Utilisation Des Rayons X Pour L’inspection Des Soudures

Sur Les Composants BGA Et CSP

Par Gil Zweig, Glenbrook Technologies, Inc.

Représenté en France par APPC

Bien contrôler les joints de soudure des composants BGA et CSP suppose une bonne
compréhension de l’utilisation des rayons X tout au long du process d’inspection, tout
comme l’interprétation médicale d’une radiographie de l’utilisateur exige qu’il sache :
1. choisir la meilleure procédure possible pour acquérir l’image radiographique,
2. se représenter précisément l’anatomie et la physiologie de son patient,
3. déceler sur l’image obtenue les différences par rapport au référentiel et
déterminer si ces différences sont tolérables.
Les procédures qui permettent un contrôle radiographique efficace des composants BGA
et CSP sont exactement comparables :
1. acquisition de l’image,
2. compréhension de la structure du composant et du process de refusion,
3. analyse de l’image radiographique.

Acquisition d’une image radiographique

L’image que l’on obtient avec des rayons X est avant tout une image d’ombres. Tous les
paramètres géométriques qui définissent le grossissement et la netteté d’une ombre
projetée par une source lumineuse s’appliquent de la même manière aux ombres obtenues
par une radiographie aux rayons X.

La qualité d’une image d’ombre dépend essentiellement de trois éléments et des

paramètres qui les contrôlent :

9 La source de rayonnement X (diamètre du foyer, tension à l’anode, distance au plan

de projection)
9 L’objet étudié (composition, épaisseur, distance au plan de projection)
La figure 1 représente tous les
Focal Spot (F) Video Monitor facteurs qui influent sur
X-ray Source l’acquisition d’une image
radiographique aux rayons X.
X-rays L’optimisation d’un système de
d D
radiographie aux rayons X
Subject demande une bonne
compréhension des relations
entre ces divers facteurs. Le
X-ray Camera
grossissement M d’une ombre,
Image Processor par exemple, est égal au
rapport D/d.
Fig.. 1

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La résolution d’une image radiographique est déterminée par la résolution intrinsèque du
plan de projection (Up), et du « flou » géométrique Ug =F X ( M-1), où F est la taille du
foyer, c’est à dire le diamètre de l’ouverture par laquelle sont émis les rayons X. Pour
étudier de petits détails sur une image radiographique, on peut chercher à grossir cette
image de manière optique, ou bien procéder de manière géométrique en faisant varier le
rapport D/d. Si la résolution Up du plan de projection est limitée, le grossissement
géométrique doit être augmenté pour obtenir une meilleure définition des petits détails.
Toutefois, si l’on veut augmenter le grossissement pour visualiser des éléments plus petits,
la relation Ug = F X (M – 1) exige de réduire le diamètre du foyer lorsque la résolution du
plan de projection est faible. Lorsque la résolution du plan de projection est bonne, il est
possible d’augmenter le grossissement de manière optique, ce qui présente divers avantages
en termes de coût et de taille.

Les caractéristiques d’alimentation (tension et intensité) de l’anode qui contrôle le

fonctionnement de la source de rayons X dépendent des facteurs suivants :
A. Composition (nombre atomique) et épaisseur de l’unité.
B. Sensibilité de la caméra fluoroscopique à rayons X sur le plan de projection.
C. Distances D et d.
Un système alimenté à 50 kV donne des performances comparables à celles d’un système à
90kV si la sensibilité de la caméra à rayons X est suffisante.

Aberrations de l’image radiographique

Les systèmes d’inspection radiographique en temps réel utilisent
différents types de caméra fluoroscopique à rayons X pour
convertir directement l’ombre obtenue en image vidéo. Ces
systèmes permettent d’afficher immédiatement et en temps réel
une image radiographique, mais peuvent également, générer des
aberrations (trompeuses) comme la distorsion en « pelote
d’épingles » et l’effet de « dilatation » des parties claires. Les
systèmes de caméra à rayon X qui présentent ce dernier type
d’aberration exagèrent souvent la présence de vide dans les
Fig2 : Distorsion « en
soudures. pelote d’épingles »

