Curs CCP

Cuprins
Cap.1. Principii de fabricație și calitate în Industria Electronică ......... 1

1.1. Tendințe în evoluția componentelor electronice ................................ 1
1.2. Asimilarea în fabricație a produselor electronice............................... 2
1.2.1. Studiul tehnico-economic ................................................................ 2
1.2.2. Proiectarea electrică ....................................................................... 4
1.2.3. Modelarea comportării componentelor electronice și proiectarea
circuitelor ........................................................................................ 5
1.2.4. Proiectarea constructivă și tehnologică a modulelor
(subansamblurilor) și ansamblurilor generale ................................. 8
1.2.5. Pregătirea fabricației ..................................................................... 10
1.2.6. Fabricația ...................................................................................... 11
1.2.7. Exploatarea și întreținerea produselor electronice ........................ 12
1.3. Calitatea în industria electronică ..................................................... 12
1.3.1. Definiții. Concepte generale .......................................................... 12
1.3.2. Noțiuni despre calitate .................................................................. 14
1.3.3. Indicatori de calitate ...................................................................... 15
Cap.2. Proprietățile tehnice și tehnologice ale materialelor
electrotehnice ............................................................................ 21
2.1. Proprietăți chimice ........................................................................... 21
2.2. Proprietăți fizice ............................................................................... 22
2.3. Proprietăți mecanice ........................................................................ 24
2.3.1. Elasticitatea materialelor metalice ................................................ 26
2.3.2. Plasticitatea materialelor metalice ................................................ 27
2.3.3. Încercarea la tracțiune a materialelor metalice ............................. 29
2.3.4. Ruperea materialelor .................................................................... 31
2.3.5. Fluajul materialelor ....................................................................... 32
2.3.6. Oboseala materialelor ................................................................... 33
2.3.7. Duritatea materialelor.................................................................... 34
2.3.8. Reziliența ...................................................................................... 37
2.4. Proprietăți termice ........................................................................... 37
Cap.3. Conducția electrică ................................................................... 41
3.1. Bazele fenomenului conducției electrice ......................................... 41
3.2. Factori care influențează conductibilitatea electrică a materialelor
metalice ........................................................................................... 43
3.2.1. Influența temperaturii .................................................................... 43
3.2.2. Influența impurităților..................................................................... 45
3.2.3. Influența solicitărilor mecanice ...................................................... 46
3.3. Supraconductibilitatea ..................................................................... 47
3.3.1. Aplicații ale materialelor supraconductoare .................................. 56
3.4. Conducția electrică a semiconductorilor .......................................... 57
3.4.1. Conducția intrinsecă și conducția extrinsecă ................................ 57
3.4.2. Factori care influențează proprietățile semiconductoare ............... 58
3.5. Proprietățile electroizolante ale materialelor ................................... 61
3.5.1. Rigiditate dielectrică, polarizare, permitivitate ............................... 61
I
3.5.2. Pierderi în dielectrici ......................................................................63
3.5.3. Factori care influențează proprietățile electroizolante ...................64
Cap.4. Materiale conductoare. Metale ................................................. 67
4.1. Caracteristici generale ..................................................................... 67
4.2. Dependență proprietăților materialelor conductoare de diferiți factori
......................................................................................................... 67
4.2.1. Influența temperaturii .....................................................................68
4.2.2. Influența stării de agregare ............................................................68
4.2.3. Influența naturii și conținutului de impurități ...................................69
4.2.4. Influența solicitărilor mecanice ......................................................71
4.2.5. Influența tratamentului termic ........................................................71
4.2.6. Coroziunea metalelor ....................................................................71
4.3. Materiale de mare conductivitate electrică ...................................... 73
4.3.1. Cuprul și aliajele sale ....................................................................73
4.3.2. Aluminiul și aliajele sale.................................................................77
4.4. Materiale conductoare cu mare rezistivitate electrică ..................... 80
4.4.1. Materiale pentru rezistoare de precizie și etalon ...........................80
4.4.2. Materiale pentru reostate...............................................................81
4.4.3. Materiale utilizate în electrotermie .................................................82
4.5. Materiale conductoare pentru contacte electrice ............................. 83
4.5.1. Materiale pentru contacte fixe .......................................................84
4.5.2. Materiale pentru contacte de rupere..............................................84
4.5.3. Materiale pentru contacte alunecătoare ........................................86
4.6. Materiale cu utilizări speciale ........................................................... 87
4.6.1. Materiale pentru termobimetale .....................................................87
4.6.2. Materiale pentru termocuple ..........................................................87
4.6.3. Aliaje de lipit ..................................................................................88
Cap.5. Materiale electroizolante .......................................................... 91
5.1. Caracteristici generale ..................................................................... 91
5.2. Polarizația temporară a materialelor izolatoare ............................... 91
5.2.1. Polarizația electronică ...................................................................94
5.2.2. Polarizația ionică ...........................................................................96
5.2.3. Polarizația de orientare..................................................................98
5.2.4. Polarizația de neomogenitate ......................................................103
5.3. Polarizația permanentă a materialelor izolatoare .......................... 104
5.3.1. Fenomenul piroelectric ................................................................104
5.3.2. Fenomenul piezoelectric..............................................................105
5.3.3. Efectul de electret........................................................................107
5.4. Dependența proprietăților dielectrice ale materialelor electroizolante
de diverși factori............................................................................. 108
5.4.1. Rezistivitatea ...............................................................................109
5.4.2. Rigiditatea dielectrică ..................................................................111
5.4.3. Permitivitatea electrică ................................................................116
5.4.4. Factorul de pierderi .....................................................................118
5.4.5. Pierderi în materiale dielectrice ...................................................119
5.5. Clasificarea materialelor electroizolante ........................................ 122
5.5.1. Clasificarea după stabilitatea termică ..........................................122
5.6. Materiale electroizolante gazoase ................................................. 124
5.6.1. Aerul ............................................................................................124
5.6.2. Hidrogenul ...................................................................................125
5.6.3. Gaze electronegative ..................................................................125
II
5.6.4. Alte gaze ..................................................................................... 126
5.7. Materiale electroizolante lichide .................................................... 127
5.7.1. Uleiul mineral .............................................................................. 127
5.7.2. Uleiuri sintetice ........................................................................... 128
5.8. Materiale electroizolante solide organice ...................................... 129
5.8.1. Materiale organice micromoleculare ........................................... 129
5.8.2. Materiale organice macromoleculare .......................................... 130
5.8.3. Celuloza și derivații săi ............................................................... 135
5.8.4. Cauciucuri și elastomeri .............................................................. 136
5.8.5. Siliconii........................................................................................ 137
5.9. Materiale electroizolante solide anorganice .................................. 138
5.9.1. Mica și produsele pe bază de mică............................................. 138
5.9.2. Sticlele ........................................................................................ 139
5.9.3. Ceramica electrotehnică ............................................................. 140
5.9.4. Alte materiale anorganice ........................................................... 142
5.9.5. Lacuri electroizolante .................................................................. 142
5.10. Compounduri ................................................................................. 144
5.11. Produse pe bază de rășini sintetice .............................................. 144
5.11.1. Mase plastice presate ................................................................. 144
5.11.2. Mase plastice stratificate............................................................. 144
5.11.3. Folii electroizolante ..................................................................... 145
5.11.4. Fire și țesături ............................................................................. 145
5.11.5. Materiale expandate (poroplaste) ............................................... 146
5.12. Materiale compozite ...................................................................... 146
Cap.6. Materiale magnetice ................................................................ 149
6.1. Proprietăți magnetice generale...................................................... 149
6.1.1. Pierderi în materiale magnetice .................................................. 153
6.2. Caracteristici generale ale materialelor magnetice ....................... 153
6.3. Dependența proprietăților magnetice de diverși factori ................. 155
6.3.1. Influența temperaturii .................................................................. 155
6.3.2. Influența impurităților................................................................... 156
6.3.3. Influența solicitărilor mecanice .................................................... 157
6.3.4. Influenții tratamentelor termice.................................................... 157
6.3.5. Influența altor factori ................................................................... 158
6.4. Materiale magnetice moi ............................................................... 158
6.4.1. Fierul ........................................................................................... 158
6.4.2. Oțeluri și fonte............................................................................. 159
6.4.3. Aliaje fier-siliciu ........................................................................... 159
6.4.4. Aliaje fier-aluminiu ...................................................................... 160
6.4.5. Aliaje nichel-fier .......................................................................... 160
6.4.6. Aliaje cu inducție de saturație mare ............................................ 161
6.4.7. Aliaje eu proprietăți speciale ....................................................... 162
6.4.8. Ferite magnetic moi .................................................................... 162
6.4.9. Materiale magnetodielectrice ...................................................... 163
6.5. Materiale magnetice dure .............................................................. 164
6.5.1. Oțeluri martensitice și aliate ........................................................ 165
6.5.2. Aliaje plastice .............................................................................. 165
6.5.3. Aliaje cu magnetostricțiune mică ................................................ 165
6.5.4. Aliaje pe bază de mangan și din metale prețioase...................... 166
6.5.5. Aliaje cu durificare prin dispersie de fază.................................... 166
6.5.6. Ferite magnetic dure ................................................................... 167
6.5.7. Alte materiale pentru magneților permanenți .............................. 167
III
6.6. Materiale cu proprietăți magnetice reduse (nemagnetice) ............ 168
Cap.7. Rezistoare ............................................................................... 169
7.1. Elemente de circuit ........................................................................ 169
7.2. Rezistoare - generalități ................................................................. 171
7.3. Structura constructivă a rezistoarelor fixe ..................................... 172
7.3.1. Elementul rezistiv ........................................................................172
7.3.2. Suportul izolant............................................................................173
7.3.3. Terminalele..................................................................................174
7.3.4. Protecția rezistoarelor la acțiunea factorilor mecano-climatici .....175
7.4. Tehnologia de fabricație a rezistoarelor bobinate ......................... 176
7.4.1. Tehnologia rezistoarelor bobinate de medie putere ....................176
7.4.2. Tehnologia rezistoarelor bobinate de mare putere ......................177
7.5. Tehnologia de fabricație a rezistoarelor peliculare ........................ 178
7.5.1. Tehnologia rezistoarelor cu peliculă rezistivă pe bază de carbon178
7.5.2. Tehnologia rezistoarelor cu peliculă rezistivă pe bază de oxizi
metalici ........................................................................................181
7.5.3. Tehnologia rezistoarelor de volum ..............................................182
7.5.4. Tehnologia straturilor subțiri pentru fabricarea rezistoarelor........183
7.5.5. Tehnologia straturilor groase .......................................................185
7.6. Structura constructivă și tehnologia rezistoarelor variabile
(potențiometrelor) .......................................................................... 188
7.6.1. Tipuri de potențiometre................................................................188
7.6.2. Structura constructivă a rezistoarelor variabile ............................189
7.7. Caracteristicile rezistoarelor fixe.................................................... 191
7.7.1. Rezistența nominală și toleranța acesteia (R, t) ..........................191
7.7.2. Puterea de disipație nominală (P n )..............................................194
7.7.3. Tensiunea nominală (U n ) ............................................................194
7.7.4. Zgomotul rezistoarelor .................................................................194
7.7.5. Intervalul temperaturilor de lucru .................................................195
7.7.6. Coeficientul de variație cu temperatură al rezistenței ..................195
7.7.7. Precizia rezistoarelor ...................................................................195
7.8. Caracteristicile rezistoarelor variabile ............................................ 196
7.8.1. Caracteristici electrice .................................................................196
7.9. Criterii de alegere a rezistoarelor .................................................. 197
7.10. Fiabilitatea rezistoarelor ................................................................ 198
Cap.8. Condensatoare........................................................................ 201
8.1. Clasificarea condensatoarelor ....................................................... 201
8.2. Caracteristicile și formele constructive ale condensatoarelor fixe . 202
8.2.1. Capacitatea nominală (C n ) ..........................................................202
8.2.2. Tensiunea nominală (U n ) ............................................................204
8.2.3. Rezistența de izolație (R iz ) ..........................................................205
8.2.4. Tangenta unghiului de pierderi (tgδ)............................................205
8.2.5. Intervalul temperaturilor de lucru .................................................206
8.2.6. Coeficientul de variație a capacității cu temperatura (α C )............207
8.2.7. Coeficientul de variație a capacității (K) ......................................207
8.2.8. Capacitatea specifică ..................................................................207
8.3. Materiale utilizate la fabricarea condensatoarelor ......................... 208
8.3.1. Armăturile ....................................................................................208
8.3.2. Dielectricul ...................................................................................208
8.4. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor fixe .......................... 211
8.4.1. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor ceramice ...............211
IV
8.4.2. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu mică................. 213
8.4.3. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu sticlă ................ 214
8.4.4. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu hârtie ............... 214
8.4.5. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu peliculă din
material plastic ............................................................................ 216
8.4.6. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor electrolitice ........... 217
8.5. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor variabile .................. 221
8.5.1. Caracteristicile și construcția condensatoarele variabile ............. 221
8.5.2. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor variabile cu aer ..... 223
8.5.3. Tehnologia de fabricaţie a condensatoarelor variabile cu dielectric
solid ............................................................................................ 224
8.6. Tehnologia de fabricaţie a condensatoarelor semireglabile .......... 224
8.6.1. Condensatoare semireglabile cu aer .......................................... 225
8.6.2. Condensatoare semireglabile cu dielectric anorganic................. 225
8.6.3. Condensatoare semireglabile cu dielectric organic..................... 226
8.7. Tehnologia de fabricaţie a condensatoarelor de trecere ............... 226
8.8. Fiabilitatea condensatoarelor ........................................................ 227
8.9. Criterii de alegere a condensatoarelor .......................................... 228
Cap.9. Bobine ...................................................................................... 233
9.1. Calculul inductivității ...................................................................... 233
9.2. Construcţia și tehnologia de fabricaţie a bobinelor........................ 236
9.2.1. Tipuri constructive de carcase pentru bobinaj............................. 236
9.2.2. Materiale conductoare pentru bobinaj......................................... 237
9.2.3. Tipuri de bobinaje ....................................................................... 239
9.2.4. Impregnarea bobinajelor ............................................................. 242
9.2.5. Tehnologii de realizare a înfășurărilor ......................................... 243
9.2.6. Miezuri magnetice pentru bobine ................................................ 244
9.3. Ecranarea bobinelor ...................................................................... 249
9.4. Fiabilitatea bobinelor ..................................................................... 250
Cap.10. Alte componente pasive ......................................................... 253
10.1. Rezonatorul piezoelectric .............................................................. 253
10.2. Lămpi cu descărcare în gaz sau în vid .......................................... 254
10.3. Siguranţa fuzibilă ........................................................................... 255
10.4. Becul .............................................................................................. 255
10.5. Electromagnetul, releul .................................................................. 256
10.5.1. Caracteristicile electromecanice ale electromagneţilor ............... 257
10.6. Contacte electrice .......................................................................... 257
10.6.1. Procese fizico-chimice care afectează starea suprafeţei de contact
.................................................................................................... 261
10.6.2. Materiale pentru construcţia contactelor ..................................... 262
10.7. Întrerupătoare ................................................................................ 263
10.8. Fotorezistorul sau detectorul fotoconductiv ................................... 264
10.8.1. Caracteristici specifice fotorezistoarelor:..................................... 265
10.9. Termistoare.................................................................................... 267
10.9.1. Termistoare cu coeficient de temperatură negativ. ..................... 268
10.9.2. Rezistoare dependente de temperatură cu coeficient de
temperatură pozitiv ..................................................................... 270
10.10. Varistoare ...................................................................................... 271
10.11. Descărcătoare electrice ................................................................. 273
10.11.1. Descărcătoare cu rezistentă variabilă - DRV ........................ 274
V
10.11.2. Descărcătoare cu rezistentă variabilă şi suflaj magnetic .......275
10.11.3. Parametrii şi caracteristicile descărcătoarelor cu rezistentă
variabilă .......................................................................................276
10.11.4. Descărcătoare cu oxizi metalici .............................................278
10.12. Elemente de afișare ....................................................................... 278
10.12.1. Tubul catodic .........................................................................278
10.12.2. LCD .......................................................................................282
10.12.3. Plasma ..................................................................................284
10.12.4. Plasma vs LCD......................................................................285
Cap.11. Cablaje imprimate ................................................................... 289
11.1. Generalități .................................................................................... 289
11.2. Structura şi clasificarea cablajelor imprimate ................................ 290
11.2.1. Suportul electroizolant .................................................................290
11.2.2. Traseele conductoare ..................................................................290
11.2.3. Adezivi .........................................................................................291
11.3. Metode şi tehnologii de realizare a cablajelor imprimate .............. 292
11.3.1. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de
corodare ......................................................................................295
11.3.2. Realizarea fotooriginalului ...........................................................297
11.3.3. Realizarea cablajelor imprimate multistrat ...................................299
11.3.4. Realizarea cablajelor folosind folia de transfer a desenelor PnP-
Blue .............................................................................................301
11.4. Echiparea cablajelor imprimate cu componente electronice ......... 302
11.5. Protecţia la perturbaţii electromagnetice ....................................... 303
11.5.1. Alegerea tipului de cablaj imprimat..............................................306
11.6. Criterii de montare a componentelor ............................................. 306
11.6.1. Tehnica lipirii componentelor .......................................................307
11.7. Componente pasive pentru SMT ................................................... 309
11.7.1. Rezistoarele ................................................................................309
11.7.2. Condensatoare ............................................................................311
11.7.3. Termistoare .................................................................................313
11.7.4. Bobinele ......................................................................................313
11.7.5. Întrerupătoare SMD .....................................................................313
11.7.6. Cristale cuarţ de tip SMD.............................................................313
VI
Materiale și componente electronice
Cap.1. Principii de fabricație și calitate în

Industria Electronică
1.1. Tendințe în evoluția componentelor electronice

În actuala etapă de dezvoltare a științei și tehnologiei se înregistrează un
avânt deosebit al electronicii și microelectronicii, la pătrunderea ei, practic în orice
domeniu de activitate al societății umane. Prin posibilitățile pe care le oferă:
miniaturizare și superminiaturizare, viteză de calcul, memorare, amplificare etc.
poate răspunde oricărei solicitări. Cum diversitatea acestora poate fi extrem de
mare, satisfacerea cerințelor impuse se poate asigura prin sintetizarea lor, prin
crearea unor funcții specifice, plecând de la componente care printr-o
interconectare corespunzătoare să genereze funcțiile respective.
Electronica începutului de secol este caracterizată prin creșterea gradului
de integrare atât la nivelul componentelor electronice cât și la cel al
subansamblurilor și modulelor electronice.
Ofensiva declanșată de industria semiconductoarelor prin coborârea sub
bariera de un micrometru (INTEL urmează să treacă la tehnologia CMOS de 0,09
micrometri), folosirea în realizarea circuitelor a unor lățimi ce au în prezent valori
de zecimi de micrometru și introducerea noilor tehnologii care utilizează
metalizarea cu cupru în loc de aluminiu, au făcut să poată fi incluse în cadrul unui
circuit integrat un număr extrem de mare de porți logice și tranzistoare (peste 10
milioane de porți și peste 100 de milioane de tranzistoare) reunite prin conexiuni în
funcții complexe. Elementele enumerate se găsesc pe o singură pastilă de siliciu
(chip). Circuitele integrate pe bază de siliciu fabricate în prezent conțin până la
2200 de conexiuni fără ca prin aceasta să se considere că s-a atins vreo limită.
Drept urmare, a crescut numărul de conexiuni dintre chip și lumea exterioară,
mărindu-se în același timp frecvența de lucru a microprocesoarelor. Se
preconizează că în foarte scurt timp calculatoarele să conțină microprocesoare de
5 GHz.
Toate aceste performanțe ale componentelor electronice, de neimaginat cu
puțin timp în urmă, conduc la conceperea și realizarea de module electronice din
ce în ce mai performante. De altfel, așa cum componentele montate pe suprafață
(tehnologia SMD – Surface Mounted Device) au revoluționat industria electronică
la mijlocul anilor 1980, noile componente din categoria Chip Package, chip Size
Package și Flip Chip vor provoca modificări importante în industria electronică
viitoare. Prin urmare, vor avea loc modificări și în ceea ce privește modulele
electronice și aparatura electronică în general, atât din punctul de vedere al
proiectării cât și al tehnologiilor de fabricație. Dacă se corelează noile dimensiuni,
pe care se preconizează că le vor avea componentele electronice (cu circa 20 %
1
Principii de fabricație și calitate în Industria Electronică
mai mari ca ale chip-ului de siliciu), cu duritatea din ce în ce mai mare a

componentelor conținute de modulele electronice, rezultă de la sine concluzia că la
conceperea modulelor este nevoie de folosirea unor programe care să permită
automatizarea proiectării.
1.2. Asimilarea în fabricație a produselor

electronice
1.2.1. Studiul tehnico-economic
Studiul tehnico-economic reprezintă un act de concepție cu implicații

hotărâtoare în stabilirea parametrilor tehnici și economici ai viitorului produs
electronic, și nu numai, ce urmează a fi proiectat. La nivelul studiului tehnico-
economic se abordează o serie de probleme și anume:
• stabilirea unei soluții de principiu pentru funcționarea produsului
nou;
• precizarea unor materiale și tehnologii utilizate la fabricarea
viitorului produs;
• eventualele dezvoltări ale unor capacități de producție;
• piața internă și piața externă a produsului;
• programarea asimilării noului produs etc.
Prin prisma acestor aspecte studiul tehnico-economic reprezintă una dintre

cele mai importante activități din succesiunea activităților ce se întreprind pentru
asimilarea unui nou produs.
Pentru elaborarea studiului tehnico-economic este necesar să se acorde o
importanță deosebită studiului de marketing. Acest studiu va preciza anumite
condiții specifice legate de:
• gradul de saturație al pieței;
• segmentarea pieței;
• corelarea unor funcții ale produsului cu necesitățile utilizatorului
etc.
În baza datelor oferite de studiul tehnico-economic, se validează tema de

proiectare, în varianta care corespunde în cea mai mare măsură strategiei și
politicii economice a firmei, prin luarea în considerație a unor factori tehnici,
economici și sociali.
Tema de proiectare trebuie să conțină toate datele în măsură să exprime
concret, exact și complet comanda. Aceasta urmează să prezinte succesiv
parametri tehnico-economici pe care trebuie să-i aibă în vedere proiectantul la
elaborarea documentației tehnice pentru fabricarea noului produs.
Principalele date conținute în tema de proiectare sunt:
• destinația și condițiile de exploatare ale produsului;
• caracteristicile de bază ale acestuia;
2
• cerințele principale din punct de vedere constructiv și funcțional;

• parametri garantați;
• standardele sau normele interne;
• indicatori tehnico-economici și de exploatare;
• volumul producției (numărul de produse și eșalonarea în timp a
acestora).
Figura 1-1 Etapele principale ale unui lanț tehnologic
Dezvoltarea, fabricația, întreținerea și utilizarea unui echipament trebuie

tratate ca o unitate și în acest sens se vorbește despre un lanț tehnologic. Prin
aceasta se consideră totalitatea pașilor individuali care pornesc de la cercetare și
conduc apoi prin construcția echipamentului, pregătirea documentației tehnice și a
mijloacelor de fabricație (SDV-urilor), fabricația, testarea, repararea
3
subansamblurilor, montarea echipamentelor, punerea lor în stare de funcționare și

în final, la testarea întregului echipament. În Figura 1-1 se indică principalele etape
ale lanțului tehnologic corespunzător realizării unui echipament electronic.
1.2.2. Proiectarea electrică
Inginerului proiectant de circuite i se indică comportarea funcțională a unui

circuit sau bloc, denumite și modul electronic și i se cere să proiecteze
interconexiunile elementelor componente astfel încât modulul electronic
(subansamblul) respectiv și, respectiv ansamblul complet să aibă caracteristicile
prescrise.
Îndeplinirea acestor cerințe nu este ușoară. Pentru aceasta inginerul are
nevoie de experiență, pricepere și intuiție. El trebuie să cunoască perfect
proprietățile de circuit ale componentelor electronice disponibile și să aibă
capacitatea de a putea prevedea comportarea circuitelor formate prin
interconectarea acestor componente.
Cunoașterea proprietăților de circuit ale componentelor electronice permite
stabilirea unui model al comportării componentei, care, de obicei, de exprimă sub
forma unor circuite echivalente constituite din elemente idealizate și abstractizate.
Anticiparea comportării circuitelor formate prin interconectarea
componentelor electronice are la bază descrierea matematic a interconexiunilor
circuitelor echivalente componentelor fizice, ceea ce face obiectul teoriei circuitelor
(rețelelor).
Modulele electronice sunt structuri fizice alcătuite din componente
electronice și neelectronice destinate să satisfacă cerințele funcționale ce ar urma
să le prezinte aparatul și/sau echipamentul care le conține.
Un modul electronic se bazează pe o reuniune de componente ce pot fi
grupate în două categorii diferite. Una conține toate componentele electronice,
mecanice, electromecanice, optice etc., fabricate de firme specializate, de cele mai
multe ori în cantități uriașe. Este vorba aici de componentele normalizate
(standardizate) care se află prezente în cataloagele de firmă, iar la conceperea
subansamblului (modulului electronic) sunt extrase din datele de catalog
informațiile referitoare la componentele care vor aparține modulului proiectat.
Componentele normalizate sunt concepute, proiectate și fabricate de mari
concerne internaționale. Asupra performanțelor componentei normalizate,
proiectantul modulului electronic nu poate interveni și reprezintă o condiție inițială
de la care se pleacă în conceperea schemei electrice ce va sta la baza modulului.
A doua categorie de componente o constituie structurile de interconectare
și spre deosebire de componentele normalizate, sunt dedicate aplicației ce
urmează a fi creată sau altfel spus sunt specifice unui anumit modul electronic.
S-ar putea face observația că în etapa proiectării schemei electrice și
ulterior modului electronic, componentele normalizate ce alcătuiesc modulul
electronic există fizic, chiar și dacă numai în cataloage, iar structurile de
interconectare nu există. Ele, ulterior gândirii schemei electronice, urmează să fie
concepute și apoi fabricate pentru a deveni, la rândul lor, componente. Acest din
urmă aspect dorește să scoată în evidență responsabilitatea majoră ce revine
inginerului proiectant în etapa proiectării electrice.
4
1.2.3. Modelarea comportării componentelor electronice și

proiectarea circuitelor
Una dintre problemele importante ale tehnologiei electronice este alegerea

și utilizarea rațională a componentelor de circuit. Pentru ca inginerul electronist să
poată soluționa cu succes această problemă are nevoie de caracterizarea sau
descrierea exactă a comportării electrice a componentelor. Orice modelare a
comportării electrice a unui component constituie un circuit echivalent.
Găsirea unui circuit echivalent al unei componente implică executarea unor
măsuri asupra comportării sale la borne, iar proprietățile măsurate folosesc ca
model pentru componenta în cauză și se pot prezenta sub formă de relații
funcționale stabilite empiric. Trebuie remarcat faptul că determinarea comportării la
borne a componentelor nu poate furniza informații decât despre comportarea
acestora în condițiile concrete în care s-a efectuat măsurarea. Nu există posibilități
de extrapolare a acestor rezultate în legătură cu comportarea componentei în
condiții modificate.
Dacă unele mărimi variabile la bornele componentei depind nu numai de
valorile instantanee ale celorlalte variabile, ci și de viteza de variație a acestora,
este necesar ca măsurătorile la borne să se efectueze în regim dinamic, adică în
condiții care să corespundă cât mai mult cu cele reale, în care va lucra
componenta în cauză.
Modelarea comportării unei componente începe cu o analiză teoretică a
comportării fizice și cu interpretarea măsurătorilor. Pe baza unei astfel de analize,
inginerul poate să descrie fenomenele electrice printr-un grup de relații funcționale,
ale cărei variabile sunt de regulă tensiunile la borne și curenții, inclusiv vitezele de
variație ale valorilor lor.
Devine astfel posibilă analiza comportării circuitului în care este folosită
componenta respectivă, cu ajutorul metodelor numerice și grafice.
De multe ori există necesitatea analizei comportării circuitelor prin
utilizarea unei game largi de metode analitice. Aceasta impune adoptarea pentru
componente a unor circuite echivalente pentru care relațiile funcționale reflectă de
fapt interconectarea corespunzătoare a unor elemente de circuit idealizate. Aceste
elemente de circuit reprezintă abstracții definite matematic, care exprimă relații
simple între curenți și tensiuni sau între vitezele de variație ale acestora și care
sunt foarte larg folosite în calculul și proiectarea circuitelor. La modelarea diferitelor
componente fizice în circuit se va folosi un număr mai mare sau mai mic de
elemente de circuit idealizate, după complexitatea componentei și după precizia
dorită descrierii comportării acesteia.
Pe baza analizei comportării fizice interne a componentei (dispozitivului),
inginerul stabilește configurații de elemente idealizate, caracteristice comportării
componentei.
Pentru ca procesul de modelare să fie complet este necesar să se
efectueze măsurători în condițiile reale de lucru. În acest fel se poate determina
cantitativ comportarea la borne a componentei, precum și valorile concrete ale
diferiților parametri ce caracterizează elementele idealizate din schema
echivalentă.
Precizia cu care circuitul echivalent descrie componenta trebuie să fie
considerată corespunzătoare numai pentru aplicația respectivă. O precizie sporită
5
a modelului atrage după sine sporirea complexității circuitului echivalent, care

implică dificultăți mai mari în analiza circuitului în care este folosită componenta
respectivă.
O remarcă importantă care trebuie făcută în acest context este aceea că
este important să se aleagă un model care să nu fie mai complicat decât cere
însăși natura aplicației și precizia descrierii.
Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic
Proiectarea electrică a circuitelor vizează determinarea parametrilor

elementelor componente, pentru ca circuitul să îndeplinească funcția cerută. De
regulă, funcția cerută se exprimă prin mărimile electrice de la bornele de ieșire ale
circuitului (Figura 1-2), în funcție de mărimile electrice de la intrarea circuitului (ca
date ale problemei) și de parametrii elementelor componente care formează
circuitul și care constituie necunoscutele problemei.
În proiectarea circuitelor inginerul electronist apelează la diferite modele
matematice, care să descrie cât mai fidel comportarea componentelor electronice
în interconexiunile lor din circuite.
În general numărul ecuațiilor care se pot scrie la proiectarea unui circuit
este mai mic decât numărul necunoscutelor problemei, ceea ce determină pe
proiectant să decidă asupra alegerii potrivite pentru o parte din parametrii
necunoscuți. De aici rezultă posibilitatea obținerii mai multor variante de soluții și
necesitatea optimizării rezultatului.
Pentru ca schemele electrice proiectate și realizate fizic să asigure funcția
electrică cerută, este necesar să se aibă în vedere faptul că circuitele echivalente
ale componentelor care au format configurația topologică a schemei realizate
reprezintă numai în mod aproximativ comportarea structurii fizice, ceea ce impune
ca experimentarea de laborator să însoțească proiectarea prin calcul. Rezultatele
experienței pot determina reconsiderarea schemelor echivalente ale
componentelor, modelarea inițială nefiind cea corespunzătoare. Se reiau calculele,
după care se cere o nouă verificare experimentală. Ciclul se poate repeta de mai
multe ori. Aceasta constituie una dintre particularitățile proiectării în electronică.
În proiectarea electrică a circuitelor electronice este necesar să se țină
seama de faptul că în fabricarea componentelor electronice există mulți factori care
determină o abatere aleatoare a parametrilor acestora de la valorile prescrise, în
jurul unor valori medii. Aceste abateri sunt determinate de factori ca:
neomogenitatea materiei prime, variația în timp a condițiilor de fabricație (de
exemplu, temperatura unor incinte, gradul de acuratețe, gradul de oboseală al
operatorilor etc.), erori în măsurarea diferiților parametri ai mediului, precum și a
mărimilor care caracterizează componentele etc. Abaterile parametrilor de la
anumite valori prescrise constituie așadar un fenomen obiectiv. Deoarece la
realizarea fizică a circuitelor în timpul fabricației se folosesc componente care nu
au parametri de lucru riguros egali cu cei rezultați din proiectare, orice temă de
6
proiectare a circuitelor electronice permite ca parametrii de ieșire ai acestora să se

afle în limite admise, denumite toleranțe.
Calculele efectuate la proiectarea circuitelor electronice conduc la
determinarea așa-ziselor toleranțe globale care țin seama atât de toleranțele de
fabricație, cât și de variația parametrilor componentelor în timpul exploatării (în
special datorită îmbătrânirii materialelor) eventual și de alți factori neluați în
considerare de fabricanții de componente electronice.
De cele mai multe ori activitățile incluse în sistemul de concepție și
fabricație reprezintă acțiuni de rutină cu impact minor în planul creativității, al
conceperii schemei electronice, dar cu repercusiuni majore asupra funcționării și
costului circuitului (subansamblului electronic). Apariția calculatoarelor a condus la
folosirea lor în activitățile de proiectare. Pe măsura creșterii performanțelor lor și a
apariției de programe de aplicație performante, calculatoarele au fost incluse în
automatizarea activităților impuse în sistemul de concepție și fabricație. Dacă inițial
software-ul de aplicații a fost orientat cu prioritate spre eliberarea factorului uman
de la activitățile extrem de obositoare și cu satisfacții profesionale reduse cum ar fi
trasarea legăturilor dintre componentele electronice plasate pe substratul modulului
electronic, cu timpul s-au creat programe care acoperă practic întreaga gamă de
activități ce sunt incluse în sistemul de concepție și fabricație. S-au dezvoltat
programe care să permită conceperea schemei electrice direct cu calculatorul și
ulterior crearea modulelor electronice, respectiv a structurii de interconectare
precum și programe care să efectueze simularea funcționării și optimizarea
schemei electronice, analiza termică și de fiabilitate a modulului electronic, analiza
compatibilității electromagnetice sau analiza integrității semnalelor.
Analiza compatibilității electromagnetice stabilește în ce măsură modulul
(subansamblul) electronic depășește în funcționare o limită admisă a influențării
electromagnetice a mediului ambiant.
Analiza integrității semnalelor evidențiază felul în care structura de
interconectare, prin elementele parazite (capacități, inductanțe, rezistențe) pe care
le conține și care de fapt reprezintă elemente de circuit ce trebuie incluse în
schema electrică, modifică funcționarea electrică inițială, adică a schemei simulate
înaintea luării în considerație a felului în care sunt conectate între ele circuitele
schemei electrice. Se poate face aprecierea că s-a ajuns la situația de a putea
realiza și analiza în mod virtual un model electronic. Aceste programe performante
contribuie în mod hotărâtor la scurtarea la maximum a duratei de concepere, ceea
ce în literatura americană de specialitate se întâlnește sub sintagma time to
market. Deținerea în sistemul de concepție și fabricație de programe performante
contribuie la reducerea numărului de iterații proiectare–experimentare–prototip,
ajungându-se uneori chiar la eliminarea lor, în acest fel fiind micșorat costul
general al produsului, ceea ce reprezintă un factor esențial în asigurarea
competitivității companiei. În acest context este necesar ca între activitățile
sistemelor de concepție și fabricație să se asigure o adaptabilitate. Aceasta
înseamnă că rezultatul (output) pentru o etapă să poată fi preluat ca intrare (input)
pentru o activitate ulterioară și acest lucru să se desfășoare fără ca factorul uman
care realizează transferul să adauge informații suplimentare.
7
1.2.4. Proiectarea constructivă și tehnologică a modulelor

(subansamblurilor) și ansamblurilor generale
Studiul de design
Activitatea de proiectare modernă a subansamblurilor și ansamblurilor
electronice începe cu un studiu de design.
Studiul de design are ca scop determinarea soluției generale cu privire la
forma, dimensiunile principale, politica de tipizare a blocurilor, prescripțiile
ergonomice și estetica produsului.
Rolul coordonator pe care îl are design-ul în proiectarea produsului
electronic a apărut ca o necesitate socială, deoarece impactul produsului cu lumea
înconjurătoare nu trebuie să provoace reacții negative, de respingere. Din acest
considerent, proiectantul de produse electronice își extinde preocupările de la
produsul singular la întreg sistemul din care face parte, planificând întreaga
activitate, antrenând specialiști din diferite domenii de activitate pentru dezvoltarea
produsului și anticiparea anumitor situații.
Este un mod nou de abordare a creației industriale, în care metodologia
design-ului își are locul bine stabilit, design-ul fiind cel ce sintetizează și valorifică
informațiile provenite din studiile de psihologie, sociologie, marketing, tehnologie și
analize economice.
Participarea design-ului la creația industrială este cu atât mai importantă cu
cât societatea tinde să renunțe la standardizare în favoarea diversificării. Aceasta
este strâns legată de tehnologiile automatizate și de nivelul industrial al fiecărei
țări. Pe măsură ce tehnologiile devin tot mai complexe, costul diversificării devine
comparabil cu cel al standardizării, deoarece trecerea de la o fabricație la alta se
face cu întreruperi minime în procesul tehnologic.
Automatizarea industrială se îndreptă tot mai mult spre diversificare și nu
spre serii mari standardizate. Ideea seriilor mari standardizate ce par a fi
economice se dovedește a fi falsă, deoarece, pe zi ce trece, produsele respective
își găsesc tot mai puțini cumpărători, apărând stocuri nevandabile.
Design-ul poate pune la dispoziția industriei electronice produse care
satisfac o gamă cât mai mare de preferințe, realizate cu un consum cât mai mic de
materiale și energie, generând o evoluție permanentă a tehnologiei și culturii prin
calitățile funcționale și estetice pe care le conferă produselor industriale.
În prezent, în domeniul industriei electronice se folosesc structuri din
aluminiu și mase plastice, care permit utilizarea unor tehnologii de mare
productivitate, obținerea unor calități estetice superioare și a unor mase foarte
reduse.
Design-ul aparatelor presupune rezolvarea următoarelor probleme:
structura aparatelor, finisajul aparatelor și inscripționarea acestora.
În ceea ce privește structura aparatelor este necesar să se abordeze
separat structura aparatelor electronice de laborator și structura aparatelor
electronice de uz casnic, care include și grupa aparatelor portabile.
În cazul unui studiu de casete pentru aparatura electronică de laborator s-a
dovedit a fi economică realizarea de profiluri din aluminiu, deoarece seriile de
aparate sunt mici și diverse din punct de vedere al gabaritului. Nu sunt lipsite de
interes nici profilurile din tablă de oțel ambutisate și acoperite galvanic cu diferite
metale (Zn, Cd ș.a.).
8
Existența pe plan mondial a mai multor sisteme modulare (cum ar fi de

exemplu, modulul de 20 mm și modulul de 19") a dus la impunerea unui sistem
liber pe cele trei dimensiuni. Dacă la aceasta se mai adaugă faptul că se utilizează
sertare interschimbabile și suprapunerea de aparate pentru economie de spațiu și
dacă se ține seama și de posibilitățile de transport și de costul scăzut, apare ca o
necesitate adaptarea sistemului profilurilor de aluminiu la aparatura electronică de
laborator.
Pentru aparatura de uz casnic, problema unui sistem constructiv unitar
este mai dificilă, deoarece intervine o relație nouă și deosebit de importantă,
confortul de utilizare, rezultat din relația intimă dintre om și obiect. Pornind de la
acest parametru, toate celelalte ar trebui, în măsura posibilităților, să participe la
realizarea unei relații optime utilizator–produs. Dacă nu se ține cont de acest lucru
se poate ajunge la o întrebuințare anevoioasă sau chiar la respingerea produsului
de către beneficiar.
Calitățile ergonomice ale produsului devin preponderente în studiul de
design și, de cele mai multe ori, sistemul constructiv adoptat este îndreptat spre o
tehnologie de prelucrare a maselor plastice sau de turnare sub presiune a
aluminiului, dacă este justificată.
Destinația produsului, determină, printre altele și alegerea tipului
corespunzător de masă plastică: polietilenă, polipropilenă, polistiren, ABS, PVC
etc. Acestea au prețuri diferite care variază și în funcție de aditivii care se adaugă
masei de bază (în special coloranți, antistatizanți etc.).
Ținând seama de marea diversitate de produse electronice, cu diferite
destinații, sunt de luat în calcul și tehnologiile hibride în sistemele constructive ale
aparaturii electronice, cum sunt: profiluri din aluminiu + tablă ambutisată (și
acoperită); aluminiu turnat sub presiune + mase plastice; folii din mase plastice +
profiluri de aluminiu, materiale compozite etc.
Finisajul aparatelor presupune utilizarea unor materiale care se diversifică
din ce în ce mai mult, o dată cu punerea la punct a noii tehnologii de fabricație, de
acoperire etc.
În funcție de condițiile climatice, de materialele ce compun structura
aparatelor se pot folosi pentru finisaj diverse variante, cum ar fi: vopselurile plastice
de tip poliuretanic și vinilic ce dau efecte de calitate foarte bune, sunt rezistente la
condițiile mecano-climatice cele mai dificile, având diferite culori. Aceste vopseluri
se pot aplica pe toate tipurile de materiale utilizate la confecționarea structurii
aparatelor electronice. Se folosesc deopotrivă lacuri lucioase și mate.
Inscripționarea aparatelor a făcut salturi remarcabile de la pantografiere la
fotografiere și în ultima vreme serigrafiere, ce permite imprimarea unui număr
nelimitat de culori pe același panou.
Pentru cazuri deosebite se poate folosi și inscripționarea cu fascicul laser,
care nu dislocă material ci modifică structura materialului supus radiației, creând o
diferență de culoare între zona radiată și materialul de bază neradiat. Design-ul
subansamblurilor (modulelor) este marcat de tipizarea blocurilor funcționale care
trebuie prelungită până la sistemul lor constructiv și la elementele mecanice și
electrice de legătură.
9
Elaborarea și omologarea prototipului

Realizarea prototipului unui produs este utilă, în principal, pentru a verifica
funcționalitatea acestuia în limitele performanțelor stabilite.
Este necesar să se aibă în vedere totodată și concluziile studiului de
design, precum și posibilitățile de reproductibilitate în vederea producției,
urmărindu-se intuirea de detaliu a construcției definitive, a tehnologiei și a sculelor.
Design-ul oricărui aparat sau echipament electronic este, înainte de toate,
o construcție mecanică, ce trebuie să funcționeze ireproșabil. În această
construcție intervin, de regulă, o serie de elemente constructive de mecanică fină.
Dar, în afară de aceasta, funcționalitatea este grevată de servituții esențiale din
punct de vedere electronic. De aceea, răspunderea realizării prototipului revine
inginerului electronist. Din motive economice, prototipul se execută numai cu scule
existente sau cu dispozitive simple, în secții speciale de prototipuri, utilizând multă
manoperă de prelucrare, ajustaj, montaj și reglaj, pe baza unei documentații
constructive provizorii și, pe cât posibil, folosind materiale și metode de execuție
cât mai apropiate de cele ce vor fi utilizate în producție.
Omologarea prototipului constă în verificarea performanțelor obținute de
prototip prin încercări și măsurători de laborator, de către proiectant și de către un
organ neutru, pentru a se putea sesiza greșelile sistematice și subiective.
Rezultatele încercărilor și măsurătorilor se înscriu într-un buletin de
încercări, care joacă un rol important în aprecierea produsului.
Proiectul de execuție și documentația tehnologică

Pe baza rezultatelor obținute la elaborarea, încercarea și măsurarea
prototipului, precum și a recomandărilor făcute la omologarea acestuia, se trece la
realizarea construcției definitive. Se precizează fiecare detaliu constructiv (formă și
dimensiuni, tratament, material, acoperire protectoare, amplasarea organelor de
fixare, a pieselor de reglaj etc.), se stabilesc forma și traseele circuitelor electrice și
design-ul. În această etapă de asimilare a produsului se indică și tehnologiile de
fabricație, și se definitivează desenele de detaliu și de ansamblu. Rezultatul
acestei faze se concretizează prin proiectul de execuție, care urmează să fie
corectat, parțial, într-o fază ulterioară.
Pe baza desenelor de execuție și a mărimii seriei de fabricație se stabilesc
tehnologiile de fabricație, mașinile unelte și echipamentele necesare, SDV-urile,
spațiile de producție, fluxurile tehnologice, specializarea utilajelor, punctele și
dispozitivele de control, modul de circulație al pieselor și subansamblurilor între
faze, planurile de debitare a materialelor, pregătirea și transportul lor la locul de
muncă, consumurile specifice și estimarea timpilor de execuție, ceea ce constituie
documentația tehnologică. Documentația tehnologică se materializează în fișe
tehnologice (proceduri de lucru).
1.2.5. Pregătirea fabricației
Pregătirea fabricației cuprinde următoarele activități:

• proiectarea și execuția sculelor, verificatoarelor și dispozitivelor
(SDV-uri);
10
• proiectarea și execuția utilajelor nestandardizate de fabricație și

control.
La elaborarea proiectelor de SDV-uri și utilaje concură unități specializate

de proiectare, iar la execuția acestora, matrițerii și secțiile de automatizare.
O atenție deosebită se acordă sculelor complexe (cu care se execută mai
multe operații simultan) și sculelor multiple (pentru mai multe piese simultan), în
vederea creșterii productivității utilajelor.
De asemenea, se urmărește alimentarea automată a mașinilor, separarea
discurilor și controlul statistic sau automat, automatizarea unor operații de pregătire
și montaj al pieselor.
Pentru verificarea, sortarea și reglarea subansamblurilor și montajelor
electrice, magnetice, electromagnetice și electronice se proiectează și se execută
dispozitive și utilaje tehnologice, care să permită operații rapide și obiective, vizând
pe cât posibil automatizarea lor.
După definitivarea SDV-urilor și a utilajelor se trece la execuția unui
prototip cu scule, a cărei funcționalitate demonstrează că piesele executate cu
SDV-uri sunt corespunzătoare.
Executarea seriei zero (care cuprinde un număr de exemplare, ce se
stabilește în funcție de mărimea seriei de fabricație) se face după testarea
prototipului cu SDV-uri și definitivarea sculelor și utilajelor. În această etapă se
experimentează fabricația în condiții de producție și cu personalul de producție.
În această fază se corectează și se completează documentația de
fabricație, care capătă forma definitivă.
Din lotul seriei zero, se încearcă și se măsoară în laboratoare un eșantion
format dintr-un număr de exemplare, prelevat conform normativelor.
Buletinul cu rezultatele acestor încercări și măsurători servește la
omologarea produsului.
După omologarea produsului, se execută o nouă documentație corectată și
completată pe baza observațiilor și a recomandărilor comisiei de omologare a
produsului.
1.2.6. Fabricația
Procesul de fabricație cuprinde următoarele activități:

• aprovizionarea cu materii prime și materiale;
• procesele tehnologice de fabricație pentru piese și subansambluri;
• fabricarea de piese și subansambluri;
• montajul produselor și reglajul acestora;
• ambalarea și desfacerea.
După intrarea în fabricație, produsul este urmărit sistematic prin operații de

control care au rolul de a identifica toate detaliile care tind ca produsul să nu fie
conform și intervenind cu corecturile necesare. Dintre cauzele care conduc la
obținerea unor produse neconforme se pot desprinde: nerespectarea riguroasă a
detaliilor tehnologiei de către executanți; calitatea necorespunzătoare a SDV-urilor
11
și utilajelor și uzurii acestora; calitatea necorespunzătoare a materialului; controlul

necorespunzător.
Produsul este supus unor verificări periodice, urmărind respectarea
condițiilor tehnice prescrise în documentația tehnică sau în caietul de sarcini și la
nevoie se vor lua măsuri intervenind pe fluxul tehnologic acolo unde este cazul.
În condițiile în care pentru unele subansambluri pentru care există un
sistem integrat de proiectare și fabricație (așa cum este cazul modulelor
electronice), intervenția pe fluxul tehnologic este foarte ușor de făcut, și atunci
când se constată o problemă tehnică pe linia de fabricație ea poate fi rezolvată prin
intervenții în etapa de proiectare, dacă este cazul, și toată această acțiune se
poate desfășura într-un timp foarte scurt.
1.2.7. Exploatarea și întreținerea produselor electronice
Exploatarea rațională și întreținerea produselor electronice în exploatare

constituie una dintre condițiile esențiale ale satisfacerii cerințelor beneficiarului.
Printre problemele tehnice ridicate de exploatarea și întreținerea
produselor electronice se remarcă:
• organizarea serviciului de exploatare;
• constituirea stocului de piese de schimb;
• evidența comportării aparatelor și echipamentelor electronice din
punctul de vedere al fiabilității;
• organizarea inspecțiilor și reînnoirilor;
• organizarea depanării etc.
Datorită complexității din ce în ce mai sporite a echipamentelor electronice,

își face loc tot mai mult tendința ca exploatarea și întreținerea (asigurarea
mentenanței) să rămână în sarcina producătorului. În aceste condiții, producătorul
este nevoit să-și creeze unități de „service”.
În prezent, pe lângă o calitate deosebită a produselor, asigurarea de către
firma producătoare de echipamente a unui „service” corespunzător, constituie una
din condițiile cuceririi și menținerii pieței.
1.3. Calitatea în industria electronică
1.3.1. Definiții. Concepte generale

În condițiile unei dezvoltări fără precedent și a unei concurențe din ce în ce
mai acerbe, înregistrate în special în domeniul industriei electronice (în ultimii 30
de ani în microelectronică complexitatea a crescut cu un factor de aproximativ
patru la fiecare trei ani), problema asigurării calității produselor capătă o importanță
din ce în ce mai mare.
12
Creșterea deosebită a importanței calității a fost determinată, în principal,

de sporirea continuă a exigenței clienților și a societății, creșterea complexității
produselor și a proceselor de realizare a acestora.
Atenția acordată problemei calității pune în lumină, însă și dificultatea unei
definiții a acesteia, care să fie atât completă, cât și precisă.
În sensul cel mai cuprinzător, calitatea este însușirea unui produs de a
satisface o necesitate reală. În sensul cel mai precis, calitatea reprezintă
proprietatea ca performanțele produsului să se înscrie între limitele specificate.
Ambele definiții sunt perfectibile. Prima nu permite constituirea unei măsuri
a calității, iar a doua presupune existența unui proiect perfect, în care toate
performanțele și limitele lor sunt prevăzute cu exactitate, ceea ce, în realitate nu
este posibil. Cele două definiții se completează. De aceea, definiția precisă este
utilizată ca fundament al teoriei matematice a calității, fiind mereu amendată și
extinsă în lumina definiției complete.
măsuri tehnice produs

nivelul optim al
calității din punct de
vedere economic
măsurarea
(certificarea)
calității
Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate
Domeniul tehnologiei electronice, prin dinamismul lui, a condus la

conturarea unei concepții noi în domeniul calității, concepție care s-a impus și în
domenii mai tradiționale. Dezvoltarea unei teorii a calității capabile să dea o
măsură exactă a calității produselor a însemnat un pas fundamental în cadrul
acestei concepții, care se axează pe păstrarea unui nivel controlabil al calității,
optim din punct de vedere economic.
Figura 1-4 Nivelul optim al calității
13
În Figura 1-3 se pun în evidență două trăsături esențiale ale concepției

actuale în domeniul calității.
Prima trăsătură care se desprinde este aceea că scopul activității de
control nu este îndreptat înspre creșterea calității cu orice preț, ci spre menținerea
unui nivel optim al acesteia. Nivelul optim de calitate, apreciat din punct de vedere
al costurilor, rezultă punând în balanță cheltuielile legate de consecințele unei
calități slabe a produselor (produse cu mai multe neconformități) cu cheltuielile
datorate asigurării calității (Figura 1-4).
În acest sens este necesar ca în domeniul teoriei calității să se utilizeze
modele statistico-matematice, acestea fiind singurele modele capabile să ofere
concluzii rapide și sigure la un nivel de precizie prestabilit.
1.3.2. Noțiuni despre calitate
Caracterul dinamic al tehnologiei electronice implică în afara precizării

riguroase a noțiunii de calitate, și o îmbogățire a conținutului ei, în special în ceea
ce privește caracterul evolutiv în timp. În domeniile tradiționale, metodele
coeficienților de siguranță garantau faptul că, dacă un produs este corespunzător
la momentul realizării sale, el își păstrează proprietățile un timp suficient de lung
comparativ cu durata lui de utilizare.
Evoluția rapidă a materialelor și tehnologiilor de fabricație aplicate la
construcția componentelor electronice și a aparaturii electronice face ca o
asemenea metodă să fie inoperantă. Prin urmare în cadrul noțiunii de calitate se
operează cu următorii parametrii: conformitatea, fiabilitatea și mentenabilitatea.
Conformitatea include conținutul tradițional al noțiunii de calitate:
proprietatea ca produsul să fie corespunzător din punct de vedere al condițiilor
impuse prin proiect și din punct de vedere al cerințelor beneficiarului.
Conform acestui concept în baza standardului actual de asigurare a calității
(SR EN ISO 9001) orice abatere a produsului de la condițiile impuse poartă
denumirea de neconformitate.
Fiabilitatea reprezintă domeniul calității care se referă la evoluția în timp a
performanțelor produsului. Aceasta se definește ca fiind proprietatea unui produs
(sistem, subsistem, aparat, componentă) de a-și păstra performanțele în limitele
stabilite într-un interval de timp și în condiții determinate.
Ea se notează cu R (Reliability) și se exprimă prin probabilitatea ca funcția
cerută să fie îndeplinită în timpul unei anumite perioade de timp T – fără ca
unitatea (produsul) respectivă să se defecteze. După cum rezultă din definiție,
fiabilitatea ne dă probabilitatea ca în timpul perioadei T să nu se producă nici o
defectare care să influențeze îndeplinirea funcției cerute – la nivelul (produsului)
unității considerate. Aceasta nu înseamnă că părțile redundante n-au voie să se
defecteze. Dimpotrivă, ele pot să se defecteze și – fără întreruperi la nivelul unității
considerate, dar cu ajutorul mentenanței – pot fi menținute în funcțiune. Din acest
motiv realizarea fiabilității dorite la produsele realizate cu ajutorul tehnicii și
tehnologiilor moderne reprezintă o problemă mult mai greu de rezolvat decât în
cazul produselor tehnice realizate cu tehnici mai puțin automatizate.
Alături de costurile de fabricație și de parametrii tehnici și fizici ai
produsului respectiv, fiabilitatea este un factor hotărâtor de evaluare. Tehnica
14
fiabilității – ca latură a sistemului de asigurare a calității – are sarcina de a

recunoaște din vreme toate posibilitățile de defectare, să descopere cauzele și să
prevadă măsurile care să împiedice apariția defectelor.
În acest context fabricantul de componente electronice se va preocupa de
fizica mecanismelor de defectare și, pe această bază, va trebui să găsească o
tehnologie care să poată asigura o fiabilitate optimă a componentelor
corespunzătoare unui nivel de calitate optim, din punct de vedere al costurilor.
Dimpotrivă, misiunea principală a fabricantului de aparatură și
echipamente electronice este de a realiza – cu ajutorul componentelor pe care el
nu le poate influența, practic, în nici un fel și care au o fiabilitate destul de scăzută
– sisteme tehnice cu fiabilitate impusă (de obicei ridicată).
Mentenabilitatea reprezintă capacitatea de restabilire a performanțelor
determinată de asigurarea eficienței în exploatare a produsului. Ca și fiabilitatea,
mentenabilitatea este un parametru de concepție al sistemelor electronice. Ea este
o calitate a echipamentului în întregime, care-l face ușor de reparat la locul de
utilizare, sau – dacă este vorba despre un echipament mic – în atelier.
Mentenabilitatea este realizată favorabil, dacă media timpului total de diagnostic,
reparație, înlocuire și control este inferioară valorii dorite pentru toate defectările
relativ frecvente pentru un echipament.
1.3.3. Indicatori de calitate
Toate laturile noțiunii de calitate sunt descrise prin modele statistico-

matematice, pe baza cărora se definesc indicatorii de calitate, mărimi ce
caracterizează cantitativ calitatea unui produs.
Pentru a defini indicatorii de calitate se va considera în continuare că este
vorba despre un produs electronic, caracterizat printr-o singură performanță.
Această restrângere nu diminuează generalitatea definițiilor.
Indicatori de conformitate
Conform interpretării statistice, caracteristica măsurabilă 𝑦 este o variabil
aleatoare continuă, caracterizată de o anumită densitate de probabilitate 𝑓(𝑦).
Pentru exemplificare, se prezintă în Figura 1-5, o densitate de probabilitate
normală, model statistic des (dar nu exclusiv) utilizat în analiza conformității
produselor. În ansamblul său, densitatea de probabilitate asociată caracteristicii 𝑦
descrie complet conformitatea produsului.
Mai sintetic, aceasta poate fi exprimată prin media 𝜇 și dispersia 𝜎 ale
caracteristicii, interpretate ca variabile aleatoare, și prin proporția de defecte 𝑝 dată
de probabilitatea de depășire a limitelor de toleranță. Se obțin, astfel, trei indicatori
de conformitate dependenți. Media 𝜇 și dispersia 𝜎 sunt indicatori utilizați îndeosebi
în controlul prin măsurare, iar proporția de defecte 𝑝 în controlul atributiv. Se
observă că proporția de defecte 𝑝 este cu atât mai redusă cu cât media este mai
apropiată de centrul câmpului de toleranță și cu cât dispersia este mai mică.
Definițiile matematice ale indicatorilor de conformitate sunt date în Tabelul 1-1.
15
Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate
Tabelul 1-1 Simboluri și definiții matematice pentru principalii indicatori de conformitate

Indicator Simbol Definiție
Densitatea de 𝒇(𝒚) Limita raportului între probabilitatea ca performanța să
probabilitate fie situată în intervalul (𝑦, 𝑦 + ∆𝑦) și mărimea acestui
a performanței interval, când ∆𝑦 → 0:
𝑃(𝑦 ≤ 𝑌 < 𝑦 + ∆𝑦)
𝑓(𝑦) = lim
∆𝑦→0 ∆𝑦
Media 𝝁 Valoarea medie a performanței produsului:

∞
caracteristicii
măsurabile 𝜇 = � 𝑦 ∙ 𝑓(𝑦) 𝑑𝑦
0
Dispersia 𝝈 Dispersia performanței produsului:

∞
caracteristicii
măsurabile 𝜎 = � (𝑦 − 𝜇)2 𝑓(𝑦)𝑑𝑦
0
Proporția 𝒑 Probabilitatea ca performanța să fie în afara limitelor de

defectelor toleranță T i și T s :
𝑇𝑖 ∞
𝑝 = � 𝑓(𝑦)𝑑𝑦 + � 𝑓(𝑦)𝑑𝑦
0 𝑇𝑖
O cale mai directă este utilizarea noțiunii de defectare în timp: performanța

𝑦 se modifică printr-un proces aleator nestaționar, atingând la un moment dat limita
câmpului de toleranță, moment la care se produce defectarea produsului. Durata
de la un moment inițial oarecare (la care se știe că produsul este corespunzător)
până la defectare este o variabilă aleatoare, ce caracterizează statistic fiabilitatea
produsului.
Indicatorii de fiabilitate sunt mărimi caracteristice ale acestei variabile
aleatoare, cum ar fi: funcția de repartiție, densitatea de probabilitate, media,
dispersia etc. Simbolurile și definițiile lor matematice sunt cuprinse în Tabelul 1-2.
Dintre indicatorii cuprinși în această tabelă, cea mai mare importanță pentru
caracterizarea produselor electronice o au funcția de fiabilitate 𝑅(𝑡), rata de
defectare 𝑧(𝑡) și media timpului de funcționare m. Este de dorit ca toate valorile
16
acestor trei indicatori să fie precizate în vederea caracterizării produsului, în caz

contrar rezultând o viziune unilaterală asupra fiabilității acestuia.
Tabelul 1-2 Simboluri și definiții matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
Indicator Simbol Definiție Unitate de

măsură
Funcția de 𝑭(𝒕) Probabilitatea ca un produs să se defecteze în
repartiție a intervalul (0, t):
timpului de 𝐹(𝑡) = 𝑃(𝑇 ≤ 𝑡) -
funcționare
Funcția de 𝑹(𝒕) Probabilitatea ca un produs să funcționeze fără

fiabilitate defectare în intervalul (0, t), în condiții determinate:
-
𝑅(𝑡) = 𝑃(𝑇 > 𝑡)
Densitatea de 𝒇(𝒕) Limita raportului dintre probabilitatea de defectare

probabilitate în intervalul (𝑡, 𝑡 + ∆𝑡) și mărimea intervalului ∆𝑡,
a timpului de când ∆𝑡 → 0:
funcționare 𝑃(𝑡 ≤ 𝑇 < 𝑡 + ∆𝑡) ore-1
f(𝑡) = lim
∆𝑡→0 ∆𝑡
Rata 𝒛(𝒕) Limita raportului dintre probabilitatea de defectare

(intensitatea) în intervalul (𝑡, 𝑡 + ∆𝑡) condiționată de buna
de defectare funcționare
în intervalul (0, 𝑡) și mărimea intervalului ∆𝑡, când
∆𝑡 → 0: ore-1
𝑃(𝑡 < 𝑇 ≤ 𝑡 + ∆𝑡/𝑇 > 𝑡)
𝑧(𝑡) = lim
∆𝑡→0 ∆𝑡
Media timpului 𝒎 Valoarea medie a timpului de funcționare:

∞
de funcționare
fără defectări: 𝑚 = � 𝑡 ∙ 𝑓(𝑡)𝑑𝑡
0
-MTTF; ore
-MTFF;
-MTBF
Dispersia 𝑫 Momentul centrat de ordinul doi al timpului de

timpului de funcționare:
∞
funcționare ore2
𝐷 = � (𝑡 − 𝑚)2 𝑓(𝑡)𝑑𝑡
0
Abaterea medie 𝝈 𝜎 = √D
pătratică a
timpului de ore
funcționare
Cuantila 𝒕𝑭 Timpul în care un produs funcționează cu o

timpului anumită probabilitate (1 – F):
de funcționare ore
𝑃(𝑇 ≤ 𝑡𝐹 ) = 𝐹
17
Funcția de fiabilitate reprezintă probabilitatea de bună funcționare într-un

interval de timp bine determinat, sau altfel spus, îndeplinirea cu succes a unei
misiuni bine precizate.
În domeniul componentelor electronice, un astfel de indicator este mai
puțin util decât media timpului de funcționare până la defectare. Acest din urmă
indicator nu necesită precizări suplimentare pentru definirea lui și permite o
ierarhizare comodă a componentelor din punctul de vedere al fiabilității. Din contră,
în cazul sistemelor electronice, funcția de fiabilitate este un indicator mai adecvat,
deoarece un sistem poate fi inferior altuia, în medie, dar superior în condiții de
utilizare particulare.
Observații:
1. După caz, în loc de ore, indicatorii de fiabilitate pot fi exprimați în
număr de acționări, cicluri de funcționare etc.
2. Funcția de fiabilitate pe un interval (t 1 , t 2 ) se definește prin relația:
𝑅(𝑡2 )
𝑅(𝑡1 , 𝑡2 ) =
𝑅(𝑡1 )
3. Media timpului de funcționare reprezintă valoarea medie a timpului
de funcționare până la defectare (MTTF), în cazul produselor
nereparabile, sau până la prima defectare (MTFF), în cazul
produselor reparabile. Dacă repararea poate fi asimilată cu
înlocuirea, reprezintă valoarea medie a timpului de funcționare
între două defectări succesive (MTBF).
În sfârșit, rata de defectare prezintă importanță deoarece permite o

distincție între tipurile de uzură ale produselor (Figura 1-6).
Figura 1-6 Rata de defectare
În Figura 1-6 se prezintă cea mai generală formă a ratei de defectare. În

această reprezentare se disting trei zone (perioade):
• în prima perioadă, rata de defectare scade (uzură negativă) și
probabilitatea de defectare a sistemului este cu atât mai scăzută
cu cât vârsta acestuia este mai mare;
• în a doua perioadă, caracterizată de o perioadă de defectare
constantă, uzura sistemului este nulă;
• în a treia perioadă, rata de defectare devine pozitivă.
18
Duratele celor trei perioade diferă de la un produs la altul. În cazul

componentelor electronice, perioada uzurii nulă sau aproape nulă este destul de
îndelungată, în timp ce în cazul echipamentelor, cea mai întinsă este, în general,
perioada uzurii negative, cu o viteză de scădere mică a ratei de defectare (o pantă
mică a curbei de variație).
Exprimarea analitică a indicatorilor de fiabilitate se bazează pe adoptarea
unei anumite legi de repartiție a timpului de funcționare până la defectare. Aceste
legi de repartiție caracterizează categorii largi de produse, fără să se poată stabili o
corespondență biunivocă între legea de repartiție și produsul considerat.
Legea de repartiție a timpului de funcționare

Indicator
Exponențială Normală Weibull Log-normală
−𝜆𝑡 𝑡 − 𝑚0 𝑡−𝛾 𝛽 𝑙𝑛(𝑡) − 𝑚0
𝐹(𝑡) 1−𝑒 Φ�
𝜎0
� 1 − 𝑒𝑥𝑝 �− �
𝜂
� � Φ�
𝜎0
�
𝑚0 − 𝑡 𝑡−𝛾 𝛽 𝑚0 − 𝑙𝑛(𝑡)
𝑅(𝑡) 𝑒 −𝜆𝑡 Φ�
𝜎0
� 𝑒𝑥𝑝 �− �
𝜂
� � Φ�
𝜎0
�
2
1 1 𝑡 − 𝑚0 2 𝛽(𝑡 − 𝛾)𝛽−1 𝑡−𝛾 𝛽 1 1 𝑙𝑛(𝑡) − 𝑚0
𝑓(𝑡) 𝜆 − 𝑒 −𝜆𝑡 𝜎0 √2𝜋
exp �− �
2 𝜎0
� �
𝜂𝛽
𝑒𝑥𝑝 �− �
𝜂
� �
𝑡𝜎0 √2𝜋
exp �− �
2 𝜎
� �
0
1 1 𝑡−𝑚0 2 1 1 𝑙𝑛(𝑡)−𝑚0 2
exp �− 2 � � � 𝛽(𝑡 − 𝛾)𝛽−1 exp �− 2 � � �
𝜎0√2𝜋 𝜎0 𝑡𝜎0√2𝜋 𝜎0
𝑧(𝑡) 𝜆 𝑚0 −𝑡 𝜂𝛽 𝑚0 −𝑙𝑛(𝑡)
Φ� � Φ� �
𝜎0 𝜎0
1 1 𝜎02
𝑚 𝑚0 𝛾 + 𝜂𝛾 � + 1�
𝛽
𝑒𝑥𝑝 �𝑚0 +
2
�
𝜆
1 2 1
𝐷 𝜎02 𝜂2 �𝛾 � + 1� + 𝛾 2 � + 1��
𝛽 𝛽
𝑒𝑥𝑝(2𝑚0 + 𝜎02 ) ∙ [𝑒𝑥𝑝(𝜎02 − 1)]
𝜆2
1 2 1 𝜎02
𝜎 𝜎0 𝜂�𝛾 � + 1� + 𝛾 2 � + 1�
𝛽 𝛽
𝑒𝑥𝑝 �𝑚0 +
2
� �𝑒𝑥𝑝(𝜎02 − 1)
𝜆
1 1 𝛽
1
𝑡𝐹 ∙ 𝑙𝑛 𝑚0 + Φ−1(𝐹)𝜎0 𝛾 + 𝜂 �𝑙𝑛 𝑒𝑥𝑝[𝑚0 + Φ−1(𝐹)σ0 ]
𝜆 1−𝐹 1−𝐹
Observații:
𝑥 1 𝑢2
1. Φ(𝑥) = ∫−∞ 𝑒𝑥𝑝 � � 𝑑𝑢 este funcția Laplace, iar Φ−1 este
√2𝜋 2
inversa acesteia.
∞
2. Γ(𝑦) = ∫0 𝑡 𝑦−1 ∙ 𝑒𝑥𝑝(−𝑡)𝑑𝑡 este funcția Euler de speța 1.
În tabela 1.3 sunt prezentate legile de repartiție cele mai utilizate pentru
caracterizarea fiabilității componentelor și a sistemelor electronice și se dau
expresiile indicatorilor de fiabilitate pentru fiecare lege de repartiție în parte.
Se poate observa că, în cazul legii de repartiție exponențiale, se obține o
rată de defectare constantă și egală cu parametrul 𝜆 al legii, ceea ce face ca
această lege de repartiție să fie foarte mult utilizată în domeniul aprecierii fiabilității
componentelor și sistemelor electronice. De asemenea, se poate aprecia că, în
cazul acestei legi, rata de defectare este inversul mediei timpului de funcționare,
astfel încât, oricare dintre acești doi indicatori poate fi adoptat pentru
caracterizarea sintetică a fiabilității unui sistem.
În toate cazurile în care ipoteza unei rate de defectare constantă este
justificată, se preferă utilizarea acesteia în locul mediei timpului de funcționare,
19
eliminându-se astfel inconvenientul subiectiv al unor valori ale ratei de defectare

𝜆 ≅ 10−5 … 10−6 ore , iar anumite tipuri de circuite integrate ating chiar valori de
-1
−8 −9 –1
10 … 10 ore . Exprimând asemenea nivele de fiabilitate cu ajutorul mediei
timpului de funcționare s-ar crea impresia falsă a imposibilității defectării prin
comparație cu scara umană a valorilor timpului. De exemplu, un circuit integrat cu
rata de defectare 𝜆 = 10−6 ore are o medie a timpului de funcționare de un milion
–1
de ore. Funcția sa de fiabilitate într-un interval de funcționare de un an (10 000 de

ore) este de 0,99, ceea ce, pentru o singură componentă, nu este deloc exagerat.
Noțiunea de calitate nu este epuizată prin definirea indicatorilor de
conformitate, fiabilitate și mentenabilitate. În prezent standardele de calitate, ca de
altfel toate standardele din România, se aliniază la normele Comunității Europene.
20
Cap.2. Proprietățile tehnice și

tehnologice ale materialelor
electrotehnice
Cunoașterea exactă a proprietăților materialelor electrotehnice reprezintă o

cerință fundamentală pentru utilizarea corectă a acestora. Într-adevăr, introducerea
într-un agregat a unui material cu proprietăți incompatibile cu mediul în care se află
acesta poate avea consecințe nedorite atât asupra duratei de viață a agregatului
însuși, cât și asupra instalațiilor electrice aferente.
Domeniile de utilizare a materialelor electrotehnice fiind foarte largi, iar
solicitările la care acestea sânt supuse fiind foarte diferite (atât ca natură cât și ca
intensitate), nu se poate face o împărțire strictă a proprietăților materialelor în
„principale” și „secundare". Aceasta cu atât mai mult cu cât o serie de proprietăți
neelectrice (termice, mecanice) considerate ca „secundare” constituie, de foarte
multe ori, criteriile de bază în alegerea materialelor pentru realizarea ansamblurilor
fundamentale ale instalațiilor electrice. De aceea se impune o cunoaștere completă
a tuturor proprietăților materialelor.
2.1. Proprietăți chimice

Deoarece materialele electrotehnice se utilizează fie grupate în diferite
scheme de izolație, fie în contact direct cu mediul înconjurător sau cu alte medii
utilizate ca agenți de răcire, prezintă o importanță deosebită cunoașterea
compatibilității fiecărui material față de corpurile cu care vine în contact. Un
exemplu clasic de incompatibilitate îl constituie izolarea directă a conductoarelor
din cupru cu cauciuc vulcanizat, deoarece cuprul reacționează cu sulful (pe care îl
extrage din cauciuc) ceea ce determină o deteriorare rapidă a izolației.
Coroziunea reprezintă acțiunea distructivă, chimică sau electrochimică, pe
care o serie de agenți chimici (oxigenul, apa, acizii etc.) o exercită asupra
corpurilor (în special asupra metalelor). Din acest punct de vedere, sensibilitatea
unui material depinde de natura și gradul său de puritate, de natura și concentrația
impurităților pe care le conține, precum și de caracteristicile agenților activi
conținuți în mediile cu care materialul vine în contact.
Solubilitatea unui material se apreciază prin cantitatea de substanță care
trece în soluție în unitatea de timp de pe unitatea de suprafață a materialului sau
prin concentrația soluției saturate a materialului dizolvat într-un solvent dat. O
substanță se dizolvă mai ușor într-un solvent de aceeași natură chimică și care
conține în moleculele sale grupări de atomi asemănătoare cu ale substanței date.
Astfel, hidrocarburile saturate solide nepolare sau slab polare (parafina etc.) se
21
Proprietățile tehnice și tehnologice ale materialelor electrotehnice
dizolvă ușor în hidrocarburi lichide (benzen etc), substanțele polare se dizolvă ușor
în lichide polare etc. Solubilitatea scade cu scăderea temperaturii și cu creșterea
gradului de polimerizare a substanței de dizolvat.
Rezistența la solvenți reprezintă capacitatea unui material de a-și păstra
proprietățile atunci când vine în contact cu un solvent lichid sau cu vaporii săi.
Indicele de aciditate Ia caracterizează dielectricii lichizi și reprezintă
cantitatea de hidroxid de potasiu (KOH), măsurată în mg, necesară pentru
neutralizarea acizilor organici existenți într-un gram din materialul considerat, în
cazul uleiului de transformator, indicele de aciditate are valori cuprinse între 0,03 și
0,05 mg KOH/g.
2.2. Proprietăți fizice

Porozitatea P a unui corp se definește prin raportul dintre volumul porilor
Vp și volumul total Vt al corpului P - Vp/Vt.
Porozitatea prezintă importanță îndeosebi în cazul materialelor
electroizolante. Acestea pot prezenta pori deschiși, semiînchiși sau închiși, cele
care conțin primele două tipuri de pori nefiind utilizate în medii umede decât
impregnate. Cele mai reprezentative materiale poroase sunt produsele pe bază de
celuloză (la care porozitatea poate ajunge la 50%).
Permeabilitatea față de aer Pa se caracterizează prin volumul de aer Va
care străbate, într-un interval de timp ∆t, o suprafață de arie A a unei mostre de
material de grosime h, datorită diferenței dintre presiunile p1 și p2 ale aerului pe
cele două fețe ale mostrei de încercat:
𝑉𝑎 ∙ℎ 𝑚4
𝑃𝑎 = )
� � (1)
𝐴(𝑝1 −𝑝2 𝑁∙𝑠
𝑚4
Pentru hârtie electrotehnică de 0,01 m, 𝑃𝑎 = 3,2 ∙ 10−12 � �.
𝑁∙𝑠
Permeabilitatea la umiditate Pu caracterizează capacitatea unui corp de a se opune

trecerii vaporilor de apă prin el și prezintă o importanță deosebită în alegerea
materialelor pentru protecția împotriva umidității (lacuri de acoperire, mantale
pentru cabluri etc.) (Tabelul 2-1).
Se determină cu relația:
𝑚∙ℎ 𝑘𝑔∙𝑚
𝑃𝑢 = � � (2)
𝐴(𝑝1 −𝑝2 )∆𝑡 𝑁∙𝑠
în care m reprezintă masa vaporilor de apă, iar p1, p2, A, h și ∆t au aceeași

semnificație ca în Tabelul 2-1. Valorile sale depind de natura și structura
𝑘𝑔∙𝑚
materialelor și sunt cuprinse între 2,11 ∙ 10−16 � � (pentru polietilenă) și 7∙
𝑁∙𝑠
𝑘𝑔∙𝑚
10−13 � � (pentru acetat de celuloză).
𝑁∙𝑠
22
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea și permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante
Permeabilitatea
Higroscopicitatea
la umiditate
Materialul după 24 de ore în
𝒌𝒈∙𝒎
𝟏𝟎𝟏𝟓 �
𝑵∙𝒔 �
apă [%]
Rășină fenolică 0,1...0,4 100
Polietilenă 0,01 2...4
Polistiren 0,01...0,05 56...73
Policlorură de vinil 0,01...1,0 10...23
Polimetacrilat 0,3...0,5 85
Rășini epoxi 0,1...0,4 21...23
Poliamide 0,04...2,0 233
Rășini melaminice 0,5...0,7 -
Umiditatea U reprezintă cantitatea de apă aflată într-un material și se

exprimă în procente față de cantitatea maximă de apă pe care o poate conține
materialul. Această caracteristică este legată de porozitatea corpului, de umiditatea
și temperatura mediului înconjurător, precum și de intervalul de timp în care corpul
se află în mediul considerat. După un anumit timp corpul ajunge la o umiditate de
echilibru Ue, a cărei valoare depinde de natura și temperatura mediului ambiant. În
cazul materialelor polare (sticlă, mică etc.) la care interacțiunea dintre moleculele
de apă și material este mai puternică decât cea dintre moleculele de apă se
formează o pătură de apă la suprafața materialului. Pentru corpurile fibroase se
stabilește o umiditate convențională: aceasta reprezintă valoarea umidității de
echilibru a materialului aflat în aer, în condiții normale de presiune, temperatură și
2
umiditate (p=10 N/m , t = 20°C, Ur,aer -65%).
Umiditatea relativă a aerului reprezintă raportul dintre presiunea vaporilor
de apă aflați efectiv în aerul din atmosferă și presiunea vaporilor necesari pentru a
satura atmosfera.
Higroscopicitatea H reprezintă valoarea umidității de echilibru a unui corp
și se determină cu relația H = (m' - Hm)/Hm, în care Hm reprezintă masa corpului
în stare uscată, iar m' masa corpului ținut timp de 24 h în aer la temperatura
normală (t = 20°C) și Ur = 100%. Deoarece pătrunderea umidității provoacă
modificări ale proprietăților electrice ale corpurilor, higroscopicitatea se poate
determina și prin măsurarea variației permitivității sau conductivității electrice a
acestora.
Absorbția de apă Aa caracterizează capacitatea corpurilor de a absorbi și
reține apa. Se determină cu relația A = (m” - m)/m”, unde m reprezintă masa
corpului în stare uscată, iar m” masa corpului ținut, un anumit interval de timp, în
apă. Absorbția de apă ia valori cuprinse între 0,006% (în cazul polietilenei) și 70%
(în cazul fibrei Vulcan).
Vâscozitatea dinamică 𝜂 caracterizează starea de fluiditate a unui lichid și
se poate determina cu relația:
𝜋 𝑝𝑟 4 ∆𝑡 𝑁∙𝑠
𝜂= ∙ � 𝑚2 � (3)
8 𝑉∙𝑙
unde V reprezintă cantitatea de lichid ce trece în intervalul de timp ∆𝑡 sub acțiunea

presiunii p, printr-un vas capilar de lungime l și rază r.
23
Vâscozitatea cinematică 𝜐 reprezintă raportul dintre vâscozitatea dinamică

𝜐𝑗 și densitatea 𝜌 a lichidului (𝜐 = 𝜂/𝜌) și se măsoară în m /s. În cazul uleiului de
2
transformator vâscozitatea cinematică are valoarea 3,5∙10 m /s la 20°C și 10

-6 2 -6
2
m /s la 50°C.
2.3. Proprietăți mecanice

Piesele confecționate din materiale metalice (metale sau aliaje), folosite cu
cea mai mare pondere în construcția de mașini și utilaje, sunt supuse în timpul
utilizării (exploatării) la acțiunea unor încărcări mecanice (forțe) exterioare. Ca
efect al acțiunii forțelor exterioare, în aceste piese se creează așa-numitele forțe
interioare sau eforturi și piesele se deformează.
Pentru a pune în evidenta existenta forțelor interioare se consideră un corp
metalic aflat în echilibru sub acțiunea unui sistem de forte F1, F2, Fn, așa cum se
arata în Figura 2-1 a. Secționând corpul cu un plan virtual (imaginar) S, se obțin
părțile I și II, având suprafețele de separare S1 și S2. Pentru menținerea echilibrului
părților I și II este necesar ca, pe fiecare element de arie ΔA al suprafețelor de
separare, să acționeze câte o forță interioară de legătura ΔF, așa cum se prezintă
în Figura 2-1 b. Folosind relația:
∆𝐹
𝑝𝑛 = lim∆𝐴→0 (4)
∆𝐴
se definește (în orice punct curent P asociat unui element de arie ΔA al

suprafețelor de separare) mărimea vectoriala pn, numită tensiune (mecanică)
totală sau vector tensiune, care caracterizează distribuția eforturilor (forțelor
interioare) pe unitatea de suprafață a unei secțiuni (virtuale) considerate într-o
piesă solicitată mecanic; intensitatea (modulul) vectorului tensiune se măsoară în
2 2
N/m (sau N/mm ).
Conform definiției, pn depinde în principal de intensitatea forței ΔF,
determinata de intensitățile forțelor exterioare și de orientarea elementului de arie
ΔA (definită de poziția și orientarea planului virtual de secționare S). Vectorii
tensiune pn, corespunzători tuturor orientărilor posibile ale elementului de arie ΔA
asociat unui punct curent P, definesc starea de tensiuni mecanice în punctul
respectiv.
Vectorul tensiune pn din orice punct curent P al secțiunii virtuale S se poate
descompune în două componente: o componentă a, numită tensiune (mecanică)
normală, orientată după normala n a secțiunii S și o componentă Ƭ, numită
tensiune (mecanică) tangențială, orientată după o direcție situată în planul
secțiunii S , așa cum se poate observa în Figura 2-1 c.
24
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice în corpurile solide supuse acțiunii unor
forțe (încărcări) exterioare
Deformațiile produse corpului de solicitările exterioare depind de stările de

tensiuni ce se creează sub acțiunea acestor solicitări. Așa cum se prezintă în
Figura 2-1, în funcție de tipul tensiunilor mecanice care acționează, deformațiile
elementelor de volum ale corpului pot fi: deformații liniare (alungiri sau scurtări),
produse prin acțiunea tensiunilor normale și deformații unghiulare (lunecări),
produse prin acțiunea tensiunilor tangențiale.
a b
Figura 2-2 Tipuri de deformații produse de tensiunile mecanice: a - deformații liniare; b -

deformații unghiulare
Pentru exprimarea analitică a dependențelor dintre tensiunile create sub

acțiunea solicitărilor mecanice exterioare și deformațiile produse, se definesc
deformațiile specifice liniare (alungiri sau scurtări specifice) 𝜺 și deformațiile
specifice unghiulare (lunecări specifice) 𝜸, cu relațiile:
∆𝑥 ∆𝑦
𝜀= ;𝛾= (5)
𝑥 𝑦
Comportarea unei piese la solicitările mecanice produse de forțele

exterioare depinde de anumite însușiri specifice materialului metalic din care este
confecționată piesa, numite proprietăți mecanice. De obicei, proprietățile
25
mecanice ale unui material metalic se determină prin încercări mecanice,

constând din solicitarea unor epruvete (probe cu configurații și dimensiuni bine
definite, prelevate din materialul supus cercetării) în condițiile adecvate evidențierii
proprietăților urmărite. Cu ajutorul încercărilor mecanice se obțin date calitative
privind comportarea materialelor în condițiile de solicitare corespunzătoare acestor
încercări și valorile unor mărimi fizice sau convenționale, numite caracteristici
mecanice, care se pot utiliza ca parametri cantitativi de exprimare a proprietăților
mecanice.
2.3.1. Elasticitatea materialelor metalice

Elasticitatea este proprietatea unui material de a se deforma sub acțiunea
solicitărilor mecanice și de a reveni la forma inițială când solicitările și-au încetat
acțiunea.
S-a stabilit pe cale experimentală că, în cazul în care solicitările mecanice
aplicate asupra unei piese creează stări de tensiuni capabile să producă numai
deformații elastice ale materialului acesteia, este valabilă legea lui Hooke, adică
dependența dintre tensiunile generate de solicitările mecanice și deformațiile
specifice de natură elastică produse este liniară. Astfel, în cazul unei piese
metalice care suferă deformații elastice sub acțiunea unei solicitări de întindere sau
compresiune mono-axială, starea de tensiuni generată în piesă este caracterizată
numai printr-o tensiune normală 𝜎 și legea lui Hooke are următoarea formulare
analitică:
𝜎 =𝐸∙𝑠 (6)
s fiind deformația specifică liniară (de natură elastică) a materialului piesei,
măsurată pe direcția tensiunii 𝜎. De asemenea, în cazul unei piese metalice care
suferă deformații elastice sub acțiunea unei solicitări de forfecare pură, starea de
tensiuni generată în piesă este caracterizată numai print-o tensiune tangențială 𝜏 și
legea lui Hooke are următoarea exprimare analitică:
𝜏 =𝐺∙𝛾 (7)
𝛾 fiind lunecarea specifică (de natură elastică) a materialului piesei, produsă pe
direcția tensiunii 𝜏. Factorii de proporționalitate E și G, care intervin în formulările
particulare (3) și (4) ale legii lui Hooke, sunt caracteristici (constante) proprii
materialului piesei solicitate, ce exprimă capacitatea materialului de a se opune
acțiunii de deformare elastică exercitate de solicitările mecanice exterioare;
caracteristica E este denumită modul de elasticitate longitudinală, iar
caracteristica G - modul de elasticitate transversală.
Deformarea elastică a cristalelor care alcătuiesc structura pieselor metalice
se realizează prin modificarea distanțelor interatomice și schimbarea parametrilor
structurii cristaline (rețelei spațiale) și se produce la orice valoare a solicitărilor.
Deformarea elastică a materialelor (pieselor) metalice cu structură
policristalină se realizează prin deformarea cristalelor componente conform
mecanismului anterior prezentat. Comportarea la deformare și valorile
caracteristicilor elastice (E și G) ale materialelor metalice policristaline sunt
26
determinate în principal de natura și intensitatea forțelor de legătură dintre atomii

care alcătuiesc cristalele (dependente de compoziția chimică a materialului, de
tipul și de parametrii structurii sale cristaline) și sunt influențate în măsură
nesemnificativă de factorii structurali modificabili prin prelucrări tehnologice, cum ar
fi forma și dimensiunile cristalelor, tipul și densitatea imperfecțiunilor structurii
cristaline (vacanțe, dislocații, limite de cristale, limite de subcristale) etc.
2.3.2. Plasticitatea materialelor metalice

Plasticitatea este proprietatea unui material de a se deforma sub acțiunea
solicitărilor mecanice și de a nu reveni la forma inițială (de a-și menține configurația
obținută prin deformare) când solicitările și-au încetat acțiunea.
S-a stabilit pe cale experimentală că, în cazul în care solicitările mecanice
aplicate asupra unei piese creează stări de tensiuni capabile să producă deformații
plastice ale materialului acesteia, legea lui Hooke își pierde valabilitatea
(dependența dintre tensiunile generate de solicitările mecanice și deformațiile
specifice produse nu mai este liniară).
Cercetările experimentale și studiile teoretice efectuate au evidențiat
următoarele aspecte privind deformarea plastică a cristalelor metalice:
• Deformarea plastică a cristalelor care alcătuiesc structura
materialelor metalice se realizează, în mod obișnuit, prin
alunecarea unor zone ale cristalelor, (v. Figura 2-3), de-a lungul
unor plane cristalografice numite plane de alunecare, sub
acțiunea tensiunilor tangențiale 𝜏 generate de solicitările mecanice
aplicate asupra acestor materiale; deformarea plastică apare
numai dacă tensiunile tangențiale 𝜏 depășesc o anumită valoare;
Figura 2-3 Mecanismul deformării plastice prin alunecare în absența dislocațiilor
• Planele de alunecare ale cristalelor metalice sunt planele

cristalografice cu densitate atomică maximă. În fiecare plan de
alunecare, direcțiile preferențiale de realizare a proceselor de
alunecare sunt direcțiile cu densitate atomică maximă. Un plan de
alunecare împreună cu o direcție de alunecare conținută în acesta
formează un sistem de alunecare; structurile cristaline CFC,
având cel mai mare număr de sisteme de alunecare, prezintă cea
27
mai bună capacitate de deformare plastică, în timp ce structurile

cristaline HC, fiind caracterizate prin numărul cel mai redus de
sisteme de alunecare, prezintă plasticitate scăzută.
• Deformarea plastică prin alunecare a cristalelor metalice reale (cu
imperfecțiuni ale structurii cristaline) se realizează prin
mecanismul ilustrat în Figura 2-4, bazat pe deplasarea
dislocațiilor în planele de alunecare ale cristalelor. Acest
mecanism al deformării plastice a cristalelor metalice a fost
confirmat prin cercetări experimentale.
Figura 2-4 Mecanismul deformării plastice prin alunecare în prezența dislocațiilor
• Procesul de deformare plastică prin alunecare nu conduce la

micșorarea numărului de dislocații conținute în cristale, ci la
mărirea acestuia (creșterea densității de dislocații), deoarece, la
deplasarea în lungul planelor de alunecare, multe din dislocații
întrunesc condițiile transformării în surse Frank-Read (surse de
dislocații). De asemenea, procesul de deformare plastică bazat pe
deplasarea dislocațiilor în lungul planelor de alunecare determină
blocarea mișcării multor dislocații, datorită interacțiunii acestora cu
obstacolele întâlnite (alte dislocații, vacanțe, impurități etc.).
Datorită acestor fenomene (creșterea densității de dislocații și
blocarea mișcării unor dislocații), pe măsură ce procesul de
deformare plastică a unui cristal avansează, crește intensitatea
tensiunii tangențiale 𝜏 care asigură continuarea procesului (crește
rezistența la deformare a materialului cristalului), fenomen numit
ecruisare (întărire) prin deformare plastică.
Deformarea plastică a unui material metalic (a unei piese metalice) cu

structură policristalină începe în cristalele având planele de alunecare orientate cel
mai favorabil în raport cu sistemul de solicitare al materialului (piesei); în aceste
cristale tensiunile tangențiale dezvoltate prin acțiunea solicitărilor mecanice
exterioare au intensități maxime și este posibilă demararea procesului de
deformare plastică (bazat pe mecanismul descris anterior, de deplasare prin
alunecare a dislocațiilor). Dislocațiile deplasate în interiorul cristalelor în primele
secvențe ale procesului de deformare plastică sunt blocate la limitele dintre cristale
(unde nivelul energetic este mai ridicat și se face trecerea spre cristalele vecine, cu
alte orientări ale planelor cristalografice) și apare fenomenul de ecruisare. Mărind
28
intensitatea solicitărilor mecanice la care este supus materialul (piesa), procesul de

deformare plastică poate continua, fie prin realizarea condițiilor de deplasare a
dislocațiilor în planele de alunecare ale altor cristale, fie prin continuarea deplasării
dislocațiilor blocate la marginea cristalelor.
Figura 2-5 Mecanismul deformării plastice a structurilor policristaline și formării structurii

fibroase
În baza mecanismului descris anterior rezultă că, mărind suficient

solicitările la care este supus un material cu structură policristalină, se poate obține
deformarea plastică globală (generală) a acestuia. Într-o astfel de situație,
materialul policristalin va prezenta o structură fibroasă de tipul celei prezentate în
Figura 2-5, deoarece cristalele (grăunții cristalini) din care este alcătuit își modifică
forma poliedrică (echiaxială) inițială, alungindu-se în direcția eforturilor care le-au
produs deformarea. Orientarea unidirecțională a cristalelor materialelor metalice
policristaline deformate plastic, denumită textură de deformare, produce
anizotropia proprietăților mecanice ale acestor materiale.
Ecruisarea și textura de deformare apar numai la deformarea plastică la
rece, adică aceea care se produce sub o anumită valoare a temperaturii numită
temperatură de recristalizare primară Trp = 0,4Ts (Ts fiind temperatura de
solidificare - topire a materialului, în K).
Dacă deformarea plastică se produce la temperaturi 𝑇 > 𝑇𝑟𝑝 , se numește
deformare plastică la cald, și, în acest caz deplasarea dislocațiilor se face și prin
„cățărare” în afara planelor de alunecare, ceea ce are ca efect formarea continuă
de noi limite de grăunți cristalini care își păstrează forma echiaxială; deformarea
plastică la cald necesită solicitări mai mici și se poate obține orice grad de
deformare deoarece materialul nu se ecruisează.
Încălzirea unui material deformat plastic la rece (deci ecruisat) la
temperaturi 𝑇 > 𝑇𝑟𝑝 conduce la refacerea structurii cu grăunți echiaxiali și la
dispariția efectelor ecruisării (materialul își recapată proprietățile de plasticitate).
2.3.3. Încercarea la tracțiune a materialelor metalice
Pentru a evidenția particularitățile comportării materialelor metalice

policristaline solicitate mecanic se folosește (ca încercare de referință) încercarea
la tracțiune. Condițiile și modul de realizare a încercării la tracțiune și
29
caracteristicile mecanice care se pot determina prin această încercare sunt

reglementate prin standardul SR EN 10002 (care reprezintă versiunea în limba
română a standardului european EN 10002).
Încercarea la tracțiune se execută pe epruvete confecționate din materialul
metalic care se cercetează, având forma și dimensiunile prescrise în SR EN
10002. Epruvetele folosite în mod obișnuit au configurațiile: cu o porțiune centrală,
cu secțiunea circulară (epruvete rotunde) sau dreptunghiulară (epruvete plate),
calibrată (cu dimensiuni precise) și două capete de prindere (pe mașina cu care se
realizează încercarea), cu diverse configurații (cilindrice, conice, cilindrice filetate,
plate, plate cu orificii pentru bolțuri etc.). Pe porțiunea calibrată a epruvetelor se
trasează (înainte de încercare) două repere la distanța L0; de regulă, distanța
(lungimea) inițială între repere L0 se alege în funcție de aria secțiunii transversale
inițiale a porțiunii calibrate S0, utilizând relația:
𝐿0 = 𝑘�𝑆0 (8)
iar epruvetele astfel dimensionate se numesc epruvete proporționale (de obicei,

se ia k=5,65, ceea ce este echivalent, pentru epruvetele rotunde, cu L0 = 5d0).
În timpul încercării la tracțiune, pe direcția axei longitudinale a unei
epruvete realizate conform prescripțiilor anterior prezentate, se aplică o forță de
tracțiune F, crescătoare ca intensitate, care produce deformarea progresivă și, în
final, ruperea epruvetei. Mașina folosită pentru realizarea încercării la tracțiune
este prevăzută cu dispozitivele necesare pentru a măsura și/sau înregistra (pe
toată durata încercării) intensitatea forței aplicate F și deformațiile liniare (lungirile
sau extensiile) produse epruvetei ΔL = L - L0, L fiind distanța (lungimea) între
reperele epruvetei la aplicarea forței de tracțiune cu intensitatea F. Prin măsurarea
secvențială sau înregistrarea continuă a valorilor mărimilor F și ΔL, se poate
construi curba dependenței F = g(ΔL), numită diagrama încercării la tracțiune
(DIT) sau diagrama forță - alungire (extensie).
Reprezentând în coordonate rectangulare variația tensiunii (convenționale)
obține curba caracteristică convențională la tracțiune (CCCT) sau curba
caracteristică tensiune-deformație specifică a materialului cercetat.
Cu ajutorul CCCT (construită pe baza încercării la tracțiune) se pot
evidenția particularitățile comportării oricărui material metalic solicitat mecanic și se
pot defini o serie de caracteristici mecanice (folosite drept caracteristici de
referință la proiectarea pieselor din materialul respectiv), acestea fiind:
• modulul de elasticitate longitudinală al materialului;
• limită de curgere aparentă;
• limită de curgere convențională;
• rezistență la tracțiune (sau rezistență la rupere);
• alungirea procentuală după rupere (sau alungirea la rupere);
• coeficientul de gâtuire (numit și gâtuire sau stricțiune și exprimat
în %);
Din datele prezentate anterior reiese că, folosind rezultatele încercării la
tracțiune se pot determina o serie de caracteristici mecanice importante ale
materialelor metalice: modulul de elasticitate longitudinală E; limita de curgere
(aparentă Re sau convențională Rp); rezistența la tracțiune Rm; alungirea
procentuală după rupere A; coeficientul de gâtuire Z și se pot face aprecieri
calitative și cantitative privind proprietățile de elasticitate și plasticitate ale acestora.
30
2.3.4. Ruperea materialelor

Ruperea este fenomenul de fragmentare a unui material (unei piese) în
două sau mai multe părți sub acțiunea unei stări de tensiuni mecanice.
Ruperile materialelor (pieselor) metalice se pot clasifica folosind mai multe
criterii: a) modul cristalografic de rupere; b) aspectul ruperii; c) mărimea
deformațiilor plastice care preced ruperea.
Mărimea deformațiilor plastice care preced ruperea este criteriul care
consideră fenomenul de rupere la scară macroscopică; după acest criteriu ruperile
se încadrează în două categorii: ruperi fragile, precedate de deformații plastice
nesemnificative și care se propagă cu viteze foarte mari și ruperi ductile,
caracterizate prin deformații plastice apreciabile produse înaintea și în timpul
realizării fenomenelor de rupere.
Categoriile de clasificare a ruperilor materialelor (pieselor) metalice sunt
net corelate; astfel, ruperile fragile se produc prin clivaj (smulgere), au propagare
intercristalină (prin limitele cristalelor care alcătuiesc structura materialului) sau
transcristalină (prin grăunții cristalini care compun structura materialului) și prezintă
aspect cristalin - strălucitor, iar ruperile ductile se produc prin forfecare, au, de
obicei, propagare transcristalină și prezintă aspect fibros.
Comportarea fragilă sau ductilă la rupere nu este întotdeauna o însușire
intrinsecă a fiecărui material metalic (o însușire dependentă numai de compoziția
chimică și de caracteristicile structurale ale materialului). Comportarea la rupere
poate fi influențată esențial de factorii ce descriu condițiile solicitării mecanice care
determină ruperea: a) temperatura materialului în timpul solicitării; b) viteza de
solicitare (viteza de aplicare a sarcinilor și/sau viteza de deformare a
materialului); c) gradul de triaxialitate al stărilor de tensiuni generate în
materialul supus solicitării, dependent de complexitatea solicitării și de
prezența în material a concentratorilor de tensiuni. Complexitatea unei solicitări
mecanice este determinată de modul în care acționează sarcinile (forțele) care o
produc și de tipul efectelor (simple sau combinate) de deformare realizate
(întindere, compresiune, încovoiere, forfecare, torsiune etc.), iar concentratorii de
tensiuni sunt discontinuități ale materialului (orificii, crestături, zgârieturi, incluziuni,
fisuri etc.) care determină creșteri locale ale intensității tensiunilor generate de
solicitările mecanice.
De obicei, se consideră ca factor principal temperatura materialului în
timpul solicitării, iar pragul caracteristic corespunzător acestui factor este denumit
temperatură de tranziție ductil - fragil ttr, (dacă temperatura materialului solicitat
mecanic este t>ttr, comportarea sa la rupere este ductilă, iar dacă temperatura
materialului coboară la t<ttr materialul prezintă o comportare fragilă la rupere).
Influențele celorlalți doi factori se iau în considerare prin modificările pe care le
produc valorii temperaturii de tranziție; astfel, mărirea vitezei de solicitare
(solicitarea dinamică sau prin șocuri) și/sau creșterea gradului de triaxialitate al
stărilor de tensiuni (datorită complexității solicitării mecanice sau prezenței
concentratorilor de tensiuni) determină tendința oricărui material metalic spre o
comportare fragilă la rupere și produce creșterea temperaturii de tranziție a
materialului respectiv (extinderea domeniului de temperaturi în care materialul
manifestă o comportare fragilă la rupere și, ca urmare, restrângerea domeniului de
temperaturi în care comportarea la rupere a materialului este ductilă).
31
Ruperea fragilă este un fenomen greu de diagnosticat (prognozat), care se

produce intempestiv , se propagă cu viteze foarte mari (instabil) și poate avea
urmări catastrofale, în timp ce ruperea ductilă este un fenomen ușor de detectat,
care se produce stabil, după epuizarea capacității de deformare plastică a
materialului metalic supus solicitărilor mecanice. Ca urmare, la proiectarea pieselor
metalice destinate aplicațiilor tehnice se pune condiția ca materialul metalic ales
pentru confecționarea acestora să prezinte o comportare ductilă la rupere pe tot
domeniul temperaturilor de exploatare (utilizare) a lor; astfel, dacă domeniul
temperaturilor de exploatare a pieselor are limita inferioară temin, materialul metalic
din care se realizează acestea trebuie să prezinte o temperatură de tranziție ductil-
fragil ttr, care să asigure îndeplinirea condiției: temin> ttr.
Pentru a evidenția particularitățile comportării la rupere a materialelor
metalice la diferite temperaturi se folosește (ca încercare de referință) încercarea
la încovoiere prin șoc.
Încercarea la încovoiere prin șoc se execută pe epruvete confecționate din
materialul metalic care se cercetează, având configurația și dimensiunile în
conformitate cu prescripțiile SR EN 10045.
Rezultatele încercării la încovoiere prin șoc a unui material metalic se pot
utiliza pentru determinarea unei temperaturi (convenționale) de tranziție ductil-fragil
a materialului respectiv. În acest scop, din materialul metalic analizat se prelevează
mai multe epruvete, se efectuează încercarea la încovoiere prin șoc a acestora la
diferite temperaturi, iar rezultatele obținute se transpun în diagrame.
2.3.5. Fluajul materialelor
În mod obișnuit, procesul de deformare plastică a materialelor metalice

începe când tensiunile create în acestea sub acțiunea solicitărilor mecanice la care
sunt supuse depășesc limita lor de curgere și se continuă dacă intensitatea acestor
tensiuni are o evoluție monoton crescătoare în timp. Dacă solicitările mecanice
aplicate acționează timp îndelungat (zile, luni, ani), procesul de deformare plastică
a materialelor metalice poate începe chiar dacă tensiunile create sub acțiunea
acestora au intensități mai mici decât limita lor de curgere și se continuă chiar dacă
solicitările și, ca urmare, tensiunile create de acestea, își mențin constantă
intensitatea.
Fenomenul de deformare lentă și continuă în timp a unui material metalic
sub acțiunea unor solicitări (tensiuni) mecanice constante se numește fluaj, iar
ruperile produse datorită acestui fenomen se numesc ruperi prin fluaj. S-a
constatat experimental că unul din factorii principali care determină apariția și
desfășurarea fenomenului de fluaj este temperatura, fenomenul manifestându-se
cu intensitate mare dacă materialul metalic solicitat mecanic are temperatura T >
0,4Ts = Trp, Ts fiind temperatura de solidificare - topire, iar Trp - temperatura de
recristalizare primară ale materialului.
Pentru un material metalic aflat la o anumită temperatură T=ct., în care o
solicitare mecanică invariabilă generează tensiuni cu intensitatea a=ct.,
comportarea la fluaj poate fi redată sintetic printr-o curbă de fluaj.
32
2.3.6. Oboseala materialelor
Comportarea unui material metalic supus acțiunii unei solicitări variabile

(ce generează în material tensiuni mecanice cu intensități variabile în timp) diferă
esențial de cea corespunzătoare acțiunii unor solicitări constante sau monoton
crescătoare (ce generează în material tensiuni mecanice care nu-și modifică
intensitatea în timp sau care cresc continuu în intensitate pe măsură ce trece
timpul), ruperea sa putându-se produce chiar dacă intensitatea tensiunilor
mecanice generate în timpul solicitării 𝜎 este mai mică decât rezistența la tracțiune
a materialului Rm.
Fenomenul de degradare a materialelor metalice sub acțiunea solicitărilor
variabile se numește oboseală, iar ruperile produse datorită acestuia se numesc
ruperi prin oboseală.
În mod obișnuit, solicitările variabile la care sunt supuse piesele din
materiale metalice au caracter periodic (ciclic) și, ca urmare, funcția 𝜎 = 𝑓(𝜏), ce
exprimă dependența de timp 𝜏 a intensității tensiunilor generate de solicitări 𝜎, este
o funcție periodică; în aceste condiții, orice solicitare variabilă se poate caracteriza
complet printr-un ciclu al solicitării. Se pot defini următoarele mărimi
caracteristice ale unei solicitări variabile:
• tensiunea maximă, minimă și medie;
• amplitudinea tensiunii (tensiunea variabilă) și coeficientul de
asimetrie a amplitudinii;
Solicitările variabile ale căror cicluri se caracterizează prin același semn al

tensiunilor se numesc solicitări ondulante; solicitarea ondulantă la care tensiunea
minimă este nulă, se numește solicitare pulsatoare. Solicitările variabile la care
pe parcursul fiecărui ciclu se schimbă semnul tensiunilor se numesc solicitări
alternante; solicitarea alternantă la care tensiunea minimă e egală în modul cu
tensiunea maximă, se numește solicitare alternant-simetrică.
Graficul dependenței dintre tensiunea maximă a ciclurilor de solicitare și
numărul ciclurilor de solicitare până la ruperea unui material metalic (unei piese
metalice) se numește curbă de durabilitate la oboseală sau curbă Wohler.
Curbele de durabilitate la oboseală și/sau rezistența la oboseală
corespunzătoare unui material metalic se determină experimental prin încercări
mecanice speciale, cum ar fi încercarea la oboseală prin încovoiere rotativă,
reglementată prin STAS 5878.
Procesul de degradare prin oboseală a unui material metalic (unei piese
metalice) are trei stadii de desfășurare: a) inițierea unei fisuri; b) propagarea
lentă (într-un număr mare de cicluri) și continuă a fisurii, până când secțiunea
transversală nefisurată (secțiunea portantă) a piesei devine insuficientă pentru
preluarea solicitărilor; c) ruperea bruscă a secțiunii transversale nefisurate în
stadiile anterioare. Existența acestor trei stadii a fost evidențiată prin cercetarea
aspectului suprafețelor de rupere prin oboseală ale materialelor (pieselor) metalice,
care prezintă întotdeauna trei zone caracteristice: a) zona de inițiere a unei fisuri
(care se poate evidenția numai pe cale microscopică); b) zona de propagare a
fisurii, cu aspect neted - lucios (vizibilă cu ochiul liber); c) zona de rupere finală
(bruscă), cu aspect cristalin sau fibros (vizibilă cu ochiul liber).
33
2.3.7. Duritatea materialelor

Duritatea este proprietatea unui material metalic de a opune rezistență la
pătrunderea în stratul său superficial a unui penetrator (corp mai dur). Pentru
determinarea caracteristicilor prin care se exprimă cantitativ duritatea materialelor
metalice se folosesc, de obicei, metodele prezentate în continuare.
Metoda Brinell, reglementată prin standardul SR EN 10003-1 (care
reprezintă versiunea în limba română a standardului european EN 10003-1), este o
metodă de determinare a durității materialelor metalice care utilizează ca
penetrator o sferă (bilă) confecționată din oțel (aliaj Fe-C) sau din carburi
metalice.
Pentru determinarea durității unui material metalic prin această metodă, se
apasă penetratorul sferic cu diametrul D, un timp 𝜏d =10...25s, cu o forță F, pe un
eșantion (probă, epruvetă, piesă) din materialul ce se analizează, iar după
încetarea acțiunii forței , se îndepărtează penetratorul și se măsoară diametrul d al
urmei lăsate de acesta pe material.
Duritatea Brinell (simbolizată HBS, în cazul utilizării unui penetrator din
oțel și HBW, în cazul utilizării unui penetrator din carburi metalice) este o
caracteristică mecanică definită (convențional) ca fiind raportul dintre forța aplicată
pe penetrator la efectuarea determinării F, exprimată în kgf (1kgf = 9,80665 N) și
aria suprafeței urmei lăsate de acesta pe materialul metalic analizat Sp, exprimată
2
în mm :
𝐹
𝐻𝐵𝑆 sau 𝐻𝐵𝑊 = (9)
𝑆𝑝
deoarece suprafața urmei lăsate de penetrator pe materialul analizat are forma

unei calote sferice, aria Sp este dată de relația (vezi Figura 2-6):
𝐷−√𝐷2 −𝑑2
𝑆𝑝 = 𝜋𝐷ℎ = 𝜋𝐷 2
(10)
Figura 2-6 Schema determinării durității prin metoda Brinell
34
Condițiile normale (standard) de determinare a durității Brinel corespund

utilizării penetratorului sferic cu D=10 mm și aplicării forței F= 3000kgf (29420 N) o
durată 𝜏d = 10...15 s; se pot folosi însă (în funcție de configurația și dimensiunile
eșantionului pe care se face determinarea și de particularitățile structurale ale
materialului analizat) și alte cupluri (D,F). Valorile durității Brinell determinate pe un
material metalic cu diferite cupluri (D,F) vor fi egale (sau foarte apropiate) dacă
toate cuplurile (D,F) utilizate se caracterizează prin aceiași valoare a unui raport kS,
numit grad de solicitare, definit prin relația:
𝐹
𝑘𝑆 = (11)
𝐷2
în care F se introduce în kgf și D - în mm.

