Ups CT010001

UNIVERSIDAD POLITÉCNICA SALESIANA
SEDE CUENCA
CARRERA DE INGENIERÍA MECATRÓNICA
“DISEÑO DE UN SISTEMA ANDON EN LA LÍNEA DE PRODUCCIÓN DE LADRILLOS

REFRACTARIOS EN LA EMPRESA SAMOTHERMAL”
Trabajo de titulación previo a la obtención

del título de Ingeniero Mecatrónico
AUTORES: JUAN ANDRÉS ASTUDILLO VÁSQUEZ

CARLOS RAFAEL MALDONADO ZHINDÓN
TUTOR: ING. DIEGO RENÉ URGILÉS CONTRERAS, MGTR.

CO-TUTORA: ING. MÓNICA ALEXANDRA ROMERO SACOTO, MGTR.
Cuenca - Ecuador
2022
ii
CERTIFICADO DE RESPONSABILIDAD Y AUTORÍA DEL TRABAJO DE

TITULACIÓN
Nosotros, Juan Andrés Astudillo Vásquez con documento de identificación No 0104848171 y

Carlos Rafael Maldonado Zhindón con documento de identificación No 0107061848;
manifestamos que:
Somos los autores y responsables del presente trabajo; y, autorizamos a que sin fines de lucro la
Universidad Politécnica Salesiana pueda usar, difundir, reproducir o publicar de manera total o
parcial el presente trabajo de titulación.
Cuenca, 06 de julio del 2022
Atentamente,
Juan Andrés Astudillo Vásquez Carlos Rafael Maldonado Zhindón

0104848171 0107061848
iii
CERTIFICADO DE CESIÓN DE DERECHOS DE AUTOR DEL TRABAJO DE

TITULACIÓN A LA UNIVERSIDAD POLITÉCNICA SALESIANA
Nosotros, Juan Andrés Astudillo Vásquez con documento de identificación N o 0104848171 y

Carlos Rafael Maldonado Zhindón con documento de identificación N o 0107061848,
expresamos nuestra voluntad y por medio del presente documento cedemos a la Universidad
Politécnica Salesiana la titularidad sobre los derechos patrimoniales en virtud de que somos
autores de Proyecto técnico con enfoque general: “Diseño de un sistema ANDON en la línea de
producción de ladrillos refractarios en la empresa SAMOTHERMAL”, el cual ha sido
desarrollado para optar por el título de: Ingeniero Mecatrónico, en la Universidad Politécnica
Salesiana, quedando la Universidad facultada para ejercer plenamente los derechos cedidos
anteriormente.
En concordancia con lo manifestado, suscribimos este documento en el momento que hacemos

la entrega del trabajo final en formato digital a la Biblioteca de la Universidad Politécnica
Salesiana.
Atentamente,
Juan Andrés Astudillo Vásquez Carlos Rafael Maldonado Zhindón

0104848171 0107061848
iv
CERTIFICADO DE DIRECCIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN
Yo, Diego René Urgilés Contreras con documento de identificación No 0104431374, docente de
la Universidad Politécnica Salesiana, declaro que bajo mi tutoría fue desarrollado el trabajo de
titulación “DISEÑO DE UN SISTEMA ANDON EN LA LÍNEA DE PRODUCCIÓN DE
LADRILLOS REFRACTARIOS EN LA EMPRESA SAMOTHERMAL”, realizado por Juan
Andrés Astudillo Vásquez con documento de identificación N o 0104848171 y por Carlos Rafael
Maldonado Zhindón con documento de identificación No 0107061848, obteniendo como
resultado final el trabajo de titulación bajo la opción Proyecto técnico con enfoque general que
cumple con todos los requisitos determinados por la Universidad Politécnica Salesiana.
Atentamente,
Ing. Diego René Urgilés Contreras, Mgtr.

0104431374
v
RESUMEN
En el presente proyecto se propone el diseño de un sistema ANDON en la línea de producción

de ladrillos refractarios en la empresa SAMOTHERMAL, este proyecto estuvo bajo la
supervisión del Ingeniero Diego Urgilés y contó con el apoyo la Ingeniera Mónica Romero, que
brindaron su tutela y conocimiento en la realización de este proyecto.
Este documento contempla la propuesta de un VSM optimizado para la reducción de pérdidas
de productividad y tiempo en el proceso de fabricación de hornos, además de una propuesta de
mejoras en los tiempos de producción del área de corte y formado de ladrillos refractarios, así
como la propuesta de un sistema automatizado de extracción de polvos.
Dentro del área de corte y formado de ladrillos refractarios se encuentran cinco diferentes mesas
de trabajo que funcionan de manera secuencial, en dichas mesas se realizan los cortes del ladrillo;
es durante estos cortes que se producen polvos y desperdicios sólidos en el entorno de trabajo.
Este proyecto plantea el monitoreo y control de la presencia de estos polvos a través del uso de
sensores de detección de partículas, esta información se usará en un sistema de supervisión de la
presencia de los mismos por medio de un esquema visual en la pantalla HMI, además se propone
el uso de válvulas de paso automáticas de flujo de aire en cada una de las estaciones, estas
válvulas se activarán cuando la mesa de trabajo se encuentre realizando actividades que
produzcan liberación de partículas de polvo al entorno.
Este proyecto se conforma de una placa programable ESP32, la cual gracias a sus características
permite implementar comunicación inalámbrica a través de wifi por medio de un servidor MQTT
para la comunicación con una interfaz gráfica elaborada en LabView, dicha interfaz permite
supervisar el desarrollo de las actividades realizadas en el área de corte y formado de ladrillos
refractarios de forma remota y en tiempo real. Dentro del área de corte y formado se incluye una
pantalla de visualización del estado actual del proceso de trabajo, en la cual se podrán observar
de manera sencilla a través de alarmas de colores y visualización de tiempos de trabajo, también
el gabinete de electrónicos contará con un conjunto de botones que les permitirá a los operarios
enviar una alarma al HMI implementado en el entorno de LabView.
El diseño de las diferentes placas electrónicas y sus respectivas cajas contenedoras se realizaron
en el entorno de “𝐹𝑢𝑠𝑖𝑜𝑛 360” con licencia estudiantil, la programación de la placa de control
ESP32 se realizó en el entorno “𝑃𝑙𝑎𝑡𝑓𝑜𝑟𝑚𝑖𝑜” basado en programación C++.
Este proyecto nace a partir de las necesidades observadas en la empresa durante el periodo de
prácticas preprofesionales llevadas a cabo por uno de los autores, además dicho proyecto ha
pasado por diferentes modificaciones, entre estas están su definición como una propuesta de
vi
diseño la cual la empresa evaluará la viabilidad de la implementación, además se han reducido

las oportunidades de tomar medidas reales de la presencia de polvos de sílice en el entorno de
trabajo debido a que se tiene ya implementado un sistema de inventario cero que reduce al
mínimo las oportunidades de usar ladrillos como elementos de prueba.
Palabras Claves: SAMOTHERMAL, Hornos Refractarios, Procesos de Manufactura,

Corte y Formado de Ladrillos Refractarios, ANDON, Tiempos de Producción, Maniobras,
Generación de Polvos, Riesgos a la Salud, Sistema de Extracción de Polvos, Desperdicios.
vii
ABSTRACT
First of all, the project proposes the design of an ANDON system is presented in the refractory
brick production line at SAMOTHERMAL company, this project was supervised by Professor
Diego Urgiles, and the support of the Professor Mónica Romero, who provided their tutelage
and knowledge to reach the target in this project.
Secondary, the project also contemplates the proposal for optimizing VSM to reduce productivity
and time losses in the furnace manufacturing process, as well as a proposal for improvements in
the production times of the cutting and forming inside refractory bricks area, as well as the
proposal for an automated dust extraction system.
Inside the area for cutting and forming refractory bricks there are five different work tables that
operate sequentially. On these tables, the brick cuts are made. During these cuts that powders
and solid waste are produced in the working area, this project proposes the monitoring and
control of powders using a particle detection sensor group, this information will be used to design
a dust supervision system through a visual scheme at HMI screen. Also, it uses an air flow pass
valves in each station, the valves are activated when work table is carried out performing
activities that produce dust particles in work area.
On the other hand, the project has an ESP32 programmable board, where its characteristics allow
to implement wireless communication through Wi-Fi using an MQTT server for communication
with a graphical interface made in LabView. The interface allows to supervise the development
of activities performed in the area of cutting and forming of refractory bricks remotely, in real
time.
In the cutting and forming area, a current status display screen is included, it can be identified
with color alarms and visualization of time work, the electronic cabinet will also have a set of
buttons that will allow to send an alarm that will be registered by an HMI device implemented
in the LabView software.
The design of PCB´s and their respective boxes were designed in the "Fusion 360" software. The
programming of the ESP32 control board was made in the "𝑃𝑙𝑎𝑡𝑓𝑜𝑟𝑚𝑖𝑜" software using C ++
language.
Finally, this project starts from the needs observed in the company during the period of pre-
professional practices performed by one of the authors. This project has undergone different
modifications, among these are its definition as a design proposal which the company will
evaluate the feasibility of the implementation, it is necessary to highlight that the opportunities
to take real measurements of the presence of silica dust in the work environment have been
viii
reduced due to the fact that a zero-inventory system is already implemented, because of this the
opportunities to use bricks a s test material were reduced.
Key Words: SAMOTHERMAL, Refractory Bricks, Manufacturing Processes, Cutting

and Forming Refractory Bricks, ANDON, Production Times, Maneuvers, Dust Generation,
Health Risks, Dust Extraction System, Wastes.
ix
ÍNDICE DE CONTENIDOS
CERTIFICADO DE RESPONSABILIDAD Y AUTORÍA DEL TRABAJO DE TITULACIÓN

...................................................................................................................................................... ii
CERTIFICADO DE CESIÓN DE DERECHOS POR LOS AUTORES DEL TRABAJO DE

TITULACIÓN A LA UNIVERSIDAD POLITÉCNICA SALESIANA .................................... iii
CERTIFICADO DE DIRECCIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN .................................. iii
RESUMEN ................................................................................................................................... v
ABSTRACT ............................................................................................................................... vii
ÍNDICE DE CONTENIDOS ...................................................................................................... ix
ÍNDICE DE FIGURAS ............................................................................................................. xiv
ÍNDICE DE TABLAS ............................................................................................................ xviii
1. INTRODUCCIÓN ............................................................................................................. xx
2. PROBLEMA DE ESTUDIO ............................................................................................ xxii
3. JUSTIFICACIÓN ........................................................................................................... xxiii
4. GRUPO OBJETIVO ....................................................................................................... xxiii
5. OBJETIVOS ................................................................................................................... xxiii
5.1. General .................................................................................................................. xxiii
5.2. Específicos ............................................................................................................ xxiii
6. MARCO TEÓRICO ........................................................................................................... 24
6.1. Descripción de la planta de producción de hornos industriales de la empresa

SAMOTHERMAL. ............................................................................................................ 24
6.2. Términos y conceptos generales .............................................................................. 24
6.2.1. Manufactura Esbelta “Lean Manufacturing”.................................................... 24
1.2.1. Administración de manufactura: ...................................................................... 25
6.2.2. Organización productiva .................................................................................. 25
6.2.3. Productividad.................................................................................................... 26
6.2.4. Valor ................................................................................................................. 26

x
6.2.5. Desperdicio ....................................................................................................... 26
6.3. Descripción general de la empresa .......................................................................... 27
6.3.1. Generalidades, Ubicación y Distribución ......................................................... 27
6.3.2. Bodega .............................................................................................................. 28
6.3.3. Administración ................................................................................................. 28
6.3.4. Área de Ensamblado de Hornos ....................................................................... 29
6.3.5. Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios ........................................ 29
6.4. Estructuración del VSM (𝑽𝒂𝒍𝒖𝒆 𝑺𝒕𝒓𝒆𝒂𝒎 𝑴𝒂𝒑𝒑𝒊𝒏𝒈) de la empresa

SAMOTHERMAL ............................................................................................................. 32
6.4.1. Análisis Procesos de Producción por Áreas Involucradas................................ 33
6.4.2. Planos Áreas de la Empresa SAMOTHERMAL .............................................. 34
6.4.3. Análisis de Procesos generados en el Área de Corte y Formado de Ladrillos

Refractarios .................................................................................................................... 36
6.4.4. Análisis de los Tiempos del Procesado de Ladrillos Refractarios ................... 37
6.4.5. Mapeo de flujo de valor Actual de la Empresa SAMOTHERMAL ................ 42
7. PROPUESTA DE SOLUCIÓN ......................................................................................... 44
7.1. Análisis y descripción de problemas ....................................................................... 44
7.1.1. Identificación y Definición de Problemas ........................................................ 44
7.1.2. Valoración de Problemas .................................................................................. 47
8. METODOLOGIA .............................................................................................................. 48
8.1. Descripción de los sistemas ANDON en procesos de manufactura y análisis de

sistemas de extracción de polvos ....................................................................................... 48
8.2. Sistema ANDON ..................................................................................................... 48
8.2.1. Sistema ANDON y Manufactura Esbelta ......................................................... 49
8.2.2. Funcionamiento Básico de un Sistema ANDON ............................................. 49
8.3. Tipos de sistemas ANDON ...................................................................................... 51
8.3.1. Sistema ANDON Básico .................................................................................. 51
8.3.2. Sistema ANDON con Tablero de Control ........................................................ 52

xi
8.4. Propósitos y beneficios de implementación ............................................................. 53
8.5. Sistema de extracción de polvos .............................................................................. 54
8.5.1. Riesgos generados en el corte y formado de ladrillos refractarios ................... 54
8.5.2. Normas referentes a salud respiratoria y sistemas extractores de partículas en el

ambiente ......................................................................................................................... 55
8.5.3. Reconocimiento de estado de sistema de polvo, toma de medidas .................. 63
8.5.4. Tipos de sistemas extractores de polvo ............................................................ 75
8.5.5. Análisis Sistema Extractor Actual de la Empresa SAMOTHERMAL ............ 76
8.5.6. Estructura/Diseño del Sistema ......................................................................... 78
8.6. Diseño de la propuesta del sistema ANDON y análisis del sistema de extracción de
polvos ................................................................................................................................. 90
8.7. Proceso de diseño del sistema ANDON .................................................................. 91
8.7.1. Croquis Inicial y Comunicación de la Propuesta de Diseño ............................ 92
8.7.2. Requisitos y Distribución para el Diseño del Sistema ANDON ...................... 93
8.7.3. Fabrica Visual y Organización de las estaciones de trabajo............................. 93
8.7.4. Diseño de Pantalla ANDON ............................................................................. 99
8.7.5. Conexión con Sistema ANDON ..................................................................... 103
8.7.6. Sensores y Actuadores dispuestos en el sistema ............................................ 105
8.7.7. Circuitos de Comunicación entre dispositivos ............................................... 108
8.7.8. Diseño de Propuesta Final de Planta .............................................................. 117
8.7.9. Comunicaciones vía Internet - 𝐼𝑜𝑇 ................................................................. 118
8.7.10. Microcontrolador ESP32 ............................................................................ 122
8.7.11. Conexiones de Gabinete Eléctrico .............................................................. 127
8.7.12. Pantalla Interfaz Hombre Maquina (HMI) ................................................. 133
9. ANALISIS DE RESULTADOS Y PROPUESTAS FINALES ....................................... 150
9.1. Resultados .............................................................................................................. 150
9.1.1. Funcionamiento Prototipo .............................................................................. 150
9.2. Propuestas .............................................................................................................. 161

xii
9.2.1. Implementación tecnología PLC: ................................................................... 161
9.2.2. Rediseño de las campanas de extracción: ....................................................... 161
9.2.3. Cambio tuberías de extracción: ...................................................................... 161
9.2.4. Propuesta de Control ...................................................................................... 161
9.3. Conclusiones .......................................................................................................... 166
9.4. Recomendaciones .................................................................................................. 167
10. REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS ......................................................................... 168
11. ANEXOS...................................................................................................................... 174
11.1. Gabinete eléctrico............................................................................................... 174
11.1.1. Prototipo Gabinete Eléctrico para Presentación de Propuestas .................. 174
11.1.2. Caja Propuesta para Pantalla Andon ........................................................... 180
11.1.3. Caja Propuesta para Sensores GP2Y1010au0f ........................................... 189
11.1.4. Caja Propuesta para ESP32 ......................................................................... 197
11.1.5. Propuesta para Circuito y Caja de Controlador Relé – Transistor .............. 201
11.2. Protección de esparcimiento de polvos en mesas de trabajo .............................. 212
11.2.1. Protector para Estación 1 (Corte Lateral) ................................................... 212
11.2.2. Protector para Estación 2-3 (Ranurados Recto y T) ................................... 217
11.3. Programación ..................................................................................................... 222
11.3.1. 𝑀𝑎𝑖𝑛 (.cpp) ................................................................................................. 222
11.3.2. 𝑆𝑒𝑐𝑟𝑒𝑡𝑠 (.h) ................................................................................................ 226
11.3.3. Variables (.h) .............................................................................................. 226
11.3.4. Conexiones Inalámbricas (.h) ..................................................................... 227
11.3.5. Display (.h) ................................................................................................. 229
11.3.6. 𝐹𝑢𝑛𝑐𝑡𝑖𝑜𝑛𝑠 (.h) ............................................................................................ 230
11.3.7. 𝐹𝑢𝑛𝑐𝑡𝑖𝑜𝑛𝑠 𝐻𝑒𝑎𝑑𝑒𝑟 (.h) ............................................................................. 233
11.3.8. Pantalla ANDON ........................................................................................ 233
11.4. Datasheet de componentes usados ..................................................................... 241
11.4.1. Datasheet GP2Y1010AU0F ........................................................................ 241

xiii
11.4.2. Datasheet Librerías UTFT y URTOUCH ................................................... 243

xiv
ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 6.2.5.1 Desperdicios/Mudas de los procesos en la Empresa. ......................................... 26
Figura 6.3.1.1 Ubicación de la empresa SAMOTHERMAL. .................................................... 27
Figura 6.3.2.1 Bodega de la Empresa SAMOTHERMAL. ........................................................ 28
Figura 6.3.3.1 Área Administrativa de la Empresa SAMOTHERMAL. ................................... 28
Figura 6.3.4.1 Área de Manufactura de hornos de SAMOTHERMAL ..................................... 29
Figura 6.3.5.1 Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios de la Empresa

SAMOTHERMAL ..................................................................................................................... 30
Figura 6.3.5.1 Proceso general en manufactura de Hornos........................................................ 33
Figura 6.4.2.1 Planos Áreas de producción de la Empresa SAMOTHERMAL. ....................... 34
Figura 6.4.2.2 Planos Áreas de producción de la Empresa SAMOTHERMAL. ....................... 35
Figura 6.4.3.1 Análisis Proceso Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios. .............. 36
Figura 6.4.5.1 VSM Actual de la Empresa SAMOTHERMAL................................................. 42
Figura 7.1.1.1 Diagrama Ishikawa para la identificación de errores del Área de Corte y Formado
de ladrillos. ................................................................................................................................. 46
Figura 8.2.2.1 Detección de problemas en el área de trabajo..................................................... 50
Figura 8.2.2.2 Proceso de mantenimiento del área donde se generó el problema. .................... 50
Figura 8.2.2.3 Solución de problemas y vuelta a marcha del proceso. ...................................... 50
Figura 8.5.2.1 Proceso de Adquisición emisiones de polvo del área. ........................................ 60
Figura 8.5.2.2 Filtros de partículas disponible en el equipo medidor DUSTTRAK II8532. ..... 61
Figura 8.5.2.3 Calibración de Equipo para toma de emisiones en el área. ................................ 62
Figura 8.5.2.4 Medición de partículas de polvo en estado saturado. ......................................... 62
Figura 8.5.2.5 Medición de partículas de polvo en ventilación. ................................................ 62
Figura 8.5.6.1 Ubicación del Sistema Extractor en el Área de Corte y Formado de Ladrillos
Refractarios. ............................................................................................................................... 78
Figura 8.5.6.2 Simulación Área de Corte y Formado Ladrillos Refractarios. ........................... 79
Figura 8.5.6.3 Esquematización Sistema de Extracción de Polvos e Identificación de Tramos.

xv
.................................................................................................................................................... 80
Figura 8.5.6.4 Acotación Tuberías usadas en el Sistema de Extracción de Polvos Actual (mm).
.................................................................................................................................................... 81
Figura 8.5.6.5 Curva Altura-Presión – GeoGebra...................................................................... 84
Figura 8.5.6.6 Coeficientes n en Perdida de Carga. ................................................................... 86
Figura 8.7.1.1 Croquis - Partes fundamentales del diseño de la Propuesta. .............................. 92
Figura 8.7.3.1 Diseño de señales de uso obligatorio para el área de trabajo. ............................ 94
Figura 8.7.3.2 Diseño de señales de prohibición para el área de trabajo. .................................. 95
Figura 8.7.3.3 Ubicación de Letreros informativos en el Área de Trabajo de Corte y Formado de

Ladrillos Refractarios. ................................................................................................................ 96
Figura 8.7.3.4 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Primera Estación de

Trabajo. ...................................................................................................................................... 97
Figura 8.7.3.5 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Segunda y Tercera

Estación de Trabajo. ................................................................................................................... 98
Figura 8.7.3.6 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Cuarta Estación de

Trabajo. ...................................................................................................................................... 98
Figura 8.7.3.7 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Quinta Estación de

Trabajo. ...................................................................................................................................... 98
Figura 8.7.4.1 Conjunto Equipos Electrónico para pantalla ANDON. .................................... 100
Figura 8.7.4.2 Especificaciones Generales de la pantalla ANDON. ........................................ 102
Figura 8.7.5.1 Conexión Serial entre Arduino Mega 2560 y Esp32 para ejecución de Pantalla
TFT. .......................................................................................................................................... 104
Figura 8.7.6.1 Sensor de polvo GP2Y1010AU0F. ................................................................... 105
Figura 8.7.6.2 Esquema Circuito interno. ................................................................................ 106
Figura 8.7.6.3 Conexión Sensor con Modulo ESP32 ............................................................... 106
Figura 8.7.6.4 Electroválvulas de aire ...................................................................................... 107
Figura 8.7.7.1 Mini fuente Transformador 110v AC a 12v DC – Funcionamiento. ................ 108
Figura 8.7.7.2 Esquema Resumido circuito Regulador de Voltaje. ......................................... 110
Figura 8.7.7.3 Módulo Regulador de Voltaje diseño del circuito impreso. ............................. 110
xvi
Figura 8.7.7.4 Renderizado Placa Electrónica (PCB). ............................................................. 111
Figura 8.7.7.5 Circuito simplificado. ....................................................................................... 112
Figura 8.7.7.6 Conexión del diodo supresor y de un led indicador en paralelo con el Relé. ... 112
Figura 8.7.7.7 Circuito para controlar un relé con un BC337 .................................................. 113
Figura 8.7.7.8 Circulación de corriente en el circuito con tensión de control a 0v y positiva . 113
Figura 8.7.7.9 Módulo Control Relé - Transistor diseño del circuito impreso. ....................... 115
Figura 8.7.7.10 Esquema Resumido circuito Control Relé-Transistor. ................................... 115
Figura 8.7.7.11 Renderizado Placa Electrónica (PCB). ........................................................... 116
Figura 8.7.8.1 Diseño Propuesta Área de trabajo Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
.................................................................................................................................................. 117
Figura 8.7.9.1 Funcionamiento Básico Protocolo MQTT........................................................ 120
Figura 8.7.9.2 Software de visualización de servidor MQTT público – MQTTX................... 121
Figura 8.7.10.1 Pantalla Principal de Programación en 𝑃𝑙𝑎𝑡𝑎𝑓𝑜𝑟𝑚𝑖𝑜. .................................. 122
Figura 8.7.10.2 Programación Pantalla 𝑀𝑎𝑖𝑛. ......................................................................... 123
Figura 8.7.10.3 Programación Pantalla 𝐴𝑑𝑞𝑢𝑖𝑠𝑖𝑐𝑖𝑜𝑛. ............................................................. 123
Figura 8.7.10.4 Programación Pantalla 𝐴𝑙𝑎𝑟𝑚𝑎. .................................................................... 124
Figura 8.7.10.5 Programación Pantalla 𝐴𝑙𝑒𝑟𝑡𝑎. ...................................................................... 124
Figura 8.7.10.6 Programación Pantalla 𝐿𝑖𝑚𝑝𝑖𝑒𝑧𝑎................................................................... 125
Figura 8.7.10.7 Programación Pantalla 𝐶𝑜𝑛𝑒𝑥𝑖𝑜𝑛𝑒𝑠 𝑖𝑛𝑎𝑙𝑎𝑚𝑏𝑟𝑖𝑐𝑎𝑠. ..................................... 125
Figura 8.7.10.8 Programación Pantalla 𝑆𝑒𝑐𝑟𝑒𝑡𝑠. ..................................................................... 126
Figura 8.7.10.9 Programación Pantalla 𝑀𝑎𝑞𝑢𝑖𝑛𝑎𝑠. ................................................................ 126
Figura 8.7.10.10 Programación Pantalla 𝑆𝑒𝑛𝑠𝑜𝑟𝑒𝑠. ................................................................ 126
Figura 8.7.10.11 Programación Pantalla 𝑉𝑎𝑟𝑖𝑎𝑏𝑙𝑒𝑠................................................................ 127
Figura 8.7.11.1 Diseño Interno de Gabinete eléctrico.............................................................. 128
Figura 8.7.11.2 Ubicación caja Circuito Regulador de Voltaje. .............................................. 129
Figura 8.7.11.3 Diseño externo de la tapa del Gabinete eléctrico............................................ 130
Figura 8.7.11.4 Caja para módulo de Control ESP32. ............................................................. 131
Figura 8.7.11.5 Caja para Circuito controlador de Válvulas Relé-Transistor. ......................... 131
xvii
Figura 8.7.11.6 Caja para Circuito Regulador de Voltaje 110v AC – 5v DC. ......................... 132
Figura 8.7.11.7 Caja para protección de sensor GP2Y1010AU0F. ......................................... 132
Figura 8.7.12.1 Distintas pantallas HMI Diseñadas en software LabVIEW............................ 136
Figura 8.7.12.2 Configuración Pantalla principal HMI. .......................................................... 138
Figura 8.7.12.3 Programación Comunicación MQTT de pantalla principal HMI (Parte 1). ... 141
Figura 8.7.12.4 Programación Comunicación MQTT de pantalla principal HMI (Parte 2). ... 144
Figura 8.7.12.5 Configuración Pantalla adquisición de datos. ................................................. 146
Figura 8.7.12.6 Programación de pantalla Adquisición de Datos (Parte 3). ............................ 149
Figura 9.1.1.1 Funcionamiento Limpiezas (Desde HMI a Planta)........................................... 151
Figura 9.1.1.2 Funcionamiento Limpieza (Gabinete a Planta). ............................................... 152
Figura 9.1.1.3 Funcionamiento Alarmas (HMI a Planta)......................................................... 153
Figura 9.1.1.4 Funcionamiento Alarma (Gabinete a Planta). .................................................. 154
Figura 9.1.1.5 Funcionamiento de Maquina (Planta a HMI). .................................................. 155
Figura 9.1.1.6 Funcionamiento de Sensores. ........................................................................... 156
Figura 9.1.1.7 Funcionamiento tiempo Real pantalla ANDON. .............................................. 157
Figura 9.1.1.8 Mapa de Flujo de Valor Final Propuesto para el Área de Corte y Formado de
Ladrillos Refractarios. .............................................................................................................. 159
Tabla 9.1.1.1 Resultados de tiempos en VSM. ........................................................................ 160
Figura 9.2.4.1 Diagrama PID en Simulink. .............................................................................. 163

xviii
ÍNDICE DE TABLAS
Tabla 6.3.5.1 Maquinas Presentes en el Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios... 31
Tabla 6.3.5.2 Matriz del Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios........................... 32
Tabla 6.4.4.1 Análisis Tiempos Corte Lateral. .......................................................................... 37
Tabla 6.4.4.2 Análisis Tiempos Ranurado Recto. ...................................................................... 38
Tabla 6.4.4.3 Análisis Tiempos Ranurado en T. ........................................................................ 38
Tabla 6.4.4.4 Análisis Tiempos Chaflaneado Ladrillo 2............................................................ 39
Tabla 6.4.4.5 Análisis Tiempos Rectificación Laterales de Ladrillos. ...................................... 40
Tabla 6.4.4.6 Análisis Tiempos Corte de Ladrillo 3. ................................................................. 40
Tabla 6.4.5.1 Recolección de datos relevantes del VSM actual de la empresa. ........................ 43
Tabla 7.1.2.1 Valoración de los problemas por grado impacto. ................................................ 47
Tabla 7.1.2.2 Evaluación de los problemas dentro del Área de Corte y Formado de Ladrillos
Refractarios. ............................................................................................................................... 47
Tabla 8.5.2.1 Tamaño de partículas estándar ............................................................................. 58
Tabla 8.5.2.2 Valores MERV estandarizados ............................................................................ 59
Tabla 8.5.3.1 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Área de Trabajo sin
previo Proceso. ........................................................................................................................... 64
Tabla 8.5.3.2 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Corte Lateral

