Application Processor

Code Information

• Microcontroller

• MSP

April 2009

-1- Part Number Decoder

Microcontroller Code Information(1/3)
Last Updated : April 2009

S3XXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

1. System LSI (S) 7. Rom Master

0 : 0K byte 1 : 1K byte
2. Large Classification : Microcontroller(3) 2 : 2K byte 3 : 12K byte
4 : 4K byte 5 : 16K byte
3. Small Classification 6 : 6K byte 7 : 24K byte
C : MASK ROM E : EVA-CHIP 8 : 8K byte 9 : 32K byte
F : FLASH P : OTP A : 48K byte B : 64K byte
3 : MCP C : 96K byte D : 128K byte
E : 176K byte F : 256K byte
4. Core G : 384K byte H : 512K byte
1 : 51 4-bit 2 : 32-bit ARM9 I : 768K byte (S-SIM) J : 768K byte
3 : 17 16-bit 4 : 32 32-bit K : 1M byte L : 2M byte
5 : 32-bit ARM10 6 : 56 4-bit M : 4M byte R : 8M byte
7 : 57 4-bit 8 : 88 8-bit T : 16M byte U : 1.5M byte
9 : 86 8-bit A : 15 Other V : 192K byte W : 144K byte
B : 8-bit CALM RISC MAC
C : 16-bit CALM RISC MAC 8. Version
D : 32-bit CALM RISC MAC A~Z
H : HT80C51 8-bit *1st Version → X
I : CUSTOM MCU
J : SC-200 9~10. Mask Option
K : 8-bit CALM RISC
L : 16-bit CALM RISC 11. " - "
M : CorTex-M3
12. Package Type
R : 128-bit CALM RISC
A : SDIP B : LGA
S : SC-100
C : CHIP BIZ D : DIP
T : SecuCalm16
E : LQFP F : WQFP
V : SC-300
G : BGA H : CSP
Z : Spacer / Interposer
J : ETQFP K : UELP
5~6. Application Category L : ELP M : QFPH
0n : General Purpose 1n : Voice N : COB P : PLCC
2n : LCD 3n : Audio R : TSSOP Q : QFP
4n : General A / D 5n : Telecom S : SOP T : TQFP
6n : PC & Peripheral, OA 7n : VFD U : WFP V : SSOP
8n : Video 9n : Special (IC Card) W : WAFER X : COB (SAWN / WF)
An : General Purpose-1 Cn : C Y : FBGA Z : SBGA
Fn : Telecom-1 Mn : Modem 2 : FCBGA 3 : FCCSP
Rn : RF technology embedded Microcontroller 4 : TEBGA 5 : ELP2
Zn : Assignment Code 6 : PBGA 7 : LPCC

* "n" : Serial No (1∼Z) 13~15.

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-2- Part Number Decoder

Microcontroller Code Information(2/3)
Last Updated : April 2009

S3XXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

13. Package Pin - ELP2

Wafer/CHIP BIZ = 0 (NONE) H : 16 U : 40
- SDIP
B : 56 M : 24 O : 32 - QFPH
Q : 42 T : 64 V : 30 D : 160 F : 240

- LGA - COB
A : 88 C : 83 E : 208 C:8 D : 8CNCL E : 21
J : 176 F:6 G:2

- DIP - PLCC
C:8 H : 16 I : 18 C : 52 Z : 44
K : 20 N : 28 P : 40
M : 24 Q : 32 -TSSOP
C:8 H : 16 R : 48
- LQFP
C : 144 D : 160 E : 208 - QFP
F : 216 G : 256 H : 100 A : 128 C : 144 D : 160
J : 176 R : 48 T : 64 E : 208 G : 256 R : 48
W : 80 X : 100 T : 64 U : 304 W : 80
X : 100 Z : 44
- WQFP
T : 64 - SOP
C:8 H : 16 I : 18
- BGA K : 20 M : 24 N : 28
A : 272 B : 416 C : 496 O : 32
D : 153 E : 208 F : 716
G : 388 - TQFP
A : 128 B : 48 T : 64
- PBGAH W : 80 X : 100
E : 918 J : 176
- TEBGA
- ETQFP F : 716 X : 492
C : 144 D : 176
- COB (SAWN / WF)
- UELP 0:0
T : 64 C:8
- WFP
- ELP A : 44 C : 68 D : 81
A : 88 B : 56 H : 16 E : 88 F : 119 G : 110
O : 32 R : 48 T : 64
U : 40

