3.

1 Chemical Milling
3.1.1 Introduction
Chemical milling (CHM) is the controlled chemical dissolution (CD) of the workpiece material by contact with a
strong reagent. Special coatings called maskants protect areas from which the metal is not to be removed. The
process is used to produce pockets and contours and to remove materials from parts having a high strength-to-weight
ratio. CHM consists of the following steps:
1. Preparing and precleaning the workpiece surface. This provides good
adhesion of the masking material and assures the absence of contaminants that might interfere with the machining
process.
2. Masking using readily strippable mask, which is chemically impregnable and adherent enough to stand chemical
abrasion during etching.
3. Scribing of the mask, which is guided by templates to expose the
areas that receive CHM. The type of mask selected depends on the
size of the workpiece, the number of parts to be made, and the desired
resolution of details. Silk-screen masks are preferred for shallow
cuts requiring close dimensional tolerances.
4. The workpiece is then etched and rinsed, and the mask is removed
before the part is finished.
During CHM (Fig. 3.1), the depth of the etch is controlled by the time of immersion. In order to avoid uneven
machining, the chemicals that impinge on the surface being machined should be fresh. The chemicals used are very
corrosive and, therefore, must be handled with adequate safety precautions. Both the vapors and the effluents must
be suitably controlled for environmental protection. Agitation of the workpiece and fluid is usual; however,
excessive solution flow may result in channeling, grooves, or ridges. Inclination of the workpiece may prevent
channeling from gas bubbles. Bellows (1977) and the Metals Handbook (1989) reported that dishing of the
machined surface occurs due to the uneven heat distribution resulting from the chemical action. Typical reagent
temperatures range from 37 to 85°C. Faster etching rates occur at higher temperatures, but must be controlled within
±5°C of the desired temperature in order to attain uniform machining.
When the mask is used, the machining action proceeds both inwardly from the mask opening and laterally beneath
the mask thus creating the etch factor shown in Fig. 3.2. The etch factor is the ratio of the undercut d to the depth of
etch T. This ratio must be considered when scribing the mask using templates. A typical etch factor of 1:1 occurs at
a cut depth of 1.27 mm. Deeper cuts can reduce this ratio to 1:3. The radii of the fillet produced will be
approximately equal to the depth of etch. For simultaneous machining of multiple parts, racks or handling fixtures
are frequently used to facilitate the submersion of the work in the chemical reagent and for subsequent rinsing. After
rinsing the chemicals from the workpiece, the demasking is accomplished by hand stripping, mechanical brushing,
or chemical stripping. Some chemicals leave a film of smut on the machined surface, which can be removed by
other chemicals or frequently by brushing.
CHM will not eliminate surface irregularities, dents, scratches, or waviness. Successive steps of mask removal and
immersion as shown in Fig. 3.3 can achieve stepped cuts. Tapered cuts (Fig. 3.4), can also be produced without
masking the workpiece by controlling the depth and rate of immersion or withdrawal and the number of immersions.
Continuous tapers, as great as 0.060 mm/mm for aluminum and 0.010 mm/mm for steel alloys, have been machined
on a production basis (Metals Handbook, 1989).
3.1.2 Tooling for CHM
Tooling for CHM is relatively inexpensive and simple to modify. Four different types of tools are required:
maskants, etchants, scribing templates, and accessories.
3.1.2.1 Maskants. Maskants are generally used to protect parts of the workpiece where CD action is not needed.
Synthetic or rubber base materials are frequently used. Table 3.1 shows the different maskants
and etchants for several materials together with the etch rate and etch factor. Maskants should, however, possess the
following properties:
1. Be tough enough to withstand handling
2. Adhere well to the workpiece surface
3. Scribe easily
4. Be inert to the chemical reagent used
5. Be able to withstand the heat generated by etching
6. Be removed easily and inexpensively after etching
Multiple coats of maskant are frequently used to increase the etchant resistance and avoid the formation of pinholes
on the machined surfaces. When thicker, rougher dip or spray coatings are used, deeper cuts that require long
exposure time to the etchant can be achieved. Dip, brush, spray, roller, and electrocoating as well as adhesive tapes
can be used to apply masks.
Spraying the mask on the workpiece through silk screen, on which the desired design is imposed, combines the
maskant application with the scribing operation since no peeling is required. The product quality is, therefore,
improved as is the ability to generate finer details. However, the thin coating layer applied when using silk screens
will not resist etching for a long time as will the cut-and-peel method. Photoresist masks, which are used in
photochemical milling (PCM), also combine both the coating and scribing operations. The relatively thin coats
applied as dip or spray coats will not withstand rough handling or long exposure times to the etchant. However,
photoresist masks ensure high accuracy, ease of repetition for multiple-part etching, and ease of modification. The
accuracy obtained for lateral dimensions depends on the complexity of the masking. Typical tolerances for the
different masks are as follows:
■ Cut-and-peel masks ±0.179 mm