Saturado...................................................................................................................................... 65
Tabla 8.5.3.3 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado Recto

Saturado...................................................................................................................................... 66
Tabla 8.5.3.4 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado en T

Saturado...................................................................................................................................... 67
Tabla 8.5.3.5 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción Refrentado Lateral

Saturado...................................................................................................................................... 68
Tabla 8.5.3.6 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Área de Trabajo con
Previo Proceso. ........................................................................................................................... 69
Tabla 8.5.3.7 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Corte Lateral con
xix
Extracción. ................................................................................................................................. 70
Tabla 8.5.3.8 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado Recto con
Extracción. ................................................................................................................................. 71
Tabla 8.5.3.9 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado en T con

Extracción .................................................................................................................................. 72
Tabla 8.5.3.10 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Refrentado Lateral

con Extracción. ........................................................................................................................... 73
Tabla 8.5.3.11 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Área de Trabajo

previo a Proceso con Extracción. ............................................................................................... 74
Tabla 8.5.6.1 Diámetros de las tomas del Sistema. .................................................................... 82
Tabla 8.5.6.2 Valores de Velocidad de Aire en los Conductos.................................................. 82
Tabla 8.5.6.3 Cálculo de Caudal. ............................................................................................... 83
Tabla 8.5.6.4 Cálculo de Presión Dinámica. .............................................................................. 84
Tabla 8.5.6.5 Cálculo de Presión Estática. ................................................................................. 85
Tabla 8.5.6.6 Pérdidas totales del sistema de extracción. .......................................................... 87
Tabla 8.5.6.7 Características finales extractor. .......................................................................... 89
Tabla 8.7.3.1 Estándar de colores para marcaje 5S de pisos...................................................... 97
Tabla 8.7.7.1 Ganancia (HFE) de los transistores BC337 ....................................................... 114
Tabla 9.2.4.1 PID 𝑇𝑢𝑛𝑒𝑟 Función De Transferencia Final. .................................................... 164

xx
1. INTRODUCCIÓN
Dentro del estudio de la mecatrónica uno de los factores de mayor importancia de estudio
son los sistemas de manufactura, ya que forman una parte importante para que el modelo de
gestión de competitividad sea implementado con éxito dentro de una empresa, por ello debe
involucrarse en toda la organización. De la misma forma en sistemas automatizados es
importante tomar en cuenta lo relativo al funcionamiento y cargos de los componentes que
forman el sistema, es así que se busca vincular las diferentes áreas dentro del proceso productivo
de una empresa y realizar un ajuste integral dentro de estas, para que de esta forma toda la
organización cuente con la misma información de todas las áreas.
El desarrollo del proyecto se divide en 4 apartado, que se resumen a continuación:
En el primer apartado se presenta un marco teórico general de lo relativo a la manufactura

esbelta y sus parámetros más relevantes al proyecto, tanto como un análisis previo de la empresa
para de esta manera mediante herramientas que entrega el “𝑙𝑒𝑎𝑛 𝑚𝑎𝑛𝑢𝑓𝑎𝑐𝑡𝑢𝑟𝑖𝑛𝑔”, como el
mapeo de flujo de valor o (VSM) por sus siglas en ingles “𝑉𝑎𝑙𝑢𝑒 𝑆𝑡𝑟𝑒𝑎𝑚 𝑀𝑎𝑝𝑝𝑖𝑛𝑔”, permitan
encontrar las principales problemáticas o desperdicios existentes dentro de la empresa para
posteriormente organizarlos según su naturaleza que puede ser Materiales, Mantenimiento,
Producción o Calidad, para esto se usan herramientas de análisis estadístico como el diagrama
de “Ishikawa” que de igual manera son explicadas previo su uso. Y se concluye con las posibles
soluciones a dichas problemáticas descritas.
Siguiendo con el desarrollo del proyecto se realiza un análisis de las soluciones a los
problemas descritos en el capítulo anterior, por ello se genera un estudio de la herramienta
ANDON para entender el lugar que ocupa dentro de la manufactura esbelta, cuáles son los
objetivos que se buscan al implantarla dentro de una línea de producción y todos los términos y
generalidades que permitan entender su función y finalmente se explica el funcionamiento que
tendrá el Sistema ANDON en la planta. De igual manera se realiza un análisis de los sistemas
actuales de extracción de polvos para verificar su funcionamiento y proponer mejoras del mismo
a la empresa.
En el siguiente punto se explica detalladamente la lógica que se sigue para definir el

funcionamiento de los diferentes componentes del sistema, la programación del HMI y la
xxi
automatización del ANDON, la justificación del uso de cada uno de los protocolos de
comunicación, la administración de las estaciones de trabajo por parte del módulo encargado del
funcionamiento de una línea específica, y finalmente como se muestra la información recolectada
en la HMI y la manera de usar el software desarrollado por parte del usuario.
Por último, se demuestra la efectividad del contar con el sistema ANDON en la Planta
de Corte y formado de ladrillos refractarios, mediante el procesamiento de los reportes generados
por el sistema. Para tal efecto se menciona la forma en que se puede interpretar los diferentes
datos obtenidos, y se generan indicadores y gráficas para un mejor entendimiento. Por último, se
dará a conocer los resultados del proyecto, tanto como las conclusiones y recomendaciones
dignas de destacar por cada uno de los realizadores del proyecto en base a la experiencia que
significó el desarrollar el presente proyecto.
xxii
2. PROBLEMA DE ESTUDIO
El conocimiento íntegro de los procesos que intervienen en el desarrollo de la

manufactura de un producto y los posibles desechos que se producen durante su ejecución son
de gran importancia para el rendimiento de una empresa, por lo que el levantamiento de estos es
indispensable para la mejora de los mismos, así como el manejo de los desechos generados de
los cuales pueden originar perdidas en la empresa.
En la actualidad SAMOTHERMAL usa ladrillos refractarios, los cuales poseen un alto

contenido porcentual de sílice y alúmina, por tanto, hace que el proceso de corte genere grandes
cantidades de polvo de estos compuestos, esto representa un peligro para las personas cercanas
al área de corte además de una gran pérdida de material para la empresa.
El área de corte, además, presenta un problema para la manufactura de hornos debido

que en el proceso de corte y formado de los ladrillos, actualmente es ineficiente, provocando un
cuello de botella en esta área.
Las demoras, implican mayores gastos en dichos procesos, además, de una innecesaria y
prolongada exposición de los operarios a los polvos residuales. SAMOTHERMAL hace frente
a estos problemas con el traslado de personal del área de ensamblado de hornos a la de corte de
ladrillo; esta solución paliativa no atiende al problema de pérdidas para la empresa y mayor
exposición de los operarios al material particulado.
SAMOTHERMAL no cuenta actualmente con un registro íntegro de los procesos

involucrados en la manufactura de hornos y de corte y formado de ladrillos.
La propuesta de un sistema mecatrónico para la planta partirá de la recolección de

información ya planteada y permitirá resolver los problemas asociados al área de corte y formado
de ladrillos refractarios siguiendo las normas nacionales e internacionales, NIOSH para el
procesamiento de materiales polvosos con presencia de silicio en sus diferentes formas.
xxiii
3. JUSTIFICACIÓN
El presente trabajo se propone con el fin de aumentar la eficiencia de la producción de

hornos refractarios haciendo uso del levantamiento de los parámetros y características del
proceso para sincronizar las diferentes actividades del área de corte y formado de ladrillos, todo
esto desde un enfoque centrado en la propuesta de un sistema ANDON semi automático basado
en “𝐿𝑒𝑎𝑛 𝑀𝑎𝑛𝑢𝑓𝑎𝑐𝑡𝑢𝑟𝑖𝑛𝑔”.
4. GRUPO OBJETIVO
El fin de este trabajo de Titulación, es realizar un aporte a la Empresa SAMOTHERMAL,

ubicada en vía Molleturo-Naranjal, Cantón Cuenca, provincia del Azuay.
5. OBJETIVOS
5.1. General
Diseñar un sistema ANDON en la línea de producción de ladrillos refractarios en la

empresa SAMOTHERMAL.
5.2. Específicos
• Realizar el levantamiento de información del área de corte y formado de ladrillos

refractarios.
• Analizar el VSM actual del área de corte y formado de ladrillos refractarios.
• Estructurar un sistema ANDON que permita la mejora de los tiempos de producción y
reducción de desperdicios.
• Evaluar el sistema ANDON con respecto a las métricas establecidas.
24
6. MARCO TEÓRICO
6.1. Descripción de la planta de producción de hornos industriales de la

empresa SAMOTHERMAL.
Se presenta las características de la empresa SAMOTHERMAL, donde se efectúa la

propuesta del sistema ANDON, para lo cual se establece los parámetros de diseño del proyecto,
el planteamiento y la justificación del sistema se basan en una descripción física de las
instalaciones de la planta y procesos que se realizan para la entrega del producto, todo ello por
medio del uso de herramientas de la manufactura esbelta “lean” como el mapeo de flujo de
valor (VSM) , también la estrecha relación que mantiene la herramienta de ayuda al operador,
ANDON, con la herramienta (VSM), así como su funcionamiento dentro de la planta.
6.2. Términos y conceptos generales
6.2.1. Manufactura Esbelta “Lean Manufacturing”
La manufactura, se refiere a la modificación de la materia prima en piezas o

productos plenamente finalizados en condiciones de ser destinados para su venta.
La manufactura esbelta es una formación organizacional, la cual se encuentra basada

en la filosofía, valores y métodos de gestión; la misma que se impulsa con el afán de cooperar
al desarrollo sostenible de la sociedad a través de la confección y abastecimiento de
productos y servicios que se caracterizan por su alta calidad (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña,
2012).
El sistema de Manufactura Esbelta se ha definido como una filosofía de excelencia

de manufactura, basada en:
• La eliminación planeada de todo tipo de desperdicio.
• Mejora continua (Kaizen).
• La mejora consistente de Productividad y Calidad. (Anónimo, 2015)
En la implementación de Manufactura Esbelta, la “cultura lean” debe llegar más allá de

25
las líneas de manufactura, debe llegar a áreas de operación de la empresa, con el fin de que
todos los esfuerzos realizados estén direccionados al cumplimiento de un mismo. (C. I.
Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012)
Los principios clave de la manufactura esbelta están definidos mediante los siguientes
términos:
1. Definir el “Valor” desde el punto de vista del cliente: La mayoría de los clientes
quieren comprar una solución, no un producto o servicio.
2. Identificar el “Flujo de Valor”: Eliminar desperdicios encontrando pasos que no

agregan valor, algunos son inevitables y otros son eliminados inmediatamente.
3. Crear “Flujo”: Hacer que todo el proceso fluya suave y directamente de un paso que
agregue valor a otro, desde la materia prima hasta el consumidor
4. Producir el “𝑃𝑢𝑙𝑙” del Cliente: Una vez hecho el flujo, serán capaces de producir por
órdenes de los clientes en vez de producir basado en pronósticos de ventas a largo
plazo.
5. Perseguir la “Mejora Continua”: Una vez que una empresa consigue los primeros
cuatro pasos, se vuelve claro para aquellos que están involucrados, que añadir
eficiencia siempre es posible (Anónimo, 2015).
1.2.1. Administración de manufactura:
Son actividades que se relacionan con la creación de los bienes y servicios y permite
que el diseño de estos productos y procesos sea validado, antes de una fase de producción a
través de la transformación de insumos en productos terminados (C. I. Rivadeneira y C. H.
Ligña, 2012).
6.2.2. Organización productiva
Son organizaciones económicas donde debe existir una combinación entre las
funciones, niveles y actividades de los elementos humanos y materiales de un organismo,
con el fin de lograr su mayor eficiencia al transformar la materia prima en productos
industriales y satisfacer necesidades obteniendo beneficios o utilidades económicas (C. I.
Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
26
6.2.3. Productividad
La insistente indagación por lograr suprimir el despilfarro, para de esta manera

hacer uso razonable y óptimo de los distintos recursos que se disponen, ya sean estos,
humanos, naturales, financieros, científicos y tecnológicos; los cuales intervienen en la
generación de la producción, y de esta forma, facilitar los bienes y servicios que satisfacen
las necesidades de los miembros, con la intención de mejorar e incrementar la calidad de
vida de una persona, clase social o comunidad (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
6.2.4. Valor
Se entiende por un proceso que cambia la apariencia, adaptación o funcionalidad,

con la finalidad de ajustarlos a las necesidades que los usuarios están buscando y así deseen
pagar por ello.
El objetivo es el de minimizar el tiempo, y agilizar procesos que no aportan valor,

a través de la organización de distintas herramientas, equipos y materiales, que puedan
estar al mayor alcance posible del operador (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
6.2.5. Desperdicio
Es todo aquello que no agrega valor y por lo que el cliente no está dispuesto a pagar.
Dentro de las plantas de manufactura se han identificado 8 tipos de desperdicios o mudas
como se muestra en la figura 6.2.5.1. (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
Figura 6.2.5.1 Desperdicios/Mudas de los procesos en la Empresa.
Fuente: Autores
27
6.3. Descripción general de la empresa
6.3.1. Generalidades, Ubicación y Distribución
SAMOTHERMAL es una empresa ecuatoriana dedicada al diseño y fabricación de

hornos para trabajos a altas temperaturas, la meta enfocada de la empresa es proveer al mercado
nacional un producto de la mejor calidad, con un amplio stock de productos para mejorar la
relación con sus clientes (Sacoto Molina Roberto Ismael, 2012).
Tiene la misión de ser líder en la producción y comercialización de hornos de alta

temperaturas, satisfaciendo las necesidades de los clientes por encima de sus expectativas
empleando tecnología de punta y materia prima de la mejor calidad, mientras se promueve el
desarrollo de la industria nacional (Sacoto Molina Roberto Ismael, 2012).
Figura 6.3.1.1 Ubicación de la empresa SAMOTHERMAL.
Planta de fabricación de Hornos
Fuente: Autores
La planta de fabricación de hornos tiene dentro de su infraestructura las

siguientes áreas:
28
6.3.2. Bodega
Está supervisada por los encargados del área de administración, a esta tiene acceso
el personal de manufactura bajo el acompañamiento de un miembro del personal de
administración. En esta área se almacenan los diferentes insumos utilizados para a
manufactura de hornos, también se guardan materiales como los ladrillos refractarios, ya
formados o en su forma base, materiales cerámicos, pinturas y demás materiales para el
consumo de la empresa y para la venta a sus clientes.
Figura 6.3.2.1 Bodega de la Empresa SAMOTHERMAL.
Fuente: Autores
6.3.3. Administración
Área encargada de los aspectos administrativos y financieros de la empresa, cuenta

con dos miembros, una administradora y el dueño de la empresa. Dentro de su espacio cuenta
con 3 computadores, sala de reuniones, pizarrón de actividades, mesa de trabajo y un celular
para recepción de llamadas de la empresa.
Figura 6.3.3.1 Área Administrativa de la Empresa SAMOTHERMAL.
Fuente: Autores
29
6.3.4. Área de Ensamblado de Hornos
Esta área está a cargo de la fabricación de piezas y partes para los hornos, así como
el ensamblaje de los mismos. Cuenta con dos miembros permanentes y dos estacionarios,
de estos últimos uno se encarga a su vez del diseño digital de los hornos y las piezas y el
otro es el encargado del área de corte y formado de ladrillos. Cabe aclarar que el personal
de las áreas de corte y formado de ladrillos colabora directamente con el personal de
manufactura y viceversa.
Esta área cuenta con dos bancos metálicos para el armado de los hornos, dos
estaciones para pintado, un horno de pintura electroestática, dos armarios de herramientas,
dos mesas de trabajo para actividades referidas al trabajo sobre materiales metálicos, además
esta área cuenta con una variedad de herramientas generales de taller mecánico y eléctrico.
Figura 6.3.4.1 Área de Manufactura de hornos de SAMOTHERMAL
Fuente: Autores
6.3.5. Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios
El área de corte y formado de ladrillos cuenta con un miembro a cargo de los

diferentes bancos de trabajo y de la operación de la máquina CNC ubicada en esta misma
área, uno de los miembros del área de manufactura colabora en el proceso de corte y formado
de ladrillos cuando se realiza esta actividad.
30
Figura 6.3.5.1 Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios de la Empresa SAMOTHERMAL
Fuente: Autores
Esta área consta de un maquina fresadora CNC, cinco bancos de trabajo para el
formado de ladrillos refractarios; estos bancos de trabajo son:
31
Tabla 6.3.5.1 Maquinas Presentes en el Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
Máquinas del proceso de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios
Descripción Maquina Área de trabajo
Sierra Circular de Banco

(Marca: Bosch Profesional GTS 10 J)
Router-Fresadora con fresa de ranurar

(Marca: Dewalt DW616)
Router-Fresadora con fresa para machihembrar

(Marca: Dewalt DW616)
Router-Fresadora rp250be-b3
(Marca: Black & Decker)
Lijadora de Banda y Disco

(Marca: Truper Expert)
Fuente: Autores
32
Tabla 6.3.5.2 Matriz del Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.

MATRIZ PRODUCTO-PROCESO
PROSESO/MA DISCO DE
ROUTER 1 ROUTER 2
QUINA CORTE
CORTE REFRENTADO REFRENTADO
PRODUCTO RANURA I RANURA T REPRESENTACION
LATERAL LATERAL FRONTAL
LADRILLO 1 X
LADRILLO 1 (A) X
LADRILLO 2 (A1) X X X
LADRILLO 2 (A2) X X X
LADRILLO 3 (B1) X X X
LADRILLO 3 (B2) X X X
Nota: Definición colores de marcaje en mesas bajo estándar 5s referirse a figura 8.7.3.4 – figura 8.7.3.7 Fuente: Autores
6.4. Estructuración del VSM (𝑽𝒂𝒍𝒖𝒆 𝑺𝒕𝒓𝒆𝒂𝒎 𝑴𝒂𝒑𝒑𝒊𝒏𝒈) de la empresa

SAMOTHERMAL
Los mapas de flujo de valor son un procedimiento de diagrama de flujo para ilustrar,
examinar y mejorar los pasos necesarios para dar un producto o prestar un servicio. Como pieza
clave de la metodología esbelta "lean", los VSM verifican el flujo de los pasos del proceso y la
información a partir de su origen hasta la entrega el cliente. Al igual que otros tipos de
diagramas de flujo, utilizan un sistema de símbolos para representar distintas ocupaciones de
trabajo y flujos de información. Los VSM son especialmente útiles para descubrir y reducir
desechos. Los recursos se representan en un mapa en funcionalidad de si añaden o no costo a
partir de la perspectiva del comprador, con el fin de remover esos que no añaden valor
(Lucidchart, 2013).
33
6.4.1. Análisis Procesos de Producción por Áreas Involucradas

Figura 6.3.5.1 Proceso general en manufactura de Hornos.
1. Recepción ladrillos
refractarios.
2. Control visual de los

ladrillos/Separación
ladrillos defectuosos.
3. Almacenamiento en
bodega de los ladrillos
aprobados.
4. Entrega de ladrillos en el
área de corte y formado
de ladrillos.
5. Entrega de ladrillos
terminados en el área de
manufactura de hornos.
Fuente: Autores
34
6.4.2. Planos Áreas de la Empresa SAMOTHERMAL
Figura 6.4.2.1 Planos Áreas de producción de la Empresa SAMOTHERMAL.
Fuente: Autores
35
Figura 6.4.2.2 Planos Áreas de producción de la Empresa SAMOTHERMAL.
Fuente: Autores
36
6.4.3. Análisis de Procesos generados en el Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios

Figura 6.4.3.1 Análisis Proceso Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
1. Legada ladrillos
solicitados.
2. Corte lateral de todos los

ladrillos.
3.A. Ranurado ladrillo tipo 2.
3.B. Chaflaneado lateral.

Salida del
4. Limpieza de bancos de Producto
trabajo.
5. Ranurado en T ladrillos
tipo 2.
6. Chaflaneado frontal.
7. Salida ladrillos
terminados.
8. Depósito ladrillos tipo 1

Fuente: Autores
37
6.4.4. Análisis de los Tiempos del Procesado de Ladrillos Refractarios
6.4.4.1. Corte Lateral: En esta parte del proceso se observa una alta variación en
el tiempo que toma cada repetición, esto se debe a los incidentes que se
producen esporádicamente durante el corte, el principal incidente es el
alojamiento de desperdicios justo a un lado de la cierra circular de corte,
este suceso requiere la reiterada aplicación de una maniobra para retirar
dicho desperdicio, lo que a su vez produce el aumento del tiempo
requerido para finalizar corte lateral.
Tabla 6.4.4.1 Análisis Tiempos Corte Lateral.
Corte Lateral
REPETICION 1 2 3 4 5 6
TIEMPO 16.621 15.285 15.061 15.11 18.428 17.062
PROMEDIO 16.633
LIM. MAX 19.281
LIM. MIN 13.984
CORTE LATERAL
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
1 4 7 10 13 16 19 22 25 28 31 34 37 40 43 46 49 52 55 58 61
TIEMPO PROMEDIO LIM. MAX LIM. MIN
Fuente: Autores
6.4.4.2. Ranurado Recto: Este proceso presenta un tiempo promedio de

ejecución relativamente estable, el tiempo anómalamente prolongado de
las primeras repeticiones se debe a los retrasaos producidos en la fase
previa, durante la fase de ranurado se produce un cuello de botella que
provoca un tiempo de inoperancia al iniciar la fase de ranurado ya que
el operario de esta fase opta por permitir la acumulación de material al
inicio del proceso para así poder realizar de forma continua el ranurado
en las siguientes repeticiones.
38
Tabla 6.4.4.2 Análisis Tiempos Ranurado Recto.
Ranurado Recto
TIEMPO 39.907 13.95 9.017 11.728 16.69 18.028
PROMEDIO 16.836
LIM. MAX 21.757
LIM. MIN 11.915
RANURADO
41
38
35
32
29
26
23
20
17
14
11
8
5
1 3 5 7 9 111315171921232527293133353739414345474951
Fuente: Autores
6.4.4.3. Ranurado en T: En este proceso se observa un comportamiento similar

al anterior, pero con una prolongación inicial del tiempo del proceso
más atenuada, así como en el proceso anterior esta prolongación se debe
a los retrasos en el proceso de Corte Lateral.
Tabla 6.4.4.3 Análisis Tiempos Ranurado en T.
Ranurado en T
TIEMPO 15.549 7.62 6.803 17.1 6.674 6.462
PROMEDIO 7.757
LIM. MAX 9.436
LIM. MIN 6.078
39
RANURADO EN T
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
1 4 7 10 13 16 19 22 25 28 31 34 37 40 43 46 49 52 55 58 61 64 67 70
Fuente: Autores
6.4.4.4. Chaflaneado Ladrillo 2: La diferencia de tiempo entre repeticiones es

mínima en este proceso, la ligera demora observada en las primeras
repeticiones se debe al proceso de acondicionamiento por el que pasa
cualquier operario al comenzar un nuevo proceso de trabajo.
Tabla 6.4.4.4 Análisis Tiempos Chaflaneado Ladrillo 2.
Chaflaneado Ladrillo 2
TIEMPO 11.97 15.03 10.11 11.01 11 12.73
PROMEDIO 11.98
LIM. MAX 13.72
LIM. MIN 10.23
Chaflaneado Ladrillo 2
17
15
13
11
9
1 2 3 4 5 6
Fuente: Autores
40
6.4.4.5. Rectificación Lateral de ladrillos: No se observan diferencias

significantes en los tiempos de las repeticiones, el aumento en las
últimas repeticiones no representa un cambio significativo.
Tabla 6.4.4.5 Análisis Tiempos Rectificación Laterales de Ladrillos.
Rectificación Laterales de Ladrillos

TIEMPO 8.03 7 6.86 6.01 9.94 7.84
PROMEDIO 7.61
LIM. MAX 8.97
LIM. MIN 6.26
Rectificacion laterales de Ladrillos

11
10
9
8
7
6
5
1 2 3 4 5 6
Fuente: Autores
6.4.4.6. Corte Ladrillo 3: durante esta actividad se observa una reducción

constante del tiempo usado en cada repetición, esto debido a la
necesidad del operario de acostumbrarse a la ejecución de dicha
actividad, las repeticiones finales no presentan una variación
significativa.
Tabla 6.4.4.6 Análisis Tiempos Corte de Ladrillo 3.
Corte Ladrillo 3
TIEMPO 25.88 22.89 20.9 17.1 19.74 17
PROMEDIO 20.59
LIM. MAX 24.02
LIM. MIN 17.15
41
Corte Ladrillo 3
28
26
24
22
20
18
16
1 2 3 4 5 6
Fuente: Autores
42
6.4.5. Mapeo de flujo de valor Actual de la Empresa SAMOTHERMAL
Figura 6.4.5.1 VSM Actual de la Empresa SAMOTHERMAL.
Fuente: Autores
43
Tabla 6.4.5.1 Recolección de datos relevantes del VSM actual de la empresa.
Plazo de Tiempo de Ciclo Tasa de

