2 : LPCC 3 : SOPH
3 : Bonding Option 3 4 : Bonding Option 4
A : SDIP B : BCC+
5 : Bonding Option 5 6 : Bonding Option 6
D : DIP E : LQFP
7 : Bonding Option 7 8 : Bonding Option 8
F : BCC G : CLCC
9 : Bonding Option 9 A : Special Marking 1
H : DIPH I : SIP
B : Special Marking 2 C : Special Marking 3
J : ELP2 M : MLF
D : Special Marking 4 E : Special Marking 5
N : QFN P : ELP
F : Special Marking 6 K : Reliability Test
Q : QFP R : TSSOP
L : No Logo M : No Marking
S : SOP T : TQFP
N : ANAM Assembly Q : Bonding Option 10
V : SSOP W : WAFER
R : Bonding Option 11 S : Bonding Option 12
X : SIPH Y : FBGA
T : Bonding Option 13 U : Bonding Option 14
Z : BCC++
Z : Customer Option

-4- Part Number Decoder