■ Silk-screen resist ±0.077 mm

■ Photoresist ±0.013 mm
3.1.2.2 Etchants. Etchants (see Table 3.1) are acid or alkaline solutions maintained within a controlled range of
chemical composition and
temperature. Their main technical goals are to achieve the following:
1. Good surface finish
2. Uniformity of metal removal
3. Control of selective and intergranular attack
4. Control of hydrogen absorption in the case of titanium alloys
5. Maintenance of personal safety
6. Best price and reliability for the materials to be used in the construction of the process tank
7. Maintainance of air quality and avoidance of possible environmental problems
8. Low cost per unit weight dissolved
9. Ability to regenerate the etchant solution and/or readily neutralize
and dispose of its waste products
3.1.2.3 Scribing templates. Scribing templates are used to define the areas for exposure to the chemical machining
action. The most common workpiece scribing method is to cut the mask with a sharp knife followed by careful
peeling of the mask from the selected areas. Layout lines or simple templates of metal or fiberglass guide the
scribing process. The etch factor allowance must be included in any method used for the scribing operation. The
negative (used in PCM) or its layout and the template or the silk screen must allow for the degree of undercutting
expected during etching. Figure 3.5 shows numerical control (NC) laser scribing
of masks for CHM of a large surface area.
3.1.2.4 Accessories. Accessories include tanks, hooks, brackets, racks, and fixtures. These are used for single- or-
multiple-piece handling into and out of the etchants and rinses.
3.1.3 Process parameters
CHM process parameters include the reagent solution type, concentration, properties, mixing, operating
temperature, and circulation. The process is also affected by the maskant and its application. These parameters will
have direct impacts on the workpiece regarding the following: 1. Etch factor (d/T ) 2. Etching and machining rate 3.
Production tolerance 4. Surface finish
To machine high-quality and low-cost parts using CHM, we must consider the heat treatment state of the workpiece,
the grain size and range of the workpiece material, the size and finish control prior to CHM, the direction of rolling
and weld joints, and the degree of cold work.
3.1.4 Material removal rate
The material removal or etch rate depends upon the chemical and metallurgical uniformity of the workpiece and the
uniformity of the solution temperature. As shown in Figs. 3.6 and 3.7, castings, having the largest grain size, show
the roughest surface together with the lowest machining rate. Rolled metal sheets have the highest machining rate
accompanied by the best surface quality. Etching rates were high for hard metals and were low for softer ones
(Metals Handbook, 1989). Generally, the high etch rate is accompanied by a low surface roughness and, hence,
narrow machining tolerances.
3.1.5 Accuracy and surface finish
In CHM, the metal is dissolved by the CD action. This machining phase takes place both at the individual grain
surfaces as well as at the grain boundaries. Fine grain size and homogenous metallurgical structure are, therefore,
necessary, for fine surface quality of uniform appearance. Surfaces machined by CHM do not have a regular lay
pattern. Based on the grain size, orientation, heat treatment, and previously induced stresses, every material has a
basic surface finish that results from CHM for a certain period of time. While surface imperfections will not be
eliminated by CHM, any prior surface irregularities, waviness, dents, or scratches will be slightly altered and
reproduced in the machined surface. The machining rate affects the surface roughness and hence the tolerance
produced. Generally, slow etching will produce a surface finish similar to the original one. Figure 3.7 shows typical
surface roughnesses for different materials. The orientation of the areas being etched with respect to the rolling
direction or the direction of the grain in the workpiece is also important for good CHM surfaces. The depth of cut
tolerance increases when machining larger depths at high machining rates. Aluminum and magnesium alloys can be
controlled more closely than steel, nickel, or titanium alloys. An etching rate of 0.025 mm/mm with tolerances of
±10 percent of the cut width can be achieved depending on the workpiece material and depth of cut.
The surface roughness is also influenced by the initial workpiece roughness. It increases as the metal ion
concentration rises in the etchant. For low machining depths, <200 µm, the roughness sharply increases with the
depth of cut, while at higher depths a slight change in the roughness is evident. Figure 3.7 shows the dependence of
