COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA

¿Qué entendemos por interferencia electromagnética?

Si el funcionamiento de un equipo o fuente emisora provoca un comportamiento
anormal en otro. (transitorio, permanente o catastrófico)

Medio a través del cual interfiere Equipo receptor o víctima

Equipo (fuente) emisor

radiación

Hay EMC si es
conducción
insensible a EMI y no causa EMI

Si no modifica el comportamiento del receptor, no es interferencia.

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fuentes de EMI

2
 EMC
Los dispositivos y equipos electrónicos deben cumplir normas que
recomiendan los limites de EMI que pueden generar y recibir sin
dejar de funcionar correctamente.
IEEE Std. C62.45

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Definiciones (IEC 61000-1-1):
¿Qué es la interferencia electromagnética (EMI)?
La emisión de energía electromagnética que degrada o perjudica la calidad de
una señal o el funcionamiento de un sistema.
- una unidad de medida típica es el dBµV = 20.log (V/1µV) -

¿Qué es la inmunidad o susceptibilidad electromagnética (EMS)?

Caracteriza la habilidad de un aparato y/o sistema de funcionar correctamente
dentro del entorno electromagnético, para el cual ha sido diseñado o concebido.

¿Qué es la compatibilidad electromagnética (EMC)?

La habilidad de un sistema de no causar interferencias electromagnéticas a otros
equipos, pero al mismo tiempo ha de ser insensible a las emisiones que pueden
causar otros sistemas.

La EMC comprende tanto la EMI como la EMS

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¿Qué métodos se pueden aplicar para mitigar
las interferencias?
• Suprimir la emisión en la fuente.
* No siempre se puede identificar la fuente perturbadora.
* A veces no es posible eliminarla por ser señales activas
del sistema (Reloj, DC-DC, etc.)

• Hacer menos efectivo el canal de transmisión.

• Hacer el receptor menos sensible a las emisiones.

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 ¿Cuáles son las formas de propagación de EMI?
• EMI radiadas (f > 30MHz): Transmisión por el espacio (ondas EM).
Se consideran radiadas (no acopladas) si: d fuente-receptor  “ interferencia” (campo lejano).

• EMI conducidas (30Hz < f < 30MHz): Transmisión a través de los

conductores que interconectan los bloques circuitales del sistema (cableado,
pistas de pcb, conexiones a tierra).
Otros rangos: Por ej. para MIL-STD-461-C, alcanza los 50 MHz.

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Ejemplo de acoplamiento del voltaje de ruido Eo
entre dos cables cercanos (NASA Contractor Report 4759)

E2G/Eo=[R1/(R1+Ro)R2/Xc]+[XM/( R1+Ro)R2G,/(R2G+ R2L)]

E2L/Eo=[R1/(R1+Ro) R2/Xc]-[XM/( R1+Ro)R2L/( R2G+ R2L)]
Donde: R2 = R2L//R2G

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¿Cuáles son las perturbaciones en redes eléctricas?

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 Ejemplo de propagación de EMI conducidas
Al conmutar cargas en una línea de alimentación, se producen transitorios.

Si se abre I1, el cambio brusco de corriente induce una tensión V´ = -L dI/dt,

que puede afectar al resto de circuitos conectados.

Emisiones Conducidas 9
 Ejemplo de propagación de EMI conducidas

Transitorios durante la desconexión de un banco de capacitores para mejora del factor de potencia.

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 Ejemplo de propagación de EMI conducidas

Corrientes espurias circulando a través de un driver de control de velocidad de un motor.

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Ejemplo de propagación de EMI conducidas

Corrientes espurias producidas por un balasto electrónico para un tubo fluorescente

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Ejemplo de propagación de EMI conducidas
Una fuente de switching como bloque emisor.

armónicos

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 Formas de propagación de las EMI conducidas
La mayoría de las fallas en un equipo por perturbaciones transitorias pueden ser
consideradas como fallas de aislación en: cableado, bloques funcionales, PCB, CI, etc.

Cp
=0

Modo común Modo diferencial

(peligrosas si los niveles de energía son elevados)

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¿Qué aspectos hay que considerar para
disminuir los niveles de EMI conducidas?
Reducción del acoplamiento capacitivo:
• Mayor distancia posible entre los conductores fuente y víctima.
• Menor longitud posible de los dos circuitos enfrentados.
• Utilizar cables apantallados.

15
¿Qué aspectos hay que considerar para disminuir
los niveles de EMI conducidas?
Reducción del acoplamiento inductivo:
• Mayor distancia posible entre cable perturbador y bucle víctima.
• Reducción del área del bucle víctima (trenzado).
• Reducción de la distancia entre el cable perturbador
y el de retorno (anulación del campo magnético)
• Ubicación del cable perturbador perpendicular al bucle víctima.