Duritatea Brinell a unui material metalic se indică precizând valoarea
durității, simbolul HBS sau HBW (funcție de materialul penetratorului sferic utilizat
la determinarea durității) și condițiile în care s-a determinat duritatea: diametrul
penetratorului sferic D (în mm) / forța aplicată pe penetrator la determinarea durități
F (în kgf) / durata aplicării forței pe penetrator 𝜏 d (în secunde); de exemplu, dacă
duritatea Brinell a unui material metalic s-a determinat cu un penetrator sferic
confecționat din oțel, cu diametrul D=5 mm, apăsat cu forța F=750 kgf (7355 N), o
durată 𝜏d =15 s, iar valoarea durității a fost 220, se face indicația: „materialul
metalic are duritatea 220 HBS 5/750/15".
Prin cercetări experimentale s-a evidențiat faptul că pentru multe materiale
metalice de importanță practică (oțeluri, fonte, aliaje pe bază de Cu etc.) există o
dependență (statistică) liniară între valorile durității Brinell și valorile rezistenței la
tracțiune Rm ; de exemplu, în cazul oțelurilor, rezistența la tracțiune Rm, exprimată
2
în N/mm , se poate estima cu relația Rm = 3,5(HBS sau HBW).
Metoda Vickers, reglementată prin STAS 492/1 (aflat în concordanță cu

standardele internaționale ISO 409/1 și ISO 6507/1), este o metodă de
determinare a durității materialelor metalice care utilizează ca penetrator o
piramidă pătrată dreaptă confecționată din diamant, având unghiul diedru al
fețelor opuse de 136 și unghiul dintre muchiile opuse de 148 .
0 0
Figura 2-7 Schema determinării durității prin metoda Vickers
35
Pentru determinarea durității unui material metalic prin această metodă, se

apasă penetratorul piramidal din diamant, un timp 𝜏d (𝜏d = 10...35 s), cu o forță F,
pe un eșantion (probă, epruvetă, piesă) din materialul ce se analizează, iar după
încetarea acțiunii forței, se îndepărtează penetratorul și se măsoară diagonala
𝑑 +𝑑
𝑑 = 1 2 , a urmei lăsate de acesta pe material (vezi Figura 2-7).
2
Duritatea Vickers (simmbolizată HV) este o caracteristică mecanică
definită (convențional) ca fiind raportul dintre forța aplicată pe penetrator la
efectuarea determinării F , exprimată în kgf (lkgf = 9,80665 N) și aria suprafeței
urmei lăsate de acesta pe materialul metalic analizat Sp, exprimată în mm :
2
𝐹
𝐻𝑉 = (12)
𝑆𝑝
deoarece suprafața urmei lăsate de penetrator pe materialul analizat are forma

unei calote sferice, aria Sp este dată de relația (vezi Figura 2-7):
𝑑2
𝑆𝑝 = 1360
(13)
2∙𝑠𝑖𝑛
2
Condițiile normale (standard) de determinare a durității Vickers corespund

aplicării unei forțe F=30 kgf (294 N), o durată 𝜏d = 10...15 s; se pot folosi însă (în
funcție de configurația și dimensiunile eșantionului pe care se face determinarea și
de particularitățile structurale ale materialului analizat) și alte intensități ale forței de
apăsare F. Valorile durității Vickers determinate pe un material metalic cu diferite
forțe F sunt egale (sau foarte apropiate).
Duritatea Vickers a unui material metalic se indică precizând valoarea
durității, simbolul HV și condițiile în care s-a determinat duritatea (dacă acestea
diferă de condițiile normale): forța aplicată pe penetrator la determinarea durității F
(în kgf) / durata aplicării forței pe penetrator 𝜏 d (în secunde); de exemplu, dacă la
determinarea durității Vickers a unui material metalic s-a aplicat pe penetrator forța
F= 10 kgf (98,07N), o durată 𝜏d = 20 s și valoarea durității a fost 250, se face
indicația: „materialul metalic are duritatea 250 HV 10/20”, dacă s-a aplicat pe
penetrator forța F=10 kgf (98,07N), o durată 𝜏d = 10...15 s și valoarea durității a
fost 250, se face indicația: „materialul metalic are duritatea 250 HV 10”, iar dacă s-
au folosit condițiile standard (F=30 kgf, 𝜏d = 10...15 s) și valoarea durității a fost
250, se face indicația: „materialul metalic are duritatea 250 HV".
Metoda Rockwell, reglementată prin STAS 493 ( redactat în conformitate

cu standardul internațional ISO 6508), este o metodă de determinare a durității
materialelor metalice care utilizează ca penetrator un con confecționat din
o
diamant, având unghiul la vârf de 120 , o sferă (bilă) din oțel cu diametrul de
1,5875 mm (1/16 in) sau o sferă (bilă) din oțel cu diametrul de 3,175 mm (1/8 in).
Pentru determinarea durității unui material metalic prin această metodă se
parcurg următoarele etape: se apasă penetratorul cu o sarcină inițială (forță inițială)
F0 = 10 kgf (98,07 N) pe un eșantion (probă, epruvetă, piesă) din materialul ce se
analizează, după care se face reglarea (manuală sau automată) a dispozitivului de
măsurare și înregistrare a durității; se aplică pe penetrator o suprasarcină (forță
suplimentară) F1, apăsarea cu forța F=F0+F1 menținându-se 2...8 s; se
36
îndepărtează suprasarcina F1 și se determină adâncimea de penetrare remanentă

(sub sarcina inițială).
Duritatea Rockwell (simbolizată HR) este o caracteristică mecanică

definită (convențional) prin relația:
𝐻𝑅 = 𝐸 − 𝑒 (14)
în care E este lungimea unei scale de referință, iar e - adâncimea de penetrare
remanentă determinată pe materialul analizat, ambele mărimi (E și e) fiind
convertite în unități de duritate Rockwell, folosind convenția 1 HR = 0,002 mm; în
cazul folosirii penetratorului conic din diamant, E = 0,20 mm = 100 HR, iar în cazul
folosirii penetratoarelor sferice din oțel, E = 0,26 mm = 130 HR.
Pentru ca metoda să poată fi utilizată la diverse materiale metalice, se
folosesc tipurile de penetratoare prezentate anterior și diferite intensități ale
suprasarcinii F1, fiecare cuplu „tip penetrator - suprasarcină F1” definind o scară de
determinare a durității Rockwel; sunt standardizate 9 scări, simbolizate prin
literele A,B...H,K. cele mai utilizate scări sunt: scara B, penetrator bilă de oțel călit
cu diametrul de 1,5875 mm, forța F1= 90 kgf (882,6 N), destinată determinării
durității aliajelor neferoase și oțelurilor moi; scara C, penetrator con de diamant și
forța F1= 140 kgf (1373 N), destinată determinării durității oțelurilor și fontelor.
Duritatea Rockwell a unui material metalic se indică precizând valoarea
durității, simbolul HR și simbolul scării utilizate; de exemplu, dacă la determinarea
durității Rockwel a unui material metalic s-a folosit scara C și s-a obținut valoarea
45, se dă indicația: „materialul are duritate 45 HRC".
2.3.8. Reziliența
Reziliența 𝜎𝑟 caracterizează comportarea materialelor la acțiunea

solicitărilor prin șoc și se definește prin raportul dintre lucrul mecanic necesar
ruperii printr-o singură lovire a unei epruvete și aria secțiunii inițiale a porțiunii
rupte. Reziliența depinde de forma și dimensiunile epruvetei, de tipul aparatului la
care se face încercarea, de temperatură etc. Pentru materiale ceramice, utilizând
pendulul Charpy, se obțin valori cuprinse între 1.700 și 4.000 Nm/m .
2
2.4. Proprietăți termice

Căldura specifică c reprezintă căldura transmisă unității de masă a
materialului pentru a-i ridica temperatura cu o unitate și se exprimă în J/kgK
(Tabelul 2-2).
Conductivitatea termică 𝝀 se definește prin căldură transferată în uni-
tatea de timp prin unitatea de arie (considerată perpendiculară pe direcția fluxului
termic) sub un gradient de temperatură egal cu unitatea și se exprimă în W/m∙K.
Conductivitatea termică ia valori foarte mici în cazul materialelor izolante poroase
37
-2
(10 W/m∙K), valori medii în cazul materialelor poroase impregnate sau a celor
neporoase (0,1- 1 W/m∙K) și valori foarte mari în cazul metalelor (10 W/m∙K).
2
Tabelul 2-2 Proprietăți termice - exemple

Căldura
Conductivitate Coeficient de
specifică
Materialul a termică dilatație liniară
𝒄 ∙ 𝟏𝟎−𝟑
[w/m∙K] [K-1]
[J/kg∙K]
Aer la temperatura camerei 1,009 0,025
Azot la temperatura camerei - 0,019
Hidrogen 14,35 0,18
Apă la 200C 4,18 0,595 69
Ulei de transformator 1,67 0,13...0,16
Celuloză 1,54 0,23
Hârtie 0,05...0,16
Hârtie impregnată 1,25...2,5 0,15...0,20
Stratificate pe bază de hârtie 1,26...1,68 0,21...0,30 15...60
Bumbac 1,6...1,68 0,063...0,07
Bumbac impregnat 1,25...2,5 0,128...0,138
Stratificat pe bază de țesături 1,26...1,68 0,34 30...50
Mică 0,86 0,36
Cauciuc vulcanizat 2,14 0,13...0,23
Ebonită 1,43 0,16...0,22 50...90
Cauciuc siliconic 0,30
Policlorură de vinil 1,35...2,15 0,15...0,29 70...250
Polietilenă 2,3 0,3...0,42 140...180
Poliamide 1,68 0,2...0,25 80...150
Poliesteri 1,05 0,25...0,42 35
Masă fenolică de presare 1,32...1,45 0,23
Idem cu rumeguș de lemn 0,35 10...30
Idem cu umplutură organică 0,45...0,70 15...30
Fire de azbest 0,84 0,15
Sticlă 0,70...0,85 0,8...1,05
Fibră de sticlă 0,58...1,02
Cuarț 0,76 6...12 8...14,4
Porțelan tare 0,92 0,8...1,85 4,5
Steatită 1,05 1,95 8,5
Cupru 0,385 394 17,7
Aluminiu pur (99,6%) 0,895 209 23,9
Coeficientul de dilatație termică liniară 𝜶𝒕 , reprezintă variația lungimii

corpului provocată de o creștere a temperaturii t cu un grad, raportată la lungimea
inițială l a corpului:
1 𝑑𝑙
𝛼𝑡 (𝑙) = ∙ [𝐾 −1 ] (15)
𝑙 𝑑𝑡
Ia valori cuprinse între 54∙10 și 71∙10 K pentru materiale conductoare și

-5 -4 -1
între 14∙10 și 0,2 K pentru izolanți.

-4 -1
Coeficientul de transmisie a căldurii 𝜶 caracterizează transmisia căldurii

între corpurile solide și mediile fluide (de răcire) și reprezintă cantitatea de căldură
transmisă prin unitatea de arie și în unitatea de timp, în cazul unei diferențe de
temperatură între corp și mediul de răcire egală cu 1K. Valorile sale depind de
natura și viteza mediului de răcire, felul curgerii (laminară sau turbulentă, liberă sau
forțată), starea suprafeței corpului solid, temperatura corpului solid și a mediului de
38
răcire etc. și ia valori între 3,5 W/m K (pentru aer staționar) și 6.000 W/m K (pentru
2 2
lichide în mișcare).
Temperatura de imflamabilitate Ti reprezintă valoarea temperaturii la
care un corp lichid produce o cantitate suficientă de vapori, astfel încât împreună
cu aerul din atmosferă să formeze un amestec combustibil ce se aprinde în contact
cu o flacără. Valoarea temperaturii la care vaporii de lichid se autoaprind (fără a fi
utilizată o flacără) se numește temperatură de aprindere Ta. Uleiul de transformator
are Ti =125...135 C și Ta=150 C.
0 0
Temperatura de înmuiere Tî reprezintă valoarea temperaturii la care

fluiditatea materialului este suficient de mare pentru ca deformarea sa să se
producă sub acțiunea greutății proprii. Temperatura de înmuiere caracterizează
materialele amorfe, fără punct de topire bine determinat (ceramică, sticle, bitumuri,
mase plastice etc.).
Stabilitatea la căldură a formei se caracterizează prin valoarea maximă a
temperaturii la care poate fi supus un material solicitat mecanic, fără ca
deformarea să depășească o limită admisibilă.
Șocul termic reprezintă trecerea bruscă de la o temperatură înaltă
0
(1.000 C în cazul ceramicelor) la temperatura mediului ambiant.
Rezistența la șoc termic Rst a unui material se apreciază prin numărul de
cicluri (încălzire-răcire) la care acesta poate rezista fără a se deforma, fisura, crăpa
sau sfărâma.
Stabilitatea termică caracterizează capacitatea materialelor de a rezista
timp îndelungat la o anumită temperatură fără ca proprietățile lor (mecanice,
electrice) să scadă sub valoarea limită (după care materialele nu-și mai pot
îndeplini rolul în instalația din care fac parte). Din acest punct de vedere,
materialele electroizolante se împart în 7 clase de izolație.
Îmbătrânirea termică reprezintă procesul de degradare și înrăutățire a
caracteristicilor electrice și mecanice ale corpurilor sub acțiunea temperaturii. Acest
proces se intensifică dacă temperatura crește datorită activizării reacțiilor chimice
de descompunere a moleculelor corpurilor.
39
40
Cap.3. Conducția electrică
3.1. Bazele fenomenului conducției electrice

Este cunoscut faptul că deplasarea ordonată a purtătorilor de sarcină
electrică într-un material determină un curent electric de conducție a cărui
densitate J la nivel macroscopic este proporțională cu intensitatea câmpului electric
E, adică, 𝐽 ̅ = 𝜎𝐸� . Constanta de proporționalitate 𝜎 reprezintă conducția electrică.
Conductivitatea de tip electronic - corespunzătoare deplasării electronilor - ia valori
mai mari decât conducția de tip ionic - corespunzătoare deplasării ionilor în
electroliți - și este caracteristică materialelor metalice în stare solidă sau lichidă.
Explicarea proceselor de conducției în corpurile solide se face cu ajutorul
modelului prezentat de teoria benzilor (zonelor) de energie conform căreia
electronii nu pot avea decât valori discrete ale energiei; aceste valori se grupează
în zone permise, formate din subnivele pe care se pot găsi cel mult doi electroni
(principiul excluziunii). Pentru fiecare material există o valoare limită a energiei
electronilor, numit nivelul limită Fermi wF care reprezintă valoarea maximă a
energiei pe care o poate avea un electron în absența unui câmp electric exterior;
dacă nivelul wF trece prin interiorul unei benzi permise materialul respectiv va fi
conductor, iar dacă trece prin interiorul unei benzi interzise materialul va fi izolator
din punct de vedere electric. în acest din urmă caz banda permisă de sub nivelul
wF va fi banda de valență, iar cea de deasupra va fi banda de conducție.
Pentru scopuri practice se utilizează inversul conductivității, rezistivitatea
electrică 𝜌 = 1�𝜎, care este o mărime ce caracterizează rezistența pe care o
întâmpină purtătorii de sarcină electrică (electronii în cazul materialelor metalice în
stare solidă sau lichidă) în mișcarea lor dirijată; această rezistență se datorează
interacțiunilor dintre electroni și ionii metalici ai materialului.
Clasificarea materialelor din punct de vedere al conducției electrice se face
-
în funcție de valoarea rezistivității: - materiale conductoare cu rezistivitatea 𝜌=10
...10 Ωm, - materiale semiconductoare cu rezistivitatea 𝜌=10 ...10 Ωm și
8 -6 -6 6
6
materiale electroizolante cu rezistivitatea 𝜌>10 Ωm.
Figura 3-1 Ordonarea unor materiale după valoarea rezistivității
41
Conducția electrică
În Figura 3-1 se prezintă o ordonare după valoarea rezistivității a unor

materiale sau tipuri de materiale mai cunoscute. Așa cum se observă din această
ordonare, materiale conductoare sunt metalele și evident aliajele acestora.
Materialele conductoare utilizate cu precădere în electronică sunt metalele
și materialele metalice. Așa cum a fost arătat anterior, metalele au ultimul strat
electronic incomplet, astfel că există subnivele neocupate pe care se poate face
tranziția electronilor sub acțiunea unei energiei din exterior. Acești electroni
formează „gazul electronic” ce se poate deplasa dirijat sub acțiunea câmpului
electric exterior. În aceste conductoare purtătorii de sarcină electrică (electronii), în
mișcarea lor dirijată sub acțiunea câmpului electric aplicat, întâmpină rezistență din
partea rețelei cristaline datorită ciocnirilor cu ionii ce oscilează în jurul poziției de
echilibru. Rezistivitatea electrică a unui material poate fi exprimată cu relația:
𝑚 1
𝜌= ∙ (16)
𝑒 2 𝑛 𝜏𝑇
în care, m este masa electronului, e - sarcina electrică elementară, n - numărul de

electroni din unitatea de volum, 𝜏 𝑇 - constanta de relaxare (durata dintre două
ciocniri succesive ale elctronului cu ionii rețelei cristaline).
Din punct de vedere al teoriei benzilor, este clar că în cazul metalelor
monovalente și trivalente în banda de conducție se vor găsi subnivele neocupate
deoarece numărul electronilor este impar; în cazul metalelor bivalente se asigură
conducția electrică deși numărul electronilor este par (deci se poate completa o
bandă de energie) datorită suprapunerii parțiale a benzilor de energie permise și
formării astfel a unei benzi parțial ocupată.
Valorile unor caracteristici ale metalelor utilizate mai frecvent sunt
prezentate în Tabelul 3-1, în care ordonarea s-a făcut după valoarea rezistivității.
Datorită condițiilor de exploatare extrem de diverse ale componentelor
conductoare (solicitări mecanice, coroziune, temperaturi ridicate etc.), în practică
se utilizează nu numai metale în stare pură ci și aliaje ale acestora.
Tabelul 3-1 Caracteristici ale unor metale

Coeficientul
Temperatura Rezistivitatea Coeficientul de
Simb. de solidif.- Densitatea electrică 𝝆𝒂 , de temp. al dilatare
Metalul
chimic topire kg/m3 la t a , rezistivit. termică
0
C n𝛀m 𝜶𝝆 -103 K-1 liniară 𝜶𝝆
𝝁m/(m∙K)
Argint Ag 962 10500 14,6 428 19,0
Cupru Cu 1083 8930 16,7 401 16,5
Aur Au 1064 19280 23,5 317 14,2
Aluminiu Al 660 2700 26,5 247 23,6
Beriliu Be 1278 1850 40,0 210 11,6
Magneziu Mg 649 1740 44,5 163 25,2
Zinc Zn 420 7130 59,2 113 39,7
Nichel Ni 1453 8910 68,5 83 13,3
Cadmiu Cd 321 8650 72,7 97 31,3
Platină Pt 1772 21440 106 72 9,1
Staniu Sn 232 7290 110 63 21,5
Plumb Pb 327 11340 206 34 29,3
Stibiu Sb 631 6690 370 26 11,0
Titan Ti 1660 4510 420 19 8,4
42
3.2. Factori care influențează conductibilitatea

electrică a materialelor metalice
3.2.1. Influența temperaturii
Deoarece rezistivitatea electrică depinde de interacțiunile dintre electroni și

ionii metalici, datorită creșterii agitației termice odată cu creșterea temperaturii
crește și rezistivitatea electrică. La temperaturi ce depășesc o anumită valoare
caracteristică fiecărui material (numită temperatura Debye TD), rezistivitatea
electrică a unui conductor este proporțională cu temperatura acestuia:
𝜌𝑇 = 𝜌0 �1 + 𝛼𝜌 (𝑇 − 𝑇0 )� (17)
unde 𝜌𝑇 este rezistivitatea electrică la temperatura 𝑇, 𝜌0 - rezistitivitatea electrică la

temperatura de referință 𝑇0 (de obicei 293 K), iar 𝛼𝜌 - coeficientul de temperatură al
rezistivității electrice (vezi Tabelul 3-1). Temperatura Debye a câtorva metale este
dată în Tabelul 3-2.
Tabelul 3-2 Temperaturile Debye ale unor metale

Metalul Ag Cu Au Al Pt Pb Fe
TD, K 215 315 180 398 225 88 420
Conductibilitatea electrică este corelată cu conductibilitatea termică

deoarece electronii servesc și pentru transmiterea căldurii în material. Între
conductivitatea termică 𝜆 în W/mK și rezistivitatea electrică 𝜌 în Ωm, există relația
experimentală:
𝜆 ∙ 𝜌 = 2,23 ∙ 10−8 𝑇 (18)
La scăderea temperaturii agitația termică scade, astfel că sub o anumită
valoare Tsc interacțiunea electronilor cu rețeaua cristalină se reduce atât de mult
încât rezistivitatea electrică este practic nulă (vezi ), corpul atingând starea de
supraconductibilitate. Fenomenul este foarte complex și este în prezent explicat
de teoria perechilor de electroni cu momente cinetice și momente magnetice de
spin egale și de semn contrar, ce se pot deplasa liber în material, fără să
interacționeze cu rețeaua cristalină ( teoria BCS - Bardeen, Cooper, Schrieffer -
fizicieni care au primit premiul Nobel pentru această teorie).
Temperatura Tsc numită și temperatură de tranziție sau de
supraconductibilitate este foarte scăzută în cazul metalelor pure așa cum se
constată din Tabelul 3-3. Deși descoperit în anul 1911 (după lichefierea heliului),
aplicațiile practice extinse ale fenomenului supraconductibilității sunt de dată relativ
recentă, după descoperirea în 1986 a unor compuși ai metalelor de tranziție de
tipul oxizilor la care starea de supraconductibilitate se atinge la temperaturi mai
ridicate, ce pot fi atinse în condiții economice prin răcirea cu azot a cărui
temperatură de lichefiere este 77 K.
43
Figura 3-2 Dependența rezistivități de temperatură
Tabelul 3-3 Temperaturi de tranziție

Temperatura
Material
Tsc, K
Mercur 4,2
Plumb 7,2
Niobiu 9,5
Nb 3 Sn 18,2
Nb 3 Ge 22
La-Sr-Cu-O 40...50
Y-Ba-Cu-O 93
Bi-Sr-Ca-Cu-O 110
Atingerea stării de supraconductibilitate este influențată și de prezența

câmpului magnetic prin reducerea valorii temperaturii de tranziție atunci când
intensitatea câmpului crește; dacă intensitatea câmpului atinge o anumită valoare
critică Hcr dependentă de temperatură, starea de supraconductibilitate dispare
(Figura 3-3 a.). trecerea poate fi bruscă - cazul supraconductorilor de speța I - sau
poate avea loc într-un domeniu al intensității câmpului magnetic Hc1...Hc2 - cazul
supraconductorilor de speța a II-a (Figura 3-3 b.).
Aplicațiile mai importante ale materialelor supraconductoare se datorează
posibilității creșterii densității de curent la valori ridicate; aceste aplicații sunt:
cabluri pentru transportul energiei electrice la distanțe mari, electromagneți cu
câmpuri magnetice intense, mijloace de transport pe pernă magnetică, traductoare,
microprocesoare de mare viteză etc. Fragilitatea ridicată a materialelor
supraconductoare constituie principalul neajuns care îngreunează extinderea
utilizării lor.
44
Figura 3-3 Influența câmpului magnetic asupra temperaturii de supraconductibilitate T sc : a -

supraconductori de speța I; b - supraconductori de speța a II-a
3.2.2. Influența impurităților
Materialele conductoare utilizate în tehnică au întotdeauna impurități și

defecte de structură cristalină. Existența acestor impurități și defecte de structură
generează o întârziere suplimentară a electronilor prin reducerea duratei de
relaxare (durata dintre două ciocniri succesive ale electronilor în mișcarea lor
dirijată); cu cât distorsiunile rețelei cristaline vor fi mai puternice cu atât ciocnirile
vor fi mai numeroase, și deci rezistivitatea electrică va crește. Rezultă că cea mai
bună conductivitate o au metalele lipsite de impurități și cu structură cât mai
apropiată de echilibru (grăunți cristalini de dimensiuni mari).
Componentele unui aliaj (elementele de aliere) pot fi considerate ca fiind
impurități în metalul de bază, astfel că orice aliaj are rezistivitatea electrică mai
mare decât a metalului de bază. Rezistivitatea electrică a aliajelor depinde de tipul
fazelor care se formează și de concentrația elementelor de aliere:
• la soluțiile solide de substituție rezistivitatea variază neliniar cu
concentrația și este maximă pentru conținuturi aproximativ egale
ale componentelor, așa cum se observă în Figura 3-4 a în care
această variație este reprezentată împreună cu diagrama de
echilibru a unui sistem binar;
• la amestecurile eutectice sau eutectoide, rezistivitatea electrică
variază liniar cu concentrația, așa cum se observă din Figura 3-4
b pentru aliajele din domeniul de existență al eutecticului a + P; în
domeniile monofazice a și P rezistivitatea variază neliniar cu
concentrația;
• compușii definiți, au rezistivitatea electrică mai mare și diferită de
a componentelor, așa cum rezultă din Figura 3-4 c pentru
compusul definit A n B m ; pentru celelalte aliaje din sistemul
respectiv se observă variația liniară cu concentrația a rezistivității
electrice a amestecurilor eutectice.
45
Figura 3-4 Dependența rezistivității electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a - soluții solide
de substituție; b - soluții solide și amestecuri eutectice; c - compus definit și amestecuri
eutectice
Cunoscându-se variația rezistivității electrice în funcție de tipul structurii, se

pot stabili compozițiile chimice ale aliajelor utilizate pentru realizarea elementelor
unor componente electrice sau electronice.
3.2.3. Influența solicitărilor mecanice
Solicitările mecanice produc deformarea corpurilor ce se realizează prin

deplasări ale atomilor din pozițiile de echilibru. Aceste deplasări influențează
rezistivitatea electrică a materialului prin modificarea constantei de relaxare a
purtătorilor de sarcină electrică. Dacă solicitările generează tensiuni mecanice care
produc numai deformații elastice, variația rezistivității electrice este proporțională
cu tensiunea mecanică iar modificările sunt reversibile; Rezistivitatea electrică 𝜌𝜎 a
materialului deformat elastic este:
𝜌𝜎 = 𝜌0 (1 ± 𝜑 ∙ 𝜎) (19)
unde 𝜌0 este rezistivitatea electrică a materialului în absența solicitărilor mecanice,

𝜑 - coeficientul mecanic al rezistivității, 𝜎 - tensiunea mecanică normală care a
produs deformarea; dacă tensiunile sunt de întindere rezistivitatea crește, iar dacă
tensiunile sunt de compresiune (semnul minus în relația anterioară) rezistivitatea
electrică scade.
Această proprietate a materialelor metalice este utilizată pentru realizarea
traductorilor tensorezitivi utilizați la măsurarea tensiunilor mecanice și în
construcția aparatelor și dispozitivelor ce se bazează pe deformarea elastică a unui
element.
Deformarea plastică la rece (vezi capitolul anterior) provoacă creșterea
ireversibilă a rezistivității electrice datorită ecruisării materialului deoarece prin
ecruisare crește numărul de imperfecțiuni ale structurii cristaline, crește gradul de
46
dezordine din rețea și deci se reduce constanta de relaxare (au loc mai multe
ciocniri ale electronilor).
Influența ecruisării asupra rezistivității electrice prezintă importanță în cazul
conductoarelor din cupru la care se cere a anumită rezistență mecanică, deoarece
singura metodă de creștere a rezistenței mecanice la metalele pure este
ecruisarea prin deformare plastică la rece.
Prin încălzirea unui material ecruisat deasupra temperaturii de
recristalizare primară Trp (aplicarea unui tratament termic de recoacere sau
încălzire accidentală), ecruisarea dispare și structura revine la starea de echilibru,
materialul căpătând valoarea inițială a rezistivității electrice.
Eliminarea stării de ecruisare reduce și rezistența mecanică a
conductoarelor durificate special prin această metodă, ceea ce implică înlocuirea
lor în cazul în care au suferit încălziri accidentale (de exemplu, în cazul unor
scurtcircuite).
3.3. Supraconductibilitatea
La temperaturi foarte joase, în general mai mici decât 20 [K], și în câmpuri
magnetice slabe, a fost pusă în evidență experimental, pentru anumite metale,
starea de supraconductibilitate, caracterizată mai ales prin proprietatea că, la
stabilirea ei, rezistivitatea electrică a metalului se anulează (sau devine aproape
nulă). Într-o probă supraconductoare în formă de inel, curentul electric indus pe
cale electromagnetică (de exemplu) se menține neschimbat timp îndelungat
(calculele indică cel puțin 100.000 ani, în condiții adecvate) după suprimarea
câmpului electric exterior indus în corp: proba e parcursă de un curent electric
persistent.
HC HC
IV (n)
  T 
2
 HC3
HC (T ) = H0 1 − 
T 
 

  C  

III
H0 HC2
Normal II
(n) HC1
supraconductor I
(s) (s)
0 TC T 0 TC T
Figura 3-5 Dependența câmpului magnetic critic de temperatură
Dacă intensitatea câmpului magnetic, stabilit din exterior, He, depășește o

anumită valoare-critică, Hc, dependentă de temperatură, starea de
supraconductibilitate se pierde. În Figura 3-5, a, curba Hc(T) împarte cadranul
Hc>0, T>0 în două regiuni: n, în care conductorul e ne-supraconductor (”normal”) și
47
s în care este supraconductor. Temperatura maximă sub care corpul este

supraconductor se obține pentru Hc=0 și se numește temperatura de tranziție, Tc.
În Tabelul 3-4 sunt indicate valorile temperaturii de tranziție (pentru Hc=0) pentru
câteva materiale. Se constată că supraconductibilitatea se obține mai repede (la
temperaturi Tc mai mari) pentru metalele care în stare normală sunt slab
conductoare (mercur, plumb etc.).
În apropierea temperaturii Tc, variația rezistivității cu temperatura este mai
rapidă Figura 3-6.a . Porțiunea I, punctată, reprezintă variația mărimii pentru starea
„normală”, de nesupraconductibilitate, corespunzător relației: 𝜌 = 𝐶 ∙ 𝑇 5 + 𝜌𝑟 , în
care primul termen este de acord cu relațiile anterioare, iar 𝜌𝑟 este independentă
(explicit) de temperatură și este determinată de impurități și de alte defecte ale
rețelei cristaline. Ramura II a curbei din Figura 3-6.a prezintă o cădere extrem de
abruptă, pe un interval de temperatură de 0,01...0,001K.
ρ ρ
ρr
II
TC T 0 TC T
a b
Figura 3-6 Dependența de temperatură a rezistivității electrice și a adâncimii de pătrundere
Supraconductorul prezintă proprietatea, numită Meissner-Ochsenfeld, că

liniile câmpului magnetic sunt „expulzate” din interiorul; mai precis, inducția
magnetică 𝐵 �𝚤 , ca și densitatea curentului electric 𝐽 ̅ și intensitatea câmpului electric
𝐸� sunt nenule numai într-un strat subțire de lățime 𝛿 - numită adâncime de
pătrundere - adiacentă suprafeței metalului, care are valoare 𝛿 ≈ 10−7 ÷ 10−8 m.
Mărimea 𝛿 are expresia 𝛿 = �Λ/𝜇 în care Λ este o mărime de material, numită
constanta lui London, care crește cu temperatura, tinzând către infinit când T tinde
spre Tc (Figura 3-6.b). La frecvențe înalte, din infraroșu metalul devine
nesupraconductor chiar la T<Tc.
Tabelul 3-4 Valori ale temperaturii de tranziție Tc de supraconductibilitate

Tempe- Tempe- Tempe-
Material Material Material
ratura ratura ratura
Zn 0,79 Ga 1,07 Sn alb 3,73
Cd 0,54 In 3,37 Pb 7,22
Hg 4,15 Tl 2,38 Ti 0,53
V 5,1 Nb 9,22 Ta 4,38
Al 1,14 La 4,71 Zr 0,7
Hf 0,35 Th 1,32 Ag+Pb 7,2
Ag+Sn 3,6 Au+Pb 7 Nb 3 Sn 18
48
Într-una din teoriile clasice, aceste proprietăți sunt explicate pe baza

ecuațiilor lui Maxwell-London.
Se consideră, în primul rând că densitatea de volum 𝜌𝑉 a sarcinii electrice
și densitatea curentului de conducție 𝐽 ̅ au formele 𝜌𝑉 = 𝜌𝑉𝑛 + 𝜌𝑉𝑠 , 𝐽 ̅ = 𝐽�𝑛 + 𝐽�𝑠 în
care 𝜌𝑉𝑛 și 𝐽�𝑛 sunt componentele „normale”, iar 𝜌𝑉𝑠 și 𝐽�𝑠 cele de
„supraconductibilitate” din metal; ele se compun în proporții variabile cu
temperatura, astfel încât atunci când 𝑇 → 0𝐾 să rezulte 𝜌𝑉 → 𝜌𝑉𝑠 și 𝜌𝑉𝑛 → 0, 𝐽 ̅ → 𝐽�𝑠
și 𝐽�𝑛 → 0, iar la 𝑇 → 𝑇𝑐 să rezulte 𝜌𝑉 → 𝜌𝑉𝑛 și 𝜌𝑉𝑠 → 0, 𝐽 ̅ → 𝐽�𝑛 și 𝐽�𝑠 → 0, apoi se
mențin relațiile lui Maxwell:
�
𝜕𝐷
� = 𝐽̅ +
𝑟𝑜𝑡 𝐻 (20)
𝜕𝑡
𝜕𝐵 �
𝑟𝑜𝑡 𝐸� = −
𝜕𝑡
� = 𝜌𝑉
𝑑𝑖𝑣 𝐷
𝑑𝑖𝑣 𝐵� = 0
Figura 3-7 Efecte ale supraconducției electrice
Acestora li se adaugă, ca variabile prin ipoteză, ecuațiile:
49
𝐽�𝑛 = 𝜎𝐸�
𝜕𝜌𝑉𝑛�
𝑑𝑖𝑣 ��
𝐽𝑛 = − 𝜕𝑡 (21)
𝜕𝜌𝑉𝑠�
𝑑𝑖𝑣 �
𝐽𝑠 = − 𝜕𝑡
𝜕𝜌
ultimele fiind compatibile cu ecuația de continuitate 𝑑𝑖𝑣 �𝐽 = − 𝑉�𝜕𝑡. Admitând că
în starea supraconductoare 𝑇 → 0𝐾 este valabilă ecuația 𝜕𝑣 �
𝐸 ⁄𝜕𝑡 = −(𝑞0 ⁄𝑚0 ) 𝐸 și
��
� � 2 �
𝑣𝐸 rezultă 𝐸 = (𝑚0 ⁄𝑁0 𝑞0 )(𝜕 𝐽𝑠 ⁄𝜕𝑡), în care 𝑁0 este concentrația
că 𝐽𝑠 = −𝑞0 𝑁0��,
numerică a electronilor supraconductori.
Dacă notăm Λ = 𝑚0 ⁄𝑁0 𝑞02 , unde Λ este constanta lui London menționată
anterior (cu valorile tipice 𝑁0 = 1028 𝑚−3 , 𝑚0 = 9,1 ∙ 10−31 𝑘𝑔, 𝑞0 = 1,6 ∙ 10−19 𝐶), se
obține Λ ≈ 10−21 𝑘𝑔𝐶 −2 𝑚3 , rezultă ecuația:
𝜕(Λ��
𝐽𝑠 )
𝐸= (22)
𝜕𝑡
𝜕𝐵 �
din această ecuație și 𝑟𝑜𝑡 𝐸� = − , rezultă:
𝜕𝑡
𝑟𝑜𝑡 (Λ �
𝐽𝑠 ) = −𝐵� (23)
din această ecuație și din 𝐵� = 𝑟𝑜𝑡 𝐴̅, în care 𝐴̅ este potențialul magnetic
vector, se obține � 𝐽𝑠 = − 𝐴̅⁄Λ (cu grad V=0, V fiind potențialul electrodinamic
scalar). Ecuațiile Maxwell-London explică principalele proprietăți ale
supraconductorilor.
În regim staționar, când � 𝐽𝑠 = 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑡. în timp, iar ��
𝐽𝑛 = 0 (supraconducție),
deci 𝐸� = 0, din (22) și din integrarea ecuațiilor Maxwell-London, rezultă că � 𝐽𝑠 =
�� ⁄ ) ��
𝐽𝑠0 𝑒𝑥𝑝(− 𝑥 𝛿 și 𝐵𝑠 = 𝐵𝑠0 𝑒𝑥𝑝(− 𝑥 𝛿 în care 𝛿 = �Λ 𝜇, iar 𝑥 este contat după
⁄ ) ⁄
normala interioară locală la suprafața consuctorului (cu 𝑥 = 0 pe suprafață); rezultă
deci că în conductor curentul electric supraconductor și fluxul magnetic străbat
numai o peliculă subțire, de grosime practic egală cu 𝛿, la suprafața conductorului
(𝛿 = �10−21 ⁄4𝜋10−7 ≈ 10−8 𝑚). Dacă pentru T>Tc (conductor normal) se stabilește
un câmp magnetic în conductor și apoi acesta se răcește treptat, la T<Tc (în stare
supraconductoare) câmpul magnetic este expulzat din metal (efectul Meissner). În
Figura 3-6.b este reprezentată variația adâncimii de pătrundere cu temperatura, în
regim staționar.
În regim armonic permanent, de frecvență 𝑓, rezultă din integrarea
ecuațiilor Maxwell-London că 𝐽𝑛 ⁄𝐽𝑠 = 𝜎2𝜋𝑓Λ, din care rezultă proprietatea,
menționată anterior, că la frecvențe înalte (𝑓 ≥ 1012 ÷ 1014 𝐻𝑧, deci începând din
infraroșu) corpul nu mai este supraconductor (𝜎2𝜋𝑓Λ ≅ 2𝜋, deci 𝐽𝑛 > 𝐽𝑠 ).
Baza teoriei cuantice a supraconductibilității a fost pusă, în anul 1957, de
către J. Bardeen, L.N. Cooper și J.R. Schrieffer. În teoria B.C.S. se arată că, în
starea supraconductoare, repartiția electronilor din cazul conductorilor normali
(nesupraconductori) (pentru T=0) se modifică în sensul că în vecinătatea nivelului
Fermi 𝑤𝐹 se formează o bandă interzisă 𝛿𝑤𝑖 ≈ 4𝑘𝑇𝑐 ≪ 𝑤𝐹 ). Prin urmare, banda de
conducție a metalului normal, indicată în Figura 3-8.a, se modifică prin apariția
benzii 𝛿𝑤𝑖 ca în Figura 3-8.b. La 𝑇 ≠ 0, în regiunea 𝑛 din Figura 3-8.b, se găsesc
50
electroni „normali”, nesupraconductori - aceia care formează densitatea de sarcină

𝜌𝑉𝑛 și de curent 𝐽𝑛 din ecuațiile Maxwell-London, iar în regiunea 𝑆 se găsesc
electronii supraconductori (corespunzători la 𝜌𝑉𝑠 și 𝐽𝑠 ). Electronii supraconductori
se caracterizează prin proprietatea că sunt grupați în perechi de electroni (perechi
Cooper) care au vectorii de undă egali și de semn contrar (𝐾 �𝚥 , ��
−𝐾𝚥 ) și spinii opuși ;
electronii aceleiași perechi pot fi distanțați, în spațiu, astfel încât dimensiunea
medie a unei perechi să fie mai mare decât distanța dintre perechi. Suma spinilor
unei perechi fiind nulă, rezultă că perechea de electroni se comportă ca un boson.
Însă principiul de excluziune al lui Pauli nu se aplică bosonilor și rezultă atunci
proprietatea fundamentală că se pot găsi în aceeași stare oricât de multe perechi -
deci oricât de mulți electroni supra-conductori. Ei se găsesc, evident, sub banda
interzisă 𝛿𝑤𝑖 , din Figura 3-8.b - situați astfel încât energia sistemului să fie minimă.
Probabilitatea ca perechile să se găsească în starea de minim al energiei este
foarte mare, și de aceea, împrăștierile perechilor (electronilor supraconductori) în
rețeaua cristalină sunt extrem de puțin probabile, deoarece ele ar conduce la
modificarea stării menționate; electronii supraconductori circulă (în sens clasic),
deci, prin cristal fără ciocniri (practic) și metalul nu prezintă rezistență electrică.
Starea electronilor supraconductori, se numește, adesea, stare BCS.
Formarea perechilor de electroni se poate intui în felul următor: un electron
oarecare, normal (nesupraconductor), suferă o ciocnire și cedează rețelei energie -
deci emite un foton; un alt electron absoarbe, practic în același moment, fotonul,
producându-se, deci, un schimb rapid de foton între cei doi electroni. Se arată că
acest schimb conduce la micșorarea energiei totale a sistemului electron-rețea-
electron, dacă frecvența fotonului 𝑓𝑓 = 𝑤𝑓 ⁄2𝜋ℎ (𝑤𝑓 este energia fotonului) este mult
mai înaltă decât frecvența ionilor din noduri. Dar micșorarea energiei corespunde
unei interacțiuni atractive: se produce, deci, o „atracție” între cei doi electroni (mai
precis, o micșorare a repulsiei electrostatice dintre ei) care, în acest fel, formează o
pereche-boson. Această legătură, care menține entitatea perechii este foarte
slabă, și, de aceea, poate fi distrusă ușor de agitația termică: ea dispare pentru
𝑇 ≥ 𝑇𝑐 . La 𝑇 = 0, toți electronii de conducție sunt supraconductori, se găsesc în
regiunea 𝑠 din Figura 3-8.b (nici unul nu se găsește în 𝑛) ; la 0 ≤ 𝑇 ≤ 𝑇𝑐 , agitația
termică distruge o parte dintre perechi și le transformă în electroni normali care,
escaladând banda 𝛿𝑤, se situează în regiunea 𝑛 (și suferă împrăștieri pe defectele
rețelei, inclusiv pe vibrațiile termice); la 𝑇 > 𝑇𝑐 practic toate perechile sunt distruse,
electronii sunt normali și metalul încetează a mai fi supraconductor.
În obținerea stării BCS, rolul fundamental îl au, deci, interacțiunile
electronilor cu fotonii (cu ionii rețelei, datorită agitației termice). Această
împrejurare explică faptul că metalele care în stare normală au conductivitatea
electrică mai slabă, devin supraconductoare mai repede (𝑇𝑐 este mai mare).
Schimbul electron-foton-electron poate fi intuit și în felul următor (prezentare,
evident, echivalentă cu aceea de mai sus): electronul care „ciocnește” rețeaua, îi
provoacă o deformare, ionul „ciocnit” al rețelei se apropie de unul vecin și - ca
urmare - banda interzisă 𝑤𝑖 - se îngustează, iar banda de conducție se lărgește,
local, nivelul e inferior coborând puțin și formând, deci, o „vale” - un nivel inferior -
care captează un alt electron.
51
W W
Banda
Wf de Wf δWf
conducție
X X
a b
Figura 3-8 Repartiția electronilor din banda de conducție: a) în conductorul „normal”; b) în

supraconductor
Supraconductori de speța I și de speța a-II-a. Se numesc supraconductori de

prima speță (tipul I) acei supraconductori în care efectul Meissner încetează
brusc când intensitatea câmpului magnetic exterior 𝐻𝑒 atinge valoarea critică 𝐻𝑐
(vezi Figura 3-7.a). Variația câmpului critic 𝐻𝑐 cu temperatura este aproximativ
parabolică:
2
𝐻𝑐 (𝑇) = 𝐻0 �1 − 𝑇 �𝑇 2 � (24)
𝑐
𝐻0 reprezentând valoarea câmpului critic (extrapolat) la (vezi Figura 3-5.a). În
aceste corpuri, rezistivitatea crește brusc la valoarea corespunzătoare stării
normale 𝜌𝑛 , cînd 𝐻𝑒 depășește valoarea 𝐻𝑐 .
În cazul supraconductorilor de speța a-II-a (tipul II) efectul Meissner
dispare progresiv, începând de la o valoare a intensității câmpului magnetic 𝐻𝑒 ,
numit câmp magnetic critic inferior 𝑯𝒄𝟏 , iar dispariția totală a efectului Meissner
(respectiv, tranziția corpului din starea 𝑠 în starea 𝑛) se produce pentru o valoare a
lui 𝐻 numită câmp critic superior 𝐻𝑐2 (vezi Figura 3-7.b). Pentru supraconductorii
de tipul al II-lea, în diagrama câmp magnetic-temperatură se pot distinge patru
zone (vezi Figura 3-5.b).
• zona I, în care rezistivitatea electrică 𝜌 este întotdeauna nulă;
• zona a II-a (zona „tranzițiilor rezistive"), în care 𝜌 poate lua
valoarea 0, 𝜌𝑛 sau o valoare intermediară (în funcție de gradul de
impurificare, de densitatea de curent, de direcția cîmpului
magnetic etc.);
• zona a III-a, corespunzătoare supraconducției „de suprafață”, în
care doar un strat foarte subțire - de la suprafața materialului -
este supraconductor (și numai dacă câmpul magnetic are o
componentă paralelă la suprafața corpului);
• zona a IV-a, corespunzătoare stării normale a corpului (𝜌 = 𝜌𝑛 ).
Ca valori informative ale cîmpurilor critice se pot considera
𝐻𝑐1 = 10𝑘𝐴/𝑚, 𝐻𝑐2 = 10𝑀𝐴/𝑚 și 𝐻𝑐3 = 1,69𝐻𝑐2 .
Supraconductoarele de speța a-II-a sunt constituite, de obicei, din aliaje

(Nb -Zr, Nb-Ti), compuși supraconductori (Nb3Sn, V3Ga) și metale de tranziție (Nb)
cu 𝜌𝑛 mare. Pentru valori ale intensității câmpului magnetic cuprinse între 𝐻𝑐1 și
𝐻𝑐2 , aceste materiale prezintă zone în stare normală (în care 𝐵 ≠ 0), de formă
filamentară (cu diametrul de mărimea, lui 𝛿), înconjurate de linii de curenți Foucault
52
și numite fluxoizi sau vortexuri, separate de zone în stare supraconductoare (în

care 𝐵 = 0 și prin care se închid liniile de curenți turbionari). Se spune că
supraconductorul se află într-o stare intermediară sau de vârtejuri.
Captarea și cuantificarea fluxului magnetic. Se consideră un inel
realizat dintr-un material supraconductor de prima speță, având secțiunea pătratică
cu latura a mai mare decât adâncimea de pătrundere a câmpului magnetic 𝑆, aflat -
la temperatura 𝑇 > 𝑇𝑐 - într-un câmp magnetic exterior 𝐻𝑒 > 𝐻𝑐 (vezi Figura 3-7.c).
Liniile de câmp magnetic trec atât prin inel, cât și prin spațiul - interior și exterior -
care îl înconjoară.
Dacă inelul se răcește la 𝑇 < 𝑇𝑐 , atunci datorită efectului Meissner, liniile
de câmp sunt expulzate din corpul supraconductor (𝐻𝑖 = 0), acestea trecând fie
prin zona interioară inelului (fluxul Φ), fie prin exterior. Suprimând câmpul magnetic
exterior (𝐻𝑒 = 0), se constată că liniile de câmp din interiorul inelului sunt
„capturate” de inel, respectiv fluxul Φ rămâne constant.
Pentru a demonstra menținerea fluxului Φ, se consideră o curbă C
(oarecare) închisă - prin materialul supraconductor - ; din legea inducției
electromagnetice rezultă 𝑢𝑒𝑐 = ∮ E � ∙ dr� = − 𝑑Φ⁄𝑑𝑡 . Cum, în starea supraconductoare
� �
E = 𝜕�Λ𝐽𝑠 �⁄𝜕𝑡 = 0, în regimul permanent final rezultă 𝑑Φ⁄𝑑𝑡 = 0, respectiv Φ = ct.
Prin urmare, la suprimarea câmpului magnetic exterior, în inelul supra-
conductor apare un supracurent care menține constant fluxul magnetic Φ, adică
fluxul Φ este capturat de inel. Dar valorile fluxului magnetic captat sunt cuantificate:
ținând seama de cuplarea electronilor în perechi și utilizând undele ψ asociate
electronilor, se poate demonstra că fluxul captat este întotdeauna un multiplu
întreg al cuantei de flux ΦC , respectiv Φ = 𝑛 ∙ Φ0 , 𝑛 ∈ 𝑁. Cuanta de flux - numită
fluxon - are valoarea Φ0 = ℎ⁄𝑞=ℎ⁄2𝑞0 = 2 ∙ 1015 Wb (|𝑞| = 2𝑞0 - reprezentând
sarcina electronului).
Joncțiunea Josephson reprezintă un ansamblu de două supraconductoare
𝑆1 și 𝑆2 (Figura 3-7.d) separate (unul de celălalt) printr-un strat izolator de grosime
𝑔 inferioară distanței dintre doi electroni cuplați (𝑔 = 1 … 3𝑛𝑚). O joncțiune cu
straturi subțiri se obține astfel: a) pe un strat de sticlă se depune, prin vaporizare,
un strat de cositor (sau de plumb); b) se oxidează suprafața obținută (pe o
adâncime de 10 𝐴), formându-se un strat izolator și c) se depune (tot prin
evaporare) un al doilea strat de staniu (sau de plumb).
Rezistența electrică a unei asemenea joncțiuni, măsurate la temperatura
camerei, este de circa 0,1 Ω. Pentru valori ale temperaturii superioare temperaturii
critice 𝑇𝑐 prin joncțiune trece un curent foarte slab (corespunzător efectului tunel),
iar caracteristica 𝐼 = 𝑓(𝑈) este, aproximativ liniară (joncțiunea se comportă ca un
rezistor).
Dacă temperatura scade sub valoarea 𝑇𝑐 comportarea joncțiunii se
schimbă fundamental. Astfel, prin joncțiune poate trece un curent continuu
(corespunzător tunelării perechilor Cooper) de intensitate / inferioară unei valori
critice 𝐼𝑐 fără ca să apară o diferență de potențial 𝑈𝐴𝐵 între fețele 𝐴 și 𝐵 ale
joncțiunii. Apariția și menținerea unui asemenea supracurent constituie efectul
Josephson de curent continuu. Curentul critic 𝐼𝑐 reprezintă, de fapt, valoarea
maximă a intensității supracurentului 𝐼 pe care poate să-l susțină joncțiunea; între
cele două mărimi există relația 𝐼 = 𝐼𝑐 ∙ sin 𝜑, unde 𝜑 = 𝜑1 − 𝜑2 reprezintă diferența
dintre fazele undelor 𝜓1 și 𝜓2 asociate electronilor în 𝑆1 și, respectiv 𝑆2 .
53
Se consideră că se aplică joncțiunii o tensiune 𝑈𝐴𝐵 = 𝑈; în acest caz, prin

joncțiune trece un curent oscilant, respectiv apare efectul Josephson de curent
2Δ𝑊𝐹�
alternativ. Diferența de fază 𝜑 variază în timp, adică 𝑑𝜑 ⁄𝑑𝑡 = 𝜔 = , unde
ℎ′
Δ𝑊𝐹 reprezintă diferența dintre nivelurile Fermi 𝑊𝐹1 și 𝑊𝐹2 ale celor două
supraconductoare (potențialele chimice) și ℎ′ = ℎ⁄2𝜋 - constanta lui Planck. Dar
cum 𝑆1 și 𝑆2 sunt realizate din acela;i material, diferența Δ𝑊𝐹 se datorează doar
acțiunii câmpului electric, respectiv Δ𝑊𝐹 = 𝑞0 𝑈. Se obțin relațiile:
2𝑞0
𝜑= ∫ 𝑈𝐴𝐵 𝑑𝑡 = 𝜔𝑜 𝑡 (25)
ℎ′
𝐼 = 𝐼𝑐 ∙ sin 𝜔𝑜 𝑡
unde 𝑓𝑜 = 𝜔𝑜 ⁄2𝜋 = 2𝑞𝑜 𝑈𝐴𝐵 /ℎ′ reprezintă frecvența Josephson (pentru 𝑈𝐴𝐵 = 1𝜇𝑉,
𝑓𝑜 = 483,6𝑀𝐻𝑧).
Dacă se ridică, experimental, caracteristica curent-tensiune folosind o
sursă de curent continuu a cărei impedanță este cu mult superioară impedanței
joncțiunii, (se variază și se citește 𝑈𝐴𝐵 pe fețele joncțiunii) se constată că, în
momentul în care curentul atinge valoarea 𝐼𝑐 apare un salt al tensiunii 𝑈𝐴𝐵 de la
valoarea 0 la valoarea 𝑈𝐶 (linia întreruptă în Figura 3-7.e), corespunzătoare curbei
de tunelare uniparticulă (pentru electroni necuplați). Dacă se reduce apoi
intensitatea curentului, tensiunea poate urma caracteristica uniparticulară 2 sau
poate sări direct la valoarea zero. Valoarea 𝑈𝐶 reprezintă raportul dintre suma
benzilor interzise (𝛿𝑊1 + 𝛿𝑊2 ) ale celor două supraconductoare (Figura 3-8) și
sarcina electronului.
Pentru explicarea efectului de curent alternativ, se consideră că se aplică
joncțiunii o diferență de potențial 𝑈, astfel încât Δ𝑊𝐹 = 𝑞0 𝑈 < 𝛿𝑊1 + 𝛿𝑊2
corespunzătoare lui 𝑆1 și 𝑆2 , astfel încât tunelarea electronilor necuplați
(uniparticulă) să fie neglijabilă. O tunelare unidirecțională 𝑆1 → 𝑆2 a perechilor nu
este posibilă căci ar apărea un supracurent continuu iar, pentru aceasta, trebuie ca
Δ𝑊𝐹 = 0 (de unde, 𝜑 = 𝑐𝑡.). Prin urmare, este posibil ca cooperonii să tuneleze
joncțiunea în ambele sensuri: de la 𝑆1 la 𝑆2 și de la 𝑆2 la 𝑆1 Presupunând 𝑊𝐹1 <
𝑊𝐹2 , prin trecerea 𝑆1 → 𝑆2 , perechile emit fotoni de energie ℎ𝜐 = 2Δ𝑊𝐹 = 2(𝑊𝐹1 −
𝑊𝐹2 ). Acești fotoni ar putea fi absorbiți de alte perechi care să treacă din 𝑆2 în 𝑆1 .
Dar absorbția fotonilor se face după un interval de timp 𝜏, deci perechile care le-au
absorbit trec din 𝑆2 în 𝑆1 după o durată 𝜏. Se poate deci, considera că purtătorii de
sarcină trec după un interval de timp 𝜏 de la dreapta la stânga și apoi, după o
durată 𝜏 de la stânga la dreapta, ș.a.m.d., apărând un curent alternativ.
Așadar, pentru 𝑞0 𝑈 < 𝛿𝑊1 + 𝛿𝑊2 , apare un supracurent alternativ, a cărui
valoare medie este nulă.
Pentru evidențierea efectului Josephson de curent alternativ se stimulează
trecerea perechilor din 𝑆1 în 𝑆2 (față de trecerea în sens contrar), utilizându-se un
câmp de radiații de frecvență ν și energie ℎ𝜈 = 2𝑞0 𝑈. În acest caz, în caracteristica
𝐼(𝑈) apar trepte de curent la valori ale tensiunii 𝑈𝑛 = 𝑛ℎ𝜈�2𝑞 , unde 𝑛 ∈ 𝑁,
0
reprezintă numărul de fotoni emiși sau absorbiți.
Din 𝜔0 = 2𝜋𝑓0 = 2∆𝑊𝐹 ⁄ℎ = 2𝑞0 𝑈⁄ℎ, rezultă 𝑈 = ℎ𝑓0 ⁄2𝑞0 = Φ𝑓0 , adică între
tensiunea, frecvența Josephson și cuanta de flux Φ0 există o legătură directă. Pe
de altă parte, intensitatea curentului critic este direct influențată de mărimea
54
inducției magnetice 𝐵0 în care se află joncțiunea, ceea ce permite realizarea unor

magnetometre de mare sensibilitate.
În concluzie, trebuie reținut că efectul Josephson de curent continuu se
produce în cadrul joncțiunilor pentru care ∆𝑊𝐹 = 0 (deci, prin tunelarea 𝑆1 în 𝑆2 , nu
se emit fotoni), iar efectul Josephson de curent alternativ se datorează întârzierii
schimbului de fotoni dintre perechile aflate de o parte și de alta a joncțiunii, când
∆𝑊𝐹 ≠ 0.
Materiale supraconductoare cu temperaturi critice înalte. MSTR.
Teoria BSC, aplicată îndeosebi materialelor pure, aliajelor metalice și compușilor
intermetalici, estimează o valoare maximă a temperaturii critice de circa 35K
(experimental, s-a obținut 𝑇𝑐 = 23,4𝐾 pentru Nb3AlGe). Cercetările efectuate pe
ceramici pe bază de oxizi de cupru au permis, începând cu anul 1986, evidențierea
stării supraconductoare a acestora la temperaturi mult mai înalte ; mai întâi 35 K,
de către Alex Muller și Georg Bednorz (pe BaxLa2-xCuO4, cu 𝑥 = 0,15 … 0,2) și apoi
95 și 98K de către Ching-Wu și Man Kwen Wu (pe Y-Ba-Cu-O). Rezultatele
obținute de Chu și Wu au fost reconfirmate rapid, astfel încât, la ora actuală se
fabrică, în mod uzual, materiale supraconductoare cu temperatura critică
superioară temperaturii de lichefiere a azotului (77K), respectiv peste 90K (93K -
pentru YBa2Cu3O7, 110K pentru Bi2Sr2Ca2Cu2O10, 125K - pentru Tl2Ba2Ca2Cu2O10
etc.).
Materialele supraconductoare ceramice prezintă câteva particularități
importante:
1) MSTR sunt materiale anizotrope cu o structură policristalină de tipul
lamelar, stratificată, similară cu cea a perovskiților (CaTi0 3 ). Între cele
două plane de atomi de ytriu se află trei plane de Cu-O, separate, la rândul
lor, prin două plane de Ba-O. Atomii de oxigen din planele Cu-0 învecinate
cu planele de Y formează (câte patru) bazele unor tetraedre cu vârfurile în
atomii de oxigen din planele Ba-O. În planul Cu-O, aflat între cele două
plane Ba-O, apar lanțuri Cu-O, care prezintă un rol foarte important în
procesul de supraconducție, îndeosebi prin vacanțele de oxigen existente.
Experimental se constată că o concentrație prea mare sau prea mică a
acestor vacanțe reduce drastic valoarea temperaturii critice. Datorită
acestei anizotropii, valorile rezistivității electrice, ale câmpurilor și ale
curenților critici (curenți care, trecând prin corpuri, generează câmpuri
magnetice egale cu câmpurile critice) iau valori diferite, în funcție de
direcția cristalografică luată în considerare și de poziția corpului în câmpul
magnetic exterior;
2) Valoarea temperaturii critice este puternic influențată de durata de
menținere a supraconductorului în atmosferă de oxigen (de exemplu,
materialul YBa 2 Cu 3 O 7- este supraconductor decât pentru 𝛿 < 0,4);
3) Există MSTR care prezintă mai multe faze supraconductoare. De exemplu,
BiSrCaCuO are trei faze supraconductoare: la 60K, 85K și 110K;
4) Banda interzisă 𝛿W (Figura 3-8) este de aproape două ori mai lată decât în
cazul supraconductorilor „clasici”;
5) Definind valoarea câmpului critic superior B c2 ca valoarea maximă a
inducției magnetice la care rezistivitatea nu mai este, practic, măsurabilă,
s-au obținut - pentru YBa 2 Cu 3 O 7 -, la 77K, B c2 = 15T (cu o densitate a
2
curentului de măsură J=5.000 A/cm ). Prin urmare, MSTR pot fi utilizate în
câmpuri magnetice intense;
55
6) MSTR sunt constituite din granule supraconductoare (de circa 5 𝜇m),

separate de zone (joncțiuni) intergranulare (de circa 2 nm). Aceste zone
perturbă considerabil (local) starea supraconductoare, îndeosebi în ceea
ce privește transferurile de electroni între granule. Iată de ce există două
valori net distincte ale densităților de curent critic : J ci - corespunzătoare
interiorului granulelor și J ce - corespunzătoare trecerii de la o granulă la
9 2
alta. Dacă valorile lui J ci pot depăși, la 77K, 10 A/m , apoi, pentru J ce s-au
obținut doar 10 A/m în câmp slab (produs de curentul de măsură) și cel
7 2
5 2
mult 10 A/m pentru B>1T. Dacă se realizează MSTR cu o textură
specială, respectiv cu un raport k între lungimea și grosimea granulelor cât
mai mare (k = 10 . . . 100) se poate obține o densitate a curentului critic
8 2
prin material de 2∙10 A/m . Spre deosebire de supraconductorii clasici (de
tip BCS), în MSTR nu au fost încă elucidate mecanismele de
supraconducție. Trebuie însă marcat că măsurătorile de determinare a
frecvenței Josephson au demonstrat existența cooperonilor și în MSTR.
Referitor însă la natura și mecanismul interacțiunii atractive dintre electroni
s-au emis mai multe ipoteze. Unii cercetători afirmă că interacțiunea între
electroni este pur electronică, respectiv că rețeaua nu intervine. Cum
energia de interacțiune ar fi de circa 100 ori mai mare decât în cazul
cuplării prin intermediul rețelei, s-ar putea astfel explica valorile mari ale
temperaturi critice. O altă explicație a cuplării electronilor se bazează pe
frecvențele foarte înalte de vibrație ale rețelei cristaline corespunzătoare
ionilor de oxigen, vibrații care ar permite apariția rapidă a sarcinilor ionice
pozitive și. în consecință interacțiuni eficace între electroni. O a treia
ipoteză ia în considerare existența unor vibrații de frecvențe foarte joase,
care ar corespunde oscilațiilor lente ale ionilor pozitivi; prin aceasta s-ar
acționa un timp mai îndelungat asupra electronilor, respectiv interacțiunea
electron-ion-electron s-ar intensifica. Există și alte ipoteze, dar nici una
dintre ele nu explică complet supraconducția în MSTR (probabil că
vacanțele de oxigen au un rol analog celui al electronilor); în orice caz nu
se pune problema infirmării teoriei BCS, teorie unanim acceptată pentru
supraconductorii clasici.
3.3.1. Aplicații ale materialelor supraconductoare
Utilizarea materialelor supraconductoare în electrotehnică va permite - prin

creșterea densității de curent - pe de o parte, reducerea volumului conductoarelor
și, pe de altă parte, reducerea volumului materialelor izolante și eliminarea
circuitelor magnetice, miniaturizarea aparatelor electronice etc. Chiar dacă în acest
moment, realizările industriale sunt încă modeste, cercetările continuă pentru anii
în care se vor utiliza MSTR.
Conductoarele supraconductoare se realizează din mănunchiuri de
filamente de NbTi sau Nb3Sn, având diametre reduse (0,12 . . . 0,6 𝜇m), înglobate
în matrici din cupru sau aliaje CuNi (numărul de filamente poate varia între sute și
sute de mii). Se mai utilizează și benzi sau straturi subțiri (îndeosebi pentru
fabricarea joncțiunilor). Dintre aplicațiile mai importante ale materialelor
56
supraconductoare se remarcă : cabluri pentru transportul energiei electrice la mari

distanțe, electromagneți cu câmpuri magnetice foarte intense (pentru acceleratoare
și detectoare de particule, în medicină, în fuziunea termonucleară controlată,
transport feroviar pe perne magnetice etc.), alternatoare, transformatoare și
motoare electrice de dimensiuni și greutăți reduse, bobine de reactanță, diode
supraconductoare, calculatoare ultrarapide, detectoare de câmpuri magnetice
foarte slabe (10 T), voltmetre (10 V) și galvanometre ultrasensibile, inele
-15 -15
supraconductoare pentru stocarea energiei electrice, miniaturizarea circuitelor

electronice etc.
3.4. Conducția electrică a semiconductorilor
3.4.1. Conducția intrinsecă și conducția extrinsecă
Materialele semiconductoare se plasează din punct de vedere al conducției

electrice între materialele conductoare și materialele electroizolante având
-6 6
rezistivitatea 𝜌= 10 ...10 Ωm.
Conform teoriei benzilor, în cazul semiconductorilor nivelul Fermi 𝑤𝐹
corespunde unei benzi interzise; după lățimea acestei benzi semiconductorii pot fi:
• semiconductori intrinseci la care lățimea benzii interzise este
suficient de mică (Figura 3-9) pentru a putea fi escaladată relativ
ușor prin activarea unor electroni din banda de valență care ajung
în banda de conducție, rămânând astfel niveluri incomplete, adică
goluri cărora li se atribuie rolul de purtători fictivi de sarcină
electrică pozitivă;
• semiconductori extrinseci care au banda interzisă prin care
trece nivelul 𝑤𝐹 relativ largă, astfel încât conducția electrică este
posibilă numai prin crearea unor niveluri permise adiționale ce
rezultă prin doparea cu atomi străini de tip acceptor sau donor; în
tehnică se utilizează în prezent numai semiconductori extrinseci.
Figura 3-9 Conducția în semiconductorii intrinseci
57
Elementele trivalente utilizate ca impurități formează niveluri acceptoare

imediat deasupra benzii de valență (Figura 3-10.a) astfel că tranzițiile se
efectuează și la temperatura ambiantă; deoarece conducția se realizează prin
golurile din banda de valență, semiconductorii dopați cu elemente acceptoare sunt
numiți semiconductori de tip „p"; impurificarea germaniului și siliciului pentru
obținerea semiconductorilor de tip p se face cu cu bor, aluminiu, galiu, indiu.
Figura 3-10 Conducția în semiconductorii extrinseci a) dopare cu elemente acceptoare b) dopare

cu elemente donoare
Elementele pentavalente formează niveluri donoare apropiate de banda de

conducție (Figura 3-10.b) pentru ca tranziția să se efectueze și la temperatura
ambiantă; conducția electrică se realizează în acest caz prin intermediul
electronilor ajunși în banda de conducție, iar semiconductorii respectivi sunt numiți
semiconductori de tip „n"; impurificarea germaniului și siliciului pentru obținerea
semiconductorilor de tip n se face cu fosfor, arseniu sau stibiu.
Prin doparea unei zone dintr-un cristal semiconductor cu impurități
acceptoare și o altă zonă separată de prima printr-o suprafață plană cu impurități
donoare, se obține joncțiunea „p-n” care stă la baza construcției dispozitivelor
electronice.
3.4.2. Factori care influențează proprietățile semiconductoare
Influența impurităților. Creșterea gradului de impurificare prin dopare sau

accidental (impurități necontrolate) determină creșterea conductivității
semiconductorilor. Impurificarea necontrolată afectează negativ caracteristicile
funcționale ale semiconductorului respectiv și de aceea trebuie evitată în procesul
de fabricare.
Influența temperaturii. Odată cu creșterea agitației termice a particulelor,

crește numărul electronilor din banda de conducție și al golurilor din banda de
valență, și deci crește conductivitatea totală a semiconductorului; spre deosebire
de metale, în domeniul temperaturilor uzuale rezistivitatea semiconductorilor scade
pe măsură ce temperatura crește (Figura 3-11).
58
Influența câmpului electric. Probabilitatea de tranziție a electronilor de pe

nivelurile donoare (sau din banda de valență) crește odată cu creșterea intensității
câmpului electric, ceea ce conduce la creșterea conductivității electrice. În cazul
câmpurilor electrice foarte intense, poate avea loc trecerea în avalanșă a
electronilor în banda de conducție, adică străpungerea semiconductorului care
devine inutilizabil datorită efectului distructiv al străpungerii. Anumiți semiconductori
prezintă fenomenul de luminiscență sub acțiunea câmpului electric datorită unor
tranziții cu efect radiativ în domeniul spectrului vizibil.
Figura 3-11 Influența temperaturii asupra conducției semiconductorilor și metalelor
Influența câmpului magnetic. Acțiunea câmpurilor magnetice exterioare

se manifestă prin efectul Hall și efectul magnetostrictiv.
Efectul Hall constă în apariția unei tensiuni electrice 𝑈𝐻 între fețele laterale
ale unei plăci semiconductoare de grosime d parcursă de curentul 𝐼 și situată într-
un câmp magnetic de inducție 𝐵, perpendicular pe placă (Figura 3-12).
Tensiunea 𝑈𝐻 are valoarea:
𝑅𝐻 𝐵𝐼
𝑈𝐻 = (26)
𝑑
unde 𝑅𝐻 este constanta Hall a semiconductorului respectiv; generatoarele Hall
construite pe baza acestui efect au aplicații în măsurarea câmpului magnetic, a
intensității curentului electric etc.
Figura 3-12 Efectul Hall în semiconductori
59
Efectul magnetostrictiv în general constă în modificarea dimensiunilor unui

corp sub acțiunea unui câmp magnetic; efectul magnetostrictiv la semiconductoare
este mai redus decât în cazul unor metale.
Influența radiațiilor. Lumina sau a alte radiații acționează asupra

semiconductorilor prin creșterea energiei purtătorilor de sarcină, ceea ce poate
avea următoarele efecte:
• efect fotoelectric manifestat prin smulgerea unor electroni din
suprafața materialului (fotocatozi);
• efect fotoconductiv manifestat prin creșterea conductivității
electrice;
• efect fotovoltaic manifestat prin apariția unei tensiuni
electromotoare la joncțiunea p-n dintre două semiconductoare;
• luminiscență ce se manifestă îndeosebi la acțiunea radiațiilor cu
energii mai mari (ultraviolete sau Roentgen).
Influența solicitărilor mecanice. Solicitările mecanice produc modificarea

distanțelor interatomice în rețeaua cristalină, ceea ce are ca efect modificarea
rezistivității corpurilor.
În cazul unor cristale semiconductoare prin deformarea rețelei cristaline
corpul se polarizează electric și produce o tensiune electromotoare, efect numit
piezoelectricitate. Pentru exemplificare în Figura 3-13 se prezintă cazul unei rețele
cristaline în care în absența solicitărilor mecanice ionii formează triplete ABC
simetrice, cu moment electric nul; prin solicitarea cu forțe F, rețeaua se
deformează, se modifică unghiurile legăturilor și suma momentelor electrice nu mai
este nulă, adică se produce polarizarea electrică. Efectul piezoelectric este utilizat
la construirea traductoarelor mecano-electrice și a generatoarelor de ultrasunete.
Figura 3-13 Fenomenul piezoelectric în cristale
60
3.5. Proprietățile electroizolante ale materialelor
3.5.1. Rigiditate dielectrică, polarizare, permitivitate

6
În cazul materialelor electroizolante (materialele la care rezistivitatea 𝜌>10
Ωm) banda de valență este separată de banda de conducție printr-o zonă de
energii interzise a cărei lățime este suficient de mare pentru a împiedica tranziția
electronilor sub acțiunea câmpurilor electrice uzuale. Dacă intensitatea câmpului
electric depășește o anumită valoare electronii sunt puternic accelerați, și pot
ioniza atomii prin ciocniri succesive, formându-se astfel o avalanșă de electroni
care depășesc zona interzisă; în acest moment are loc străpungerea electrică
marcată de creșterea bruscă a conductivității, așa cum se observă în Figura 3-14.
Figura 3-14 Rigiditatea dielectrică
Valoare intensității câmpului electric 𝐸𝑠𝑡𝑟 pentru care are loc străpungerea
electrică se numește rigiditate dielectrică; mărimea ei depinde de tipul
materialului, puritatea și grosimea acestuia, temperatură, frecvența câmpului
electric etc.
În izolatorii gazoși străpungerea se datorează ionizărilor prin ciocnire și
datorită drumului liber mare al purtătorilor de sarcină se produc accelerații mari ale
acestora și în consecință rigiditatea dielectrică a gazelor la presiune normală este
6
redusă (𝐸𝑠𝑡𝑟 ~3 10 V/m). Creșterea sau scăderea presiunii conduce la creșterea
rigidității (la scăderea presiunii se reduce numărul de ciocnirii, la creșterea presiunii
se reduce drumul liber.
În cazul izolatorilor lichizi, de puritate înaintată drumul liber este mai redus
8
decât în cazul gazelor, iar rigiditatea este mai mare (𝐸𝑠𝑡𝑟 ~ 10 V/m).
8 9
Izolatorii solizi au rigiditatea dielectrică mare (𝐸𝑠𝑡𝑟 ~10 ...10 V/m) datorită
drumului liber mult mai redus care nu permite accelerarea electronilor decât la
valori ridicate ale intensității câmpului electric. Străpungerea electrică prin
accelerarea electronilor în acest caz este de scurtă durată și distructivă
producându-se fărâmițarea materialului pe direcția de străpungere.
Străpungerea izolatorilor solizi poate avea la bază și un mecanism termic;
prin creșterea temperaturii crește agitația termică, electronii pot ajunge mai ușor în
61
banda de conducție ceea ce conduce la creșterea curentului de conducție, care

prin efect Joule face să crească și mai mult temperatura; se ajunge astfel la o
creștere în avalanșă a temperaturii, care continuă până la străpungerea electrică și
distrugerea materialului.
O caracteristică importantă a materialelor electroizolante este aceea de a
se polariza electric; un material este polarizat electric, dacă fără a avea densitate
de sarcină electrică produce câmp electric și este supus unor acțiuni pondero-
motoare când este introdus în câmp electric exterior; materialele care se
polarizează se numesc dielectrici; la nivel microstructural moleculele unor
dielectrici pot avea o polarizare spontană, adică fiecare moleculă este un dipol
microscopic (dielectrici polari); datorită orientării aleatoare a moleculelor, la nivel
macroscopic în absența unui câmp electric exterior nu se înregistrează o dispunere
preferențială a sarcinilor electrice nici în cazul dielectricilor polari. Toate materialele
dielectrice sunt electroizolante, dar nu toate materialele electroizolante sunt și
dielectrici.
Sub acțiunea unui câmp electric exterior materialele dielectrice se
polarizează prin unul din următoarele mecanisme: polarizare electronică realizată
prin deformarea învelișului electronic sub acțiunea câmpului electric exterior
(Figura 3-15.a); polarizare ionică realizată prin modificarea distanțelor dintre ionii
de sarcini diferite (Figura 3-15.b); polarizarea de orientare care se produce în cazul
moleculelor polare prin orientarea acestor dipoli microscopici în câmpul electric
exterior (Figura 3-15.c).
Figura 3-15 Polarizarea electrică a) electronică; b) ionică; c) de orientare
Între inducția electrică 𝐷� și câmpul electric 𝐸� dintr-un material care nu

rămâne cu polarizație permanentă există relația 𝐷 � = 𝜀𝐸� , unde factorul de
proporționalitate 𝜀 este permitivitatea electrică absolută a materialului. Pentru
caracterizarea materialelor electroizolante se folosește permitivitatea relativă 𝜀𝑟
numită și constanta dielectrică a materialului și definită prin raportul 𝜀 ⁄𝜀0, unde
-12
𝜀0 =8,854∙10 C/Nm este permitivitatea vidului. Permitivitatea relativă variază de la
𝜀𝑟 ≈ 1 în cazul dielectricilor gazoși la 𝜀𝑟 =3...15 în cazul dielectricilor polari solizi,
sau chiar 𝜀𝑟 =100...1000 în cazul materialelor feroelectrice (dielectrici la care
� variază neliniar cu intensitatea câmpului electric 𝐸� , rezultând o
inducția electrică 𝐷
buclă de histerezis electric asemănătoare histerezisului magnetic).
62
3.5.2. Pierderi în dielectrici
Prin introducerea unui material electroizolant într-un câmp electric o parte

din energia câmpului se disipă în substanță, în marea majoritate a cazurilor
transformându-se în căldură. Energia disipată în unitatea de timp în material sub
influența și pe seama câmpului electric constituie pierderi în dielectric; după
cauzele care le produc, aceste pierderi sunt:
• pierderi prin polarizare ce apar la materialele care au polarizare
de orientare și reprezintă energia consumată pentru orientarea
dipolilor microscopici;
• pierderi prin conducție electrică ce rezultă din transformarea
energiei electrice în căldură prin efect Joule; conducția se poate
realiza pe suprafața materialului și este caracterizată de
rezistivitatea de suprafață 𝜌𝑠 , sau prin material și este
caracterizată de rezistivitatea de volum 𝜌𝑉 ; în practică se
determină rezistivitatea globală 𝜌 care caracterizează materialul în
ansamblu;
• pierderi prin ionizare ce apar la gaze sub acțiunea câmpurilor
electrice intense;
Mărimea pierderilor depinde atât de caracteristicile materialului cât și de

factori externi dintre care cei mai importanți sunt: temperatura, umiditatea,
intensitatea și frecvența câmpului electric etc.
Caracterizarea materialelor din punct de vedere al pierderilor se face cu
ajutorul tangentei unghiului de pierderi 𝑡𝑔𝛿 numită și factorul de pierderi; în
mod simplificat, pentru definirea factorului de pierderi se consideră schema din
Figura 3-16 în care condensatorul real cu dielectricul între armături este asimilat
unui circuit cu un condensator ideal (fără pierderi) cu o capacitate echivalentă 𝐶𝑒𝑐ℎ
și cu o rezistență de pierderi 𝑅𝑒𝑐ℎ în paralel; unghiul de pierderi 𝛿 este unghiul
dintre curentul total 𝐼 și curentul 𝐼𝑐 prin condensator; rezultă:
𝐼𝑅
𝑡𝑔𝛿 = (27)
𝐼𝐶
Figura 3-16 Determinarea factorului de pierderi
Rezultă că un material va avea proprietăți electroizolante cu atât mai bune

cu cât factorul de pierderi 𝑡𝑔𝛿 este mai mic. Factorul de pierderi este o
caracteristică ce se determină experimental prin măsurarea unghiului de defazaj 𝛿.
63
3.5.3. Factori care influențează proprietățile electroizolante
Influența factorilor de material

Proprietățile electroizolante sunt influențate de tipul materialului
(compoziția chimică), de structură și de puritatea materialului.
Structura amorfă conferă materialelor rezistivitate electrică foarte mare,
dependentă de compoziția chimică (intensitatea și tipul legăturilor moleculare) și de
gradul de puritate al materialului.
Dielectricii cristalini sunt materiale cu structură ionică a căror rezistivitate
depinde de razele ionilor și de numărul de coordinație al rețelei cristaline:
structurile cu ioni monovalenți și rază mică au rezistivitatea electrică mai redusă
deoarece ionii respectivi pot depăși mai ușor barierele energetice trecând în
benzile de conducție; cu cât numărul de coordinație este mai mare, cu atât
mobilitatea ionilor se reduce și deci rezistivitatea crește. Rezultă că materialele
cristaline ionice cu ioni de dimensiuni mari și rețea cristalină compactă vor avea
proprietăți electroizolante bune (rezistivitate mare).
Compactitatea (atât a structurilor amorfe cât și a celor cristaline) asigură și
rigiditate dielectrică mare. Rigiditatea dielectrică este însă mult mai puternic
influențată de factorii de mediu, existând diferențe foarte mari între rigiditatea
intrinsecă materialului și cea practică, determinată în anumite condiții de mediu.
Impuritățile din material reduc rezistivitatea electrică și rigiditatea
dielectrică, mai ales dacă sunt ioni metalici sau particule de materiale metalice;
prezența acestor particule cu conductivitate electrică mare în materialul dielectric
supus unei diferențe de potențial conduce pe de o parte la creșterea numărului de
electroni liberi iar pe de altă parte la reducerea distanței dintre punctele cu
potențiale diferite, favorizând străpungerea electrică.
Influența temperaturii
Temperatura influențează rezistivitatea de volum 𝜌𝑉 , rigiditatea dielectrică
𝐸𝑠𝑡𝑟 , permitivitatea relativă 𝜀𝑟 și factorul de pierderi 𝑡𝑔𝛿.
Acțiunea de scurtă durată a temperaturii se manifestă prin creșterea
mobilității particulelor constitutive, ceea ce duce la creșterea numărului de purtători
de sarcină și deci la reducerea rezistivității electrice (și implicit la creșterea
factorului de pierderi 𝑡𝑔𝛿), și a rigidității dielectrice.
Pentru anumite valori ale temperaturii pierderile prin histerezis dielectric
sunt maxime, și valoarea temperaturii maximului depinde și de frecvența câmpului
electric.
Influența temperaturii asupra permitivității este complexă și depinde de
tipul polarizației pe care o are materialul electroizolant solid, fiind puțin influențată
de creșterea numărului de purtători de sarcină. În cazul materialelor care au doar
polarizare ionică permitivitatea crește cu temperatura deoarece sunt favorizate
deplasările ionilor în câmpul electric. În cazul materialelor cu polarizare de
orientare are loc mai întâi o creștere a permitivității datorită favorizării mișcării
moleculelor, iar dacă temperatura crește mai mult, agitația termică devine atât de
mare încât împiedică menținerea orientării moleculelor, ceea ce conduce la
reducerea permitivității.
În materialelor electroizolante organice sub acțiunea căldurii în timp (chiar
la creșteri reduse de temperatură) se desfășoară procese fizico chimice ireversibile
64
care determină modificări ale structurii și chiar a compoziției chimice. Reacțiile

chimice de degradare inițiate de acțiunea termică se desfășoară cu viteze care
depind de tipul materialului și de prezența în mediu a unor substanțe active și a
radiațiilor ionizante; procesul este cunoscut sub numele de „îmbătrânire” a
materialelor și se manifestă prin înrăutățirea caracteristicilor electroizolante și a
caracteristicilor mecanice (materialele devin fragile și scade rezistența mecanică).
Cunoașterea comportării materialelor la temperaturi joase a devenit
importantă odată cu extinderea utilizării materialelor supraconductoare.
Temperaturile scăzute acționează asupra caracteristicilor mecanice ale majorității
materialelor electroizolante în special în sensul creșterii rezistenței la rupere dar
reducerii tenacității (materialele polimerice pot deveni casante ca sticla).
Influența umidități
Umiditatea înrăutățește drastic caracteristicile de izolație electrică ale
materialelor și într-o oarecare măsură și caracteristicile mecanice. Cantitatea de
umiditate absorbită depinde de tipul materialului (compoziție chimică și structură),
de afinitatea acestuia față de apă (hidrofil sau hidrofob) și de durata expunerii la
mediul umed, așa cum rezultă din Figura 3-17.
Figura 3-17 Absorbția de apă la două materiale electroizolante
Rigiditatea dielectrică și rezistivitatea scad în prezența umidității (Figura

3-18) datorită creșterii numărului de purtători de sarcină electrică prin disocierea
apei și a impurităților solubile sub acțiunea câmpului electric.
Umiditatea contribuie la înrăutățirea caracteristicilor mecanice ale
materialelor, în special prin reducerea rezistenței la rupere 𝑅𝑚 și a alungirii
procentuale după rupere 𝐴.
Reducerea influenței umidității se realizează prin reducerea conținutului de
vapori de apă în atmosfera de lucru (de exemplu, prin plasarea în spațiul de lucru a
unor substanțe higroscopice cum este silicagelul) și prin impregnarea sau
acoperirea materialelor electroizolante cu substanțe hidrofobe.
65
Figura 3-18 Influența umidității asupra rezistivității și rigidității dielectrice a hârtiei utilizată în
atmosferă umedă
Influența radiațiilor
Radiațiile luminoase și radiațiile ionizante influențează comportarea
materialelor electroizolante organice în special prin accelerarea procesului de
îmbătrânire. Acțiunea radiațiilor devine importantă atunci când energia lor este
comparabilă cu energia legăturilor chimice ale materialului.
Influența microorganismelor
Microorganismele contribuie la degradarea materialelor izolante prin
acțiunea acizilor organici pe care îi produc și prin creșterea porozității datorită
canalelor pe care le sapă în interiorul materialelor. Bacteriile se pot dezvolta la
temperaturi cuprinse între -3 C și 100 C și acționează prin intermediul acizilor
o o
organici. Mucegaiurile (ciupercile în general) se dezvoltă în medii umede la

o
temperaturi de 15...37 C pe substraturi organice, intensitatea atacului depinzând
atât de temperatură și umiditate cât și de compoziția materialului.
66
Cap.4. Materiale conductoare. Metale
4.1. Caracteristici generale

Din grupa materialelor conductoare fac parte corpurile a căror
conductivitate electrică este de ordinul a 10 ... 10 S/m și care - conform teoriei
-8 -7
benzilor de energie - prezintă benzi de valență care au doar jumătate din nivelurile
energetice ocupate cu electroni (cazul metalelor monovalente) sau suprapuneri ale
benzilor de valență peste benzile de conducție (cazul metalelor bivalente).
Procesul de conducție este legat de existența unei mișcări dirijate a
electronilor sau ionilor din interiorul corpurilor. Conductivitatea de tip electronic -
corespunzătoare deplasării electronilor - ia valori mai mari decât cea ionică -
corespunzătoare deplasării ionilor din electroliți - și este caracteristică îndeosebi
metalelor (în stare solidă sau lichidă), grafitului etc. În cele ce urmează, vor fi
considerate numai materialele cu conducție electronică (îndeosebi metalele) care
prezintă aplicații importante în industria electrotehnică.
Cum solicitările metalelor sunt foarte complexe - atât ca intensitate, cât și
ca natură (termice, mecanice, chimice, electrice, magnetice etc.) - și cum metalele
pure nu pot suporta acțiunile combinate ale acestora decât în anumite condiții, în
practică se utilizează, de cele mai multe ori, aliaje ale căror proprietăți pot să difere
considerabil de cele ale metalelor componente.
Metalele prezintă, în general, o structură cristalină. Unele aliaje au însă
structuri eterogene - constituite din două sau mai multe tipuri de cristalite - care
înrăutățesc proprietățile materialelor, îndeosebi cele mecanice (de deformare
plastică). În unele cazuri se realizează și orientări ale cristalelor - texturări; acestea
determină însă anizotropii ale materialelor și fac ca proprietățile acestora să
depindă și de direcția solicitărilor.
Caracteristicile materialelor conductoare sunt, de asemenea, influențate de
tehnologia de elaborare, de structura, natura și conținutul impurităților, de
solicitările mecanice, termice etc.
4.2. Dependență proprietăților materialelor

conductoare de diferiți factori
Un conductor monocristalin cu rețea cristalină ideală (fără deformații
datorită impurităților, vibrațiilor termice, tensiunilor mecanice etc.) se
caracterizează printr-un maxim al conductivității electrice. Practic însă toate
67
Materiale conductoare. Metale
corpurile prezintă abateri de la rețeaua cristalină ideală, fenomen care determină

variații importante ale proprietăților lor electrice, termice și mecanice.
Rețelele cristaline ale metalelor se comportă, pentru undele 𝜓 asociate

electronilor în mișcare, ca niște rețele de difracție, adică determină fenomene de
difuzie care conduc la micșorarea intensității fasciculului incident când 𝜆 < 𝑎 (𝜆
fiind lungimea de unda a undelor 𝜓, iar 𝑎 constanta rețelei). La temperaturi joase,
agitația termică este foarte redusă, rețeaua fiind practic ideală (dacă nu conține
alte defecte). Cum 𝑎 ≈ 10−10 𝑚, iar 𝜆 > 10−10 𝑚, în aceste condiții, rețeaua este
perfect transparentă pentru fasciculul de electroni, corpul aflându-se în starea
supraconductoare.
Dacă temperatura crește, agitația termică devine importantă, se produce o
împrăștiere a electronilor pe fononii rețelei cristaline și deci, o reducere a
conductivității cristalului. Datorită proporționalității dintre agitația termică și
temperatură, dintre împrăștierea electronilor și agitația termică precum și dintre
rezistivitatea corpului și gradul de împrăștiere, rezultă că rezistivitatea electrică a
unui conductor este proporțională cu temperatura acestuia. Așadar, pentru valori
ale temperaturii superioare temperaturii Debye (Tabelul 4-1) rezistivitatea unui
metal se poate determina cu relația:
𝜌(𝑇) = 𝜌(𝑇0 )�1 + 𝛼𝜌 (𝑇)(𝑇 − 𝑇0 )� (28)
unde 𝜌(𝑇) și 𝜌(𝑇0 ) reprezintă valorile rezistivității la temperatura 𝑇, respectiv 𝑇0 ,