Proceso
Entrega (min) (min) Defectos
Llegada del
8600 0 0
Producto
Control Visual 120 0 0.08
Almacenamiento
Bodega/Descarte de 120 0 0
Desperdicios
Orden de
1.6667 1 0
Fabricación
Fabricación de
180 40 0
Piezas y Accesorios
Corte y Formado de
50 46.7 0.09
Ladrillos
CNC Tapas y Bases 960 30 0
Armado de Paredes
480 420 0
y Bases
Armado Caja
240 210 0.05
Electrónica/Cimbras
Ensamble de
120 108 0.02
Hornos y Pruebas
Colocar en el
60 0 0
Camión/Envió
Total 2331.6667 855.7 0.24
Fuente: Autores
44
7. PROPUESTA DE SOLUCIÓN
7.1. Análisis y descripción de problemas
7.1.1. Identificación y Definición de Problemas
Desde el acercamiento y entendimiento específico de los procesos productivos de la

planta de SAMOTHERMAL, nace la necesidad de detectar y conceptualizar con exactitud
los esfuerzos o problemas que producen desechos y deficiencias en la manufactura de
productos en todas las distintas fases de la línea de producción de SAMOTHERMAL (C. I.
Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
Para poder hacer una correcta identificación de las probables deficiencias que
ocurren a lo largo del proceso de manufactura, se han realizado una revisión de las líneas de
la planta, en el área de corte y formado de ladrillos refractarios, de forma conjunta con los
operarios encargados de cada proceso y se definen los aspectos críticos que se muestran,
incluyendo la gravedad del caso y la frecuencia de ocurrencia. Esta revisión ha sido
complementada con el estudio del mapeo de flujo de valor actual (figura 6.4.5.1) que tiene
la compañía (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
La información recolectada ha sido estructurada en un diagrama de Causa-Efecto,

que es una representación de diversos recursos (causas) de un sistema, que tienen la
posibilidad de ayudar a un problema (efecto). Este instrumento es bastante positivo para
aprender procesos y situaciones, y para desarrollar planes de recolección de datos. El
Diagrama Causa-Efecto es denominado comúnmente Diagrama de “Ishikawa” en honor a
su autor, el Médico Kaoru Ishikawa (FUNDIBEQ, 2013).
La naturaleza gráfica del diagrama permite que se organicen grandes cantidades de

información sobre el problema y determinar exactamente sus posibles causas (FUNDIBEQ,
2013).
En el área se identifican los procesos en los que producen los principales problemas
que causan demoras en el proceso de trabajo, su identificación se realiza gracias a los
operarios del área ya mencionada, también se identifican las actividades que no aportan
45
valor a los diferentes procesos y los desperdicios generados en cada parte del proceso, así
como deficiencia en el entono de trabajo y el suministro de materia prima.
46
Figura 7.1.1.1 Diagrama Ishikawa para la identificación de errores del Área de Corte y Formado de ladrillos.
Fuente: Autores
47
7.1.2. Valoración de Problemas
Una vez reconocidos los inconvenientes que se muestran en el proceso de producción

de la planta de corte y conformado, se establecen los criterios bajo los cuales son valorados
estos inconvenientes con la intención de conceder una calificación que posibilite elegir esos
que impactan de forma notoria los procesos de manufactura. Para hacer la valoración de los
inconvenientes se estima que, un problema podría ser leve, y por ende no perjudica en más
grande forma al proceso beneficioso, mientras tanto que, hay inconvenientes graves que
producen un paro de línea indefinido, según su incidencia en el proceso habitual de producción
se ha determinado una escala presentada en la tabla 7.1.2.1:
Tabla 7.1.2.1 Valoración de los problemas por grado impacto.
Gravedad del Problema Ponderación
Grave: El proceso productivo se ve interrumpido, se produce

3
acumulación del producto, el flujo normal del producto se ve afectado.
Medio: Aumento del tiempo de ciclo de producción, si existe un paro de
2
línea el tiempo es muy reducido.
Leve: El problema puede ser solucionado instantáneamente por el
1
operador, el tiempo de ciclo se ve afectado.
Fuente: Autores
Una vez definidos los parámetros de evaluación y la relevancia que un problema causa
dentro del proceso, se obtiene las siguientes puntuaciones para cada situación que se resumen
en la tabla 7.1.2.2:
Tabla 7.1.2.2 Evaluación de los problemas dentro del Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
Problemas Ponderación
Ausencia de Fabrica visual en las áreas de Trabajo 3
Revisión redundante de los Ladrillo 2
Acumulación de polvo en las estaciones de trabajo 2
Esperas de tiempo entre el final de ranurado de un ladrillo y el comienzo del siguiente 2
Excesos de polvo depositado en el banco 2
Grandes cantidades de desperdicio Solido 2
Gran generación de Polvos de Sílice 2
Estructura deficiente para el transporte de los ladrillos terminados 2
Menor tiempo requerido para esta etapa que en corte lateral (Sobreproducción) 1
Movimiento redundante en el retiro de desperdicios 1
Fuente: Autores
48
8. METODOLOGIA
Para disminuir los tiempos de respuesta de atención a los problemas presentados se

prevé la implementación de un Sistema de Ayuda Inmediata, el cual mejorará la productividad
de la línea, debido a que los tiempos muertos en la misma serán reducidos.
8.1. Descripción de los sistemas ANDON en procesos de manufactura y

análisis de sistemas de extracción de polvos
La finalidad de este apartado es dar a conocer las bases de un sistema ANDON y

como este instrumento se relaciona con la Manufactura Esbelta, qué es, de dónde procede,
por qué conviene utilizarlo, su trascendencia en la productividad y la calidad en una planta
de producción. Se detalla, además, los tipos de sistemas ANDON y su manejo en los
diferentes sistemas de administración en una organización.
Paralelamente se realizará un análisis del sistema de extracción de polvos actual

de la empresa SAMOTHERMAL. Se especificará los problemas que una mala
implementación del mismo podría generar a los operarios del área, a través de normas que
respalden el estudio del sistema y posibles cambios que se puedan proponer para mejorar
el rendimiento del sistema frente al equipo usado actualmente.
8.2. Sistema ANDON
Sistema usado para informar de manera visual los inconvenientes que se pueden
generar en un proceso de producción. El sistema permite al operario o máquina
automatizada la función de detener la producción al hallarse un defecto y de continuarla
una vez que se soluciona (Br. Antonio M. Álvarez, 2018).
Este sistema podría ser usado para procesos de producción realizando uso de
alarmas visuales, sonoras, tableros de información, mensajes de alerta a diferentes
apartamentos y torretas de colores. Este sistema tiene como fin apurar la resolución de
conflictos y previene que el operario malgaste tiempo en busca de ayuda. Además, otorga
un reporte que suprime el hábito de la corrección tardía (Br. Antonio M. Álvarez, 2018).
49
Se entiende por ANDON, al término de pedir ayuda por medio de un monitoreo

automático, sin embargo manteniendo un componente humano que prueba los
inconvenientes o deficiencias en el proceso, los cuales son evidenciados por medio de luces
y sonidos que son activados por el propio operario para así, corregir la condición anormal;
si es viable, previo a la interrupción de la línea o evadir que el daño se propague dentro del
proceso benéfico, por lo tanto, arreglar los inconvenientes en el instante, generando
información en tiempo real y una clara retroalimentación del estado mismo (Br. Antonio
M. Álvarez, 2018).
8.2.1. Sistema ANDON y Manufactura Esbelta
La manufactura esbelta aumenta dramáticamente el valor de hacer las cosas bien a

la primera y cada una de las veces, reaccionando en tiempos de contestación bastante
rápidos, controlando una vez que la demanda del comprador no está siendo cumplida
(control de calidad), monitoreando permanentemente los resultados de las operaciones de
construcción del producto y eliminando desechos. Por lo cual es preciso un sistema de
comunicación efectivo y veloz para demostrar y actuar sobre el estado del proceso de
manufactura (Medina Gutierrez y Navarrete Camelo, 2013).
De esta manera el sistema ANDON posibilita al operador pedir ayuda del personal
de apoyo una vez que se muestran condiciones anómalas en su trabajo teniendo como fines
el evadir paros de línea, y asegurando que la operación ha cubierto las especificaciones de
calidad, en la era que se tiene contemplado para esta operación, al final, ofrece información
acerca de la conducta del proceso de producción, esto con base a los sistemas electrónicos
que lo manejan (Medina Gutierrez y Navarrete Camelo, 2013).
8.2.2. Funcionamiento Básico de un Sistema ANDON
El funcionamiento de un sistema ANDON básico comprende las siguientes

etapas:
50
1. Al generarse un problema o defecto en la línea de manufactura, el sistema activa una

alarma que alerta a los operarios y superiores de lo ocurrido y el área donde se efectuó
(Br. Antonio M. Álvarez, 2018).
Figura 8.2.2.1 Detección de problemas en el área de trabajo.
Fuente: Autores
2. El superior acude al llamado y genera otra indicación visual para indicar que se está
encargando del problema ocurrido (Br. Antonio M. Álvarez, 2018).
Figura 8.2.2.2 Proceso de mantenimiento del área donde se generó
el problema.
Fuente: Autores
3. Al ser solucionado el problema se indica al sistema para desactivar la alarma y continuar

con la operación normalmente (Br. Antonio M. Álvarez, 2018).
Figura 8.2.2.3 Solución de problemas y vuelta a marcha del
proceso.
Fuente: Autores
51
La detección de los problemas puede darse por medio del uso de sensores acoplados
a los mecanismos de manufactura, la corrección de estos errores e incidente pueden ser
automatizados hasta cierto punto haciendo uso de diferentes actuadores disponibles en el
mercado (Br. Antonio M. Álvarez, 2018).
8.3. Tipos de sistemas ANDON
8.3.1. Sistema ANDON Básico
Los sistemas básicos ANDON están caracterizados por su función principal de

“Pedir Ayuda”, estos están subdivididos en los siguientes tipos:
a) Sistema Básico con Señal Auditiva y Dos señales luminarias.
Están compuestos por los siguientes elementos:
• Pulsadores para cada estación de trabajo: los pulsadores pueden ser de

cualquier tamaño, la única característica que debe cumplir es la
durabilidad.
• Señales luminosas amarillo – rojo: se pueden utilizar para tal propósito

lámparas incandescentes con cubierta de color, leds de alta eficiencia,
lámparas halógenas, o una pantalla que genere los colores.
• Sirena o alarma con alcance sonora a toda la planta: se pueden utilizar un

sistema que amplifique la salida de audio del computador.
• Cableado para energizar los componentes: son cables con el blindaje

adecuado para la transmisión de señales digitales (C. I. Rivadeneira y C.
H. Ligña, 2012).
Este tipo de sistemas están recomendados para uso en plantas pequeñas que no
requieran de un control visual de más de 50 metros y que se encuentren conformadas por
líneas de producción sucesivas o por medio de estaciones de trabajo (C. I. Rivadeneira y C.
H. Ligña, 2017) (Medina Gutierrez y Navarrete Camelo, 2013).
52
La ventaja que ofrece este sistema es que su instalación no representa un costo alto,
ya que la inversión en adaptar este sistema es baja (Medina Gutierrez y Navarrete Camelo,
2013).
b) Sistema Básico con Señal Auditiva y Tres señales luminarias.
Su estructura es similar a la anterior mencionada con el detalle que en este sistema

intervienen tres indicadores luminosos.
• Sin estructura de equipos autónomos que cuenta solamente con un

supervisor de línea, por eso es importante el color verde.
• Constituidas por líneas de producción continuas o mediante estaciones de

trabajo independientes (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
c) Sistema Básico con Señal Auditiva y bandera de Tres colores.
Este sistema es una variante al sistema ANDON con señales lumínicas de 3 colores,
este es el menor alcance por lo que es recomendado implementarlo en plantas de producción
con un control visual menor a 30 metros (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2017) (Medina
Gutierrez y Navarrete Camelo, 2013).
• Pequeñas banderas de color rojo, amarillo y verde para cada estación de

producción.
• Sirena o alarma con alcance sonora a toda la planta de producción.
• Pulsadores, “𝑜𝑛– 𝑜𝑓𝑓”, que accionan la sirena o alarma para cada estación
de producción (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2017).
8.3.2. Sistema ANDON con Tablero de Control
El sistema ANDON integrado a un tablero de control tiene el mismo objetivo del

ANDON básico que es enviar una alerta a los operarios de algún problema respeto al
proceso, sin embargo, además de esto, se le suman otros aspectos que lo hacen más
53
complejo, como lo es marcar el ritmo de producción y medir indicadores clave de

producción como la OEE (Eficiencia general de los equipos) beneficiando el control visual
de la planta, por medio de tableros de información (Medina Gutierrez y Navarrete Camelo,
2013) (B. Salazar López, 2019).
Las ventajas al implementar este tipo sistema es que puede ser aplicado a plantas de
producción con un control visual mayor a 50 metros. No tiene la necesidad de incluir los
llamados “líderes” para clasificar el problema, ya que puede ser implementado en puestos
de trabajos autónomos o dependientes, ya que el operario está facultado para clasificar el
tipo de error o problema (Medina Gutierrez y Navarrete Camelo, 2013) (J. E. Bastián Pérez,
2019).
La desventaja de este tipo de sistema radica en el costo de instalación y adaptación,

ya que se considera viable solo en plantas de producción medianas o grandes (Medina
Gutierrez y Navarrete Camelo, 2013).
8.4. Propósitos y beneficios de implementación
El principal propósito, como se dio a conocer en el apartado anterior, del sistema

ANDON es dar a conocer el estado actual en tiempo real de los módulos en la planta, de
forma visual (J. E. Bastián Pérez, 2019).
El sistema Andon permite recolectar la información necesaria, para determinar los

tiempos medios de reparación (MTTR), los tiempos medios entre las averías (MTBF) y la
disponibilidad, también se permite determinar los problemas más frecuentes y reconocer la
causa de los mismos, así como eliminarlos del proceso para que no se presenten
posteriormente (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
Los beneficios que brinda esta herramienta al enfoque general de la planta son:
• Brindar soporte al mejoramiento continuo en seguridad, calidad y costo,
• Servir como método de comunicación constante con resto de la

organización en caso de procesos anormales (C. I. Rivadeneira y C. H.
Ligña, 2012).
54
El sistema ANDON propuesto para la empresa SAMOTHERMAL, es una

combinación entre los sistemas planteados en el apartado anterior, siendo el sistema
ANDON con tablero de control y un sistema Básico sin señal auditiva y con tres luminarias,
esto debido a la distribución de los espacios de trabajo en la empresa (Referirse a la figura
6.3.5.1).
8.5. Sistema de extracción de polvos
Los sistemas de Extracción de polvos son implementados dada la necesidad de evitar

la propagación de partículas volátiles que podrían afectar el desarrollo normal de las
actividades productivas, la comodidad de las personas o incluso influir en la salud de las
mismas a través de la captación, almacenamiento y/o expulsión de los mismos.
8.5.1. Riesgos generados en el corte y formado de ladrillos refractarios
Los principales riesgos que se dan a la hora de realizar el proceso de corte y formado
de ladrillos refractarios son los accidentes comunes que se generan al operar maquinarias
pesadas por parte de los operarios, que pueden ser mitigados por medio de una buena
capacitación, y otro riesgo es la contracción de enfermedades debido al ambiente donde se
desenvuelve el operario.
Una de las enfermedades que afecta en mayor escala a los trabajadores es la Silicosis,
la cual es un padecimiento en el sistema pulmonar causada por inhalar polvo de sílice
(ADAM, 2021).
Esta enfermedad posee tres tipos como:
• Silicosis Crónica: Se da cuando la persona ha sido expuesta al polvo de silícea en

bajas cantidades por más de 20 años (ADAM, 2021).
Los síntomas que se presentan son la dificultad para respirar, inflamación

en los pulmones y ganglios linfáticos del tórax.
55
• Silicosis Acelerada: Se da cuando el trabajador ha sido expuesto a grandes

cantidades del polvo en un periodo corto de entre los 5 a 15 años (ADAM, 2021).
Los síntomas son los mismos a los mencionados anteriormente, pero

ocurren de manera más rápida.
• Silicosis Aguda: Resulta de la exposición a cantidades exorbitantes del polvo en

un lapso muy corto de tiempo (ADAM, 2021).
Los pulmones se inflaman y pueden llenarse de líquido, agravando

considerablemente la respiración, además de bajar el nivel de oxígeno en
la sangre.
La exposición intensa a la sílice puede causar esta enfermedad en un año de trabajo,

pero lo más común es que los afectados presentan síntomas del malestar alrededor de los 10
a 15 años de trabajo. Para disminuir los afectados a esta enfermedad se han establecido
normas y regulaciones por parte de la Administración de Seguridad y Salud Ocupacional
(OSHA) donde exigen el uso de equipos preparados para limitar la inhalación de los polvos
por los operarios (ADAM, 2021).
8.5.2. Normas referentes a salud respiratoria y sistemas extractores de partículas en el

ambiente
8.5.2.1. ACGIH (American Conference of Governmental Industrial Hygienists)

TLV (Threshold Limit Values) 2016 Respirable Crystalline Silica.
Es una organización científica benéfica que promueve la salud ocupacional y

ambiental, con sede en Cincinnati, Ohio. Las normas recomendadas por esta organización
son implementadas en países como EE.UU., Canadá y la Unión Europea debido a la
confiabilidad e imparcialidad de sus investigaciones y a las valiosas aportaciones a sus
libros de seguridad laboral TLV y BEI (ACGIH, 2013).
• Lineamientos referentes a la presencia de polvo de sílice en el entorno de trabajo:

56
o Implementación de controles: Utilizar prácticas de trabajo e ingeniería

viables controles para reducir o mantener la exposición de los empleados
en o por debajo de los 25 𝜇𝑔/𝑚3 . “Se recomienda ampliamente el uso de
extractores de polvo en su capacidad máxima” (Mike Madison y Mark
Deichman WS&H Division, 2016).
o Cuando los controles de ingeniería y prácticas laborales sean insuficientes

para reducir la exposición de los empleados al nivel más bajo posible,
continuar aplicando controles e integrar el uso de protección respiratoria.
8.5.2.2. NIOSH (Instituto Nacional Para La Salud Y Seguridad Ocupacional)
Norma referente a equipos de protección respiratorio personal (EPP). NIOSH es

una agencia que fue establecida para ayudar a garantizar condiciones de trabajo seguras
y saludables para los hombres y mujeres que trabajan, mediante actividades de
investigación, información, educación y capacitación en el campo de la seguridad y salud
ocupacional (U.S. Department of Health & Human Services, Centers for Disease Control
and Prevention, 2019).
Recomendaciones en salud respiratoria:
• Para una saturación mayor a 0.5𝑚𝑔/𝑚3 :
(APF = 10) Cualquier respirador de partículas equipado con un filtro N95,

R95 o P95 (incluidas las caretas filtrantes N95, R95 y P95) excepto los respiradores
de cuarto de máscara. También se pueden utilizar los siguientes filtros: N99, R99,
P99, N100, R100, P100 (U.S. Department of Health & Human Services, Centers for
Disease Control and Prevention, 2019).
APF = 25 Cualquier respirador purificador de aire motorizado con un filtro

de partículas de alta eficiencia.
APF = 25 Cualquier respirador con suministro de aire operado en modo de
57
flujo continuo (U.S. Department of Health & Human Services, Centers for Disease
Control and Prevention, 2019).
APF = 50 Cualquier respirador purificador de aire de máscara completa con

un filtro N100, R100 o P100.
APF = 50 Cualquier respirador purificador de aire motorizado con una pieza
facial ajustada y un filtro de partículas de alta eficiencia (U.S. Department of Health
& Human Services, Centers for Disease Control and Prevention, 2019).
• Para una saturación mayor a 25𝑚𝑔/𝑚3 :
APF = 1000 Cualquier respirador con suministro de aire operado en un modo

de presión a demanda u otro modo de presión positiva (U.S. Department of Health &
Human Services, Centers for Disease Control and Prevention, 2019).
8.5.2.3. ANSI/ASHRAE (Norma 199-2016 / 52.2)
Las normas ASHRAE, por sus siglas en inglés (Sociedad Americana De

Ingenieros De Calefacción, Refrigeración Y Aire Acondicionado), y ANSI (Instituto
Nacional De Normalización Estadounidense), las normas 199 – 2016 prescribe el primer
método de prueba de laboratorio para medir emisiones, presión diferencial promedio y
consumo de aire en colectores de polvo bajo condiciones realistas (Donaldson Company,
Inc, 2021).
Pretende mejorar el valor de eficiencia mínima a informar (MERV) y medir la

eficiencia mediante la norma ASHRAE 52.2. (Donaldson Company, Inc, 2021) (Oscar
Soto, 2019).
Las clasificaciones MERV corresponden a los elementos filtrantes estándar de la

norma 52.2 y mide la eficiencia sobre la base del tamaño de partículas, este va desde la
escala MERV 1 a 16 entre mayor sea la escala el filtro retiene partículas menores y las
58
norma 199 mide el rendimiento en todo sistema incluyendo filtros de aire y el colector
de polvo. Para determinar la eficiencia MERV de un filtro se debe de evaluar su
desempeño en 12 tamaños de partícula específicos (Oscar Soto, 2019).
En total se realizan 6 pruebas por cada tamaño de partícula y se utiliza un contador

de partículas para determinar la cantidad de partículas antes y después del filtro
determinando la eficiencia.
Los tamaños estandarizados se observan en las siguientes Tablas.
Tabla 8.5.2.1 Tamaño de partículas estándar
Fuente: Oscar Soto, 2019
Los 12 tamaños se agrupan en 3 grupos principales y se toma el valor menor de

cada tamaño y se promedian los tamaños del grupo. El promedio de los valores mínimos
se compara con la siguiente tabla para determinar el valor MERV del filtro (Oscar Soto,
2019).
59
Tabla 8.5.2.2 Valores MERV estandarizados
Fuente: Oscar Soto, 2019

• Metodología
En las últimas 48 horas se miden 3 factores, la carga variable de polvo, la falla y

recuperaciones que imitan las condiciones reales (Donaldson Company, Inc, 2021).
Protocolo de pruebas:
1. Acondicionamiento
A partir de un juego de filtros limpios, el probador hace una carga de polvo

inicial hasta el valor establecido por el fabricante para la presión diferencial alta,
luego inicia el sistema de limpieza colector de polvo y el sistema se ejecuta durante
4 horas. A continuación, para curar los filtros, el probador hace funcionar el colector
durante 24 horas con limpieza de pulsos en intervalos de 10 segundos (Donaldson
Company, Inc, 2021).
60
2. Prueba de rendimiento
El acondicionamiento es seguido por una carga de polvo final y otras 24 horas

de limpieza bajo demanda, que imita la forma en que un usuario final operaría el
colector. Todos los datos de rendimiento se toman de las 4 últimas horas de esta etapa
de limpieza bajo demanda, que muestra el consumo de aire comprimido y la caída de
presión promedio en los filtros (Donaldson Company, Inc, 2021).
3. Prueba de recuperación
El paso final de la prueba consiste en cambiar a una situación problemática,

donde el probador apaga el sistema de limpieza por pulsos y continúa cargando los
filtros hasta un punto de ajuste de caída de presión alta de 10 pulgadas de columna de
agua, imitando una falla en el sistema. Luego, la limpieza por pulsos se vuelva a
encender para ver si los filtros pueden volver a su estado previo a la condición
problemática (Donaldson Company, Inc, 2021).
Figura 8.5.2.1 Proceso de Adquisición emisiones de polvo del
área.
Fuente: Autores
• Datos de Rendimiento
La norma 199 requiere una plantilla de reporte que sea uniforme donde refleja los
factores de rendimiento que realmente importan a los ingenieros y operadores de las áreas
(Donaldson Company, Inc, 2021).
61
Esta plantilla principalmente debe contar con el siguiente parámetro:
▪ Emisiones (𝑚𝑔/𝑚3 ). – Las partículas en las emisiones de ventilación son una indicación
de eficiencia (Donaldson Company, Inc, 2021).
Equipos medidores de partículas en el ambiente
• LASAIR III
• ISOAIR 310P
• AIRNET II y IIS
• PCE – PQC / PCE – RCM05
• DUSTTRAK II 8532
▪ DUSTTRAK II 8532
Monitor de área en tiempo real para material particulado utilizando el principio de

absorción de dispersión de luz láser para identificar las concentraciones de partículas en
fracciones como PM1, PM2.5, PM4, PM10, TSP (figura 8.5.2.2) entre otras. Este modelo
portátil de mano permite hacer evaluaciones rápidas en áreas para determinar si existen
concentraciones altas de material particulado (Inteccon.inc, 2017).
Figura 8.5.2.2 Filtros de partículas disponible en el equipo medidor DUSTTRAK II8532.
Fuente: Autores
62
Para poder realizar las mediciones de campo, el equipo debe primero ser calibrado
(figura 8.5.2.3) en un entorno relativamente limpio, con muy baja exposición a polvo y
contaminantes, el proceso de calibración se encuentra detallado en el manual de uso del
equipo.
Figura 8.5.2.3 Calibración de Equipo para toma de emisiones en el área.
Fuente: Autores
Las mediciones tomadas en el área de corte y formado se tomaron en 2 diferentes

condiciones:
- Saturado: Se realizan las mediciones del proceso de corte sin activar el sistema de
ventilación
Figura 8.5.2.4 Medición de partículas de polvo en estado saturado.
Saturación de los
niveles de
emisión de polvo
Esparcimiento
de polvo hacia el
operario
Fuente: Autores
- Sin saturar: Se realizan las mediciones del proceso de corte con el sistema de
ventilación activado.
Figura 8.5.2.5 Medición de partículas de polvo en ventilación.
Dispersión de
Partículas de
polvo hacia el
operario
Fuente: Autores
63
Se realizaron de esta manera para poder observar la variación en la concentración

de polvo cuando se hace uso de un sistema de extracción polvos como se muestra en las
siguientes tablas.
8.5.3. Reconocimiento de estado de sistema de polvo, toma de medidas

64
Tabla 8.5.3.1 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Área de Trabajo sin previo Proceso.
Dispositivo Bajo Testeo Condiciones de Testeo

Área de Trabajo Estado Ambiente
Información Proceso Resumen de Desempeño
Proceso de
N/A Nombre de la Muestrea Manual_001
Manufactura
Nombre del Producto Área de Trabajo Emisión Promedio 0.0203
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
Concentración
0.019 0.019 0.02 0.021 0.02 0.02 0.019 0.02 0.023 0.024 0.019 0.02
(𝑚𝑔/𝑚3 )
Área de Trabajo - Ambiente

0.03
0.025
0.02
0.015
0.01
0.005
0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
Fuente: Autores
65
Tabla 8.5.3.2 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Corte Lateral Saturado.

Sierra Circular Estado Saturado
Proceso de
Corte Lateral Nombre de la Muestrea Manual_002
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 1 – 1 (A) Emisión Promedio 6.342
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55
Concentración
0.011 0.012 7.52 34.00 4.49 18.4 1.68 1.00 1.75 0.421 0.476
(𝑚𝑔/𝑚3 )
Estacion 1- Saturado
40
35
30
25
20
15
10
5
0
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55
Fuente: Autores
66
Tabla 8.5.3.3 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado Recto Saturado.

Router/Fresadora Estado Saturado
Proceso de
Ranurado Recto Nombre de la Muestrea Manual_003
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 2 (A1) – (A2) Emisión Promedio 22.206
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50
Concentración
0.023 67.50 86.00 49.70 7.63 3.80 5.71 1.16 0.197 0.337
(𝑚𝑔/𝑚3 )
Estacion 2 - Saturado
100
80
60
40
20
0
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50
Fuente: Autores
67
Tabla 8.5.3.4 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado en T Saturado.

Proceso de
Ranurado en T Nombre de la Muestrea Manual_005
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 3 (B1) – (B2) Emisión Promedio 25.809
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35
Concentración
0.123 69.30 84.40 22.00 2.87 1.71 0.262
(𝑚𝑔/𝑚3 )
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
5 10 15 20 25 30 35
Fuente: Autores
68
Tabla 8.5.3.5 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción Refrentado Lateral Saturado.

Proceso de
Refrentado Lateral Nombre de la Muestrea Manual_006
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 2 - 3 Emisión Promedio 5.205
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25
Concentración
0.035 0.473 14.50 10.30 0.718
(𝑚𝑔/𝑚3 )
16
14
12
10
8
6
4
2
0
5 10 15 20 25
Fuente: Autores
69
Tabla 8.5.3.6 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Área de Trabajo con Previo Proceso.

Área de Trabajo Estado Saturado
Proceso de
Manufactura
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30
Concentración
0.018 0.016 0.016 0.017 0.016 0.015
(𝑚𝑔/𝑚3 )
Area de Trabajo - Saturado

0.019
0.018
0.017
0.016
0.015
0.014
0.013
5 10 15 20 25 30
Fuente: Autores
70
Tabla 8.5.3.7 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Corte Lateral con Extracción.

Sierra Circular Estado Extracción Encendida
Proceso de
Corte Lateral Nombre de la Muestrea Manual_008
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 1 – (A) Emisión Promedio 0.27
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35
Concentración
0.049 1.01 0.114 0.429 0.129 0.069 0.092
(𝑚𝑔/𝑚3 )
Estacion 1 - Extraccion
1.2
0.8
0.6
0.4
0.2
0
5 10 15 20 25 30 35
Fuente: Autores
71
Tabla 8.5.3.8 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado Recto con Extracción.