the surface roughness and etch rate on the workpiece material. Typically, surface roughnesses of 0.1 to 0.8 µm,
depending on the initial roughness, can be obtained. However, under special conditions, roughnesses of 0.025 to
0.05 µm become possible (Machining Data Handbook, 1997).
CHM can affect the mechanical properties of the machined parts when the surface layers have different mechanical
properties from those of the base metal. The removal of such layers results in a change in the average mechanical
properties of the finished parts. In this regard surface conditions such as a titanium oxide layer (alpha case),
decarburized layer, and recast structure are easily removed by CHM, resulting in an improvement in the properties
of the finished parts. Some loss of fatigue properties has been reported after CHM of aluminum; however, shot
peening or grit blasting can restore it.
3.1.6 Advantages
The process has the following advantages:
■ Weight reduction is possible on complex contours that are difficult to
machine using conventional methods.
■ Simultaneous material removal, from all surfaces, improves productivity and reduces wrapping.
■ No burrs are formed.
■ No stress is introduced to the workpiece, which minimizes the part distortion and makes machining of delicate
parts possible.
■ A continuous taper on contoured sections is achievable.
■ The capital cost of equipment, used for machining large components,
is relatively low.
■ Design changes can be implemented quickly.
■ A less skilled operator is needed.
Chemical Processes 63
■ Tooling costs are minor.
■ The good surface quality in addition to the absence of burrs eliminates
the need for finishing operations.
■ Multiple parts having fine details can be machined by the gang method.
■ Decorative finishes and extensive thin-web areas are possible.
■ There are low scrap rates (3 percent).
3.1.7 Limitations
CHM does have limitations and areas of disadvantage:
■ Only shallow cuts are practical: up to 12.27 mm for sheets and plates, 3.83 mm on extrusions, and 6.39 mm on
forgings.
■ Handling and disposal of chemicals can be troublesome.
■ Hand masking, scribing, and stripping can be time-consuming, repetitive, and tedious.
■ Surface imperfections are reproduced in the machined parts.
■ Metallurgical homogeneous surfaces are required for best results.
■ Deep narrow cuts are difficult to produce.
■ Fillet radii are fixed by the depth of cut.
■ Porous castings yield uneven etched surfaces.
■ Welded areas frequently etch at rates that differ from the base metal.
■ Material removal from one side of residually stressed material can
result in a considerable distortion.
■ The absence of residual stresses on the chemically machined surfaces
can produce unfavorable fatigue strength compared with the processes
that induce compressive residual stresses.
■ Hydrogen pickup and intergranular attack are a problem with some
materials.
■ The straightness of the walls is subject to fillet and undercutting limitations.
■ Scribing accuracy is limited and complex designs become expensive.
■ Steep tapers are not practical.
3.1.8 Applications
All the common metals including aluminum, copper, zinc, steel, lead, and nickel can be chemically machined. Many
exotic metals such as titanium, molybdenum, and zirconium, as well as nonmetallic materials including glass,
ceramics, and some plastics, can also be used with the process. CHM applications range from large aluminum
airplane wing parts to minute integrated circuit chips. The practical depth of cut ranges between 2.54 to 12.27 mm.
Shallow cuts in large thin sheets are of the most popular application especially for weight reduction of aerospace
components. Multiple designs can be machined from the same sheet at the same time. CHM is used to thin out walls,
webs, and ribs of parts that have been produced by forging, casting, or sheet metal forming, as shown in Fig. 3.8.
Further process applications related to improving surface characteristics include the following:
1. Elimination of alpha case from titanium forgings and superplasticformed parts
2. Elimination of the decarburized layer from low alloy steel forgings
3. Elimination of the recast layer from parts machined by EDM
4. Removal of sharp burrs from conventionally machined parts of complex shapes
5. Removal of a thin surface from forgings and castings prior to penetration inspection below the surface (required
for the detection of hidden defects)
Hóa chất Milling (CHM) là quá trình hòa tan kiểm soát (CD) của vật liệu cơ bản thông qua tiếp xúc với
một chất reagent mạnh. Các lớp phủ đặc biệt được gọi là maskants bảo vệ những khu vực mà kim loại
không bị loại bỏ. Quy trình này được sử dụng để tạo ra các khe hố và đường nét và loại bỏ vật liệu từ các
bộ phận có tỷ lệ cường độ trọng lượng cao. CHM bao gồm các bước sau:

Chuẩn bị và làm sạch bề mặt của vật liệu cơ bản: Điều này tạo điều kiện dính tốt cho vật liệu maskant và
đảm bảo không có chất ô nhiễm nào có thể làm trở ngại cho quy trình gia công.

Masking sử dụng lớp mask có thể bóc dễ dàng: Lớp này phải có độ bám dính đủ tốt để chịu được quá
trình mài mòn hóa học trong quá trình ăn mòn.

Scribing của lớp mask: Điều này được thực hiện dựa trên các bản mẫu để tiết lộ những khu vực nhận
CHM. Loại mask được chọn phụ thuộc vào kích thước của vật liệu cơ bản, số lượng bộ phận cần sản xuất
và độ phân giải mong muốn của chi tiết. Mặt nạ silk-screen thường được ưa chuộng cho các cắt nông
yêu cầu độ chính xác kích thước gần.

Vật liệu cơ bản được ets và rửa, và lớp mask được loại bỏ trước khi sản phẩm hoàn thành.

Trong quá trình CHM, độ sâu của quá trình ăn mòn được kiểm soát bởi thời gian ngâm. Để tránh gia công
không đồng đều, hóa chất tiếp xúc với bề mặt gia công nên là mới. Các hóa chất sử dụng có tính ăn mòn
cao và do đó, phải được xử lý với các biện pháp an toàn đầy đủ. Cả hơi và chất thải phải được kiểm soát
một cách phù hợp để bảo vệ môi trường. Thường thì việc khuấy đều vật liệu cơ bản và dung dịch là bình
thường; tuy nhiên, dòng chảy dung dịch quá mạnh có thể dẫn đến hiện tượng rãnh, rãnh hoặc gờ.
Nghiêng vật liệu cơ bản có thể ngăn chặn rãnh do bong bóng khí. Bellows (1977) và Metals Handbook
(1989) báo cáo rằng bề mặt gia công có thể có hiện tượng "dishing" do phân phối nhiệt không đồng đều
kết quả từ tác động hóa chất. Nhiệt độ chất reagent thường dao động từ 37 đến 85C. Tốc độ ăn mòn
nhanh hơn ở nhiệt độ cao hơn, nhưng phải được kiểm soát trong khoảng ±5C so với nhiệt độ mong
muốn để đạt được gia công đồng đều.

