62305-4 Español

ESTÁNDAR IEC
INTERNACIONAL IEC
INTERNACIONAL 62305-4
ESTÁNDAR Primera edición
Primera edición
2006-01
Protección contra rayos -
Parte 4:
Redes de energía y comunicación en estructuras
Parte 4:
Sistemas eléctricos y electrónicos dentro de
estructuras.
Número de referencia
Número de referencia
IEC / IEC 62305-4: 2006
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Por lo tanto, IEC 34-1 se convierte en IEC 60034-1. designación de la serie 60000. Por ejemplo, IEC 34-1 ahora se conoce como IEC
60034-1.
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Se encuentran disponibles versiones consolidadas de algunas publicaciones de IEC La IEC está publicando ahora versiones consolidadas de sus publicaciones. Por
que incorporan las enmiendas. Por ejemplo, los números de edición 1.0, 1.1 y 1.2 ejemplo, los números de edición 1.0, 1.1 y 1.2 se refieren, respectivamente, a la
indican la publicación base, la publicación base que incorpora la Enmienda 1 y la publicación base, la publicación base que incorpora la enmienda 1 y la publicación
publicación base que incorpora las Enmiendas 1 y 2, respectivamente. base que incorpora las enmiendas 1 y 2.
informaciones suplementarias Más información sobre publicaciones IEC

sobre publicaciones IEC
El contenido técnico de las publicaciones de la IEC es revisado constantemente por la El contenido técnico de las publicaciones de la IEC es revisado constantemente por la
IEC para reflejar el estado actual de la técnica. La información relacionada con esta IEC, asegurando así que el contenido refleje la tecnología actual. La información
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(ver más abajo) además de las nuevas ediciones, enmiendas y correcciones. La publicaciones de IEC (ver más abajo) además de nuevas ediciones, enmiendas y
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ESTÁNDAR Primera edición
Primera edición
2006-01
Parte 4:
Redes de energía y comunicación en estructuras
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Sistemas eléctricos y electrónicos dentro de
estructuras.
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-2- 62305-4 • IEC: 2006
RESUMEN
PREFACIO............................................... .................................................. ................... 8
INTRODUCCIÓN................................................. .................................................. ................ 12
1 Dominio de aplicación .............................................. .................................................. .... dieciséis
2 Referencias normativas ................................................ .................................................. . dieciséis
3 Términos y definiciones ............................................... .................................................. ..... 18
4 Diseño e implementación de sistemas de medidas de protección contra el IEMF ..... 24
4.1 Diseño de un sistema de medidas de protección contra el IEMF (SMPI) ............. 30
4.2 Zonas de protección contra rayos (ZPF) ......................................... .................. 30
4.3 Medidas de protección básicas para PMIS ............................................ ....... 38
5 Puesta a tierra y equipotencialidad ............................................ ........................................ 38
5.1 Sistema de puesta a tierra ............................................. ....................................... 40
5.2 Red de equipotencialidad .............................................. ........................................ 44
5.3 Barras de equipotencialidad .............................................. .......................................... 54
5.4 Equipotencialidad en el borde de una ZPF .......................................... ...................... 54
5.5 Materiales y dimensiones de los elementos de equipotencialidad ....................................... 54
6 Pantallas magnéticas y enrutamiento .............................................. ............................... 56
6.1 Pantalla espacial ................................................ .................................................. ....... 56
6.2 Pantalla de líneas internas .............................................. ........................................ 56
6.3 Enrutamiento de líneas internas .............................................. ............................ 56
6.4 Pantalla de líneas externas .............................................. ....................................... 58
6.5 Materiales y dimensiones de las pantallas magnéticas ............................................ ..... 58
7 Descargadores de sobretensiones coordinados ................................................ ................................................. 58
8 Gestión de un SMPI ............................................. .................................................. ........... 60
8.1 Método de gestión de un SMPI ........................................... ................................... 60
8.2 Inspección de un SMPI ............................................. ............................................... 64
8.3 Mantenimiento................................................. .................................................. ....... 66
Anexo A (informativo) Elementos esenciales para la evaluación del entorno electromagnético en una ZPF ...............................
.................................................. ......... 68
Anexo B (informativo) Mejora de las medidas de protección contra IEMF en
Anexo C (informativo) Coordinación de pararrayos .......................................... .............. 154
Anexo D (informativo) Elección e instalación de pararrayos coordinados ...................... 190
Bibliografía................................................. .................................................. .................... 200
Figura 1 - Principio general de distribución en varias ZPF ........................................ ........... 24
Figura 2 - Protección contra IEMF - Ejemplos de posibles medidas de protección

contra la IEMF (SMPI) ........................................... .................................................. ............... 28
Figura 3 - Ejemplos de ZPF interconectados ........................................... ............................ 34
Figura 4 - Ejemplos de ZPF ampliadas ........................................... ...................................... 36
Figura 5 - Ejemplo de una red de puesta a tierra tridimensional que asocia la

tierra y equipotenciales interconectados ............................................. ........................... 40
Figura 6 - Conexión a tierra de malla de una implantación ....................................... ....................... 42

62305-4 • IEC: 2006 -3-
CONTENIDO
PREFACIO ................................................. .................................................. ........................ 9
INTRODUCCIÓN................................................. .................................................. ................ 13
1 Alcance ................................................. .................................................. .......................... 17
2 Referencias normativas ................................................ .................................................. ... 17
3 Términos y definiciones ............................................... .................................................. .... 19
4 Diseño e instalación de un sistema de medidas de protección LEMP (LPMS) ............... 25
4.1 Diseño de un LPMS .............................................. .................................................. 31
4.2 Zonas de protección contra rayos (LPZ) ............................................ ............................... 31
4.3 Medidas de protección básicas en un LPMS ............................................ ..................... 39
5 Puesta a tierra y unión ............................................... .................................................. .... 39
5.1 Sistema de puesta a tierra ............................................... ........................................ 41
5.2 Red de vinculación ................................................ .................................................. .. 45
5.3 Barras de unión ................................................ .................................................. ....... 55
5.4 Unión en el límite de una LPZ ........................................... ............................ 55
5.5 Material y dimensiones de los componentes de unión ............................................ ....... 55
6 Blindaje magnético y enrutamiento de línea ............................................. .................................... 57
6.1 Blindaje espacial ................................................ .................................................. .. 57
6.2 Blindaje de líneas internas .............................................. ........................................ 57
6.3 Enrutamiento de líneas internas .............................................. ........................................... 57
6.4 Blindaje de líneas externas .............................................. ....................................... 59
6.5 Material y dimensiones de los escudos magnéticos ............................................ ............. 59
7 Protección SPD coordinada ............................................... ............................................ 59
8 Gestión de un LPMS .............................................. ................................................. 61
8.1 Plan de gestión LPMS ............................................... ........................................ 61
8.2 Inspección de un LPMS .............................................. ............................................ sesenta y cinco
8.3 Mantenimiento................................................. .................................................. ....... 67
Anexo A (informativo) Conceptos básicos para la evaluación del entorno electromagnético en una LPZ ... 69
Anexo B (informativo) Implementación de medidas de protección LEMP para equipos electrónicos

sistemas en estructuras existentes .............................................. ............................................... 121
Anexo C (informativo) Coordinación del SPD ........................................... ................................. 155
Anexo D (informativo) Selección e instalación de protección SPD coordinada .............. 191
Bibliografía ................................................. .................................................. ..................... 201
Figura 1 - Principio general para la división en diferentes LPZ ....................................... ....... 25
Figura 2 - Protección contra LEMP - Ejemplos de posible protección LEMP

sistemas de medidas (LPMS) ............................................. .................................................. .... 29
Figura 3 - Ejemplos de LPZ interconectadas ........................................... .............................. 35
Figura 4 - Ejemplos de zonas de protección contra rayos ampliadas ......................................... ....... 37
Figura 5 - Ejemplo de un sistema de puesta a tierra tridimensional que consta de la unión

red interconectada con el sistema de puesta a tierra ........................................... .......... 41
Figura 6 - Sistema de puesta a tierra en malla de una planta ........................................ ................. 43

-4- 62305-4 • IEC: 2006
Figura 7 - Uso de los refuerzos de una estructura para equipotencialidades ...................... 46
Figura 8 - Equipotencialidad en una estructura con refuerzo de acero .................................. 48
Figura 9 - Integración de redes electrónicas en equipotencialidad ........................... 50
Figura 10 - Combinaciones de métodos para incorporar redes de comunicación

en la red equipotencial ............................................ ............................................... 52
Figura A.1 - Situación del IEMF por caída de rayo .................................. ................ 72
Figura A.2 - Simulación del aumento del campo magnético debido a oscilaciones
amortizado ................................................. .................................................. ............................ 76
Figura A.3 - Pantalla de gran volumen producida por marcos y marcos metálicos ............... 78
Figura A.4 - Volumen de las redes de potencia y comunicación de una ZPF interior n .............................. ..................................................
.............................................. 80
Figura A.5 - Reducción de los efectos de inducción mediante arreglos de seguimiento y

pantalla ............................................... .................................................. ................................ 84
Figura A.6 - Ejemplo de SMPI de un edificio de oficinas .................................... ............... 86
Figura A.7 - Evaluación del campo magnético en caso de impacto directo de rayo ................... 90
Figura A.8 - Evaluación del campo magnético en el caso de un rayo cercano .................. 94
Figura A.9 - Distancia s a en función del radio de la esfera ficticia y de las dimensiones
de la estructura ............................................... .................................................. .................... 100
Figura A.10 - Tipos de volúmenes de pantallas de cuadrícula grandes ............... 104
Figura A.11 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx en una pantalla de cuadrícula de tipo 1 ... 106
Figura A.12 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx en una pantalla de cuadrícula de tipo 1 En todos los casos, se supone una corriente
de rayo máxima yo o / máx = 100 kA. En ambas figuras, H 1 / max es el campo magnético máximo en un punto debido a sus componentes H X, H
y y H z: ................................................ ................................................. 106
Figura A.13 - Prueba de bajo nivel para determinar el campo magnético en un

estructura con pantalla ............................................... .................................................. .......... 110
Figura A.14 - Tensiones y corrientes inducidas en un bucle debido a las redes .................... 112
Figura B.1 - Mejora de las medidas de protección contra IEMF y compatibilidad electromagnética en estructuras existentes .............................
................................. 124
Figura B.2 - Posibilidades de crear ZPF en estructuras existentes ...................... 136
Figura B.3 - Reducción de las dimensiones del lazo utilizando cables apantallados
cerca de un panel de metal ............................................ ............................................ 140
Figura B.4 - Ejemplo de un panel de metal utilizado como pantalla adicional ... 142
Figura B.5 - Protección de antenas y otros equipos externos ...
Figura B.6 - Pantalla natural proporcionada por escaleras y tuberías conectadas a tierra ............ 148
Figura B.7 - Ubicaciones ideales para líneas en un mástil (sección de mástiles de acero) 150 Figura C.1 - Ejemplo de instalación de pararrayos
en una red eléctrica ... 156
Figura C.2 - Modelo básico de coordinación energética de los descargadores de sobretensiones ........................... 160
Figura C.3 - Combinación básica de dos descargadores de sobretensión con limitación de voltaje .................... 162
Figura C.4 - Ejemplo con corriente de dos descargadores de sobretensiones con limitación de tensión ... 166
Figura C.5 - Asociación de una descarga de chispas en falla de voltaje y un varistor con
Corte de energía ............................................... .................................................. ............ 168
Figura C.6 - Ejemplo de descarga de chispas en falla de voltaje y varistor en limitación

De voltaje ................................................ .................................................. ......................... 170
Figura C.7 - Principio para determinar la inductancia de desacoplamiento para

choques de 10/350 µs y 0,1 kA / µs ..................................... .................................................. .. 172
Figura C.8 - Ejemplo de coordinación de una vía de chispas y un varistor en onda

choque 10/350 µs ............................................. .................................................. .................... 176
62305-4 • IEC: 2006 -5-
Figura 7 - Utilización de varillas de refuerzo de una estructura para la conexión equipotencial ... 47
Figura 8 - Compensación de potencial en una estructura con refuerzo de acero ............................... 49
Figura 9 - Integración de sistemas electrónicos en la red de enlace .................................. 51
Figura 10 - Combinaciones de métodos de integración de sistemas electrónicos en el

red de unión ................................................ .................................................. ................. 53
Figura A.1 - Situación LEMP debido a un rayo ....................................... ......................... 73
Figura A.2 - Simulación del aumento del campo magnético por oscilaciones amortiguadas ......................... 77
Figura A.3 - Escudo de gran volumen construido con refuerzo metálico y marcos metálicos .................. 79
Figura A.4 - Volumen para sistemas eléctricos y electrónicos dentro de una LPZ interna n ................... 81
Figura A.5 - Reducción de los efectos de inducción mediante medidas de enrutamiento de línea y apantallamiento ... 85
Figura A.6 - Ejemplo de LPMS para un edificio de oficinas ..................................... ................... 87
Figura A.7 - Evaluación de los valores del campo magnético en caso de un rayo directo ... 91
Figura A.8 - Evaluación de los valores del campo magnético en caso de un rayo cercano ... 95
Figura A.9 - Distancia s a dependiendo del radio de la esfera rodante y las dimensiones de la estructura ... 101
Figura A.10 - Tipos de escudos de gran volumen en forma de cuadrícula ..................................... .................... 105
Figura A.11 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx dentro de un blindaje tipo rejilla Tipo 1 ..................... 107
Figura A.12 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx dentro de un blindaje tipo rejilla Tipo 1 ..................... 107
Figura A.13 - Prueba de bajo nivel para evaluar el campo magnético dentro de una estructura blindada ... 111
Figura A.14 - Tensiones y corrientes inducidas en un lazo construido por líneas ................................ 113
Figura B.1 - Actualización de las medidas de protección LEMP y electromagnéticas

compatibilidad en estructuras existentes .............................................. ........................................ 125
Figura B.2 - Posibilidades de establecer LPZ en estructuras existentes ...................................... .. 137
Figura B.3 - Reducción del área del lazo usando cables apantallados cerca de una placa de metal ... 141
Figura B.4 - Ejemplo de placa metálica para blindaje adicional ..................................... ....... 143
Figura B.5 - Protección de antenas y otros equipos externos ...................................... ... 147
Figura B.6 - Blindaje inherente proporcionado por escaleras y tuberías adheridas ... 149
Figura B.7 - Posiciones ideales para líneas en un mástil (sección transversal del mástil de celosía de acero) ............ 151
Figura C.1 - Ejemplo para la aplicación de SPD en sistemas de distribución de energía ................... 157
Figura C.2 - Modelo básico para la coordinación energética de SPD ...................................... ............. 161
Figura C.3 - Combinación de dos SPD de tipo limitador de voltaje ..................................... .......... 163
Figura C.4 - Ejemplo con dos tipos de limitación de voltaje MOV 1 y MOV 2 .............................. 167
Figura C.5 - Combinación de descarga de chispas de tipo conmutación de voltaje y tipo limitador de voltaje
MOV ................................................. .................................................. ................................ 169
Figura C.6 - Ejemplo con descarga de chispas de tipo conmutación de voltaje y tipo de limitación de voltaje MOV171 Figura C.7 - Determinación
de la inductancia de desacoplamiento para sobretensiones de 10/350 µs y 0,1kA / µs ... 173 Figura C.8 - Ejemplo con vía de chispa y MOV para
una sobretensión de 10/350 µs ................................ 177

-6- 62305-4 • IEC: 2006
Figura C.9 - Ejemplo de coordinación entre una descarga de chispas y un varistor de choque
0,1 kA / µs ............................................ .................................................. ............................... 180
Figura C.10 - Principio de coordinación según variante I - Descargador de sobretensiones con limitación de tensión ................................
.................................................. .............................................. 182
Figura C.11 - Principio de coordinación según variante II - Descargador de sobretensiones con limitación de tensión ................................
.................................................. .............................................. 184
Figura C.12 - Principio de coordinación según variante III - SPD con

voltaje / voltaje limitado SPD ........................................... .......................................... 184
Figura C.13 - Principio de coordinación según variante IV - Varios DPS en una

único elemento ................................................ .................................................. ..................... 186
Figura C.14 - Principio de coordinación según el método de "transferencia de energía" ......... 186
Figura D.1 - Sobretensión entre un conductor activo y el terminal de tierra ................................ 192
62305-4 • IEC: 2006 -7-
Figura C.9 - Ejemplo con descarga de chispas y MOV para sobretensión de 0,1kA / µs ................................ ..... 181
Figura C.10 - Variante de coordinación I - DPS tipo limitador de tensión .................................... .... 183
Figura C.11 - Variante de coordinación II - SPD tipo limitador de tensión .................................... ... 185
Figura C.12 - Variante de coordinación III - Tipo de conmutación de voltaje SPD y voltaje-
tipo de limitación SPD ............................................... .................................................. ............... 185
Figura C.13 - Variante de coordinación IV - Varios DOCUP en un elemento ................................ 187
Figura C.14 - Coordinación según el método de “dejar pasar energía” ........................... 187
Figura D.1 - Sobretensión entre el conductor vivo y la barra de unión .................................. 193
-8- 62305-4 • IEC: 2006
COMISIÓN ELECTROTÉCNICA INTERNACIONAL

____________
PROTECCIÓN CONTRA RAYOS -
Parte 4: Redes de energía y comunicaciones

en estructuras
PREFACIO
1) La Comisión Electrotécnica Internacional (IEC) es una organización de normalización mundial compuesta por todos los comités electrotécnicos nacionales
(Comités Nacionales de IEC). El objeto de la IEC es promover la cooperación internacional en todas las cuestiones de normalización en los campos de la
electricidad y la electrónica. Para este propósito, la IEC, entre otras actividades, publica Normas Internacionales, Especificaciones Técnicas, Informes
Técnicos, Especificaciones Disponibles al Público (PAS) y Guías (en adelante, "Publicaciones IEC") . Su desarrollo está encomendado a comisiones de
estudio, en cuyo trabajo puede participar cualquier Comisión Nacional interesada en el tema tratado. Organizaciones internacionales, gubernamentales y
no gubernamentales, en conjunto con el IEC, también participan en el trabajo. La IEC trabaja en estrecha colaboración con la Organización Internacional
de Normalización (ISO), en condiciones fijadas por acuerdo entre las dos organizaciones.
2) Las decisiones o acuerdos oficiales de IEC sobre asuntos técnicos representan, en la medida de lo posible, un acuerdo internacional sobre los temas a
estudiar, ya que los Comités Nacionales de IEC relevantes están representados en cada comité de estudio.
3) Las publicaciones de IEC toman la forma de recomendaciones internacionales y son aprobadas como tales por los Comités Nacionales de IEC. Se
realizan todos los esfuerzos razonables para asegurar que la IEC garantice la precisión del contenido técnico de sus publicaciones; IEC no se hace
responsable de ningún uso indebido o mala interpretación realizada por cualquier usuario final.
4) Para fomentar la uniformidad internacional, los Comités Nacionales de IEC se comprometen, en la medida de lo posible, a aplicar de manera transparente
las Publicaciones de IEC en sus publicaciones nacionales y regionales. Cualquier discrepancia entre cualquier Publicación IEC y cualquier publicación
nacional o regional correspondiente debe indicarse claramente en esta última.
5) La IEC no ha previsto ningún procedimiento de marcado que sirva como indicación de aprobación y no asume su responsabilidad por los equipos
declarados de conformidad con una de sus Publicaciones.
6) Todos los usuarios deben asegurarse de estar en posesión de la última edición de esta publicación.
7) No se imputará responsabilidad al IEC, a sus directores, empleados, auxiliares o agentes, incluidos sus expertos particulares y miembros de sus comités
de estudio y Comités Nacionales IEC, por los daños causados en caso de daño. daños personales y materiales, o cualquier otro daño de cualquier tipo,
directo o indirecto, o para sufragar los costos (incluidos los costos legales) y los gastos derivados de la publicación o uso de esta Publicación del IEC o
cualquier otra publicación de IEC, o al crédito que se le haya otorgado.
8) Se llama la atención sobre las referencias normativas citadas en esta publicación. El uso de publicaciones referenciadas es obligatorio para la correcta
aplicación de esta publicación.
9) Se llama la atención sobre el hecho de que algunos de los elementos de esta publicación de IEC pueden estar sujetos a derechos de propiedad intelectual
o derechos similares. El CEI no se hace responsable de no haber identificado dichos derechos de propiedad y no haber informado de su existencia.
La norma internacional IEC 62305-4 ha sido preparada por el comité técnico 81 de la IEC: Protección contra rayos.
La serie IEC 62305 (Partes 1 a 5), se establece de acuerdo con el Nuevo Plan de Publicaciones, aprobado por los Comités Nacionales
(81/171 / RQ (2001-06-29)). Este plan reestructura y actualiza, de forma sencilla y racional, las publicaciones de la serie IEC 61024, la serie
IEC 61312 y la serie IEC 61663.
El texto de esta primera edición de IEC 62305-4 se basa en las siguientes normas y las reemplaza:
- IEC 61312-1, primera edición (1995);
- IEC 61312-4, primera edición (1998).

62305-4 • IEC: 2006 -9-
COMISIÓN ELECTROTÉCNICA INTERNACIONAL

____________
CONTRA LA PROTECCIÓN CONTRA RAYOS -
Parte 4: Sistemas eléctricos y electrónicos dentro de estructuras.
PREFACIO
1) La Comisión Electrotécnica Internacional (IEC) es una organización mundial de normalización que comprende todos los comités electrotécnicos nacionales
(Comités Nacionales IEC). El objeto de IEC es promover la cooperación internacional en todas las cuestiones relativas a la normalización en los campos
eléctrico y electrónico. Con este fin y además de otras actividades, IEC publica Normas Internacionales, Especificaciones Técnicas, Informes Técnicos,
Especificaciones Disponibles al Público (PAS) y Guías (en lo sucesivo, "Publicaciones IEC"). Su preparación se encomienda a comités técnicos; En este
trabajo preparatorio podrá participar cualquier Comité Nacional IEC interesado en el tema tratado. Las organizaciones internacionales, gubernamentales y
no gubernamentales que se relacionan con la IEC también participan en esta preparación.
2) Las decisiones o acuerdos formales de IEC sobre asuntos técnicos expresan, en la medida de lo posible, un consenso internacional de opinión sobre los
temas relevantes, ya que cada comité técnico tiene representación de todos los Comités Nacionales de IEC interesados.
3) Las publicaciones de IEC tienen la forma de recomendaciones para uso internacional y son aceptadas por los Comités Nacionales de IEC en ese sentido. Si
bien se realizan todos los esfuerzos razonables para garantizar que el contenido técnico de las publicaciones de IEC sea preciso, IEC no se hace responsable
de la forma en que se utilizan o de cualquier interpretación errónea por parte de cualquier usuario final.
4) Con el fin de promover la uniformidad internacional, los Comités Nacionales de IEC se comprometen a aplicar las Publicaciones de IEC de manera
transparente en la mayor medida posible en sus publicaciones nacionales y regionales. Cualquier divergencia entre cualquier Publicación IEC y la
correspondiente publicación nacional o regional se indicará claramente en esta última.
5) IEC no proporciona ningún procedimiento de marcado para indicar su aprobación y no se puede responsabilizar por ningún equipo declarado en
conformidad con una publicación de IEC.
6) Todos los usuarios deben asegurarse de tener la última edición de esta publicación.
7) No se impondrá responsabilidad a IEC o sus directores, empleados, servidores o agentes, incluidos expertos individuales y miembros de sus comités
técnicos y Comités Nacionales de IEC por cualquier lesión personal, daño a la propiedad u otro daño de cualquier naturaleza, ya sea directo o indirecto, o
por los costos (incluidos los honorarios legales) y los gastos que surjan de la publicación, el uso o la dependencia de esta Publicación de la IEC o
cualquier otra Publicación de la IEC.
8) Se llama la atención sobre las referencias normativas citadas en esta publicación. El uso de las publicaciones referenciadas es fundamental para la
correcta aplicación de esta publicación.
9) Se llama la atención sobre la posibilidad de que algunos de los elementos de esta Publicación IEC puedan estar sujetos a derechos de patente. IEC no se
hace responsable de identificar alguno o todos los derechos de patente.
La norma internacional IEC 62305-4 ha sido preparada por el comité técnico 81 de la IEC: Protección contra rayos.
La serie IEC 62305 (Partes 1 a 5), se produce de acuerdo con el Plan de Nuevas Publicaciones, aprobado por los Comités Nacionales
(81/171 / RQ (2001-06-29)), que reestructura en una forma más simple y racional y actualiza las publicaciones de las series IEC 61024, IEC
61312 y IEC 61663.
El texto de esta primera edición de IEC 62305-4 se compila a partir de y reemplaza
- IEC 61312-4, primera edición (1998).

- 10 - 62305-4 • IEC: 2006
El texto de esta norma se toma de los siguientes documentos:
FDIS Informe de votación
81/265 / FDIS 81/270 / RVD
El informe de votación indicado en la tabla anterior proporciona toda la información sobre la votación que llevó a la aprobación de esta norma.
Esta publicación ha sido redactada, lo más fielmente posible, de acuerdo con las Directivas ISO / IEC, Parte 2.
IEC 62305 consta de las siguientes partes, bajo el título general Protección contra rayos:
Parte 1: Principios generales Parte 2:
Evaluación de riesgos
Parte 3: Daños físicos a las estructuras y riesgos humanos Parte 4: Redes eléctricas y de comunicación en
las estructuras Parte 5: Servicios 1
El comité ha decidido que el contenido de esta publicación se mantendrá sin cambios hasta la fecha de mantenimiento indicada en el sitio
web de IEC en "http://webstore.iec.ch" en los datos de la publicación específica. En esta fecha, la publicación será
• renovado,
• eliminado
• reemplazado por una edición revisada, o
• modificado.
-------
1 Por publicar.
62305-4 • IEC: 2006 - 11 -
El texto de esta norma se basa en los siguientes documentos:
FDIS Informe de votaciones
81/265 / FDIS 81/270 / RVD
La información completa sobre la votación para la aprobación de esta norma se puede encontrar en el informe de votación indicado en la
tabla anterior.
Esta publicación ha sido redactada, lo más cerca posible, de acuerdo con las Directivas ISO / IEC, Parte 2.
IEC 62305 consta de las siguientes partes, bajo el título general Protección contra rayos:
Parte 1: Principios generales Parte 2:
Gestión de riesgos
Parte 3: Daños físicos a las estructuras y peligro para la vida Parte 4: Sistemas
eléctricos y electrónicos dentro de las estructuras Parte 5: Servicios 1
El comité ha decidido que el contenido de esta publicación permanecerá sin cambios hasta la fecha de resultado de mantenimiento indicada
en el sitio web de IEC en "http://webstore.iec.ch" en los datos relacionados con la publicación específica. En esta fecha, la publicación será
• reconfirmado;
• retirado;
• reemplazado por una edición revisada, o
• modificado.
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1 Por publicar.
- 12 - 62305-4 • IEC: 2006
INTRODUCCIÓN
Los rayos, como fuente de degradación, son un fenómeno de muy alta energía. Los rayos liberan energía en cientos de megajulios. Si lo
comparamos con un valor del orden de unos pocos milijulios suficiente para afectar a equipos electrónicos sensibles en redes eléctricas y de
comunicación dentro de una estructura, es obvio que serán necesarias medidas de protección adicionales. para la protección de ciertos
materiales.
La necesidad de esta Norma Internacional ha surgido debido a los costos crecientes de fallas en las redes de energía y comunicación debido
a los efectos del campo electromagnético de los rayos. Estas redes se utilizan en muchas empresas, industrias, incluidas plantas de
fabricación de valor considerable, de distintos tamaños y complejidad (donde el tiempo de inactividad no es deseable por razones de costo y
seguridad).
Los rayos pueden causar varios tipos de daños a una estructura según se define en IEC 62305-2:
D1 lesiones a seres vivos por tensiones de contacto y paso; D2
daño físico por efectos mecánicos, térmicos, químicos y explosivos;
D3 fallas en la red de alimentación y comunicaciones debido a efectos electromagnéticos.
IEC 62305-3 se ocupa de las medidas de protección para reducir el riesgo de daños físicos y muerte, pero no se ocupa de la protección de las
redes eléctricas y de comunicación.
Por lo tanto, esta Parte 4 de IEC 62305 proporciona información sobre las medidas de protección para reducir el riesgo de falla permanente
de las redes de energía y comunicación en las estructuras.
Las fallas permanentes de las redes de energía y comunicación pueden deberse al impulso de rayo electromagnético (EMI) por:
a) Choques conducidos e inducidos transmitidos al equipo por los cables de conexión;
b) los efectos de los campos irradiados directamente en los equipos.
Los choques se pueden generar dentro o fuera de la estructura:
- los golpes fuera de la estructura son generados por rayos en las líneas entrantes o en el suelo cerca de la estructura y se transmiten a las
redes de energía y comunicación a través de estas líneas;
- los golpes dentro de la estructura se deben a los rayos que caen sobre la estructura y en el suelo cerca de la estructura.
El acoplamiento puede deberse a varios mecanismos:
- acoplamiento resistivo (por ejemplo debido a la impedancia de la conexión a tierra de la estructura o a la resistencia de las pantallas de los
cables);
- acoplamiento magnético (por ejemplo, debido a bucles en las redes de alimentación y comunicaciones o a la inductancia de los
conductores de equipotencialidad);
- acoplamiento eléctrico (por ejemplo, debido a antenas receptoras).
NOTA Los efectos de acoplamiento de los campos eléctricos son generalmente muy débiles en comparación con el acoplamiento de los campos magnéticos y
pueden despreciarse.
62305-4 • IEC: 2006 - 13 -
INTRODUCCIÓN
Los rayos como fuente de daño son un fenómeno de muy alta energía. Los relámpagos liberan muchos cientos de megajulios de energía.
Cuando se compara con los milijoules de energía que pueden ser suficientes para causar daños a equipos electrónicos sensibles en sistemas
eléctricos y electrónicos dentro de una estructura, está claro que serán necesarias medidas de protección adicionales para proteger algunos
de estos equipos.
La necesidad de esta norma internacional ha surgido debido al costo creciente de las fallas de los sistemas eléctricos y electrónicos, causadas
por los efectos electromagnéticos de los rayos. Son de particular importancia los sistemas electrónicos utilizados en el procesamiento y
almacenamiento de datos, así como el control de procesos y la seguridad para plantas de considerable costo de capital, tamaño y complejidad
(para las cuales las interrupciones de la planta son muy indeseables por razones de costo y seguridad).
Los rayos pueden causar diferentes tipos de daños en una estructura, como se define en IEC 62305-2:
D1 lesiones a seres vivos por contacto y voltajes escalonados; D2
daño físico por efectos mecánicos, térmicos, químicos y explosivos; D3
fallas de los sistemas eléctricos y electrónicos debido a efectos electromagnéticos.
IEC 62305-3 trata sobre las medidas de protección para reducir el riesgo de daños físicos y peligros para la vida, pero no cubre la protección
de sistemas eléctricos y electrónicos.
Por lo tanto, esta Parte 4 de IEC 62305 proporciona información sobre las medidas de protección para reducir el riesgo de fallas permanentes
de los sistemas eléctricos y electrónicos dentro de las estructuras.
La falla permanente de los sistemas eléctricos y electrónicos puede ser causada por el impulso electromagnético del rayo (LEMP) a través de:
a) sobretensiones conducidas e inducidas transmitidas al aparato a través del cableado de conexión;
b) los efectos de los campos electromagnéticos radiados directamente en el propio aparato.
Los aumentos repentinos de la estructura se pueden generar externa o internamente:
- las sobretensiones externas a la estructura son creadas por relámpagos que golpean las líneas entrantes o el suelo cercano, y se transmiten
a los sistemas eléctricos y electrónicos a través de estas líneas;
- las sobretensiones internas a la estructura son creadas por relámpagos que golpean la estructura o el suelo cercano.
El acoplamiento puede surgir de diferentes mecanismos:
- acoplamiento resistivo (por ejemplo, la impedancia de tierra del sistema de puesta a tierra o la resistencia del blindaje del cable);
- acoplamiento de campo magnético (por ejemplo, causado por bucles de cableado en el sistema eléctrico y electrónico o por inductancia de los
conductores de enlace);
- acoplamiento de campo eléctrico (por ejemplo, causado por la recepción de una antena de varilla).
NOTA Los efectos del acoplamiento del campo eléctrico son generalmente muy pequeños en comparación con el acoplamiento del campo magnético y pueden ignorarse.
- 14 - 62305-4 • IEC: 2006
Los campos electromagnéticos radiados pueden deberse a:
- el flujo de la corriente directa del rayo en el canal del rayo,
- el flujo de corrientes de rayo parciales en los conductores (por ejemplo, en los conductores de bajada de un SPF externo conforme a IEC
62305-3 o en una pantalla espacial externa conforme a esta norma).
62305-4 • IEC: 2006 - 15 -
Los campos electromagnéticos radiados se pueden generar mediante
- la corriente directa del rayo que fluye en el canal del rayo,
- la corriente de rayo parcial que fluye en los conductores (por ejemplo, en los conductores de bajada de un SPCR externo según IEC 62305-3
o en un blindaje espacial externo según esta norma).
- dieciséis - 62305-4 • IEC: 2006
PROTECCIÓN CONTRA RAYOS -
Parte 4: Redes de energía y comunicaciones

en estructuras
1 Alcance
Esta parte de IEC 62305 proporciona información relacionada con el diseño, instalación, inspección, mantenimiento y prueba de una
instalación de protección electromagnética de impulso de rayo (EMI). Estas instalaciones se adoptarán en una estructura para reducir el
riesgo permanente de fallas en las redes de energía y comunicación por impulsos electromagnéticos del rayo.
Esta norma no se ocupa de la protección contra las perturbaciones electromagnéticas debidas a los rayos y que probablemente causen fallas
en las redes de comunicación. Sin embargo, la información del Anexo A se puede utilizar para evaluar estas perturbaciones. Las medidas de
protección contra interferencias electromagnéticas se tratan en IEC 60364-4-44 y en la serie IEC 61000 [1] 2.
Esta norma da pautas para la cooperación entre el diseñador de redes de energía y comunicación y el diseñador de las medidas de desde
protección para tratar de obtener la protección más efectiva. para
Esta norma no se ocupa del diseño detallado de las propias redes de alimentación y comunicación.
2 Referencias normativas
Los siguientes documentos de referencia son esenciales para la aplicación de este documento. Para las referencias con fecha, sólo se aplica
la edición citada. Para referencias sin fecha, se aplica la última edición del documento de referencia (incluidas las enmiendas).
IEC 60364-4-44: 2001, Instalaciones eléctricas de edificios.Parte 4-44: Protección para la seguridad.Protección contra interferencias
electromagnéticas.
IEC 60364-5-53: 2001, Instalaciones eléctricas de edificios. Parte 5-53: Selección e instalación de equipos eléctricos. Desconexión,
interrupción y control.
IEC 60664-1: 2002, Coordinación de aislamiento de equipos en sistemas (redes) de baja tensión.Parte 1: Principios, requisitos y ensayos.
IEC 61000-4-5: 1995, Compatibilidad electromagnética (CEM) - Parte 4-5: Técnicas de prueba y medición - Prueba de inmunidad a ondas de
choque
IEC 61000-4-9: 1993, Compatibilidad electromagnética (CEM). Parte 4-9: Técnicas de prueba y medición. Prueba de inmunidad al campo
magnético de impulsos.
IEC 61000-4-10: 1993, Compatibilidad electromagnética (CEM) - Parte 4-10: Técnicas de prueba y medición - Prueba de inmunidad de campo
magnético oscilatorio amortiguado
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2 Las cifras entre corchetes hacen referencia a la bibliografía.

62305-4 • IEC: 2006 - 17 -
CONTRA LA PROTECCIÓN CONTRA RAYOS -
Parte 4: Sistemas eléctricos y electrónicos dentro de estructuras.
1 Alcance
Esta parte de IEC 62305 proporciona información para el diseño, instalación, inspección, mantenimiento y prueba de un sistema de medidas
de protección LEMP (LPMS) para sistemas eléctricos y electrónicos dentro de una estructura, capaz de reducir el riesgo de fallas
permanentes debido al impulso electromagnético del rayo.
Esta norma no cubre la protección contra interferencias electromagnéticas debidas a rayos, que pueden causar un mal funcionamiento de los
sistemas electrónicos. Sin embargo, la información reportada en el Anexo A también puede usarse para evaluar tales perturbaciones. Las
medidas de protección contra interferencias electromagnéticas se tratan en IEC 60364-4-44 y en la serie IEC 61000 [1] 2.
Esta norma proporciona pautas para la cooperación entre el diseñador del sistema eléctrico y electrónico y el diseñador de las medidas de
protección, en un intento de lograr una efectividad de protección óptima.
Esta norma no se ocupa del diseño detallado de los propios sistemas eléctricos y electrónicos.
2 Referencias normativas
Los siguientes documentos de referencia son esenciales para la aplicación de este documento. Para las referencias con fecha, sólo se aplica
la edición citada. Para referencias sin fecha, se aplica la última edición del documento de referencia (incluidas las enmiendas).
IEC 60364-4-44: 2001, Instalaciones eléctricas de edificios.Parte 4-44: Protección para la seguridad.Protección contra perturbaciones de
voltaje y perturbaciones electromagnéticas.
IEC 60364-5-53: 2001, Instalaciones eléctricas de edificios. Parte 5-53: Selección y montaje de equipos eléctricos. Aislamiento, conmutación y
control.
IEC 60664-1: 2002, Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de baja tensión.Parte 1: Principios, requisitos y pruebas.
IEC 61000-4-5: 1995, Compatibilidad electromagnética (CEM). Parte 4-5: Técnicas de prueba y medición. Prueba de inmunidad a
sobretensión.
IEC 61000-4-9: 1993, Compatibilidad electromagnética (CEM). Parte 4-9: Técnicas de prueba y medición. Prueba de inmunidad al campo
magnético de impulsos.
IEC 61000-4-10: 1993, Compatibilidad electromagnética (CEM). Parte 4-10: Técnicas de prueba y medición. Prueba de inmunidad de campo
magnético oscilatorio amortiguado.
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2 Las cifras entre corchetes se refieren a la biblografía.

- 18 - 62305-4 • IEC: 2006
IEC 61000-5-2: 1997, Compatibilidad electromagnética (CEM) - Parte 5: Guías de instalación y mitigación - Sección 2: Conexión a tierra y
cableado
IEC 61643-1: 1998, Dispositivos de protección contra sobretensiones conectados a redes de distribución de baja tensión.Parte 1: Requisitos
de rendimiento y métodos de prueba.
IEC 61643-12: 2002, Descargadores de sobretensiones de baja tensión.Parte 12: Descargadores de sobretensiones conectados a redes de
distribución de baja tensión.Principios de selección y aplicación.
IEC 61643-21: 2000, Descargadores de sobretensiones de baja tensión. Parte 21: Descargadores de sobretensiones conectados a redes de
señales y telecomunicaciones. Requisitos de rendimiento y métodos de prueba.
IEC 61643-22: 2004, Descargadores de sobretensiones de baja tensión.Parte 22: Descargadores de sobretensiones conectados a redes de
señales y telecomunicaciones.Principios de selección y aplicación.
IEC 62305-1, Protección contra rayos - Parte 1: Principios generales
IEC 62305-2, Protección contra rayos - Parte 2: Evaluación de riesgos
IEC 62305-3, Protección contra rayos - Parte 3: Daños físicos a estructuras y riesgos humanos
Recomendación UIT-T K.20: 2003, Inmunidad de los equipos de telecomunicaciones en los centros de telecomunicaciones a sobretensiones
y sobrecorrientes
Recomendación UIT-T K.21: 2003, Inmunidad de los equipos de telecomunicaciones instalados en las instalaciones del cliente a
sobretensiones y sobrecorrientes
3 Términos y definiciones
Para los propósitos de este documento, se aplican los siguientes términos y definiciones, así como los que se dan en diferentes partes de IEC
62305.
3.1
red de energía
red compuesta por componentes de alimentación de baja tensión
3.2
red de comunicacion
Red que comprende componentes electrónicos sensibles como equipos de comunicación, computadoras, sistemas de control e
instrumentación, sistemas de radio e instalaciones de electrónica de potencia.
3.3
red interna
redes eléctricas y electrónicas dentro de una estructura
3.4
pulso de rayo electromagnético
IEMF
efectos electromagnéticos debidos a la corriente del rayo
NOTA Incluye tanto los choques conducidos como los efectos inducidos del campo magnético.
62305-4 • IEC: 2006 - 19 -
IEC 61000-5-2: 1997, Compatibilidad electromagnética (EMC) - Parte 5: Pautas de instalación y mitigación - Sección 2: Conexión a tierra y
cableado
IEC 61643-1: 1998, Dispositivos de protección contra sobretensiones conectados a sistemas de distribución de energía de baja tensión.Parte 1:
Requisitos de rendimiento y métodos de prueba.
IEC 61643-12: 2002, Dispositivos de protección contra sobretensiones de baja tensión. Parte 12: Dispositivos de protección contra sobretensiones conectados a
sistemas de distribución de energía de baja tensión. Principios de selección y aplicación.
IEC 61643-21: 2000, Dispositivos de protección contra sobretensiones de baja tensión. Parte 21: Dispositivos de protección contra sobretensiones
conectados a redes de telecomunicaciones y señalización. Requisitos de rendimiento y métodos de prueba.
IEC 61643-22: 2004, Dispositivos de protección contra sobretensiones de baja tensión. Parte 22: Dispositivos de protección contra sobretensiones
conectados a redes de telecomunicaciones y señalización. Parte 22: Principios de selección y aplicación.
IEC 62305-1, Protección contra rayos. Parte 1: Principios generales
IEC 62305-2, Protección contra rayos. Parte 2: Gestión de riesgos
IEC 62305-3, Protección contra rayos. Parte 3: Daños físicos a estructuras y peligro para la vida
Recomendación UIT-T K.20: 2003, Resistibilidad de los equipos de telecomunicaciones instalados en un centro de telecomunicaciones a
Recomendación UIT-T K.21: 2003, Resistencia de los equipos de telecomunicaciones instalados en las instalaciones del cliente a
3 Términos y definiciones
Para los propósitos de este documento, se aplican los siguientes términos y definiciones, así como los que se dan en otras partes de IEC
62305.
3.1
sistema eléctrico
sistema que incorpora componentes de fuente de alimentación de baja tensión
3.2
sistema electrónico
sistema que incorpora componentes electrónicos sensibles como equipos de comunicación, computadoras, sistemas de control e
instrumentación, sistemas de radio, instalaciones de electrónica de potencia
3.3
sistemas internos
sistemas eléctricos y electrónicos dentro de una estructura
3.4
rayo impulso electromagnético
LEMP
efectos electromagnéticos de la corriente del rayo
NOTA Incluye sobretensiones conducidas así como efectos de campo electromagnético de impulsos radiados.
- 20 - 62305-4 • IEC: 2006
3,5
conmoción
onda transitoria que crea sobretensión y / o sobrecorriente debido a IEMF
NOTA Los choques debidos al IEMF pueden ser causados por corrientes de rayo (parciales), por efectos inductivos en los bucles de instalación y como una
amenaza restante aguas abajo de los descargadores de sobretensión.
3.6
resistencia a los golpes
Uw
voltaje proporcionado por el fabricante del equipo o parte del equipo,
caracterizar la resistencia especificada de su aislamiento contra sobretensiones
NOTA Para los propósitos de esta norma, solo se considera la tensión nominal entre conductores activos y tierra.
3,7
Nivel de protección contra rayos NPF
Cifra vinculada al conjunto de parámetros de la corriente del rayo y relativa a la probabilidad de que no se superen los valores mínimo y
máximo esperados durante la ocurrencia natural de tormentas eléctricas.
NOTA Se utiliza un nivel de protección contra rayos para proporcionar medidas de protección de acuerdo con todos los parámetros de corriente del rayo.
3.8
Zona de protección contra rayos ZPF
área con entorno electromagnético definido
NOTA Los límites de una ZPF no son necesariamente los límites físicos (por ejemplo, paredes, piso o techo).
3.9
sistema de medidas de protección contra IEMF SMPI
conjunto completo de medidas de protección EMI para redes interiores
3.10
pantalla de espacio de cuadrícula
pantalla magnética caracterizada por sus aberturas
NOTA Para un edificio o habitación, se logra preferiblemente interconectando los componentes metálicos normales de la estructura (por ejemplo, refuerzos de
hormigón, marcos y soportes metálicos).
3.11
toma de tierra
parte de la instalación exterior destinada a conducir y disipar la corriente de descarga atmosférica a tierra
3.12
red de equipotencialidad
red de conductores que conectan las partes conductoras de la estructura y las redes internas (excluidos los conductores activos) a la tierra
3.13
red de tierra
red que asocia el electrodo de tierra y la red de compensación de potencial
3,14
pararrayos
(SPD, en inglés)
Dispositivo diseñado para limitar las sobretensiones transitorias y evacuar las corrientes de choque. Tiene al menos un componente no lineal
62305-4 • IEC: 2006 - 21 -
3,5
oleada
onda transitoria que aparece como sobretensión y / o sobrecorriente causada por LEMP
NOTA Las sobretensiones causadas por LEMP pueden surgir de corrientes de rayo (parciales), de efectos de inducción en los circuitos de instalación y como una amenaza
restante aguas abajo del SPD.
3.6
Nivel de tensión nominal soportada al impulso
Uw
Tensión soportada de impulso asignada por el fabricante al equipo o a una parte del mismo,
caracterizar la capacidad de resistencia especificada de su aislamiento contra sobretensiones
NOTA Para los propósitos de esta norma, solo se considera la tensión soportada entre conductores activos y tierra.
3,7
nivel de protección contra rayos
LPL
número relacionado con un conjunto de valores de parámetros de corrientes de rayo relevantes para la probabilidad de que los valores de
diseño máximos y mínimos asociados no se excedan en rayos naturales
NOTA El nivel de protección contra rayos se utiliza para diseñar medidas de protección de acuerdo con el conjunto relevante de parámetros de corriente del rayo.
3.8
zona de protección contra rayos
LPZ
zona donde se define el entorno electromagnético del rayo
NOTA Los límites de zona de una LPZ no son necesariamente límites físicos (por ejemplo, paredes, piso y techo).
3.9
Sistema de medidas de protección LEMP
LPMS
sistema completo de medidas de protección para sistemas internos contra LEMP
3.10
escudo espacial en forma de cuadrícula
escudo magnético caracterizado por aberturas
NOTA Para un edificio o una habitación, preferiblemente se construye mediante componentes metálicos naturales interconectados de la estructura (por ejemplo, varillas de
refuerzo en hormigón, marcos metálicos y soportes metálicos).
3.11
sistema de puesta a tierra
parte de un SPCR externo que está destinado a conducir y dispersar la corriente del rayo en la tierra
3.12
red de unión
Red de interconexión de todas las partes conductoras de la estructura y de los sistemas internos (excluidos los conductores activos) al
sistema de puesta a tierra.
3.13
sistema de puesta a tierra
sistema completo que combina el sistema de puesta a tierra y la red de enlace
3,14
dispositivo de protección contra sobretensiones
SPD
dispositivo destinado a limitar las sobretensiones transitorias y desviar las sobrecorrientes. Contiene al menos un componente no lineal
- 22 - 62305-4 • IEC: 2006
3,15
pararrayos probado bajo yo diablillo
descargador de sobretensiones resistente a una corriente de rayo parcial de onda típica de 10/350 µ s que requieren la corriente de prueba de choque
correspondiente yo diablillo
NOTA Para redes eléctricas, una corriente de prueba adecuada yo diablillo se define en el método de prueba de Clase I de IEC 61643-1.
3,16
pararrayos probado bajo yo no
descargador de sobretensiones resistente a las sobrecorrientes de onda típica 8/20 µ s que requieren la corriente de prueba de choque
correspondiente yo no
NOTA Para redes eléctricas, una corriente de prueba adecuada yo no se define en el método de prueba de Clase II de IEC 61643-1.
3,17
pararrayos probado en onda combinada
descargador de sobretensiones resistente a las sobrecorrientes inducidas de onda típica 8/20 µ s que requieren la corriente de prueba de choque
correspondiente yo Carolina del Sur
NOTA Para las redes eléctricas, una onda de prueba combinada se define en el método de prueba de Clase.
III de IEC 61643-1 que define el voltaje de circuito abierto U jefe 1.2 / 50 µ sy la corriente de cortocircuito yo Carolina del Sur 20/8 µ s de un generador de ondas combinado
de 2 Ω.
3,18
descargador de sobretensiones de tipo corte de voltaje
pararrayos con alta impedancia en ausencia de choque, que puede caer rápidamente en respuesta a un choque
NOTA 1 Los componentes típicos utilizados como dispositivos de ruptura de voltaje son, por ejemplo, descargadores de chispas, tubos de gas, tiristores de
silicio (rectificadores de silicio) y triacs. A veces se puede decir que estos descargadores de sobretensiones son de “tipo palanca”.
NOTA 2 Un descargador de sobretensión del tipo de corte de voltaje tiene una característica de voltaje / corriente discontinua.
3,19
pararrayos del tipo de la limitación de voltaje
Descargador de sobretensiones con alta impedancia en ausencia de descargas, pero que disminuye continuamente al aumentar la
sobrecorriente y el voltaje.
NOTA 1 Ejemplos típicos de componentes utilizados como dispositivos no lineales son varistores y diodos de clip. A veces se puede decir que estos
descargadores de sobretensiones son de "tipo de sujeción".
NOTA 2 Un descargador de sobretensión del tipo de limitación de voltaje tiene una característica de voltaje / corriente CC.
3,20
descargador de sobretensiones de tipo combinado
Descargador de sobretensiones que comprende componentes de tipo corte de voltaje y de tipo limitador de voltaje que pueden cortar voltaje,
limitar voltaje o realizar ambos al mismo tiempo, y cuyo comportamiento depende de las características del voltaje aplicado.
3.21
protección mediante pararrayos coordinados
conjunto de descargadores de sobretensiones coordinados elegidos e implementados adecuadamente para la protección contra choques en
las redes de energía y comunicación
62305-4 • IEC: 2006 - 23 -
3,15
SPD probado con yo diablillo
SPD que resisten la corriente parcial del rayo con una forma de onda típica 10/350 µ s requieren una corriente de prueba de impulso
correspondiente yo diablillo
NOTA Para líneas eléctricas, una corriente de prueba adecuada yo diablillo se define en el procedimiento de prueba de Clase I de IEC 61643-1.
3,16
SPD probado con yo no
SPD que soportan sobrecorrientes inducidas con una forma de onda típica 8/20 µ s requieren una corriente de prueba de impulso
correspondiente yo no
NOTA Para líneas eléctricas, una corriente de prueba adecuada yo no se define en el procedimiento de prueba de Clase II de IEC 61643-1.
3,17
SPD probado con una onda combinada