𝛼𝜌 (𝑇) - coeficientul de temperatură al rezistivității (Tabelul 4-1), iar 𝑇0 temperatura
de referință (de obicei 293 K).
Tabelul 4-1 Valori ale temperaturii Debye pentru metale

Metalul Pb Au Ag Cu Al Fe
𝑻𝑫 [𝑲] 88 180 215 315 389 420
Valorile caracteristicilor mecanice sunt, de asemenea, strâns legate de

temperatură. Astfel, metalele cu temperatură de topire mai ridicată au modulul de
elasticitate mai mare, acesta prezentând însă variații mai importante cu tem-
peratura.
4.2.2. Influența stării de agregare
Prin topirea unui metal se distruge rețeaua sa cristalină. Mișcarea

electronilor este, astfel puternic frânată, conductivitatea scăzând pe măsură ce
masa metalului topit crește. Din acest motiv, diagramele de variație a rezistivității
cu temperatura prezintă creșteri bruște pentru valori ale acesteia egale cu tempe-
68
raturile de topire ale metalelor. În unele cazuri însă (Ga, Bi etc.), rezistivitatea
scade odată cu schimbarea stării de agregare (Tabelul 4-2).
Tabelul 4-2 Variația rezistivității metalelor cu schimbarea stării de agregare

Metalul Hg Au Sn Zn Cu Ag Al Ca Bi
𝝆𝒍𝒊𝒄𝒉𝒊𝒅
3,2 2,28 2,1 2,09 2,07 1,9 1,64 0,58 0,43
𝝆𝒔𝒐𝒍𝒊𝒅
Tabelul 4-3 Proprietățile electrice și termice ale unor metalelor

Coeficientul
𝜶𝝆 (𝟐𝟎) Temperatura Căldura Conductivitatea de dilatație
Rezistivitatea
Metalul ∙ 𝟏𝟎𝟐 de topire specifică termică liniară
[𝝁𝛀𝒎]
[𝑲−𝟏 ] [℃] [J/kgK] [W/m∙K] 𝜶𝒕 (𝒍) ∙ 𝟏𝟎
[𝑲−𝟏 ]
384,3
Cupru 0,0168...0,01724 3,93 1.083 393 (20℃) 16,42...16,5
(25℃)
945,7
Aluminiu 0,029...0,0262 4,1...4,3 658 222 (20℃) 23,8
(0...100℃)
240,7
Argint 0,0162 3,6 960,6 423 (20℃) 19,5
(20...100℃)
129,8
Aur 0,023 3,8 1.063 293 14,3
(20...100℃)
464,8
Fier 0,087...0,105 5,5 1.530 73 (20℃) 12,5
(10...100℃)
139
Mercur 0,958 9 -38,87 8,8 (20℃) 60,6
(0...20℃)
270
Molibden 0,048...0,056 4,8 2.630 80...159 4...5,8
(0...100℃)
454,6
Nichel 0,0869 6 1.452 90 (18℃) 13
(0...100℃)
1.344
Platină 0,108 3,02 1.773 70 (20℃) 8,9
(0...100℃)
149,9
Wolfram 0,055...0,083 3,1...4,8 3.380 100...159 4,4
(0...100℃)
4.2.3. Influența naturii și conținutului de impurități
Impuritățile din rețeaua cristalină a metalului (practic inevitabile) produc o

împrăștiere suplimentara a mișcării electronilor contribuind astfel la micșorarea - cu
𝜏𝑖 - a duratei de relaxare a acestora. Cum 𝜏𝑖 este caracteristică fiecărei specii de
impurități și presupunând că natura și conținutul impurităților nu depind de
temperatură, se obține, pentru rezistivitatea electrică, expresia:
𝑚0∗ 1 1
𝜌= � + ∑𝑛𝑖=1 � = 𝜌𝑇 + 𝜌𝛾 (29)
𝑁0 𝑞02 𝜏𝑇 𝜏𝑖
numită relația lui Matthiessen, unde 𝑚0∗ reprezintă masa efectivă a electro-
nului, 𝑞0 - sarcina electronului, 𝑁0 - concentrația volumică a electronilor, 𝜏 𝑇 - durata
de relaxare corespunzătoare împrăștierii mișcării electronilor pe fononi, iar 𝑛
numărul speciilor de impurități sau - mai general - de defecte punctiforme (relația
cuprinzând și contribuția vacanțelor, golurilor etc.) din metal. Termenul 𝜌𝑇
69
reprezentând contribuția vibrațiilor termice ale rețelei, rezultă, că la 𝑇 = 0𝐾,

rezistivitatea corpului este nenulă: ea are valoarea 𝜌 = 𝜌𝛾 numită rezistivitate
reziduală și depinde doar de natura și conținutul de impurități. Așadar, prin
impurificarea metalelor conductivitatea lor scade, oricare ar fi valoarea conductivi-
tății materialelor impuritate.
O categorie deosebită de impurități o constituie cele introduse în mod voit
în rețelele cristaline ale metalelor cu scopul de a obține aliaje (materiale cu
rezistivitate sau proprietăți mecanice superioare). În procesul de aliere se produc
deplasări ale atomilor din pozițiile lor de echilibru (fiind înlocuiți cu atomi de altă
specie), precum și treceri ale electronilor de conducție în benzile incomplete ale
metalelor impurități. Aceste fenomene - deformarea rețelei cristaline și legarea
electronilor liberi de atomii impuritate - provoacă o reducere a conductivității
electrice și o îmbunătățire a proprietăților mecanice.
În cazul aliajelor binare, metalele componente pot forma (în procesul de
aliere) soluții solide, compuși intermetalici, amestecuri mecanice etc.
Soluțiile solide se obțin numai atunci când metalele impuritate B (sau
adaos) sunt solubile în metalul de bază A (aliajul obținut prezentând un singur tip
de cristale) și pot fi: a) cu rețea de substituție sau b) cu rețea interstițială. În
cazul rețelelor de substituție, metalele componente au același sistem de
cristalizare și volume atomice apropiate (diferența dintre diametrele atomilor nu
depășește 15%); metalele se aliază în orice proporții, în nodurile rețelei aflându-se
atonii ai ambelor elemente. Dintre aliajele de acest tip, se remarcă aliajele Cu-Ni,
Au-Ag, W-Mo etc.
Dacă diferența dintre diametrele atomice ale metalelor de aliere depășește
15%, se obțin soluții solide cu rețea interstițială. În acest caz, metalele nu se aliază
în orice proporții ei numai până la ocuparea interstițiilor rețelei cristaline a lui A de
către ionii lui B (solubilitatea este limitată). Asemenea tip de soluții formează
metalele cu hidrogenul, carbonul, azotul, borul, oxigenul etc.
Rezistivitatea soluțiilor solide variază cu conținutul elementului adaos,
prezentând un maxim când cele două metale se află în aceeași proporție.
Dacă metalele componente se aliază doar într-o proporție bine deter-
minată, se obțin substanțe chimice cu proprietăți distincte, numite compuși
intermetalici. Aceștia au conductivitatea electrică apropiată de cea a metalelor dar,
din punct de vedere mecanic, prezintă caracteristicile cristalelor ionice: plasticitate
foarte scăzută, duritate mare, punct de topire ridicat etc. Unii compuși intermetalici
(InSb, AlSb etc.) sunt semiconductori.
Amestecurile* (mecanice se obțin din metale insolubile unul în altul (Pb în
Fe, W în Cu, Pb în Ag etc.) în stare solidă și prezintă o structură de natură
eutectică: cristalele mari ale uneia dintre componente, înecate într-un amestec de
cristale foarte fine aparținând ambelor componente (numit eutectic). Cele două
metale se amestecă mecanic, componentele păstrându-și caracteristicile proprii.
Drept urmare, rezistivitatea electrică a acestor aliaje are o variație liniară cu
conținutul componentelor, variațiile respective utilizându-se, de foarte multe ori, la
determinarea structurii fizico-chimice a aliajelor.
70
Proprietățile conductorilor se modifică numai sub acțiunea solicitărilor

mecanice care provoacă deformări ale rețelelor cristaline. Astfel, în cazul defor-
mărilor elastice, variația amplitudinii de oscilație a ionilor din rețeaua cristalină
determină o creștere a rezistivității corpului în cazul solicitărilor de întindere și o
reducere a acesteia - în cazul solicitărilor de comprimai e. În general, rezistivitatea
unui material supus unei solicitări mecanice specifice 𝜎 este 𝜌 = 𝜌0 (1 ± 𝑎𝜎), 𝜌0
fiind rezistivitatea materialului nesolicitat mecanic, iar 𝑎 - coeficientul mecanic de
variație a rezistivității.
Deformările plastice (prin laminare, forjare, trefilare etc.) modifică
structura granulară a corpurilor. Astfel, grăunții cristalini ai căror direcții de
alunecare fac unghiuri mai mari cu direcția de deformare se sparg, îngreunând
desfășurarea, în continuare, a procesului de deformare. Ca urmare, corpul își
mărește rezistența mecanică la deformare, se durifică; se spune că materialul se
ecruisează, că are o structură tare, fibroasă. Gradul de ecruisaj 𝑮𝒆 se definește
prin relația 𝐺𝑒 = (𝑆 − 𝑆 ′ )/𝑆, în care 𝑆 și 𝑆 ′ reprezintă aria secțiunii inițiale, respectiv
finale, a corpului metalic supus deformării plastice (𝜎𝑟 crește de 1,5...2 ori pentru
𝐺𝑒 = 80%). Pe de altă parte, deformarea sau distrugerea cristalelor constituind o
sursă importanță de defecte de rețea, atrage și o reducere (cu 3 ... 6%) a con-
ductivității electrice a corpului.
4.2.5. Influența tratamentului termic
Prin creșterea temperaturii corpurilor se produce o rearanjare a atomilor în

rețea, adică se desfășoară un proces de refacere a cristalelor, de recristalizare.
Temperatura de recristalizare, depinde de natura metalului (220 ℃ pentru Cu) de
gradul de deformare plastică (fiind cu atât mai mare, cu cât gradul de deformare
este mai redus) etc. Ca urmare a recristalizării, rezistența mecanică scade, iar
alungirea la rupere și conductivitatea electrică cresc. În decursul proceselor
tehnologice de prelucrare a metalelor (de exemplu în cazul trefilării) se efectuează
tratamente termice de recoacere (pentru refacerea caracteristicilor materialelor
ecruisate) la temperaturi superioare temperaturii de recristalizare (la 400...700℃
pentru cupru). Se produc astfel creșteri importante ale grăunților cristalini,
rezistența mecanică a corpurilor reducându-se considerabil. Situații similare pot
apărea și în cazul unor scurtcircuite ale instalațiilor electrice, când, local,
temperatura conductoarelor depășește temperatura de recristalizare a metalelor
din care sunt confecționate.
4.2.6. Coroziunea metalelor
Coroziunea reprezintă acțiunea chimică sau electrochimică exercitată la

suprafața corpurilor de către aer, umezeală sau unele substanțe chimice.
Coroziunea chimică apare în gaze uscate sau în lichide neconductoare. În
atmosferă obișnuită agentul corodant cel mai important este oxigenul care
formează la suprafața metalelor pelicule de oxizi. Dacă peliculele formate sunt
71
poroase, oxigenul pătrunde prin ele și atacă, în continuare, metalul până la

distrugerea completă a acestuia (cum e cazul wolframului la temperaturi ridicate).
Dacă însă pelicula este compactă, fără fisuri și cu coeficient de dilatație liniară
apropiat de cel al metalului corodat, aceasta împiedică pătrunderea oxigenului în
metal și deci desfășurarea procesului de coroziune. Asemenea tipuri de pelicule
formează Cd, Al, Pb, Sn, Cu etc. (la temperatura camerei), Cr, Ni (la temperaturi
ridicate) etc.
Apa cu care metalele vin în contact conține, de obicei, impurități (acizi,
săruri etc.) și constituie un electrolit a cărui concentrație poate diferi de la un punct
al suprafeței corpului la altul. Se pot forma astfel pile electrice macroscopice
(dacă în contact cu electrolitul se află două metale) sau microscopice (dacă
concentrația electrolitului este neuniformă sau dacă suprafața metalului conține
impurități). În primul caz se distruge metalul cu potențial de electrod standard
mai scăzut (Tabelul 4-4), iar în cel de-al doilea caz se distruge metalul în cauză.
De exemplu, în cazul contactului Cu-Al se distruge, prin coroziune electrochimică,
piesa de aluminiu.
Tabelul 4-4 Valori ale potențialul standard de electrod

Elementul Potențial Elementul Potențial Elementul Potențial
(ion) [V] (ion) [V] (ion) [V]
Li+ -3,05 Cs+ -2,92 K+ -2,92
Ba2+ -2,90 Ca2+ -2,87 Na+ -2,71
Mg2+ -2,34 Be2+ -1,85 Al3+ -1,67
Mn2+ -1,18 Zn2+ -0,83 Cr3+ -0,74
Fe2+ -0,44 Cd2+ -0,402 Co2+ -0,277
Ni2+ -0,25 Sn2+ -0,136 Pb2+ -0,126
H+ 0,00 Cu2+ +0,345 Hg2+ +0,779
Ag+ +0,80 Br- +1,065 Cl- +1,358
Au3+ +1,50 Co3+ +1,84 F- +2,65
Potențialul de electrod normal reprezintă diferența de potențial care

apare între un metal și o soluție apoasă a unei sări a acestuia care cuprinde un
echivalent gram de ioni activi la litru. Valoarea potențialului de electrod normal
depinde de natura metalului și a electrolitului, de conținutul de impurități din metal,
de starea suprafețelor etc.
Dacă se măsoară valoarea potențialului normal față de potențialul de
electrod normal al hidrogenului se obține potențialul standard de electrod.
Potențialul standard al aliajelor depinde de compoziția și natura metalelor com-
ponente. Astfel, amestecurile eutectice au potențialele de electrod negative și
apropiate de cel al litiului. În cazul soluțiilor solide, potențialul de electrod variază în
salturi cu compoziția aliajului. De exemplu, alamele cu mai puțin de 39% Zn au
potențialul standard apropiat de cel al cuprului, în timp ce alamele cu un conținut
superior de Zn au potențialul de electrod apropiat de cel al zincului.
Deoarece numai un număr relativ redus de elemente sunt necorodabile
(Au, Pt, Ag etc.) în aplicațiile tehnice se iau măsuri speciale de protecție a
metalelor împotriva coroziunii. În acest sens fie se reduce agresivitatea mediului
ambiant (prin utilizarea unor soluții alcaline, a inhibitorilor etc.), fie se mărește
rezistența corpurilor la coroziune.
72
Sn Sn:-0,14V
Fe Fe:-0,44V
Zn Zn:-0,83V
Fe Fe:-0,44V
Figura 4-1 Acoperiri metalice cu caracter a) catodic; b) anodic
Mărirea rezistenței metalelor la coroziune, se realizează prin acoperirea

acestora cu materiale necorodabile. Acoperirile nemetalice se realizează cu
materiale anorganice (oxizi, silicați), lacuri nehigroscopice (bitumuri etc.), pelicule
de email sticlos (care conțin amestecuri de silicați, borați etc.). Acoperirile metalice
se realizează cu Sn, Zn, Cu, Cr pentru materiale feroase și cu Ni, Ag, Au etc.
pentru materiale neferoase și pot avea caracter catodic (când, la apariția coroziunii,
se distruge elementul de protejat) sau anodic (când este atacat stratul protector)
(Figura 4-1). Executarea acoperirilor metalice se face prin cufundarea pieselor de
protejat în băi care conțin metalul de acoperire în stare topită (Zn, Al, Cd, Pb etc.),
prin galvanizare (Al, Ag, Au, Cd, Cr, Ni, Pb, W etc.), prin difuzia metalului de
protecție la temperaturi ridicate (B, Cr, Zn etc.), prin pulverizarea metalului de
protecție (Al, Zn, Cu, Pb etc.), prin placare (prin laminare, sudare, presare) etc.
Dacă corpurile se utilizează la temperaturi înalte, se fac acoperiri cu Al2O3,
ZnO2, SiO2, compuși metalo-ceramici etc. De asemenea, se efectuează acoperiri
pe bază de ciment, prin nitrurări sau fosfatări, electrostatice și prin electroforeză
etc.
4.3. Materiale de mare conductivitate electrică
4.3.1. Cuprul și aliajele sale
Fiind materiale cu conductivitate electrică și rezistență mecanică mare,

rezistente la coroziune, maleabile și ductile, sudabile etc., cuprul și aliajele acestuia
prezintă numeroase utilizări în industria electrotehnică.
73
Cuprul
Cuprul electrotehnic (CuE) se obține prin rafinare electrolitică și are
puritatea de peste 99,9%. Impuritățile îi pot modifica considerabil proprietățile.
Astfel, oxigenul reacționează - în timpul procesului de prelucrare a cuprului - cu
gazele din mediul ambiant (H2, CO, CH4 etc.), dând naștere unor produse
insolubile în cupru (apă, CO2 etc.), care, ieșind din metal, provoacă fisuri în
structura acestuia (fenomenul numindu-se boala hidrogenului). Oxigenul afectează,
de asemenea, conductivitatea cuprului: aceasta scade cu aproape 4% pentru un
conținut de oxigen de 0,15%. Cea mai dăunătoare impuritate o constituie însă
bismutul, insolubil în cupru, bismutul formează pelicule foarte fragile și ușor fuzibile
în jurul grăunților cristalini ai acestuia, mărindu-i fragilitatea. Alte impurități, cum
sunt fosforul, fierul, siliciul, cromul etc. determină o reducere considerabilă a
conductivității, în timp ce argintul, aurul, cadmiul, nichelul etc. au o influență mult
mai mică.
Proprietățile cuprului depind de structura sa (Tabelul 4-5 ), precum și de
solicitările mecanice și termice din exploatare. Astfel, rezistivitatea se determină cu
relația 𝜌(𝑡) = 0,01724 + 0,0000681(𝑇 − 293)𝜇Ω𝑚, adică un conductor din cupru își
mărește rezistivitatea cu 0,0000681𝜇Ω𝑚 dacă temperatura sa crește cu un grad.
Având potențialul de electrod standard pozitiv (+0,345V), cuprul este protejat de
metalele uzuale cu care vine în contact (Al, Fe, Zn etc.), acestea având potențial
de electrod standard negativ. Este atacat de oxigen, de oxizii de azot, de acidul
azotic și acidul sulfuric, de clor, amoniac, de sulful din cauciucul vulcanizat etc.
Tabelul 4-5 Caracteristicile principale ale cuprului electrolitic

Unitatea de Cupru recopt Cupru tras la
Caracteristica
măsură (moale) rece (tare)
Densitatea kg/dm3 până la 8,95
Rezistență la rupere (la întindere) MN/m2 200...250 400...490
Alungirea relativă % 50...30 4...2
Duritatea Brinell MN/m2 400...500 800...1200
Modulul de elasticitate GN/m2 122 126
Rezistivitatea electrică, la 200C 𝛍𝛀𝐦 0,017241 0,0177
Coeficient de temperatură al rezistivității, la
K-1 3,39·10-3
200C
0
Temperatura de topire C 1083
0
Temperatura de recoacere C 400...700
0
Temperatura de recristalizare C 220...300
Coeficientul de dilatație liniară (de la 25 la -1
K 1,77·10-6
3000C)
Conductivitatea termică, la 200C W/mK 3,9398
Căldură specifică J/kgK 385
Cuprul se utilizează la fabricarea conductoarelor de bobinaj, a liniilor de

transport și distribuție a energiei electrice, a colectoarelor mașinilor electrice, a
conductoarelor și cablurilor pentru înaltă frecvență, a pieselor pentru tuburi cu vid,
aliajelor de mare rezistivitate, magnetice etc.
Metode de obținerea cuprului. Minereurile (sulfuroase) de metale
neferoase conțin de obicei 2-4%, rareori peste 7%, cupru. De aceea, înainte de a
proceda la obținerea propriu-zisă a metalului, este necesară o concentrare a
acestuia. Aceasta constă într-o prăjire parțială, cu aer insuficient. Cuprul are o
afinitate mult mai mare pentru sulf decât fierul, în schimb, se oxidează mai greu
74
decât acesta. De aceea, în timpul prăjirii parțiale, pirita (FeS2) se transformă în

parte în FeS, în parte se oxidează până la FeO și Fe2O3, care se combină cu
nisipul de cuarț adăugat anume, dând silicat de fier, ușor fuzibil, care trece în
zgură. În partea de jos a cuptorului se adună astfel o mată cuproasă, topită,
compusă în cea mai mare parte din Cu2S și FeS, cu un conținut de 30-45% Cu.
Mata cuproasa este apoi prelucrată într-un convertizor căptușit cu cărămizi
de silice sau mai bine din magnezită. Aerul se introduce prin deschideri laterale. În
convertizor, sulfura feroasă se oxidează în oxid de fier, care se combină cu nisipul
adăugat, dând silicați ce se adună în partea superioară, în stare topită. O parte din
sulfura cuproasă trece în oxid cupros, care reacționează cu restul de sulfură.
Metalul topit se adună în partea inferioara a convertizorului. Stratul de
mata, dintre stratul de metal și cel de zgură, se micșorează în timpul procesului și
dispare la sfârșit. Gazele degajate din convertizor, cu 10-14% SO2, se folosesc
pentru fabricarea acidului sulfuric. Cuprul brut obținut (94-97%) mai conține: fier,
plumb, zinc, stibiu, aur și argint, precum și cantități mici de sulf și arsen, ce nu s-au
volatilizat în convertizor. Îndepărtarea acestora se face fie printr-o nouă topire în
cuptoare cu flacără, obținându-se un cupru rafinat de 99,5-99,8%, fie prin
electroliză, care duce la un cupru electrolitic, de peste 99,9%.
Metalurgia pe cale umedă a cuprului. Pentru minereurile care, nici prin
operații de flotație, nu pot fi aduse la o concentrație suficientă pentru formarea
matei cuproase, se aplică o prelucrare pe cale umedă. În acest scop se extrage
minereul cu un lichid care transforma cuprul într-o combinație solubilă, iar apoi
cuprul este precipitat din soluție ca metal sau sub forma de componentă principală
în minereu: apă, soluție de amoniac, de cianură sau mai frecvent, acid sulfuric
diluat, eventual cu un mic adaos de sulfat feric pentru realizarea unei acțiuni
oxidante.
Precipitarea cuprului metalic din aceste soluții acide se face de obicei prin
dezlocuire cu șpan de fier (cimentare) sau pe cale electrolitică.
Aliajele cuprului. Introducerea unui conținut foarte redus de Ag, Cd, Zn,
Cr, Be etc. conferă cuprului proprietăți termice și mecanice superioare. Astfel, un
adaos mic de argint (0,03...0,1%) imprimă aliajului stabilitate termică după
ecruisare, cadmiul (0,06...1%) îi mărește rezistența la solicitările dinamice, zincul
(2%) și cromul (0,5...0,9%) îi măresc rezistența la rupere prin tracțiune, beriliu
(0,5...2%) îi mărește duritatea etc. În schimb adaosurile - care apar ca „impurități”
în rețeaua cristalină a cuprului - măresc rezistivitatea electrică a materialului.
Alamele sunt aliaje ale cuprului cu zincul. Se reprezintă prin simbolul
CuZnXY, numărul X reprezentând conținutul în cupru (peste 50%) în procente și Y
conținutul de zinc (de exemplu, CuZn 85·15 reprezintă o alamă cu 85% Cu și 15%
Zn). Proprietățile lor depind atât de compoziția chimică, cât și de tratamentele
mecanice și termice la care au fost supuse în procesul de fabricație. Sunt
rezistente la coroziune, se pot lamina și ștanța ușor, dar au conductivitatea
electrică mai scăzută decât cea a cuprului. Adăugându-se și alte elemente, se
conferă alamelor rezistență mărită la coroziune și oxidare (Si), proprietăți mecanice
superioare (Al, Sn, Fe, Mn) - eventual la temperaturi înalte (Ni) -, prelucrabilitate
ușoară (Pb) etc.
75
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate în electrotehnică
CuZn 90-
CuZn 90-80
Unitatea 80 CuZn CuZn
Caracteristica Tombac
de măsură Tombac 63·37 58·30·2
roșu
Galben
Densitatea kg/dm3 8,8...8,67 8,53 8,47 8,44
o
Temperatura de recoacere C 425...700 425...700 425...700 425...600
Rezistența la rupere
- moale MN/m2 250...300 250 290...350 370...450
- tare 350...700 500...680 400...700 510...630
Alungire la rupere
- moale % 48...35 35 40...60 25
- tare 25...3 10...5 5...2 2
Conductivitatea termică W/mK 188...138 121 117 117
Coeficientul de dilatație
liniară 𝜶𝒕 (𝒍) ∙ 𝟏𝟎𝟕 (25...300 K-1 182...191 199 203 -
o
C)
Rezistivitatea la 20 oC µΩm 0,039...0,054 0,062 0,064 0,064
Table, fire Se
Table, fire, Se
subțiri; se prelucrează
Utilizări. Observații tuburi, prelucrează
prelucrează prin
arcuri ușor la rece
la rece așchiere
Sub denumirea de bronzuri sunt cunoscute aliajele cuprului cu staniul,

precum și cele cu Al, Si, Cd, Be, P, Cr, Ti, Ag etc. Acestea au duritate mare
(dependentă de gradul de deformare plastică), sunt rezistente la coroziune, iar
unele din ele (cu Cd) au rezistivitatea apropiată de cea a cuprului. Se utilizează la
fabricarea conductoarelor aeriene, a firelor de trolebus, a contactelor arcuite, a
lamelelor de colector etc.
Tabelul 4-7 Caracteristici ale unor bronzuri utilizate în electrotehnică

Bronz
Bronz Bronz
Unitate Bronz Bronz cu 2% Bronz
cu de
Caracteristica a de cu 6% cu 2% Be și cu 0,9%
1,25% turnare
măsură Sn Be 0,25% Cd
Sn 14% Sn
Co
Densitatea kg/dm3 8,89 8,80 8,83 8,20 8,23 -
Rezistența la
rupere
MN/m2
- recopt 280-320 380-500 >200 495 - 310
- tare 390-450 600-900 - >900 490 730
Alungire la rupere
- recopt %
48 70-50 >3 42 - 50
- tare 16-8 6-1,5 - 1 50 4
Duritatea Brinell
- moale GN/ m2 - 0,75-0,9 0,85 0,82 - -
- tare 1,7-2,1 3,65 3,8-4 -
Conductivitatea
W/mK 205 50 - 84 105 -
termică
Coeficientul de
dilatație liniară
K-1 178 - - 175-180 166 -
𝜶𝒕 (𝒍) ∙ 𝟏𝟎𝟕
(25...300 oC)
Rezistivitatea la 0,15- 0,068- 0,0181-
µΩm 0,036 - 0,075
20 oC 0,17 0,098 0,0207
76
4.3.2. Aluminiul și aliajele sale

Aluminiul. Aluminiul este, după cupru, materialul cel mai utilizat în
electrotehnică. Este mai ușor și mai ieftin decât cuprul, dar inferior acestuia în ceea
ce privește conductivitatea electrică, rezistența mecanică și rezistența la coroziune
electrochimică (v. Tabelul 4-3).
Cristalizează, ca și cuprul, în sistem cubic cu fețe centrate. Conductivitatea
sa scade cu creșterea conținutului de impurități, îndeosebi în cazul vanadiului și
titanului, de aceea, aluminiul pentru conductoare conține cel mult 0,5% adaosuri
(în general fier și siliciu). Proprietățile mecanice ale aluminiului sunt destul de
reduse și variază sub acțiunea solicitărilor mecanice și termice. Temperatura de
o
recristalizare este de 150 C, dar o recristalizare completă se realizează numai la
250-400 C (în funcție de gradul de deformare și durata tratamentului). Solicitat la
o
70-80 C timp îndelungat, rezistența mecanică a aluminiului scade mult mai puțin
o
decât cea a cuprului. Prezintă însă rezistență redusă la acțiunea vibrațiilor și este
atacat de oxigen (formând o peliculă protectoare de Al2O3), clor, săruri ale
halogenilor, acizi organici, apă de mare etc. Având potențialul de electrod negativ
și mare (-1,66V) aluminiul se distruge în contact cu metalele tehnice obișnuite.
Tabelul 4-8 Caracteristicile aluminiului (gradul de puritate 99,6%)

Aluminiu
Unitatea Aluminiu
tras la Aluminiu
Caracteristica de recopt Aldrey
rece turnat
măsură (moale)
(tare)
Densitatea kg/dm3 2,7 2,7 2,56 2,7
Rezistența la rupere, la întindere MN/m2 70...110 150...250 90...120 310...320
Alungire relativă la rupere % 30...45 2...8 13...25 -
Duritatea Brinell MN/m2 150...250 350...700 240...320 -
Modulul de elasticitate GN/m2 58...66 72 - 65
Căldura specifică (0-100oC) J/kgK 895 944 - -
Conductivitatea termică W/mK 217 (la 20oC); 199(la 200oC) -
Coeficientul de dilatație liniară (0-
K-1 23,9·10-6 32·10-6
100oC)
o
Temperatura de recoacere C 200...450 -
o
Temperatura de recristalizare C 150 180
Rezistivitatea la 20 oC µΩm 0,028 0,0322
Coeficientul de temperatură al
K-1 4,0·10-3 3,6·10-3
rezistivității la 20 oC
Aluminiul se utilizează la fabricarea electrozilor condensatoarelor cu hârtie

și a celor electrolitice (folii), a mantalelor și ecranelor cablurilor electrice, a
înfășurărilor mașinilor și transformatoarelor electrice, a liniilor de transport și
distribuție a energiei electrice, a cablurilor subterane etc., precum și a unui număr
foarte mare de produse care, prin caracteristicile lor neelectrice (greutate mică,
rezistență mecanică mare etc.) au înlocuit materialele uzuale în construcții,
transporturi, aparatură electrocasnică etc.
Utilizarea aluminiului în transportul energiei electrice presupune realizarea
unor conductoare de secțiune mai mare, dar de greutăți mai reduse. În cazul liniilor
aeriene de înaltă tensiune, creșterea secțiunii contribuie la reducerea pierderilor
prin efect Corona, iar reducerea greutății conductorului permite mărirea distanței
dintre stâlpii de înaltă tensiune și deci a costului liniei. Cum însă aluminiul are
77
rezistență mecanică redusă, liniile aeriene se construiesc din Aldrey sau din
conductoare bimetalice (miezuri de oțel peste care se suprapun sârme din
aluminiu). În cazul cablurilor de energie, creșterea secțiunii conductoarelor atrage
însă o mărire a cantității de materiale izolante și de manșoane de legătură utilizate,
deci o scumpire a instalației.
Metode de obținere a aluminiului. Principalul minereu din care se
extrage aluminiul este bauxita, conține aproximativ 60% aluminiu. În natură se
găsește numai sub formă de combinații într-un număr foarte mare de minerale ce
conțin oxizi, silicați. Câteva dintre mineralele ce conțin aluminiu sunt: bauxita
Al2O3*nH2O, corindonul Al2O3, hidrargilitul Al(OH)3, ortoclazul K(AlSiO8), albitul
Na(AlSi3O8), anortitul Ca(Al2Si2O8), alaunitul KAl(SO4)2*2Al(OH)3, nelelinul
Na(AlSiO4), criolitul Na3(AlF6).
Industrial aluminiul se obține aproape în întregime prin descompunerea
electrolitică a aluminei pure dizolvate într-o topitură de criolit cu adaus de fluorură
de calciu. Prin electroliză se obține “aluminiul tehnic primar” numit și “aluminiu
tehnic pur” care conține de la 0,2% la 1% impurități metalice (Fe, Si, Ca, Ti, Na) și
nemetalice (alumina, electrolit, carbura de aluminiu, gaze).
“Aluminiul de înaltǎ puritate” se obține din aluminiul tehnic filtrat, spălat cu
gaz sau degresat, prin rafinarea electrolitică cu anod solubil în săruri topite
cunoscute sub numele de rafinare în trei straturi. Acest aluminiu conține de la
0,05% la 0,1% impurități.
“Aluminiul extra pur” se obține prin topirea zonală, distilarea halogenurilor
inferioare sau electroliza compușilor organici ai aluminiului de înaltă puritate, gradul
de puritate putând ajunge până la 99,999995%.
Aluminiul obținut prin electroliza aluminei nu depășește puritatea de
99,5…99,85%.Al; el conține o serie de impurități metalice și nemetalice pentru
eliminarea acestor impurități se practică rafinarea clorurantă și cea electrolitică.
Rafinarea clorurantǎ. Se urmărește îndepărtarea Mg,Na,K și a incluziunilor
nemetalice. Prin creuzetul cu metal topit se barbotează un curent de clor care
îndeplinește funcții multiple: separă metalele respective sub formă de cloruri;
degazeifică metalul dacă acesta e solubil; antrenează suspensiile de alumină cu
ajutorul clorurii de aluminiu, care rezultă în stare gazoasă. Spre sfârșitul operației
se introduce azot pentru a se răci baia și se elimina urmele de clor, care ar putea
rămâne în topitură.
Rafinarea electrolitică. Rafinarea se realizează în topitură de floruri și este
cunoscută sub denumirea de rafinare între straturi. Procesul se desfășoară la
0
850…920 C, temperatură necesară ca toate cele trei straturi să fie în întregime
topite. Pe baza celulei de electroliză se introduce topitură de aluminiu care
urmează să fie rafinată prin adaos de cupru (25…35%), acest strat având o
grosime de 60…70mm. Acest electrolit conține 60%BaCl2, 23%AlF3 și 17%NaF.
Cel de-al treilea strat este format din aluminiu rafinat în stare lichidă, care se
colectează la suprafața băii. Stratul metalic inferior formează anodul, catodul fiind
constituit de stratul superior al aluminiului rafinat. Curentul este adus prin bare
metalice încastrate în zidăria vetrei. Se lucrează cu curent continuu, de mare
intensitate (pana la 45000A), cu o tensiune de 6…7V și densitate de curent de
3
0,5A/cm .
Aliajele aluminiului. Prin adăugarea unor mici cantități de Si, Cu, Mg, Mn,
Zn, Ni, Be etc. se obțin aliaje ale aluminiului cu proprietăți mecanice superioare și
conductivitate apropiată de cea a aluminiului pur. Astfel, Aldrey-ul (98,45 Al; 0,6 Si;
78
0,7 Mg; 0,2 Fe) are rezistivitatea mai mică de 32 nΩm, rezistența la tracțiune mai
mare de 320 MN/m și temperatura de cristalizare cuprinsă între 180 și 200 C.
2 o
Siluminiul (11...13,5% Si), în stare topită, are fluiditate mare și se utilizează la

fabricarea - prin turnare - a pieselor de grosimi reduse sau cu forme complicate.
Tot ca aliaje de turnare se utilizează și aliajele Al-Mn (pentru coliviile motoarelor
asincrone), Al-Cu, Al-Cu-Ni, Al-Si, Al-Mn-Mg etc.
Aliaje de aluminiu obținute prin metalurgia pulberilor. Dintre aliajele pe
bază de aluminiu obținute prin metalurgia pulberilor, cele mai utilizate sunt aliajele
Al-Al2O3 cunoscute sub denumirea de aliaje de tip SAP. Aliajele SAP sunt alcătuite
dintr-o matrice de aluminiu în care sunt dispersate particule de Al2O3. Proporția de
Al2O3 variază de la 6-9%(SAP1), până la 18-20%(SAP4). O dată cu creșterea
2
conținutului în Al2O3 crește rezistența la rupere de la 300-320 MN/m , la 440-460
MN/m și scade alungirea de la 5-8 la 1,5-2%. Aliajele de tip SAP în comparație cu
2
celelalte aliaje de aluminiu au o înaltă rezistență la coroziune și refractaritate

ridicată, sunt utilizate în industria chimică și aeronautică.
Tot prin metalurgia pulberilor se pot obține piese din aliaje a căror
elaborare sau deformare este foarte dificilă. În această categorie sunt cuprinse
aliajele de tip SAS, aliaje ale aluminiului cu: Fe, Si, Ni, Mg, Cr, Mo, W, Ti, Zr, Be,
Sn, Pb. De exemplu aliajul SAS1 cu 25-30% și și 5-7% Ni are coeficient de dilatare
mic și conductibilitate termică scăzută. Aliajele Al-Zn-Mg-Cu-Fe-Ni-Cr cu 7,5%Zn,
2,5%Mg, 1,1%Cu, 1,1-2,2%Fe, 1-2,3%Ni și 0,2%Cr au rezistență mecanică
ridicată, sunt refractare, au rezistență la coroziune ridicată și proprietăți
antifricțiune. Prin metalurgia pulberilor se pot obține și aliaje ale Al cu SiO2, SiC,
B4C, AlPO4. De exemplu, aliajele aluminiului cu bor sau carbura de bor sunt
utilizate pentru obținerea unor bare modelatoare de la reactoarele nucleare.
Materiale compozite pe bază de aluminiu. Aluminiul și aliajele sale sunt
utilizate și pentru obținerea unor materiale compozite. Aceste materiale se pot
obține prin mai multe metode: solidificarea unidirecțională a aliajelor eutectice
bifazice cum ar fi Al-NiAl3, CuAl2-Al, Al-Co, Al-Be, includerea unor fibre de bor,
B4C, Be, grafit, Nb, Al2O3, oțel, SiO2, SiC într-o matrice de aluminiu sau aliaje pe
baza de aluminiu; la laminarea multistrat a aluminiului cu cadmiu și staniu.
Alte materiale conductoare. Utilizarea fierului ca material conductor se

datorează îndeosebi costului scăzut și rezistenței mecanice mari pe care acesta le
are. Prezintă, de asemenea, rezistivitate electrică mare (0,1 µΩm), rezistență slabă
la coroziune chimică și efect pelicular pronunțat. Deoarece efectul de refulare a
curentului este cu atât mai pronunțat cu cât conductorul are diametrul mai mare și
rezistivitatea mai redusă, în curent alternativ se utilizează conductoare de oțel cu
rezistivitate mare (v. Tabelul 4-9) și diametre care nu depășesc 2,5mm. Aceste
oțeluri conțin lângă carbon (0,1...0,15%) și siliciu (0,08%), mangan (0,046%), sulf
(0,05%), fosfor (0,05%) etc. În curent continuu se folosește fierul armco cu cel mult
0,2% impurități (carbon sub 0,003%, în rest Si, Mn, S, P).
Fierul se utilizează - în locul cuprului sau aluminiului - la realizarea liniilor
de distribuție a energiei electrice (acolo unde costul energiei este redus sau în
regiunile rurale cu consum redus), de telecomunicații, la fabricarea conductoarelor
solicitate mecanic (trolee pentru macarale, conductoare bimetalice) etc.
Argintul este un metal alb, strălucitor, și, după cum îi spune și numele,
argintiu. În tăietură proaspătă, are o culoare ușor gălbuie. Este moale, maleabil și
ductil, fiind metalul cu cea mai mare conductibilitate electrică și termică. Nu se
79
oxidează decât la temperaturi ridicate, stratul de oxid format fiind bun conductor
electric. Se utilizează pentru confecționarea contactelor, a armăturilor pentru
condensatoare, a siguranțelor fuzibile etc.
Tabelul 4-9 Caracteristicile principale ale fierului conductor

Unitatea de Fier armco
Caracteristica Oțel (c.a.)
măsură (c.c.)
Densitatea kg/dm3 7,8 7,8
Rezistivitatea la 20 oC nΩm 105...108 130
K-1 0,0057 0,0057
rezistivității la 20 oC
moale:
Rezistența la rupere MN/m2 200...300 700...750
tare: 400...500
moale: 60...40
Alungire relativă % 5...8
tare: 6...1,5
Platina - rezistentă la coroziune și arc electric - se utilizează la fabricarea

contactelor, a termocuplelor etc.
Wolframul - grăunțos și fragil, cu temperatură de topire ridicată și rezistență
mare la arc electric - se utilizează la fabricarea lămpilor cu incandescență (în medii
fără oxigen), a contactelor de rupere etc.
Se utilizează, de asemenea, zincul (electrozi de sudură, acoperiri
metalice), plumbul (mantale pentru cabluri etc.), staniul (aliaje pentru lipit etc.),
molibdenul, nichelul, cadmiul, cromul etc.
4.4. Materiale conductoare cu mare rezistivitate

electrică
4.4.1. Materiale pentru rezistoare de precizie și etalon

Tabelul 4-10 Caracteristici ale aliajelor tip manganină
Compozitia Tensiunea
Rezistivitatea Coeficientul de
termo-
electrică la 20 temperatură al
electromotoare
°C rezistivității, α ρ
Cu Mn Ni Fe Al față de Cu
[μΩm] (t)·106 [K-1 ]
[μV/K]
86 12 2 - - 0,43 5…6 -0,6
84 13 - - 3 0,50 - -0,2
82,5 12 - 1,5 4 0,45 - -0,3
85 9,5 - - 5,5 0,45 - -0,3
33 67 - - - 1,88 0 -1
16,5 67 16,5 - - 2,03 120 -0,5
10 60 30 - - 2,05 -100 0
5 67 28 - - 2,20 -30 0,12
Acestea au coeficientul de temperatură al rezistivității și tensiunea termo-

electromotoare față de cupru reduse, sunt maleabile și ductile etc. Cele mai
80
utilizate sunt manganinele (aliaje din cupru, mangan, nichel sau aluminiu și,
eventual, fier), aliajele de tip manganină (Tabelul 4-10) și aliajele pe bază de
metale prețioase (Error! Not a valid bookmark self-reference.), materiale cu
rezistivitate electrică ridicată și invariabilă în timp.
Tabelul 4-11 Caracteristici ale unor aliaje din metale prețioase

Unitatea de Aliaj Au-Cu Aliaj Ag-Mn-Sn
Caracteristici
măsură (98 au; 2 Cu) (82 Ag ; 10 Mn ; 8 Sn )
Rezistivitatea electrică la
μΩm 0,33 0,50
20˚C
Coeficientul de
K-1 10-6 0
temperatura al rezistivității
Tensiunea termo-
electromotoare față de μV/K 7…8 0,5
cupru
4.4.2. Materiale pentru reostate
Ele trebuie să suporte încălziri pană la 250 °C fără să-și modifice proprie-
tățile sau să devină - prin răcire - casante, să aibă coeficientul de temperatură al
rezistivității mic, cost redus etc. Materialele care îndeplinesc aceste condiții sunt
constantanul (Cu-60%; Ni-40%) - utilizat la fabricarea termocuplelor și a reostatelor
cu cursor, nichelina - utilizată la construcția reostatelor de pornire și reglaj
neusilberul (mai ieftin, deoarece conține Zn) - utilizat pană la 2.000°C, fonta
(ρ=1,4...1,5 μΩm) - utilizată la confecționarea reostatelor de sarcină etc. (Tabelul
4-12).
Tabelul 4-12 Caracteristici ale unor aliaje pentru reostate

temperatură al
Rezisti-vitatea
electromotoa-
Rezistența la
re față de Cu
Coeficientul
Alungirea la
Coeficientul
rezistivității
Densi-tatea
rupere prin
de dilatație
Tensiunea
tracțiune
liniară α l
la 20˚C
rupere
termo-
(l)·106
de
Compoziția
Aliajul
[%]
[K-1 [MN/
[μΩm] [K-1 ] [μV/K] [%] [Kg/dm3]
] m2]
60 Cu 400-
Constantan 0,50 10-6 42 14 50-3 8,9
40 Ni 750
54 Cu
23·10- 680-
Nichelina 26 Ni 0,43 5 -25 16 30-2 8,7
850
20 Zn
67 Cu
Nichelina fara Zn 11·10- 33-
30 Ni 0,40 - 16 44 8,9
și Fe 5
15
3 Mn
58 Cu
Nichelina- 31·10- 510-
22 Ni 0,36 5 - 16,8 34-1 8,7
neusilber 830
20 Zn
60 Cu
35·10-
Neusilber 17 Ni 0,30 5 15 18 40 35 8,6
23 Zn
81
4.4.3. Materiale utilizate în electrotermie
Acestea prezintă rezistență mare la oxidare și la temperaturi înalte, au

rezistivitatea mare, coeficientul de temperatură la rezistivității redus, caracteristici
tehnologice bune și cost redus. Din această grupă fac parte metale pure, aliaje pe
bază de nichel, fier etc.
Wolframul este un material dur, casant, greu prelucrabil și se oxidează la
500°C dacă nu se află în atmosferă protectoare (vid, gaze inerte). Se utilizează la
fabricarea lămpilor cu incandescență a tuburilor electronice, a rezistoarelor de
încălzire a cuptoarelor electrice pentru topire și tratamente termice etc.
Molibdenul are caracteristici asemănătoare cu cele ale wolframului
(Tabelul 4-13), este rezistent la acizi și se oxidează la T >600°C. Se utilizează la
fabricarea lămpilor cu incandescență, a tuburilor electronice, a electrozilor de
sudură etc.
Tantalul are rezistentă la coroziune foarte ridicată și se utilizează în
construcția cuptoarelor pentru temperaturi ridicate, a tuburilor electronice etc.
Niobiul are rezistivitate mare (14,2 μΩm) și se utilizează în construcția
cuptoarelor, a filamentelor, a tuburilor electronice etc.
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate în electrotermie
Temperatura Rezistența la
Temperatura Rezistivitatea
Densitatea maximă de rupere prin
Metalul de topire la 20 ˚C
serviciu tracțiune
[Kg/dm3] [˚C] [˚C] [μΩm] [MN/ m2]
Wolfram 19,3 3.410 2.500 5,51 3.400…4.900
Molibden 10,2 2.620 2.000 5,70 1.970…2.450
Tantal 16,5 2.000 2.000 12,4 392…835
Niobiu 8,56 2.470 1.800 14,2 590
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe bază de nichel utilizate în electrotermie
Caracteristici Cromel C Cromel A Heraeus D Heraeus A
Ni 60-63 79-80 60-62 50-52
Cr 12-15 18-21 23-25 30-32
Compozitie
Fe 22-26 1,5 9-10 11-15
Mn 0,5-2 0,5-2 2-3 2-3
Rezistivitatea la 20 ˚C [μΩm] 1,09 1,05 1,10 1,08
rezistivității α ρ (t)·106 [K-1 ]
între 20…400˚C
0,20 0,9 0,3 0,50
între 20…1000˚C
0,15 0,4 0,8 0,23
Coeficientul de dilatație liniară
13 14,5 14,8 15
α l (l)·106 [K-1 ]
Temperatura maximă de
1000 1150 1100 1250
funcționare [˚C]
Rezistența la rupere prin
680 750 800 1000
tracțiune [MN/m2]
Aliajele pe bază de nichel - numite nicromi - sunt soluții solide ale nichelului
cu cromul (acesta contribuind la creșterea rezistivității și rezistenței la căldura, la
micșorarea coeficientului de temperatură al rezistivității etc. (Tabelul 4-14)). Pentru
82
îmbunătățirea caracteristicilor mecanice și ieftinirea nicromilor, se înlocuiește o

parte din crom cu fier, obținîndu-se feronicromi. Se utilizează la fabricarea
elementelor de încălzire, a aparatelor electrocasnice etc.
Aliajele pe bază de fier sunt mai ieftine decât cele pe bază de nichel.
Adăugarea unor cantități de Cr, Ni, Al și și le mărește rezistivitatea, iar adaosurile
de Cu, Mn sau Co le micșorează coeficientul de temperatură, al rezistivității. În
general, aceste aliaje au variații mari ale rezistivității cu temperatura, iar la tempe-
raturi ridicate prezintă o tendință de creștere a grăunților cristalini (deci, de
reducere a caracteristicilor mecanice). Cele cu conținut redus de crom (feronichel:
0,5% Cr, fecralul: 15% Cr) au temperaturi de utilizare mai reduse (800°C), dar se
pot prelucra cu ușurință (Tabelul 4-15). Din nicromi se realizează sârme subțiri (1,5
mm) care rezistă până la 1.200°C, din cromal - sârme mai groase pentru cuptoare
industriale, iar pentru temperaturi mai mari de 1.500°C se utilizează aliaje de
turnare de tip Kornilov.
Tabelul 4-15 Caracteristici ale aliajelor pe bază de fier utilizate în electrotermie

Aliaj
Caracteristici Feronichel Fecral Kanthal Cromal
Kornilov
Fe 65-75 80 74 65,5 19-27
Cr 0,5-5 15 21 30 65-67
Compoziția
Al - 5 5 4,5 7-12
Ni 25-35 - - - -
Rezistivitatea la 20 ˚C
0,91 1,2-1,4 1,3-1,4 0,35 2-2,2
[μΩm]
Coeficientul de
temperatura al rezistivității 100 180 80 4 -
α ρ ·106 [K-1 ]
600 875 1.250 1.300 1.500
funcționare [˚C]
Rezistenta la rupere prin
- 700 850 800 -
tracțiune [MN/m2]
Pentru încălzirea cuptoarelor electrice (în metalurgie, chimie etc.) se

utilizează și silitele. Acestea sunt produse din carbură de siliciu (SiC) care suportă
sarcini mai ridicate decat aliajele amintite, dar a căror rezistivitate variază sensibil
cu temperatura. De asemenea, prezintă fenomenul de îmbătrânire, rezistivitatea lor
crescând în decursul exploatării.
4.5. Materiale conductoare pentru contacte electrice

Alegerea materialelor pentru confecționarea contactelor electrice prezintă
dificultăți enorme, dacă se iau în considerare toți factorii care intervin în procesul
de funcționare a acestora: natura circuitului, frecvența curentului, tipul și frecvența
acționărilor, viteza de acționare, mediul ambiant, existența solicitărilor mecanice și
termice, siguranța în funcționare etc. În orice caz, materialele utilizate trebuie să
prezinte conductivitate electrică și termică ridicată, rezistență mare la coroziune,
eroziune și sudare, uzură mecanică redusă, greutate mică, durata de viață mare
etc.
83
-n
Rezistența de contact (R=kp ) depinde de presiunea în contact p, precum
și de conductivitatea electrică și rezistența la compresiune a materialelor care
formează contactul. Cum materialele moi se deformează mai ușor, piesele de
contact din metale dure se acoperă cu staniu, cadmiu etc. Contactele trebuie să
aibă, de asemenea, coeficienți de dilatație termică apropiați pentru a evita - în
cazul curenților intenși - apariția unor eforturi mecanice suplimentare care le-ar
putea deteriora.
Coroziunea contactelor se manifestă îndeosebi prin oxidarea contactelor
(cu formarea unor pelicule de oxid de rezistivitate mare) sau prin reacții chimice ale
acestora cu impuritățile din mediul ambiant (activizate de temperaturile ridicate pe
care le produce arcul electric). Eroziunea sau uzura electrică se manifestă
îndeosebi în curent continuu și constă într-un transport de material topit dinspre o
piesă de contact spre cealaltă. Uzura mecanică - ca urmare a frecărilor dintre
piesele de contact - provoacă o creștere a rezistenței de contact. Sudarea apare
îndeosebi la contactele de c.c. (formate din metale nobile pure) : ele rămân lipite
dacă curentul electric depășește o valoare limită. Cum aceste fenomene nu sunt
întotdeauna prezente în totalitate în timpul funcționării contactelor, în alegerea
materialelor se ține seama de condițiile reale în care funcționează contactul.
4.5.1. Materiale pentru contacte fixe

Pentru realizarea contactelor de strângere se utilizează îndeosebi cuprul și
argintul. Argintul se acoperă cu un strat de oxid foarte subțire, neizolant, protector
împotriva coroziunii. Oxidul de cupru este însă izolant, iar grosimea sa crește în
timp. Din acest motiv, contactele din cupru se acoperă cu argint sau staniu. În
afară de cupru și argint se mai utilizează aluminiul, zincul, fierul, aurul, oțelul (în
atmosfere uscate), platina, indiul, molibdenul etc. Pentru a le proteja împotriva
coroziunii, contactele de strângere se acoperă cu lacuri, emailuri, vaseline etc. sau
se înglobează în compounduri (de obicei epoxidice). Contactele masive se
realizează din cupru sau aluminiu prin lipire sau sudare; rezistența de contact
depinde de natura aliajului de lipit și de tehnologia de lipire sau sudare și nu de
presiunea de contact, ca în cazul contactelor de strângere.
4.5.2. Materiale pentru contacte de rupere
Pentru această categorie de contacte se utilizează, materiale cu proprietăți

speciale, elementele contactelor fiind supuse unor solicitări de eroziune, coroziune
și uzură mecanică.
Contactele electrice de mică putere (din relee, aparate de laborator etc.) se
realizează din aliaje ale metalelor nobile (Au-Ag, Pd-Ag, Pt-Ir etc.), aliaje ale
metalelor nobile cu alte metale (Cu-Au, Ni-Pt etc.), aliaje de tip eutectic (Ag-Cu)
precum și aliaje pe bază de W, Mo etc. (v. Tabelul 4-16 și Tabelul 4-17). Metalele
nobile pure, deși au rezistivitatea redusă și rezistență la coroziune ridicată, nu se
pot utiliza ca atare, deoarece prezintă pericolul de lipire sau sudare a contactelor,
au rezistență mai redusă la eroziune și uzură mecanică mare etc.
84
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte
Caracteristici Ag Au Cu Pd Pt Ir Mo W
Densitatea [Kg/dm3] 10,5 19,32 8,92 12,02 21,45 22,50 10,22 19,3
2
Duritatea Vickers [MN/ m ]
- moale 294 196 353 432 392 2090 1470 2450
- tare 1030 658 1130 1180 981 4445 2940 4000
Rezistivitatea [nΩm] 16 22 17 110 98 53 57 55
Coeficientul de temperatura
4,10 3,91 4,0 3,7 3,92 3,9 4,73 4,82
al rezistivității α ρ ·10 [K ]
6 -1
Tensiunea
termoelectromotoare față de 0,4 0,6 0 13,5 7,8 0,3 -7,3 -4,6
Cu [μV/K]
Tensiunea
termoelectromotoare față de 7,4 7,2 7,8 -5,7 0 6,5 14,5 11,2
platină [μV/K]
Temperatura de topire [˚C] 961 1.063 1.083 1.552 1.770 2.454 2.610 3.410
Pentru realizarea contactelor electrice de medie putere (120-500V) se

utilizează Cu, Ag, Pd, W etc., precum și unele combinații ale acestora (bronzuri,
alame, Cu-Ag, Ag-Cd etc.) obținute prin procedee clasice de aliere sau prin
sinterizare. Se utilizează, de asemenea, bimetalele - Cu sau Al cu Ag, Pd, Pt etc.
laminate împreună - și termobimetalele.
Tabelul 4-17 Caracteristici ale unor aliaje pentru contacte electrice

Rezistivitatea Duritatea Rezistenta la Modulul de
Aliajul la 20˚C Vickers tractiune elasticitate
[μΩm] [GN/m2] [MN/m2] [GN/m2]
Ag - Cu ; 97/3 0,02 0,44-1,38 236-491 80,5
Ag - Pd ; 96/4 0,037 0,3-1,04 196-423 80,5
Ag - Cd ; 85/15 0,05 0,57-1,53 305-550 65,5
Au - Ag ; 80/20 0,10 0,34-1,03 177-400 87,3
Au – Ag - Cu ; 70/20/10 0,14 1,18-2,33 460-930 100
Pt - Ag ; 70/30 0,30 0,9-1,47 422-765 181
Pt - Ir ; 80/20 0,31 1,85-2,94 943-1375 226
Pd - Cu; 85/15 0,36 0,88-2,06 373-880 172
Pd - W; 90/10 0,38 1,81-2,55 500-981 117
Pd - Ag; 60/40 0,42 1-2,75 422-880 143
În cazul contactelor electrice de mare putere (de rupere) de joasă tensiune

(120-500V) și curenți intenși (100-3.000A) sau a celor de înaltă tensiune (6-
1.000kV) se utilizează îndeosebi materiale sinterizate. Acestea se obțin din pulberi
de materiale (care nu se aliază) supuse la presiuni mari și temperaturi ridicate (65-
70% din temperatura de topire a metalului cel mai greu fuzibil) și se aplică, sub
formă de plăcuțe, pe piesele de contact. Cele mai utilizate sunt combinațiile Cu-W,
Cu-Ni, Cu-Or, Ag-Cd, Ag-CdO etc. (v. Tabelul 4-18).
Combinațiile Ag-Cd și Ag-CdO au conductivitate termică și electrică
ridicată și rezistență de contact redusă chiar la presiuni mici. La temperatura
arcului electric (900°C), oxidul de cadmiu se descompune, gazele rezultate -
oxigen și vapori de cadmiu - împiedicând dezvoltarea arcului electric. Combinațiile
Cu-W prezintă rezistivitate redusă, duritate și temperatură de topire ridicate și se
utilizează pentru contacte cu presiuni mari de contact și care funcționează în ulei.
85
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compuși sinterizați
Rezistivitatea electrică Duritatea Vickers [MN/ m2]
Materialul
la 20˚C [μΩm] Moale Tare
Ag – Ni ; 90/10 0,02 253 1060
Ag – CdO ; 85/15 0,025 638 1080
Ag – grafit ; 10%C 0,03 294 3096
Ag – Cu – W; 6/34/60 0,03 1470 2060
W – Ag ; 30/70 0,023 590 1080
W – Cu ; 60/40 0,04 1570 1865
W – Ag ; 80/20 0,045 1765 2160
4.5.3. Materiale pentru contacte alunecătoare
Contactele alunecătoare (glisante) apar între periile și colectoarele sau

inelele mașinilor electrice, între troleu și firul de troleu în tracțiunea electrică, la
anumite tipuri de întrerupătoare etc., piesele de contact fiind solicitate atât mecanic
cât și la coroziune și arc electric.
Lamelele de colector se realizează din argint, cupru electrolitic tare,
bronzuri cu cadmiu și beriliu etc., inelele de contact din bronzuri, alame, oțel etc.,
iar firele de troleu din bronzuri cu cadmiu și beriliu.
Periile mașinilor electrice se realizează din cărbune grafitat sau din
amestecuri de grafit cu cupru sau bronz. În funcție de structura lor fizico-chimică,
periile se împart în trei grupe (Tabelul 4-19): tari (din pulbere de cocs sau cărbune
de retortă), moi (din grafit natural sau electrografit) și metalografitice (din grafit cu
pulbere de bronz sau cupru).
Tabelul 4-19 Caracteristici generale ale periilor pentru mașini electrice

Perii
Caracteristici Perii moi Perii tari
metalgrafit
Presiunea de contact pe colector [MN/m] 15 20 30
Rezistivitate electrică 10-40 60 0,05-80
Densitatea de curent 10 6-11 15-20
Viteza periferică 40-60 10-15 20-30
Grafitul cristalizează în sistemul hexagonal, distantele între două plane

reticulare fiind de 3,40A, iar între doi atomi conținuți în același plan reticular de
1,42A. Din acest motiv fortele de legătură dintre atomii care aparțin la două plane
diferite sunt mult mai reduse decât cele dintre atomii care aparțin aceluiași plan. Ca
urmare, în timpul funcționării contactelor, se desprind din perie porțiuni mici sub
formă de solzi care se deplasează paralel cu planele cristalului și care umplu
microgolurile suprafețelor de contact, dând naștere unor suprafețe de alunecare
netede. Aceste suprafețe se caracterizează prin rezistență electrică de contact
mică și constantă și uzură mecanică redusă. Grafitul nu se oxidează, are tempera-
tura de topire ridicată (3.000°C), tensiune minimă de apariție a arcului electric
superioară celei a metalelor și eroziune redusă.
86
4.6. Materiale cu utilizări speciale
4.6.1. Materiale pentru termobimetale
Termobimetalele se realizează din benzi subțiri de metale sau aliaje cu

coeficienți de dilatație liniară diferiți, sudate pe întreaga lungime a lor (Figura 4-2).
Drept urmare, sub acțiunea căldurii, ele prezintă deformații dinspre materialul cu
coeficient de dilatație liniară mai mare (1) spre cel cu coeficient de dilatație mai
redus (2). Sensibilitatea termobimetalelor - creșterea săgeții f când temperatura
crește cu 1K - este cu atât mai mare, cu cât diferența α1- α2 și lungimea
termobimetalului l este mai mare și grosimea h este mai redusă. Ca materiale cu
coeficient de dilatație mic se utilizează aliajele Ni-Fe, cum este invarul (63,1% Fe ;
36,1% Ni; 0,4% Mn ; 0,4% Cu) care are α = 1,5-10 K . Cealaltă componentă se
-6 -1
realizează din fier, nichel, cupru, constantan, alamă etc., pentru care α ia valori
între 10 și 2·10 K . Se utilizează în construcția termometrelor pentru lichide și
-5 -5 -1
gaze, a termocompensatoarelor, pentru protecția instalațiilor electrice împotriva

suprasarcinilor etc.
Figura 4-2 Deformarea bimetalului sub acțiunea căldurii
4.6.2. Materiale pentru termocuple
Fenomenul termoelectric (Seebeck, 1821) constă în apariția unui curent

electric într-un circuit închis format din două metale diferite, ale căror joncțiuni se
află la temperaturi diferite. Astfel, considerând două metale A și B, cu concentrațiile
de electroni NA și NB, ce formează un circuit închis (Figura 4-3), iar cele două
joncțiuni 1 și 2 se află la temperaturile T1 și T2 (T1>T2), atunci între zonele 1 și 2
apare o diferență de potențial electric UT,
k N
UT = ln A (T1 − T2 ) = k Z (T1 − T2 ) (30)
q0 N B
numită tensiune termoelectromotoare (t.t.e.m.), k fiind constanta lui
Boltzmann, iar q0 - sarcina electronului. Prin urmare, dacă se cunoaște
temperatura T2 și tensiunea termoelectromotoare UT și se determină - printr-o
87
etalonare - constanta kT se poate determina temperatura T1 corespunzătoare, de

obicei, zonei calde.
P mV Q
A
I2
t1>t2
Figura 4-3 Schema simplificată a unui termocuplu
Din legile efectului termoelectric rezultă că, dacă între două puncte P și Q
ale unui circuit temperatura este uniformă, atunci suma t.t.e.m. corespunzătoare
întregului circuit este independentă de porțiunea PQ - fiind identică, valoric, cu
tensiunea obținută în cazul în care P și Q ar fi puse în contact. De aici rezultă că
între punctele P și Q se poate conecta un aparat de măsură, fără ca t.t.e.m. să fie
afectată.
Tabelul 4-20 Tensiuni termoelectromotoare fată de platină - la o diferență de temperatură

de 100˚C pentru diferite materiale
Materialul t.t.e.m.[mV]
Constantan - 3,47
Nichel - 1,98
Paladiu - 0,28
Platină 0,00
Platină 90% + Rhodiu 10% +0,65
Cupru +0,67
Argint +0,79
Aur +0,80
Manganină + 0.82
Wolfram +0,90
Fier + 1.89
Nichel-Crom +2,20
Pentru construcția termocuplelor se folosesc astfel de materiale, încât

t.t.e.m. să aibă valori mari (Tabelul 4-20), iar caracteristicile UT =f(T1) să fie liniare
(fig. 7.24). Dintre metale se utilizează Cu, Fe, Pt, iar dintre aliaje constantanul,
copelul (56 Cu, 44 Ni), alumelul (95 Ni; 2 Al ; 2 Mn ; 1 și ), cromelul (90 Ni, 10 Cr),
aliaje Pt-Rh (90 Pt, 10 Rh) etc. Temperaturile de utilizare a termocuplelor depind
de natura componentelor: copel-cupru între -250 și +600 °C, copel-fier între -200 și
+1000 °C, cromel-alumel între 0 și 1 100°C, Pt- Pt+Rh până la 1 600°C etc.
4.6.3. Aliaje de lipit
Având temperaturi de topire mai scăzute, aliajele de lipit se topesc înaintea

metalelor pe care le lipesc și, difuzând în ele, formează un strat intermediar care -
după răcire - prezintă conductivitate electrică și rezistență mecanică satisfăcătoare.
Se împart în două grupe:
moi - cu temperatură de topire T t < 400°C și rezistenta la tracțiune σ r =50-70
2
MN/m
88
tari - cu T t > 500°C și σ r ≈500 MM/ m .

2
Conductoarele din cupru și alame se lipesc cu aliaje staniu-plumb (Tabelul

4-21); pentru capetele de bobine ale mașinilor electrice se utilizează însă aliaje tari
pe bază de Zn-Cu sau Cu-Ag cu adaosuri de Cd. Pentru lipirea conductoarelor din
aluminiu se utilizează, printre altele, aliajele Sn-Cd-Zn (40% Sn, 20% Cd. 25% Zn.
15% Al) pentru lipiri moi și Al-Si (86% Al, 10% Si, 4% Cu) pentru lipiri tari.
Tabelul 4-21 Aliaje de lipit pe baza de staniu
Simbol Lp 37 Lp 40 Lp 50 Lp 60
Sn 37±1 40±1 50 ±1 60 ±1
Compoziție [%]
Pb Rest Rest Rest Rest
Sb 0,25 0,25 0,25 0,12
Cu 0,10 0,10 0,10 0,10
Adaosuri [%] Fe 0,02 0,02 0,02 0,02
Zn 0,002 0,002 0,002 0,002
Al 0,002 0,002 0,002 0,002
Temperatura Solid 183 183 184 184
[°C] Lichid 248 233 216 190
Lipiri Lipiri tablă de Lipiri la con- Lipiri fine pentru
cabluri, alamă, con- toare electrice, radiofonie,
Utilizări
conducte ductoare sarmă galva- metale ușor
telefonice electrice nizată fuzibile
89
90
Cap.5. Materiale electroizolante
5.1. Caracteristici generale

Din clasa materialelor electroizolante fac parte materialele a căror
rezistivitate depășește 10 Ωm și care prezintă, între banda de valență și banda de
6
conducție, o bandă interzisă de lărgime 𝑊𝑖 > 3 𝑒𝑉. O caracteristică importantă a

materialelor electroizolante fiind aceea de a se polariza electric, ele sunt și
dielectrici.
Utilizarea cea mai importantă a materialelor izolante fiind în construcția
schemelor de izolație ale instalațiilor electrice și comportarea lor la acțiunea
diferitelor solicitări este elementul hotărâtor pentru mărirea de viață a instalațiilor
din care fac parte, ele trebuie să posede o serie de caracteristici, de multe ori
antagoniste: proprietăți dielectrice, mecanice și termice foarte bune, rezistență
mare la agenții chimici, îmbătrânire lentă și durată de viață mare, prelucrabilitate
ușoară și cost redus. Aceste caracteristici depind de natura chimică și structura
fizică a corpurilor și se modifică mai mult sau mai puțin sub acțiunile simple sau
combinate ale diferiților factori externi. Fabricarea unor materiale care să
îndeplinească toate condițiile enumerate anterior, adică realizarea unor izolanți
universali este practic imposibilă.
De obicei, materialele simple utilizate prezintă valori importante doar
pentru o clasă de proprietăți: fie termice, fie mecanice, fie dielectrice etc. În ultimii
ani s-au realizat însă materiale compozite (și scheme de izolație) caracterizate prin
valori foarte bune ale mai multor clase de proprietăți.
5.2. Polarizația temporară a materialelor izolatoare

Prin introducerea unui material dielectric într-un câmp electric se constată
că acestea se influențează reciproc:
• Câmpul electric modifică proprietățile electrice ale materialului.
• Materialul dielectric modifică geometria liniilor de câmp ale
câmpului electric.
Influența câmpului electric asupra materialelor dielectrice.

Un fenomen caracteristic materialelor dielectrice constă în apariția, în
structura lor, a dipolurilor electrice. Dipolul electric este prezentat în Figura 5-1 și
este compus dintr-o pereche de sarcini electrice de valoare 𝑄 inseparabile, de
valori egale, dar de semn opus, aflate la o anumită distanță 𝑑⃗. Dipolii electrici pot fi
91
Materiale electroizolante
de două tipuri: dipoli electrici induși, respectiv dipoli electrici permanenți. Oricare
dipol electric este caracterizat printr-un moment electric elementar 𝑝⃗, care se mai
numește și momentul dipolului. Momentul dipolului este un vector orientat de la
sarcina negativă către cea pozitivă, iar relația de definiției a acestuia este
următoarea:
Figura 5-1 Dipolul electric
𝑝⃗ = 𝑄 ∙ 𝑝⃗ (31)
unde 𝑄 reprezintă sarcina electrică a dipolului electric.
Efectul câmpului electric asupra proprietăților electrice ale materialului
dielectric este remarcat prin faptul că, indiferent de tipul dipolului, atunci când se
aplică un câmp electric de intensitate 𝐸 asupra materialului dielectric respectiv,
dipolii electrici din structura acestuia se vor alinia după direcția câmpului respectiv,
așa cum este prezentat și în Figura 5-2.
Când dipolii sunt aliniați, se spune că materialul este polarizat.
Pentru materialul dielectric, starea de polarizare electrică se exprimă
cantitativ printr-o mărime notată 𝑃�⃗, numită polarizație electrică, care reprezintă
densitatea volumetrică a momentelor electrice elementare 𝑝⃗:
𝑃�⃗ = 𝑁𝑑𝑖𝑝𝑜𝑙𝑖 ∙ 𝑝⃗ (32)
unde 𝑁𝑑𝑖𝑝𝑜𝑙𝑖 reprezintă densitatea volumetrică a dipolilor formați în

structura materialului, iar 𝑝⃗ reprezintă momentul electric elementar.
Figura 5-2 Material dielectric polarizat
92
Dielectricii sunt materialele care se polarizează electric prin efecte ale

câmpurilor electrice stabilite din exterior, prin efecte mecanice (piezoelectricitatea)
sau termice (piroelectricitatea). Ei se numesc polari sau nepolari, după cum
moleculele (atomii, ionii) lor sunt polare - adică au moment electric spontan
(permanent), respectiv nepolare.
Câmpul electric 𝐸0 care exercită acțiuni directe asupra unui atom, ion sau
moleculă se numește câmp electric activ (sau interior) și nu coincide cu câmpul
macroscopie 𝐸. Într-adevăr, câmpul 𝐸�⃗ reprezintă media macroscopică a câmpului
microscopic 𝑒⃗ efectuată într-un volum infinit mic fizic, iar 𝐸��⃗0 aceeași medie dar
efectuată în lipsa particulei asupra căreia se consideră acțiunea câmpului. Pentru
corpurile amorfe, sau a căror structură cristalină prezintă simetrie sferică, se obține
expresia:
𝐸0 = 𝐸�⃗ + �1�3𝜀 � 𝑃�⃗

��⃗ (33)
0
în care 𝑃�⃗ este vectorul polarizație electrică, iar 𝜀0 = 8,85 ∙ 10−12 �𝐹�𝑚� este
permitivitatea vidului. Mai general, pentru materialele care nu prezintă o simetrie
structurală sferică, expresia mărimii 𝐸0 are forma:
𝛾
𝐸0 = 𝐸�⃗ + � � 𝑃�⃗
��⃗ (34)
𝜀0
în care coeficientul 𝛾 trebuie determinat pentru fiecare caz în parte. În

cazul gazelor, ale căror molecule sunt foarte depărtate, se poate considera 𝛾 ≈ 0 și
𝐸0 ≈ 𝐸.
Polarizația electrică poate fi temporară sau permanentă, după cum
depinde sau nu depinde de câmpul electric. Legea polarizației electrice temporare
dă legătura dintre polarizația temporară 𝑃𝑡 și 𝐸:
𝑃𝑡 = 𝜀0 ∙ 𝜒𝑒 ∙ 𝐸�⃗
��⃗ (35)
în care 𝜒𝑒 , numită susceptivitate electrică, este o mărime de material
adimensională, scalară în cazul corpurilor izotrope și tensor de ordinul II pentru
cele anizotrope. Combinând (35) cu legea legăturii în câmpul electric 𝐷 �⃗ = 𝜀0 𝐸�⃗ +
��⃗ ��⃗ �⃗ ��⃗
𝑃𝑡 + 𝑃𝑝 , în care 𝐷 este inducția electrică iar 𝑃𝑝 - polarizația permanenta, rezultă:
�⃗ = 𝜀0 𝐸�⃗ + ��⃗
𝐷 𝑃𝑝 ; 𝜀 = 𝜀0 𝜀𝑟 ; 𝜀𝑟 = 1 + 𝜒𝑒 (36)
în care 𝜀 este permitivitatea (absolută) a materialului, iar 𝜀𝑟 este

permitivitatea relativă.
Materialele polare au permitivitatea relativă mai mare decât cele nepolare,
lichidele polare au 𝜀𝑟 mai mare decât solidele polare, iar pentru gaze 𝜀𝑟 ≈ 1, 𝜒𝑒 ≈ 0
(tabelul 3.1).
Se deosebesc următoarele clase fundamentale de polarizație electrică:
electronică, ionică, de orientare și de neomogenitate. Polarizațiile electronică și
ionică se mai numesc și polarizații electrice de deformare. Polarizația electrică de
neomogenitate, existentă numai în materialele neomogene, nu este distinctă de
primele trei, din punctul de vedere al mecanismului microscopic de producere; ea
93
este consecința apariției unei sarcini electrice adevărate pe suprafețele care

separă părțile omogene ale unui izolant neomogen.
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativă a claselor de materiale izolante
Clase de materiale εr
Materiale gazoase ≈1
Materiale nepolare 1÷3
Materiale polare solide 3÷5
Materiale polare lichide zeci
Materiale feroelectrice sute ÷ mii
Metalele nu prezintă, practic, stări de polarizație electrică.
5.2.1. Polarizația electronică
Se datorează deformării învelișului electronic al atomilor (ionilor) sub

acțiunea forței pe care o exercită asupra lor câmpurile electrice exterioare (active).
Corpurile care prezintă numai polarizație electronică, deci neasociată cu
alte tipuri de polarizație, sunt cele constituite dintr-un singur tip de atomi, cum sunt
cristalele atomice, gazele și lichidele monoatomice.
E0=0
0
t
E0
Pe
0 E’ F’
F0
0’
Figura 5-3 Referitoare la polarizația electronică
Se asimilează învelișul electronic al unui atom cu o sferă de rază 𝑅 egală

cu a atomului, în care sarcina - 𝑧𝑞0 este uniform repartizată, dacă 𝑧 este numărul
de electroni ai atomului, iar - 𝑞0 este sarcina unui electron. În absența câmpurilor
electrice exterioare, centrul sarcinilor negative, adică centrul sferei de rază 𝑅,
94
coincide cu nucleul, care are sarcina +𝑧𝑞0 - și atomul este, deci, neutru (Figura
5-3), iar corpul nu are polarizație electronică.
Dacă se stabilește în corp un câmp electric exterior, câmpul activ 𝐸0
exercită forțe care deplasează învelișul electronic în raport cu nucleul, ca în Figura
5-3, b și conduc la formarea unui dipol, de lungime, cu momentul electric 𝑝 ��⃗𝑒 = 𝑧𝑞0 𝑙⃗.
Suma momentelor 𝑝 ��⃗𝑒 , din unitatea de volum este egală cu polarizația de tip
electronic 𝑃𝑒 (relația 32):
��⃗
𝑃𝑒 = 𝑁𝑒 ��⃗
𝑝𝑒 (37)
în care 𝑁𝑒 este numărul de atomi (ioni) din unitatea de volum.
Pentru a se stabili dependența dintre mărimile 𝑃𝑡 și 𝐸0 , se observă că, la
𝐹0 + ��⃗
echilibru, forța rezultantă 𝐹⃗ = ��⃗ 𝐹′ care se exercită asupra nucleului (sau
învelișului electronic) este nulă 𝐹0 = 𝑧𝑞0 𝐸0 este forța exercitată de câmpul 𝐸0
asupra nucleului, iar 𝐹 ′ = 𝑧𝑞0 𝐸′ este forța pe care o exercită asupra nucleului
câmpul electric 𝐸′ stabilit în punctul 0 de învelișul electronic. Câmpul 𝐸′ se
calculează, simplu, considerându-se produs de o sarcină punctuală situată în
punctul 𝑂′ și egală cu sarcina negativă a sferei de razăldublu hașurată în Figura
5-3, b, deci:
𝑧𝑞 𝑙 3 ⁄𝑅 3 𝑙⃗ 𝑧𝑞0 𝑙⃗ ��⃗
𝑝3
��⃗
𝐸′ = − 0 =− =− (38)
4𝜋𝜀0 𝑙2 𝑙 4𝜋𝜀0 𝑅 3 4𝜋𝜀0 𝑅 3
Din condiția de echilibru ��⃗

𝐹0 + ��⃗
𝐹 ′ = 𝑧𝑞0 ��⃗
𝐸0 + 𝑧𝑞0 ��⃗
𝐸 ′ = 0, rezultă 𝐸 ′ = −𝐸0 ,
′
deci, introducând în ultima egalitate pe 𝐸 , rezultă:
𝑝⃗ = 4𝜋𝜀0 𝑅3 ��⃗
𝐸0 = 𝛼𝑒 ��⃗
𝐸𝑒 , 𝛼𝑒 = 4𝜋𝜀0 𝑅3 (39)
Mărimea 𝛼𝑒 se numește polarizabilitate de tip electronic. Rezultă, deci,
cu relația (38)
��⃗
𝑃𝑒 = 𝑁𝑒 𝛼𝑒 ��⃗
𝐸0 (40)
Calculul cuantic, efectuat pentru atomul de hidrogen, conduce la valoarea
𝛼𝑒 = 187𝜋𝜀0 𝑅3 a polarizabilității, care nu diferă esențial de cea clasică.
În gaze 𝐸�⃗ ≈ 𝐸
��⃗0 - așa cum s-a arătat mai sus - de unde rezultă 𝑃�⃗ = 𝑁𝑒 𝛼𝑒 𝐸�⃗
astfel se obține, ținându-se seamă de relația (35), în care 𝑃𝑡 = 𝑃𝑒 - și de relația
(36), expresiile:
𝑁𝑒 𝛼𝑒 𝑁𝑒 𝛼𝑒
𝜒𝑒 = , 𝜀𝑟 = 1 + (41)
𝜀0 𝜀0
Pentru gazul format din hidrogen atomic la presiune și temperatură

normale, cu 𝑅 = 𝑅1 = 0,53 ∙ 10−10 [m] (raza primei orbite Bohr) și 𝑁𝑒 ≈ 5·1025 [m ]
-3
se obțin valorile: 𝛼𝑒 ≈ 1,7·10−41 [Fm ], 𝜒𝑒 ≈ 9,4·10−5 , 𝜀𝑟 ≈ 1,000094, valorile

2
apropiate de cele experimentale.

În corpurile lichide sau solide, din relațiile anterioare rezultă:
95
𝑁𝑒 𝛼𝑒 ⁄𝜀0
𝜒𝑒 = 𝜀𝑟 − 1 = (42)
1−𝛾𝑁𝑒 𝛼𝑒 ⁄𝜀0
Pentru un material solid nepolar (și nemetalic), considerând valorile tipice

𝑁𝑒 ≈ 5·1028 [m ], 𝛼𝑒 ≈ 10−40 [F·m ], 𝛾 = 1�3, se obțin: 𝜒𝑒 ≈ 0,75, 𝜀𝑟 ≈ 1,75, valori
-3 2
apropiate de cele reale.

Practic, 𝛼𝑒 nu depinde de temperatură la temperaturile uzuale deoarece la
aceste temperaturi învelișul electronic nu suferă, practic, deformări. De asemenea,
mărimile 𝛾 și 𝑁𝑒 variază puțin cu temperatura (valori uzuale) la solide și lichide,
astfel că 𝜀𝑟 și 𝜒𝑒 sunt practic independente de temperatură, în cazul gazelor,
pentru care dilatările sunt sensibile și deci 𝑁𝑒 scade mai accentuat cu 𝑇, rezultă că
𝜀𝑟 și 𝜒𝑒 scad sesizabil cu 𝑇.
Se observă, de asemenea, că polarizația de tip electronic se realizează în
toate corpurile izolate, chiar dacă ele prezintă și alte clase de polarizație electrică,
deoarece ea este consecutivă acțiunii câmpului electric asupra învelișului
electronic al oricărui atom (ion). În cazul atomilor metalelor solide, sau al ionilor
care nu mai au nici un electron de valență, polarizația electronică este neglijabilă;
într-adevăr, electronii acestora sunt puternic legați de nuclee – fiind situați pe
straturi electronice inferioare (electronii de valență ai metalelor nu aparțin fiecărui
atom, ci formează gazul electronic.
5.2.2. Polarizația ionică
Este polarizație electrică de deformație, ca și cea electronică.

Corpurile care prezintă polarizație ionică (asociată cu polarizația elec-
tronică) sunt: în primul rând, cele formate din cristale ionice, din combinații dintre
elementele grupelor II și VI sau III și V sau chiar dintre unele elemente ale grupei a
IV-a, ca SiC. Fac parte, de asemenea, corpurile care au molecule formate din
dipoli. Se consideră, de exemplu, ca în figura 3.2, trei ioni vecini ai unor molecule
ionice. Dacă 𝐸0 = 0, momentele electrice ��⃗ ′
𝑝𝚤0 ��⃗
și 𝑝 ′′
𝚤0 ale perechilor de ioni vecini se
anulează, în medie, și corpul este nepolarizat electric.
Dacă se stabilește un câmp electric exterior, acesta exercită forțe care
deplasează, din pozițiile inițiale, ionii pozitivi în sensul lui 𝐸0 și ionii negativi în
sensul opus (Figura 5-4, b) și, ca urmare, rezultanta momentelor 𝑝𝑖′ și 𝑝𝑖′′ , adică
𝑝 ��⃗𝚤′ + ��⃗
��⃗𝚤 = 𝑝 𝑝𝚤′′ , este nenulă, iar corpul este polarizat electric. Se poate arăta că și în
cazul polarizației ionice rezultă o dependență de forma relației (39). În adevăr, să
notăm cu 𝛿 deplasările medii ale ionilor, din pozițiile de echilibru, determinate de 𝐸0
(Figura 5-4, b); variația 𝛥𝑊0 a energiei în urma deplasărilor trebuie compensată de
energia 𝛥𝑊𝐸 preluată de la câmpul electric, deci 𝛥𝑊0 = 𝛥𝑊𝐸 . Dar, dacă înainte de
efectuarea deplasărilor (E0 = 0) energia celor două perechi de ioni (dipoli) are
2
2𝑞𝑚 �4𝜋𝜀 𝑎� în care 𝑞𝑚 este sarcina ionului (pozitiv), iar 𝑎 este distanța
expresia �−
0
neperturbată dintre ioni, după producerea deformării energia are expresia
96
2 2
𝑞𝑚 𝑞𝑚
�− � �
4𝜋𝜀0 (𝑎 + 2𝛿) − 4𝜋𝜀0 (𝑎 − 2𝛿)� (43)
2
𝑞𝑚 �4𝜋𝜀 � �1� 1 2�
∆𝑊0 = �− (𝑎 + 2𝛿) − �(𝑎 − 2𝛿) + 𝑎�
0
deci, (44)
𝑞2 𝛿 2
∆𝑊0 = − 𝑚 �𝜋𝜀 𝑎3
0
De altă parte, energia cedată de câmpul electric este egală cu energia

��⃗0 : ∆𝑊𝐸 = −�𝑝
potențială a dipolilor 𝑝𝑖′ și 𝑝𝑖′′ în câmpul 𝐸 ��⃗𝚤′ + ��⃗ ��⃗0 = −𝑝
𝑝𝚤′′ �𝐸 ��⃗𝚤′ ��⃗
𝐸0 = −𝑝𝑖′ 𝐸0 .
2 2
𝑞 𝛿
Din egalitatea ∆𝑊0 = ∆𝑊𝐸 rezultă egalitatea 𝑝𝑖 𝐸0 = 𝑚 �𝜋𝜀 𝑎3 care,
0
observând că 𝑝𝑖 = 𝑝𝑖′ − 𝑝𝑖′′ = 𝑞𝑚 (𝑎 + 2𝛿) − 𝑞𝑚 (𝑎 − 2𝛿) = 4𝑞𝑚 𝛿, se mai scrie sub

𝑝2
forma 𝑝𝑖 𝐸0 = 𝑖 �8𝜋𝜀 𝑎3 sau sub forma:
0
𝑝𝚤 = 8𝜋𝜀0 𝑎3 ��⃗
��⃗ 𝐸0 , 𝛼𝑖 = 8𝜋𝜀0 𝑎3 (45)
În care 𝛼𝑖 , este polarizarea de tip ionic.
Polarizația electrică de tipul ionic are deci expresia:
��⃗𝚤 = 𝑁𝑖 ��⃗
𝑃 𝑝𝚤 = 𝑁𝑖 𝛼𝑖 ��⃗
𝐸0 (46)
În care 𝑁𝑖 este numărul moleculelor ionice din unitatea de volum. Astfel se
obține:
𝑁𝑖 𝛼 𝑖
�𝜀0
𝜒𝑒 = 𝜀𝑟 − 1 = 𝛾𝑁 𝛼 (47)
1− 𝑖 𝑖�𝜀0
E0=0
pi0 pi0
+ - +
a a
E
pi pi
+ - +
pi=pi’+pi’’
δ
δ a-2δ a+2δ δ
Figura 5-4 Referitoare la polarizația ionică
97
𝑁𝛼
În cazul gazelor, 𝑦 ≈ 0 și, 𝜒𝑒 = 𝜀𝑟 − 1 ≈ 𝑖 𝑖�𝜀0. Variația cu temperatura a
mărimilor 𝛾 și 𝑁𝑖 , este foarte mică - la temperaturile uzuale; în schimb,
polarizabilitatea 𝛼𝑖 , poate crește neneglijabil cu temperatura, ca urmare a faptului
că agitația termică mai intensă favorizează deplasările ionilor sub acțiunea
câmpului 𝐸0 prin slăbirea legăturilor chimice și, deci, măresc respectiv micșorează
momentele 𝑝 ��⃗𝚤′ și 𝑝
��⃗
𝚤 . Rezultă că 𝜀𝑟 , și 𝜒𝑒 cresc cu temperatura (dar nu prea mult, la
′′
temperaturile uzuale).
Corpurile polarizate ionic prezintă și polarizație electronică așa cum s-a
subliniat în paragraful precedent. Totuși, polarizația ionică este adesea
predominantă. De exemplu, 𝜀𝑟𝑖 ⁄𝜀𝑟𝑒 = 3,83 pentru LiF; 2,27 pentru KF; 1,27 pentru
NaI; 1,05 pentru KBr (dar 0,9 pentru RbI).
5.2.3. Polarizația de orientare
Se realizează în corpurile care au molecule polare (cu moment electric

��⃗),
permanent 𝑝 𝑝 prin rotirea acestora în câmpul electric exterior.
Polarizația de orientare a gazelor și lichidelor

În gaze (mai ales) și în lichide, moleculele polare se pot roti relativ ușor (cu
excepția lichidelor foarte vâscoase). În lipsa câmpurilor electrice exterioare,
moleculele sunt orientate haotic, datorită agitației termice și, deci, suma, din
unitatea de volum, a momentelor lor electrice permanente 𝑝 ��⃗𝑝 este nulă, adică
materialul este nepolarizat electric (v. Figura 5-5, a). Câmpurile electrice exterioare
orientează moleculele astfel încât 𝐸0 și 𝑝 ��⃗𝑝 să fie omoparalele - pentru a se
minimiza energia electrică; acestei acțiuni de ordonare i se opune agitația termică
și, ca urmare momentele 𝑝 ��⃗𝑝 nu au, toate, orientarea câmpului 𝐸0 , dar, în majoritate,
𝐸0 și ��⃗
𝑝𝑝 formează unghiuri ascuțite și, deci, corpul este polarizat electric. Când
temperatura gazului sau lichidului crește, mișcarea de agitație termică se
intensifică și acțiunea mărită de dezordonate determină scăderea polarizației
electrice cu temperatura.
E0=0 E0<>0
a b
Figura 5-5 Orientarea moleculelor polare în câmp electric
98
Figura 5-6 Referitor la polarizația de orientare
Calculul polarizației de orientare se poate prezenta clasic, pentru gaze și

lichide, în felul următor (menționăm că rezultatele clasice sunt, în acest caz, bine
verificate de experiență): considerăm o sferă 𝛴 cu raza 𝑟 = 1, în centrul căreia se
găsește o moleculă polară (Figura 5-6); fie 𝑑2 probabilitatea ca 𝑝 ��⃗𝑝 să fie conținut în
unghiul solid 𝑑𝛺 = 𝑑𝐴, deci ca 𝑝 ��⃗𝑝 să formeze cu 𝐸0 un unghi cuprins între 𝜃 și
𝜃 + 𝑑𝜃; energia moleculei are expresia 𝑤𝑝 = −𝑝 ��⃗
��⃗𝐸
𝑝 0 = −𝑝𝑝 ∙ 𝐸0 ∙ 𝑐𝑜𝑠𝜃, deci 𝑑𝑞 = 𝐶 ∙
𝑤𝑝 𝑝 𝐸
𝑒 − �𝑘𝑇 ∙ 𝑑𝐴 = 𝐶 ∙ 𝑒 𝑏 cos 𝜃 sin 𝜃 ∙ 𝑑𝜃 ∙ 𝑑𝜑, cu 𝑏 = 𝑝 0�𝑘𝑇. Constanta 𝐶 se determină
din condițiile de normare
2𝜋 𝜋 −1
1 = ∫Σ 𝑑𝑞 = 𝐶 ∙ ∫𝜑=0 ∫𝜃=0 𝑒 𝑏 cos 𝜃 ∙ sin 𝜃 ∙ 𝑑𝜃 ∙ 𝑑𝜑 = −2𝜋𝐶 ∫1 𝑒 𝑏 cos 𝜃 𝑑 cos 𝜃
și rezultă
𝑒 𝑏 cos 𝜃 ∙ 𝑑 cos 𝜃 ∙ 𝑑𝜑
𝑑𝑞 = −1
2𝜋 ∫1 𝑒 𝑏 cos 𝜃 𝑑 cos 𝜃
Momentul electric mediu ��⃗
𝑝𝑝 are expresia 𝑝
��⃗𝑝 = ∫Σ ��⃗
𝑝𝑝 ∙ 𝑑𝑞
Polarizația de orientare crește cu 𝐸0 și tinde asimptotic spre valoarea de
saturație 𝑃0 𝑠𝑎𝑡 = 𝑁0 ∙ 𝑝𝑝 când toate momentele sunt orientate ân sensul câmpului
electric.
La temperaturi uzuale și în câmpuri electrice obișnuite, polarizația electrică,
susceptivitatea și permitivitatea relativă scad hiperbolic cu temperatura.
99
εr
1 – gaze polare
b 2 – lichide polare
1
2
c
0 Tcritic T
Figura 5-7 Variația cu temperatura a permitivității relative pentru gaze și lichide polare
εr
solid lichid
c
c polarizare nestructurală
polarizare structurală
d d
a b
0 TII Tcritic Tcritic~Ttopire T
Figura 5-8 Variația cu temperatura a polarizației de orientare a solidelor
Variația cu temperatura a permitivității relative a gazelor este reprezentată,

în Figura 5-7 cu 𝛾 ≈ 0, iar a lichidelor în Figura 5-8. Pentru lichide, la temperaturi
joase (𝑇 < 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐 ) lichidul este vâscos (agitație termică slabă) și moleculele sunt
orientate cu dificultate de câmp; pe măsură ce 𝑇 crește, agitația termică slăbește
legăturile chimice dintre molecule, câmpul le orientează mai ușor și 𝜀 crește
(porțiunea ab din Figura 5-8). Pentru 𝑇 > 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐 agitația termică intensă determină,
ca și la gaze, scăderea permitivității (porțiunea bc); expresia
𝑁0 𝛼0 ⁄𝜀0 𝑁0 𝐶0 ⁄𝜀0 𝑇
𝜒𝑒 = 𝜀𝑟 − 1 ≈ = (48)
1−𝛾𝑁0 𝛼0 ⁄𝜀0 1−𝛾𝑁0 𝐶0 ⁄𝜀0 𝑇
este valabilă numai pentru 𝑇 > 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐 .
100
Polarizația de orientare a solidelor

La temperaturi joase, moleculele polare ale solidelor sunt „înghețate” și nu
pot fi orientate de câmpul electric, iar polarizația este practic nulă, 𝜀𝑟 ≈ 1 (porțiunea
ab din Figura 5-8). La creșterea temperaturii, coeziunea moleculelor scade și -
peste o valoare data 𝑇𝐼𝐼 (temperatura de transformare de fază de ordinul doi) - ele
încep să fie orientate de câmp și 𝜀𝑟 crește (porțiunea bc) ; apoi, pentru 𝑇 > 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐
se observă, ca și la gaze, scăderea lui 𝜀𝑟 cu 𝑇, datorită agitației termice intense
(porțiunea cd). În cazul în care 𝐸0 orientează întreaga moleculă (macromoleculă)
se spune că polarizația este nestructurală (curba nepunctată din Figura 5-8), iar
dacă numai anumite părți - cele polare - ale macromoleculei sunt rotite, polarizația
se numește structurală (curba punctată). Este evident că 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐 este mai mică la
polarizația structurală decât la cea nestructurală, deoarece este mai ușoară rotirea
părților macromoleculei decât rotirea ei, în întregime. La multe solide, 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐 ≈
𝑇𝑡𝑜𝑝𝑖𝑟𝑒 în cazul polarizației nestructurale.
pp
E0 β
0
+ - +
B 0 A x
Ux
Wb
U0
0 TII x
Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizației de orientare a solidelor
Datorită anizotropiei cristaline, în starea solidă moleculele nu pot ocupa

decât anumite direcții cristalografice (în care energia liberă a corpului este minimă)
și, deci, nu pot avea, în general, 𝑝𝑝 omoparalel cu 𝐸0 - în opoziție cu gazele (dacă
nu ar exista agitația termică). Pentru a ține seamă de această particularitate,
efectuăm calculul polarizației folosind modelul lui Frohlich. El este valabil numai
pentru 𝑇 > 𝑇𝑐𝑟𝑖𝑡𝑖𝑐 și când corpul este încă solid (prezintă anizotropie cristalină) -
cum este cazul porțiunii cd din curba punctată (Figura 5-8), dar pentru 𝑇 < 𝑇𝑡𝑜𝑝𝑖𝑟𝑒 .
În modelul lui Frohlich molecula polară este asimilată cu un dipol electric,
având momentul electric 𝑝𝑝 al moleculei reale - și a cărei rotație consistă în
trecerea bruscă a ionului pozitiv dintr-un punct A în unul B (sau invers) (Figura
5-9), ionul negativ rămânând într-un punct fix 0. Rotirii moleculei ii corespunde deci
escaladarea de către ionul pozitiv a barierei 𝑤𝑏 din curba repartiției U(x) a energiei
potențiale a moleculei. Datorită anizotropiei cristalului, molecula poate avea numai
direcția Ox, adică poate ocupa numai pozițiile OA și OB.
Stabilirea unui câmp electric exterior 𝐸0 care formează un unghi oarecare
𝛽 cu axa Ox, conduce la scăderea energiei moleculei în poziția OA, respectiv la
mărirea ei în poziția OB, cu �𝑝 ��⃗
��⃗𝐸
𝑝 0 � = 𝑝𝑝 𝐸0 cos 𝛽, în raport cu valorile ei din cazul
101
absentei câmpului (curba U(x) punctată). În acest caz, folosind statistica lui
Boltzmann, numărul de molecule din unitatea de volum orientate după OA,
respectiv după OB au expresiile:
𝑈0 −𝑝𝑝 𝐸0 cos 𝛽
−� � � ′
𝑁𝐴 = 𝐶 ∙ 𝑒 𝑘𝑇 = 𝑁0′ 𝑒 𝑏
𝑈0 −𝑝𝑝 𝐸0 cos 𝛽
(49)
−� � � ′
𝑁𝐵 = 𝐶 ∙ 𝑒 𝑘𝑇 = 𝑁0′ 𝑒 −𝑏
𝑝𝑝 cos 𝛽 𝑈0
în care 𝑏 ′ = 𝐸0 ∙ � � �, 𝑁0′ = 𝐶 ∙ 𝑒 −� �𝑘𝑇� ,
𝑘𝑇
din care rezultă că 𝑁𝐴 > 𝑁𝐵 , deci există un exces de momente electrice
orientate în sensul Ox pozitiv, astfel că materialul se polarizează.
εr
1 b
0 TII TI’ TI’’ T
Figura 5-10 Variația cu temperatura a permitivității relative a unor solide
Componenta după direcția câmpului 𝐸0 a momentului electric mediu al

moleculelor cuprinse în unitatea de volum rezulta din expresia:
′ ′
(𝑁𝐴 −𝑁𝐵 )𝑝𝑝 cos 𝛽 𝑒 𝑏 −𝑒 −𝑏
𝑝�𝑝𝐸��⃗0 = = 𝑝𝑝 cos 𝛽 ′ ′ = 𝑝𝑝 cos 𝛽 ∙ 𝑡ℎ𝑏 ′ (50)
𝑁𝐴 +𝑁𝐵 𝑒 𝑏 +𝑒 −𝑏
iar polarizația electrică de orientare are expresia:

𝑝𝑝 𝐸0 cos 𝛽
�𝑝 cos 𝛽 ∙ 𝑡ℎ𝑏 ′ = 𝑁0 𝑝𝑝 cos 𝛽 ∙ 𝑡ℎ �
𝑃0 = 𝑁0 𝑝 � � (51)
𝑘𝑇
în care 𝑁0 este numărul de molecule polare din unitatea de volum.