Khi mask được sử dụng, hành động gia công diễn ra cả từ bên trong khu vực mở mask và từ bên dưới
mask, tạo ra tỷ lệ ăn mòn như được hiển thị trong hình 3.2. Tỷ lệ ăn mòn này phải được xem xét khi
scribing mask bằng các bản mẫu. Một tỷ lệ ăn mòn điển hình là 1:1 xảy ra ở độ sâu cắt là 1.27 mm. Các
cắt sâu hơn có thể giảm tỷ lệ này xuống 1:3. Bán kính của fillet tạo ra sẽ xấp xỉ bằng với độ sâu của quá
trình ăn mòn. Đối với gia công đồng thời của nhiều bộ phận, thường sử dụng các rack hoặc khuôn cố
định để thuận tiện cho việc đưa sản phẩm vào chất reagent và rửa sau đó. Sau khi rửa sạch hóa chất từ
vật liệu cơ bản, quá trình loại bỏ mask được thực hiện bằng cách bóc, chải cơ khí hoặc loại bỏ hóa chất.
Một số hóa chất tạo ra một lớp smut trên bề mặt gia công, có thể được loại bỏ bằng các hóa chất khác
hoặc thường xuyên bằng cách chải.
CHM sẽ không loại bỏ các không đều bề mặt, vết trầy, vết xước hoặc độ cong. Các bước liên tiếp của việc
loại bỏ mask và ngâm như được thể hiện trong hình 3.3 có thể đạt được các cắt bậc. Cắt nghiêng (Hình
3.4), cũng có thể được sản xuất mà không cần mask cho vật liệu cơ bản bằng cách kiểm soát độ sâu và
tốc độ ngâm hoặc rút và số lần ngâm. Các cắt nghiêng liên tục, lớn như 0.060 mm/mm cho nhôm và
0.010 mm/mm cho hợp kim thép, đã được gia công trên cơ sở sản xuất (Metals Handbook, 1989).

3.1.2 Dụng cụ cho CHM

Dụng cụ cho CHM là tương đối giá rẻ và dễ điều chỉnh. Bốn loại dụng cụ khác nhau được yêu cầu:
maskants, etchants, scribing templates và phụ kiện.

3.1.2.1 Maskants

Maskants thường được sử dụng để bảo vệ các phần của vật liệu cơ bản nơi hành động CD không cần
thiết. Thường sử dụng các vật liệu tổng hợp hoặc cao su. Bảng 3.1 cho thấy các maskants khác nhau và
etchants cho một số vật liệu cùng với tỷ lệ ăn mòn và tỷ lệ ets. Tuy nhiên, maskants phải có những đặc
tính sau:

Đủ mạnh để chịu được xử lý.

Bám chặt vào bề mặt vật liệu cơ bản.

Dễ scribing.

Bền với chất reagent được sử dụng.

Chịu được nhiệt độ sinh ra trong quá trình ăn mòn.

Dễ loại bỏ sau ăn mòn một cách dễ dàng và chi phí thấp.

Thường xuyên sử dụng nhiều lớp maskant để tăng sức đề kháng của chúng với etchant và tránh tạo lỗ
kim loại trên bề mặt gia công. Khi sử dụng các lớp phủ dày hơn, grooves sâu có thể được đạt được với
thời gian tiếp xúc lâu dài với etchant. Các phương pháp như đặt, chải, phun, cuộn và electrocoating cũng
như băng keo có thể được sử dụng để áp dụng mask.

Việc phun mask lên vật liệu cơ bản thông qua lưới silk-screen, trên đó mô hình mong muốn được áp
dụng, kết hợp maskant với hoạt động scribing vì không cần tạo lớp. Điều này giúp cải thiện chất lượng
sản phẩm và khả năng tạo ra chi tiết tốt hơn. Tuy nhiên, lớp phủ mỏng được áp dụng khi sử dụng lưới
silk sẽ không chịu được ăn mòn lâu dài như phương pháp cắt và bóc. Mask photoresist, được sử dụng
trong hóa chất photochemical milling (PCM), cũng kết hợp cả hai hoạt động phủ và scribing. Các lớp
mỏng tương đối được áp dụng dưới dạng lớp phủ phun hoặc đánh bằng cách nhẹ không chịu được xử lý
khá lâu như phương pháp cut-and-peel. Tuy nhiên, mask photoresist đảm bảo độ chính xác cao, dễ lặp
lại cho việc ets nhiều bộ phận và dễ điều chỉnh. Độ chính xác đạt được cho kích thước chiều ngang phụ
thuộc vào phức tạp của mask. Độ chính xác tiêu chuẩn cho các mask khác nhau như sau:

Mask cut-and-peel ±0.179 mm.

Mask silk-screen resist ±0.077 mm.

