Trabajo U_lV(Modf2)

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Instituto Tecnológico de Chihuahua

OPTOELECTRONICA
UNIDAD lV

FABRICACION DE SEMICONDUCTORES

Que presentan:
Jesus Ricardo Olivas Rodriguez. 20061283
Carlos Andres Cera Hernandez. 21060308
Yanis Priscila Palma Acosta. 22061023
Raul Montes Montes. 21060111

Estudiantes de la carrera de:

Electrónica

Asesor interno:
DR. GERARDO TRUJILLO SCHIAFFINO

Chihuahua, Chih., a Diciembre y 2024.


Contenido
¿Qué son las obleas?............................................................................................................... 4

Inspección de obleas (wafers)...................................................................................................4

Inspección de cuerpos extraños y defectos...........................................................................4

Detección por haz de electrones...........................................................................................5

Control del valor de la resistencia..........................................................................................6

Ilustración 1............................................................................................................................... 5
Ilustración 2............................................................................................................................... 6
Ilustración 3............................................................................................................................... 7
Resumen

¿Qué es un sistema de visión?

Los sistemas de visión emplean cámaras industriales, ópticas especializadas y fuentes de luz
controladas para automatizar las inspecciones visuales en procesos de fabricación. Estas
herramientas permiten realizar análisis precisos de los productos manufacturados.

Este sistema optimiza los procesos de producción al facilitar la detección de defectos y


errores en los productos de forma eficiente. Gracias a esta capacidad, es posible identificar
piezas defectuosas y rechazarlas antes de que continúen en la línea de producción, evitando
problemas posteriores y mejorando la calidad final de los productos.

El uso de la visión artificial en la industria de semiconductores es esencial para optimizar el


proceso de fabricación. Su principal aplicación se centra en la inspección y detección de
defectos durante etapas críticas como el procesamiento de obleas, el corte, el empaquetado
y las pruebas finales de los componentes. Estas tecnologías permiten una evaluación precisa
y rápida, asegurando altos estándares de calidad y minimizando errores.
Contenido
¿Qué son las obleas?

Las obleas son finas láminas de material semiconductor que sirven como base para la
fabricación de componentes semiconductores. Generalmente, están hechas de silicio mono
cristalino, aunque en menor medida también se utilizan silicio poli cristalino, arseniuro de
galio (GaAs) u otros semiconductores. Las obleas de silicio mono cristalino tienen forma
circular y se obtienen al cortar mono cristales de silicio en láminas delgadas.

Estas obleas, idealmente compuestas de silicio de alta pureza, pueden ser sometidas a
modificaciones en etapas posteriores, como grabado y dopaje, para ajustar sus propiedades.
En estos procesos, la tecnología de plasma es ampliamente utilizada, debido a su eficacia en
los tratamientos necesarios para optimizar las características del material semiconductor.

Inspección de obleas (wafers)

La inspección de obleas en la fabricación de semiconductores es un procedimiento crucial


que garantiza la calidad y la fiabilidad de los dispositivos finales. Consiste en un examen
detallado de las obleas de semiconductores para identificar y corregir defectos o
irregularidades en su superficie. Este proceso es fundamental para evitar fallos en los
componentes electrónicos que se derivan de estas obleas.

Inspección de cuerpos extraños y defectos

Los métodos de inspección sin contacto utilizan tecnologías ópticas y de imágenes


avanzadas, lo que permite la detección de defectos que, de otro modo, podrían ser invisibles
al ojo humano. Esta tecnología es fundamental, ya que los dispositivos semiconductores
continúan miniaturizándose, lo que aumenta la necesidad de una precisión aún mayor en la
fabricación.
Esta técnica también facilita la mejora en la eficiencia de la producción y reduce el riesgo de
defectos que podrían resultar en fallos durante el uso de los productos semiconductores, lo
que es esencial para cumplir con los estándares de calidad más estrictos en la industria.

Ilustración 1

Detección por haz de electrones

La inspección de obleas mediante detección por haz de electrones es una técnica avanzada
utilizada para analizar con alta precisión las superficies de obleas semiconductoras. Este
enfoque se basa en un haz de electrones combinado con un centellador y una foto detectora,
cuya interacción permite convertir las señales generadas por los electrones en datos
detectables. Una de las principales ventajas de esta técnica es su alta resolución, lo que
posibilita identificar detalles extremadamente finos y defectos en la superficie de las obleas.

El procedimiento implica la emisión de electrones que interactúan con la oblea, generando


señales que son capturadas y posteriormente analizadas. Este nivel de precisión es
particularmente útil en el contexto del desarrollo continuo de dispositivos semiconductores
más pequeños y complejos. La implementación de esta tecnología en la inspección de
obleas respalda el progreso en la fabricación de semiconductores al facilitar una detección
exhaustiva de defectos, lo que resulta en componentes electrónicos más confiables y de
mejor calidad.
Ilustración 2

Control del valor de la resistencia

En la inspección de obleas, el control de los valores de resistencia es esencial para optimizar


el rendimiento de los dispositivos. Esto requiere un ajuste preciso de los patrones de circuitos
o componentes electrónicos sobre la oblea o un sustrato de vidrio. Para ello, se utiliza la
ablación láser, una técnica que permite eliminar de manera selectiva material y ajustar los
valores de resistencia según las especificaciones de cada chip.

Este método consiste en utilizar un láser de alta potencia para cortar o recortar los patrones
de circuitos, lo que facilita modificaciones detalladas en los valores de resistencia de los
componentes electrónicos individuales. Este nivel de precisión es fundamental para
garantizar que el rendimiento de los dispositivos semiconductores se adapte a los requisitos
establecidos. La integración de la ablación láser en la inspección de obleas mejora la
exactitud y la eficiencia en el control de la resistencia, permitiendo la fabricación de
dispositivos semiconductores con mayor fiabilidad y funcionalidad.
Ilustración 3
Conclusiones

Carlos Andrés Cera Hernández:

Jesus Ricardo Olivas Rodriguez. 20061283:

Yanis Priscila Palma Acosta. 22061023:

Raul Montes Montes. 21060111:


Referencias

https://www.hamamatsu.com/us/en/applications/semiconductor-
manufacturing/wafer-inspection.html

https://www.plasma.com/es/glosario-de-tecnologia-del-plasma/oblea/
#:~:text=Las%20obleas%20son%20l%C3%A1minas%20de,de
%20galio)%20u%20otros%20semiconductores.

https://www.leica-microsystems.com/es/aplicaciones/mercados-de-
microscopia-industrial/industria-electronica-y-de-semiconductores/
semiconductor-wafer-processing-ic-packaging-testing/#:~:text=La
%20inspecci%C3%B3n%20de%20obleas%20y%20semiconductores
%20es%20importante%20durante%20la,part%C3%ADculas%2C
%20residuos%2C%20etc.)

https://hikspection.com/semiconductores/

https://conoce.dataware.com.mx/que-son-y-para-que-sirven-los-sistemas-de-
vision

https://www.keyence.com.mx/products/vision/vision-sys/#:~:text=
%C2%BFQu%C3%A9%20es%20un%20sistema%20de,r
%C3%A1pidos%20y%20vers%C3%A1tiles%20del%20mercado

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