Description de la fabrication des composants BGA et du process de refusion

Il est courant d’entendre les personnes qui regardent la radiographie d’un BGA dire : « je
ne sais pas ce que je suis censé y voir ». Voici une liste des éléments les plus courants à
évaluer dans l’interprétation d’une radiographie :
9 Billes affaissées ou non et uniformité de l’affaissement ;
9 Composants placés sur les faces opposées d’une même carte ;
9 Effet sur l’aspect de la radiographie des problèmes liés aux températures ;
9 Aspect des asymétries et des autres détails structurels sur la radiographie ;
9 Aspect des soudures défectueuses (billes et pastilles).

La radiographie est généralement prise après la procédure de refusion. Pour comprendre

véritablement le déroulement du process de refusion et son influence sur les images
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obtenues, il faut pouvoir observer en continu la fabrication des soudures dans le four de
refusion en créant un film radiographique du process.

Création du film radiographique

Grâce à une association brevetée de solutions originales – en plaçant une station de
réparation dans un système à rayons X – nous sommes parvenus à enregistrer le process de
refusion lui-même sur des images radiographiques. La séquence radiographique ainsi
obtenue permet d’associer l’imagerie radiographique aux différentes étapes du process de
refusion.
1. Placement
2. Chauffage
3. Mouillage et infiltration initiale des pastilles
4. Mouillage complet
5. Alignement
6. Affaissement

Analyse des images radiographiques

a) Identification des défauts apparents

L’inspection aux rayons X permet de détecter des défauts apparents parmi lesquels le
pontage, la refusion partielle et les vides de soudure. L’image radiographique peut
également révéler des indices de « défauts potentiels ». ces indices se présentent sous la
forme de distorsions caractéristiques de la taille et de la forme de la soudure sur l’image
que nous appellerons des signatures.
b) Vide de soudure dans les composants BGA

Les défauts apparaissent normalement dans la plupart des joints de soudure réalisés avec
de la pâte à braser.

Les tests de résistance à long terme réalisés par Motorola Inc. * sur des soudures en
cycles thermiques ont montré que « généralement, les soudures qui comptent un nombre
important de vides possèdent une durée de vie au moins égale à celles qui ne comportent
aucun défaut.

Une étude a montré qu’un vide de soudure sur 24% de la surface de la pastille n’avait pas
d’incidence néfaste sur la qualité du produit et que les joints de soudure PBGA avec vide
présentaient une fiabilité supérieure de 16% à celle des joints sans défauts » .

De nombreux systèmes d’inspection radiographique en temps réel utilisés pour la détection

des vides de soudure se basent sur un dispositif d’imagerie radiographique qui présente une
aberration communément appelée effet de dilatation ou « dilatation phosphorique ». Comme
le montrent les images ci dessous, cette aberration tend à augmenter ou à réduire la
surface des zones claires sur fond sombre dépendant de l’augmentation ou de la diminution
de la tension de la source d’émission des rayons X. La variation peut être assez importante
et rend impossible toute évaluation précise de la surface de la zone vide.

(*) Ronald Banks, « The effects of solder-joint Voiding on PBGA reliability », Motorola Inc., Proceedings of SMI’96.

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Si vous devez mesurer la taille du vide en utilisant un système d’inspection radiographique,
présentant un effet de dilatation, nous vous recommandons de procéder comme suit pour
obtenir une plus grande précision :
1. les images des films radiographiques (rayons X) ne sont pas sujettes à l’effet de
dilatation, et permettent d’obtenir la détermination la plus précise de la surface de
vide. (La figure 3 représente un vide BGA sur une image radiographique extraite
d’un film : elle représente la précision totale du film où apparaissent à la fois le vide
et le fil de la matrice qui le traverse.)
2. Etablir une corrélation entre la tension de la source des rayons X et le niveau de
l’aberration lorsqu’il est possible de déterminer la taille exacte du vide par
recoupement ou par simulation.
3. Utiliser des caméras à rayons X qui ne présentent pas d’aberration de ce type.