Mask photoresist ±0.013 mm.

3.1.2.2 Etchants

Etchants (xem Bảng 3.1) là các dung dịch axit hoặc kiềm được duy trì trong một phạm vi kiểm soát về
thành phần hóa học và nhiệt độ. Mục tiêu chính của chúng là đạt được các mục tiêu kỹ thuật sau:

Bề mặt hoàn thiện tốt.

Sự đồng đều trong việc loại bỏ kim loại.

Kiểm soát sự tấn công chọn lọc và nội nguyên tinh.

Kiểm soát hấp thụ hydro trong trường hợp hợp kim titanium.

Bảo quản an toàn cá nhân.

Giá tốt và độ tin cậy cao cho vật liệu được sử dụng trong xây dựng bể xử lý.

Bảo quản chất lượng không khí và tránh các vấn đề về môi trường có thể xảy ra.

Chi phí thấp mỗi đơn vị khối lượng được pha loãng.

Có khả năng tái tạo dung dịch etchant và/hoặc dễ dàng trung hòa hoặc loại bỏ sản phẩm chất thải của
nó.

Bước 3.1.2.3: Bản mẫu scribing (viết và vẽ) được sử dụng để xác định các khu vực tiếp xúc với quá trình
gia công hóa chất. Phương pháp scribing phổ biến nhất trên vật liệu cơ bản là cắt lớp mask bằng dao sắc
nhọn và sau đó cẩn thận bóc lớp mask khỏi các khu vực đã chọn. Các đường chỉ dẫn hoặc bản mẫu đơn
giản từ kim loại hoặc sợi thủy tinh hướng dẫn quá trình scribing. Phần phù hợp với tỷ lệ undercut (etch
factor) phải được bao gồm trong bất kỳ phương pháp nào được sử dụng cho hoạt động scribing. Bản âm
(được sử dụng trong PCM) hoặc bố cục của nó và bản mẫu hoặc màn silk phải cho phép độ undercutting
dự kiến trong quá trình etching. Hình 3.5 thể hiện quá trình scribing bằng máy laser điều khiển số (NC)
cho CHM trên một diện tích lớn.

Bước 3.1.2.4: Phụ kiện bao gồm các loại như bể, móc, kẹp, giá đựng và khuôn. Chúng được sử dụng để
xử lý từng chiếc hoặc nhiều chiếc vào và ra khỏi dung dịch etsan và nước rửa.
Bước 3.1.3: Các tham số quá trình CHM bao gồm loại dung dịch chất reagent, nồng độ, tính chất, quá
trình pha trộn, nhiệt độ vận hành và tuần hoàn. Quá trình này cũng bị ảnh hưởng bởi lớp maskant và
cách áp dụng của nó. Những tham số này sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chi tiết cơ bản liên quan đến:

Tỷ lệ undercut (d/T)

Tốc độ etsan và gia công

Độ chính xác sản xuất

Bề mặt hoàn thiện

Để gia công các chi tiết chất lượng cao và chi phí thấp bằng CHM, chúng ta phải xem xét trạng thái xử lý
nhiệt của vật liệu cơ bản, kích thước hạt và phạm vi của vật liệu cơ bản, kích thước và kiểm soát bề mặt
trước CHM, hướng cuộn và mối hàn, và mức độ làm lạnh làm việc.

Bước 3.1.4: Tốc độ loại bỏ vật liệu hoặc tốc độ etsan phụ thuộc vào đồng nhất hóa hóa học và kim loại
của vật liệu cơ bản, cũng như đồng nhất nhiệt độ của dung dịch. Như thể hiện trong Hình 3.6 và 3.7,
những chiếc đúc có kích thước hạt lớn nhất cho thấy bề mặt nhám kèm theo tốc độ gia công thấp nhất.
Tấm kim loại cuộn có tốc độ gia công cao nhất kèm theo chất lượng bề mặt tốt nhất. Tốc độ etsan cao
cho các kim loại cứng và thấp cho những kim loại mềm (Metals Handbook, 1989). Nói chung, tốc độ
etsan cao đi kèm với độ nhám bề mặt thấp và do đó, giới hạn kích thước gia công hẹp.