SPD que soportan sobrecorrientes inducidas con una forma de onda típica 8/20 µ sy requieren una corriente de prueba de impulso correspondiente yo
Carolina del Sur
NOTA Para líneas eléctricas, se define una prueba de onda combinada adecuada en el procedimiento de prueba de Clase III de IEC 61643-1
definir el voltaje de circuito abierto U jefe 1.2 / 50 µ sy la corriente de cortocircuito yo Carolina del Sur 20/8 µ s del año 2 Ω Generador de ondas combinado.
3,18
tipo de conmutación de voltaje SPD
SPD que tiene una alta impedancia cuando no hay sobretensión, pero puede tener un cambio repentino de impedancia a un valor bajo en
respuesta a una sobretensión
NOTA 1 Los ejemplos comunes de componentes utilizados como dispositivos de conmutación de voltaje incluyen descargadores de chispas, tubos de descarga de gas (GDT),
tiristores (rectificadores controlados por silicio) y triacs. Estos SPD a veces se denominan "tipo palanca".
NOTA 2 Un dispositivo de conmutación de voltaje tiene una característica de voltaje / corriente discontinua.
3,19
SPD de tipo limitador de voltaje
SPD que tiene una alta impedancia cuando no hay sobretensión, pero la reducirá continuamente con un aumento de la corriente y el voltaje.
NOTA 1 Ejemplos comunes de componentes utilizados como dispositivos no lineales son varistores y diodos supresores. Estos DPS a veces se denominan
"tipo de sujeción".
NOTA 2 Un dispositivo limitador de voltaje tiene una característica de voltaje / corriente continua.
3,20
tipo de combinación SPD
SPD que incorpora componentes de tipo de conmutación de voltaje y de limitación de voltaje y que pueden exhibir un comportamiento de
conmutación de voltaje, limitación de voltaje o ambos, conmutación de voltaje y limitación de voltaje, dependiendo de las características del
voltaje aplicado
3.21
protección SPD coordinada
conjunto de SPD debidamente seleccionados, coordinados e instalados para reducir las fallas de los sistemas eléctricos y electrónicos
- 24 - 62305-4 • IEC: 2006
4 Diseño e implementación de sistemas de protección contra

IEMF
Las redes de energía y comunicación están en peligro por los impulsos electromagnéticos del rayo (EMI). Es por eso que se deben
proporcionar medidas de protección contra IEMF para evitar fallas en las redes internas.
La protección contra EMI se basa en el concepto de zona de protección contra rayos (ZPF): volumen donde hay redes internas a proteger y
divididas en ZPF. Estas zonas son volúmenes teóricamente especificados de severidad IEMF compatibles con su nivel de inmunidad (ver
Figura 1). Las áreas sucesivas se caracterizan por cambios significativos en la gravedad de IEMF. Los límites de una ZPF están definidos por
las medidas de protección utilizadas (consulte la Figura 2).
ZPF 0
Antena
Mástil o riel
Red
potencia
Frontera
por ZPF 2
ZPF 1 Frontera
ZPF 2
por ZPF 1
Equipo
Tubería
Ubicación de Red
agua
toma de tierra comunicación
Puesta a tierra de los servicios entrantes directos o por descargador de sobretensiones
IEC 2187/05
NOTA Esta figura muestra un ejemplo de la partición de una estructura interior ZPF. Los servicios metálicos que ingresan a la estructura están conectados a
tierra por terminales en la entrada de ZPF 1. Además, los servicios metálicos que ingresan a ZPF 2 (por ejemplo, sala de computadoras) están conectados a
tierra por Terminales de equipotencialidad en la entrada a ZPF 2.
Figura 1 - Principio general de distribución en varias ZPF

62305-4 • IEC: 2006 - 25 -
4 Diseño e instalación de un sistema de medidas de protección LEMP (LPMS)
Los sistemas eléctricos y electrónicos están sujetos a daños por el impulso electromagnético del rayo (LEMP). Por lo tanto, se deben
proporcionar medidas de protección LEMP para evitar fallas en los sistemas internos.
La protección contra LEMP se basa en el concepto de zona de protección contra rayos (LPZ): el volumen que contiene los sistemas a
proteger se dividirá en LPZ. Estas zonas son volúmenes de espacio asignados teóricamente donde la severidad de LEMP es compatible con
el nivel de resistencia de los sistemas internos encerrados (ver Figura 1). Las zonas sucesivas se caracterizan por cambios significativos en la
gravedad de LEMP. El límite de una LPZ está definido por las medidas de protección empleadas (ver Figura 2).
LPZ 0
Antena
Mástil o barandilla
Eléctrico
Línea eléctrica
Perímetro
de LPZ 2
Perímetro
LPZ 1
LPZ 2 de LPZ 1
Equipo
Agua
fumando Vinculación Telecomunicación
alquiler línea
Vinculación de los servicios entrantes directamente o mediante un SPD adecuado
IEC 2187/05
NOTA Esta figura muestra un ejemplo para dividir una estructura en LPZ internas. Todos los servicios metálicos que ingresan a la estructura se unen mediante
barras de unión en el límite de LPZ 1. Además, los servicios conductores que ingresan a LPZ 2 (por ejemplo, sala de computadoras) están unidos mediante barras
de unión en el límite de LPZ 2.
Figura 1 - Principio general para la división en diferentes LPZ

- 26 - 62305-4 • IEC: 2006
yo 0, H 0
Pantalla LSPF + ZPF1 ZPF 0
H0
ZPF 1 H1
Pantalla ZPF 2
ZPF 2 H2
SPD 1/2 SPD 0/1

(SB) (MEGABYTE)
Aparato
(víctima)
U 2, yo 2 U 1, yo 1 U 0, yo 0
Sobre
Corriente parcial
relámpago
IEC 2188/05
Figura 2a - SMPI usando pantallas espaciales y protección coordinada por pararrayos - Equipo
protegido contra impactos conducidos ( U 2 << U 0 y yo 2 << yo 0) y contra campos magnéticos radiados
( H 2 << H 0)
Pantalla LSPF + ZPF 1 yo 0, H 0 ZPF 0

H0
ZPF 1
H1
SPD 0/1
(MEGABYTE)
Aparato
(víctima)
U 1, yo 1 U 0, yo 0
Sobre
Corriente parcial
relámpago
IEC 2189/05
Figura 2b - SMPI usando pantallas espaciales para ZPF 1 y un descargador de sobretensiones en la entrada
de ZPF 1 - Equipo protegido contra impactos conducidos ( U 1 < U 0 y yo 1 < yo 0) y contra los campos
radiada magnética H 1 < H 0)
62305-4 • IEC: 2006 - 27 -
yo 0, H 0
LPS + Escudo LPZ 1 LPZ 0
H0
Escudo LPZ 2 LPZ 1 H1
LPZ 2 H2
SPD 1/2 SPD 0/1

(SB) (MEGABYTE)
Aparato
(víctima)
U 2, yo 2 U 1, yo 1 U 0, yo 0
Alojamiento
Rayo parcial
Actual
IEC 2188/05
Figura 2a - LPMS usando escudos espaciales y “protección SPD coordinada” - Aparato bien protegido
contra sobretensiones conducidas U 2 << U 0 y yo 2 << yo 0) y contra campos magnéticos radiados ( H 2 << H 0)
LPS + Escudo LPZ 1 yo 0, H 0 LPZ 0

H0
LPZ 1
H1
SPD 0/1
(MEGABYTE)
Aparato
(víctima)
U 1, yo 1 U 0, yo 0
Alojamiento
Rayo parcial
Actual
IEC 2189/05
Figura 2b - LPMS con protección espacial de LPZ 1 y protección SPD en la entrada de LPZ 1 - Aparato protegido
contra sobretensiones conducidas U 1 < U 0 y yo 1 < yo 0) y contra campos magnéticos radiados ( H 1 < H 0)
- 28 - 62305-4 • IEC: 2006
yo 0, H 0
LSPF (sin pantalla) ZPF 0
ZPF 1
H0
H2 SPD 0/1/2
(MEGABYTE)
ZPF 2 H2
Aparato
(víctima)
U 2, yo 2
U 0, yo 0
Cerramiento o marco
blindados, etc. Corriente parcial
relámpago
IEC 2190/05
Figura 2c - SMPI usando una pantalla de línea interior y un descargador de sobretensiones en la entrada de ZPF 1 - Equipo
protegido contra impactos conducidos ( U 2 < U 0 y yo 2 < yo 0) y contra
campos magnéticos radiados ( H 2 < H 0)
yo 0, H 0
LSPF (sin pantalla) ZPF 0
H0
ZPF 1
H0
SPD SPD 1/2 SPD 0/1

(SU) (SB)
Aparato (MEGABYTE)
(víctima)
U 2, yo 2 U 1, yo 1 U 0, yo 0
Sobre
Corriente parcial
relámpago
IEC 2191/05
Figura 2d - SMPI usando solo protección coordinada por pararrayos - Equipo protegido
contra choques conducidos U 2 << U 0 y yo 2 << yo 0),
pero no contra campos magnéticos radiados ( H 0)
NOTA 1 Los descargadores de sobretensión pueden ubicarse en los siguientes puntos (ver también D.1.2):
- en el borde de ZPF 1 (por ejemplo, en el panel de distribución principal de MB);
- en el borde de ZPF 2 (por ejemplo, en el tablero de distribución secundario SB);
- cerca del equipo (por ejemplo, en la toma SA).
NOTA 2 Para conocer las reglas detalladas, consulte también IEC 60364-5-53. NOTA
Bordes apantallados ( ) y no proyectado ( ).
Figura 2 - Protección contra IEMF - Ejemplos de medidas de

posible protección contra IEMF (SMPI)
62305-4 • IEC: 2006 - 29 -
LPS (sin blindaje) yo 0, H 0 LPZ 0
LPZ 1
H0
H2 SPD 0/1/2
(MEGABYTE)
LPZ 2 H2
Aparato
(víctima) U 2, yo 2
U 0, yo 0
Carcasa blindada Rayo parcial

o chasis, etc. Actual
IEC 2190/05
Figura 2c - LPMS con apantallamiento de línea interno y protección SPD en la entrada de LPZ 1 - Aparato protegido
contra sobretensiones conducidas U 2 < U 0 y yo 2 < yo 0) y contra campos magnéticos radiados ( H 2 < H 0)
yo 0, H 0
LPS (sin blindaje) LPZ 0
H0
LPZ 1
H0
SPD SPD 1/2 SPD 0/1

(SU) (SB) (MEGABYTE)
Aparato
(víctima)
U 2, yo 2 U 1, yo 1 U 0, yo 0
Alojamiento Rayo parcial

Actual
IEC 2191/05
Figura 2d - LPMS que utiliza únicamente "protección SPD coordinada" - Aparato protegido contra conductos
oleadas U 2 << U 0 y yo 2 << yo 0), pero no contra el campo magnético irradiado ( H 0)
NOTA 1 Los DPS pueden ubicarse en los siguientes puntos (ver también D.1.2):
- en el límite de LPZ 1 (por ejemplo, en el tablero de distribución principal MB);
- en el límite de LPZ 2 (por ejemplo, en el tablero de distribución secundario SB);
- en el aparato o cerca de él (por ejemplo, en la toma de corriente SA).
NOTA 2 Para conocer las reglas de instalación detalladas, consulte también IEC 60364-5-53. NOTA 3
Blindado ( ) y no blindado ( ) Perímetro.
Figura 2 - Protección contra LEMP - Ejemplos de posibles

Sistemas de medidas de protección LEMP (LPMS)
- 30 - 62305-4 • IEC: 2006
Las fallas permanentes de las redes de energía y comunicación debido al IEMF pueden deberse a:
- choques conducidos e inducidos en el equipo por el cableado de conexión;
- efectos de los campos magnéticos radiados sobre los propios materiales.
NOTA 1 Las fallas debidas a campos magnéticos directos son insignificantes si el equipo cumple con las pruebas de emisión e inmunidad definidas en las
correspondientes normas EMC.
NOTA 2 Para equipos que no cumplen con las normas EMC correspondientes, el Anexo A proporciona información para brindar protección contra los efectos
directos de los campos magnéticos. El nivel de resistencia de este equipo se elegirá de acuerdo con IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
4.1 Diseño de un sistema de medidas de protección contra IEMF (SMPI)
Los SMPI pueden diseñarse para proteger el equipo contra golpes y campos magnéticos. La figura 2 da ejemplos:
• Los SMPI que utilizan escudos espaciales y protección coordinada contra rayos protegerán contra los campos magnéticos radiados y los
choques conducidos (ver Figura 2a). Los escudos espaciales en cascada y los descargadores coordinados pueden reducir el campo
magnético y los choques a valores por debajo del nivel de amenaza.
• Los SMPI que utilizan una pantalla espacial ZPF 1 y un descargador de sobretensión en la entrada de ZPF 1 pueden proteger el equipo
contra el campo magnético irradiado y contra choques conducidos (consulte la Figura 2b).
NOTA 1 La protección no será suficiente si el campo magnético permanece demasiado alto (debido a una pantalla débil de ZPF 1) o si el nivel de choque permanece
demasiado alto (nivel de protección del descargador de sobretensiones demasiado alto y efectos de inducción aguas abajo pararrayos).
• Los SMPI que utilizan redes apantalladas asociadas con equipos en envolventes apantalladas protegerán contra los campos magnéticos
radiados. El descargador de sobretensión en la entrada de ZPF 1 brindará protección contra choques conducidos (vea la Figura 2c).
Para garantizar una mejor protección, puede ser necesario un descargador de sobretensión específico (por ejemplo, etapas de
coordinación interior) para obtener un nivel de protección suficientemente bajo.
• Los SMPI que usan solo protección SPD coordinada solo son efectivos para equipos insensibles a campos magnéticos radiados porque
los SPD solo brindan protección contra impactos (consulte la Figura 2d). Se puede lograr una protección menor mediante pararrayos
coordinados.
NOTA 2 Las soluciones de acuerdo con las Figuras 2a, 2b y 2c se recomiendan particularmente para equipos que no cumplen con las normas EMC.
NOTA 3 Un SPF conforme a IEC 62305-3 combinado con descargadores de sobretensión de equipotencialidad no protege contra fallas en redes de
comunicación y energía sensibles. El SPF se puede mejorar reduciendo el tamaño de la malla y eligiendo los descargadores de sobretensión adecuados como
componentes efectivos del MPI.
4.2 Zonas de protección contra rayos (ZPF)
Dependiendo de la amenaza de un rayo, se definen las siguientes ZPF (ver IEC 62305-1):
Áreas al aire libre
ZPF 0 Zona en peligro por campos eléctricos y magnéticos no mitigados y por descargas bajo la corriente total o parcial de un rayo.
A ZPF 0 se subdivide en:
ZPF 0 A zona en peligro por descargas directas de rayos por descargas bajo la corriente total o parcial del rayo y por el campo
magnético total del rayo;
ZPF 0 segundo área protegida contra rayos directos. Zona en peligro por descargas directas de rayos por choques bajo la corriente parcial del
rayo y por el campo magnético total del rayo.
62305-4 • IEC: 2006 - 31 -
La falla permanente de los sistemas eléctricos y electrónicos debido a LEMP puede ser causada por:
- sobretensiones conducidas e inducidas transmitidas al aparato mediante cableado de conexión;
- efectos de campos electromagnéticos irradiados que inciden directamente en el propio aparato.
NOTA 1 Las fallas debidas a campos electromagnéticos que inciden directamente en el equipo son insignificantes siempre que el equipo cumpla con las
pruebas de emisión de radiofrecuencia y las pruebas de inmunidad definidas en las normas de productos EMC relevantes.
NOTA 2 Para equipos que no cumplen con los estándares de productos EMC relevantes, el Anexo A proporciona información sobre cómo lograr la protección
contra campos electromagnéticos que inciden directamente en este equipo. El nivel de resistencia del equipo a los campos magnéticos radiados debe
seleccionarse de acuerdo con IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
4.1 Diseño de un LPMS
Un LPMS puede diseñarse para la protección de equipos contra sobretensiones y campos electromagnéticos. La figura 2 proporciona
ejemplos:
• Un LPMS que emplee escudos espaciales y protección SPD coordinada protegerá contra campos magnéticos radiados y contra
sobretensiones conducidas (consulte la Figura 2a). Los escudos espaciales en cascada y los SPD coordinados pueden reducir el campo
magnético y las sobretensiones a un nivel de amenaza menor.
• Un LPMS que emplea un escudo espacial de LPZ 1 y un SPD en la entrada de LPZ 1 puede proteger el aparato contra el campo
magnético radiado y contra sobretensiones conducidas (ver Figura 2b).
NOTA 1 La protección no sería suficiente si el campo magnético permanece demasiado alto (debido a la baja efectividad de blindaje de LPZ 1) o si la magnitud
de la sobretensión permanece demasiado alta (debido a un nivel de protección de alto voltaje del SPD y debido a la inducción efectos sobre el cableado aguas
abajo del SPD).
• Un LPMS creado con líneas blindadas, combinado con gabinetes de equipos blindados, protegerá contra los campos magnéticos
radiados. El SPD en la entrada de LPZ 1 proporcionará protección contra sobretensiones conducidas (consulte la Figura 2c). Para lograr
un nivel de sobretensión de amenaza menor, es posible que se requiera un SPD especial (por ejemplo, etapas coordinadas adicionales
en el interior) para alcanzar un nivel de protección de bajo voltaje suficiente.
• Un LPMS creado utilizando un sistema de protección SPD coordinado, solo es adecuado para proteger equipos que son insensibles a
los campos magnéticos radiados, ya que los SPD solo brindarán protección contra sobretensiones conducidas (ver Figura 2d). Se puede
lograr un nivel de aumento de amenazas más bajo coordinado utilizando SPD.
NOTA 2 Las soluciones de acuerdo con las Figuras 2a a 2c se recomiendan especialmente para equipos que no cumplen con las normas de productos EMC
relevantes.
NOTA 3 Un LPS de acuerdo con IEC 62305-3, que solo emplea SPD de conexión equipotencial, no proporciona una protección efectiva contra fallas de
sistemas eléctricos y electrónicos sensibles. El LPS se puede mejorar reduciendo las dimensiones de la malla y seleccionando SPD adecuados, para
convertirlo en un componente eficaz del LPMS.
4.2 Zonas de protección contra rayos (LPZ)
Con respecto a la amenaza de rayos, se definen las siguientes LPZ (ver IEC 62305-1):
Zonas exteriores
LPZ 0 Zona donde la amenaza se debe al campo electromagnético del rayo no atenuado y donde los sistemas internos pueden
estar sujetos a sobrecorrientes de rayo total o parcial. LPZ 0 se subdivide en:
LPZ 0 A zona donde la amenaza se debe al rayo directo y al campo electromagnético completo del rayo. Los sistemas internos
pueden estar sujetos a una sobretensión total del rayo;
LPZ 0 segundo zona protegida contra relámpagos directos pero donde la amenaza es el campo electromagnético completo del relámpago.
Los sistemas internos pueden estar sujetos a sobrecorrientes parciales de rayo.
- 32 - 62305-4 • IEC: 2006
Áreas interiores ( protegido contra rayos directos)
ZPF 1 Zona donde los choques están limitados por el intercambio de corriente y por pararrayos en las fronteras. El campo
electromagnético de los rayos puede atenuarse mediante un escudo espacial.
ZPF2… n Zona donde los choques pueden ser muy limitados por el intercambio de corriente y por pararrayos en las fronteras. desde
El campo de rayos electromagnéticos generalmente atenuado por una pantalla espacial adicional. Este
Los ZPF se mejoran con los SMPI, por ejemplo, mediante la instalación de pararrayos y / o pantallas magnéticas (consulte la Figura 2). desde
Dependiendo del número, tipo e idoneidad del equipo a proteger, se puede definir un ZPF apropiado, desde pequeñas ubicaciones locales
desde
(hasta la envolvente de un equipo simple) hasta grandes áreas (que pueden extenderse a toda la estructura). Vea la Figura B.2.
La interconexión ZPF del mismo nivel puede ser necesaria si dos estructuras separadas están conectadas por redes de comunicación o
pueden usarse para reducir el número de descargadores de sobretensión (ver Figura 3).
ZPF 1 ZPF 0 ZPF 1
yo 2 SPD 0/1
SPD 0/1
a
yo 1
yo 2
IEC 2192/05
ZPF 0
ZPF 1 ZPF 1
yo 2
segundo
yo 1 yo 2
IEC 2193/05
yo 1, yo 2 corrientes parciales del rayo
NOTA La Figura 3a muestra dos ZPF 1 conectados por redes de alimentación y NOTA La Figura 3b muestra que este caso se puede resolver usando
comunicación. Se debe tener especial cuidado si los dos ZPF 1 representan cables o conductos apantallados para
estructuras separadas con diferentes conexiones a tierra, a varias decenas o cientos interconecte los dos ZPF 1 si las pantallas pueden conducir corrientes de rayo
de metros de distancia. En este caso, una gran parte de la corriente del rayo puede fluir parciales. El pararrayos se puede omitir si la caída de voltaje en la pantalla no es
hacia redes interconectadas que no están protegidas. demasiado alta.
Figuras 3a - Interconexión de dos ZPF 1 utilizando Figura 3b - Interconexión de dos ZPF 1 utilizando
pararrayos cables apantallados o conductos con pantalla
62305-4 • IEC: 2006 - 33 -
Zonas interiores: ( protegido contra relámpagos directos)
LPZ 1 Zona donde la sobrecorriente está limitada por la corriente compartida y por los SPD en el límite. El blindaje espacial puede
atenuar el campo electromagnético de los rayos.
LPZ 2 ... n Zona donde la sobrecorriente puede verse limitada aún más por el intercambio de corriente y por
SPD adicionales en el límite. Puede usarse un blindaje espacial adicional para atenuar aún más el campo electromagnético
del rayo.
Las LPZ se implementan mediante la instalación del LPMS, por ejemplo, la instalación de SPD coordinados y / o blindaje magnético (consulte
la Figura 2). Dependiendo del número, tipo y nivel de resistencia del equipo a proteger, se puede definir una LPZ adecuada. Estos pueden
incluir pequeñas zonas locales (por ejemplo, recintos de equipos) o grandes zonas integrales (por ejemplo, el volumen de toda la estructura)
(ver Figura B.2).
La interconexión de LPZ del mismo orden puede ser necesaria si dos estructuras separadas están conectadas por líneas eléctricas o de
señales, o si se va a reducir el número de SPD requeridos (ver Figura 3).
LPZ 1 LPZ 0 LPZ 1
yo 2 SPD 0/1
SPD 0/1
a
yo 1
yo 2
IEC 2192/05
LPZ 0
LPZ 1 LPZ 1
yo 2
segundo
yo 1 yo 2
IEC 2193/05
yo 1, yo 2 corrientes parciales del rayo
NOTA La Figura 3a muestra dos LPZ 1 conectados por líneas eléctricas o de NOTA La figura 3b muestra que este problema puede
señal. Se debe tener especial cuidado si ambos LPZ 1 representan Se resuelve mediante cables blindados o canaletas blindadas para interconectar
estructuras separadas con sistemas de puesta a tierra separados, espaciados ambos LPZ 1, siempre que los blindajes sean capaces de transportar la corriente
decenas o cientos de metros entre sí. En este caso, una gran parte de la parcial del rayo. El SPD se puede omitir si la caída de voltaje a lo largo del
corriente del rayo puede fluir a lo largo de las líneas de conexión, que no blindaje no es demasiado alta.
están protegidas.
Figura 3a - Interconexión de dos LPZ 1 usando SPD Figura 3b - Interconexión de dos LPZ 1 usando
cables blindados o conductos de cables blindados
- 34 - 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 2 ZPF 1 ZPF 2
vs SPD 1/2 SPD 1/2
IEC 2194/05
ZPF 2 ZPF 1 ZPF 2
re
IEC 2195/05
NOTA La Figura 3c muestra dos ZPF 2 interconectados por redes de NOTA La Figura 3d muestra que estas perturbaciones pueden evitarse y que
alimentación y comunicación. Debido a la amenaza para ZPF 1, se requiere el descargador de sobretensión puede omitirse si cables o conductos
un descargador de sobretensión en la entrada de cada ZPF 2. apantallados interconectan los dos ZPF 2.
Figuras 3c - Interconexión de dos ZPF 2 utilizando Figura 3d - Interconexión de dos ZPF 2 mediante cables apantallados
pararrayos o conductos con pantalla
Figura 3 - Ejemplos de ZPF interconectados
La extensión de una ZPF a una nueva ZPF puede ser necesaria en casos especiales o también puede usarse para reducir el número de
descargadores de sobretensión (ver Figura 4).
En el anexo A se proporciona información adicional sobre la estimación del entorno electromagnético de una ZPF.
62305-4 • IEC: 2006 - 35 -
LPZ 2 LPZ 1 LPZ 2
vs SPD 1/2 SPD 1/2
IEC 2194/05
LPZ 2 LPZ 1 LPZ 2
re
IEC 2195/05
NOTA La Figura 3c muestra dos LPZ 2 conectados por líneas eléctricas o de NOTA La Figura 3d muestra que se puede evitar dicha interferencia y se
señal. Debido a que las líneas están expuestas al nivel de amenaza de LPZ 1, puede omitir el SPD, si se utilizan cables blindados o conductos de cables
se requieren SPD en la entrada de cada LPZ 2. blindados para interconectar ambos LPZ 2.
Figura 3c - Interconexión de dos LPZ 2 usando SPD Figura 3d - Interconexión de dos LPZ 2 usando
cables blindados o conductos de cables blindados
Figura 3 - Ejemplos de LPZ interconectadas
Es posible que sea necesario extender una LPZ a otra LPZ en casos especiales o se puede usar para reducir la cantidad de SPD requeridos
(ver Figura 4).
La evaluación detallada del entorno electromagnético en una LPZ se describe en el Anexo A.

- 36 - 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 0 ZPF 0
ZPF 1 ZPF 1
ZPF 0
SPD 0/1 SPD 0/1
IEC 2196/05 IEC 2197/05
a segundo
NOTA La Figura 4a muestra una estructura alimentada por un transformador. NOTA La Figura 4b muestra que el problema se puede resolver extendiendo
Si el transformador está fuera de la estructura, solo las líneas de baja tensión ZPF 0 a ZPF 1, que solo requiere pararrayos en el lado de bajo voltaje.
que ingresan a la estructura requieren protección mediante pararrayos. Si el
transformador está en la estructura, el propietario de la estructura
generalmente no puede hacer arreglos de protección en el lado de alto
voltaje.
Figura 4a - Transformador fuera del Figura 4b - Transformador dentro del

estructura estructura (ZPF 0 ampliado a ZPF 1)
ZPF 1 ZPF 1
ZPF 2 ZPF 2
VELOCIDAD 1/2 VELOCIDAD 0/1

SPD 0/1/2
IEC 2198/05 IEC 2199/05
vs re
NOTA La Figura 4c muestra un ZPF2 alimentado por una red de NOTA La Figura 4d muestra que las redes pueden ingresar a ZPF2
comunicación o de alimentación. Estas redes requieren dos pararrayos directamente y solo se requiere un descargador de sobretensión si ZPF2 se
coordinados, uno en el límite de ZPF1 y el otro en el límite de ZPF2. extiende a ZPF1 mediante cables o conductos apantallados. Sin embargo,
este descargador reducirá la amenaza para ZPF2.
Figura 4c - Dos pararrayos coordinados (O / 1) y Figura 4d: solo se necesita un descargador de sobretensión
es necesario un descargador de sobretensiones (1/2) (0/1/2) (ZPF2 extendido a ZPF 1)
Figura 4 - Ejemplos de ZPF ampliadas

62305-4 • IEC: 2006 - 37 -
LPZ 0 LPZ 0
LPZ 1 LPZ 1
LPZ 0
SPD 0/1 SPD 0/1
IEC 2196/05 IEC 2197/05
a segundo
NOTA La Figura 4a muestra una estructura alimentada por un transformador. NOTA La Figura 4b muestra que el problema se puede resolver extendiendo LPZ
Si el transformador se coloca fuera de la estructura, solo las líneas de bajo 0 a LPZ 1, que requiere nuevamente SPD en el lado de bajo voltaje solamente.
voltaje que ingresan a la estructura necesitan protección mediante SPD. Si el
transformador debe colocarse dentro de la estructura, el propietario del
edificio a menudo no puede adoptar medidas de protección en el lado de alta
tensión.
Figura 4a - Transformar fuera de la estructura Figura 4b - Transformador dentro de la estructura (LPZ 0

extendido a LPZ 1
LPZ 1 LPZ 1
LPZ 2 LPZ 2
VELOCIDAD 1/2 VELOCIDAD 0/1

SPD 0/1/2
IEC 2198/05 IEC 2199/05
vs re
NOTA La Figura 4c muestra un LPZ 2 alimentado por una línea eléctrica o de NOTA La Figura 4d muestra que la línea puede entrar inmediatamente en
señal. Esta línea necesita dos SPD coordinados: uno en el límite de LPZ 1, el LPZ 2 y solo se requiere un SPD, si LPZ 2 se extiende a LPZ 1 usando cables
otro en el límite de LPZ 2. blindados o conductos de cables blindados. Sin embargo, este SPD reducirá
la amenaza inmediatamente al nivel de LPZ 2.
Figura 4c - Dos SPD (0/1) y SPD (1/2) coordinados Figura 4d - Solo se necesita un SPD (0/1/2) (LPZ 2
necesario extendido a LPZ 1)
Figura 4 - Ejemplos de zonas de protección contra rayos ampliadas

- 38 - 62305-4 • IEC: 2006
4.3 Medidas de protección básicas para PMIS
Las medidas de protección básicas contra IEMF son las siguientes:
• Conexión a tierra y equipotencialidad (ver artículo 5)
La puesta a tierra fluye y dispersa la corriente del rayo hacia la tierra.
La equipotencialidad minimiza las diferencias de potencial y puede reducir el campo magnético.
• Pantallas magnéticas y enrutamiento de línea (ver artículo 6)
El escudo espacial atenúa los campos magnéticos en el ZPF debido a los rayos directos que caen sobre o cerca de la estructura y
reduce los choques internos.
El apantallamiento de redes internas mediante cables o conductos apantallados minimiza los choques inducidos en la instalación.
El enrutamiento de las redes internas puede minimizar los bucles de inducción y reducir los choques internos.
NOTA 1 Las pantallas espaciales, las líneas internas y el seguimiento pueden combinarse o usarse por separado.
La pantalla de las redes externas que penetran en la estructura reduce los choques externos transmitidos a las redes internas
conectadas.
• Descargadores de sobretensiones coordinados (ver artículo 7)
Los descargadores de sobretensiones coordinados reducen los efectos de los choques externos e internos.
Se recomienda que la puesta a tierra y la equipotencialidad estén siempre aseguradas, particularmente para los servicios entrantes
conducidos directa o indirectamente por descargadores de sobretensiones en el punto de penetración.
NOTA 2 Una conexión equipotencial contra rayos conforme a IEC 62305-3 solo protegerá contra chispas. La protección de las redes internas contra los
choques requiere una protección coordinada mediante pararrayos de acuerdo con esta norma.
Otras medidas de protección contra IEMF pueden usarse solas o en combinación.
Las medidas de protección contra IEMF deben soportar tensiones, por ejemplo, temperatura, humedad, atmósfera corrosiva, vibraciones,
voltaje y corriente que puedan afectar la ubicación de la instalación.
La elección del SMPI apropiado se hará utilizando un método de análisis de riesgo de acuerdo con IEC 62305-2 teniendo en cuenta factores
técnicos y económicos.
En el Anexo B se proporciona información práctica sobre cómo mejorar la protección contra IEMF en estructuras existentes.
NOTA 3 Puede encontrar más información sobre la implementación de medidas de protección contra IEMF en IEC 60364-4-44.
5 Puesta a tierra y equipotencialidad
La conexión a tierra y equipotencialidad adecuadas se basan en una red de tierra completa (ver Figura 5) que combina:
- conexiones a tierra (flujo de corriente del rayo a tierra); y
- la red equipotencial (minimizando las diferencias de potencial y reduciendo el campo magnético).

62305-4 • IEC: 2006 - 39 -
4.3 Medidas de protección básicas en un LPMS
Las medidas de protección básicas contra LEMP incluyen:
• Conexión a tierra y unión (consulte la cláusula 5)
El sistema de puesta a tierra conduce y dispersa la corriente del rayo en la tierra.
La red de enlace minimiza las diferencias de potencial y puede reducir el campo magnético.
• Blindaje magnético y enrutamiento de línea (consulte la cláusula 6)
El blindaje espacial atenúa el campo magnético dentro de la LPZ, que surge de los relámpagos directamente hacia o cerca de la
estructura, y reduce las sobretensiones internas.
El blindaje de las líneas internas, utilizando cables blindados o conductos para cables, minimiza las sobretensiones internas inducidas.
El enrutamiento de líneas internas puede minimizar los bucles de inducción y reducir las sobretensiones internas.
NOTA 1 El blindaje espacial, el blindaje y el enrutamiento de las líneas internas se pueden combinar o utilizar por separado.
El blindaje de las líneas externas que ingresan a la estructura reduce las sobretensiones que se conducen a los sistemas internos.
• Protección SPD coordinada (ver Cláusula 7)
La protección SPD coordinada limita los efectos de sobretensiones externas e internas.
La puesta a tierra y la conexión a tierra debe garantizarse siempre, en particular, la conexión de cada servicio conductor directamente o
mediante un SPD de conexión equipotencial, en el punto de entrada a la estructura.
NOTA 2 La conexión equipotencial contra rayos (EB) de acuerdo con IEC 62305-3 protegerá solo contra chispas peligrosas. La protección de los sistemas
internos contra sobretensiones requiere una protección SPD coordinada de acuerdo con este estándar.
Otras medidas de protección LEMP se pueden utilizar solas o en combinación.
Las medidas de protección LEMP deben soportar las tensiones operativas esperadas en el lugar de instalación (por ejemplo, tensión de
temperatura, humedad, atmósfera corrosiva, vibración, voltaje y corriente).
La selección de las medidas de protección LEMP más adecuadas debe realizarse mediante una evaluación de riesgos de acuerdo con IEC
62305-2 teniendo en cuenta factores técnicos y económicos.
En el Anexo B se proporciona información práctica sobre la implementación de medidas de protección LEMP para sistemas electrónicos en
estructuras existentes.
NOTA 3 Puede encontrar más información sobre la implementación de las medidas de protección LEMP en IEC 60364-4-
44.
5 Puesta a tierra y unión
La conexión a tierra y la conexión a tierra adecuadas se basan en un sistema de conexión a tierra completo (consulte la Figura 5) que combina:
- el sistema de puesta a tierra (que dispersa la corriente del rayo en el suelo); y
- la red de enlace (minimizando las diferencias de potencial y reduciendo el campo magnético).

- 40 - 62305-4 • IEC: 2006
Red
equipotencialidad
Toma de tierra
IEC 2200/05
NOTA Todas las conexiones son enlaces a elementos de la estructura metálica o interconexiones. Las conexiones también se pueden utilizar para interceptar,
hacer fluir y dispersar la corriente del rayo a la tierra.
Figura 5 - Ejemplo de una red de puesta a tierra tridimensional que asocia la

equipotencialidades de tierra e interconectadas
5.1 Sistema de puesta a tierra
Los sistemas de puesta a tierra de la estructura deben cumplir con IEC 62305-3. En estructuras donde solo existen redes eléctricas, se puede
usar un diseño de Tipo A, pero es preferible un diseño de Tipo B. En estructuras que integran redes electrónicas, se prescribe una disposición
de Tipo B.
Se recomienda que el bucle de excavación inferior alrededor de la estructura y / o el del hormigón en la periferia de la base se conecte a la
red de malla debajo y alrededor de la estructura, colocada aproximadamente cada 5 m. Esto mejora el rendimiento del sistema de puesta a
tierra. El refuerzo de hormigón en el suelo formando una malla interconectada bien definida, conectada a tierra, generalmente cada 5 m
asegura el mismo rendimiento. En la Figura 6 se da un ejemplo de un electrodo de tierra de malla.
62305-4 • IEC: 2006 - 41 -
Vinculación
red
Sistema de puesta a tierra

IEC 2200/05
NOTA Todas las conexiones dibujadas son elementos metálicos de estructura adherida o conexiones de unión. Algunos de ellos también pueden servir para
interceptar, conducir y dispersar la corriente del rayo en la tierra.
Figura 5 - Ejemplo de un sistema de puesta a tierra tridimensional que consta de la unión

red interconectada con el sistema de puesta a tierra
5.1 Sistema de puesta a tierra
El sistema de puesta a tierra de la estructura debe cumplir con IEC 62305-3. En estructuras donde solo se proporcionan sistemas eléctricos,
se puede utilizar una disposición de conexión a tierra de Tipo A, pero es preferible una disposición de conexión a tierra de Tipo B. En
estructuras con sistemas electrónicos se recomienda una disposición de puesta a tierra tipo B.
El electrodo de tierra anular alrededor de la estructura, o el electrodo de tierra anular en el hormigón en el perímetro de la cimentación, debe
integrarse con una red de malla debajo y alrededor de la estructura, con un ancho de malla de 5 m típicamente. Esto mejora en gran medida
el rendimiento del sistema de puesta a tierra. Si el suelo de hormigón armado del sótano forma una malla interconectada bien definida y está
conectado al sistema de puesta a tierra, normalmente cada 5 m, también es adecuado. En la Figura 6 se muestra un ejemplo de un sistema
de puesta a tierra en malla de una planta.
- 42 - 62305-4 • IEC: 2006
IEC 2201/05
Leyenda
1 edificio con red de armadura mallada 2 torre en el diseño
3 equipos aislados
Bandeja de 4 cables
Figura 6 - Conexión a tierra de malla de una implantación
Para reducir las diferencias de potencial entre dos redes internas conectadas a diferentes electrodos de tierra, se pueden aplicar los
siguientes métodos:
- varios conductores paralelos en el mismo recorrido que los cables o cables encerrados en conductos blindados (o con continuidad metálica)
integrados en los dos electrodos de tierra;
- uso de cables apantallados con una sección de pantalla adecuada, conectados a tierra en ambos extremos.
62305-4 • IEC: 2006 - 43 -
IEC 2201/05
Llave
1 edificio con red mallada del refuerzo 2 torre dentro de la planta
3 equipos independientes
Bandeja de 4 cables
Figura 6 - Sistema de puesta a tierra en malla de una planta
Para reducir las diferencias de potencial entre dos sistemas internos, que han sido referenciados a sistemas de puesta a tierra separados, se
pueden aplicar los siguientes métodos:
- varios conductores de conexión en paralelo que corren en las mismas trayectorias que los cables eléctricos, o los cables encerrados en
conductos de hormigón armado en forma de rejilla (o conductos metálicos unidos continuamente), que se han integrado en ambos
sistemas de puesta a tierra;
- cables apantallados con pantallas de sección transversal adecuada y conectados a los sistemas de puesta a tierra separados en cada
extremo.
- 44 - 62305-4 • IEC: 2006
5.2 Red de equipotencialidad
Es necesaria una red de conexión equipotencial de baja impedancia para evitar peligrosas diferencias de potencial entre dispositivos en el
interior de la ZPF. Además, dicha red también reduce el campo magnético (ver Anexo A).
Esto se logra mediante una red en malla que incorpora todas las partes conductoras de la estructura o las de la red interna y conectando a
tierra todas las partes metálicas o los servicios conductivos en el borde de cada una de las ZPF directa o indirectamente mediante un
descargador de sobretensiones adecuado.
Se puede realizar una red de malla de equipotencialidad tridimensional (ver Figura 5) con un tamaño de malla típico de 5 m. Esto requiere
múltiples interconexiones de elementos metálicos dentro y sobre la estructura (como refuerzos de hormigón, rieles de ascensores, grúas,
techos metálicos, fachadas metálicas, marcos metálicos de puertas y ventanas, suelos, tuberías y bandejas de cables. ). Asimismo, deben
entenderse los marcadores de equivalencia (por ejemplo, cinturones, marcadores de suelo) y pantallas.
En las Figuras 7 y 8 se dan ejemplos de redes de equipotencialidad.

62305-4 • IEC: 2006 - 45 -
5.2 Red de vinculación
Se necesita una red de enlace de baja impedancia para evitar diferencias de potencial peligrosas entre todos los equipos dentro de la LPZ
interna. Además, dicha red de enlace también reduce el campo magnético (véase el anexo A).
Esto se puede realizar mediante una red de unión en malla que integre partes conductoras de la estructura, o partes de los sistemas internos,
y mediante la unión de partes metálicas o servicios conductores en el límite de cada LPZ directamente o mediante el uso de SPD adecuados.
La red de unión puede disponerse como una estructura de malla tridimensional con un ancho de malla típico de 5 m (ver Figura 5). Esto
requiere múltiples interconexiones de componentes metálicos dentro y sobre la estructura (como refuerzo de hormigón, rieles de ascensor,
grúas, techos metálicos, fachadas metálicas, marcos metálicos de ventanas y puertas, marcos metálicos para pisos, tuberías de servicio y
bandejas para cables). Las barras de unión (por ejemplo, las barras de unión de anillo, varias barras de unión en diferentes niveles de la
estructura) y los blindajes magnéticos de la LPZ se integrarán de la misma manera.
En las Figuras 7 y 8 se muestran ejemplos de redes de enlace.