Router/Fresadora Estado Extracción Encendida
Proceso de
Ranurado Recto Nombre de la Muestrea Manual_009
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 2 (A1) – (A2) Emisión Promedio 0.06
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25
Concentración
0.057 0.056 0.083 0.053 0.051
(𝑚𝑔/𝑚3 )
0.09
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
5 10 15 20 25
Fuente: Autores
72
Tabla 8.5.3.9 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Ranurado en T con Extracción

Proceso de
Ranurado en T Nombre de la Muestrea Manual_010
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 3 (B1) – (B2) Emisión Promedio 0.336
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35
Concentración
0.029 0.47 1.26 0.516 0.016 0.022 0.037
(𝑚𝑔/𝑚3 )
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
5 10 15 20 25 30 35
Fuente: Autores
73
Tabla 8.5.3.10 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Refrentado Lateral con Extracción.

Proceso de
Refrentado Lateral Nombre de la Muestrea Manual_011
Manufactura
Nombre del Producto Ladrillo 2 – 3 Emisión Promedio 0.0295
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20
Concentración
0.033 0.028 0.03 0.027
(𝑚𝑔/𝑚3 )
0.035
0.03
0.025
0.02
0.015
0.01
0.005
0
5 10 15 20
Fuente: Autores
74
Tabla 8.5.3.11 Plantilla de Reconocimiento estado sistemas de extracción – Área de Trabajo previo a Proceso con Extracción.

Área de Trabajo Estado Extracción Encendida
Proceso de
Manufactura
Tiempo (𝑠𝑒𝑔) 5 10 15 20 25 30 35 40 45
Concentración
0.043 0.011 0.011 0.012 0.012 0.011 0.011 0.011 0.011
(𝑚𝑔/𝑚3 )
Area de Trabajo - Extraccion

0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
5 10 15 20 25 30 35 40 45
Fuente: Autores
75
8.5.4. Tipos de sistemas extractores de polvo
En la industria existe una gran variedad de formas para extraer las partículas
contaminantes del ambiente, los cuales los más comúnmente usados son: (A. A. Márquez
Quizhpe y J. P. Ulloa Montero, 2018)
8.5.4.1. Sistemas de Extracción Portátiles
La aspiración se hace con un equipo móvil que se lleva al lugar donde está
la máquina que emite el foco contaminante. Son utilizados principalmente en
talleres pequeños (A. A. Márquez Quizhpe y J. P. Ulloa Montero, 2018).
8.5.4.2. Sistemas de Extracción Por Grupos
Aspira paralelamente los desperdicios de numerosas máquinas. Gracias a

un regulador de potencia se puede optimizar la energía y arrastrar restos dispares
de partículas (A. A. Márquez Quizhpe y J. P. Ulloa Montero, 2018).
8.5.4.3. Sistemas de Extracción General
Dichos sistemas tienen la posibilidad de emplearse para la supresión de

los contaminantes provocados en el aire tienen la posibilidad de detectar por su
tipo de ventilación (A. A. Márquez Quizhpe y J. P. Ulloa Montero, 2018) (Camilo
Marín Villar, 2009)
a) Ventilación por Dilución
Consiste en mezclar el aire contaminado con aire para de esta manera

disminuir el efecto de las partículas en el ambiente.
b) Ventilación por Control Térmico
Consiste en el control de la temperatura del ambiente para prevenir daños

o molestias.
76
8.5.4.4. Sistemas de Extracción Localizada
Estos sistemas permiten captar el contaminante en su lugar de origen antes

de que puedan pasar al ambiente de trabajo (A. A. Márquez Quizhpe y J. P. Ulloa
Montero, 2019)
Estos sistemas se pueden clasificar en:
a) Sistemas de bajo vacío. - Especializados para captar polvos livianos

(velocidades de 0.5 − 5 𝑚/𝑠).
b) Sistemas de alto vacío. - Especializados para captar polvos pesados

(velocidades de 25 − 90 𝑚/𝑠).
Los componentes de estos equipos son:

• La campana de extracción de aire
• El conducto
• El depurador
• El extractor
8.5.5. Análisis Sistema Extractor Actual de la Empresa SAMOTHERMAL
Como se ha podido ver mediante el análisis de planta efectuado, (Referenciarse a la

tabla 1.5.2) unos de los problemas que acontecían fue la generación abundante de polvos,
por ello en el siguiente apartado se realizará un estudio del funcionamiento actual del sistema
encargado de recolectar las partículas del ambiente.
La empresa SAMOTHERMAL actualmente hace uso del sistema tipo extracción

localizada. Esto le trae la ventaja principal de ahorrarse uso excesivo de energía ya que este
tipo de sistema tiene la facultad de requerir menos aire para la extracción en comparación
con otros tipos.
77
Las instalaciones de ventilación por extracción localizada son susceptibles de

modificar sus características y prestaciones con el uso y el paso del tiempo. Así un ventilador
puede reducir su caudal de diseño, las tuberías pueden originar mayores pérdidas de carga
y la falta de estanqueidad puede reducir el volumen de aire útil captado por unidad de
tiempo. Por estas razones es necesario realizar el estudio actual de las características
descritas y para ello se puede aplicar las normas descritas anteriormente y generar una
plantilla que nos permita vislumbrar posibles errores y soluciones del sistema.
8.5.5.1. Especificaciones generales del sistema actual
En toda instalación de sistemas de extracción el cálculo de las perdidas es un

aspecto fundamental, pues su valor influye directamente en la selección del extractor
correspondiente. Por ello, como en el actual sistema no se tomó en cuenta estos
principios, es necesario realizarlos para poder tomar las respectivas acciones de mejora y
poder solventar los problemas ya analizados previamente respecto a esta área (referirse a
Tabla 8.5.5.1).
78
8.5.6. Estructura/Diseño del Sistema
Figura 8.5.6.1 Ubicación del Sistema Extractor en el Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
Ventilador
Ruta Sistema Extractor
Estaciones de Trabajo
Ventilador Extractor (FM300S)
CNC
Fuente: Autores
79
Figura 8.5.6.2 Simulación Área de Corte y Formado Ladrillos Refractarios.
Ventilador Extractor (FM300S)
Sistema Extractor de Polvo
Estaciones de Trabajo (1-5)
Fuente: Autores
80
Figura 8.5.6.3 Esquematización Sistema de Extracción de Polvos e Identificación de Tramos.
𝐺
𝐸2 𝐻
𝐸3
𝐸
𝐹 𝐸1
𝐷
𝐶
𝐵2 𝐹2
𝐷1 𝐹1
𝐷1
𝐵
𝐼
𝐶1
𝐶1
𝐵1
𝐴1
Fuente: Autores
81
Figura 8.5.6.4 Acotación Tuberías usadas en el Sistema de Extracción de Polvos Actual (mm).
980 1300 700 640 40

VISTA SUPERIOR
VISTA FRONTAL
Fuente: Autores
82
a) Obtención de Datos
Diámetros de tomas de aspiración:
Tabla 8.5.6.1 Diámetros de las tomas del Sistema.
Máquinas Diámetros (mm)

Sierra Circular de Banco 50.8
Router-Fresa Recta 50.8
Router-Fresa T 50.8
Router rp250be-b3 25.4
Lijadora de Banda y Disco 25.4
Fuente: Autores
Velocidad en el punto de absorción:
Tabla 8.5.6.2 Valores de Velocidad de Aire en los Conductos.
Fuente: E. Castejón, 2008
La velocidad del aire en el punto de absorción necesaria para evitar que las partículas de
polvo de sílice queden depositadas en el mismo es de:
𝑉𝑐 = 17.5 𝑚/𝑠 → 20 𝑚/𝑠

83
𝑉𝑐_𝑚𝑒𝑑𝑖𝑎 = 18.75 𝑚/𝑠
b) Cálculos
• Caudal
𝑄 =𝑉∗𝐴 [1]
𝐷𝑜𝑛𝑑𝑒:
𝑄 → 𝐶𝑎𝑢𝑑𝑎𝑙 (𝑚3 /𝑠)
𝑉 → 𝑉𝑒𝑙𝑜𝑐𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑒𝑛 𝑒𝑙 𝑐𝑜𝑛𝑑𝑢𝑐𝑡𝑜 𝑉𝑐 (𝑚/𝑠)
𝐴 → 𝐴𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑒𝑐𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑡𝑟𝑎𝑛𝑠𝑣𝑒𝑟𝑠𝑎𝑙 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑡𝑢𝑏𝑒𝑟𝑖𝑎 (𝑚2 )
𝜋∗𝑑2
𝐴= 4
[2]
𝐴 → 𝐴𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑒𝑐𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑡𝑟𝑎𝑛𝑠𝑣𝑒𝑟𝑠𝑎𝑙 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑡𝑢𝑏𝑒𝑟𝑖𝑎 (𝑚2 )
𝑑 → 𝐷𝑖𝑎𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜 𝑑𝑒 𝑙𝑎𝑠 𝑡𝑜𝑚𝑎𝑠 𝑑𝑒𝑙 𝑠𝑖𝑠𝑡𝑒𝑚𝑎 (𝑚)
Tabla 8.5.6.3 Cálculo de Caudal.
TRAMO RADIO (m) AREA (𝑚2 ) 𝑉𝑐 (𝑚/𝑠) FLUJO 𝑄 (𝑚3 /𝑠) Zonas de Perdida
A1-A 0.0254 0.00202683 18.75 0.03800305 𝐶𝑜𝑑𝑜
A-B 0.0381 0.00456037 18.75 0.08550687 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜
B1-B 0.0254 0.00202683 18.75 0.03800305 𝑇𝑒𝑒 𝑌
B-B2 0.0381 0.00456037 18.75 0.08550687
𝐶𝑎𝑚𝑏𝑖𝑜 𝑑𝑒 𝐷𝑖á𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜
B2-C 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221
C1-C 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑒𝑒 𝑌
C-D 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜
D-D1 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑒𝑒 𝑌
D-E 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜
E1-E2 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝐶𝑜𝑑𝑜
E2-E3 0.0381 0.00456037 18.75 0.08550687 𝐶𝑎𝑚𝑏𝑖𝑜 𝑑𝑒 𝐷𝑖á𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜
E3-E 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑒𝑒 𝑌
E-F 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜
F1-F2 0.0254 0.00202683 18.75 0.03800305 𝐶𝑜𝑑𝑜
F2-F 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑒𝑒 𝑌
F-G 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜
G-H 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝐶𝑜𝑑𝑜
H-I 0.0508 0.00810732 18.75 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜
Fuente: Autores
• Presión Dinámica
84
𝑉 2 ∗𝜌𝑎𝑖𝑟𝑒
𝑃𝑑 = [3]
2∗𝑔
𝑃𝑑 → 𝑃𝑟𝑒𝑠𝑖ó𝑛 𝐷𝑖𝑛á𝑚𝑖𝑐𝑎 (10𝑑𝑎𝑁/𝑚2 → 𝑃𝑎)
𝑉 → 𝑉𝑒𝑙𝑜𝑐𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑒𝑛 𝑒𝑙 𝑐𝑜𝑛𝑑𝑢𝑐𝑡𝑜 𝑉𝑐 (𝑚/𝑠)
𝜌𝑎𝑖𝑟𝑒 → 𝑃𝑒𝑠𝑜 𝑒𝑠𝑝𝑒𝑐𝑖𝑓𝑖𝑐𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 (𝐾𝑔/𝑚3 )
𝑔 → 𝐹𝑢𝑒𝑟𝑧𝑎 𝑑𝑒 𝐺𝑟𝑎𝑣𝑒𝑑𝑎𝑑 (9.81 𝑚/𝑠 2 )
Para determinar el peso específico del aire usado en el proceso es necesario
determinar la presión atmosférica, su temperatura y su contenido de humedad relativa.
Figura 8.5.6.5 Curva Altura-Presión – GeoGebra.
A una altitud de 2571 m

La presión es de 0.73 atm.
Fuente: Autores
𝑃1 𝜌
= 𝜌1 [4]
𝑃2 2
𝑃1 → 𝑃𝑟𝑒𝑠𝑖ó𝑛 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑎 0𝑚 𝑠𝑜𝑏𝑟𝑒 𝑒𝑙 𝑛𝑖𝑣𝑒𝑙 𝑑𝑒𝑙 𝑚𝑎𝑟
𝑃2 → 𝑃𝑟𝑒𝑠𝑖ó𝑛 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑎 𝑙𝑎 𝑎𝑙𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑑𝑒 𝑖𝑛𝑠𝑡𝑎𝑙𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑑𝑒𝑙 𝑠𝑖𝑠𝑡𝑒𝑚𝑎 (𝐶𝑢𝑒𝑛𝑐𝑎)
𝜌1 → 𝑃𝑒𝑠𝑜 𝑒𝑠𝑝𝑒𝑐𝑖𝑓𝑖𝑐𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑎 𝑛𝑖𝑣𝑒𝑙 𝑑𝑒𝑙 𝑚𝑎𝑟
𝜌2 → 𝑃𝑒𝑠𝑜 𝑒𝑠𝑝𝑒𝑐𝑖𝑓𝑖𝑐𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑎 𝑙𝑎 𝑎𝑙𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑑𝑒 𝑖𝑛𝑠𝑡𝑎𝑙𝑎𝑐𝑖ó𝑛 (𝐶𝑢𝑒𝑛𝑐𝑎)
Tabla 8.5.6.4 Cálculo de Presión Dinámica.
Presión en la ciudad de Cuenca 739.6725 𝑚𝑏𝑎𝑟

Densidad del aire al nivel del mar 1.199 𝑘𝑔/𝑚3
Presión al nivel del mar 1013 𝑚𝑏𝑎𝑟
Peso específico del aire de Cuenca 0.8756 𝑘𝑔/𝑚3
Velocidad del aire en el conducto 18.75 𝑚/𝑠
Presión Dinámica 𝑃𝑑 156.895 𝑃𝑎
Fuente: Autores
85
• Presión Estática
𝜆
𝑃𝑒 = 𝑙 ∗ 𝐷 ∗ 𝑃𝑑 [5]
𝑃𝑒 → 𝑃𝑟𝑒𝑠𝑖ó𝑛 𝐸𝑠𝑡á𝑡𝑖𝑐𝑎
𝑙 → 𝐿𝑜𝑛𝑔𝑖𝑡𝑢𝑑 𝑑𝑒 𝑙𝑜𝑠 𝑡𝑟𝑎𝑚𝑜𝑠
𝜆 → 𝐶𝑜𝑒𝑓𝑖𝑐𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑑𝑒 𝑟𝑒𝑠𝑖𝑠𝑡𝑒𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑇𝑢𝑏𝑒𝑟𝑖𝑎
𝑃𝑑 → 𝑃𝑟𝑒𝑠𝑖𝑜𝑛 𝐷𝑖𝑛á𝑚𝑖𝑐𝑎
𝐷 → 𝐷𝑖𝑎𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝑇𝑢𝑏𝑜
Los tubos usados en el sistema extractor son de PVC por tanto el coeficiente de
resistencia de las tuberías es de:
𝜆 = 0.3164 ∗ 𝑅𝑒 −0.25 [6]
Tabla 8.5.6.5 Cálculo de Presión Estática.
DIAMETRO LONGITUD P. DINAMICA COEF. P. ESTATICA

TRAMO
(𝒎) (𝒎) (𝑷𝒂) RESISTENCIA 𝝀 (𝑷𝒂)
A1-A 0.0508 1.56 156.895 0.02138 164.552982
A-B 0.0762 0.98 156.895 0.01932 54.3511080
B1-B 0.0508 0.70 156.895 0.02138 73.8378765
B-B2 0.0762 1.28 156.895 0.01932 70.9892023
B2-C 0.1016 0.20 156.895 0.01798 7.20443669
C1-C 0.1016 0.90 156.895 0.01798 32.4199651
C-D 0.1016 0.70 156.895 0.01798 25.2155284
D-D1 0.1016 0.87 156.895 0.01798 31.3392996
D-E 0.1016 0.64 156.895 0.01798 23.0541974
E1-E2 0.1016 1.17 156.895 0.01798 42.1459546
E2-E3 0.0762 0.40 156.895 0.01932 22.1841257
E3-E 0.1016 0.30 156.895 0.01798 10.8066550
E-F 0.1016 0.04 156.895 0.01798 1.44088734
F1-F2 0.0508 1.00 156.895 0.02138 105.482681
F2-F 0.1016 0.30 156.895 0.01798 10.8066550
F-G 0.1016 0.88 156.895 0.01798 31.6995214
G-H 0.1016 0.35 156.895 0.01798 12.6077642
H-I 0.1016 2.38 156.895 0.01798 85.7327966
Fuente: Autores
86
• Cálculo de Perdidas de carga en singularidades del Sistema
En una conducción recta y de sección circular constante la perdida de carga viene

dada por la siguiente expresión:
𝑄2
ℎ𝑙 =
𝐾𝑣2
𝑣2
ℎ = 𝐾 ∗ 2∗𝑔 [7]
ℎ → 𝑃𝑒𝑟𝑑𝑖𝑑𝑎 𝑠𝑖𝑛𝑔𝑢𝑙𝑎𝑟𝑒𝑠 (𝑚)
𝑄 → 𝐶𝑎𝑢𝑑𝑎𝑙 (𝑚3 /𝑠)
𝐾 → 𝐶𝑜𝑛𝑠𝑡𝑎𝑛𝑡𝑒 𝑓𝑎𝑐𝑡𝑜𝑟 (𝑛)
En caso de existir zonas de conducción en codo, ensanchamientos,

estrechamientos, etc. El valor de la perdida de carga dependerá de su geometría, y se
calcula multiplicando el valor de la presión dinámica (𝑃𝑑 ) por un coeficiente n como se
ven en las siguientes figuras:
𝑃𝐶 = 𝑛 ∗ 𝑃𝑑 [8]
Figura 8.5.6.6 Coeficientes n en Perdida de Carga.
87
Fuente: E. Castejón, 2008
Tabla 8.5.6.6 Pérdidas totales del sistema de extracción.
Factor
TRAMO Diámetro (𝑚) Longitud (𝑚) 𝑃𝑑 (𝑃𝑎) Flujo 𝑄 (𝑚3 /𝑠) Geometría Tramo Correctivo ℎ𝑙 (𝑚)
(𝑛)
A1-A 0.0508 1.56 156.895 0.03800305 𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
A-B 0.0762 0.98 156.895 0.08550687 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.4452
𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
B1-B 0.0508 0.70 156.895 0.03800305 𝐶𝑎𝑚𝑏𝑖𝑜 𝑑𝑒 𝐷𝑖á𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜 0.0508-0.0762 3.046
𝑇𝑒𝑒 𝑌 (45°) 0.28 5.017
B-B2 0.0762 1.28 156.895 0.08550687 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.582
𝐶𝑎𝑚𝑏𝑖𝑜 𝑑𝑒 𝐷𝑖á𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜 0.0762-0.0508 3.046
B2-C 0.1016 0.20 156.895 0.15201221
𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.063
𝑇𝑒𝑒 𝑌 (45°) 0.28 5.017
C1-C 0.1016 0.90 156.895 0.15201221
𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
C-D 0.1016 0.70 156.895 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.221
𝑇𝑒𝑒 𝑌 (45°) 0.28 5.017
D-D1 0.1016 0.87 156.895 0.15201221
𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
D-E 0.1016 0.64 156.895 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.203
E1-E2 0.1016 1.17 156.895 0.15201221 𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
E2-E3 0.0762 0.40 156.895 0.08550687 𝐶𝑎𝑚𝑏𝑖𝑜 𝑑𝑒 𝐷𝑖á𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜 0.0762-0.0508 3.046
E3-E 0.1016 0.30 156.895 0.15201221 𝑇𝑒𝑒 𝑌 (45°) 0.28 5.017
E-F 0.1016 0.04 156.895 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.013
F1-F2 0.0508 1.00 156.895 0.03800305 𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
F2-F 0.1016 0.3 156.895 0.15201221 𝑇𝑒𝑒 𝑌 (45°) 0.28 5.017
F-G 0.1016 0.88 156.895 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.280
G-H 0.1016 0.35 156.895 0.15201221 𝐶𝑜𝑑𝑜 (90°) 0.9 16.126
H-I 0.1016 2.38 156.895 0.15201221 𝑇𝑢𝑏𝑜 𝑅𝑒𝑐𝑡𝑜 Ec. [7] 0.754
∑ℎ𝑙 144.065
Fuente: Autores
88
• Información técnica Extractor de Polvos SAMOTHERMAL
El extractor de polvos utilizado en la empresa SAMOTHERMAL es el FM300S,

este extractor cuenta con un motor monofásico de 220V 50Hz y 3 tomas independientes
para la extracción de polvos de 4", a continuación, se especifican los detalles técnicos de
la mencionada maquina:
𝐷𝑠 = 4” ≈ 0.106𝑚
𝑄 = 14.15𝑚3 /𝑚𝑖𝑛 ≈ 0.2358𝑚3 /𝑠
𝐷𝑠 → 𝐷𝑖𝑎𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜 𝑑𝑒 𝑙𝑎𝑠 𝑡𝑜𝑚𝑎𝑠 𝑑𝑒 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑑𝑒𝑙 𝐸𝑥𝑡𝑟𝑎𝑐𝑡𝑜𝑟 𝑑𝑒 𝑃𝑜𝑙𝑣𝑜
𝑄 → 𝐹𝑙𝑢𝑗𝑜 𝑑𝑒 𝑎𝑖𝑟𝑒
Tomando la formula (1):

𝑉 = 29.086𝑚/𝑠
Conociendo estos datos y los valores de perdida de carga presentes en el sistema

de extracción, se calculan las características necesarias para que el extractor pueda
cumplir con las necesidades del sistema.
• Calculo Extractor de Polvos
Conociendo que la velocidad necesaria en los puntos de extracción es equivalente

a 18.75 𝑚/𝑠 y proponiendo el uso de tuberías de 4”, esto con el fin de evitar reducciones
y ensanchamientos bruscos, para evitar pérdidas de carga en el sistema, se aplicará la
ecuación de Bernoulli para obtener las características ideales del extractor de polvos,
asumiendo que las tomas de aire del extractor seguirán siendo de 4”.
𝑃1 𝑉2 𝑃2 𝑉2
1
+ 2∗𝑔 = 2
+ 2∗𝑔 + ℎ𝑙 [9]
𝛾 𝛾
89
𝑃1 = 𝑃2 → 𝑃𝑟𝑒𝑠𝑖𝑜𝑛 𝐴𝑡𝑚𝑜𝑠𝑓𝑒𝑟𝑖𝑐𝑎 (𝑆𝑖𝑠𝑡𝑒𝑚𝑎 𝑎𝑙 𝐴𝑚𝑏𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒)
𝑉1 → 𝑉𝑒𝑙𝑜𝑐𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑖𝑛𝑖𝑐𝑖𝑎𝑙 𝑑𝑒 𝑒𝑥𝑡𝑟𝑎𝑐𝑐𝑖𝑜𝑛
𝑉2 → 𝑉𝑒𝑙𝑜𝑐𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑓𝑖𝑛𝑎𝑙 𝑑𝑒 𝑒𝑥𝑡𝑟𝑎𝑐𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑒𝑛 𝑝𝑢𝑛𝑡𝑜 𝑑𝑒 𝑔𝑒𝑛𝑒𝑟𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑑𝑒 𝑝𝑜𝑙𝑣𝑜𝑠 (18.75)
ℎ𝑙 → 𝑆𝑢𝑚𝑎𝑡𝑜𝑟𝑖𝑎 𝑑𝑒 𝑃𝑒𝑟𝑑𝑖𝑑𝑎𝑠 𝑙𝑜𝑐𝑎𝑙𝑖𝑧𝑎𝑑𝑎𝑠
Despejando 𝑉1 de (9):
𝑉1 = √𝑉22 + ℎ𝑙 ∗ 2 ∗ 𝑔 [10]
𝑉1 = 56.375 𝑚/𝑠
Retomando la ecuación (1):

𝑄 = 0.4571 𝑚3 /𝑠
Una vez concluidos los cálculos y tomando en cuenta las características del área
de corte y formado de ladrillos refractarios, se determinan los requerimientos del
extractor de polvos:
Tabla 8.5.6.7 Características finales extractor.
Requerimientos del Extractor de Polvos

Flujo (𝑄 ) 0.4571 𝑚3 /𝑠
Diámetro tomas de Aire 4” → 0.1016 𝑚
Voltaje (𝑣) 220 𝑣
Frecuencia (𝐻𝑧) 50 𝐻𝑧
Fuente: Autores
90
8.6. Diseño de la propuesta del sistema ANDON y análisis del sistema de

extracción de polvos
En este capítulo se detalla el proceso de diseño del sistema ANDON además de la

propuesta de mejora del sistema extractor de polvos, detallando las funciones generales del
sistema y el proceso de adquisición y control de datos del área de corte y formado de ladrillos
refractarios, además de la programación de los microprocesadores que los conforman.
También, se puntualiza la programación de la interfaz del usuario que se desarrolla

mediante el software “𝐿𝑎𝑏𝑉𝑖𝑒𝑤”, sobre cuya plataforma de programación se realiza: la interfaz
que permite visualizar los datos generados en las estaciones de trabajo, el uso en tiempo real del
sistema extractor y las alarmas incorporadas en el sistema ANDON, el área que genera la señal
de alarma y la naturaleza de la misma.
El software de “𝐿𝑎𝑏𝑉𝑖𝑒𝑤” fue elegido por la versatilidad que presenta en la creación de

HMI’s (Interfaz Hombre Maquina) para el usuario debido a su naturaleza gráfica, también
facilita las comunicaciones con tarjetas electrónicas externas ya que está creado para
aplicaciones de instrumentación con dispositivos de varios fabricantes, es decir tiene una interfaz
abierta de desarrollo para las comunicaciones con instrumentos.
Para la programación de los microcontroladores se emplea el software 𝑃𝑙𝑎𝑡𝑓𝑜𝑟𝑚𝑖𝑜 el

cual es una plataforma de código abierto, basada en lenguaje de programación C++, este software
es libre, flexible y fácil de utilizar para la creación de código ejecutable para microcontroladores.
Con esta herramienta se desarrollan los programas y es posible comunicar todos los
elementos necesarios para conectar periféricos a las entradas y salidas de un microcontrolador,
los cuales actúan como procesadores de toda la información que a estos llegue para retransmitirla
comportándose como esclavos o maestros dependiendo del estándar de comunicación que en
determinado momento utilice el sistema.
91
8.7. Proceso de diseño del sistema ANDON
Dadas las características del área de corte y formado de ladrillos refractarios y las
necesidades de la empresa SAMOTHERMAL, se plantea la propuesta de un sistema de
comunicación entre el operario con el proceso de corte y formado y entre el área de corte y
formado de ladrillos refractarios con el área administrativa a través de una interfaz gráfica que
permita conocer el estado general del proceso de corte y formado y de la presencia de polvo de
sílice en el ambiente de dicha área de trabajo.
Dada la presencia de polvos de sílice en el área ya nombrada, se requiere de un monitoreo

constante de los niveles de este polvo, por lo que se implementa un monitoreo a través de
sensores para el conteo de la concentración de polvo en el entorno de trabajo, además se requiere
del control de la apertura de los puestos de ventilación localizada y de la supervisión de los
tiempos de producción tanto de cada subproceso como del proceso completo para determinar
retrasos en los subprocesos y retrasos del proceso completo.
Debido a la distancia entre el área de corte y la necesidad de instantaneidad en su

comunicación se opta por una comunicación inalámbrica por medio de una plataforma MQTT y
una placa programable con características de conexión Wifi.
Dentro del diseño del sistema ANDON se toma también en cuenta las necesidades de los
operadores, por lo que se presta atención a las maniobras y posturas que toman para llevar a
cabo sus actividades, dentro de estas necesidades también se encuentran la protección y salud
laboral y la propuesta de soluciones ingenieriles a diferentes situaciones que, si bien no
representan un obstáculo ineludible para el desarrollo normal del proceso de corte y formado, su
solución puede presentar una mejoría en la comodidad para el operario en el desarrollo de sus
labores.
Se propone abordar las problemáticas y propuestas de solución descritas previamente a

través del acondicionamiento de las diferentes estaciones de trabajo en el área de corte y formado
de ladrillos haciendo uso de herramientas de la industria 4.0.
92
8.7.1. Croquis Inicial y Comunicación de la Propuesta de Diseño

Figura 8.7.1.1 Croquis - Partes fundamentales del diseño de la Propuesta.
Fuente: Autores
93
8.7.2. Requisitos y Distribución para el Diseño del Sistema ANDON
Para el diseño del sistema ANDON se debe tener en cuenta ciertos prerrequisitos
específicos: (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012)
• Asignar sitios específicos que permitan fácil visibilidad a partir de cada

una de las superficies de trabajo de la planta, para localizar el panel de
visualización que se usa donde demuestren las condiciones de operación
de las zonas de trabajo (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
• Todos los trabajadores deben disponer del conocimiento acerca del sentido
de los colores de las señales, para que la contestación frente a la condición
anormal sea positiva (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
• Los trabajadores tienen que disponer de soberanía y criterio para activar

las señales que corresponden en las distintas situaciones que se presenten
en la construcción (C. I. Rivadeneira y C. H. Ligña, 2012).
De acuerdo a las características y el objetivo de ANDON, se precisa que la herramienta

tenga como campo de aplicación todas las estaciones de trabajo del proceso de producción.
8.7.3. Fabrica Visual y Organización de las estaciones de trabajo
La Fábrica Visual es un criterio de manufactura esbelta que hace hincapié en la necesidad

de situar información crítica justo donde es necesario, por medio de la utilización de
señalamientos, etiquetas, carteles, vitrinas y otros medios. La iniciativa que se hace para la zona
de corte y conformado es la utilización de este instrumento con la adhesión de una pantalla Visual
ANDON, superficies designadas al espacio de colocación de los ladrillos en todos sus estados
(Tabla. 1.3.5.2) y el reparto de diversos letreros informativos para los operarios de la planta
(Brady Worldwide Inc, 2014).
94
8.7.3.1. Letreros Informativos y ubicación de los mismos en el área de trabajo
Los visuales sostienen que las mejoras de manufactura esbelta sean precisamente
visibles, que se comprendan con facilidad, y que se continúen de manera consistente
mucho luego de que el acontecimiento Kaizen haya culminado y evitan que los
empleados retomen antiguos hábitos. Los visuales tienen la posibilidad de entender de
forma sencilla y a primera vista, eliminando el desperdicio de tiempo muerto que antes
se empleaba intentando encontrar, preguntando o esperando a recibir información
(Brady Worldwide Inc, 2014).
Los talleres visuales también enseñan a su equipo a reforzar estándares, señalar

anormalidades y sostener mejoras (Brady Worldwide Inc, 2014).
Las Señales de Seguridad, de acuerdo con el Ministerio de Trabajo, son una

señalización que, destinada a un objeto, actividad o situación definida, otorga una
indicación o una obligación relativa a la estabilidad o la salud en el trabajo. Hay 5 tipos
primordiales diferentes de señales de estabilidad (Insignia, 2017).
- Azul para las acciones obligatorias.