Bước 3.1.5: Trong CHM, kim loại được hòa tan bởi hành động hóa học. Gia công này diễn ra cả tại bề mặt
hạt cá thể cũng như ở ranh giới hạt. Kích thước hạt tinh khiết và cấu trúc hợp kim đồng đều là cần thiết,
để có chất lượng bề mặt tốt với vẻ ngoại hình đồng đều. Bề mặt gia công bởi CHM không có mẫu vệt
đều. Dựa trên kích thước hạt, định hướng, xử lý nhiệt và căng trước đó, mỗi vật liệu đều có chất lượng
bề mặt cơ bản phát sinh từ CHM trong một khoảng thời gian nhất định. Mặc dù các khuyết tật bề mặt sẽ
không bị loại bỏ bởi CHM, bất kỳ bất thường bề mặt trước đó, nhấp nhô, va đập, hoặc vết trầy sẽ được ít
nhiều thay đổi và tái tạo trên bề mặt gia công. Tốc độ gia công ảnh hưởng đến độ nhám bề mặt và do đó
là độ chính xác được tạo ra. Nói chung, quá trình etsan chậm sẽ tạo ra chất lượng bề mặt tương tự như
ban đầu. Hình 3.7 thể hiện những độ nhám bề mặt điển hình cho các vật liệu khác nhau. Hướng của các
khu vực đang được etsan so với hướng cuộn hoặc hướng hạt trong vật liệu cơ bản cũng quan trọng để
có bề mặt CHM tốt. Sai số độ sâu cắt tăng khi gia công độ sâu lớn ở tốc độ gia công cao. Hợp kim nhôm
và magie có thể được kiểm soát chặt hơn so với các hợp kim thép, niken, hoặc titan. Tốc độ etsan 0,025
mm/mm với tolerances ±10 phần trăm của chiều rộng cắt có thể được đạt được tùy thuộc vào vật liệu
cơ bản và độ sâu cắt. Độ nhám bề mặt cũng bị ảnh hưởng bởi độ nhám bề mặt ban đầu của vật liệu cơ
bản. Nó tăng lên khi nồng độ ion kim loại tăng lên trong dung dịch etsan. Đối với độ sâu gia công thấp,
<200 µm, độ nhám tăng mạnh với độ sâu cắt, trong khi ở độ sâu cao có sự thay đổi nhỏ trong độ nhám.
Hình 3.7 thể hiện sự phụ thuộc của độ nhám bề mặt và tốc độ etsan trên vật liệu cơ bản. Thông thường,
độ nhám bề mặt từ 0,1 đến 0,8 µm, tùy thuộc vào độ nhám ban đầu, có thể được đạt được. Tuy nhiên,
dưới điều kiện đặc biệt, có thể đạt được độ nhám từ 0,025 đến 0,05 µm (Machining Data Handbook,
1997). CHM có thể ảnh hưởng đến tính cơ học của các chi tiết gia công khi lớp bề mặt có tính cơ học
khác biệt so với kim loại cơ bản. Việc loại bỏ các lớp như vậy dẫn đến sự thay đổi trong các tính chất cơ
học trung bình của các chi tiết đã hoàn thành. Liên quan đến điều này, các điều kiện bề mặt như lớp
ôxide titan (trường hợp alpha), lớp giảm carbon, và cấu trúc phục hồi có thể dễ dàng được loại bỏ bởi
CHM, dẫn đến cải thiện tính chất của các chi tiết đã hoàn thành. Một số mất mát tính chất mệt mỏi đã
được báo cáo sau CHM của nhôm; tuy nhiên, quá trình bắn bi hoặc phun cát có thể khôi phục nó.

Bước 3.1.6: Các Ưu điểm

Quy trình này có các ưu điểm sau:

Có thể giảm trọng lượng trên các đường cong phức tạp khó gia công bằng các phương pháp truyền
thống.

Loại bỏ vật liệu đồng thời từ tất cả các bề mặt cải thiện năng suất và giảm đối với bọc tráng.

Không tạo ra rìa.

