先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。 なお、TSMCはこれまでの噂通りAppleのA11チップの100％独占サプライヤーになるもようだ。現在情報が錯綜しているが、A11チップは次世代iPhoneのうち【iPhone 8】のみに使われるという情報と、【iPhone 7s/7s Plus】にも搭載されるという2種類の情報がある。 AシリーズプロセッサはApple自らがR&Dを行い
本日、百度（バイドゥ）の掲示板”Tie Bar（贴吧）”のユーザ@找羊毛が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、A11チップのGeekbench4のベンチマークスコアのスクリーンショットを公開した。それを未発表iPhoneのリーク情報をよく出している中国版Twitter微博（ウェイボ、Weibo）ユーザの@KK低调が微博上で転送して話題になっている。 ただし、これが本物かどうかは非常に疑わしいことはあらかじめお断りしておく。 ベンチマークスコアによるiPhone 8スペック（仕様）情報まとめ 上記の通り、これらのベンチマークテストのスコアやその他の情報は非常に眉唾で、本物かどうかについては非常に疑わしい。ただもしこれが本当だとしたらと仮定して、次世代【iPhone 8】の仕様をまとめてみた。 ディスプレイ まず、上のG
反駁するTSMC、計画通り開発が進んでいることを強調 しかし上記のニュースが世界的に流れると、さすがにTSMCは黙っていなかったようだ。12月26日、TSMCは公式に、同社の10nmプロセスは全てが計画通り進行していると発表。更に現在は既に量産期に入っており、2017年Q1には最初の営業収入が得られる予定であるとしている。 やはり今後もTSMCとサムスン半導体の競争は続くのか なお、この報道の前にも、サムスンは既に10nmプロセスによってクアルコム（Qualcomm）の次世代プロセッサチップのOEMを受けることを宣言している。評論家によれば、サムスンとクアルコムの提携は、現在TSMCが受注しているクアルコムの10nmチップの受注を奪うことになる。しかしBloombergによれば、サムスンとTSMCとの間の競争によって、Appleにとってはサプライチェーンとの将来の供給についての契約（フォー
昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 というのも、TSMC自身も既に10nmプロセスの完成に向けて着実に歩みを進めているからだ。そして更に重要なことは、TSMCは更に小型化・省電力化を実現する7nmのプロセスの日程まで発表していることだ。 TSMCの劉徳音技術に非常に自信を持っていると語っていた。 TSMCの
「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。 Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。 iPhone 8には根幹部品に2つのサプライヤーが追加？ Digitimesの報道によれば、Appleは既に来年2017年のiPhone（以下便宜的にiPhone 8と記述）のサプライヤーを手配していて、その中にはChipbond（頎邦科技）とMJC Probe（旺矽科技）という新たな企業名が浮上してきたという。 ChipbondとMJC Probeは2社とも台湾のサプライヤーで、世界最大のチップメーカー（ファウンダ
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