- Rojo como color de prohibición.
- Amarillo como color de prudencia.
- Verde para las acciones positivas.
• Señales de obligación
Figura 8.7.3.1 Diseño de señales de uso obligatorio para el área de trabajo.
Fuente: Autores
95
• Señales de Prohibición
Figura 8.7.3.2 Diseño de señales de prohibición para el área de trabajo.
Fuente: Autores
96
Figura 8.7.3.3 Ubicación de Letreros informativos en el Área de Trabajo de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
Fuente: Autores
97
8.7.3.2. Marcaje ubicación mesas de trabajo
Para la implementación de 5S existen herramientas para crear un área de trabajo

visual y maximizar la eficiencia. Existen diferentes kits que contienen una variedad de
productos para delimitación de pisos, tanto como suministros para marcaje de tableros y
mesas de trabajo. Estos kits incluyen impresoras portátiles como la impresora BMP71 y
la impresora IDXPERT, cintas y hojas autoadhesivas de vinilo diseñadas para uso en
tableros, mesas de trabajo, estantes para almacenamiento y otras superficies, y Cinta
𝑇𝑜𝑢𝑔ℎ𝑆𝑡𝑟𝑖𝑝𝑒® para marcaje de pisos como se muestra en la tabla 3.2.3.1. (Brady
Worldwide Inc, 2014).
Tabla 8.7.3.1 Estándar de colores para marcaje 5S de pisos
Fuente: Brady Worldwide Inc, 2014
Para la colocación de los ladrillos refractarios en cada una de las estaciones de trabajo se
debe tomar en cuenta la tabla anterior, por ello para la primera mesa se propone el uso de una
marca verde para identificar la ubicación de los ladrillos 1 (figura 6.3.5.2) denotando el inicio
del proceso, como se presenta en la figura 8.7.3.4.
Figura 8.7.3.4 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Primera Estación de Trabajo.
Fuente: Autores
98
Para la reubicación de los ladrillos refractarios tipo 1 y realizar la mecanización de los

mismos para obtener ladrillos de tipo 2 (A1) y (A2) se propone el uso de marcas color azul para
denotar el comienzo y final de este tipo de proceso (figura 6.3.5.2). Así como se muestra en la
siguiente figura 8.7.3.5.
Figura 8.7.3.5 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Segunda y Tercera Estación de Trabajo.
Fuente: Autores
Para la reubicación de los ladrillos refractarios tipo 2 y realizar la mecanización de los

mismos para obtener ladrillos de tipo 3 (B1) y (B2) se propone el uso de marcas color negro para
diferenciarlo del proceso anterior (figura 6.3.5.2). Así como se muestra en la siguiente figura
8.7.3.6.
Figura 8.7.3.6 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Cuarta Estación de Trabajo.
Fuente: Autores
Por último, para ubicar los ladrillos tipo 2 para sus acabados finales y organización para
realizar los siguientes procesos de manufactura, se recomienda el uso de marcas color verde
para denotar que el material está finalizado (figura 6.4.3.1).
Figura 8.7.3.7 Supermercado y ubicación de ladrillos refractarios en la Quinta Estación de Trabajo.
Fuente: Autores
99
8.7.4. Diseño de Pantalla ANDON
La Pantalla propuesta se usará como un periférico de salida donde se mostrarán los cambios
en tiempo real de los factores a observación.
Para implementarla en el sistema ANDON en el área de Corte y Formado, primeramente, es

necesario asociar las situaciones o factores dichos anteriormente, que se pueden presentar
durante las actividades generales que se producen en el trabajo, con cada una de las señales de
alerta que reporta el sistema a los demás departamentos.
Para esto, se toma información directa de los supervisores y se determina qué características
deben estar en constante chequeo por parte de los operarios y supervisores del proceso.
Una vez identificadas las múltiples situaciones anormales que se pueden presentar en cada
fase del proceso de producción, es vital que todos los trabajadores dominen el código de colores
establecido para denominar cada tipo de situación.
El propósito primordial de la pantalla ANDON es dar a conocer el estado actual en tiempo

real de los módulos en la planta, mediante un Sistema Visual como se presenta en la figura
8.7.4.2.
8.7.4.1. Componentes y Circuitos de la Pantalla ANDON
• Pantalla TFT LCD 2.8” 240x320 (ILI9325D_16)
TFT LCD (𝑇ℎ𝑖𝑛 𝐹𝑖𝑙𝑚 𝑇𝑟𝑎𝑛𝑠𝑖𝑠𝑡𝑜𝑟 − 𝐿𝑖𝑞𝑢𝑖𝑑 𝐶𝑟𝑦𝑠𝑡𝑎𝑙 𝐷𝑖𝑠𝑝𝑙𝑎𝑦) es una

variante de pantalla de cristal líquido (LCD) que usa tecnología de transistor de
película delgada (TFT) para mejorar su calidad de imagen. Las LCD de TFT son un
tipo de LCD de matriz activa, y permanecen accesibles en diferentes tamaños a
partir de pequeños que van a partir de los 2.4 pulgadas hasta monumentales de 30
pulgadas (figura 8.7.4.1 (a)) (Samsung, 2018).
100
• TFT Shield Expansion Board de Arduino Mega 2560
Placa de Expansión para comunicación entre pantalla TFT LCD y

Microcontrolador Arduino Mega 2560 (figura 8.7.4.1 (b)).
• Arduino Mega 2560
El Arduino Mega 2560 es una placa de microcontrolador basada en el

ATmega2560. Tiene 54 pines de ingreso / salida digital (de los cuales 15 tienen
la posibilidad de utilizar como salidas PWM), 16 entradas analógicas, 4 UART
(puertos serie de hardware), un oscilador de cristal de 16 MHz, una conexión
USB, un conector de ingesta de alimentos, un encabezado ICSP, y un botón de
reinicio (Arduino, 2016).
Figura 8.7.4.1 Conjunto Equipos Electrónico para pantalla ANDON.
Pantalla TFT LCD 2.8” 240x320
TFT Shield Expansion Board Mega 2560
Arduino Mega 2560
Fuente: Autores
101
La pantalla propuesta para el área de corte y formado de ladrillos refractarios se

divide en cinco sub-pantallas en las que se pueden visualizar diferentes parámetros, entre
estos se encuentran:
• FAN: Estado de funcionamiento del extractor de polvos: Este permite conocer si

el extractor se encuentra encendido o apagado.
• WT (𝑤𝑜𝑟𝑘𝑖𝑛𝑔 𝑡𝑖𝑚𝑒): cantidad de tiempo que se ha utilizado de forma continua

cada mesa de trabajo.
• DUST: cantidad de polvo presente en el entorno de trabajo.
Cada una de las sub-pantallas cuenta con una barra lateral que varía de color
dependiendo del estado de las alarmas en cada mesa de trabajo.
Se puede observar con mayor detalle esta pantalla y su contenido en la figura

8.7.4.2
102
Figura 8.7.4.2 Especificaciones Generales de la pantalla ANDON.
Prototipo Inicial pantalla Pantalla Diseño final

Parámetros de Chequeo
Indica la estación de trabajo que está

siendo administrada.
ESTACION # Indica el estado del sistema de Código de Colores Asignado
extracción en la estación que se • Indica el sobrepaso del tiempo
FAN: ON/OFF %??
encuentra, si esta esta encendida o no, requerido de trabajo en la estación.
basada en el nivel de polvo en el
• Advertencia al operario.
ambiente.
WORK TIME: 00H00:00 Muestra el tiempo de trabajo tomado • Falla en el sistema de Ventilación,
en esa estación. los niveles de polvo no
Indica el nivel de polvo en la estación disminuyen.
DUST: %?? de trabajo. • Proceso de mantenimiento en la
estación de trabajo.
• Falla total de una máquina.
• Accidente fatal de operarios.
Fuente: Autores
103
8.7.4.2. Librerías para Programación de pantalla TFT
• 𝑈𝑇𝐹𝑇
Esta librería admite una serie de pantallas gráficas de 8 bits, 16 bits y en

serie, y funcionará con Arduino, placas 𝑐ℎ𝑖𝑝𝐾𝑖𝑡 y TI 𝐿𝑎𝑢𝑛𝑐ℎ𝑃𝑎𝑑𝑠 seleccionadas.
(Referirse a Anexos del documento)
• 𝑈𝑅𝑇𝑜𝑢𝑐ℎ
Esta biblioteca es principalmente un complemento de UTFT, La biblioteca

funciona muy bien con ITDB02 Arduino MEGA 𝑆ℎ𝑖𝑒𝑙𝑑 v2.0 de 𝐼𝑇𝑒𝑎𝑑 Studio y
TFT01 Arduino Mega 𝑆ℎ𝑖𝑒𝑙𝑑 de 𝐸𝑙𝑒𝑐𝐹𝑟𝑒𝑎𝑘𝑠. (Referirse a Anexos del documento)
8.7.5. Conexión con Sistema ANDON
Para realizar la conexión de la pantalla con el módulo central de comunicación es

necesario realizar una comunicación serial entre el Arduino Mega 2560 con dicho módulo
𝑁𝑜𝑑𝑒𝑀𝐶𝑈 ESP32.
8.7.5.1. Comunicación Serial (UART/USART)
Es uno de los protocolos serie más viejos y más usados. Una comunicación serie se
denomina de esta forma pues la transmisión es hecha bit a bit. Arduino y 𝑁𝑜𝑑𝑒𝑀𝐶𝑈 ofrecen
puertos especiales etiquetados como 𝑅𝑥/𝑇𝑥, y que permanecen conectados internamente a
un chip denominado UART (𝑈𝑛𝑖𝑣𝑒𝑟𝑠𝑎𝑙 𝐴𝑠𝑦𝑛𝑐ℎ𝑟𝑜𝑛𝑜𝑢𝑠 𝑅𝑒𝑐𝑒𝑖𝑣𝑒𝑟 − 𝑇𝑟𝑎𝑛𝑠𝑚𝑖𝑡𝑒𝑟). La
UART posibilita tomar bytes de datos y convertirlos a una sucesión “serie” de bits. De
manera inversa, en el receptor se ocupa de tomar una sucesión entrante de bits y convertirlos
en el bloque de bytes completo (Á. Hita Albarracín, 2017) (Enrique Crespo, 2017).
En Arduino y 𝑁𝑜𝑑𝑒𝑀𝐶𝑈, la comunicación serie UART se puede llevar a cabo por

medio de la librería Serial. Usa una línea de datos sencilla para transmitir y otra para recibir
datos (Á. Hita Albarracín, 2017).
104
Figura 8.7.5.1 Conexión Serial entre Arduino Mega 2560 y Esp32 para ejecución de Pantalla TFT.
Conexión Serial
Pines Conexión
Serial ESP 32
RX/TX
Pines Conexión
Serial Arduino
RX3/TX3
Fuente: Á. Hita Albarracín, 2017

105
8.7.6. Sensores y Actuadores dispuestos en el sistema
Un sensor es un dispositivo capaz de identificar dimensiones físicas o químicas,

denominadas cambiantes de instrumentación, y transformarlas en cambiantes eléctricas. Las
cambiantes de instrumentación tienen la posibilidad de ser, ejemplificando: temperatura,
magnitud lumínica, distancia, aceleración, inclinación, movimiento, presión, fuerza, torsión,
humedad, desplazamiento, pH, etcétera. Una intensidad eléctrica podría ser una resistencia
eléctrica (como en una RTD), una capacidad eléctrica (como en un sensor de humedad o un
sensor capacitivo), una tensión eléctrica (como en un termopar), una corriente eléctrica (como
en un fototransistor), etcétera (Eduardo Mario Ginés, 2019).
Un actuador es un dispositivo capaz de modificar energía hidráulica, neumática o

eléctrica en la activación de un proceso para producir un efecto sobre elemento externo. Este
recibe la orden de un regulador, controlador y en funcionalidad a ella crea la orden para activar
un componente final de control, en caso del sistema presente serán unas válvulas eléctricas
(Eduardo Mario Ginés, 2019).
8.7.6.1. Sensor de Polvo Óptico GP2Y1010AU0F
El sensor Sharp GP2Y1010AU0F posibilita medir fácilmente la concentración de

polvo en el aire. Integra un diodo infrarrojo y un fototransistor en un arreglo diagonal,
que permiten medir la luz reflejada por las partículas de polvo en el aire (figura 8.7.6.2),
este dispositivo se puede visualizar en la figura 8.7.6.1. (Naylampmechatronics, 2019).
El sensor tiene una salida de voltaje lineal y proporcional a la proporción de polvo

detectado. La sensibilidad del sensor es de 0.5V por cada 0.1mg de polvo por metro
cúbico (Naylampmechatronics, 2019).
Figura 8.7.6.1 Sensor de polvo GP2Y1010AU0F.
Fuente: Autores
106
Además, incluye un cable de tipo JST de 6 pines (figura 8.7.6.2) necesario para
su conexión a Arduino u otro microcontrolador, y para poder conectarlo con estos debe
ser añadido una resistencia de 150Ω y un condensador de 220𝜇𝐹 como se demuestra en
la figura 8.7.6.3. (Naylampmechatronics, 2019).
Figura 8.7.6.2 Esquema Circuito interno.
Fuente: Autores
La conexión del sensor con el módulo de control está dispuesta en la siguiente

figura 8.7.6.3.
Figura 8.7.6.3 Conexión Sensor con Modulo ESP32
Sensor
GP2Y1010AU0F
Cables JST
Conexiones para Sensores

Fuente: Mirko Pavlensky, 2019
107
8.7.6.2. Actuadores eléctricos de 12 V, Válvulas de mariposa para PVC

motorizadas
Una válvula de mariposa es un dispositivo para interrumpir o regular el flujo de

un fluido en un conducto, incrementando o disminuyendo la parte de paso por medio de
una placa, llamada "mariposa", que gira sobre un eje. Las válvulas de mariposa al reducir
el sector de paso, incrementan la pérdida de carga local en la válvula, disminuyendo el
flujo (Aliexpress, 2016).
Las características destacables de las válvulas elegidas para la propuesta (figura

8.7.6.4) son las siguientes:
• Las válvulas mariposa
• Válvula mariposa eléctrica de acero inoxidable,
• peso ligero,
• resistencia a la corrosión.
Figura 8.7.6.4 Electroválvulas de aire
Fuente: Aliexpress, 2016

108
8.7.7. Circuitos de Comunicación entre dispositivos
8.7.7.1. Modulo Regulador de Voltaje
El propósito de un regulador de voltaje es mantener un voltaje de salida constante

incluso cuando el voltaje de entrada cambia.
La importancia del uso de estos circuitos radica en la protección de los

componentes electrónicos de las demás etapas del proyecto, siendo en el caso actual los
pines a los cuales se están comunicando los equipos del área de trabajo con el módulo de
control ESP32, los componentes electrónicos solo están preparados para manejar un
determinado voltaje y para protegerlos, sin importar que el voltaje de entrada sea variable.
Se utiliza un circuito integrado; hay una variedad para elegir que funcionan con
diferentes voltajes, pero debido a que los pines del módulo necesitan 5 voltios para su
activación, se opta por el uso de un lm 7805. Este puede mantener una salida constante
de 5 voltios, además puede conectarse a cualquier voltaje de alimentación de entre 7 y 35
voltios.
Como el objetivo de este apartado es adquirir la señal de estado ON/OFF de las

máquinas del área, y estas al trabajar con voltajes de 110 voltios y corrientes alternas, se
dio el uso de una placa PCB (figura 8.7.7.1), la cual tiene la función de rectificar y
disminuir el voltaje de la señal adquirida teniendo en su salida un total de 12 voltios en
corriente continua, que nos servirá como fuente principal del proyecto.
Figura 8.7.7.1 Mini fuente Transformador 110v AC a 12v DC – Funcionamiento.
110𝑣 − 𝐶𝐴 ±12𝑣 − 𝐶𝐶
Entrada Transformación Rectificación Filtración Regulación
Fuente: Autores
109
El integrado LM7805 cuenta con 3 terminales, la primera es la entrada para el

voltaje no regulada, la segunda es la terminal de tierra y la tercera es la salida regulada 5
voltios. El fabricante recomienda un capacitor en la entrada y en la salida, señala que el
capacitor de entrada es necesario si el regulador está lejos del filtro de la fuente de
alimentación así que se usó el capacitor recomendado de tiro con 0.22 microfaradios para
ayudar a suavizar la señal de la alimentación y también las distorsiones de frecuencia.
Se añadirá un capacitor en paralelo, este es un capacitor de derivación y se coloca

muy cerca de la terminal de entrada del regulador (figura 8.7.7.2), este será un pequeño
capacitor de cerámica que típicamente es de 0.1 microfaradios, el propósito de este
capacitor es filtrar el ruido y las distorsiones de alta frecuencia de la fuente de
alimentación ya que no siempre se puede obtener una entrada de energía desde la fuente
perfectamente plana.
También, se añadirá otro capacitor de derivación de 0,1 microfaradios en el lado

de salida, así como un capacitor electrolítico de 10 microfaradios, es solo un valor típico
utilizado para este propósito, estos van a ayudar a asegurar que se tiene una salida limpia
en el circuito, también se añade un diodo de protección en el lado de la entrada, esto
ayudará a proteger el circuito si se conecta la fuente de alimentación de forma incorrecta.
• Diseño PCB
A continuación, se presenta el diseño esquemático del circuito

electrónico propuesto para la regulación de voltaje, tomando en cuenta lo
explicado anteriormente (figura 8.7.7.2).
Por último, en la figura 8.7.7.3 se muestra el diseño de ruteo para

el esquema del circuito electrónico y en la figura 8.7.7.4 se identifica el
renderizado de los mismos.
110
Figura 8.7.7.2 Esquema Resumido circuito Regulador de Voltaje.
Entrada 110v AC Transformador Salida 5v DC
Puente
Rectificador
(Graetz) Regulador Voltaje
Fuente: Autores
Figura 8.7.7.3 Módulo Regulador de Voltaje diseño del circuito impreso.
Fuente: Autores
111
Figura 8.7.7.4 Renderizado Placa Electrónica (PCB).
Fuente: Autores
112
8.7.7.2. Controladores de Relés por Transistores
En este apartado se explica detalladamente como conectar un relé a un circuito

electrónico digital a través de un transistor común. Se analizará la función de cada
componente asociado, el cálculo de las resistencias en base a las tensiones de trabajo y a
la potencia del relé usado. En la siguiente figura 8.7.7.5 se muestra parte del circuito de
manera Simplificada para a partir del mismo definir su funcionamiento.
Figura 8.7.7.5 Circuito simplificado.
Relé
Transistor
Fuente: Autores
Relé. - Dispositivo electromecánico que permite la conmutación de una línea

eléctrica de media o alta potencia basado en el siguiente circuito electrónico de baja
potencia (figura 8.7.7.6). (Gabriel Rapetti, 2013).
Figura 8.7.7.6 Conexión del diodo supresor y de un led indicador en paralelo con el Relé.
Fuente: 𝐼𝑛𝑣𝑒𝑛𝑡𝑎𝑏𝑙𝑒 Gabriel Rapetti, 2013

113
Transistor (NPN). - Los BC337 (NPN) y BC327 (PNP) son transistores bipolares
para usos en general de mediana potencia, bastante semejantes a los BC548 (NPN) y
BC558 (PNP) sin embargo con una capacidad de corriente de colector mucho más grande,
hasta 800 mA, característica que les posibilita de ser utilizados en muchas aplicaciones
de control de media potencia (Gabriel Rapetti, 2013).
La forma para activar un relé con un circuito electrónico de control es por medio
de un transistor NPN conectado como se ve en la siguiente (figura 8.7.7.7). El transistor,
conectado de esta forma, cierra el circuito poniendo en acopio al terminal de la bobina
del relé en lo que el otro terminal está conectado a positivo (Gabriel Rapetti, 2013).
Figura 8.7.7.7 Circuito para controlar un relé con un BC337
NC
Común
NO
Pines de Relé
Fuente: 𝐼𝑛𝑣𝑒𝑛𝑡𝑎𝑏𝑙𝑒 Gabriel Rapetti, 2013

Una vez que la salida del circuito de control es baja (0V) lo va a ser además la
base del transistor y por consiguiente este no dejará pasar corriente entre emisor y
colector activar la bobina del relé, como se sugiere en la figura 8.7.7.8 (a) (Gabriel
Rapetti, 2013).
En cambio, cuando la salida del circuito de control es alta (5V), se supera la

tensión de umbral de la base del transistor (0,6V) y, por consiguiente, comienza a circular
una corriente entre base y masa. Esto lleva al transistor al estado de conducción (entre
colector y emisor) cerrando el circuito de la bobina del relé y por resultante activándolo
(figura 8.7.7.8 (b)). (Gabriel Rapetti, 2013).
Figura 8.7.7.8 Circulación de corriente en el circuito con tensión de control a 0v y positiva
a b
Fuente: Gabriel Rapetti, 2013

114
Para el control de un relé se necesita saber que la base del transistor debería
superar los 0,6V, esto garantizará que éste entre en conducción, permitiendo que la
corriente pase entre emisor y colector, además de depender del voltaje que entra por la
base, se necesita conocer la ganancia en continua característica del transistor o HFE
(𝐻𝑦𝑏𝑟𝑖𝑑 𝑝𝑎𝑟𝑎𝑚𝑒𝑡𝑒𝑟 𝑓𝑜𝑟𝑤𝑎𝑟𝑑 𝑐𝑢𝑟𝑟𝑒𝑛𝑡 𝑔𝑎𝑖𝑛 o Ganancia de corriente directa de
parámetro híbrido) que se multiplica con esta última (formula 10). Para decidir la
resistencia elemental que posibilite lo anterior dicho se utiliza la siguiente formula:
(Gabriel Rapetti, 2013).
(𝑉𝑖𝑛 −0.6)∗𝐻𝐹𝐸
𝑅= [11]
𝐼𝑟𝑒𝑙𝑒
𝑅 → 𝑅𝑒𝑠𝑖𝑠𝑡𝑒𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑑𝑒 𝐵𝑎𝑠𝑒
𝑉𝑖𝑛 → 𝑉𝑜𝑙𝑡𝑎𝑗𝑒 𝑑𝑒 𝑒𝑛𝑡𝑟𝑎𝑑𝑎 𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝐶𝑜𝑛𝑡𝑟𝑜𝑙
𝐻𝐹𝐸 → 𝐺𝑎𝑛𝑎𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑒𝑛 𝑐𝑜𝑛𝑡𝑖𝑛𝑢𝑎 𝑔𝑎𝑟𝑎𝑛𝑡𝑖𝑧𝑎𝑑𝑎
𝐼𝑟𝑒𝑙𝑒 → 𝐶𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑑𝑒𝑙 𝑅𝑒𝑙é
Tabla 8.7.7.1 Ganancia (HFE) de los transistores BC337
BC337 100-630
BC548-58 100-250
BC337-25 160-400
Fuente: Gabriel Rapetti, 2013
La bobina del relé usado consume 50mA y el transistor tiene una ganancia de
100 HFE, la corriente que entrará por la base será de:
50𝑚𝐴
= 0,5𝑚𝐴
100
Esta será la corriente que deberá entregar nuestro circuito lógico para controlar el
relé.
(5𝑣 − 0.6𝑣 ) ∗ 100
𝑅=
0.050𝐴
𝑅 = 8.800 Ω
Para concluir con este apartado conociendo los valores de los componentes, se
realizó un diseño para cinco controles, que irán conectados a los actuadores, y el
correspondiente circuito impreso (figura 8.7.7.11).
115
Figura 8.7.7.10 Esquema Resumido circuito Control Relé-Transistor.
Modulo de Control Salida puntos Relé
Relé Entrada Voltaje

Fuente: Autores
Figura 8.7.7.9 Módulo Control Relé - Transistor diseño del circuito impreso.
Fuente: Autores
116
Figura 8.7.7.11 Renderizado Placa Electrónica (PCB).
Fuente: Autores
117
8.7.8. Diseño de Propuesta Final de Planta

Figura 8.7.8.1 Diseño Propuesta Área de trabajo Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
Letreros Visuales
Pantalla Visual
Distribución Áreas de
ANDON
Trabajo
Letreros
Informativos
Gabinete Eléctrico
Sistema
Extractor Marcaje
Supermercados (5s) /
Estaciones de Trabajo
Fuente: Autores
118
8.7.9. Comunicaciones vía Internet - 𝐼𝑜𝑇
El Internet de las cosas (𝐼𝑜𝑇) es el proceso que posibilita conectar recursos físicos
al Internet (Red Hat, 2019).
Para el proyecto en curso será de gran utilidad, la aplicación 𝐼𝑜𝑇 gracias a que
permite la integración de dispositivos informáticos en todo tipo de objetos que están
dentro del área de Trabajo.
El principal protocolo de comunicación para 𝐼𝑜𝑇 es el MQTT y está sujeto por

los conceptos de pub-sub, message queue, RRPC y message service (Red Hat, 2019).
• Pub-Sub
Pub/Sub (publicar-suscribirse) permite que los servicios se comuniquen de

forma asíncrona, con latencias de alrededor de 100 milisegundos. Se usa para las
canalizaciones de integración de datos y estadísticas de transmisión a fin de
transferir y distribuir datos (Google, 2019).
• Message Queue
Message Queue o cola de mensajes es una manera de comunicación

asíncrona de servicio a servicio que se utiliza en arquitecturas de microservicios y
sin servidor. Los mensajes se almacenan en la cola hasta que se procesan y eliminan.
Las colas de mensajes tienen la posibilidad de utilizar para desacoplar procesos
pesados, para juntar trabajo y para clasificar cargas de trabajo (Amazon Inc, 2017).
• Message Service
En esta situación, el Router distribuye rápidamente los mensajes a los

consumidores conectados. Los mensajes se filtran por cualquier criterio, como el
asunto o el contenido del mensaje (Luis Llamas, 2019).
119
• RRPC
Es un jefe de ejecución remota de métodos donde un representante,

denominado “𝐶𝑎𝑙𝑙𝑒𝑒”, comunica al Router que da un cierto método. Otro mánager,
denominado “𝐶𝑎𝑙𝑙𝑒𝑟”, puede llamar a este método. El Router invoca el método en
el 𝐶𝑎𝑙𝑙𝑒𝑟, recoge el resultado del proceso, y lo comunica al 𝐶𝑎𝑙𝑙𝑒𝑟 que lo ha
invocado (Luis Llamas, 2019).
8.7.9.1. MQTT (𝑀𝑄 𝑇𝑒𝑙𝑒𝑚𝑒𝑡𝑟𝑦 𝑇𝑟𝑎𝑛𝑠𝑝𝑜𝑟𝑡)
Es un protocolo 𝑃𝑢𝑏/𝑆𝑢𝑏 de Message Service que actúa sobre TCP.