Không tạo ra căng thẳng cho chi tiết cơ bản, giảm biến dạng chi tiết và làm cho gia công các chi tiết tinh
tế trở nên khả thi.

Có thể đạt được sự dốc liên tục trên các phần có hình dạng cong.

Chi phí vốn của thiết bị, được sử dụng để gia công các bộ phận lớn, là tương đối thấp.

Thay đổi thiết kế có thể được triển khai nhanh chóng.

Chỉ cần một người điều khiển kỹ thuật ít tay nghề.

Chi phí dụng cụ là nhỏ.

Chất lượng bề mặt tốt cùng với sự thiếu rìa loại bỏ nhu cầu cho các hoạt động hoàn thiện.

Nhiều chi tiết có chi tiết tốt có thể được gia công bằng phương pháp nhóm.

Các hoàn thiện trang trí và khu vực web mảnh có thể được thực hiện.

Tỉ lệ phế phẩm thấp (3 phần trăm).

Bước 3.1.7: Hạn chế

Tuy nhiên, CHM có những hạn chế và điểm yếu nhất định:

Chỉ có thể thực hiện những cắt nông: lên đến 12,27 mm cho tấm và lá, 3,83 mm trên các khối nhôm ép,
và 6,39 mm trên các bản rèn.

Xử lý và xử lý hóa chất có thể gây rắc rối.

Tạo mask, scribing và bóc có thể tốn thời gian, lặp lại và nhàm chán.

Nhược điểm bề mặt được sao chép trong các chi tiết gia công.

Yêu cầu bề mặt đồng nhất hóa học để đạt được kết quả tốt nhất.
Khó khăn trong việc tạo ra các cắt sâu và hẹp.

Bán kính đầu tròn được xác định bởi độ sâu cắt.

Những chiếc đúc xốp tạo ra bề mặt etsan không đều.

Các khu vực hàn thường etsan ở tốc độ khác nhau so với kim loại cơ bản.

Loại bỏ vật liệu từ một bên của vật liệu còn căng thì có thể dẫn đến biến dạng đáng kể.

Sự thiếu hụt căng trên bề mặt được gia công hóa chất có thể tạo ra sức mạnh mệt mỏi không thuận lợi
so với các quy trình tạo ra căng trái với áp lực.

3.1.8: Các Ứng dụng

Tất cả các kim loại phổ biến bao gồm nhôm, đồng, kẽm, thép, chì và niken đều có thể được gia công hóa
chất. Nhiều kim loại kỳ dị như titan, molypden, và zirconium, cũng như các vật liệu không kim loại bao
gồm kính, gốm, và một số loại nhựa, cũng có thể được sử dụng với quy trình này. Ứng dụng của CHM
rộng lớn từ các bộ phận cánh máy bay nhôm lớn đến vi mạch tích hợp nhỏ. Độ sâu cắt thực tế dao động
từ 2,54 đến 12,27 mm. Các cắt nông trên các tấm mảnh lớn là ứng dụng phổ biến nhất đặc biệt là để
giảm trọng lượng của các bộ phận hàng không vũ trụ. Nhiều thiết kế có thể được gia công từ cùng một
tấm cùng một lúc. CHM được sử dụng để làm mảnh tường, mạng và xương sườn của các bộ phận đã
được tạo ra bằng rèn, đúc, hoặc hình thành kim loại, như thể hiện trong Hình 3.8. Các ứng dụng quá
trình liên quan đến việc cải thiện đặc tính bề mặt bao gồm những điều sau:

Loại bỏ alpha case từ các chi tiết rèn titan và bộ phận siêu dạng plastic

Loại bỏ lớp giảm carbon từ các chi tiết rèn thép hợp kim thấp

Loại bỏ lớp recast từ các chi tiết gia công bằng EDM

Loại bỏ rìa nhọn từ các chi tiết gia công truyền thống có hình dạng phức tạp

Loại bỏ một lớp bề mặt mỏng từ các chi tiết rèn và đúc trước khi kiểm tra thâm nhập dưới bề mặt (yêu
cầu để phát hiện các khuyết tật ẩn).