- 46 - 62305-4 • IEC: 2006
5 5 2
3
9
6
4
7
9
6
segundo
segundo
10
a
11
IEC 2202/05
Leyenda
1 conductor de captura
2 revestimiento metálico del parapeto 3
varillas de acero de refuerzo 4
conductores de malla además de refuerzos 5
unión de conductores de malla 6
conexión a un terminal de tierra interno 7
conexión de sujeción o soldadura 8
conexión arbitraria
9 refuerzo de hormigón (con conductores de malla) 10
controlador de cinturón (si lo hubiera) 11
bucle de excavación inferior
a distancia típica de 5 m para conductores de malla complementarios
segundo distancia típica de 1 m para conectar conductores de malla a refuerzos
Figura 7 - Uso de los refuerzos de una estructura para equipotencialidades

62305-4 • IEC: 2006 - 47 -
5 5 2
3
9
6
4
7
9
6
segundo
segundo
10
a
11 IEC 2202/05
Llave
1 conductor de terminación de aire
2 Revestimiento metálico del parapeto del techo Varillas de
3 refuerzo de acero
4 conductores de malla superpuestos a la junta de refuerzo del conductor
5 de malla
6 Junta para una conexión de barra de unión interna
7 mediante soldadura o sujeción de conexión arbitraria
9 refuerzo de acero en hormigón (con conductores de malla superpuestos) anillo electrodo de puesta a
10 tierra (si lo hubiera)
11 electrodo de puesta a tierra de cimientos
a distancia típica de 5 m para conductores de malla superpuestos
segundo distancia típica de 1 m para conectar esta malla con el refuerzo
Figura 7 - Utilización de varillas de refuerzo de una estructura para la conexión equipotencial

- 48 - 62305-4 • IEC: 2006
1 2
4
5 5
IEC 2203/05
Leyenda
1 equipo eléctrico de potencia de haz de metal
3 unión equipotencial de revestimiento de
4 fachada de metal
5 terminal de tierra de equipos eléctricos o
6 electrónicos
7 refuerzo de acero del hormigón (con conductores mallados) bucle
8 inferior
9 entrada común a los distintos servicios
Figura 8 - Equipotencialidad en una estructura con refuerzo de acero

62305-4 • IEC: 2006 - 49 -
1 2
4
5 5
IEC 2203/05
Llave
1 equipo de energía eléctrica
2 viga de acero
3 revestimiento metálico de la junta de unión de la
4 fachada
5 barra de unión de equipos eléctricos o
6 electrónicos
7 refuerzo de acero en hormigón (con conductores de malla superpuestos) electrodo de tierra de
8 cimentación
9 entrada común para diferentes servicios
Figura 8 - Equipotencialidad en una estructura con refuerzo de acero

- 50 - 62305-4 • IEC: 2006
Las partes conductoras (por ejemplo, armarios, envolventes, cajones) y el conductor de protección de los circuitos de las redes internas deben
conectarse a tierra a la red de compensación de potencial de acuerdo con las siguientes configuraciones (ver Figura 9):
Configuración estrella Configuración de malla

S METRO
S METRO
Configuración de
establecido
Integración en
una red
Ss METRO metro
equipotencialidad
ERP
IEC 2204/05
Red de equipotencialidad
Conductor de compensación de potencial
Equipo
Unión a la red de compensación de potencial ERP:
ERP punto de referencia de tierra
Ss Configuración de estrella integrada en un punto de estrella
METRO metro Configuración de malla integrada en una malla
Figura 9 - Integración de redes electrónicas en equipotencialidad
Si se utiliza la configuración estrella S, todos los elementos metálicos (p. Ej. Armarios, envolventes, cajones) de las redes internas deben
estar adecuadamente aislados de tierra. Esta configuración S star solo debe integrarse en un
tierra utilizando solo un terminal de tierra como tierra de referencia, lo que da como resultado un tipo S s.
En este caso, todos los cables de alimentación deben correr en paralelo con el
Configuración de conductores de puesta a tierra para evitar bucles de inducción. La configuración S estrella se puede utilizar con redes
internas limitadas y con líneas que penetran en un solo punto.
62305-4 • IEC: 2006 - 51 -
Las partes conductoras (por ejemplo, gabinetes, envolventes, racks) y el conductor de tierra de protección (PE) de los sistemas internos
deben conectarse a la red de enlace de acuerdo con las siguientes configuraciones (ver Figura 9):
Configuración estrella Configuración en malla

S METRO
Básico
S METRO
configuración
Integración
dentro
vinculación
red Ss METRO metro
ERP
IEC 2204/05
Figura 9 - Integración de sistemas electrónicos en la red de enlace
Si se utiliza la configuración S, todos los componentes metálicos (por ejemplo, armarios, envolventes, racks) de los sistemas internos deberán
estar aislados del sistema de puesta a tierra. La configuración S se integrará en el sistema de puesta a tierra únicamente mediante una única
barra de unión que actúe como referencia a tierra.
punto (ERP) que da como resultado el tipo S s. Cuando se utiliza la configuración S, todas las líneas entre los equipos individuales deben
correr en paralelo con los conductores de enlace siguiendo la configuración en estrella en
para evitar bucles de inducción. La configuración S se puede utilizar cuando los sistemas internos están ubicados en zonas relativamente
pequeñas y todas las líneas ingresan a la zona en un solo punto.
- 52 - 62305-4 • IEC: 2006
Si se utiliza la configuración de malla M, todos los elementos metálicos (por ejemplo, armarios, envolventes, cajones) de las redes internas no
deben estar aislados de la tierra, sino que deben integrarse en una conexión a tierra en una multitud de puntos, lo que resulta en un tipo
METRO señor. En este caso, se prefiere la configuración M para grandes redes internas o para toda la estructura, con muchas interconexiones
entre equipos y si el
las líneas se cruzan en varios puntos.
En sistemas complejos, las ventajas de ambas configuraciones (M y S) pueden ser

asociado como se muestra en la Figura 10, resultando en la asociación 1 (S s asociado con M metro) o asociación 2 (M s asociado con M metro).
Asociación 1 Asociación 2
Ss METRO s
Integración en
una red
equipotencialidad
ERP ERP
METRO metro METRO metro
IEC 2205/05
Red de equipotencialidad
Conductor de compensación de potencial
Equipo
Unión a la red de compensación de potencial ERP:
ERP punto de referencia de tierra
Ss Configuración de estrella integrada en un punto de estrella
METRO metro Configuración de malla integrada en una malla Configuración de
METRO s malla integrada por un punto de estrella
Figura 10 - Combinaciones de métodos para incorporar redes de comunicación

en la red equipotencial
62305-4 • IEC: 2006 53
Si se utiliza la configuración M, los componentes metálicos (por ejemplo, armarios, envolventes, racks) de los sistemas internos no deben
aislarse del sistema de puesta a tierra, sino que deben integrarse en él.
por múltiples puntos de unión, lo que resulta en el tipo M señor. La configuración M se prefiere para sistemas internos extendidos sobre zonas
relativamente amplias o sobre una estructura completa, donde se ejecutan muchas líneas
entre los equipos individuales, y donde las líneas ingresan a la estructura en varios puntos.
En sistemas complejos, las ventajas de ambas configuraciones (configuración M y S) pueden ser

combinado como se ilustra en la Figura 10, resultando en la combinación 1 (S s combinado con M metro) o en combinación 2 (M s combinado
con M metro).
Combinación 1 Combinación 2
Ss METRO s
Integración
dentro
vinculación
ERP ERP
red
METRO metro METRO metro
IEC 2205/05
Figura 10 - Combinaciones de métodos de integración de sistemas electrónicos

en la red de vinculación
- 54 - 62305-4 • IEC: 2006
5.3 Barras de equipotencialidad
Deben instalarse barras de equipotencialidad para la puesta a tierra
- servicios conductores que ingresan a una ZPF (directamente o mediante el descargador de sobretensiones apropiado),
- el conductor de protección,
- elementos metálicos de redes internas (por ejemplo, armarios, cerramientos, cajones),
- las pantallas ZPF en la periferia y en el interior de la estructura.
Para la eficiencia de la equipotencialidad, las siguientes reglas son importantes:
- una buena red equipotencial es una red de baja impedancia;
- los terminales de compensación de potencial están conectados a tierra por el camino más corto (longitud no superior a 0,5 m);
- los materiales y dimensiones de las barras y conductores de compensación de potencial deben cumplir con 5.5;
- las conexiones de los dispositivos de protección contra sobretensiones deben ser lo más cortas posible aguas arriba y aguas abajo de
ellos para evitar caídas de tensión inductiva;
- aguas abajo del descargador de sobretensiones, los efectos de inducción mutua deben minimizarse, ya sea reduciendo los bucles de
inducción o utilizando cables o conductos apantallados.
5.4 Equipotencialidad en el borde de una ZPF
Si se define una ZPF, la equipotencialidad de las partes metálicas y los servicios (tuberías metálicas, redes eléctricas y de comunicación)
debe lograrse penetrando el borde de la ZPF.
NOTA La puesta a tierra de los servicios que ingresan a la ZPF 1 debe negociarse con los operadores de red (energía o comunicación) para evitar requisitos
contradictorios.
La compensación de potencial debe realizarse utilizando terminales colocados lo más cerca posible del punto de penetración.
Los servicios deben ingresar por el mismo punto y estar conectados al mismo terminal. Si los servicios penetran en varios puntos de una ZPF,
cada servicio debe estar conectado a un terminal de equipotencialidad y los distintos terminales deben estar interconectados. Para ello, se
recomienda una conexión equipotencial.
Los descargadores de sobretensión de conexión equipotencial siempre se prescriben en el punto de entrada a la ZPF para conectar las líneas
de las redes internas que entran en la ZPF. El número de descargadores de sobretensión se puede reducir mediante el uso de ZPF
interconectados o extendidos.
Los cables apantallados o los conductos metálicos, conectados a tierra en cada extremo del ZPF, se pueden utilizar para la interconexión de
varios ZPF cerca del mismo nivel o para extender un ZPF.
5.5 Materiales y dimensiones de los elementos de equipotencialidad
Los materiales, dimensiones y condiciones de uso deben cumplir con IEC 62305-3. Las secciones mínimas deben cumplir con los valores de
la Tabla 1.
Los sujetadores deben dimensionarse de acuerdo con los valores de corriente de rayo del nivel de protección (ver IEC 62305-1) y los factores
que influyen en la distribución de corriente (ver el Anexo B de IEC 62305-3).
Los descargadores de sobretensión deben seleccionarse de acuerdo con la Cláusula 7.

62305-4 • IEC: 2006 - 55 -
5.3 Barras de unión
Se instalarán barras de unión para unir
- todos los servicios conductores que entren en una LPZ (directamente o mediante el uso de SPD adecuados),
- el conductor de tierra de protección PE,
- componentes metálicos de los sistemas internos (por ejemplo, armarios, envolventes, racks),
- los escudos magnéticos del LPZ en la periferia y dentro de la estructura.
Para una unión eficiente, las siguientes reglas de instalación son importantes:
- la base de todas las medidas de enlace es una red de enlace de baja impedancia;
- las barras de conexión deben conectarse al sistema de puesta a tierra por la ruta más corta posible (utilizando conductores de conexión de
no más de 0,5 m);
- el material y las dimensiones de las barras de unión y los conductores de unión deben cumplir con 5.5;
- El SPD debe usar las conexiones más cortas posibles a la barra de unión, así como a los conductores activos, minimizando así las
caídas de voltaje inductivo;
- En el lado protegido del circuito (después de un SPD), los efectos de inducción mutua deben minimizarse, ya sea minimizando el área
del bucle o utilizando cables o conductos de cables blindados.
5.4 Vinculación en el límite de una LPZ
Cuando se define una LPZ, se deben proporcionar conexiones para todas las partes y servicios metálicos (por ejemplo, tuberías metálicas, líneas
eléctricas o líneas de señales) que atraviesan el límite de la LPZ.
NOTA La vinculación de los servicios que ingresan a LPZ 1 debe discutirse con los proveedores de red de servicios involucrados (por ejemplo, las autoridades de
energía eléctrica o telecomunicaciones), porque podría haber requisitos contradictorios.
La unión se realizará mediante barras de unión, que se instalan lo más cerca posible del punto de entrada en el límite.
Siempre que sea posible, los servicios entrantes deben ingresar a la LPZ en el mismo lugar y estar conectados a la misma barra de unión. Si
los servicios ingresan a la LPZ en diferentes ubicaciones, cada servicio se conectará a una barra de unión y estas barras de unión se
conectarán entre sí. Con este fin, se recomienda la unión a una barra de unión de anillo (conductor de anillo).
Siempre se requieren SPD de conexión equipotencial en la entrada de la LPZ para unir las líneas entrantes, que están conectadas a los
sistemas internos dentro de la LPZ, a la barra de conexión. El uso de una LPZ interconectada o extendida puede reducir la cantidad de SPD
necesarios.
Los cables blindados o los conductos de cables metálicos interconectados, unidos en cada límite de LPZ, se pueden utilizar para interconectar
varias LPZ del mismo orden a una LPZ conjunta o para extender una LPZ al siguiente límite.
5.5 Material y dimensiones de los componentes de unión
El material, las dimensiones y las condiciones de uso deben cumplir con IEC 62305-3. La sección transversal mínima para unir componentes
debe cumplir con la Tabla 1.
Las pinzas se dimensionarán de acuerdo con los valores de corriente de rayo del LPL (ver IEC 62305-1) y el análisis de distribución de
corriente (ver Anexo B, IEC 62305-3).
El SPD se dimensionará de acuerdo con la Cláusula 7.

- 56 - 62305-4 • IEC: 2006
Tabla 1 - Secciones transversales mínimas de los componentes de la compensación de potencial
Sección
Componente de puesta a tierra Material
mm 2
Terminales de tierra (cobre o acero galvanizado) Cu, Fe 50
Cu 14
Conexión de conductores desde los terminales de tierra al sistema de tierra o entre otros terminales de tierra
Alabama 22
Fe 50
Cu 5
Conductores de conexión de instalaciones metálicas internas y terminales de tierra
Alabama 8
Fe dieciséis
Clase I 5
Conductores de conexión de pararrayos Clase II Cu 3
Clase III 1
NOTA Conviene los materiales distintos del cobre tienen una sección equivalente.
6 pantallas magnéticas y enrutamiento
Los escudos magnéticos pueden disminuir los campos electromagnéticos y la magnitud de los choques internos inducidos. El enrutamiento
adecuado de las líneas internas también puede minimizar los choques internos inducidos. Ambas medidas son efectivas contra fallas
permanentes de las redes internas.
6.1 Pantalla espacial
Una pantalla espacial define un área protegida, que puede cubrir toda la estructura, una de sus partes, una habitación o una envoltura de un
solo material. Puede ser una rejilla metálica o una pantalla continua o el uso de “componentes naturales” de la propia estructura (ver IEC
62305-3).
Se puede considerar una pantalla espacial donde sea más práctico y útil para proteger un área definida de la estructura y no varios
materiales. Se debe proporcionar una pantalla espacial durante el estudio preliminar de una nueva estructura o una nueva red interna, ya que
en las estructuras existentes pueden surgir mayores costos y dificultades técnicas.
6.2 Pantalla de líneas internas
La pantalla puede limitarse al cableado y al equipo a proteger: para ello se utilizan pantallas metálicas para cables, conductos metálicos
cerrados y envolventes metálicas para equipos.
6.3 Enrutamiento de líneas internas
El enrutamiento adecuado de las líneas internas minimiza los bucles de inducción y reduce las sobretensiones internas. El área de bucle se
puede minimizar enrutando adyacente a componentes estructurales naturales conectados a tierra y / o enrutando redes de comunicación y
energía adyacentes.
NOTA Puede ser necesaria una distancia de separación entre las redes eléctricas y las redes de comunicación no apantalladas para evitar perturbaciones.
62305-4 • IEC: 2006 - 57 -
Tabla 1 - Secciones transversales mínimas para unir componentes
Sección transversal
Componente de unión Material
mm2
Barras de unión (cobre o acero galvanizado) Cu, Fe 50
Cu 14
Conexión de conductores desde las barras de unión al sistema de puesta a tierra u otras barras de
Alabama 22
unión
Fe 50
Cu 5
Conexión de conductores de instalaciones metálicas internas a barras de unión Alabama 8
Fe dieciséis
Clase I 5
Conductores de conexión para SPD
Clase II Cu 3
Clase III 1
NOTA Los demás materiales utilizados deben tener secciones transversales que garanticen una resistencia equivalente.
6 Blindaje magnético y enrutamiento de línea
El blindaje magnético puede reducir el campo electromagnético, así como la magnitud de las sobretensiones internas inducidas. El
enrutamiento adecuado de las líneas internas también puede minimizar la magnitud de las sobretensiones internas inducidas. Ambas medidas
son eficaces para reducir las fallas permanentes de los sistemas internos.
6.1 Blindaje espacial
Los escudos espaciales definen zonas protegidas, que pueden cubrir toda la estructura, una parte de ella, una sola habitación o el recinto del
equipo únicamente. Estos pueden ser escudos metálicos continuos o en forma de rejilla, o incluir los "componentes naturales" de la estructura
misma (ver IEC 62305-3).
Los escudos espaciales son aconsejables donde es más práctico y útil proteger una zona definida de la estructura en lugar de varios equipos
individuales. Se deben proporcionar escudos espaciales en la etapa inicial de planificación de una nueva estructura o un nuevo sistema
interno. La adaptación a las instalaciones existentes puede resultar en mayores costos y mayores dificultades técnicas.
6.2 Blindaje de líneas internas
El blindaje puede estar restringido al cableado y al equipo del sistema a proteger: para este propósito se utilizan blindajes metálicos de
cables, conductos metálicos cerrados para cables y cerramientos metálicos del equipo.
6.3 Enrutamiento de líneas internas
El enrutamiento adecuado de las líneas internas minimiza los bucles de inducción y reduce la creación de sobretensiones internas a la
estructura. El área del bucle se puede minimizar enrutando los cables cerca de los componentes naturales de la estructura que se han
conectado a tierra y / o enrutando las líneas eléctricas y de señal juntas.
NOTA Es posible que se necesite cierta distancia entre las líneas eléctricas y las líneas de señales sin blindaje para evitar interferencias.
- 58 - 62305-4 • IEC: 2006
6.4 Pantalla de líneas externas
La pantalla de líneas externas que ingresan a la estructura incluye la pantalla de cables, conductos metálicos o de hormigón armado con
refuerzos interconectados. La pantalla de líneas externas es útil, pero a menudo está fuera de la responsabilidad del diseñador del PMMS
(dominio de los operadores).
6.5 Materiales y dimensiones de las pantallas magnéticas.
En el límite de las zonas ZPF 0 A y ZPF 1, los materiales y las dimensiones de las pantallas magnéticas (por ejemplo, pantallas espaciales de
rejilla, pantallas de cables o carcasas
equipos) deben cumplir los requisitos de IEC 62305-3 relacionados con conductores de dispositivos de captura y descenso. En particular:
- el espesor mínimo de chapas metálicas, conductos, conductos y pantallas de cables debe cumplir con los valores de la Tabla 3 de IEC
62305-3;
- la configuración y la sección mínima de los conductores de la pantalla de la red deben cumplir con los valores de la Tabla 6 de IEC
62305-3.
Para pantallas magnéticas que no están diseñadas para conducir corrientes de rayo, no se requiere el cumplimiento de las pantallas
magnéticas con las Tablas 3 y 6 de IEC 62305-3:
- en el límite de las zonas ZPF 1/2 o superior si la distancia de separación s entre las pantallas magnéticas y el SPF se respeta (ver IEC
62305-3, 6.3);
- en el límite de cualquier ZPF si el componente de riesgo R re debido al impacto directo de un rayo en la estructura es insignificante (ver IEC
62305-2).
7 pararrayos coordinados
La protección de las redes internas contra choques puede requerir un enfoque sistemático que consista en el uso de descargadores de
sobretensiones coordinados para redes de comunicación y de energía. Los principios para elegir y utilizar estos descargadores de
sobretensiones son idénticos para las redes de alimentación y comunicaciones (consulte el Apéndice C) pero, debido a la diversidad de
características de los equipos sensibles (analógicos, digitales, CC o CA, baja o alta frecuencia), la elección y la implementación de
descargadores de sobretensiones coordinados son diferentes de los diseñados solo para el sistema eléctrico.
En los SMPI, utilizando el concepto de zonas con más de dos zonas (ZPF 1, ZPF 2 y más), los descargadores de sobretensión deben
colocarse en la penetración de la línea en cada ZPF (ver Figura 2).
En los SMPI que usan solo un ZPF 1, los descargadores de sobretensión deben colocarse al menos en el punto de entrada de la línea en
ZPF 1.
En ambos casos, se pueden prescribir pararrayos adicionales si la distancia entre el pararrayos y el equipo a proteger es demasiado grande
(ver Anexo D).
Los requisitos de prueba para los descargadores de sobretensión deben cumplir con
- IEC 61643-1 para redes eléctricas,
- IEC 61643-21 para redes de señales y telecomunicaciones.

62305-4 • IEC: 2006 - 59 -
6.4 Blindaje de líneas externas
El blindaje de las líneas externas que ingresan a la estructura incluye blindajes de cables, conductos de cables metálicos cerrados y
conductos de cables de hormigón con acero de refuerzo interconectado. El blindaje de las líneas externas es útil, pero a menudo no es
responsabilidad del planificador del LPMS (dado que el propietario de las líneas externas es normalmente el proveedor de la red).
6.5 Material y dimensiones de los escudos magnéticos.
En el límite de LPZ 0 A y LPZ 1, los materiales y dimensiones de las pantallas magnéticas (por ejemplo, pantallas espaciales en forma de
rejilla, pantallas de cables y envolventes de equipos) deberán cumplir con
requisitos de IEC 62305-3 para conductores terminales aéreos y / o conductores de bajada. En particular:
- el espesor mínimo de las piezas de chapa metálica, los conductos metálicos, las tuberías y las pantallas de los cables deben cumplir con la Tabla 3 de la
IEC 62305-3;
- Los diseños de escudos espaciales en forma de rejilla y la sección transversal mínima de sus conductores deben cumplir con la Tabla 6
de IEC 62305-3.
Para los blindajes magnéticos no destinados a transportar corrientes de rayo, no se requiere el dimensionamiento de estos blindajes de
acuerdo con las Tablas 3 y 6 de IEC 62305-3:
- en el límite de las zonas LPZ 1/2 o superior, siempre que la distancia de separación s
entre blindajes magnéticos y el LPS (ver 6.3 de IEC 62305-3),
- en el límite de cualquier LPZ, si el componente de riesgo R re debido a los relámpagos en la estructura es insignificante (ver IEC 62305-2).
7 Protección SPD coordinada
La protección de los sistemas internos contra sobretensiones puede requerir un enfoque sistemático que consista en SPD coordinados para
las líneas de energía y de señal. El enfoque básico para la coordinación de los DPS (ver Anexo C) es el mismo en ambos casos, pero debido
a la gran diversidad de sistemas electrónicos y sus características (analógicos o digitales, CC o CA, baja o alta frecuencia), las reglas para La
selección e instalación de un sistema de protección SPD coordinado son diferentes a las que se aplican a la elección de SPD solo para
sistemas eléctricos.
En un LPMS que utiliza el concepto de zonas de protección contra rayos con más de una LPZ (LPZ 1, LPZ 2 y superior), los SPD se ubicarán
en la entrada de la línea en cada LPZ (ver Figura 2).
En un LPMS que utilice únicamente LPZ 1, el SPD deberá estar ubicado al menos en la entrada de la línea a LPZ 1.
En ambos casos, es posible que se requieran SPD adicionales si la distancia entre la ubicación del SPD y el equipo que se está protegiendo
es grande (ver Anexo D).
Los requisitos de prueba del SPD deben cumplir con
- IEC 61643-1 para sistemas de potencia,
- IEC 61643-21 para sistemas de telecomunicaciones y señalización.

- 60 - 62305-4 • IEC: 2006
La elección e implementación de descargadores de sobretensión coordinados debe cumplir con los siguientes estándares:
- IEC 61643-12 e IEC 60364-5-53 para la protección de redes eléctricas;
- IEC 61643-22 para la protección de redes de señales y telecomunicaciones.
En el Anexo D se proporciona información básica sobre la elección e instalación de descargadores de sobretensión coordinados.
En el Anexo E de IEC 62305-1 se proporciona información sobre descargas debidas a rayos para el tamaño de los descargadores de
sobretensión en varios puntos de la instalación.
8 Gestión de un SMPI
Para lograr una protección eficaz con una inversión mínima, es necesario que el diseño de las instalaciones de las redes internas se realice
durante el diseño y antes de la construcción del edificio. Así, es posible optimizar el uso de los componentes naturales de la estructura y elegir
el mejor compromiso para la ubicación de circuitos y materiales haciendo referencia a las posibles opciones admisibles.
Para las estructuras existentes, el costo de SMPI es generalmente más alto que para las estructuras nuevas. Sin embargo, es posible
optimizar el costo mediante una elección adecuada de ZPF y utilizando instalaciones existentes o actualizándolas.
La protección adecuada contra IEMF solo se puede lograr si
- las disposiciones están definidas por un experto en protección contra rayos,
- se realiza una excelente coordinación entre los diversos expertos involucrados en la construcción del edificio y el SMPI (por ejemplo,
ingenieros de construcción y electricistas),
- Se sigue el plan de estudios presentado en 8.1.
El PMIS debe mantenerse mediante inspección y mantenimiento. Si se han realizado modificaciones en la estructura o los medios de
protección, se debe realizar una nueva evaluación de riesgos.
8.1 Método de gestión de un PMMS
La planificación y coordinación de un PMMS requiere una organización como se define en la Tabla 2. Comienza con un análisis de riesgo
inicial (IEC 62305-2) para determinar la necesidad de medidas de protección para reducir el riesgo a un nivel tolerable. . Para ello, se deben
definir las zonas de protección.
62305-4 • IEC: 2006 - 61 -
La selección e instalación de una protección SPD coordinada debe cumplir con
- IEC 61643-12 e IEC 60364-5-53 para protección de sistemas eléctricos,
- IEC 61643-22 para protección de sistemas de telecomunicaciones y señalización.
En el Anexo D se proporciona información básica sobre la selección e instalación de una protección SPD coordinada.
La información sobre la magnitud de las sobretensiones generadas por los rayos con el fin de dimensionar los DPS, en diferentes puntos de
instalación en la estructura, se proporciona en el Anexo E de IEC 62305-1.
8 Gestión de un LPMS
Para lograr un sistema de protección rentable y eficiente, el diseño del sistema de protección para los sistemas internos debe llevarse a cabo
durante la etapa de diseño del edificio y antes de la construcción. Esto permite optimizar el uso de los componentes naturales de la estructura
y elegir el mejor compromiso para la disposición del cableado y la ubicación del equipo.
Para la modernización de estructuras existentes, el costo de LPMS es generalmente más alto que el costo de nuevas estructuras. Sin
embargo, es posible minimizar el costo de inversión mediante la elección adecuada de LPZ y utilizando instalaciones existentes o
actualizándolas.
La protección adecuada solo se puede lograr si
- las disposiciones las define un experto en protección contra rayos,
- existe una buena coordinación entre los diferentes expertos involucrados en la construcción de edificios y en el LPMS (por ejemplo,
ingenieros civiles y eléctricos),
- se sigue el plan de manejo de 8.1.
El LPMS se mantendrá mediante inspección y mantenimiento. Después de cambios relevantes en la estructura o en las medidas de
protección, se debe realizar una nueva evaluación de riesgos.
8.1 Plan de manejo de LPMS
La planificación y coordinación de un LPMS requiere un plan de gestión (consulte la Tabla 2), que comienza con una evaluación de riesgo
inicial (IEC 62305-2) para determinar las medidas de protección necesarias para reducir el riesgo a un nivel tolerable. Para lograr esto, se
determinarán las zonas de protección contra rayos.
- 62 - 62305-4 • IEC: 2006
Tabla 2 - Plan de gestión SMPI para edificios nuevos y para modificaciones importantes en la construcción o uso
de edificios
Paso Objetivo Acción que debe tomar
Análisis preliminar de Comprobación de la necesidad de protección contra Experto en rayos 2)

riesgo 1) IEMF
Si es necesario, elección de las medidas de protección Propietario

adecuadas mediante el método de análisis de riesgos.
Análisis de riesgo final 1) Se recomienda que el informe Experto en rayos 2)

El costo / beneficio de las medidas elegidas se optimiza
Propietario
utilizando nuevamente el método de análisis de riesgos.
Como resultado se definen:
- el nivel de protección y los parámetros del rayo;
- ZPF y sus fronteras Definición de
Plan de protección para un PMIS SMPI: Experto en rayos
- medidas de pantalla espacial Propietario
- redes de equipotencialidad Arquitecto
- redes de tierra Diseñadores de redes internas
- pantallas de línea y enrutamiento Diseñadores de instalaciones

considerado
- pantallas de servicio entrante
- protección de pararrayos coordinados Dibujos y
Diseño de un SPI descripciones generales Preparación de listas de piezas Oficina de diseño o equivalente
Planos de instalación y planos detallados Calidad de
Instalación de un SPI con instalación Experto en rayos

control
Documentación Instalador SPI
Posible revisión de los esquemas Oficina de Estudios
Controlador
Aprobación de un SPI Comprobación de la documentación del sistema Experto independiente en rayos
Controlador
Inspecciones periódicas Verificación del cumplimiento de SPI Experto en rayos
Controlador
1) Consulte IEC 62305-2.
2) Tener un amplio conocimiento de EMC y reglas de instalación.
De acuerdo con los niveles de protección definidos en IEC 62305-1, y las medidas de protección a adoptar, se aplican los siguientes pasos:
- debe proporcionarse una red de puesta a tierra (conexión a tierra y red de equipotencialidad);
- las partes metálicas externas y los servicios entrantes deben conectarse a tierra directamente o mediante descargadores de sobretensión
adecuados;
- las redes internas deben estar integradas en la red terrestre;
- se puede configurar la pantalla espacial de un ZPF asociado con el enrutamiento y el blindaje;
- deben especificarse los requisitos para descargadores coordinados;
- para estructuras existentes, pueden ser necesarias medidas especiales (ver Anexo B).
Después de eso, la relación precio / beneficio para las medidas de protección elegidas debe reevaluarse y optimizarse utilizando nuevamente
el análisis de riesgos.
62305-4 • IEC: 2006 - 63 -
Tabla 2 - Plan de gestión de LPMS para edificios nuevos y cambios importantes en

construcción o uso de edificios
Paso Objetivo Acción que debe tomar
Análisis de riesgo inicial 1) Para comprobar la necesidad de protección LEMP Experto en protección contra rayos 2)
Si es necesario, seleccione LMPS adecuado utilizando el método de Propietario

evaluación de riesgos
Análisis de riesgo final 1) La relación costo / beneficio de las medidas de protección Experto en protección contra rayos 2)
seleccionadas debe optimizarse utilizando nuevamente el
Propietario
método de evaluación de riesgos.
Como resultado se definen los siguientes:
- LPL y los parámetros del rayo
- LPZ y sus límites Definición del

LPMS:
Planificación LPMS Experto en protección contra rayos
- medidas de blindaje espacial Propietario
- redes de unión Arquitecto
- sistemas de puesta a tierra Planificadores de sistemas internos Planificadores
- blindaje y enrutamiento de línea de instalaciones relevantes
- blindaje de los servicios entrantes
- protección SPD coordinada
Diseño LPMS Dibujos y descripciones generales Elaboración Oficina de ingeniería o equivalente
de listas para licitaciones
Planos detallados y horarios para la instalación.
Instalación del LPMS incluida la Calidad de instalación Experto en protección contra rayos
supervisión
Documentación Instalador de la oficina de
Ingeniería LPMS
Posiblemente revisión de los dibujos detallados.
Supervisor
Aprobación del LPMS Verificar y documentar el estado del sistema Protección contra rayos independiente
experto
Supervisor
Inspecciones periódicas Asegurar la idoneidad del LPMS Experto en protección contra rayos
Supervisor
1) Consulte IEC 62305-2.
2) Con un amplio conocimiento de EMC y conocimiento de las prácticas de instalación.
De acuerdo con la LPL definida en IEC 62305-1, y las medidas de protección a adoptar, se deben realizar los siguientes pasos:
- se proporcionará un sistema de puesta a tierra, que comprende una red de enlace y un sistema de puesta a tierra;
- las piezas metálicas externas y los servicios entrantes se unirán directamente o mediante DPS adecuados; el sistema interno se
- integrará en la red de enlace;
- se puede implementar blindaje espacial en combinación con enrutamiento de línea y blindaje de línea; se determinarán los requisitos
- para una protección SPD coordinada;
- para estructuras existentes, pueden ser necesarias medidas especiales (ver Anexo B).
Después de esto, la relación costo / beneficio de las medidas de protección seleccionadas debe reevaluarse y optimizarse utilizando
nuevamente el método de evaluación de riesgos.
- 64 - 62305-4 • IEC: 2006
8.2 Inspección de un PMMS
La inspección incluye la verificación de la documentación técnica, controles visuales y mediciones de prueba. Los objetivos de una inspección
son verificar que
- el SMPI se ajusta a su diseño;
- el SMPI es adecuado para su función;
- cualquier nueva medida de protección está correctamente integrada en el SMPI.
Deben realizarse inspecciones
- al instalar el SMPI,
- después de instalar el SMPI,
- periódicamente,
- después de cualquier deterioro de los componentes SMPI,
- si es posible después de un rayo en la estructura (identificado por ejemplo por un contador de rayos o por un testigo o si se observa
evidencia visual de daños a la estructura).
La frecuencia de las inspecciones periódicas debe establecerse de acuerdo con las siguientes consideraciones:
- el medio ambiente local, como el suelo o la atmósfera corrosiva;
- el tipo de medidas de protección utilizadas.
8.2.1 Procedimiento de inspección
8.2.1.1 Verificación de documentación técnica
Después de la instalación de un nuevo SMPI, se debe verificar la documentación técnica para verificar su conformidad con los estándares
apropiados y para anotar la finalización del sistema. En consecuencia, la documentación técnica debe actualizarse periódicamente, por
ejemplo, después del deterioro o ampliación del SMPI.
8.2.1.2 Inspección visual
Se debe realizar una inspección visual para verificar que
- las conexiones son firmes y no existe rotura de conductor o unión,
- ninguna parte del sistema está debilitada por la corrosión, especialmente a nivel del suelo,
- los conductores de tierra y las pantallas de los cables están intactos,
- no hay adiciones o modificaciones que requieran protección adicional, no hay daños a los descargadores de sobretensión y su
- fusible,
- se mantiene el enrutamiento de los cables,
- Se mantienen las distancias de seguridad a las pantallas espaciales.
8.2.1.3 Medidas
Para las partes de la conexión a tierra y equipotencial no visibles durante la inspección, se deben realizar mediciones de continuidad.
62305-4 • IEC: 2006 - sesenta
cinco - y
8.2 Inspección de un LPMS
La inspección incluyó la verificación de la documentación técnica, inspecciones visuales y mediciones de prueba. El objeto de la inspección es
verificar que
- el LPMS cumple con el diseño,
- el LPMS es capaz de realizar su función de diseño,
- cualquier medida de protección recién agregada se integra correctamente en el LPMS.
Se realizarán inspecciones
- durante la instalación del LPMS,
- después de la instalación del LPMS,
- periódicamente,
- después de cualquier alteración de componentes relevantes para el LPMS,
- posiblemente después de un relámpago en la estructura (por ejemplo, cuando lo indique un contador de relámpagos, o cuando se
proporcione un relato de un testigo ocular de un relámpago en la estructura, o cuando haya evidencia visual de daños relacionados con
los rayos en la estructura).
La frecuencia de las inspecciones periódicas se determinará teniendo en cuenta
- el medio ambiente local, como suelos corrosivos y condiciones atmosféricas corrosivas,
- el tipo de medidas de protección empleadas.
8.2.1 Procedimiento de inspección
8.2.1.1 Verificación de documentación técnica
Después de la instalación de un nuevo LPMS, se comprobará que la documentación técnica cumple las normas pertinentes y está completa.
En consecuencia, la documentación técnica se actualizará continuamente, por ejemplo, después de cualquier modificación o ampliación del
LPMS.
8.2.1.2 Inspección visual
Se debe realizar una inspección visual para verificar que
- no hay conexiones sueltas ni roturas accidentales en conductores y juntas,
- ninguna parte del sistema se ha debilitado debido a la corrosión, especialmente a nivel del suelo,
- los conductores de conexión y las pantallas de los cables están intactos,
- no hay adiciones o modificaciones que requieran medidas de protección adicionales,
- no hay indicios de daños en los SPD y sus fusibles o seccionadores,
- se mantienen las rutas de línea adecuadas,
- Se mantienen las distancias de seguridad a los escudos espaciales.
8.2.1.3 Mediciones
Para aquellas partes de un sistema de puesta a tierra y una red de conexión que no son visibles para inspección, se deben realizar
mediciones de continuidad eléctrica.
- 66 - 62305-4 • IEC: 2006
8.2.2 Documentación para inspección
Se debe preparar una guía de inspección para que sea más fácil. Se recomienda que la guía contenga información suficiente para ayudar al
inspector en su tarea, de modo que pueda documentar todos los aspectos de la instalación y los componentes, los métodos de prueba y el
registro de los resultados de las pruebas. 'pruebas.
El inspector debe preparar un informe que se adjuntará al informe de diseño y los informes de inspección anteriores. El informe de inspección
debe incluir al menos la información relativa a:
- el estado general del SMPI,
- cualquier desviación (es) de los requisitos de diseño;
- los resultados de las pruebas realizadas.
8.3 Mantenimiento
Después de la inspección, cualquier defecto detectado debe ser reparado sin demora y si es necesario, la documentación técnica debe ser
actualizada.
62305-4 • IEC: 2006 - 67 -
8.2.2 Inspección de documentación
Se debe preparar una guía de inspección para facilitar el proceso. La guía debe contener información suficiente para ayudar al inspector en su
tarea, de modo que se puedan documentar todos los aspectos de la instalación y sus componentes, métodos de prueba y datos de prueba
registrados.
El inspector elaborará un informe, que se adjuntará a la documentación técnica y a los informes de inspección anteriores. El informe de
inspección deberá contener información que cubra
- el estado general del LPMS,
- cualquier desviación (es) de la documentación técnica,
- el resultado de las mediciones realizadas.
8.3 Mantenimiento
Después de la inspección, todos los defectos observados se corregirán sin demora. Si es necesario, se actualizará la documentación técnica.
68 62305-4 • IEC: 2006
Anexo A
(informativo)
Elementos esenciales para la evaluación ambiental

electromagnético en un ZPF
Este anexo proporciona información para la evaluación del entorno electromagnético en una ZPF, que se puede utilizar, tanto para la
protección contra IEMF como para la protección contra interferencias electromagnéticas.
A.1 Degradación por rayos de las redes eléctricas y de comunicación
A.1.1 Fuente de degradación
La fuente principal de degradación es la corriente del rayo y su campo magnético asociado, este último tiene la misma forma de onda que la
corriente del rayo.
NOTA Para protección, la influencia del campo eléctrico del rayo es menor.
A.1.2 Víctimas de daño
Las víctimas de la degradación son los sistemas internos dentro y sobre la estructura, que tienen una inmunidad limitada a los golpes y
campos magnéticos y que pueden estar sujetos a los efectos de los rayos y sus campos magnéticos asociados.
Los materiales fuera de la estructura están en peligro por el campo magnético no mitigado y posiblemente por la caída directa de rayos si se
utilizan en lugares expuestos.
Los sistemas electrónicos de la estructura se ven amenazados por el campo electromagnético que permanece atenuado y por choques
internos conducidos o inducidos y por choques externos conducidos por las líneas entrantes.
Para obtener información relacionada con la inmunidad de la instalación, consulte las siguientes normas:
- La inmunidad de la instalación se define en IEC 60664-1.
- La inmunidad de los equipos de comunicación se define en UIT-T K.20 y UIT-T K.21.
- El nivel de resistencia del equipo se define en las especificaciones del producto o se puede probar:
• La inmunidad contra choques conducidos se demuestra mediante la prueba indicada en IEC 61000-4-5 con niveles de prueba de
voltaje: 0.5 - 1 - 2 - 4 kV en ondas
1.2 / 50 µ s con corrientes correspondientes de 0,25 - 0,5 - 1 - 2 kA en onda 8/20 µ s;
NOTA Para que algunos equipos cumplan con los requisitos de la norma anterior, pueden tener descargadores de sobretensión integrados. Las
características de estos descargadores de sobretensiones pueden afectar las reglas de coordinación.
• La inmunidad contra campos magnéticos está definida por la prueba de IEC 61000-4-9 con niveles de prueba: 100 - 300 - 1000 A /
m en onda 8/20 µ sy IEC 61000-4-10 con niveles de prueba: 10 - 30 - 100 A / ma 1 MHz.
Los equipos que no cumplan con las pruebas de radiofrecuencia (RF), emisiones de radio e inmunidad según se definen en los estándares
EMC correspondientes pueden estar sujetos a campos magnéticos radiados. Además, se puede ignorar la falla del equipo que cumpla con
estas pruebas.
62305-4 • IEC: 2006 - 69 -
Anexo A
(informativo)
Conceptos básicos para la evaluación del entorno electromagnético en una LPZ
Este anexo proporciona información para la evaluación del entorno electromagnético dentro de una LPZ, que se puede utilizar para la
protección contra LEMP. También es adecuado para la protección contra interferencias electromagnéticas.
A.1 Efectos nocivos en los sistemas eléctricos y electrónicos debido a los rayos.
A.1.1 Fuente de daño
La principal fuente de daño es la corriente del rayo y su campo magnético asociado, que tiene la misma forma de onda que la corriente del
rayo.
NOTA En términos de protección, la influencia del campo eléctrico del rayo suele ser de menor interés.
A.1.2 Víctimas de daño
Los sistemas internos instalados en o sobre una estructura, que tienen solo un nivel de resistencia limitado a las sobretensiones y a los campos
magnéticos, pueden dañarse o funcionar incorrectamente cuando se someten a los efectos de los rayos y sus subsiguientes campos magnéticos.
Los sistemas montados fuera de una estructura pueden estar en riesgo debido al campo magnético no atenuado y, si se colocan en un lugar
expuesto, debido a sobretensiones hasta una corriente de rayo completa de un rayo directo.
Los sistemas instalados dentro de una estructura pueden estar en riesgo debido al campo magnético atenuado restante y debido a las
sobretensiones internas conducidas o inducidas y por las sobretensiones externas conducidas por las líneas entrantes.
Para obtener detalles sobre los niveles de resistencia del equipo, las siguientes normas son de importancia:
- El nivel de resistencia de la instalación eléctrica se define en IEC 60664-1.
- El nivel de resistencia de los equipos de telecomunicaciones se define en UIT-T K.20 y K.21.
- El nivel de resistencia del equipo general se define en sus especificaciones de producto o se puede probar
• contra sobretensiones conducidas, usando IEC 61000-4-5 con niveles de prueba para voltaje: 0.5 - 1 - 2
- 4 kV en 1,2 / 50 µ s forma de onda y con niveles de prueba para corriente: 0,25 - 0,5 - 1 - 2 kA a 8/20 µ s forma de onda;
NOTA Para que ciertos equipos cumplan con los requisitos de la norma anterior, pueden incorporar SPD internos. Las características de estos DOCUP
internos pueden afectar los requisitos de coordinación.
• contra campos magnéticos, utilizando IEC 61000-4-9 con niveles de prueba: 100 - 300 - 1000 A / ma 8/20 µ s forma de onda e IEC
61000-4-10 con niveles de prueba: 10-30-100 A / ma 1 MHz.
Los equipos que no cumplan con las pruebas de radiofrecuencia (RF), emisión radiada e inmunidad, según lo definen las normas de
productos EMC pertinentes, pueden estar en riesgo debido a los campos magnéticos radiados directamente hacia ellos. Por otro lado, se
puede ignorar la falla de los equipos que cumplen con estos estándares.
- 70 - 62305-4 • IEC: 2006
A.1.3 Mecanismos de acoplamiento entre víctima y fuente de degradación
La víctima del daño y su nivel de inmunidad deben ser compatibles con la fuente de peligro. Para ello, los mecanismos de acoplamiento
deben controlarse adecuadamente. Esto se logra mejorando las Zonas de protección contra rayos (ZPF).
A.2 Pantalla espacial, enrutamiento y blindaje de líneas
A.2.1 General
El campo magnético debido a los rayos directos o cercanos a las ZPF solo puede reducirse mediante un escudo espacial de ZPF. Por lo
tanto, los choques inducidos en las redes de comunicación pueden minimizarse mediante una pantalla espacial, o mediante el enrutamiento y
el blindaje o mediante una combinación de los dos métodos.
La Figura A.1 es un ejemplo de EMI en caso de caída de un rayo en la estructura y muestra las zonas de protección contra rayos ZPF 0, ZPF
1 y ZPF 2. El equipo informático (electrónico) está ubicado en la ZPF 2.
62305-4 • IEC: 2006 - 71 -
A.1.3 Mecanismos de acoplamiento entre la víctima y la fuente del daño
El nivel de resistencia del equipo debe ser compatible con la fuente del daño. Para lograr esto, los mecanismos de acoplamiento deben ser
controlados adecuadamente mediante la creación adecuada de zonas de protección contra rayos (LPZ).
A.2 Blindaje espacial, enrutamiento de línea y blindaje de línea
A.2.1 General
El campo magnético causado dentro de una LPZ por relámpagos en la estructura o el suelo cercano, puede reducirse mediante el blindaje
espacial de la LPZ únicamente. Las sobretensiones inducidas en el sistema electrónico se pueden minimizar mediante el blindaje espacial, el
enrutamiento y el blindaje de la línea, o mediante una combinación de ambos métodos.
La figura A.1 muestra un ejemplo del LEMP en el caso de relámpago en la estructura que muestra las zonas de protección contra rayos LPZ
0, LPZ 1 y LPZ 2. El sistema electrónico a proteger está instalado dentro de LPZ 2.
- 72 - 62305-4 • IEC: 2006
Pantalla ZPF 1 yo 0, H 0 ( LEMP) ZPF 0

H0
ZPF 1 H1
Pantalla ZPF 2
ZPF 2 H2
SPD SPD 1/2 SPD 0/1

Aparato
(víctima)
U 2, yo 2 U 1, yo 1 U 0, yo 0
Pantalla (sobre)
Corriente parcial
relámpago
IEC 2206/05
1. Fuente primaria de degradación - IEMF