Destaca por ser ligero, sencillo de llevar a cabo. Resulta apropiado para
dispositivos de baja potencia como los que muchas veces poseemos en 𝐼𝑜𝑇. Está
optimizado para el 𝑟𝑜𝑢𝑡𝑖𝑛𝑔 activo de un enorme conjunto de consumidores
conectados de manera simultánea (Luis Llamas, 2019).
Al estar con base en la pila TCP/IP como base para la comunicación, que
es un protocolo para comunicación en redes que posibilita que un equipo logre
comunicarse en una red, en el MQTT cada conexión se preserva abierta y se
"reutiliza" en cada comunicación (Gabriel Rapetti, 2013) (Pablo David Guerrero
Alonso, 2020).
Si Siendo un servicio con jefe 𝑝𝑢𝑏/𝑠𝑢𝑏 la infraestructura de los

consumidores se conecta con un servidor central nombrado 𝑏𝑟𝑜𝑘𝑒𝑟. Para filtrar
los mensajes que son enviados a cada comprador los mensajes se disponen en
tópicos organizados jerárquicamente. Un comprador puede divulgar un mensaje
en un definido cliché. Otros consumidores tienen la posibilidad de suscribirse a
este cliché, y el 𝑏𝑟𝑜𝑘𝑒𝑟 le va a hacer llegar los mensajes suscritos (Luis Llamas,
120
2019) (Pablo David Guerrero Alonso, 2020).
Figura 8.7.9.1 Funcionamiento Básico Protocolo MQTT.
PUBLICACIÓN FILTRO SUSCRIPCIÓN

BROKER
Fuente: Autores
• Tópicos
Como se dijo anteriormente los 𝐵𝑟𝑜𝑘𝑒𝑟 MQTT aplican un filtrado a

los mensajes que son recibidos desde los publicadores, para discriminar a que
clientes suscritos es entregado, la designación de estos filtros corresponde a los
denominados tópicos. Estos están formados por uno o más niveles separados
entre sí por una barra inclinada "/" (Luis llamas, 2019).
• Calidad de Servicios 𝑄𝑜𝑆
El protocolo MQTT cuenta con un sistema de calidad del servicio o

𝑄𝑜𝑆, entendido como la forma de gestionar la robustez del envío de mensajes
al cliente ante fallos (Luis llamas, 2019).
MQTT tiene tres niveles 𝑄𝑜𝑆 posibles.
1. 𝑄𝑜𝑆 0 𝑢𝑛𝑎𝑐𝑘𝑛𝑜𝑤𝑙𝑒𝑑𝑔𝑒𝑑 (𝑎𝑡 𝑚𝑜𝑠𝑡 𝑜𝑛𝑒): El mensaje se envía

una única vez. En caso de fallo por lo que puede que alguno no se
entregue (Luis llamas, 2019).
2. 𝑄𝑜𝑆 1 𝑎𝑐𝑘𝑛𝑜𝑤𝑙𝑒𝑑𝑔𝑒𝑑 (𝑎𝑡 𝑙𝑒𝑎𝑠𝑡 𝑜𝑛𝑒): El mensaje se envía hasta

que se garantiza la entrega. En caso de fallo, el suscriptor puede
recibir algún mensaje duplicado (Luis llamas, 2019).
3. 𝑄𝑜𝑆 2 𝑎𝑠𝑠𝑢𝑟𝑒𝑑 (𝑒𝑥𝑎𝑐𝑡𝑙𝑦 𝑜𝑛𝑒): Se garantiza que cada mensaje se

entrega al suscriptor, y únicamente una vez (Luis llamas, 2019).
121
Figura 8.7.9.2 Software de visualización de servidor MQTT público – MQTTX.
Nombre del Nodo
Parámetros de
Conexión a
Bróker
[broker.emqx.io]
Tópicos
Área de
Información del Visualización de
𝐵𝑟𝑜𝑘𝑒𝑟 gratuito Mensajes
Usado “Status”
Fuente: Autores
122
8.7.10. Microcontrolador ESP32
ESP32 es un único chip de doble núcleo con 𝑊𝑖 − 𝐹𝑖 y 𝐵𝑙𝑢𝑒𝑡𝑜𝑜𝑡ℎ de 2,4 GHz

diseñado con la tecnología TSMC de 40 nm para potencia ultra-baja. Está diseñado para
lograr la mejor potencia y rendimiento de RF, mostrando robustez, versatilidad y
confiabilidad en una amplia variedad de aplicaciones y escenarios de energía (Espressif
Systems Co., Ltd, 2019).
Gracias a sus prestaciones inalámbricas es una placa ideal para la comunicación entre
estaciones de trabajo cuyas actividades impiden una comunicación directa, dada las
necesidades de la empresa SAMOTHERMAL estas prestaciones son ideales para el
desarrollo de este proyecto. La programación se realizó en lenguaje C++ en la plataforma
“𝑃𝑙𝑎𝑡𝑓𝑜𝑟𝑚𝑖𝑜”
La programación se divide en diferentes pestañas, cada una de las cuales contiene

aspectos específicos de la funcionalidad del programa, esto con la finalidad de facilitar la
programación del proyecto.
Figura 8.7.10.1 Pantalla Principal de Programación en 𝑃𝑙𝑎𝑡𝑎𝑓𝑜𝑟𝑚𝑖𝑜.
Fuente: Autores
Las diferentes pestañas en las que está dividida la programación son:
123
• 𝑀𝑎𝑖𝑛: en esta sección se encuentra la estructura principal del programa,

une las diferentes pestañas y funciones, en la primera sección se incluyen
todas las librerías y pestañas necesarias para el proyecto. La programación
dentro de esta pestaña consta de llamadas a funciones en diferentes
pestañas.
Figura 8.7.10.2 Programación Pantalla 𝑀𝑎𝑖𝑛.
Fuente: Autores
• 𝐴𝑑𝑞𝑢𝑖𝑠𝑖𝑐𝑖ó𝑛: esta pestaña contiene la programación usada para la

adquisición de la señal del sensor de polvo y también muestra la cantidad
de polvo sensado en 𝑚𝑔/𝑚3 .
Figura 8.7.10.3 Programación Pantalla 𝐴𝑑𝑞𝑢𝑖𝑠𝑖𝑐𝑖𝑜𝑛.
Fuente: Autores
124
• 𝐴𝑙𝑎𝑟𝑚𝑎: se encarga de la activación de las alarmas visuales en el área de

trabajo de los operarios, esta alarma es enviada desde el área de
administración a través del HMI disponible en LabView.
Figura 8.7.10.4 Programación Pantalla 𝐴𝑙𝑎𝑟𝑚𝑎.
Fuente: Autores
• 𝐴𝑙𝑒𝑟𝑡𝑎: la programación en esta pestaña detecta la pulsación de uno de los

botones del gabinete de electrónicos presente en el área de corte y formado,
después activa una señal luminosa en la pantalla HMI del programa en
LabView.
Figura 8.7.10.5 Programación Pantalla 𝐴𝑙𝑒𝑟𝑡𝑎.
Fuente: Autores
125
• 𝐶𝑜𝑛𝑒𝑥𝑖𝑜𝑛𝑒𝑠 𝑖𝑛𝑎𝑙á𝑚𝑏𝑟𝑖𝑐𝑎𝑠: Esto consta de una programación estándar

para establecer la conexión Wifi y la conexión al servidor MQTT.
Figura 8.7.10.7 Programación Pantalla 𝐶𝑜𝑛𝑒𝑥𝑖𝑜𝑛𝑒𝑠 𝑖𝑛𝑎𝑙𝑎𝑚𝑏𝑟𝑖𝑐𝑎𝑠.
Fuente: Autores
• 𝐿𝑖𝑚𝑝𝑖𝑒𝑧𝑎: Esta pestaña contiene la programación que permite identificar

por medio de una alarma visual los puestos de aspiración activados, además
permite activar los puestos de aspiración desde el programa HMI de
LabView.
Figura 8.7.10.6 Programación Pantalla 𝐿𝑖𝑚𝑝𝑖𝑒𝑧𝑎.
Fuente: Autores
126
• 𝑀á𝑞𝑢𝑖𝑛𝑎𝑠: Permite detectar el encendido de las diferentes máquinas del

área de trabajo y envía esa información para ser visualizada en el HMI.
Figura 8.7.10.9 Programación Pantalla 𝑀𝑎𝑞𝑢𝑖𝑛𝑎𝑠.
Fuente: Autores
• 𝑆𝑒𝑐𝑟𝑒𝑡𝑠: en esta pestaña se ingresa los datos privados de la conexión Wifi

y del servidor MQTT.
Figura 8.7.10.8 Programación Pantalla 𝑆𝑒𝑐𝑟𝑒𝑡𝑠.
Fuente: Autores
• 𝑆𝑒𝑛𝑠𝑜𝑟𝑒𝑠: este apartado envía la información obtenida de los sensores al

servidor MQTT para ser visualizado en la pantalla HMI.
Figura 8.7.10.10 Programación Pantalla 𝑆𝑒𝑛𝑠𝑜𝑟𝑒𝑠.
Fuente: Autores
127
• 𝑉𝑎𝑟𝑖𝑎𝑏𝑙𝑒𝑠: este apartador aglomera variables necesarias para el programa.

Figura 8.7.10.11 Programación Pantalla 𝑉𝑎𝑟𝑖𝑎𝑏𝑙𝑒𝑠.
Fuente: Autores
8.7.11. Conexiones de Gabinete Eléctrico
El gabinete eléctrico contiene las diferentes placas electrónicas ya mostradas en

páginas anteriores, también cuenta con cinco botones de alarma a disposición de los
operarios y cinco interruptores para la activación manual de las válvulas de extracción de
las diferentes estaciones (figura 8.7.11.1).
128
Figura 8.7.11.1 Diseño Interno de Gabinete eléctrico.
Caja de Fusibles Bornera Eléctrica X3

Eléctricos
Circuito Control Válvulas

Canaletas para interconexiones
Modulo MCU ESP32
Borneras de Convexión
Fuente: Autores
129
Figura 8.7.11.2 Ubicación caja Circuito Regulador de Voltaje.
Circuito Regulador de Voltaje
Fuente: Autores
130
Figura 8.7.11.3 Diseño externo de la tapa del Gabinete eléctrico.
Fuente: Autores
131
• Caja de protección para circuitos electrónicos
El entorno de trabajo del área de corte y formado de ladrillos refractarios presenta

una considerable presencia de polvos de sílice, si bien dichos polvos no afecta en
comportamiento eléctrico e inalámbrico de la tarjeta ESP32, si es prudente la
implementación de una protección física contra dichos polvos tanto para la tarjeta de
programa con como para los demás circuitos diseñados, es por esto que se presenta el diseño
de una caja protectora que permita proteger las tarjeta electrónicas sin obstaculizar la
conexión eléctrica de las mismas.
Figura 8.7.11.4 Caja para módulo de Control ESP32.
Fuente: Autores
Figura 8.7.11.5 Caja para Circuito controlador de Válvulas Relé-Transistor.
Fuente: Autores
132
Figura 8.7.11.6 Caja para Circuito Regulador de Voltaje 110v AC – 5v DC.
Fuente: Autores
Al realizar el diseño para el contenedor del sensor de polvos se tomó en cuenta que
estos requieren de un ángulo de incidencia para poder detectar las partículas en el ambiente,
por ello se realizó una estructura que permita cambiar el ángulo al cual se lo coloca y al
mismo tiempo lo protege las conexiones del sensor.
Figura 8.7.11.7 Caja para protección de sensor GP2Y1010AU0F.
Fuente: Autores
133
8.7.12. Pantalla Interfaz Hombre Maquina (HMI)
En la administración de un proceso de planta se necesita que se dé una relación con

el sistema de control de una forma intuitiva, simple de aprender, y que les proporcione la
suficiente información del proceso en el instante que se ocupe. Por esta razón se generan las
denominadas “Interfaz Hombre-Máquina (HMI)” (Edgar F. Loján Bermeo y Daniel A.
Iñiguez Quesada, 2019).
Las HMI son interfaces gráficas, bastante básicas, que presentan información del
proceso en tiempo real, utilizando diagramas esquemáticos, ciertos contornos y/o
animaciones en pantallas; entonces un HMI es el artefacto que muestra los datos a un
operador y por medio del cual este tiene cierto control del proceso (Edgar F. Loján Bermeo
y Daniel A. Iñiguez Quesada, 2019).
Las principales funciones de una interfaz de usuario son:
• Puesta en marcha y reposo
• Control de las funciones manipulables del equipo
• Manipulación de archivos
• Comunicación con el Sistema
• Información de Estado de la planta
• Sistema de ayuda interactivo
El proceso para diseñar una interfaz de usuario sigue los siguientes estándares:
• Se definen las tareas orientadas al hombre y la máquina, requeridas para

conseguir la función del sistema.
• Se consideran los aspectos de diseño aplicables a todos los diseños del

sistema.
• Se consideran los aspectos del diseño aplicables a todos los diseños de

interfaz.
• Se evalúa la calidad del resultado.

134
Varias de estas interfaces requieren, además de informativas de forma gráfica y de

tiempo real, tener la función de visualizar Información Histórica, o sea, datos del proceso
que corresponden (Edgar F. Loján Bermeo y Daniel A. Iñiguez Quesada, 2019).
Además, las interfaces tienen que ser capaces de interactuar con el sistema de
control para iniciarlo, detenerlo, modificar valores base, 𝑠𝑒𝑡 − 𝑝𝑜𝑖𝑛𝑡𝑠, monitorear los
procesos y los tiempos que corresponden a todos ellos y tal vez la más relevante, la compra
de datos para su siguiente procesamiento y obtención de recursos propios para la toma de
elecciones a grado de planta (Edgar F. Loján Bermeo y Daniel A. Iñiguez Quesada, 2019).
Para ello existe una variedad de herramientas que permiten efectuar estas acciones,
un claro ejemplo de este es el Software LabView de 𝑁𝑎𝑡𝑖𝑜𝑛𝑎𝑙 𝐼𝑛𝑠𝑡𝑟𝑢𝑚𝑒𝑛𝑡𝑠.
8.7.12.1. Software LabView
LabVIEW constituye a un sistema de programación gráfica para aplicaciones que

involucren adquisición, control, análisis y presentación de datos. Las ventajas que
proporciona el empleo de LabVIEW se resumen en las siguientes: (Luis A. Darío
Márquez y Oscar D. Barrera, 2015)
• Se reduce el tiempo de desarrollo de las aplicaciones al menos de 4 a 10

veces, ya que es muy intuitivo y fácil de aprender.
• Dota de gran flexibilidad al sistema, permitiendo cambios y actualizaciones

tanto del hardware como del software.
• Da la posibilidad a los usuarios de crear soluciones completas y complejas.
• Con un único sistema de desarrollo se integran las funciones de adquisición,

análisis y presentación de datos.
• El sistema está dotado de un compilador gráfico para lograr la máxima

velocidad de ejecución posible.
• Tiene la posibilidad de incorporar aplicaciones escritas en otros lenguajes.

135
El programa de LabView consta de dos entornos principales, el Panel Frontal y la

pantalla de Diagrama de Bloques, estos dos entornos permiten crear de forma intuitiva
los programas necesarios para elaborar un proyecto:
- Panel Frontal (Front Panel): esta es la interfaz visual del usuario, tiene controles e
indicadores, que son los terminales interactivos de entrada y salida del proyecto,
la presentación visual de los diferentes terminales es muy similar a los
instrumentos usados en aplicaciones reales, por lo que permite elaborar programas
muy intuitivos y de fácil acceso para el usuario final.
- Diagrama de bloque (𝐷𝑖𝑎𝑔𝑟𝑎𝑚 𝐵𝑙𝑜𝑐𝑘): en este entorno se concentra la

programación general del programa, se vincula directamente con los controles e
indicadores utilizados en el Panel Frontal, además se cuenta con un amplio set de
otras herramientas de programación que permite ampliar el alcance de los
proyectos
El HMI elaborado en el entorno de LabView para este proyecto consta de tres

pantallas, la Pantalla Principal, Pantalla de Administración de Status y la Pantalla Control
Estado Motor.
Cada una de estas pantallas presentan información de diferentes aspectos del

proyecto.
136
Figura 8.7.12.1 Distintas pantallas HMI Diseñadas en software LabVIEW.
Pantalla Principal HMI
Pantalla Administración Status
Pantalla Control Estado Motor

Fuente: Autores
137
3.2.11.1. Pantalla Principal HMI
Esta pantalla muestra la información más relevante del proceso de corte y formado
de ladrillos refractarios como las mesas de trabajo activas, gráfica de nivel de polvo en el
área de trabajo, estado de la conexión al servidor MQTT, estados de las alarmad tiempos
totales y de cada una de las fases del proceso de corte:
• Visual Estado Válvula Área de Corte: Esta sección de la pantalla permite

visualizar que áreas de trabajo y ventilación se encuentran activas.
• Visual Niveles de Polvo Captado por Sensores: Esta sub-pantalla muestra

una gráfica de la cantidad de polvo detectado en cada una de las áreas de
trabajo.
• Estado de conexión MQTT: Indicador booleano de la conexión con el

servidor MQTT.
• Visual Estado ANDON de Planta: En esta sección de la pantalla se

muestran los tiempos y retraso de cada uno de los procesos junto con
alarmas visuales que indican la gravedad del retraso.
• Gestión de Tiempos de Trabajo: Muestra el tiempo total de trabajo del

proceso de corte y formado, retraso total del mismo proceso, y un
cronometro del tiempo ideal de trabajo.
• Apartado Control de Planta: Este apartado consta de cinco botones y cinco

luces, los botones corresponden cada uno a una de las áreas de trabajo, estos
botones activan una alerta visual en su respectiva área de trabajo, las luces
alertan al equipo de administración de un problema en cualquiera de las
diferentes áreas de trabajo.
138
Figura 8.7.12.2 Configuración Pantalla principal HMI.
Visual Niveles de Polvo

Visual Estado Válvulas Area de Corte Estado de Conexión MQTT Captado por Sensores
Visual Estado ANDON de Planta Gestión de Tiempos de Trabajo Apartado Control de Planta
Fuente: Autores
139
a) Pantalla de Programación Parte 1:
• Configuración de parámetros para conexión MQTT: este bloque de

programación contiene la configuración estándar para establecer la
conexión con el Servidor M QTT.
𝐶𝑜𝑛𝑛𝑒𝑐𝑡 𝑀𝑒𝑡𝑎
Setea la forma de conexión al MQTT y permite la
retención de los valores en los tópicos.
𝐶𝑜𝑛𝑛𝑒𝑐𝑡 𝐹𝑙𝑎𝑔𝑠
Setea los requisitos necesarios para la conexión.
𝑀𝑄𝑇𝑇 𝐵𝑟𝑜𝑘𝑒𝑟
Setea la página con el servidor del bróker a usar.
𝑈𝑠𝑒𝑟 𝐼𝑛𝑓𝑜
Setea, si es necesario, el usuario y contraseña para
conexión con server MQTT.
𝐶𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡 𝐼𝐷
Sección para crear usuario randómico y evitar
errores con conexión en server MQTT.
𝐹𝑢𝑛𝑐𝑖ó𝑛 𝐶𝑜𝑛𝑛𝑒𝑐𝑡 𝑀𝑄𝑇𝑇

Permite la conexión con el MQTT bajo los
parámetros anteriores.
• Cuadro de eventos: Se encarga de la creación de tópicos y envió de

mensajes a la plataforma MQTT, estos mensajes son enviados a la tarjeta
programable para la activación válvulas y envío de alarmas.
𝐸𝑣𝑒𝑛𝑡 𝑆𝑡𝑟𝑢𝑐𝑡𝑢𝑟𝑒
Espera hasta que un evento ocurra,
entonces ejecuta la estructura que
contiene en su interior.
140
𝐸𝑣𝑒𝑛𝑡𝑜𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑔𝑒𝑛𝑒𝑟𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑑𝑒 𝐿𝑖𝑚𝑝𝑖𝑒𝑧𝑎

Espera hasta que se accionen los
pulsantes (Limpieza 1-5), entonces envía
mensaje al tópico.
𝑆𝑒𝑙𝑒𝑐𝑡
Compara y selecciona
entre dos opciones de
entrada.
𝐸𝑣𝑒𝑛𝑡𝑜𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑔𝑒𝑛𝑒𝑟𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑑𝑒 𝐴𝑙𝑎𝑟𝑚𝑎𝑠

Espera hasta que se accionen los
pulsantes (Alarma 1-5), entonces envía
mensaje al tópico.
𝐵𝑢𝑖𝑙𝑑 𝑇𝑒𝑥𝑡
Converge en un solo texto
los 𝑠𝑡𝑟𝑖𝑛𝑔𝑠 que llegan a
su entrada.
𝑆𝑒𝑎𝑟𝑐ℎ 𝑎𝑛𝑑 𝑅𝑒𝑝𝑙𝑎𝑐𝑒 𝑝𝑎𝑡𝑡𝑒𝑟𝑛
Busca en el 𝑠𝑡𝑟𝑖𝑛𝑔 de
entrada caracteres
específicos y los
reemplaza por otros.
𝑇𝑜𝑝𝑖𝑐𝑜𝑠
Generación de tópicos por cada evento
ejecutable
𝐹𝑢𝑛𝑐𝑖ó𝑛 𝑃𝑢𝑏𝑙𝑖𝑠ℎ 𝑀𝑄𝑇𝑇

Permite la publicación de los mensajes
generados en los cuadros de eventos
explicados anteriormente
• Cuadro de casos: bloque estándar para identificar la calidad de conexión

con el servidor MQTT.
𝐹𝑢𝑛𝑐𝑖ó𝑛 𝐷𝑖𝑠𝑐𝑜𝑛𝑛𝑒𝑐𝑡 𝑀𝑄𝑇𝑇

Permite la desconexión del servidor
MQTT.
141
Figura 8.7.12.3 Programación Comunicación MQTT de pantalla principal HMI (Parte 1).
Configuración de
parámetros para
conexión con Cuadro de
𝐵𝑟𝑜𝑘𝑒𝑟 MQTT Eventos:
Crea Tópicos y
Envía Mensaje
correspondiente
Cuadro de Casos:
Sirve para determinar la
calidad del servicio (QOS)
Topico1: Topico1:
Limpieza Select Limpieza
Envía Mensaje Envía Mensaje
(Encendido/Apagado) (ON/OFF/DES)
Build text A MQTT
A MQTT
Para accionamiento de Para accionamiento de
Válvulas Alarmas
Search and Replace
Fuente: Autores
142
b) Pantalla de Programación Parte 2:
• Contadores de uso de Máquinas: este bloque de programación realiza el

conteo del tiempo que se han usado cada una de las estaciones de trabajo,
detecta retrasos y suma los tiempos para obtener el tiempo y retraso total
del proceso de trabajo.
𝑆𝑢𝑏𝑝𝑟𝑜𝑔𝑟𝑎𝑚𝑎 𝐶𝑜𝑛𝑡𝑒𝑜
Programa que facilita el conteo de los tiempos y retrasos de trabajos.
• Alarmas: esta sección toma el retraso contado de la sección anterior para,

en función de comparaciones se determina la gravedad del retraso y activa
una alarma visual en la pantalla principal de color verde, amarilla y roja en
función de dicha gravedad.
𝑆𝑢𝑏𝑝𝑟𝑜𝑔𝑟𝑎𝑚𝑎 𝐴𝑙𝑎𝑟𝑚𝑎
Programa que facilita la presentación de las alarmas por medio de un
conteo de pulsos.
• Contador General: Muestra el tiempo total del proceso de corte y formado

de ladrillos refractarios.
𝑆𝑢𝑏𝑝𝑟𝑜𝑔𝑟𝑎𝑚𝑎 𝐶𝑜𝑛𝑡𝑒𝑜 𝐺𝑒𝑛𝑒𝑟𝑎𝑙

Programa que facilita el conteo general de
todo el proceso de trabajo una vez se activa
interruptor.
143
• Gráfica nivel de Polvo: toma la información de los sensores de polvo de

cada una de las estaciones de trabajo y las grafica en tiempo real en la
pantalla principal del HMI.
• Señal Válvulas Eléctricas: Recibe el estado de activación de las válvulas de

paso para la aspiración de polvos de cada una de las estaciones y permite
identificar dicha activación en la pantalla principal del HMI,
específicamente en la sección: Visual Estado Válvulas Área de Corte.
• Cambio Pantalla Estado Motor: Muestra la ventana que indica el estado de

activación del motor.
𝑆𝑢𝑏𝑝𝑟𝑜𝑔𝑟𝑎𝑚𝑎 𝑆𝑎𝑙𝑡𝑜 𝑑𝑒 𝑃𝑎𝑛𝑡𝑎𝑙𝑙𝑎

Programa que facilita la acción de desplazarse entre distintos Vi
cuando se ejecuta el programa
𝑃𝑎𝑛𝑡𝑎𝑙𝑙𝑎 𝐶𝑜𝑛𝑡𝑟𝑜𝑙 𝑀𝑜𝑡𝑜𝑟

Referencia de la pantalla de control de Motor
144
Figura 8.7.12.4 Programación Comunicación MQTT de pantalla principal HMI (Parte 2).
Fuente: Autores
145
3.2.11.2. Pantalla de Adquisición de Datos/Estados Físicos
Esta pantalla muestra la información más relevante con respecto a la información

que adquiere a partir del servidor MQTT, generado en la parte física o área de trabajo del
proceso de corte y formado de ladrillos refractarios.
• Información estado de la conexión con servidor MQTT: indica si el

programa está en conexión con el servidor MQTT e informa si ocurre un
error en esta.
• Información Mensaje de entrante: muestra en formato de mensaje de texto

si hubo un cambio en el estado de los accionadores (pulsantes /
interruptores / sensores) en el área de trabajo.
• Información puntual nivel de Sensores: informa del último estado de nivel

de polvo que se encontró cada uno de los sensores de polvo.
• Información puntual estado Maquinas: informa del último estado de los

interruptores pudiendo ser estos: (Encendido / Apagado).
• Información puntual estado Alertas: informa del último estado de los

pulsantes pudiendo ser estos: (ON / OFF / DES).
146
Figura 8.7.12.5 Configuración Pantalla adquisición de datos.
Información puntual Información puntual Información puntual Información estado de la

estado Alertas estado Maquinas nivel de Sensores conexión con servidor MQTT
Información Mensaje de
entrante
Fuente: Autores
147
c) Pantalla de Programación Parte 3:
• Configuración de parámetros para Suscripción MQTT: este bloque de

programación contiene la configuración estándar para establecer la
Suscripción de los tópicos con el Servidor MQTT.
𝑆𝑢𝑏𝑠𝑐𝑟𝑖𝑝𝑡𝑖𝑜𝑛 𝑖𝑛𝑓𝑜 𝐴𝑟𝑟𝑎𝑦