În Figura 5-10 este reprezentată forma curbei 𝜀𝑟 = 𝑓(𝑇) a hidrogenului
sulfurat, H2S. Sub temperatura TII de transformare de faza de ordinul II, moleculele
nu se pot roti (sunt „înghețate") și 𝜀𝑟 ≈ 1; pentru temperaturile 𝑇𝐼′ și 𝑇𝐼𝐼′′ se produc
transformări de faza de ordinul I ale corpului - adică schimbări ale structurii rețelei
cristaline, respectiv ale stării de agregare (topire, vaporizare) - în care densitatea
corpului, respectiv 𝑁0 variază brusc.
102
5.2.4. Polarizația de neomogenitate
Este o polarizație electrică echivalentă, definită în corpurile neomogene ale

căror suprafețe de separare a părților lor omogene se încarcă electric la stabilirea
unui câmp electric exterior în ele.
Considerăm un dielectric neomogen și cu conductivitate nenulă, situat între
doi electrozi metalici (un condensator electric). Spre suprafața Skl, care separă
două părți omogene k și l (Figura 5-11) ale dielectricului, vin, respectiv, pleacă, la
stabilirea unui câmp electric în material, purtători de sarcină; dacă mobilitățile
acestora sunt diferite în domeniile k și l, pe suprafața Skl se concentrează purtători
(vin mai mulți dinspre mediul cu mobilitate mai mare decât pleacă spre celălalt),
care determină pe suprafața Skl o sarcină 𝑞kl, repartizată cu densitatea de
suprafață ρskl . Folosind legea fluxului electric
� = ��(𝜀
𝑑𝑖𝑣𝑠𝐷 𝑛𝑘𝑙 𝑙 𝐸�𝑙 − 𝜀𝑘 ��
𝐸𝑘 ) = 𝜀𝑙 ��
𝐸𝑛𝑙 − 𝜀𝑘 ��
𝐸𝑛𝑘 = 𝑞𝑠𝑘𝑙
legea conservării sarcini electrice (în regimul staționar - pe care îl con-
siderăm), 𝑑𝑖𝑣𝑠𝐽 ̅ = 𝐽𝑛𝑙 − 𝐽𝑛𝑘 = 0 deci 𝐽𝑛𝑙 = 𝐽𝑛𝑘 și legea conducției electrice 𝐽 ̅ = 𝜎𝐸�
(𝐸𝑛 este componenta normală la suprafața SH a intensității câmpului electric, 𝐽𝑛 -
componenta normală a densității curentului de conducție, 𝜎 - conductivitatea
electrică), rezultă:
𝜀 𝜀
𝑞𝑠𝑘𝑙 = 𝜀𝑙 ∙ 𝐸𝑛𝑙 − 𝜀𝑘 ∙ 𝐸𝑛𝑘 = 𝐽𝑛𝑙 � 𝑙�𝜎𝑙 − 𝑘�𝜎𝑘 �
din care rezultă că 𝑞𝑠𝑘𝑙 ≠ 0 dacă ultima paranteză este nenulă. Deci pe Skl
𝜀 𝜀
se concentrează sarcină electrică, dacă este satisfăcută inegalitatea 𝑙�𝜎𝑙 ≠ 𝑘�𝜎𝑘 ,
𝜀 𝜀
respectiv 𝜏𝑘 ≠ 𝜏𝑙 , în care 𝜏𝑘 = 𝑘�𝜎𝑘 , respectiv 𝜏𝑙 = 𝑙�𝜎𝑙 sunt duratele de relaxare
ale purtătorilor de sarcină din dielectricii k și l, durate care măsoară variația locală a
sarcinii electrice în regimul liber, nestaționar; la suprimarea câmpului electric
exterior, densitățile de sarcină se anulează practic după o durată egală cu (3 ÷ 5)𝜏
prin difuziunea, în dielectric, a purtătorilor de sarcină; mobilitatea purtătorilor scade
când 𝜏 crește (sarcina locală variind mai lent), deci, dacă în cele două medii
duratele de relaxare sunt diferite, mobilitățile purtătorilor sunt, de asemenea,
inegale și pe suprafața de contact se concentrează purtători de sarcină.
ρS1
S1
Skl P
E
I
U Σf
ρSkl
ρS2 S2
Figura 5-11 Referitoare la polarizația de neomogenitate
103
Purtătorii de sarcină de pe suprafețele de tipul Skl, din dielectric produc un

câmp electric 𝐸𝑠 suplimentar în raport cu acela produs de electrozi. Câmpul 𝐸𝑠
produce în dielectric o polarizație suplimentară 𝑃𝑇 - în plus față de polarizația
corespunzătoare câmpului produs de electrozi. Polarizația 𝑃, se numește
polarizație electrică de neemogenitate (sau de relaxare, de interstraturi,
interfacială). Ca mecanism microscopic de formare, ea nu diferă de polarizațiile
electronică, ionică sau de orientare, ci le aparține (în funcție de natura dielectricilor
care compun dielectricul neomogen).
Dacă se aplică legea fluxului electric unei suprafețe închise S care să
conțină, în întregime, condensatorul din Figura 5-11, și care să fie suficient de
extinsă pentru a nu intersecta liniile de câmp electric ale lui, se obține, deoarece
∫ 𝐷 � ∙ 𝑑𝐴̅ = 0, egalitatea 𝑞1 + 𝑞2 + 𝑞𝑘𝑙 = 0 , în care 𝑞1 și 𝑞2 sunt sarcinile
Σ
armăturilor, iar 𝑞𝑘𝑙 este sarcina electrică adevărată de pe toate suprafețele de
separație din dielectric ; rezultă deci |𝑞1 | ≈ |𝑞2 |, dacă 𝑞𝑘𝑙 ≠ 0, deci dacă 𝜏𝑘 ≠ 𝜏𝑙 , și -
ca urmare - că este imposibilă definirea unei capacități electrice independentă de
sarcinile electrice și de potențialele electrice ale armăturilor. În practică, |𝑞1 |,
|𝑞2 | ≫ |𝑞𝑘𝑙 |, deoarece 𝜏𝑖𝑧𝑜𝑙 > 𝜏𝑐𝑜𝑛𝑑 ≫ 𝜏𝑘�𝜏𝑙 , deci |𝑞1 | ≈ |𝑞2 |, și, deci, operarea cu
valoarea capacității electrice, calculată obișnuit, nu este afectată de erori
importante. Polarizației 𝑃�𝜏 ii corespund însă pierderi în dielectrici care, la
frecvențele industriale, pot fi importante.
5.3. Polarizația permanentă a materialelor izolatoare

Aceste fenomene sunt caracteristice materialelor care, chiar de la fabricare
prezintă în volumul lor domenii macroscopice în care starea de polarizare este deja
instalată.
5.3.1. Fenomenul piroelectric
Acest fenomen constă în instalarea spontană a stării de polarizare

permanentă sub acțiunea temperaturii. Deoarece materialele la care acest
fenomen este prezent se comportă în câmp electric ca și fierul în câmp magnetic,
aceste materiale se mai numesc și materiale feroelectrice. În rețeaua cristalină a
materialelor feroelectrice există succesiuni de câte 3 ioni de polaritate alternantă (-
+-) care formează unități polarizabile compuse din 2 dipoli, similare cu situația
prezentată în Figura 5-4. Aceste unități polarizabile sunt caracterizate de câte un
moment electric, rezultat prin sumarea momentelor electrice elementare ale
dipolilor unității respective, care sunt reprezentați de doi vectori de semn opus. La
temperaturi mari, ionii unității polarizabile sunt aflați la distanțe egale astfel încât,
deoarece vectorii celor doi dipoli din unitatea respectivă sunt egali în modul, dar de
semn opus, momentul electric al unității polarizabile este nul. La temperaturi mai
scăzute, ionii unităților polarizabile din materialele feroelectrice sunt plasați la
distanțe inegale (se spune că ionii sunt “delocalizați”), astfel încât, deoarece
vectorii celor doi dipoli din unitatea respectivă sunt inegali, momentul electric al
104
unității polarizabile este nenul. Delocalizarea ionilor din unitățile polarizabile este
permanentă, iar orientarea momentelor electrice ale unităților polarizabile este
aceeași în diferite volume macroscopice (domenii) ale materialului, astfel încât,
fiecare domeniu este caracterizat de către un vector de polarizație nenul 𝑃 ��⃗𝑘 ,
orientat independent față de cei specifici celorlalte domenii polarizate, așa cum
este prezentat și în Figura 5-12 (stânga).
Figura 5-12 Fenomenul piroelectric
Datorită orientării haotice a acestor vectori, vectorul polarizație rezultant

pentru întregul material este nul.
𝑃�⃗ = ∑𝑘 𝑃
��⃗𝑘 = 0 (52)
Prin introducerea materialului feroelectric într-un câmp electric, vectorii
polarizație ��⃗
𝑃𝑘 ai domeniilor se vor orienta pe direcția câmpului electric aplicat, iar
vectorul polarizație rezultant va fi în acest caz nenul - Figura 5-12 (dreapta).
𝑃�⃗ = ∑𝑘 𝑃
��⃗𝑘 ≠ 0 (53)
Fenomenul de polarizare piroelectrică permanent este lent, duce la
încălzirea materialului și rămâne și după eliminarea câmpului electric.
5.3.2. Fenomenul piezoelectric
Acest fenomen caracterizează proprietatea materialelor dielectrice de a-și

modifica starea de polarizare sub acțiunea unei forțe mecanice – fenomen care se
numește efect piezoelectric direct, respectiv de a se deforma sub acțiunea unui
câmp electric exterior – fenomen care se numește efect piezoelectric invers.
Fenomenul piezolelectric direct este specific materialelor dielectrice care
în structura lor nu au centru de simetrie – Figura 5-13. Pentru acest tip de
materiale, în absența unei forțe externe, centrul sarcinii pozitive coincide cu centrul
sarcinii negative și în consecință, momentul electric elementar al dipolului astfel
format este zero (distanța 𝑑 dintre sarcina pozitivă și cea negativă, care formează
dipolul, fiind 0). Prin aplicarea unei forțe externe, centrul sarcinii electrice pozitive
devine diferit de centrul sarcinii electrice negative și astfel, deoarece distanța 𝑑
dintre sarcina pozitivă și cea negativă, care formează dipolul, nu mai este nulă,
momentul electric elementar al acestuia devine nenul și deoarece vectorii
105
momentelor electrice elementare sunt proiectați după direcția forței externe

aplicate, în material se instalează starea de polarizare.
Figura 5-13 Structură moleculară fără centru de simetrie
Efectul piezoelectric direct este prezentat în Figura 5-14, în care, în stânga

se consideră un material dielectric izolat, asupra căruia nu se aplică nici un câmp
electric sau forță mecanică. În acest caz, în materialul dielectric nu există
fenomene de polarizare. Prin aplicarea unei forțe mecanice asupra materialului,
acesta se polarizează (vectorul polarizație devine nenul) și în consecință, se
remarcă apariția sarcinilor electrice la suprafața materialului respectiv.
Figura 5-14 Fenomenul piezoelectric direct
Relația dintre vectorul polarizație 𝑃𝑖 , indus pe direcția i, prin aplicarea unei

forțe mecanice 𝐹𝑗 , aplicate pe direcția j, este următoarea:
𝑃𝑖 = 𝑑𝑖𝑗 ∙ 𝐹𝑗 (54)
unde 𝑑𝑖𝑗 este coeficientul piezoelectric, specific materialului dielectric.

Materialele dielectrice la care este prezent efectul piezoelectric direct sunt
utilizate pentru realizarea unor dispozitive, numite traductoarelor piezoelectrice,
care realizează conversia dintr-o mărime mecanică în una electrică. De exemplu,
pe baza acestor materiale dielectrice se pot realiza dispozitive care detectează
106
vibrațiile mecanice și le transformă în mărimi electrice, astfel de dispozitive fiind

utile, de exemplu, în realizarea microfoanelor.
Efectul piezoelectric invers este prezentat în Figura 5-15. Prin aplicarea

unui câmp electric asupra unui material dielectric, acesta poate să comprime
materialul (a) sau să-l extindă (b).
Figura 5-15 Fenomenul piezoelectric invers
Relația dintre forța mecanică 𝐹𝑖 de deformare a materialului dielectric,

indusă pe direcția i, prin aplicarea unui câmp electric 𝐸𝑗 , aplicat pe direcția j, este
următoarea:
𝐹𝑖 = 𝑑𝑖𝑗 ∙ 𝐸𝑗 (55)
unde 𝑑𝑖𝑗 este coeficientul piezoelectric, specific materialului dielectric.

Materialele dielectrice la care este prezent efectul piezoelectric invers sunt
utilizate pentru realizarea unor dispozitive care realizează conversia dintr-o mărime
electrică în una neelectrică. De exemplu, dacă asupra unui cristal de quartz,
prevăzut cu electrozi, se aplică o tensiune sinusoidală, acesta va genera vibrații
mecanice.
5.3.3. Efectul de electret
Materialele dielectrice care își păstrează starea de polarizare o lungă

perioadă de timp după ce influența externă a dispărut (câmpul electric aplicat într-o
anumită stare a materialului) se numesc electreți.
În cazul în care o substanță a cărei molecule posedă momente de dipol
permanente este topit și plasat într-un câmp staționar electric puternic, moleculele
devin parțial aliniate în direcția câmpului. Dacă aceasta este răcită până când se
solidifică și apoi câmpul electric este oprit, moleculele nu se pot roti cu ușurință în
substanța solidificată și își păstrează orientarea, pentru o lungă perioadă de
timp. Un electret astfel realizat poate rămâne într-o stare de polarizare pentru un
timp destul de lung, variind de la câteva zile la câțiva ani.
Polarizarea permanentă a unui dielectric mai poate fi cauzată de alinierea
întâmplătoare a unor „cvasi-dipoli” - de exemplu, existența într-un cristal a unor
sarcini electrice de semn opus sau a unui atom de impuritate și un gol de electroni,
107
sau prin migrarea sarcinilor spre suprafețele materialului, sau prin injectarea de
sarcină electrică în material în timpul polarizării acestuia (aceasta putându-se
realiza în mod artificial prin bombardarea dielectricului într-un fascicol de electroni).
Polarizarea unui electret scade cu timpul, acest fapt fiind asociat cu procesele de
relaxare și cu mișcarea purtătorilor de sarcină din interiorul electretului.
Teoretic, toți dielectricii organici sau anorganici pot fi utilizați ca electreți.
Electreții stabili pot fi obținuți din următoarele substanțe: ceruri și rășini, cum sunt
ceara carnauba, ceara de albine sau parafina; polimeri ca polimetilmetacrilat,
clorură de polivinil, policarbonat, sau etilenă-politetrafluorură; dielectrici anorganici
policristalini, cum sunt titanații metalelor alcalino-pământene, steatitul, porțelan,
ceramici dielectrice altele decât cele din porțelan; dielectrici anorganici
monocristalini, cum sunt corindonul sau halogenuri ale metalelor alcaline; sticle și
sticle vitrificate.
Un electret stabil poate fi obținut prin una dintre următoarele metode:
încălzirea dielectricului până la temperatura de topire sau foarte aproape de
această temperatură, urmată de o răcire în câmp electric puternic; iluminarea
puternică a dielectricului în prezența unui câmp electric puternic; iradierea
radioactivă a dielectricului; plasarea unui dielectric în câmpuri electrice și
magnetice puternice; deformarea mecanică a unui polimer; frecarea dielectricului;
plasarea dielectricului în zone cu descărcări corona. Electreții obținuți prin
iluminare în câmp electric puternic se mai numesc fotoelectreți. Pentru realizarea
lor, toți electreții au nevoie de un câmp electric cu valoarea de 8-10 C/cm .
2
Electreții sunt utilizați ca surse de câmp electric staționar în dispozitive ca

microfoanele cu electret sau căști audio cu electret și generatoare de semnal. De
asemenea sunt folosiți la producerea câmpului electric pentru electrometre și
pentru voltmetrele electrostatice. Pot fi folosiți ca elemente sensibile în
instrumentele de control dozimetric, ca dispozitive de stocare electrostatice
colectând energie din fasciculele electromagnetice cu particule încărcate electric;
precum și în barometre, higrometre și filtre (senzori) de gaze. Fotoelectreții sunt
utilizați în electrofotografiere.
5.4. Dependența proprietăților dielectrice ale

materialelor electroizolante de diverși factori
În cursul exploatării, materialele electroizolante suferă modificări
structurale care conduc la degradarea numită și îmbătrânirea lor, adică la
înrăutățirea proprietăților mecanice, electrice, etc. Timpul după care materialul
inițial nedegradat, devine inutilizabil prin pierderea proprietăților necesare în
exploatare se numește timpul de viață sau durata de viață a materialului. Se
consideră că materialul „si-a pierdut” o anumită proprietate, atunci când mărimea
aleasă pentru a defini acea proprietate, atinge o valoare limită. De exemplu, dacă
rigiditatea dielectrică scade la jumătate din valoarea sa inițială, se consideră că
materialul și-a pierdut calitatea de a nu fi străpuns electric în condițiile utilizării
normale.
108
Principali factori care determină îmbătrânirea izolatorilor sunt: căldura,

câmpul electric, radiațiile ionizante, solicitările mecanice, microorganismele etc. În
mod obișnuit în exploatare, acești factori stresanți, solicită materialul simultan câte
doi sau mai mulți, ceea ce accentuează procesul de degradare. În cursul exercitării
simultane a factorilor de îmbătrânire, este pus în evidență efectul de sinergism care
constă în neaditivitatea efectelor factorilor stresanți: astfel, se constată că efectul
rezultat al acțiunii simultane este mai intens, deci degradarea este mai rapidă,
decât cel obținut prin simpla însumare a efectelor aferente fiecărui factor stresant.
În prezent nu există o teorie suficientă de cuprinzătoare și de bine
fundamentată referitoare la îmbătrânirea izolatorilor. Se prezintă totuși, în
continuare, rezultate obținute în încercările efectuate în scopul elaborării unei teorii
acceptabile, privitoare la acest proces fizic și chimic important.
În vederea determinării duratei de viață, se efectuează, în laboratoare,
încercări de îmbătrânire accelerată a materialelor prin mărimea intensității
solicitărilor la care sunt supuse. De exemplu, accelerarea îmbătrânirii termice se
realizează prin mărirea temperaturii, a cantității de oxigen absorbit etc. Încercările
trebuiesc conduse astfel încât procesele fizice și chimice care au loc în decursul
solicitării accelerate să fie practic aceleași cu cele care se produc pe durata
utilizării normale a materialului (temperatura trebuie să se încadreze între anumite
limite determinate, în principal, de structura materialului etc.).
Solicitările în laborator pot fi: a) singulare sau simple, când materialul este
supus unui singur factor stresant ; b) secvențiale, când materialul este solicitat de
mai mulți factori aplicați pe rând, cu sau fără pauze, fiecare factor aplicați pe rând,
cu sau fără pauze, fiecare factor acționând singular pe o anumită durată precisă și
într-o anumită ordine; c) simultane, când factori stresanți sunt aplicați simultan.
Solicitările secvențiale și cele simultane sunt solicitări combinate; ele prezintă
avantajul scurtării experimentelor și sunt, adesea, mai apropiate de tipul solicitărilor
din exploatare. Solicitările simultane prezintă efectul de sinergism.
5.4.1. Rezistivitatea
Rezistivitatea materialelor electroizolante este influențată de o serie de

factori: structura corpurilor, prezența impurităților, temperatura, umiditatea, câmpul
electric aplicat etc.
Influența impurităților
După cum s-a văzut anterior, conductivitatea unui izolant are expresia:
−𝑏𝑘�
𝜎𝑖𝑧 = ∑𝑛𝑘=1 𝑑𝑖𝑗 ∙ 𝑒 𝑇 (56)
constantele de material 𝜎0𝑘 și 𝑏𝑘 caracterizând ponderea diferitelor tipuri de

purtători de sarcină (electroni, ioni proprii sau de impurități etc.) asupra
conductivității totale a corpului. Astfel, cu creșterea conținutului impurității de
specie 𝑘, crește și valoarea lui 𝜎0𝑘 , deci și conductivitatea totală 𝜎𝑖𝑧 . Mărimea
conductivității electrice depinde, de asemenea, de tipul ionilor impurității, mai exact,
de dimensiunile și masele lor atomice: ionii cu razele și masele atomice mai mici
determinând o creștere mai pronunțată a conductivității. Așa se explică de ce
109
rezistivitatea sticlei cu Na2O (2·10 Ωm, la 200°C) este mai mică decât cea a sticlei
6
cu K2O (8·10 Ωm, la 200°C) sau cea a sticlei cu PbO (2·10 Ωm, la 200°C).
9 10
Introducerea impurităților modifică și modul de variație a rezistivității cu

temperatura. Astfel, pentru cuarțul topit b≈20.000K, deci rezistivitatea acestuia
scade mai repede cu temperatura decât cea a sticlelor alcaline pentru care
b≈10.000K.
Influența structurii corpurilor

În dielectricii cu structură ionică, conducția se realizează îndeosebi prin
plasarea ionilor care se separă în rețea datorită agitației termice și este mai intensă
în cazul cristalelor cu ioni monovalenți (cristalul de NaCl are conductivitatea mai
mare decât cristalele de MgO sau Al2O3). Contribuția la procesul de conducție a
unei anumite specii de ioni - caracterizată prin mărimea indicelui de transport 𝑖𝑡 -
depinde de dimensiunile razelor ionice 𝑟𝑖 (ionii cu rază mai mică escaladând, în
deplasarea lor, bariere de energie potențială mai reduse) precum și de numărul de
coordinație (numărul atomilor imediat vecini), respectiv de modul de legare a ionilor
în rețea (creșterea numărului de coordinație a unui ion determină o creștere a razei
ionice și deci o reducere a mobilității acestuia). Așa se poate explica de ce cristalul
de NaCl (în care Na are 𝑖𝑡 = 1 și 𝑟𝑖 = 0,98Å, iar Cl are 𝑖𝑡 = 0 și 𝑟𝑖 = 1,8Å) prezintă
+ -
+
o valoare mai mare a conductivității electrice decât cristalul de KCl (unde K are
𝑖𝑡 = 0,96 și 𝑟𝑖 = 1,33Å). Rezistivitatea acestor cristale variază mai puțin cu
temperatura (b≈10.000K), dar poate să difere de la o axă a cristalului la alta și este
determinată de compoziția lor chimică, de conținutul de impurități, de gradul de
polimerizare (la rășini fenolformaldehide), de gradul de vulcanizare (la cauciucuri
etc.)
Cu creșterea temperaturii se intensifică mișcarea de agitație termică a
ionilor din rețeaua cristalină și un număr mai mare dintre ei au o energie suficientă
pentru a ieși din groapa de potențial în care se află. În acest mod crește
concentrația purtătorilor de sarcină electrică și scade rezistivitatea corpului.
Influența umidității
Pătrunderea umidității determină apariția unor noi specii de purtători de
sarcină: ionii rezultați prin disocierea impurităților conținute în apă sau a
impurităților solubile conținute în materiale, ionii de hidrogen și oxigen rezultați din
disocierea apei, grupe de molecule de apă încărcate cu sarcină electrică (a căror
deplasare sub acțiunea câmpului electric este, în esență, o electroforeză lentă a
fazei solide) etc. Creșterea numărului de purtători de sarcină intensifică procesul
de conducție electrică, diminuând rezistivitatea de volum a corpurilor (îndeosebi a
celor cu structură poroasă), chiar cu câteva ordine de mărime.
Variații mult mai importante cu umiditatea prezintă rezistivitatea de
suprafață 𝜎𝑠 , existența conducției superficiale fiind condiționată de prezența
umidității. Astfel, 𝜎𝑠 variază foarte puțin în cazul dielectricilor insolubili în apă
nepolari (parafină, chihlimbar etc), mai mult în cazul celor polari (policlorură de vinii
etc.) și foarte mult în cazul dielectricilor solubili (parțial) în apă (sticlele tehnice) și a
celor poroși (celuloză, fenoplaste, stratificate etc.).
110
Influența câmpului electric

Modificarea rezistivității sub acțiunea câmpului electric se datorează
formării de sarcini spațiale în dielectrici, favorizării proceselor de emisie a
electronilor și de pătrunderea a umidității, reducerea barierei de potențial
corespunzător contactului metal izolant etc. Aceste fenomene devin foarte
5 6
importante în cazul câmpurilor electrice intense (𝐸>10 ...10 V/m) când devine
preponderentă conducția electronică.
5.4.2. Rigiditatea dielectrică
După cum s-a văzut în anterior, rigiditatea dielectrică reprezintă valoarea

maximă a intensității câmpului electric în care se poate afla materialul de încercat,
fără ca în el să apară o perforare care să-l facă inapt pentru o folosire ulterioară.
Rigiditatea dielectrică determinată experimental depinde de numeroși factori,
caracteristici fiecărei experiențe și se numește rigiditate dielectrică practică. Din
acest motiv ea nu reprezintă o caracteristică fizică a materialului, dar poate da in-
formații (comparative) privind comportarea diferitelor materiale în câmpuri electrice
intense. Eliminând complet influența factorilor externi, străpungerea se produce
pentru valori mult mai mari ale intensității câmpului electric (Tabelul 5-2),
obținându-se astfel o rigiditate dielectrică intrinsecă.
Tabelul 5-2 Rigiditatea intrinsecă a unor materiale electroizolante solide

Rigiditatea dielectrică
[MV/m]
Materialul electroizolant
Intrinsecă Practică
Polietilenă 600 78
Polistiren 600 25
Polimetacrilat de metil 400 34
Rășini epoxidice 400 18
Cazul dielectricilor gazoși

Străpungerea gazelor se datorează unor avalanșe de purtători de sarcină
(electroni, ioni) care se deplasează de la un electrod spre celălalt. Inițierea
avalanșei este determinată de un număr redus de electroni, existenți în gaze sau
emiși de catod care, accelerați în câmpul electric 𝐸 pe o distanță 𝑥 acumulează o
energie 𝑊 = 𝑞𝐸𝑥 suficient de mare pentru a ioniza o moleculă a gazului (𝑊 ≥ 𝑊𝑖 ,
𝑊𝑖 fiind energia de ionizare a gazului) și a genera încă un electron. Cei doi
electroni vor putea ioniza alte două molecule numai după ce au acumulat energia
𝑊𝑖 , adică au parcurs distanța 𝑥. Prin urmare, pentru un gaz dat, inițierea avalanșei
se va face cu atât mai aproape de catod, iar dezvoltarea ei - până la atingerea unui
diametru maxim - se va face pe o distanță cu atât mai mică, cu cât câmpul electric
în care se află gazul este mai intens.
111
Influența distanței dintre electrozi

Dacă distanța dintre electrozi scade, inițierea avalanșei trebuie să se
producă mai aproape de catod, iar dezvoltarea ei trebuie să aibă loc pe o distanță
mai redusă. În aceste condiții, numărul de ciocniri neionizante ale electronilor tre-
buie să fie mai redus, adică aceștia trebuie să acumuleze energia 𝑊𝑖 pe o distanță
mai mică. Cum aceasta se poate realiza numai dacă intensitatea câmpului electric
crește, rezultă că rigiditatea dielectrică a gazelor crește când distanța dintre
electrozi scade.
Influența presiunii
Dacă presiunea crește, moleculele gazului se apropie mai mult unele de
altele, numărul de ciocniri (pe aceeași distanța) crește și electronii nu reușesc să
acumuleze energia 𝑊𝑖 decât pe distanțe mari, ceea ce face imposibilă dezvoltarea
avalanșei. Așadar, rigiditatea dielectrică a gazului crește când presiunea
depășește valoarea 𝑝𝑐 . Dată presiunea scade foarte mult, se reduce concentrația
de molecule și scade probabilitatea de ciocnire și deci și de ionizare a gazului. În
aceste condiții, trebuie ca toate ciocnirile electronilor să fie ionizante, lucru care se
poate realiza numai dacă intensitatea câmpului electric crește. De aceea,
estimarea corectă a tensiunii de străpungere a aerului 𝑈𝑠𝑡𝑟 se face cu relația
3 𝑝𝑈0
𝑈𝑠𝑡𝑟 =2,89·10 �𝑇, unde 𝑝 și 𝑇 reprezintă presiunea (N/m2), respectiv
temperatura aerului (𝐾) în timpul încercării, iar 𝑈0 tensiunea de străpungere (V)
determinată în condițiile normale (𝑝0 = 105 𝑁�𝑚2, 𝑇0 = 293𝐾). Pe baza acestor
fenomene, se construiesc întrerupătoarele da înaltă tensiune cu aer comprimat,
respectiv cu vid.
Dacă temperatura crește, se intensifică mișcarea de agitație termică a
ionilor gazului și scade probabilitatea de recombinare (se reduce intervalul de timp
în care un ion pozitiv se află în vecinătatea unui ion negativ), adică procesul de
dezvoltare a avalanșelor este mai puțin perturbat, ele putându-se dezvolta și în
cazul unor câmpuri electrice de intensitate mai mică.
Influența frecvenței și duratei de aplicare a tensiunii

Dacă durata de aplicare a tensiunii scade, intensitatea câmpului electric
trebuie să crească, pentru ca electronii să poată acumula (într-un timp mai scurt)
energia 𝑊𝑖 . Prin urinare, în cazul aplicării unor impulsuri de tensiune, străpungerea
se va produce la tensiuni mult mai ridicate decât în cazul aplicării unei tensiuni
continue.
112
Uf/U0
1,5
1,0
0,5
104 105 106 107 108 f
Figura 5-16 Variația raportului dintre tensiunea de străpungere a aerului funcție de frecvență
Variația tensiunii de străpungere 𝑈𝑓 a aerului în câmp omogen, în funcție

de frecvența tensiunii aplicate este reprezentată în Figura 5-16. Se observă că,
dacă frecvența crește până la fm=5MHz, tensiunea de străpungere 𝑈𝑓 scade.
Aceasta se datorează sarcinii electrice spațiale care provoacă o distorsionare a
liniilor de câmp electric. Dacă însă frecvența crește peste fm valorile
semiperioadelor în care electronii sunt accelerați într-o anumită direcție scad și
pentru ca ei să acumuleze energia 𝑊𝑖 , trebuie să se afle într-un câmp electric mai
intens, adică rigiditatea dielectrică a gazului crește.
Rigiditatea dielectrică determinată în câmpuri uniforme sau slab
neuniforme nu este, practic, influențată de umiditatea gazului. În schimb, în cazul
câmpurilor puternic neuniforme, se constată că tensiunea de străpungere se
mărește considerabil când umiditatea relativă a gazului crește. Aceasta se
datorează vaporilor de apă care, fiind puternic electronegativi, captează cu
ușurință electronii din gaz și formează ioni negativi. Cum ionii astfel formați se
deplasează mai greu decât electronii, se reduce și viteza de desfășurare a
procesului de străpungere.
Legate de procesul de străpungere a gazelor, îndeosebi în câmpuri
neuniforme, se manifestă și fenomenele Corona și de conturnare. Efectul Corona
constă într-o descărcare incompletă, concentrată într-o zonă îngustă din jurul
electrozilor (care apar înconjurați de o coroană luminoasă). Fenomenul de
conturnare constă în apariția unor descărcări pe suprafața izolanților solizi supuși
încercărilor la tensiune înaltă în aer. Cum în aceste cazuri nu se poate determina
rigiditatea dielectrică, pentru eliminarea conturnărilor, izolanții se introduc în medii
cu rigiditate dielectrică mai mare decât cea a aerului (uleiuri etc.).
113
Cazul dielectricilor lichizi

Procesul de străpungere a izolanților lichizi fiind mai complex, s-au emis
mai multe teorii (teoria ionizării, a străpungerii pur electrice, a străpungerii termice)
pe baza cărora se pot explica și influențele unor factori externi asupra rigidității
dielectrice.
Influența impurităților
Impuritățile solubile (polare sau nepolare) disociază sub acțiunea câmpului
electric dând naștere unor noi purtători de sarcină electrică. Se intensifică astfel
conducția electrică și scade rigiditatea dielectrică a lichidului. Impuritățile insolubile
(în general, polare) formează emulsii sau suspensii care se aglomerează în zonele
de câmp electric intens. Se formează astfel punți de legătură între electrozi, prin
care se pot dezvolta descărcări disruptive și la câmpuri mai puțin intense. Exemplul
cel mai elocvent, privind scăderea rigidității dielectrice cu conținutul de apă îl
constituie uleiul de transformator. Se observă însă că dacă conținutul de apă
depășește o anumită valoare (0,02%) 𝐸𝑠𝑡𝑟 variază foarte puțin, deoarece apa
formează picături mari care se depun pe partea inferioară a vaselor. Așadar,
lichidele care conțin apă sau impurități cu higroscopicitate mare vor prezenta o
rigiditate dielectrică mai redusă decât în stare pură.
În cazul lichidelor pure, rigiditatea dielectrică, se modifică doar pentru acele
valori ale temperaturii pentru care lichidul începe să se vaporizeze. Dacă lichidele
conțin apă, rigiditatea dielectrică crește cu temperatura, deoarece apa
reacționează cu moleculele acestora sau se evaporă. Pentru temperaturi mai mari,
lichidele încep să se vaporizeze și rigiditatea lor dielectrică scade.
Creșterea presiunii determină o reducere a volumului bulelor de gaz
existente în lichid (în care se dezvoltă descărcări electrice parțiale), ceea ce duce
la creșterea rigidității dielectrice.
Influența naturii electrozilor

Datorită lucrului mecanic de extracție a electronilor specific fiecărui metal
sau aliaj, se obțin valori diferite ale rigidității dielectrice, dacă încercările se fac cu
electrozi din metale diferite. Rigiditatea dielectrică este influențată, de asemenea,
de starea de prelucrare și puritatea suprafețelor electrozilor. Astfel, pentru ulei de
transformator se obține 𝐸𝑠𝑡𝑟 =24 MV/m dacă electrozii sunt curățați cu benzină, 33,5
MV/m dacă sunt suflați cu aer cald 1-2 min și 35,5 MV/m dacă sunt curățați cu
benzen și uscați la cuptor 1/2 oră la 110°C.
Influența distanței dintre electrozi

Rigiditatea dielectrică a lichidelor pure scade când distanța dintre electrozi
crește, fenomen ce admite aceeași explicație ca și în cazul gazelor. Astfel, în cazul
uleiului de transformator 𝐸𝑠𝑡𝑟 scade de la 27 la 22 MV/m, dacă distanța dintre
electrozi crește de la 1 la 1,4 mm.
Influența frecvenței
114
Tensiunea de străpungere creste cu frecvența și prezintă un maxim pentru

o valoare a acesteia de cea 200 Hz. Pentru valori mai mari ale frecvenței, pierderile
de energie în lichid devin importante, se produc străpungeri termice și tensiunea de
străpungere scade. Tensiunea de străpungere este cu atât mai ridicată cu cât
forma curbei de tensiune este mai ascuțită. Astfel, tensiunea de străpungere a
uleiului de transformator este de două ori mai mică dacă încercarea se face cu
tensiune sinusoidală, decât în cazul unei curbe ascuțite a tensiunii.
Cazul dielectricilor solizi

Pentru dielectricii solizi se definește o rigiditate dielectrică longitudinală
(între doi electrozi situați pe aceeași suprafață a probei) care caracterizează mai
ales suprafața materialului și depinde de caracteristicile mediului ambiant și o
rigiditate dielectrică transversală (liniile câmpului electric sunt perpendiculare pe
suprafața principală a probei de încercat) numită, în cele ce urmează, rigiditate
dielectrică.
Influența structurii fizice și compoziției chimice

Valorile diferite ale rigidității dielectrice sunt influențate mai puțin de
compoziția chimică, a izolanților și se datorează, îndeosebi, structurilor fizice
diferite ale acestora. Astfel, corpurile cu structura compactă (mică, sticlă) au
rigiditatea dielectrică mult mai mare decât cele cu structură poroasa (hârtie,
azbest) unde procesul de străpungere se dezvoltă atât în materialul propriu-zis cât
și în aerul conținut în porii materialului și a cărui rigiditate dielectrică este mult mai
reducă (3,2 MV/m).
Influența geometriei și naturii electrozilor

Dacă electrozii prezintă muchii ascuțite, în aceste zone, câmpul electric
este foarte intens și favorizează apariția și dezvoltarea procesului de străpungere
la o valoare mai mică a tensiunii aplicate. Se obține astfel o rigiditate dielectrică
mai mică decât în cazul unor electrozi cu muchiile rotunjite. Din acest motiv,
electrozii utilizați în încercările industriale sunt sferici sau cilindrici, cu muchia de la
bază rotunjită și cu razele de curbură cunoscute.
Mărirea ariei suprafeței epruvetelor de încercat și deci a electrozilor
determină de asemenea, o reducere a rigidității dielectrice, întrucât crește numărul
de defecte din materialul de încercat și deci probabilitatea de inițiere a unui proces
de străpungere a materialului.
Rigiditatea dielectrică depinde și de natura electrozilor, deoarece valorile
lucrului mecanic de extracție a electronilor diferă de la un metal la altul.
Influența geometriei epruvetelor

Tensiunea de străpungere este legată de grosimea materialului încercat
prin relația 𝑈𝑠𝑡𝑟 = 𝑘 ∙ 𝑑 ∙ 𝑒𝑥𝑝(𝑛), în care 𝑘 depinde de natura și structura
materialului, iar 𝑛 de natura mediului ambiant, de caracteristicile undei de tensiune
și de durata încercării (în general, 𝑛=0,7). Această relație este adevărată,
îndeosebi în cazul mostrelor de grosimi mari (peste 1mm), când are loc o
străpungere de natură termică. Suprafața epruvetei care vine în contact cu
electrodul nu constituie un parametru propriu-zis, dar ea trebuie să aibă valori
suficient de mari pentru a nu se produce conturnări.
115
Influența mediului ambiant

Mediile lichide sau gazoase, în care se efectuează încercările de
străpungere a materialelor au o influență destul de mare asupra valorilor rigidității
dielectrice. Astfel, aceasta prezintă valori mai înalte în cazul utilizării unor medii de
rezistivitate electrică mai scăzută (ulei impur) sau în care se dezvoltă cu mai multă
ușurință descărcările parțiale (aerul). Din acest motiv, se recomandă ca încercările
pentru determinarea rigidității dielectrice să se efectueze în medii identice cu cele
în care va funcționa materialul de încercat.
Pentru valori ale temperaturii inferioare temperaturii critice 𝑇𝑐 , rigiditatea
dielectrică rămâne constantă în cazul dielectricilor nepolari și prezintă variații
sensibile în cazul dielectricilor polari. Pentru 𝑇 > 𝑇𝑐 se produc străpungeri termice
ale dielectricilor și rigiditatea dielectrică scade când temperatura crește.
Influența formei și duratei de aplicare a tensiunii

Tensiunea de străpungere crește o dată cu trecerea de la tensiunea
sinusoidală de frecvență industrială (50 Hz) la tensiunea continuă și apoi la unda
de șoc. De asemenea, tensiunea de străpungere scade când durata încercărilor
crește. Aceasta se explică prin efectul energetic cumulativ al histerezisului
dielectric, descărcărilor electrice și curentului electric de conducție care conduc la
mărirea temperaturii, îndeosebi în cazul epruvetelor pasibile de străpungeri
termice.
Creșterea frecvenței tensiunii aplicate determină o mărire a pierderilor în
dielectrici (𝑃 = 𝑤𝐶𝑈 2 𝑡𝑔 𝛿) și deci, a temperaturii corpurilor, ceea ce conduce la
valori mai reduse ale rigidității dielectrice.
Influența altor factori

Pe lângă factorii amintiți anterior, rigiditatea dielectrică depinde și de gradul
de umezire a epruvetelor (îndeosebi în cazul dielectricilor cu porozitate ridicată), de
solicitările mecanice, de conținutul de impurități conductoare și incluziuni gazoase
etc. Acești factori determină fie o intensificare a procesului de conducție, fie o
mărire locală a intensității câmpului electric, fie o modificare a structurii fizico-
chimice a izolanților, fenomene care provoacă o reducere a rigidității dielectrice.
5.4.3. Permitivitatea electrică
Permitivitatea electrică caracterizează intensitatea fenomenelor de

polarizare electrică și depinde de parametrii tensiunii aplicate, de temperatură, de
solicitările mecanice ale corpului, de starea de umiditate etc.
Influența intensității și frecvenței câmpului electric

Mărind intensitatea câmpului electric se obțin valori mai mari ale
polarizațiilor (electronică, ionică, de orientare) și deci și ale componentelor
permitivității.
116
Figura 5-17 Variația componentelor permitivității relative complexe cu frecvența câmpului

electric
Variații mai importante ale permitivității au loc pentru materiale feroelectrice

sau neomogene unde, cu creșterea tensiunii electrice, se produc fenomene noi,
care modifică structura fizico-chimică a corpului.
Pentru un material care ar prezenta toate cele patru mecanisme de pola-
rizare (electronică, ionică, de orientare și de neomogenitate) dependența
permitivității relative de frecvența câmpului electric este prezentată în Figura 5-17.
10
De aici reiese că, în cazul frecvențelor uzuale (0...10 Hz), materialele nepolare nu
prezintă variații semnificative ale permitivității electrice, spre deosebire de materi-
4 6
alele polare la care, pentru frecvențe apropiate de f00(10 ...10 Hz), 𝜀𝑟 prezintă
variații importante.
Polarizația electronică este puțin influențată de temperatură (prin mo-
dificarea concentrației particulelor), variații mai importante ale permitivității
obținându-se doar când corpurile își schimbă stările de agregare, respectiv pentru
𝑇𝑡 și 𝑇𝑣 . În cazul corpurilor care prezintă doar polarizație ionică permitivitatea crește
cu temperatura deoarece, prin intensificarea agitației termice, sunt favorizate
deplasările ionilor în câmpul electric. Materialele polare prezintă mai întâi o
creștete a permitivității (datorită „dezghețării” moleculelor), urmată de o scădere
relativ importantă, ca urmare a intensificării mișcării de agitație termică a dipolilor
moleculari (care nu mai pot fi orientați în direcția câmpului electric).
În cazul gazelor, permitivitatea este puternic influențată de presiune:
𝜀𝑟 = 1 + 𝑘𝑝, unde 𝑘 este o constantă de material cu valori dependente de
temperatură. O relație similară se poate stabili și în cazul lichidelor, dar numai
pentru anumite valori ale temperaturii. În cazul solidelor, presiunea prezintă interes
doar pentru acele materiale care, în decursul proceselor tehnologice, la variații ale
presiunii, apar modificări ale structurii și, deci, a densității lor. Astfel, permitivitatea
117
relativă a polietilenei, la 300 K este 𝜀𝑟 = 2,276 + 2,01(𝑑 − 0,920), 𝑑 reprezentând

3
densitatea corpului măsurată în kg/dm .
Materialele izolante sunt caracterizate prin valori ale permitivității electrice,
inferioare relei a apei (𝜀𝑟 = 81). Prin urmare, umezirea materialelor - îndeosebi a
celor poroase - determină întotdeauna o creștere a permitivității electrice. Cum
însă variația lui 𝜀𝑟 atinge o variație similară a capacității condensatorului din care
face parte, hârtia de condensator se impregnează (cu parafină), iar con-
densatoarele cu aer nu se utilizează în atmosfere umede.
5.4.4. Factorul de pierderi
Pierderile de energie dintr-un dielectric sunt proporționale cu factorul de

pierderi 𝑡𝑔 𝛿 (𝑃 = 𝑤𝐶𝑈 2 𝑡𝑔 𝛿), orice variație a acestuia atrăgând și o variație, în
același sens, a energiei disipate în materialul respectiv.
Influența câmpului electric

Variația factorului de pierderi cu intensitatea câmpului electric (sau cu
tensiunea aplicată 𝑈) reprezintă, în cazul sistemelor de izolație ale instalațiilor de
înaltă tensiune, un criteriu de bază în aprecierea calității izolanților. Aceste variații
sunt foarte semnificative în cazul dielectricilor poroși la care curbele 𝑡𝑔 𝛿 = 𝑓(𝑈),
numite curbe de ionizare, au o alură de tipul celei din Figura 5-18.
tgδ
0 Ua Ub U[kV]
Figura 5-18 Curba de ionizare tipică pentru materiale poroase
Pentru valori ale tensiunii 𝑈 < 𝑈𝑎 , pierderile dielectrice cresc destul de

puțin datorită măririi ariei ciclului de histerezis (în cazul materialelor neliniare) și a
curentului de conducție. Dacă tensiunea depășește valoarea 𝑈𝑎 (la care se
produce ionizarea gazului din vacuolele dielectricului), se produc descărcări
electrice parțiale care determină o creștere rapidă a factorului de pierderi. Pentru
𝑈 > 𝑈𝑠 (când întreaga cantitate de gaz este ionizată) nivelul descărcărilor parțiale
scade (ca urmare a creșterii presiunii gazului din cavități), ceea ce conduce la o
micșorare a factorului de pierderi.
118
Curbele 𝑡𝑔 𝛿 = 𝑓(𝑈) obținute experimental pentru diferite sisteme de

izolație, sau chiar pentru materiale poroase, nu prezintă întotdeauna și porțiuni
descrescătoare. Aceasta se datorează fie porozității mai reduse a materialului, fie
valorilor mici ale tensiunii la care s-au efectuat încercările și care - pentru
securitatea izolațiilor - nu au depășit valoarea 𝑈𝑠 .
Forma curbelor de variație a factorului de pierderi cu frecvența diferă de
cea teoretică, ea depinzând de natura și, mai ales, de structura corpurilor.
Indiferent însă de tipul dielectricului, pentru valori ale frecvenței care depășește
10
10 Hz, 𝑡𝑔 𝛿 ia valori foarte mici - dipolii electrici nemaiputând urmări variațiile
rapide ale câmpului electric.
După cum s-a văzut înainte, pentru anumite valori ale temperaturii, numite
temperaturi critice, pierderile prin histerezis dielectric prezintă maxime - în funcție
de structura fizico-chimică a materialelor -, pierderile prin conducție fiind încă
reduse. Dacă temperatura depășește valoarea 𝑇𝜎 (după care conductivitatea
𝜎 = 𝜎0 ∙ exp (− 𝐴⁄𝑇 ) ia valori foarte mari), pierderile prin conducție cresc foarte mult,
iar factorul de pierderi 𝑡𝑔 𝛿 depășește valorile corespunzătoare temperaturilor
critice. Trebuie remarcat că, dacă frecvența crește, valorile maxime ale factorului
de pierderi se obțin pentru temperaturi mai înalte, iar în cazul materialelor neo-
mogene se obțin mai multe maxime.
Apa din izolanți intensifică procesul de conducție electrică, producând
astfel o creștere a pierderilor prin conducție electrică. Rotirea moleculelor polare de
apă sub acțiunea câmpului electric necesită, de asemenea, un consum de energie.
Așadar, creșterea umidității dielectricilor determină o creștere accentuată a
factorului de pierderi.
5.4.5. Pierderi în materiale dielectrice
Dacă în interiorul unui dielectric se stabilește un câmp electric staționar

sau variabil, se produc dezvoltări de căldura – deci pierderi –– prin efect Joule-
Lenz, deoarece conductivitatea materialului este nenulă. În câmpurile electrice
variabile, se mai produc pierderi și datorită faptului că polarizația electrică nu
variază în fază cu intensitatea câmpului electric, așa cum s-a arătat - numite
pierderi prin histerezis dielectric sau prin polarizație electrică. Aceste pierderi,
datorite deci post-efectului electric, au loc și în dielectricii liniari; în dielectricii
neliniari cum sunt materialele feroelectrice - care prezintă un histerezis dielectric
propriu-zis - pierderile corespund ariei ciclului lor de histerezis (ca la materialele
feromagnetice).
Pierderile prin histerezis dielectric

Pierderile pot fi studiate în cazul unui dielectric liniar situat în câmp electric
armonic de forma 𝐸(𝑡) = 𝐸𝑀 sin 𝜔𝑡. Datorită post-efectului electric, polarizația, deci
119
și inducția electrică, este defazată în urmă cu un unghi 𝛿ℎ , numit unghi de pierderi

prin histerezis, adică 𝐷(𝑡) = 𝐷𝑀 sin(𝜔𝑡 − 𝛿ℎ ).
Expresiile 𝐸(𝑡) și 𝐷(𝑡) de mai sus reprezintă ecuațiile parametrice ale
elipsei reprezentate în Figura 5-19, aria ei 𝐴ℎ fiind proporțională cu pierderile prin
histerezis.
D
DM
DR
-EM Ec
0 EM E
-DR
-DM
Figura 5-19 Referitoare la pierderile prin histerezis
Reprezentând pe 𝐸(𝑡) și 𝐷(𝑡) în complex,
𝐸𝑀 ⎛𝐷 ⎞
𝐸= � = 𝐸𝑒𝑓 , 𝐷 = ⎜ 𝑀� ⎟ 𝑒 −𝑗𝛿ℎ = 𝐷𝑒𝑓 ∙ 𝑒 −𝑗𝛿ℎ
√2 √2
⎝ ⎠
se poate defini permitivitatea relativă complexă:
𝐷 𝐷𝑀
𝜀𝑟 = �𝜀 𝐸 = � �𝜀 𝐸 � 𝑒 −𝑗𝛿ℎ = �1�𝜀0 �𝜀(𝑀) (cos 𝛿ℎ − 𝑗 sin 𝛿ℎ )
0 0 𝑀
𝐷𝑀
unde 𝜀(𝑀) = �𝐸
𝑀
Rezultă:
𝜀𝑟′ = �1�𝜀0 �𝜀(𝑀) cos 𝛿ℎ
𝜀𝑟′′ = �1�𝜀0 �𝜀(𝑀) sin 𝛿ℎ
𝜀 ′′
𝑡𝑔 𝛿ℎ = 𝑟 �𝜀 ′
𝑟
La variație infinitezimală a câmpului electric, energia electrică din unitatea
de volum variază cu 𝑑𝜔𝑒 = 𝐸 ∙ 𝑑𝐷, viteza de variație în unitatea de timp fiind
𝑑𝜔 𝑑𝐷 𝑑𝐷
𝑝(𝑡) = 𝑒 = 𝐸 ∙ = 𝐸 ∙ 𝐽𝐷 , în care 𝐽𝐷 = este densitatea curentului de deplasare.
𝑑𝑡 𝑑𝑡 𝑑𝑡
În complex, se definește puterea aparentă, pentru unitatea de volum, 𝑠ℎ = 𝐸 ∙ 𝐽𝐷∗ =
𝑝ℎ + 𝑗𝑞ℎ , în care 𝑝ℎ reprezintă pierderile din unitatea de timp și volum (dezvoltare
de căldură), iar 𝑞ℎ este viteza maximă de variație a energiei câmpului electric din
unitatea de volum al dielectricului. Se obține deci, cu 𝐽𝐷 = 𝑗𝜔𝐷,
120
∗
𝑠ℎ = 𝐸�𝑗𝜔𝐷� = 𝐸[𝑗𝜔𝜀0 (𝜀𝑟′ − 𝜀𝑟′′ )𝐸]∗ , de unde rezultă:
2
𝑝ℎ = 𝜔𝜀0 𝜀𝑟′′ 𝐸𝑒𝑓
2
𝑞ℎ = −𝜔𝜀0 𝜀𝑟′ 𝐸𝑒𝑓
′′
Din expresia mărimii 𝑝ℎ rezultă că 𝜀𝑟 este, așa cum s-a menționat mai sus,
un coeficient de pierderi.
Pierderile prin conducție electrică

Pierderile prin conducție electrică din unitatea de volum și de timp rezultă
din legea transformării energiei și din legea conducției electrice (pentru medii fără
câmpuri electrice imprimate) care, în complex, conduc la relațiile 𝑠𝑐 = 𝑝𝑐 + 𝑗𝑞𝑐 , în
care 𝑝𝑐 reprezintă pierderile în dielectric în unitatea de volum și timp, iar 𝑞𝑐 este
analogă mărimii 𝑞ℎ aferentă însă conducției electrice - rezultă 𝑝𝑐 = 𝜎𝐸𝑒𝑓 2
sin 𝑞𝑐 = 0.
Conducției electrice ăi corespund, așa cum era de așteptat, numai dezvoltări de
căldură (prin efect Joule) în dielectric:
2
𝑝𝑐 = 𝜎𝐸𝑒𝑓
Pierderile totale
Acestea se obțin însumând relațiile de dinainte, obținându-se:
2
𝑝 = (𝜔𝜀0 𝜀𝑟′′ + 𝜎)𝐸𝑒𝑓
′ 2
𝑞 = −𝜔𝜀0 𝜀𝑟 𝐸𝑒𝑓
2
𝑝 = 𝜔𝜀0 𝜀𝑟′ 𝐸𝑒𝑓 𝑡𝑔 𝛿
Considerând dielectricul unui condensator plan, cu aria armăturilor 𝐴, cu
grosimea dielectricului 𝑔, conectat sub tensiunea sinusoidală de valoare efectivă
𝑈 = 𝐸𝑒𝑓 𝑔 se obțin pentru puterile activă 𝑃 și reactivă 𝑄, absorbite de condensator,
expresiile:
𝑃 = 𝑝𝐴𝑔 = 𝜔(𝜀0 𝜀𝑟′ 𝐴/𝑔)𝑈 2 𝑡𝑔𝛿 și 𝑄 = −𝜔(𝜀0 𝜀𝑟′ 𝐴/𝑔)𝑈 2
Dacă se compară ultima egalitate cu expresia cunoscută 𝑄 = −𝜔𝐶𝑈 2 , în
care C este capacitatea condensatorului, se obține identitatea 𝐶 = 𝜀0 𝜀𝑟′ 𝐴/𝑔 care
conduce la rezultatul că 𝜀𝑟 este permitivitatea relativă (scalară) a dielectricului.
Pentru condensatorul considerat se obțin:
𝑃 = 𝜔𝐶𝑈 2 𝑡𝑔𝛿
𝑄 = −𝜔𝐶𝑈 2
𝑡𝑔𝛿 = 1/𝑡𝑔𝜑
𝜑 fiind defazajul dintre tensiunea și curentul condensatorului, unghiurile 𝛿
și 𝜑 sunt complementare.
Pentru materialele polare (cu polarizație de orientare) și neomogene ( cu
polarizație de neomogenitate) se aplică expresia:
𝜔3 𝜀0 (𝜀𝑟𝑠𝑡 − 1) 2
𝜔2 𝜀0 (𝜀𝑟𝑠𝑡 − 1)
𝑝=� + 𝜎𝑝 � 𝐸 𝑒𝑓 = � + 𝜎𝑝 � 𝐸2𝑒𝑓
(1 + 𝜔 2 𝜏 2 ) (1 + 𝜔2 ⁄𝜔20 )
În materialele polare și în cele neomogene, pierderile pot avea valori
importante la frecvențe industriale și, mai ales, radio. Folosirea lor la frecvențe
radio este, din această cauză, evitată.
121
5.5. Clasificarea materialelor electroizolante

Ținând seama de numărul foarte mare, precum și de dezvoltarea rapidă a
producției de materiale electroizolante, cu proprietăți și utilizări tot mai diverse,
realizarea unei clasificări complete care să cuprindă toate elementele caracteristice
comportării acestora în exploatare este extrem de dificilă. Din acest motiv au
apărut mai multe tipuri de clasificări, fiecare prezentând avantaje și dezavantaje.
5.5.1. Clasificarea după stabilitatea termică
În funcție de stabilitatea termică, materialele electroizolante se clasifică în

șapte clase de izolație (prezentate în Tabelul 5-3), începând cu cauciucurile și
produsele pe bază de celuloză și încheind cu materialele anorganice. Această
clasificare, care ține seama doar de comportarea materialelor la acțiunea
temperaturii, prezintă serioase rezerve, deoarece materialele electroizolante nu se
utilizează numai ca izolanți termici. Ele fac parte din sistemele de izolație ale
mașinilor, transformatoarelor, cablurilor etc., unde contribuția solicitărilor electrice,
mecanice, ale mediului ambiant etc. asupra îmbătrânirii acestora poate fi, de foarte
multe ori, mult mai importantă decât cea a temperaturii. De aceea, se propune ca
materialele propriu-zise să fie caracterizate prin indici de performanță legați de
comportarea lor la acțiunea temperaturii, câmpului electric, radiațiilor, solicitărilor
mecanice, de starea lor finală etc., obținându-se astfel o cantitate mai mare de
informație pentru utilizarea lor finală.
Tabelul 5-3 Clasificarea materialelor electroizolante după stabilitatea termică

Clasa de Lianți, materiale de impregnare și
izolație de acoperire utilizate
Materiale textile (din bumbac,
mătase naturală, fibre de celuloză
regenerată, de acetat de celuloză și
poliamidice), hârtii și cartoane
Y
electroizolante, fibra Vulcan, lemn Nu se utilizează.
90°C
etc.
Polietilenă, polistiren, poliacrilați,
policlorură de vinil, cauciuc natural
vulcanizat etc.
Materiale plastice de formare cu Rășini anilino- și ureo-
umplutură organică formaldehidice
Materiale textile, țesături și tuburi Lacuri uleioase, rășinoase, oleo-
(din bumbac, mătase naturală, rășinoase și oleo-bituminoase,
celuloză, poliamide), lemn hârtii și lichide electroizolante, rășini
cartoane, fibra Vulcan etc. fenolformaldehidice
A
Pelicula izolantă a conductoarelor
105°C
izolate cu emailuri poliamidice,
rășini poliamidice.
Folii de triacetat de celuloză,
poliamidice și materiale combinate
de tipul carton-folie. Cauciucurile
butadien-acrilonitrilic
122
Azbociment impregnat cu substanțe

Bitum, asfalt
organice
izolate cu lacuri polivinil acetalice,
polinretanice sau epoxidice. Rășini
epoxidice, poliesterice și
poluretanice. Folii și fire de
E
polietilentereftalat.
120°C
Compounduri termorigide pe bază
de esteri acrilici cu umplutură
anorganică
Lacuri pe bază de rășini alchidice și
Țesături din polietilentereftalat
ulei
Materiale pe bază de mică li hârtie Rășini naturale, sintetice modificate,
de mică fără suport sau cu suport poliesterice, epoxidice, alchidice,
din hârtie sau țesături organice lacuri pe bază de uleiuri sicative
Materiale pe bază de fire și țesături
de sticlă și azbest impregnate.
Lacuri oleo-bituminoase, epoxidice,
Mase plastice de formare cu
poliuretanice, pe bază de rășini
B umplutură anorganică și materiale
alchidice modificate cu ulei
130°C stratificate pe bază de sticlă și
azbest
emailate cu lacuri Rășini fenol- și melamino-
polietilentereftalice. formaldehidice, epoxidice,
Compounduri pe bază de rășini poliesterice, fenolfurfurolice
sintetice termoreactive
Materiale pe bază de mică sau
hârtie de mică, stratificate fără
Rășini alchidice, epoxidice,
suport sau cu suport anorganic.
F poliesterice, având o stabilitate
Izolații din fibre de sticlă sau azbest,
155°C termică necesară clasei de izolație.
țesături și tuburi flexibile din sticlă
Rășini siliconice modificate
impregnată, stratificate pe bază de
fibre de sticlă și azbest
Materiale pe bază de mică fără
suport sau cu suport anorganic. Fire
și țesături de azbest și sticlă
H
impregnate. Mase plastice de Rășini și lacuri siliconice
180°C
formare cu umplutură anorganică.
Elastomeri siliconici fără suport sau
cu suport anorganic
Materiale anorganice: mică, sticlă și
produse din fibră de sticlă, ceramici,
cuarț, ardezie, micalex
C
Materiale pe bază de mică, fără
>180°C Compuși anorganici și rășini
suport sau cu suport din fibră de
siliconice cu stabilitate termică
sticlă.
peste 225
Politetrafluoretilenă
Clasificarea după compoziția chimică

După compoziția chimică se adoptă o clasificare a materialelor
electroizolante în materiale organice, de trecere (cu proprietăți situate între cele
ale materialelor organice și cele anorganice) și anorganice. Această clasificare are
123
mai mult un caracter didactic (rareori izolațiile utilizate au un singur component) și

se va utiliza în continuare pentru a scoate în evidență - îndeosebi în cadrul
materialelor solide - anumite proprietăți specifice unor grupe de materiale.
Alte clasificări
Pe lângă cele amintite anterior, se mai fac clasificări în funcție de
componenta principală a materialului finit (mica, rășina sintetică, lacul etc.), de
domeniul de utilizare (izolație de crestătură, între straturi, materiale de impregnare,
de acoperire etc.), după anumite considerente practice - definită prin „Enciclopedia
materialelor electroizolante” după comportarea la solicitări termice (în termoplastice
și termorigide) etc.
5.6. Materiale electroizolante gazoase

În funcție de natura și caracteristicile lor (unele prezentate în Tabelul 5-4),
gazele se utilizează ca izolanți electrici, ca medii de răcire, ca medii de protecție
împotriva coroziunii etc.
Tabelul 5-4 Caracteristicile generale ale gazelor

Permitivitatea
Raza moleculei Indicele de refracție
Gazul relativă 𝜺𝒓 la 293 K și
𝑹 ∙ 𝟏𝟎𝟏𝟎 [𝒎] 𝒏𝒑
1 atm
Heliu 1,12 1,000035 1,000072
Hidrogen 1,35 1,00014 1,00027
Oxigen 1,82 1,00027 1,00055
Argon 1,83 1,000275 1,00056
Azot 1,91 1,00030 1,00060
Bioxid de carbon 2,30 1,00050 1,00098
Etilenă 2,78 1,00065 1,00138
5.6.1. Aerul
Ca izolant sau impuritate, aerul se află în toate schemele de izolație ale

instalațiilor electrice. Proprietățile sale dielectrice sunt satisfăcătoare pentru
câmpuri electrice mai puțin intense (Tabelul 5-5). Rigiditatea dielectrică a aerului
depinde de umiditatea, temperatura și presiunea la care se află și ia valori foarte
mari în cazul presiunilor înalte sau foarte reduse. Această caracteristică determină
utilizarea aerului în construcția condensatoarelor, a întrerupătoarelor (cu vid sau cu
aer comprimat) etc.
124
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului
Unitatea de
Caracteristica Valoarea
măsură
Densitatea, la 20°C și 1 atm kg/m
3
1
Densitatea, la presiunea 𝑝 (Pa) și 3 -3
kg/m 2,89·10 𝑝/𝑇
temperatura 𝑇 (K)
Permitivitatea relativă, la 20°C și 1 atm 1,000594
Ωm
-13
Rezistivitatea, la 20°C 5·10
Rigiditatea dielectrică, la 20°C și 1 atm MV/m 3,2
Căldura specifică la presiune constantă
și 0°C 1009
J/kg·K
100°C 1011
200°C 1030
Conductivitatea termică la
0,024
0°C
W/m·K 0,031
100°C
200°C 0,037
5.6.2. Hidrogenul
Datorită valorilor mari ale conductivității termice, căldurii specifice și

coeficientului de transmisie a căldurii, precum și densității sale reduse, hidrogenul
este utilizat îndeosebi ca mediu de răcire în construcția mașinilor electrice de puteri
mari. Deoarece, în contact cu aerul, prezintă pericol de explozie, se iau măsuri
speciale pentru ca aerul să nu pătrundă în interiorul mașinii (prin mărirea presiunii
hidrogenului față de presiunea mediului ambiant etc.). Faptul că oxigenul nu
pătrunde în interiorul mașinii electrice determină și o mărire a duratei de viață a
sistemului de izolație.
5.6.3. Gaze electronegative
Combinații clorurate și fluorurate, organice sau anorganice, gazele,

electronegative prezintă o mare afinitate pentru electroni și rigiditate dielectrică
superioară celei a aerului. Cum reacționează foarte ușor cu electronii liberi - dând
naștere unor ioni negativi cu masă mare și deci, cu factor de recombinare redus -
gazele electronegative se utilizează mai ales în construcția întreruptoarelor ca
mediu de stingere a arcului electric.
Hexafluorura de sulf (SF 6 )

Este un gaz inert, neinflamabil și stabil chimic până la 100°C. Este de cinci
ori mai greu decât aerul, are conductivitate termică mai mare, vâscozitate mai
redusă și căldură specifică apropiată de cea a aerului. Datorită sulfului pe care-l
conține, SF6 atacă materialele active din instalațiile electrice (Cu, Al, Fe).
Rigiditatea dielectrică a SF6 este cuprinsă între 6,2 și 7,04 MV/m și variază
mai puțin cu distanța dintre electrozi 𝑑 decât în cazul aerului. Pentru valori ale lui 𝑑
mai mari de 25 mm tensiunea de străpungere 𝑈𝑠𝑡𝑟 este mai mare în curent
continuu decât la frecvență industrială; în câmp uniform este proporțională cu
125
presiunea, iar în câmp neuniform scade dacă presiunea depășește 1 atm.

Tensiunea de apariție a efectului Corona este mai mare decât în cazul aerului.
Aceasta prezintă o mare importanță, întrucât sub acțiunea descărcărilor Corona -
ca, de altfel și sub acțiunea arcului electric - SF6 se descompune parțial, apărând
produse toxice și corosive. Se utilizează ca izolant și ca mediu de stingere a arcului
electric în întreruptoare de înaltă tensiune, ca izolant și mediu de răcire în
transformatoare, în construcția unor instalații speciale (condensatoare și
transformatoare speciale, acceleratoare de particule, microscoape electronice
etc.).
Perfluorcarbonii
Sunt compuși fluorurați ai metanului, etanului și propanului de tipul
perfluorpropan (C3F6), perfluorbutan (C4F10) sau octafluorciclobutan (c-C4F8). Au
stabilitatea termică mai mare decât SF6 (200. . .250°C) și nu atacă materialele
active (Cu, Al, Fe). Se utilizează, în aparatele de înaltă tensiune care funcționează
la temperaturi ridicate.
Diclordifluormetanul (CCl 2 F 3 )
Este neinflamabil, netoxic și cu rigiditate dielectrică apropiată de cea a
hexafluorurii de sulf. Atacă cauciucul și unele mase plastice. Are temperatura de
fierbere scăzută (-28°C), motiv pentru care nu se folosește în instalațiile exterioare.
Se utilizează în construcția frigiderelor cu compresiune.
5.6.4. Alte gaze
Azotul
Se utilizează în condensatoare și transformatoare cu ulei (pentru evitarea
oxidării și pătrunderii umidității în izolații), în cablurile cu izolații din hârtie
impregnată cu ulei (la presiunile înalte de utilizare - 17 atm - având rigiditatea
dielectrică de 50...60 MV/m, iar căldura specifică și conductivitatea termică
apropiate de cele ale uleiului), la fabricarea lămpilor cu incandescență (în amestec
cu argonul) etc.
Bioxidul de carbon
Are solubilitate foarte mare în ulei mineral (de 10 ori mai mare decât cea a
aerului). Se utilizează ca preimpregnant pentru transformatoare și cabluri cu ulei
sub presiune, pentru umplerea cuvelor transformatoarelor în vederea transportării
acestora etc.
În afara gazelor amintite mai sus, se mai utilizează amoniacul și clorura de
metil - pentru frigidere cu absorbție -, argonul, neonul, heliul - pentru lămpi cu
incandescență sau cu descărcări în gaze - etc.
126
5.7. Materiale electroizolante lichide

Din această grupa fac parte uleiurile electroizolante naturale (uleiul
mineral, de ricin) și sintetice (clorurate, fluorurate, siliconice), precum și diferite
hidrocarburi utilizate ca solvenți pentru lacurile electroizolante.
5.7.1. Uleiul mineral
Uleiurile minerale se obțin prin distilarea țițeiului (după separarea

produselor ușoare: benzen, white-spirit, petrol etc.), urmată de o rafinare prin
tratare cu acid sulfuric. Din punct de vedere chimic, uleiul mineral este un amestec
de hidrocarburi naftenice (>60%, acestea fiind foarte stabile și cu punct de
congelare scăzut), aromatice (<30%, deoarece conțin un număr mare de atomi de
carbon care se eliberează sub acțiunea arcului electric, reducând proprietățile
uleiului) și parafinice (<30%, deoarece au punct de congelare ridicat și determină o
creștere a viscozității uleiului), proprietățile sale depinzând atât de compoziția
chimică, cât și de condițiile de exploatare.
Uleiul de transformator.
Se utilizează în transformatoare - ca electroizolant și mediu de răcire - și în
întreruptoare de înaltă tensiune - ca electroizolant și mediu de stingere a arcului
electric. Fiind nepolar, are permitivitatea relativă redusă (2,2.. .2,4) și puțin variabilă
cu temperatura și frecvența. În schimb, factorul de pierderi crește sensibil cu
temperatura datorită creșterii conductivității electrice. Creșterea temperaturii de-
termină, de asemenea (prin mărirea vitezei de oxidare și a vitezei de solubilitate și
emulsionare a apei) și o variație a rigidității dielectrice. La temperaturi ridicate,
fierul și plumbul, reacționează chimic cu uleiul, iar cuprul și cadmiul constituie
catalizatori ai descompunerii sale.
Uleiul de cablu și de condensator

O caracteristică fundamentală a uleiului de cablu o constituie vâscozitatea.
Astfel, vâscozitatea sa cinematică este apropiată de cea a uleiului de transformator
în cazul cablurilor cu ulei sub presiune și mult mai mare în cazul cablurilor cu gaz
sau presiune sau a celor izolate cu hârtie impregnată. Uleiul utilizat pentru
impregnarea hârtiei trebuie să fie foarte fluid la temperatura de impregnare (130°C)
și să aibă o vâscozitate mare la temperatura de exploatare (40...50°C). Din acest
motiv el se amestecă cu colofoniu (10%) - în cazul impregnării hârtiei - sau cu
poliizobutilenă - în cazul cablurilor cu gaz sub presiune.
Uleiul de condensator are un grad înalt de rafinare, pierderi dielectrice
reduse (𝑡𝑔 𝛿 - 10 ...10 ), rezistivitate ridicată (𝜎𝑣 >10 Ωm) și se utilizează în
-4 -3 11
construcția condensatoarelor de capacități mari.
Îmbătrânirea uleiului mineral

Dintre factorii care favorizează îmbătrânirea uleiului mineral se remarcă în
mod deosebit oxigenul, temperaturile ridicate, câmpul electric, arcul electric,
lumina, unele metale etc. Astfel, oxigenul formează cu hidrocarburile componente
ale uleiului acizi liberi sau legați care corodează metalele și înrăutățesc
127
caracteristicile izolației. Temperaturile ridicate favorizează reacțiile chimice de

descompunere a uleiului. Arcul electric descompune uleiul în produse gazoase
(hidrocarburi și hidrogen), lichide (apă) și solide (negru de fum). Sub acțiunea
câmpului electric moleculele uleiului disociază, rezultând apoi produse insolubile în
ulei. Metalele constituie catalizatori ai reacțiilor de descompunere a uleiului.
Produsele insolubile în ulei (gudroanele) nu modifică proprietățile esențiale
ale acestuia; ele se depun însă pe suprafețele înfășurărilor și ale cuvelor,
îngreunând procesul de răcire a transformatoarelor. Produsele de descompunere
gazoase și lichide afectează profund caracteristicile dielectrice ale uleiului:
rezistivitatea și rigiditatea dielectrică scad, iar permitivitatea și factorul de pierderi
cresc cu peste un ordin de mărime. Printre criteriile care caracterizează
îmbătrânirea uleiului mineral se află: indicele de aciditate, factorul de pierderi,
rezistivitatea, rigiditatea dielectrică, temperaturile de inflamabilitate și congelare,
viscozitatea etc., ale căror valori nu trebuie să depășească anumite limite.
Întreținerea uleiului mineral

Întreținerea uleiurilor constă în protejarea lor împotriva umidității și oxidării,
curățirea, uscarea și regenerarea celor cu grad de îmbătrânire ridicat. În acest
sens, se utilizează mai multe metode. Astfel, pentru eliminarea contactului direct
dintre ulei și oxigenul și umiditatea din atmosferă se utilizează perne de azot
(îndeosebi pentru transformatoarele de puteri mari), iar pentru reducerea
conținutului de apă și compuși insolubili se utilizează filtre încărcate cu silicagel,
oxid de aluminiu, bauxită sau alți absorbanți.
Prin introducerea unor substanțe antioxidante se împiedică desfășurarea
procesului de oxidare (adică se întârzie formarea primilor peroxizi sau, dacă
aceștia există, ei sunt transformați în compuși nedăunători) și se reduce acțiunea
catalitică a metalelor. Printre aditivii antioxidanți cei mai utilizați se remarcă
paraoxidifenilamina, fenildimetilaminopirazilonă (amidopirină) etc.
Dacă, în procesul de exploatare, caracteristicile uleiului s-au redus sub
limitele admisibile, acesta se supune unui proces de purificare și regenerare.
Purificarea începe cu decantarea, în decursul căreia are loc depunerea apei și
impurităților mecanice cu masă moleculară mare. Urmează apoi centrifugarea
(pentru eliminarea impurităților cu greutate specifică superioară uleiului), filtrarea
(pentru reținerea impurităților mici, apei, negrului de fum etc.) și uscarea prin
pulverizarea în vid (pentru eliminarea vaporilor de apă). Prin regenerare se înlătură
și acele produse - rezultate în procesul de îmbătrânire - care rămân în urma purifi-
cării (hidrocarburi nesaturate, acizi etc.). Pentru aceasta se utilizează metode
similare celor de rafinare, adică tratarea cu hidroxid de potasiu, acid sulfuric și
pământuri absorbante (argilă, diatomită, bauxită, silicagelul, oxizi și aluminosilicați
etc).
5.7.2. Uleiuri sintetice
Uleiurile sintetice tind să înlocuiască uleiurile minerale care, deși au

proprietăți dielectrice foarte bune, prezintă deficiențe importante în exploatare :
inflamabilitate și pericol de explozie, tendință de oxidare, îmbătrânire rapidă etc.
128
După natura chimică, uleiurile sintetice se grupează în uleiuri clorurate, fluorurate

și siliconice.
Uleiurile clorurate
Sunt derivați ai hidrocarburilor aromatice de tipul benzenului sau difenililor
clorurați - cel mai utilizat fiind pentaclordifenilul (C6H3Cl2-C6H2Cl3) - și poartă diferite
denumiri comerciale : askareli, sovol, clophen etc. Sunt substanțe polare,
neinflamabile, cu stabilitate; chimică mare și care nu se oxidează. Se descompun
sub acțiunea arcului electric, dezvoltând carbon și gaze neinflamabile, dar toxice și
corosive (HCl). Atacă lacurile pe bază de uleiuri vegetale, dar sunt compatibile cu
rășinile fenolice, poliuretanice, epoxidice, celulozice etc. Au viscozitatea superioară
celei a uleiului mineral, dar absorbția de apă mai redusă.
Proprietățile uleiurilor clorurate depind, în mare măsură, de numărul de
atomi de clor din molecule. Astfel, creșterea conținutului de clor determină nu
numai o creștere a temperaturii de congelare până la +12°C - și deci, a viscozității
uleiului - ci și o variație importantă a caracteristicilor sale dielectrice, îndeosebi a
permitivității și factorului de pierderi. Factorul de pierderi depinde, de asemenea,
de conținutul substanțelor dizolvate în ulei și de temperatură. Se utilizează în
construcția transformatoarelor (fiind neinflamabile și cu 𝐸𝑠𝑡𝑟 mare),
condensatoarelor cu hârtie (având 𝜀𝑟 mare) etc.
Uleiurile fluorurate
Sunt hidrocarburi fluorurate, perfluoramine, eteri ciclici și esteri fluorurați,
derivați vinilici fluorurați etc.) au temperatura de fierbere mai scăzută decât a
uleiurilor clorurate, caracteristici dielectrice superioare și absorbție de apă redusă.
Nu ard și nu prezintă pericol de explozie. Nu produc gaze toxice și nu atacă
izolanții cu care vin în contact. Fiind foarte scumpe se utilizează doar în
întreruptoare și transformatoare care funcționează în condiții speciale.
Uleiurile siliconice
Sau dimetilsiloxani liniari au proprietăți dielectrice asemănătoare uleiului
mineral, absorbție de apă redusă și temperatură de inflamabilitate ridicată (350 ...
475°C). Permitivitatea lor crește cu vâscozitatea și scade cu temperatura, iar 𝑡𝑔𝛿
crește cu vâscozitatea, temperatura și frecvența. Se utilizează în construcția
transformatoarelor speciale, pentru ungerea mecanismelor din mase plastice, a
matrițelor pentru turnarea maselor plastice etc.
5.8. Materiale electroizolante solide organice
5.8.1. Materiale organice micromoleculare
Ceruri și substanțe ceroase

Cerurile sunt materiale cristaline cu proprietăți dielectrice foarte bune și
higroscopicitate mică, dar cu rezistență mecanică, temperatură de topire și
129
conductivitate termică reduse. De asemenea, au contracție la răcire mare și sunt

solubile în uleiuri minerale și clorurate. Cerurile naturale (ceara de albine, de
carnauba, montană) sunt puțin folosite în prezent, datorită proprietăților lor
mecanice și termice reduse. Mai des se utilizează substanțele ceroase, atât cele
nepolare (parafina, cerezina, ozocherita) - cu proprietăți dielectrice foarte bune -
cât și cele polare (uleiul de ricin hidrogenat, parafina și naftalina clorurată) - cu
caracteristici dielectrice mai slabe și dependente de temperatură. Se utilizează la
fabricarea maselor de impregnare pentru conductoare, a maselor de umplere a
manșoanelor cablurilor și cutiilor terminale, la impregnarea condensatoarelor etc.
Bitumuri și asfalturi
Bitumurile sunt amestecuri amorfe de hidrocarburi care conțin, în cantități
reduse, oxigen și sulf. Cele sintetice se obțin prin distilarea produselor petroliere,
iar cele naturale - asfalturile - provin din zăcăminte învecinate cu cele de țiței.
Bitumurile au contracție mare la răcire, sunt fragile la temperatura camei ei,
insolubile în apă și alcooli și solubile în hidrocarburi aromatice, uleiuri și benzină.
Temperatura de înmuiere variază între 50 și 150°C și creste cu conținutul de sulf.
Se utilizează la fabricarea lacurilor de impregnare, a compoundurilor, a unor
produse pe bază de mică, ca mase de umplere etc.
5.8.2. Materiale organice macromoleculare
Rășini naturale
Rășinile naturale sunt amestecuri complexe de acizi rășinoși și hidrocarburi
cu proprietăți dielectrice foarte bune, dar caracteristici mecanice și termice reduse.
Șelacul se prezintă sub formă de solzi, este solubil în alcooli și benzen și are
temperatura de înmuiere foarte redusă (50... 60°C). Aceasta poate fi însă mărită
printr-o tratare termică: 30 de ore la 100°C. Încălzit la 200 °C devine termorigid. Se
utilizează ca bază pentru lacuri de lipire, emailare etc. Colofoniul se obține din
rășini de conifere. Se dizolvă greu în ulei (la 300-350°C), dar este solubil în
benzen, acetonă etc. Se utilizează la fabricarea masei galbene (cu ulei de cablu),
la umplerea manșoanelor și cutiilor terminale ale cablurilor etc. Chihlimbarul
prezintă valori foarte mari ale durității, rezistivității de volum și de suprafață. Se
utilizează în construcția aparatelor de măsură de mare precizie (electrometre etc.).
130
Rășini sintetice
Rășini de Rășini de
Rășini de poliadiție
polimerizare policondensare
Rășini de
Termoplaste Termorigide Termoplaste Termorigide
polimerizare
Poliamide
Polistiren Poliesteri cu
Fenoplaste
Polietilenă molecule liniare
Aminoplaste Poliuretani cu Poliuretani cu
Polipropilenă Policarbonați
Poliesteri cu molecule liniare molecule spațiale
Rășini vinilice Poliesteri
molecule spațiale Rășini epoxidice
Fluoroplaste nesaturați (devin
(rășini alchidice)
Rățini acrilice termorigizi prin
adaos de stiren)
Figura 5-20 Clasificarea rășinilor sintetice
Rășini sintetice. Caracteristici generale

Datorită proprietăților electrice și mecanice deosebite, precum și a
prelucrabilității lor ușoare, rășinile sintetice prezintă cele mai diverse aplicații
industriale. Aflându-se în număr foarte mare și cu caracteristici foarte diferite, ele
se clasifică în mai multe moduri. Astfel, în funcție de tipul reacției chimice de
obținere, rășinile sintetice se clasifică în rășini de polimerizare, de policondensare
și de poliadiție, clasificare care are o importanță mai mult didactică. Ținându-se
seama de proprietățile termomecanice - deosebit de importante pentru utilizarea
materialelor electroizolante - rășinile sintetice se clasifică în rășini termoplastice și
termorigide. În funcție de caracterul polar sau nepolar al moleculelor, rășinile
sintetice se împart în rășini polare și nepolare. Această clasificare este importantă
pentru evidențierea proprietăților dielectrice ale rășinilor. Astfel, rășinile nepolare
sunt caracterizate prin valori mici (și care variază puțin cu temperatura și frecvența)
ale permitivității și factorului de pierderi dielectrice. Dimpotrivă, în cazul rășinilor
polare, permitivitatea și factorul de pierderi au valori mari și care se modifică foarte
mult cu temperatura și frecvența.
Rășini de polimerizare
Sunt substanțe cu macromolecule liniare, deci termoplastice și cu
temperatură de înmuiere redusă (cu excepția fluoro-plastelor). Au absorbție de apă
redusă și proprietăți dielectrice foarte bune. Se prelucrează ușor, cu sau fără
plastifianți. Din această grupă fac parte: polietilena, poliesterul, policlorura de vinil
și de viniliden, politetrafluoretilena, polimonoclortrifluoretilena, poliviuilalcoolii,
plivinilacetații, rășinile acrilice etc.
Polietilena (PE). Se obține prin polimerizarea etilenei, la presiune înaltă
(1.000...2.000 atm) - rezultând un material cu densitate mică - sau Ia presiune
normală (1 atm) - rezultând un material cu densitate mare. Are molecule simetrice
și liniare, deci este nepolară și termoplastă. Polietilena de mică densitate are
131
structură parțial cristalină și proprietăți mecanice mai reduse. Polietilena mare

densitate are un grad înalt de cristalinitate (85%) care-i conferă duritate mai mare,
temperatură de înmuiere mai ridicată și o comportare mai bună la temperaturi
scăzute (-40°C). Polietilena are o bună stabilitate la acizi și baze, dar este atacată
de solvenți organici. Este nehigroscopică, are proprietăți dielectrice foarte bune
(independente de frecvență) și se prelucrează cu ușurință.
Utilizările polietilenei sunt dintre cele mai diverse. Astfel, foliile de
polietilenă se folosesc la fabricarea condensatoarelor, la izolarea cablurilor
submarine, telefonice și a celor care funcționează în medii corosive. Prin extrudare
se izolează conducte și cabluri pentru înaltă frecvență, conductori de bobina j,
cabluri de energie etc. Cu polietilenă expandată se izolează cablurile pentru
frecvențe înalte, cu capacități foarte mici etc.
Polistirenul (PS) este un material nepolar cu proprietăți dielectrice foarte
bune și independente de frecvență. Prezintă însă temperatură de înmuiere și
reziliență scăzută și este inflamabil. Se utilizează sub formă de benzi, tuburi, fire,
lacuri, piese turnate, expandat etc., îndeosebi în înaltă frecvență.
Policlorura de vinii (PCV) se obține prin polimerizarea clorurii de vinil, sub
formă de PCV dur - fără plastifianți - sau PCV moale - cu plastifianți (esteri ai
acidului ftalic, fosforic, citric etc.). Fiind material polar, are caracteristici dielectrice
mai reduse decât polietilena sau polistirenul și dependente - ca și cele mecanice -
de conținutul de plastifiant. Se comportă mai bine decât cauciucul natural atât la
acțiunea ozonului cât și a uleiului mineral. Are însă stabilitate termică redusă (70
°C), iar proprietățile sale dielectrice variază foarte mult cu frecvența și temperatura.
Se utilizează la izolarea conductoarelor și cablurilor de energie (între 1 și 20 kV), la
fabricarea izolațiilor de crestătură combinată, a benzilor adezive, a unor piese
izolatoare (plăci, carcase etc.) pentru aparate de măsură, tuburi pentru instalații
electrice, pentru acoperirea pieselor de formă complicată (sub formă de plastisoli și
organosoli - suspensii de PCV în plastifianți) etc.
Politetrafluoretilena (PTFE). Se obține prin polimerizarea tetrafluoretilenei
(F2C-CF2) și are o structură asemănătoare cu cea a polietilenei. Este nepolară, are
bune proprietăți dielectrice și nu arde. Datorită valorilor mari ale energiei de le-
gătură dintre atomii de C și F, PTFE are stabilitate termică ridicată (250°C). La
327°C trece în stare amorfă, iar la 400°C se descompune (producând gaze toxice).
Având coeficientul de dilatație liniară mare, la variații mai importante ale
temperaturii, în PTFE, apar microgoluri (cavități) în care se pot dezvolta descărcări
parțiale. Din acest motiv, PTFE nu se utilizează în câmpuri electrice intense. PTFE
se utilizează pentru realizarea unor scheme de izolații care funcționează în clasa
de izolație C, în medii umede sau în atmosfere puternic corosive, a unor cutii
pentru acumulatoare, carcase pentru bobine, izolații pentru conductoare și cabluri
de înaltă frecvență etc.
Policlortrifluoretilena (PCTPR). Este termoplastică, ușor prelucrabilă, cu
coeficient de dilatație liniară mai mic și caracteristici dielectrice mai reduse decât
PTFE. Are aceleași utilizări ca și PTFE.
Rășinile acrilice (polietilacrilatul, polimetilmetacrilatul - PMMA etc.). Sunt
polimeri ai acidului acrilic și metacrilic, cu proprietăți mecanice și termice
asemănătoare polistirenului, dar cu caracteristici dielectrice mai reduse (fiind
polare). Sunt rezistente la ozon, lumină și au stabilitate chimică bună. Se utilizează
la fabricarea lacurilor, adezivilor, a carcaselor pentru aparate, a camerelor de
stingere, sub formă de „sticle organice” etc.
132
Rășini de policondensare
Din această grupă fac parte: fenoplastele, aminoplastele, poliamidele,
poliimidele, policarbonații și poliesterii. Unele au molecule liniare și sunt
termoplastice (poliamidele etc.), altele au molecule spațiale - deci sunt termorigide
(fenoplastele etc.). Datorită eliminării apei în procesul de reacție, rășinile de
policondensare au higroscopicitate mai mare și caracteristici dielectrice mai reduse
decât rășinile de polimerizare și sunt dependente de temperatură și frecvență.
Fenoplastele. Au fost descoperite de Backeland (1907), de aceea se
numesc și bachelite. Ele se obțin din fenol sau crezol și formaldehidă, în prezența
„unui catalizator bazic (amoniac, hidroxid de sodiu etc.) sau acid (acid clorhidric,
fosforic etc.).
În cazul condensării fenolilor cu formaldehidă în mediul alcalin, în procesul
de reacție (condensare) se disting trei faze, produsele obținute - în fiecare fază -
având proprietăți și utilizări diferite.
Rezolii corespund stadiului inițial (la circa 100°C); sunt solubili în apă,
alcool eter și esență de terebentină și se utilizează ca lacuri de impregnare.
Rezitolii - corespunzători fazei intermediare (la 100°C) - sunt insolubili în
solvenți obișnuiți, fuzibili și termoplastici; se utilizează ca mase de formare.
Rezitele constituie stadiul final al procesului de condensare (când apar
rețele moleculare); sunt insolubile, infuzibile, dure, rezistente la acțiunea căldurii și
acizilor și se utilizează pentru obținerea unor piese electroizolante prelucrabile cu
scule așchietoare.
Sunt rășini polare, higroscopice, cu caracteristici dielectrice reduse și cu
rezistență slabă la acțiunea arcului electric și a curenților de scurgere pe suprafață
(se descompun, producând gaze inflamabile și apă, care micșorează rezistivitatea
la suprafață). Nu întrețin arderea și pot fi utilizate la temperaturi ridicate (150...
200°C, în cazul umpluturilor anorganice). Au numeroase utilizări în industria
electrotehnică (la temperaturi joase și frecvențe industriale) atât sub formă de
lacuri (pentru stratificare, pentru impregnarea înfășurărilor) cât și sub forma unor
mase de turnare sau presare (pentru fișe, prize, carcase pentru aparatele de
măsură și telefonice, produse de formă complicată cu înglobări de piese metalice
etc.).
Aminoplastele. Se obțin prin policondensarea aldehidei formice cu
carbamidă (uree), melamină sau anilină și poartă numele de rășini carbamidice,
melaminice, anilinice.
Rășinile carbamidice au proprietăți asemănătoare cu cele ale bachelitelor.
Se comportă însă mai bine la acțiunea curenților de scurgere și a arcului electric:
gazele rezultate având afinitate mare pentru electroni sting „arcul electric”. Rășinile
melaminice prezintă higroscopicitate redusă și stabilitate termică superioară
fenoplastelor. Rășinile anilinice au proprietăți dielectrice foarte bune - puțind fi
utilizate la frecvențe înalte, dar se prelucrează foarte greu. Aminoplastele sunt
termorigide și au utilizări asemănătoare fenoplastelor. Din ele se realizează
camere de stingere pentru întreruptoare, adezivi, lacuri, lianți pentru stratificare etc.
Poliamidele. Se obțin din acizi dicarboxilici (adipic, sebacic) și diamine sau
din ε-caprolactamă. Au proprietăți mecanice foarte bune, se lipesc ușor și se aprind
greu. Sunt puternic polare, au higroscopicitate mare și caracteristici dielectrice
reduse. Se utilizează pentru confecționarea diferitelor piese cu rezistență mecanică
mare (roți dințate, role, lagăre etc.), sub formă de folii (pentru cabluri,
133
condensatoare, izolații de crestătură etc.), de fire și țesături (pentru stratificare),

hârtii, lacuri etc.
Poliimidele. Se obțin din acid piromelitic și diamină aromatică. Au
molecule liniare, stabilitate termică ridicată (până la 250°C), proprietăți mecanice
bune și se utilizează sub formă de folii și lacuri de emailare.
Poliesterii. În funcție de numărul de punți reactive ale monomerilor,
poliesterii au molecule liniare sau spațiale. Tereftalatul de polietilenă (PET) are
molecule liniare, este termoplastic și cu proprietăți dielectrice și termice foarte bune
(𝐸𝑠𝑡𝑟 =100... 200 MV/m, 𝜀𝑟 =3, 𝑡𝑔𝛿=0,004...0,2, 𝜌𝑣 = 10 ...10 Ωm, 𝑇=130...150°C).
15 17
Foliile de PET (denumite comercial: hostafan, mylar etc.) au absorbție de apă

redusă rezistență bună la întindere și sfîșiere, la acțiunea microorganismelor, a
uleiurilor și a acizilor etc., dar îmbătrânesc rapid sub acțiunea descărcărilor
parțiale. Se utilizează ca dielectrici pentru condensatoare, la izolarea
conductoarelor, la fabricarea izolațiilor de crestătură, a produselor pe bază de mică
etc. Poliesterii nesaturați se obțin din glicol, acizi nesaturați (maleic) sau saturați
(ftalic) și un agent de reticulare (stiren), formând așa-numitele lacuri fără solvenți.
Se utilizează ca lianți pentru stratificate, ca rășini de turnare și impregnare, pentru
înglobări de micromotoare și transformatoare etc.
Rășini de poliadiție
Rășinile epoxidice sînt polimeri termorigizi care conțin mai multe grupări
epoxi de mare reactivitate. Cele mai utilizate se obțin prin reacția dintre bisfenol A
și epiclorhidrină, urmată de o reticulare (durificare) și un agent de întărire (amină,
amidăr anhidridă, acid organic etc.). În procesul de durificare, gruparea epoxi se
distruge, permițând agentului de întărire să se fixeze și să formeze un polimer cu
masă moleculară ridicată: rășina epoxi propriu-zisă.
Deoarece în procesul de reacție nu se elimină produse secundare, rășinile
epoxi nu conțin microgoluri sau bule de gaz în care să se dezvolte descărcări
parțiale. Au contracție mică la răcire (0,5...2%), se prelucrează ușor și nu prezintă
tensiuni interne. Datorită grupărilor polare conținute în molecule (eter și hidroxil-
alifatice), rășinile epoxidice aderă foarte bine la suprafețele metalelor, ceramicelor,
maselor plastice etc. Sunt neinflamabile, rezistente la acțiunea curenților de
scurgere, a agenților chimici și au stabilitate termică bună. Au, în general,
proprietăți mecanice și dielectrice foarte bune, dar dependente de temperatură. Se
utilizează ca rășini de turnare (pentru cutii terminale, încapsulări de aparate,
camere de stingere, izolatoare de înaltă tensiune etc.), rășini de presare (pentru
izolații de crestătură, piese fără eforturi interne etc.), rășini de impregnare (pentru
stratificate, sisteme de izolație la micromotoare și mașini mari etc.), rășini de lipire,
la emailarea conductoarelor etc.
Poliuretanii. Se obțin din izocianați și alcooli polihidroxilici și pot avea
molecule liniare sau spațiale. Cei cu molecule liniare au proprietăți asemănătoare
cu poliamidele (perlon U), dar absorbția de apă mai redusă. Cei cu molecule
spațiale au proprietăți asemănătoare fenoplastelor, cu excepția higroscopicității
(care este mai mică), a rezistivității și rezistenței la curenții de scurgere pe
suprafață (care sunt mai mari). Se utilizează la izolarea cablurilor (sub formă de
folii), la fabricarea lacurilor de emailare, a elastomerilor, adezivilor, poroplastelor
(izolanți termici și împotriva oscilațiilor) etc.
134
5.8.3. Celuloza și derivații săi
Celuloza
Este o substanță macromoleculară naturală cu molecula liniară, un hidrat
de carbon polimer (C6H10O5)n. Lanțurile moleculare se grupează în micele (tuburi
subțiri) care se aranjează în același mod, formând fibrile și apoi fibre celulozice.
Această structură explică porozitatea (40...50%) și absorbția de apă foarte mare a
produselor pe bază do celuloză. Proprietățile dielectrice (în general mai reduse
decât la materialele cu structură compactă) variază foarte mult cu densitatea, conți-
nutul de umiditate, temperatura și frecvența câmpului electric. Având moleculele
polare, permitivitatea și pierderile dielectrice au valori mari: 𝜀𝑟 =6,7...7 și 𝑡𝑔𝛿= 0,005
... 0,01.
Modificarea, cu timpul, a proprietăților celulozei se datorează îndeosebi
transformărilor chimice care au loc în structura sa sub acțiunea oxigenului și
căldurii. Astfel, sub acțiunea oxigenului, macromoleculele celulozei
depolimerizează, lungimea lor scade și proprietățile mecanice se înrăutățesc. De
asemenea, oxigenul favorizează reacțiile chimice ale celulozei cu apa, în urma
cărora crește numărul de grupări polare și se reduc proprietățile dielectrice.
Acțiunea căldurii - mai puternică în cazul celulozelor cu un grad de polimerizare
mai redus sau cu conținut de impurități mare - are ca efecte principale: creșterea
acidității și a conținutului de cupru, scăderea vâscozității etc.
Pentru reducerea higroscopicității și îmbunătățirea caracteristicilor
dielectrice și a stabilității chimice și termice, celuloza se impregnează cu lichide și
mase electroizolante, proprietățile sale depinzând, în aceste cazuri, de
caracteristicile materialului impregnant. Astfel, în cazul hârtiei impregnate cu ulei
mineral, creșterea acidității uleiului, a temperaturii sau a umidității reduce
considerabil proprietățile mecanice ale materialului. Permitivitatea relativă ia valori
între 2,2 și 6,35 (în funcție și de densitatea hârtiei), iar factorul de pierderi crește cu
densitatea hârtiei și cu temperatura. Impregnând hârtia cu uleiuri clorurate (polare),
crește rigiditatea dielectrică și permitivitatea, iar factorul de pierderi și rezistivitatea
de volum prezintă variații mai pronunțate cu frecvența și temperatura decât în cazul
uleiului mineral. Hârtiile impregnate cu askareli nu se utilizează în curent continuu,
deoarece, ca urmare a proceselor de degradare chimică și electrolizei care se
desfășoară, pierderile dielectrice și permitivitatea cresc considerabil.
Derivați ai celulozei
Prin modificarea chimică a moleculelor de celuloză se obțin esteri (acetați,
nitrați etc.) sau eteri (etil și benzilceluloză) ai celulozei. Produsele obținute prezintă
higroscopicitate mai redusă și proprietăți dielectrice și termice superioare. Acetații
de celuloză se obțin prin Înlocuirea grupărilor -OH din molecula celulozei cu grupări
acetil ( -CH3CO). Cel mai utilizat este triacetatul de celuloza, material rezistent la
acțiunea ozonului, a descărcărilor parțiale, a uleiurilor și benzinei și cu bună
stabilitate termică. Se utilizează la izolarea cablurilor, ca dielectric pentru
condensatoare, la fabricarea lacurilor și maselor de turnare etc.
135
Produse pe bază de celuloză

