Trabajo U_lV(Modf2)
Trabajo U_lV(Modf2)
Trabajo U_lV(Modf2)
OPTOELECTRONICA
UNIDAD lV
FABRICACION DE SEMICONDUCTORES
Que presentan:
Jesus Ricardo Olivas Rodriguez. 20061283
Carlos Andres Cera Hernandez. 21060308
Yanis Priscila Palma Acosta. 22061023
Raul Montes Montes. 21060111
Electrónica
Asesor interno:
DR. GERARDO TRUJILLO SCHIAFFINO
Ilustración 1............................................................................................................................... 5
Ilustración 2............................................................................................................................... 6
Ilustración 3............................................................................................................................... 7
Resumen
Los sistemas de visión emplean cámaras industriales, ópticas especializadas y fuentes de luz
controladas para automatizar las inspecciones visuales en procesos de fabricación. Estas
herramientas permiten realizar análisis precisos de los productos manufacturados.
Las obleas son finas láminas de material semiconductor que sirven como base para la
fabricación de componentes semiconductores. Generalmente, están hechas de silicio mono
cristalino, aunque en menor medida también se utilizan silicio poli cristalino, arseniuro de
galio (GaAs) u otros semiconductores. Las obleas de silicio mono cristalino tienen forma
circular y se obtienen al cortar mono cristales de silicio en láminas delgadas.
Estas obleas, idealmente compuestas de silicio de alta pureza, pueden ser sometidas a
modificaciones en etapas posteriores, como grabado y dopaje, para ajustar sus propiedades.
En estos procesos, la tecnología de plasma es ampliamente utilizada, debido a su eficacia en
los tratamientos necesarios para optimizar las características del material semiconductor.
Ilustración 1
La inspección de obleas mediante detección por haz de electrones es una técnica avanzada
utilizada para analizar con alta precisión las superficies de obleas semiconductoras. Este
enfoque se basa en un haz de electrones combinado con un centellador y una foto detectora,
cuya interacción permite convertir las señales generadas por los electrones en datos
detectables. Una de las principales ventajas de esta técnica es su alta resolución, lo que
posibilita identificar detalles extremadamente finos y defectos en la superficie de las obleas.
Este método consiste en utilizar un láser de alta potencia para cortar o recortar los patrones
de circuitos, lo que facilita modificaciones detalladas en los valores de resistencia de los
componentes electrónicos individuales. Este nivel de precisión es fundamental para
garantizar que el rendimiento de los dispositivos semiconductores se adapte a los requisitos
establecidos. La integración de la ablación láser en la inspección de obleas mejora la
exactitud y la eficiencia en el control de la resistencia, permitiendo la fabricación de
dispositivos semiconductores con mayor fiabilidad y funcionalidad.
Ilustración 3
Conclusiones
https://www.hamamatsu.com/us/en/applications/semiconductor-
manufacturing/wafer-inspection.html
https://www.plasma.com/es/glosario-de-tecnologia-del-plasma/oblea/
#:~:text=Las%20obleas%20son%20l%C3%A1minas%20de,de
%20galio)%20u%20otros%20semiconductores.
https://www.leica-microsystems.com/es/aplicaciones/mercados-de-
microscopia-industrial/industria-electronica-y-de-semiconductores/
semiconductor-wafer-processing-ic-packaging-testing/#:~:text=La
%20inspecci%C3%B3n%20de%20obleas%20y%20semiconductores
%20es%20importante%20durante%20la,part%C3%ADculas%2C
%20residuos%2C%20etc.)
https://hikspection.com/semiconductores/
https://conoce.dataware.com.mx/que-son-y-para-que-sirven-los-sistemas-de-
vision
https://www.keyence.com.mx/products/vision/vision-sys/#:~:text=
%C2%BFQu%C3%A9%20es%20un%20sistema%20de,r
%C3%A1pidos%20y%20vers%C3%A1tiles%20del%20mercado