Setea una matriz con información de
tópicos a cuáles subscribirse
𝑇𝑜𝑝𝑖𝑐𝑜𝑠
Generación de tópicos por cada evento
ejecutable
𝐹𝑢𝑛𝑐𝑖ó𝑛 𝑆𝑢𝑏𝑠𝑐𝑟𝑖𝑏𝑒 𝑀𝑄𝑇𝑇

Permite suscribir tópicos al servidor
MQTT.
148
• Configuración de parámetros para lectura de estados desde el servidor

MQTT: este bloque de programación contiene la configuración estándar
para realizar la lectura del servid or M QTT.
𝐹𝑢𝑛𝑐𝑖ó𝑛 𝑅𝑒𝑎𝑑 𝑃𝑢𝑏𝑙𝑖𝑠 𝑚𝑒𝑠𝑠𝑎𝑔𝑒 𝑀𝑄𝑇𝑇

Permite detectar mensajes desde el
MQTT y trasladarlo a nuestro software
HMI
𝐹𝑟𝑎𝑐𝑡/𝐸𝑥𝑝 𝑆𝑡𝑟𝑖𝑛𝑔 𝑡𝑜 𝑁𝑢𝑚𝑏𝑒𝑟

Interpreta los caracteres del 0 al 9 desde
𝑠𝑡𝑟𝑖𝑛𝑔 y lo cambia a un número 𝑓𝑙𝑜𝑎𝑡
𝐵𝑙𝑜𝑞𝑢𝑒 𝑑𝑒 𝐿𝑒𝑐𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑦 𝑃𝑢𝑏𝑙𝑖𝑐𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑣𝑎𝑙𝑜𝑟𝑒𝑠 𝑑𝑒 𝑆𝑒𝑛𝑠𝑜𝑟𝑒𝑠

Detecta los niveles de polvo de los sensores y crea una variable
global para usarlo en las distintas pantallas HMI
𝐵𝑙𝑜𝑞𝑢𝑒 𝑑𝑒 𝐿𝑒𝑐𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑦 𝑃𝑢𝑏𝑙𝑖𝑐𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑒𝑠𝑡𝑎𝑑𝑜𝑠 𝑑𝑒 𝑀𝑎𝑞𝑢𝑖𝑛𝑎𝑠

Detecta los estados de las maquinas en el área de corte y
formado de ladrillos refractarios
𝐵𝑙𝑜𝑞𝑢𝑒 𝑑𝑒 𝐿𝑒𝑐𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑦 𝑃𝑢𝑏𝑙𝑖𝑐𝑎𝑐𝑖𝑜𝑛 𝑒𝑠𝑡𝑎𝑑𝑜𝑠 𝑑𝑒 𝐴𝑙𝑒𝑟𝑡𝑎𝑠

Detecta los estados de las Alarmas en el área de corte y
formado de ladrillos refractarios
149
Figura 8.7.12.6 Programación de pantalla Adquisición de Datos (Parte 3).
Fuente: Autores
150
9. ANALISIS DE RESULTADOS Y PROPUESTAS

FINALES
Una vez obtenidos los datos estimados a parir de los prototipos construidos se puede
realizar el análisis dichos resultados, se debe tener presente que los datos obtenidos son
aproximaciones a los resultados reales, para poder obtener datos completamente fiables se deberá
de implementar las mejoras propuestas en este proyecto.
9.1. Resultados
9.1.1. Funcionamiento Prototipo
Con el fin de verificar el correcto funcionamiento de los sistemas diseñados para el

presente proyecto se elaboró un prototipo en impresión 3D, este prototipo además cuenta con
diferentes circuitos electrónicos, interruptores y pulsantes con el fin de simular las diferentes
máquinas y caja de electrónicos presentes en el área de corte y formado de ladrillos refractarios,
dentro de estas partes se encuentran:
- Conversor 120VAC a 5VDC: este circuito permite detectar la activación de las diferentes
máquinas de corte del área de trabajo convirtiendo la tensión de activación a una señal
de corriente continua manejable para la tarjeta ESP32.
- Circuito de activación de válvulas: circuito conformado por un transistor y circuito de

mando a 12VDC usando relés, la señal de activación de las válvulas proviene del ESP32
en función de la activación de las estaciones de trabajo o la orden de encendido
proveniente del HMI.
- Sensores de polvo: Los sensores de polvo deben ser ubicados cerca de los puntos de
generación de polvos, estos envían la información a la tarjeta ESP32 la que a su vez
procesa la información para ser enviada al HMI para que el área administrativa tenga
conocimiento de la concentración de polvo, además esta información será visible para
los operarios en las pantallas del ANDON.
151
• Funcionamiento Limpiezas (Desde HMI a Planta)
Figura 9.1.1.1 Funcionamiento Limpiezas (Desde HMI a Planta).
Accionamiento
• de limpieza en
HMI
Visualización de
estado en HMI
Accionamiento
de Válvula en
Planta
Fuente: Autores
152
• Funcionamiento Limpieza (Gabinete a Planta)
Figura 9.1.1.2 Funcionamiento Limpieza (Gabinete a Planta).
Accionamiento
de Interruptor
Extractor en
Planta
Visualización de
estado en HMI
Accionamiento
de Válvula en
Planta
Fuente: Autores
153
• Funcionamiento Alarmas (HMI a Planta)

Figura 9.1.1.3 Funcionamiento Alarmas (HMI a Planta).
Accionamiento
de Pulsantes en
HMI
Visualización de
estado en HMI
Accionamiento
de Indicador en
Planta
Fuente: Autores
154
• Funcionamiento Alarma (Gabinete a Planta)
Figura 9.1.1.4 Funcionamiento Alarma (Gabinete a Planta).
Accionamiento
de Pulsantes en
Planta
Visualización de
estado en HMI
Accionamiento
de Indicador en
Planta
Fuente: Autores
155
• Funcionamiento de Maquina (Planta a HMI)

Figura 9.1.1.5 Funcionamiento de Maquina (Planta a HMI).
Accionamiento
de Pulsantes en
Planta
Visualización de
estado en HMI
Accionamiento
de Indicador en
Planta
Fuente: Autores
156
• Funcionamiento de Sensores
Figura 9.1.1.6 Funcionamiento de Sensores.
Funcionamiento
Normal de
Sensores de
Polvo
Saturación de
Sensores de
Polvo
Visualización de
Alerta por
Saturación
Fuente: Autores
157
El sistema ANDON propuesto se realizó desde una perspectiva mecatrónica, dando como
resultado un sistema de alarmas, alertas y control de procesos semiautomatizados que permiten
un monitoreo en tiempo real por medio de sensores cuyos datos son enviados para su supervisión
remota vía internet por medio de servidores de gestión de mensajes MQTT.
El sistema ANDON acerca el proceso de corte y formado de ladrillos refractarios a los

implicados en el área de administración y supervisión de procesos de manufactura de una forma
segura y en tiempo real por medio de un sistema HMI en la plataforma LabView.
Dentro del área de corte y formado de ladrillos la pantalla ANDON junto con el tablero
de electrónicos y alarmas visuales permiten a los operarios estar al tanto de situaciones que
puedan ser peligrosas, como una concentración excesiva de polvos de sílice en el ambiente o el
funcionamiento anormal de cualquiera de las estaciones de trabajo, además, debido a que la
atención de los operarios debe estar enfocada en llevar a cabo sus actividades sin accidentes,
estos no pueden estar siempre pendientes de las alarmas, es por esto que la información presente
en la pantalla de los operarios también es enviada al HMI en el área administrativa además de
que estos últimos pueden enviar señales de alerta a los operarios en caso de detectar
anormalidades en el área de trabajo.
Figura 9.1.1.7 Funcionamiento tiempo Real pantalla ANDON.
Fuente: Autores
158
9.1.2. Mapeo de la Cadena de Valor (VMS) Final
En el VSM propuesto se identifican las diferentes actividades que conforman el proceso

de corte y formado de ladrillo refractarios dentro del proceso completo de fabricación de hornos.
El tráfico de información en el proceso de fabricación de hornos en la empresa
SAMOTHERMAL se da por medio de ordenes digitales que se generan en la parte administrativa
de la empresa y también por vía oral.
159
Figura 9.1.1.8 Mapa de Flujo de Valor Final Propuesto para el Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios.
Fuente: Autores
160
El nuevo VSM presenta un ahorro de 6.8 minutos cada 72 ladrillos de aproximación, que
representa a su vez una ganancia del 17.76% del tiempo total de trabajo, gracias a la propuesta
de implementación de electroválvulas de paso de flujo de aire que estarán conectadas al sistema
automático ANDON, dicha propuesta anula la necesidad de una apertura manual que deba ser
llevada a cabo por los operarios, es así que también se produce una reducción en la cantidad
desplazamientos y maniobras efectuadas en el área de trabajo así como una reducción de la
probabilidad de ocurrencia de accidentes laborales producidos por desplazamientos y maniobras
innecesarias.
Tabla 9.1.1.1 Resultados de tiempos en VSM.
RESULTADOS TIEMPOS (VSM)
60.8
Tiempo Ciclo (CT):
54
48.5
Tiempo total (LT):
41.7
0 10 20 30 40 50 60 70
Series2 Series1
Fuente: Autores
161
9.2. Propuestas
Este proyecto comprende un amplio espectro de objetivos alcanzados, gracias a la

información obtenida durante la realización de este proyecto se pudieron identificar diferentes
aspectos del área de corte y formado que pueden ser mejorados, si bien, dicho proceso está
profundamente optimizado y adaptado a las necesidades de SAMOTHERMAL, la filosofía
KAIZEN propone la continua mejora de los procesos de producción, es así que se han realizado
diferentes propuestas que podrían plantear mejoras a la empresa.
9.2.1. Implementación tecnología PLC:
El uso de 𝑃𝐿𝐶’𝑠 en este sistema ANDON puede brindar mayor seguridad a la

comunicación gracias a los protocolos de protección, se deberá de utilizar un PLC que brinde la
opción de conexión a internet y protección IP65, estos cambios representan un aumento en los
costos de implementación.
9.2.2. Rediseño de las campanas de extracción:
Las campanas de extracción permiten absorber de forma eficiente los contaminantes

presentes en el área de trabajo, existen estaciones de trabajo que no tienen campanas de
extracción, el diseño de estas deberá seguir los lineamientos ya planteados en este proyecto.
9.2.3. Cambio tuberías de extracción:
Para minimizar las perdidas locales en el sistema de extracción de polvos se recomienda

usar una sola medida de tubo, tal como se plantea en la sección 2.5.4.2 de este documento.
9.2.4. Propuesta de Control
• Control
El Modelo Matemático, relación velocidad de extraccion o de captura de polvo vs flujo
de aire. Partiendo de modelo general de relacion del flujo velocidad en sistema de aire con
campanas extractoras:
𝑄ℎ = 𝑉ℎ ∗ (10 ∗ 𝑑 2 + 𝐴) [12]
162
𝑄, 𝑒𝑠 𝑒𝑙 𝑐𝑎𝑢𝑑𝑎𝑙 𝑑𝑒𝑙 𝑎𝑖𝑟𝑒 𝑒𝑛 𝑒𝑙 𝑠𝑖𝑠𝑡𝑒𝑚𝑎 𝑑𝑒 𝑒𝑥𝑡𝑟𝑎𝑐𝑐𝑖ó𝑛
𝑉ℎ, 𝑒𝑠 𝑣𝑒𝑙𝑜𝑐𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑑𝑒 𝑐𝑎𝑝𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑒𝑛 𝑙𝑎𝑠 𝑐𝑎𝑚𝑝𝑎𝑛𝑎𝑠
𝑑, 𝑒𝑠 𝑑𝑖𝑠𝑡𝑎𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑐𝑎𝑚𝑝𝑎𝑛𝑎 𝑎𝑙 𝑓𝑜𝑐𝑜 𝑑𝑒 𝑔𝑒𝑛𝑒𝑟𝑎𝑐𝑖ó𝑛 𝑑𝑒 𝑝𝑜𝑙𝑣𝑜𝑠
𝐴, 𝑒𝑠 𝑒𝑙 á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑐𝑎𝑝𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑐𝑎𝑚𝑝𝑎𝑛𝑎
Partiendo de la ecuación (1), se plantea la ecuación que describe la dinámica del flujo y
velocidad de captura.
𝑄ℎ̇ = 𝑉ℎ (𝑡) ∗ (10 ∗ 𝑑 2 + 𝐴) − 𝑄 (𝑡) [13]
𝑄ℎ , 𝑟𝑒𝑓𝑖𝑒𝑟𝑎 𝑎 𝑙𝑎 𝑡𝑎𝑠𝑎 𝑑𝑒 𝑐𝑎𝑚𝑏𝑖𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝑐𝑎𝑢𝑑𝑎𝑙 𝑒𝑛 𝑒𝑙 𝑡𝑖𝑒𝑚𝑝𝑜

𝑉ℎ (𝑡), 𝑒𝑠 𝑙𝑎 𝑣𝑒𝑙𝑜𝑐𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑑𝑒 𝑐𝑎𝑝𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑐𝑜𝑛 𝑟𝑒𝑠𝑝𝑒𝑐𝑡𝑜 𝑎𝑙 𝑡𝑖𝑒𝑚𝑝𝑜
𝑑, 𝑒𝑠 𝑑𝑖𝑠𝑡𝑎𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑐𝑎𝑚𝑝𝑎𝑛𝑎 𝑎𝑙 𝑓𝑜𝑐𝑜 𝑑𝑒 𝑔𝑒𝑛𝑒𝑟𝑎𝑐𝑖ó𝑛 𝑑𝑒 𝑝𝑜𝑙𝑣𝑜𝑠
𝐴, 𝑒𝑠 𝑒𝑙 á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑐𝑎𝑝𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑐𝑎𝑚𝑝𝑎𝑛𝑎
Aplicando la transformada de Laplace obtenemos:

𝑠 ∗ 𝑄ℎ (𝑠) = 𝑉ℎ (𝑠) ∗ (10 ∗ 𝑑 2 + 𝐴) − 𝑄 (𝑠) (3)
𝑠 ∗ 𝑄ℎ (𝑠) + 𝑄 (𝑠) = 𝑉ℎ (𝑠) ∗ (10 ∗ 𝑑 2 + 𝐴)
𝑄ℎ (𝑠) ∗ (𝑠 + 1) = 𝑉ℎ (𝑠) ∗ (10 ∗ 𝑑 2 + 𝐴)
𝑄ℎ (𝑠) 10 ∗ 𝑑 2 + 𝐴
= , 𝑎𝑙 𝑠𝑒𝑟 𝑒𝑙 𝑛𝑢𝑚𝑒𝑟𝑎𝑑𝑜𝑟 𝑢𝑛𝑎 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑡𝑎𝑛𝑡𝑒 𝑠𝑒 𝑟𝑒𝑒𝑚𝑝𝑙𝑎𝑧𝑎 𝑝𝑜𝑟 B donde:
𝑉ℎ (𝑠) 𝑠+1
𝑄ℎ (𝑠) 𝐵
= 𝑠+1 [14]
𝑉ℎ (𝑠)
Dado que el sensor seleccionado detecta la presencia de partículas contaminantes, en este

caso polvo de silicio, en el ambiente por metro cúbico se toma la función de transferencia para
extracción de contaminantes descrita para la mayoría de estos dispositivos.
𝑥1̇ (𝑡) = 𝑥 (𝑡) ∗ 𝑛 − 𝑄ℎ (𝑡) ∗ 𝑥 (5)

𝑥1̇ (𝑡), Variación de la presencia de polvo en el área de trabajo
𝑥 (𝑡), cantidad de polvo producido en el tiempo, (requiere del levantamiento de información con
tiempos de sensado prolongados)
163
n, cantidad de estaciones activas

𝑄ℎ (𝑡), caudal de aspiracion producido por el extractor en los focos expulsión de polvos
x, cantidad detectada de polvo por los sensores en los puntos de corte
Aplicando la transformada de Laplace obtenemos:
𝑠 ∗ 𝑥 (𝑠) = 𝑥 (𝑠) ∗ 𝑛 − 𝑄ℎ (𝑠) ∗ 𝑥

𝑠 ∗ 𝑥(𝑠) − 𝑥(𝑠) ∗ 𝑛 = −𝑄ℎ (𝑠) ∗ 𝑥
𝑠 ∗ 𝑥(𝑠) − 𝑥(𝑠) ∗ 𝑛 = −𝑄ℎ (𝑠) ∗ 𝑥
𝑥 (𝑠) ∗ (𝑠 − 𝑛) = −𝑄ℎ (𝑠) ∗ 𝑥
𝑥 (𝑠 ) 𝑥
= 𝑛−𝑠 [15]
𝑄ℎ (𝑠)
Dado que la máxima concentración de polvo aceptable en el área de corte y formado es

de 25𝑚𝑔/𝑚3 y se analiza el sistema con una estación activa, tenemos que:
𝑥 (𝑠 ) 25
= 1−𝑠 [16]
𝑄ℎ (𝑠)
Usando Simulink se elabora la planta y usando la herramienta PID TUNE se obtiene:
• PID 𝑇𝑢𝑛𝑒𝑟
Figura 9.2.4.1 Diagrama PID en Simulink.
Fuente: Autores
164
• Simulink PID Tune
Tabla 9.2.4.1 PID 𝑇𝑢𝑛𝑒𝑟 Función De Transferencia Final.

165
Fuente: Autores
166
9.3. Conclusiones
▪ Con el desarrollo del presente proyecto, se ha concluido exitosamente el

desarrollo y propuesta del sistema ANDON, quedando evidenciado que los objetivos
trazados se han cumplido a cabalidad, como es la mejora de los tiempos de producción y
reducción de desperdicios en el área de corte y formado de ladrillos refractarios.
▪ La monitorización continua de datos, resultó altamente eficiente, respecto al

monitoreo en el HMI, debido al uso del protocolo de 𝐼𝑜𝑇/𝑀𝑄𝑇𝑇. Sin embargo, el
muestreo de este rastreo y la pantalla ANDON no tuvo la eficiencia esperada, esto debido
al uso de la librería UTFT, ya que al incrementar de manera considerable el tráfico en la
red una vez que se monitorea en todo instante la librería no considera este aspecto y actúa
de manera secuencial, existiendo perdida de información en los tiempos de uso en las
maquias. La solución para la supervisión de datos constante en el área es el uso de una
pantalla TFT compatible a las librerías Librería 𝐴𝑑𝑎𝑓𝑟𝑢𝑖𝑡 𝐼𝐿𝐼9341 y la librería de
gráficos 𝐴𝑑𝑎𝑓𝑟𝑢𝑖𝑡 𝐺𝐹𝑋 .
▪ Con el uso del protocolo MQTT sobre el módulo didáctico, se hizo evidente la
facilidad y flexibilidad que tiene este y, por ende, es el motivo de su alta difusión en
ámbitos industriales, además, se prueba la interoperabilidad de la red implementada, de
manera que a partir de las extensiones 𝐼𝑜𝑡/𝑀𝑄𝑇𝑇 de diferentes productores como
LabVIEW (donde se realizó el área virtual) ha sido viable leer-escribir registros y datos
discretos sobre varios conjuntos que componen la red.
▪ Comercialmente es más simple dar a conocer las bondades tecnológicas de un

producto si éste está incorporado en una aplicación real. Además, se puede utilizar como
táctica de comercialización las visitas especializadas demostrativas utilizando el módulo
demo o maqueta como se desarrollado en este proyecto. El proceso de comercialización
se simplifica al exponer a un potencial comprador los veneficios que genera el producto
y no sólo la información técnica del mismo.
167
9.4. Recomendaciones
▪ El uso de equipos PLC para el manejo del sistema ANDON puede brindar un
mayor control de los procesos y una mayor velocidad de recepción y envío de datos,
también aumenta los puertos de comunicación del sistema lo que brinda la capacidad de
maneja un mayor número de estaciones trabajo en caso de que la empresa requiera
aumentar la capacidad de producción de hornos.
▪ El uso de software libre para el diseño del sistema ANDON pude disminuir los
costos que este sistema puede representar para las empresas que puedan participar en su
uso, InTouch Software permite la creación de HMI’s de forma libre, además que posee
una muy favorable recepción por parte de los pequeños y medianos productores que lo
usan.
▪ La implementación de sensores con protección de grado industrial brindará al

sistema una mayor robustez y protección contra la cantidad de polvo producido en el área
de corte y formado.
▪ Se recomienda capacitar al personal a cargo del sistema ANDON en aspectos del

control del mismo, así como en lo referido a los métodos de producción Lean
𝑀𝑎𝑛𝑢𝑓𝑎𝑐𝑡𝑢𝑟𝑖𝑛𝑔 y la filosofía de producción Kaizen.
168
10.REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS
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935BB47246A2&_T=GPS-ID:PLATFORMRECOMMENDH5,SCM-
URL:1007.18499.139690.0,PVID:C10519D3-421C-4DDF-AC54-
935BB47246A2&SPM=A2G0N.DETAIL-
AMP.MORETOLOVE.32819340482&AFF_TRACE_KEY=&AFF_PLATFORM=MSITE&M_PAGE
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174
11.ANEXOS
11.1. Gabinete eléctrico
11.1.1. Prototipo Gabinete Eléctrico para Presentación de Propuestas

175
1 2 3 4 5 6 7 8
176
A A
60
42.5
42.5
25
5
27.5 20
B 140 B
155
20
40
C C
18 35
155
76.5
20
D D
2
20
7 1 Caja Plástico
7 PC/ABS
E E
elem
ctd número de pieza descripción material
ento
Lista de piezas
Dept. Technical reference Created by Approved by
05/12/2021
Document type Document status
Title DWG No.
F F
Universidad Politécnica
Salesiana Caja Rev. Date of issue Sheet
Sede Matriz Cuenca
2/5
1 2 3 4 5 6 7 8
177
178
179
180
11.1.2. Caja Propuesta para Pantalla Andon

181
182
183
184
185
186
187
188
189
11.1.3. Caja Propuesta para Sensores GP2Y1010au0f

190
191
192
193
194
195
196
197
11.1.4. Caja Propuesta para ESP32

198
199
200
201
11.1.5. Propuesta para Circuito y Caja de Controlador Relé – Transistor

202
1 2 3 4 5 6 7 8
150
A-A (1:1) 203
A
A A
20
25
6
7
3.45
B B
A 26.1
C C
90
80
5
D D
2 1 Caja Plástico
E
ABS
E
elem
ctd número de pieza descripción material
ento
2 Lista de piezas
Dept. Technical reference Created by Approved by
05/12/2021
Document type Document status
Title DWG No.
F
Universidad Politécnica Caja Circuito Reles F
Salesiana Caja Rev. Date of issue Sheet

Sede Matriz Cuenca
2/3
1 2 3 4 5 6 7 8
204
1 2 3 4 5 6 7 8
205
K1
R11
COIL2 1 8
COIL1 COIL_1 COIL_2 COIL2
D2 2 7 12V
NC_1 NC_1 NC_2 NC_2 1
D1
1
3 6 2
A COM1 COM_1 COM_2 COM2 2 A
COIL1 4 5
NO_1 NO_1 NO_2 NO_2
Q1
R1
2
2
1
1
CONTROL_1
R2
K3
1 8
2 7
NC_5 NC_1 NC_2 NC_6
3 6
COM5 COM_1 COM_2 COM6
4 5
NO_5 NO_1 NO_2 NO_6
R12
COIL4 K2
1 8
D4 COIL3 COIL_1 COIL_2 COIL4
D3
2 7
NC_3 NC_1 NC_2 NC_4
3 6
COIL3 COM3 COM_1 COM_2 COM4
B Q2 4 5 B
R3 NO_3 NO_1 NO_2 NO_4
2
2
1
1
CONTROL_2
R4
K4
1 8
2 7
NC_7 NC_1 NC_2 NC_8
3 6
COM7 COM_1 COM_2 COM8
4 5
NO_7 NO_1 NO_2 NO_8
R13
COIL6
K5
D6
1 8
D5

2 7
NC_9 NC_1 NC_2 NC_10
COIL5
3 6
C Q3 COM9 COM_1 COM_2 COM10 C
R5
2 4 5
2 NO_9 NO_1 NO_2 NO_10
1
1
CONTROL_3
R6
NC_1
SALIDA_1
1
1
2
COM1 3
2
3
NO_1
R14
COIL8
D8
NC_3
D7
SALIDA_2
1 1
COIL7 2
COM3 2
D R7
Q4 3 3 D
NO_3
2 2
1 1
CONTROL_4
R8
NC_5
SALIDA_3
1 1
2
COM5 3
2
3
NO_5
NC_7
SALIDA_4
1
1
2
COM7 2
3
3
NO_7
R15
COIL10
D10
NC_9
D9
SALIDA_5
1
1
E COIL9 COM9
2
2 E
3 3
Q5
R9
NO_9
2 2
1
1
R10
CONTROL_5
Control Rele-Transistor
06/12/2021 05:38 p. m.
Sheet: 1/1
1 2 3 4 5 6 7 8
206
11.1.6. Propuesta para Circuito y Caja de Controlador Relé – Transistor

207
208
209
210
211
212
11.2. Protección de esparcimiento de polvos en mesas de trabajo
11.2.1. Protector para Estación 1 (Corte Lateral)

213
214
215
216
217
11.2.2. Protector para Estación 2-3 (Ranurados Recto y T)

218
219
220
221
222
11.3. Programación
11.3.1. 𝑀𝑎𝑖𝑛 (.cpp)
#include <Arduino.h>
#define DEBUGLEVEL 1
#if DEBUGLEVEL == 1
#define debugln(x)
#define debug(x)
#elif DEBUGLEVEL == 0
#define debugln(x) Serial.println(x)
#define debug(x) Serial.print(x)
#endif
QueueHandle_t queue;
BaseType_t xStatus;
#include "secrets.h"
#include "variables.h"
#include "display.h"
#include "functionsHeader.h"
#include "conexionesInalambricas.h"
#include "functions.h"
void WatchdogConexiones(void *nada);

void MaquinaPolling(void *nada);
void SensoresPublish(void *nada);
void AlertaTask(void *nada);
void ExtractorTask(void *parameters);
void SenderTask(void *parameters);
void setup()
{
Serial.begin(115200);
Serial2.begin(115200);
queue = xQueueCreate(10, sizeof(char[300]));
if(queue == NULL){
debugln("Error creando el queue");
}
initValues();
setup_connections();
reconnect();
223
xTaskCreate(WatchdogConexiones, "MQTT_Task", 10240, NULL, 3, NULL);

xTaskCreate(SensoresPublish, "SensoresPublish", 10240, NULL, 2, NULL);
xTaskCreate(MaquinaPolling, "Maquina_Polling", 10240, NULL,2, NULL);
xTaskCreate(AlertaTask, "Task Alerta", 10240, NULL, 2, NULL);
xTaskCreate(ExtractorTask, "Task Extractor", 10240, NULL, 2, NULL);
xTaskCreate(SenderTask, "Sender Task", 10240, NULL, 1, NULL);
}
void loop()
{
}
void WatchdogConexiones(void *nada)

{
while (true)
{
if (!client.connected())
{
reconnect();
}
client.loop();
vTaskDelay(500 / portTICK_PERIOD_MS);
}
}
void MaquinaPolling(void *nada)

{
bool lastValues[] = {false, false};
bool values[] = {true, true};
for (int i = 0; i < tamanoPinesMaquina; i++)

{
pinMode(pinesMaquina[i], INPUT);
}
while (true)
{
{
values[i] = digitalRead(pinesMaquina[i]);
if (lastValues[i] != values[i])
{
fMaquina(i + 1, pinesMaquina[i]);
}
lastValues[i] = values[i];
}
224
}
}
void SensoresPublish(void *nada)