Definido a partir de los parámetros de los niveles de protección del I al IV:
IEC 62305-1 yo 0 choque 10/350 µ s (y 0,25 / 100 µ s) 200-150-100-100 kA

H0 choque 10/350 µ s (y 0,25 / 100 µ s) desde yo 0
2. Resistencia a los golpes de la instalación eléctrica

Definido por la categoría de sobretensión I a IV para tensiones nominales 230/400 V y 277/480 V:
IEC 60664-1 U categoría de sobretensión I a IV 6 - 4 - 2,5 - 1,5 kV
3. Resistencia a los golpes de las instalaciones de comunicaciones

Recomendaciones UIT K.20 o UIT K.21
4. Pruebas para equipos sin estándares de producto adecuados Inmunidad del equipo
(víctimas)
Definido a partir de la inmunidad contra los efectos conducidos del rayo ( U, yo)
IEC 61000-4-5 U jefe choque 1.2 / 50 µ s 4 - 2 - 1 - 0,5 kV

yo CAROLINA
choque
DEL SUR8/20 µ s 2 - 1 - 0,5 - 0,25 kA
5. Pruebas para equipos que no cumplen con los estándares de productos EMC aplicables
Inmunidad material (víctimas)
Definido a partir de efectos de rayos radiados conducidos ( H):
IEC 61000-4-9 H choque 8/20 µ s, 1000 - 300 - 100 A / m
(oscilaciones amortiguadas 25 kHz), T p = 10 µ s
IEC 61000-4-10 H choque 0.2 / 0.5 µ s,
(oscilaciones amortiguadas 1 MHz), T p = 0,25 µ s 100 - 30 - 10 A / m
Figura A.1 - Situación del IEMF por impacto de rayo

62305-4 • IEC: 2006 - 73 -
Escudo LPZ 1 yo 0, H 0 ( LEMP) LPZ 0

H0
LPZ 1 H1
Escudo LPZ 2
LPZ 2 H2
SPD SPD 1/2 SPD 0/1

Aparato
(víctima)
U 2, yo 2 U 1, yo 1 U 0, yo 0
Rayo parcial
Escudo (Vivienda)
Actual
IEC 2206/05
1. Fuente principal de daño - LEMP

Según se define a partir de los parámetros según LPL I a IV:
IEC 62305-1 yo 0 impulso 10/350 µ s (y 0,25 / 100 µ s) 200-150-100-100 kA

H0 impulso 10/350 µ s (y 0,25 / 100 µ s) derivado de yo 0
2. Resiste el nivel de instalación de energía

Según se define para la categoría de sobretensión I a IV para tensiones nominales de 230/400 V y 277/480 V: IEC 60664-1
U categoría de sobretensión I a IV 6 - 4 - 2,5 - 1,5 kV
3. Soportar nivel de instalación de telecomunicaciones

Recomendación UIT K.20 o K.21
4. Pruebas para equipos sin estándares de producto adecuados

Nivel de resistencia del aparato (víctima)
Según se define para conducido ( U, yo) efectos de rayo:
IEC 61000-4-5 U jefe impulso 1.2 / 50 µ s 4 - 2 - 1 - 0,5 kV

impulso
yo CAROLINA DEL SUR 8/20 µs 2 - 1 - 0,5 - 0,25 kA
5. Pruebas para equipos que no cumplen con los estándares de productos EMC relevantes
Nivel de resistencia del aparato (víctima)
Como se define para radiadas ( H) efectos de rayo:
IEC 61000-4-9 H impulso 8/20 µ s, 1000 - 300 - 100 A / m

(oscilación amortiguada 25 kHz), T p = 10 µ s
IEC 61000-4-10 H pulso 0.2 / 0.5 µ s,
(oscilación amortiguada 1 MHz), T p = 0,25 µ s 100 - 30 - 10 A / m
Figura A.1 - Situación LEMP debido a un rayo

- 74 - 62305-4 • IEC: 2006
La principal fuente electromagnética de interferencia para equipos electrónicos es la

corriente del rayo yo 0 y el campo magnético H o. Las corrientes de rayos parciales fluyen hacia los servicios entrantes. Estas corrientes y el
campo magnético tienen la misma forma de onda.
La corriente del rayo a tener en cuenta es la corriente del primer golpe yo f ( generalmente con una forma de onda de cola larga de 10/350 µ s) y
las corrientes de golpes consecutivos
yo s ( forma de onda 0.25 / 100 µ s). El primer golpe actual yo F genera el campo magnético H F
y las corrientes de golpes consecutivos yo s generar el campo magnético H s.
Los efectos de la inducción magnética están determinados principalmente por la elevación del campo.
magnético. Como se muestra en la Figura A.2, el tiempo de subida de H F puede caracterizarse por un campo oscilante amortiguado de 25 kHz
con un valor máximo de H f / máx. y una duración hasta el valor máximo T p / f desde 10 µ s. Asimismo, el tiempo de subida de H s puede
caracterizarse por un campo oscilatorio amortiguado de 1 MHz con un valor máximo de H s / max y una duración hasta el valor máximo T p / s desde
0,25 µ s.
Por tanto, los efectos de inducción del campo magnético del primer impacto pueden caracterizarse por una frecuencia típica de 25 kHz, y el
campo magnético de impactos posteriores puede caracterizarse por una frecuencia típica de 1 MHz. Los campos oscilatorios amortiguados
para estas frecuencias se definen para las pruebas en IEC 61000-4-9 y en IEC 61000-4-10.
Al instalar pantallas magnéticas y pararrayos en las interfaces ZPF, los efectos

rayo definido por yo 0 y H 0 se reducen al nivel de inmunidad de la víctima. Como se muestra en la Figura A.1, la víctima debe resistir el campo
magnético circundante H 2 y los efectos conducidos del rayo yo 2 y U 2.
Reducción de yo 1 a yo 2 y tensiones resultantes U 1 y U 2 se discuten en el Anexo C. Reducción de H 0 a un valor suficientemente bajo de H 2 se

trata de la siguiente manera.
En el caso de las pantallas de espacio de cuadrícula, se supone que la forma de onda del campo magnético en ZPFs ( H 1, H 2) es lo mismo
que afuera H 0).
La Figura A.2 muestra las formas de onda de oscilación atenuada de las pruebas definidas en IEC 61000-4-9 y en IEC 61000-4-10 y se puede
utilizar para determinar la resistencia del equipo a los campos magnéticos creados por el aumento del campo magnético durante
primer impacto H F e impactos posteriores H s.
Los choques inducidos debido al campo magnético acoplado al bucle de inducción (ver Cláusula A.4) deben ser menores o iguales a la
resistencia del equipo.
62305-4 • IEC: 2006 - 75 -
La principal fuente electromagnética de daño al sistema electrónico es la corriente del rayo. yo 0

y el campo magnético H o. Las corrientes parciales del rayo fluyen sobre los servicios entrantes. Estas corrientes, así como los campos
magnéticos, tienen la misma forma de onda. La corriente del rayo a ser
considerado aquí consiste en un primer golpe yo f ( típicamente con una cola larga 10/350 µ s forma de onda) y trazos posteriores yo s ( 0,25 /
100 µ s forma de onda). La corriente del primer golpe yo F

genera el campo magnético H F y las corrientes de los golpes posteriores yo s generar los campos magnéticos H s.
Los efectos de la inducción magnética son causados principalmente por el frente ascendente del campo magnético. As
mostrado en la Figura A.2, el frente ascendente de H F puede caracterizarse por un campo oscilante amortiguado de 25 kHz con valor máximo
H f / máx. y tiempo hasta el valor máximo T p / f de 10 µ s. De la misma manera, el frente ascendente de H s puede caracterizarse por un campo
oscilante amortiguado de 1 MHz con valor máximo H s / max y tiempo hasta el valor máximo T p / s de 0,25 µ s.
De ello se deduce que el campo magnético del primer golpe puede caracterizarse por una frecuencia típica de 25 kHz y el campo magnético
de los golpes posteriores puede caracterizarse por una frecuencia típica de 1 MHz. Los campos magnéticos oscilantes amortiguados de estas
frecuencias se definen con fines de prueba en IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
Al instalar protectores magnéticos y SPD en las interfaces de las LPZ, el efecto de la

rayo no atenuado definido por yo 0 y H 0, se reduce al nivel de resistencia de la víctima. Como se muestra en la Figura A.1, la víctima deberá
soportar el campo magnético circundante H 2 y las corrientes de rayos conducidas yo 2 y voltajes U 2.
La reducción de yo 1 a yo 2 y de U 1 a U 2 es objeto del Anexo C, mientras que la reducción de

H 0 a un valor suficientemente bajo de H 2 se considera aquí de la siguiente manera:
En el caso de un escudo espacial en forma de cuadrícula, se puede suponer que la forma de onda del
campo magnético dentro de las LPZ ( H 1, H 2) es la misma que la forma de onda del campo magnético exterior ( H 0).
Las formas de onda oscilantes amortiguadas que se muestran en la Figura A.2 cumplen con las pruebas definidas en IEC 61000-4-9 e IEC
61000-4-10 y se pueden utilizar para determinar la resistencia del equipo.
nivel a los campos magnéticos creados por el aumento del campo magnético del primer golpe H F y de los trazos posteriores H s.
Las sobretensiones inducidas causadas por el campo magnético acoplado al bucle de inducción (ver Cláusula
A.4), debe ser inferior o igual al nivel de resistencia del equipo.
- 76 - 62305-4 • IEC: 2006
Estándar básico: IEC 61000-4-9
H f ( t)
H f / máx.
10 µ s
t
Tp/f
IEC 2207/05
Figura A.2a - Simulación del aumento del campo magnético debido a un primer choque (10/350 µ s) por un
pulso único 8/20 µ s (oscilaciones amortiguadas a 25 kHz)
H s ( t)
H s / max
0,25 µ s
t
Tp/s
H f / max / H s / max = 4: 1
IEC 2208/05
Figura A.2b - Simulación del aumento del campo magnético debido a un golpe consecutivo (0,25 / 100 µ s) por
oscilaciones amortiguadas de 1 MHz (choques múltiples 0,2 / 0,5 µ s)
NOTA 1 Aunque las definiciones de tiempo hasta el valor máximo T pags y el tiempo de subida T 1 son diferentes, sus valores numéricos se toman iguales a los
dados aquí para un enfoque apropiado.
NOTA 2 La relación de valores máximos es H f / max / H s / max = 4: 1.
Figura A.2 - Simulación del aumento del campo magnético

debido a oscilaciones amortiguadas
A.2.2 Pantallas espaciales de cuadrícula
En la práctica, las pantallas de gran volumen de las ZPF están formadas por componentes estructurales normales como soportes o marcos
metálicos para techos, paredes y suelos.
, refuerzos de hormigón, cubiertas o fachadas metálicas. Estos componentes constituyen una pantalla de cuadrícula espacial. Una pantalla
eficaz generalmente requiere dimensiones de malla de menos de 5 m.
NOTA 1 Por lo tanto, el efecto de blindaje puede ser insignificante si se crea un ZPF1 mediante una extensión normal de ZPF de acuerdo con IEC 62305-3 con
tamaños de malla superiores a 5 m. Un edificio con marcos de metal y estructuras de acero proporciona un efecto de pantalla de gran alcance.
NOTA 2 Las pantallas en ZPF consecutivas se pueden lograr mediante mediciones espaciales de pantalla del conjunto o mediante cajones o armarios
metálicos cerrados o mediante las cubiertas metálicas del dispositivo.
62305-4 • IEC: 2006 77
H f ( t)
H f / máx.
10 µ s
t
Tp/f
IEC 2207/05
Figura A.2a - Simulación de la elevación del campo del primer golpe (10/350 µ s)
por un solo impulso 8/20 µ s (oscilación amortiguada de 25 kHz)
H s ( t)
H s / max
0,25 µ s
t
Tp/s
H f / max / H s / max = 4: 1
IEC 2208/05
Figura A.2b - Simulación de la elevación del campo del trazo posterior (0,25 / 100 µ s)
por oscilaciones amortiguadas de 1 MHz (pulsos múltiples 0,2 / 0,5 µ s)
NOTA 1 Aunque las definiciones del tiempo al valor máximo T PAGS y el tiempo de frente T 1 son diferentes, para un enfoque adecuado, sus valores numéricos se
toman aquí como iguales.
NOTA 2 La relación de los valores máximos H f / max / H s / max = 4: 1.
Figura A.2 - Simulación del aumento del campo magnético por oscilaciones amortiguadas
A.2.2 Escudos espaciales en forma de cuadrícula
En la práctica, los escudos de gran volumen de las LPZ suelen ser creados por componentes naturales de la estructura como el refuerzo
metálico en los techos, paredes y suelos, la estructura metálica, los techos metálicos y las fachadas metálicas. Estos componentes juntos
crean un escudo espacial similar a una cuadrícula. Un blindaje eficaz requiere que la anchura de la malla sea normalmente inferior a 5 m.
NOTA 1 El efecto de blindaje puede despreciarse si un LPZ 1 es creado por un LPS externo normal de acuerdo con IEC 62305-3 con anchos de malla y
distancias típicas superiores a 5 m. De lo contrario, un gran edificio con estructura de acero con muchos puntales de acero estructural proporciona un efecto de
protección significativo.
NOTA 2 El blindaje en las LPZ internas posteriores se puede lograr adoptando medidas de blindaje espacial, utilizando bastidores o gabinetes metálicos
cerrados, o utilizando la carcasa metálica del equipo.
78 62305-4 • IEC: 2006
La figura A.3 muestra cómo, en principio, el refuerzo de hormigón y los marcos metálicos (para puertas metálicas y posibles ventanas con
mosquiteros) pueden constituir una pantalla de gran volumen para un edificio o una habitación.
IEC 2209/05
• Soldada o fijada en cada varilla y en los cruces.
NOTA En la práctica, no es posible, para estructuras extendidas, soldar o fijar en cada punto. Sin embargo, la mayoría de los puntos están interconectados de
forma natural mediante conexiones reforzadas o ligaduras. Un enfoque práctico podría ser hacer una conexión cada 1 m.
Figura A.3 - Pantalla de gran volumen hecha de marcos y marcos metálicos
Las redes electrónicas solo se pueden implementar en "volúmenes seguros" respetando las distancias de seguridad con respecto a la pantalla
ZPF (ver Figura A.4). Esto se debe a los valores relativamente altos del campo magnético cerca de la pantalla generado por el flujo de la
corriente parcial del rayo en la pantalla (particularmente en un ZPF 1).
62305-4 • IEC: 2006 - 79 -
La Figura A.3 muestra cómo, en la práctica, el refuerzo metálico en el hormigón y los marcos metálicos (para puertas metálicas y posiblemente
ventanas blindadas) se puede utilizar para crear un blindaje de gran volumen para una habitación o edificio.
IEC 2209/05
• W elded o sujetado en cada barra y en los cruces.

NOTA En la práctica, no es posible soldar o sujetar estructuras extendidas en todos los puntos. Sin embargo, la mayoría de los puntos están conectados de forma
natural mediante contactos directos o mediante cableado adicional. Por lo tanto, un enfoque práctico podría ser una conexión aproximadamente cada 1 m.
Figura A.3 - Escudo de gran volumen construido por refuerzo metálico y marcos metálicos
Los sistemas electrónicos deben ubicarse dentro de un “volumen de seguridad” que respete una distancia de seguridad del blindaje de la LPZ
(ver Figura A.4). Esto se debe a los campos magnéticos relativamente altos cerca del escudo, debido a las corrientes parciales del rayo que
fluyen en el escudo (particularmente para LPZ 1).
- 80 - 62305-4 • IEC: 2006
ZPF no
Pantalla
w
A
re s / 1 o re s / 2
Volumen V s para
los materiales
Ciencias de la Computación
Sección a-A
Pantalla
Vs re s / 1 o re s / 2
IEC 2210/05
NOTA El volumen V s para la instalación de equipos informáticos mantiene una distancia de seguridad re s / 1 o
re s / 2 en comparación con la pantalla ZPF no.
Figura A.4 - Volumen para redes eléctricas y de comunicación

un interior ZPF n
62305-4 • IEC: 2006 - 81 -
LPZ no
Proteger
w
A
re s / 1 oro re s / 2
Volumen V s para
electrónico
sistema
Sección transversal AA
Proteger
Vs re s / 1 oro re s / 2
IEC 2210/05
NOTA El volumen V s mantiene una distancia de seguridad re s / 1 oro re s / 2 del escudo de LPZ n.
Figura A.4 - Volumen para sistemas eléctricos y electrónicos dentro de un LPZ interno n
- 82 - 62305-4 • IEC: 2006
A.2.3 Enrutamiento y blindaje de líneas
Los choques inducidos en las redes eléctricas y de comunicación se pueden reducir mediante el enrutamiento apropiado (reduciendo las
superficies del bucle de inducción) o utilizando cables blindados o conductos metálicos (reduciendo los efectos inductivos internos), o una
combinación de dos (ver Figura 5).
Se recomienda que los cables conductores conectados a las redes eléctricas de comunicación estén lo más cerca posible de los
componentes metálicos de la red equipotencial. Se recomienda utilizar conductos metálicos de la red equipotencial para estos cables, por
ejemplo conductos en forma de U o redes metálicas (ver también IEC 61000-5-2).
Cerca de la pantalla ZPF (particularmente ZPF 1), se debe prestar especial atención a la instalación de líneas y cables debido al alto valor del
campo magnético.
Si las líneas entre estructuras separadas deben protegerse, estarán en conductos metálicos conectados a tierra en ambos extremos a las
barras de tierra de las estructuras separadas. Si las pantallas de cable (puestas a tierra) pueden soportar la corriente parcial del rayo, no son
necesarios conductos metálicos adicionales.
Las tensiones y corrientes inducidas en los bucles de la instalación provocan descargas conducidas (en modo común) para la red electrónica.
Para el cálculo de estas tensiones y corrientes inducidas, consulte el capítulo A.4.
La figura A.6 muestra un ejemplo de un gran edificio de oficinas:
- La pantalla está realizada para ZPF 1 con marcos de acero y fachadas metálicas y, para equipos electrónicos sensibles en ZPF 2, con
envolventes blindadas. Para lograr una red de malla ajustada, se proporcionan varias conexiones en cada habitación.
- Se planea ampliar ZPF 0 a ZPF 1 envolviendo la fuente de alimentación de 20 kV. Este es un caso especial en el que no es posible la
instalación de descargadores de sobretensión inmediatamente en la entrada de la red de alta tensión.
62305-4 • IEC: 2006 - 83 -
A.2.3 Enrutamiento de línea y blindaje de línea
Las sobretensiones inducidas en los sistemas electrónicos se pueden reducir mediante un enrutamiento de línea adecuado (minimizando el área del
bucle de inducción) o mediante el uso de cables blindados o conductos de cables metálicos (minimizando los efectos de inducción en el interior), o una
combinación de ambos (consulte la Figura 5).
Los cables conductores conectados a los sistemas electrónicos deben enrutarse lo más cerca posible de los componentes metálicos de la red
de enlace. Es beneficioso instalar estos cables en recintos metálicos de la red de unión, por ejemplo, conductos en forma de U o
canalizaciones metálicas (consulte también IEC 61000-5-2).
Se debe prestar especial atención al instalar cables cerca del blindaje de una LPZ (especialmente LPZ 1) debido al valor sustancial de los
campos magnéticos en esa ubicación.
Cuando sea necesario proteger los cables que se extienden entre estructuras independientes, deben colocarse en conductos metálicos para
cables. Estos conductos deben estar unidos en ambos extremos a las barras de unión de las estructuras separadas. Si los blindajes de los
cables (unidos en ambos extremos) pueden transportar la corriente de rayo parcial anticipada, no se requieren conductos de cables metálicos
adicionales.
Los voltajes y corrientes inducidos en bucles, formados por instalaciones, dan como resultado sobretensiones de modo común en los
sistemas electrónicos. Los cálculos de estos voltajes y corrientes inducidos se describen en el capítulo A.4.
La figura A.6 proporciona un ejemplo de un gran edificio de oficinas:
- El apantallamiento se logra mediante refuerzo de acero y fachadas metálicas para LPZ 1, y cerramientos blindados para los sistemas
electrónicos sensibles en LPZ 2. Para poder instalar un sistema de unión de malla estrecha, se proporcionan varios terminales de unión
en cada habitación.
- LPZ 0 se amplía a LPZ 1 para albergar una fuente de alimentación de 20 kV, porque en este caso especial no fue posible la instalación
de SPD en el lado de alta tensión inmediatamente en la entrada.
- 84 - 62305-4 • IEC: 2006
2 3
4
IEC 2211/05
Figura A.5a - Sistema desprotegido
2 3
IEC 2212/05
Figura A.5b - Reducción del campo magnético en una ZPF interior

por pantalla espacial
1
2 3
4 1 4
IEC 2213/05
Figura A.5c - Reducción de la influencia del campo en las líneas por pantalla
2 3
1
6
IEC 2214/05
Figura A.5d - Reducción del área del bucle de inducción mediante el enrutamiento apropiado
Leyenda
1 Dispositivo en caja metálica 4 Bucle de inducción
2 Línea eléctrica 5 Pantallas espaciales externas
3 Línea de comunicación 6 Pantalla metálica de línea
Figura A.5 - Reducción de efectos de inducción por provisiones

seguimiento y pantalla
62305-4 • IEC: 2006 85
2 3
4
IEC 2211/05
Figura A.5a - Sistema desprotegido
2 3
IEC 2212/05
Figura A.5b - Reducción del campo magnético dentro de una LPZ interna por su escudo espacial
1
2 3
4 1 4
IEC 2213/05
Figura A.5c - Reducción de la influencia del campo en las líneas mediante el apantallamiento de líneas
2 3
1
6
IEC 2214/05
Figura A.5d - Reducción del área del bucle de inducción mediante un enrutamiento de línea adecuado
Llave
1 Dispositivo en carcasa metálica Línea de 4 Bucle de inducción
2 alimentación 5 Blindaje espacial externo
3 Linea de datos 6 Escudo metálico de línea
Figura A.5 - Reducción de los efectos de inducción mediante medidas de enrutamiento de línea y blindaje
- 86 - 62305-4 • IEC: 2006
Componente metálico en techo ZPF O A
Equipo Capturar red

en el techo
ZPF O segundo
ZPF O segundo
ZPF 1
ZPF 1
ZPF 2
ZPF O segundo
Sobre ZPF 1 ZPF 1

blindado Cámara
ZPF 2 Conexiones
Fachada de metal
Marco
cemento
ZPF 1
Suelo
Equipo
Marco de acero Servicios de metal exterior
muy electronico
sensible Líneas de telecomunicaciones
ZPF 1
Fuente de alimentación de 0,4 kV
ZPF O A
extensión
ZPF 2 Fuente de alimentación de 20 kV
Conducto de metal
(ZPF O A grado)
Estacionamiento
Terminal de tierra en la parte inferior de la excavación.
IEC 2215/05
• Compensación de potencial
Ο Descargador de sobretensiones
Figura A.6 - Ejemplo de un SMPI de un edificio de oficinas

62305-4 • IEC: 2006 - 87 -
Componente metálico en el techo LPZ O A
Equipo Intercepción de malla
en el tejado
LPZ O segundo
LPZ O segundo
LPZ 1
LPZ 1
LPZ 2
LPZ O segundo
Blindado LPZ 1 LPZ 1

gabinete Cámara
Vinculación
LPZ 2 terminales
Fachada de metal
Acero
reforzamiento
en concreto
LPZ 1
Nivel del suelo
Sensible
Refuerzo de acero Servicios de metales extraños
electrónico
equipo Líneas de telecomunicaciones
LPZ 1
Extendido Línea eléctrica de 0,4 kV
LPZ O A
LPZ 2 Línea eléctrica de 20 kV
LED de cable metálico

(LPZ extendido O A)
Aparcamiento de coches
Electrodo de puesta a tierra de cimentación
IEC 2215/05
• Compensación de potencial
Ο Dispositivo de protección contra sobretensiones (SPD)
Figura A.6 - Ejemplo de un LPMS para un edificio de oficinas

- 88 - 62305-4 • IEC: 2006
A.3 Campos magnéticos en ZPF
A.3.1 Aproximación del campo magnético en ZPF
Si no se lleva a cabo un estudio teórico (ver A.3.2) o experimental (ver A.3.3) de la efectividad del blindaje, la atenuación se calculará de la
siguiente manera.
A.3.1.1 Pantallas espaciales de rejilla ZPF 1 en caso de impacto directo de un rayo
La pantalla de un edificio (que rodea un ZPF 1) puede formar parte del SPF y, por lo tanto, hacer fluir corrientes de rayos en caso de un rayo
directo. La figura A.7a muestra tal situación suponiendo que un rayo puede alcanzar la estructura en un punto arbitrario en el techo.
yo 0
Techo
ZPF 1
re r
pared
re w
H1
Nivel del suelo
IEC 2216/05
re r)
Interior de ZPF 1 H 1 = k H · yo 0 · w 1 / ( re w · ·
NOTA Distancias re w y re r se determinan para el punto considerado.
Figura A.7a - Campo magnético en un ZPF 1

62305-4 • IEC: 2006 - 89 -
A.3 Campo magnético dentro de LPZ
A.3.1 Aproximación para el campo magnético dentro de LPZ
Si no se realiza una investigación teórica (véase A.3.2) o experimental (véase A.3.3) de la eficacia del blindaje, la atenuación se evaluará
de la siguiente manera.
A.3.1.1 Escudo espacial en forma de cuadrícula de LPZ 1 en el caso de un rayo directo
El escudo de un edificio (escudo que rodea LPZ 1) puede ser parte del LPS externo y las corrientes debidas a los rayos directos fluirán a
lo largo de él. Esta situación está representada por la Figura
A.7a suponiendo que el rayo golpea la estructura en un punto arbitrario del techo.
yo 0
Techo
LPZ 1
re r
pared
re w
H1
Nivel del suelo
IEC 2216/05
Dentro de LPZ 1 H 1 = k H · yo 0 · w 1 / ( re w · · re r)
NOTA Distancias re w y re r se determinan para el punto considerado.
Figura A.7a - Campo magnético dentro de LPZ 1

- 90 - 62305-4 • IEC: 2006
yo 0
Techo
ZPF 1
re r
pared ZPF 2
re w
H2
Nivel del suelo
IEC 2217/05
NOTA Distancias re w y re r se determinan para el borde ZPF 2.
Interior del H 2 = H 1/10 SF 2 / 20

ZPF 2
Figura A.7b - Campo magnético en ZPF 2
Figura A.7 - Evaluación del campo magnético en caso de impacto directo de rayo
La fuerza del campo magnético. H 1 en un punto arbitrario en el volumen de ZPF 1, es:
H 1 = k H ⋅ yo 0 ⋅ w (d w ⋅ re r) ( A / m) (A.1)
re r es la distancia más corta, en metros, entre el punto considerado y la parte superior de la pantalla de ZPF 1;
re w es la distancia más corta, en metros, entre el punto considerado y la pared de la pantalla de ZPF 1;
yo 0 es la corriente del rayo en el ZPF 0 A , tiene;
kH es el factor de configuración (1 / metro), generalmente k H = 0,01 (1 / metro);
w es el tamaño de malla de la pantalla de rejilla ZPF 1, en m.
El resultado de esta fórmula da el valor máximo del campo magnético en ZPF 1 (tenga en cuenta la Nota a continuación):
- debido al primer impacto: H 1 / f / máx = k H ⋅ yo f / máx. ⋅ w (d w ⋅ re r) ( A / m) (A.2)
- debido a impactos consecutivos: H 1 / s / máx = k H ⋅ yo s / max ⋅ w (d w ⋅ re r) (A / m) (A.3)
yo f / máx. es el valor máximo de la corriente, de primer impacto, en amperios, elegido según el nivel de protección;
yo s / max es el valor máximo de la corriente de impactos consecutivos, en amperios, elegido según el nivel de protección.
NOTA La intensidad de campo se reduce en un factor de 2 en el caso de una red equipotencial mallada de acuerdo con 5.2.
62305-4 • IEC: 2006 91
yo 0
Techo
LPZ 1
re r
pared LPZ 2
re w
H2
Nivel del suelo
IEC 2217/05
Dentro de LPZ 2 H 2 = H 1 / 10 SF 2 / 20
NOTA Distancias re w y re r se determinan para el límite de LPZ 2.
Figura A.7b - Campo magnético dentro de LPZ 2
Figura A.7 - Evaluación de los valores del campo magnético en caso de un rayo directo
Para la fuerza del campo magnético H 1 en un punto arbitrario dentro de LPZ 1, se aplica la siguiente fórmula:
H 1 = k H ⋅ yo 0 ⋅ w (d w ⋅ re r) ( A / m) (A.1)
dónde
re r es la distancia más corta, en metros, entre el punto considerado y el techo del LPZ 1 blindado;
re w es la distancia más corta, en metros, entre el punto considerado y la pared del LPZ 1 blindado;
yo 0 es la corriente del rayo en LPZ 0 A en un;
kH es el factor de configuración, (1 / √ m), típicamente k H = 0,01 (1 / √ metro); es el ancho de malla
w del escudo en forma de rejilla de LPZ 1, en m.
El resultado de esta fórmula es el valor máximo del campo magnético en LPZ 1 (teniendo en cuenta la Nota siguiente):
- causado por el primer accidente cerebrovascular: H 1 / f / máx = k H ⋅ yo f / máx. ⋅ w (d w ⋅ re r) ( A / m) (A.2)
- causado por los accidentes cerebrovasculares posteriores: H 1 / s / máx = k H ⋅ yo s / max ⋅ w (d w ⋅ re r) (A / m) (A.3)
dónde
yo f / máx. es el valor máximo, en amperios, de la corriente de la primera carrera según el nivel de protección;
yo s / max es el valor máximo, en amperios, de las corrientes de carrera posteriores según el

nivel de protección.
NOTA El campo se reduce en un factor de 2, si se instala una red de unión en malla según 5.2.
- 92 - 62305-4 • IEC: 2006
Los valores del campo magnético son válidos para volúmenes V s en pantallas de rejilla definidas por distancia de seguridad re s / 1 desde la
pantalla (vea la Figura A.4):
re s / 1 = w ( metro) (A.4)
EJEMPLOS
Como ejemplo, tres pantallas espaciales de cobre, cuyas dimensiones se muestran en la Tabla A.1, y que tienen un tamaño de malla de w = Se
estudian 2 m (ver Figura A.10). los
los resultados dan una distancia de seguridad re s / 1 = 2,0 m, definiendo un volumen de seguridad V s.
Los valores para H 1 / máx. válido en el volumen V s se calculan para yo 0 / máx = 100 kA y se indica en la Tabla A.1. La distancia al techo es la
mitad de la altura: re r = H / 2.
La distancia a la pared es la mitad de la longitud: re w = L / 2 (centro) o igual a: re w = re s / 1 ( peor caso cerca de la pared).
Tabla A.1 - Ejemplos de yo 0 / máx = 100 kA y w = 2 m
Tipo de pantalla L×W×H H 1 / máx. ( centrar) H 1 / máx. ( re w = re s / 1)

(vea la Figura A.10) metro A/m A/m
1 10 × 10 × 10 179 447
2 50 × 50 × 10 36 447
3 10 × 10 × 50 80 200
A.3.1.2 Pantallas de espacio de cuadrícula ZPF 1 en caso de un rayo cercano
En el caso de un rayo cercano, la situación se muestra en la Figura A.8. El campo magnético incidente en ZPF 1 se puede comparar con una
onda plana.
62305-4 • IEC: 2006 - 93 -
Estos valores de campo magnético son válidos solo para un volumen de seguridad. V s dentro del escudo en forma de rejilla con una distancia de
seguridad re s / 1 desde el escudo (ver Figura A.4):
re s / 1 = w ( metro) (A.4)
EJEMPLOS
Como ejemplo, tres escudos de cobre en forma de rejilla con las dimensiones dadas en la Tabla A.1, y con un ancho de malla promedio de w
= 2 m, se consideran (ver Figura A.10). Esto resulta en una seguridad
distancia re s / 1 = 2,0 m definiendo el volumen de seguridad V s. Los valores para H 1 / máx. válido por dentro V s se calculan para yo 0 / máx = 100
kA y se muestra en la Tabla A.1. La distancia al techo es la mitad de la altura: re r = H / 2. La distancia a la pared es la mitad de la longitud: re w
= L / 2 (centro) o igual a: re w =
re s / 1 ( peor caso cerca de la pared).
Tabla A.1 - Ejemplos de yo 0 / máx = 100 kA y w = 2 m
Tipo de escudo LXWXH H 1 / máx. ( centrar) H 1 / máx. ( re w = re s / 1)

(vea la Figura A.10) metro A/m A/m
1 10 x 10 x 10 179 447
2 50 x 50 x 10 36 447
3 10 x 10 x 50 80 200
A.3.1.2 Escudo espacial en forma de cuadrícula de LPZ 1 en el caso de un relámpago cercano
La situación de un rayo cercano se muestra en la Figura A.8. El campo magnético incidente alrededor del volumen protegido de LPZ 1 puede
aproximarse como una onda plana.
- 94 - 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 0
yo 0
ZPF 1
ZPF 2
sa
H 0, H 1, H 2
IEC 2218/05
Sin pantalla H o = yo o / (2 π s a)
En ZPF 1 H 1 = H 0/10 SF / 20
1
En ZPF 2 H 2 = H 1/10 SF / 20 2
Figura A.8 - Evaluación del campo magnético en el caso de un rayo cercano

62305-4 • IEC: 2006 - 95 -
LPZ 0
yo 0
LPZ 1
LPZ 2
sa
H 0, H 1, H 2
IEC 2218/05
Sin escudo H o = yo o / (2 π s a)
Dentro de LPZ 1 H 1 = H 0 / 10 SF 1 / 20
Dentro de LPZ 2 H 2 = H 1/10 SF 2 / 20
Figura A.8 - Evaluación de los valores del campo magnético en caso de un rayo cercano
- 96 - 62305-4 • IEC: 2006
Factores de pantalla SF o pantallas espaciales de cuadrícula para una onda plana se dan en la Tabla A.2 a continuación.
Tabla A.2 - Atenuación magnética de las pantallas del espacio de la cuadrícula

en el caso de una onda plana
SF ( dB)
Material (ver notas 1 y 2)
25 kHz (para el primer disparo) 1 MHz (para hits consecutivos)
Cobre o aluminio 20 ⋅ registro (8.5 / w) 20 ⋅ registro (8.5 / w)
20 ⋅ registro (8.5 / w)
Acero (ver nota 3) 20 ⋅ Iniciar sesión • ( 8.5 / w) / 1 + 18 10 - 6 / r 2 • ⋅
•• ••
w ancho de malla de la pantalla de rejilla (m).
r radio de una varilla de la pantalla de rejilla (m). NOTA 1 SF = 0 si el resultado obtenido por la fórmula es negativo. NOTA 2 SF aumenta
en 6 dB si se implementa una red de malla terrestre de acuerdo con 5.2
NOTA 3 Permeabilidad µ r ≈ 200.
El campo magnético incidente H 0 se calcula de la siguiente manera:
H 0 = yo 0 / ( 2 π ⋅ s a ) (A / m) (A LAS 5)
yo 0 es la corriente del rayo en el ZPF 0 A en amperios;
sa es la distancia media entre el punto de impacto y el volumen protegido considerado, en metros.
Lo que da para el valor máximo del campo magnético en el ZPF 0:
• debido al primer intento: H 0 / f / máx = yo f / máx / ( 2 ⋅ π ⋅ s a) (A / m) (A.6)
• debido a golpes consecutivos: H 0 / s / máx = yo s / max / ( 2 ⋅ π ⋅ s a) (A / m) (A.7)
yo f / máx. es el valor máximo de la corriente de primer golpe, elegido según el nivel de protección, en amperios;
yo s / max es el valor máximo de la corriente de carreras consecutivas, elegido según el nivel de protección, en amperios
Reducción de H 0 a H 1 en ZPF 1 puede estar dado por las fórmulas de los valores de SF
indicado en la Tabla A.2:
H 1 / máx = H 0 / máx. / 10 SF / 20 ( A / m) (A LAS 8)
SF ( dB) es el factor de pantalla obtenido de las fórmulas de la Tabla A.2; es el campo magnético en ZPF 0,
H0 / max en A / m.
62305-4 • IEC: 2006 - 97 -
El factor de blindaje SF de los escudos espaciales en forma de cuadrícula para una onda plana se da en la Tabla A.2 a continuación.
Tabla A.2 - Atenuación magnética de escudos espaciales en forma de cuadrícula para una onda plana
Material SF ( dB)
(ver notas 1 y 2)
25 kHz (válido para el primer golpe) 1 MHz (válido para carreras posteriores)
20 ⋅ registro (8.5 / w) 20 ⋅ registro (8.5 / w)

Cobre o aluminio
20 ⋅ registro (8.5 / w)
Acero (ver nota 3) 20 ⋅ Iniciar sesión • ( 8.5 w) / 1 + 18 10 - - 6 / r 2 •⋅
•• ••
w ancho de malla del escudo en forma de rejilla (m).
r radio de una varilla del escudo en forma de rejilla (m).
NOTA 1 SF = 0 en caso de resultados negativos de las fórmulas. NOTA 2 SF aumenta en 6 dB, si se instala una red de
enlace en malla según 5.2.
NOTA 3 Permeabilidad µ r ≈ 200.
El campo magnético incidente H 0 se calcula usando:
H 0 = yo 0 / ( 2 π⋅ s a ) (A / m) (A LAS 5)
dónde
yo 0 es la corriente del rayo en LPZ 0 A en amperios;
sa es la distancia entre el punto de destello y el centro del volumen protegido, en metros.
De esto se sigue para el valor máximo del campo magnético en LPZ 0:
• causado por el primer derrame cerebral: H 0 / f / máx = yo f / máx / ( 2 ⋅ π ⋅ s a) (A / m) (A.6)
• causado por los accidentes cerebrovasculares posteriores: H 0 / s / máx = yo s / max / ( 2 ⋅ π ⋅ s a) (A / m) (A.7)
dónde
yo f / máx. es el valor máximo de la corriente del rayo del primer golpe de acuerdo con el elegido
nivel de protección, en amperios;
yo s / max es el valor máximo de la corriente del rayo de los golpes posteriores según
el nivel de protección elegido, en amperios.
La reducción de H 0 a H 1 dentro de LPZ 1 se puede derivar utilizando el SF valores dados en la Tabla A.2:
H 1 / máx = H 0 / máx. / 10 SF / 20 (A / m) (A LAS 8)
dónde
SF ( dB) es el factor de apantallamiento evaluado a partir de la fórmula de la Tabla A.2; es el campo
H 0 / máx. magnético en LPZ 0, en A / m.

- 98 - 62305-4 • IEC: 2006
Como resultado, podemos calcular el valor máximo del campo magnético en ZPF 1: debido al primer golpe:
H 1 / f / máx = H 0 / f / máx / 10 SF / 20 (A / m) (A.9)
debido a golpes consecutivos: H 1 / s / máx = H 0 / s / max / 10 SF / 20 (A / m) (A.10)
Estos valores de campo magnético solo son válidos para el volumen de seguridad V s a
dentro de la pantalla de rejilla con una distancia de seguridad re s / 2 desde la pantalla (vea la Figura A.4):
re s / 2 = w ⋅ SF / 10 (m) para SF ≥ 10 (A.11)
re s / 2 = w ( m) para SF < 10 (A LAS 12)
SF es el factor de pantalla obtenido de las fórmulas de la Tabla A.2, en decibelios; es el ancho de la malla de la pantalla de
w rejilla, en metros.
Para obtener más información sobre el cálculo del campo magnético en pantallas de cuadrícula en el caso de un rayo cercano, consulte
A.3.3.
EJEMPLOS
El campo magnetico H 1 / máx. en ZPF 1 en caso de impactos cercanos depende de la corriente de

relámpago yo 0 / máx. factor de pantalla SF de ZPF 1 y distancia s a entre el canal de rayos y el centro de ZPF 1 (ver Figura A.8).
Corriente de rayo yo 0 / máx. depende del nivel de protección elegido (ver IEC 62305-1). El factor de pantalla SF ( ver Tabla A.2) es
esencialmente una función del ancho de malla
pantalla de cuadrícula. La distancia s a Este:
- o una distancia determinada entre el centro de ZPF 1 y un objeto cercano (por ejemplo, un mástil) en caso de impacto sobre este objeto; o
- la distancia mínima entre el centro de ZPF 1 y el canal del rayo en caso de impacto en el suelo cerca de ZPF 1.
El peor de los casos es la corriente de rayo más alta yo 0 / máx. asociado con la distancia
s a El más débil. Como se muestra en la Figura A.9, la distancia mínima s a es una función de la altura H y longitud L ( por lo tanto ancho W) la
estructura (ZPF 1) y el radio de la
esfera ficticia r correspondiente a yo 0 / máx. ( ver Tabla A.3), definido por el modelo electro-geométrico (ver IEC 62305-1, Cláusula A.4).
62305-4 • IEC: 2006 - 99 -
De esto se sigue para el valor máximo del campo magnético en LPZ 1:
causado por el primer derrame cerebral: H 1 / f / máx = H 0 / f / máx / 10 SF / 20 (A / m) (A.9)
causado por los accidentes cerebrovasculares posteriores: H 1 / s / máx = H 0 / s / max / 10 SF / 20 (A / m) (A.10)
Estos valores de campo magnético son válidos solo para un volumen de seguridad V s dentro del escudo en forma de rejilla con una distancia de
seguridad re s / 2 desde el escudo (ver Figura A.4):
re s / 2 = w ⋅ SF / 10 (m) para SF ≥ 10 (A.11)
re s / 2 = w ( m) para SF < 10 (A LAS 12)
dónde
SF es el factor de apantallamiento evaluado a partir de la fórmula de la Tabla A.2, en decibelios; es el ancho de malla del
w escudo en forma de cuadrícula, en metros.
Para obtener información adicional sobre el cálculo de la intensidad del campo magnético dentro de escudos en forma de rejilla en caso de
relámpagos cercanos, consulte A.3.3.
EJEMPLOS
La fuerza del campo magnético H 1 / máx. dentro de LPZ 1 en el caso de un rayo cercano depende de: la corriente del rayo yo 0 / máx. el factor
de blindaje SF del escudo de LPZ 1 y la distancia s a entre el canal de rayos y el centro de LPZ 1 (ver Figura A.8).
La corriente del rayo yo 0 / máx. depende de la LPL elegida (ver IEC 62305-1). El factor de blindaje SF ( ver Tabla A.2) es principalmente una
función del ancho de malla del escudo en forma de rejilla. Té
distancia s a es cualquiera:
- una distancia dada entre el centro de LPZ 1 y un objeto cercano (por ejemplo, un mástil) en caso de
de un rayo a este objeto, o
- la distancia mínima entre el centro de LPZ 1 y el canal del rayo en caso de un rayo al suelo cerca de LPZ 1.
La condición del peor de los casos es la corriente más alta yo 0 / máx. combinado con el más cercano
distancia s a posible. Como se muestra en la Figura A.9, esta distancia mínima s a es una función de la altura
H y longitud L ( respectivamente ancho W) de la estructura (LPZ 1), y del radio de la esfera rodante
r correspondiente a yo 0 / máx. ( ver Tabla A.3), definido a partir del modelo electro-geométrico (ver IEC 62305-1, Cláusula A.4).
- 100 - 62305-4 • IEC: 2006
yo 0 / máx.
r-H
ZPF 1
H 0, H 1
H H
sa IEC 2219/05
Figura A.9 - Distancia s a según el radio de la esfera ficticia

y dimensiones de la estructura
La distancia se puede calcular de la siguiente manera:
2+L / 2 para H <r

s a= 2 ⋅ r ⋅ H-H (A.13)
s a = r + L / 2 para H ≥ r (A.14)
NOTA Para distancias inferiores a estos valores mínimos, los rayos caen directamente sobre la estructura.
Se pueden definir tres pantallas espaciales típicas, cuyas dimensiones se dan en la Tabla A.4. Para una pantalla de cobre equivalente, se
admitirá un tamaño de malla w = 2 m. Los resultados dan para un factor de pantalla SF = 12,6 dB y para una distancia de seguridad
re s / 2 = 2,5 m, definiendo un volumen de seguridad V s. Los valores de H 0 / máx. y H 1 / máx. válido en el volumen V s se calculan para yo 0 / máx
= 100 kA y se indica en la Tabla A.4.
Tabla A.3 - Radio de la esfera ficticia correspondiente a la corriente máxima del rayo
Corriente máxima del rayo Radio de la esfera ficticia

Nivel de proteccion yo 0 / máx. r
kA metro
yo 200 313
II 150 260
III- IV 100 200

62305-4 • IEC: 2006 - 101 -
yo 0 / máx.
r-H
LPZ 1
H 0, H 1
H H
sa
IEC 2219/05
Figura A.9 - Distancia s a dependiendo del radio de la esfera rodante y las dimensiones de la estructura
La distancia se puede calcular como:
2+L / 2 para H <r

s a= 2 ⋅ r ⋅ H-H (A.13)
s a = r + L / 2 para H ≥ r (A.14)
NOTA Para distancias menores que este valor mínimo, el rayo destella directamente sobre la estructura.
Se pueden definir tres blindajes típicos, con las dimensiones indicadas en la Tabla A.4. Un escudo de cobre en forma de rejilla con un ancho
de malla promedio de w = Se asumen 2 m. Esto da como resultado una
factor de blindaje SF = 12,6 dB y en una distancia de seguridad re s / 2 = 2,5 m definiendo el volumen de seguridad
V s. Los valores para H 0 / máx. y H 1 / máx. que se supone que son válidos en todas partes dentro V s, se calculan para yo 0 / máx = 100 kA y se
muestra en la Tabla A.4.
Tabla A.3 - Radio de la esfera rodante correspondiente a la corriente máxima del rayo
Corriente máxima del rayo Radio de la esfera rodante

Nivel de protección yo 0 / máx. r
kA metro
yo 200 313
II 150 260
III - IV 100 200

- 102 - 62305-4 • IEC: 2006
Tabla A.4 - Ejemplos de yo 0 / máx = 100 kA y w = 2 m correspondientes a SF = 12,6 dB
Tipo de pantalla LXWXH Sa H 0 / máx. H 1 / máx.