Celuloza este foarte mult utilizată în electrotehnică, îndeosebi sub formă
de hârtii, cartoane, fire și țesături. Este ieftină, ușor prelucrabilă, dar higroscopică și
cu proprietăți variabile în timp.
Hârtia acetilată, are proprietățile dielectrice superioare celei obișnuite, dar
proprietăți mecanice (elasticitatea, rezistența la îndoire și sfâșiere etc.) mai
scăzute.
Hârtia de cablu are densitatea mică, rezistență la tracțiune și sfâșiere
mare, factor de pierderi redus și rigiditate dielectrică mare. Se utilizează la izolarea
cablurilor de energie, a conductoarelor bobinajelor etc.
Hârtia Kraft are proprietăți mecanice, dielectrice și termice foarte bune.
Hârtia de condensator este mai omogenă, subțire, densă, cu rigiditate
dielectrică, permitivitate și rezistivitate electrică mari și pierderi dielectrice reduse.
Se utilizează (impregnată) ca dielectric pentru condensatoare.
Hârtia japoneză cu fire lungi și rezistență mecanică mare, se utilizează ca
suport pentru produsele pe bază de mică.
Cartonul electrotehnic (preșpanul) este alcătuit din straturi de hârtie
foarte fină, presate în stare umedă. Are proprietăți mecanice bune, este rezistent la
acțiunea uleiului și se utilizează ca izolație de crestătură, la izolarea
transformatoarelor etc.
Firele și țesăturile se obțin din bumbac, mătase naturală sau artificială și
se utilizează la izolarea conductoarelor, a bobinelor pentru mașini și aparate
electrice, a stratificatelor, a tecilor izolante (tuburi linoxinice) etc.
5.8.4. Cauciucuri și elastomeri
Cauciucurile sunt materiale cu elasticitate mare care, sub acțiunea unor

forțe mecanice (exterioare) se deformează, dar își recapătă dimensiunile inițiale
odată cu anularea acestor solicitări. În stare tensionată ele prezintă tendință de
cristalizare. Elastomerii sunt polimeri cu forțe inter-moleculare slabe: se
deformează cu ușurință, dar revenirea la starea inițială se face foarte încet, în stare
tensionată aceștia nu prezinți tendință de cristalizare.
Cauciucul natural
Este un polimer natural al izoprenului, cu grad de polimerizare cuprins între
2.000 și 4.000. Are proprietăți dielectrice foarte bune, dar caracteristici termice și
mecanice reduse. Prin vulcanizare, adică prin legarea macromoleculelor între ele
cu punți de sulf, și prin adăugare de negru de fum se reduce tendința de
cristalizare și elasticitatea cauciucului, dar se îmbunătățesc caracteristicile
mecanice și termice. Conținutul de sulf poate varia între 4% (pentru cauciuc moale)
și 45% (pentru ebonită). Cauciucul natural este atacat de oxigen și ozon; pentru
diminuarea acțiunii acestora se introduc antioxidant (fenoli, amine și fosfați
aromatici), respectiv materiale parafinoase sau bituminoase. Introducerea sulfului,
negrului de fum, antioxidanților etc. produce însă o înrăutățire a caracteristicilor
dielectrice: permitivitatea și pierderile dielectrice cresc, iar rigiditatea dielectrică și
rezistivitatea de volum scad. Se utilizează la izolarea conductelor electrice flexibile,
136
a cablurilor pentru instalații de interior, a benzilor adezive etc., la tensiuni joase și

în medii care nu conțin ulei mineral, solvenți oxigenați sau halogenați etc.
Cauciucuri sintetice
Au caracteristici dielectrice mai slabe decât ale cauciucului natural, dar au
proprietăți termice și mecanice superioare și o rezistență mai bune la acțiunea
solvenților, uleiurilor etc.
Cauciucurile pe bază de butadienă se utilizează la confecționarea
mantalelor pentru cabluri care lucrează în medii umede, toxice etc. perbunanul
care este semiconductor, se utilizează la fabricarea curelelor de transmisie care nu
trebuie să înmagazineze sarcini electrice.
Cauciucurile din poliacrilați sunt rezistente la acțiunea ozonului,
oxigenului și uleiurilor.
Cauciucurile siliconice (polisiloxani) sunt rezistente la acțiunea ozonului,
solvenților, a curenților de scurgere pe suprafață, au conductivitatea termică
ridicată și nu-și modifică prea mult proprietățile cu temperatura. Se utilizează (între
-50 și 150°C) la izolarea conductoarelor, a cablurilor care funcționează în condiții
grele etc.
Elastomeri
Elastomerii se obțin din rășini de polimerizare sau poliadiție. Polietilena
clorosulfonală (Hypanol) este stabilă la acțiunea oxigenului și ozonului, are
proprietăți mecanice bune și se utilizează (între -50 și 150°C), la izolarea
conductoarelor, cablurilor etc. Cauciucul butilic este nepolar cu stabilitate termică
foarte bună. Elastomerii fluorurați se utilizează la temperaturi cuprinse între -50 și
200°C și sunt rezistenți la acțiunea solvenților, ozonului și oxigenului, dar au
proprietăți mecanice slabe.
5.8.5. Siliconii
Materialele siliconice sunt compuși organici ai siliciului și se obțin prin

completarea valențelor libere ale lanțului siloxanic cu radicali organici (metil, etil,
fenil etc.). Prin urmare, proprietățile lor îmbină caracteristicile electrice foarte bune
ale materialelor organice cu stabilitatea chimică și termică mare care
caracterizează materialele anorganice. Pot funcționa la temperaturi ridicate
(200°C), sunt neinflamabile, nehigroscopice, nu dezvoltă gaze toxice și aderă la
suprafețele metalice. În funcție de structura lor moleculară, siliconii se prezintă sub
formă de uleiuri sau unsori (molecule scurte), cauciucuri (molecule liniare cu punți
de legătură rare) și rășini (molecule spațiale sau rețele moleculare). Se utilizează la
fabricarea lacurilor de acoperire (pentru țesături de azbest sau sticlă, produse pe
bază de mică etc.) a lacurilor de lipire (pentru stratificate etc.), a lacurilor de
impregnare (pentru condensatoare, stratificate etc.), a lianților pentru mase
plastice. Siliconii se mai utilizează și ca adaos în compozițiile de presare (pentru
evitarea lipirii pieselor de matrițe), ca aditiv pentru cauciucurile sintetice, la
fabricarea compoundurilor, etc.
137
5.9. Materiale electroizolante solide anorganice

Materialele anorganice joacă un rol determinant în realizarea sistemelor de
izolație pentru clasele F, H și C. Într-adevăr, ele pot fi utilizate la temperaturi de
peste 200°C (fără a-și schimba caracteristicile), nu se oxidează și nu se
carbonizează sub acțiunea arcului electric (nu lasă, deci urme conductoare). Sunt
rezistente la acțiunea radiațiilor și microorganismelor, iar unele dintre ele au și
higroscopicitate redusă. Au proprietăți mecanice inferioare materialelor organice,
dar sunt mai rezistente la descărcări parțiale. Rezistivitatea de volum variază între
10 și 10 Ωm permitivitatea relativă între 3,5 și 20, factorul de pierderi intre 10 și
8 15 -4
10 , iar rigiditatea dielectrică între 3 și 200 MV/m. Având caracteristic mecanice

-2
reduse (reziliența, rezistența la tracțiune etc.), materialele anorganice se utilizează,

de obicei, împreună cu materialele organice.
5.9.1. Mica și produsele pe bază de mică
Mica este un material cristalin care face parte din grupa silicaților de
aluminiu, în principal sub formă de muscovit și flogopit. Cristalizează sub formă de
straturi care se desfac ușor unele de altele, adică clivează. Proprietățile dielectrice
ale micei - foarte bune în cazul direcțiilor perpendiculare pe straturi - scad în lungul
planurilor de clivaj. Ele se modifică, de asemenea, cu temperatura și frecvența.
Rigiditatea dielectrică depinde îndeosebi de grosimea straturilor și de conținutul de
defecte ale materialului, ajungând până la 700MV/; uzual 25MV/m. Este inertă
chimic și are o mare rezistență la acțiunea descărcărilor parțiale. Are stabilitate
termică foarte ridicată. Mica sintetică are proprietăți dielectrice superioare
flogopitului, coeficient de dilatație liniară apropiat de cel al metalelor și este stabilă
până la 900°C.
Mica naturală se utilizează ca dielectric pentru condensatoare, la
realizarea sistemelor de izolație ale mașinilor și aparatelor electrice, a rezistoarelor
neinductive etc., precum și la fabricarea unor materiale cu proprietăți termice
superioare.
Hârtia de mică este izotropă, mai omogenă decât mica naturală, dar cu
proprietăți dielectrice inferioare.
Micalexul este rezistent la umiditate și arc electric și are proprietăți
mecanice și dielectrice foarte bune. Se utilizează la confecționarea de piese
izolante fasonate, izolatori etc.
Micanitele se obțin din straturi de hârtie de mică sau foițe de mică lipite cu
șelac sau lacuri sintetice.
Micafoliile foițe sau hârtie de mică lipite cu lianți pe bază de șelac,
poliesteri sau siliconi pe un suport de hârtie sau țesătură din fibră de sticlă.
Produsele pe bază de mică se utilizează la fabricarea sistemelor de izolație
ale mașinilor și aparatelor electrice (îndeosebi ale celor cu regimuri grele de
exploatare), ale mașinilor electrice de puteri mari și tensiuni înalte etc. (izolațiile pe
bază de mică fiind rezistente la acțiunea descărcărilor parțiale și având durată de
viață mare). Produsele pe bază de mică se utilizează, de asemenea, la izolarea
lamelor de colector și a bobinelor electromagneților, la fabricarea conurilor izolante
138
pentru colectoare, a unor piese fasonate, a garniturilor la aparate electrocasnice

etc.
5.9.2. Sticlele
Sticlele anorganice sunt amestecuri solide de silicați de calciu, de sodiu și

de alte metale (bariu, aluminiu, magneziu, plumb, sodiu, potasiu, bor etc.) și se
obțin prin topirea la un loc a silicei și a carbonatului de calciu cu compuși ai
metalelor respective enumerate.
Sticla de cuarț (obținută prin topirea, cuarțului) are structura cristalină,
formată din tetraedri cu atomi de oxigen în vârfuri și câte un atom de siliciu în
interior. Legătura dintre tetraedri se face prin atomi de oxigen sau - în cazul altor
tipuri de sticle - și prin atomi ai metalelor care intră în compoziția lor. Structura
cristalelor fiind foarte densă, sticla de cuarț are proprietăți fizico-chimice și electrice
superioare altor tipuri de sticle (coeficient de dilatație liniară redus, conductivitate
termică, rezistivitate și rigiditate dielectrică mărite etc.).
Tabelul 5-6 Compoziția și utilizarea sticlelor anorganice

Formula Conținut
Substanțe Utilizări
chimică [%]
Dioxid de siliciu SiO 2 72,0

Oxid de calciu CaO 10,3
Oxid de aluminiu Al 2 O 3 1,0 Izolatori de înaltă
Oxid de magneziu MgO 2,8 tensiune
Oxid de sodiu Na 2 O 13,5
Trioxid de sulf SO 3 0,4
Oxid de aluminiu Al 2 O 3 25,0
Oxid de fier Fe 2 O 3 <0,05 Lămpi cu vapori
Oxid de calciu CaO foarte redus de mercur
Oxid de bor B2O3 foarte redus
Oxid de bariu BaO foarte redus
Oxid de bariu BaO 32,0
Oxid de bor B2O3 30,0
Lămpi cu vapori
Oxid de sodiu Na 2 O
de sodiu
foarte redus
Oxid de potasiu K2O foarte redus
Redresoare cu
Dioxid de siliciu
SiO 2 >70,0 vapori de
Oxid de bor și alte
B2O3 15 mercur, tuburi
componente
catodice etc.
Fibre de sticlă,
Oxid de calciu CaO 22,0
Oxid de bor B2O3 8,5
țesături, etc.
Oxid de sodiu Na 2 O 0,5
Introducând în sticlă silicat (pe bază de SiO2) oxizi ai metalelor alcaline,

apar legături noi între tetraedrii de bază ai cristalitelor care conduc la înrăutățirea
proprietăților materialului (reducerea temperaturii de înmuiere, creșterea solubilității
139
în apă și scăderea rezistivității superficiale). Adăugindu-se însă oxizi ai metalelor

alcalino-pământoase (Ga, Ba etc.) se obțin materiale proprietăți dielectrice
superioare.
Conductivitatea termică scăzută a sticlelor determină o repartiție
neuniformă a temperaturii în material. Se produc astfel dilatări neuniforme care
provoacă tensiuni mecanice și deformări reziduale în masa materialelor.
Proprietățile termice se îmbunătățesc simțitor prin introducerea în compoziția
sticlelor a oxizilor metalici. Proprietățile mecanice depind de compoziția chimică și
îndeosebi de tratamentele termice, sticlele călite având rezistență mecanică foarte
mare.
Sticlele sunt materiale nehigroscopice, casante, dure, rezistente la ac-
țiunea acizilor (cu excepția acidului fluorhidric) și cu bune proprietăți dielectrice.
Permitivitatea relativă depinde de natura și conținutul oxizilor metalici adăugați-
luând valori mai mari în cazul oxizilor metalelor grele (Pb, Ti etc.) - și variază cu
frecvența și temperatura. Pierderile dielectrice se datorează îndeosebi conducției și
polarizației ionice, mărimea lor depinzând de aceeași parametri ca și permitivitatea.
Rezistivitatea electrică scade dacă conținutul de oxizi metalici, temperatura sau
umiditatea cresc. Având structură compactă, sticlele sunt caracterizate prin valori
mari ale rigidității dielectrice. Creșterea temperaturii (peste 100°C) determină însă
o intensificare a conducției ionice și deci o reducere a rigidității dielectrice.
Utilizându-se o varietate foarte mare de oxizi metalici, rezultă sticle cu
proprietăți speciale, folosite în cele mai diverse domenii de activitate (v. Tabelul
5-6). Astfel, sticlele cu conținut redus de oxizi alcalini au rezistivitate de suprafață
mare și se utilizează în construcția izolatoarelor de înaltă tensiune, sau pentru
telecomunicații. Din sticle silicat cu oxizi de Al, Ca, B și Na se obțin fibre și hârtie
de sticlă. Fibrele - ale căror diametre sunt cuprinse între 5 și 7 µm (pentru a avea o
rezistență mecanică superioară) - se utilizează la izolarea conductoarelor, la
fabricarea țesăturilor de sticlă etc. Sub forma unor benzi sau fibre, sticla se
utilizează și ca dielectric pentru condensatoare. De asemenea, se utilizează la
fabricarea lămpilor pentru iluminat, a tuburilor pentru descărcări în gaze etc.
5.9.3. Ceramica electrotehnică
Din grupa materialelor ceramice fac parte acele materiale care în decursul
proceselor tehnologice, sânt supuse unor arderi la temperaturi ridicate. Se obțin din
argilă sau steatit, la care se adaugă fondanți (feldspat, marmură etc.) și degresanți
(Si02, MgO etc.). După formare (prin presare), piesele ceramice se usucă, se
prelucrează, se ard la 900°C, se glazurează și apoi se ard la 1.400-1.500°C. În
timpul arderii se produc o serie de transformări în structura materialului. Astfel, la
450-600°C, caolinitul (Al2O3·2SiO2·2H20) pierde apa de cristalizare, transformându-
se în metacaolinit (Al2O3·2SiO2) care, la 830°C, se descompune - separându-se
astfel cuarțul (SiO2) și oxidul de aluminiu (Al2O3). La 1.100 C se formează cristalele
de mulit (Al2O3·2SiO2) de forma unor ace dure și cu rezistență mecanică mare, iar
la temperaturi mai mari se topește feldspatul (3 MgO·4 SiO2·H20), formând faza
sticloasă (amorfă) în care sunt dispuse cristalele de mulit și cuarț.
Structura ceramicelor fiind neomogenă, proprietățile acestora sunt puternic
influențate de raportul dintre conținutul fazei cristaline și a celei sticloase. Astfel,
140
creșterea conținutului de feldspat, deci a fazei amorfe, determină o reducere a

rezistenței mecanice și a rezistivității electrice și o mărire a rigidității dielectrice.
Mărirea conținutului de argilă (caolin), deci a fazei cristaline, determină o creștere a
rezistenței mecanice și a temperaturii de utilizare. Cu creșterea conținutului de
cuarț se îmbunătățesc îndeosebi proprietățile mecanice.
Ceramicele rezistă foarte bine la acțiunea arcului electric (nu se des-
compun și nu lasă urme conductoare) și nu prezintă fenomenul de îmbătrânire. Au
rezistență la tracțiune și reziliență reduse. Se contractă foarte mult la răcire, motiv
pentru care în ele nu se pot îngloba direct piese metalice. Coeficientul de dilatație
volumică ia valori în funcție de compoziția ceramicii, fiind de două ori mai mare la
ceramicele cu oxid de aluminiu decât la cele cu oxid de calciu.
Proprietățile dielectrice ale ceramicelor depind, în mare măsură, de natura
și conținutul de oxizi, de parametrii procesului de ardere precum și de temperatura
la care funcționează materialele. De asemenea, se constată variații importante ale
permitivității și factorului de pierderi dielectrice la creșterea frecvenței, îndeosebi
pentru unii compuși ai titanului.
Pătrunderea umidității înrăutățește proprietățile electrice și mecanice ale
ceramicelor. Din acest motiv, ele se acoperă cu glazuri - materiale nehigroscopice
care conțin în plus, față de ceramica de bază, borați, nitrați și carbonați alcalini,
oxizi metalici etc. Având coeficientul de dilatații liniară mai redus decât piesele
ceramice pe care le acoperă, în interiorul glazurilor se dezvoltă eforturi de
compresiune care echilibrează eforturile de întindere la care piesele ceramice sunt
supuse în exploatare.
În funcție de domeniul de utilizare, se realizează trei categorii de materiale
ceramice: pentru instalații (pe bază de caolin și steatită), pentru condensatoare (pe
bază de steatită și compuși ai titanului) și pentru temperaturi înalte (ceramică
poroasă).
Ceramica pe bază de steatit normal sau caolin se utilizează îndeosebi la
fabricarea izolatorilor de înaltă sau joasă tensiune. Ceramica cordierit
(2MgO·2Al2O3·5SiO2) are proprietăți dielectrice slabe și se utilizează în instalațiile
de încălzire. Ceramica pe bază de celsian (BeO·2Al2O3·2SiO2) și ultraporțelanul
(pe bază de argilă, oxid de aluminiu și de bariu), se utilizează la fabricarea
bobinelor și condensatoarelor pentru înaltă frecvență. Ceramicele pe bază de
compuși ai titanului conțin bioxid de titan (TiO2) cristalizat (pulbere de rutil), titanați
de bariu, plumb, stronțiu etc. și sunt, în general, materiale feroelectrice.
Proprietățile lor dielectrice depind de structura ceramicii, materialele mai dense
având rigiditate dielectrică ridicată și permitivitate electrică mai redusă.
Permitivitatea scade dacă materialul este tensionat mecanic sau dacă frecvența
depășește 10 GHz. Se utilizează la fabricarea condensatoarelor, amplificatoarelor
dielectrice, dispozitivelor de memorare etc. Ceramicele poroase (obținute din talc,
caolin și șamotă) au porozitatea cuprinsă între 10 și 30%. rezistivitate electrică
mare la temperaturi ridicate și se utilizează în medii cu conținut redus umiditate. În
afara materialelor ceramice amintite, în industria electrotehnică se mai utilizează
piroceramii, cermeții, fibre și folii ceramice etc.
141
5.9.4. Alte materiale anorganice
Azbestul
Cel mai utilizat material de azbest este crisolitul (3MgO·2SiO2·2 H2O). Are
fibre de lungimi variabile (până la zeci de mm), dar flexibile și la temperaturi mai
ridicate. La 350-400°C își pierde apa de cristalizare, la 800°C devine pulverulent,
iar la 1.521°C se topește. Rezistența la tracțiune a azbestului este cuprinsă intre
30 și 40 MN/m , dar scade considerabil cu conținutul de impurități. Este foarte
2
higroscopic, rezistivitatea sa (10 ...10 Ωm) variind foarte mult cu conținutul de

3 11
umiditate și cu temperatura. Având rigiditatea dielectrică redusă (cca. 3,5 MV/m) și

pierderi dielectrice mari, azbestul neimpregnat se utilizează doar la tensiuni joase
și frecvențe industriale. Se obțin fire (pentru izolarea conductoarelor), țesături
(pentru stratificate), benzi și hârtii (pentru izolarea înfășurărilor mașinilor electrice,
ca izolație de crestătură etc.). Azbocimentul, obținut din fire scurte de azbest și
ciment, are rezistență mare la acțiunea arcului electric și a curenților de scurgere
pe suprafață și se utilizează pentru confecționarea camerelor de stingere, a plăcilor
separatoare, a tablourilor de distribuție etc.
Roci electroizolante
Din grupa rocilor electroizolante fac parte marmura, ardezia și talcul. Au o
structură poroasă, sunt higroscopice, casante și cu proprietăți dielectrice reduse.
Prezintă rezistență redusă la acțiunea acizilor și la șocuri termice. Au temperatură
de utilizare relativ redusă (marmura: 110°C). Se utilizează doar la tensiuni și frec-
vențe joase: pentru confecționarea unor tablouri de distribuție, plăci de borne,
suporturi pentru întreruptoare sau reostate, la izolarea cablurilor (talcul) etc.
Oxizi metalici
Materialele electroizolante obținute prin sinterizarea oxizilor de aluminiu
(Al2O3) sau de magneziu (MgO) au structura cristalină, proprietăți mecanice și
electrice foarte bune, conductivitate termică ridicată și rezistă la temperaturi înalte
(2.000-3.000°C). Se prelucrează însă greu și sunt foarte scumpe. Se utilizează ca
dielectrici pentru condensatoare, la izolarea conductoarelor electrice, la fabricarea
bujiilor, a cuptoarelor electrice pentru temperaturi ridicate etc.
Materiale refractare
Rezistă la temperaturi foarte înalte fără a se oxida sau a-și modifica
proprietățile electrice și mecanice. Din această grupă fac parte oxizii metalici
polivalenți car buri, nitruri, boruri, sulfuri etc. Se utilizează la fabricarea micei
sintetice, a circuitelor integrate monolitice NMOS (nitrura de Si), a varistoarelor
(carbura de Si), a cermeților (carbura de W, Ti, Cr), pentru reactorii nucleari
(carbura de B) etc.
5.9.5. Lacuri electroizolante
Lacurile sunt soluții coloidale ale rășinilor sau uleiurilor în solvenți organici.
După uscare ele formează, pe suprafața materialelor pe care se aplică, pelicule
electroizolante. Întărirea are loc ca urmare a evaporării solvenților sau a unor
142
procese fizico-chimice (evaporarea solvenților fiind urmată de reacții de oxidare, de

policondensare sau poliadiție). Un lac este constituit dintr-o substanță
peliculogenă, un solvent volatil (benzină, white-spirit, hidrocarburi aromatice,
alcooli mono- și dihidroxilici, eteri, esteri etc.) și materiale de adaos (sicativi,
plastifianți, coloranți etc.). În procesul de dizolvare a substanței peliculogene,
moleculele solvenților pătrund printre macromoleculele rășinii și le solvatează,
adică se leagă de valențele libere ale acestora. Îndepărtându-se unele de altele
forțele de legătură slăbesc și macromoleculele se pot deplasa în solvent. Se
realizează astfel, dizolvarea rășinii.
Lacurile electroizolante se clasifică în funcție de domeniul de utilizare, de
compoziția chimică, de stabilitatea termică, de mediul de uscare etc. După
compoziția chimică, lacurile electroizolante se împart în lacuri uleioase (pe bază de
uleiuri sicative), lacuri oleobituminoase (pe bază de uleiuri sicative modificate cu
bitumuri) și lacuri rășinoase (pe bază de rășini naturale sau sintetice ca atare sau
modificate). După modul de utilizare, se grupează în lacuri de impregnare, de
acoperire, de lipire și de emailare.
Lacuri de impregnare
Utilizate la impregnarea înfășurărilor mașinilor electrice, lacurile le asigură
acestora o rezistență mecanică superioară împotriva vibrațiilor și a forțelor
electrodinamice, o transmisie mai bună a căldurii disipate în înfășurări
(conductivitatea termică este mai mare decât a aerului), le protejează împotriva
umidității și a altor agenți chimici și le îmbunătățesc proprietățile dielectrice
(rezistența de izolație și tensiunea de străpungere față de miezul feromagnetic
cresc). Pentru aceasta se utilizează lacuri cu baza constituită din molecule mici și
eventual fără solvenți, pentru ca întărirea să se producă la temperaturi joase (120-
130°C), la care izolația conductoarelor nu se deteriorează. Pentru impregnarea
hârtiilor și țesăturilor se utilizează, în general, lacuri uleioase sau oleobituminoase.
Lacuri de acoperire
Protejează materialele electroizolante împotriva agenților externi
(umiditate, agenți chimici etc.), formând pelicule cu permeabilitate scăzută la
umiditate și vapori, de apă și cu bune proprietăți mecanice. Sunt lacuri cu uscare în
aer: gliptalice, epoxidice, poliuretanice, pe bază de celuloză, polistiren etc.
Lacuri de lipire
În această grupă intră lacurile utilizate la fabricarea produselor pe bază de
mică (cu șerllac, rășini epoxidice, siliconice etc.), pentru lipirea izolanților solizi între
ei sau pe metale (epoxidice) și cele utilizate la fabricarea stratificatelor (considerate
și ca lacuri de impregnare).
Lacuri de emailare
Peliculele formate de lacurile de emailare trebuie să adere bine la
suprafețele conductoarelor, să fie nehigroscopice, elastice, (pentru evitarea
fisurilor) și cu bune proprietăți dielectrice. Se utilizează lacuri uleioase (în
telecomunicații), polivinilacetalice (pentru 50% din conductoarele emailate),
poliamidice, epoxidice, poliuretanice, tereftalice, siliconice etc.
143
5.10. Compounduri
Compoundurile sunt amestecuri de rășini, uleiuri, ceruri sau bitumuri care
se înmoaie și se topesc cu ușurință. Aceste mase izolante (de impregnare, de
umplere sau de acoperire) ocupă spațiile goale din sistemele de izolație care astfel
devin mai compacte, mai rezistente la umiditate, cu conductivitate termică și
proprietăți electrice mai bune etc. Cele mai utilizate sunt compoundurile ceroase
(pe bază de ulei-hidrogenat, masa galbenă etc.) și bituminoase. Masa galbenă
(colofoniu + ulei mineral) prezintă o importanță deosebită pentru impregnarea
hârtiei pentru cabluri de tensiuni medii; colofoniul absoarbe hidrogenul (produs prin
descărcări parțiale) din izolația cablului, împiedicând apariția unor presiuni mari,
care ar mări volumul cavităților și ar intensifica procesul de degradare a izolației.
Compoundurile bituminoase sunt nehigroscopice, au proprietăți electrice foarte
bune și cost redus. Se utilizează amestecuri de bitum cu petrol sau asfalturi, bitum
cu colofoniu și ulei mineral etc. În domeniul frecvențelor înalte se utilizează
amestecuri de polietilenă, cerezină, parafină, poliizobutilenă etc.
5.11. Produse pe bază de rășini sintetice
5.11.1. Mase plastice presate
Pentru obținerea pieselor electroizolante cu proprietăți termomecanice

bune și cost redus nu se utilizează rășini pure, ci amestecuri de presare constituite
din rășini (lianți) și materiale de umplutură (organice sau anorganice), la care se
adaugă plastifianți, coloranți etc. Proprietățile maselor plastice presate depind de
natura și conținutul rășinii, al materialului de umplutură, al plastifianților etc..
Materialele de umplutură organice (țesături, rumeguș de lemn etc.)
reduc greutatea și costul produselor, le măresc rezistența mecanică etc., iar cele
anorganice le măresc stabilitatea termică și chimică. Plastifianții (esteri uleioși) -
necesari pentru buna desfășurare a procesului tehnologic - sunt materiale polare,
motiv pentru care masele plastice presate au proprietăți dielectrice mai reduse
decât rășina de bază. Se realizează: mase plastice pe bază de rășini
termoplastice, pe bază de rășini termoreactive (izotrope), armate cu fire de sticlă
(cu caracteristici mecanice superioare) etc.
5.11.2. Mase plastice stratificate
Acestea se obțin din straturi suprapuse de hârtie, țesături sau furnir de

lemn, impregnate cu rășini termorigide și se utilizează la confecționarea tablourilor
de distribuție, a suporturilor pentru circuite imprimate, a pieselor izolante pentru
transformatoare și întrerupătoare etc. Cele pe bază de țesături de bumbac (textolit)
au proprietăți mecanice mai bune și se utilizează în construcția pieselor izolante cu
solicitări mecanice intense (roți dințate, tije portperii, pene pentru mașini electrice
144
etc.). Stratificatele din țesături de sticlă (sticlotextolit) au proprietăți electrice,

termice și mecanice foarte bune și se utilizează în schemele de izolație ale
mașinilor de puteri mari, pentru camerele de stingere a arcului electric etc. Cele pe
bază de azbest prezintă stabilitate chimică și termică ridicată, dar proprietăți
dielectrice reduse și se utilizează pentru confecționarea unor piese izolante care
funcționează la temperaturi ridicate sau în medii toxice.
5.11.3. Folii electroizolante
Sunt materiale omogene, cu suprafață netedă și grosimi care variază între

unități și mii de µm. Se obțin din derivați ai celulozei (triacetat, etilceluloză etc.),
rășini de polimerizare (polietilenă, polistiren, polipropilenă, PVC, PTFE etc.) sau
rășini de poli-condensare termoplastice (poliamide, poliesteri, poliimide,
policarbonați), proprietățile lor depinzând atât de natura chimică a materialelor de
bază, cât și de caracteristicile proceselor tehnologice. Sunt materiale flexibile, cu
absorbție de apă redusă (PTFE etc.), rigiditate dielectrică mare (tereftalatul de
polietilenă, poliimidele etc.), cu pierderi dielectrice reduse (polietilena, polipropilenă
etc.) sau cu rezistivitate electrică înaltă (polietilena etc.). Se utilizează la izolarea
conductoarelor, a cablurilor, a capetelor de bobine; la fabricarea benzilor adezive,
a circuitelor imprimate, a izolațiilor de crestătură combinate (preșpan-hostafan-
preșpan, hostafan-mică-hostafan etc.), a izolațiilor între straturi etc.
5.11.4. Fire și țesături
Firele se obțin din substanțe organice cu molecule liniare (celuloză, rășini

sintetice etc.), sau anorganice (sticlă, azbest etc.). Firele sintetice (organice) se
caracterizează prin valori foarte mari ale rezistenței la rupere prin tracțiune;
aceasta se datorează orientării macromoleculelor în direcția firelor. Firele de sticlă
se obțin din boro-silicați, sunt rezistente la agenți chimici și radiații, neinflamabile,
cu absorbție redusă de apă și stabilitate termică ridicată. Se utilizează - în general,
impregnate - la izolarea conductoarelor, la fabricarea țesăturilor etc.
Țesăturile
Se obțin din fire de diferite lungimi și compoziții chimice: bumbac, mătase,
poliamide, sticlă, azbest etc. Proprietățile lor dielectrice depind de natura firelor, iar
cele mecanice de caracteristicile fizico-chimice ale firelor, de parametrii proceselor
tehnologice etc. Se impregnează sau se lăcuiesc, obținându-se țesături galbene
(impregnate cu ulei sicativ și rășini sintetice) sau negre (impregnate cu ulei sicativ
și bitum), cu proprietăți care depind și de caracteristicile lacurilor de impregnare.
Se utilizează la fabricarea stratificatelor, a benzilor adezive, a izolațiilor compuse
etc.
145
5.11.5. Materiale expandate (poroplaste)
Sunt materiale cu structură poroasă, obținute (cu ajutorul unor substanțe

care dezvoltă gaze) din polietilenă, polistiren, PVC, poliuretani etc. Pot fi rigide,
elastice sau plastice, cu pori deschiși sau închiși (cu dimensiuni între 0,1 și 0,25
mm) și conductivitate termică variind între 0,03 și 0,04 W/mK. Se utilizează ca
izolanți electrici, termici, acustici, pentru amortizarea oscilațiilor mecanice etc.
5.12. Materiale compozite

Materialele compozite se obțin prin îmbinarea intimă a două corpuri
nemiscibile cu structuri diferite; calitățile lor individuale se combină și se
completează, rezultând, astfel, materiale cu performanțe superioare (îndeosebi în
ceea ce privește proprietățile mecanice și densitatea).
Fiind utilizate - în primul rând - la confecționarea structurilor diferitelor
produse și echipamente, materialele compozite au drept element de bază ranfortul
(în general fibre), a cărei funcție principală este de a prelua eforturile mecanice
aplicate materialului. Din acest motiv, ranfortul este constituit dintr-un solid cu
proprietăți mecanice foarte bune (rezistență la rupere și la oboseală foarte mare) și
densitate mică. Principalele ranforturi utilizate sunt fibrele de sticlă, cărbune, bor și
poliamide aromatice (Tabelul 5-7).
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
Rezistența
la rupere Modulul lui
Diametru Densitatea
Ramfort 3 prin Young
[µm] [kg/dm ]
tracțiune [GN/m2]
[GN/m2]
Fibre de sticlă 3-20 2,5-2,6 2,5-3,5 73-74
Fibre de carbon 7-10 1,8-2 2,4-7 230-700
Fibre de poliamide aromatice 13 1,4 3 135
Fibre de carbură de siliciu 15 2,6 2,5 200
Fibre de alumină 9 3,2 2,6 250
Fibrele pentru ranforturi - fiind fragile și cu rezistență redusă la abraziune și

coroziune chimică - sunt „înfășurate” într-o matrice. Rolul acestei matrici este de a
lega ranforturile între ele, de a uniformiza repartiția sarcinii aplicate și de a proteja
ranfortul, față de mediul ambiant. Matricile utilizate pot fi organice (polimeri),
metalice sau ceramice.
Compozitele cele mai utilizate în industria electrotehnică și în industriile
clasice sunt, în general, obținute din fibre de sticlă și matrice organică (rășini
poliesterice, epoxidice sau fenolice). Pentru aplicații speciale (aeronautică, sport
etc.) se utilizează fibre de carbon, bor și poliamide aromatice.
Proprietățile compozitelor depind atât de structura lor fizică, cât și de
structura fizico-chimică a constituenților ; toate sunt însă anizotrope, cu rezistență
mare la oboseală și la rupere prin tracțiune în direcția fibrelor, cu rezistivitate
electrică mare, rezistente la oxidare și coroziune etc. Astfel, compozitul fibră de
146
sticlă-rășină epoxi are rezistivitatea transversală de 10 Ωm, rigiditatea dielectrică

12
2
18 MV/m, reziliența 50 J/m, rezistență la flexiune (și la tracțiune) peste 1 GN/m ,
densitatea de ordinul a 1,6 kg/m și conductivitatea termică de 0,2 W/mK.
3
Temperatura de utilizare este limitată de cea a rășinii utilizate și are valori în

intervalul 100... 130°C (în anumite cazuri se poate ajunge la 200°C).
Compozitele se pot utiliza în medii agresive (de exemplu, în SFe6) fără a
se degrada, au absorbție de apă foarte redusă și durată de viață mare.
Utilizările materialelor compozite devin tot mai numeroase, compozitele
regăsindu-se în majoritatea produselor performante din aeronautică (structuri,
frâne), comunicații (antene), cercetare spațială (sateliți, bucle termice), construcții
(rezervoare, tuburi), transporturi (containere, cabine), biomedicină (proteze, valve
cardiace), sport (rachete, schiuri, bărci), automobile (caroserii, suspensii),
armament (structuri a-magnetice, blindaje) etc. În industria electrotehnică,
materialele compozite fibroase se utilizează în construcția mașinilor electrice de
puteri mari (inele de calare a bobinelor statorice), transformatoarelor (benzi de
fretare pentru miezuri, inele de calare a bobinelor, tije, manșoane etc.),
izolatoarelor pentru liniile de medie, înaltă și foarte înaltă tensiune, a
întreruptoarelor, a plăcilor de borne etc.
147
148
Cap.6. Materiale magnetice
6.1. Proprietăți magnetice generale

Starea de magnetizație a unui material este de natură atomică. Mișcările
pe orbite ale electronilor și spinul lor dau naștere momentelor magnetice orbitale și
de spin care se cuplează astfel încât un strat electronic complet să aibă moment
magnetic total nul.
Reacția unui material la aplicarea unui câmp magnetic exterior 𝐻 este
caracterizată prin inducția magnetică 𝐵 care reprezintă intensitatea câmpului
magnetic în interiorul materialului pentru că momentele magnetice ale atomilor tind
să se alinieze cu câmpul exterior.
Între inducția magnetică 𝐵 și intensitatea câmpului magnetic 𝐻 există
relația:
𝐵 = 𝜇0 𝜇𝑟 𝐻 (57)
unde 𝜇0 este permeabilitatea magnetică a vidului, iar 𝜇𝑟 este

permeabilitatea relativă a materialului.
Magnetizația 𝑀 a corpului este diferența dintre intensitatea câmpului
magnetic în vid și intensitatea câmpului în materialul considerat, adică:
𝐵
𝑀 = − 𝐻 = 𝐻�𝜇𝑟 − 1� = 𝜒𝑚 𝐻 (58)
𝜇0
deci:
𝜇 𝑟 = 1 + 𝜒𝑚 (59)
Mărimea 𝜒𝑚 este susceptivitatea magnetică a materialului și în funcție de

valoarea sa materialele se împart în:
• materiale diamagnetice cu 𝜒𝑚 ≈-10-5 (deci 𝜇𝑟 = 1 + 𝜒𝑚 ≤1),
adică magnetizația este slabă și de sens contrar câmpului exterior
și sunt independente de temperatură, materialele cu comportare
diamagnetică fiind: hidrogenul, carbonul, argintul, aurul, cuprul,
plumbul, zincul, germaniul, seleniul, siliciul, etc.;
• materiale paramagnetice cu cu 𝜒𝑚 ≈10-4... 10-3 (deci 𝜇𝑟 = 1 +
𝜒𝑚 ≥1), adică magnetizația este slabă și de același sens cu
149
Materiale magnetice
câmpul exterior; au în absența câmpului magnetic un moment

magnetic propriu, iar momentele magnetice, orientate haotic
datorită agitației termice, tind să se orienteze în direcția câmpului
aplicat, astfel, materialele cu comportare paramagnetică sunt:
oxigenul, aluminiul, platina, cromul, manganul, potasiul, etc.
• materiale feromagnetice cu 𝜒𝑚 =102... 105, adică materialele se
magnetizează puternic.
• materialele antiferomagnetice au în structura lor două subrețele
magnetice cu momente magnetice egale și orientate antiparalel.
Materialele antiferomagnetice (cele mai cunoscute fiind MnO,
FeO) nu au importanță practică deosebită.
• materialele ferimagnetice au de asemenea două (sau mai multe)
subretele magnetice cu momente opuse dar acestea sunt
recompensate. Dependența 𝐵 = 𝐵(𝐻) are forma unei curbe de
histerezis ca la materialele feromagnetice. Materialele
ferimagnetice au rezistivități ridicate care determină pierderi
reduse prin curenți turbionari, ceea ce le avantajează față de
materialele feromagnetice (bune conductoare electrice).
Materialele metalo-ceramice cu proprietăți ferimagnetice se
numesc ferite. După metalul caracteristic din structura lor acestea
poartă denumirea de ferite de cobalt, de nichel, etc.
Diamagnetismul este o proprietate generală a materiei, datorată

deformării orbitalilor sub acțiunea câmpului magnetic exterior. Din punct de vedere
tehnologic materialele diamagnetice nu prezintă interes, cu excepția
supraconductoarelor care se utilizează ca ecrane magnetice.
Paramagnetismul este fenomenul prin care, în absența unui câmp
magnetic exterior, momentele magnetice ale atomilor dintr-un material se află în
stare de dezordine termică (v. Figura 6-1,a), dar ele dobândesc un anumit grad de
aliniere în direcția unui câmp magnetic H aplicat din exterior (v. Figura 6-1,b).;
deoarece numai o parte neînsemnată a momentelor magnetice reușesc să se
orienteze, magnetizația materialelor paramagnetice este foarte redusă și variază
liniar cu intensitatea câmpului magnetic (v. Figura 6-1,c)
Figura 6-1 Paramangetismul materialelor
150
Figura 6-2 Feromagnetismul materialelor
Feromagnetismul este fenomenul prin care momentele magnetice ale

atomilor din anumite domenii ale unui material sunt practic aliniate în aceeași
direcție și sens. Zona în care există aceeași orientare a momentelor magnetice
(posedă o magnetizație spontană) se numește domeniu magnetic sau domeniu
Weiss (v. Figura 6-2,a). La trecerea de la un domeniu cu o orientare la domeniul
vecin cu altă orientare se formează un strat subțire numit perete Bloch în care
momentele magnetice ale atomilor suferă rotații treptate succesive (v. Figura 6-2,b)
Un monocristal (sau într-un material policristalin fiecare grăunte cristalin) poate
conține mai multe domenii Weiss separate de pereți Bloch (v. Figura 6-2,a) ; în
mod evident, limitele dintre grăunți sunt pereți Bloch datorită deranjamentului din
rețea existent în aceste zone.
În absența unui câmp magnetic exterior suma vectorială a orientării
magnetice a domeniilor poate fi nulă iar materialul nu apare afectat de nici o
magnetizație spontană. Când se aplică un câmp magnetic exterior acestui material,
domeniile magnetice a căror orientare este apropiată de cea a câmpului vor crește
prin deplasarea pereților Bloch.
Principala caracteristică a materialelor feromagnetice o constituie variația
neliniară a inducției magnetice cu intensitatea câmpului magnetic. Variația
neunivocă a inducției magnetice într-un material feromagnetic asociată variației
ciclice a intensității câmpului magnetic se numește ciclu (buclă) histerezis (v.
Figura 6-3) și are următorii parametri caracteristici:
• inducția de saturație 𝐵𝑠 este valoare limită pe care o poate atinge
inducția magnetică, oricât de mare ar fi intensitatea câmpului
magnetic;
• inducția remanentă 𝐵𝑟 este valoarea inducției magnetice care se
manifestă în material atunci când intensitatea câmpului se reduce
la zero;
• câmpul coercitiv 𝐻𝑐 este valoarea câmpului magnetic de sens
opus care anulează inducția remanentă a materialului.
151
Materiale magnetice
Figura 6-3 Ciclul histerezis al materialelor feromagnetice
Materialele la care se menține starea de magnetizare după anularea

câmpului exterior (suprafața ciclului histerezis mare) sunt materiale magnetic
dure, iar cele la care magnetizația dispare (suprafața ciclului histerezis mică) sunt
materiale magnetic moi.
Suprafața buclei histerezis reprezintă energia consumată pe unitatea de
volum de material, pentru reorientarea momentelor magnetice a domeniilor și
pentru deplasarea pereților Bloch, în timpul unui ciclu complet de variație a
câmpului magnetic exterior. Această energie este disipată sub formă de căldură.
Proprietăți feromagnetice au metale cum ar fi fierul, cobaltul, nichelul și
multe aliaje, unele obținute din elemente nemagnetice.
Ferimagnetism. Există materiale în care orientarea momentelor
magnetice pe domenii este antiparalelă - adică aceeași direcție dar sensuri diferite
(antiferomagnetism); dacă valorile momentelor magnetice cu un sens sunt diferite
de cele cu sens contrar (antiferomagnetism necompensat), există o
magnetizație spontană a domeniului; fenomenul prin care, în absența unui câmp
magnetic exterior, momentele magnetice ale atomilor sau ionilor vecini sunt astfel
dispuse datorită interacțiunii dintre ele, încât ele se compensează parțial,
rămânând un moment magnetic rezultant se numește ferimagnetism.
Materialele ferimagnetice sunt oxizi cu formula generală similară
magnetitei (FeOFe2O3), cunoscuți sub numele generic de ferite.
Sub acțiunea unui câmp magnetic exterior feritele au proprietăți
asemănătoare materialelor feromagnetice. Fiind compuși ionici au rezistivitatea
electrică foarte mare, ceea ce împiedică apariția curenților turbionari (curenți
Focault) și încălzirea prin efect Joule a materialului magnetic.
152
6.1.1. Pierderi în materiale magnetice
Pierderile principale — din punctul de vedere al aplicaţiilor tehnice —

există, în principal, în corpurile fero- şi ferimagnetice, și se datorează histerezisului
magnetic şi curenţilor turbionari (Foucault) care se induc în ele, în câmpuri
magnetice variabile în timp.
Pierderile prin histerezis magnetic

Aceste pierderi sunt proporționale cu aria ciclului histerezis. La
parcurgerea unui ciclu de histerezis se dezvoltă, în unitatea de volum, energia
𝑊 = ∮ 𝐻𝑑𝐵 = 𝐴ℎ , unde 𝐴ℎ este aria ciclului histerezis și se măsoară în unități BxH.
Astfel, în unitatea de timp se dezvoltă puterea 𝑃ℎ = 𝑓 ∮ 𝐻𝑑𝐵 = 𝑓𝐴ℎ , unde 𝑓 este
frecvența câmpului magnetic variabil.
𝑛
Aria 𝐴ℎ are următoarea expresie, 𝐴ℎ = 𝜂𝐵𝑚𝑎𝑥 , dedusă pe cale
experimentală de Steinmetz, în care 𝜂 se numește coeficientul lui Steinmetz, iar 𝑛
se numește exponentul lui Steinmetz, iar acestea depind de natura materialului. Se
consideră, 𝜂 ≈ 2, iar pentru tolele feromagnetice uzuale, 1,6< 𝑛<2. Astel se poate
𝑛
scrie 𝑝ℎ = 𝜂𝑓𝐵𝑚𝑎𝑥 , iar dacă 𝑉 este volumul materialului, pierderile prin histerezis în
𝑛
corp, au expresia 𝑃ℎ = 𝑉𝜂𝑓𝐵𝑚𝑎𝑥 .
Pentru micșorarea pierderilor prin histerezis, în tehnică se utilizează
materiale magnetic moi care au ciclul de histerezis îngust (HC mic) și deci 𝐴ℎ mică.
Pierderile prin curenți turbionari

Sunt produse de curenții electrici induși în corpurile feromagnetice,
conform legii inducției electromagnetice, de câmpurile magnetice variabile. Într-o
tolă feromagnetică de grosime ∆ și de rezistivitate 𝜌, se dezvoltă în unitatea de
2
timp și volum energia 𝑝𝑓 = 𝜋 2 ∆𝑓𝐵𝑚𝑎𝑥 /6𝜌, astfel că în volumul 𝑉 al materialului se
𝜋2
dezvoltă căldura 𝑃𝑓 = 2
∆2 𝑓 2 𝐵𝑚𝑎𝑥 𝑉.
6𝜌
Pentru a micșora pierderile prin curenți turbionari, se folosesc tole
feromagnetice subțiri (∆=0,5 mm; 0,35 mm, uneori chiar mai puțin); de asemenea,
prin alierea fierului cu siliciul, se obține mărirea rezistivității, astfel obținându-se
micșorarea pierderilor. Datorită faptului că siliciul mărește duritatea tablei și o face
casantă, nu pot fi depășite anumite procente de siliciu. În tehnică uzuale sunt
tablele cu 2% Si pentru mașinile electrice rotative și cu 4% Si pentru miezurile
transformatoarelor electrice.
Pierderile totale se obțin adunând cele două feluri de pierderi, acestea

crescând cu pătratul frecvenței câmpului magnetic.
6.2. Caracteristici generale ale materialelor

magnetice
În grupa materialelor magnetice se includ îndeosebi materialele fero- și
ferimagnetice, caracterizate prin valori mari ale câmpului coercitiv și energiei
153
Materiale magnetice
magnetice înmagazinate sau ale permeabilității și inducției magnetice de saturație,

în stare magnetizată acestea exercită acțiuni pondero-motoare asupra corpurilor
feromagnetice, dependența dintre inducția și intensitatea câmpului magnetic este
neliniară, iar la variații ciclice ale inducției magnetice în ele se produc pierderi de
energie.
Materialele magnetic moi se caracterizează prin ciclu de histerezis
îngust, câmp coercitiv 𝐻𝑐 mic și inducție de saturație 𝐵𝑠 și permeabilitate magnetică
mari. Utilizările lor sunt legate de caracteristicile ciclului de histerezis. Astfel,
materialele cu ciclul de histerezis înclinat și 𝑘 = 𝐵𝑟 ⁄𝐵𝑠 < 0,5 (Figura 6-4,a), deci cu
permeabilitatea magnetică mică și constantă (în raport cu 𝐻), se utilizează la
confecționarea miezurilor bobinelor de inductivitate constantă. Materialele cu ciclul
de histerezis mai înclinat și 𝑘=0,5...0,8 (Figura 6-4,b), adică cu permeabilitate mag-
netică mare și dependență de 𝐻, se utilizează la fabricarea miezurilor
transformatoarelor, electromagneților etc. Materialele cu ciclul dreptunghiular
(pentru care 𝑘>0,8) se utilizează la fabricarea miezurilor pentru memorii magnetice,
circuite de comutație etc.
B B B
H H H
a b c
Figura 6-4 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic moi
Materialele magnetic dure au ciclul de histerezis lat, inducție remanentă

𝐵, și câmp coercitiv mare. Utilizările lor sunt, de asemenea, legate de mărimea lui
𝑘: cele pentru care 𝑘<0,4 (Figura 6-5,a) se utilizează pentru înregistrarea
magnetică a informației, iar cele cu 𝑘>0,4 (Figura 6-5, b și c) la fabricarea
magneților permanenți.
Trebuie remarcat că denumirea de material magnetic dur sau moale se
referă îndeosebi la caracteristicile magnetice și nu la duritatea fizică a corpurilor,
unele aliaje utilizate la fabricarea magneților permanenți având o duritate mai mică
decât o serie de fonte și oțeluri utilizate ca materiale magnetic moi.
154
B B B
H H H
a b c
Figura 6-5 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic dure
6.3. Dependența proprietăților magnetice de diverși

factori
Creșterea temperaturii intensifică mișcarea de agitație termică a

particulelor și - îngreunând orientarea momentelor magnetice rezultante ale
domeniilor Weiss - provoacă o reducere a magnetizației corpului. Pentru valori ale
temperaturii superioare temperaturii Curie materialele își pierd proprietățile
feromagnetice și trec în starea paramagnetică (fig. 10.3). Drept urmare, în cazul
materialelor magnetic moi apare o reducere a permeabilității magnetice și a
inducției magnetice de saturație. În cazul materialelor magnetic dure, creșterea
temperaturii determină o reducere a energiei magnetice înmagazinate și a inducției
remanente 𝐵𝑟 .
Scăderea inducției remanente este legată de reducerea - la creșterea
temperaturii - atât a magnetizației domeniilor Weiss, cât și a anizotropiei de
magnetizare. În primul caz este vorba de un proces reversibil, scăderea inducției
anulându-se când corpul își recapătă temperatura inițială. În cel de-al doilea caz,
apare un câmp demagnetizant care provoacă o rotație ireversibilă a vectorului
magnetizație și deci o reducere ireversibilă a inducției remanente (ce poate fi
compensată doar printr-un proces de remagnetizare). Micșorarea inducției
remanente depinde de natura materialului, la aliajele Alni și Alnico fiind de zece ori
mai mică decât la ferite.
155
Materiale magnetice
0,4 B B B B B
0,3 770°C
0,2 776°C
780°C
0,1
788°C
80 100 240
H[A/m]
-0,1
-0,2
-0,3
Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie (770°C)
6.3.2. Influența impurităților

Impuritățile deformează rețeaua cristalină a corpurilor producând tensiuni
mecanice interne. Aceste eforturi (locale) împreună cu acțiunea de „fixare” a
pereților Bloch de către impurități (nemagnetice) îngreunează - în cazul
magnetizării - deplasarea pereților Bloch și, deci, magnetizarea materialului și
împiedică - în cazul corpurilor magnetizate - revenirea pereților Bloch în poziția
inițială, contribuind astfel la mărirea inducției remanente și a câmpului coercitiv.
Impuritățile care formează cu materialele feromagnetice soluții suprasaturate
(instabile) ies, cu timpul, din soluții. Se modifică astfel tensiunile interne și se
distrug, local, rețelele cristaline, ceea ce determină variații ale proprietăților
magnetice ale corpurilor.
Permeabilitatea magnetică este mai redusă în cazul materialelor cu
structură din cristalite mici. Într-adevăr, în straturile superficiale ale cristalitelor
(datorită tensiunilor mecanice) magnetizarea este mai redusă decât în interiorul lor,
iar în cazul cristalitelor mici ponderea straturilor superficiale în unitatea de volum a
corpului crește.
În funcție de natura, procesul tehnologic și destinația materialelor
magnetice, impuritățile existente pot fi considerate ca favorabile sau dăunătoare.
Astfel, în cazul materialelor magnetic moi, sulful, fosforul, manganul, azotul,
hidrogenul, oxigenul, carbonul etc. determină o reducere a proprietăților magnetice
caracteristice ale acestora, constituind impurități dăunătoare (carbonul mărește
câmpul coercitiv și reduce permeabilitatea și inducția magnetică de saturație, sulful
și fosforul măresc câmpul coercitiv etc.). Spre deosebire de acestea, Ni, Co, Si, Al,
Cr, Mo etc. constituie impurități (sau adaosuri) favorabile. Astfel, nichelul mărește
permeabilitatea magnetică și scade câmpul coercitiv, cobaltul crește inducția la
saturație, siliciul mărește rezistivitatea aliajului, reducând pierderile prin curenți
turbionari (dar scade plasticitatea și inducția la saturație) etc.
156
În cazul materialelor magnetic dure, o serie de elemente considerate ca

dăunătoare pentru o grupă de aliaje sunt favorabile pentru altele. De exemplu, Mn,
S, Si, Se etc. sunt dăunătoare aliajelor Alni și Alnico, dar favorabile aliajelor cu
structură columnară. Întotdeauna însă carbonul este considerat ca element
nefavorabil, aliajele cu un conținut mare de carbon având inducție remanentă,
câmp coercitiv și indice de calitate redus.
Sub acțiunea forțelor mecanice are loc rearanjarea momentelor magnetice

ale corpului (deci modificarea echilibrului energetic al rețelei cristaline) și apariția
unor tensiuni mecanice locale care frânează deplasarea pereților Bloch. Se produc
deci variații ale proprietăților magnetice (permeabilitatea și inducția magnetică scad
etc.), importanța lor depinzând atât de natura și structura materialului, cât și de
mărimea și direcția forței perturbatoare față de direcțiile de cristalizare ale corpului.
Corpurile a căror permeabilitate magnetică variază - într-un sens sau altul -
sub acțiunea unor solicitări mecanice își modifică și dimensiunile dacă sunt
introduse într-un câmp magnetic. Acest fenomen - numit magnetostricțiune - este
utilizat pentru producerea ultrasunetelor.
Efectele solicitărilor dinamice, ale șocurilor și vibrațiilor asupra proprietăților
materialelor magnetice - mai ales asupra celor dure - sunt mai puțin cunoscute. Cu
excepția însă a unui număr redus de aliaje (Alni, Alnico), proprietățile magnetice
ale materialelor se reduc în urma acestor solicitări.
6.3.4. Influenții tratamentelor termice
În urma operațiilor tehnologice de stanțare, tăiere, îndoire, găurire etc.,

rețeaua cristalină a corpului suferă deformații importante. Apar astfel, tensiuni
mecanice interne care înrăutățesc caracteristicile magnetice, efectul fiind cu atât
mai important, cu cât materialul are proprietăți mai bune și dimensiuni mai reduse.
Pentru înlăturarea acestor efecte negative, materialele magnetice se supun
unor tratamente termice ale căror caracteristici (temperatură, mediu ambiant etc.)
depind atât de tipul, dimensiunile și structura materialului, cât și de specificul
circuitului magnetic în care acesta urmează să fie utilizat. Astfel, în cazul fierului,
2
pentru piese solicitate la 𝐵>1,2Wb/m se indică temperatura de 760°C, la piese
normale 𝑇 = 80O±10°C, iar la piese de secțiuni mari 𝑇>910°C. În urma acestor
tratamente se elimină tensiunile interne din corp, se reface structura cristalină și
scade câmpul coercitiv, rezistivitatea electrică și pierderile prin histerezis. În cazul
magneților permanenți obținuți prin turnare se efectuează mai întâi un tratament
termic de omogenizare (între 1.100 și 1.300°C pentru Alni și Alnico) și apoi unul de
revenire, la o temperatură mai redusă (600°C pentru Alni).
157
Materiale magnetice
6.3.5. Influența altor factori

Câmpurile magnetice exterioare determină o reducere a magnetizației
corpurilor (mai ales a magneților permanenți), efectul demagnetizant al acestora
depinzând atât de mărimea intensității lor, cât și de caracteristicile punctelor de
funcționare ale magneților.
Radiațiile nu modifică caracteristicile magnetice, dar magneții supuși unor
asemenea solicitări pot deveni radioactivi.
6.4. Materiale magnetice moi

Caracteristica cea mai importantă a acestei grupe de materiale magnetice
este aceea de a se demagnetiza la încetarea acțiunii câmpului magnetizant.
Pentru aceasta, ele trebuie să aibă un conținut cât mai redus de impurități
(îndeosebi carbon) și să nu prezinte tensionări locale (interne).
6.4.1. Fierul
În funcție de gradul de puritate, se disting trei sorturi de fier moale: tehnic

pur, pur și extrapur.
Fierul tehnic pur (99,5. . .99,9%)

Se cunoaște sub diferite denumiri, ca fier Armco (American Rolling Mill
Co), suedez, moale, magnetic etc. și are un conținut redus de carbon (0,03%),
fosfor și sulf. Are permeabilitatea magnetică maximă 𝜇𝑟𝑚𝑎𝑥 =8.000...32.000,
𝐻𝑐 =6...100 A/m, 𝐵𝑟 =1...1,2 T, 𝜌=0,1. . .0,15 µΩm și 𝐵𝑠 >2 T.
Fierul pur
Având gradul de puritate de 99,90...99,98% și cel extrapur (99,99%) se
obțin în condiții și prin procese tehnologice speciale. Fiind foarte scumpe, nu se
utilizează decât în cazuri speciale.
Fierul electrolitic
Este constituit din particule alungite, are o puritate foarte mare și se
utilizează mai ales la fabricarea aliajelor Alni și Alnico. Fierul carbonil (obținut prin
procedeul carbonil) este constituit din particule sferice - deci nu deteriorează
izolația tolelor aflate la presiuni mari - și se utilizează și la obținerea - prin presare -
a unor miezuri magnetice pentru frecvențe înalte, a magneților sinterizați Alni și
Alnico etc.
Fierul moale are două zone critice de fragilitate: prima între 260 și 450°C,
iar a doua între 815 și 1.050°C. Pentru temperaturi cuprinse în aceste zone
materialul este foarte casant, neputând fi prelucrat mecanic (prin laminare, forjare
etc.).
158
6.4.2. Oțeluri și fonte
Oțelurile
Se utilizează la confecționarea circuitelor magnetice care necesită
caracteristici mecanice superioare. Au inducție de saturație destul de mare (între
1,4 și 2 T), dar permeabilitate magnetică redusă (𝜇𝑟𝑚𝑎𝑥 =2.000) și câmp coercitiv
mare (2 kA/m). Pentru obținerea unor caracteristici mecanice superioare, oțelurile
se aliază cu Cr, V, Co etc., iar pentru îmbunătățirea caracteristicilor termice cu Cr
și W. În aceste cazuri, inducția de saturație poate depăși 2T, câmpul coercitiv
scade sub 1.000 A/m, iar rezistivitatea crește până la 0,7 µΩm.
Fontele
Au caracteristici inferioare oțelurilor, dar sunt mai ieftine. Caracteristicile
lor magnetice variază foarte mult în funcție de natura și structura materialului.
Astfel, cementita are 𝐻𝑐 =8 kA/m, spre deosebire de fonta feritică sau fierul α la
care 𝐻𝑐 <200 A/m.
Proprietățile magnetice ale fontelor se modifică cu conținutul de impurități:
fosforul mărește câmpul coercitiv și reduce permeabilitatea, manganul și sulful
reduc inducția de saturație și permeabilitatea și cresc câmpul coercitiv, carbonul -
sub formă de cementită - înrăutățește toate caracteristicile magnetice etc. Fontele
se utilizează la construcția carcaselor, jugurilor, pieselor polare etc. ale mașinilor
electrice.
6.4.3. Aliaje fier-siliciu
Prin alierea fierului cu siliciu se obțin materiale cu rezistivitate electrică

ridicată, deci cu pierderi, prin curenți turbionari reduse. Conținutul de siliciu nu
poate depăși însă 4,5% în cazul laminării aliajului la cald și 3,3% în cazul laminării
la rece, deoarece fragilitatea crește atât de mult, încât materialul devine
neprelucrabil. Pe de altă parte, introducerea siliciului determină și o micșorare a
conductivității termice și a inducției de saturație a fierului (cu 0,0575 T pentru
fiecare procent de siliciu).
Aliajele fier-siliciu se utilizează sub formă de table (pentru reducerea
pierderilor prin curenți turbionari), bare sau alte profile.
Tablă silicioasă luminată la cald

Se obține din blocuri de fier-siliciu, prin laminări și recoaceri succesive.
După obținerea dimensiunilor dorite, tablele se supun unui tratament termic de
scurtă durată (800°C) urmat de o răcire lentă, în urma cărora cresc grăunții
cristalini și scad tensiunile interne. Aceleași tratamente se aplică și după
efectuarea prelucrărilor mecanice (stanțare, tăiere etc.). Au anizotropie redusă, de
cele mai multe ori considerându-se ca izotrope. Tablele slab aliate (până la 1% Si)
au inducția de saturație mare, iar cele supraaliate (peste 4% Si) au pierderile
specifice reduse. Conținutul de carbon este sub 0,08% pentru tablele E I și E II și
sub 0,07% pentru tablele E III și E IV.
Pentru reducerea pierderilor prin curenți turbionari, tolele se izolează cu
hârtie (între 0,013 și 0,03 mm), prin oxidare superficială (pentru inducții care nu
159
Materiale magnetice
depășesc 1,4 T după care, datorită încălzirii, rezistivitatea oxidului se reduce

considerabil) sau prin lăcuire (cu lacuri sintetice).
Tablă silicioasă texturată, laminată la rece

Obținerea tablei texturate presupune orientarea - în timpul procesului de
laminare la rece - a unei axe a cristalelor de fier (evident axa de ușoara
magnetizare [100]) în direcția de laminare. Se obține în acest mod o structură de
tipul celei prezentate în figura 10.13,a, numită structură Goss. Introducând tabla
texturată într-un câmp magnetic a cărui direcție coincide cu direcția de laminare
(care reprezintă acum o direcție de ușoară magnetizare) corpul se magnetizează
cu ușurință.
Principalele caracteristici ale tablei texturate sunt: 𝐵𝑠 =2,03 T, 𝐻𝑐 =16 A/m,
𝜌=0,48 µΩm și 𝑑=7.650 kg/m . Este foarte sensibilă la acțiunea solicitărilor și
3
tratamentelor mecanice: de exemplu, permeabilitatea magnetică maximă scade de

5 2
2,5 ori când presiunea crește de la zero la 10 N/m . De aceea, după efectuarea
unor tratamente mecanice, tablele se supun unor tratamente termice (la
temperaturi cuprinse între 790 și 800°C).
Izolarea tablei texturate se face cu oxizi ceramici (carlit) sau cu pelicule pe
bază de fosfați. Straturile izolante fiind foarte netede și subțiri, miezurile magnetice
confecționate din table texturate sunt caracterizate prin valori mari ale factorului de
umplere (0,96 . . . 0,97).
Alte aliaje fier-siliciu

Tabla silicoasă cu adaos de nichel conține 5% și și 5,5% Ni, este laminată
la cald, izotropă și se utilizează în construcția mașinilor electrice rotative. Tabla
silicoasă cu adaos de aluminiu conține 2-3% și și 2-3% Al, este laminată la rece,
izotropă și are permeabilitate magnetică foarte mare. Aliajele fier-siliciu sinterizate
conțin 6-9% și și au valori mici ale constantelor de anizotropie și magnetostricțiune.
Aliajele aluminiu-siliciu-fier (Alsifer) conțin 7,5% Si, 5,5% Al și 87% Fe, au
coeficientul de variație a rezistivității cu temperatura negativ și proprietăți
asemănătoare cu cele ale aliajelor nichel-fier. Se prelucrează prin sinterizare.
6.4.4. Aliaje fier-aluminiu
Având 16% Al și un conținut foarte redus de impurități (<0,0025% C)

aceste aliaje au proprietăți remarcabile: 𝜇𝑟𝑚𝑎𝑥 = 10 , 𝐻𝑐 ≤ 2 A/m, 𝐵𝑠 =0,8 T și 𝜌=
5
1,44 µΩm. Se laminează la cald, se izolează prin oxidare și se pot lipi prin
cositorire. Se utilizează în construcția transformatoarelor de impuls de medie
frecvență, a magnetofoanelor etc.
6.4.5. Aliaje nichel-fier

Aliajele nichel-fier (sau permalloy) sunt cele mai reprezentative materiale
magnetic moi, ele având permeabilitate magnetică foarte mare (2 H/m), pierderi
prin histerezis mici și câmp coercitiv foarte redus (0,3 A/m).
160
Proprietățile acestor aliaje variază foarte mult cu conținutul de nichel.

Astfel, aliajele cu conținut mare de nichel (65...80% Ni) au permeabilitate foarte
mare, câmp coercitiv și pierderi prin histerezis reduse, dar au inducție la saturație
și raportul 𝐵𝑟 ⁄𝐵𝑠 relativ mici (𝐵𝑠 ≪1 T). Aliajele cu conținut redus de nichel (35% Ni)
au permeabilitate mică (<9 mH/m), dar rezistivitate mare (0,75 µΩm) și deci
pierderi prin curenți turbionari reduse. Adăugându-se mici cantități de Mo, Co, Cu,
Cr, Ti etc. se obțin aliaje cu caracteristici îmbunătățite. De exemplu, un conținut de
2% Mo determină o creștere a permeabilității aliajului cu un ordin de mărime
(concomitent cu o majorare a rezistivității), iar dacă se adaugă Cu și Co se obțin
aliaje cu permeabilitate constantă.
Aliaje cu permeabilitate magnetică mare

Din această grupă fac parte aliajele cu un conținut mare de nichel
(76...79% Ni), caracterizate prin valori mari ale permeabilității magnetice (0,13...2
H/m), câmpuri coercitive (0,015...5 A/m) și pierderi (0,015...0,045 W/kg la 0,5 T)
reduse, dar prin valori mici ale inducției de saturație (0,8 T). Sunt maleabile, ductile
și pot fi laminate la dimensiuni foarte reduse. Se cunosc sub diferite denumiri
comerciale: permalloy, supermalloy, mu-metal etc. Dacă se elimină impuritățile
nefavorabile (O, C etc.) se obțin aliaje cu constante de magnetostricțiune și
anizotropie nule. Se utilizează în construcția transformatoarelor de măsură (𝑓=50
Hz și inducții mici), a aparatelor feromagnetice cu repulsie, a ecranelor magnetice
etc.
Aliaje cu ciclul de histerezis dreptunghiular

Aceste materiale se obțin printr-o laminare la rece urmată de o serie de
tratamente termice (încălzire de scurtă durată pentru recristalizare, răcire în câmp
magnetic etc.) a unor aliaje pe bază de nichel (Permalloy, Deltamax, Rectimphy,
Dynamax etc.) sau chiar a tablei texturate. Se utilizează în construcția
amplificatoarelor magnetice, a dispozitivelor de comutare, a calculatoarelor etc.
Aliaje cu permeabilitate magnetică constantă

Aceste aliaje se obțin prin procese speciale (o cristalizare completă,
reduceri de secțiune de pește 98% etc.) și au un conținut mai redus de nichel.
Aliajele perminvar care conțin numai nichel și fier se utilizează doar în câmpuri
magnetice slabe. Adăugându-li-se și Co sau Mo pot fi utilizate până la 8 kA/m. Au
pierderi reduse și se folosesc în construcția aparatelor acustice, a
transformatoarelor de măsură etc.
6.4.6. Aliaje cu inducție de saturație mare
Aceste aliaje se obțin pe bază de cobalt (între 35 și 50%), singurul element

care determină o creștere a inducției de saturație până la 2,5 T. Cu creșterea
conținutului de cobalt, crește însă fragilitatea și duritatea aliajului (permendurul cu
50% Co fiind, practic, neprelucrabil), motiv pentru care se adaugă și vanadiu (2%).
Poartă diferite denumiri comerciale (Permendur, Vacoflux, Hyperm etc. și se
utilizează în construcția mașinilor electrice speciale, a membranelor telefonice, a
amplificatoarelor magnetice etc.
161
Materiale magnetice
6.4.7. Aliaje eu proprietăți speciale
Aliaje termomagnetice
Sunt soluții solide pe bază de nichel (Ni-Fe, Ni-Fe-Cr, Ni-Cu, Ni-Si-Fe) cu
punctul Curie foarte scăzut (sub 100°C) și coeficientul de variație a rezistivității cu
temperatura negativ. Cum inducția magnetică variază destul de mult cu
temperatura, aceste materiale se utilizează în construcția șunturilor magnetice
pentru compensarea erorilor de temperatură din aparatele de măsură. Au inducția
la saturație foarte mică: 0,2-0,3 T. Cele mai cunoscute sunt aliajele Calmalloy (70
Ni, 30 Cu), Thermallov (70 Fe, 30 Ni) și Compensator (57 Fe, 35 Ni, 8 Cr).
Aliaje magnetostrictive
Magnetostricțiunea caracterizează variațiile dimensionale ale materialelor
(feri- sau feromagnetice) introduse în câmp magnetic. Se definește prin raportul
dintre alungirea a unei laturi a corpului și mărimea ei inițială. Poate fi pozitivă sau
negativă, după cum corpul se lungește sau se scurtează. Magnetostricțiunea
depinde de natura materialului, de natura și conținutul adaosului etc. Valoarea
maximă a magnetostricțiunii se obține pentru o frecvență a câmpului magnetic
egală cu frecvența proprie (de rezonanță) a materialului.
Ca materiale magnetostrictive se utilizează Ni (𝜆<0), Co (𝜆=0), aliajele Ni-
Fe, Ni-Co, Co-Fe, Fe-Pt (𝜆=18·10 ) și Fe-Al, unele ferite și îndeosebi aliajele
5
fierului cu Terbiul (TbFe2) sau Erbiul (EbFe2) pentru care 𝜆 este de peste 16 ori mai
mare decît în cazul feritelor sau aliajelor Fe-Pt. Se utilizează în construcția
generatoarelor sonore și ultrasonore, pentru purificarea apei, accelerarea reacțiilor
chimice, sudarea metalelor etc.
Filme feromagnetice
Păturile subțiri sau filmele feromagnetice se obțin din aliaje Ni-Fe sau din
elemente pure. Au pierderi prin curenți turbionari foarte reduse și ciclul de
histerezis dreptunghiular, magnetizarea efectuându-se doar prin rotirea
momentelor magnetice. Se utilizează în construcția dispozitivelor electronice cu
comutație rapidă: memorii magnetice, calculatoare etc.
6.4.8. Ferite magnetic moi
Feritele sunt materiale semiconductoare cu rezistivitate 𝜌=10 ...10 Ωm,

5 8
6 7
adică de 10 ...10 ori mai mare decât cea a materialelor feromagnetice. După
structura chimică, feritele sunt compuși ai oxidului de fier (Fe203) și ai altor metale
bivalente (Mn, Ni, Zn, Mg, Cu, Li etc.).
Față de materialele feromagnetice, feritele prezintă avantajele unei
rezistivități și stabilități mari a caracteristicilor magnetice. Se prelucrează însă cu
dificultate (fiind dure și casante) și prezintă valori mici ale inducției de saturație
(<0,6 T) și temperaturii Curie (60...450°C). În funcție de compoziția chimică și
tratamentele aplicate se obțin ferite cu proprietăți ce diferă foarte mult: cu
permeabilitate magnetică mare, cu constante de anizotropie și magnetostricțiune
foarte mici sau foarte mari, cu cicluri de histerezis înguste sau dreptunghiulare etc.
Atât inducția de saturație, cât și permeabilitatea magnetică, se modifică cu
162
temperatura, pentru temperaturi superioare punctului Curie remarcându-se chiar

variații foarte mari. Componentele 𝜇' și 𝜇” ale permeabilității magnetice complexe
(𝜇= 𝜇'-j𝜇") prezintă variații cu frecvența similare cu cele ale permitivității
dielectricilor, iar pierderile prin histerezis prezintă, la fel, un maxim pentru o
frecvență apropiată de frecvența proprie a materialului.
Feritele se utilizează îndeosebi în domeniul frecvențelor înalte: miezuri de
bobine, memorii și amplificatoare magnetice, antene, transformatoare pentru TV
etc.
Feritele mangan-zinc se utilizează la confecționarea transformatoarelor de
impulsuri, a filtrelor etc. (pentru 𝑓<1 MHz).
Feritele nichel-zinc au temperatura Curie foarte scăzută (60...80°C) și
-6 -5 -1
coeficientul de variație a permeabilității cu temperatura mare (10 ... 10 K ).
Mărindu-se conținutul de zinc, permeabilitatea inițială (100...15.000) crește, iar
câmpul coercitiv (6...160 A/m) și inducția de saturație (0,25...0,38 T) scad. Se
utilizează în construcția transformatoarelor și bobinelor, pentru frecvențe de ordinul
unităților sau zecilor de MHz.
Feritele litiu-zinc au pierderi foarte reduse și se utilizează pentru frecvențe
de ordinul zecilor de MHz.
Feritele magneziu-zinc și magneziu-mangan au rezistivitatea foarte mare
(10 ...10 Ωm), dar permeabilitatea și inducția de saturație reduse. Se utilizează în
6 7
domeniul frecvențelor ultraînalte (până la 10 GHz).
6.4.9. Materiale magnetodielectrice
Magnetodielectricii sunt constituiți din granule fero- sau ferimagnetice

înglobate într-un dielectric. Datorită dimensiunilor reduse ale granulelor și
rezistivității mari a dielectricilor, pierderile prin curenți turbionari sunt foarte mici,
magnetodielectricii utilizându-se îndeosebi în domeniul frecvențelor înalte.
Proprietățile lor depind atât de natura materialelor magnetice, cât și de
conținutul și caracteristicile lianților utilizați. Astfel, utilizându-se granule de fier
carbonil sau ferite, se obțin materiale cu permeabilitatea relativă de ordinul
unităților. Volumul dielectricului este cuprins între 4 și 8% pentru magneto-
dielectrici cu 𝜇𝑟,𝑖 >40 și ajunge până la 50% pentru materiale cu permeabilitate de
ordinul unităților.
Magnetodielectricii feroplastici (cu șelac, poliesteri, bachelite etc.) sunt
materiale casante, cu câmp coercitiv mic și permeabilitate mare (zeci, sute) și se
utilizează în construcția miezurilor de bobine și transformatoare.
Magnetodielectricii feroelastici (pe bază de cauciucuri, PVC, PK etc.) au
elasticitate mare și permeabilitate mai mică (unități, zeci) și se utilizează în con-
strucția ecranelor magnetice, ca absorbanți de microunde etc.
163
Materiale magnetice
6.5. Materiale magnetice dure

Materialele magnetic dure își păstrează starea de magnetizare și după
întreruperea acțiunii timpului magnetizant și au cicluri de histerezis largi, inducție
remanentă, câmp coercitiv și indici de calitate superiori.
Fiind utilizate la fabricarea magneților permanenți, pentru materialele
magnetic dure, prezintă o deosebită importanță curbele de demagnetizare și cele
ale produsului 𝐵𝐻 (în funcție de 𝐻 sau 𝐵) (Figura 6-7). Într-adevăr, cum
eficacitatea unui magnet permanent se apreciază prin valoarea energiei câmpului
magnetic din întrefier și cum această energie este direct proporțională atât cu
produsul (𝐵𝐻), cât și cu volumul magnetului permanent, acesta trebuie să
funcționeze la o asemenea inducție încât produsul (𝐵𝐻) să fie maxim, adică
volumul magnetului să fie minim. Așadar, pentru utilizarea optimă a unui material
magnetic dur cu 𝐵𝑟 și 𝐻𝑐 cunoscute, într-un circuit magnetic cu inducția în întrefier
dată, trebuie ca dimensiunile magnetului să fie alese astfel încât produsul dintre
inducția magnetică și intensitatea câmpului magnetic corespunzătoare punctului de
funcționare să fie maxim.
A Br
(BH)=f(H) L BL
B=f(H)
H HC HL 0
Figura 6-7 Curbe caracteristice pentru materiale magnetice dure
Valoarea maximă a produsului (𝐵𝐻), numită indice de calitate este cu atât

mai mare, cu cât 𝐵𝑟 și 𝐻𝑐 sunt mai mari, iar ciclul de histerezis se apropie mai mult
de unul dreptunghiular.
164
6.5.1. Oțeluri martensitice și aliate
Oțeluri cu structură martensitică

Structura martensitică se obține printr-o răcire bruscă (călire) a oțelului
aflat la o temperatură ridicată (900°C), când cementita rămâne în material și
formează, împreună cu fierul α, o soluție suprasaturată. Excesul de cementită
produce însă importante tensiuni interne (rețeaua cristalină se deformează) și
conferă materialului un câmp coercitiv relativ mare (4 kA/m). Având indice de
calitate redus și fiind foarte susceptibile la șocuri, vibrații și variații de temperatură,
oțelurile martensitice sânt înlocuite cu oțeluri aliate (îndeosebi cu W).
Oțeluri aliate
Reducînd conținutul de carbon (sub 1%) și adăugând - în anumite proporții
- W, Co, Cr etc. se obțin oțeluri aliate, cu caracteristici magnetice superioare celor
martensitice. Prin aliere cu wolfram se formează carbura de wolfram (WC) care
are ca efect creșterea tensiunilor interne din material și deci, a câmpului coercitiv
(6.400 A/m). Crește, de asemenea, indicele de calitate, dar scade inducția
remanentă. Alierea cu cromul are aceleași efecte, dar costul aliajului este mai
redus. Introducându-se și cobalt se obțin aliaje cu câmp coercitiv de 20kA/m și
3
produsul (𝐵𝐻) >8kJ/m .
6.5.2. Aliaje plastice
Aceste aliaje suportă deformări plastice pronunțate (forjare, laminare),

până la dimensiuni reduse, fără ca proprietățile lor magnetice să se modifice prea
mult. Sunt însă foarte scumpe și se utilizează doar în situații speciale, când aliajele
Alni sau Alnico nu pot fi folosite. Aliajele Vicalloy (S.U.A.) sau Koerflex
(Germania) au un conținut mare de Co, la care se adaugă V și Cr. Se obțin sub
formă izotropă sau anizotropă (prin laminare la cald sau la rece) și se utilizează în
construcția memoriilor magnetice, a motoarelor cu histerezis etc. Aliajele Cunife
(Cu-Ni-Fe) sunt cele mai maleabile și ductile materiale magnetic dure. Rezistă
foarte bine la șocuri și vibrații. Prin laminare la rece li se conferă o anizotropie
pronunțată și ciclu de histerezis dreptunghiular. Se utilizează în construcția
dispozitivelor de înregistrare a informației. Cemendurul (52 Co; 44 Fe; 3,5 V; 0,5
Mn) are 𝐵𝑟 = 2 T, 𝐻𝑐 =3.200 A/m, produsul (𝐵𝐻)=4kJ/m și o mare stabilitate la
3
variații de temperatură. Se utilizează în telecomunicații. Aliajele Fe-Co-Cr-Si se

obțin din materii prime foarte pure - prin tratare în cîmp magnetic - și au proprietăți
magnetice remarcabile: 𝐻𝑐 =47 kA/m, 𝐵𝑟 = 1,3 T și produsul (𝐵𝐻)=42kJ/m . Aliajele
3
Fe-Ni-Cr (73 Fe ; 15 Ni; 12 Cr) sînt mai ieftine, se pot lamina și trefila până la 0,05
mm, au produsul (𝐵𝐻)=20kJ/m și 𝐵𝑟 ⁄𝐵𝑠 >0,9. Se utilizează în construcția
3
dispozitivelor de înregistrare și de comandă, în automatizări etc.
6.5.3. Aliaje cu magnetostricțiune mică

în această categorie intră aliajele Co-Fe-Au (82Co; 12Fe; 6Au), Co-Fe-Ti,
Co-Fe-Be și Co-Fe-Nb. Se pot lamina la dimensiuni reduse, au inducție remanentă
165
Materiale magnetice
mare (1,3. .. 1,8 T), câmp coercitiv mic (1...2 kA/m) și 𝐵𝑟 ⁄𝐵𝑠 =0,83...0,96. Având
ciclul de histerezis relativ îngust și dreptunghiular și constantă de
magnetostricțiune mică se utilizează în construcția dispozitivelor electronice de
comandă și control, a memoriilor etc.
6.5.4. Aliaje pe bază de mangan și din metale prețioase
Prin alierea manganului (element neferomagnetic) cu Al, Bi, Ag etc. se

obțin materiale cu indice de calitate și câmp coercitiv foarte mari. Astfel, aliajele Bi-
Mn (80 Bi; 20 Mn), Mn-Al (71 Mn; 29 Al), Ag-Mn-Al etc. au (BU)max=42kJ/m și Hc
3
=280 kA/m. Unele dintre ele (Mn-Al etc.) prezintă și inducție remanentă mare,
stabilitate termică bună și sunt anticorosive. Aliajele din metale prețioase (Ag-Mn-
Al, Pt-Co etc.) au proprietăți foarte bune și se elaborează prin procedee simple.
Fiind însă foarte scumpe, se înlocuiesc cu compuși ai pământurilor rare.
6.5.5. Aliaje cu durificare prin dispersie de fază

Din această grupă fac parte aliajele Alni și Alnico, materiale mai ieftine și
cu proprietăți remarcabile : Hc = 20...90 kA/m, Br=0,6...1,15 T și (BU)max=6...40kJ/
3
m.
Proprietățile lor magnetice deosebite se datorează efectuării unui tratament
de durificare prin dispersie de fază.
Caracteristicile magnetice ale acestor aliaje depind de proporția dintre
elementele constituente, de conținutul de adaosuri și impurități, de tratamentele
mecanice, termice sau termomagnetice efectuate etc. Astfel, cobaltul mărește
inducția la saturație, ridică temperatura Curie și încetinește procesul de difuziune,
ceea ce permite realizarea unor magneți de secțiuni mari. Nichelul duce la
creșterea câmpului coercitiv, dar scade inducția remanentă și temperatura Curie.
Conținutul de Al nu depășește 12% căci creșterea sa cu 1% peste limita admisă
determină o reducere a inducției remanente cu 30%. Cuprul (2...6%) încetinește
procesul de difuziune, micșorează fragilitatea aliajului și crește câmpul coercitiv,
dar reduce inducția remanentă. Cel mai dăunător element este carbonul (<0,03%),
acesta determinând o înrăutățire a tuturor caracteristicilor aliajelor.
Prin efectuarea unor tratamente termomagnetice (răciri în câmp magnetic)
se obțin aliaje (îndeosebi Alnico) cu anizotropie pronunțată și caracteristici mag-
netice superioare. Caracteristici asemănătoare au și aliajele cu structură
columnară (ale căror cristale sunt dirijate în timpul procesului de turnare).
Aliaje Alni
Au inducții remanente cuprinse între 0,5 și 1,25 T, câmpuri coercitive între
20 și 90 kA/m și indici de calitate între 5,5 și 24 kJ/m . Cele cu conținut redus de Ni
3
au Hc mic și Br mare și se utilizează în construcția magneților de secțiuni mari.
Aliaje Alnico
Datorită cobaltului au temperatura Curie și inducția remanentă superioare
aliajelor Alni. În funcție de conținutul de cobalt și de tratamentele efectuate în
166
decursul proceselor tehnologice se obțin aliaje cu câmp coercitiv mare (Alnico 32,
Alnico 34, Alnico 38, Triconal 1500), cu indice de calitate și câmp coercitiv mare
(Alnico 900, Magnicol), cu cristale dirijate (Alnico 24), izotrope (Alnico 12, Alnico
15), cu structură semicolumnară sau columnară etc.
Aliajele anizotrope au inducții remanente până la 1,4 T, cele cu structură
columnară au indicele de calitate de 4 ori mai mare decât aliajele normale, cele
care conțin titan sau niobiu au câmpuri coercitive până la 160 kA/m (Alnico 40), iar
cele care conțin și mici cantități de sulf, seleniu, telur etc. au indicele de calitate
3
până la 117 kJ/m (Ticonal X).
Magneții Alnico și Alni se obțin prin turnare sau sinterizare. Sintetizarea
permite obținerea unor magneți - chiar de dimensiuni mari - cu structură omogenă
și compoziție exactă, rezistenți la șocuri și vibrații, cu indici de calitate superiori etc.
6.5.6. Ferite magnetic dure
Magneții permanenți din ferite sunt ieftini și cu rezistivitate electrică și câmp

coercitiv mare (până la 800 kA/m). Au însă inducție remanentă redusă (0,2...0,4 T).
Se obțin, în general, prin sinterizare, presarea efectuându-se - eventual - în câmp
magnetic. Prin adăugarea unor lianți organici se obțin magneți flexibili, dar cu
caracteristici magnetice reduse.
6.5.7. Alte materiale pentru magneților permanenți
Pământuri rare
Elementele din grupa lantanidelor, numite și pământuri rare, pot forma cu
elementele de tranziție (Fe, Ni, Co etc.) compuși feromagnetici cu proprietăți
superioare materialelor metalice.
Astfel, prin sintetizare în atmosferă inertă, s-au obținut magneți de densități
foarte mari, cu Br=0,8...0,9 T, Hc=640...720kA/m și (BH)max=128...160 kJ/m .
3
Dintre elementele de tranziție, cel mai utilizat este cobaltul, iar dintre
lantanide, samariul (Sm), ceriul (Ce), lantanul (La) etc. Cum atât șamanul, cât și
cobaltul, sunt foarte scumpe, acestea se pot înlocui cu aliaje pe bază de lantan,
ceriu, erbiu și fier (mai ieftine), proprietățile produselor obținute fiind totuși
comparabile cu cele ale magneților metalici. Având indici de calitate înalți, aliajele
pe bază de lantanide permit o miniaturizare a circuitelor magnetice și deci o
reducere a costului instalațiilor din care fac parte.
Particule alungite
Din particule mici, de formă alungită se obțin magneți permanenți cu valori
foarte mari ale câmpului coercitiv și îndeosebi ale indicelui de calitate. Astfel, în
cazul particulelor din fier cu diametrul de 100...200 Å rezultă, teoretic,
3 3
(BH)max=312kJ/m , iar în cazul aliajului fier-cobalt (BH)max= 400 kJ/m . Au structură
omogenă (deci o repartiție uniformă a fluxului magnetic), stabilitate bună la șocuri,
vibrații și variații de temperatură, reproductibilitate mare și se pot fabrica la
dimensiuni reduse. Tehnologia de fabricație este însă complicată, până acum
neputându-se obține magneți cu caracteristici apropiate de cele estimate prin
167
Materiale magnetice
calcule. Cei construiți în prezent (Lodex) se utilizează pentru circuite cu structuri

complicate, la micromotoare, difuzoare, circuite imprimate etc.
Oxizi de crom
Particulele foarte mici (d=3...6 pm) de oxizi de crom (Cr02) se utilizează la
fabricarea unor magneți permanenți pentru frecvențe înalte, cu Br=1,6 T și Hc >100
kA/m.
Pături subțiri
Formate, prin depunere în vid, dintr-un strat de crom și unul de cobalt,
acestea au proprietăți magnetice asemănătoare celor ale materialelor magnetic
dure de bună calitate (Hc=48 kA/m etc). Au ciclul de histerezis dreptunghiular
(𝐵𝑟 ⁄𝐵𝑠 =0,95) și se utilizează în construcția aparatelor numerice.
6.6. Materiale cu proprietăți magnetice reduse

(nemagnetice)
Materialele nemagnetice au permeabilitate magnetică și inducție de
saturație reduse (𝜇𝑅 <1,01 pentru H=8 kA/m) și se utilizează în construcția
circuitelor magnetice cu reluctanță magnetică mare (carcasele busolelor, ale
mașinilor și aparatelor electrice etc.). Din această categorie fac parte elementele
diamagnetice (Cu), paramagnetice (Al), aliaje ale acestora, oțeluri, fonte etc.
Caracterul nemagnetic al unui aliaj este determinat și de proporția în care
se află elementele sale. Astfel, un aliaj 60%Ni-40%Cu este nemagnetic, deși
nichelul este un element feromagnetic, iar cuprul sau aluminiul - elemente
nemagnetice - prezintă proprietăți magnetice, dacă conțin impurități feromagnetice.
Oțelurile nemagnetice (cu structură austenitică)

Au permeabilitatea magnetică relativă mai mică de 1,02. Ele conțin
întotdeauna, în anumite proporții, Cr, Ni și Co. Dacă conținutul de crom depășește
12%, oțelurile devin inoxidabile și foarte rezistente la acțiunea acizilor. Se pot
prelucra prin laminare sau forjare și se pot suda (punctele de sudură devenind însă
feromagnetice). Sub acțiunea solicitărilor mecanice își măresc permeabilitatea
magnetică și inducția de saturație. Fontele nemagnetice sunt mai ieftine decât
oțelurile și au rezistivitate electrică mai mare. Caracteristicile lor depind de natura
elementelor adaos (Mn, Ni, Si, Cr, Cu etc.) și, mai ales, de tratamentele termice
efectuate.
În afară de fonte și oțeluri, se mai obțin aliaje nemagnetice (pe bază de Ni,
Cr, Cu etc.) cu proprietăți speciale. Astfel, aliajul Nimonic (75 Ni; 20 Cr; 0.05 Cu ;
0,005 B ; rest Ti, Al. Co, Mn și Si) are 𝜇𝑟 <1,001 și 𝜌=1,1·10 Ωm, este inoxidabil,
-6
anticoroziv și cu bune proprietăți mecanice; aliajele Monel - pe bază de Ni (>60%)

și Cu - au conductivitate electrică mare etc.
168
Cap.7. Rezistoare
7.1. Elemente de circuit

Elementele de circuit electric sunt clasificate ca rezistive prezentând doar
proprietăți de rezistenta și reactive posedând doar reactanța. Al doilea grup
acoperă bobinele inductive și condensatorii, având reactanțe capacitive și
inductive.
Elementele rezistive de circuit sunt cele în care fluxul de curent produce
doar o irecuperabilă pierdere de energie, pe când în toate elementele reactive de
circuit nu există această pierdere.
Fluxul de curent produce o diferență de potențial în lungul elementelor de
circuit, mărimea acestei diferențe depinzând de valoarea curentului. Cu alte
cuvinte, ele împiedică trecerea curentului prin circuit și pentru acest motiv sunt
numite în ansamblu impedanțe, termen care poate fi limitat în cazuri speciale la o
rezistență, o inductanță, la o capacitate, sau la fel de bine la o combinație a
acestora.
Trebuie notat, totuși, ca conceptul de element de circuit posedând doar
rezistență, inductanță, sau capacitate este puțin cam fals, întrucât toți trei parametri
sunt prezenți, fiecare cu o extindere mai mare sau mai mică. O bobină inductivă,
spre exemplu, fiind făcuta dintr-un conductor cu o anumită conductivitate,
întotdeauna posedă o anumită rezistență. În același timp ca orice corp metalic,
acesta are o anumită capacitate. Pe de altă parte, un condensator prezintă într-un
anumit grad, de multe ori foarte mic, o inductanță, întrucât este format din
conductori individuali înconjurați de un câmp magnetic creat de deplasarea de
sarcina din interiorul lor. Energia pierdută în dielectricul capacității se transformă
integral în căldură, și drept consecință, este de nerecuperat ca și în cazul
rezistenței. Pentru considerente similare se poate arăta ca orice bucată de
conductor, prezintă o anumită inductanță și capacitate în plus față de rezistența sa.
Aceasta face mult mai dificilă examinarea exactă a comportamentului unui
curent alternativ în aceste elemente reale de circuit. Practic, dificultatea este
depășita având de-a face cu elemente de circuit în care unul din parametri este
predominant astfel că ceilalți doi pot fi ignorați fără să afecteze semnificativ
rezultatele calculelor circuitului. În aceste condiții, elementul de circuit poate fi tratat
ca un element ideal posedând doar rezistență, inductanță sau capacitate.
Când o astfel de simplificare este nepermisă din anumite considerente,
elementul de circuit este reprezentat printr-un circuit echivalent alcătuit dintr-un
număr de elemente ideale. Spre exemplu, un condensator cu pierderi de energie
care nu pot fi neglijate și o bobină inductivă cu o rezistență considerabilă, pot fi
reprezentate prin circuitele echivalente. Aceste circuite nu sunt chiar complete
întrucât nu țin cont de capacitatea spirelor bobinei și de inductanța elementelor
169
Rezistoare
constructive ale condensatorului. În cazurile unde acești parametrii sunt dați

datorită anumitor considerații (spre exemplu când ne ocupam cu curenți de înaltă
frecvență), circuitele echivalente devin mai complicate.
Folosirea circuitelor echivalente face studiul proceselor ce apar în circuite
electrice mult mai ușor, fiind suficient sa folosească doar trei elemente ideale de
circuit R,L,C și să trateze toate celelalte cazuri ca diverse combinații ale acestor
trei tipuri de elemente, cu toate că pentru scopuri practice nu toate trei tipurile
trebuie să fie prezente în fiecare circuit.
Elementele de circuit se clasifică în două grupuri distincte: cu
caracteristici liniare și neliniare. Dacă impedanța elementului de circuit este
independentă de mărimea curentului sau diferenței de potențial produsă de curent
în lungul elementului, acesta este numit element liniar de circuit. Curentul într-un
astfel de element este direct proporțional cu diferența de potențial și procesele ce
au loc în circuite alcătuite din astfel de elemente sunt descrise cu ecuații algebrice
liniare sau ecuații diferențiale derivate din legile lui Kirchhoff.
În multe cazuri, impedanța elementului de circuit luat în considerație este
supusă variației cu curentul sau diferența de potențial. Aceste elemente de circuit
sunt numite neliniare și procesele din circuit sunt descrise cu ecuații neliniare.
În general, toate elementele de circuit sunt mai mult sau mai puțin neliniare
și pot fi tratate ca liniare într-o anumită aproximație doar într-un domeniu specificat
de curent sau diferență de potențial, care depinde mult de condițiile reale ale
experimentului și de acuratețea impusă experimentului. Astfel, rezistența unui
conductor metalic ordinar rămâne practic constantă în cazul curenților mici, dar
crește când trec curenți mari. Această creștere în rezistență este datorată încălzirii
conductorului datorită curentului. Schimbarea în temperatură cauzată de un curent
mic (prin mic se înțelege o densitate de curent mică în conductor) este atât de mică
încât este practic depășita de mulți alți factori predominanți cum ar fi modificarea
temperaturii ambiante, încălzirea prin radiație și în mod normal nu este luată în
considerație.
Impedanța unui element de circuit poate de asemenea să varieze sub
acțiunea unor factori externi, independenți de curentul sau diferența de potențial
din circuit. Elementele de circuit cu un astfel de parametru variabil (impedanța)
sunt numite elemente parametrice. De exemplu: un reostat cu cursor este un
element de circuit liniar la fluxuri de curent mici, dar când rezistența sa este variată
prin deplasarea cursorului el devine un element parametric întrucât mărimea
curentului va depinde de poziția cursorului.
Neliniaritatea rezistenței, inductanței sau capacității face ca analiza
performantelor circuitului să nu fie ușoară întrucât soluția ecuațiilor neliniare
reprezintă o problemă serioasă. Elementul de circuit este considerat a fi liniar atâta
timp cât neliniaritățile se pot neglija în limitele de variație ale curentului sau
diferenței de potențial. O astfel de aproximație, poate, bineînțeles sa aibă un efect
negativ în rezultatele calculelor de circuit. Din acest punct de vedere, valabilitatea
lor este necesar sa fie testată pentru fiecare caz specific.
170
7.2. Rezistoare - generalități

