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1. INTRODUCCIÓN:
El principio de los métodos de recubrimiento electrolítico o químicos, también
denominados galvánicos, consiste en depositar por vía electroquímica, finas capas de
metal sobre la superficie de una pieza sumergida en una solución de agua con iones
metálicos o electrolito, al conectar una fuente externa de corriente directa. Las capas
formadas generalmente son de un espesor entre 1 y 100 µm. El metal que constituye la
capa se encuentra en el electrolito en forma de iones. También existen métodos de
recubrimiento sin corriente externa, basados en procesos de oxidación o reducción que,
sin embargo, son de menor importancia. Las capas de recubrimiento se depositan sobre
una superficie metálica o no metálica con ciertas propiedades, para darle características
que ésta por sí misma no tiene, o bien, para fabricar ciertas piezas con determinada
presentación en el acabado.
Un baño de recubrimiento electrolítico consiste de un ánodo y un cátodo en un

electrolito, que normalmente es una solución de la sal del metal que se pretende aplicar.
En el electrolito, el metal está presente en forma de iones, el flujo de electrones es
proporcionado por una fuente externa de corriente directa. La pieza a recubrir se
convierte en cátodo donde se lleva a cabo la reducción de los iones a metal. El ánodo
consiste en una barra del metal que se recubrirá. La oxidación se lleva a cabo en el ánodo;
cuando fluye la corriente, el ánodo se disuelve. El espesor de la capa del recubrimiento
depende del tiempo de permanencia en el baño electrolítico. La capa puede alcanzar un
espesor de hasta100 µm, sin embargo, son mucho más frecuentes las capas más delgadas.
Ilustración 1: Galvanoplastia de un metal con cobre en un baño de sulfato de cobre.

2. OBJETIVO:
Depositar por vía electroquímica finas capas de metal de cobre sobre la superficie de una
pieza sumergida en una solución de agua con iones metálicos (cu2+)
3. MARCO TEÓRICO
Método de recubrimiento electrolítico

Materiales:
 Un ánodo de cobre
 Monedas
 Alambre de cobre
 Transformador
 Un agitador
 Dos recipientes de plástico de 1.5 L aprox.
 una vara metálica
reactivos:
 Agua destilada 1L
 Sulfato de cobre penta-hidratado (CuSO4) 120g
 Ácido sulfúrico (H2SO4) 50ml
 Cloruro de sodio (NaCl) 20g
 Tripolifosfato de sodio 5g
 Ácido acético (CH3COOH) 50ml
 Sol. Lauril etil sulfato de sodio
Ilustración 2: Reactivos para hacer una solucion electrolitica

procedimiento:
Limpieza química
 Agregar 50 ml de Ácido acético (CH3COOH) en un recipiente.

 Agregar agua potable 100 ml aprox. junto al ácido y mezclar
 Calentar la mescla a 40 °C
Agregar las monedas y el ánodo de cobre y agitar
Ilustración 3: limpieza química con ácido acético
Limpieza electroquímica
 Agregar una cantidad de Sol. Lauril etil sulfato de sodio en un recipiente

 Agregar agua potable para diluir el Lauril etil sulfato de sodio y mezclar
 Procedemos a armar la celda electrolítica con un ánodo de acero inoxidable en
donde el catado serían las monedas.
 Hacemos la conexión a la fuente eléctrica
 Esperar un tiempo a que se efectué la limpieza electroquímica.
Ilustración 4: limpieza electroquímica con un tensoactivo.

Cobreado
Pasamos a realizar la mezcla electrolítica
 Agregamos 1L de agua destilada aun recipiente

 Agregamos al mismo recipiente (CuSO4) 120g y mezclamos hasta diluir
 Agregamos a la mezcla Ácido sulfúrico (H2SO4) 50 ml
 Luego Cloruro de sodio (NaCl) 20g y Tripolifosfato de sodio 5g y agitamos para
hasta
obtener
una mezcla
completamente homogénea
Ilustración 5: Mezcla electrolítica
Armado de la celda electrolítica
 Procedemos a armar la celda electrolítica con un ánodo de cobre en donde el

catado serían las monedas (donde se hará el cobreado a las monedas uno por uno)
 Hacemos la conexión a la fuente eléctrica
 Esperar un tiempo aprox. de 30 seg hasta que se efectué el cobreado para luego
retirar la moneda.
 Y así seguimos a cobrear la siguiente moneda.
Ilustración 6: inicio a depositar por vía electroquímica finas capas de metal de cobre a las monedas.
4. RESULTADOS
 Luego de depositar por vía electroquímica finas
capas de metal de cobre sobre la superficie de una
moneda sumergida en una solución de agua con
iones metálicos (cu2+), se realizó un pulido a la
moneda: Primero con franela y luego con un equipo
de pulido especial
Ilustración 7: Pulido de la
moneda con un equipo especial
 luego se le cubrió con esmalte transparente para que su preservación sea más
duradera exponiéndolo al sol por unos segundos para un secado rápido.
 Finalmente se logró depositar por vía electroquímica finas capas de metal de

cobre sobre la superficie de una pieza sumergida en una solución de agua con
iones metálicos (cu2+)
Ilustración 8: Aplicación de capa

de esmalte
Ilustración 9: Moneda cobreada
5. DISCUSIONES:
 Durante el experimento también se cobreó la moneda solamente con la mezcla
electrolítica sin ningún tipo de interacción eléctrica, pero a pesar del tiempo a la que
se le sometió (30 minutos aproximadamente), el cobreado fue muy débil y con
simplemente la aplicación de agua y un leve frote con franela, se desprendió las
pequeñas capas de cobre formado.
 En un primer momento hizo la mezcla electrolítica con Nitrato de Sodio (NaNO3), pero
reacciono mal y empezó a desprender un gas, por lo que se recomendó descartar el
Nitrato de Sodio (NaNO3) y se empezó de nuevo con la preparación de la mezcla
electrolítica.
6. CONCLUSIONES
 El baño electrolítico que se hizo a la moneda de latón (Aleación de cobre y cinc) fue
exitoso, dejándola así con una fina capa de cobre puro que la protegerá dela oxidación,
corrosión y desgaste.
7. RECOMENDACIONES
 Antes de la limpieza electrolítica que se le dará a la moneda, se debe pulir muy bien toda
la superficie que será recubierta, para liberarla de todo el óxido que impidan el cobreado.
 En la limpieza electrolítica se debe dejar el tiempo necesario.
 Luego de la limpieza electrolítica debemos evitar en todo momento tocar la moneda con
los dedos para evitar dejar capas de grasa que impidan el cobreado.
 No dejar más tiempo del debido la moneda en el baño electrolítico pues el recubrimiento
sería muy grueso.
 Tratar de que el baño sea uniforme para no dejar desniveles en el cobreado.
8. REFERENCIA
 Nava Hernández.(2013)”Electro posición y deposición de recubrimientos de Ni-P”.
Tesis de Maestría. Centro de investigación y desarrollo tecnológico en electroquímica.
Córdova.
 Zúñiga Ruíz.(2003)”Desarrollo de un baño electrolítico alcalino no cianurado para
obtener un recubrimiento de cinc”. Tesis de Maestría. Centro de investigación y
desarrollo tecnológico en electroquímica. Córdova.
 J. M. Hernández,(2015. Deposición electrolítica de Níquel Observatorio de
Yebes.Guadalajara

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Un baño de recubrimiento electrolítico consiste de un ánodo y un cátodo en un

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 Agregar 50 ml de Ácido acético (CH3COOH) en un recipiente.

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Pasamos a realizar la mezcla electrolítica

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