(vea la Figura A.10) metro metro A/m A/m
1 10 × 10 × 10 67 236 56
2 50 × 50 × 10 87 182 43
3 10 × 10 × 50 137 116 27
A.3.1.3 Pantallas espaciales de cuadrícula para ZPF 2 o superior
Para pantallas de rejilla que rodean ZPF 2 o orden superior sin corriente de rayo
parcial significativa no fluirá. Por eso, como primer enfoque, la reducción de H no a
H n + 1 en ZPF n + 1 se puede calcular como en A.3.1.2, para descargas de rayos cercanas:
H n + 1 = H no / 10 SF / 20 (A / m) (A.15)
SF es el factor de pantalla obtenido de las fórmulas de la Tabla A.2, en decibelios; es el campo magnético en ZPF n, en
H no amperios por metro.
si H n = H 1, el valor del campo se puede determinar de la siguiente manera:
- en el caso de un rayo directo en la pantalla de cuadrícula de ZPF 1, ver A.3.1.1 y

Figura A.7b, re w y re r son las distancias entre la pantalla de ZPF 2 y las paredes y el techo respectivamente;
- en el caso de un rayo cerca de la pantalla de ZPF 1, ver A.3.1.2 y Figura A.8.
Los valores del campo magnético son válidos para volúmenes V s en pantallas de rejilla definidas por distancia de seguridad re s / 2 definido en
A.3.1.2 (ver Figura A.4).
A.3.2 Evaluación teórica del campo magnético debido a rayos directos
En A.3.1.1, las fórmulas para determinar el campo magnético H 1 / máx. se basan en cálculos numéricos del campo magnético para tres
pantallas espaciales de cuadrícula
modelos típicos que se muestran en la Figura A.10. Para estos cálculos, se tiene en cuenta la caída de un rayo en uno de los bordes del
techo. El canal de iluminación se simula mediante una varilla vertical de 100 m de largo por encima del techo. El suelo se simula mediante
una placa conductora ideal.
62305-4 • IEC: 2006 - 103 -
Tabla A.4 - Ejemplos de yo 0 / máx = 100 kA y w = 2 m correspondientes a SF = 12,6 dB
Tipo de escudo LXWXH Sa H 0 / máx. H 1 / máx.

(vea la Figura A.10) metro metro A/m A/m
1 10 x 10 x 10 67 236 56
2 50 x 50 x 10 87 182 43
3 10 x 10 x 50 137 116 27
A.3.1.3 Escudos espaciales en forma de cuadrícula para LPZ 2 y superior
En los escudos en forma de rejilla de LPZ 2 y superiores, no fluirán corrientes de rayo parciales significativas.
Por lo tanto, como primer enfoque, la reducción de H no a H n + 1 dentro de LPZ n + 1 se puede evaluar como se indica en A.3.1.2 para
relámpagos cercanos:
H n + 1 = H no / 10 SF / 20 (A / m) (A.15)
dónde
SF es el factor de blindaje de la Tabla A.2, en decibelios;
H no es el campo magnético dentro de LPZ n, en amperios por metro.
Si H n = H 1 esta intensidad de campo se puede evaluar de la siguiente manera:
- En el caso de relámpagos directos al escudo en forma de rejilla de LPZ 1, ver A.3.1.1 y

Figura A.7b, mientras re w y re r son las distancias entre el escudo de LPZ 2 y la pared respectivamente el techo.
- En el caso de relámpagos cerca de LPZ 1, consulte A.3.1.2 y la Figura A.8.
Estos valores de campo magnético son válidos solo para un volumen de seguridad V s dentro del escudo en forma de rejilla con una distancia de
seguridad re s / 2 desde la pantalla como se define en A.3.1.2 (ver Figura A.4).
A.3.2 Evaluación teórica del campo magnético debido a relámpagos directos
En A.3.1.1, las fórmulas para la evaluación de la intensidad del campo magnético H 1 / máx. se basan en cálculos numéricos del campo
magnético para tres escudos típicos en forma de rejilla, como se muestra en
Figura A.10. Para estos cálculos, se asume un rayo en uno de los bordes del techo. El canal del rayo se simula mediante una varilla
conductora vertical con una longitud de 100 m en la parte superior del techo. Una placa conductora idealizada simula el plano de tierra.
104 62305-4 • IEC: 2006
Ancho de malla
10 m
Tipo 1 Tipo 2 Tipo 3

(10 m × 10 m × 10 m) (50 m × 50 m × 10 m) (10 m × 10 m × 50 m)
IEC 2220/05
Figura A.10 - Tipos de grandes volúmenes de pantallas de cuadrícula
Para el cálculo se considera el acoplamiento magnético de cualquier varilla de la pantalla de rejilla con cualquier otra varilla, incluso con el
canal del rayo, dando como resultado un sistema de ecuaciones para el cálculo de la distribución de la corriente del rayo. en la pantalla. El
campo magnético en la pantalla se deduce de la distribución de la corriente del rayo. Se desprecia la resistencia de las varillas. Por tanto, la
distribución de la corriente en la pantalla de la red y el campo magnético son independientes de la frecuencia. El acoplamiento capacitivo
también se descuida para no revelar los efectos transitorios.
Para la pantalla Tipo 1 que se muestra en la Figura A.10, los resultados se muestran en las Figuras
A.11 y A.12.
62305-4 • IEC: 2006 105
Ancho de malla
10 m
Tipo 1 Tipo 2 Tipo 3

(10 m × 10 m × 10 m) (50 m × 50 m × 10 m) (10 m × 10 m × 50 m)
IEC 2220/05
Figura A.10 - Tipos de escudos de gran volumen en forma de rejilla
En el cálculo, se considera el acoplamiento del campo magnético de cada varilla dentro del escudo en forma de rejilla, incluidas todas las
demás varillas y el canal del rayo simulado, y da como resultado un conjunto de ecuaciones para calcular la distribución de la corriente del
rayo en la red. De esta distribución de corriente, se deriva la fuerza del campo magnético dentro del escudo. Se supone que se puede
despreciar la resistencia de las varillas. Por lo tanto, la distribución de corriente en el escudo en forma de rejilla y la intensidad del campo
magnético son independientes de la frecuencia. Además, se descuida el acoplamiento capacitivo para evitar efectos transitorios.
Para el caso de un blindaje de Tipo 1 (ver Figura A.10), algunos resultados se presentan en las Figuras A.11 y A.12.
106 62305-4 • IEC: 2006
10,000
A
metro yo 0 / máx = 100 kA

9.000
8.000
H 1 / máx. 7.000
6.000 H 1 / máx.
z y
5,000
X
4000
w = 0,4 m
3000 w = 0,5 m
w = 1 metro
2000
w=2m
1000
0 0,5 1.0 1,5 2.0 3,5 4.0 4.5 5,0 5.5 6.0
X metro
IEC 2221/05
Figura A.11 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx. en una pantalla de cuadrícula de Tipo 1
350
yo 0 / máx = 100 kA
A 10 m
300
metro
segundo
10 m
250
A
H 1 / máx.
z y
200
segundo
10 m
X
150
A
100
50
0
0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0 1.2 1.4 1,6 1.8 2.0
Ancho de malla w metro
IEC 2222/05
Figura A.12 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx. en una pantalla de cuadrícula de Tipo 1
62305-4 • IEC: 2006 - 107 -
10,000
A
metro yo 0 / máx = 100 kA

9.000
8.000
H 1 / máx. 7.000
6.000 H 1 / máx.
z y
5,000
X
4000
w = 0,4 m
3000 w = 0,5 m
w = 1 metro
2000
w=2m
1000
0 0,5 1.0 1,5 2.0 3,5 4.0 4.5 5,0 5.5 6.0
X metro
IEC 2221/05
Figura A.11 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx. dentro de un escudo tipo rejilla tipo 1
350
yo 0 / máx = 100 kA
A 10 m
300
metro
segundo
10 m
250
A
H 1 / máx.
z y
200
10 m segundo
150
A
100
50
0
0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0 1.2 1.4 1,6 1.8 2.0
Ancho de malla w metro
IEC 2222/05
Figura A.12 - Intensidad del campo magnético H 1 / máx. dentro de un escudo tipo rejilla tipo 1
108 62305-4 • IEC: 2006
En todos los casos, se supone una corriente de rayo máxima yo o / max = 100 kA. En ambas figuras, H 1 / máx. es el campo magnético máximo
en un punto debido a sus componentes H X,
H y y H z:
2+H2 2
H 1 / máx = H X y+Hz (A.16)
En la Figura A.11, H 1 / máx. se calcula sobre una línea recta que tiene como origen el punto de impacto ( x = y = 0, z = 10 m) y terminando en
el centro de gravedad del volumen ( x = y = 5 m,
z = 5 m). H 1 / máx. se traza en función de X en esta línea. El parámetro es el tamaño de la malla. w pantalla de cuadrícula.
En la Figura A.12, H 1 / máx. se calcula para dos puntos de la pantalla (punto A: x = y = 5 m,

z = 5 m; punto B: x = y = 7 m, z = 7 m). El resultado se representa en función del tamaño de
la malla w.
Las dos figuras muestran la influencia de los principales parámetros de la distribución del campo magnético en la rejilla: distancias al techo o
al muro y tamaño de las mallas.
En la figura A.11, se puede observar que a lo largo de las líneas en el volumen de la pantalla, puede haber intersecciones con la abscisa y
cambio de signo de los componentes del
campo magnético H 1 / máx. Las fórmulas de distribución dadas en A.3.1.1 son, por tanto, aproximaciones de primer orden de campos
magnéticos reales mucho más complejos.
en una pantalla de cuadrícula.
A.3.3 Evaluación experimental del campo magnético debido a un rayo directo
Paralelamente a los cálculos teóricos de campos magnéticos en estructuras con pantallas, se pueden realizar mediciones. La figura A.13
muestra una propuesta para simular un rayo directo en un punto arbitrario de la estructura con pantalla utilizando un generador de corriente
del rayo. Normalmente, estas pruebas se pueden realizar a niveles bajos con una forma de onda de la corriente del rayo simulada que
debería ser idéntica a la corriente del rayo real.
62305-4 • IEC: 2006 109
En todos los casos una corriente de rayo máxima yo o / max = Se supone 100 kA. En ambas figuras H 1 / máx. es la fuerza máxima del campo
magnético en un punto, derivada de sus componentes H X, H y y H z:
2+H2 2
H 1 / máx = H X y+Hz (A.16)
En la Figura A.11 H 1 / máx. se calcula a lo largo de una línea recta a partir del punto de destello
( x = y = 0, z = 10 m) y termina en el centro del volumen ( x = y = 5 m, z = 5 m).). H 1 / máx. se traza en función de la X- coordenada para cada
punto en esta línea, donde el parámetro es el
ancho de malla w del escudo en forma de rejilla.
En la Figura A.12 H 1 / máx. se calcula para dos puntos dentro del escudo (punto A: x = y = 5 m,
z = 5 m; punto B: x = y = 7 m, z = 7 m). El resultado se representa en función del ancho de la malla. w.
Ambas figuras muestran los efectos de los principales parámetros que gobiernan la distribución del campo magnético dentro de un escudo en
forma de rejilla: la distancia desde la pared o techo y el ancho de la malla.
En la Figura A.11 se debe observar que a lo largo de otras líneas a través del volumen del escudo, puede haber cruces del eje cero y cambios
de signo de las componentes del campo magnético.
fuerza H 1 / máx. Las fórmulas de A.3.1.1 son, por lo tanto, aproximaciones de primer orden de la distribución del campo magnético real, y más
complicada, dentro de un escudo en forma de rejilla.
A.3.3 Evaluación experimental del campo magnético debido a un rayo directo
Los campos magnéticos dentro de las estructuras blindadas también se pueden determinar tomando medidas experimentales. La figura A.13
muestra una propuesta para la simulación de un rayo directo a un punto arbitrario de una estructura blindada, utilizando un generador de
corriente del rayo. Normalmente, tales pruebas se pueden realizar como pruebas de bajo nivel de corriente, pero donde la forma de onda de
la corriente del rayo simulada es idéntica a la descarga real del rayo.
110 62305-4 • IEC: 2006
Fuentes de alimentación
múltiple
Simulación de canal
cerca de un rayo
(alrededor de 10 m)
Generador
Actual
relámpago
Pantalla
la estructura
Detector
campo
magnético
Conexión de tierra múltiple

conectada a la pantalla
IEC 2223/05
Figura A.13a - Dispositivo de prueba
R L
VS U
IEC 2224/05
Leyenda
U típico, unos 10 kV
VS típico, unos 10 nF
Figura A.13b - Generador de corriente de rayo
Figura A.13 - Prueba de nivel bajo para determinar el campo magnético

en una estructura con pantalla
A.4 Cálculo de tensiones y corrientes inducidas
Se tienen en cuenta los bucles rectangulares según la figura A.14; si existen otras configuraciones, se pueden transformar en una
configuración rectangular con la misma superficie de bucle.
62305-4 • IEC: 2006 - 111 -
Alimentador múltiple
Simulación de la parte cercana del

canal de rayos (en el rango de 10
m)
Relámpago
Actual
generador
Escudo de
estructura
Archivado magnético
honesto
Electrodo de tierra
múltiples conectados
con el escudo
IEC 2223/05
Figura A.13a - Disposición de prueba
R L
VS U
IEC 2224/05
Llave
U típico unos 10 kV típico
VS unos 10 nF
Figura A.13b - Generador de corriente de rayo
Figura A.13 - Prueba de bajo nivel para evaluar el campo magnético dentro de una estructura blindada
A.4 Cálculo de tensiones y corrientes inducidas
Solo se consideran los bucles rectangulares de acuerdo con la Figura A.14. Los bucles con otras formas deben transformarse en
configuraciones rectangulares que tengan la misma área de bucle.
- 112 - 62305-4 • IEC: 2006
Techo
pared re l / r
ZPF 1
re l / w
l
Por ejemplo: línea eléctrica
Aparato
Lazo
U JEFE, yo CAROLINA DEL SUR
segundo
Por ejemplo: línea de

comunicación
Barra de equipotencialidad
IEC 2225/05
Figura A.14 - Tensiones y corrientes inducidas en un bucle debido a redes
A.4.1 Situación en un ZPF 1 en caso de caída directa de un rayo
El campo magnetico H 1 en el volumen V s de ZPF 1 es (ver A.3.1.1):
H 1 = k H yo 0 ⋅ w / (d w ⋅ re r) ( A / m) (A.17)
Para el circuito abierto, el voltaje tu jefe es dado por:
tu oc = µ o ⋅ segundo ⋅ ln (1 + l / d l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) di 0 / dt V) (A.18)
62305-4 • IEC: 2006 113
Techo
pared re l / r
LPZ 1
re l / w
l
Por ejemplo: línea eléctrica
Aparato
Área de bucle
U JEFE, yo CAROLINA DEL SUR
segundo
Por ejemplo: línea de señal
Barra de unión
IEC 2225/05
Figura A.14 - Tensiones y corrientes inducidas en un circuito construido por líneas Situación dentro de
A.4.1 LPZ 1 en el caso de un rayo directo
Para el campo magnético H 1 dentro del volumen V s de un LPZ 1, se aplica lo siguiente (ver A.3.1.1):
H 1 = k H · yo 0 ⋅ w / (d w ⋅ re r) ( A / m) (A.17)
El voltaje de circuito abierto tu jefe es dado por:
tu oc = µ o ⋅ segundo ⋅ ln (1 + l / d l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) di 0 / dt V) (A.18)
114 62305-4 • IEC: 2006
Durante el tiempo de subida T 1, el valor pico es tu oc / max:
tu oc / max = µ o ⋅ segundo ln (1 + l / d l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / / d l / r) yo o / max / T 1 ( V) (A.19)
µo es igual a 4 π 10 –7 ( Vs) / (Am); es el ancho del
segundo bucle, (m);
re l / w es la distancia entre el bucle y la pared de la pantalla, con re l / w ≥ re s / 1 ( metro); es la distancia media
re l / r entre el bucle y el techo de la pantalla, (m);
yo 0 es la corriente del rayo en el ZPF 0 A ( A);
yo o / max es el valor máximo de la corriente del rayo en el ZPF 0 A ( A);
k H ( 1 / √ m) es el factor de configuración k H = 0,01. (1 / m);
l es la longitud del bucle, (m);
T1 es el tiempo de subida de la corriente del rayo en el ZPF 0 A ( s);
w es el ancho de la malla de la pantalla (m).
La corriente de cortocircuito yo Carolina del Sur es dado por:
yo sc = µ o ⋅ segundo ⋅ ln (1 + l / re l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) yo 0 / L ( A) (A.20)
donde se desprecia la resistencia óhmica de los conductores (peor caso).
El valor máximo yo sc / max es dado por:
yo sc / max = µ o ⋅ segundo ln (1 + l / re l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) · yo o / max / L ( A) (A.21)
o L es la autoinducción del bucle, (H).
Para un bucle rectangular, la autoinductancia L se puede calcular a partir de:
2•
L = { 0.8 ⋅ l 2 + segundo 2 - 0.8 ⋅ ( l + b) + 0.4 ⋅ l ⋅ en • ( b / r) / • • 1
• 2 • 1 + ( b / l ••)
• • •••
•
+ 0.4 ⋅ segundo ⋅ en • ( 2 l / r / •
•
) 1 + 1 + ( l / b) 2 •• •• } ⋅ 10 - 6 (H) (A.22)
• • ••
o r es el radio del hilo de bucle (m).
Para el voltaje y la corriente inducidos por el campo magnético en el primer intento ( T 1 = 10 µ s), tenemos:
U oc / f / max = 1,26 · segundo · ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo f / máx. (V) (A.23)
yo SC / f / máx = 12,6 10 –6 · segundo Ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo f / max / L (A) (A.24)

62305-4 • IEC: 2006 115
El valor pico tu oc / max ocurre durante el tiempo de frente T 1
tu oc / max = µ o ⋅ segundo ln (1 + l / d l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) yo o / max / T 1 ( V) (A.19)
dónde
µo es igual a 4 π 10 –7 ( Vs) / (Am); es el ancho
segundo del bucle en (m);
re l / w es la distancia del bucle desde la pared del escudo, donde re l / w ≥ re s / 1, En m); es la distancia promedio del bucle
re l / r desde el techo del escudo, en (m);
yo 0 es la corriente del rayo en LPZ 0 A en un);
yo o / max es el valor máximo de la descarga de la corriente del rayo en LPZ 0 A, en un);
k H ( 1 / √ m) es el factor de configuración k H = 0,01 ⋅ ( 1 / √ metro);
l es la longitud del bucle, en (m);
T1 es el tiempo frontal de la descarga de la corriente del rayo en LPZ 0 A En s);
w es el ancho de malla del escudo en forma de rejilla, (m).
yo sc = µ o ⋅ segundo ⋅ ln (1 + l / d l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) yo 0 / L ( A) (A.20)
donde se desprecia la resistencia óhmica del cable (el peor de los casos).
yo sc / max = µ o ⋅ segundo ln (1 + l / d l / w) ⋅ k H ⋅ ( w / d l / r) · yo o / max / L ( A) (A.21)
dónde L es la autoinducción del bucle, en (H).
Para bucles rectangulares, la autoinductancia L se puede calcular a partir de:
L = { 0.8 ⋅ l 2 + segundo 2 - 0.8 ⋅ ( l + b) + 0.4 ⋅ l ⋅ en • ( 2 b / r) / • 1 + 1 •+ ( b / l) 2 •• • •

• • •••
+ 0.4 ⋅ segundo ⋅ en• • ( 2 l / r) / • 1 +• 1 + ( l / b) 2 •• •• } ⋅ 10 - 6 (H) (A.22)

• • ••
dónde r es el radio del cable, en (m).
El voltaje y la corriente inducidos por el campo magnético del primer golpe ( T 1 = 10 µ s) viene dado por:
U oc / f / max = 1,26 · segundo Ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo f / máx. (V) (A.23)
yo SC / f / máx = 12,6 10- 6 · segundo · ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo f / max / L (A) (A.24)

- 116 - 62305-4 • IEC: 2006
Para el voltaje y la corriente inducidos por el campo magnético de golpes consecutivos ( T 1 = 0,25 µ s), tenemos:
U oc / s / max = 50,4 · segundo · ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo f / máx. (V) (A.25)
yo sc / s / max = 12,6 10 –6 · segundo · ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo s / max / L ( A) (A.26)
yo f / máx. es el valor máximo de la corriente del primer golpe, (kA);
yo s / max es el valor máximo de la corriente de carreras consecutivas, (kA).
A.4.2 Situación en ZPF 1 en caso de impacto cercano
El campo magnetico H 1 en el volumen V s de ZPF 1 se supone que es homogéneo (véase A.3.1.2).
Para el circuito abierto, el voltaje U jefe Este:
U oc = µ o · b l · dH 1 / dt (V) (A.27)
Durante el tiempo de subida T 1, el valor pico es U oc / max:
U oc / max = µ o · b l · H 1 / máx. / T 1 (V) (A.28)
µo es igual a 4 π 10 –7 ( Vs) / (Am); es el ancho del
segundo bucle (m);
H1 es el campo magnético en ZPF 1 en función del tiempo (A / m);
H 1 / máx. es el valor máximo del campo magnético en ZPF 1 (A / m); es la longitud del bucle (m);
T1 es el tiempo de subida del campo magnético, idéntico al de la (s) corriente (s) del rayo.
La corriente de cortocircuito yo Carolina del Sur, es dado por:
yo sc = µ o · segundo · l · H 1 / L (A) (A.29)
donde se desprecia la resistencia óhmica de los conductores (peor caso).
yo sc / max = µ o · segundo · l · H 1 / máx. / L (A) (A.30)
o L es la autoinductancia del bucle (H) (para el cálculo de L, ver A.4.1).
Para voltaje y corriente inducidos por el campo magnético H 1 / f la primera vez ( T 1 = 10

µ s), tenemos:
U oc / f / max = 0,126 · segundo · l · H 1 / f / máx. (V) (A.31)
yo sc / f / max = 1,26 10 –6 · segundo · l · H 1 / f / ma X / L (A) (A.32)

62305-4 • IEC: 2006 - 117 -
El voltaje y la corriente inducidos por el campo magnético de los golpes posteriores ( T 1 = 0,25 µ s) viene dado por:
U oc / s / max = 50,4 · segundo · ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo f / máx. (V) (A.25)
yo sc / s / max = 12,6 10 –6 · segundo · ln (1 + l / d l / w) ( w / d l / r) · yo s / max / L ( A) (A.26)
dónde
yo f / máx. es el valor máximo de la corriente de la primera carrera en (kA);
yo s / max es el valor máximo de la corriente de las carreras posteriores en (kA).
A.4.2 Situación dentro de LPZ 1 en el caso de un rayo cercano
El campo magnetico H 1 volumen interior V s de LPZ 1 se supone que es homogéneo (ver

A.3.1.2).
El voltaje de circuito abierto U jefe es dado por:
U oc = µ o · b l · dH 1 / dt (V) (A.27)
El valor pico U oc / max ocurre durante el tiempo de frente T 1:
U oc / max = µ o · b l · H 1 / máx. / T 1 (V) (A.28)
dónde
µo es igual a 4 π 10 –7 ( Vs) / (Am); ancho del
segundo bucle, en (m);
H1 campo magnético dependiente del tiempo dentro de LPZ 1, en (A / m); valor máximo del
H 1 / máx. campo magnético dentro de LPZ 1 en (A / m); longitud del bucle, en (m);
T1 tiempo de frente del campo magnético, idéntico al tiempo de frente del golpe de la corriente del rayo, en (s).
yo sc = µ o · segundo · l · H 1 / L (A) (A.29)
donde se desprecia la resistencia óhmica del cable (el peor de los casos).
El valor máximo yo sc / max, es dado por:
yo sc / max = µ o · segundo · l · H 1 / máx. / L (A) (A.30)
dónde L es la autoinductancia del bucle en (H) (para el cálculo de L, ver A.4.1).
El voltaje y la corriente inducidos por el campo magnético. H 1 / f del primer golpe T 1 = 10 µ s) viene dado por:
U oc / f / max = 0,126 · segundo · l · H 1 / f / máx. (V) (A.31)
yo sc / f / max = 1,26 10 –6 · segundo · l · H 1 / f / ma X / L (A) (A.32)

- 118 - 62305-4 • IEC: 2006
Para voltaje y corriente inducidos por el campo magnético H 1 / s hits consecutivos T 1 = 0,25 µ s), tenemos:
U oc / s / max = 5,04 · segundo · l · H 1 / s / máx. (V) (A.33)
yo sc / s / max = 1,26 10 –6 licenciado en Derecho · H 1 / s / máximo / L (A) (A.34)
H 1 / f / máx. es el valor máximo del campo magnético en ZPF 1 debido al primer golpe (A / m);
H 1 / s / máx. es el valor máximo del campo magnético en ZPF 1 debido a golpes

consecutiva (A / m).
A.4.3 Situación en ZPF 2 o superior
El campo magnetico H no en la ZPF n para n ≥ 2 se supone que es homogéneo (véase A.3.1.3).
Por lo tanto, las mismas fórmulas de cálculo que las dadas en A.3.1.2 son aplicables para las tensiones y corrientes inducidas, reemplazando H
1 por H no.
62305-4 • IEC: 2006 119
El voltaje y la corriente inducidos por el campo magnético. H 1 / s de los trazos posteriores ( T 1 = 0,25 µ s) viene dado por:
U oc / s / max = 5,04 · segundo · l · H 1 / s / máx. (V) (A.33)
yo sc / s / max = 1,26 10 –6 · segundo · l · H 1 / s / máximo / L (A) (A.34)
dónde
H 1 / f / máx. es el máximo del campo magnético dentro de LPZ 1 debido al primer golpe en (A / m);
H 1 / s / m hacha máximo del campo magnético dentro de LPZ 1 debido a los golpes posteriores en (A / m).
A.4.3 Situación dentro de LPZ 2 y superior
El campo magnetico H no dentro de LPZ n para n ≥ 2 se supone que es homogéneo (véase A.3.1.3).
Por lo tanto, se aplican las mismas fórmulas para el cálculo de tensiones y corrientes inducidas (A.3.1.2), donde H 1 es sustituido por H no.
- 120 - 62305-4 • IEC: 2006
Anexo B
(informativo)
Mejora de las medidas de protección contra IEMF

en estructuras existentes
B.1 Lista de Verificación
En las estructuras existentes, las medidas de protección adecuadas contra los efectos de los rayos requieren la consideración de la
construcción y las condiciones de la estructura y de las redes de energía y comunicación.
Una lista de verificación facilita el análisis de riesgos y la selección de los métodos de protección más apropiados.
Para las estructuras existentes, se elabora un listado sistemático para la definición de las zonas, la puesta a tierra, la equipotencialidad, el
enrutamiento y las pantallas.
La lista proporcionada en las Tablas B.1 a B.4 debe usarse para cotejar los datos de la estructura existente y sus instalaciones. A partir de
estos datos, se debe realizar un análisis de riesgos según IEC 62305-2 para determinar la necesidad de protección y, en este caso, estimar
los costos de las medidas a aplicar.
NOTA 1 Para obtener información adicional sobre la protección contra interferencias electromagnéticas en edificios, consulte IEC 60364-4-44.
Tabla B.1 - Características de estructuras y entornos
Puntos Preguntas
1 ¿Estructuras de mampostería, ladrillos, madera, hormigón armado o estructuras de acero, fachada metálica? ¿Estructura
2 sencilla integrada o bloques interconectados con juntas de dilatación? ¿Estructura plana baja o alta? (dimensiones de la
3 estructura)
4 ¿Están las barras reforzadas interconectadas a la estructura? ¿Tipo, tipo y calidad
5 del material metálico para techos?
6 ¿Están las fachadas metálicas conectadas a la compensación de potencial?
7 ¿Están los marcos metálicos de las ventanas conectados a la conexión equipotencial? Dimensiones de la
8 ventana?
9 ¿La estructura está equipada con un sistema externo de protección contra rayos? ¿Tipo y calidad de SPF para
10 exteriores?
11 ¿Naturaleza del suelo (roca, arcilla)?
12 ¿Dispositivo para capturar estructuras adyacentes (altura, distancia)?
NOTA Para obtener más información, consulte IEC 62305-2.

62305-4 • IEC: 2006 - 121 -
Anexo B
(informativo)
Implementación de medidas de protección LEMP para sistemas

electrónicos en estructuras existentes
B.1 Lista de Verificación
En las estructuras existentes, las medidas de protección adecuadas contra los efectos de los rayos deben tener en cuenta la construcción y
las condiciones dadas de la estructura y los sistemas eléctricos y electrónicos existentes.
Una lista de verificación facilita el análisis de riesgos y la selección de las medidas de protección más adecuadas.
Para las estructuras existentes en particular, se debe establecer un diseño sistemático para el concepto de zonificación y para la puesta a
tierra, la unión, el tendido de líneas y el blindaje.
La lista de verificación proporcionada en las Tablas B.1 a B.4 debe usarse para recopilar los datos requeridos de la estructura existente y sus
instalaciones. Con base en estos datos, se debe realizar una evaluación de riesgos de acuerdo con IEC 62305-2 para determinar la
necesidad de protección y, de ser así, para identificar las medidas de protección más rentables que se utilizarán.
NOTA 1 Para obtener más información sobre la protección contra interferencias electromagnéticas (EMI) en instalaciones de edificios, consulte IEC 60364-4-44.
Tabla B.1 - Características estructurales y entorno
Articulo
pregunta
1 ¿Mampostería, ladrillos, madera, hormigón armado, estructuras de estructura de acero, fachada metálica? ¿Una sola
2 estructura o bloques interconectados con juntas de dilatación?
3 ¿Estructuras planas y bajas o de gran altura? (dimensiones de la estructura) Varillas de
4 refuerzo conectadas eléctricamente a lo largo de la estructura?
5 Tipo, tipo y calidad del material de techo metálico? ¿Fachadas de
6 metal pegadas?
7 ¿Los marcos metálicos de las ventanas están pegados? ¿Tamaño
8 de las ventanas?
9 Estructura equipada con un LPS externo? ¿Tipo y calidad
10 de este LPS?
11 ¿Material del suelo (roca, suelo)?
12 ¿Altura, distancia y puesta a tierra de estructuras adyacentes?
NOTA Para obtener información detallada, consulte IEC 62305-2.

122 62305-4 • IEC: 2006
Tabla B.2 - Características de las instalaciones
Puntos Preguntas
1 ¿Tipo de servicios entrantes (subterráneos o aéreos)?
2 ¿Tipo de antenas (antenas u otros dispositivos externos)?
3 ¿Tipo de fuente de alimentación (alta o baja tensión, subterránea o aérea)? ¿Enrutamiento de tuberías
4 (número y ubicación de tuberías)? ¿Uso de conductos metálicos?
6 ¿Los equipos electrónicos están integrados en la estructura? ¿Conexiones metálicas a otras
7 estructuras?
NOTA Para obtener más información, consulte IEC 62305-2.
Tabla B.3 - Características del equipo
Puntos Preguntas
Tipo de equipo informático, conexiones (cables multinúcleo, apantallados o no,

1 cables coaxiales, analógicos y / o digitales, simétricos o no, con fibra óptica)? (ver nota
1)
¿Se especifican los niveles de inmunidad al daño del equipo? (ver notas 1 y 2)
2
NOTA 1 Para obtener más información, consulte IEC 62305-2.
NOTA 2 Para obtener más información, consulte UIT-T K.21, IEC 61000-4-5, IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
Tabla B.4 - Otras preguntas necesarias a considerar para la determinación

del concepto de protección
Puntos Preguntas
1 ¿Esquema TN (TN-S o TN-C), TT o IT?
2 ¿Ubicación de equipos electrónicos? (ver nota)
¿Dónde se realizan las interconexiones de los conductores funcionales de la electrónica con la red equipotencial?
3
NOTA Para obtener más información, consulte el Anexo A.
B.2 Integración de nuevas redes electrónicas en una estructura existente
Al agregar nuevas redes electrónicas a una estructura existente, la instalación existente puede tener restricciones sobre las medidas de
protección que se utilizarán.
La Figura B.1 muestra un ejemplo de una instalación existente (izquierda) interconectada con una nueva instalación (derecha). La instalación
existente impone restricciones a las medidas de protección que se pueden utilizar. Sin embargo, el diseño e implementación de la nueva
instalación puede incluir todas las medidas de protección.
62305-4 • IEC: 2006 - 123 -
Tabla B.2 - Características de instalación
Articulo
pregunta
1 ¿Tipo de servicios entrantes (subterráneos o aéreos)? ¿Tipo de antenas
2 (antenas u otros dispositivos externos)?
3 ¿Tipo de fuente de alimentación (alta tensión, baja tensión, aérea o subterránea)? ¿Enrutamiento de línea (número y
4 ubicación de elevadores, conductos de cables)?
5 ¿Uso de conductos metálicos para cables?
6 ¿Son los componentes electrónicos autónomos dentro de la estructura? ¿Conductores
7 metálicos a otras estructuras?
NOTA Para obtener información detallada, consulte IEC 62305-2.
Tabla B.3 - Características del equipo
Articulo
pregunta
¿Tipo de interconexiones de sistemas electrónicos (cables multinúcleo blindados o no blindados, cable coaxial, analógico y / o digital,
1
balanceado o no balanceado, cables de fibra óptica)? (ver nota 1)
2 ¿Soportar el nivel del sistema electrónico especificado? (ver notas 1 y 2)
NOTA 1 Para obtener información detallada, consulte IEC 62305-2.
NOTA 2 Para obtener información detallada, consulte UIT-T K.21, IEC 61000-4-5, IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
Tabla B.4 - Otras cuestiones a considerar para el concepto de protección
Articulo pregunta
1 ¿Configuración TN (TN-S o TN-C), TT o IT? ¿Ubicación del equipo
2 electrónico? (ver nota)
3 ¿Interconexiones de conductores de tierra funcionales del sistema electrónico con la red de enlace?
NOTA Para obtener información detallada, consulte el Anexo A.
B.2 Integración de nuevos sistemas electrónicos en estructuras existentes
Al agregar nuevos sistemas electrónicos a una estructura existente, la instalación existente puede restringir las medidas de protección que se
pueden emplear.
La Figura B.1 muestra un ejemplo en el que una instalación existente, que se muestra a la izquierda, está interconectada con una nueva
instalación, que se muestra a la derecha. La instalación existente tiene restricciones sobre las medidas de protección que se pueden emplear.
Sin embargo, el diseño y la planificación de la nueva instalación pueden permitir la adopción de todas las medidas de protección necesarias.
124 62305-4 • IEC: 2006
Instalaciones existentes Nuevas instalaciones
1 2
5 4
mi
S S FE SE
secundario
Armario
mi
4
mi S
S
7 BN
8
9
6
4 5 4
mi
S S FE E SE
secundario
Armario
mi
4
mi S SPD
S
Suelo
3
BN
SPD SPD SPD
3 3 3
mi S mi
mi T1 mi T2
IEC 2226/05
Leyenda
1 instalaciones existentes (TN-C, TT, IT) 2 mi líneas eléctricas

nuevas instalaciones (TN-S, TN-CS, TT, IT) 3 S líneas de comunicación (con o sin pantalla) conexión a tierra
descargador de sobretensiones (SPD) Y
4 aislamiento estandarizado de clase I 5 BN red equipotencial
doble aislamiento Clase II sin PE 6 EDUCACIÓNconductor
FÍSICA de tierra de protección
transformador de aislamiento FE conductor de protección funcional (si corresponde)
7 optoacoplador o cable de fibra óptica Línea de 3 hilos (L, N, PE) Línea de 2 hilos
8 enrutamiento adyacente de redes eléctricas y de comunicación (L, N)
9 conductos con pantalla • puntos de puesta a tierra (PE, FE, BN)
Figura B.1 - Mejora de las medidas de protección contra IEMF y compatibilidad

electromagnético en estructuras existentes
62305-4 • IEC: 2006 - 125 -
Instalaciones existentes Nuevas instalaciones
1 2
5 4
mi
S S FE SE
subdistribución
Poder
mi
4
mi S
S
7 BN
8
9
6
4 5 4
mi
S S FE E SE
subdistribución
mi
Poder
4
mi S SPD
S
3 Nivel del suelo

BN
SPD SPD SPD
3 3 3
mi S mi
mi T1 mi T2
IEC 2226/05
Llave
1 manos existentes (TN-C, TT, IT) mi lineas electricas
2 nueva red (TN-S, TN-CS, TT, IT) S líneas de señal (apantalladas o no apantalladas)
3 Dispositivo de protección contra sobretensiones (SPD) Y sistema de puesta a tierra
4 Aislamiento estándar de clase I BN red de unión
5 Aislamiento doble clase II sin transformador de EDUCACIÓNconductor

FÍSICA de puesta a tierra de protección
6 aislamiento PE FE conductor de puesta a tierra funcional (si lo hubiera) Línea
7 optoacoplador o cable de fibra óptica eléctrica de 3 hilos: L, N, PE Línea eléctrica de 2 hilos: L, N
8 enrutamiento adyacente de líneas eléctricas y de señales conductos de
9 cables blindados • puntos de unión (PE, FE, BN)
Figura B.1 - Actualización de las medidas de protección LEMP y compatibilidad electromagnética

en estructuras existentes
- 126 - 62305-4 • IEC: 2006
B.2.1 Resumen de posibles medidas de protección
B.2.1.1 Comida
La fuente de alimentación existente (ver Figura B.1, n ° 1) se encuentra a menudo en esquema TN-C, que puede generar perturbaciones de
frecuencia. Estas perturbaciones pueden evitarse aislando las interfaces (ver más abajo).
Si se instala una nueva fuente de alimentación (consulte la Figura B.1, # 2), se recomienda encarecidamente el esquema TN-S.
B.2.1.2 Pararrayos
Para controlar las sobretensiones conducidas en las líneas, se deben instalar descargadores de sobretensión en la entrada de cualquier SPF
y posiblemente aguas arriba del equipo a proteger (ver Figura B.1, n ° 3 y Figura B.2).
B.2.1.3 Interfaces aislantes
Para evitar interferencias, se pueden utilizar interfaces aislantes entre equipos nuevos y existentes: equipos aislados de Clase II (ver Figura
B.1, no 5), transformadores de aislamiento (ver Figura B.1, no 6) , cables de fibra óptica o acopladores ópticos (ver Figura
B.1, n ° 7).
B.2.1.4 Enrutamiento y blindaje
Los bucles grandes en el camino conducirían a voltajes inducidos muy altos. Pueden evitarse mediante rutas adyacentes de las redes de
energía y comunicación (ver Figura B.1, n ° 8) para minimizar las superficies del bucle. Se recomienda utilizar cables apantallados
especialmente para estructuras extendidas con apantallamiento, por ejemplo también se recomiendan cables en conductos metálicos (ver
Figura B.1, n ° 9). Todas las pantallas deben estar conectadas a tierra en ambos extremos.
Las medidas de seguimiento y pantalla son tanto más importantes cuanto más pequeña es la pantalla en ZPF 1 y más grande es el bucle.
B.2.1.5 Pantalla espacial
La pantalla espacial de una ZPF contra los campos electromagnéticos de rayos requiere anchos de malla inferiores a 5 m.
Un ZPF 1 se crea mediante una instalación de protección contra rayos exterior normal de acuerdo con IEC 62305-3 (dispositivo de captura,
conductores de bajada y electrodo de tierra) con anchos de malla superiores a 5 m. Por tanto, el efecto de pantalla es insignificante. Si se
requiere una pantalla más eficaz, se debe mejorar la instalación del SPF exterior (ver Cláusula B.7).
ZPF 1 y superior pueden requerir un escudo espacial para proteger equipos electrónicos sensibles que no cumplen con los requisitos de
inmunidad y emisión de RF.
B.2.1.6 Equipotencialidad
La equipotencialidad para corrientes de rayo de varios MHz requiere una red de malla de baja impedancia con mallas de menos de 5 m.
Todos los servicios que ingresan a un SPF deben estar conectados a tierra directamente o por vía de chispa lo más cerca posible del borde
del SPF.
Si, en estructuras existentes, no se pueden cumplir estas condiciones, se deben proporcionar otras medidas de protección.
62305-4 • IEC: 2006 127
B.2.1 Resumen de posibles medidas de protección
B.2.1.1 Fuente de alimentación
El suministro de red existente (ver Figura B.1, n. ° 1) en la estructura es muy a menudo del tipo TN-C, lo que puede causar interferencias en la
frecuencia de potencia. Dicha interferencia se puede evitar aislando las interfaces (ver más abajo).
Si se instala una nueva fuente de alimentación (consulte la Figura B.1, no 2), se recomienda encarecidamente el tipo TN-S.
B.2.1.2 Dispositivos de protección contra sobretensiones
Para controlar las sobretensiones conducidas en las líneas, los SPD deben instalarse en la entrada de cualquier LPZ y posiblemente en el
equipo a proteger (ver Figura B.1, no.3 y Figura B.2).
B.2.1.3 Aislar interfaces
Para evitar interferencias, se pueden utilizar interfaces aislantes entre equipos nuevos y existentes: equipos aislados Clase II (ver Figura B.1,
no.5), transformadores de aislamiento (ver Figura B.1, no.6), cables de fibra óptica u ópticos acopladores (ver Figura B.1, no 7).
B.2.1.4 Enrutamiento y blindaje de línea
Los bucles grandes en el enrutamiento de la línea pueden producir tensiones o corrientes inducidas muy altas. Estos se pueden evitar al
enrutar líneas eléctricas y de señales adyacentes entre sí (ver Figura B.1, no 8), minimizando así el área del bucle. Se recomienda utilizar
líneas de señal apantalladas. Para estructuras extendidas, también se recomienda blindaje adicional, por ejemplo, mediante conductos de
cables metálicos adheridos (ver Figura B.1. No 9). Todos estos escudos estarán unidos en ambos extremos.
Las medidas de enrutamiento de línea y blindaje se vuelven más importantes cuanto menor es la efectividad del blindaje del blindaje espacial
de LPZ 1 y mayor es el área del circuito.
B.2.1.5 Blindaje espacial
El blindaje espacial de LPZ contra campos magnéticos de rayos requiere anchos de malla típicos de menos de 5 m.
Un LPZ 1 creado por un LPS externo normal de acuerdo con IEC 62305-3 (sistema de toma de aire, conductor de bajada y toma de tierra)
tiene anchos de malla y distancias típicas superiores a 5 m, lo que produce efectos de blindaje insignificantes. Si se requiere una mayor
efectividad de blindaje, el SPCR externo debe actualizarse (ver Cláusula B.7).
LPZ 1 y superior pueden requerir blindaje espacial para proteger los sistemas electrónicos que no cumplen con los requisitos de inmunidad y
emisión de radiofrecuencia radiada.
B.2.1.6 Vinculación
La conexión equipotencial para corrientes de rayo con frecuencias de hasta varios MHz requiere una red de enlace de baja impedancia
mallada que tenga un ancho de malla típico de 5 m. Todos los servicios que ingresen a una LPZ deberán estar vinculados directamente, o
mediante un SPD adecuado, lo más cerca posible del límite de la LPZ.
Si, en estructuras existentes, estas condiciones no pueden cumplirse, se deben proporcionar otras medidas de protección adecuadas.
- 128 - 62305-4 • IEC: 2006
B.2.2 Determinación de ZPF para redes eléctricas y de comunicación.
Dependiendo del número, tipo y sensibilidad de los equipos electrónicos, se definen las ZPF interiores adecuadas, desde pequeñas áreas
locales (envolvente de equipos electrónicos simples) hasta grandes áreas (que pueden extenderse a la totalidad Edificio).
La figura B.2 muestra el principio de las ZPF típicas para la protección de redes electrónicas que ofrecen varias soluciones adecuadas para
las estructuras existentes.
La Figura B.2a muestra la instalación de un ZPF 1 simple, creando un volumen protegido en toda la estructura, por ejemplo para redes
electrónicas bastante robustas:
- Este ZPF 1 puede ser creado por un sistema de protección contra rayos según IEC 62305-3, compuesto por un sistema externo (dispositivo
de captura, conductores de bajada y toma de tierra) y por un sistema interno (equipotencialidad de rayos y cumplimiento de las
distancias de seguridad).
- El sistema exterior protege a ZPF 1 contra rayos directos, pero el campo magnético en ZPF 1 no está muy atenuado (ancho de malla del
dispositivo de captura y conductores de bajada superior a 5 m). Es por eso que el efecto de pantalla espacial es
despreciable. Si el riesgo R re La caída directa del rayo es muy baja, el sistema de protección externo puede omitirse.
- El sistema de protección interna requiere la puesta a tierra de todos los servicios que ingresan a la estructura en el borde de ZPF 1, que
incorpora pararrayos
adecuado con yo diablillo en redes de energía y comunicaciones. Esta disposición implica el control del descargador de sobretensiones de
los choques realizados en los servicios.
NOTA El aislamiento de interfaces puede resultar útil en ZPF 1 para evitar perturbaciones de baja frecuencia.
62305-4 • IEC: 2006 - 129 -
B.2.2 Establecimiento de LPZ para sistemas eléctricos y electrónicos
Dependiendo del número, tipo y sensibilidad de los sistemas eléctricos y electrónicos, se definen LPZ internas adecuadas, desde pequeñas
zonas locales (el cerramiento de un solo equipo electrónico), hasta grandes zonas integrales (todo el volumen del edificio).
La figura B.2 muestra el diseño típico de LPZ para la protección de sistemas electrónicos que ofrece diferentes soluciones adecuadas, en
particular para las estructuras existentes:
La figura B.2a muestra la instalación de un solo LPZ 1, creando un volumen protegido dentro de toda la estructura, por ejemplo, para niveles
mejorados de tensión soportada de los sistemas electrónicos:
- Este LPZ 1 podría ser creado mediante un LPS, según IEC 62305-3, que consta de un LPS externo (captador, conductor de bajada y
sistema de toma de tierra) y un LPS interno (conexión equipotencial de rayos y cumplimiento de la normativa). distancias de separación).
- El LPS externo protege LPZ 1 contra relámpagos en la estructura, pero el campo magnético dentro de LPZ 1 permanece casi sin
atenuar. Esto se debe a que las terminales de aire y los conductores de bajada tienen anchos de malla y distancias típicas superiores a
5 m, por lo tanto
el efecto de blindaje espacial es insignificante como se explicó anteriormente. Si el riesgo R re de relámpagos a la estructura es muy bajo,
se puede omitir el LPS externo.
- El LPS interno requiere la vinculación de todos los servicios que ingresan a la estructura en el límite de
LPZ 1, que incluye la instalación de probado con yo diablillo SPD para todas las líneas eléctricas y de señales. Esto asegura que las
sobretensiones conducidas en los servicios entrantes estén limitadas en el
entrada por SPD.
NOTA El aislamiento de interfaces podría ser útil dentro de LPZ 1 para evitar interferencias de baja frecuencia.
- 130 - 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 1
mi
mi
mi
mi
SPD SPD
ZPF 0
0/1 0/1
IEC 2227/05
Figura B.2a - ZPF 1 sin blindaje con SPF y pararrayos en la entrada

redes en la estructura (por ejemplo, para una protección mejorada
redes o para pequeños bucles en la estructura)
62305-4 • IEC: 2006 - 131 -
LPZ 1
mi
mi
mi
mi
SPD SPD
LPZ 0
0/1 0/1
IEC 2227/05
Figura B.2a - LPZ 1 sin blindaje utilizando LPS y SPD en la entrada de las líneas a la estructura (por ejemplo, para
nivel de tensión soportada mejorado de los sistemas o para pequeños bucles dentro de la estructura)
- 132 - 62305-4 • IEC: 2006
Instalaciones antiguas Nuevas instalaciones ZPF 0
ZPF 1
mi
SPD
mi
mi
SPD
mi
SPD SPD
ZPF 0
0/1 0/1
IEC 2228/05
Figura B.2b - ZPF 1 sin blindaje con protección para nuevas redes de comunicaciones blindadas
y descargadores coordinados en la red eléctrica
62305-4 • IEC: 2006 - 133 -
Antiguas instalaciones Nuevas instalaciones LPZ 0
LPZ 1
mi
SPD
mi
mi
SPD
mi
SPD SPD
LPZ 0
0/1 0/1
IEC 2228/05
Figura B.2b - LPZ 1 sin blindaje con protección para nuevos sistemas electrónicos
utilizando líneas de señal blindadas y SPD coordinados en líneas eléctricas
134 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 1
1/2
ZPF 2
mi
1/2 mi
S
1/2
mi
mi
1/2
S
SPD
SPD SPD
0/1/2 ZPF 0 0/1/2