Rezistoarele sunt componentele pasive cel mai des întâlnite în aparatura
electronică. Acestea reprezintă aproximativ 30...40% din numărul pieselor compo-
nente ale unui aparat electronic.
Rolul rezistoarelor în circuitele electrice și electronice este de a limita și
modifica valorile intensităților curenților electrici ce le străbat. Deoarece în funcțio-
narea lor se degajă căldură rezistoarele pot fi folosite și la construcția aparatelor
electrice de încălzit.
Rezistorul este un dipol pentru care impedanța are un caracter în special
rezistiv.
Parametrul principal al rezistoarelor este rezistența electrică.
În practica industrială se utilizează o mare varietate de rezistoare.
Clasificarea acestora se face utilizând mai multe criterii și anume: din punct de
vedere constructiv, din punctul de vedere al modului de realizare a elementului
rezistiv, după modul de variație al rezistenței electrice, după valoarea intensității
curentului electric care le străbate etc.
Din punct de vedere constructiv se deosebesc:
• rezistoare fixe, a căror rezistență electrică, stabilită în procesul
de fabricație, rămâne constantă pe parcursul întregii perioade de
funcționare a rezistorului;
• rezistoare variabile, a căror rezistență electrică poate fi
modificată în anumite limite în timpul funcționării, de cele mai
multe ori pentru operații de reglaj.
Din punctul de vedere al modului de realizare a elementului rezistiv se
disting următoarele tipuri de rezistoare:
• rezistoare bobinate, constituite dintr-un conductor metalic de
mare rezistivitate înfășurat (bobinat) pe un suport izolator;
• rezistoare peliculare, al căror element rezistiv îl constituie o
peliculă conductoare cu grosime mai mică de 100 µm, depusă pe
un suport din material dielectric (există o mare varietate de
rezistoare peliculare în funcție de tehnologia de depunere a
peliculei rezistive);
• rezistoare de volum, al căror element rezistiv este constituit de
întregul corp al rezistorului.
După modul de variație al rezistenței electrice rezistoarele se împart în
următoarele categorii:
• rezistoare liniare, care au caracteristica statică U-I liniară;
• rezistoare neliniare, a căror caracteristica statică este o funcție
neliniară.
După valoarea intensității curentului electric care le străbate se
deosebesc:
• rezistoare pentru curenți slabi (utilizate în general în electronică
și automatizări);
• rezistoare pentru curenți tari (au utilizare în electronica de
putere și electrotehnică).
171
Rezistoare
7.3. Structura constructivă a rezistoarelor fixe

Orice rezistor (fix sau variabil) este constituit din următoarele elemente:
→ elementul rezistiv;
→ suportul izolant;
→ terminalele;
→ învelișul de protecție la acțiunea factorilor mecano-climatici.
7.3.1. Elementul rezistiv
Așa cum rezultă și din clasificarea prezentată, elementele rezistive utilizate

în construcția rezistoarelor sunt conductoarele și peliculele din materiale de înaltă
rezistivitate.
Pentru rezistoarele bobinate elementul rezistiv este constituit din
conductoare metalice (fire) caracterizate prin: rezistivitate cât mai mare, tensiune
electromotoare în raport cu cuprul cât mai mică, coeficient de temperatură al
rezistivității cât mai mic posibil și temperatură de topire cât mai ridicată (în special
pentru rezistoarele de puteri mari).
În Tabelul 7-1 sunt prezentate comparativ câteva caracteristici ale
principalelor aliaje utilizate la fabricarea rezistoarelor bobinate.
Elementul rezistiv al rezistoarelor peliculare constă dintr-o peliculă
rezistivă, de grosime variind între 0,001 și 100 mm, din carbon aglomerat, carbon
cristalin, bor-carbon, straturi subțiri metalice sau din oxizi metalici.
Tabelul 7-1 Caracteristicile aliajelor utilizate pentru fabricarea rezistoarelor bobinate

Crom-
Caracteristica Manganin Constantan Kanthal Nikrothal
nichel
Rezistivitatea (Ωmm2/m) 0,42 0,5 1,35 1,33 1,15

Coeficient de temperatură
15 20 20 20 130
(10-6/°C)
100 535 150 230 1000
utilizare (°C)
Tensiunea electromotoare
de contact cu Cuprul 2 43 3,5 2 -
(µV/°C)
Rezistența la tracțiune
400...550 400...500 800...1100 1100...1400 920
(N/mm2)
Densitatea (g/cm3) 8,4 8,9 8,9 8,1 8,4
(Manganin (4Ni, 84Cu, 12Mn); Constantan (45Ni, 55Cu); Kanthal (75Fe, 20Cr,
4,5Al, 0,5Co); Nikrothal (75Ni, 17Cr, 8Mn,Si); Crom-nichel (80Ni, 20Cr))
Peliculele rezistive din carbon aglomerat sunt obținute dintr-un amestec
de două materiale: unul cu rezistivitate mică (pe bază de negru de fum sau grafit)
și altul de mare rezistivitate (pe bază de oxizi metalici semiconductori) utilizându-se
ca liant rășinile formaldehidice.
Peliculele rezistive din carbon cristalin se obțin prin descompunerea
termică (piroliza) a unor hidrocarburi saturate (metan, benzen etc.) în vid sau în
atmosferă inertă, grosimea peliculelor fiind de aproximativ 0,1 mm.
172
Structura cristalină prezintă o mai bună stabilitate în timpul depozitării și

utilizării, comparativ cu peliculele din carbon aglomerat.
Peliculele rezistive din bor-carbon sunt obținute prin piroliză, utilizându-
se în acest caz compuși organici ai borului.
Față de peliculele rezistive din carbon cristalin, cele din bor bor-carbon pre-
zintă un coeficient de temperatură mai mic.
Peliculele metalice sunt formate dintr-un strat foarte subțire din aliaje
metalice de tipul nichrome (Ni, Cr, Fe), monel (Ni, Cu) etc., care în urma evaporării
și depunerii în vid își păstrează compoziția neschimbată. Aliajele au avantajul că
prezintă rezistivități mai mari decât metalele pure.
Peliculele din oxizi metalici se depun prin hidroliză sau prin pulverizare
pe suportul dielectric. Cele mai utilizate sunt cele din dioxid de staniu (SnO2) având
grosimi cuprinse între 0,2 și 1 mm.
O categorie importantă de rezistoare peliculare o constituie cele obținute
prin tehnologiile straturilor subțiri și a straturilor groase (TSS și TSG). Prin aceste
tehnologii se obțin atât componente pasive de-sine-stătătoare (rezistoare, conden-
satoare) cât și componente pentru circuitele hibride.
7.3.2. Suportul izolant
Constructiv, suporturile izolante utilizate la fabricarea rezistoarelor pot fi ci-

lindrice, tubulare sau paralelipipedice.
Materialele utilizate pentru suporturile izolante, trebuie să se caracterizeze
prin:
• rezistență mecanică și electrică ridicată;
• conductibilitate termică bună;
• să fie nehigroscopice;
• să fie stabile la acțiunea factorilor chimici și termici;
• permeabilitate magnetică, permitivitate electrică, pierderi
dielectrice și magnetice cât mai reduse.
Pentru rezistoarele bobinate, suportul izolant poate fi realizat din:
→ sticlă, în cazul rezistoarelor ce lucrează la temperaturi care nu de-
0
pășesc 100 C;
→ mică și micanită - pentru rezistoarele care funcționează la temperaturi
0
mai mici de 300 C;
→ ceramică - pentru temperaturi de până la 360 C.
0
În prezent cele mai utilizate suporturi izolante sunt fabricate din materiale
ceramice sau fibră de sticlă. Suprafața lor trebuie să fie uniformă, fără a necesita
prelucrări speciale.
În cazul rezistoarelor peliculare, suporturile izolante se realizează din
materiale ceramice, care trebuie să aibă un coeficient de dilatare termică cât mai
apropiat de cel al peliculei rezistive. În vederea obținerii elementului rezistiv,
suprafața suportului izolant trebuie prelucrată mai întâi mecanic, pentru a obține o
suprafață uniformă (fără găuri, zgârieturi, ciupituri etc.), și apoi chimic, rezultând o
suprafață curată (degresată) și cu o porozitate fină în scopul obținerii unei bune
aderențe a peliculei rezistive depuse, indiferent de grosimea acesteia.
173
Rezistoare
Suporturile izolante pentru rezistoarele realizate prin tehnologia straturilor

groase sunt realizate din alumină, steatită etc., iar în cazul celor realizate prin
tehnologia straturilor subțiri, din materiale ceramice, sticlă ș.a.
Pentru rezistoarele din circuitele integrate suportul izolant se realizează din
siliciu monocristalin sau, mai nou, din materiale plastice speciale.
7.3.3. Terminalele
Terminalele cu care sunt prevăzute orice rezistor sunt realizate din
materiale metalice cu o bună conductibilitate electrică. Acestea se fixează la
extremitățile corpului rezistorului și servesc la conectarea acestuia în montajele
electronice sau electrice. Diametrele preferențiale ale terminalelor sunt 0,4; 0,5;
0,6; 0,8 și 1 mm.
În Figura 7-1sunt prezentate câteva tipuri de terminale utilizate la
rezistoarele bobinate.
Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare neprotejate; b) de
formă inelară, pentru rezistoare tropicalizate; c) pentru rezistoare de precizie mulate în bachelită;
d) cu căpăcele axiale și radiale
Terminalele pentru rezistoarele peliculare și de volum sunt prezentate în

Figura 7-2. În cazul terminalelor axiale lipite sau încastrate se utilizează cuprul, iar
pentru cele inelare cuprul cositorit.
174
Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu căpăcel; b) radiale cu
căpăcel; c) axiale lipite; d) axiale încastrate, pentru rezistoare de volum
Pentru terminalele axiale cu căpăcel se utilizează alama, oțelul sau alte

materiale conductoare.
În vederea asigurării unui contact cât mai bun, între elementul rezistiv și
terminale, capetele rezistoarelor peliculare se acoperă cu o masă de rezistivitate
foarte mică prin grafitare, argintare sau metalizare (cu alt metal în afară de argint).
7.3.4. Protecția rezistoarelor la acțiunea factorilor mecano-

climatici
Pentru a realiza o protecție corespunzătoare a rezistoarelor la acțiunea

factorilor de mediu, materialul cu care se protejează trebuie să aibă următoarele
proprietăți:
• să fie rezistent mecanic;
• să aibă o rezistență electrică cât mai mare;
• să fie nehigroscopic;
• să aibă conductibilitate termică bună;
• să aibă permitivitate electrică, permeabilitate magnetică și pierderi
magnetice și dielectrice cât mai mici.
Metodele de protecție și materialele folosite se aleg în funcție de condițiile
de lucru ale rezistoarelor.
Astfel, rezistoarele bobinate care în timpul funcționării nu depășesc
0
temperatura de 125 C se protejează prin lăcuire iar, dacă temperatura superficială
0
ajunge la 360 C protejarea se face prin cimentare cu ciment siliconic.
În cazul în care protecția se face cu un strat protector vitrifiat în cuptor la
0
circa 1000 C, temperatura superficială pe care o poate atinge rezistorul în timpul
0
funcționării este de 400 C.
Pentru rezistoarele de medie și mare putere protecția se realizează
introducându-le în corpuri ceramice care constituie și un radiator termic pentru
rezistor.
175
Rezistoare
Tropicalizarea rezistoarelor se face prin introducerea rezistoarelor bobinate

în tuburi de sticlă astupate prin topire sau în tuburi de porțelan astupate cu ajutorul
unui ciment necombustibil.
Rezistoarele peliculare sunt protejate prin acoperire cu un compund de
protecție și eventual prin ceruire.
Rețelele rezistive realizate prin TSS și TSG sunt protejate prin
încapsularea lor în capsule de tipul celor utilizate la circuitele integrate.
Rezistoarele bobinate de mare putere, utilizate în electrotehnică, nu se
protejează.
7.4. Tehnologia de fabricație a rezistoarelor

bobinate
7.4.1. Tehnologia rezistoarelor bobinate de medie putere
Suportul izolant
Acesta are în mod obișnuit formă cilindrică și se realizează din fibre de
sticlă. Suportul din fibre de sticlă prezintă o serie de proprietăți comune și altor
tipuri de materiale izolatoare și în plus este foarte elastic.
Elementul rezistiv
Pentru aceste tipuri de rezistoare elementul rezistiv se obține prin
bobinarea unui fir rezistiv din aliaj Cu-Ni sau Cr-Ni pe suportul izolant. Diametrul
conductorului utilizat depinde de valoarea rezistenței nominale și de puterea
nominală necesară. Pasul de bobinare are uzual valori cuprinse în intervalul
(1,5...3)𝑑, 𝑑 fiind diametrul conductorului.
Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere generală; b) secțiune; 1-suport izolant; 2-element
rezistiv; 3-lac dielectric
Pentru a împiedica deplasarea spirelor în timpul operațiilor tehnologice

ulterioare, acestea se rigidizează pe suportul izolant prin acoperire cu un lac
dielectric. Din tronsonul de „bară” astfel obținut se taie tronsoanele rezistive la
lungimea necesară obținerii rezistenței dorite (Figura 7-3).
Terminalele
176
Terminalele se realizează din sârmă de cupru dublu cositorit, cu diametrul

de 0,8 mm. Acestea sunt prevăzute cu căpăcele și se conectează la tronsonul
rezistiv prin presare (sertizare).
În funcție de modul de montare a rezistoarelor în circuit există mai multe
variante constructive. În Figura 7-4 se prezintă două variante constructive pentru
montaje orizontale și verticale.
Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv acoperit cu lac, 3-
căpăcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat în corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element
rezistiv, 3-ciment siliconic, 4- căpăcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8-
ciment)
Protecția la acțiunea factorilor mecano-climatici

Această protecție se poate realiza în două variante și anume:
• prin acoperire cu ciment siliconic;
• prin introducerea tronsonului rezistiv într-un corp ceramic.
Corpul ceramic poate fi tubular sau paralelipipedic, cu secțiune pătrată sau
profilată, de diferite dimensiuni. Tehnologia de fabricație a corpului ceramic este
aceeași cu tehnologia de obținere a suportului izolant al rezistoarelor cu peliculă de
carbon, diferențele care apar înregistrându-se la forma acestora și prelucrările de
suprafață.
În interstițiul format între tronsonul rezistiv și corpul ceramic se introduce
un material izolant, iar capetele se cimentează.
Structura unor rezistoare bobinate obținute după tehnologia descrisă mai
sus este prezentată în Figura 7-4.
Puterile uzuale ale acestor rezistoare sunt cuprinse în intervalul 1...20 W.
7.4.2. Tehnologia rezistoarelor bobinate de mare putere
Suportul izolant
Pentru rezistoarele bobinate de mare putere se utilizează suporturi izolante
fabricate din material ceramic, sub formă cilindrică.
Tehnologia de fabricație a acestor suporturi este identică cu cea a
suporturilor izolante de la rezistoarele cu peliculă de carbon. Se impun însă condiții
mai severe la prelucrarea suprafețelor exterioare.
Elementul rezistiv
Elementul rezistiv se obține prin bobinarea conductorului pe suportul
izolant cu ajutorul unor mașini automate. Operația de înfășurare trebuie executată
177
Rezistoare
cu multă atenție deoarece tensiunea mecanică din conductor influențează alături

de alți factori (diametrul și calitatea suportului izolant etc.) caracteristicile electrice
ale acestor rezistoare.
Un dezavantaj important al acestor rezistoare îl constituie prezența
elementelor parazite semnificative (inductanță, capacitate). Pentru obținerea unor
rezistoare bobinate „neinductive” se utilizează bobinajul Ayrton-Perry care constă
în două conductoare, bobinate în sensuri inverse și legate în paralel.
Această dispunere a conductoarelor determină formarea a două fluxuri
magnetice de sensuri contrare, ceea ce conduce la o valoare foarte scăzută a
inductanței rezistorului.

Pentru rezistoarele bobinate există două metode tehnologice de protejare.
Prima dintre metode constă în acoperirea cu ciment siliconic a rezistorului.
În acest caz terminalele sunt realizate din coliere radiale, la care se pot atașa
cabluri flexibile sau papuci de contact.
În cadrul celei de a doua metode se folosește pentru acoperire un email
glazură. Terminalele sunt plate și se fixează peste stratul de glazură.
Sortarea și marcarea rezistoarelor protejate și controlate din punct de
vedere electric se face semiautomat cu ajutorul unor mașini automate de tip offset.
Marcarea se face în clar, prin imprimarea rezistenței nominale, a puterii nominale și
a toleranței pe corpul rezistorului.
7.5. Tehnologia de fabricație a rezistoarelor

peliculare
7.5.1. Tehnologia rezistoarelor cu peliculă rezistivă pe bază de

carbon
Rezistoarele din această categorie au o formă cilindrică și sunt prevăzute

cu terminale axiale. Mărimea acestora depinde de puterea nominală disipată.
Suportul izolant
Suportul izolant se confecționează din ceramică. Ca materii prime de bază
se pot folosi caolinul, carbonatul de calciu, carbonatul de magneziu etc.
Materiile prime de bază sub formă de pulbere se amestecă cu un liant,
formându-se o pastă din care se presează tronsoanele la forma și dimensiunile do-
rite.
La extremitățile tronsonului se realizează orificiile necesare pentru fixarea
și conectarea terminalelor. În această stare tronsoanele sunt supuse unui
tratament termic, în timpul căruia se produc transformări complexe în structura
rețelei și se obțin caracteristicile electrice necesare.
178
Prelucrarea mecanică a suportului izolant trebuie să asigure obținerea unei

suprafețe exterioare netede (lipsită de găuri, zgârieturi, înțepături etc.) și fără aba-
teri de formă.
După prelucrarea mecanică, suprafața exterioară a suportului izolant este
tratată cu o soluție de acid fluorhidric, în scopul obținerii unor porozități distribuite
uniform, care conduc în final la o aderență ridicată a peliculei rezistive.
Trebuie remarcat faptul că gradul de porozitate influențează valoarea
rezistenței electrice a peliculei depuse.
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive se poate obține prin două metode:
• prin piroliză;
• prin metalizare.
În cazul depunerii peliculei rezistive prin piroliză se folosește un amestec
format prin barbotarea azotului cu o hidrocarbură (benzină de extracție pentru va-
lori ale rezistenței de 1...100 Ω și benzen pentru valori cuprinse între 100 Ω și 10
kΩ).
Pelicula de carbon se depune prin tratarea la temperatură înaltă a
hidrocarburii în atmosferă de azot. Rezistența peliculei depinde de temperatură
(invers proporțională), de compoziția amestecului (rezistența crește cu scăderea
debitului de azot), de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor (cu creșterea
vitezei se mărește instabilitatea rezistenței) și de debitul amestecului.
Depunerea elementului rezistiv prin metalizare constă în acoperirea întregii
suprafețe a tronsonului cu o peliculă de nichel pe cale chimică. Grosimea peliculei
rezistive în acest caz este mai mică de 100 mm, fiind invers proporțională cu va-
loarea rezistenței. După depunerea elementului rezistiv.
Tronsoanele cu peliculă de carbon sunt metalizate la capete în vederea
conectării terminalelor, așa cum se prezintă în Figura 7-5.
Figura 7-5 Tronson rezistive nespiralizate: 1-suport ceramic; 2-peliculă rezistivă; 3-peliculă
metalică pentru conectarea terminalelor
În scopul creșterii și ajustării valorii rezistenței la valoarea nominală dorită

(de la 10 kΩ se poate ajunge la 10 MΩ) se execută operația de filetare a
elementului rezistiv. Operația constă în îndepărtarea unei părți din pelicula de
carbon depusă anterior cu ajutorul unor discuri abrazive sau a laserului,
asemănător executării unui filet pe o suprafață cilindrică exterioară.
Filetarea elementului rezistiv trebuie să îndeplinească următoarele condiții:
• lungimea zonei filetate să fie de cel puțin 70 % din lungimea
suportului izolant;
• filetul să înceapă de lângă zona metalizată (fără să o atingă)
pentru cele cu peliculă de carbon și de la aproximativ 1 mm de
capătul tronsonului pentru cele cu peliculă de nichel;
179
Rezistoare
• pasul filetului trebuie să fie de cel puțin 2,5 ori mai mare decât
lățimea șanțului:
• pierderile de suprafață îndepărtate la „filetare” să nu depășească
30 % pentru a nu diminua excesiv puterea de disipație.
Filetarea rezistoarelor cu rezistențe electrice mai mici decât 100 kΩ, se
realizează cu discuri abrazive având grosimea de (0,2...0,5) mm, iar pasul filetului
de (0,5...3) mm.
Rezistoarele cu valoare nominală a rezistenței electrice mai mare decât
100 kΩ se filetează cu laser. În acest caz pasul filetului ia valori cuprinse în in-
tervalul (0,3...1,5) mm.
Figura 7-6 Rezistoare spiralizate pentru înaltă frecvență: a) cu canale axioale; b)cu canale
circulare; 1-peliculă metalică, 2-canal
Îmbunătățirea performanțelor rezistoarelor spiralizate (filetate) de înaltă

frecvență se poate face prin adoptarea unor forme speciale pentru canalele create
în pelicula rezistivă, astfel încât să apară căi de curent apropiate, axiale sau
circulare, prin care circulă curentul electric în sensuri inverse, reducându-se în felul
acesta efectul de inductanță. În Figura 7-6 sunt prezentate două tipuri de
rezistoare peliculare pentru înaltă frecvență.
Terminalele
Terminalele se realizează din sârmă de cupru dublu cositorită, cu diametrul
de 0,6; 0,8 și 1 mm. Conectarea acestora la tronsonul rezistiv se face în două
moduri, în funcție de puterea rezistorului.
Astfel, pentru rezistoarele cu puterea nominală mai mare de 0,25 W,
conectarea se face prin lipire utilizând un aliaj de lipit ce conține 90%Pb și 10%Sn,
iar pentru rezistoarele cu puterea nominală de 0,125 W terminalele, prevăzute cu
căpăcele, se sudează la capetele tronsonului rezistiv (Figura 7-7).

Pentru protejarea rezistoarelor peliculare se folosește un lac dielectric cu
care se acoperă rezistorul după atașarea terminalelor. Structurile unor rezistoare
cu peliculă de carbon sunt prezentate în Figura 7-7.
După sortarea valorică, are loc marcarea, ce se realizează semiautomat pe
mașini de tip offset. Pe corpul rezistorului se marchează în clar rezistența nominală
și toleranța. Se poate face marcarea și prin utilizarea codului literar. Puterea
disipată nominală nu se marchează, deoarece valoarea acesteia se recunoaște
după dimensiunile rezistorului.
180
Figura 7-7 Rezistoare peliculare: a) cu canale lipite; b)cu căpăcele; 1-suport ceramic, 2-peliculă
rezistivă, 3-peliculă metalică pentru conectarea terminalelor, 4-lipitură, 6-strat de protecție, 7-
căpăcel metalic
Controlul de fabricație cuprinde teste electrice, mecanice și vizuale, care

se realizează în diverse faze bine stabilite prin tehnologia de fabricație, și care au
ca scop înlăturarea pieselor defecte încă din fazele respective. Un test foarte
important este testul de suprasarcină, ce se face după conectarea terminalelor.
Testul constă în aplicarea pentru o durată scurtă 1...5 secunde, a unei
supratensiuni, în scopul îndepărtării scurtcircuitelor superficiale între spirele
alăturate și pentru stabilizarea valorii rezistorului. Durata de solicitare este
proporțională cu puterea nominală.
7.5.2. Tehnologia rezistoarelor cu peliculă rezistivă pe bază de

oxizi metalici
În cadrul acestei tehnologii depunerea rezistivă se realizează pe o singură

parte a suportului izolant. Rezistoarele de acest tip se prezintă sub formă de
plachete cu terminalele de implantare, de mărimi diferite funcție de puterea
nominală disipată.
Suportul izolant
Materialul utilizat pentru fabricarea suportului izolant este alumina. Inițial
suportul izolant se realizează la dimensiuni mult mai mari decât cele necesare unui
„ cip” rezistiv, deoarece, pe același suport se realizează un număr mai mare de
cipuri rezistive (circa 100 sau 120). Realizarea simultană a unui număr mare de
cipuri pe același suport simplifică foarte mult efectuarea operațiilor tehnologice
specifice acestei tehnologii, mărind astfel productivitatea procesului și scăderea
costului produsului. Totodată se obține și o constanță a calității cipurilor executate
pe același suport.
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive propriu-zise este precedată de depunerea
peliculei pentru conectarea terminalelor. În acest scop se depune mai întâi o
peliculă de aliaj Ag-Pb pentru conectare și apoi pelicula groasă de înaltă
rezistivitate. Ambele pelicule se depun prin serigrafiere. Pentru protecția peliculelor
depuse, în următoarele operații tehnologice, acestea se glazurează.
181
Rezistoare
Deoarece procesul tehnologic de depunere a peliculei rezistive nu permite

obținerea exactă a valorii nominale, este necesar să se efectueze și o operație de
ajustare la valoarea și toleranța dorită. Această operație se realizează prin înlătura-
rea unei părți din pelicula rezistivă, utilizând metode de prelucrare cu pulberi
abrazive sau prelucrarea cu laser.
Forma și dimensiunile peliculelor de contactare și rezistive depind de
puterea și rezistența nominală a rezistorului, în funcție de aceasta realizându-se și
sita serigrafică.
Separarea cipurilor rezistive realizate simultan pe același suport izolant se
face prin tăiere cu laser.
În figura 2.11 sunt prezentate etapele de realizare ale unui set de cipuri fabricate
pe același suport.
Terminalele
Ca și la celelalte tipuri de rezistoare, terminalele se realizează din sârmă
de cupru dublu cositorit, cu diametrul de 0,64 mm.
Conectarea terminalelor la cipul rezistiv se face prin lipire cu aliaje de lipit a
căror temperatură de topire trebuie să fie mai mică decât temperaturile la care s-au
realizat depunerile anterioare.

Protejarea cipurilor rezistive cu peliculă din oxizi metalici se face prin
acoperirea cu un strat de rășină termodură și prin ceruire.
Ca și la celelalte tipuri de rezistoare, marcarea se face notându-se în clar
rezistența nominală și toleranța.
7.5.3. Tehnologia rezistoarelor de volum
Elementul rezistiv este constituit de întreaga masă a rezistorului, care din

punct de vedere fizic reprezintă un sistem format din două sau mai multe faze
metalografice, dintre care una este conductoare iar cealaltă izolantă - constituită
dintr-un material izolant de umplutură (dioxid de titan, caolin etc.) - al cărui rol este
de a asigura creșterea stabilității termice și a stabilității la umiditate precum și
îmbunătățirea rezistenței mecanice și a conductivității termice a compoziției.
Faza conductoare este constituită de obicei din carbon sub formă de grafit
sau negru de fum. În masa rezistivă se mai adaugă și un liant izolant (de obicei
rășină formaldehidică) care ajută la solidificare.
Procesul de fabricație a acestor tipuri de rezistoare cuprinde următoarele
etape tehnologice:
• pregătirea componentelor (măcinare, uscare și sortare
granulometrică);
• dozarea și amestecarea cu liant;
• formarea pieselor prin presare la cald sau extrudare;
• solidificarea;
• fixarea terminalelor (ca și la rezistoarele peliculare cu carbon);
• impregnarea de protecție.
182
Deși au un cost mai redus decât al altor rezistoare și o bună rezistență

electrică și termică, rezistoarele de volum prezintă o serie de dezavantaje
importante, cum ar fi: valorile ridicate ale tensiunii electromotoare de zgomot și
coeficientului de temperatură, ca și dificultatea obținerii unei stabilități a toleranțelor
în procesul de producție, ceea ce conduce la o dispersie mare a valorilor
rezistenței nominale. Acesta este unul din motivele pentru care se manifestă
tendința de înlocuire a acestora cu alte tipuri de rezistoare.
7.5.4. Tehnologia straturilor subțiri pentru fabricarea

rezistoarelor
În contextul miniaturizării componentelor și montajelor electronice, tendința

constă în realizarea rezistoarelor într-o formă miniaturizată, comparabilă cu a
componentelor electronice active. În acest context se utilizează tehnologia stratu-
rilor subțiri (TSS) și tehnologia straturilor groase (TSG).
Pe baza acestor tehnologii pot fi realizate rezistoare și rețele rezistive,
precum și rezistoarele din cadrul circuitelor hibride.
Grosimea peliculelor rezistive realizate prin TSS este sub 5 µm (de obicei
de ordinul a 100...30.000 Â), pe când a celor realizate prin TSG este de circa
10...50 µm.
Tabelul 7-2 Caracteristicile și performanțele unor tipuri de rezistoare

Tipul rezistorului
Caracteristica bobinate cu peliculă
de volum
de precizie de putere metalică de carbon
Gama valorilor (Ω) 0,1...250 0,1...150k 1...25M 0,1...250k 2,7...100M
Toleranța (%) 1...0,05 10...5 1...0,1 10...2 20...5
Putere nominală 1...15 2...225 0,05...2 0,1...2 0,125...2
Coeficientul de variație cu
temperatura a rezistenței 50 250 100 200...500 200...1.500
(10-6/°C)
Coeficientul de variație a
rezistenței (%)
- sub sarcină 0,5 max.3 0,5 0,6 3
- sub acțiunea căldurii
umede
0,2 0,4 0,3 0,4 6
- sub acțiunea supratensiunii max. 0,2 max. 2 1 1
- sub acțiunea șocului termic 0,3 0,5 0,5 2 2...10
foarte foarte
Cost ridicat mediu scăzut
ridicat scăzut
Tehnologia straturilor subțiri

Peliculele rezistive realizate prin TSS se obțin prin condensarea vaporilor
materialului de depunere pe un strat solid și inert din punct de vedere electric.
Pentru realizarea peliculei rezistive propriu-zise se utilizează aliajul crom-nichel
(Cr-Ni), tantalul (Ta), nitrura de tantal (TaN2) ș.a.
183
Rezistoare
Suporturile izolante cu cele mai bune rezultate sunt sticlele speciale care
nu conțin sodiu și sulf, și care au în compoziție plumb, introdus în scopul reducerii
mobilității ionilor alcalini.
Un rezistor obținut prin TSS se prezintă ca o bandă rezistivă cu grosime
foarte mică, având diferite forme geometrice, aflată împreună cu terminalele, pe
suprafața plană a substratului pasiv din punct de vedere electric.
Fabricarea rezistoarelor de precizie prin TSS presupune parcurgerea
următoarelor etape tehnologice principale:
a) Depunerea stratului rezistiv și a zonelor de contactare. Operația este foarte

importantă deoarece de caracteristicile stratului obținut depinde direct calitatea
rezistorului pelicular. Ca metode tehnologice de depunere se folosesc evaporarea
în vid înalt (recomandată în cazul aliajelor Cr-Ni și a cermeturilor), pulverizarea
catodică în plasma unui gaz inert (indicată pentru Ta și TaN2)și metodele chimice.
b) Definirea formelor geometrice. Este operația prin care se realizează conturul

geometric al viitorului rezistor; se poate face prin mascare (acoperirea zonelor cu
un fotorezist care nu trebuie acoperite cu peliculă rezistivă) sau prin decapare
selectivă (sau gravare selectivă), care presupune îndepărtarea materialului depus
din locurile nedorite, utilizând în acest scop fasciculul laser comandat de un
calculator de proces. Trebuie remarcat faptul că în general, pentru obținerea formei
finale a traseului rezistiv și a zonelor de contactare, operațiile de definire a formelor
sunt repetate de mai multe ori.
c) Ajustarea valorii rezistenței. Se realizează în scopul obținerii toleranței finale

admise (de obicei sub 1%). Această operație se poate face individual sau în bloc,
prin ajustarea simultană a tuturor rezistențelor cuprinse pe un substrat, urmărindu-
se obținerea unei anumite valori nominale precise sau a unui raport între două sau
mai multe rezistoare ale unui circuit. Referitor la această operație trebuie arătat că
ajustarea nu se poate face decât într-un singur sens (de creștere a valorii
rezistenței) și diferă ca principiu în funcție de materialul rezistiv utilizat. Este indicat
ca la proiectarea parametrilor constructivi ai rezistențelor să se țină seama și de
detaliile specifice tehnologiei de ajustare.
d) Stabilizarea valorii. Această operație reprezintă, de obicei, o îmbătrânire

accelerată a rezistoarelor peliculare, având ca rezultat stabilizarea valorii rezisten-
ței.
e) Aplicarea terminalelor. Această operație se face prin lipire cu aliaje de lipit

adecvate.
f) Încapsularea. Este operația finală care asigură protecția la acțiunea factorilor

mecano-climatici, atât a părții active a rezistorului pelicular, cât și a substratului.
Rezistoarele și rețelele rezistive realizate prin TSS sunt tot mai mult
utilizate în aplicațiile profesionale, în special, datorită unor avantaje importante pe
care acestea le prezintă și anume: precizia foarte mare de realizare a valorii
nominale, stabilitate deosebită în timp și la variațiile temperaturii, posibilitatea
utilizării la frecvențe foarte înalte ș.a.
184
La realizarea rețelelor rezistive prin TSS, pe lângă gradul ridicat de

miniaturizare obținut, se înregistrează și o reproductibilitate superioară a
caracteristicilor electrice și termice și posibilitatea reducerii elementelor parazite.
Proiectarea unor astfel de structuri ridică probleme mai deosebite și trebuie
să respecte o serie de cerințe privind amplasarea componentelor rezistive și a con-
ductoarelor de legătură pe substrat.
7.5.5. Tehnologia straturilor groase

În cazul TSG, rezistoarele se obțin prin arderea controlată a unor paste
rezistive, depuse prin procedeul sitei serigrafice pe substraturi izolante, de obicei
din alumină.
Cernelurile sau pastele rezistive utilizate sunt de două categorii:
• cermeturi - amestecuri de pulberi de metale prețioase sau oxizi ai
acestora și pulbere de sticlă, în suspensie într-un liant organic;
• metalice - pulbere de metal nobil în suspensie într-un liant
organic.
Figura 7-8 Structura unui rezistor metalic
În funcție de performanțele tehnice ale rezistorului se aleg acele cerneluri

(paste) care, pentru dimensiunea dată a substratului, au rezistivitatea peliculară
necesară. În cazul în care, de exemplu, la realizarea unui circuit integrat hibrid, pe
lângă rezistoare este necesar să se realizeze și alte componente electrice, se
preferă acele cerneluri care permit obținerea celor mai multe componente într-un
proces de depunere - ardere sau, altfel spus, care necesită cele mai puține operații
de mascare pentru realizarea circuitului.
În Figura 7-8 se prezintă structura unui rezistor metalic. Se observă că sub
pelicula rezistivă se află o glazură inferioară. Rolul acestei glazuri este de a asigura
o suprafață netedă pentru pelicula rezistivă. Totodată substratul nu mai influ-
ențează rezistivitatea rezistorului și coeficientul lui de temperatură.
În cazul rezistoarelor cermet, care de fapt, sunt cele utilizate în TSG nu
mai este necesar să se folosească stratul de glazură inferioară, deoarece acestea
sunt mai puțin sensibile la asperitățile substratului.
Glazurarea superioară se practică la toate tipurile de rezistoare realizate în
TSG, deoarece mărește stabilitatea rezistorului și conferă o rezistență mecanică
mai mare, structurile glazurate putând astfel să fie suprapuse în timpul procesului
automat de prelucrare.
185
Rezistoare
Fluxul tehnologic pentru fabricarea rezistoarelor prin TSG cuprinde

următoarele operații tehnologice:
a) Pregătirea substratelor. Această operație se face parcurgând următoarele

etape: spălarea ultrasonică în mediu apos adecvat, clătirea în apă deionizată,
0
uscarea, arderea în cuptoare la 800...1000 C pentru îndepărtarea unor
contaminanți.
b) Obținerea configurației dorite pe site. Se utilizează site din fire de nylon sau
de oțel inoxidabil, iar configurarea lor se poate face prin mai multe metode. Metoda
directă constă în acoperirea sitei cu o emulsie sensibilă la radiația ultravioletă.
Aceasta se iluminează printr-un clișeu fotografic pe care s-a realizat configurația
rezistoarelor și a zonelor de conectare; în regiunea iluminată gelatina se întărește
putând fi îndepărtată numai din locurile neiluminate. Metoda are dezavantajul că
rezoluția pe care o determină este limitată de desimea sitei, deoarece prin acest
procedeu un ochi al sitei poate fi liber sau astupat.
Îmbunătățirea rezoluției se poate face utilizând metoda indirectă. În acest
caz stratul de gelatină se întinde pe o folie de plastic, numită folie suport, se
expune, se developează, și apoi se pune în contact direct cu sita. După uscarea
gelatinei folia suport se îndepărtează. Metoda permite ca un anumit contur să
treacă printr-un ochi al sitei și prin urmare asigură obținerea unei rezoluții mai
bune. O rezoluție foarte bună se obține în cazul folosirii sitelor dublu decapa-te. În
cazul utilizării metodei indirecte, stratul de gelatină poate fi înlocuit cu o folie
metalică subțire, având o grosime tipică cuprinsă între 25 și 100 µm, în care se
gravează configurația dorită și care se lipește pe sită. Lățimea minimă a traseelor
ce se pot obține este de 125 µm pentru metoda directă, 75 µm pentru metoda
indirectă și 50 µm pentru metoda indirectă cu folie metalică.
c) Imprimarea. Pastele utilizate în tehnologia straturilor groase sunt consistente și

din această cauză nu curg sub acțiunea forței de gravitație sau a tensiunii
superficiale prin ochiurile neastupate ale sitelor. Prin urmare, procesul de impri-
mare constă în trecerea forțată a pastelor prin ochiurile neacoperite ale sitelor, în
scopul obținerii imaginilor dorite pe suprafața stratului. În vederea imprimării, pasta
se depune pe o față a sitei, care este suspendată la o distanță de aproximativ 0,5
mm deasupra substratului și se acționează asupra ei cu o presiune adecvată prin
intermediul unei raclete înclinate care traversează sita de la un capăt la celălalt.
Presiunea exercitată de racletă servește în același timp și la a aduce în contact sita
cu substratul, astfel încât pasta să ude suprafața substratului. După trecerea
racletei, datorită elasticității ei naturale, sita se dezlipește de pe substrat, lăsând pe
substrat pasta în configurația dorită sub forma unor mici coloane, determinate de
ochiurile sitei. După imprimare, coloanele se unesc între ele formând un strat
continuu în dreptul deschiderilor sitei. Pentru a preveni curgerea pastei, și prin
urmare lățirea liniilor imprimate, vâscozitatea trebuie să fie bine controlată.
Imprimarea se realizează cu ajutorul unor mașini de imprimat specializate.
În principiu, o mașină de imprimat are următoarele părți principale: un suport pe
care sunt menținute substraturile, folosind de obicei acțiunea de sugere a unei
pompe de vid, o structură pentru susținerea ramei în care se fixează sita și o
racletă care poate trece peste suprafața sitei în scopul forțării pătrunderii pastei
prin perforațiile neastupate ale acesteia. Racleta se confecționează de obicei din
186
poliuretan sau alte mase plastice. Racleta trebuie să prezinte o duritate

corespunzătoare astfel încât uzura acesteia să se producă cu viteză cât mai mică.
De asemenea, mașinile de imprimat încorporează și un mecanism fin
pentru reglarea poziției relative, substrat-sită, necesar pentru aliniere, adică pentru
realizarea corectă a imprimărilor suprapuse.
Parametrii care se controlează sunt: mărimea jocului (distanța dintre sită și
substrat), paralelismul dintre sită și substrat, presiunea exercitată de racletă, viteza
racletei, unghiul dintre racletă și suprafața sitei, elasticitatea sitei, vâscozitatea
pastei, volumul de pastă așezat pe sită ș.a.
d) Uscarea și arderea. Straturile groase obținute prin imprimare sunt supuse unui
ciclu de uscare și ardere. Procesele de uscare-ardere asigură pe de o parte,
îndepărtarea solventului organic din pastă, iar pe de altă parte, producerea unor
reacții chimice și fizice în urma cărora se obțin proprietățile electrice dorite ale
diverselor paste.
Uscarea se face la temperaturi cuprinse între 70 și 150 C, cu viteze lente
0
pentru a împiedica evaporarea violentă a solvenților și deteriorarea stratului depus.

Procesul de uscare se poate efectua folosind cuptoare sau radiații infraroșii.
Procesul de ardere se desfășoară la temperaturi mai ridicate (până la
1000 C) și este mai complet decât uscarea. În timpul arderii, compușii nevolatili ai
0
lianților organici se descompun, praful de sticlă se înmoaie, udă ceramica și

înglobează particulele de metal din pastă într-o matrice aderentă la substrat,
determinând totodată reacții chimice în urma cărora se obțin proprietățile electrice
dorite ale pastelor. Procesul de ardere trebuie să se facă cu o viteză suficient de
mică pentru ca substanțele organice să se ardă sau să se descompună complet
înainte ca sticla să se topească.
Ciclul de ardere afectează proprietățile straturilor depuse: aderența,
rezistența specifică, coeficientul de temperatură și stabilitatea straturilor rezistive.
De aceea, este deosebit de important ca procesul de ardere să fie
controlabil și să se poată reproduce în cicluri identice.
Arderea se face în cuptoare prevăzute cu bandă transportoare care pot
realiza un profil controlat de temperatură. Încălzirea se face din exterior utilizând
rezistențe electrice de crom-nichel sau Kanthal; temperatura se controlează în 4
până la 12 zone, depinzând de dimensiunile cuptorului. Un profil de temperatură
0
odată stabilit trebuie respectat cu o precizie de ±2 C. Viteza benzii transportoare
este cuprinsă între 1,5 și 15 cm/min.
Atmosfera din cuptoare trebuie controlată. Majoritatea pastelor se ard de
obicei în aer și de aceea este suficientă asigurarea unui flux de aer adecvat, care
însă trebuie astfel controlat încât să nu modifice profilul de temperatură necesar.
Soluția cea mai simplă pentru obținerea unei atmosfere controlate constă în
0
înclinarea ușoară (1...3 ) a cuptorului față de orizontală, intrarea fiind mai ridicată
față de ieșire.
Realizarea rețelelor rezistive prin TSG presupune efectuarea a trei
imprimări urmate de ciclurile de uscare și arderea corespunzătoare a fiecărui tip de
pastă.
Prima dată se realizează depunerea peliculei conductoare de Ag-Pb, prin
care se realizează zonele de contactare cu terminalele sau a rezistoarelor care
sunt realizate pe același substrat.
187
Rezistoare
Urmează depunerea peliculei rezistive care se face după arderea peliculei

conductoare.
Ultima depunere este cea cu glazură care se face după atașarea
terminalelor.
Se respectă în acest fel principiul potrivit căruia temperaturile maxime din
timpul arderii diferitelor straturi depuse succesiv pe același substrat, să fie din ce în
ce mai scăzute pentru a nu produce modificări ale straturilor depuse anterior.
e) Ajustarea valorii rezistenței electrice. Precizia inițială de realizare a

rezistoarelor cu peliculă groasă conduce la toleranțe largi (15...20%). Din acest
motiv, la proiectare rezistoarele se dimensionează cu arie mai mare și valoare scă-
zută a rezistenței electrice, iar după ardere pelicula este ajustată în lățime, până la
obținerea rezistenței dorite. Precizia ajustării permite obținerea unor toleranțe de
2% sau 5%, cu atenție specială realizându-se chiar toleranțe sub 1%.
Ajustarea se face cel mai frecvent prin sablare, cu fascicul laser, cu
ajutorul ultrasunetelor sau descărcării de radiofrecvență.
f) Aplicarea terminalelor. Această operație se face prin lipire ca și la rezistoarele

obținute prin TSS.
g) Încapsularea. Această operație se face prin acoperirea cu un strat de rășină

termodură și ceruire sau glazurare. Rezistoarele se marchează pe mașini de tip
offset, notându-se incolor rezistența nominală și toleranța. Puterea nominală nu se
marchează pe corpul rezistorului, ea recunoscându-se după dimensiuni.
Tehnologiile și materialele folosite pentru fabricarea rezistoarelor în TSS și
TSG conduc la obținerea de performanțe diferite.
7.6. Structura constructivă și tehnologia

rezistoarelor variabile (potențiometrelor)
7.6.1. Tipuri de potențiometre

Potențiometrele sunt rezistoare a căror rezistență electrică poate fi
modificată continuu sau în trepte, prin deplasarea rectilinie, circulară sau elicoidală
a unui contact mobil (cursor) pe suprafața unui element rezistiv (bobinat, pelicular
etc.), delimitat de două contacte terminale.
În prezent se fabrică o mare diversitate de potențiometre. Clasificarea
acestora se face după mai multe criterii.
Primul criteriu îl constituie modul de realizare a elementului rezistiv. În
baza acestui criteriu se deosebesc două tipuri de potențiometre și anume:
• potențiometre bobinate, care sunt realizate prin înfășurarea unui
conductor metalic de rezistivitate ridicată pe un suport izolant; ca
formă acestea pot fi rectilinii sau circulare și au valori nominale ale
188
rezistenței cuprinse între 100Ω și 50kΩ; datorită coeficientului de

temperatură scăzut pot fi utilizate la puteri relativ ridicate;
• potențiometre peliculare, realizate prin depunerea unei pelicule
rezistive (carbon aglomerat, metal, cermet etc.) pe un suport
izolant prin procedee fizico-mecanice complexe; au valori
nominale ale rezistenței cuprinse între 50Ω și 10MΩ.
Potențiometrele cu peliculă de carbon au un cost scăzut dar și
performanțe mai slabe, fiind utilizate în echipamente de uz curent,
pe când cele cu peliculă metalică sau cu cermet, tind să
înlocuiască potențiometrele bobinate în aplicațiile profesionale,
datorită coeficientului lor redus de temperatură.
Din punct de vedere constructiv se deosebesc o mare varietate de tipuri de
potențiometre. Dintre cele mai frecvent utilizate în aparatura electronică se menți-
onează:
• potențiometre simple, care conțin un singur element rezistiv;
• potențiometre duble, ce conțin două elemente rezistive; în
scopul reducerii influențelor reciproce, între cele două elemente
rezistive trebuie să se plaseze un ecran metalic;
• potențiometre tandem, sunt potențiometre cu două sau mai
multe secțiuni, comandate de un singur ax pe care sunt fixate
cursoarele; sunt utilizate pentru reglarea simultană a două sau
mai multe circuite;
• potențiometre multitură cu revenire și înregistrarea turelor;
• potențiometre miniatură, care au dimensiuni foarte reduse, ceea
ce permite utilizarea lor ca dispozitive de reglaj în aparatura
electronică miniaturizată.
Trebuie menționat faptul că, în general, potențiometrele miniatură se
realizează cu peliculă rezistivă de cermet sau metalică. Există potențiometre
simple, duble sau triple, care sunt deosebit de utile în cazul aparaturii electronice
miniaturizate. Unele potențiometre miniatură sunt prevăzute cu întrerupătoare
monopolare.
7.6.2. Structura constructivă a rezistoarelor variabile
Elementul rezistiv
În cazul potențiometrelor bobinate, pentru realizarea elementelor rezistive
se utilizează materiale conductoare de înaltă rezistivitate:
• manganin (pentru potențiometre cu valori până la 2000 Ω);
• nichrom (pentru valori ale rezistenței electrice de peste 2000 Ω și
pentru cele de putere) ș.a.
După bobinare elementele rezistive sunt impregnate cu rășini fenolice și
uscate în etuvă în scopul fixării spirelor. Extremitățile conductorului bobinat sunt
fixate cu coliere din alamă argintată, obținându-se astfel un contact electric bun cu
bornele de ieșire.
Pentru potențiometrele cu peliculă de carbon, pelicula rezistivă formată
dintr-o combinație de două paste (una cu rezistivitate mare și alta cu rezistivitate
scăzută) care se amestecă într-o proporție determinată de rezistența nominală a
potențiometrului. După depunerea pastei pe suportul izolant (utilizând instalații
189
Rezistoare
0
speciale) urmează uscarea timp de 2 minute la 50...80 C, după care se menține la
temperatura ambiantă timp de 5 ore. Capetele de contact ale elementului rezistiv
se acoperă cu pastă de argint. După depunerea pastei de argint, se introduce într-
0
un cuptor aflat la temperatura de 160.. .170 C pentru uscare.
Suportul izolant
Materialul folosit pentru fabricarea suporturilor izolante la potențiometrele
bobinate este ales în funcție de temperatura maximă de utilizare. La
0
potențiometrele de mică putere la care temperatura nu depășește 70 C se
utilizează suporturi din pertinax subțire. Pentru potențiometrele bobinate de mare
0
putere, care lucrează până la temperaturi de 300 C, se folosește ceramică
termorezistentă sau aluminiu izolat de conductorul rezistiv prin intermediul unor foi
de mică. Suportul metalic permite disiparea căldurii produse prin șasiu.
Forma suportului este determinată de legea de variație a rezistenței. Astfel,
pentru un suport de formă dreptunghiulară rezistența variază liniar, iar pentru un
suport trapezoidal, rezistența variază logaritmic.
În Figura 7-9 sunt prezentate câteva elemente rezistive pentru
potențiometre bobinate.
În Figura 7-10 este prezentat un tip de suport izolant din pertinax pentru
potențiometre cu element rezistiv pelicular.
Figura 7-9 Elemente rezistive pentru potențiometre bobinate: a) dreptunghiular; b) trapezoidal; c)

dublu trapezoidal
Figura 7-10 Suport izolant din pertinax
Cursorul
În cazul potențiometrelor bobinate cursorul de realizează dintr-o lamelă de
oțel care poartă la capăt o perie de grafit sau bronz grafitat. Lamela de oțel serveș-
190
te numai pentru a realiza presiunea de contact necesară a periei pe conductorul

bobinat, iar pentru legătura electrică dintre perie și cealaltă extremitate a lamelei
cursorului se prevede o tresă de cupru.
La potențiometrele peliculare cursorul trebuie să îndeplinească trei condiții
esențiale:
• să nu uzeze pelicula rezistivă;
• să facă un contact sigur în toate pozițiile;
• să nu se oxideze.
Cursorul se confecționează fie din bronz fosforos, fie din aliaj de nichel, cu-
pru și zinc rezistent la uzură, din care se realizează și contactul central. Presiunea
cursorului pe pelicula de contact trebuie să asigure un contact electric bun și o
uzură minimă. De asemenea, cursorul trebuie să fie izolat față de axul
potențiometrului, acesta fiind întotdeauna legat la masă printr-o bucșă filetată.
7.7. Caracteristicile rezistoarelor fixe

Rezistoarele fixe sunt caracterizate din punctul de vedere al funcționării de
următoarele mărimi:
7.7.1. Rezistența nominală și toleranța acesteia (R, t)
Realizarea tuturor valorilor nominale necesare în aplicațiile electronice ar

însemna o mare complexitate a procesului tehnologic de fabricație a rezistoarelor,
complexitate inutilă întrucât în practică valorile rezistoarelor admit o abatere mai
mare sau mai mică de la valoarea nominală, fără a modifica parametrii circuitului.
De aceea s-au ales valori nominale discontinue, însoțite de toleranțe.
Toleranța 𝑡 exprimă (procentual) abaterea maximă admisibilă a valorii
reale 𝑅 față de valoarea nominală 𝑅𝑛 :
|𝑅−𝑅𝑛 |
𝑡 = ±𝑚𝑎𝑥 (60)
𝑅𝑛
Valorile nominale ale rezistoarelor se aleg astfel încât să îndeplinească

condițiile:
• pentru două valori nominale consecutive dintr-o serie (R n1 <R n2 )
să existe relația:
𝑅𝑛1 �1 + 𝑡� ≥ 𝑅𝑛2 �1 − 𝑡� (61)
• toleranța din fiecare serie să fie independentă de valoarea

nominală. Îndeplinirea condițiilor de mai sus presupune ca valorile
nominale să alcătuiască o progresie geometrică, având primul
termen 𝑅0 și rația 𝑟:
191
Rezistoare
Conform recomandărilor Comitetului Electrotehnic Internațional (C.E.I.), se-

riile valorilor nominale ale rezistoarelor alcătuiesc progresii geometrice în domeniile
1...10Ω, 10...100Ω etc. Practic este suficient să se determine valorile nominale ale
rezistoarelor din gama 1...10Ω, pentru celelalte game utilizându-se multiplii
zecimali ai acestor valori.
Numărul de valori n dintr-o clasă de toleranță se poate calcula. Valorile
nominale standardizate ale rezistoarelor din seria E6 sunt: 1; 1,5; 2,2; 3,3; 4,7; 6,8
și multiplii lor zecimali.
Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor - conform reco-
mandărilor C.E.I. - sunt indicate în Tabelul 7-3.
Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile uzuale E6, E12 și E24 sunt date
în Tabelul 7-4.
Alegerea unui rezistor cu o toleranță mai mică sau mai mare este
determinată de locul ocupat de acesta în schema electronică. În circuitele unde
chiar o modificare relativ mare a valorii rezistenței nu influențează sensibil regimul
de funcționare a schemei.
Tabelul 7-3 Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor

Seria E6 E12 E24 E48 E96 E192
6 12 24 48 96 192
Rația progresiei √10 √10 √10 √10 √10 √10
Toleranța ±20% ±10% ±5% ±2,5% ±1,25% ±0,6%
La stabilirea valorilor toleranțelor admisibile trebuie avut în vedere și curen-

tul electric care le parcurge, deoarece curentul continuu produce modificări irever-
sibile ale caracteristicilor rezistoarelor, accelerând procesul de îmbătrânire.
Tabelul 7-4 Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile E 6 , E 12 și E 24

E6 E 12 E 24 E6 E 12 E 24
±20% ±10% ±5% ±20% ±10% ±5%
1,0 3,3
1,0 3,3
1,1 3,6
1,0 3,3
1,2 3,9
1,2 3,9
1,3 4,3
1,5 4,7
1,5 4,7
1,6 5,1
1,5 4,7
1,8 5,6
1,8 5,6
2,0 6,2
2,2 6,8
2,2 6,8
2,4 7,5
2,2 6,8
2,7 8,2
2,7 8,2
3,0 9,1
Marcarea valorii nominale a rezistenței pe corpul rezistorului se poate face

„în clar” (Figura 7-11, a și b) sau utilizând codul culorilor (Figura 7-11, c și d și
Tabelul 7-5).
192
Tabelul 7-5 Codul culorilor pentru marcarea rezistoarelor

Prima cifră A doua cifră
Culoarea Multiplicator Toleranță
semnificativă semnificativă
Negru 0 0 1 -
Maro 1 1 10 ±1%
Roșu 2 2 102 ±2%
Portocaliu 3 3 103 -
Galben 4 4 104 -
Verde 5 5 105 -
Albastru 6 6 106 -
Violet 7 7 107 -
Gri 8 8 108 -
Alb 9 9 109 -
Auriu - - 10-1 ±5%
Argintiu - - 10-2 ±10%
Fără culoare - - - ±20%
Verde-gălbui - - - profesionale
Marcarea toleranței se poate face „în clar” (Figura 7-11, a), cod literar
(Figura 7-11, b și tab. 2.8) sau codul culorilor (Figura 7-11, c, d și Tabelul 7-5).
Utilizarea codului culorilor este avantajoasă în producția de serie mare și
permite totodată o mai ușoară citire a valorii rezistenței, în special în montajele
foarte compacte. Marcarea în codul culorilor standardizată (recomandată de către
C.E.I.) se realizează cu ajutorul benzilor colorate (Figura 7-11, c). Unele fabrici
constructoare mai utilizează marcarea prin puncte colorate (Figura 7-11, d).
Tabelul 7-6 Codul literar pentru marcarea toleranței rezistoarelor

Toreranța ±0,1% ±0,25% ±0,5% ±1% ±2% ±2,5% ±5% ±10% ±20%
Cod B C D F G H J K M
Figura 7-11 Marcarea rezistoarelor
193
Rezistoare
7.7.2. Puterea de disipație nominală (P n )

Puterea de disipație nominală, exprimată în wați (W), reprezintă puterea
electrică maximă pe care o poate dezvolta rezistorul în regim de funcționare
îndelungată, fără să-și modifice caracteristicile. Depășirea puterii nominale duce, în
timp, la distrugerea rezistorului, de obicei prin întrerupere.
Din considerente de siguranță în funcționare, stabilitate etc., este
recomandabil ca puterea disipată de rezistor în circuit să fie mai mică decât 50%
din Pn.
Puterea nominală poate fi mărită asigurând o răcire corespunzătoare a
montajului în care se află rezistoarele, printr-o circulație forțată a aerului sau a apei
(în cazul rezistoarelor de foarte mare putere).
Încărcarea unui rezistor la puterea lui de disipație nominală este permisă
numai la o anumită temperatură ambiantă, determinată fie de încălzirea proprie, fie
de căldura radiată de alte componente învecinate. Peste această temperatură,
puterea de disipație admisibilă a rezistorului scade liniar cu temperatura.
Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0,05W; 0,10W;
0,125W; 0,25W; 0,5W; 1W; 2W; 4W; 6W; 10W; 16W; 25W; 40W; 50W;100W.
În schemele electronice, puterea nominală a rezistoarelor este de obicei
indicată cu ajutorul unor scheme convenționale situate în interiorul rezistoarelor.
Puterea de disipație nominală se marchează „în clar” pe corpul
rezistoarelor bobinate. Pentru rezistoarele peliculare nu se marchează, ci se
recunoaște după dimensiunile rezistorului.
Figura 7-12 Marcarea convențională a puterii nominale a rezistoarelor în scheme electronice
7.7.3. Tensiunea nominală (U n )

Tensiunea nominală pentru un anumit rezistor este definită ca tensiunea
maximă ce se poate aplica la bornele rezistorului în regim de funcționare
îndelungată, fără modificarea parametrilor acestuia.
7.7.4. Zgomotul rezistoarelor
Într-un rezistor prin care circulă un curent continuu, o dată cu mișcarea

ordonată a electronilor are loc și o mișcare haotică a acestora, care creează la
194
bornele rezistorului o tensiune variabilă aleatoare - a cărei valoare eficace este

denumită tensiune electromotoare de zgomot (exprimată în µV).
Tuturor rezistoarelor, indiferent de tip, le este caracteristic zgomotul termic,
datorat mișcării termice a electronilor; valoarea t.e.m. de zgomot termic este foarte
mică (zeci de µV) și de aceea rezistoarele bobinate și cele cu peliculă metalică cu
conexiuni perfecte - care prezintă doar zgomot termic - pot fi utilizate în punctele
schemelor electronice unde este necesar un zgomot redus (de exemplu, la intrările
amplificatoarelor).
Rezistoarele cu peliculă de carbon și cele de volum (constituite dintr-un nu-
măr de particule conductoare - de obicei din carbon - în contact adesea imperfect
unele cu altele) prezintă la trecerea curentului nu numai un zgomot termic, ci și un
zgomot de curent datorat trecerii fluctuante a curentului printre particulele materi-
alului.
7.7.5. Intervalul temperaturilor de lucru
Reprezintă intervalul de temperatură în limitele căruia se asigură

funcționarea de lungă durată a rezistorului.
7.7.6. Coeficientul de variație cu temperatură al rezistenței
Influența temperaturii asupra rezistenței rezistorului este pusă în evidență

prin coeficientul de variație cu temperatură al rezistenței, definit prin relația:
1 𝑅2 −𝑅1
𝛼𝑟 = ∙ (62)
𝑅1 𝑇2 −𝑇1
De asemenea, se mai definesc o serie de coeficienți de variație a

rezistenței sub acțiunea diferiților factori, cum sunt: tensiunile aplicate, modul de
depozitare, umiditatea, îmbătrânirea etc.
7.7.7. Precizia rezistoarelor
După performanțe (toleranțe, tensiune de zgomot, valorile maxime

admisibile ale coeficienților de variație), rezistoarele se împart în clase de precizie.
Se obișnuiește clasificarea rezistoarelor în clase de precizie după coeficientul de
variație la îmbătrânire, după 5000 ore de funcționare la sarcina nominală. Valoarea
procentuală a acestui coeficient indică și denumirea clasei: 0,5; 2; 5; 7; 15.
Rezistoarele se împart în trei categorii: rezistoare etalon, rezistoare de
precizie și rezistoare de uz curent, ale căror caracteristici sunt prezentate
comparativ în Tabelul 7-7.
195
Rezistoare
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare
Tensiunea de Coeficienți de
Categorie Toleranța
zgomot variație
Etalon ±1%;±2,5% <<1µV foarte mici
De precizie ±2,5%;±5% <1µV medii
De uz curent ±5%;±10%;±20% <15µV mari
7.8. Caracteristicile rezistoarelor variabile
7.8.1. Caracteristici electrice

Potențiometrele sunt caracterizate din punct de vedere funcțional de
mărimi similare rezistoarelor fixe: rezistența nominală (Rn) și toleranța (t) a
acesteia, puterea de disipație nominală (Pn), tensiunea nominală (Un), tensiunea
electromotoare de zgomot, coeficienții de variație a rezistenței sub acțiunea
diverșilor factori ambianți.
Potențiometrelor le sunt specifice următoarele caracteristici principale:
• rezistența inițială (r 0 ), reprezentând rezistența în poziția inițială a
contactului mobil. Această valoare limitează inferior domeniul de
lucru al poten-țiometrului;
• rezistența de contact (r k ), reprezentând rezistența dintre
contactul mobil și elementul rezistiv;
• legea de variație a rezistenței, definită printr-o expresie de forma
R= f(R n , φ, r 0 , r k ), unde φ reprezintă, în procente, poziția relativă
a cursorului. În Figura 7-13 sunt reprezentate grafic legile de
variație a rezistenței potențiometrelor: legea A-pentru
potențiometre liniare; legea B-pentru potențiometre logaritmice;
legea C-pentru potențiometre negativ logaritmice; legea D-pentru
potențiometre exponențiale; legea E-pentru potențiometre negativ
exponențiale; legea F-pentru potențiometre dublu logaritmice;
legea S-pentru potențiometre tip „S".
196
Figura 7-13 Variația rezistenței în funcție poziția cursorului
7.9. Criterii de alegere a rezistoarelor

Nu se pot propune reguli general valabile de alegere a unui tip de rezistor
sau a altuia, deoarece alegerea lui este determinată de funcționalitatea circuitului,
de parametrii sistemului din care face parte circuitul, de condițiile ambiante în care
lucrează (temperatură, umiditate, vibrații etc.) și de obținerea unui cost cât mai
redus. Pentru un rezistor utilizat într-o schemă electronică trebuie cunoscute foarte
exact caracteristicile necesare, întrucât acestea sunt cele care dictează alegerea
tipului de rezistor. Necunoașterea corectă a caracteristicilor rezistorului duce la o
alegere necorespunzătoare a acestuia, ceea ce implică înrăutățirea parametrilor
circuitului și scăderea fiabilității.
Din proiectarea electrică a circuitului rezultă exact valoarea rezistenței R
necesare, tensiunea U la bornele rezistorului și curentul I ce-l străbate. Pentru
stabilirea caracteristicilor optime ale rezistorului, este recomandat să se respecte
câteva reguli, și anume:
→ în vederea stabilirii rezistenței nominale Rn și a toleranței t, se
analizează influența modificării rezistenței R asupra regimului de
funcționare al circuitului, calculând limita inferioară R i și limita
superioară R s a intervalului în care rezistența R poate lua valori fără a
modifica parametrii circuitului. Rezistența nominală R n și toleranța t se
vor alege astfel încât să fie satisfăcută relația:
197
Rezistoare
𝑅𝑖 ≤ 𝑅𝑛 �1 − 𝑡� ≤ 𝑅𝑛 ≤ 𝑅𝑛 �1 + 𝑡� ≤ 𝑅𝑠 (63)
→ pentru a stabili puterea disipată nominală P n , se calculează puterea

disipată de rezistor cu relația:
𝑃 = 𝑈𝐼 (64)
La alegerea puterii disipate nominale Pn trebuie să se țină seama de
următoarele:
• este recomandabil ca Pn să fie cel puțin de două ori mai mare ca
P;
• puterea nominală Pn scade o dată cu creșterea valorii rezistenței
Rn și cu creșterea temperaturii ambiante T a (dependența este
dată în cataloage);
→ pentru a determina factorul de zgomot admisibil F, se analizează
influența zgomotului asupra circuitului respectiv. Pentru circuitele
sensibile la zgomot se vor alege rezistoare cu zgomot redus (rezistoare
bobinate, rezistoare cu pelicule pe bază de oxizi metalici);
→ intervalul temperaturilor de lucru. Cunoscându-se temperatura maximă
Ts și minimă Ti la care lucrează circuitul, se va alege acel rezistor care
lucrează corect în intervalul de temperatură;
→ pentru a stabili coeficientul de temperatură al rezistenței necesar, se
calculează modificările rezistenței datorate temperaturilor Ti și Ts și se
analizează influența acestor modificări ale rezistenței asupra regimului
de funcționare al circuitului, alegându-se coeficientul de temperatură al
rezistenței corespunzător.
Cunoscându-se caracteristicile impuse de funcționarea corectă a

circuitului, se va alege tipul de rezistor cu caracteristicile cele mai apropiate. Se vor
avea în vedere și coeficienții de variație a rezistenței sub acțiunea diferiților factori
(tensiune aplicată, umiditate, îmbătrânire, depozitare etc.).
Un alt element foarte important la alegerea tipului de rezistor îl constituie
frecvența (banda de frecvență) la care lucrează rezistorul. O dată cu creșterea
frecvenței, elementele parazite ale rezistorului modifică comportarea acestuia. De
aceea, la frecvențe înalte (zeci de megahertzi) se vor utiliza rezistoare cu elemente
parazite (în special inductanța) reduse, iar la frecvențe foarte înalte - rezistoare
speciale.
7.10. Fiabilitatea rezistoarelor

Prin numărul lor, rezistoarele constituie componente a căror fiabilitate are o
mare influență asupra fiabilității ansamblului. Pe baza datelor statistice, s-a estimat
că defecțiunile datorate rezistoarelor reprezintă aproximativ 15% din numărul total
al defecțiunilor.
198
Tabelul 7-8 Valori medii ale ratei defectărilor
Tipul rezistorului 𝝀𝒎𝒆𝒅 (𝒉−𝟏 )
Bobinate 2·10-6
Cu peliculă de carbon cristalin 1,5...2·10-6
Cu pelicule metalice 10-7
De volum 3...5·10-7
Realizate prin tehnologia straturilor subțiri 10-8
Tabelul 7-9 Moduri și mecanisme de defectare a rezistoarelor

Tip de rezistor
peliculă de
Modul de defectare
de volum
metalică
peliculă
bobinat
Tipuri de
carbon
Mecanismul de defectare care rezultă
solicitare
(rezistență...)
Solicitare electrică
Deteriorarea sau modificată x x x x
Tensiune
străpungerea elementului întreruptă x x x
excesivă
rezistiv sau a izolației scurtcircuitată xx xx xx x
Putere modificată X x x x
Deteriorarea elementului
disipată întreruptă X x x x
rezistiv
excesivă Scurtcircuitată x
Solicitare generată de mediul ambiant
Șocuri,
rezistiv sau a elementului întreruptă x x x
vibrații
de fixare
Temperatură Deteriorarea elementului
modificată x x x x
înaltă rezistiv sau a izolației
modificată x x x x
Șoc termic rezistiv
Întreruptă x x x x
întreruptă x x x x
Umiditatea rezistiv
ridicată Coroziune Întreruptă x x x
Scurgere la suprafață Modificată x x x x
Atmosferă Coroziune Întreruptă x x x
corozivă Scurgere la suprafață Modificată x x x x
Radiație Modificată x
rezistiv
Pentru a permite compararea cantitativă, din punctul de vedere al
fiabilității, a diferitelor categorii de rezistoare, în Tabelul 7-8 au fost indicate valorile
medii ale ratelor (intensităților) de defectare l ale acestora.
Defecțiunile rezistoarelor fixe, determinate în special de solicitările electrice
excesive, ca și de factorii ce țin de mediul ambiant, depind esențial de tipul
rezistorului. În Tabelul 7-9 sunt evidențiate mecanismele și modurile de defectare
corespunzătoare principalelor tipuri de rezistoare fixe.
Pe baza acestor date rezultă că cele mai fiabile sunt rezistoarele cu
peliculă metalică sau de oxizi metalici, ceea ce justifică utilizarea lor în aparatura
electronică profesională.
Datorită prezenței contactului mobil și a unor piese mecanice în mișcare,
rezistoarele variabile sunt componente mai puțin fiabile, valoarea medie a ratei de
-5 -1
defectare l fiind 4·10 (h ).
199
Rezistoare
200
Cap.8. Condensatoare
8.1. Clasificarea condensatoarelor

Condensatorul este componenta electronică pasivă de circuit care, alături
de rezistor se utilizează cel mai des în schemele electronice.
Impedanța condensatorului are un caracter preponderent capacitiv.
Constructiv, un condensator este alcătuit dintr-un mediu dielectric plasat
între două armături metalice. Conectarea în circuit se face prin intermediul a două
terminale aflate în strâns contact cu armăturile metalice.
Condensatoarele se clasifică după mai multe criterii: după natura
dielectricu-lui dintre armături, după modelul constructiv, după tensiunea de lucru,
după regimul de lucru, după materialul utilizat, după regimul climatic în care vor
lucra și după valoarea curenților ce le străbat.
După natura dielectricului condensatoarele se împart în:
• condensatoare cu dielectric gazos (vid, aer, gaz);
• condensatoare cu dielectric lichid (ulei);
• condensatoare cu dielectric anorganic (sticlă, mica, ceramică,
email);
• condensatoare cu dielectric organic solid (hârtie, pelicule plastice
etc.);
• condensatoare cu dielectric electrolitic (oxizi metalici, ca
Al 2 O 3 ,TiO 2 etc.).
După modelul constructiv se deosebesc:
• condensatoare fixe;
• condensatoare variabile;
• condensatoare semireglabile.
După tensiunea de lucru la care lucrează condensatoarele, acestea se
împart în:
• condensatoare de joasă tensiune (sub 100 V);
• condensatoare de înaltă tensiune (peste 100 V). După regimul de
lucru se deosebesc:
• condensatoare pentru curent continuu;
• condensatoare pentru curent alternativ (cu frecvența de 50 Hz);
• condensatoare pentru frecvențe înalte (peste 1 kHz).
Din punctul de vedere al condițiilor climatice în care vor lucra, con-
densatoarele sunt fabricate pentru:
• climat temperat normal;
• climat tropical uscat;
• climat tropical umed;
• climat polar.
După valoarea curenților care-i străbat se deosebesc:
201
Condensatoare
• condensatoare pentru curenți mici (radio-televiziune, radiolocație,

telefonie, automatică, măsurători electrice etc.);
• condensatoare pentru curenți mari (condensatoare pentru
pornirea motoarelor, condensatoare pentru îmbunătățirea
factorului de putere, condensatoare de protecție, condensatoare
de cuplare etc.).
8.2. Caracteristicile și formele constructive ale

condensatoarelor fixe
Principalele caracteristici ale condensatoarelor fixe sunt:
• capacitatea nominală (C n );
• tensiunea nominală (U n );
• rezistența de izolație (R iz );
• tangenta unghiului de pierderi (tgδ);
• intervalul temperaturilor de lucru;
• coeficientul de variație a capacității cu temperatura (α c );
• coeficientul de variație a capacității (K);
• capacitatea specifică.
8.2.1. Capacitatea nominală (C n )
Capacitatea nominală a unui condensator este determinată de forma

constructivă, dimensiunile acestuia și de caracteristicile dielectricului utilizat.
Formele constructive cele mai utilizate pentru condensatoarele fixe sunt:
plană, cilindrică și bobinată.
Condensatorul plan sub formă de disc, plachetă etc., este utilizat pentru
dielectrici gazoși, lichizi și dielectrici anorganici solizi ca mica, sticla, ceramica
(Figura 8-1, a). Capacitatea condensatorului plan are expresia:
𝐴
𝐶 = 𝜀0 𝜀𝑟 (65)
𝑑
în care: 𝐴 este suprafața armăturilor; 𝑑 - distanța dintre armături; 𝜀0 -

permitivitatea dielectrică absolută a vidului; 𝜀𝑟 - permitivitatea dielectrică relativă a
vidului.
202
Figura 8-1 Formele constructive ale condensatoarelor fixe
Condensatorul cilindric (Figura 8-1, b) are dielectricul sub forma unui

cilindru iar armăturile sunt depuse pe suprafețele exterioară respectiv interioară ale
acestuia. Capacitatea condensatorului cilindric se poate calcula aproximativ cu
relația:
2𝜋𝜀0 𝜀𝑟 𝑙
𝐶= (66)
𝑙𝑛(𝑏⁄𝑎)
unde 𝑙 - este lungimea cilindrului; 𝑎 - raza cilindrului interior; 𝑏 - raza

cilindrului exterior.
Condensatoarele cilindrice utilizează dielectrici lichizi și dielectrici anorga-
nici solizi ca sticla și ceramica.
Condensatorul bobinat este constituit din două folii de material dielectric și
două armături metalice bobinate în lungul foliei (Figura 8-1, c). Prin bobinare se for-
mează două condensatoare în paralel unul având ca dielectric prima folie, iar celă-
lalt pe a doua. Capacitatea acestor condensatoare poate fi calculată cu relația:
𝐴
𝐶 = 2𝜋𝜀0 𝜀𝑟 (67)
𝑑
unde 𝐴 - este aria armăturilor; 𝑑 - grosimea foliei dielectrice; 𝜀0 -

permitivitatea dielectrică absolută a vidului; 𝜀𝑟 - permitivitatea dielectrică relativă a
dielectricului.
Condensatoarele bobinate se pot realiza cu dielectric: solid (hârtie sau
pelicule din material plastic) sau cu pelicule de oxizi ai metalelor (electrolitici).
Capacitatea nominală este capacitatea înscrisă sau marcată pe corpul
condensatorului. Măsura capacității se poate face la temperatura de 25°C, la o
anumită frecvență, de exemplu 900Hz, 1kHz, 1MHz, având aplicată la borne o
anumită tensiune. Condițiile în care au fost măsurate capacitățile nominale indicate
sunt precizate, de regulă, în catalog.
Tabelul 8-1 Marcarea în cod a condensatoarelor
203
Condensatoare
Pentru valorile până la 1 µF, capacitatea nominală Cn respectă valorile

normalizate din scările internaționale E6, E12, E24, E48 etc., corespunzătoare tole-
ranțelor 20%, 10%, 5%, 2,5% etc.
Tabelul 8-2 Marcarea în cod a condensatoarelor
Marcarea condensatoarelor se face atât în clar, prin imprimarea valorii

capacității și a toleranței pe corpul componentei electronice, cât și utilizând codul
culorilor. În cazul condensatoarelor ceramice, marcarea în cod se face ca în
Tabelul 8-1. Citirea culorilor se face în ordinea arătată în Figura 8-2.
Figura 8-2 Ordinea de citire a culorilor
Pentru condensatoare cu capacități mai mari de 1 µF, se întâlnesc uzual

valorile: 1; 2; 3; 4; 5; 8; 10; 16; 25; 32 µF etc. cu toleranțe cuprinse între -40% și
+100%.
8.2.2. Tensiunea nominală (U n )
Tensiunea nominală este tensiunea continuă maximă, sau cea mai mare
valoare eficace a tensiunii alternative, care se poate aplica în regim de funcționare
îndelungată la bornele condensatorului. Valoarea tensiunii nominale definită la
temperatura maximă de lucru depinde de rigiditatea dielectrică a dielectricului
204
condensatorului și de forma sa constructivă. În tabela 3.2. se prezintă valorile

uzuale ale tensiunilor nominale, acestea nefiind încă normalizate.
Tabelul 8-2 Valorile uzuale ale tensiunilor nominale ale condensatoarelor
Tensiunea de probă la care sunt supuse condensatoarele este de obicei

cuprinsă în intervalul (1,5...3)Un. Condensatoarele care nu rezistă acestei probe
sunt eliminate și, în acest fel, se reduce considerabil numărul condensatoarelor
care sar putea distruge la o utilizare mai îndelungată sub o tensiune egală cu Un.
Condensatoarele nu se încearcă peste o valoare 3Un, deoarece în structura
dielectricului ar putea apărea modificări ireversibile.
8.2.3. Rezistența de izolație (R iz )
Rezistența de izolație este definită ca fiind raportul între tensiunea continuă

aplicată unui condensator și curentul care se stabilește prin condensator după un
interval de 1 minut de la aplicarea tensiunii. Condițiile în care se fac măsurările
sunt specificate în catalog de fiecare producător de componente și se referă la
condiții electrice (valoarea tensiunii la care se determină Riz) și condiții climatice de
temperatură (de obicei cea normală, +25 C) și de umiditate (de exemplu, 75 %
0
umiditate relativă).
Ca valori uzuale se menționează: 10 MΩ pentru condensatoare ceramice;
4
10 MΩ pentru condensatoare cu polistiren având Un < 100 V; 10 MΩ pentru

2 5
condensatoarele cu polistiren având Un > 100 V etc.

Uneori, în locul rezistenței de izolație Riz se indică alte caracteristici. Astfel,
pentru condensatoarele având o capacitate nominală mai mare de 0,1 µF se
indică, în locul rezistenței de izolație, constanta de timp (τ=Riz Cn). Constanta de
timp depinde de proprietățile materialului din care este confecționat dielectricul (de
exemplu, pentru condensatorul cu folie de polistiren metalizată și Cn>0,33 µF, τ =
10 s și pentru condensatoarele cu hârtie uleiată și Cn > 1 µF, τ = 2·10 s).
4 4
Pentru condensatoarele electrolitice se dă curentul de conducție, numit și

curent de fugă (If ) și reprezintă curentul care trece prin condensator, la aplicarea la
borne a tensiunii nominale Un. Condensatoarele electrolitice polarizate, miniatură,
pentru care CnUn<100 µFV, au curentul de fugă If = 5 µA, iar în cazul când
CnUn>100 µFV, curentul de fugă depinde de produsul CnUn: If≤0,03CnUn+20µA.
8.2.4. Tangenta unghiului de pierderi (tgδ)
Într-un condensator se disipă putere activă din cauza pierderilor în

dielectric și din cauza pierderilor în rezistența electrică nenulă a armăturilor, ceea
ce are ca efect încălzirea acestuia. Un condensator este cu atât mai bun cu cât
puterea activă disipată este mai mică. Tangenta unghiului de pierderi se definește
205
Condensatoare
ca raportul între puterea activă care se disipă pe condensator și puterea reactivă a

acestuia, măsurată la frecvența la care se determină capacitatea nominală.
Mărimea tgδ care caracterizează pierderile într-un condensator depinde de
natura dielectricului și de tehnologia de realizare a condensatorului respectiv. În
Tabelul 8-3 sunt prezentate valorile parametrului tgδ pentru diferite tipuri de con-
densatoare.
Tabelul 8-3 Valorile tgδ pentru diferite tipuri de condensatoare
Tabelul 8-4 Gama de temperatură pentru diferite tipuri de condensatoare
8.2.5. Intervalul temperaturilor de lucru

Acest interval reprezintă limitele de temperatură între care condensatorului
i se asigură o funcționare îndelungată. Limitele intervalului temperaturii de lucru
depind, în special, de natura dielectricului.
206
În funcție de domeniul de utilizare, se pot folosi condensatoare cu o gamă

de temperaturi de lucru, mai largă sau mai restrânsă (Tabelul 8-4).
8.2.6. Coeficientul de variație a capacității cu temperatura (α C )
Acest coeficient este definit de relația:

1 𝑑𝐶
𝛼𝐶 = ∙ [1⁄℃] (68)
𝐶 𝑑𝑇
Coeficientul de temperatură este exprimat în literatura de specialitate și în

0
cataloage tot mai frecvent în „ppm/ C” - părți pe milion pe grad Celsius - definit
astfel:
𝐶−𝐶
𝛼𝐶 = (𝑇−𝑇 0)𝐶 ∙ 106 [𝑝𝑝𝑚⁄℃] (69)
0
În Tabelul 8-1 sunt prezentate valorile coeficientului de variație cu

temperatura pentru condensatoare ceramice și gama temperaturilor uzuale de
lucru în cele două modalități de exprimare.
Sunt situații când, în montaje, există grupe de condensatoare legate în
paralel sau serie. În acest caz, expresia coeficientului de variație a capacității
grupului de condensatoare cu temperatura se calculează pentru fiecare variantă în
parte.
8.2.7. Coeficientul de variație a capacității (K)
Se definește astfel:
𝐶2 −𝐶1
𝐾𝑝 = ∙ 100 [%] (70)
𝐶1
Această caracteristică a condensatoarelor arată cum se modifică

capacitatea acestora sub acțiunea unor factori (p): umiditate, durată de păstrare,
tensiune aplicată, acțiunea radiațiilor etc.
8.2.8. Capacitatea specifică

Capacitatea specifică, notată c, este determinată de procesul tehnologic de
fabricație a condensatorului și este definită ca raportul dintre capacitatea nominală
Cn și volumul total al condensatorului.
207
Condensatoare
8.3. Materiale utilizate la fabricarea

condensatoarelor
Așa cum s-a arătat anterior, condensatorul este constituit din două
armături metalice separate între ele printr-un dielectric, iar conectarea lui în circuit
se face prin intermediul terminalelor.
8.3.1. Armăturile
Armăturile sunt confecționate din materiale conductoare a căror

rezistivitate trebuie să fie cât mai mică posibil. Se utilizează de obicei cuprul,
argintul, aluminiul ș.a. Formele armăturilor depind de forma constructivă a
condensoarelor și de tehnologia de realizare, putând fi plane, cilindrice, bobinate
etc.
8.3.2. Dielectricul
Dielectricul este un material izolator solid, lichid sau gazos, organic sau
anorganic, caracterizat în principal prin permitivitatea ε.
Dacă între armăturile unui condensator se introduce un dielectric cu
permitivitatea complexă relativă e, presupunând că liniile de câmp electric se
închid în întregime prin material (neglijându-se efectul de margine) admitanța la
bornele condensatorului are expresia:
1
𝑌= + 𝑗𝜔𝐶𝑒𝑐ℎ (71)
𝑅𝑒𝑐ℎ
ceea ce corespunde unei structuri de impedanță paralel (Figura 8-3, a, b)

formată dintr-un condensator ideal (fără pierderi) de capacitate Cech și o rezistență
echivalentă Rech:
Figura 8-3 Condensatorul cu dielectric
Dacă se reprezintă diagrama de fazori pentru circuitul din anterioară, se

observă că între tensiunea aplicată și curentul prin circuit apare un defazaj mai mic
decât π/2 cât ar trebui să fie în cazul unui condensator fără pierderi. Aceasta se
explică tocmai prin pierderile pe care le introduce dielectricul. Complementul
unghiului de defazaj se numește unghi de pierderi. Tangenta unghiului de pierderi
208
este, așa cum s-a mai arătat, o mărime ce caracterizează dielectricul din punctul
de vedere al pierderilor.
Inversul tangentei unghiului de pierderi se numește factor de calitate al
materialului dielectric și se notează cu Q.
Tabelul 8-5 Proprietățile unor dielectrici uzuali
În câmpurile electrice puternice, densitatea curentului de conducție în

materialul dielectric nu mai depinde liniar de intensitatea câmpului, materialul
pierzându-și proprietățile izolante. Fenomenul se numește străpungerea
dielectricului, iar valoarea intensității câmpului (Estr) la care se produce acest
fenomen poartă denumirea de rigiditatea dielectrică. În Tabelul 8-5 sunt prezentate
proprietățile unor materiale dielectrice utilizate în mod frecvent la fabricarea
condensatoarelor.
Străpungerea dielectricului se poate realiza prin mai multe mecanisme, ce
vor fi prezentate în continuare.
Străpungerea prin ionizare

Străpungerea prin ionizare, în cazul dielectricilor gazoși, se datorează, în
majoritatea cazurilor, ionizărilor prin ciocnire, străpungerea producându-se atunci
când energia cinetică a purtătorilor de sarcină liberi (electroni și ioni), accelerați de
câmpul electric, este suficientă pentru a produce ionizarea prin ciocnire a mo-
leculelor gazului. Datorită lungimii mari a drumului liber mediu al purtătorilor de
sarcină în gaze, deci datorită unei energii mari acumulate sub acțiunea câmpului
între două ciocniri, rigiditatea gazelor sub presiune normală nu este prea ridicată
(pentru aer la presiune normală Estr=3MV/m. Pe măsură ce scade puritatea, scade
și rigiditatea din cauza unor adaosuri de apă, bule de gaz etc.
Străpungerea prin ionizare este specifică și dielectricilor solizi datorită
ionizărilor în incluziunile gazoase din dielectric sau în dielectricul lichid de
impregnare. Dacă în incluziunea gazoasă intensitatea câmpului atinge o valoare
suficient de ridicată pentru a declanșa străpungerea în gaz, atunci aceasta
209
Condensatoare
favorizează în continuare apariția străpungerii în acea parte a dielectricului solid

care se învecinează cu incluziunea.
În cazul dielectricilor organici elementele care favorizează străpungerea
pot fi:
• acțiunea nemijlocită asupra dielectricului prin bombardament cu
ioni și electroni proveniți prin ionizarea gazului;
• acțiunea temperaturilor ridicate generate local prin străpungerea
incluziunilor gazoase;
• acțiunea chimică asupra dielectricului a produselor rezultate prin
ionizarea gazului, în special a ozonului și a oxizilor de azot, care
produc oxidări puternice.
Acțiunea primelor două dintre aceste fenomene, și în special a primului,
este de scurtă durată, în timp ce ultimul este un proces îndelungat. Ca urmare,
străpungerea dielectricilor solizi cauzată de străpungerea prin ionizare poate dura
de la zecimi de secundă la zeci de ore, în funcție de preponderența acțiunilor
amintite.
Dielectricii anorganici, a căror stabilitate chimică este mai ridicată
comparativ cu cei organici, pot prezenta, de asemenea, datorită incluziunilor
gazoase, străpungeri prin ionizare. Acestea însă, datorită temperaturii pe care o
degajă, favorizează mai mult străpungerea termică sau determină, prin apariția
unor forțe mecanice, fisurarea dielectricului.
Străpungerea termică
Străpungerea termică se explică prin diferența ce apare între cantitatea de
căldură ce se dezvoltă datorită pierderilor în dielectricii solizi și cantitatea de
căldură pe care dielectricul o poate ceda mediului ambiant. În cazul în care cele
două cantități de căldură ar fi egale, dielectricul nu s-ar încălzi și străpungerea
termică nu s-ar manifesta. În cazul în care cantitatea de căldură dezvoltată este
mai mare decât cea cedată, diferența de căldură determină o intensificare a
încălzirii locale, ceea ce contribuie la ridicarea temperaturii dielectricului și implicit
la o creștere a curentului de conducție. Aceasta are ca rezultat creșterea în mai
mare măsură a cantității de căldură dezvoltată. Se produce astfel o avalanșă
termică, care continuă până la distrugerea dielectricului (cei anorganici se topesc,
cei organici ard).
Străpungerea electrică
Cu toate că drumul liber mediu al purtătorilor de sarcină este foarte mic în
dielectricii solizi, comparativ cu cei gazoși și lichizi, totuși în acest caz pot avea loc
ionizări prin ciocnire, care duc la străpungerea electrică. Drumul liber mediu fiind
foarte mic, rezultă rigidități dielectrice de ordinul sutelor de MV/m. În cazul
dielectricilor polari, rigiditatea are o valoare mai mare din cauza dipolilor sau a
grupelor polare care nu favorizează, datorită legăturilor puternice existente între
ele, eliberarea electronilor care să participe la străpungere. Creșterea temperaturii
determină, ca de altfel și la celelalte tipuri, micșorarea rigidității dielectrice.
Străpungerea electrochimică
La o acțiune mai îndelungată a curentului continuu asupra dielectricului, în
acesta pot apărea procese electrochimice care duc, în ultimă instanță, la distruge-
rea sa. Acest tip de străpungere este condiționat de existența în dielectric a unui
210
curent de conducție de natură ionică. Temperaturile ridicate, favorizând atât

conducția cât și reacțiile chimice, accelerează străpungerea electrochimică a
dielectricilor. Acest proces este de lungă durată, de ordinul a sute de mii de ore. La
utilizarea dielectricilor este necesar să se țină seama de această caracteristică,
deoarece influențează în mod direct fiabilitatea dispozitivului ce folosește
dielectricul.
Notă. Pentru un anumit tip de material dielectric, funcție de natura sa și de
condițiile specifice de utilizare, predomină unul sau altul din cele patru mecanisme
de străpungere menționate. În plus, de foarte multe ori același tip de material poate
prezenta mecanisme de străpungere ce se schimbă în funcție de condițiile de
utilizare (de exemplu de la străpungerea prin ionizare să se treacă la cea termică).
8.4. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor

fixe
8.4.1. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor ceramice

Condensatoarele ceramice, pot fi din punct de vedere constructiv, plane
(disc sau plachete) sau cilindrice.
Dielectricul este o ceramică formată dintr-un amestec de silicați de
magneziu, silicați de aluminiu, corindon, zircon etc., la care se adaugă, în funcție
de permitivitatea dorită, una sau mai multe din combinațiile chimice: MgO, Al2O3,
CaTiO3, BaTiO3, BaZrO3. Deși materialele ceramice folosite la fabricarea
condensatoarelor au caracteristici destul de diferite, ele pot fi încadrate în două
grupe:
• materiale ceramice din grupa I, care au la bază titanați de
magneziu sau de calciu, iar constanta lor dielectrică este cuprinsă
între 5 și 200. Condensatoarele realizate cu acești dielectrici se
bucură de o bună stabilitate a capacității, un unghi de pierderi
scăzut și o variație liniară a capacității cu temperatura;
• materialele ceramice din grupa a Il-a au la bază titanații și
zirconații de bariu sau de stronțiu, prezintă o permitivitate foarte
mare ajungând chiar până la 15 000; sunt însă foarte instabile, iar
tangenta unghiului de pierderi este mai mare decât în cazul
materialelor din grupa I cu cel puțin un ordin de mărime. Din acest
motiv, materialele dielectrice din grupa a II-a se utilizează numai
la fabricarea condensatoarelor a căror toleranță și instabilitate
admisibilă pot fi relativ mari.
Indiferent de tipul materialului ceramic folosit ca dielectric, procesul
tehnologic de fabricare a condensatoarelor ceramice comportă următoarele faze:
• obținerea dielectricului de forma și dimensiunile dorite printr-o
tehnologie ceramică;
• depunerea armăturilor condensatorului;
• lipirea conexiunilor terminale;
211
Condensatoare
• acoperirea de protecție cu lacuri de acoperire sau încapsularea în

rășini termorigide.
Tehnologia ceramică permite obținerea unor forme relativ complicate ale
dielectricului care favorizează micșorarea câmpului de margine pentru
condensatoarele de înaltă tensiune. În Figura 8-4 se prezintă câteva forme ale
marginilor condensatoarelor ceramice care conduc la micșorarea efectului de
margine.
Figura 8-4 Diferite moduri de rotunjire
Armăturile condensatoarelor ceramice sunt realizate prin depunerea pe su-

prafața dielectricului a argintului. Argintul care se depune se obține prin descom-
punerea termică a unei soluții coloidale de AgCO3, BiO3 sau PbB4O7. În urma tra-
tamentului termic (care se face la temperaturi cuprinse între 200...850°C) se obține
un strat de argint cu o grosime de 7...12 µm. Dacă se urmărește obținerea unor
armături mai groase, necesare condensatoarelor de curenți mari, operația de
argintare se repetă de câteva ori. Folosirea armăturilor de argint urmată de opera-
ția tehnologică de lipire a terminalelor, permite o bună aderență a argintului la
dielectric și elimină eventualele incluziuni de aer ce ar putea apărea între dielectric
și armătură. Aceasta contribuie substanțial la creșterea rigidității condensatoarelor
ceramice.
Tehnologia descrisă permite obținerea unor capacități nominale cu valori
-9 -6
de la 10 farazi până la 10 farazi, cu valori ale tensiunii nominale variind de la
zeci de volți la zeci de mii de volți.
Aria redusă a armăturilor condensatoarelor ceramice plane conduce la o
limitare în obținerea de condensatoare ceramice cu capacități de valori mari.
Pentru eliminarea acestui inconvenient s-a dezvoltat în ultimul timp tehnologia de
obținere a condensatoarelor ceramice multistrat. Acestea se realizează sub forma
unor straturi succesive de dielectric și material conductor. Capacitatea
condensatorului va fi cu atât mai mare cu cât numărul straturilor este mai mare.
Figura 8-5 Condensatorul ceramic multistrat
212
Ulterior, se scurtcircuitează convenabil foliile conductoare, constituindu-se

astfel armăturile condensatorului (Figura 8-5; 1-armături impare; 2-armături pare;
3-strat conductor pentru scurtcircuitarea armăturilor; 4- dielectric).
După aplicarea prin lipire a terminalelor, condensatoarele sunt încapsulate
în rășini termorigide.
8.4.2. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu mică
Din punct de vedere constructiv condensatoarele cu mică sunt plane.