Fig. 3 : Image radiographique des mêmes BGA avec des vides à 50kV et à 60kV.
Remarquez comme la taille des vides de soudure augmente avec la tension.

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 Fig. 4 : image de vides prise durant la refusion. Notez la qualité tonale de
l’image qui révèle la présence d’un fil dans un des vides.

Signature de défaut potentiel

Le process de fabrication laisse sur chacune des pièces une signature qui peut être
observée lors de l’inspection. Pour les BGA , cette signature apparaît dans l’image
radiographique de chaque composant et doit être corrélée à une mesure de l’écart entre le
BGA et le circuit imprimé.

Dans la plupart des cas, une simple inspection visuelle du composant BGA suffit à donner
des indices sur d’éventuels problèmes. L’opérateur peut examiner les quatre cotés du BGA .
La distance entre le BGA et la carte doit être régulière et les billes, présenter une forme
homogène. Si une mesure est nécessaire, on peut utiliser un dispositif pour évaluer la
distance moyenne entre le composant et la carte, ainsi que les variations de cette
distance.(caméra série BGA et logiciel Image Log disponibles chez APPC). Un plot de
soudure (760µm de diamètre sur un PBGA – et une hauteur de 580µ-) s’effondre
généralement à 460µ de hauteur (pâte à braser comprise), ce qui est facile à contrôler
avec un capteur laser ou un palpeur.

L’inspection radiographique est nécessaire pour observer directement les connexions

soudées sous le BGA . le système à rayons X est le plus couramment utilisé pour rechercher
les défauts apparents comme les pontages ou les billes manquantes ; c’est également un
outil important pour caractériser le process de refusion du BGA. Au cours de l’inspection
radiographique, la régularité de la taille et de la forme des billes de soudure BGA doit être
examinée par le dessus. En l’absence de témoins de mouillage, les billes doivent apparaître
ronde et de taille égale sur l’ensemble de l’unité. Normalement, un PBGA avec un plot de
760µ avant refusion gonfle jusqu’à atteindre 890µ de diamètre après refusion ; l’opérateur
peut observer une augmentation de la surface pouvant aller jusqu’à 36%. Une variation de
10 à 15% de la zone de soudure de billes prise entre le centre et le bord du boîtier peut
être considérée comme normale, alors qu’une variation plus importante traduit un défaut
dans le process de refusion.

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L’inspection radiographique « latérale » du BGA est également utile pour examiner la
forme de la bille de soudure BGA dans la zone où elle est en contact avec la pastille. En
modifiant l’angle d’observation radiographique, on contourne la bille de soudure et la
pastille devient visible. L’opérateur peut ainsi observer la forme de la connexion soudée au
niveau de la pastille pour vérifier que le contact avec la bille s’effectue correctement et
donc que la brasure a convenablement mouillé la pastille.

Les logiciels d’analyse d’image permettent d’obtenir une évaluation quantitative de la

radiographie du joint soudé. Ce type de logiciel est pratique mais pas indispensable pour
l’inspection des BGA : son intérêt réside dans sa capacité à identifier et à afficher des
variations subtiles de taille et de forme que l’opérateur aurait de la peine à distinguer dans
l’image de la soudure. Ces petites variations sont une signature du procédé de fabrication
du PCB et peuvent permettre de contrôler le process puis d’en corriger les défauts.
Certaines signatures peuvent êtres associées à des défaillances connues des process de
fabrication.
Plusieurs défauts dans les process donnent chacun une signature. Il est facile d’identifier
ces signatures à l’aide d’un logiciel d’analyse d’image.

Température insuffisante ou irrégulière

Le défaut le plus fréquent des process de fabrication
est l’insuffisance ou l’irrégularité de la température de
chauffage du BGA : il est le plus souvent lié à la
réparation des BGA , mais peut également apparaître en
phase de production sur des cartes multicouches
comportant de nombreux plans de masse ou
d’alimentation. On le rencontre aussi sur les cartes
double-faces lorsqu’un composant blindé se trouve sur la
face arrière près de l’emplacement du BGA. Le problème
survient lorsqu’une masse thermique importante absorbe
les calories destinées au BGA avant que la refusion soit Fig5 : Insuffisance de température, les
billes sont plus larges en bas qu’en haut
complète. L’image radiographique de ce défaut se
caractérise par une variation de la taille des billes de
soudure à divers endroits sous le boîtier.