IEC 2229/05
Figura B.2c - Pantalla panorámica ZPF 1 y ZPF 2 sin blindaje

para nuevas redes de comunicación
62305-4 • IEC: 2006 135
LPZ 1
1/2
LPZ 2
mi
mi
1/2
S
1/2
mi
mi
1/2
S
SPD
SPD SPD
0/1/2 LPZ 0 0/1/2

IEC 2229/05
Figura B.2c - LPZ 1 sin blindaje y LPZ 2 con blindaje grande para nuevos sistemas electrónicos
136 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 1
ZPF 2
mi
SPD
1/2
mi
1/2
SPD
1/2
mi
ZPF 2
1/2
SPD
mi
SPD SPD
ZPF 0
0/1 0/1
IEC 2230/05
Figura B.2d - ZPF 1 sin blindaje y dos ZPF 2 locales

para nuevas redes de comunicación
Figuras B.2 - Posibilidades de crear ZPF en estructuras existentes
La figura B.2b muestra que en un ZPF 1 sin blindaje, los equipos nuevos deben protegerse contra choques inducidos. Por ejemplo, la red de
comunicaciones puede protegerse mediante cables apantallados y la red eléctrica mediante protección coordinada.
Esto puede requerir pararrayos probados bajo yo no o bajo onda combinada, instalado cerca del equipo y coordinado con los pararrayos en el
origen de la red. Esto puede
también requieren aislamiento adicional de Clase II para el equipo.
La figura B.2c muestra la instalación de un ZPF 2 grande en un ZPF 1 para adaptarse a nuevas redes de comunicación. La pantalla de rejilla
espacial de ZPF 2 proporciona una atenuación significativa del campo magnético del rayo. En el lado izquierdo, los descargadores de
sobretensiones colocados en el borde de ZPF 1 (transición ZPF 0/1) y posteriormente en el borde de ZPF 2 (transición de ZPF1 / 2) deben
coordinarse de acuerdo con el Anexo C. En el lado derecho, los descargadores de sobretensión en la entrada a ZPF 1 deben elegirse para
una transición directa desde ZPF 0/1/2 (ver C.3.4).
La figura B.2d muestra la instalación de dos ZPF 2 de dimensiones más pequeñas dentro de ZPF 1. Se deben instalar descargadores de
sobretensión adicionales en las redes de alimentación y comunicaciones en el borde de cada ZPF 2. Estos descargadores de sobretensión
debe coordinarse con los descargadores de sobretensión en el límite de ZPF 1 de acuerdo con el Anexo C.
62305-4 • IEC: 2006 - 137 -
LPZ 1
LPZ 2
mi
SPD
1/2
1/2 mi
SPD
1/2
mi
LPZ 2
1/2
SPD
mi
SPD SPD
LPZ 0
0/1 0/1
IEC 2230/05
Figura B.2d - LPZ 1 sin blindaje y dos LPZ 2 locales para nuevos sistemas electrónicos
Figura B.2 - Posibilidades de establecer LPZ en estructuras existentes
La figura B.2b muestra que en una LPZ 1 sin blindaje, los nuevos aparatos también deben protegerse contra sobretensiones conducidas. Por
ejemplo, las líneas de señal se pueden proteger con cables apantallados y las líneas eléctricas con una protección SPD coordinada. Esto
puede requerir más
SPD probados con yo no y SPD probados con una onda combinada, instalados cerca del equipo y coordinados con los SPD en la entrada de
servicio. También puede requerir
Doble aislamiento clase II del equipo.
La Figura B.2c muestra la instalación de un LPZ 2 integral grande dentro de LPZ 1, para acomodar los nuevos sistemas electrónicos. El
escudo espacial en forma de rejilla de LPZ 2 proporciona una atenuación significativa del campo magnético del rayo. En el lado izquierdo, los
SPD instalados en el límite de LPZ 1 (transición LPZ 0/1) y posteriormente en el límite de LPZ 2 (transición LPZ 1/2), se coordinarán de
acuerdo con el Anexo C. En el lado derecho lado, los SPD instalados en el límite de LPZ 1 se seleccionarán para una transición directa LPZ
0/1/2 (ver
C.3.4).
La Figura B.2d muestra la instalación de dos LPZ 2 más pequeños dentro de LPZ 1. Se deben instalar SPD adicionales para líneas de
energía y señales en el límite de cada LPZ 2. Estos DOCUP se coordinarán con los DOCUP en el límite de LPZ 1 de acuerdo con el Anexo C.
- 138 - 62305-4 • IEC: 2006
B.3 Mejora del suministro de energía e implementación de cables en la estructura
Los suministros existentes de estructuras antiguas (ver Figura B.1, n ° 1) a menudo se llevan a cabo en el esquema TN-C. Los conductores
PEN atraviesan la estructura y pueden causar interferencias de 50/60 Hz si se conectan a líneas de datos con conexión a tierra. Para evitar tal
interferencia, se ofrecen dos posibilidades:
- interfaces aislantes que utilizan equipos de clase II o transformadores de doble aislamiento. Esta puede ser una solución si se utiliza poco
equipo electrónico (ver Cláusula B.5);
- cambio del sistema de alimentación en esquema TN-S (ver Figura B.1, n ° 2), solución recomendada especialmente para equipos
electrónicos de gran escala.
Deben cumplirse los requisitos de puesta a tierra, conexión equipotencial y tendido.
B.4 Protección por pararrayos
Para el control de las sobretensiones conducidas por las líneas, se deben instalar descargadores de sobretensión según se define en el
Anexo C en la entrada de cualquier SPF interior (ver Figura B.1, n ° 3 y Figura B.2). Deben coordinarse de acuerdo con el anexo C.
En los edificios, una cascada descoordinada de descargadores de sobretensión puede crear averías o daños en la red de comunicación,
especialmente si el supresor de sobretensiones en el equipo no está coordinado con el de la entrada al edificio.
Para mantener la calidad de las medidas de protección elegidas, es necesario establecer un plan de instalación para los descargadores de
sobretensiones.
B.5 Protección mediante interfaces aislantes
Las corrientes de perturbación de frecuencia industrial en los equipos y sus cables asociados pueden deberse a bucles grandes oa una
instalación de puesta a tierra de impedancia excesivamente alta. Para evitar estas perturbaciones (principalmente en el sistema TN-C), la
separación entre las nuevas instalaciones y las ya existentes se puede lograr mediante interfaces aislantes como:
- Equipo aislado de clase II (es decir, doble aislamiento sin conductor PE),
- transformadores de aislamiento,
- cables de fibra óptica no metálicos,
- acopladores ópticos.
Para las interfaces de aislamiento utilizadas contra sobretensiones inducidas, se requiere una resistencia más alta. Una resistencia típica de 5
kV en la onda 1.2 / 50 es correcta. La protección de tales interfaces contra sobretensiones más altas, si es necesario, debe lograrse mediante
pararrayos. El nivel de protección de voltaje U pags de estos descargadores de sobretensión deben seleccionarse para una tensión soportada
apenas inferior a la de la interfaz de aislamiento. Un nivel mas
parte inferior de U pags no cumpliría con los requisitos de seguridad.
NOTA Se debe tener cuidado para verificar que los envolventes metálicos no tengan una conexión galvánica accidental con la tierra o partes metálicas de las
que deben aislarse. Esto corresponde al caso general porque los equipos electrónicos de oficina (o domésticos) están conectados a tierra mediante los únicos
cables de conexión.
62305-4 • IEC: 2006 - 139 -
B.3 Actualización de una fuente de alimentación e instalación de cables dentro de la estructura
El sistema de distribución de energía en estructuras más antiguas (ver Figura B.1, no.1) es muy a menudo TN-C. Las interferencias a 50/60
Hz que surgen de la conexión de líneas de señal conectadas a tierra con los conductores PEN pueden evitarse mediante:
- interfaces de aislamiento que utilizan equipos eléctricos de clase II o transformadores de doble aislamiento. Esta puede ser una solución si
hay pocos equipos electrónicos (ver Cláusula B.5);
- cambiar el sistema de distribución de energía a un TN-S (ver Figura B.1 no 2). Ésta es la solución recomendada, especialmente para
sistemas extensos de equipos electrónicos.
Deberán cumplirse los requisitos de puesta a tierra, unión y tendido de líneas.
B.4 Protección mediante dispositivos de protección contra sobretensiones
Para limitar las sobretensiones conducidas en las líneas eléctricas debido a los rayos, se deben instalar SPD en la entrada de cualquier LPZ
interior (consulte la Figura B.1, no 3 y la Figura B.2). Dichos DOCUP se coordinarán según se detalla en el anexo C.
En edificios con SPD descoordinados, se pueden producir daños en el sistema electrónico si un SPD aguas abajo, o un SPD dentro del
equipo, impide el funcionamiento adecuado del SPD en la entrada de servicio.
Para mantener la efectividad de las medidas de protección adoptadas, es necesario documentar la ubicación de todos los DPS instalados.
B.5 Protección mediante el aislamiento de interfaces
Las corrientes de interferencia de frecuencia de potencia a través del equipo y sus líneas de señal conectadas pueden ser causadas por
bucles grandes o la falta de una red de enlace de impedancia suficientemente baja. Para evitar tales interferencias (principalmente en
instalaciones TN-C), se puede lograr una separación adecuada entre las instalaciones nuevas y las existentes utilizando interfaces aislantes,
tales como:
- Equipo aislado de clase II (es decir, doble aislamiento sin conductor PE),
- aislamiento del transformador,
- cables de fibra óptica sin metal,
- acopladores ópticos.
Para aislar las interfaces utilizadas para evitar sobretensiones inducidas por rayos, se requiere una tensión soportada mejorada. Se requiere
una tensión soportada típica de 5 kV para una forma de onda de 1,2 / 50. Se puede lograr la protección de tales interfaces contra
sobretensiones más altas, cuando sea necesario
utilizando SPD. Los niveles de protección de voltaje U pags de estos SPD debe seleccionarse para ser solo
ligeramente por debajo de la tensión soportada de la interfaz de aislamiento. Una baja U pags puede violar los requisitos de seguridad.
NOTA Se debe tener cuidado de que los gabinetes de equipos metálicos no tengan una conexión galvánica involuntaria a la red de unión oa otras partes metálicas,
sino que deben estar aisladas. Esta es la situación en la mayoría de los casos, ya que los equipos electrónicos instalados en habitaciones domésticas u oficinas están
conectados a la referencia de tierra únicamente a través de cables de conexión.
- 140 - 62305-4 • IEC: 2006
B.6 Medidas de protección por camino y pantalla
El enrutamiento adecuado y una pantalla son medidas efectivas de protección contra sobretensiones. Estas mediciones son particularmente
importantes si la eficiencia de la pantalla espacial ZPF 1 es insignificante. En este caso, los siguientes principios proporcionan una protección
mejorada:
- reducción de las superficies del bucle de inducción;
- Debe evitarse el suministro de nuevos equipos a través de tuberías existentes, ya que esto crearía bucles de inducción de gran superficie y
el riesgo de falla del aislamiento. Además, las rutas de la red de comunicación y energía adyacentes pueden evitar grandes bucles (ver
Figura B.1, # 8);
- uso de cables apantallados. Se recomienda utilizar redes de comunicación apantalladas conectadas a tierra en ambos extremos;
- uso de conductos metálicos o placas metálicas puestas a tierra. Las partes separadas de las secciones metálicas deben tener una
buena continuidad eléctrica y las conexiones deben realizarse por superposición o por conductores. Para mantener baja la impedancia
del cable, se deben distribuir varios tornillos o bandas alrededor de la periferia del conducto (consulte IEC 61000-5-2).
En las Figuras B.3 y B.4 se muestran ejemplos de técnicas correctas de rastreo y pantalla.
NOTA Si la distancia entre las líneas de comunicación y los equipos electrónicos en áreas generales (no especialmente diseñadas para la comunicación) es
superior a 10 m, se recomienda utilizar líneas de equilibrado con puertos suficientemente aislados, por ejemplo acopladores ópticos, transformadores de
aislamiento o amplificadores. Además, el uso de cables de tres hilos puede resultar ventajoso.
2
3
IEC 2231/05
Leyenda
1 PE solo si se utiliza equipo de Clase I 2
la posible pantalla del cable debe conectarse a tierra en ambos extremos 3
panel de metal como pantalla adicional (ver Figura B.4) 4
lazo pequeño
NOTA Debido al pequeño tamaño del lazo, la tensión inducida entre la pantalla del cable y el panel de metal es baja.
Figura B.3 - Reducción de las dimensiones del lazo utilizando cables apantallados
cerca de un panel de metal
62305-4 • IEC: 2006 - 141 -
B.6 Medidas de protección mediante enrutamiento de línea y apantallamiento
El enrutamiento de línea y el blindaje adecuados son medidas efectivas para reducir las sobretensiones inducidas. Estas medidas son
especialmente importantes, si la efectividad del blindaje espacial de LPZ 1 es insignificante. En este caso, los siguientes principios
proporcionan una protección mejorada:
- minimizar el área del bucle de inducción;
- Debe evitarse la alimentación de equipos nuevos desde la red eléctrica existente, ya que crea un área de bucle de inducción cerrada grande,
lo que aumentará significativamente el riesgo de daños en el aislamiento. Además, el enrutamiento de líneas eléctricas y de señales
adyacentes entre sí puede evitar bucles grandes (consulte la Figura B.1, no 8);
- utilizando cables blindados: los blindajes de estas líneas de señal deben al menos estar unidos en cualquier extremo.
- utilizando conductos de cables metálicos o placas de metal adheridas: las secciones de metal separadas deben estar bien
interconectadas eléctricamente. Las conexiones deben realizarse atornillando las partes superpuestas o utilizando conductores de unión.
Para mantener baja la impedancia del conducto de cables, se deben distribuir varios tornillos o tiras por el perímetro del conducto de
cables (consulte IEC 61000-5-2).
En las Figuras B.3 y B.4 se dan ejemplos de buenas técnicas de enrutamiento y apantallamiento de líneas.
NOTA Cuando la distancia entre las líneas de señal y los equipos electrónicos dentro de áreas generales (que no están específicamente designadas para sistemas
electrónicos) es superior a 10 m, se recomienda utilizar líneas de señal balanceadas con puertos de aislamiento galvánico adecuados, por ejemplo, acopladores ópticos,
transformadores de aislamiento de señal. o amplificadores de aislamiento. Además, el uso de cables triaxiales puede resultar ventajoso.
2
3
IEC 2231/05
Llave
1 PE, solo cuando se utiliza equipo de Clase I
2 El blindaje del cable opcional debe unirse en ambos extremos a la placa de metal
3 como blindaje adicional (ver Figura B.4) área de bucle pequeño
NOTA Debido al área pequeña del bucle, la tensión inducida entre el blindaje del cable y la placa de metal es pequeña.
Figura B.3 - Reducción del área del lazo usando cables apantallados cerca de una placa de metal
142 62305-4 • IEC: 2006
segundo por ejemplo 50 cm
≈ 3 segundo por ejemplo 35 cm 4
20 centímetros
mi
IEC 2232/05
Leyenda
1 fijación del cable con o sin conexión de las pantallas del cable al panel 2
en los bordes, el campo magnético es mayor que el del medio del panel E
líneas eléctricas
S líneas de comunicación
Figura B.4 - Ejemplo de un panel de metal utilizado como pantalla adicional
B.7 Mejora de un sistema de protección contra rayos (SPF) existente utilizando el escudo espacial
ZPF 1
El SPF existente se puede mejorar de acuerdo con IEC 62305-3 alrededor de ZPF 1 mediante
- la integración de las fachadas y cubiertas metálicas existentes en el SPF exterior,
- el uso de refuerzo de hormigón para el techo y las fachadas para la puesta a tierra si se puede garantizar la continuidad de la puesta a tierra,
- reducción de los espacios entre los conductores de bajada y la malla del dispositivo de captura de tamaño típico de 5 m,
- instalación de conductores flexibles para juntas de expansión entre bloques adyacentes y separados.
B.8 Protección por conexión equipotencial
Los electrodos de tierra existentes pueden no ser satisfactorios para corrientes de rayo con una frecuencia de varios MHz, porque su
impedancia es demasiado alta en estas frecuencias.
Incluso un SPF conforme a IEC 62305-3 que permita anchos de malla superiores a 5 m con equipotencialidad según lo prescrito puede ser
insuficiente para equipos electrónicos sensibles. Esto se debe a que la impedancia de esta equipotencialidad puede ser demasiado alta para
esta aplicación.
Se recomienda encarecidamente una baja impedancia de esta equipotencialidad con una malla típica de 5 m de ancho o menos.
62305-4 • IEC: 2006 - 143 -
segundo por ejemplo 50 cm
≈ 3 segundo por ejemplo 35 cm 4
20 centímetros
mi
IEC 2232/05
Llave
1 Fijación de cables con o sin unión de pantallas de cables a la placa
2 en los bordes, el campo magnético es más alto que en el medio de las líneas eléctricas de la placa
mi
S líneas de señal
Figura B.4 - Ejemplo de una placa de metal para blindaje adicional
B.7 Mejora de un LPS existente utilizando blindaje espacial de LPZ 1
Un LPS existente (según IEC 62305-3) alrededor de LPZ 1 puede mejorarse mediante
- integración de fachadas y cubiertas metálicas existentes en el SPCR externo,
- utilizando las barras de refuerzo (que son eléctricamente continuas desde el techo superior hasta el sistema de puesta a tierra) de la
estructura,
- reducir la separación de los conductores de bajada y reducir el tamaño de la malla del sistema de captación de aire a menos de 5 m,
- Instalación de conductores de unión flexibles a través de las juntas de expansión entre bloques reforzados adyacentes, pero
estructuralmente separados.
B.8 Protección mediante una red de enlace
Los sistemas de puesta a tierra de frecuencia industrial existentes pueden no proporcionar un plano equipotencial satisfactorio para corrientes
de rayo con frecuencias de hasta varios MHz, porque su impedancia puede ser demasiado alta en estas frecuencias.
Incluso un LPS diseñado de acuerdo con IEC 62305-3, que permite anchos de malla típicamente superiores a 5 m, y que incluye la conexión
equipotencial de rayos como parte obligatoria del LPS interno, podría no ser suficiente para sistemas electrónicos sensibles. Esto se debe a
que la impedancia de este sistema de unión aún puede ser demasiado alta para esta aplicación.
Se recomienda encarecidamente una red de unión de baja impedancia con un ancho de malla típico de 5 my menos.
144 62305-4 • IEC: 2006
Generalmente, se recomienda que la red de puesta a tierra no actúe como un conductor de comunicación o de alimentación inversa. Por este
motivo, el conductor PE debe estar incorporado a tierra, pero el PEN no.
Se permite una conexión directa de un conductor de protección funcional (por ejemplo, tierra propia de una red electrónica) si la tierra tiene
una impedancia baja, porque el acoplamiento de interferencias en las redes será muy débil. No se permite la conexión directa entre el
conductor PEN y cualquier parte metálica, con el fin de evitar perturbaciones en la red electrónica.
B.9 Medidas de protección para equipos colocados al aire libre
Ejemplos de equipos en cuestión son sensores de todo tipo instalados en exteriores, incluidas antenas, sensores meteorológicos, cámaras de
video de vigilancia, sensores en fábricas (presión, temperatura, flujo, posición de la válvula, etc. .) y cualquier otro equipo eléctrico, electrónico
o de radio ubicado en exteriores en estructuras, mástiles y tanques.
B.9.1 Protección de equipos externos
Siempre que sea posible, se debe colocar un dispositivo de captura para proteger el equipo contra rayos directos dentro de ZPF 0 B ( vea la
Figura B.5).
62305-4 • IEC: 2006 - 145 -
En general, la red de enlace no debe usarse como una ruta de retorno de potencia o señal. Por lo tanto, el conductor PE se integrará en la red
de enlace, pero el conductor PEN no.
Se permite la conexión directa de un conductor de puesta a tierra funcional (por ejemplo, una tierra limpia específica para un sistema
electrónico) a la red de conexión de baja impedancia, porque en este caso el acoplamiento de interferencias en líneas eléctricas o de señal
será muy bajo. No se permite la unión directa al conductor PEN ni a otras partes metálicas conectadas a él, para evitar interferencias de
frecuencia de potencia en el sistema electrónico.
B.9 Medidas de protección para equipos instalados externamente
Ejemplos de equipos instalados externamente son: sensores de cualquier tipo, incluidas antenas, sensores meteorológicos, cámaras de
televisión de vigilancia, sensores expuestos en plantas de proceso (presión, temperatura, caudal, posición de la válvula, etc.) y cualquier otro
equipo eléctrico, electrónico o de radio en posiciones externas en estructuras, mástiles y recipientes de proceso.
B.9.1 Protección del equipo externo
Siempre que sea posible, el equipo debe colocarse bajo la zona de protección LPZ 0 segundo utilizando, por ejemplo, una terminal aérea local
para protegerla de los relámpagos directos (consulte la Figura B.5).
- 146 - 62305-4 • IEC: 2006
ZPF 0 A
ZPF 0 segundo
SPD
r
5 4
ZPF 1
IEC 2233/05
Leyenda
1 varilla de recogida
2 mástil de acero con antenas 3
barandillas
4 refuerzos interconectados
5 línea de ZPF 0 segundo requiriendo un descargador de sobretensiones en la entrada 6
línea de ZPF 1 (interna al mástil) que no requiere un descargador de sobretensión de entrada
r radio de la esfera ficticia
Figura B.5 - Protección de antenas y otros equipos externos

62305-4 • IEC: 2006 - 147 -
LPZ 0 A
LPZ 0 segundo
SPD
r
5 4
LPZ 1
IEC 2233/05
Llave
1 Pararrayos
2 mástil de acero con antenas
3 pasamanos
4 refuerzo interconectado
5 línea procedente de LPZ 0 segundo necesita SPD en la entrada
6 Las líneas que provienen de LPZ 1 (dentro del mástil) pueden no necesitar SPD en la entrada.
r radio de la esfera rodante
Figura B.5 - Protección de antenas y otros equipos externos

148 62305-4 • IEC: 2006
En estructuras altas, se recomienda aplicar el método de la esfera ficticia (ver IEC 62305-3) a los equipos ubicados en el techo o en las
fachadas para determinar si es posible un rayo y en este caso , es necesario colocar los dispositivos de captura en conformidad. A menudo,
las barandillas, escaleras, tuberías, etc., pueden realizar las funciones de dispositivos de captura. Todo el equipo, excepto algunas formas de
techo, puede protegerse de esta manera. Las antenas a veces deben colocarse en situaciones expuestas porque su desempeño como antena
transmisora o receptora se ve obstaculizado por los pararrayos cercanos. Algunas antenas están diseñadas para autoprotegerse porque solo
los conductores de puesta a tierra están expuestos a los rayos. Cada vez más, las antenas disponibles en el mercado están diseñadas con
protección incorporada y pueden estar sujetas a rayos. Otros tipos, menos protegidos, pueden requerir descargadores de sobretensión en sus
cables de alimentación para evitar que los transitorios fluyan a través del cable hacia el receptor o transmisor. Sin embargo, si se instala un
sistema de protección externo, los soportes aéreos deben conectarse a equipotencialidad.
B.9.2 Reducción de sobretensiones en cables
Las altas tensiones y corrientes inducidas se pueden evitar conectando conductos, tuberías o tubos metálicos a la equipotencialidad para
limitar las corrientes y tensiones autoinducidas. Todos los cables relacionados con un equipo particular conectado a una antena deben salir de
la bandeja de cables en un solo punto. Las propiedades de apantallamiento inherentes a la estructura deben tenerse en cuenta colocando los
cables en conductos tubulares si es posible, o en el caso de tanques, en el exterior pero cerca de la estructura y aprovechando al máximo las
pantallas naturales. formado por tubos metálicos y escaleras o cualquier otro material conductor (ver Figura B.6). En postes angulares en
forma de L (ver Figura B.7), los cables deben colocarse
segundo VS
2 1
IEC 2234/05
Leyenda
1 tanque
2 escalera
3 oleoductos
NOTA A, B y C son buenas opciones para la ubicación de las bandejas de cables.
Figura B.6 - Pantalla natural proporcionada por escaleras y tuberías conectadas a tierra
62305-4 • IEC: 2006 - 149 -
En estructuras altas, se debe aplicar el método de esfera rodante (ver IEC 62305-3) para determinar si el equipo instalado en la parte superior
o en los lados del edificio posiblemente esté sujeto a un destello directo. Si este es el caso, se deben utilizar terminales aéreos adicionales.
En muchos casos pasamanos, escaleras, tuberías, etc. puede realizar adecuadamente la función de una terminal aérea. Todo el equipo,
excepto algunos tipos de antenas, puede protegerse de esta manera. En ocasiones, las antenas deben colocarse en posiciones expuestas
para evitar que su rendimiento se vea afectado negativamente por los pararrayos cercanos. Algunos diseños aéreos son inherentemente
autoprotectores porque solo los elementos conductores bien conectados a tierra están expuestos al relámpago. Otros pueden requerir que se
instalen SPD en sus cables de alimentación para evitar que los transitorios excesivos fluyan por el cable hacia el receptor o el transmisor.
Cuando se dispone de un SPCR externo, los soportes aéreos deben estar adheridos a él.
B.9.2 Reducción de sobretensiones en cables
Las altas tensiones y corrientes inducidas pueden evitarse colocando cables en conductos, canalizaciones o tubos metálicos unidos. Todos
los cables que conducen al equipo específico deben dejar el conducto de cables en un solo punto. Siempre que sea posible, las propiedades
de blindaje inherentes de la estructura en sí deben aprovecharse al máximo al colocar todos los cables juntos dentro de los componentes
tubulares de la estructura. Cuando esto no sea posible, como en el caso de los recipientes de proceso, los cables deben correr por el exterior
pero cerca de la estructura y hacer el mayor uso posible del blindaje natural proporcionado por las tuberías de metal, escaleras de peldaños
de acero y cualquier otro conducto bien adherido. materiales (ver Figura B.6). En mástiles que utilizan esquineros en forma de L, los cables
deben colocarse en la esquina interior de la L para una máxima protección (ver Figura B.7).
segundo VS
2 1
IEC 2234/05
Llave
1 recipiente de proceso
2 escalera de peldaño
3 tubería
NOTA A, B, C son buenas alternativas para la colocación de bandejas portacables.
Figura B.6 - Blindaje inherente proporcionado por escaleras y tuberías adheridas

- 150 - 62305-4 • IEC: 2006
IEC 2235/05
Leyenda
1 ubicaciones ideales para cables en las esquinas de vigas en L 2
otra ubicación para el conducto de cables en el mástil
Figura B.7 - Ubicaciones ideales para líneas en un mástil

(sección de mástiles de acero)
B.10 Mejora de las interconexiones entre estructuras
Las líneas que interconectan estructuras separadas son:
- ya sea aislado (cables de fibra óptica no metálicos);
- o metálicos (por ejemplo, pares de cables, guías de ondas, cables coaxiales o multipolares, pero también cables ópticos con componentes
metálicos continuos).
La protección depende del tipo de línea, el número de líneas y si los electrodos de tierra de las estructuras separadas están interconectados o
no.
B.10.1 Líneas aisladas
Si se utilizan cables de fibra óptica sin componentes metálicos (sin pantalla metálica, cable de tracción de acero o barrera antimoho) para la
interconexión de estructuras separadas, no se prescriben medidas de protección para estos cables.
B.10.2 Líneas de metal
Si no se realiza una interconexión adecuada de los electrodos de tierra de estructuras separadas, las líneas proporcionan una ruta de baja
impedancia para los rayos. Por tanto, una corriente de rayo parcial consecuente fluirá en estas líneas.
- La puesta a tierra de las líneas, directamente o mediante pararrayos en la entrada de las dos ZPF 1, protegerá solo los equipos en las
estructuras, pero no las líneas.
- Las líneas podrían protegerse instalando un conductor de compensación de potencial complementario en paralelo. La corriente del rayo se
compartiría entonces entre las líneas y este conductor.
- El método recomendado es colocar las líneas en conductos metálicos, lo que protege las líneas y materiales en las estructuras.
62305-4 • IEC: 2006 - 151 -
IEC 2235/05
Llave
1 posiciones ideales para cables en esquinas de vigas en L posición alternativa para
2 bandeja de cables adherida dentro del mástil
Figura B.7 - Posiciones ideales para líneas en un mástil (sección transversal del mástil de celosía de acero)
B.10 Mejora de las interconexiones entre estructuras
Las líneas que interconectan estructuras separadas son:
- aislante (cables de fibra óptica sin metal), oro
- metálicos (por ejemplo, pares de hilos, multinúcleos, guías de ondas, cables coaxiales o cables de fibra óptica con componentes metálicos
continuos).
Los requisitos de protección dependen del tipo de línea, el número de líneas y si los sistemas de puesta a tierra de las estructuras están
interconectados.
B.10.1 Aislar líneas
Si se utilizan cables de fibra óptica sin metal (es decir, sin blindaje metálico, lámina de barrera contra la humedad o alambre de tracción
interno de acero) para interconectar estructuras separadas, no se necesitan medidas de protección para estos cables.
B.10.2 Lineas metalicas
Sin una interconexión adecuada entre los sistemas de puesta a tierra de estructuras separadas, las líneas de interconexión forman una ruta
de baja impedancia para la corriente del rayo. Esto puede resultar en que una parte sustancial de la corriente del rayo fluya a lo largo de estas
líneas de interconexión.
- La unión requerida, directamente o vía SPD, en las entradas a ambas LPZs 1 protegerá solo el equipo en el interior, mientras que las líneas
en el exterior permanecerán desprotegidas.
- Las líneas pueden protegerse instalando un conductor de conexión adicional en paralelo. La corriente del rayo se compartirá entre las
líneas y este conductor de enlace.
- Se recomienda que las líneas se coloquen en conductos de cables metálicos cerrados e interconectados. En este caso, tanto las líneas
como los equipos están protegidos.
152 62305-4 • IEC: 2006
Si se realiza una interconexión adecuada de los electrodos de tierra, siempre se recomienda la protección de las líneas mediante conductos
metálicos interconectados. Para muchos cables de interconexión, los blindajes y armaduras de los cables se pueden conectar a tierra en cada
extremo en lugar de utilizar conductos metálicos.
62305-4 • IEC: 2006 153
Cuando se implementa una interconexión adecuada entre los sistemas de puesta a tierra de estructuras separadas, se sigue recomendando
la protección de las líneas mediante conductos metálicos interconectados. Cuando se colocan muchos cables entre estructuras
interconectadas, se pueden utilizar las pantallas o el blindaje de estos cables, unidos en cualquier extremo, en lugar de conductos para
cables.
- 154 - 62305-4 • IEC: 2006
Anexo C
(informativo)
Coordinación de DOCUP
C.1 General
Si dos o más descargadores de sobretensión se conectan en cascada en el mismo circuito, deben estar coordinados energéticamente para
que las tensiones se compartan de acuerdo con su capacidad para absorber energía.
Para una coordinación eficaz, se deben tener en cuenta las características individuales de los descargadores de sobretensión (según lo
indique el fabricante), la amenaza a su ubicación y las características del equipo a proteger.
La amenaza esencial creada por los rayos se debe a tres componentes:
- la corriente de choque del primer rayo;
- la corriente de choque de los rayos consecutivos;
- corriente continua de larga duración.
Estos tres componentes son reales como corrientes aplicadas. Para la coordinación de descargadores en cascada, el primer rayo es el factor
decisivo porque los rayos consecutivos tienen una energía específica, menor carga y amplitud, y mayor rigidez. Además, un rayo de larga
duración es solo un factor de estrés adicional para el descargador; por lo tanto, debería descuidarse en el aspecto de la coordinación.
NOTA 1 Si el descargador se especifica para el primer disparo, los disparos posteriores no causan problemas adicionales para este descargador de
sobretensión. Si se utilizan inductores para el desacoplamiento, el menor tiempo de aumento de corriente facilita la coordinación entre los descargadores de
sobretensión.
Los parámetros de la corriente del rayo para los diferentes niveles de protección se dan en la Tabla 3 de IEC 62305-1. Sin embargo, un
descargador de sobretensiones solo estará sujeto a las tensiones de una corriente de rayo parcial. Esto requiere la determinación de la
distribución de corriente, ya sea por simulación de software o por aproximación como se indica en el Anexo E de IEC 62305-1.
NOTA 2 La función analítica de la corriente de impulso se da en el Anexo B de IEC 62305-1.
El primer disparo corto de un impacto directo se puede simular con una onda 10/350 µ s, pero partes de la corriente del rayo y las corrientes
inducidas pueden presentar ondas diferentes debido a las interacciones entre la corriente del rayo y la instalación de BT. Por razones de
coordinación, se consideran corrientes de choque (ondas):
yo 10/350 Prueba de corriente de onda de 10/350 µ s. Prueba dedicada a la coordinación energética de descargadores de sobretensiones.
Se utiliza una corriente similar para una prueba de pararrayos de clase I
(ver IEC 61643-1) definido por su valor pico yo pico y su cargo de transferencia Q.
yo 20/8 Prueba de corriente de onda 8/20 µ s. Para un descargador de sobretensión diseñado para líneas eléctricas, esta forma de onda
se utiliza para probar un descargador de sobretensión de Clase II (IEC 61643-
1).
yo CWG Corriente de salida de un generador de ondas combinado (IEC 61000-4-5). La forma de onda depende de la carga (voltaje de
circuito abierto 1.2 / 50 µ sy corriente corta
circuito 8/20 µ s). Esta corriente de salida se utiliza para probar un descargador de sobretensión de Clase III (IEC 61643-1).
62305-4 • IEC: 2006 155
Anexo C
(informativo)
Coordinación de SPD
C.1 General
Cuando se instalen dos o más DPS uno tras otro en el mismo circuito, se coordinarán de manera que compartan la energía entre ellos de
acuerdo con su capacidad de absorción de energía.
Para una coordinación eficaz, es necesario considerar las características de los DPS individuales (publicados por el fabricante), la amenaza
en el punto de instalación y las características del equipo a proteger.
La principal amenaza del rayo viene dada por los tres componentes de la corriente del rayo:
- el primer trazo corto,
- los trazos cortos posteriores,
- el trazo largo.
Los tres componentes son corrientes impresas. En la coordinación de los SPD aguas abajo, la primera carrera corta es el factor predominante
cuando se considera el intercambio de energía (carga y amplitud). Las carreras cortas posteriores tienen valores más bajos de energía
específica, pero una pendiente de corriente más alta. La carrera larga es un factor de estrés adicional que no necesita ser considerado a
efectos de coordinación.
NOTA 1 Si se especifican SPD para la primera amenaza de carrera corta, las carreras cortas posteriores no causan problemas adicionales. Si se utilizan
inductancias como elementos de desacoplamiento, la mayor pendiente de la corriente facilita la coordinación entre los SPD.
Los parámetros de la corriente total del rayo para los diferentes LPL se enumeran en la Tabla 3 de IEC 62305-1, Tabla 3. Sin embargo, un
solo DPS solo se verá afectado por una parte de esta corriente total del rayo. Esto requiere la determinación de la distribución de corriente, ya
sea mediante simulación por computadora utilizando software de análisis de red, o por aproximación como se indica en el Anexo E de IEC
62305-1.
NOTA 2 Las funciones analíticas de las carreras cortas para propósitos de análisis se dan en el Anexo B de IEC 62305-1.
La primera corriente de golpe corto de un rayo directo se puede simular usando una forma de onda 10/350 µ s. Los rayos parciales o las
corrientes inducidas dentro del sistema pueden tener diferentes formas de onda debido a las interacciones entre la corriente del rayo y la
instalación de baja tensión. Por lo tanto, para fines de coordinación, se consideran las siguientes corrientes de prueba de impulso
(sobretensiones):
yo 10/350 Una corriente de prueba con 10/350 µ s forma de onda: se utiliza especialmente para probar la energía
coordinación de los DOCUP. Para los SPD destinados a su uso en líneas eléctricas, esta forma de onda es
utilizado en la prueba de Clase I (ver IEC 61643-1), que se define por su valor pico yo pico y su transferencia de carga Q.
yo 20/8 Una corriente de prueba con un 8/20 µ s forma de onda. Para los SPD destinados a su uso en líneas eléctricas, esta forma de onda se
utiliza en la prueba de Clase II (IEC 61643-1).
yo CWG Corriente de salida de un generador de ondas combinado (IEC 61000-4-5). La forma de onda
depende de la carga (voltaje de circuito abierto 1,2 / 50 µ sy corriente de cortocircuito 8/20 µ s).
Esta corriente de salida se utiliza en la prueba de Clase III (IEC 61643-1).
156 62305-4 • IEC: 2006
yo RAMPA Corriente de prueba de rigidez 0,1 kA / µ s. Se define para simular corrientes parciales de rayo en una red con mínima rigidez
debido a las interacciones entre la corriente del rayo y la instalación de baja tensión. Esta corriente está dedicada a las pruebas
de desacoplamiento de descargadores de sobretensión en cascada.
La figura C.1 muestra un ejemplo de aplicación de distribución de descargadores de sobretensiones en una red según el concepto de zonas
de protección contra rayos. Los pararrayos se instalan en cascada. Se eligen según los requisitos de su punto de penetración.
ZPF 0 A
ZPF 0 segundo
ZPF 1
ZPF 2
SPD II
ZPF 3
SPD III
Línea SPD I SPD II SPD III

eléctrico
SPD II Descargador de sobretensiones (por ejemplo, clasificado II
probado) Desacoplamiento o longitud del cable
IEC 2236/05
Figura C.1 - Ejemplo de instalación de descargadores de sobretensión en una red eléctrica
Los descargadores de sobretensiones elegidos y su integración en toda la red dentro de la estructura deben garantizar que la corriente parcial
del rayo fluya principalmente hacia el
tierra en la frontera ZPF 0 A/ ZPF 1.
Cuando la energía inicial de la corriente parcial del rayo ha pasado, a través del primer descargador, los descargadores de sobretensión en
cascada solo necesitan definirse para la amenaza.
interfaz ZPF 0 restante A/ ZPF 1 y por los efectos de la inducción del campo electromagnético en ZPF 1 (especialmente si ZPF 1 no tiene
pantalla electromagnética).
NOTA 3 Al elegir los descargadores de sobretensión aguas abajo, debe tenerse en cuenta que los descargadores de sobretensión de corte de tensión no pueden alcanzar su
umbral de funcionamiento.
62305-4 • IEC: 2006 - 157 -
yo RAMPA Una corriente de prueba con una pendiente de corriente de 0,1 kA / µs. Se define para simular parciales
corrientes de rayo dentro del sistema que tienen una pendiente mínima debido a la interacción
entre la corriente del rayo y la instalación de baja tensión. Esta corriente se utiliza especialmente para probar el desacoplamiento
de SPD posteriores.
La Figura C.1 muestra un ejemplo de la aplicación de DPS en sistemas de distribución de energía según el concepto de zonas de protección
contra rayos. Los SPD se instalan en secuencia. Se eligen según los requisitos de su punto de instalación particular.
LPZ 0 A
LPZ 0 segundo
LPZ 1
LPZ 2
SPD II
LPZ 3
SPD III
Poder SPD I SPD II SPD III

línea
SPD II Dispositivo de protección contra sobretensiones (por ejemplo, probado en Clase II)
Elemento de desacoplamiento o longitud del cable
IEC 2236/05
Figura C.1 - Ejemplo de aplicación de SPD en sistemas de distribución de energía
Los DPS seleccionados y su integración en el sistema eléctrico general dentro de la estructura deben garantizar que la corriente parcial del
rayo se desvíe principalmente hacia el sistema de puesta a tierra.
en la interfaz LPZ 0 A/ LPZ 1.
Una vez que la mayor parte de la energía de la corriente parcial del rayo se ha desviado a través del primer SPD, los siguientes SPD deben
diseñarse solo para hacer frente a la amenaza restante de
la interfaz LPZ 0 A a LPZ 1 más los efectos de inducción del campo electromagnético dentro de LPZ 1 (especialmente si LPZ 1 no tiene
blindaje electromagnético).
NOTA 3 Debe tenerse en cuenta al elegir los DPS posteriores, que los DPS del tipo de conmutación de voltaje pueden no alcanzar su umbral de funcionamiento.
158 62305-4 • IEC: 2006
Servicios de ZPF 0 A ( cuando los golpes directos son posibles) fluir