Dielectricul folosit la aceste condensatoare este mica, unul dintre materiale
dielectrice cu constanta dielectrică ε și rigiditatea dielectrică Estr cele mai mari.
Armăturile sunt constituite din folii de staniu, cupru electrolitic, aluminiu
etc., dispuse alternativ între straturile de dielectric care au grosimea de 20...25 µm.
Armăturile pare se scurtcircuitează pe o latură, iar cele impare pe cealaltă
latură, și în acest mod apar mai multe condensatoare legate în paralel, ceea ce
conduce la creșterea capacității totale (fig. 3.6). În această variantă tehnologică,
existența unor interstiții între foliile metalice și straturile de mică este inevitabilă
chiar la cea mai înaltă presiune de presare admisă de materiale.
Figura 8-6 Condensatorul cu mică cu armături din folii metalice
Dacă condensatorul este neimpregnat aceste interstiții conțin aer astfel

încât capacitatea reală este dată de cele două condensatoare care se formează
(unul cu aer și celălalt cu mică) ce se conectează în serie.
La asamblarea foliilor de mică cu cele metalice pentru constituirea
condensatorului, se folosesc presiuni de 5...7,5 N/mm pentru armături de staniu și
2
2
circa 15 N/mm pentru armăturile de cupru.
Prin impregnare capacitatea condensatorului crește (deoarece
impregnantul are permitivitatea reală mai mare decât a aerului), însă cresc și
pierderile într-o oarecare măsură. Impregnarea se face cu cerezină sau parafină.
Pentru obținerea unor performanțe superioare, condensatoarele cu mică
pot fi realizate din armături obținute prin depunerea directă a metalelor pe
suprafețele dielectricului, ceea ce înlătură interstițiile dielectric-armătură. Peliculele
utilizate sunt cele din argint depuse din argint coloidal sau prin evaporare în vid.
Pe lângă înlăturarea dezavantajelor generate de existența interstițiului
dielectric-armătură, condensatoarele cu mică argintată, permit și obținerea unui
coeficient de temperatură al capacității mai mic.
După fabricație, atât condensatoarele din folii metalice cât și cele cu
peliculă de argint trebuie să fie perfect ermetizate deoarece mica este
higroscopică, iar apa, chiar în cantități mici, micșorează rezistența de izolație și
crește mult tangenta unghiului de pierderi. În funcție de domeniul de temperatură,
213
Condensatoare
pentru ermetizare se folosesc ceruri minerale, rășini formaldehidice, rășini

epoxidice, ceramică sau sticlă.
Condensatoarele cu mică sunt fabricate pentru valori ale capacității
nominale de la picofarazi la sute de nanofarazi, pentru tensiuni nominale până la
mii de volți.
8.4.3. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu sticlă

Condensatoarele cu sticlă folosesc ca dielectric sticlele cu conținut mare
de oxizi grei (BaO sau PbO) care au ε mare, pierderi dielectrice relativ mici și rigidi-
tate dielectrică mare, putând ajunge până la 250...350MV/m pentru straturi subțiri.
Tehnologia cea mai folosită utilizează folii din sticlă cu grosimi de ordinul a
25 µm obținute prin extrudare. Din această folie se decupează plăcuțe care se uti-
lizează pentru condensatoare multistrat asemănătoare celor cu mică.
Pentru armături se utilizează aluminiul sau aurul. Tehnologia de fabricație
cuprinde și o operație de presare a foliilor de dielectric și a foliilor metalice la o
temperatură apropiată de temperatura de topire a sticlei. Astfel, prin înmuierea
sticlei și datorită presiunii aplicate, aerul conținut între armături și dielectric este
eliminat obținându-se o masă compactă.
După scurtcircuitarea armăturilor pare și a celor impare și atașarea
terminalelor, urmează încapsularea condensatoarelor sau acoperirea de protecție
a acestora. Condensatoarele cu sticlă se fabrică pentru valori ale capacității
-12 -8
nominale de la 10 farazi la 10 farazi, ele concurând condensatoarele cu mică
printr-o mai bună stabilitate la umezeală și la variații ciclice ale mediului ambiant.
La aceiași parametri nominali capacitatea specifică a unui condensator cu
sticlă este de aproximativ de trei ori mai mare decât a unui condensator cu mică,
însă prețul său este mai mare datorită tehnologiei mai scumpe de obținere a foliei
de sticlă.
8.4.4. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu hârtie
Constructiv, condensatoarele cu hârtie sunt de tipul condensatoarelor

bobinate obținute prin bobinarea a două sau mai multe folii de hârtie impregnate
(hârtia de condensator) plasate între două folii de aluminiu, având rolul de armături.
Dielectricul este constituit din două sau chiar trei folii de hârtie,
suprapunerea acestora micșorând probabilitatea de scurtcircuitare datorită unor
particule conductoare (de exemplu, incluziuni de carbon) care sunt incluse în masa
hârtiei. Numărul foliilor suprapuse nu trebuie să fie însă prea mare deoarece o
grosime totală prea mare a dielectricului conduce la micșorarea rigidității și la
micșorarea capacității specifice a condensatoarelor.
Armăturile sunt confecționate de obicei din folii de aluminiu având grosimi
ce variază între 5 și 15 µm. Dacă armăturile sunt așezate față în față (Figura 8-7,
a), atunci contactele terminale se execută din bandă de cupru cositorită fixate pe
cele două armături decalat cu aproximativ o jumătate de spiră, pentru a evita
străpungerea între terminale. În aceste condiții inductivitatea serie a
condensatorului are o valoare importantă. Pentru ca valoarea inductivității să
214
scadă, cele două armături se decalează între ele cu circa 1 mm în sensul axei
bobinei (obținându-se un condensator neinductiv - Figura 8-7, c).
Figura 8-7 Condensatoare cu hârtie 1-armături; 2-dielectric; 3-contacte electrice
În final spirele fiecărei armături se scurtcircuitează la capete. Datorită

faptului că prin decalare scade suprafața armăturilor, capacitatea specifică a
condensatoarelor inductive scade pe seama creșterii altor caracteristici.
După bobinare și atașarea terminalelor, condensatoarele cu hârtie se
impregnează. Principalele materiale utilizate pentru impregnare sunt:
• dielectrici lichizi (uleiul de condensator, triclordifenilul și
pentaclordifenilul);
• dielectrici solizi (parafina, cerezina, rășinile epoxidice,
policlornaftalina, polivinil-carbozolul, diverse compounduri).
Alegerea tipului de impregnant are de asemenea o mare influență și
asupra coeficientului de temperatură al capacității și a tangentei unghiului de
pierderi, variații care, în cazul condensatoarelor cu hârtie, sunt destul de mari.
O creștere importantă a capacității specifice a condensatoarelor cu hârtie
se realizează prin utilizarea hârtiei metalizate. Aceasta se obține prin depunerea în
vid pe hârtie a unui strat metalic foarte fin, cu o grosime de circa 0,1 µm. Avantajul
acestor condensatoare constă în faptul că la străpungerea accidentală a
dielectricului (eventualul scurtcircuit poate fi cauzat de incluziunile metalice
existente în dielectric) armătura foarte subțire se evaporă datorită căldurii degajate
pe seama curentului de scurtcircuit. Astfel se izolează locul defecțiunii,
condensatorul rămânând în stare de funcționare. Evident, deoarece suprafața
efectivă a armăturilor este mai mică, se micșorează, de asemenea, și capacitatea
condensatoarelor.
Înainte de depunerea stratului metalic, hârtia se acoperă cu un lac izolant
(de obicei pe bază de etilceluloză, acetilceluloză sau polistiren) pe ambele fețe sau
numai pe fața care urmează a fi metalizată. Stratul de lac, având o grosime de cir-
ca 1 µm, îmbunătățește rigiditatea dielectrică prin umplerea unor porozități în
dielectric, apără armătura metalică de coroziune izolând-o de resturile de umiditate
care ar exista eventual în porii hârtiei și micșorează mult curentul de conducție prin
dielectric.
Metalizarea se face cu zinc sau cu aluminiu. În cazul folosirii zincului, care
are temperatura de evaporare scăzută, în incinta de lucru vidul nu trebuie să fie
-1
prea înaintat (10 mm Hg). Este de remarcat faptul că zincul are o aderență scă-
zută pe hârtie (din cauza temperaturii scăzute la care se face depunerea) și nu
215
Condensatoare
este prea stabil împotriva corodării și oxidării. Din acest motiv este necesar să se
utilizeze un substrat de staniu sau argint, ceea ce complică tehnologia de
depunere și mărește costul operației.
În schimb aluminiul, care aderă bine pe hârtie și este mai stabil din punct
-4
de vedere chimic, are o temperatură de vaporizare mai ridicată (10 mm Hg).
Metalizarea se execută pe o singură parte, pentru bobinarea condensatorului
utilizându-se două folii de hârtie metalizată. Pentru tensiuni mai mari de 400 V se
introduc în condensator și folii de hârtie nemetalizată. Datorită faptului că nu se
poate evita apariția unui interstițiu de aer între dielectric și una dintre armături,
stabilitatea în timp a capacității condensatorului scade. Pentru a reduce acest efect
se poate utiliza hârtie metalizată pe ambele fețe. De asemenea, este necesar ca
folia de hârtie să rămână nemetalizată pe una din laturi (pe o lățime de 1,5...4 mm),
pentru a se evita contactul electric între cele două armături. În acest scop, la
metalizare se vor folosi măști corespunzătoare.
Impregnarea condensatoarelor cu hârtie metalizată se face în mod obișnuit
cu parafină sau cerezină, care nu corodează armăturile (în special armăturile din
zinc).
Contactele terminale se lipesc pe stratul de cupru, obținut prin pulverizare
sau evaporare, la cele două extremități ale condensatorului la care se scot
armăturile.
La sfârșitul procesului tehnologic, condensatoarele cu hârtie metalizată se
formează, aplicându-li-se progresiv o tensiune alternativă egală cu tensiunea de
lucru. În timpul formării, eventualele incluziuni conductoare din hârtie se izolează
prin evaporarea armăturii.
Condensatoarele cu hârtie și hârtie metalizată se fabrică cu valori nominale
-8 -5
de la 10 farazi la 10 farazi, pentru tensiuni de lucru până la mii de volți. Datorită
pierderilor relativ mari, instabilitatea în timp ca și coeficientul de temperatură ri-
dicat, condensatoarele cu hârtie sunt recomandate pentru circuitele de cuplaj între
etaje sau de decuplare.
8.4.5. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu peliculă

din material plastic
Condensatoarele cu peliculă din mase plastice, denumite și cu film plastic,
sunt din punct de vedere constructiv condensatoare bobinate și se realizează după
o tehnologie similară celor cu hârtie.
Dielectricul este în acest caz constituit din folii din materiale plastice
termoplaste nepolare sau polare. Dintre acestea, cele mai utilizate sunt:
polistirenul, polipropilena, politetrafluoretilena, poliparaxilenul, polifenilenoxidul etc.
Aceste materiale se caracterizează prin pierderi dielectrice mici și independența
caracteristicilor față de frecvența de lucru.
Din această categorie utilizarea cea mai largă o au condensatoarele cu
peliculă din polistiren, denumite și condensatoare stiroflex. Aceste condensatoare
0
au temperatura maximă de utilizare de 70...75 C.
Condensatoarele cu polistiren se fabrică asemănător cu condensatoarele
cu hârtie folosind armături din aluminiu. După bobinare, printr-un tratament termic
se obține o contracție a foliei dielectrice pe seama dezorientării moleculelor.
216
Prin această contracție se micșorează foarte mult interstițiile dintre

armături și dielectric, ceea ce micșorează pierderile, prin ionizarea aerului din
interstiții și crește rigiditatea dielectrică. Trebuie remarcat faptul că încercările de a
obține condensatoare cu polistiren metalizat nu au dat rezultatele scontate.
Condensatoarele cu polistiren se fabrică până la valori nominale de ordinul
0,5 µF și tensiuni nominale de 1000 V, cu constante de timp de descărcare foarte
6
mari, depășind 10 s (aceasta echivalează cu o rezistență de pierdere foarte mică).
Ermetizarea condensatoarelor cu polistiren se realizează în același mod ca
și cele cu hârtie. Pentru unele aplicații aceste condensatoare se pot folosi și
neermetizate.
Folosind tehnologia condensatoarelor cu polistiren se pot fabrica și
condensatoare cu folie dielectrică din polietilenă. Temperatura maximă de lucru a
acestora este de 85...90°C, și prezintă o constantă de timp mai mică și un
coeficient de temperatură al capacității mai mare.
Condensatoarele cu politetrafluoretilenă pot atinge temperaturi de lucru de
până la 200...250°C.
Pelicula de politetrafluoretilena este foarte elastică și creează probleme la
bo-binare. Din acest motiv se folosește pentru armături o folie de aluminiu moale
(re-copt).
Elasticitatea peliculei favorizează însă creșterea rigidității, deoarece în
timpul bobinării nu apar în peliculă defecțiuni de tipul fisurilor.
Condensatoarele din politetrafluoretilena se protejează în mod obișnuit în
carcase de aluminiu, deoarece pelicula dielectrică este moale și elastică, deși din
punct de vedere al higroscopicității aceste condensatoare ar putea lucra și
neermetizate. Pentru tensiuni înalte carcasa de aluminiu se umple cu azot la o pre-
6
siune de 4...5 bar. Constanta de timp a acestor condensatoare este de ordinul 10
s pentru temperatura camerei și 10 s pentru temperatura de 200°C, iar coeficientul
3
-6 -1
de temperatură al capacității nu depășește 200·10 K . Prețul condensatoarelor cu
politetrafluoretilenă este ridicat, ceea ce face ca acestea să fie utilizate numai
atunci când este esențială stabilitatea termică foarte bună.
Pentru obținerea unor capacități specifice mai mari, la condensatoarele cu
pelicule plastice se utilizează folii din materiale termoplastice polare cum sunt:
polietilentereftalatul, policarbonatul și rășinile poliamidice.
Tehnologia de realizare a acestor tipuri de condensatoare este
asemănătoare cu a celor prezentate anterior, diferențele apărând la tratamentele
termice post bo-binare și la impregnare respectiv la încapsulare.
8.4.6. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor electrolitice

Dielectricul condensatoarelor electrolitice este o peliculă din oxizi ai
metalelor. Anumiți oxizi ai metalelor (Al2O3, Nb2O5, TiO2 etc.) prezintă proprietăți
dielectrice remarcabile și posibilități tehnologice comode de obținere a unor straturi
cu grosimea de 1 µm, ceea ce conduce la obținerea unor valori foarte mari ale ca-
pacității specifice.
Una dintre armăturile condensatorului este constituită chiar din metalul pe
care se obține stratul de oxid dielectric. A doua armătură o formează un electrolit
care se găsește în contact cu o folie metalică ce asigură legătura de ieșire a
217
Condensatoare
acestuia. Electrolitul poate fi lichid (Figura 8-8, a) sau impregnat într-un suport
poros: hârtie sau pânză (este așa-numitul condensator semiuscat, Figura 8-8, b).
Figura 8-8 Tipuri constructive de condensatoare electrolitice: a) condensatoare cu electrolit

lichid; b) condensator semiuscat; c) condensator semiuscat nepolarizat; d) condensator cu
electrolit solid (condensator oxid-semiconductor);e) condensator oxid-metal; 1-armătura anod;
2-pelicula de oxid dielectric; 3-electrolit lichid; 4-folia metalică în contact cu electrolitul; 5-
electrolit impregnat într-un dielectric poros; 6-strat semiconductor; 7-strat de grafit; 8-strat
metalic depus prin pulverizare; 9-strat metalic depus prin evaporare în vid.
În ambele cazuri rezistența electrolitului se înseriază cu capacitatea

stratului de oxid dielectric, mărind pierderile condensatorului electrolitic și
influențând asupra variației acestora cu frecvența (datorită rezistenței serie
pierderile cresc cu creșterea frecvenței).
De asemenea, deoarece rezistența electrolitului (care are conducție ionică)
crește mult prin scăderea temperaturii datorită scăderii mobilității, pierderile
condensatorului vor crește prin scăderea temperaturii.
Pentru tipurile constructive din Figura 8-8, a și Figura 8-8, b este necesar
ca armătura anod să fie în permanență polarizată pozitiv față de armătura catod
(folia metalică în contact cu electrolitul). Această polarizare corespunde unei
polarizări inverse a joncțiunii metaloxid, adică unui curent de conducție minim prin
condensator. Prin urmare este necesar ca tensiunea alternativă să fie întotdeauna
suprapusă peste o componentă continuă având valoarea mai mare decât
amplitudinea tensiunii alternative.
În cazul în care tensiunea alternativă are amplitudinea mult mai mică decât
tensiunea nominală a condensatorului, atunci condensatoarele electrolitice pot
funcționa și fără polarizare, dacă curentul direct al joncțiunii metal-oxid care circulă
prin condensator timp de o semiperioadă nu produce o încălzire excesivă.
Obișnuit, pentru condensatoarele funcționând fără componentă continuă (conden-
satoare nepolarizate), se aplică soluția constructivă din Figura 8-8,c constând în
conectarea în serie a două joncțiuni metal-oxid, astfel încât pentru fiecare alter-
nanță a tensiunii aplicate, una din joncțiuni să fie în sens invers, limitând curentul
prin condensator.
Condensatoarele cu aluminiu semiuscate sunt constructiv condensatoare
bobinate. Armătura anod se realizează din folii de aluminiu având grosimi cuprinse
între 50 și 120 µm. Folia anod se asperizează pentru mărirea artificială a suprafeței
efective.
Oxidarea are loc în celule electrolitice în care folia de aluminiu reprezintă
anodul, folosind electroliți care să nu dizolve aluminiul sau oxidul de aluminiu (de
exemplu, acidul boric cu adaos de borat de sodiu). Operația următoare este bobi-
218
narea condensatorului, care se face similar tehnologiei condensatoarelor cu hârtie.

Pentru confecționarea unui condensator se folosesc folii de aluminiu oxidat
(anodul), o folie de aluminiu neasperizată (catodul) și două folii de hârtie cu
grosimea cuprinsă între 25 și 100 µm care reprezintă suportul în care se va
impregna electrolitul.
Electrolitul folosit trebuie să fie stabil în timp și să aibă o rezistivitate cât
mai mică și cât mai puțin variabilă cu frecvența și temperatura. Se folosește în mod
obișnuit acid boric, hidroxid de amoniu și glicoletilenă [C2H4(OH)2]. După im-
pregnare și etanșare condensatorul se formează la o tensiune ușor superioară ten-
siunii nominale, ceea ce reface pelicula dielectrică de oxid, dacă ea a fost cumva
deteriorată în timpul fabricației.
Condensatoarele electrolitice cu aluminiu se fabrică cu valori nominale
între 0,5 și 40 000 µF și tensiuni nominale până la 500 V, având domeniul de
0
temperaturi de utilizare -50...+60 C.
Condensatoarele cu tantal semiuscate sunt asemănătoare constructiv cu
condensatoarele cu aluminiu. Proprietățile mecanice superioare ale tantalului
permit folosirea unei folii de grosime mai mică, ceea ce permite, ținând seama și
de faptul că permitivitatea oxidului de tantal este aproape dublă comparativ cu cea
a aluminiului, obținerea unor capacități specifice mult mai mari.
Creșterea prea mică a suprafeței active a foliei de tantal prin asperizare a
condus la soluția folosirii unor anozi din tantal sinterizat care, datorită porozității
mari a tantalului prezintă o suprafață activă foarte mare. Funcție de granulația
pulberii și de condițiile de sinterizare se poate ajunge la o suprafață activă de 1 m
2
pentru un anod cu volumul de 1 cm . Stratul de oxid este format dintr-o celulă

3
având ca electrolit o soluție de 70% H2SO4 în apă. Anozii din tantal sinterizat sunt
utilizați în condensatoarele cu electrolit lichid (Figura 8-9).
Pentru aceste condensatoare se obține o capacitate specifică de 200...300
µF/cm , pentru o tensiune nominală de 100...125 V și un domeniu al temperaturilor
3
de lucru cuprins între -60 și +200 C.

0
Figura 8-9 Condensator cu tantal cu electrolit lichid: 1-anod din tantal sinterizat acoperit cu
peliculă de oxid; 2-electrolit; 3-corpul condensatorului (din argint acoperit la exterior cu o
peliculă de oțel)
Pentru același tip de condensatoare pot fi utilizați și anozii sinterizați din

pulbere de titan. Oxidarea anodului de titan se face într-o soluție de săruri topite
(azotat de sodiu și calciu) iar ca electrolit lichid se folosește acidul azotic.
O îmbunătățire substanțială a condensatoarelor electrolitice s-a obținut prin
fabricarea condensatoarelor cu electrolit solid (Figura 8-8, d). În aceste condensa-
toare, în locul electrolitului cu conducție ionică a cărei rezistență electrică se ma-
219
Condensatoare
nifestă negativ în proprietățile condensatorului, se utilizează o peliculă semicon-

ductoare (de exemplu MnO2) cu conducție electronică. Astfel, în domeniul tempe-
raturilor normale rezistența acestei pelicule (denumită impropriu electrolit solid)
depinde puțin de temperatură și coeficientul de temperatură al capacității se apro-
prie de cel al stratului de oxid dielectric, iar pierderile depind foarte puțin de tem-
peratură. Dependența de frecvență a capacității și a pierderilor devine, de aseme-
nea, mai puțin critică și performanțele condensatoarelor cu electrolit solid se
aproprie de ale celor cu hârtie sau cu pelicule din mase plastice polare, pe care le
pot înlocui în montajele miniaturizate.
Primele condensatoare fabricate cu electrolit solid au fost cele pe bază de
tantal. Peste anodul de tantal sinterizat, pe care ulterior s-a format stratul de oxid
dielectric, se depune pelicula de electrolit solid (de obicei MnO2). Această peliculă
se obține prin impregnarea anodului într-o soluție apoasă de azotat de mangan
50% și apoi încălzire timp de câteva minute la temperatura de 400°C și prin
descompunerea termică se obține stratul de MnO2 cu rezistivitatea de ordinul a 25
Ωcm.
Operația se repetă de 8...10 ori, timp în care de cel puțin 2...3 ori trebuie
refăcut stratul de oxid dielectric care se distruge în timpul tratamentului termic. Pe-
licula de dioxid de mangan se acoperă cu grafit depus într-o suspensie coloidală în
apă și apoi pe stratul de grafit se depune prin pulverizare cupru sau plumb+staniu,
pe care se poate lipi conexiunea terminală. Printr-o tehnologie similară se obțin și
condensatoare cu electrolit solid de niobiu. Protejarea condensatoarelor cu
electrolit solid se face prin încapsulare în rășini epoxidice sau prin introducerea în
cutii metalice ermetice.
Condensatoarele oxid-metal (Figura 8-8, e) sunt condensatoarele cele mai
performante. La acest tip de condensator electrolitul este eliminat și a doua
armătură a condensatorului este constituită dintr-un strat metalic depus în vid peste
stratul de oxid dielectric.
În aceste condiții proprietățile condensatoarelor sunt dictate în întregime de
proprietățile peliculei de oxid dielectric, iar proprietățile de redresare sunt foarte
slabe, aproape inexistente, practic condensatorul funcționând nepolarizat. Stratul
de oxid dielectric, datorită grosimii foarte mici, conține în structura sa mai multe
defecțiuni. În punctele cu defecte, datorită curentului mare de scurtcircuit, armătura
depusă în vid se evaporă, evitându-se astfel scurtcircuitarea condensatorului
(proces similar cu cel din condensatoarele cu hârtie metalizată). Cu toate acestea
suprafața condensatoarelor oxid-metal nu poate fi prea mare, deoarece ar crește
prea mult probabilitatea de scurtcircuitare. În această variantă se fabrică
condensatoare pe bază de oxid de tantal, de titan sau aluminiu cu capacități
nominale de zeci și sute de nanofarazi.
220
8.5. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor

variabile
8.5.1. Caracteristicile și construcția condensatoarele variabile
Condensatoarele variabile sunt componente electronice a căror capacitate

poate fi modificată între anumite limite, impuse de anumite cerințe de funcționare în
circuitele aparaturii electronice. De asemenea, sunt folosite și pentru acordarea
circuitelor oscilante pe anumite frecvențe determinate. Un domeniu deosebit de
cunoscut al utilizării lor este acela al radiocomunicațiilor unde, pentru recepționa-
rea unui semnal de o anumită frecvență, circuitul oscilant trebuie să rezoneze pe
frecvența respectivă. Aducerea circuitului în rezonanță se face modificând unul
dintre elementele circuitului, de exemplu capacitatea condensatorului.
Pentru condensatoarele la care variația capacității se obține prin
modificarea suprafeței armăturilor (distanța dintre armături fiind constantă) se
folosesc formele constructive plane sau cilindrice (fig. 3.15).
Figura 8-10 Forme constructive pentru condensatoarele variabile cu modificarea suprafeței: a)

forma plană; b) forma cilindrică
În cazul condensatoarelor plane, armătura mobilă (rotorul) are o mișcare

de rotație față de armătura fixă (statorul), adică variază suprafața, iar în cazul
condensatoarelor cilindrice armătura interioară înaintează, obișnuit prin mișcare de
rotație, în interiorul armăturii cilindrice exterioare. Deoarece dependența între
capacitatea și suprafața armăturilor este liniară se poate obține legea de variație a
suprafeței în funcție de poziția relativă a rotorului față de cursor.
În ceea ce privește condensatoarele variabile la care variația capacității se
obține prin modificarea distanței dintre armături, acestea sunt foarte puțin folosite.
Din punct de vedere funcțional, condensatoarele variabile sunt
caracterizate de mărimi similare condensatoarelor fixe:
• capacitatea nominală și toleranța acesteia;
• tensiunea nominală;
• tangenta unghiului de pierderi;
• coeficienții de variație a capacității sub acțiunea factorilor
ambianți.
În afara caracteristicilor menționate, condensatoarelor variabile le sunt
proprii unele caracteristici specifice, dintre care cea mai importantă este legea de
variație a capacității.
221
Condensatoare
Prin capacitatea nominală se va înțelege, de regulă, capacitatea maximă

(Cmax) pe care o poate lua capacitatea condensatorului variabil.
Capacitatea minimă (Cmin) este definită ca valoarea minimă a capacității
care se poate obține la bornele condensatorului variabil. Valoarea lui Cmin depinde
de construcția condensatorului, având valori obișnuite cuprinse în intervalul
(0,05...0,2)· Cmax.
Coeficientul de temperatură al capacității condensatorului variabil (αc)
variază cu valoarea capacității după relația:
unde: αc1 este coeficientul de temperatură corespunzător valorii Cmin a capacității și

depinde, în special, de variația cu temperatura a capacității având ca dielectric
suporturile ceramice; αc2 - corespunzător capacității variabile (C-Cmin) și depinde de
variația cu temperatura a suprafeței lamelelor, a distanței dintre lamelele rotorului și
statorului etc.
Tangenta unghiului de pierderi a condensatorului depinde, de
asemenea, de valoarea capacității condensatorului variabil, înscriindu-se, de
regulă, între limitele (10...30)10 . Este influențată de coeficientul de temperatură al
-4
capacității.
Legea de variație a capacității. Aceasta este aleasă în concordanță cu
utilizarea condensatorului variabil. În Figura 8-11 se prezintă câteva legi uzuale de
Figura 8-11 Legi uzuale de variație a capacității: 1) liniară; 2) pentru frecvență variabilă liniar; 3)
pentru lungime de undă variabilă liniar; 4) variație logaritmică
222
8.5.2. Tehnologia de fabricație a condensatoarelor variabile cu

aer
Condensatoarele variabile cu aer (Figura 8-12) sunt alcătuite din două părți
componente distincte: rotorul și statorul. Forma lamelelor este dictată de legea de
Figura 8-12 Condensatorul variabil cu aer: 1-rotor; 2-șasiu; 3, 7-lagăre cu bile; 4-ax; 5-stator; 6-
arcuri conductoare; 8-conductoare flexibile
Lamelele rotorului, 1, pătrund între lamelele statorului 5, modificând în

acest mod aria condensatorului, ceea ce produce modificarea capacității acestuia.
Statorul este izolat electric față de șasiu prin intermediul unor izolatori ceramici, în
timp ce rotorul are potențialul electric egal cu al șasiului. Armăturile rotorului și
statorului sunt confecționate din lamele de alamă sau aluminiu cu grosimea de
0,5...1 mm.
Lamele rotorului se încastrează într-un ax din alamă 4, iar cele ale
statorului se rigidizează cu ajutorul unor plăci de legătură. Întreg ansamblul se
fixează într-o carcasă metalică (statorul prin izolatoare ceramice iar axul rotor prin
lagărele cu bile 3, 7) sau, pentru condensatoarele miniaturizate într-o carcasă
ceramică. Rotorul este pus în mișcare prin intermediul unui angrenaj de
demultiplicare acționat de un ax de comandă. Demultiplicarea oferă avantajul unui
acord mai fin cu frecvența dorită.
Întrucât conexiunea electrică la rotor numai prin intermediul bilelor este
nesigură și generează zgomot, se mai folosesc, uneori, arcuri conductoare 6 sau
conductoare flexibile 8, având un capăt lipit de rotor. Această soluție constructivă
introduce însă un efect de inductivitate în serie cu capacitatea condensatorului.
Alteori se folosesc lamele elastice conductoare în contact prin presiune cu axul sau
cu un disc fixat pe axul rotorului.
În cazul condensatoarelor variabile destinate frecvențelor foarte înalte, se
poate utiliza un contact capacitiv cu rotorul, ceea ce introduce însă o capacitate
suplimentară între rotor și stator.
Pentru condensatoarele variabile cu aer capacitatea maximă Cmax nu poate
avea valori prea mari deoarece volumul acestora ar fi prea mare. Obișnuit se obțin
223
Condensatoare
capacități specifice de 5...6 pF/cm . De aceea pentru frecvențe până la 3 MHz se

3
folosesc condensatoare cu capacități Cmax = 350...600 pF, iar peste valori de 30

MHz capacitatea maximă Cmax are valori cuprinse între 20 și 50 pF. Numai în
cazuri foarte rare se construiesc condensatoare cu capacități maxime în domeniul
1000...5000 pF. Valoarea lui Cmin depinde, așa cum s-a mai arătat, de construcția
condensatorului având obișnuit (0,05...0,2)· Cmax.
În cazul condensatoarelor variabile pentru tensiuni de lucru ridicate (de
ordinul kilovolților) se pot folosi ca dielectrici, în locul aerului, gaze electronegative
sau incinte vidate.
Creșterea rigidităţii dielectrice, în cazul gazelor electronegative, se explică
prin aceea că străpungerea dielectrică se datorează faptului că atomii halogenoizi
(Cl, Br, F sau I) acaparează electronii liberi din gaz, transformând molecula gazului
într-un ion negativ, care are o mobilitate mult mai mică decât a electronilor, datorită
masei sale mai mari.
Ţinând seama de numărul circuitelor ce trebuie acordate, condensatoarele
variabile se realizează cu 1, 2 sau 3 secţiuni care, pot fi identice sau nu.
8.5.3. Tehnologia de fabricaţie a condensatoarelor variabile cu

dielectric solid
Pentru a depăși limitele tehnologiei de realizare a condensatoarelor

variabile cu aer sau cu gaze electronegative, în ceea ce privește capacitatea
specifică s-a recurs la folosirea dielectricilor solizi și în construcţia
condensatoarelor variabile.
În acest caz se folosesc ca dielectrici, folii din materiale sintetice
termoplaste, ce se dispun între rotorul și statorul condensatoarelor variabile plane.
Condensatoarele care folosesc folii din polistiren sau politetrafluoretilenă, au
dimensiuni comparabile montajelor tranzistorizate sau cu circuitele integrate.
Trebuie menţionat faptul că utilizarea foliilor de dielectric solid nu aduce
avantaje și din punctul de vedere al rigidităţii dielectrice. Acest neajuns este cauzat
de interstiţiile de aer ce se formează inevitabil, între armături și foliile dielectrice.
8.6. Tehnologia de fabricaţie a condensatoarelor

semireglabile
Condensatoarele semireglabile, denumite și semivariabile sau trimeri, se
caracterizează prin faptul că valoarea capacităţii lor poate fi reglată la punerea în
funcţie sau la verificările periodice; în timpul funcţionării, ele îndeplinesc rolul unor
condensatoare fixe.
Se fabrică în mod uzual condensatoare reglabile cu aer, cu dielectric
anorganic sau dielectric organic, în următoarele variante constructive: plane,
cilindrice, bobinate.
224
8.6.1. Condensatoare semireglabile cu aer

În Figura 8-13 se prezintă condensatorul semivariabil cilindric cu aer care
se compune din două piese prevăzute cu lamele concentrice. Aceste lamele
formează armăturile condensatorului.
Figura 8-13 Condensatorul semivariabil cu aer: a) capacitate minimă; b) capacitate maximă
Prin mișcarea rotorului, armăturile lui intră mai mult sau mai puţin între
armăturile statorului, în direcţie axială, provocând modificarea suprafeţei comune și
deci a capacităţii. De obicei, legea de variaţie a capacităţii este liniară. Capacitatea
maximă este de câteva zeci de picofarazi, iar capacitatea reziduală de 3,5 pF.
8.6.2. Condensatoare semireglabile cu dielectric anorganic
Trimerii ceramici plani

Aceștia au un stator din ceramică pe care este depusă o armătură din
argint sub forma unui sector de cerc cu unghiul la centru de aproape 180 și un
0
rotor tot din ceramică, pe care este depusă o armătură din argint similară celei de
pe stator. Asamblarea se realizează astfel încât cele două armături să se afle de o
parte și de cealaltă a rotorului. Pentru micșorarea interstiţiilor se realizează o
finisare cât mai perfectă a suprafeţelor ce vin în contact. Valoarea maximă a
capacităţii trimerilor ceramici plani poate ajunge până la 200 pF.
Trimerii ceramici cilindrici

Aceștia se compun dintr-un dielectric tubular ceramic pe a cărei suprafaţă
exterioară se depune o armătură sub forma unui cilindru. Armătura mobilă este
formată dintr-un șurub care poate pătrunde în interiorul cilindrului, permiţând astfel
modificarea capacităţii. Capacitatea reziduală a unui asemenea condensator este
de ordinul 0,1 pF, iar capacitatea lui maximă de 3.20 pF. Legea de variaţie a
capacităţii este liniară. Variaţia totală a capacităţii se obţine pentru mai multe rotaţii
complete ale rotorului.
Pe același principiu constructiv se pot realiza și trimeri cilindrici cu sticlă.
Aceștia au capacităţi specifice mult mai reduse decât ai celor ceramici din cauza
permitivităţii dielectrice mai mici a sticlei.
Trimerii cilindrici din ceramică sau sticlă se fabrică și în varianta bobinată.
225
Condensatoare
Trimerii bobinaţi, la care armătura fixă este un cilindru metalic interior tubu-
lui de dielectric, au armătura mobilă sub forma unui fir bobinat chiar pe tubul
dielectric, cu un număr de spire în funcţie de capacitatea dorită.
Pe măsură ce se scot spirele, capacitatea trimerului scade. Este destul de
dificil să se rebobineze spirele, motiv pentru care capacitatea se poate modifica
numai în sensul scăderii acesteia, ceea ce constituie un dezavantaj.
Un alt tip de condensator ajustabil bobinat folosește în locul tubului
ceramic sau de sticlă un conductor de cca. 2 mm diametru, pe care se bobinează o
sârmă izolată. Izolaţia sârmei (organică sau anorganică) constituie dielectricul
condensatorului ajustabil.
8.6.3. Condensatoare semireglabile cu dielectric organic
Trimeri cilindrici cu dielectric organic

În cazul acestor tipuri de condensatoare, variaţia capacităţii se realizează,
în limitele 0,5...3,5 pF, prin deplasarea unui piston metalic (armătura mobilă) în
interiorul unui tub metalic (armătura fixă), pe suprafaţa interioară a acestuia fiind
depus un strat din material termo-plastic nepolar, cu grosimea de cca. 0,25 mm.
Acești trimeri își găsesc aplicaţii în special pentru neutrodinarea etajelor de
amplificare.
Condensatoarele semivariabile bobinate cu polistiren

Au capacitate mare (până la Cmax=1 nF) și, prin acţionarea asupra secţiunii
bobinate, cu ajutorul unui șurub melc, posibilitatea de variaţie a capacităţii în
limitele ± 10 %,.
8.7. Tehnologia de fabricaţie a condensatoarelor de

trecere
Reprezentative pentru această categorie sunt condensatoarele imprimate,
care se realizează în două variante constructive:
a) Condensatoare la care armăturile sunt formate din două folii
conductoare ce se plasează pe ambele feţe ale suportului izolant care, în acest
caz, constituie dielectricul; folosind un placat normal (grosime 1,5 mm și 𝜀𝑟 = 5), se
obţine o capacitate specifică de 5,5·10 pF/m .
4 2
Pentru a putea obţine capacităţi mai mari se recurge fie la folosirea de

materiale cu constanta dielectrică mai mare, fie la micșorarea grosimii
dielectricului;
b) Condensatoare la care armăturile se realizează sub formă de pieptene,
cu imprimarea pe o singură faţă a suportului izolant. În acest fel se pot obţine con-
densatoare cu capacităţi mai mici, destinate să funcţioneze la tensiuni cu valori
reduse.
226
8.8. Fiabilitatea condensatoarelor

Condensatoarele sunt, după rezistenţe, componentele cu cea mai largă
utilizare în aparatura electronică. Ponderea lor atinge, în medie, 25 % din numărul
total al componentelor utilizate. Ţinând seama de faptul că defecţiunile pe care le
produc condensatoarele reprezintă circa 15 % din numărul total al defecţiunilor și
că, după opinia unor autori, jumătate din aceste defecţiuni se datorează alegerii
sau folosirii necorespunzătoare, se poate afirma că fiabilitatea condensatoarelor
este relativ bună.
Mecanisme de defectare. Una dintre defecţiunile care survin cel mai
frecvent în cazul condensatoarelor este micșorarea rezistenţei de izolaţie care, în
faza incipientă, poate duce la pierderi mai mari prin conducţie (crește tgδ), iar în
final, la deteriorarea prin străpungere a condensatorului.
Motivul principal ce determină această defecţiune este, în cazul funcţionării
condensatorului într-o atmosferă umedă, umiditatea care pătrunde în dielectricul
incomplet etanșat. Ca urmare, se micșorează rezistenţa de izolaţie și prin urmare
cresc pierderile. O etanșare perfectă sau, acolo unde este posibil, folosirea
condensatoarelor cu dielectric nehigroscopic (polistiren, polietilentereftalat) mic-
șorează mult probabilitatea de apariţie a acestui defect.
Micșorarea rezistenţei de izolaţie poate surveni, de asemenea, datorită
unor schimbări fizico-chimice care au loc în dielectric sub acţiunea tensiunii
aplicate un timp îndelungat sau datorită depozitării necorespunzătoare (îmbătrânirii
condensatoarelor).
Condensatoarele cu hârtie metalizată sau pelicule termoplastice metalizate
se deteriorează în special prin pierderea capacităţii (distrugerea armăturilor) în ur-
ma menţinerii un timp îndelungat la o tensiune ridicată.
Evacuarea impregnantului (datorită unei etanșări necorespunzătoare din
condensatoarele impregnate) conduce atât la variaţia rezistenţei de izolaţie, cât și
la variaţia capacităţii, de cele mai multe ori în afara toleranţelor admisibile.
În cazul condensatoarelor electrolitice semiuscate sau cu electrolit lichid,
atât evacuarea electrolitului, datorită unei etanșări necorespunzătoare sau datorită
temperaturilor ridicate, cât și micșorarea mobilităţii purtătorilor de sarcină din
electrolit, prin micșorarea temperaturii, conduc la creșterea pierderilor și la mic-
șorarea capacităţii. Rezistenţa de izolaţie poate să scadă și din cauza unei depozi-
tări îndelungate, care conduce la distrugerea stratului de oxid dielectric. Acest
neajuns se remediază printr-o reformare (menţinerea condensatorului un anumit
timp la tensiunea nominală); stratul de oxid se reface în cazul condensatoarelor
semiuscate și, în special, la cele cu electrolit lichid.
Condensatoarele se pot distruge, în special, din cauza ruperii conexiunilor
terminale în punctul de contact cu armătura. Cele ceramice de tipul disc sau pla-
chetă se pot sparge.
Cantitativ, fiabilitatea condensatoarelor, se apreciază prin rata de defectare
λ. Acest parametru variază de la un tip de condensator la altul, fiind dependent de
condiţiile de lucru ale condensatorului. În Tabelul 8-6 sunt prezentate valorile medii
ale ratei de defectare (λ) pentru principalele tipuri de condensatoare, în condiţiile
valorilor nominale ale tensiunii și temperaturii.
Așa cum este normal, o solicitare ușoară conduce întotdeauna la scăderea
ratei de defectare și la creșterea duratei de viaţă a condensatorului.
227
Condensatoare
Fiabilitatea condensatoarelor variabile este mai mică decât a condensatoa-

relor fixe, datorită existenţei unor părţi în mișcare.
Principala defecţiune care survine în cazul condensatoarelor variabile, în
special a celor cu aer, este străpungerea datorată fie apropierii accidentale între
armături în urma unei defecţiuni mecanice, fie depunerii pe armătură a unor par-
ticule de praf ca urmare a funcţionării într-un mediu necorespunzător. În cazul
condensatoarelor variabile pot surveni și defecte pur mecanice ca uscarea, sau
chiar blocarea lagărelor sau a sistemului de deplasare a armăturii mobile, ceea ce
se manifestă negativ asupra preciziei reglării și asupra performanţelor nominale.
Orientativ, rata de defectare pentru condensatoarele variabile cu aer poate fi
considerată de 5 %/10 h.
3
Condensatoarele semivariabile au rata de defectare inferioară

condensatoarelor variabile, neatingând însă valoarea celor fixe.
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de condensatoare
8.9. Criterii de alegere a condensatoarelor

Alegerea tipului de condensator ce urmează a fi utilizat într-o schemă
electronică dată este determinată de performanţele impuse schemei, pe de o parte
și de caracteristicile condensatoarelor avute la dispoziţie, pe de altă parte.
Astfel, pentru alegerea unui tip de condensator trebuie să se ţină cont de
următorii factori: stabilitatea impusă parametrilor schemei, tensiunea de lucru a
condensatorului, domeniul temperaturilor de lucru și coeficientul termic admis
pentru capacitatea condensatorului, domeniul frecvenţelor de lucru al condensato-
rului, fiabilitatea minimă impusă schemei, gabaritul impus pentru montaj, preţul
maxim admis pentru montaj etc.
În ceea ce privește caracteristicile condensatoarelor se fac următoarele re-
comandări:
• Valoarea necesară și toleranţa admisă pentru capacitatea
condensatorului în schema respectivă determină capacitatea
nominală și clasa de valori nominale (clase de toleranţe) din care
trebuie să facă parte condensatorul ales. Astfel, dacă C 1 și C 2
sunt valorile, minimă și maximă, admise pentru valoarea
capacităţii din schema respectivă, se poate alege un condensator
cu capacitatea nominală C n și cu toleranța necesară.
228
• În orice circuit se va ţine cont ca tensiunea de lucru a

condensatorului să fie U<U n , pentru a asigura o fiabilitate bună a
circuitului și o durată lungă de viaţă a condensatorului.
• Intervalul temperaturilor de lucru este un parametru foarte
important pentru componente ce lucrează în condiţii speciale. În
funcţie de temperaturile limită de lucru T 1 și T 2 și de coeficientul
α c al condensatorului ales, se calculează variaţiile ΔC ale
capacităţii în gama de temperatură ΔT și implicaţiile acestor
variaţii asupra parametrilor circuitului.
Tabelul 8-7 Caracteristicile principalelor tipuri de condensatoare și recomandări de

utilizare a acestora
229
Condensatoare
230
• Coeficientul de variaţie cu temperatura, α c , este o

caracteristică esenţială pentru circuitele care trebuie să aibă
parametri electrici neinfluenţaţi de variaţiile de temperatură ale
mediului de lucru. Coeficientul α c se determină ţinând cont de felul
în care variază valoarea elementelor circuitului cu temperatura,
aceasta - pentru a putea compensa prin variaţii adecvate de
capacitate modificarea parametrilor electrici, așa încât aceștia să
rămână în domeniul funcţional. În cazul în care nu se găsește un
condensator care să aibă coeficientul termic dorit, el se poate ob-
ţine prin conectarea serie-paralel sau mixt a unor condensatoare
cu coeficient termic dat.
• Domeniul frecvenţelor în care poate fi utilizat un condensator
este dependent de structura sa constructivă, de tehnologia de
realizare, fiind direct influenţat de natura dielectricului întrebuinţat.
De exemplu, în înaltă frecvenţă se pot folosi condensatoare
ceramice monostrat și multistrat, al căror element inductiv parazit
poate fi neglijat; în joasă frecvenţă, alături de condensatoarele
electrolitice clasice de volum mare și de elemente parazite uneori
supărătoare, se pot folosi condensatoare cu tantal (care au
proprietăţi superioare, permit miniaturizarea, dar implică un preţ
de cost mai ridicat).
Caracteristicile unor tipuri de condensatoare realizate după tehnologiile
expuse anterior precum și unele recomandări de utilizare ale acestora sunt
prezentate în Tabelul 8-7.
231
Condensatoare
232
Cap.9. Bobine
9.1. Calculul inductivității

Bobina electrică este elementul de circuit format din spire conductoare ce
produce un câmp magnetic sau în care se induce o tensiune electromotoare. În
mod ideal între tensiunea la bornele bobinei și curentul ce o străbate există relaţia:
𝑑𝑖
𝑢=𝐿 (72)
𝑑𝑡
în care L este inductivitatea bobinei și se definește ca fiind raportul dintre fluxul

magnetic creat de bobină și intensitatea curentului electric ce o străbate:
Φ
𝐿= (73)
𝐼
Bobinele se realizează fără miez magnetic (bobine cu aer) sau, dacă este
necesară o inductivitate mare, pe miezuri magnetice de diferite forme. Din punct de
vedere funcţional bobinele pot fi:
• bobine fixe, pentru care inductivitatea este constantă în tot timpul
funcţionării componentei;
• bobine variabile, la care se poate modifica inductivitatea.
Domeniile diferite de utilizare au impus conceperea și realizarea a
numeroase tipuri de bobine care se deosebesc constructiv prin forma geometrică a
bobinei și a spirelor, numărul de spire al înfășurării, numărul de straturi al
înfășurării, dispunerea relativă a straturilor, utilizarea sau neutilizarea carcasei,
tipul de carcasă, existenţa sau inexistenţa miezului magnetic, tipul miezului,
posibilitatea de variaţie a inductanţei etc.
Elementele constructive, pe de o parte și condiţiile de utilizare, pe de altă
parte, impun folosirea diferitelor materiale pentru înfășurări, pentru carcase, pentru
miezuri etc., iar realizarea concretă determină folosirea unor tehnologii specifice
atât pentru construcţia propriu-zisă a bobinei, cât și pentru obţinerea materialelor
necesare.
Calculul inductivităţii se face anterior realizării bobinei, în general cu
formule empirice.
233
Bobine
Figura 9-1 Bobine fără miez - modele pentru calculul inductivităţii: a) cu un strat; b) cu mai multe
straturi
Astfel, pentru bobine fără miez, cu un singur strat, spiră lângă spiră (Figura
9-1, a), inductivitatea se poate calcula cu relaţia:
0,001∙𝑑∙𝑛2
𝐿0 = [µH] (74)
0,44+𝑙�𝑑
unde: 𝑑 - este diametrul mediu al bobinei, în mm; 𝑙 - lungimea bobinei, în mm; 𝑛 -

numărul de spire.
În cazul bobinelor cu mai multe straturi (Figura 9-1, b) inductivitatea se cal-
culează cu relaţia:
0,008∙𝑑 2 ∙𝑛2
𝐿0 = [µH] (75)
3𝑑+9𝑙+10ℎ
unde: 𝑑 - este diametrul mediu al bobinei, în mm; 𝑙 - lungimea bobinei, în mm; ℎ -

înălţimea bobinei, în mm.
Considerând o bobină ideală (fără pierderi) care are în vid inductivitatea 𝐿0
(care depinde, așa cum s-a prezentat anterior, de caracteristicile dimensionale și
de tipul constructiv) și introducând în interiorul bobinei un material magnetic în așa
fel încât întregul flux magnetic să circule numai prin material (flux de scăpări nul),
impedanţa la bornele bobinei va fi:
𝑍 = 𝑗𝜔𝐿0 𝜇 = 𝑗𝜔𝜇 ′ 𝐿0 + 𝜇 ′′ 𝜔𝐿0 = 𝑟𝑚 + 𝑗𝜔𝐿 (76)
unde: 𝜇 - este permeabilitatea complexă; 𝜇′ - partea reală a permeabilităţii

complexe; 𝜇 ′′ - partea imaginară a permeabilităţii complexe; 𝑟𝑚 = 𝜇 ′′ 𝜔𝐿0 și
reprezintă pierderile în materialul magnetic la frecvenţa de lucru; 𝐿 = 𝜇 ′ 𝐿0
reprezintă inductivitatea echivalentă a unei bobine fără pierderi.
În aceste condiţii schema echivalentă a unei bobine cu miez va fi formată
dintr-o inductanţă fără pierderi de valoare 𝜇 ′ 𝐿0 , în serie cu o rezistenţă 𝑟𝑚 .
234
Figura 9-2 Bobine cu miez: a) schema echivalentă; b) diagrama de fazori
Tangenta unghiului de pierderi va fi definită de relaţia:

𝑈𝑅 𝑟𝑚 𝐼 𝜇 ′′𝜔𝐿0 𝐼 𝜇 ′′
tg𝛿𝑚 = = = = (77)
𝑈𝑙 𝜔𝐿𝐼 𝜇 ′𝜔𝐿0 𝐼 𝜇′
Inversul tangentei unghiului de pierderi poartă denumirea de factor de

calitate al materialului magnetic:
1 𝜇′
𝑄= = ′′ (78)
tg𝛿𝑚 𝜇
O bobină este considerată cu atât mai bună cu cât unghiul de pierderi este
mai mic, ceea ce presupune că rezistenţa electrică a înfășurării bobinei să fie cât
mai mică în raport cu inductanţa acesteia.
În cazul a două bobine aflate una în câmpul magnetic al celeilalte, între cu-
rentul care străbate prima bobină și tensiunea la bornele celei de-a doua există, în
mod ideal, relaţia:
𝑑𝑖
𝑢2 = 𝑀 (79)
𝑑𝑡
în care 𝑀 este inductivitatea mutuală între cele două bobine.

Între inductivitatea mutuală și inductivităţile proprii ale celor două bobine
există relaţia:
𝑀 = 𝑘�𝐿1 ∙ 𝐿2 (80)
unde 𝑘 reprezintă coeficientul de cuplaj magnetic.

Cuplajul între două bobine poate fi fix (dacă coeficientul de cuplaj nu se
modifică în timpul funcţionării) sau variabil (dacă variaţia coeficientului de cuplaj
este funcţional necesară).
235
Bobine
9.2. Construcţia și tehnologia de fabricaţie a

bobinelor
9.2.1. Tipuri constructive de carcase pentru bobinaj
Suportul pe care se înfășoară conductorul bobinei (carcasa), trebuie să

permită bobinarea ușoară, efectuarea cu ușurinţă a conexiunilor, fixarea simplă și
montarea comodă a miezului magnetic, prezentând în același timp o rezistenţă
mecanică satisfăcătoare. Din punct de vedere constructiv se deosebesc:
• carcase tubulare fără flanșe, cu secţiune pătrată, rotundă,
dreptunghiulară, după tipul miezului; neavând flanșe laterale
aceste carcase se utilizează numai pentru anumite tipuri de
bobinaje.
• carcase cu flanșe (sau tip mosor) prevăzute cu flanșe laterale
pentru a limita lungimea bobinei, iar uneori și cu flanșe
intermediare pentru a secţiona înfășurarea în vederea micșorării
capacităţilor parazite; flanșele, atât cele laterale cât și cele
intermediare, sunt prevăzute cu orificii prin care se scot
terminalele.
În Figura 9-3 sunt prezentate câteva tipuri de carcase folosite pentru
fabricarea bobinelor.
Figura 9-3 Tipuri constructive de carcase: a) simplă; b) cu flanșă; c) cu nervuri; d) cu flanșe

intermediare (galeţi)
Carcasele pot fi prevăzute și cu piese pentru fixarea pe șasiu. De obicei

pereţii carcaselor sunt netezi, condiţie obligatorie pentru bobinajul multistrat. Pentru
bobinajul într-un singur strat se pot utiliza și carcase cu nervură elicoidală, pentru
fixarea conductorului. Acest din urmă tip permite bobinarea uniformă a bobinelor cu
spire distanţate, pentru bobine cu capacităţi parazite reduse și factor de calitate
ridicat.
Materialul din care se confecţionează carcasele pentru bobinaje trebuie să
prezinte caracteristici mecanice și electrice corespunzătoare și anume: rigiditate
dielectrică suficientă, pierderi dielectrice reduse, stabilitate termică și stabilitate la
acţiunea umidităţii și la variaţia parametrilor ambianţi, stabilitate în timp. Materialul
se alege în funcţie de domeniul de frecvenţă la care lucrează bobina și de per-
formanţele ce se impun.
236
Cele mai utilizate materiale din care se realizează carcasele (în ordine
crescândă a performanţelor) sunt: cartonul electroizolant, pertinaxul, textolitul,
materialele plastice termorigide (bachelita), materialele plastice termoplaste
(polisti-renul, policlorvinilul, polietilena, teflonul), materialele ceramice.
Cartonul, textolitul, pertinaxul și bachelita sunt utilizate în domeniul
frecvenţelor joase.
Carcasele din materiale termoplastice au proprietăţi superioare și pot fi
utilizate la frecvenţe înalte și au avantajul că se prelucrează mecanic ușor și nu
sunt casante.
Este necesar însă, ca temperatura de utilizare a acestora să nu
depășească temperatura de înmuiere ce caracterizează fiecare material
termoplastic.
Tabelul 9-1 Materiale pentru carcasele bobinelor de joasă frecvenţă
Materialele ceramice au cele mai bune performanţe deoarece până la

frecvenţe foarte ridicate au pierderi dielectrice extrem de mici și oferă o bună
rigiditate mecanică. De asemenea, au un coeficient de dilatare termică scăzut, sunt
stabile la acţiunea umidităţii și a variaţiilor de temperatură, păstrându-și
proprietăţile în timp. Au însă dezavantajul că sunt casante.
În ultimul timp se utilizează și aluminiul pentru confecţionarea carcaselor
de bobine. În acest caz carcasa se oxidează la suprafaţă, stratul subţire superficial
de oxid de aluminiu fiind un bun izolator electric.
9.2.2. Materiale conductoare pentru bobinaj

Materialele folosite pentru bobinaje se caracterizează prin: conductivitate
electrică ridicată, rezistenţă mecanică suficientă și rezistenţă la coroziune chimică.
Cel mai folosit material în calitate de conductor este cuprul, care, datorită
conductivităţii electrice mari determină pierderi reduse și implicit factori de calitate
ridicaţi pentru bobine și proprietăţi tehnologice de prelucrare foarte bune.
În general, se utilizează conductoare cu secţiune circulară cu diametre
standardizate și acoperite cu un strat electroizolant.
237
Bobine
Tabelul 9-2 Caracteristicile conductoarelor de bobinaj Cu + Em
238
Pentru instalaţiile de mare putere, la care înfășurările bobinelor sunt

parcurse de curenţi foarte mari, se utilizează conductoare cu secţiune
dreptunghiulară sau chiar tubulare (care se răcesc cu apă în timpul funcţionării).
Conductoarele din aluminiu se folosesc pentru bobinele instalaţiilor de
putere.
În funcţie de domeniile de utilizare se folosesc diferite tipuri de
conductoare.
Pentru frecvenţe audio

În domeniul frecvenţelor audio conductoarele sunt izolate cu email (lacuri
din polivinilacetat, poliuretanice, epoxidice sau silicoorganice), cu email și fibre
textile (email cu unul sau două straturi de mătase, email cu mătase) sau cu fibre
anorganice (sticlă). Din punctul de vedere al rezistenţei la temperaturi înalte,
emailurile din polivinilacetat au cea mai scurtă durată de viaţă la temperaturi mari,
fiind urmate în ordine de emailurile pe bază de rășini poliuretanice, epoxidice,
silicoorganice. Emailurile poliuretanice sunt preferate la producţia de mare serie,
deoarece având un punct de topire scăzut nu mai implică dezizolarea anticipată a
terminalelor în operaţiile de lipire cu aliaje pe bază de staniu. Temperaturile de
lucru limită sunt de circa 80°C pentru fibrele textile neimpregnate, 100...150°C
pentru izolaţie de email și peste 150°C pentru izolaţie din fibră de sticlă.
Pentru frecvenţe înalte (frecvenţe radio)

În domeniul frecvenţelor înalte se folosesc conductoare liţate (liţă RF),
constituite din 7...15 conductoare de diametru foarte mic, fiecare fibră fiind izolată
individual, iar ansamblul izolat cu bumbac sau mătase. Liţa are rezistenţă scăzută
în curent alternativ, datorită micșorării efectului pelicular, ceea ce conduce la
pierderi mici în conductorul luat în ansamblu. Conductorul liţat se poate folosi până
la frecvenţe de 1...3 MHz.
Pentru frecvenţe foarte înalte

În acest caz se folosesc conductoare din cupru argintate, deoarece,
datorită efectului pelicular, curentul circulă practic numai prin stratul de la
suprafaţă, care trebuie să aibă conductibilitatea electrică foarte ridicată. În acest
domeniu, conductorul se folosește fie izolat, pentru bobinaje cu pas mai mare
decât diametrul conductorului, fie cu izolaţie email-mătase când bobinajul este de
tipul „spiră lângă spiră”.
9.2.3. Tipuri de bobinaje

Bobinajele utilizate în electronică se pot realiza într-un singur strat sau în
mai multe straturi (multistrat).
La rândul lor bobinajele într-un singur strat pot fi cilindrice, toroidale sau
dublu D (Figura 9-4), iar cele multistrat pot fi spiră lângă spiră, piramidale sau
bobinaje „fagure". Toate aceste bobinaje se execută pe carcase cilindrice, dar în
unele cazuri se fabrică și bobinaje toroidale multistrat, la care se aplică izolaţie
între straturi pentru a evita alunecarea straturilor.
239
Bobine
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate într-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu secţiune
circulară; c) toroidal cu secţiune dreptunghiulară; d) în dublu D.
Bobinaje cilindrice într-un singur strat

Bobinajele cilindrice se execută atât pe carcase cât și fără carcase (pentru
frecvenţe foarte înalte). În cele mai multe cazuri, bobinajul cilindric pe carcasă se
execută în exteriorul carcasei. La bobinele cărora li se impune condiţia de
stabilitate ridicată a inductivităţii la variaţiile de temperatură, înfășurarea se execută
cu conductorul parţial îngropat în scutul elicoidal practicat pe suprafaţa carcasei.
Înfășurarea conductorului se face la cald, așa încât după răcire conductorul va
adera la carcasă și nu-și va mai modifica dimensiunile la variaţia temperaturii
mediului ambiant.
Bobinajele cilindrice se execută din conductor, de obicei, izolat simplu cu
email sau, în cazul în care spirele sunt puţine și rare, se poate folosi și conductor
neizolat.
Acest tip de bobinaj este caracterizat printr-o rezistenţă mică în curent
continuu, pentru aceeași inductivitate, precum și prin capacităţi parazite mici.
În cazul bobinajului cilindric simplu strat nu se pot obţine inductivităţi mari
din cauza numărului mic de spire. Câmpul magnetic perturbator creat în exterior
este mare, ceea ce conduce nu numai la o eventuală perturbare a funcţionării
celorlalte elemente din circuit, ci și la o posibilă modificare a inductivităţii proprii,
sub influenţa maselor metalice din vecinătate.
Bobinajul toroidal
Bobinajele toroidale executate dintr-un singur strat se caracterizează printr-
o valoare scăzută a câmpului magnetic de dispersie, care prezintă o rezistenţă de
curent continuu mai mare decât a bobinei cilindrice pentru o aceiași conductivitate
sau secţiune dreptunghiulară.
Bobine în simplu strat, în dublu D

Acest tip de bobină (Figura 9-4, d) se caracterizează printr-un câmp
magnetic extern relativ redus și o rezistenţă de curent continuu scăzută.
În plus, prezintă avantajul că reglarea se face relativ ușor, pentru că
bobinele individuale sunt bobinate, impregnate și asamblate înaintea reglării finale.
Bobinajele multistrat spiră după spiră

Bobinajele din această categorie prezintă o capacitate distribuită mare și
un pericol sporit de străpungere a izolaţiei, în special la spirele care vin în contact
la extremităţile straturilor, unde și diferenţele de potenţial sunt mai mari. Pentru
240
micșorarea pericolului de străpungere se pot folosi straturi intermediare de izolaţie,

chiar dacă în acest fel se micșorează coeficientul de umplere.
Pe carcasele fără flanșe bobinajul cilindric multistrat se execută micșorând
mereu cu câte o unitate numărul de spire pe strat (Figura 9-5, b și Figura 9-5, c).
Bobinajele piramidal și cilindric secţionat

Pentru micșorarea capacităţii parazite și evitarea străpungerilor, se
realizează bobinaje la care spirele între care există diferenţe mari de potenţial sunt
depărtate. Aceasta se poate realiza fie prin bobinaj piramidal (Figura 9-5, c), fie
prin bobinaj cilindric secţionat cu flanșe intermediare (Figura 9-5, d).
Figura 9-5 Tipuri de bobinaje multistrat: a) cilindric cu flanșe; b) cilindric; c) piramidal; d)

cilindric secţionat cu flanșe intermediare.
Bobinajul piramidal este recomandat în special pentru obţinerea

inductanţelor mari care lucrează la tensiuni ridicate (transformatoare de impulsuri).
La bobinajul cilindric secţionat, fiecare secţiune având puţine spire, are și o
capacitate proprie mică, iar capacităţile secţiunilor sunt legate în serie. Cu toate
acestea nu se folosesc mai mult de 3 sau 4 secţiuni.'
Bobinaje „fagure"
Bobinajul tip fagure permite reducerea capacităţii proprii și scade
probabilitatea de străpungere. În timpul bobinării se imprimă carcasei o mișcare de
translaţie în lungul axei sale, sincronizată cu mișcarea sa de rotaţie, astfel încât
conductorul se bobinează înclinat în raport cu suprafaţa de rotaţie a înfășurării.
Astfel, spirele între care există diferenţe mari de potenţial sunt depărtate și
neparalele. Bobinajul „fagure” poate fi „fagure propriu-zis”, când spirele sunt
distanţate între ele sau „universal”, când spirele sunt nedistanţate.
Bobinajul „fagure” are capacităţi proprii reduse și o rigiditate mecanică
bună, bobinele astfel realizate menţinându-și forma și fără a fi impregnate. De
asemenea, bobinajele „fagure” pot fi executate și pe secţiuni, pe carcase tubulare
cu flanșe intermediare, bobinele putând fi conectate atât în serie, cât și în paralel.
Trebuie remarcat faptul că bobinajele multistrat se pot realiza și fără
carcasă, atunci când bobina trebuie să aibă un anumit profil sau când pierderile în
241
Bobine
carcasă aduc inconveniente. Rigiditatea mecanică se realizează în acest caz prin

legarea fiecărui strat sau a unui grup de straturi cu fâșii de pânză și prin
impregnarea ulterioară a ansamblului.
9.2.4. Impregnarea bobinajelor
Procesul tehnologic de fabricaţie al oricărei bobine se încheie cu

impregnarea acesteia, care asigură obţinerea unei robusteţi mecanice pe de o
parte, iar pe de altă parte, obţinerea unei protecţii deosebite împotriva umidităţii.
Avantajele impregnării sunt următoarele:
• rigidizează înfășurările;
• îmbunătăţește disiparea căldurii, lacul utilizat pentru impregnare
prezentând o conductibilitate termică mai bună decât aerul sau
izolaţia de hârtie;
• îmbunătăţește proprietăţile electrice ale izolaţiei, în special
rigiditatea dielectrică, anulând efectul microfisurilor din email;
• evită pătrunderea umezelii din atmosferă în golurile izolaţiei.
Câteva lacuri de impregnare împreună cu caracteristicile lor sunt
Tabelul 9-3 Materiale pentru carcasele bobinelor de joasă frecvenţă
242
Calitatea operaţiei de impregnare este influenţată în mare măsură de

respectarea următoarelor cerinţe:
• fluiditatea lacului să fie suficient de mare pentru a putea pătrunde
și ocupa toate interstiţiile bobinajului (fluiditatea este influenţată de
cantitatea de solvent care nu trebuie să depășească 50...60%);
• rășinile folosite trebuie să aibă molecule mici, sferice;
• nu se pot folosi lacuri cu uscare numai prin evaporarea
solventului, deoarece contracţia la uscare ar fi prea mare; este
indicat să se folosească lacuri cu întărire atât prin evaporare, cât
și prin reacţii chimice sau lacuri fără solvent;
• viteza de întărire trebuie reglată cu atenţie (prin reglarea
temperaturii), în caz contrar se produce întărirea numai la
suprafaţă, iar solventul din interior nu se mai poate evapora;
• lacul și solventul să nu reacţioneze chimic (să nu atace) emailul
conductoarelor.
9.2.5. Tehnologii de realizare a înfășurărilor
Bobine fixe
Bobinele se execută cu mașini automate, construite special pentru tipul de
bobinaj impus. Operaţiile de impregnare se realizează manual.
Astfel, pentru transformatoarele de semnal (intrare, ieșire, cuplaj), la care
caracteristica de frecvenţă este foarte importantă, trebuie micșorat fluxul de disper-
sie, deci inductanţa de scăpări. Pentru aceasta una din bobine se secţionează și
între cele două secţiuni se introduce cea de-a doua bobină.
Când cerinţele tehnice nu sunt prea severe și nu se impun restricţii asupra
scăpărilor de flux magnetic (de exemplu, pentru transformatoare de alimentare)
dispunerea înfășurărilor se face din considerente economice. Astfel, conductorul
mai scump se înfășoară imediat lângă carcasă, obţinându-se în acest fel numărul
necesar de spire cu o cantitate mai mică de conductor. Dacă transformatoarele
sunt de mare putere și condiţiile de răcire sunt severe, se renunţă la criteriul eco-
nomic și se bobinează la exterior înfășurarea de diametru minim, care disipă cea
mai mare cantitate de căldură.
Bobine cu inductivitate variabilă

Bobinele cu inductivitate variabilă continuu în limite largi, variometrele, se
realizează după unul din următoarele principii:
• prin varierea numărului de spire;
• prin modificarea cuplajului (inductanţei mutuale M) între două
secţiuni ale bobinei;
• prin modificarea poziţiei unui miez magnetic (ferovariometru).
Variometrele de joasă frecvenţă se realizează, de regulă, prin ultimul
procedeu. Un miez din tole comandat de un sistem mecanic, de exemplu cu șurub
melcat, poate fi scos sau introdus în bobină.
În înaltă frecvenţă se folosesc toate cele trei soluţii. La bobinele pentru
puteri mari modificarea continuă a numărului de spire se obţine cu un contact
glisant pe conductorul bobinei, care este rotită cu un sistem mecanic potrivit.
243
Bobine
O altă metodă constă în secţionarea inductanţei în două bobine cuplate

mutual. Sistemul este utilizat la bobinele de putere.
Variometrele de mică putere se bazează, în general, pe principiul
modificării poziţiei unui miez magnetic în interiorul unei bobine. Prin introducerea
sau scoaterea miezului de ferită din bobină, inductivitatea variază aproximativ între
limitele L0 și µefL0. Deplasarea relativă a miezului se poate realiza în mai multe
moduri: axial (translaţie), unghiular (rotaţie), prin deplasarea bobinei etc.
Variometrele de acest tip se utilizează, în special, la radioreceptoare,
aparate electronice etc.
9.2.6. Miezuri magnetice pentru bobine
Materiale magnetice utilizate la fabricarea miezurilor

Pentru obţinerea inductivităţilor de valori mari, se utilizează bobine cu miez
magnetic. Miezul magnetic împreună cu eventualele întrefieruri (întreruperi longi-
tudinale ale miezului) formează un circuit magnetic care are calitatea de a concen-
tra aproape integral liniile câmpului magnetic.
Bobinele utilizate în echipamentele electronice (transformatoare și șocuri
de alimentare, transformatoare de semnal, șocuri de radio frecvenţă, bobinele
circuitelor selective, bobinele din filtrele electrice, inductanţele de cuplaj etc.) au
miezurile realizate din materiale feromagnetice moi.
Materialele feromagnetice moi se folosesc sub formă de laminate (pentru
miezuri din tole sau benzi) sau sub formă de pulbere pentru realizarea materialelor
magnetodielectrice, pentru miezuri feromagnetice presate.
Cele mai utilizate materiale feromagnetice moi și caracteristicile lor sunt
Materialele magnetodielectrice sunt materiale obţinute din pulbere
feromag-netică (granulele fiind fiecare în parte, izolate din punct de vedere electric,
printr-o oxidare superficială obţinută prin tratament termic) amestecată cu un liant
polimerizant. Amestecul cu concentraţia bine determinată este presat sub forma
dorită. Astfel, se obţin miezuri care prezintă o rezistivitate de volum foarte mare
(atât datorită peliculei de oxid de pe fiecare granulă în parte, cât și izolării realizate
prin intermediul liantului dielectric). Prin urmare, pierderile prin curenţi turbionari
sunt mult micșorate, miezul astfel obţinut putând fi utilizat la frecvenţe foarte înalte.
Pe de altă parte, materialul dielectric micșorează permeabilitatea relativă efectivă a
magnetodielectricilor până la valori de ordinul sutelor, zecilor sau chiar unităţilor.
După natura liantului și a tratamentul termic aplicat, materialele
magnetodielectrice pot dobândi proprietăţi magnetice și mecanice deosebite. Se
disting magnetodielectrici feroplastici și feroelastici.
Magnetodielectricii feroplastici nu au elasticitate, au permeabilitatea
efectivă de ordinul 10...100 și se utilizează pentru miezuri de bobine și
transformatoare de înaltă frecvenţă (IF).
Magnetodielectricii feroelastici prezintă elasticitate mecanică, dar au per-
meabilităţi efective reduse (2...10); se folosesc pentru ecrane magnetice, miezuri în
bobinele de pupinizare la cablurile de telecomunicaţii de mare capacitate, ab-
sorbanţi în microunde.
244
O categorie specială o constituie magnetodielectricii cu pulbere

ferimagnetică din magnetit (FeOFe2O3), care se pot folosi până la frecvenţe de zeci
de megahertzi.
La frecvenţe foarte înalte, materialele magnetodielectrice încep să aibă
pierderi importante, rezistivitatea prezentată de liantul dielectric nemaifiind
suficientă pentru micșorarea curenţilor Foucault, iar pierderile în dielectric începând
să conteze mai mult în pierderile globale. Pentru acest domeniu de frecvenţă se
folosesc materialele metaloceramice (sau feritele).
Tabelul 9-4 Materiale feromagnetice moi
Tehnologia de fabricaţie a feritelor este similară cu tehnologia de obţinere

a magnetodielectricilor, liantul folosit fiind parafina (care după presarea miezului se
îndepărtează prin încălzire).
245
Bobine
Sinterizarea pieselor (tratamentul termic ce se aplică după presarea

miezurilor) reprezintă operaţia cea mai importantă și este cea care conferă
structura de soluţie solidă.
Miezurile din ferite au proprietăţi magnetice bune și rezistivitate electrică
mare, din punctul de vedere al conducţiei curentului electric feritele fiind semicon-
ductoare.
Rezistivitatea foarte mare (10 ...10 Ωcm) conduce la pierderi prin curenţi
2 6
turbionari foarte mici, limitarea frecvenţei de lucru fiind impusă numai de rezonanţa
magnetică. De asemenea, caracteristicile magnetice ale feritelor sunt foarte stabile
la solicitări mecanice.
Dezavantajele prezentate de ferite sunt în special de natură fizică (sunt
dure și casante, greu de prelucrat după sinterizare). Se mai pot menţiona
permeabilitatea iniţială și inductanţa maximă mai mici decât cele ale
feromagneticelor, precum și variaţia caracteristicilor magnetice cu temperatura.
Temperatura Curie este de 60...450 C, în funcţie de tipul feritei.
0
Tipuri constructive pentru miezuri

Proprietăţile fizice ale materialelor magnetice (maleabilitatea, rezistenţa
mecanică la compresiune sau șocuri mecanice) impun și formele corespunzătoare
pentru miezuri.
Miezurile din materiale feromagnetice moi, utilizate la transformatoarele de
joasă frecvenţă (alimentare, AF), la șocuri AF, la amplificatoare magnetice sau
chiar la unele transformatoare de impulsuri, se execută din pachete de tole sau
benzi.
Miezuri din pachete de tole

Tolele sunt plăci subţiri, izolate între ele, care au avantajul de a reduce
pierderile în miez, curenţii turbionari ce se închid prin plăcuţa subţire având valori
mici. Se realizează astfel un circuit magnetic, prin care fluxul magnetic corespunde
secţiunii circuitului compact, dar pe ansamblu are rezistivitate electrică foarte mare
datorită micșorării curenţilor turbionari, care se închid prin fiecare tolă subţire.
Tolele se confecţionează prin ștanţare după care sunt debavurate prin
vălţuire și apoi supuse unui tratament termic prin care se reface structura cristalină
a materialului, distrusă parţial din cauza tensiunilor mecanice de la ștanţare și
vălţuire.
În Tabelul 9-5 sunt prezentate caracteristicile unor tole din tablă silicioasă
ștanţată fără deșeuri.
Tratamentul termic poate fi făcut în cuptoare cu acces limitat al aerului,
realizându-se totodată și o peliculă izolatoare din oxizi metalici prin reacţia chimică
a aerului cu materialul tolei, sau în cuptoare speciale cu o atmosferă de hidrogen
sau vid, caz în care impurităţile din materialul magnetic sunt eliminate sub formă de
gaze. Recoacerea în atmosferă de hidrogen sau în vid necesită o operaţie
ulterioară de izolare a tolelor.
Izolarea tolelor se poate face prin trei metode:
• acoperirea cu lacuri izolante, metodă neeficientă, deoarece lacul
se poate distruge la anumite tensiuni de comprimare;
• izolarea cu foiţă izolantă între tole, ceea ce conduce la micșorarea
coeficientului de umplere al volumului și la pierderi datorită fluxului
de scăpări;
246
• fosfatarea tolelor prin acoperire cu o pastă de fosfat și azotat de

zinc și coacerea la cca. 1000C, timp de 10...12 ore. Pelicula
obţinută are proprietăţi mecanice și dielectrice foarte bune, iar
costul este de cca. 4 ori mai mic decât la acoperirile cu lac.
Tabelul 9-5 Caracteristicile tablei silicioase stanţate fără deșeuri
După formă, tolele pot fi de tip U, E și I, împachetarea lor făcându-se în

manta (din tole E și I) sau cu coloane (din tole U și I sau I), așa cum se prezintă în
Figura 9-6.
Miezurile în manta se pot împacheta pe o singură parte (pentru întrefier fix
sau reglabil) sau prin între ţesere (împachetarea fără întrefier). Bobina se plasează
pe coloana din mijloc, lungimea l a circuitului magnetic și secţiunea A a miezului
magnetic fiind indicate în Figura 9-6.
Miezurile cu coloane se realizează din tole U și I (pentru miezuri cu întrefier
reglabil - împachetarea pe o parte, pentru miezuri fără întrefier - împachetarea
întreţesută) sau din tole I (numai cu împachetare întreţesută). Bobina se plasează
pe una dintre coloane sau se secţionează, împărţindu-se pe ambele coloane. La
transformatoare, pe cele două coloane se plasează separat înfășurările primară
respectiv secundară.
247
Bobine
Figura 9-6 Tipuri de tole: a) E + I; b) U + I; c) I; l-lungimea circuitului magnetic; A-secţiunea

miezului magnetic.
Cu excepţia miezurilor din tole I, miezurile din tole nu permit folosirea inte-
grală a proprietăţilor de anizotropie magnetică ale materialului magnetic.
La asamblarea pachetului de tole, datorită tensiunii de comprimare, se pot
schimba caracteristicile materialului, conducând atât la scăderea rezistenţei izola-
ţiei și a permeabilităţii materialului magnetic, cât și la creșterea pierderilor prin
curenţi turbionari. De asemenea, o dată cu creșterea frecvenţei de lucru scade
efortul de comprimare permis la asamblare. Prin încercări, pentru fiecare tip de
material feromagnetic se poate determina o dependenţă a pierderilor globale în
miez în funcţie de efortul de comprimare al pachetului de tole, iar pentru depen-
denţa obișnuită se poate aprecia tensiunea optimă de comprimare.
Miezurile din benzi

Miezurile din benzi se realizează folosind bandă de material feromagnetic
moale, tăiat în lungul direcţiei cu cea mai ușoară magnetizare, așa încât proprietă-
ţile anizotropice ale materialului să poată fi utilizate integral.
Prelucrarea materialului pentru realizarea benzilor este similară prelucrării
tolelor. Materialul se taie în sensul de laminare, iar după tăiere, benzile se
debavurează și se tratează termic pentru refacerea structurii cristaline.
Izolarea benzilor nu se poate face prin lăcuire sau fosfatare, deoarece la
îndoirea acestora pentru obţinerea formei de miez dorite, pelicula izolatoare se
crapă. Izolarea cu hârtie conduce la micșorarea coeficientului de umplere.
Un procedeu modern de izolare pentru benzile din oţel electrotehnic
texturat constă din depunerea unei pelicule din pulbere fină izolantă, foarte
adezivă, în câmp electrostatic. Procesul are loc în zona descărcării Corona, la 3...4
kV/cm.
Izolarea benzilor din aliaje speciale (Fe-Ni; Fe-Co; Fe-Co-Ni) este mai
dificilă deoarece stratul izolant nu trebuie să interacţioneze cu materialul magnetic.
Izolarea se face prin electroforeză, substanţa izolantă în formă de suspensie fiind
transportată pe suprafaţa benzii sub acţiunea câmpului electric. Se fac depuneri cu
suspensii de magneziu (prin anaforeză) sau suspensii de siliciu (prin cataforeză).
Tehnologia realizării miezului din benzi constă în obţinerea de miezuri
închise, după care bobinajul trebuie executat fie direct pe miezul închis (fără
carcasă), fie separat. În cel de-al doilea caz, după introducerea carcasei bobinate,
se unesc cele două jumătăţi și se fixează. În planul de secţionare apare un întrefier
cu dielectric, chiar dacă acest lucru nu este neapărat necesar.
248
Constructiv, miezurile în benzi pot fi cu coloane, în manta (prin asamblarea

a două miezuri cu coloane) sau toroidale.
Miezurile cu coloane se realizează prin suprapunerea de benzi din ce în ce
mai scurte și îndoirea după un profil U, exercitându-se simultan forţe de apăsare
de sens contrar asupra centrului pachetului și asupra extremităţilor sale.
Miezul toroidal se realizează dintr-o singură bandă înfășurată în spirală.
Avantajele miezurilor din bandă constau în utilizarea integrală a
proprietăţilor anizotropice ale materialului și micșorarea fluxului de scăpări. Prin
aceasta se obţine lărgirea benzii de frecvenţă de lucru și eliminarea ecranelor
magnetice.
Miezuri presate
Pentru bobinele ce lucrează în înaltă frecvenţă nu se mai folosesc miezuri
din tole sau benzi, din cauza creșterii cu frecvenţa a pierderilor prin curenţi
Foucault. Din acest motiv în domeniul frecvenţelor înalte se folosesc miezuri
presate.
După tipul de material magnetic folosit, miezurile de înaltă frecvenţă pot fi
magnetodielectrice (când pulberea este obţinută din material feromagnetic) sau
magnetoceramice (ferite).
Operaţiile tehnologice de obţinere a miezurilor de înaltă frecvenţă sunt
laborioase și trebuie executate foarte îngrijit. Performanţele miezurilor magnetice
obţinute prin această tehnologie, apreciate prin proprietăţile mecanice și
magnetice, sunt influenţate de următorii parametri:
• compoziţia chimică a amestecului;
• metoda tehnologică de formare (presare, extrudare etc.);
• temperatura și durata procesului de sinterizare.
Formele constructive cele mai utilizate pentru miezurile presate (ferite și
materiale magnetodielectrice) sunt în manta sau cu coloane (pentru
transformatoarele de impulsuri de adaptare în RF) sau miezuri cilindrice, miezuri
oală și toruri (în FFI, în circuite de comutaţie). Miezurile cilindrice pot fi pline sau
tubulare (cu perete gros sau subţire). Pentru circuite de deflexie magnetică se
utilizează și formele speciale, numite juguri de ferită.
Forma miezului plin se obţine încă de la presarea materialului, rectificările
ulterioare pot fi executate numai cu pietre abrazive din carborund, scule
diamantate sau prin procedee neconvenţionale (cu ultrasunete sau
electroeroziune).
9.3. Ecranarea bobinelor

Împotriva acţiunii perturbatoare a câmpurilor magnetice exterioare,
bobinele se protejează prin închidere în ecrane magnetice (Figura 9-7, a). Pentru
câmpuri magnetice perturbatoare de frecvenţă joasă ecranele se realizează din
materiale feromagnetice de înaltă permeabilitate care deviază liniile de câmp
magnetic protejând astfel bobina.
În acest scop se utilizează ecrane de permaloy, alsifer etc., cu grosimea de
1 mm, așezate cât mai distanţat de bobina protejată și fără să fie în contact
249
Bobine
magnetic cu miezul acestei bobine (ecranarea este cu atât mai puternică cu cât
distanţa între miezul bobinei și ecran este mai mare, însă aceasta conduce la
creșterea dimensiunilor ecranului). Prin creșterea frecvenţei câmpurilor
perturbatoare proprietatea de ecranare scade pe măsura scăderii permeabilităţii
materialului feromagnetic. La frecvenţe ridicate este convenabilă realizarea
ecranelor din materiale nemagnetice cu conductibilitate ridicată (cupru, aluminiu).
Efectul de ecranare se bazează în acest caz pe scăderea intensităţii câmpului
magnetic care pătrunde în ecran datorită curenţilor turbionari.
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic între înfășurările
primară și secundară ale unui transformator.
Împotriva tensiunilor parazite transmise prin cuplaje capacitive, bobinele se

protejează prin închiderea în ecrane electrostatice, realizate din materiale cu
conductibilitate electrică ridicată (cupru, aluminiu) legate galvanic de un punct cu
potenţial nul (punct rece). Un exemplu de ecran electrostatic este folia conductoare
care separă înfășurarea primară de înfășurarea secundară a transformatoarelor în
scopul micșorării capacităţii parazite între cele două înfășurări (Figura 9-7, b).
Pentru a se evita transformarea ecranului metalic într-o spiră în scurtcircuit, cape-
tele ecranului trebuie izolate.
9.4. Fiabilitatea bobinelor

Bobinele sunt elemente cu siguranţă în funcţionare relativ scăzută,
defecţiunile lor putând conduce și la defectarea altor piese cu care sunt conectate
sau alături de care sunt montate. La rândul lor însă, defecţiunile bobinelor pot fi
provocate de defectarea altor componente ale sistemului.
Fiabilitatea bobinelor este destul de diferită în funcţie de tipul bobinei,
domeniul de utilizare, condiţiile de construcţie, modul de întreţinere și exploatare,
dar, orientativ, rata de defectare poate fi considerată λ = 0,01/1000 h.
Cele mai frecvente defecţiuni sunt întreruperea conductorului sau
scurtcircuitul între spire.
Cauzele principale care conduc la apariţia acestor defecţiuni sunt:
• tensiuni mari între spire sau între spire și miez, care pot produce
străpungeri, direct sau indirect, prin ionizarea peliculei de aer în
250
jurul conductorului, antrenând încălzirea locală a izolaţiei și apoi

străpungerea;
• temperaturi înalte, ce conduc la străpungerea termică a izolaţiei;
• temperaturi prea joase, care favorizează străpungerea, deoarece
materialele de etanșare pot crăpa și astfel este posibilă
pătrunderea umidităţii;
• umiditatea, care poate pătrunde în bobinele neimpregnate sau
prost impregnate, conducând la scăderea rezistenţei de izolaţie,
sau chiar la distrugerea izolaţiei și corodarea conductorului până
la ruperea acestuia. Umiditatea poate provoca atât variaţia și
instabilitatea parametrilor bobinei, cât și întreruperea
conductorului.
La bobinele cu miez din tole, în cazul neasamblării corespunzătoare, pot
apărea defecte mecanice (vibraţia sau deplasarea tolelor), care, la rândul lor, pot
antrena supraîncălzirea bobinei, cu toate consecinţele temperaturilor prea ridicate.
Pentru creșterea siguranţei în funcţionare a bobinelor se pot lua măsuri
încă din etapa de proiectare, alegând tipul de bobinaj și de izolaţie corespunzător
frecvenţelor și tensiunilor de lucru, tipul de conductor corespunzător puterilor
dezvoltate în circuit, ecranarea și amplasarea corespunzătoare a bobinei. În
procesul tehnologic, asamblarea bobinei trebuie să se facă îngrijit. Se recomandă,
de asemenea, să se evite folosirea bobinelor neprotejate, mai cu seamă în medii
cu umiditate sau atmosferă corosivă.
Bobinele din blocurile de alimentare (șocuri sau transformatoare) se
impregnează (pentru puteri mari, chiar se etanșează în vid) și, pentru mărirea
rezistenţei mecanice, se amplasează pe șasiu în locurile cu rigiditate mecanică
maximă.
251
Bobine
252
Cap.10. Alte componente pasive
10.1. Rezonatorul piezoelectric

Este o componentă cu rezonanţă mecanică, echivalentă cu un un circuit
rezonant electronic. Prezintă o rezonanţă serie şi una paralel, cu factor de calitate
foarte mare (de ordinul miilor). Mai are proprietatea unei stabilităţi foarte bune a
frecvenţelor de rezonanţă. Este folosit ca dipol rezonant în oscilatoare care au
nevoie de stabilitate bună a frecvenţei (în circuitele de telecomunicaţii, în
calculatoare, în microcalculatoarele cu scop industrial, în toate ceasurile digitale).
Prima variantă tehnologică a fost o lamă tăiată dintr-un cristal de cuarţ, pe
feţele căreia au fost depuse contacte metalice. Din acest motiv, mulţi practicieni
numesc „cuarţ” orice rezonator piezoelectric. În prezent, se mai fabrică rezonatoare
şi din ceramice piezoelectrice, cu proprietăţi similare cu ale cuarţului.
Circuitul electronic echivalent al cristalului şi variaţia reactanţei sale sunt
prezentate în Figura 10-1. Capacitatea paralel corespunde - în mare măsură -
capacităţii parazite a electrozilor metalici depuşi pe suprafaţă. Celelalte elemente
ale circuitului echivalent nu au un corespondent electric în rezonatorul fizic, ele
sunt doar un model al comportării rezonante. Frecvenţele de rezonanţă sunt foarte
apropiate între ele (sute de Hz). Principalii parametri ai dipolului rezonant sunt:
• Frecvenţa de rezonanţă serie
• Distanţa între frecvenţele de rezonanţă
• Stabilitatea frecvenţei de rezonanţă (dată în ppm/oră sau
ppm/an).
• Dispersia frecvenţei pentru un lot de cristale
Pentru multe produse de acest tip, abaterea relativă a frecvenţei pe termen
scurt sau lung nu depăşeşte 1/100.000, motiv pentru care marcarea pe capsulă a
frecvenţei de 10 MHz poate apărea astfel: 10.000 MHz (a fost folosit punctul
zecimal). Zerourile nesemnificative au drept scop indicarea erorii maxime admise
(în acest exemplu, se subînţelege că frecvenţa nu va ieşi din intervalul 9.9995 MHz
- 10.0005 MHz).
În afară de utilizarea ca dipol rezonant, dispozitivele piezoelectrice se mai
folosesc ca filtre „trece bandă”, având caracteristica amplificare-frecvenţă din
Figura 10-2, a. Un circuit echivalent aproximativ al rezonatorului este cel din Figura
10-2, b, în care circuitele rezonante sunt acordate pe frecvenţa centrală a benzii de
trecere. (În realitate, structura echivalentă este puţin mai complicată, întrucât
trebuie să asigure şi lăţimea de bandă de trecere.) Aceste dispozitive sunt pasive,
au trei terminale, volum foarte mic şi o bună stabilitatea a proprietăţilor de filtrare.
Sunt utilizate în circuitele de frecvenţă intermediară din radioreceptoare MF (10,7
MHz), din canalul de sunet al televizoarelor (5,5 sau 6,5MHz). Principalii parametri
sunt: frecvenţa centrală şi lăţimea benzii de trecere.
253
Alte componente pasive
Figura 10-1 Circuit echivalent şi variaţia reactanţei unui cristal piezoelectric
Figura 10-2 Caracteristica amplificare-frecvenţă şi un circuit echivalent al filtrului „trece-bandă”
10.2. Lămpi cu descărcare în gaz sau în vid

Sunt componente electrice cu caracteristică neliniară. Tuburile folosite la
reclamele luminoase, la iluminat (inclusiv în becurile economice, controlate
electronic), la startere, au acest tip de caracteristică. Principala proprietate în
funcţionare este că permit amorsarea conducţiei numai la o tensiune mare, după
care tensiunea pe lampă se reduce foarte mult. Din acest motiv, este necesar un
dispozitiv de limitare a curentului (bobină de balast sau circuit electronic). Simbolul
lămpii conţine uneori un punct care semnalează prezenţa gazului: gaze nobile
(neon, argon - la tuburile cu lumină colorată), vapori de mercur (la tuburile de
iluminat, blitz-uri, tuburi de putere), vapori de sodiu (cele de culoare galbenă, de la
iluminatul stradal).
Descărcătoarele sunt componente de aceeaşi natură, folosite pentru
protejarea circuitelor electronice împotriva supratensiunilor şi a descărcărilor
electrice violente (cel mai adesea, provenind din electricitatea statică atmosferică).
Aparatele care sunt legate la cabluri din exteriorul clădirilor (telefon, radioreceptor,
placa de reţea sau fax/modem) au în compunere astfel de componente.
Unele tuburi au ataşat un al treilea electrod, care permite amorsarea
descărcării la tensiuni mai mici (este cazul lămpii de blitz).
În circuitele electronice mai vechi (peste 60 ani), tuburile au fost folosite în
circuite stabilizatoare, datorită porţiunii de caracteristică în care tensiunea variază
foarte puţin. În afară de proprietăţile stabilizatoare nu foarte bune, amorsarea
254
conducţiei era principala problemă dificilă, motiv pentru care nu au mai fost folosite
în acest scop, după apariţia semiconductoarelor.
10.3. Siguranţa fuzibilă

Este o componentă electrică, a cărei destinaţie este protejarea circuitelor
electronice la depăşirea curentului maxim admisibil. Siguranţa are un corp izolant,
un conductor electric subţire care trece prin corp şi două terminale metalice. Corpul
poate fi plin cu aer sau cu nisip. Protecţia la supracurent se realizează prin topirea
firului. Pe fiecare siguranţă sunt marcate curentul maxim admis şi tensiunea
maximă de lucru, pentru care topirea firului nu provoacă arc electric. Întrucât
încălzirea firului până la temperatura de topire durează un timp semnificativ,
siguranţa protejează doar componentele care au inerţie termică mai mare decât
ea. De cele mai multe ori, dispozitivele semiconductoare (tranzistoare, diode,
tiristoare) nu sunt protejate la supracurent de către siguranţa fuzibilă. În circuitele
electronice de putere mare, din industrie, se folosesc siguranţe fuzibile ultrarapide,
cu conductor din argint (sunt scumpe iar efectul lor nu este întotdeauna cel
scontat).
10.4. Becul
Este o componentă electrică, cu comportare rezistivă, care, la trecerea
curentului electric prin el, emite lumină. Becurile cu incandescență sunt realizate
dintr-un filament din tungsten sau un alt metal cu temperatură de topire ridicată și
se prezintă sub forma unei spirale de mici dimensiuni (pentru creșterea lungimii
traseului rezistiv). Datorită acestei forme a filamentului, prin apariția unor șocuri și
vibrații mecanice în filament, becurile cu incandescență au o durată de viață mai
mică decât alte componente electronice.
Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescență
255
Caracteristica curent-tensiune a becurilor este puternic neliniară, fiind

influențată foarte mult de coeficientul de variație cu temperatura a rezistenței
electrice a acestuia.
10.5. Electromagnetul, releul

Electromagnetul este un magnet temporar, a cărui acţiune de atragere sau
de eliberare a unei armături feromagnetice este determinată de prezenţa curentului
electric într-un circuit de excitaţie. Au drept elemente constructive de bază o bobină
amplasată pe un miez feromagnetic. Miezul este format dintr-o armătură fixă şi una
mobilă. Când bobina este parcursă de curentul de excitaţie, armătura mobilă este
deplasată de forţe sau cupluri active.
Elementele constructive principale ale unui electromagnet pot fi urmărite
în Figura 10-4, unde s-a notat: a - electromagnet având armătura mobilă cu
mişcare de translaţie, b - electromagnet având armătura mobilă cu mişcare de
rotaţie, 1 - jug feromagnetic, 2 - piese polare, 3 - armătură mobilă, 4 - bobină, 8 -
întrefier de lucru liniar.
Figura 10-4 Elementele constructive ale electromagneţilor: a - electromagnet având armătura

mobilă cu mişcare de translaţie, b - electromagnet având armătura mobilă cu mişcare de rotaţie
Elementele constructive menţionate mai sus se regăsesc la toate tipurile

de electromagneţi. Acestora li se adaugă un grup de repere constructive auxiliare,
având rol mecanic şi care servesc pentru deplasarea predeterminată a armăturii
mobile, pentru ghidarea cu frecări minime a acesteia, pentru fixarea
electromagnetului.
Circuitul magnetic al electromagnetului este format din: armătura fixă, (jug
+ piese polare), armătura mobilă şi traseele prin aer străbătute de fluxul magnetic
produs de bobină.
Circuitul electric este format din bobină (bobine).
Circuitelor magnetic, respectiv electric, ale unui electromagnet li se
ataşează scheme echivalente, utile în calculul parametrilor ce caracterizează
funcţionarea acestui dispozitiv.
Clasificarea electromagneţilor se face după mai multe criterii, şi anume:
256
• După modul de lucru: electromagneţi de atragere, la care

armătura mobilă se atrage dacă prin bobină circulă curentul de
excitaţie şi, electromagneţi de reţinere, la care armătura se
eliberează dacă prin bobină circulă curentul de excitaţie.
• După forma constructivă: electromagneţi cu mişcare de translaţie,
de rotaţie, de tip plonjor, cu armătura fixă, având formă de U, E
sau în manta.
• După durata acţionării: normali, rapizi, temporizaţi;
• După funcţia îndeplinită: pentru măsurare şi control, respectiv de
execuţie (acţionare).
10.5.1. Caracteristicile electromecanice ale electromagneţilor
Caracteristicile electromecanice stabilesc dependenţa dintre forţa activă,

Fa, dezvoltată de un electromagnet şi valorile întrefierului de lucru; δf este valoarea
finală a întrefierului, corespunzătoare poziţiei ocupate de armătura mobilă cu
mişcare de translaţie după acţionare, iar δi - valoarea iniţială, obţinută la revenirea
armăturii mobile.
Pentru electromagneţii având armătura mobilă cu mişcare de rotaţie,
caracteristicile electromecanice sunt funcţii de forma Ma(α), Ma fiind cuplul activ, iar
α [αf, αi] - întrefierul unghiular de lucru. În cazul electromagneţilor de c.c. forţele
(cuplurile) active se consideră prin valorile lor medii.
Deoarece fluxul magnetic util, este limitat de valorile întrefierului de lucru,
electromagneţii de c.c. sunt utilizaţi obişnuit pentru a dezvolta forţe active de valori
mari, de-a lungul unor deplasări totale, de lungime mică (sub 10 mm).
Valoarea finală a întrefierului electromagneţilor de c.c. trebuie să fie diferită
de zero (în întrefier se amplasează opritoare din materiale neferomagnetice)
pentru a se evita reţinerea armăturii mobile, prin remanenţă magnetică, după
întreruperea curentului de excitaţie.
Forţa activă a electromagneţilor de c.a. depinde de valorile întrefierului de
lucru prin intermediul factorului de dispersie, dar dependenţa este relativ slabă. În
aceste condiţii, electromagneţii de c.a. se utilizează pentru valori relativ mari ale
deplasării armăturii mobile, 25...50 mm. În funcţionare, valorile finale ale
întrefierului de lucru trebuie să fie cât mai mici, pentru a se limita astfel intensitatea
curentului absorbit de bobină; în acest scop, suprafeţele polare se supun unei
operaţii tehnologice de rectificare. Pentru funcţionarea sigură a electromagneţilor
este necesară corelarea caracteristicilor electromecanice Fa, Ma cu caracteristicile
forţei sau cuplului rezistent.
10.6. Contacte electrice

Contactul electric este ansamblul constructiv cu ajutorul căruia se
realizează legătura electrică între două sau mai multe părţi conductoare pentru a
permite trecerea curentului electric.
257
Deoarece contactele electrice reprezintă porţiuni ale căilor de curent care

suportă solicitări de intensităţi mari, este necesar ca acestea să se caracterizeze
prin siguranţă ridicată în funcţionare, rezistenţă corespunzătoare la solicitări de
diverse naturi (mecanică, electrică, factori de mediu), cât şi printr-o suficientă
stabilitate termică şi electrodinamică.
După cinematica pieselor de contact, pot exista:
• contacte fixe (legături fixe de contact), obţinute prin îmbinări
demontabile sau nedemontabile (cu şuruburi, nituri, prin sudare
etc.) ale pieselor de contact;
• contacte alunecătoare sau glisante, la care piesele de contact se
pot deplasa una în raport cu cealaltă, fără întreruperea conducţiei
electrice;
• contacte amovibile, având un element fix şi altul amovibil, fără
sarcină şi fără tensiune (de exemplu, contatul siguranţelor
fuzibile);
• contacte de comutaţie, având cel puţin un element de contact
mobil, prin deplasarea căruia se obţine comutaţia dinamică în
circuitele instalaţiilor electrice.
Rezistenta de contact (R c )
Prezenţa unui contact electric pe o cale de curent pune, întotdeauna, în
evidenţă o rezistenţă electrică suplimentară, Rc, numită rezistenţă de contact.
Existenţa rezistenţei de contact se explică pe seama a două procese,
constând în stricţiunea liniilor de curent şi în acoperirea suprafeţei de contact cu
pelicule disturbatoare.
Stricţiunea liniilor de curent. Indiferent de rugozitatea suprafeţelor de

contact, atingerea acestora nu poate avea loc decât într-un număr finit de puncte,
suprafaţa reală de contact, considerată ca sumă a microsuprafeţelor de contact,
rezultă întotdeauna mai mică decât suprafaţa aparentă de contact, dependentă de
dimensiunile geometrice ale pieselor de contact.
Rezistenţa peliculară (Rp)

Este efectul formării unor pelicule disturbatoare, de obicei cu proprietăţi
semiconductoare, pe suprafeţele pieselor de contact. Structura şi grosimea
peliculei disturbatoare depinde de metalul pieselor de contact, de temperatura
suprafeţei de contact şi de compoziţia chimică a mediului ambiant.
Din acest punct de vedere, contactele electrice pot fi:
• cu atingere metalică, realizate în vid, din metale care nu au suferit
acţiuni ale mediului ambiant;
• cu atingere cvasimetalică, realizate din metale nobile în atmosferă
normală, unde acestea se acoperă cu pelicule având grosimi de
1...2 nm, pe care electronii le străbat aproape în mod liber, prin
efect tunel;
• cu peliculă disturbatoare, cum sunt de exemplu contactele din
cupru în atmosferă normală sau cele din argint în vapori sulfuroşi;
în acest caz, între metalul pieselor de contact şi gazele din mediul
ambiant au loc reacţii chimice, compuşii rezultaţi având grosimi de
ordinul a 100 nm.
258
În cazul contactelor cu peliculă perturbatoare conducţia electrică se

stabileşte fie prin fenomenul de fritare, fie ca urmare a deformării plastice a
suprafeţelor de contact.
Dacă valorile forţei de apăsare în contact sunt relativ mici (la contactele
releelor), stabilirea conducţiei electrice prin fenomenul de fritare are la bază
proprietăţile semiconductoare ale peliculei disturbatoare.
Sub acţiunea unei forţe de contact mari, pelicula disturbatoare se
fisurează, iar materialul pieselor de contact, care în zona vârfurilor atinge limita de
plasticitate, curge prin fisurile formate; în acest caz conducţia electrică se stabileşte
prin punţi metalice, care se formează între piesele de contact.
Valorile rezistenţei peliculare specifice se determină prin calcul, cu ajutorul
unor relaţii determinate experimental.
În practica proiectării obişnuite, calculul contactelor electrice se efectuează
ţinându-se seama numai de rezistenţa de stricţiune, Rs.
Rezistenta de stricțiune (Rs)