-3- Part Number Decoder

Microcontroller Code Information(3/3)
Last Updated : April 2009

S3XXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

- FBGA 14. Packing

A : 337 B : 424 C : 144 B : Tube
D : 160 E : 208 F : 180 U : Bulk
G : 121 H : 285 J : 332 R : Tray
K : 504 L : 400 M : 184 T : Tape & Reel
N : 169 O : 272 P : 456 S : Tape & Reel Reverse
Q : 289 R : 73 U : 461 C : Chip Biz
V : 112 X : 100 Y : 380 D : Chip Biz (3 Inch tray)
Z : 88 2 : 491 3 : 228 E : Chip Biz (4 Inch tray)
4 : 308 5 : 248 6 : 330 F : Chip Biz (Reverse)
7 : 256 8 : 115 9 : 137 W : WF Biz Draft Wafer
X : WF Biz Full Cutting
- SBGA 3 : Tape & Reel (Halogen-Free PKG)
A : 432 4 : Tray (Halogen-Free PKG)
5 : Tube (Halogen-Free PKG)
- SSOP 7 : Tape & Reel (Lead-Free PKG)
H : 16 K : 20 N : 28 8 : Tray (Lead-Free PKG)
9 : Tube (Lead-Free PKG)
- FCCSP
A : 400 15. ROM Size
0 : 0K byte 1 : 1K byte
- PBGA 2 : 2K byte 3 : 12K byte
A : 412 B : 324 C : 816 4 : 4K byte 5 : 16K byte
6 : 6K byte 7 : 24K byte
- FCBGA 8 : 8K byte 9 : 32K byte
A : 500 A : 48K byte B : 64K byte
C : 96K byte D : 128K byte
- LPCC E : Extended F : 256K byte
H : 16 G : 384K byte H : 512K byte
I : 768K byte(S-SIM) J : 768K byte
- ULGA K : 1M byte L : 2M byte
A : 88 B : 72 C : 128 M : Military N : Industrial
R:R T : 16M byte
- FCFBGA V : 192K byte W : 144K byte
A : 424 B : 491
* Smart Card IC : EEPROM Size
- WAFER
0 : None 1 : Cust1 2 : Cust2

-4- Part Number Decoder

MSP Code Information
Last Updated : April 2009

SXXXXXXXXX - XXXX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

1. System LSI (S) 14. Packing

B : Tube U : Bulk
2. Large Classification R : Tray T : Tape & Reel
MSP I : C S : Tape & Reel Reverse C : Chip Biz
(In the case of SIP products including S1/S3/S5 D : Chip Biz (3 Inch tray)
products) E : Chip Biz (4 Inch tray)
MSP II : D F : Chip Biz (Reverse)
(In the case of SIP products including S4/S7 W : WF Biz Draft Wafer
products or In case separate sales codes are needed X : WF Biz Full Cutting
at the POP) 3 : Tape & Reel (Halogen-Free PKG)
4 : Tray (Halogen-Free PKG)
3. Small Classification 5 : Tube (Halogen-Free PKG)
3 : Microcontroller 7 : Tape & Reel (Lead-Free PKG)
5 : MOS 8 : Tray (Lead-Free PKG)
A : POP 9 : Tube (Lead-Free PKG)

4~7. Serial No 15. Reserved

Serial No. Serial No
A001 : KGA0A000AM A002 : KGA0E000BA
A003 : KGA0H000BM B001 : KGB0F000BA
C001 : KGC0G000DM C002 : KGC0B000DA
D001 : KGD0H000DM E001 : KGE0F000DA
E002 : KGE0J000DM M001 : KGM0D000BA

8. Version
A~Z
*1st Version → X

9~10. Mask Option

11. " - "

12. Package Type (AG01000 is standard)

7 : MSP
9 : PBGA
A : FCMSP

13. Reserved
0 : Reserved
1~5 : 1~5

-5- Part Number Decoder