{
for (int i = 0; i < tamanoPinesSensor; i++)
{
pinMode(digitalPinsSensor[i], OUTPUT);
pinMode(analogPinsSensor[i], INPUT);
}
while (true)
{
for (int i = 0; i < tamanoPinesSensor; i++)
{
float valor = adquisicionDatos(digitalPinsSensor[i], analogPinsSensor[i]);
fSensor(i + 1, valor);
}
enviarDatos();
}
}
void AlertaTask(void *nada)

{
int conts[2] = {0,0};
String values[2] = {"V","V"};

{
pinMode(pinesAlerta[i], INPUT);
}
while (true)
{
for (int i = 0; i < tamanoPinesAlerta; i++)
{
if (digitalRead(pinesAlerta[i]))
{
switch (conts[i])
{
case 0: values[i] = "V"; conts[i]++; break;
case 1: values[i] = "A"; conts[i]++; break;
case 2: values[i] = "R"; conts[i] = 0; break;
default: break;
}
225
fAlerta(i + 1, values[i]);
}
}
}
}
void ExtractorTask(void *parameters)

{
bool lastValues[] = {false, false};
bool values[] = {true, true};
for (int i = 0; i < tamanoPinesExtractor; i++)

{
pinMode(pinesExtractor[i], INPUT);
}
while (true)
{
for (int i = 0; i < tamanoPinesExtractor; i++)
{
values[i] = digitalRead(pinesExtractor[i]);
if (lastValues[i] != values[i])
{
fExtractor(i + 1, pinesExtractor[i]);
}
lastValues[i] = values[i];
}
}
}
void SenderTask(void *parameters)

{
while (true)
{
char elemento[300];
xStatus = xQueueReceive(queue, &elemento, portMAX_DELAY);
if(xStatus != errQUEUE_EMPTY)
{
Serial.println("Enviando desde Queue");
Serial.println(elemento);
Serial2.println(elemento);
}
}
}
226
11.3.2. 𝑆𝑒𝑐𝑟𝑒𝑡𝑠 (.h)
#include <Arduino.h>
#ifndef secrets
#define secrets
const char* ssid = "Tesis";
const char* password = "Tesis1234";
const char* mqtt_server = "sochoag.ga";
#endif
11.3.3. Variables (.h)
#define MSG_BUFFER_SIZE 50
#ifndef variables
#define variables
unsigned long lastMsg = 0;
bool estadoMaquina = false;
char msg[MSG_BUFFER_SIZE];
int value = 0;
char *token;
String recepcion[3]={"","",""};
int pinesLimpieza[]={22,23};
int pinesAlarma[]={26,27};
int pinesMaquina[]={21,19};
int pinesAlerta[]={12,25};
int pinesExtractor[]={34,15};
int digitalPinsSensor[] = {18,35};

int analogPinsSensor[] = {32,33};
227
int samplingTime = 280;

int deltaTime = 40;
int sleepTime = 9680;
float voMeasured = 0;
float calcVoltage = 0;
float dustDensity = 0;
String topico_raiz = "4e8ltVoiCa2o8u5";
String modulos[] = {"Limpieza","Alarma","Maquina","Sensor","Alerta","Extractor"};
const byte tamanoModulos = sizeof(modulos) / sizeof(modulos[0]);
int tamanoPinesLimpieza = (sizeof(pinesLimpieza)/sizeof(pinesLimpieza[0]));

int tamanoPinesAlarma = (sizeof(pinesAlarma)/sizeof(pinesAlarma[0]));
int tamanoPinesMaquina = (sizeof(pinesMaquina)/sizeof(pinesMaquina[0]));
int tamanoPinesSensor = (sizeof(digitalPinsSensor)/sizeof(digitalPinsSensor[0]));
int tamanoPinesAlerta = (sizeof(pinesAlerta)/sizeof(pinesAlerta[0]));
int tamanoPinesExtractor = (sizeof(pinesExtractor)/sizeof(pinesExtractor[0]));
#endif
11.3.4. Conexiones Inalámbricas (.h)
#include <WiFi.h>
#include <PubSubClient.h>
WiFiClient espClient;
PubSubClient client(espClient);
void callback(char *topic, byte *payload, unsigned int length)

{
// Tokening del topic
int it=0;
token = strtok(topic, "/");
recepcion[it] = token;
while(token != NULL)
{
it++;
token = strtok(NULL, "/");
recepcion[it] = token;
}
228
// Lectura del mensaje

String mensaje;
for (int i = 0; i < length; i++)
{
mensaje = mensaje + (char)payload[i];
}
switch (modulosEval(recepcion[1]))
{
case 0: fLimpieza(recepcion[2].toInt(), mensaje); break;
case 1: fAlarma(mensaje); break;
case 2: confirmacion(2, mensaje); break;
default: debugln("No command"); break;
}
}
void setup_connections()
{
// Coneccion con la red Wifi -- We start by connecting to a WiFi network
debugln();
debug("Connecting to ");
debugln(ssid);
WiFi.mode(WIFI_STA);
WiFi.begin(ssid, password);
while (WiFi.status() != WL_CONNECTED)

{
delay(500);
debug(".");
}
randomSeed(micros());
debugln("");
debugln("WiFi connected");
debugln("IP address: ");
debugln(WiFi.localIP());
client.setServer(mqtt_server, 1883);
client.setCallback(callback);
}
229
void reconnect()
{
// Ciclo repetitivo hasta que se coecte al MQTT -- Loop until we're reconnected
while (!client.connected())
{
debug("Attempting MQTT connection...");
// Creacion de ID Random -- Create a random client ID
String clientId = "ESP8266Client-";
clientId += String(random(0xffff), HEX);
// Intento de Conexion -- Attempt to connect
if (client.connect(clientId.c_str()))
{
debugln("connected");
/////////////////////////Suscripcion a Topicos/////////////////////////////////////
for (int i = 0; i < tamanoModulos; i++)
{
client.subscribe((topico_raiz + "/" + modulos[i] + "/#").c_str());
debugln("Suscrito a:" + topico_raiz + "/" + modulos[i] + "/#");
}
}
else
{
debug("failed, rc=");
debug(client.state());
debugln(" try again in 5 seconds");
// Wait 5 seconds before retrying
vTaskDelay(5000/portTICK_PERIOD_MS);
}
}
}
11.3.5. Display (.h)
#include <ArduinoJson.h>
StaticJsonDocument<2000> doc;
void enviarDatos()
{
String temp;
// int cont = rand();
serializeJson(doc, temp);
230
char msg[300];
temp.toCharArray(msg, temp.length()+1);
xQueueSend(queue, &msg, portMAX_DELAY);
// xQueueSend(queue, &cont, portMAX_DELAY);
}
void initValues()
{
doc["Alerta"][0] = "V";
doc["Alerta"][1] = "V";
doc["Limpieza"][0] = false;
doc["Limpieza"][1] = false;
doc["Maquina"][0] = false;
doc["Maquina"][1] = false;
doc["Sensor"][0] = 0.0;
doc["Sensor"][1] = 0.0;
}
11.3.6. 𝐹𝑢𝑛𝑐𝑡𝑖𝑜𝑛𝑠 (.h)
void fAlarma(String mensaje)

{
debugln("Alarma - Mensaje recibido con exito!: " + mensaje);
int i = 0;
String recepcionAlarma[4];
char *mensajeC = strdup(mensaje.c_str());

char *tokenAlarma = strtok(mensajeC, "-");
recepcionAlarma[i] = tokenAlarma;
while (tokenAlarma != NULL)

{
i++;
tokenAlarma = strtok(NULL, "-");
recepcionAlarma[i] = tokenAlarma;
}
pinMode(pinesAlarma[recepcionAlarma[0].toInt()], OUTPUT);
pinMode(pinesAlarma[recepcionAlarma[0].toInt() - 1], OUTPUT);
pinMode(pinesAlarma[recepcionAlarma[0].toInt() + (tamanoPinesAlarma / 2) - 1], OUTPUT);
231
if (recepcionAlarma[0].toInt() <= 2)
{
if (recepcionAlarma[1] == "ON")
{
digitalWrite(pinesAlarma[recepcionAlarma[0].toInt() - 1], HIGH);
}
else if (recepcionAlarma[1] == "OFF")
{
digitalWrite(pinesAlarma[recepcionAlarma[0].toInt() - 1], LOW);
}
else if (recepcionAlarma[1] == "DES")
{
digitalWrite(pinesAlarma[recepcionAlarma[0].toInt() - 1], LOW);
}
}
else
{
debugln("Comando desconocido 2");
}
}
void fAlerta(int alerta, String value)

{
String mensaje = value;
String topico = topico_raiz + "/Alerta/" + String(alerta);
client.publish(topico.c_str(), mensaje.c_str());
doc["Alerta"][alerta-1] = value;
enviarDatos();
}
void fLimpieza(int elemento, String mensaje)

{
debugln("Limpieza - Mensaje recibido con exito!: " + (String)elemento + " " + mensaje);
if (elemento<=tamanoPinesLimpieza)
{
pinMode(pinesLimpieza[elemento - 1], OUTPUT);
if (mensaje == "Encendido")
{
digitalWrite(pinesLimpieza[elemento - 1], HIGH);
}
else if (mensaje == "Apagado")
{
digitalWrite(pinesLimpieza[elemento - 1], LOW);
}
232
else
{
debugln("Comando desconocido");
return;
}
doc["Limpieza"][elemento-1] = mensaje == "Encendido" ? true : false;
enviarDatos();
}
}
void fExtractor(int maquina, int pin)

{
String mensaje = digitalRead(pin) ? "Encendido" : "Apagado";
String topico = topico_raiz + "/Extractor/" + String(maquina);
topico = topico_raiz + "/Limpieza/" + String(maquina);
}
void fMaquina(int maquina, int pin)

{
String mensaje = digitalRead(pin) ? "Encendido" : "Apagado";
String topico = topico_raiz + "/Maquina/" + String(maquina);
doc["Maquina"][maquina-1] = mensaje == "Encendido" ? true : false;
enviarDatos();
}
void fSensor(int sensor, float vsensor)

{
//String mensaje = estado ? "Encendido" : "Apagado";
// char topico[50];
//snprintf(topico,50,"%s/%s/%d", topico_raiz.c_str(), modulos[2], maquina);
String mensaje = String(vsensor,0);
// mensaje.replace(".",",");
String topico = topico_raiz + "/Sensor/" + String(sensor);
doc["Sensor"][sensor-1] = mensaje;
}
int modulosEval(String modulo)

{
if (modulo == "Limpieza") return 0;
if (modulo == "Alarma") return 1;
if (modulo == "Maquina") return 2;
if (modulo == "Sensor") return 3;
if (modulo == "Alerta") return 4;
if (modulo == "Extractor") return 5;
return 999;
}
233
void confirmacion(int i, String mensaje)

{
debugln("Mensaje enviado con exito!: "+modulos[i]+" -> "+ mensaje);
}
float adquisicionDatos(int ledPower, int measurePin)

{
digitalWrite(ledPower, LOW);
delayMicroseconds(samplingTime);
voMeasured = analogRead(measurePin); // Lectura de emision de Polvo
delayMicroseconds(deltaTime);
digitalWrite(ledPower, HIGH); //
delayMicroseconds(sleepTime);
// 0 - 5V mapped to 0 - 1023 integer values

// recover voltage
calcVoltage = voMeasured * (5.0 / 1024.0);
// linear eqaution taken from http://www.howmuchsnow.com/arduino/airquality/

// Chris Nafis (c) 2012
dustDensity = 170 * calcVoltage - 0.1;
//debug("Emision = ");
//debug(dustDensity);
//debugln(" mg/m3 ");
return dustDensity;
}
11.3.7. 𝐹𝑢𝑛𝑐𝑡𝑖𝑜𝑛𝑠 𝐻𝑒𝑎𝑑𝑒𝑟 (.h)
void fAlarma(String mensaje);

void fAlerta(int alerta, int pin);
void fLimpieza(int elemento, String mensaje);
void fExtractor(int maquina, int pin);
void fMaquina(int maquina, int pin);
void fSensor(int sensor, float vsensor);
int modulosEval(String modulo);
void confirmacion(int i, String mensaje);
float adquisicionDatos(int ledPower, int measurePin);
11.3.8. Pantalla ANDON
• Cronometro (.cpp)
234
#include “cronometro.h”
#include “Arduino.h”
void Cronometro::startCronometro()
{
this->millisIniciales = millis() – this->tiempoTotal;
this->bandera = true;
}
int Cronometro::getSegundos()
{
if (this->bandera)
{
this->tiempoTotal = millis() – this->millisIniciales;
this->segundos = (this->tiempoTotal / 1000) % 60;
}
return segundos;
}
int Cronometro::getMinutos()
{
if (this->bandera)
{
this->tiempoTotal = millis() – this->millisIniciales;
this->minutos = (this->tiempoTotal/60000)%60;
}
return minutos;
}
void Cronometro::stopCronometro()
{
this->bandera = false;
}
• Cronometro (.h)
class Cronometro
{
private:
int segundos = 0, minutos = 0;

unsigned long millisIniciales = 0, tiempoTotal = 0;
public:
235
bool bandera = false;

void startCronometro();
void stopCronometro();
int getSegundos();
int getMinutos();
};
• Pantalla ANDON (.ino)
#include "cronometro.h"
#include <ArduinoJson.h>
#include <TimeLib.h>
#include <UTFT.h>
#include <URTouch.h>
UTFT myGLCD(ILI9325D_16, 38, 39, 40, 41); //Parameters should be adjusted to your
Display/Schield model
URTouch myTouch( 6, 5, 4, 3, 2);
///--------- Definicion de Variables ---------///
const byte numCronos = 2;

Cronometro crono[numCronos];
byte pulsantes[numCronos] = {3, 2};
String alertas[2] = {"V", "V"};

bool limpiezas[2] = {false, false};
bool maquinas[2] = {false, false};
String sensores[2] = {"", ""};
String vacio = "00 00";
String vacio1 = "";
extern uint8_t SmallFont[];

extern uint8_t BigFont[];
extern uint8_t SevenSegNumFont[];
int x, y;
236
void setup()
{
///--------- Inicializacion Setup ---------///
myGLCD.InitLCD();
myGLCD.clrScr();
myTouch.InitTouch();
myTouch.setPrecision(PREC_MEDIUM);
drawHomeScreen(); // Draws the Home Screen
Serial.begin(9600); //Pantalla
Serial3.begin(115200); //ESP32
Serial.println("Iniciando");
}
void loop()
{
if (Serial3.available())
{
Serial.println("Recibiendo mensaje");
Serial3.setTimeout(500);
String mensaje = Serial3.readString();
DeserializationError error = deserializeJson(doc, mensaje);
if (error)
{
Serial.print(F("deserializeJson() failed: "));
Serial.println(error.f_str());
return;
}
Serial.println(mensaje);
alertas[0] = doc["Alerta"][0].as<String>();
alertas[1] = doc["Alerta"][1].as<String>();
limpiezas[0] = doc["Limpieza"][0].as<bool>();
limpiezas[1] = doc["Limpieza"][1].as<bool>();
maquinas[0] = doc["Maquina"][0].as<bool>();
maquinas[1] = doc["Maquina"][1].as<bool>();
sensores[0] = doc["Sensor"][0].as<String>();
sensores[1] = doc["Sensor"][1].as<String>();
for (int i = 0; i < 2; i++)

{
if (maquinas[i] == true && !crono[i].bandera)
{
crono[i].startCronometro();
}
else if (maquinas[i] == false && crono[i].bandera)
{
237
crono[i].stopCronometro();
}
}
delay(1000);
drawHomeScreen();
}
}
// ====== Custom Funtions ====== //
// drawHomeScreen - Custom Function
void drawHomeScreen()
{
// Titulo
myGLCD.setBackColor(0, 0, 0);
myGLCD.setColor(255, 255, 255);
myGLCD.setFont(BigFont);
myGLCD.print("PANTALLA ANDON", CENTER, 10);
//Lineas Separadoras
myGLCD.drawLine(0, 30, 319, 30);
myGLCD.drawLine(105, 135, 105, 239);
myGLCD.drawLine(215, 135, 215, 239);
//Datos
myGLCD.setFont(SmallFont);
//------------------------------// ESTACION 1
myGLCD.print("FAN", 5, 40);
myGLCD.print("WT", 5, 70);
myGLCD.print("DUST", 5, 100);
//Estado Maquina Tiempo//

/////////////////////////
//Estado Sensores de Polvo//
myGLCD.fillRect(85, 100, 139, 130);
myGLCD.print(sensores[0], 85, 100); //nivel de Polvo
238
//Estado FAN//
if (limpiezas[0] == true)
{
myGLCD.print("ON", 115, 40);
}
else
{
myGLCD.print("OFF", 110, 40);
}
// Estado Indicador Alarmas//
if (alertas[0] == "V")
{
myGLCD.setColor(0, 255, 0); // Programar auto seteo de color
}
else if (alertas[0] == "A")
{
}
else if (alertas[0] == "R")
{
}
myGLCD.fillRoundRect (140, 35, 155, 130);
//------------------------------// ESTACION 2
//Estado Sensores de Polvo//
myGLCD.fillRect(240, 100, 300, 130);
myGLCD.print(sensores[1], 245, 100); //nivel de Polvo
239
//Estado FAN//
if (limpiezas[1] == true)
{
myGLCD.print("ON", 270, 40);
}
else
{
}
// Indicador
if (alertas[1] == "V")
{
}
else if (alertas[1] == "A")
{
}
else if (alertas[1] == "R")
{
}
// myGLCD.setColor(245, 245, 66); // Programar auto seteo de color
//------------------------------// ESTACION 3
myGLCD.print(vacio, 60, 170);
myGLCD.print(vacio1, 50, 200);
//Estado
240
// Indicador
//------------------------------// ESTACION 4
//Estado
// Indicador
//------------------------------// ESTACION 5
//Estado
// Indicador
//------------------------------// CRONOMETROS
myGLCD.printNumI(crono[0].getSegundos(), 115, 70, 2, '0'); //tiempo de trabajo
myGLCD.printNumI(crono[0].getMinutos(), 95, 70, 2, '0'); //tiempo de trabajo
myGLCD.printNumI(crono[1].getSegundos(), 275, 70, 2, '0'); //tiempo de trabajo
myGLCD.printNumI(crono[1].getMinutos(), 255, 70, 2, '0'); //tiempo de trabajo
}
241
11.4. Datasheet de componentes usados
11.4.1. Datasheet GP2Y1010AU0F

242
243
11.4.2. Datasheet Librerías UTFT y URTOUCH
DEFINED LITERALS:
Alignment
For use with print(), printNumI() and printNumF()
LEFT: 0
RIGHT: 9999
CENTER: 9998
Orientation
For use with InitLCD()
PORTRAIT: 0
LANDSCAPE: 1
VGA Colors
Predefined colors for use with setColor() and setBackColor()
VGA_BLACK VGA_SILVER VGA_GRAY VGA_WHITE

VGA_MAROON VGA_RED VGA_PURPLE VGA_FUCHSIA
VGA_GREEN VGA_LIME VGA_OLIVE VGA_YELLOW
VGA_NAVY VGA_BLUE VGA_TEAL VGA_AQUA
VGA_TRANSPARENT (only valid for setBackColor())
INCLUDED FONTS:
SmallFont
BigFont
SevenSegNumFont
244
lcdOff();
Turn off the LCD. No commands will be executed until a lcdOn(); is sent.
Parameters: None
Usage: myGLCD.lcdOff(); // Turn off the lcd
Notes:
This function is currently only supported on PCF8833 and CPLD-based displays.
CPLD-based displays will only turn off the backlight. It will accept further commands/writes.
lcdOn();
Turn on the LCD after issuing a lcdOff()-command.
Parameters: None
Usage: myGLCD.lcdOn(); // Turn on the lcd
Notes:
This function is currently only supported on PCF8833 and CPLD-based displays.CPLD-based displays will only
turn on the backlight.
setContrast(c);
Set the contrast of the display.
Parameters: c: Contrast-level (0-64)

Usage: myGLCD.setContrast(64); // Set contrast to full (default)
Notes:
This function is currently only supported on PCF8833-based displays
setBrightness(br);
Set the brightness of the display backlight.
Parameters: br: Brightness-level (0-16)

Usage: myGLCD.setBrightness(16); // Set brightness to maximum (default)This function is currently
Notes: only supported on CPLD-based displays
setDisplayPage(pg);
Set which memory page to display.
Parameters: pg: Page (0-7) (0 is default) myGLCD.setDisplayPage(4); //

Usage: Display page 4
Notes: This function is currently only supported on CPLD-based displays
setWritePage(pg);
Set which memory page to use for subsequent display writes.
Parameters: pg: Page (0-7) (0 is default)

Usage: myGLCD.setWritePage(2); // Use page 2 for subsequent writes
Notes:
This function is currently only supported on CPLD-based displays
lcdOff();
Turn off the LCD. No commands will be executed until a lcdOn(); is sent.
Parameters: None
Usage: myGLCD.lcdOff(); // Turn off the lcd
Notes:
This function is currently only supported on PCF8833 and CPLD-based displays.
CPLD-based displays will only turn off the backlight. It will accept further commands/writes.
lcdOn();
Turn on the LCD after issuing a lcdOff()-command.
Parameters: None
Usage: myGLCD.lcdOn(); // Turn on the lcd
Notes:
This function is currently only supported on PCF8833 and CPLD-based displays.CPLD-based displays will only
turn on the backlight.
245
Functions:
URTouch(TCLK, TCS, TDIN, TDOUT, IRQ);

The main class of the interface.
Parameters: TCLK: Pin for Touch Clock (D_CLK)

TCS: Pin for Touch Chip Select (D_CS) TDIN: Pin for
Touch Data input (D_DIN) TDOUT: Pin for Touch Data
output (D_OUT)IRQ: Pin for Touch IRQ (DPenirq)
URTouch myTouch(15,10,14,9,8); // Start an instance of the URTouch class
InitTouch([orientation]);
Initialize the touch screen and set display orientation. If the library is used together with UTFT the orientation should be set to
the same orientation for both libraries.
Parameters: orientation: <optional>
PORTRAIT
LANDSCAPE (default)
Nothing
Returns:
myTouch.InitTouch();// Initialize the touch screen
dataAvailable();
Check to see if new data from the touch screen is waiting.
Parameters: None
Returns: Boolean: true means data is waiting, otherwise false check = myTouch.dataAvailable()
Usage: // See if data is waiting
read();
Read waiting data from the touch screen. This function should be called if dataAvailable() is true. Use getX() and getY() to get
the coordinates.
Parameters: None
Returns: Nothing
Usage: myTouch.read(); // Read data from touch screen
Notes: After calling read(), raw data from the touch screen is available in the variables TP_X and TP_Y. Donot use these if you do not know how to handle
the raw data. Use getX() and getY() instead.
getX();
Get the x-coordinate of the last position read from the touch screen.
Parameters: None
Returns: Integer
Usage: x = myTouch.getX(); // Get the x-coordinate
getY();
Get the y-coordinate of the last position read from the touch screen.
Parameters: None
Returns: Integer
Usage: y = myTouch.getY(); // Get the y-coordinate
setPrecision(precision);
Set the precision of the touch screen.
Parameters: precision: PREC_LOW, PREC_MEDIUM, PREC_HI, PREC_EXTREME

Returns: Nothing
Usage:
myTouch.setPrecision(PREC_MEDIUM); // Set precision to medium
Notes:
Higher precision data will take longer to read, so take care when using PREC_HI or PREC_EXTREME withfast-moving input.

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UNIVERSIDAD POLITÉCNICA SALESIANA

“DISEÑO DE UN SISTEMA ANDON EN LA LÍNEA DE PRODUCCIÓN DE LADRILLOS

Trabajo de titulación previo a la obtención

AUTORES: JUAN ANDRÉS ASTUDILLO VÁSQUEZ

TUTOR: ING. DIEGO RENÉ URGILÉS CONTRERAS, MGTR.

CERTIFICADO DE RESPONSABILIDAD Y AUTORÍA DEL TRABAJO DE

Nosotros, Juan Andrés Astudillo Vásquez con documento de identificación No 0104848171 y

Cuenca, 06 de julio del 2022

Juan Andrés Astudillo Vásquez Carlos Rafael Maldonado Zhindón

CERTIFICADO DE CESIÓN DE DERECHOS DE AUTOR DEL TRABAJO DE

Nosotros, Juan Andrés Astudillo Vásquez con documento de identificación N o 0104848171 y

En concordancia con lo manifestado, suscribimos este documento en el momento que hacemos

Cuenca, 06 de julio del 2022

Juan Andrés Astudillo Vásquez Carlos Rafael Maldonado Zhindón

CERTIFICADO DE DIRECCIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN

Cuenca, 06 de julio del 2022

Ing. Diego René Urgilés Contreras, Mgtr.

En el presente proyecto se propone el diseño de un sistema ANDON en la línea de producción

diseño la cual la empresa evaluará la viabilidad de la implementación, además se han reducido

Palabras Claves: SAMOTHERMAL, Hornos Refractarios, Procesos de Manufactura,

Key Words: SAMOTHERMAL, Refractory Bricks, Manufacturing Processes, Cutting

CERTIFICADO DE RESPONSABILIDAD Y AUTORÍA DEL TRABAJO DE TITULACIÓN

CERTIFICADO DE CESIÓN DE DERECHOS POR LOS AUTORES DEL TRABAJO DE

CERTIFICADO DE DIRECCIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN .................................. iii

ABSTRACT ............................................................................................................................... vii

ÍNDICE DE CONTENIDOS ...................................................................................................... ix

ÍNDICE DE FIGURAS ............................................................................................................. xiv

ÍNDICE DE TABLAS ............................................................................................................ xviii

2. PROBLEMA DE ESTUDIO ............................................................................................ xxii

3. JUSTIFICACIÓN ........................................................................................................... xxiii

4. GRUPO OBJETIVO ....................................................................................................... xxiii

5. OBJETIVOS ................................................................................................................... xxiii

5.1. General .................................................................................................................. xxiii

5.2. Específicos ............................................................................................................ xxiii

6. MARCO TEÓRICO ........................................................................................................... 24

6.1. Descripción de la planta de producción de hornos industriales de la empresa

6.2. Términos y conceptos generales .............................................................................. 24

6.2.1. Manufactura Esbelta “Lean Manufacturing”.................................................... 24

1.2.1. Administración de manufactura: ...................................................................... 25

6.2.2. Organización productiva .................................................................................. 25

6.2.4. Valor ................................................................................................................. 26

6.2.5. Desperdicio ....................................................................................................... 26

6.3. Descripción general de la empresa .......................................................................... 27

6.3.1. Generalidades, Ubicación y Distribución ......................................................... 27

6.3.2. Bodega .............................................................................................................. 28

6.3.3. Administración ................................................................................................. 28

6.3.4. Área de Ensamblado de Hornos ....................................................................... 29

6.3.5. Área de Corte y Formado de Ladrillos Refractarios ........................................ 29

6.4. Estructuración del VSM (𝑽𝒂𝒍𝒖𝒆 𝑺𝒕𝒓𝒆𝒂𝒎 𝑴𝒂𝒑𝒑𝒊𝒏𝒈) de la empresa

6.4.1. Análisis Procesos de Producción por Áreas Involucradas................................ 33

6.4.2. Planos Áreas de la Empresa SAMOTHERMAL .............................................. 34

6.4.3. Análisis de Procesos generados en el Área de Corte y Formado de Ladrillos

6.4.4. Análisis de los Tiempos del Procesado de Ladrillos Refractarios ................... 37

6.4.5. Mapeo de flujo de valor Actual de la Empresa SAMOTHERMAL ................ 42

7. PROPUESTA DE SOLUCIÓN ......................................................................................... 44

7.1. Análisis y descripción de problemas ....................................................................... 44

7.1.1. Identificación y Definición de Problemas ........................................................ 44

7.1.2. Valoración de Problemas .................................................................................. 47

8.1. Descripción de los sistemas ANDON en procesos de manufactura y análisis de