corrientes parciales del rayo. Entonces en la interfaz LPZ 0 A/ Descargadores de sobretensiones LPZ 1 probados con yo diablillo
(Pararrayos de prueba de clase I) deben transportar estas corrientes.
Servicios de ZPF 0 B, ( cuando se excluyen los impactos directos pero hay campos electromagnéticos completos) debe fluir solo el
sobretensiones inducidas. En la interfaz LPZ 0 B / LPZ 1, los efectos inducidos deben simularse mediante una corriente de impulso de forma de
onda de 8/20 µ clase S
II) o mediante una onda combinada apropiada conforme a IEC 61643-1 (pararrayos de sobretensión de prueba de Clase III).
La amenaza restante de la transición de ZPF 0 a ZPF 1 y los efectos inducidos del campo electromagnético en ZPF 1 dan los requisitos que
debe cumplir el descargador de transición entre ZPF 1 y ZPF 2. Si no hay un análisis detallado de la La amenaza no puede llevarse a cabo, la
amenaza esencial debe simularse mediante una sobrecorriente de forma de onda de 8/20 µ s (pararrayos probado en Clase II) o por una onda
combinada de acuerdo con IEC 61643-1 (protector contra sobretensiones probado en Clase III). Si el descargador de sobretensiones en la
interfaz ZPF 0 / ZPF 1 es del tipo de corte, existe la posibilidad de que la amplitud de la corriente parcial del rayo no sea suficiente para
asegurar el encendido. En este caso, los descargadores de corriente abajo pueden estar sujetos a una forma de onda de 10/350. µ s.
C.2 Objetivo general de la coordinación de descargadores de sobretensiones
El objetivo de la coordinación energética es evitar las limitaciones de los descargadores de sobretensión en la instalación. Las tensiones en
cada descargador de sobretensión dependen de su ubicación y sus características; por tanto, deben ser analizados.
Si se utiliza más de un pararrayos para la protección del equipo y si se ha verificado que la protección de los descargadores de
sobretensiones y su ubicación son compatibles con el equipo a proteger, es necesario un estudio de coordinación entre estos descargadores
de sobretensiones y el equipo. .
La coordinación de energía se logra si, para todas las corrientes de impulso, la porción de energía disipada en un descargador de
sobretensiones es menor o igual a su resistencia máxima. Esta coordinación energética debe tenerse en cuenta para las cuatro formas de
onda estudiadas en el artículo
C.1.
Se recomienda que se obtenga esta tensión soportada
- a partir de los resultados de las pruebas de acuerdo con IEC 61643-1;
- teniendo en cuenta la información técnica del fabricante del descargador de sobretensiones.
La figura C.2 ilustra el modelo básico de la coordinación energética de los SPD. Este modelo solo es aplicable si la impedancia de la red
equipotencial y la inductancia mutua entre este enlace y la instalación producida por la conexión de los descargadores de sobretensión 1 y 2
son despreciables.
NOTA No es necesario un elemento de desacoplamiento si la coordinación energética está asegurada por otras medidas adecuadas (por ejemplo, la
coordinación de las características de tensión / corriente o el uso de descargadores de sobretensión del tipo de ruptura de tensión específicamente diseñados
para asegurar el disparo en tensiones reducido - DDR).
62305-4 • IEC: 2006 - 159 -
Líneas que entran desde LPZ 0 A ( donde son posibles los destellos directos) llevan corrientes parciales del rayo.
En la interfaz LPZ 0 A a LPZ 1 por lo tanto, los SPD probados con yo imp ( SPD probado Clase I) son necesarios para desviar estas corrientes.
Líneas que entran desde LPZ 0 B ( donde se excluyen los destellos directos pero existe el campo electromagnético completo), lleve solo
sobretensiones inducidas. En la interfaz LPZ 0 segundo a LPZ 1, los efectos inducidos deben simularse mediante una sobrecorriente con una
forma de onda de 8/20 µ s (Clase II
SPD probado) o una prueba de onda combinada adecuada (SPD probado Clase III) de acuerdo con IEC 61643-1.
La amenaza restante en la transición de zona LPZ 0 a LPZ 1 y los efectos inducidos del campo electromagnético dentro de LPZ 1 definen los
requisitos para los SPD en la interfaz LPZ 1 a LPZ 2. Si no es posible un análisis detallado de la amenaza, el dominante el estrés debe ser
simulado por medio de una sobrecorriente con una forma de onda 8/20 µ s (SPD probado de Clase II) o prueba de onda combinada (SPD
probado de Clase III) según IEC 61643-1. Si el SPD en la interfaz LPZ 0 a LPZ 1 es del tipo de conmutación de voltaje, existe la posibilidad de
que el nivel de la corriente del rayo entrante no sea suficiente para activarlo. En tal caso, el
Los SPD aguas abajo pueden estar sujetos a un 10/350 µ s forma de onda.
C.2 Objetivos generales de la coordinación del SPD
La coordinación energética es necesaria para evitar que los SPD dentro de un sistema se sobrecarguen. Por lo tanto, deben determinarse las
tensiones individuales de los DPS, dependiendo de su ubicación y características.
Tan pronto como se instalen dos o más SPD en cascada, es necesario un estudio de la coordinación de los SPD y el equipo a proteger.
La coordinación energética se logra si la porción de energía a la que está sometido cada DPS es menor o igual que su energía soportada.
Esta coordinación de energía debe considerarse para las cuatro formas de onda consideradas en C.1.
La energía soportada debe obtenerse de:
- prueba eléctrica según IEC 61643-1;
- información técnica proporcionada por el fabricante del SPD.
La figura C.2 ilustra el modelo básico de la coordinación energética para los SPD. Este modelo solo es válido cuando la impedancia de la red
de unión y la inductancia mutua entre la red de unión y la instalación formada por la conexión de SPD 1 y SPD 2, es despreciable.
NOTA El elemento de desacoplamiento no es necesario si la coordinación energética puede garantizarse utilizando otros
medidas (por ejemplo, coordinación de las características de voltaje / corriente de los SPD, o uso de SPD de tipo conmutación de voltaje diseñados específicamente
para disparar a voltajes más bajos "SPD disparados").
- 160 - 62305-4 • IEC: 2006
Conmoción Elemento de desacoplamiento Lado protegido
U DE, yo DE
SPD 1 SPD 2
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2237/05
Figura C.2 - Modelo básico de coordinación energética de descargadores de sobretensiones Principios
C.2.1 esenciales de coordinación
La coordinación entre dos descargadores de sobretensión sigue uno de los siguientes principios fundamentales:
- Coordinación (sin elemento de desacoplamiento) en función de las características de corriente / tensión.
Este principio es aplicable a los descargadores de sobretensión del tipo de limitación de tensión (por ejemplo, varistores o diodos). Este
método no es muy sensible a la forma de onda actual.
NOTA 1 Este método no requiere desacoplamiento incluso si las líneas logran el desacoplamiento natural.
- Coordinación mediante el uso de elementos de desacoplamiento
Por motivos de coordinación, es posible utilizar como elementos de desacoplamiento inductores o resistencias con suficiente resistencia
a los choques. Las resistencias se utilizan principalmente en aplicaciones de comunicación. Los inductores se utilizan principalmente en
aplicaciones de energía. Para este método de coordinación, la forma de onda, más particularmente la rigidez de la corriente d yo / re t es
el parámetro decisivo.
NOTA 2 Los elementos de desacoplamiento pueden ser dispositivos separados o la resistencia natural e inductancia de los cables entre descargadores
aguas abajo.
NOTA 3 La inductancia de los cables es la de dos conductores en paralelo. Si los dos conductores (fase y tierra) están en el mismo cable, la inductancia
es aproximadamente 0.5 µ H / ma 1 µ H / m (según la sección de los conductores). Si los dos conductores están separados, es aconsejable proporcionar
inductancias más altas (dependiendo de la distancia entre conductores).
- Coordinación por disparo de descargadores de sobretensiones (sin elementos de desacoplamiento)
La coordinación también se puede lograr disparando descargadores de sobretensión. Su circuito de detección debe garantizar que no se
supere la resistencia energética de los descargadores de sobretensiones en cascada.
NOTA 4 Este método no requiere desacoplamiento incluso si el desacoplamiento natural se logra mediante la impedancia natural de las líneas.
C.2.2 Coordinación de dos descargadores de sobretensiones del tipo limitación de tensión
La figura C.3a muestra el diagrama de asociación de dos descargadores de sobretensión del tipo limitación de tensión. La figura C.3b ilustra
la disipación de energía en el circuito. La energía total en el sistema aumenta al aumentar la corriente de impulso. Siempre que la energía
disipada en cada uno de los dos descargadores de sobretensión no exceda la resistencia máxima de energía del varistor, se satisface la
coordinación de energía.
62305-4 • IEC: 2006 - 161 -
Oleada Elemento de desacoplamiento Lado protegido
U DE, yo DE
SPD 1 SPD 2
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2237/05
Figura C.2 - Modelo básico para la coordinación energética de los principios de
C.2.1 coordinación del SPD
La coordinación entre los DOCUP se puede lograr utilizando uno de los siguientes principios:
- Coordinación de las características tensión / corriente (sin elementos de desacoplamiento).
Este método se basa en la característica de voltaje / corriente y es aplicable a los SPD de tipo limitador de voltaje (por ejemplo, MOV o
diodos supresores). Este método no es muy sensible a la forma de onda actual.
NOTA 1 Este método no necesita desacoplamiento, incluso si se da algún desacoplamiento inherente de la impedancia natural de las líneas.
- Coordinación mediante elementos de desacoplamiento dedicados
Con fines de coordinación, se pueden utilizar impedancias adicionales con suficiente capacidad de resistencia a sobretensiones como
elementos de desacoplamiento. Los elementos resistivos de desacoplamiento se utilizan principalmente en los sistemas de información.
Los elementos de desacoplamiento inductivos se utilizan principalmente para sistemas de potencia. Para la eficiencia de coordinación de
inductancias, la pendiente actual d yo / re t es el parámetro decisivo.
NOTA 2 Los elementos de desacoplamiento se pueden realizar mediante dispositivos separados o utilizando la impedancia natural entre los SPD
de cables posteriores.
NOTA 3 La inductancia de una línea es la de dos conductores paralelos: si ambos conductores (fase y tierra dentro de un cable, entonces la inductancia
alambre) son es de aproximadamente 0,5 µH / ma 1 µH / m (dependiendo de la sección transversal de
Los cables). Si ambos conductores están separados, se deben asumir valores más altos de inductancia (dependiendo de la distancia de separación de
ambos conductores).
- Coordinación mediante SPD disparados (sin elementos de desacoplamiento).
La coordinación también se puede lograr utilizando SPD activados si el circuito de activación electrónico puede garantizar que no se
exceda la capacidad de resistencia de energía de los SPD posteriores.
NOTA 4 Este método no requiere elementos de desacoplamiento adicionales, incluso si la impedancia natural de las líneas proporciona algún
desacoplamiento inherente.
C.2.2 Coordinación de dos SPD de tipo limitador de voltaje
La figura C.3a muestra el diagrama de circuito básico para la coordinación de dos DPS de tipo limitador de voltaje. La figura C.3b ilustra la
dispersión de energía dentro del circuito. La energía total que ingresa al sistema aumenta con la corriente de impulso creciente. Siempre que
la energía disipada en cada uno de los dos SPD no exceda su capacidad de resistencia energética, se logra la coordinación.
- 162 - 62305-4 • IEC: 2006
U DE, yo DE
MOV 1 SPD 1 SPD 2 MOV 2

U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2238/05
Leyenda
Varistor MOV (varistor de óxido metálico)
Figura C.3a - Circuito de dos descargadores de sobretensión del tipo de limitación de voltaje
WKJ
2.0
1.8
1,6
1.4
MOV 1
1.2
Total
1.0
0.8
W max ( MOV 1)
0,6
MOV 2
0.4
0,2
W max ( MOV 2)
0.0
0,5 1.0 1,5 2.0 2.5 3,0 3,5 4.0 4.5 5,0
yo oleada kA
IEC 2239/05
Figura C.3b - Principio básico para la coordinación energética de dos descargadores de sobretensiones MOV1 y MOV2
Figura C.3 - Combinación básica de dos descargadores de sobretensión con limitación de tensión
62305-4 • IEC: 2006 - 163 -
U DE, yo DE
MOV 1 SPD 1 SPD 2 MOV 2

U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2238/05
Llave
Varistor de óxido metálico MOV
Figura C.3a - Circuito con dos SPD de tipo limitador de voltaje
WKJ
2.0
1.8
1,6
1.4
MOV 1
1.2
Total
1.0
0.8
W max ( MOV 1)
0,6
MOV 2
0.4
0,2
W max ( MOV 2)
0.0
0,5 1.0 1,5 2.0 2.5 3,0 3,5 4.0 4.5 5,0
yo oleada kA
IEC 2239/05
Figura C.3b - Principios de coordinación energética entre MOV 1 y MOV 2
Figura C.3 - Combinación de dos SPD de tipo limitador de voltaje

- 164 - 62305-4 • IEC: 2006
La coordinación de energía de dos descargadores de sobretensión sin elementos de desacoplamiento debe lograrse mediante sus
características de corriente / voltaje en el rango de corriente apropiado. Este método no es muy sensible a la forma de onda actual. Si se
utilizan inductores como elementos de desacoplamiento, la forma de onda actual del
Se debe considerar un shock (por ejemplo, 10/350 µ so 8/20 µ s).
Para formas de onda con baja rigidez (p. Ej., 0,1 kA / µ s), los inductores no son muy eficaces para el desacoplamiento de descargadores de
sobretensión del tipo de limitación de tensión. En un descargador de sobretensión destinado a líneas de comunicación, es útil coordinarlo
desacoplando resistencias (o por la resistencia natural de los cables).
Para la coordinación de dos descargadores de sobretensión con limitación de tensión, se debe tener en cuenta la resistencia de cada
descargador de sobretensiones a la forma de onda de la sobrecorriente y a la energía. La duración de la onda no se acortará
significativamente en comparación con la corriente superpuesta. Las figuras C.4a y C.4b dan un ejemplo de coordinación energética de dos
descargadores de sobretensiones con limitación de tensión en caso de choque de ondas de 10/350 µ s.
UV
1,5 × 10 3
U / I Función MOV 1
1.0 × 10 3
U / I Función MOV 2
6,7 × 10 2
U ref ( 1 mA)
4.5 × 10 2
MOV 1
Corriente de choque máxima
3,0 × 10 2
MOV 2
Corriente de choque máxima
2.0 × 10 2
10 –6 10 –3 10 0 10 3 10 5 yo A
IEC 2240/05
NOTA Como se ve en este ejemplo, conocer el voltaje de referencia U árbitro no es suficiente para la coordinación.
Figura C.4a - Características de corriente / voltaje de MOV1 y MOV2

62305-4 • IEC: 2006 165
La coordinación de energía de dos DPS de tipo limitador de voltaje sin elementos de desacoplamiento dedicados debe realizarse mediante la
coordinación de sus características de voltaje / corriente en el rango de corriente relevante. Este método no depende mucho de la forma de
onda actual considerada. Si se requieren inductancias adicionales como elementos de desacoplamiento, la forma de onda de la oleada
se considerará la corriente (por ejemplo, 10/350 µ so 8/20 µ s).
El uso de inductancias como elementos de desacoplamiento entre diferentes etapas en un SPD, no es muy efectivo cuando la forma de onda
es de baja pendiente de corriente (por ejemplo, 0,1 kA / µs). En los SPD destinados a su uso en líneas de señal, esta coordinación se puede
lograr utilizando resistencias (o las resistencias naturales de los cables) como elementos de desacoplamiento.
Si se coordinan dos DPS de tipo limitador de voltaje, ambos se dimensionarán para su respectiva sobrecorriente y energía. La duración de la
onda de corriente considerada será tan larga como la de la corriente que incide. Las figuras C.4a y C.4b proporcionan un ejemplo de la
coordinación de energía entre dos SPD de tipo limitador de voltaje en el caso de un 10/350 µ s oleada.
UV
1,5 × 10 3
U / I- característica MOV 1
1.0 × 10 3
U / I- característico MOV 2
6,7 × 10 2
U ref ( 1 mA)
4.5 × 10 2
MOV 1
Corriente de sobretensión máxima
3,0 × 10 2
MOV 2
Corriente de sobretensión máxima
2.0 × 10 2
10 –6 10 –3 10 0 10 3 10 5 yo A
IEC 2240/05
NOTA Como se puede ver en este ejemplo, el conocimiento de la tensión de referencia del MOV U árbitro solamente, no es suficiente para propósitos de coordinación.
Figura C.4a - Características de corriente / voltaje de MOV 1 y MOV 2

- 166 - 62305-4 • IEC: 2006
yo kA UV
1.0 800
0,9
700
yo OLEADA
0.8
U 2 ( MOV 2)
600
0,7 yo 1 ( MOV 1)
U 1 ( MOV 1)
500
0,6
0,5 400
yo 2 ( MOV 2)
0.4 300
0,3
200
0,2
100
0,1
0.0 0
0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0 0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0
t em t em
IEC 2241/05
Figura C.4b - Características de corriente y voltaje de MOV 1 y MOV 2

en estado de shock 10/350 µ s
Figura C.4 - Ejemplo con corriente de dos dispositivos de protección contra sobretensiones con limitación de voltaje
C.2.3 Coordinación entre un descargador de sobretensiones con falla de tensión y un descargador de sobretensiones con limitación de
tensión
La figura C.5a muestra un diagrama básico de esta variante de coordinación utilizando, como ejemplos de tecnología, un generador de
chispas (SPD 1) y un varistor (SPD 2). La Figura C.5b ilustra el principio fundamental de coordinación de energía de una combinación de un
descargador de sobretensión con SPD 1 de corte de voltaje y un descargador de sobretensiones con SPD 2 de limitación de voltaje.
U DE, yo DE
SG SPD 1 SPD 2 MOV

U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2242/05
Figura C.5a - Asociación de un descargador de chispas y un descargador de sobretensiones

62305-4 • IEC: 2006 - 167 -
yo kA UV
1.0 800
0,9
700
yo OLEADA
0.8
U 2 ( MOV 2)
600
0,7 yo 1 ( MOV 1)
U 1 ( MOV 1)
500
0,6
0,5 400
yo 2 ( MOV 2)
0.4 300
0,3
200
0,2
100
0,1
0.0 0
0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0 0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0
t em t em
IEC 2241/05
Figura C.4b - Características de corriente y voltaje en

MOV 1 y MOV 2 desde 10/350 µ s oleada
Figura C.4 - Ejemplo con dos tipos de limitación de voltaje MOV 1 y MOV 2 Coordinación entre el tipo de
C.2.3 conmutación de voltaje y los DPS de tipo limitador de voltaje
En la figura C.5a se muestra el diagrama de circuito básico de esta variante de coordinación utilizando un explosor (SPD 1) y un MOV (SPD
2) como tecnologías de ejemplo. La Figura C.5b ilustra el principio básico de la coordinación de energía utilizando las características del SPD
1 de tipo de conmutación de voltaje y el SPD 2 de tipo limitador de voltaje.
U DE, yo DE
SG SPD 1 SPD 2 MOV

U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2242/05
Figura C.5a - Circuito con vía de chispas y MOV

168 62305-4 • IEC: 2006
WKJ
1.0
SG de corriente máxima
0.8
Coordinacion pobre
0,6 MOV
Máxima absorción de energía W max por MOV
0.4 Buena coordinacion
Sin cebado SG
SG
0,2
Cebado SG
MOV
0.0
1.0 2.0 3,0 4.0 5,0 yo OLEADA kA
IEC 2243/05
Figura C.5b - Principio básico para la coordinación energética

un descargador de chispas y un pararrayos
Figura C.5 - Asociación de una descarga de chispas en una falla de voltaje

y un varistor de corte de voltaje
El encendido por vía de chispas (descargador de sobretensiones 1) depende de la tensión residual U res en la
varistor (descargador de sobretensiones 2) y caída de tensión dinámica en el elemento de desacoplamiento
U DE. Desde que U 1 excede el voltaje de encendido U CHISPA - CHISPEAR, se inicia la brecha de chispas y se logra la coordinación. Solo
depende
- características del varistor;
- la rigidez y el valor de la corriente de impulso entrante;
- la resistencia del elemento de desacoplamiento (por ejemplo, inductancia o resistencia).
Si se utiliza un inductor como elemento de desacoplamiento, se deben considerar el tiempo de subida y el valor pico de la corriente de
impulso. Más yo / re t es alta, mayor es la inductancia de
el desacoplamiento debe ser bajo. Especialmente para descargadores de sobretensiones de Clase I probados con yo diablillo
y Clase II probados con yo no, una corriente de rayo con una rigidez mínima de 0,1 kA / µ s (ver IEC 62305-1, Cláusula C.1). La coordinacion
entre estos descargadores de sobretensiones debe asegurarse tanto para la corriente de rayo de forma de onda 10/350 µ sy para la rigidez de
la corriente del rayo de 0,1 kA / µ s.
Se recomienda considerar dos situaciones básicas:
- Sin cebado de descarga de chispas (Figura C.6a):
La corriente de impulso total fluye a través del varistor. La figura C.5b muestra que la coordinación no se logra si la energía disipada por
este choque es mayor que la energía soportada por el varistor. Si se utiliza un inductor como elemento de desacoplamiento, el peor de
los casos es una rigidez de corriente mínima de 0,1 kA / µ s.
- Cebado del espacio de chispas (Figura C.6b):
Si la descarga de chispas se dispara, la duración de la corriente que fluye a través del varistor se reduce considerablemente. Como se
muestra en la Figura C.5b, la coordinación se logra si el espacio de chispa se inicia antes de que se alcance la resistencia de energía del
varistor.
62305-4 • IEC: 2006 - 169 -
WKJ
1.0
SG de corriente máxima
0.8
Coordinación no lograda
0,6 MOV
Con y energía W max de MOV
0.4 Coordinación lograda
Sin ignición de SG
SG
0,2
Ignición de SG
MOV
0.0
1.0 2.0 3,0 4.0 5,0 yo OLEADA kA
IEC 2243/05
Figura C.5b - Principio para la coordinación de energía de una vía de chispas y un MOV
Figura C.5 - Combinación de descarga de chispas de tipo conmutación de voltaje

y MOV de tipo limitador de voltaje
El encendido de la descarga de chispas (SPD 1) depende de la suma de la tensión residual U res a través de
el MOV (SPD 2) y de la caída de tensión dinámica a través del elemento de desacoplamiento U DE. As
tan pronto como el voltaje U 1 excede la chispa dinámica sobre voltaje U CHISPA - CHISPEAR, la vía de chispas se encenderá y se logrará la
coordinación. Esto depende solo de la
- características del MOV,
- inclinación y magnitud de la sobrecorriente entrante,
- elemento de desacoplamiento (inductancia o resistencia).
Cuando se utiliza una inductancia como elemento de desacoplamiento, se deben considerar el tiempo de subida y la magnitud máxima de la
sobrecorriente. Cuanto mayor sea la pendiente d yo / re t, cuanto menor es el
inductancia necesaria para el desacoplamiento. Al coordinar los SPD probados con yo imp ( Clase I probado)
y SPD probados con yo no Clase II probado) se debe utilizar una corriente de rayo con una inclinación de corriente mínima de 0,1 kA / µs
(consulte la cláusula C.1 de IEC 62305-1). La coordinación de estos
Los SPD deben garantizarse tanto para el 10/350 µ s corriente del rayo, así como para la pendiente de corriente mínima de 0,1 kA / µs.
Deben considerarse dos situaciones básicas:
- Sin encendido de la vía de chispas (Figura C.6a):
Si la descarga de chispas no se enciende, la sobrecorriente completa fluye a través del MOV. Como se muestra en la Figura C.5b, no se
ha logrado la coordinación si la energía disipada por esta oleada es mayor que la energía soportada del MOV. Si se requiere una
inductancia adicional como elemento de desacoplamiento, la coordinación debe evaluarse utilizando la pendiente de corriente mínima en
el peor de los casos de 0,1 kA / µs.
- Encendido de la vía de chispas (Figura C.6b):
Si el SG se enciende, la duración de la corriente que fluye a través del MOV se reduce considerablemente. Como se muestra en la
Figura C.5b, la coordinación adecuada se logra cuando el espacio de chispas se enciende antes de que se exceda la energía de
resistencia del MOV.
170 62305-4 • IEC: 2006
yo kA U kV
1.0 2.5
yo OLEADA
U 1 ( SG)
0.8 2.0
0,6 1,5
yo 2 ( MOV)
U 2 ( MOV)
0.4 1.0
0,2 yo 1 ( SG) 0,5
0.0 0.0
0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0 0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0
t em t em
IEC 2244/05
Figura C.6a - Características de corriente y voltaje de una descarga de chispas

y un varistor de 10/350 ondas µ s (descargador de sobretensiones 1 no activado)
yo kA U kV
1,50 3,5
yo OLEADA
1,25 3,0
1,00 yo 1 ( SG) U 1 ( SG)

2.0
0,75
0,50
1.0
0,25 U 2 ( MOV)
yo 2 ( MOV)
0,00 0.0
0 100 200 300 400 500 0 100 200 300 400 500
tµs tµs
IEC 2245/05
Figura C.6b - Características de corriente y voltaje de una asociación de descarga de chispas

y un varistor de onda de choque 10/350 µ s (descargador de sobretensiones 1 activado)
Figura C.6 - Ejemplo de descarga de chispas con falla de voltaje y varistor

en limitación de voltaje
La figura C.7 muestra el método básico para determinar la inductancia de desacoplamiento requerida para los dos criterios: onda de corriente
10/350 µ sy rigidez de corriente mínima de
0,1 kA / µ s. Las características dinámicas de tensión / corriente de los dos descargadores de sobretensión deben tenerse en cuenta para el
cálculo del elemento de desacoplamiento requerido. La coordinación se logra si la vía de chispas se activa antes de que se alcance la
resistencia de energía del varistor.
62305-4 • IEC: 2006 171
yo kA U kV
1.0 2.5
yo OLEADA
U 1 ( SG)
0.8 2.0
0,6 1,5
yo 2 ( MOV)
U 2 ( MOV)
0.4 1.0
0,2 yo 1 ( SG) 0,5
0.0 0.0
0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0 0.0 0,2 0.4 0,6 0.8 1.0
t em t em
IEC 2244/05
Figura C.6a - Corriente y voltaje de descarga de chispas y MOV de un 10/350 µ s oleada

(SPD 1 no encendido)
yo kA U kV
1,50 3,5
yo OLEADA
1,25 3,0
1,00 yo 1 ( SG) U 1 ( SG)

2.0
0,75
0,50
1.0
0,25 U 2 ( MOV)
yo 2 ( MOV)
0,00 0.0
0 100 200 300 400 500 0 100 200 300 400 500
tµs tµs
IEC 2245/05
Figura C.6b - Corriente y voltaje de descarga de chispas y MOV de un 10/350 µ s sobrevoltaje (SPD 1 encendido)
Figura C.6 - Ejemplo con descarga de chispas del tipo de conmutación de voltaje
y MOV de tipo limitador de voltaje
La figura C.7 muestra el procedimiento para la determinación de la inductancia de desacoplamiento requerida para ambos criterios: el 10/350 µ
s corriente del rayo, así como la pendiente mínima de la corriente del rayo de 0,1 kA / µs. Se considerarán las características dinámicas de
voltaje / corriente de ambos DPS para determinar el elemento de desacoplamiento requerido. La condición para una coordinación exitosa
requiere que la vía de chispas se encienda antes de que se exceda la resistencia de energía del MOV.
172 62305-4 • IEC: 2006
Elemento de desacoplamiento L DE =? Lado protegido

Conmoción
10/350 U DE, yo DE
o SPD 1
SG SPD 2 MOV
0,1 kA / µ s
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2246/05
Condición de voltaje U 1 = U 2 + U DESDE = U 2 + L × d yo / re t
Encendido por chispa U 1 = U CHISPA - CHISPEAR
Para la coordinación energética Encendido por chispa antes de la retención de energía W max se alcanza el varistor
Coordinación energética con 10/350 µs Coordinación energética con 0,1 kA / µs
UV
UV
U / I Funciones MOV
U / I Funciones MOV
U REF ( 1 mA) U REF ( 1 mA)
yo max = f (W máx.) yo max = f (W máx.)
yo A yo A
10 - 3 yo 1 yo 2 10 - 3 yo 1 yo 2
IEC 2247/05
( yo 1 < yo max para ( L DE 1 ≥ L DE-10/350) ( yo 1 < yo max para ( L DE 1 ≥ L DE-0,1 kA / µs)

( yo 2> yo max para ( L DE-2 ≤ L DE-10/350) ( yo 2> yo max para ( L DE-2 ≤ L DE-0,1 kA / µs)
yo
yo 2
yo 1
Hora
t1 t2
U
U CHISPA - CHISPEAR - 1
Hora
t1 t2
IEC 2248/05
L DESDE = ( U CHISPA - CHISPEAR - U 2) / ( re yo / re t) o U 2 = f ( yo máx.)
L DE-10/350 µs = ( U CHISPA - CHISPEAR - U 2) / ( yo max / 10 µs) L DE-0,1 kA / µs = ( U CHISPA - CHISPEAR - U 2) / ( 0,1 kA / µs)
los L DE requerido es el más alto de los dos inductores L DE-10/350 µs y L DE-0,1 kA / µs
Figura C.7 - Principio para determinar la inductancia de desacoplamiento

para choques de 10/350 µs y 0,1 kA / µs
62305-4 • IEC: 2006 - 173 -
Oleada
Elemento de desacoplamiento L DE =? Lado protegido
10/350 U DE, yo DE
oro
SG SPD 1 SPD 2 MOV
0,1 kA / µ s
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2246/05
Condición de voltaje U 1 = U 2 + U DESDE = U 2 + L re yo / re t
Ignición de SG U 1 = U CHISPA - CHISPEAR
Coordinación lograda Ignición de SG antes de soportar energía W max de MOV se supera
Coordinación de energía con aumento de 10/350 µs Coordinación de energía con sobretensión de 0,1 kA / µs
UV
UV
U / I Característica MOV
U / I Característica MOV
U REF ( 1 mA) U REF ( 1 mA)
yo max = f (W máx.) yo max = f (W máx.)
yo A yo A
10 - 3 yo 1 yo 2 10 - 3 yo 1 yo 2
IEC 2247/05
( yo 1 < yo max para ( L DE 1 ≥ L DE-10/350) ( yo 1 < yo max para ( L DE 1 ≥ L DE-0,1 kA / µs)

( yo 2> yo max para ( L DE-2 ≤ L DE-10/350) ( yo 2> yo max para ( L DE-2 ≤ L DE-0,1 kA / µs)
yo
yo 2
yo 1
Hora
t1 t2
U
Hora
t1 t2
IEC 2248/05
L DESDE = ( U CHISPA - CHISPEAR - U 2) / ( re yo / re t) dónde U 2 = f ( yo máx.)
L DE-10/350 µs = ( U CHISPA - CHISPEAR - U 2) / ( yo max / 10 µs) L DE-0,1 kA / µs = ( U CHISPA - CHISPEAR - U 2) / ( 0,1 kA / µs)
Lo requerido L DE es el valor más alto de ambas inductancias L DE-10/350 µs y L DE-0,1 kA / µs
Figura C.7 - Determinación de la inductancia de desacoplamiento para sobretensiones de 10/350 µs y 0,1kA / µs

- 174 - 62305-4 • IEC: 2006
El encendido de la vía de chispas depende de su voltaje de encendido. U CHISPA - CHISPEAR y la suma del voltaje U 2 en el varistor
(descargador de sobretensiones 2) y la caída de tensión en el elemento de desacoplamiento U DE. La tensión U 2 depende de la corriente yo ( ver
la característica de tensión / corriente del varistor) y U DESDE = L DE re yo / re t depende de la rigidez de la corriente.
En el caso de una sobrecorriente de 10/350 µ s, rigidez d yo / re t ≈ yo max / 10 µs depende de la amplitud aceptada yo max ( determinado por W max
varistor). Como U DE y U 2 son una función de yo max, la tensión U 1 en el espacio de chispas también depende de yo máx. Más yo max cuanto
mayor sea la rigidez de U 1 en el espacio de chispa es alto. Para este criterio, la tensión de funcionamiento de la descarga de chispas U CHISPA
- CHISPEAR generalmente viene dada por la sobretensión de 1 kV / µ s.
Para una rampa de 0,1 kA / µ s, la rigidez de la corriente d yo / re t = 0,1 kA / µs es constante. La caída de

tensión en U DE también es constante porque U 2 es una función de yo max como antes. Entonces la pendiente
tensión U 1 en el espacio de chispas sigue la característica de voltaje / corriente del varistor y es mucho menor que en el primer caso. Debido
a la característica dinámica de
funcionamiento de chispa, su voltaje de encendido disminuye con una caída en el voltaje más
largo en el espacio de chispa (la duración depende de yo max debido a la resistencia a la energía W max de la
varistor). Además, el voltaje de encendido U CHISPA - CHISPEAR Se supone que se reduce al voltaje de casi 500 V / s por el aumento de
corriente a través del varistor.
El valor más alto de inductores. L DE-10/350 µs y L DE-0,1 kA / µs debe aplicarse finalmente para la inductancia de desacoplamiento L DE. Consulte
las Figuras C.8 y C.9 como ejemplos.
NOTA Para la determinación de un elemento de desacoplamiento en el caso de una alimentación de baja tensión, el caso
más desfavorable viene dado por un cortocircuito en el descargador de sobretensiones 2 ( U 2 = 0), dando un valor máximo de U DE.
Si el descargador de sobretensiones 2 tiene limitación de voltaje, su voltaje residual U 2> 0 reducirá significativamente U DE. La tensión residual es al menos
mayor que el valor pico de la tensión de alimentación nominal (por ejemplo,
en un sistema de CA con una alimentación nominal de 230 V, la tensión máxima es
2 × 230 V = 325 V. Teniendo en cuenta la tensión residual del descargador de sobretensiones 2 es posible obtener una de las dimensiones válidas de los elementos de
desacoplamiento. De lo contrario, el elemento de desacoplamiento estaría sobredimensionado.
Conmoción Elemento de desacoplamiento

10/350 L DESDE = 8 µ H o 10 µ H Lado protegido
U,DESDE
yo DESDE
Tensión de arranque a 1 kV / µ s: 4 kV Tensión U REF ( 1 mA) = 510 V
de arranque directo: 2 kV SG SPD 1 VELOCIDAD 2 MOV
W max = 1 kJ
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2249/05
Figura C.8a - Circuito para la coordinación de ondas de choque de 10/350 µs

62305-4 • IEC: 2006 175
El encendido del espacio de chispas depende de su sobrevoltaje de chispa U CHISPA - CHISPEAR y sobre la suma del voltaje U 2 a través del
MOV (SPD 2) y del voltaje a través del elemento de desacoplamiento U DE.
El voltaje U 2 depende de la corriente yo ( ver la característica de voltaje / corriente del MOV), mientras que el voltaje U DESDE = L DE re yo / re t depende
de la pendiente actual.
Para el aumento de 10/350 µs, la pendiente actual d yo / re t ≈ yo max / 10 µs depende de la amplitud permitida yo max del MOV (determinado a
partir de su resistencia energética W máx.). Porque ambos voltajes U DE y U 2 son funciones de yo max, el voltaje U 1 a través de la brecha de
chispas también depende de yo máx. Lo mas alto yo max, cuanto mayor sea la inclinación del voltaje U 1 a través de la brecha de chispas. por
este criterio por lo tanto, el voltaje de chispa U CHISPA - CHISPEAR del espacio de chispa se describe generalmente por el voltaje de descarga
de impulso a 1 kV / µs.
Para la rampa de 0,1 kA / µs, la pendiente actual d yo / re t = 0,1 kA / µs es constante. Por lo tanto, el voltaje
U DE también es constante, mientras que el voltaje U 2 es una función de yo max como antes. La pendiente de
el voltaje U 1 por lo tanto, a lo largo del espacio de chispas sigue la característica de voltaje / corriente del MOV y es mucho menor en
comparación con el primer caso. Debido a la tensión de funcionamiento dinámica
característica del espacio de chispa, su sobrevoltaje de chispa disminuye con una mayor duración del
caída de voltaje en el espacio de chispas. (Esta duración depende de yo max derivado de la resistencia
energía W max del MOV.) Por lo tanto, el voltaje de chispa U CHISPA - CHISPEAR Se debe suponer que disminuya casi al voltaje de
funcionamiento de CC a 500 V / s para aumentar la duración de la corriente.
fluyendo a través del MOV.
El valor más alto de ambas inductancias L DE-10/350 µs y L DE-0,1 kA / µs finalmente se aplicará para la inductancia de desacoplamiento L DE. Consulte
las Figuras C.8 y C.9 para ver ejemplos.
NOTA Para la determinación de un elemento de desacoplamiento en un sistema eléctrico de baja tensión, el peor de los casos sería
cortocircuito en SPD 2 ( U 2 = 0), maximizando así el voltaje requerido U DE. Donde SPD 2 es un tipo de limitación de voltaje
tiene un voltaje residual U 2> 0, lo que reducirá considerablemente el voltaje requerido U DE. Esta tensión residual es al menos superior a la tensión máxima de la
fuente de alimentación (p. Ej., Tensión nominal CA 230 V: valor pico 2 230 V =
325 V). Tener en cuenta la tensión residual del SPD 2 permite dimensionar adecuadamente los elementos de desacoplamiento. De lo contrario, estarían
sobredimensionados.
Oleada Elemento de desacoplamiento

10/350 L DESDE = 8 µ H o 10 µ H Lado protegido
U DE, yo DE
Descarga de chispas a 1 kV / µ s: 4 kV U REF ( 1 mA) = 510 V
SG SPD 1 VELOCIDAD 2 MOV
Sparkover en cc : 2 kV W max = 1 kJ
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2249/05
Figura C.8a - Diagrama de circuito de coordinación para una sobretensión de 10/350 µs

176 62305-4 • IEC: 2006
yo kA U kV WKJ
3,0 4.5 1,25

Tensión de arranque a 1 kV / µ s: 4 kV
4.0
2.5 W max = 1 kJ
1,00
3,5
2.0 3,0 U 1 ( SG) Energía (MOV)

0,75
2.5
1,5
2.0
yo OLEADA ≈ yo 2 ( MOV) 0,50
1.0 1,5
1.0 0,25
0,5
0,5
0.0 0.0 0,00
0.0 0,5 1.0 1,5 2.0
t em
IEC 2250/05
Figura C.8b - Características de corriente / voltaje / energía para L DESDE = 8 µH -

Sin coordinación en choque 10/350 (sin cebado de la vía de chispa)
yo kA U kV WKJ
3,0 4.5 1,25

Tensión de arranque a 1 kV / µ s: 4 kV
4.0
2.5 W max = 1 kJ
1,00
3,5
2.0 3,0 U 1 ( SG)
0,75
2.5
1,5
2.0 yo OLEADA ≈ yo 1 ( SG)
0,50
1.0 1,5
1.0 0,25
0,5
0,5 Energía (MOV)
0.0 0.0 0,00
0.0 0,5 1.0 1,5 2.0
t em
IEC 2251/05
Figura C.8c - Características de corriente / voltaje / energía para L DESDE = 10 µH -

Coordinación de choque de 10/350 µs (encendido por vía de chispa)
Figura C.8 - Ejemplo de coordinación de una vía de chispas y un varistor

en onda de choque 10/350 µs
62305-4 • IEC: 2006 177
yo kA U kV WKJ
3,0 4.5 1,25

Descarga de chispas a 1 kV / µ s: 4 kV
4.0
2.5 W max = 1 kJ
1,00
3,5
2.0 3,0 U 1 ( SG) Energía (MOV)
0,75
2.5
1,5
2.0
yo OLEADA ≈ yo 2 ( MOV) 0,50
1.0 1,5
1.0 0,25
0,5
0,5
0.0 0.0 0,00
0.0 0,5 1.0 1,5 2.0
t em
IEC 2250/05
Figura C.8b - Características de corriente / voltaje / energía para L DESDE = 8µH - No se logra la coordinación de
energía para una sobretensión de 10/350 (la vía de chispa no se enciende)
yo kA U kV WKJ
3,0 4.5 1,25

Descarga de chispas a 1 kV / µ s: 4 kV
4.0
2.5 W max = 1 kJ
1,00
3,5
2.0 3,0 U 1 ( SG)
0,75
2.5
1,5
2.0 yo OLEADA ≈ yo 1 ( SG)
0,50
1.0 1,5
1.0 0,25
0,5
0,5 Energía (MOV)
0.0 0.0 0,00
0.0 0,5 1.0 1,5 2.0
t em
IEC 2251/05
Figura C.8c - Características de corriente / voltaje / energía para L DESDE = 10 µH - Coordinación de energía para
una sobretensión de 10/350 µs lograda (vía de chispa encendida)
Figura C.8 - Ejemplo con descarga de chispas y MOV para una sobretensión de 10/350 µs
178 62305-4 • IEC: 2006
Elemento de desacoplamiento
Lado protegido
Conmoción L DESDE = 10 µ H o 12 µ H
0,1 kA / µ s
U,DESDE
yo DESDE
Tensión de arranque a 1 kV / µ s: 4 kV Tensión U ÁRBITRO (1 mA) = 510 V
SG SPD 1 VELOCIDAD 2 MOV
de arranque directo: 2 kV
W max = 1 kJ
U 1, yo 1 U,2yo
2
IEC 2252/05
Figura C.9a - Circuito para la coordinación de ondas de choque / 0,1 kA µ s
yo kA U kV WKJ
25 3,0 3,5
Voltaje de encendido SG
3,0
2.5
20
2.5
2.0
15 2.0
YO
2 ( MOV)
1,5
U 1 ( SG)
1,5
10
1.0 W max = 1 kJ
1.0
5
0,5 0,5
Energía (MOV)
0 0.0 0.0
0 50 100 150 200 250
tµs
IEC 2253/05

Sin coordinación de descargas: 0,1 kA / µs
62305-4 • IEC: 2006 - 179 -
L DESDE = 10 µ H o 12 µ H
Lado protegido
Oleada
0,1 kA / µ s
U DE, yo DE
Descarga de chispas a 1 kV / µ s: 4 kV VELOCIDAD 2 MOV
U REF ( 1 mA) = 510 V
SG SPD 1
Sparkover en cc : 2 kV W max = 1 kJ
U 1, yo 1 U 2, yo 2
IEC 2252/05
Figura C.9a - Diagrama de circuito de coordinación para una sobretensión de 0,1 kA / µs
yo kA U kV WKJ
25 3,0 3,5
Voltaje de chispa de SG
3,0
2.5
20
2.5
2.0
15 2.0
yo 2 ( MOV)
1,5
U 1 ( SG)
1,5
10
1.0 W max = 1 kJ
1.0
5
0,5 0,5
Energía (MOV)
0 0.0 0.0
0 50 100 150 200 250
tµs
IEC 2253/05

No se ha logrado la coordinación de energía para una sobretensión de 0,1 kA / µs
- 180 - 62305-4 • IEC: 2006
yo kA U kV WKJ
25 3,0 3,5
Voltaje de encendido SG
3,0
2.5
20
2.5
2.0
15 yo 2 ( MOV)
2.0
1,5
U 1 ( SG)
1,5
10
1.0 W max = 1 kJ
1.0
5
0,5
Energía (MOV) 0,5
0 0.0 0.0
0 50 100 150 200 250
tµs
IEC 2254/05

Coordinación de choque 0,1 kA / µs
Figura C.9 - Ejemplo de coordinación entre una vía de chispas

y un varistor de choque de 0,1 kA / µs
C.2.4 Coordinación entre dos descargadores de sobretensiones con fallo de tensión
Esta variante de coordinación se describe, por ejemplo, mediante descargadores de chispas. Para la coordinación entre los descargadores de
chispas, se deben utilizar características de funcionamiento dinámicas.
Una vez cebado el descargador 2, la coordinación se realizará mediante un elemento de desacoplamiento. Para determinar su valor, la
distancia entre chispas 2 debe reemplazarse por un cortocircuito. Para el encendido de la descarga de chispas 1, la caída de voltaje dinámico
a través del elemento de desacoplamiento debe ser mayor que la tensión de funcionamiento de la descarga de chispas 1.
Si se utilizan inductores como elementos de desacoplamiento, la tensión U DE depende esencialmente de la rigidez de la corriente de impulso.
Es por eso que la forma de onda y la rigidez
de la corriente de impulso debe tenerse en cuenta.
Si se utilizan resistencias como elementos de desacoplamiento, la tensión U DE depende esencialmente del valor pico de la corriente de
impulso. Este valor también debe considerarse
al elegir los parámetros de choque del dispositivo.
Después del encendido de la descarga de chispas 1, la energía total se dividirá de acuerdo con las características de voltaje y corriente
continua de las celdas individuales.
NOTA Para descargadores de chispas y descargadores de gas, el frente de choque es esencial.