L’insuffisance de température se traduit sur l’image

radiographique par des petites billes de soudure,
partiellement refusionnées au centre ou sur la périphérie
du boîtier, ou bien par des irrégularités sur le contour de
ces billes de soudure. Elles indiquent que la brasure a été
partiellement refusionnée mais pas assez longtemps pour
mouiller complètement la pastille et s’effondrer en une
bille bien lisse. Un autre indicateur d’insuffisance de
température est le mauvais alignement de la bille de
Fig6 : Image à 45° montrant une
soudure par rapport à la pastille. L’image radiographique
insuffisance de température dans un
dans ce cas se caractérise par l’élongation des billes de coin. Remarquez l’aspect irrégulier des
soudure qui peuvent ou non présenter une orientation joints
commune.

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Une inspection radiographique à 45° peut s’avérer également utile pour identifier les
problèmes d’insuffisance de température ou de mouillage. La bille de soudure doit toucher
et mouiller complètement la pastille en formant un « pilier » lisse. Parmi les signatures liées
aux défauts de ce type, citons le mouillage incomplet de la pastille et l’apparition d’un
étranglement dans la connexion des soudures, preuve que la bille de soudure et la pâte à
braser n’ont pas fusionné au même moment pour former un unique joint soudé.

Défaut des composants

Les défauts des composants comme l’effet « pop-corn » ou le gauchissement sont
généralement consécutifs à une mauvaise manipulation du composant BGA avant la refusion.

Ces deux problèmes présentent une signature caractéristique sur l’image radiographique.
L’effet pop-corn entraîne une expansion du boîtier BGA sous la matrice : la taille des billes
de soudure augmente, avec éventuellement création de pontages, au centre du boîtier,
tandis qu’elles sont écrasées entre le boîtier et la carte.

Le gauchissement d’un BGA est plus subtil que l’effet pop-corn et peut être plus difficile à
repérer sur une radiographie. Le gauchissement tend à être plus important au niveau des
coins du boîtier. L’image radiographique d’un BGA gauchi présente des connexions soudées
plus allongées aux coins du boîtier, là où le voilage est plus prononcé. Les illustrations
suivantes montrent une image radiographique et une image microscopique vidéo du boîtier.

Fig6 : Image radiographique de l’effet pop-corn . les billes de soudure au centre du boîtier on une
taille trop importante provoquée par un décollement et une compression sous la surface du boîtier

a) b)

Fig8 : Image montrant le gauchissement d’un BGA . l’image (a) présente une distorsion des billes
soudées dans le coin inférieur droit. Le même endroit monté au microscope optique (b) montre le
gauchissement et les billes qui s’écartent du boîtier.
Remarquez le plissement sur le substrat, caractéristique d’un relâchement de tension très
certainement survenu au cours de la refusion.

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Mesure de la hauteur d’un BGA
Si les billes de soudure d’un BGA ne peuvent pas être facilement visualisées sans
radiographie, sa hauteur peut donner quelques indications sur la refusion complète et
uniforme des billes de soudure. Habituellement, un BGA avec une bille de 30mil mesure
23mil avant refusion et 18mil après (pâte à braser incluse): un capteur laser, un palpeur ou
un système de contrôle vidéo suffit à déterminer si la hauteur du composant est correcte
et si elle est uniforme sur l’ensemble du boîtier.

Conclusion
Nous venons de voir que l’utilisation des techniques d’inspection radiographiques pour les
composants BGA et CSP peut s’appliquer en trois temps :
1. Acquérir l’image,
2. comprendre la structure du composant et le process de refusion,
3. savoir analyser l’image radiographique.

L’industrie des composants électroniques en est encore à apprendre à maîtriser cette

technique.
Elle y parviendra en acquérant expérience et connaissances, plus qu’en investissant
lourdement dans les équipements.

www.appc.fr

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