16
¿Qué aspectos hay que considerar para disminuir
los niveles de EMI conducidas?
Uso del plano de tierra:
• Minimiza la inductancia del retorno
baja impedancia  equipotencialidad.

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 ¿Y en un circuito integrado?
El comportamiento es similar en CI analógicos o digitales, pero
con diferente nivel de susceptibilidad.
Las señales espurias no tienen por qué ser de una potencia
elevada que destruya al CI. Con niveles bajos el sistema podría no
comportarse correctamente.
Por ejemplo, interferencias de 50Hz en circuitos de baja potencia.

Ejemplo 1 - Parámetro de un
OPAMP que caracteriza la
inmunidad a interferencias:
PSRR (Power Supply Rejection
Ratio) = Vss/ Vo [dB]
Por ej. PSRR = 90dB

18
 ¿Y en un circuito integrado?

Ejemplo 2 - Parámetro de un CI que caracteriza la inmunidad a

descargas electrostáticas: ESD Capability [V].
Por ej. ESD = 5000 V

Circuito de protección contra ESD

19
Ejemplos de daños por EMI impulsivas de alta energía

20
Ejemplos de daños por EMI impulsivas de ¿baja? energía

21
Para mitigar el efecto de corrientes espurias emitidas por el equipo emisor al resto de
la red, se agrega un filtro (se actúa sobre el medio de transmisión).

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¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Para evitar problemas tales como:
• “Teóricamente es correcto y en la simulación anda, pero… ¿?...”
• “A veces funciona y a veces no…. ¿?...”
Considerar la EMC desde el diseño reduce el tiempo de desarrollo.

Ejemplo: diseño de un PCB

Paso 1: Distribución de bloques funcionales
• Evitar mezcla de circuitos “ruidosos” con “sensibles”.
• Bloques de potencia (drivers, por ej.) lejos de bloque de baja señal y
cerca de conectores de salida.
• Analizar en detalle el bloque de alimentación (componentes, filtros, etc.).
• Analizar la ubicación de bloques de alta frecuencia (reloj, moduladores, etc.).

23
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?

Es decir, se busca una distribución como esta:

24
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?

Una distribución incorrecta:

25
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Una distribución adecuada:

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¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?

Paso 2: Trazado de pistas y esquema de tierra

• Pistas con señales de alta frecuencia conviene
apantallarlas con líneas de tierra.
Tierra

Pulsos de 0 a 1kV de 100ns

• Separación conveniente entre pistas de
corrientes elevadas de las de baja señal
• Separación entre pistas con distintas
señales para reducir el acople capacitivo.
• El plano de tierra reduce la inductancia del camino de la corriente de retorno.
• Cercanía entre pista de señal (o alimentación) y de retorno para reducir la
inductancia mutua.
• Pistas de alimentación trazadas en estrella a los distintos bloques.

27
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Formas de conexión de componentes.

28
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Comportamiento de los componentes (ejemplo de resonancia serie en capacitores)

29
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?

Un ejemplo: Inconvenientes por el esquema de tierra

VH
VL
Ic

VLVH? V?

V

impedancia común

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 ¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Conexiones a tierra de cables apantallados o a blindajes.

El blindaje debe conectarse a tierra en un único punto para evitar lazos de corriente espurios.

31
¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Paso 3: Protección ante impulsos transitorios (useg o nseg).

Ejemplo: ESD

Es importante dónde se
realice la conexión del
blindaje a tierra, para
evitar la circulación de
corrientes espurias a
través del circuito.

Conexión correcta.

La fuente emisora no siempre es humana.

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¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Protección ante impulsos transitorios (useg o nseg) (imágenes de “Design Techniques for EMC”, Armstrong)

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¿Cuáles son los pasos para diseñar con EMC?
Protección contra perturbaciones de energía elevada.
¿Cómo se atenúa el efecto de las corrientes inducidas elevadas?

MOV

GDT

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 Conclusiones
El análisis y atenuación de las EMI en sistemas
electrónicos resulta un aspecto importante a
considerar, debido al mal funcionamiento que
pueden provocar en los equipos.

En EMI conducidas es necesario evaluar las reactancias parásitas (posibles acoples).

En el diseño se debe tener en cuenta tanto la distribución de bloques funcionales, como la

distribución del conexionado o pistas del PCB (o CI) y el esquema de tierra.

Para perturbaciones transitorias por descargas atmosféricas, ESD, etc. deberán utilizarse
DPS que brinden un camino a las corrientes impulsivas, previo al equipo víctima.

Y seguir las recomendaciones de las NORMAS.

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