62305-4 • IEC: 2006 - 181 -
yo kA U kV WKJ
25 3,0 3,5
Voltaje de chispa de SG
3,0
2.5
20
2.5
2.0
15 yo 2 ( MOV)
2.0
1,5
U 1 ( SG)
1,5
10
1.0 W max = 1 kJ
1.0
5
0,5
Energía (MOV) 0,5
0 0.0 0.0
0 50 100 150 200 250
tµs
IEC 2254/05

Coordinación de energía para una sobretensión de 0,1 kA / µs lograda
Figura C.9 - Ejemplo con descarga de chispas y MOV para sobretensión de 0,1 kA / µs Coordinación de
C.2.4 dos DPS de tipo conmutación de tensión
Esta variante de coordinación se describe utilizando brechas de chispas (SG) como tecnologías de ejemplo. Para la coordinación entre
descargadores, se considerarán las características de funcionamiento dinámico.
Después del encendido del SG 2, la coordinación se realizará mediante un elemento de desacoplamiento. Para determinar el valor requerido
del elemento de desacoplamiento, SG 2 se puede reemplazar por un cortocircuito. Para el encendido de SG 1, la caída de tensión dinámica a
través del elemento de desacoplamiento será mayor que la tensión de funcionamiento de SG 1.
Usando inductancias como elementos de desacoplamiento, la requerida U DE depende principalmente de la inclinación de la corriente de
sobretensión. Por lo tanto, la forma de onda y la pendiente del oleaje serán
considerado.
Utilizando resistencias como elementos de desacoplamiento, se requiere U DE depende principalmente del valor pico de la sobretensión. Este
valor también se debe considerar al seleccionar la clasificación de pulso.
parámetros del elemento de desacoplamiento.
Después del encendido del SG 1, la energía total se dividirá de acuerdo con las características de voltaje / corriente de los elementos
individuales.
NOTA En el caso de descargadores de chispas o tubos de descarga de gas, la pendiente del impulso es de importancia primordial.
- 182 - 62305-4 • IEC: 2006
C.3 Variantes de coordinación básicas para sistemas de protección
Hay cuatro variantes de coordinación para los sistemas de protección. Los tres primeros se basan en tecnologías de pararrayos de un solo
puerto. La cuarta variante se refiere a descargadores de sobretensiones de dos puertos con elementos de desacoplamiento integrados. Al
utilizar estas variantes de coordinación, también es necesario tener en cuenta los descargadores de sobretensión que puedan integrarse en el
equipo a proteger.
C.3.1 Variante I
Todos los pararrayos deben tener una característica de tensión / corriente continua (como
varistores, diodos) y la misma tensión residual U RES. La coordinación entre los pararrayos y los equipos a proteger se logra normalmente
mediante la impedancia de las líneas entre ellos (ver
Figura C.10).
R1 L1 R2 L2 R3 L3
Equipo
MOV SPD 1 VEL MOV 2 MOV SPD 3 MOV SPD 4 proteger
IEC 2255/05
U RES ( SPD 1) = U RES ( SPD 2) = U RES ( SPD 3) = U RES ( SPD4)
Figura C.10 - Principio de coordinación según variante I -

Descargador de sobretensiones con limitación de tensión
C.3.2 Variante II
Todos los descargadores tienen una característica de corriente / voltaje continuo (como
varistores, diodos). Voltaje residual U RES El descargador de sobretensión se selecciona en pasos desde el descargador de sobretensión 1 hasta el descargador de
sobretensión 3 (consulte la Figura C.11).
Es una variante utilizada para redes de suministro de energía.
NOTA Esta variante requiere que la tensión residual de los componentes de protección del equipo a proteger (SPD 4) sea superior a la del descargador de
sobretensiones instalado inmediatamente aguas arriba (SPD 3).
62305-4 • IEC: 2006 - 183 -
C.3 Variantes de coordinación básicas para sistemas de protección
Hay cuatro variantes de coordinación para los sistemas de protección: las tres primeras usan SPD de un puerto, mientras que la cuarta usa
SPD de dos puertos con elementos de desacoplamiento integrados. Deben considerarse estas variantes de coordinación (teniendo también
en cuenta los SPD integrados en el equipo a proteger).
C.3.1 Variante I
Todos los SPD tienen una característica de voltaje / corriente continua (por ejemplo, MOV o diodos supresores)
y el mismo voltaje residual U RES. La coordinación de los SPD y de los equipos a proteger se logra normalmente por las impedancias de las
líneas entre ellos (ver Figura
C.10).
R1 L1 R2 L2 R3 L3
Equipo
MOV SPD 1 VEL MOV 2 MOV SPD 3 MOV SPD 4 ser - estar
protegido
IEC 2255/05
U RES ( SPD 1) = U RES ( SPD 2) = U RES ( SPD 3) = U RES ( SPD4)
Figura C.10 - Variante de coordinación I - Tipo de limitación de voltaje SPD Variante II
C.3.2
Todos los SPD tienen una característica de tensión / corriente continua (por ejemplo, MOV o diodos supresores). El voltaje residual U RES sube
por pasos desde SPD 1 a SPD 3 (vea la Figura C.11).
Esta es una variante de coordinación para sistemas de suministro de energía.
NOTA Esta variante requiere que la tensión residual del componente de protección dentro del equipo sea
protegido (SPD 4) es mayor que el voltaje residual del SPD instalado directamente antes (SPD3).
- 184 - 62305-4 • IEC: 2006
Equipo
MOV SPD 1 MOV SPD 2 MOV SPD 3 MOV SPD 4 proteger
IEC 2256/05
U RES ( SPD 1) < U RES ( SPD 2) < U RES ( SPD 3) < U RES ( SPD 4)
Figura C.11 - Principio de coordinación según variante II -

Descargador de sobretensiones con limitación de tensión
C.3.3 Variante III
El descargador de sobretensiones 1 tiene una característica de corriente / voltaje discontinua (similar a una descarga de chispas). Los
descargadores de sobretensiones aguas abajo tienen una característica de corriente / voltaje continuo (como varistores o diodos de recorte).
Todos los pararrayos tienen el mismo voltaje
residual U RES ( vea la Figura C.12).
La característica de esta variante es que, mediante el “comportamiento de ruptura” del descargador de sobretensiones aguas arriba, se
consigue una reducción del tiempo hasta la mitad del valor de la corriente de impulso 10/350 µs, lo que supone un alivio considerable para los
descargador de sobretensiones en cascada. .
R1 L1 R2 L2 R3 L3
Equipo
MOV SPD 3 proteger
SG SPD 1 MOV SPD 2 MOV SPD 4
IEC 2257/05
Figura C.12 - Principio de coordinación según variante III -

SPD con corte de tensión / SPD con limitación de tensión
C.3.4 Variante IV
Es posible realizar descargadores de sobretensión de dos puertos que incorporen etapas en cascada coordinadas internamente por
impedancias en serie o filtros (ver Figura C.13). Una coordinación exitosa significa una transferencia mínima de energía a los SPD o equipos
posteriores. Se recomienda que estos descargadores de sobretensiones estén completamente coordinados con los demás descargadores de
sobretensiones del sistema de acuerdo con las variantes I, II o III correspondientes.
62305-4 • IEC: 2006 - 185 -
Equipo
ser - estar
MOV SPD 1 MOV SPD 2 MOV SPD 3 MOV SPD 4
protegido
IEC 2256/05
Figura C.11 - Variante de coordinación II - Tipo limitador de voltaje SPD Variante III
C.3.3
El SPD 1 tiene una característica de tensión / corriente discontinua (por ejemplo, descargadores de chispas). Los SPD posteriores tienen una
característica de tensión / corriente continua (por ejemplo, MOV o diodos supresores). Todos los SPD
tienen el mismo voltaje residual U RES ( vea la Figura C.12).
La característica de esta variante es que por el comportamiento de conmutación del SPD 1, una reducción del tiempo a la mitad del valor del
impulso de corriente original 10/350 µ s, lo que alivia considerablemente los siguientes SPD.
R1 L1 R2 L2 R3 L3
Equipo
MOV ser - estar
SG SPD 1 MOV SPD 2 SPD 3 MOV SPD 4
protegido
IEC 2257/05
Figura C.12 - Variante de coordinación III -

SPD de tipo de conmutación de voltaje y SPD de tipo limitador de voltaje
C.3.4 Variante IV
Hay disponibles SPD de dos puertos que incorporan etapas en cascada de SPD coordinadas internamente con impedancias o filtros en serie
(consulte la Figura C.13). La coordinación interna exitosa garantiza una transferencia mínima de energía a los SPD o al equipo aguas abajo.
Estos SPD deben estar completamente coordinados con otros SPD en el sistema de acuerdo con la variante I, II o III, según corresponda.
- 186 - 62305-4 • IEC: 2006
R L
Torpe Torpe
Entrada SPD SPD de salida
IEC 2258/05
NOTA Las impedancias en serie del filtro pueden despreciarse si la coordinación de energía se asegura por otros medios adecuados (por ejemplo, coordinación
de las características de tensión / corriente o el uso de descargadores de sobretensión que se inician).
Figura C.13 - Principio de coordinación según variante IV -

Múltiples SPD en un solo artículo
C.4 Método de coordinación según la "energía de paso" (EP)
Los choques de un generador de ondas combinado se pueden utilizar para la selección y coordinación de descargadores de sobretensión. La
principal ventaja de este método es la posibilidad de considerar un descargador de sobretensión como una caja negra (ver Figura C.14). Para
una entrada de choque dada al descargador de sobretensiones 1, no solo se determina el voltaje de circuito abierto, sino también la corriente
de salida (principio de energía continua). Estas características de salida se convierten en tensión de onda combinada 2 Ω ( voltaje de circuito
abierto 1.2 / 50 µ s, corriente de cortocircuito 8/20 µ s). La ventaja es que no es necesario conocer el diseño interno del descargador de
sobretensiones.
NOTA Este método da buenos resultados cuando el descargador de sobretensión 2 no tiene influencia sobre el descargador de sobretensión 1. Esto significa que las condiciones de
choque en la entrada del descargador de sobretensión 2 son casi las de la corriente. Este es el caso cuando las características de tensión / corriente del descargador de
sobretensiones 1 y del descargador de sobretensiones 2 son muy diferentes (por ejemplo, en el caso de la coordinación entre un descargador de chispas y un varistor).
U jefe yo CAROLINA DEL SUR U jefe

Conmoción SPD 1 SPD 2
(afuera) (fuera) EUT (en)
Generador Circuito Equipo corto Generador en

de choc abierto circuito en prueba ola combinada
IEC 2259/05
U OC ( fuera) de SPD 1 ≤ U OC ( pulg.) de SPD 2

Conversión de U OC ( salida) y yo SC ( salida) en onda combinada equivalente U OC ( ola 1.2 / 50 µ s),
yo SC ( 8/20 ola µ s), Z i = 2 Ω
Figura C.14 - Principio de coordinación según el método de "transferencia"

62305-4 • IEC: 2006 - 187 -
R L
Entrada
Salida
terminal SPD SPD terminal
IEC 2258/05
NOTA La impedancia en serie o el filtro se pueden omitir si la coordinación de energía está asegurada por otras medidas adecuadas (por ejemplo, coordinación
de las características de tensión / corriente o uso de SPD activados).
Figura C.13 - Variante de coordinación IV - Varios SPD en un elemento
C.4 Coordinación según el método de "energía de paso"
Los impulsos de un generador de ondas combinado se pueden utilizar para seleccionar y coordinar SPD. La principal ventaja de este método
es la posibilidad de tratar el SPD como una caja negra (ver Figura
C.14). Para una sobretensión dada en la entrada del SPD 1, se determinan los valores de salida de los voltajes de circuito abierto, así como
de las corrientes de cortocircuito (método de "energía de paso"). Estas características de salida se convierten en un equivalente 2 Ω stres de
onda combinada ”(voltaje de circuito abierto 1,2 / 50 µ s, corriente de cortocircuito 8/20 µ s). La ventaja es que no es necesario ningún
conocimiento especial del diseño interno del SPD.
NOTA Este método da buenos resultados cuando el SPD 2 no tiene retroalimentación al SPD 1. Esto significa que las condiciones de sobretensión en la entrada del
SPD 2 son condiciones de corriente cuasi impresas. Esto se da cuando las características de voltaje / corriente de SPD 1 y SPD 2 son muy diferentes (por ejemplo, la
coordinación de una descarga de chispas con un MOV).
U jefe yo CAROLINA DEL SUR U jefe

Oleada SPD 1 SPD 2
(afuera) (fuera) EUT (en)
Oleada Abierto Equipo

Pantalones cortos Ola combinada
generador circuito circuito bajo prueba generador
IEC 2259/05
U OC ( fuera) de SPD 1 ≤ U OC ( pulg.) de SPD 2
Conversión de U OC ( Fuera y yo SC ( out) en una onda de combinación equivalente:

U OC ( 1.2 / 50 µ s forma de onda), yo SC ( 20/8 µ s forma de onda), Z i = 2 Ω
Figura C.14 - Coordinación según el método de “dejar pasar energía”

188 62305-4 • IEC: 2006
El objetivo de este método de coordinación es hacer que los valores de entrada del descargador de sobretensión 2 (por ejemplo, corriente de
descarga) sean comparables a los valores de salida del descargador de sobretensión 1 (por ejemplo, nivel de protección de voltaje).
Para una protección coordinada, la onda combinada equivalente a la salida del descargador de sobretensión 1 no debe ser mayor que la
forma de onda que el descargador de sobretensión 2 puede absorber sin daño.
La onda combinada equivalente a la salida del descargador de sobretensiones 1 debe determinarse en las condiciones de tensión más
desfavorables ( yo max, U max, pasar energía).
NOTA Se proporciona información adicional sobre este método de coordinación en IEC 61643-12 [ 4].
C.5 Prueba de coordinación
La coordinación debe demostrarse mediante lo siguiente:
1) Prueba de coordinación
Es posible demostrar la coordinación caso por caso.
2) Cálculo
Por aproximación para casos simples. Mediante un programa de simulación para sistemas complejos.
3) Aplicación de familias de descargadores de sobretensiones coordinados
En este caso, el fabricante de los dispositivos de protección contra sobretensiones debe demostrar la coordinación.
62305-4 • IEC: 2006 - 189 -
El objetivo de este método de coordinación es hacer que los valores de entrada del SPD 2 (por ejemplo, la corriente de descarga) sean comparables a los
valores de salida del SPD 1 (por ejemplo, el nivel de protección de voltaje).
Para una coordinación adecuada, la onda combinada equivalente a la salida del SPD 1 no debe exceder la onda combinada que puede ser
absorbida por el SPD 2 sin sufrir daños.
La onda de combinación equivalente a la salida del SPD 1 se determinará para la tensión del caso más desfavorable ( yo max, U max, energía
de paso).
NOTA Se proporciona información adicional sobre este método de coordinación en IEC 61643-12 [ 4].
C.5 Demostrando coordinación
La coordinación energética debe probarse mediante lo siguiente:
1) Coordinación de pruebas
La coordinación se puede demostrar caso por caso.
2) Cálculo
Los casos simples pueden aproximarse, mientras que los sistemas complejos pueden requerir simulación por computadora.
3) Aplicación de familias SPD coordinadas
El fabricante de los DPS deberá demostrar que se logra la coordinación.

190 62305-4 • IEC: 2006
Anexo D
(informativo)
Elección e implementación de pararrayos coordinados
Para redes complejas de energía y comunicación, las dos redes juntas deben tenerse en cuenta para la elección y la implementación de una
protección coordinada por descargadores de sobretensión.
D.1 Elección de pararrayos
D.1.1 Elección con respecto al nivel de protección
El nivel de protección contra impactos debe ser U w materiales se define:
- para redes eléctricas y sus equipos, según IEC 60664-1,
- para redes de comunicación y sus equipos, de acuerdo con UIT-T K.20 y UIT-T K.21,
- para otras redes y sus equipos, según la información obtenida de los fabricantes.
Una red interna está protegida si
a) su resistencia a los choques U w es mayor o igual a su nivel de protección U pags de

pararrayos con un margen necesario para tener en cuenta la caída de tensión en
conductores de conexión;
b) está coordinado en energía con el descargador de sobretensiones aguas arriba.
NOTA 1 El nivel de protección U pags de un descargador de sobretensiones está vinculado a su tensión residual para una corriente nominal definida
yo no. Para corrientes más fuertes o más débiles que fluyen a través del descargador de sobretensiones, el valor del voltaje a través del descargador de sobretensiones será diferente.
NOTA 2 Si se instala un descargador de sobretensión muy cerca del equipo a proteger, la caída de voltaje
inductivo ∆ U en los enlaces se agregará al nivel de protección U pags pararrayos. Por tanto, el nivel de protección
resultante U P / f se define como la suma de la tensión de salida del descargador de sobretensiones resultante del nivel de protección y la caída de tensión en los
enlaces (ver Figura D.1):
UP/f=UP+∆ U para un descargador de sobretensión de tipo limitado;
U P / f = max ( U PAGS, ∆ U) para un descargador de sobretensiones de corte.
Para algunos descargadores de sobretensión, puede ser necesario agregar el voltaje del arco a ∆ U. Este voltaje de arco puede ser de varios cientos de voltios.
Para los descargadores de combinación, puede ser necesaria una formulación más compleja.
Si el descargador de sobretensiones fluye una corriente de rayo parcial, una caída de voltaje en los conductores de conexión
∆ U = Se elige 1 kV por m, o se asume al menos un 20% de margen de seguridad, para una longitud menor o igual a 0,5 m. Si el descargador de
sobretensiones solo emite sobretensiones inducidas, ∆ U puede pasarse por alto.
NOTA 3 Se recomienda comparar el nivel de protección U PAGS con la tensión soportada al impulso U w Equipo probado en las mismas condiciones que el
descargador de sobretensiones (sobretensión, sobrecorriente y energía). Esa pregunta
está bajo consideración.
NOTA 4 El equipo puede incorporar pararrayos. Las características de estos descargadores de sobretensión pueden influir en la coordinación.
62305-4 • IEC: 2006 - 191 -
Anexo D
(informativo)
Selección e instalación de una protección SPD coordinada
En sistemas eléctricos y electrónicos complejos, se deben tener en cuenta tanto los circuitos de potencia como los de señal para la selección
e instalación de una protección SPD coordinada adecuada.
D.1 Selección de SPD
D.1.1 Selección con respecto al nivel de protección de voltaje
La tensión soportada al impulso U w del equipo a proteger debe definirse para:
- líneas eléctricas y terminales de equipos según IEC 60664-1,
- terminales de equipos y líneas de telecomunicaciones de acuerdo con UIT-T K.20 y K.21,
- otras líneas y terminales de equipos según información obtenida del fabricante.
Los sistemas internos están protegidos si:
- su tensión soportada al impulso U w es mayor o igual que el nivel de protección de voltaje

U PAGS del SPD más un margen necesario para tener en cuenta la caída de tensión de los conductores de conexión;
- son energéticamente coordinados con el SPD aguas arriba.
NOTA 1 El nivel de protección U PAGS de un DPS está relacionado con la tensión residual a una corriente nominal definida yo no. Para corrientes más altas o más
bajas que pasan a través del SPD, el valor de voltaje en los terminales SPD cambiará
en consecuencia.
NOTA 2 Cuando se conecta un DPS al equipo a proteger, la caída de tensión inductiva ∆ U del
Los conductores de conexión se sumarán al nivel de protección. U PAGS del SPD. El nivel de protección efectivo resultante, U P / f,
definido como el voltaje en la salida del SPD resultante del nivel de protección y la caída de voltaje del cableado en el
conductores / conexiones (consulte la Figura D.1), se puede suponer que son:
UP/f=UP+∆ U para SPD de tipo limitador de voltaje;
U P / f = max ( U PAGS, ∆ U) para SPD de tipo conmutación de voltaje.
Para algunos SPD de tipo de conmutación, puede ser necesario agregar el voltaje del arco a ∆ U. Este voltaje de arco puede llegar a varios cientos de voltios. Para los
SPD de tipo combinado, es posible que se necesiten fórmulas más complejas.
Cuando el SPD lleva la corriente parcial del rayo, ∆ U = Se debe suponer 1 kV por m de longitud, o al menos un margen de seguridad del 20%, cuando la
longitud de los conductores de conexión es ≤ 0,5 m. Cuando el SPD lleva solo sobretensiones inducidas, ∆ U puede descuidarse.
NOTA 3 El nivel de protección de voltaje U PAGS debe compararse con la tensión soportada al impulso U w del equipo, probado en las mismas condiciones que el
SPD (forma de onda y energía de sobretensión y sobrecorriente,
equipo energizado, etc.). Este asunto está bajo consideración.
NOTA 4 El equipo puede contener SPD internos. Las características de estos SPD internos pueden afectar la coordinación.
192 62305-4 • IEC: 2006
Conductor activo
∆ U L1
UP/f yo
Lazo
U PAGS
SPD
∆ U L2 H re H / re t
Barra de tierra
IEC 2260/05
Leyenda
yo corriente de rayo parcial
UP/f=UP+∆ U Sobretensión entre el conductor vivo y el terminal de tierra Descargador de
U PAGS sobretensiones Tensión límite
∆ U = ∆ U L1 + ∆ U L2 caída de tensión inductiva en el campo magnético de los conductores de
H re H / re t conexión y su derivada en el tiempo
Oleada U P / f entre conductor activo y terminal de tierra es mayor que el nivel de protección U p de
pararrayos debido a la caída de tensión inductiva ∆ U en los conductores (incluso si los valores máximos de U py ∆ U no aparecen simultáneamente). Además, la
corriente de rayo parcial que fluye en el descargador de sobretensiones induce
un voltaje complementario en el bucle en el lado protegido del circuito aguas abajo del descargador de sobretensiones. Por tanto, la tensión máxima que pone
en peligro el equipo conectado puede ser considerablemente superior al nivel de
proteccion U P del descargador de sobretensiones.
Figura D.1 - Sobretensión entre un conductor activo y el terminal de tierra Elección con respecto a la
D.1.2 ubicación y la corriente de descarga
Los descargadores de sobretensión deben resistir la presunta descarga de corriente en su ubicación de acuerdo con el Anexo E de IEC
62305-1. El uso de descargadores de sobretensión depende de su resistencia, clasificados en IEC 61643-1 para potencia y en IEC 61643-21
para redes de comunicación.
62305-4 • IEC: 2006 - 193 -
Conductor en vivo
∆ U L1
UP/f yo
Lazo
zona
U PAGS
SPD
∆ U L2 H re H / re t
Barra de unión
IEC 2260/05
Llave
yo corriente de rayo parcial
UP/f= UP+∆ U picos de tensión entre el conductor vivo y la barra de unión tensión límite
U PAGS del SPD
∆ U = ∆ U L1 + ∆ U L2 caída de tensión inductiva en el campo magnético de los conductores de
H re H / re t enlace y su derivada del tiempo
La sobretensión U P / f entre el conductor vivo y la barra de unión es más alto que el nivel de protección U pags del
SPD, debido a la caída de tensión inductiva ∆ U en los conductores de enlace (incluso si los valores máximos de U PAGS y ∆ U no necesariamente aparecen
simultáneamente). A saber, la corriente de rayo parcial que fluye a través del SPD
induce voltaje adicional en el lazo en el lado protegido del circuito que sigue al SPD. Por lo tanto, los
La tensión máxima que pone en peligro el equipo conectado puede ser considerablemente superior al nivel de protección. U PAGS del SPD.
Figura D.1 - Sobretensión entre el conductor vivo y la barra de unión Selección con respecto a la
D.1.2 ubicación y a la corriente de descarga
Los SPD deben soportar la corriente de descarga esperada en su punto de instalación de acuerdo con el Anexo E de IEC 62305-1. El uso de
SPD depende de su capacidad de resistencia, clasificada en IEC 61643-1 para energía y en IEC 61643-21 para sistemas de
telecomunicaciones.
- 194 - 62305-4 • IEC: 2006
Los descargadores de sobretensión deben elegirse de acuerdo con los puntos de instalación de la siguiente manera:
a) En la entrada de la red en la estructura (en el borde de ZPF 1, por ejemplo en el panel de distribución general MB)
• Descargador de sobretensiones probado bajo yo imp ( Clase de prueba I)
La corriente prescrita yo diablillo del descargador de sobretensiones debe garantizar el paso de la corriente parcial del rayo prevista
en el punto de instalación, en función del nivel de protección elegido
de acuerdo con la Cláusula E.1 y / o la Cláusula E.2 de IEC 62305-1.
• Descargador de sobretensiones probado bajo yo no Clase de prueba II)
Este tipo de pararrayos se utiliza generalmente cuando los servicios entrantes son
enteramente en ZPF 0 segundo o si se puede ignorar la probabilidad de fallas del descargador de sobretensión debido a las fuentes
de daño S1 y S3. La corriente nominal de
alta prescrita yo no del descargador de sobretensiones debe cubrir los choques que puedan aparecer en la instalación de acuerdo
con E.2.2 de IEC 62305-1.
b) Cerca del equipo a proteger (borde de ZPF 2 y superior, por ejemplo en un cuadro secundario o en una toma de corriente)
• Descargador de sobretensiones probado bajo yo no Clase de prueba II)
La corriente de descarga nominal prescrita yo no del descargador de sobretensiones debe proporcionar protección de acuerdo con
el nivel elegido en el punto de instalación en función del nivel de
protección y en la Cláusula E.3 de IEC 62305-1.
• Descargador de sobretensiones probado en onda combinada (clase de prueba III)
El voltaje de circuito abierto prescrito U jefe El generador debe ser elegido para
que la correspondiente corriente de cortocircuito yo Carolina del Sur cubre los choques que se puedan producir en la instalación en
función del nivel de protección y
nuevamente de acuerdo con la Cláusula E.3 de IEC 62305-1.
D.2 Implementación de pararrayos coordinados
La eficacia de los descargadores de sobretensiones coordinados depende no solo de una elección adecuada, sino principalmente de su
implementación. Los principales aspectos a considerar son:
- la ubicación de los pararrayos;
- los conductores de conexión;
- distancias de protección (oscilaciones);
- distancias de protección (inducción).
D.2.1 Ubicación de los pararrayos
La ubicación de los descargadores de sobretensión debe cumplir con D.1.2 y se ve afectada principalmente por:
- una fuente específica de daño (por ejemplo, rayo directo en la estructura (S1) o en la línea (S3), en el suelo cerca de la estructura (S2) o la
línea (S4));
- la conveniencia de descargar a tierra las sobrecorrientes debidas a la caída de rayos (lo más cerca posible del punto de penetración de
la línea en la estructura).
El primer criterio a considerar es: cuanto más cerca esté el descargador de sobretensiones al punto de entrada de la línea, mayor será el
número de equipos protegidos por el descargador de sobretensiones (ventaja económica). A continuación, debe comprobarse el segundo
criterio: cuanto más cerca esté el descargador de sobretensiones del equipo a proteger, mejor será la protección (ventaja técnica).
D.2.2 Conductores de conexión
Los conductores de conexión de los descargadores de sobretensión deben tener las secciones transversales mínimas definidas en la Tabla 1.
62305-4 • IEC: 2006 195
Los DPS se seleccionarán de acuerdo con su ubicación de instalación prevista, de la siguiente manera:
a) En la entrada de la línea a la estructura (en el límite de LPZ 1, por ejemplo, en el tablero de distribución principal MB):
• SPD probado con yo imp ( Prueba de clase I)
La corriente de impulso requerida yo diablillo del SPD deberá prever la corriente de rayo (parcial) que se espera en este punto de
instalación en función del LPL elegido de acuerdo con
Cláusula E.1 y / o Cláusula E.2 de IEC 62305-1.
• SPD probado con yo no Prueba de clase II)
Este tipo de SPD se puede usar cuando las líneas que ingresan están completamente dentro de LPZ 0 segundo o cuando la
probabilidad de fallas de los SPD debido a fuentes de daño S1 y S3 puede
ser ignorado. La corriente de descarga nominal requerida yo no del SPD deberá prever el nivel de sobretensión esperado en el punto
de instalación en función del LPL elegido
según E.2.2 de IEC 62305-1.
b) Cerca del aparato a proteger (en el límite de LPZ 2 y superior, por ejemplo, en el tablero de distribución secundario SB o en la toma de
corriente SA).
• SPD probado con yo no Prueba de clase II)
La corriente de descarga nominal requerida yo no del SPD deberá prever el nivel de sobretensión que se espera en el punto de
instalación en función del LPL elegido de acuerdo con
Cláusula E.3 de IEC 62305-1.
• SPD probado con una onda combinada (prueba de Clase III)
El voltaje de circuito abierto requerido U jefe del generador de ondas combinado debe ser
seleccionado para asegurar que la corriente de cortocircuito correspondiente yo Carolina del Sur proporcionará el nivel de sobretensión que
se espera en el punto de instalación en función del LPL elegido de acuerdo con
nuevamente a la Cláusula E.3 de IEC 62305-1.
D.2 Instalación de una protección SPD coordinada
La eficiencia de una protección SPD coordinada depende no solo de la selección adecuada de los SPD, sino también de su correcta
instalación. Los aspectos a considerar incluyen:
- ubicación de los SPD;
- conductores de conexión;
- la distancia de protección debido a los fenómenos de oscilación;
- la protección de distancia debida a fenómenos de inducción.
D.2.1 Ubicación de SPD
La ubicación de los SPD debe cumplir con D.1.2 y se ve afectada principalmente por:
- la fuente específica de daño (por ejemplo, relámpagos en una estructura (S1), en una línea (S3), en tierra cercana a una estructura (S2) o en
tierra cerca de una línea (S4)),
- la oportunidad más cercana para desviar la sobrecorriente a tierra (lo más cerca posible del punto de entrada de una línea a la
estructura).
El primer criterio a considerar es: cuanto más cerca esté un SPD del punto de entrada de la línea entrante, mayor será la cantidad de equipo
dentro de la estructura que está protegido por este SPD (ventaja económica). Luego, se debe verificar el segundo criterio: cuanto más cerca
esté un SPD del equipo que se está protegiendo, más efectiva será su protección (ventaja técnica).
D.2.2 Conductores de conexión
Los conductores de conexión SPD deben tener secciones transversales mínimas como se indica en la Tabla 1.
196 62305-4 • IEC: 2006
D.2.3 Distancia de protección l correos debido a oscilaciones
Durante el funcionamiento del descargador de sobretensiones, la tensión de fase a neutro se limita a U p / f en la ubicación del pararrayos. Si el circuito
entre el descargador de sobretensiones y el equipo es demasiado largo, la propagación de
Los choques provocan un fenómeno de oscilaciones. En el caso de un circuito abierto en el
equipo, la sobretensión puede aumentar en los terminales hasta 2 ⋅ U p / f y causar fallas en el equipo incluso si U p / f ≤ U w. fue elegido.
Distancia de protección l correos es la longitud máxima del circuito entre el descargador de sobretensiones y el equipo para el que la protección
sigue siendo eficaz (teniendo en cuenta las oscilaciones y
carga capacitiva):
Estos datos dependen de la tecnología del descargador de sobretensiones, las reglas de instalación y las capacidades de carga.
Si la longitud del circuito es inferior a 10 mo si U P / f < U w / 2, la distancia de protección l correos

puede ser omitido.
NOTA Si la longitud máxima del circuito entre el descargador de sobretensiones y el equipo es superior a 10 my si U P / f> U w
/ 2, la distancia de protección contra oscilaciones se puede estimar mediante la siguiente ecuación:
l po = [ U w - U P / f] / k ( metro)
o k = 25 V / m.
D.2.4 Distancia de protección l Pi debido a fenómenos de inducción
En el caso de descargas directas de rayo en la estructura o en el suelo cerca de la estructura, en el bucle formado por el pararrayos y el
equipo, se producirá una sobretensión inducida.
añadir U pags y por lo tanto reducir la eficiencia del descargador de sobretensiones. La sobretensión inducida aumenta con las dimensiones
del bucle (enrutamiento, longitud del circuito, distancia entre el PE y el
conductores activos, área de bucle entre líneas de alimentación y de comunicación) y disminuye con la atenuación del campo magnético
(pantalla espacial y / o de línea).
La longitud máxima l Pi es la distancia máxima entre el descargador de sobretensiones y el equipo, para la cual se garantiza la protección del
equipo (teniendo en cuenta el fenómeno
inducción).
La regla general es minimizar el bucle entre el descargador y el equipo si el campo magnético debido al rayo es demasiado alto. De lo
contrario, los efectos del campo magnético y la inducción pueden reducirse
- una pantalla espacial del edificio (ZPF 1) o local (ZPF 2 y superior),
- una red apantallada (cables o conductos apantallados).
Si se siguen estas precauciones, la distancia de protección l Pi puede pasarse por alto.
NOTA En condiciones severas (bucle grande de líneas no apantalladas y valores muy altos de corriente de rayo inducida), la distancia de protección, l Pi se
puede calcular mediante la siguiente ecuación:
l pi = [ U w - U P / f] / h ( metro)
• h = 300 × K S1 × K S2 × K S3 ( V / m) para rayos cerca de la estructura, o
h = 30.000 × K S0 × K S2 × K S3 ( V / m) por caída de rayo en la estructura (el caso más desfavorable).
K S1, K S2, K S3 son factores dados en la Cláusula B.3 de IEC 62305-2, es decir:
K S1: factor de pantalla debido a SPF u otras pantallas en el borde de ZPF 0/1,
K S2: factor de pantalla debido a pantallas en el borde ZPF 1/2 o superior, características de cableado
K S3: interno.
62305-4 • IEC: 2006 197
D.2.3 Distancia de protección contra oscilaciones l correos
Durante el estado operativo de un SPD, el voltaje entre los terminales del SPD está limitado a U p / f
en la ubicación del SPD. Si la longitud del circuito entre el SPD y el equipo es
demasiado tiempo, la propagación de sobretensiones puede provocar un fenómeno de oscilación. En el caso de un
circuito abierto en los terminales del equipo, esto puede aumentar la sobretensión hasta 2 ⋅ U p / f y la falla del equipo puede resultar incluso si U p
/ f ≤ U w.
La distancia de protección contra oscilaciones l correos es la longitud máxima del circuito entre el SPD y el equipo, para el cual la protección del
SPD sigue siendo adecuada (teniendo en cuenta
fenómenos de oscilación y carga capacitiva).
Esto depende de la tecnología SPD, las reglas de instalación y la capacidad de carga.
Si la longitud del circuito es inferior a 10 mo U P / f < U w / 2, la distancia de protección l correos puede ser ignorado.
NOTA Cuando la longitud máxima del circuito entre el SPD y el equipo es superior a 10 my
U P / f> U w / 2, la distancia de protección contra oscilaciones se puede estimar utilizando la siguiente ecuación:
l po = [ U w - U P / f] / k ( metro)
dónde k = 25 V / m.
D.2.4 Distancia de protección por inducción l Pi
Los rayos en la estructura o en la tierra cerca de la estructura pueden inducir una sobretensión
en el circuito entre el SPD y el equipo, lo que se suma a U pags y por lo tanto reduce la eficiencia de protección del SPD. Las sobretensiones
inducidas aumentan con las dimensiones del
bucle (enrutamiento de línea, longitud del circuito, distancia entre PE y conductores activos, área de bucle entre líneas de potencia y señal) y
disminuyen con la atenuación de la intensidad del campo magnético (blindaje espacial y / o blindaje de línea).
La distancia de protección por inducción l Pi es la longitud máxima del circuito entre el SPD y el equipo, para el cual la protección del SPD
sigue siendo adecuada (teniendo en cuenta
los fenómenos de inducción).
En general, se debe buscar minimizar el bucle entre los SPD y el equipo cuando el campo magnético generado por un rayo se considera
demasiado alto. De lo contrario, el campo magnético y los efectos de inducción pueden reducirse mediante
- blindaje espacial del edificio (LPZ 1) o de las habitaciones (LPZ 2 y superior),
- apantallamiento de la línea (uso de cables apantallados o conductos de cables).
Cuando se siguen estas precauciones, la distancia de protección de inducción l Pi puede ser

ignorado.
NOTA En condiciones muy duras (gran bucle de líneas sin blindaje y valores muy altos de inducir rayos
corriente) la distancia de protección de inducción l Pi se puede estimar usando la siguiente ecuación:
l pi = [ U w - U P / f] / h ( metro)
dónde
• h = 300 × K S1 × K S2 × K S3 ( V / m) para flashes cerca de la estructura, o
h = 30.000 × K S0 × K S2 × K S3 ( V / m) para destellos a la estructura (peor caso).
K S1, K S2, K S3 son los factores informados en la Cláusula B.3 de IEC 62305-2, a saber:
K S1: blindaje espacial debido a LPS u otros blindajes en el límite LPZ 0/1,
K S2: blindaje espacial debido a blindajes en el límite LPZ 1/2 o superior, características del
K S3: cableado interno.

- 198 - 62305-4 • IEC: 2006
K S0 es un factor que tiene en cuenta la eficiencia de la pantalla debido al SPF en el límite de ZPF 0/1 y viene dado por:
K S0 = 0,06 × w 0,5 para una cuadrícula SPF con un tamaño de malla w ( m) o
K S0 = K vs para un SPF sin red (consulte el Anexo C de IEC 62305-3).
D.2.5 Coordinación de DOCUP
En la protección contra sobretensiones coordinada, los descargadores de sobretensión en cascada deben coordinarse energéticamente de
acuerdo con IEC 61643-12 o IEC 61643-22. El fabricante del descargador de sobretensiones debe proporcionar información suficiente para
lograr esta coordinación energética de los descargadores de sobretensión.
En el anexo C se proporciona más información sobre la coordinación de los descargadores de sobretensión.
D.2.6 Método de instalación de pararrayos coordinados
Debe adoptarse el siguiente método de instalación:
1) En la entrada de la red en la estructura (en el límite de ZPF 1, por ejemplo en MB), instale un descargador de sobretensiones 1 (D.1.2).
2) Determine la resistencia al impacto U w redes internas a proteger.
3) Elija un nivel de protección U p1 pararrayos 1 para asegurar la protección U p / f1 ≤ U w.
4) Verifique los requisitos para distancias de protección l En 1 y l pies / 1 ( D.2.3 y D.2.4).
Si se cumplen las condiciones 3) y 4), el equipo está protegido por el pararrayos 1.
En otros casos, se necesitan 2 descargadores de sobretensión adicionales.
5) Cerca del equipo (borde de ZPF 2, por ejemplo en SA o SB), instale el descargador de sobretensiones 2 (D.1.2) coordinado en energía con
el descargador de sobretensiones 1 aguas arriba (D.2.5).
6) Elija un nivel de protección U p2 descargador de sobretensiones 2 para garantizar la protección U p / f2 ≤ U w.
7) Verifique los requisitos para distancias de protección l en 2 y l pies / 2 ( D.2.3 y D.2.4).
Si se cumplen las condiciones 6) y 7), el equipo está protegido por los pararrayos coordinados 1 y 2.
En otros casos, se necesitan 3 descargadores de sobretensión adicionales cerca del equipo (por ejemplo, en SA) coordinados en energía con
el descargador de sobretensiones 1 y el descargador de sobretensiones 2 aguas arriba ( D.2.5).
62305-4 • IEC: 2006 199
K S0 es un factor que tiene en cuenta la eficacia del apantallamiento debido al SPCR en el límite LPZ 0/1 y viene dado por:
K S0 = 0,06 × w 0,5 para LPS en forma de rejilla con ancho de malla w ( m), o
K S0 = K vs para LPS sin tipo de red (consulte el Anexo C de IEC 62305-3).
D.2.5 Coordinación de DOCUP
En una protección SPD coordinada, los SPD en cascada se coordinarán en términos de energía de acuerdo con IEC 61643-12 o IEC
61643-22. El fabricante de DPS proporcionará información suficiente sobre cómo lograr la coordinación energética entre sus DPS.
En el anexo C se proporciona información sobre la coordinación del SPD.
D.2.6 Procedimiento para la instalación de una protección SPD coordinada
Se debe instalar una protección SPD coordinada de la siguiente manera:
1) En la entrada de la línea a la estructura (en el límite de LPZ 1, por ejemplo, en el punto de instalación MB) instale el SPD 1 (D.1.2).
2) Determine la tensión soportada al impulso U w de los sistemas internos a proteger.
3) Seleccione el nivel de protección de voltaje U p1 del SPD 1 para garantizar que el nivel de protección efectivo U p / f1 ≤ U w.
4) Verifique los requisitos para las distancias de protección. l En 1 y l pies / 1 ( D.2.3 y D.2.4)
Si se cumplen las condiciones 3) y 4), el equipo está protegido por SPD 1.
De lo contrario, se necesitan SPD 2 adicionales.
5) Más cerca del equipo (en el límite de LPZ 2, por ejemplo, en el punto de instalación SB o SA), instale el SPD2 (D.1.2) y la energía
coordinada con el SPD1 aguas arriba (D.2.5).
6) Seleccione el nivel de protección U p2 de SPD 2 para asegurar que el nivel de protección efectivo
U p / f2 ≤ U w.
7) Verifique los requisitos para las distancias de protección. l en 2 y l pies / 2 ( D.2.3 y D.2.4).
Si se cumplen las condiciones 6) y 7), el equipo está protegido por SPD 1 y SPD 2 coordinados.
De lo contrario, se necesita un SPD 3 adicional cerca del equipo (por ejemplo, en el punto de instalación SA) y la energía se coordina con los
SPD1 y SPD2 ascendentes (D.2.5).
- 200 - 62305-4 • IEC: 2006
Bibliografía
[1] IEC 61000-1-1: 1992, Compatibilidad electromagnética (CEM) - Parte 1: Generalidades -

Sección 1: Aplicación e interpretación de definiciones y términos básicos
[2] IEC 61000-5-6: 2002, Compatibilidad electromagnética (EMC) - Parte 5-6: Guías
instalación y mitigación - Mitigación de influencias externas EM
___________
62305-4 • IEC: 2006 201
Bibliografía
[1] IEC 61000-1-1: 1992, Compatibilidad electromagnética (CEM) - Parte 1: General - Sección 1:
Aplicación e interpretación de definiciones y términos fundamentales
[2] IEC 61000-5-6: 2002, Compatibilidad electromagnética (EMC) - Parte 5-6: Instalación y
directrices de mitigación: mitigación de las influencias externas de EM
___________
Encuesta de estándares
La IEC desea ofrecerle los mejores estándares de calidad posibles. Para asegurarnos de que seguimos satisfaciendo sus necesidades,
sus comentarios son fundamentales. ¿Podría tomarse un minuto para responder las preguntas que se encuentran al dorso y enviarlas por
fax al +41 22 919 03 00 o enviarlas por correo a la dirección que figura a continuación? ¡Gracias!
Centro de servicio al cliente (CSC)

3, rue de Varembé 1211
Ginebra 20
Suiza
oro
Fax a: IEC / CSC al +41 22919 03 00
Gracias por su contribución al proceso de elaboración de normas.
Nicht frankieren
No estampar
A Prioridad
No affrancare
Sello no requerido
RESPUESTA PAGADA
SUIZO

GINEBRA 20
Suiza
Q1 Informe sobre UN ESTÁNDAR y Q6 Si marcó NO EN TODO en la Pregunta 5, la razón es: ( marque
ÚNICAMENTE UN ESTÁNDAR. Ingrese el número exacto todas las que correspondan)
del estándar: ( p. ej., 60601-1-1)
el estándar está desactualizado el R
.............................................................
estándar está incompleto R
el estándar es demasiado académico el R
Q2 Díganos en qué capacidad (es) compró el estándar ( marque estándar es demasiado superficial el título es R
todas las que correspondan).
engañoso R
Yo soy el / a:
Tomé la decisión equivocada R
Agente De Compras R otro ................................................. ...
bibliotecario R
investigador R
ingeniero de diseño R
Q7 Evalúe el estándar en las siguientes categorías,
ingeniero de seguridad R utilizando
ingeniero de pruebas R los números:
especialista en marketing R (1) inaceptable,
(2) por debajo del promedio,
otro ................................................. ....
(3) promedio,
(4) por encima del promedio,
(5) excepcional,
Trabajo para / en / como:
Tercer trimestre
(6) no aplica
(marque todas las que correspondan)
puntualidad ............................................. calidad de

fabricación R
redacción. ...................................
consultor R
contenidos técnicos .................................
gobierno R
lógica de disposición de contenidos .......... tablas, cuadros,
prueba / certificación de instalaciones R
gráficos, figuras ............... otros ............
utilidad publica R
........................................
educación R
militar R
otro ................................................. ....
Q8 Leo / uso el: ( marque una)
Este
Cuarto trimestre estándar se utilizará para: Solo texto en francés R
(marque todas las que correspondan) Solo texto en inglés R
textos en inglés y francés R
referencia general R
investigación de productos R
diseño / desarrollo de productos R
especificaciones R Q9 Comparta cualquier comentario sobre cualquier
licitaciones R aspecto de la IEC que le gustaría que sepamos:
evaluación de calidad R
Certificación R
............................................................
documentación técnica R ............................................................
tesis R ............................................................
fabricación R ............................................................
otro ................................................. .... ............................................................
............................................................
............................................................
Q5 Este estándar satisface mis necesidades:
............................................................
(marque una)
............................................................
De ningún modo R ............................................................
casi R ............................................................
............................................................
bastante bien R
exactamente R
Encuesta de estándares
La IEC tiene como objetivo ofrecerle los mejores estándares posibles. Para asegurarnos de que
seguimos cumpliendo con sus expectativas, necesitamos su información. Simplemente le pedimos que
se tome un momento para responder el siguiente cuestionario y enviárnoslo por fax a
+ 41 22919 03 00 o por correo postal a la siguiente dirección. Gracias !

Ginebra 20
suizo
Fax: IEC / CSC +41 22 919 03 00
Le agradecemos la contribución que hará así a la Normalización Internacional.
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A Prioridad
No affrancare
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GINEBRA 20
suizo
Q1 Por favor solo mencione UN ESTÁNDAR e indicar su Q5 ¿Este estándar satisface sus necesidades?
número exacto: ( ex. 60601-1-1) (solo una respuesta)
Para nada R
.............................................................
aproximadamente R
bastante bien R
perfectamente R
Q2 Como comprador de este estándar, ¿cuál es su

función?
Q6 Si respondió NO EN ABSOLUTO a la P5, es por las
(marque todo lo que corresponda)
siguientes razones:
Yo soy el:
agente de servicio de compras R

el estándar necesita ser revisado el estándar R
bibliotecario R
está incompleto R
buscador R
el estándar es demasiado teórico R
ingeniero diseñador R
el estándar es demasiado superficial el título R
ingeniero de seguridad R
es ambiguo R
ingeniero de pruebas R
No tomé la decisión correcta R
especialista en marketing R
otros) .............................................. ..
otro).............................................. ...
Q7 Califique cada uno de los criterios a continuación

utilizando los números (1) inaceptable,
Yo
Tercer trimestre trabajo:
(2) por debajo del promedio, (3) promedio,
(4) por encima del promedio, (5)

en la industria R
excepcional,
como consultor R (6) no aplica
para un gobierno R
para un organismo de prueba / publicación oportuna .............. calidad de redacción
certificación R ........................... contenido técnico ................................
en un servicio público en R
educación R disposición lógica del contenido ..............
como soldado R tablas, diagramas, gráficos,

cifras ................................................
otro).............................................. ...
otros) .............................................. ..
Q8 Yo leo / uso: ( solo una respuesta)

Este
Cuarto trimestre estándar se utilizará para / como
(marque todo lo que corresponda) Solo texto en francés Solo texto en inglés R
Textos en inglés y francés R
libro de referencia R
R
una búsqueda de productos R
un estudio / desarrollo de producto R
especificaciones R
Q9 Háganos saber si tiene alguna observación sobre la
presentaciones R IEC:
una evaluación de la calidad una R
............................................................
certificación R
............................................................
documentación técnica R
............................................................
una tesis R
............................................................
la fabricacion R
............................................................
otro).............................................. ...
............................................................
ISBN 2-8318-8367-9
-:HSMINB
ICS 29.020; 91.120.40
Mecanografiado e impreso por la Oficina Central de IEC

GINEBRA, SUIZA

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Protección contra rayos -

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PRECIO DEL CÓDIGO

Comisión Electrotécnica Internacional CÓDIGO PRECIO XD

PREFACIO............................................... .................................................. ................... 8

INTRODUCCIÓN................................................. .................................................. ................ 12

1 Dominio de aplicación .............................................. .................................................. .... dieciséis

2 Referencias normativas ................................................ .................................................. . dieciséis

3 Términos y definiciones ............................................... .................................................. ..... 18

4 Diseño e implementación de sistemas de medidas de protección contra el IEMF ..... 24

4.1 Diseño de un sistema de medidas de protección contra el IEMF (SMPI) ............. 30

4.2 Zonas de protección contra rayos (ZPF) ......................................... .................. 30

4.3 Medidas de protección básicas para PMIS ............................................ ....... 38

5 Puesta a tierra y equipotencialidad ............................................ ........................................ 38

5.1 Sistema de puesta a tierra ............................................. ....................................... 40

5.2 Red de equipotencialidad .............................................. ........................................ 44

5.3 Barras de equipotencialidad .............................................. .......................................... 54

5.4 Equipotencialidad en el borde de una ZPF .......................................... ...................... 54

5.5 Materiales y dimensiones de los elementos de equipotencialidad ....................................... 54

6 Pantallas magnéticas y enrutamiento .............................................. ............................... 56

6.1 Pantalla espacial ................................................ .................................................. ....... 56

6.2 Pantalla de líneas internas .............................................. ........................................ 56

6.3 Enrutamiento de líneas internas .............................................. ............................ 56

6.4 Pantalla de líneas externas .............................................. ....................................... 58

6.5 Materiales y dimensiones de las pantallas magnéticas ............................................ ..... 58

7 Descargadores de sobretensiones coordinados ................................................ ................................................. 58

8 Gestión de un SMPI ............................................. .................................................. ........... 60

8.1 Método de gestión de un SMPI ........................................... ................................... 60

8.2 Inspección de un SMPI ............................................. ............................................... 64

8.3 Mantenimiento................................................. .................................................. ....... 66

Anexo B (informativo) Mejora de las medidas de protección contra IEMF en

Anexo C (informativo) Coordinación de pararrayos .......................................... .............. 154

Anexo D (informativo) Elección e instalación de pararrayos coordinados ...................... 190

Bibliografía................................................. .................................................. .................... 200

Figura 1 - Principio general de distribución en varias ZPF ........................................ ........... 24

Figura 2 - Protección contra IEMF - Ejemplos de posibles medidas de protección

Figura 3 - Ejemplos de ZPF interconectados ........................................... ............................ 34

Figura 4 - Ejemplos de ZPF ampliadas ........................................... ...................................... 36

Figura 5 - Ejemplo de una red de puesta a tierra tridimensional que asocia la

Figura 6 - Conexión a tierra de malla de una implantación ....................................... ....................... 42

PREFACIO ................................................. .................................................. ........................ 9

INTRODUCCIÓN................................................. .................................................. ................ 13

1 Alcance ................................................. .................................................. .......................... 17

2 Referencias normativas ................................................ .................................................. ... 17

3 Términos y definiciones ............................................... .................................................. .... 19

4 Diseño e instalación de un sistema de medidas de protección LEMP (LPMS) ............... 25

4.1 Diseño de un LPMS .............................................. .................................................. 31

4.2 Zonas de protección contra rayos (LPZ) ............................................ ............................... 31