Studiul analitic al contactului punctiform se face apelând fie la modelul
sferei de conductivitate infinită, fie la modelul microsuprafeţei de contact eliptice,
ambele elaborate de Holm.
Potrivit modelului sferei de conductivitate infinită, se consideră că între
două piese metalice, contactul electric elementar se realizează prin intermediul
unei sfere, având raza a şi rezistivitatea nulă. În aceste condiţii, în zona locului de
contact, liniile de curent sunt radiale, iar suprafeţele echipotenţiale sunt sfere,
concentrice cu sfera de contact.
În cazul modelului microsuprafeţei de contact eliptice, suprafaţa de contact
dintre două piese metalice se consideră realizată după o elipsă; astfel, liniile de
curent se orientează după curbele geodezice.
Indiferent de modelul utilizat, pentru calculul rezistenţei de stricţiune se
apelează la un procedeu bazat pe dualitatea existentă între relaţiile ce
caracterizează câmpul electrostatic în vid şi câmpul electric staţionar al curenţilor
continui, într-un mediu conductor.
𝜌
𝑅𝑆 = (81)
2𝑎
Influenta forţei de apăsare, asupra rezistentei de contact

Expresia analitică a dependenţei dintre forţa, Fc, de apăsare în contact şi
rezistenţa de contact este o relaţia necesară în proiectarea contactelor electrice.
𝜌 𝜋𝐻
𝑅𝑆 = � (82)
2 𝐹 𝑐
unde 𝐻 este duritatea materialului de contact. Relaţia pune în evidenţă

faptul că un contact punctiform poate fi considerat o porţiune a căii de curent,
având rezistenţa electrică dependentă de forţa de apăsare în contact.
Regimul permanent de încălzire al contactelor
259
Un contact electric prezintă o rezistenţă de contact, în care va apare

efectul Joule-Lentz, deci se va produce o încălzire suplimentată a zonei căii de
curent unde se află contactul electric.
Încălzirea la scurtcircuit a contactelor electrice

La creşterea rezistenţei de contact Rc sau la creşterea intensităţii
curentului prin contact (Uc= RcI), căderea de tensiune pe contact creşte şi poate
atinge chiar valorile Up sau Uc, corespunzătoare plastifierii, respectiv topirii
contactului în zona de contact. Ucad este căderea de tensiune pe contact admisibilă
în regim de lungă durată.
Dacă în timpul funcţionării în regim de lungă durată Uc<Ucad<Up, în timpul
scurtcircuitelor, căderea de tensiune pe contact, Uc, poate atinge valoarea Ut,
ajungându-se astfel la topirea şi sudarea suprafeţelor de contact.
O solicitare mai intensă se întâlneşte atunci când curentul de scurtcircuit
este stabilit prin închiderea contactelor; datorită forţei în contact mici, rezistenţa de
contact este mare, deci energia termică degajată este mare, de unde rezultă
temperaturi mari, deci topirea metalului şi sudarea acestora.
La scurtcircuit se consideră un regim termic adiabatică calculul contactului
punctiform se face pe baza modelului sferei de conductivitate infinită şi se
urmăresc condiţiile pentru care stabilitatea termică la scurtcircuit a contactului este
asigurată.
Un contact electric este stabil din punct de vedere termic la scurtcircuit,
dacă rezistenţa de contact este suficient de mică, fapt care reclamă valori
corespunzătoare pentru forţa de apăsare în contact.
Solicitările electrodinamice ale contactelor electrice

Stricţiunea liniilor de curent în zona contactelor elementare constituie
cauza producerii forţelor electrodinamice de repulsie în contact, care acţionează în
sensul depărtării pieselor de contact, una în raport cu cealaltă.
Forţa de respingere este cauzată de interacţiunea între curent şi câmpul
magnetic propriu din interiorul conductorului. Pentru calculul forţei electrodinamice
de repulsie dintre două piese de contact cilindrice de rază R, este util modelul
sferei de conductivitate infinită de rază a.
Datorită forţelor electrodinamice de repulsie, forţa rezultantă de apăsare în
contact scade încât are loc şi scăderea valorilor razei a; aceasta conduce la
creşterea în continuare a forţei de repulsie, în cele din urmă ajungându-se fie la
topirea şi sudarea contactului, fie la autodeschiderea acestuia. Ambele consecinţe
se elimină prin dimensionarea corespunzătoare a resorturilor care asigură forţa de
apăsare în contact şi prin alegerea judicioasă a geometriei căilor de curent în zona
contactului. Pe această ultimă cale, este posibilă compensarea efectelor forţelor
electrodinamice de repulsie în contact, prin cele ale unor forţe electrodinamice de
contur.
260
10.6.1. Procese fizico-chimice care afectează starea suprafeţei

de contact
Deoarece starea suprafeţelor contactelor electrice constituie un element

hotărâtor în ceea ce priveşte durata de viaţă a acestora, exploatarea raţională a
echipamentelor de comutaţie cu contacte impune cunoaşterea atât a proceselor
care pot altera suprafaţa de contact cât şi a măsurilor tehnice necesare pentru
încadrarea contactelor în durata de viaţă proiectată.
Coroziunea
Coroziunea este de mare intensitate atunci când piesele de contact sunt
realizate din materiale diferite, deci au potenţiale electrochimice de valori diferite.
Între aceste materiale se iniţiază procese de electroliză locală, favorizate de
prezenţa umezelii, a unor gaze active (amoniac, bioxid de sulf, clor) sau de
depunerea, în zona de contact, a unor săruri.
Limitarea coroziunii se realizează prin utilizarea unor metale cu potenţiale
electrochimice de valori cât mai apropiate, sau prin acoperirea contactelor cu lacuri
anticorosive, sau prin galvanizarea pieselor de contact. o soluţie modernă constă
în utilizarea inhibitorilor de coroziune, care sunt săruri de aminoacizi care se depun
sub forma unor pelicule pe suprafaţa de contact, încetinind reacţiile electrochimice.
Electroeroziunea
Aceasta este provocată de arcul electric, în special de arcul electric scurt,
cu lungimi de câţiva milimetrii, a cărui energie termică se cedează pieselor de
contact prin conducţie.
Creşterea rapidă a temperaturii contactelor la valori mari duce la
evaporarea la suprafaţă a metalului, proces denumit şi arderea contactelor, ceea
ce conduce în timp la scăderea masei pieselor de contact.
Intensitatea procesului de uzură electrică este hotărâtoare pentru durata
de viaţă a contactelor, caracterizată prin numărul maxim admisibil de acţionări în
sarcină. Acesta se poate calcula cu ajutorul unor relaţii verificate experimental, sau
poate fi determinat din curbe, puse la dispoziţie de firmele constructoare.
Limitarea electroeroziunii se obţine prin:
• în cazul echipamentelor de c.c., prin limitarea supratensiunilor de
comutaţie şi a duratei de ardere a arcului electric şi prin utilizarea
unor materiale cu punct de topire ridicat;
• în c.a., realizarea unei viteze suficient de mari de alungire a
coloanei arcului electric. Electroeroziunea se mai produce şi prin
transportul de material între piesele de contact, fenomen denumit
şi migraţie.
Migraţia brută apare în cazul arcului electric scurt de c.c., amorsat la
tensiuni de 20...25 V şi parcurs de curenţi de 5...10 A. Materialul contactelor este
transportat de la catod (-) şi depus la anod (+). Dacă U < 20 V şi I < 5A, transportul
are loc de la anod la catod, procesul fiind cunoscut sub numele de migraţie fină.
În exploatare, piesele de contact, supuse eroziunii prin migraţie se
recondiţionează periodic, până la atingerea uzurii admisibile, după care se
înlocuiesc.
261
Oxidarea este procesul chimic de combinare cu oxigenul, reacţie ce este

mai rapidă odată cu creşterea temperaturii. Combaterea oxidării contactelor se
obţine prin limitarea temperaturilor de funcţionare a acestora, prin acoperirea cu
galvanică a suprafeţelor de contact cu metale ca Ag, Ni, Cd, Zn sau prin utilizarea
unor substanţe antioxidante, sub formă de paste. O altă soluţie, este montarea
contactelor în staţii protejate (ulei, vid, hexafluorură de sulf etc.).
10.6.2. Materiale pentru construcţia contactelor
Materialele destinate construcţiei contactelor electrice trebuie să

îndeplinească următoarele cerinţe de baze:
• să prezinte conductivităţi electrice şi termice cât mai mari;
• să aibă duritate şi rezistenţă la oboseală de valori ridicate;
• să aibă temperaturi de topire şi vaporizare mare;
• să fie rezistente la eroziune, uzură mecanică şi la coroziune, iar
peliculele disturbatoare de oxizi să prezinte conductivitate
electrică de valori mari;
• să fie ieftine şi uşor prelucrabile.
Trebuie remarcat faptul ca nici unul din metalele existente nu satisface
integral cerinţele enumerate, astfel încât, în construcţia contactelor se adoptă
soluţii diferite, care să răspundă în mod raţional atât unor condiţii de funcţionalitate,
cât şi unor criterii tehnico-economice.
Principalele metale, cu proprietăţile lor, utilizate în construcţia contactelor
electrice sunt: Cu, Ag, Au - se caracterizează prin conductivitate electrică şi
termică mare; paladiu (Pd) şi platina (Pt) se comportă corespunzător sub raportul
migraţiei fine; iar wolframul (W) şi molibdenul (Mo) prezintă temperaturi de topire şi
de vaporizare ridicate, fiind recomandate pentru construcţii intens solicitate sub
acţiunea arcului electric.
Cuprul are elasticitate redusă, şi acesta se aliază cu: Ag 2...8%, Ag şi Cd;
Be 1,2...2%, compoziţie utilizată în construcţia lamelelor elastice de contact.
Un aliaj nou este CuNi4AlSi, ce poate înlocui aliajele Cu-Be, (Be este
scump şi tot rar).
Argintul, are duritate mică, prezintă tendinţă de sudare şi rezistenţă slabă
la electroeroziune. Acesta este folosit pentru acoperirea galvanică cât şi pentru
placarea contactelor, prin sudare sau lipire.
Aliajul AgCd are bune proprietăţi pentru stingerea arcului electric.
Aluminiul: are conductivitate termică şi electrică mai mici decât ale
cuprului, dar este mai uşor şi mai ieftin. Utilizarea Al este restrânsă la realizarea
legăturilor fixe de contact, deoarece are duritate şi elasticitate de valori reduse, iar
oxidul de aluminiu are rezistivitate mare.
Wolframul are o bună stabilitate la contactul cu arcul electric,
conductivitatea termică şi electrică sunt de valori mici, dar prezintă duritate ridicată
şi o bună rezistenţă mecanică. Se utilizează în construcţia contactelor de rupere şi
a armăturilor de preluare a extremităţilor coloanei arcului electric de deconectare.
O largă utilizare în construcţia contactelor electrice o au materialele
metalo-ceramice, obţinute prin sinterizare.
262
Cele mai frecvent întâlnite compoziţii metalo-ceramice conţin două

elemente: Cu-W, Cu-Mo, Ag-Ni, Ag-grafit, dar se pot întâlni şu materiale sinterizate
din trei elemente: Ag-W-Ni, Ag-Cd-Ni, Cu-W-Ni, Cu-Ni-grafit.
Metalele din grupa Cu, Ag, conferă materialelor metalo-ceramice
conductivitate electrică şi termică ridicată, celelalte elemente imprimând
materialelor de contact o bună rezistenţă la uzură. Grafitul micşorează tendinţa de
sudare şi are rol de lubrifiant, în cazul contactelor alunecătoare.
10.7. Întrerupătoare
Întrerupătorul se poate defini ca un aparat destinat închiderii şi deschiderii
circuitelor electrice când acestea sunt parcurse, fie de curenţi normali de lucru, fie
de curenţi anormali cum sunt cei de suprasarcină sau de scurtcircuit.
Funcţia cea mai importantă a unui întrerupător este deschiderea automată
a circuitelor electrice în momentul apariţiei scurtcircuitelor. Importanţa acestei
funcţiuni constă în faptul că, în acest mod, se asigură întreruperea porţiunii de
reţea defectă într-un timp cât mai scurt, prevenindu-se avarierea şi distrugerea
echipamentelor electrice datorită curenţilor de scurtcircuit. Întreruperea curenţilor
electrici poate fi realizată principial în două moduri:
• întrerupere prin introducerea în serie a unei rezistenţe crescând
progresiv (sau mărirea rezistenţei circuitului) până la valoarea
care anulează curentul, metodă folosită şi la întreruperea
circuitelor de curent continuu;
• întrerupere folosind momentul trecerii curentului prin zero, în
sensul măririi rigidităţii dielectrice a spaţiului dintre contactele
deschise, pentru a împiedica reaprinderea arcului electric.
Marea majoritate a întrerupătoarelor folosesc pentru întreruperea
curentului cea de-a doua metoda. Problema principală a acestor întrerupătoare o
reprezintă stingerea arcului electric ce se formează între contacte, pe cât posibil, la
prima trecere a curentului prin zero.
O clasificare a întrerupătoarelor după mediul de stingere poate fi
următoarea:
• întrerupătoare cu mediu de stingere gazos: cu aer comprimat, cu
hexafluorură de sulf;
• întrerupătoare cu mediu de stingere lichid: cu ulei, cu amestec
apă şi glicol;
• întrerupătoare cu mediu de stingere solid: cu material solid
gazogenerator;
• întrerupătoare cu vid.
Parametrii caracteristici ai unui întrerupător:

a. Tensiunea nominală este valoarea standardizată cea mai mare a
tensiunii la care este destinat să lucreze întrerupătorul un timp îndelungat.
b. Nivelul de izolaţie nominal sau nivelul de ţinere nominal este
caracterizat prin valorile tensiunilor de ţinere nominale la impuls şi la frecvenţă
industrială.
263
c. Frecvenţa nominală a întrerupătorului este identică cu frecvenţa

nominală a reţelei în care va funcţiona întrerupătorul. La noi în ţară această
frecvenţă este de 50 Hz.
d. Curentul nominal este valoarea standardizată a curentului sub care
întrerupătorul poate funcţiona în regim permanent fără ca limitele admisibile de
încălzire să fie depăşite.
e. Capacitatea de rupere nominală este cel mai mare curent de
scurtcircuit pe care întrerupătorul trebuie să-l întrerupă în condiţii specificate privind
tensiunea de restabilire şi tensiunea tranzitorie de restabilire.
f. Capacitatea de conectare este definită de cel mai mare curent de
scurtcircuit care poate fi conectat de întrerupător fără nici o avarie care să
împiedice funcţionarea lui ulterioară. Acest curent este chiar curentul de scurtcircuit
de şoc.
g. Curentul de stabilitate termică este curentul pe care aparatul îl poate
suporta fără a depăşi limitele de încălzire un anumit timp (1 s, 4 s etc.) stabilit de
constructor.
k. Timpul propriu de deschidere al întrerupătorului cu dispozitiv de
acţionare este intervalul de timp care trece de la închiderea circuitului bobinei de
declanşare a dispozitivului de acţionare (de la darea impulsului de declanşare)
până la începerea desfaceri contactelor de stingere a arcului ale întrerupătorului.
i. Timpul total de deschidere al întrerupătorului cu dispozitiv de acţionare
este intervalul de timp care trece de la închiderea circuitului bobinei de declanşare
a dispozitivului de acţionare până la stingerea completă a arcului în toate fazele.
j. Timpul de închidere al unui întrerupător este intervalul de timp de la
aplicarea impulsului pentru închidere până în momentul atingerii contactelor.
Condiţiile pe care trebuie să le îndeplinească întrerupătoarele:
• Putere de rupere cât mai mare, care astăzi pentru tensiunile de
110-220 kV ajung până la 6000-12000 MVA şi mai mult, pentru
400 kV-20 000 MVA, iar pentru 765 kV-60 000 MVA.
• Întrerupere sigură a curentului în domeniul de la câţiva zeci de
amperi până la valoarea nominală a curentului, precum şi a
curentului de scurtcircuit.
• Durata de întrerupere cât mai scurtă posibilă.
• Posibilitatea reanclanşării automate rapide mono şi trifazate.
• Verificare şi revizie uşoară a contactelor.
• Siguranţă împotriva exploziilor şi incendiului.
• Transport fără dificultăţi şi siguranţă în exploatare.
10.8. Fotorezistorul sau detectorul fotoconductiv

Este un rezistor a cărui rezistenţă depinde de fluxul luminos incident pe
suprafaţa sa, funcţionând pe baza efectului fotoelectric intern în semiconductoare.
Se consideră structura simplificată a unui fotorezistor din Figura 10-5.
Dependenţa dintre rezistenţa fotorezistorului şi iluminare este exprimată
prin relaţia:
264
𝑅 = 𝑀𝐿−𝛼 (83)
unde: 𝐿 - intensitatea fluxului luminos, 𝛼 - constanta, 𝑀 - constanta fotorezistorului
𝑎
𝑀= (84)
𝜂𝑒𝜇𝜏0 𝑏
unde: η - constantă ce depinde de lungimea de undă a radiației, e - sarcina

electronului, µ - mobilitatea electronilor, τ0 - durata medie de viață a electronilor,
a/b - constantă.
Figura 10-5 Structura unui fotorezistor
Analiza funcţiei rezistenței conduce la concluzia că o variaţie importantă a

rezistenţei apare dacă 𝑀 este cât mai mic, fapt care se poate obţine prin alegerea
unor materiale semiconductoare cu 𝜂, µ și τ0 cât mai mari, iar la varianta
constructivă aleasă, raportul 𝑎/𝑏 să fie cât mai mic, ceea ce impune folosirea: a)
unor electrozi interdigitali care realizează practic structuri ca cea prezentată, dar
conectate în paralel; b) cu electrod transparent optic prin care pătrunde fluxul
incident iar celălalt paralel cu el la o distanţă foarte mică.
Figura 10-6 Moduri de dispunere a electrozilor interdigitali la fotorezistoare
10.8.1. Caracteristici specifice fotorezistoarelor:
Rezistenţa de întuneric, R d
Reprezintă valoarea rezistenţei la iluminare nulă.
Sensibilitatea integrală, S
Reprezintă raportul dintre fotocurent şi fluxul luminos incident O:
265
𝐼𝐿 −𝐼𝑑
𝑆= (85)
𝜙
unde 𝐼𝐿 este curentul prin fotorezistor sub fluxul incident iar 𝐼𝑑 este curentul
de întuneric.
Sensibilitatea spectrală, S λ
Reprezintă raportul dintre fotocurent şi fluxul incident la iluminare monocromatică.
Sensibilitatea fotorezistorului, S R
Se definește ca:
𝑅−𝑅𝑑
𝑆𝜆 = (86)
𝑅𝑑 𝜙
Caracteristica spectrală a sensibilităţii

Indică variaţia sensibilităţii spectrale 𝑆𝜆 , în funcţie de lungimea de undă 𝜆.
Primele fotorezistoare au fost realizate din seleniu cristalin. Ulterior, pentru
îmbunătăţirea performanţelor gama materialelor s-a extins la PbS, CdS, CdSe.
Fotorezistoarele realizate din PbS au maximul sensibilităţii în infraroşu (𝜆 >7600Å)
şi o inerţie mică, cu valori ale rezistenţei de întuneric cuprinse între 10 şi 10 Ω, iar
4 7
ale rezistenţei de iluminare coborând până la 10 Ω. Fotorezistoarele din sulfură de

2
cadmiu (CdS) monocristalin sunt sensibile în domeniul vizibil (𝜆 =4000...7600Å), au

o caracteristică de lumină liniară până la aproximativ 1000 lx. Modificarea
maximului caracteristicii spectrale se face prin doparea cu impurităţi de Cu şi Fe.
Fotorezistoarele pe bază de CdSe au sensibilitate mare şi inerţie redusă în raport
cu CdS şi prezintă un maximum de sensibilitate spectrală la 𝜆 = 7200Å.
Dependenţa curent-tensiune
Prezintă simetrie faţă de originea axelor de coordonate, deoarece
rezistenţa nu depinde de polaritatea tensiunii aplicate. Se poate scrie:
γ
𝐼 = 𝐼𝑑 + 𝐼𝐿 = 𝐷0 𝑈 + 𝐷1 Φ0 𝑈 (87)
unde 𝐷0 şi 𝐷1 sunt constante determinate de proprietăţile de material în condiţii de

întuneric şi respectiv de iluminare, γ este coeficientul de neliniaritate al
caracteristicii energetice, iar U este tensiunea aplicată la bornele fotorezistorului.
Se constată liniaritatea caracteristicilor curent-tensiune având ca parametru fluxul
luminos.
Constanta de timp a fotorezistorului (τ 0 )

Dacă fotorezistorul este alimentat la tensiunea U şi iluminat cu impulsuri de
lumină,care au o variaţie dreptunghiulară, atunci fotocurentul va prezenta o
întârziere la atingerea valorii 𝐼𝑆 de la apariţia fluxului luminos şi deasemenea o
întârziere în scăderea fotocurentului după anularea fluxului luminos. Intervalul de
timp 𝜏0 , în care curentul 𝐼 creşte până la valoarea 0,36 ∙ 𝐼𝑆 (unde 𝐼𝑆 este valoarea
staţionară a fotocurentului) se numeşte timp de creştere sau constanta de timp a
creşterii fotocurentului. Intervalul de timp 𝜏𝑑 în care curentul I scade până la
266
valoarea 0,36 ∙ 𝐼𝑆 după încetarea fluxului luminos se numeşte constanta de timp a

descreşterii fotocurentului.
Nivelul de zgomot şi pragul de sensibilitate al fotorezistorului

În fotorezistor apar următoarele tipuri de zgomote: zgomot termic, zgomot
de generare-recombinare, zgomot de curent, zgomotul iradierii de fond. Prin
compunere, aceste zgomote determină fluctuaţii ale tensiunii. Fiecare tip de
zgomot este determinat de materialul folosit şi de varianta constructivă a
fotorezistorului. Dacă semnalul detectat este modulat, se constată o scădere a
zgomotului global cu frecvenţa de modulare, dar şi o reducere a sensibilităţii. Se
alege o frecvenţă de modulare optimă pentru care se atinge valoarea minimă a
fluxului de prag. Fotorezistoarele pentru semnale slabe în infraroşu funcţionează la
temperaturi coborâte fiind răcite în azot lichid, oxigen lichid, heliu lichid. Prin acest
mod pragul de sensibilitate al acestora este determinat de fluctuaţiile fotonilor
incidenţi.
Iniţial fotorezistoarele au fost realizate pe bază de seleniu cristalin.
Caracteristica spectrală cuprinde lungimi de undă din domeniul vizibil până în
domeniul infraroşu (λ<4000 Å domeniul ultraviolet, λ=4000 ... 7600 Å domeniul
vizibil, λ>7600 Å domeniul infraroşu). Deplasarea caracteristicii către undele lungi a
fost realizată prin im-purificare cu Te. Sensibilitatea fotorezistoarelor pe bază de Se
este mică în comparaţie cu a celorlalte fotorezistoare.
O largă răspândire o au fotorezistoarele realizate din PbS. Din
caracteristica spectrală (în valoare relativă, faţă de valoarea maximă), se observă
că maximul sensibilităţii se găseşte în infraroşu deplasându-se către unde lungi la
scăderea temperaturii. Fotorezistoarele (PbS) au inerţie mică şi în funcţie de
tehnologia de fabricaţie se poate obţine o gamă largă a valorii rezistentei de
întuneric (Rd=10 ... 10 Ω).
4 7
în domeniul vizibil, cea mai mare parte a fotorezistoarelor sunt fabricate pe

bază de CSd monocristalin (sensibil şi la radiaţia X) sau poli-cristalin. Acestea s-au
impus datorită sensibilităţii integrale mari, caracteristicii de lumină liniară până la
iluminare de 1000 lx. Sulfura de cadmiu policristalin are caracteristica spectrală
mai largă şi poate fi modificată prin conţinutul de impurităţi (Cu, Fe) şi permite
puteri de disipaţie mai mari (până la 2 ... 2,5 W).
Fotorezistoarele pe bază de CdSe au sensibilitatea de câteva ori mai mare
decât cele cu CdS, inerţie mică, având Sλmax la 7200 Å. Prin folosirea în diferite
procente a CdS şi a CdSe se pot obţine proprietăţi intermediare şi cu sensibilitatea
spectrală maximă (Sλmax) cuprinsă între valorile caracteristice materialelor (5100 Å
respectiv 7200 Å).
10.9. Termistoare
Proprietatea de a-şi modifica puternic rezistivitatea sub influenţa tem-
peraturii a diferitelor materiale (conductoare, semiconductoare) este folosită în
scop funcţional pentru a realiza componente a căror rezistenţă este funcţie de
temperatură (numite şi termistoare). Funcţie de modul de variaţie al rezistivităţii cu
temperatura se obţin termistoare cu coeficient de temperatură negativ sau pozitiv.
267
10.9.1. Termistoare cu coeficient de temperatură negativ.
Rezistivitatea materialelor semiconductoare depinde de temperatură,

scăzând odată cu creşterea ei. Pentru fabricarea termistoarelor se folosesc oxizi şi
elemente de tranziţie din grupa fierului: Cr, Mn, Fe, Co, sau Ni. În stare pură, aceşti
oxizi au o rezistivitate foarte mare, putând fi transformaţi prin impurificare cu ioni
străini în semiconductoarre, mărindu-le conductibilitatea şi variaţia acestora cu
temperatura. De exemplu, dacă în oxidul de fier (Fe2O3), o mică parte din ionii de
fier Fe sunt înlocuiţi cu ioni de Ti , aceştia vor fi compensaţi de o cantitate egală
3+ 4+
de ioni Fe . La temperatură joasă electronii superiori ai ionilor de Fe sunt situaţi

2+ 2+
pe ioni în vecinătatea ionilor Ti . La creşterea temperaturii aceşti electroni sunt

4+
treptat pierduţi, contribuind la creşterea conductibilităţii; se formează un

semiconductor de tip n. Asemănător, dacă în NiO, parte din ionii Ni sunt înlocuiţi
2+
cu ionii de Li , aceştia vor fi compensaţi de o cantitate egală de ioni Ni . La joasă

1+ 3+
temperatură „golul” format pe ionul Ni este situat în vecinătatea ionului străin

3+
(Li ). La creşterea temperaturii golurile astfel formate vor contribui la creşterea

1+
conductivităţii, formându-se un semiconductor de tip „p”.

Amestecate în proporţii bine definite, folosind o tehnică asemănătoare
materialelor ceramice, termistoarele se fabrică sub formă de plachete, cilindri,
discuri, tuburi, filamente (protejate în tuburi de sticlă). În practică, pentru
dependenţa rezistenţă-temperatură, se foloseşte relaţia aproximativă
𝐵
𝑅𝑇 = 𝐴𝑒 𝑇 (88)
unde 𝐴 este o constantă de proporţionalitate (se mai notează 𝑅∞ ,

constituind valoarea rezistenței când 𝑇 → ∞), iar 𝐵 este o constantă, ce are
valoarea, în funcție de materialul și tehnologia utilizată, în domeniul 2000...5500K.
Rezistența nominală a termistorului (R n )

Reprezintă valoarea rezistenței când corpul termistorului are temperatura
de 25°C.
Coeficientul de temperatură al termistorului (α R )

este dat de relația:
1 𝑑𝑅𝑇 𝐵
𝛼𝑅 = =− (89)
𝑅𝑇 𝑑𝑇 𝑇2
𝛼𝑅 este dependent de constanta de material 𝐵 şi de temperatură 𝛼 =

(3 … 6)10−2 /𝐾. De obicei se indică coeficientul de temperatură la 25°C, la care se
dă şi valoarea nominală a rezistenţei termistorului.
Constanta de timp termică (𝝉𝒅 )

Reprezintă timpul necesar unui termistor pentru ca temperatura sa să
ajungă la 63,2% din temperatura finală atunci când este supus unui salt de
temperatură în condiţii de disipaţie nulă. Acest timp este de cca. 40...220s în
funcţie de varianta constructivă. Această inerţie poate cauza erori în prelucrarea
datelor prin imposibilitatea de a urmări variaţii rapide de temperatură.
268
Coeficientul de disipare (D)

Reprezintă puterea consumată pentru ridicarea temperaturii corpului
termistorului cu un grad.
𝑃
𝐷= (90)
𝑇−𝑇𝑎𝑚𝑏
Curentul şi puterea maxim admisă (P)

Reprezintă valorile până la care în termistor au loc transformări reversibile.
După modul cum se face încălzirea, termistoarele se pot împărţi în două categorii:
• termistoarele cu încălzire proprie, care îşi modifică rezistenţa
datorită încălzirii prin efect Joule;
• termistoare cu încălzire indirectă, pentru care căldura este
produsă de un curent ce trece printr-o rezistenţă de încălzire
(izolată electric de termistor) aşezată în apropierea termistorului
(căldura produsă de curentul propriu este neglijabilă), având în
acest caz patru terminale.
Figura 10-7 Dependența tensiune-curent pentru un termistor cu coeficient de temperatură

negativ
Un termistor poate funcţiona cu încălzire indirectă în zona curenţilor mici şi

cu încălzire directă în zona curenţilor ce produc o încălzire a termistorului. Din
caracteristica U(I), se observă că se obţine un maxim al tensiunii (Figura 10-7) în
funcţie de curent. SE poate demonstra, că acest maxim există numai dacă
B>4Tamb. Pentru valori uzuale ale lui B, (2.000 .... 4.000) K, temperatura la care se
obţine este cuprinsă între 85 şi 45°C.
Termistoarele cu coeficient de temperatură negativ sunt utilizate ca
elemente neliniare pentru stabilizarea amplitudinii oscilaţiilor la oscilatoare, pentru
stabilizarea tensiunii, compensarea variaţiei cu temperatura a altor elemente şi în
principal ca traductoare de temperatură.
269
10.9.2. Rezistoare dependente de temperatură cu coeficient de

temperatură pozitiv
Termistoarele cu coeficient de temperatură pozitiv sunt fabricate pe baza

de titanat de bariu (BaTiO3) sau soluţie solidă de BaTiO3 cu titanat de stronţiu
(SrTiO3) printr-o tehnologie asemănătoare materialelor ceramice. Prin substituirea
ionilor de Ba cu ioni trivalenţi de La , Ba sau a ionilor tetravalenţi Ti cu ioni
2+ 3+ 3+ 4+
pentavalenţi Sb , Nb se obţine o conducţie de tip „n”.

5+ 5+
Prin tratament termic în atmosfera de oxigen, acesta pătrunde prin porii de

la suprafaţa cristalelor devenind, în timpul răcirii, ioni negativi 0 , captând electroni
2-
dintr-un strat superficial al cristalitei semiconductoare (tip n). Se realizează în acest

mod o barieră de potenţial (sarcina superficială negativă şi sarcina spaţială pozitivă
rezultată prin deplasarea electronilor către suprafaţă) ce determină o rezistenţă
suplimentară în termistor. Astfel, rezistenţa va fi proporţională cu:
𝑞𝑉𝑏
𝑅~𝑛 𝑒𝑥𝑝 � � (91)
𝑘𝑇
Figura 10-8 Dependența rezistenței de temperatură pentru un termistor cu coeficient de

temperatură pozitiv
Potenţialul barierei 𝑉𝑏 are o variaţie invers proporţională cu permitivitatea

materialului ε'. Titanatul de bariu fiind un feroelectric, ε' se modifică puternic cu
temperatura, deci şi rezistenţa este puternic influenţată de temperatură. Pentru
temperaturi mai mici decât temperatura Curie (Tc) deoarece ε' este foarte mare, iar
polarizarea spontană compensează sarcina de volum, efectul barierei de potenţial
este neglijabil. Pentru T>Tc permitivitatea are valoarea:
𝐶
𝜀′ = (92)
𝑇−𝑇𝑐
ceea ce va duce la creşterea potenţialului barierei, deci va creşte puternic

rezistenţa. Pe măsura creşterii temperaturii, electronii capturaţi de atomii de oxigen
sunt eliberaţi, scăzând potenţialul barierei, scade rezistenţa (T >Te)(Figura 10-8).
270
Deci efectul de creştere a rezistenţei cu temperatura se manifestă într-un domeniu

limitat de temperatură, deasupra temperaturii Curie (între temperaturile Ta şi Te, Ta
variind între -30 şi +180°C). În zona cu coeficient pozitiv de temperatură al
rezistenţei, legea de variaţie a rezistenţei se poate scrie:
𝑅𝑇 = 𝐴 + 𝐶𝑒 𝐵𝑇 pentru T a <T<T e (93)
unde 𝐴, 𝐵 și 𝐶 sunt constante.
Rezultă coeficientul de variație cu temperatura:
1 𝑑𝑅𝑇 𝐵𝐶𝑒 𝐵𝑇
𝛼𝑅𝑇 = =− (94)
𝑅𝑇 𝑑𝑇 𝐴+𝐶𝑒 𝐵𝑇
Datorită structurii granulare şi a permitivităţii foarte mari comportarea în

regim dinamic se înrăutăţeşte. În paralel pe termistor apărând o capacitate
parazită. Termistoarele cu coeficient de temperatură pozitiv se folosesc în aplicaţii
ce necesită încălzire indirectă (traductoare de temperatură, protecţie la încălzire
excesivă) sau încălzire directă (stabilizatoare şi limitatoare de curent, protecţie la
scurtcircuit, supratensiuni).
10.10. Varistoare
Varistoarele sunt rezistoare a căror valoare este determinată de tensiunea
la bornele sale. Pentru fabricarea varistoarelor se folosesc materiale pe baza de
carbură de siliciu (SiC), oxid de zinc (ZnO), fiind făcute încercări şi cu alţi oxizi
(TiO2, ZrO2, CaO, SnO2, MnO2, CuO). Tehnologia de fabricaţie este apropiată de
cea a materialelor ceramice, folosindu-se materialul de bază şi un liant. În urma
amestecului, presării şi apoi sinterizării, se obţin contacte stabile între granulele
carburii de siliciu sau oxidului de zinc. După sintetizare, varistoarele sunt supuse
unui tratament de îmbătrânire, supunând materialul unui regim electric în impulsuri
ce depăşesc tensiunea nominală de lucru. Explicaţia modificării rezistenţei la
variaţia tensiunii trebuie căutată în mecanismele ce se petrec la suprafaţa
granulelor. Unul din mecanisme este legat de forma granulelor (cu proeminenţe) ce
duc la diferite tipuri de conducţie electrică în funcţie de mărimea tensiunii şi
supraîncălzirii contactelor dintre granule. Fenomenul ce explică într-o măsură mai
mare variaţia rezistenţei se bazează pe existenţa la suprafaţa granulelor a două
tipuri de conduc-ţie, adică formarea unei joncţiuni în timpul sinterizării. La contactul
dintre două granule se formează un circuit serie de două diode în opoziţie.
271
Figura 10-9 Caracteristici curent-tensiune la varistoare cu ZnO și SiC
Caracteristica unui asemenea circuit este a unui microvaristor, obținându-

se în ansamblu prin suprapunere serie-paralel şi paralel-serie caracteristica totală
a varistorului (Figura 10-9). Pentru varistoarele oxidice (unde granulele
conductoare de ZnO sunt separate de o fază intergranulară extrem de subţire
~100Å) la tensiuni mari, în regiunea de străpungere, apare efectul de tunelare
(efect Fowler-Nordheim), în care electronii pot tunela în banda de conducţie.
Caracteristica statică
a varistorului este dată de:
𝐼 = 𝑎𝑈 + 𝑏𝑈 𝑛 (95)
unde 𝑎 şi 𝑏 sunt constante iar n>1.

O altă formă de exprimare a dependenţei este:
𝐼 = 𝐾𝑈 𝛼 (96)
unde 𝐾 este o constantă care indică tensiunea de lucru a varistorului, iar 𝛼
este o constantă care dă neliniaritatea caracteristicii (𝛼~5 pt. SiC şi 𝛼~25 pt. ZnO).
Practic se realizează varistoare cu tensiuni de deschidere între 6V şi 2KV
şi curenţi în impuls de la 30mA la 4KA.
Principalii parametri ai varistorului sunt:
• constanta K (sau C)
• constanta de neliniaritate α (sau β)
• puterea maximă de disipaţie, ce reprezintă puterea până la care
în varistor au loc transformări reversibile;
• coeficientul de temperatură al constantei C. În general nu se
indică variaţia rezistenţei cu temperatura
• viteza de răspuns (<10-7 s)
• capacitatea electrică (300 ... 15.000 pF).
272
Pentru studiul comportării în regim dinamic, este necesar să se considere

pe lângă rezistenţa terminalelor R, şi rezistenţa de fugă Rp, elementele reactive
parazite, inductanţa terminalelor L şi capacitatea varistorului C.
Utilizările cele mai frecvente ale varistoarelor sunt pentru protecţia
aparaturii, diferitelor componente, contactelor de rupere împotriva supratensiunilor.
Se mai folosesc pentru stabilizarea tensiunii şi curentului, modulaţie de amplitudine
şi fază, multiplicatoare de frecvenţă. Avantajul varistorului asupra diodei Zener este
acoperirea unui domeniu mai mare de tensiuni şi curenţi de lucru şi simetria
caracteristicii (tensiunea poate ajunge la 1.800 V, iar curentul de vârf 4 kA).
10.11. Descărcătoare electrice

Descărcătoarele sunt echipamente electrice care asigură protecţia izolaţiei
instalaţiilor electrice împotriva supratensiunilor. Solicitările electrice la care este
supusă izolaţia echipamentelor electrice sunt date de următoarele tensiuni:
• tensiunea de serviciu (50 Hz): solicitări de lungă durată, cu
valori maxime prescrise;
• supratensiuni temporare: solicită izolaţia pe o durată scurtă şi
au valori mai mari decât tensiunea de serviciu;
• supratensiuni de comutaţie: solicitări de scurtă durată, de
regulă sub forma unor oscilaţii amortizate;
• supratensiuni externe: de origine atmosferică, care sunt
supratensiuni cu durate foarte mici, având valori de vârf foarte
mari.
Izolaţia echipamentelor electrice se caracterizează, în funcţie de solicitările

menţionate, prin:
• tensiune nominală;
• tensiune nominală de ţinere la supratensiuni de frecvenţă
industrială;
• tensiune nominală de ţinere la supratensiuni de comutaţie şi
atmosferice.
Nivelul de izolaţie nominal al echipamentelor de JT se defineşte prin

tensiunea nominală de ţinere la supratensiuni de frecvenţă industrială (având valori
între 1000 şi 3500 V, funcţie de tensiunea nominală Un);
Nivelul de izolaţie nominal al echipamentelor de ÎT se defineşte prin
tensiunea nominală de ţinere la supratensiuni atmosferice, la care se adaugă fie
tensiunea nominală de ţinere la supratensiune de frecvenţă industrială (pt.
Un=1...300 kV), fie tensiunea nominală de ţinere la supratensiuni de comutaţie (pt.
Un>300 kV).
Constructiv un descărcător este alcătuit, de regulă, dintr-un dispozitiv care
să permită amorsarea arcului în cazul supratensiunilor şi dintr-un dispozitiv de
stingere a curentului de însoţire de frecvenţă industrială.
În funcţie de modul de realizare a dispozitivelor de amorsare şi de stingere
se disting următoarele categorii de descărcătoare:
273
• descărcătoare cu coarne;
• descărcătoare cu rezistenţă variabilă;
• descărcătoare cu suflaj magnetic;
• descărcătoare cu oxizi metalici.
10.11.1. Descărcătoare cu rezistentă variabilă - DRV
Partea activă a descărcătorului este formată din spaţiile disruptive

(eclatoarele) 1, înseriate cu rezistenţa variabilă 2, ce este alcătuită din mai multe
discuri de carbură de siliciu înseriate.
Construcţia este protejată de anvelopa de porţelan 3, prevăzută cu
capacele frontale metalice 4, având rol de etanşare a construcţiei şi de borne de
conexiuni. În interiorul anvelopei se introduc substanţe higroscopice (clorură de
calciu) sau azot uscat la presiune atmosferică.
În paralel cu eclatoarele sunt cuplate rezistenţele de egalizare, având rolul
de a asigura o distribuţie uniformă a tensiunii pe lanţul de eclatoare.
Eclatoarele sunt formate din discuri de tablă de alamă ambutisate şi izolate
între ele. La unele construcţii, în zona eclatoarelor se montează piese din titanat de
bariu, care menţin o stare de preionizare, favorabilă amorsării descărcărilor între
electrozi.
Distanţa dintre electrozi corespunde amorsării la tensiuni de 3-6 kV.
Rezistenţa neliniară, este alcătuită din discurile 2, de carbură de siliciu
(carborund), având diametre de 75-100 mm şi grosimi de 20-70 mm.
În regim normal de funcţionare, sub acţiunea tensiunii alternative de
serviciu a liniei, prin descărcător circulă un curent de conducţie având intensitatea
de 0,3-1 mA, care se închide la pământ prin capacităţile dintre electrozii
eclatoarelor.
Sub acţiunea unei unde de supratensiune, când se atinge tensiunea de
amorsare la impuls, spaţiile disruptive ale eclatoarelor sunt străpunse şi prin
descărcător circulă curentul de descărcare, sarcinile electrice corespunzătoare
undei de supratensiune fiind conduse la pământ.
Creşterea tensiunii determină scăderea rezistenţei dinamice, unda de
supratensiune fiind limitată în amplitudine. Valoarea maximă a tensiunii la bornele
descărcătorului după amorsare, se numeşte tensiune reziduală.
274
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lanţ de eclatoare; 2 - rezistenă neliniară; 3 -
carcasă de porţelan; 4 - capace metalice de etanşare; 5 - supapă mecanică. a) partea activă a
unui descărcător cu rezistenţă variabil; b) schema electrică echivalentă a unui DRV; c) simbolul
unui DRV.
Deoarece funcţionarea descărcătorului cu rezistenţă variabilă este foarte

scurtă (sub 0,01 s), protecţia prin relee a instalaţiei nu sesizează punerea la
pământ produsă, şi deci nu acţionează.
10.11.2. Descărcătoare cu rezistentă variabilă şi suflaj magnetic
Descărcătoarele electrice pentru tensiuni foarte înalte, care trebuie să facă

faţă atât supratensiunilor atmosferice cât şi de comutaţie, se realizează cu suflaj
magnetic pentru stingerea arcului electric.
Construcţia unui descărcător tip DRVM este dată în Figura 10-11, unde R0,
R1, R2, sunt elemente de tip varistor din carbură de siliciu, E1, E2, E3 eclatoare, Re -
rezistor liniar de egalizare; bobinele de suflaj magnetic de inductanţe Ls1, Ls2 sunt
conectate în paralel cu varistoarele R1, R2. În Figura 10-11,b este reprezentată
schema electrică echivalentă a unui descărcător DRVM.
275
Figura 10-11 Descărcător cu rezistență variabilă și fluaj magnetic
Până la un moment funcţionarea descărcătoarelor tip DRV şi DRVM

decurge în acelaşi mod. Traseul pe care circulă curentul de descărcare al
descărcătoarele DRVM este reprezentat în Figura 10-11,c; acesta este justificat de
faptul că rezistenţele dinamice ale rezistoarelor R1, R2 au valori mici (tensiunea are
valori mari) în timp ce reactanţele inductive ale bobinelor de suflaj magnetic sunt
de valori mari (componentele spectrului armonic al curentului de descărcare sunt
de frecvenţe înalte).
Când o parte importantă a curentului circulă prin bobinele de suflaj
magnetic în zona eclatoarelor se produce un câmp magnetic, arcul electric fiind
supus forţelor electromagnetice, care îl introduc în camera de stingere cu pereţi
reci. Se asigură în acest fel întreruperea curentului de însoţire la prima anulare a
intensităţii acestuia.
10.11.3. Parametrii şi caracteristicile descărcătoarelor cu

rezistentă variabilă
Capacitatea de descărcare - proprietatea descărcătorului de a permite,
fără să se deterioreze, circulaţia unor curenţi de impuls, specificaţi ca număr, formă
şi amplitudine.
276
Verificarea capacităţii de descărcare se face trecând prin descărcător două

impulsuri succesive de curent, undă 4/10 µs şi 20 de impulsuri dreptunghiulare de
curent.
Curentul nominal - valoarea de vârf a intensităţii impulsului de curent
8/20µs, care se poate repeta fără deteriorarea descărcătorului.
Precizia cu care se obţine amorsarea eclatoarelor şi stingerea arcului
electric dintre electrozii acestora. Precizia tensiunii de amorsare se îmbunătăţeşte
prin alegerea convenabilă a formei constructive a electrozilor şi printr-o repartizare
uniformă a tensiunii pe lanţul de eclatoare, realizabilă cu ajutorul divizoarelor
rezistive de tensiune. Cu toate aceste măsuri, abaterea tip a valorilor tensiunii de
amorsare nu poate scădea sub 2 - 3%.
Tensiunea de amorsare la impuls pe frontul undei, reprezintă valoarea
maximă a tensiunii la bornele descărcătorului, înainte de trecerea curentului de
descărcare.
Tensiunea de 100% amorsare la impuls de 1,2/50|µs reprezintă
valoarea de vârf minimă a undei normale de impuls de tensiune care, aplicată
repetat descărcătorului produce cel puţin 5 amorsări consecutive ale acestuia.
Pentru un descărcător dat, tensiunea de amorsare la impuls pe frontul
undei divizată prin 1,15, tensiunea de 100% amorsări la impuls de 1,2/50 şi
tensiunea reziduală, sunt de valori apropiate, cea mai mare dintre acestea
constituind nivelul de protecţie.
Caracteristicile de protecţia ale unui descărcător sunt curbele tensiune-
timp de amorsare la undă de impuls normală, la care, pentru descărcătoarele
destinate serviciului intensiv, se adaugă curbele tensiune-timp de amorsare la
supratensiuni de comutaţie.
Ridicarea caracteristicii tensiune-timp de amorsare la undă de impuls
normală se efectuează utilizând polaritatea impulsului care prezintă tensiunea de
amorsare cea mai ridicată. Datele necesare se obţin aplicând impulsuri cu valori de
vârf progresiv crescătoare pentru fiecare amorsare înregistrându-se valoarea
maximă a tensiunii înainte de amorsare şi durata până la amorsare, măsurată din
originea convenţională.
Caracteristica tensiune-timp de amorsare la supratensiuni de comutaţie se
ridică experimental printr-un procedeu similar, pentru acelaşi tip de descărcător,
aceasta obţinându-se în prelungirea curbei tensiune-timp de amorsare la undă de
impuls normală.
Un inconvenient important al descărcătoarelor prezentate constă în
existenţa eclatoarelor în construcţia acestora.
Prezenţa eclatoarelor favorizează producerea unor descărcări puternice pe
suprafaţa exterioară a anvelopei de porţelan, mai ales când aceasta este poluată.
Aceste descărcări influenţează partea activă a descărcătorului, prin capacităţile
parţiale C; datorită scurtcircuitării unor spaţii disruptive, apar creşteri ale
potenţialelor pe altele, astfel încât devine posibilă amorsarea accidentală completă
a descărcătorului.
Utilizarea tensiunilor foarte înalte în instalaţiile de transport a energiei
electrice reclamă realizarea unor nivele de protecţie scăzute, astfel încât
scumpirea izolaţiei, odată cu creşterea tensiunii nominale, să nu devină excesivă.
Aceste cerinţe apropie nivelul de protecţie de cel al supratensiunilor
temporare (la care descărcătorul nu trebuie să funcţioneze), încât este necesară
asigurarea unei înalte selectivităţi în funcţionare pentru un astfel de descărcător.
277
În acest context, dezvoltarea tehnicii descărcătoarelor trebuie să vizeze

obiectivul obţinerii unor materiale cu proprietăţi de varistor, având caracteristica
volt-amper cât mai aproape de cea ideală.
10.11.4. Descărcătoare cu oxizi metalici
Construcţia şi funcţionarea descărcătoarelor cu oxizi metalici se bazează

pe utilizarea, ca element cu caracteristică de tip varistor a unui material ceramic
obţinut prin sinterizare din oxizi metalici (ZnO, Bi2O3, CoO, etc.). Structura masei
sinterizate este aproape matricială, conţinând granule de ZnO, cu o bună
conductivitate electrică, înconjurate de o peliculă foarte fină din Bi2O3, care dă
caracterul puternic neliniar al conducţiei electrice printr-un astfel de material.
Coeficientul de neliniaritate având valori a>20, în construcţia
descărcătorului nu mai sunt necesare spaţiile disruptive ale eclatoarelor şi nici
rezistoarele de egalizare.
Sub acţiunea tensiunii de serviciu, prin descărcător trece un curent
capacitiv de mică intensitate (0,5-3 mA), punctul de funcţionare situându-se pe
porţiunea de impedanţă maximă. La apariţia unei unde de impuls de tensiune,
punctul de funcţionare se deplasează pe porţiunea de impedanţă mică şi
supratensiunea este limitată la valoarea nivelului de protecţie.
În comparaţie cu tehnica clasică (DRV, DRVM) descărcătoarele cu oxizi
metalici prezintă importante avantaje, dintre care se menţionează:
• simplitatea constructivă, gabarit redus şi fiabilitate sporită prin
eliminarea eclatoarelor şi a rezistenţelor de egalizare;
• nivelul de protecţie este cu circa 20% mai mic decât în cazul
tehnicii clasice;
• stabilitate foarte bună a caracteristicii de protecţie tensiune-timp.
Drept dezavantaje ale tehnicii pe bază de ZnO se poate menţiona:
• creşterea puterii consumate în regim normal de funcţionare odată
cu mărirea temperaturii;
• existenţa unui pericol de ambalare termică datorită trecerii
continue a unui curent de ordinul 1-2 mA prin varistoare.
10.12. Elemente de afișare
10.12.1. Tubul catodic
Tubul electronic a fost primul element activ (amplificator) în electronică. Cu

toate ca sunt demodate pentru majoritatea amplificatoarelor miniaturizate, tuburile
și-au găsit locul unde trebuie manipulate tensiuni înalte sau unde sunt implicate
semnale de putere mare și înaltă frecvență (în emițătoarele radio). Suplimentar
acestor aplicaţii specializate, tuburile electronice au fost utilizate extensiv în
echipamentele electronice până prin anii 1960.
278
Emisia termoelectronică
Încă din anul 1883, Thomas Edison, a studiat și construit o lampă cu
filament de carbon, atrăgându-i atenţia înnegrirea tubului de sticla după câteva ore
de funcţionare. Cu intenţia de a capta unele din particulele care înnegreau sticla, a
introdus în balonul de sticlă o placă metalică și a fost surprins să descopere că
dacă făcea placa pozitivă în raport cu filamentul, în circuit apărea un curent. Timp
de douăzeci de ani nimeni nu a ştiut ca acest efect numit „efect Edison”, era
datorat electronilor emişi de filamentul cald și captaţi de anodul (placa) încărcat
pozitiv. Termenul de „emisie termoionică” (emisie termoelectronică) a fost
desemnat să descrie această eliberare activată termic de particule „ioni termici”
(electroni). Cu toate ca acum cuvântul ion înseamnă un atom care a pierdut sau a
primit un electron, semnificaţia sa originală era mult mai largă, însemnând pur și
simplu o particulă liberă să călătorească.
Construcţie și funcţionare
Un dispozitiv termoelectronic care este foarte puţin probabil sa devină
demodat în viitorul apropiat este tubul catodic (CRT). Tubul catodic este folosit ca
dispozitiv de afişare în osciloscoape și bineînţeles ca dispozitiv final pentru imagine
în sistemele de televiziune (receptoare și monitoare TV).
Tubul catodic este alcătuit din trei elemente de bază: un tun electronic care
produce un fascicol intens și focalizat de electroni, un sistem de deflexie a
fascicolului de electroni (poate fi electrostatic sau magnetic) și un ecran fluorescent
care emite radiaţii vizibile în punctele de impact cu fascicolul de electroni, datorită
stratului de luminofor existent. Fluorescența este o fotoluminiscență care încetează
practic odată cu excitaţia care o produce (după o întârziere de 10 ...10 secunde),
-5 -8
nedepinzând de temperatură. La ecranele fosforescente fotoluminiscența continuă

cu o intensitate din ce în ce mai mică și după ce a fost întrerupta excitarea. Durata
sa (remanența) depinde de natura materialului (sulfura de calciu, wolframat de
bariu, etc.) și de temperatura, putând depăși 1 secundă. Principalele părţi
constructive ale tubului catodic (CRT) cu deflexie electrostatică sunt prezentate în
Figura 10-12.
Figura 10-12 Tub catodic cu deflexie electrostatică
Catodul emite electroni care sunt acceleraţi spre primul anod A1 care este
menţinut pozitiv, la câteva sute de volţi în raport cu catodul. Fluxul de electroni este
controlat de grilă, a cărei polarizare negativă este reglată de controlul „de
strălucire”. Fascicolul de electroni trece prin orificiul primului anod și se îndreaptă
279
spre al doilea anod A2, care este uşor mai pozitiv decât primul. Scopul celor doi
anozi este de a produce un câmp electric local cu linii de forţa curbate astfel ca toţi
electronii din fascicol vor converge spre acelaşi punct de pe ecranul fluorescent.
Diferenţa de potenţial dintre A1 și A2 este reglată de unitatea de control a
focalizării până când pe ecran apare un spot mic și bine conturat. Aceasta
combinaţie cu doi anozi (A1-A2) poate fi considerată ca o lentilă electrostatică. Se
poate aplica în mod similar un câmp magnetic, pentru a avea o lentilă magnetică,
procedeu folosit la unele tuburi catodice. Acest gen de „lentile” (electrostatice,
electromagnetice) sunt larg folosite în „microscopia electronică”, unde combinaţii
ale lentilelor electronice permit obţinerea unor măriri foarte mari cu rezoluţii
apreciabile, ca și în cazul microscoapelor optice.
Fascicolul de electroni după ce părăsește zona anozilor de focalizare se
îndreaptă spre plăcile de deflexie, pe care se aplica potenţiale pentru realizarea
deplasării verticale (plăcile Y) sau orizontale (plăcile X) a fascicolului în drumul său
spre ecranul fluorescent (fosforescent). Energia fascicolului de electroni este
suficient de mare pentru a produce electroni secundari, care sunt expulzaţi (smulşi)
din ecran și sunt colectaţi de stratul conductor care acoperă ecranul și este legat la
masa montajului. De fapt exista atâtea sarcini pierdute de ecran încât acesta se
menţine la câţiva volţi pozitivat față de ultimul anod (A2).
Emisia secundară este utilizată în tuburile catodice cu memorie (stocare de
imagine) care au fost folosite la osciloscoapele cu memorie. Aceste tuburi catodice
cu memorie (cu remanență foarte mare) sunt în stare sa stocheze o imagine pe
ecran pentru o durată de o oră. Aceasta proprietate este folosită pentru
examinarea formelor de undă tranzitorii. Stocarea (memorarea) se face acoperind
stratul fosforescent cu un strat ţintă care este foarte eficient emițător de electroni
secundari și de asemenea un foarte bun izolator.
Când fascicolul de electroni trasează o curba pe ecran, stratul ţinta devine
pozitiv în punctele atinse de fascicol. Pentru a vizualiza aceasta imagine „stocată”
se porneşte un al doilea tun electronic. Acest tun produce un fascicol divergent de
electroni, inundând ţinta cu electroni. Ţinta respinge fascicolul de electroni spre
ecranul fluorescent în zonele unde aceasta a fost încărcata pozitiv și astfel se
evidențiază „curba memorată”, aceasta rămâne pe ecran până când sarcina
pozitivă este complet neutralizată. În practică, definiţia imaginii uzual rămâne
acceptabilă, pentru un interval de circa zece minute.
Cu toate că deflexia electrostatică este un standard în multe osciloscoape,
ea nu este folosită la tuburile catodice folosite în receptoarele de televiziune.
Aceste tuburi, cu ecrane mari cu diagonala de 60...70 cm, cer o energie mare a
fascicolului de electroni pentru a asigura o „strălucire și luminozitate” adecvată, iar
corespunzător unghiurilor mari de deflexie cerute (110°, 90°), plăcile de deflexie ar
necesita potenţiale enorme dacă s-ar utiliza deflexia electrostatică. Deflexia
magnetică a devenit standard pentru acest gen de aplicaţii. Figura 10-13 prezintă
un aranjament tipic pentru deflexie magnetică, unde se folosesc două bobine
pentru a produce câmpul necesar deflexiei. Trebuie amintit ca axele bobinelor sunt
perpendiculare pe direcţia de deflexie, spre deosebire de cele electrostatice, care
sunt paralele cu direcţia de deflexie.
O întreaga varietate de materiale fluorescente (fosforescente) sunt folosite
în construcţia tuburilor catodice. Cel mai eficient din punctul de vedere al strălucirii
optice, pentru un curent dat al fascicolului de electroni incident, este verde sau
verde-albastru, acestea fiind culorile uzual văzute în cazul tuburilor catodice pentru
280
osciloscoape. Unele materiale au o rapidă descreştere a intensității luminoase

emise la încetarea expunerii la fascicolul electronic (materiale „cu persistență
mică”), în timp ce altele au o „persistență lungă” (remanența de ordinul
secundelor). Aceste materiale cu „persistență” (remanență) sunt folosite pentru
examinarea fenomenelor tranzitorii de joasă frecvență și pentru ecranele
instalaţiilor radar. Unele osciloscoape cu memorie au posibilitatea de a controla
„durata persistentei” prin modificarea ratei de descărcare a ţintei.
Figura 10-13 Deflexia magnetică pentru tuburi cinescop
Pentru tuburile cinescop alb-negru ale receptoarelor TV se folosesc

materiale cu persistență mică pentru a împiedica „mâzgălirea” (mânjirea) imaginilor
în mişcare. Ca luminofori se folosesc sulfuri, selenuri, silicaţi, wolframati sau
fluoruri ale elementelor din coloana a doua a tabelului lui Mendeleev (Zn, Cd, Mg,
etc.). La aceste materiale se adaugă pentru activare Ag, Mn, Cu, Cr, ș.a.
Pentru realizarea cinescoapelor color se folosesc materiale fluorescente
care corespund cât mai apropiat culorilor „primare aditive" RGB (roşu, verde și
albastru) care prin combinare vor da toate culorile dorite. În cele mai răspândite
tuburi cinescop color, tuburile cu masca perforată (de umbrire - Shadow Mask,
realizat de firma RCA în 1950), ecranul este acoperit cu grupuri de puncte
(3x500.000 granule de luminofori). Fiecare grup este o formaţie triunghiulară (în
delta; nu se mai utilizează) sau în linie (tip PIL - Precision In-Line, RCA, 1972),
din puncte de material fluorescent roşu, verde și respectiv albastru. Tubul cinescop
dispune de trei tunuri electronice independente, unul acoperind punctele roşii, altul
cele verzi și al treilea pe cele albastre. Cum ne putem aştepta, este necesară o
aranjare extrem de precisă pentru ca fiecare tun electronic să acţioneze doar
asupra punctelor fluorescente corespunzătoare. Acest lucru este asigurat prin
plasarea unei „măști metalice perforate (de umbrire)” cu orificii precise, între
tunurile electronice și ecranul fluorescent. În această mască există câte un singur
orificiu pentru fiecare grup (roşu, verde, albastru) de luminofori. Figura 10-14
prezintă schematic imaginea celor trei tunuri și a măștii perforate într-un astfel de
tub cinescop. După cum se vede, masca permite tunului „roşu” să expună doar
punctele fluorescente „roşii”; la fel și pentru celelalte două culori. Controlând
intensitățile relative ale celor trei tunuri electronice, se poate produce orice culoare
oriunde pe ecran.
281
Figura 10-14 Principiul constructiv pentru un cinescop cu mască perforată
Dintre tuburile cinescop color (tricromatice) se remarca tipul trinitron, creat

de firma SONY în 1968. La tuburile black-trinitron, ecranul tubului reprezintă o
porţiune din suprafaţa unui cilindru, ceea ce reprezintă un avantaj față de cele cu
masca perforată in-line, care au ecranul o porţiune din suprafaţa unei sfere.
Colturile sunt drepte, fără distorsiuni și nu reflectă lumina ambiantă. Ecranul negru
este mai uşor suportat de ochi, iar contrastul este mai mare.
10.12.2. LCD
Tehnologia TFT-LCD (Thin Film Transistors-Liquid Crystal Display) a

permis apariţia unei game largi de aplicații care nu ar fi fost posibile cu tehnologia
CRT (Cathode Ray Tube). Ecranele LCD sunt subțiri și plate ceea ce la face ideale
pentru aplicații mobile. În plus Tehnologia LCD funcționează cu tensiuni de
alimentare mult mai mici și disipă puțină căldură. Inițial ecranele LCD au fost
folosite la calculatoare portabile având dimensiuni și rezoluții similare ecranelor
CRT cu diagonala de 12-14 inch. Tehnologia LCD a evoluat, iar în prezent sunt
disponibile dimensiuni și rezoluții mult mai mari decât cele accesibile tehnologiei
CRT.
În prezent tehnologia LCD au depășit monitoarele CRT în aplicații desktop.
S-au găsit soluții care au făcut aceste ecrane foarte atractive: sunt foarte ușoare și
subțiri. Tranzistorii TFT fac posibilă o rezoluție mai mare astfel încât chiar și
computerele portabile pot afișa mai multă informație decât monitoarele CRT de
ultima generație. Ecranele LCD au apărut exact în momentul când DVD player-ele
au devenit populare așa că cele două tehnologii s-au susținut reciproc. De
asemenea odată cu apariția rețelelor de telefonie mobilă de generația a 3-a, care
permit aplicații video, ecranele LCD au o nouă piața.
O altă aplicație a ecranelor LCD o reprezintă domeniile în care există
constrângeri privind spațiul ocupat. Este cazul domeniului aerospațial al domeniului
medical sau cel financiar.
Pentru fiecare domeniu de aplicație există anumite caracteristici care
trebuie îmbunătățite. Pentru aplicațiile mobile sunt esențiale dimensiunile,
greutatea și puterea. Aplicațiile TV sau monitoarele desktop urmăresc alte
caracteristici cum sunt: rezoluția, adâncimea culorii, contrastul sau strălucirea.
282
Funcţionarea ecranelor LCD

Cristalele lichide au fost descoperite de Fredreich Rheinizer în 1888. În anii
60 s-a demonstrat că stimulate de o diferența de potențial, cristalele lichide pot
modifica proprietățile luminii care trece prin ele. Ecranele LCD color produse în
prezent conțin cristale lichide (biphenyl) așezate între două straturi de sticlă
transparentă.
Elementul funcțional al unui ecran LCD este pixel-ul, format dintr-o celulă
LCD. Cristalele care formează celula își schimbă polarizarea sub acțiunea unei
diferențe de potențial electric și modifică cantitatea de lumină care trece prin celula.
Daca se modifică diferența de potențial se modifică și cantitatea de lumină care
trece prin celula. Diferența de potențial este creată printr-un sistem de electrozi.
Lumina este generată de o sursă care se află în spatele ecranului.
Exista două metode de a produce imagini folosind celule LCD: metoda
segmentelor și metoda matricii. Metoda segmentelor afișează caractere folosind
electrozi de forme specifice. Metoda matricii afișează caractere și imagini folosind
electrozi în formă de puncte.
Figura 10-15 Producerea imaginilor pentru LCD
Metoda segmentelor este folosită pentru afișaje simple care trebuie să

afișeze doar caractere. Metoda matricii este folosită pentru afișaje de rezoluție
mare cum este cazul monitoarelor sau televizoarelor.
Exista două tipuri de adresare a elementelor matricii. Adresarea pasivă
folosește un set de electrozi verticali și un set de electrozi orizontali. Fiecare pixel
se află la intersecția unui electrod vertical cu un electrod orizontal. Pentru a
controla strălucirea pixelului se transmite un curent pe fiecare din cei 2 electrozi.
Matricea activă conține cate un tranzistor TFT(Thin Film Transistors) pentru fiecare
pixel fiind nevoie de un curent mai mic pentru controlul strălucirii acestuia.
Deasemenea, acești curenți pot fi comutați mult mai rapid îmbunătățindu-se astfel
rata de împrospătare a ecranului.
Ecranele LCD color sunt formate din celule care conțin cristale lichide.
Aceste celule sunt protejate de două straturi de sticlă transparentă. O matrice de
tranzistori TFT (Thin Film Transistors) bombardează cu sarcini electrice celulele cu
cristale lichide. Cristalele se reorientează și filtrează lumina albă generată de o
sursa aflată în spatele ecranului. Filtrele de culoare combina roșu, verde și albastru
pentru a crea culoarea dorită. Monitoarele LCD reproduc lumina printr-un proces
de substracție: din lumina albă sunt extrase componente spectrale astfel încât să
rezulte culoarea dorită.
283
Figura 10-16 Producerea imaginilor color pentru LCD
Un pixel este format din trei sub-pixeli (roșu, verde, albastru). Fiecare sub-
pixel are asociat un tranzistor TFT care controlează potențialul între electrodul
glass și electrodul color-filter. Astfel se modifică direcția cristalelor și se controlează
cantitatea de lumină care penetrează stratul de cristale lichide și ajunge la filtrele
de culoare (roșu, verde, albastru).
10.12.3. Plasma
Principiile care stau la baza tehnologiei PDP (Plasma Display Panel) au

fost demonstrate în anii '60. Tehnologia a fost de atunci îmbunătățită în mod
constant și este acum una din cele mai utilizate soluții pentru televiziunea de mari
dimensiuni. Începând cu anii '90 aproape toți producătorii de televizoare au început
sa se implice în dezvoltarea de PDP.
Funcţionarea ecranelor cu plasmă

Un ecran cu plasmă (PDP) conține două straturi de sticlă aflate la o
distanta de 100-200 µm. Spațiul dintre straturile de sticlă este umplut cu un gaz rar
(de obicei xenon) aflat la o presiune de 400-500 Torr.
Fiecare strat de sticlă conține pe fața interioară un număr mare de electrozi
paraleli. Electrozii de pe cele două straturi au direcții perpendiculare și formează
liniile și coloanele imaginii afișate. În fiecare punct de intersecție al unui electrod
orizontal cu un electrod vertical se poate comanda, independent, apariția unei
descărcări în gaz aplicând potențiale corespunzătoare electrozilor. Descărcarea în
gaz produce lumina în spectrul vizibil și UV. Ecranele monocrome folosesc lumina
albă pentru a crea imaginea. Ecranele color folosesc lumina UV pentru a excita
284
fosforii care emit lumina roșie, verde sau albastră. Funcționarea ecranelor color cu
plasma se bazează pe compuși chimici numiți fosfori. Pentru fiecare pixel există 3
subpixeli, 3 celule roșu, albastru și verde, realizate din fosfori. Culoarea dorită se
obține prin amestecul aditiv de roșu, verde si albastru.
Figura 10-17 Producerea imaginilor color pentru ecranele cu plasmă
Pentru a ioniza gazul dintr-o anumită celulă sunt încărcați electrozii care se
intersectează la acea celula. Când electrozii sunt încărcați (cu o diferență de
potențial între ei) gazul din celula este străbătut de un curent electric. Apare un
transport de electroni care stimulează atomii gazului să emită lumina UV.
Lumina UV emisă interacționează cu fosforii care depuși pe pereții interiori
ai celulei. Este emisă astfel lumina roșie, verde sau albastră în funcție de tipul
fosforului.
Fiecare pixel este format din 3 sub-pixeli fiecare conținând un fosfor de
culoare diferita (roșu, verde, albastru).
Variind intensitatea curenților care străbat diferite celule, se poate controla
intensitatea luminii generate de fiecare sub-pixel obținându-se milioane de culori ca
și combinații de roșu, verde și albastru.
10.12.4. Plasma vs LCD
Piața televizoarelor și a monitoarelor flat este în plina expansiune. Tehnica

PDP (Plasma Display Pane) a devenit un standard de facto pe aceasta piață.
Pentru mulți consumatori termenul plasma a devenit sinonim cu ecranele plate,
chiar dacă pe piața există și ecrane LCD.
Până nu demult piața televizoarelor plate era clar segmentată datorită
faptului că ecranele LCD aveau dimensiuni de maxim 30 de inch, în timp ce
tehnologia PDP permitea diagonale în intervalul 42-61 de inch. În prezent
segmentele de piață ale celor două tehnologii converg pe măsură ce tehnologia
LCD permite realizarea de ecrane cu diagonale mare.
Alegerea între LCD și PDP nu este una simplă. Atât LCD cât și PDP au
avantaje și dezavantaje. Nici una din cele două tehnici nu este perfectă. Alegerea
între LCD și PDP se face în funcție de necesitățile aplicației.
285
Contrastul
Tehnologia PDP a obținut rezultate remarcabile în ceea ce privește rata de
contrast. Panasonic a anunțat ca televizoarele cu plasma sunt capabile să obțină o
rata de contrast de 2.000.000:1 (un raport între negrul cel mai negru și albul cel
mai alb). Sistemele PDP construiesc un pixel negru dacă descărcarea în gaz este
nulă.
Tehnologia LCD folosește o diferență de potențial pentru a alinia cristalele
și a bloca fluxul de lumină. Cu cât diferența de potențial este mai mare, cu atât
cristalele blochează mai eficient lumina. Procesul este mai complicat decât în cazul
PDP și, deși în ultima perioadă s-au observat îmbunătățiri considerabile, ecranele
LCD nu reușesc să obțină valori ale contrastului mai mari de 1.000.000:1.
Avantaj: PDP. În cazul redării unor scene care conțin simultan zone închise
și zone cu strălucire mare, avantajul PDP este evident.
Culoarea
Tehnologia PDP are disponibile, pentru fiecare pixel elemente roșii, verzi și
albastre care por reproduce 16.77 milioane de culori. Cu alte cuvinte, fiecare pixel
are toate elementele necesare pentru a sintetiza orice culoare și, ca urmare,
informația de culoare este reprodusă mult mai fidel pe ecranele PDP.
Tehnologia LCD reproduce o culoare printr-un proces de substractive: din
lumina albă sunt extrase lungimi de undă astfel încât să rămână culoarea dorită.
Este un procedeu care nu garantează stabilitatea culorii. Deși informația de culoare
beneficiază de rezoluția mai bună a ecranelor LCD (în comparație cu ecranele
PDP), acestea nu impresionează din acest punct de vedere dacă sunt comparate
cu ecrane PDP având aceeași rezoluție.
Avantaj: PDP. Ecranele PDP sunt apreciate în special în cazul imaginilor în
mișcare, în timp ce ecranele LCD sunt mai bune dacă se afișează imagini statice.
Unghiul de vizualizare
Tehnologia PDP a realizat un unghi de vizualizare care ajunge la 160°
datorită faptului ca fiecare pixel își creează propria sa sursă de lumină și nu
folosește o sursă de lumină unică, centrală.
Tehnologia LCD folosește o sursă de lumină centrală și un material de
substrat care uniformizează lumina pe toata suprafața ecranului. Chiar dacă
proprietățile materialului de substrat au fost mult îmbunătățite de către Sharp și
NEC, unghiul de vizualizare ajunge, în cele mai fericite cazuri, până la 130°-140°.
Avantaj: PDP. Utilizarea ca monitor
Monitoarele LCD afișează imagini statice (provenite de la un computer) de
o calitate extraordinară fără flikering și fără remanența ireversibilă. În plus rezoluția
ecranelor LCD este, în general, mai mare decât cea a ecranelor PDP ceea ce
constituie un avantaj atunci când trebuie afișate cantități mari de date (aplicații
Excel).
Monitoarele PDP au probleme în a afișa imagini statice în special datorită
remanentei ireversibile care rămâne o problema majoră a acestei tehnologii.
Deasemenea rezoluția mai mică duce la scăderea calității.
Avantaj: LCD, mai puțin în cazul în care unghiul de vizualizare este mare.
Utilizarea ca televizor
286
Tehnologia PDP are performanțe excepționale în afișarea imaginilor în

mișcare. Nivelul de contrast este foarte bun, la fel și redarea culorilor.
Ecranele LCD nu oferă o calitate mulțumitoare în cazul afișării imaginilor în
mișcare. Avantaj: PDP.
Utilizarea la altitudine înaltă

Tehnologia LCD este preferată în cazul ecranelor folosite în avioane,
deoarece nu este afectată de creșterea sau scăderea presiunii aerului.
Performanțele ecranelor LCD nu sunt influențate de altitudinea la care
funcționează.
Tehnologia PDP se bazează pe descărcarea electrică într-un gaz rar (de
obicei xenon). Acesta se află sub presiune între două straturi de sticlă și este
afectat de scăderea presiunii atunci când ecranul funcționează la altitudini mari.
Avantaj: LCD.
Durata de viață
Durata de viață a ecranelor LCD este între 50.000 și 75.000 de ore. Un
ecran LCD este funcțional atât timp cât sursa centrală de lumină este funcțională.
Sursa de lumină poate fi ușor înlocuită.
Ecranele PDP sunt afectate de îmbătrânirea fosforilor care își pierd în timp
strălucirea. După aproximativ 20.000 - 30.000 de ore de funcționare, strălucirea
acestora se înjumătățește. Fosforii nu pot fi înlocuiți.
Avantaj: LCD. Ecranele LCD sunt preferate în aplicațiile care funcționează
24/7.
Remanența ireversibilă
Ecranele PDP pot suferi un efect de remanență ireversibilă produs de
imaginile statice. După perioade mai lungi (15 minute), imaginile nemișcate produc
acest efect, utilizatorul rămânând pentru totdeauna cu imaginea „fantoma” pe
fundal.
Ecranele LCD nu sunt vulnerabile la acest efect. Avantaj: LCD.
Dimensiunea diagonalei
Ecranele cu plasma sunt fabricate la dimensiuni care ajung să aibî
diagonale de până la 90 inch. Prețul acestor ecrane este mare însă nu există o
scădere a calității ecranelor odată cu creșterea diagonalei.
Materialul de substrat utilizat în tehnologia LCD pentru uniformizarea
sursei centrale de lumină pe ecran este dificil de produs pentru ecrane cu
dimensiune mare. Cele mai mari ecrane LCD produse în acest moment au
diagonala de 52 inch. Avantaj: PDP
Energia consumată
Deoarece tehnologia LCD folosește o sursă centrală de lumină consumă
mult mai puțină energie decât tehnologia PDP. Ecranele LCD folosesc jumătate din
energia consumată de ecranele PDP. Motivul: Tehnologia PDP luminează
independent fiecare pixel, chiar și pixelii negrii. Avantaj: LCD.
Greutatea
287
Ecranele PDP sunt destul de grele și, în unele cazuri au nevoie de suporți
suplimentari pentru a putea fi montate pe perete.
Ecranele LCD cântăresc mai puțin decât ecranele PDP de aceeași
mărime. Avantaj: LCD.
Transportul
Datorită naturii fragile, ecranele PDP trebuiesc transportate cu grijă. Nu se
recomandă transportul cu un curier rapid. Metodele speciale de transport ajung la
costuri foarte mari datorită greutății ecranului.
Transportul ecranelor LCD nu este dificil și nici atât de costisitor ca
transportul ecranelor PDP. Avantaj: LCD.
Instalarea
Ecranele PDP sunt mai grele, consumă mai mult curent și se încălzesc mai
tare decât ecranele LCD, și de aceea trebuiesc montate cu grijă. Se recomandă ca
ecranele PDP sa fie montate de specialiști.
Ecranele LCD sunt mult mai puțin pretențioase, și pot fi instalate cu
ușurință de către utilizatori.
288
Cap.11. Cablaje imprimate
11.1. Generalități
Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente soluţia
constructivă cea mai performantă şi mai răspândită de interconectare a
componentelor în circuite electrice/electronice din montaje, aparate şi echipamente
electronice. Folosite pentru prima dată în 1945 (în aparatură militară), cablajele
imprimate au înlocuit, treptat şi pretutindeni, vechile cablaje „spaţiale”, filare
(convenţionale), introducând modificări importante în construcţia şi tehnologia
echipamentelor electronice atât profesionale cât şi de larg consum.
Principalele avantaje ale cablajelor imprimate sunt:
• realizează o mare densitate de montare a componentelor,
permițând reducerea volumului şi greutăţii (deci miniaturizarea)
aparatelor electronice;
• asigură poziţionarea precisă şi fixă a componentelor şi a
interconexiunilor acestora în circuite - permițând creşterea
fiabilităţii în funcţionare şi reducerea/compensarea cuplajelor
parazite dintre componente şi/sau circuite;
• asigură o rezistenţă superioară a echipamentelor electronice (din
care fac parte) la solicitări mecanice, termice şi climatice,
îmbunătăţind totodată considerabil mentenabilitatea acestora;
• simplifică şi reduc durata operaţiilor de montaj, facilitând automati-
zarea acestora, reducând posibilităţile de montare eronată şi
asigurând un înalt grad de reproductibilitate;
• fac posibilă unificarea şi standardizarea constructivă a
subansamblelor (blocurilor, modulelor) funcţionale din structura
aparatelor/echipamentelor electronice, permițând interconectarea
simplă, rapidă, precisă şi fiabilă a acestora.
Există totuşi şi unele dezavantaje, minore, ale cablajelor imprimate:
• orice modificări ulterioare ale circuitelor (şi, uneori, chiar ale com-
ponentelor) sunt relativ dificil de efectuat;
• majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la şoc ter-
mic - ceea ce impune unele precauţii la lipirea terminalelor
componentelor.
289
Cablaje imprimate
11.2. Structura şi clasificarea cablajelor imprimate

Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate)
amplasate în unul, două sau mai multe plane paralele și fixate (cu adeziv) pe
suprafaţa unui suport electroizolant (dielectric) care asigură şi susţinerea mecanică
a componentelor.
11.2.1. Suportul electroizolant
Suportul electroizolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale

având proprietăţi fizico-chimice, electrice, mecanice şi termice adecvate.
Există mai multe categorii de asemenea materiale, dar cele mai frecvent
utilizate în prezent pentru cablaje rigide sunt:
• PERTINAXUL (temperatura maximă de lucru 105°C) - pe bază de
textură din hârtie impregnată cu răşini fenolice - ce constituie
materialul standard pentru solicitări normale în cele mai diverse
aplicaţii.
• STECLOTEXTOLITUL (temperatură maximă de lucru: 150°C) -
pe bază de textură din fibre de sticlă impregnată cu răşini
epoxidice - larg utilizat în aparatura electronică profesională
întrucât permite obţinerea unor performanţe superioare.
În ultimul timp, pentru realizarea cablajelor profesionale sunt utilizate şi
suporturi ceramice (anorganice) având proprietăţi termice excelente, dar rezistenţă
mecanică (la şocuri) redusă.
Circuitele imprimate flexibile utilizează drept suport materiale termoplaste
ca: ACLAR (max. 200°C), TEFLON (max. 274°C), KAPTON (max. 400°C).
11.2.2. Traseele conductoare
Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizează din

materiale având proprietăţi adecvate: rezistivitate electrică redusă, bună
sudabilitate, rezistentă mare la coroziune. În general, cel mai frecvent utilizat
material este cuprul electrolitic de înaltă puritate - formând o folie (de grosimi
normalizate uzuale: 35 µm sau 70 µm) aplicată pe suprafaţa suportului
electroizolant (împreună cu care formează semifabricatul „placat” din care, prin
operaţii tehnologice specifice, se obţin cablajele imprimate având diferite structuri,
configuraţii, dimensiuni etc.)
În unele aplicaţii profesionale se pot utiliza şi aurul, argintul sau nichelul, în
scopul facilitării lipirii terminalelor componentelor (pe aceste trasee conductoare)
ca şi pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile (în cazul utilizării unor
conectoare special construite pentru cablaje imprimate, folia de cupru se acoperă -
uneori - cu o peliculă de cositor (prin „precositorire”), de aur sau de argint.
290
11.2.3. Adezivi
Adezivii utilizaţi pentru fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant de

tip PERTINAX - de regulă, răşini speciale - trebuie să reziste la temperatura de
lipire şi să fie suficient de elastici (pentru a prelua - la lipire - diferenţele de dilatare
dintre suport şi folie).
Materialele electroizolante de tip STECLOTEXTOLIT nu necesită adezivi.
Semifabricatele placate cu cupru se produc la diferite dimensiuni - mai
frecvente fiind: 900x900 mm sau 900X1800 mm. Din acestea se debitează plăcile
cu viitoarele cablaje imprimate ale căror dimensiuni nu trebuie să depăşească
240x360 mm - pentru cablaje simplu/dublu strat şi 200x240 mm - pentru cablajele
multistrat, astfel încât procesul tehnologic de realizare a acestora să nu devină
prea dificil.
O clasificare a cablajelor imprimate se poate face după numărul planelor în

care sunt amplasate traseele conductoare precum şi după caracteristicile
mecanice ale suportului izolant:
Cablajele cu o față („cablaje simplu strat” sau „cablaje monostrat”) - sunt
cele mai vechi şi mai frecvent utilizate cablaje imprimate, fiind destinate - în special
- aparaturii electronice de larg consum. Au cel mai simplu proces tehnologic de fa-
bricaţie şi cele mai reduse costuri de producţie, dar nu permit obţinerea unor mari
densităţi de montaj, motiv pentru care ponderea lor - pe ansamblul producţiei de
cablaje imprimate - este în scădere;
Cablajele dublu faţă („cablaje dublu strat”) - sunt actualmente cele mai
utilizate în construcţia aparatelor şi echipamentelor electronice profesionale
întrucât asigură o densitate ridicată de montaj, la un preţ de cost relativ scăzut.
Procesul tehnologic de realizare este însă mai complex, implicând - în unele cazuri
- şi metalizarea găurilor în care se implantează terminalele componentelor.
Cablajele multistrat - sunt destinate exclusiv echipamentelor electronice
profesionale întrucât asigură o densitate de montaj şi proprietăţi electrice
superioare tuturor celorlalte tipuri (permițând interconectarea mai simplă a
numeroase circuite integrate tip LSI sau VLSI). Dar procesul lor tehnologic de
realizare este complex şi costisitor întrucât metalizarea găurilor este mult mai
dificilă.
Cablajele cu suport flexibil - au tendinţa de-a înlocui, în ultimul timp, atât
cablajele imprimate rigide - prezentate mai sus - cât şi „formele de cablu”
(compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconectează subansamblele
echipamentelor electronice.
Cablajele imprimate flexibile au numeroase avantaje:
• sunt mai uşoare şi mai puţin voluminoase decât cele rigide (fiind
destinate în principal echipamentelor la care greutatea şi volumul
sunt esenţiale - de ex. aparatele electronice aerospaţiale,
calculatoarele electronice etc.;
• permit realizarea unor mari densităţi de montaj şi obţinerea unei
fiabilităţi superioare în exploatare, reducând mult - sau chiar
eliminând - posibilitatea cuplajelor parazite între circuite;
• formează un sistem de interconectare tridimensională întrucât nu
numai că pot fi - eventual - îndoite, răsucite şi deplasate, dar pot
291
Cablaje imprimate
avea orice geometrie (spre diferenţă de cablajele rigide având, de

regulă, formă dreptunghiulară).
Dar lipirea componentelor pe astfel de cablaje este, de obicei mai
avantajoasă dacă se efectuează manual (deci cu o productivitate relativ scăzută) şi
nu automat.
11.3. Metode şi tehnologii de realizare a cablajelor

imprimate
Prin tehnologie de realizare se înțelege realizarea cablajelor imprimate cu
mijloace industriale sau artizanale. Cablajul imprimat este un sistem de
conductoare imprimate care asigură toate conexiunile electrice dintre componente,
ecranările și punerile la masă. Conductoarele imprimate reprezintă o porţiune de
strat metalizat pe un suport izolat, echivalent unei conexiuni electrice obişnuite de
montaj. Procesul de proiectare a cablajelor imprimate constă în plasarea
elementelor de circuit pe placă și în stabilirea traseelor în conformitate cu schema
electrică și principiile de proiectare. Principiile de proiectare sunt o consecinţă de
natură electrică (tensiunea maximă între două trasee conductoare alăturate,
intensitatea maximă a curentului ce parcurge fiecare traseu conductor, frecvența
maximă, minimizarea cuplajelor parazite între elementele schemei), mecanică
(solicitări mecanice în timpul funcţionării), climatice (asigurarea unui regim termic
corespunzător prin evacuarea căldurii produse în timpul funcţionării, umiditatea
relativă, temperatura mediului ambiant), tehnologice (tehnologia de realizare, de
echipare, de conectare).
Lățimea maximă a conductorului imprimat este dată de intensitatea
maximă a curentului electric ce parcurge traseul.
Lățimea efectivă a traseului conductor imprimat rezultă din compromisul
dintre două criterii și anume:
• asigurarea unei supratemperaturi din punct de vedere al disipației;
• asigurarea de impedanţe proprii traseului de valoare optimă.
Frecvența de lucru a subansamblului este o condiţie fundamentală. Pentru
cablaje imprimate se definesc două domenii pe frecvență de lucru cu
particularizarea corespunzătoare și anume:
• frecvență mai mică de 100Hz, pentru sursele de alimentare,
amplificatoare de audiofrecvenţă etc.;
• frecvență mai mare de 100Hz, pentru aparatura radio și TV etc.
La creşterea frecventei semnalelor electrice apar doua efecte
nedorite:
• creşterea efectului capacității parazite;
• creşterea rezistentei electrice a traseelor conductoare
imprimate prin efect pelicular.
Pentru reducerea capacităților parazite între trasee se realizează
asamblarea judicioasă pe placă a elementelor în sensul reducerii lungimii
conexiunilor și prin introducerea unor trasee de ecranare conectate electric la
masa plăcii între traseele de semnal.
Proiectarea cablajelor imprimate se face respectând următoarele principii:
292
• principiul de cuadripol: constă în respectarea, conform schemei

electrice a ordinii intrare-ieşire, precum și a ordinii de asamblare
pe placă a etajelor care procesează un semnal.
• principiul respectării căilor de semnal: traseele de semnal mic se
poziționează departe de traseele de semnal mare pentru a
minimiza cuplarea parazită (inductivă sau capacitivă). Dacă
spaţiul nu permite depărtarea căilor de semnal se va folosi
ecranarea.
• principiul decuplării într-un punct de masă comun: decuplarea la
masă a condensatoarelor de cuplare în puncte cât mai apropiate.
Solicitările mecanice la care va fi supus subansamblu determină grosimea
plăcii cablajului. Structura constructivă a ansamblului este și o consecinţă a tipăririi
unor elemente mecanice.
Dimensiunile geometrice și masa componentelor electronice, electrice și
de altă natură amplasate pe placa cu cablaje imprimate, precum și structura
constructivă a ansamblului determină gabaritul subansamblelor. Modul de
interconectare a subansamblului în sistem influențează proiectarea plăcilor cu
cablaje imprimate. Există mai multe posibilitatea de interconectare și anume: prin
fixarea de conexiune, interplăci, conectarea directă, conectarea indirectă.
Dacă placa este asamblată vertical, elementele disipative sunt plasate la
partea superioară cu axele de simetrie mai mari dispuse vertical pentru optimizarea
convecţiei termice. Dacă placa este asamblată orizontal, elementele disipative sunt
plasate pe distanţiere din materiale termoizolante și termorigide, având poziţie
opusă referitor la evacuarea căldurii (se practică orificii pentru optimizarea
convecţiei naturale). Funcţionarea subansamblelor electronice în condiţii de
umiditate ridicată, impune următoarele măsuri:
• distante mai mari între traseele conductoare imprimate;
• acoperirea traseelor cu vopsea termorigidă.
Tehnologia de realizare a cablajelor imprimate determină proiectarea
acestora și pot fi grupate în trei categorii:
• tehnologii substractive: se pleacă de la un semifabricat, traseele
conductoare imprimate obținându-se prin îndepărtarea metalului
din porţiunile ce trebuiesc sa fie izolatoare;
• tehnologii aditive: traseele conductoare imprimate obținându-se
prin fixare și formare pe placa suport dielectrică în forma
definitivă;
• tehnologii de sinteză: izolatorul și traseele se realizează în
aceeaşi etapă.
Documentaţia tehnică pentru execuţia unui cablaj imprimat trebuie să
cuprindă următoarele desene:
• desenul de bază: este executat de către proiectant după schema
electrică; reprezintă imaginea fetelor echipate și prin transparență
se obţine imaginea fețelor cu traseele;
• desenul de poziţionare al găurilor sau planul de găuri ce trebuiesc
practicate în placa cu cablajul imprimat și numere de ordine
asociate găurilor, corespunzătoare echipării prin plantare;
• desenul de acoperire selectiva reprezintă imaginea (găurilor)
fetelor lipite, acoperite cu vopsea termorigidă;
• desenul de cablaj: (de trasare) reprezintă la scară, imaginea
traseelor conductoare imprimate, văzute dinspre fața de lipire;
293
Cablaje imprimate
• desenul de inscripţionare sau poziţionare, reprezintă simbolizat, la

scară, poziţia componentelor care urmează să echipeze placa de
cablaj imprimat, văzute dinspre placa de echipare.
Etapele de stabilire a documentaţiei necesare la realizarea cablajelor
imprimate sunt următoarele:
• întocmirea listei cu componentele utilizate la realizarea
subansamblului;
• extragerea din cataloage a dimensiunilor componentelor;
• elaborarea desenului de baza a subansamblului;
• numerotarea pe schema electrică tipurile de capsule utilizate,
numerele terminalelor, adresele de conectori;
• realizarea după desenul de bază succesiv toate celelalte desene
cerute de documentaţia tehnică.
După stabilirea documentaţiei se trece la realizarea practica a cablajului
imprimat. În cazul acestui cablaj, ca tehnologie de realizare se foloseşte cea
substractivă. Etapele realizării practice sunt:
• punctarea plăcii de cablaj, după desenul de baza realizat;
• găurirea plăcii;
• acoperirea foliei de cupru, în vederea obţinerii traseelor
conductoare, cu cerneală serigrafică;
• se așteaptă uscarea cernelii;
• corodarea cu clorură ferică;
• curățarea cernelii cu diluant;
• cositorirea traseelor conductoare a cablajului imprimat;
• lipirea componentelor pe placă;
• verificarea lipiturilor.
Pentru realizarea cablajelor imprimate - cu mijloace industriale sau

artizanale - se pot utiliza peste 30 metode (tehnologii) diferite ce pot fi, totuşi,
grupate în două mari categorii, principial opuse:
• metodele substractive („de corodare”) - implicând prelucrarea
unui semifabricat placat cu cupru şi obţinerea traseelor circuitului
imprimat prin înlăturarea unor porţiuni din folia electroconductoare
aderentă la suportul electroizolant. Îndepărtarea acestor zone se
poate face fie pe cale chimică (prin corodare) - având în prezent
cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate - fie pe
cale mecanică, prin segmentarea şi eliminarea foliei.
• metodele aditive („de depunere”) - impunând metalizarea unui
semifabricat din material electroizolant neplacat. Din această
categorie fac parte: metoda electrochimică, metoda transferului,
metoda arderii în cuptor și metoda pulverizării catodice şi termice
etc.
Actualmente predomină metodele substractive, dar a apărut şi o tendinţă
de extindere a metodelor de depunere - având în vedere necesitatea reducerii
consumului de cupru.
Există şi o a treia categorie de metode (mai rar utilizate) - „metode
combinate” - la care se folosesc tehnologii specifice atât metodelor substractive cât
şi celor aditive.
Aproape în toate cazurile este necesară transpunerea configuraţiei:
circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Această
294
operaţie se realizează industrial - cu metode fotografice, serigrafice sau offset, iar

artizanal - prin desenare manuală sau vopsire cu şablon şi pensulă (sau
pulverizatori).
11.3.1. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin

metode de corodare
În prezent, cablajele imprimate se realizează aproape exclusiv prin metode

de corodare. Transpunerea desenului pe folia din cupru realizându-se fie prin
fotografiere, fie prin serigrafiere.
Orice proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate prin metode de
corodare comportă următoarele etape principale:
→ Realizarea desenului de cablaj (la o scară mărită, între 2:1 - pentru
cablajele normale, şi 4:1 - pentru cablajele de mare fineţe) pe hârtie
specială, conform principiilor de proiectare a cablajelor imprimate.
Traseele conductoarelor imprimate se desenează cu tuş negru (sau se
realizează din elemente adezive, special concepute), obținându-se
astfel originalul desenului cablajului imprimat („foto-originalul”).
→ Realizarea filmului fotografic („fotoşablonului” sau „măştii”) prin fo-
tografierea fotooriginalului pe film de mare contrast şi cu reducere
corespunzătoare a formalului (la scara desenului), astfel încât negativul
foto obţinut să rezulte în mărime naturală.
→ Transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe
suportul placat cu cupru - fie prin metoda fotografică, fie prin metoda
serigrafică.
→ Efectuarea unor prelucrări mecanice adecvate (după realizarea co-
rodării): găurire, tăiere (decupare), debavurare etc. urmate de
realizarea unei acoperiri de protecţie (lăcuire).
Metoda fotografică
În cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoşa-blon) pe
semifabricatul placat prin metoda fotografică, principalele etape ale procesului
tehnologic respectiv sunt: pregătirea suportului placat, acoperirea suportului placat
cu fotorezist, expunerea la lumină prin fotoșablon, developarea, fixarea,
îndepărtarea fotorezistului neimpresionat, corodarea, acoperirea de protecție.
Această metodă permite obţinerea unor rezoluţii şi precizii maxime - deci a
unor trasee fine de cablaj - dar are dezavantajul productivităţii scăzute şi este
costisitoare. În consecinţă, se utilizează cu precădere în producţia de scrie mică şi
de unicate.
Într-o primă fază - conform primelor două etape - după o spălare şi o
degresare prealabilă a foliei de cupru, aceasta se acoperă cu un strat fotosensibil
de fotorezist.
În faza următoare, se expune stratul de fotorezist la lumină prin intermediul
fotoşablonului (realizat anterior) transferându-se astfel configuraţia circuitului
imprimat de realizat pe folia de cupru.
După developare şi fixare fotografică, anumite zone din fotorezist devin
insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate şi îndepărtate cu ajutorul unui solvent
295
Cablaje imprimate
special. Astfel, la fotorezistul negativ, porţiunile expuse Ia lumină polimerizează şi

devin insolubile, spre diferenţă de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse
luminii devin insolubile.
Se obţine astfel - în primul caz - o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist,
doar în zonele corespunzătoare porţiunilor transparente ale fotoşablonului. Stratul
rămas se fixează pentru a-i mări rezistenţa la reactivul de corodare.
Urmează - conform ultimelor două etape - faza de prelucrare a foliei de
cupru. Cea mai importantă etapă constă în corodare (specifică metodelor
substractive), implicând imersarea semifabricatului placat într-o cuvă (de
dimensiuni adecvate) cu clorură ferică. Au Ioc reacţii chimice determinând
corodarea şi îndepărtarea foliei de cupru numai în zonele neacoperite cu stratul
protector de fotorezist corespunzând, în cazul fotorezistului negativ, zonelor
neexpuse la lumină (deci porţiunilor opace ale fotoşablonului). Corodarea poate
dura până la câteva zeci de minute şi se consideră încheiată atunci când în zonele
neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al semifabricatului. După
corodare se realizează succesiv:
• îndepărtarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele
circuitului imprimat);
• debitarea/decuparea plăcii la dimensiunile finale;
• efectuarea găurilor necesare montării componentelor pe placă şi a
plăcii în aparat/echipament;
• debavurarea muchiilor plăcii şi a găurilor;
• curăţarea (cu apă caldă şi spirt);
• lăcuirea - în scopul asigurării protecţiei anticoroziune şi al facilitării
efectuării lipirilor cu cositor.
Se obţine astfel un produs finit - placa cu cablaj imprimat (sau cu „circuite
imprimate”) - pe care urmează să se monteze (prin implantare şi lipire) toate
componentele pasive şi active prevăzute.
Metoda serigrafică
Transpunerea imaginii cablajului imprimat de pe filmul fotografic
(fotoşablon) pe semifabricatul placat se poale efectua şi prin metoda serigrafică
(„serigrafic”). Deşi aceasta metoda realizează unii parametri calitativi inferiori celor
obţinuţi prin metoda fotografică (rezoluţie: 1,5 mm în loc de 0,5 mm; precizie: ±0,3
mm în loc de ±0,15 mm), ea este larg utilizată în producţia industriala de mare
serie a cablajelor imprimate întrucât asigura obţinerea unei productivităţi maxime și
a unui preţ mai redus, permițând totodată automatizarea totală a procesului
tehnologic respectiv.
Principalele etape ale metodei serigrafice sunt:
• pregătirea suportului placat;
• realizarea sitei serigrafice;
• acoperirea suportului placat cu cerneală serigrafică;
• corodarea;
• acoperirea de protecție.
În acest caz, configuraţia cablajului imprimat de realizat este protejată

contra corodării prin aplicarea unui strat de vopsea/cerneală serigrafică specială,
cu ajutorul unei „site serigrafice” specifice.
296
Această sită (sau „şablon") este de regulă o „pânză” cu ochiuri foarte fine
şi bine întinsă pe o rama dreptunghiulară având dimensiunile mai mari decât cele
ale plăcii cu cablaj imprimat. Realizarea sitei serigrafice implică obturarea anumitor
ochiuri în scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic într-o
imagine cu ochiuri obturate, respectiv libere, pe sită. În acest scop, pe sita nouă
(având toate ochiurile libere) se aplică
mai întâi un strat fotosensibil din fotorezist care este expus la lumină prin
intermediul fotoşablonului pozitiv (conținând configuraţia cablajului imprimat), în
ochiurile iluminate, fotorezistul polimerizează şi se întăreşte (fixându-se pe sită şi
obturându-i ochiurile), în timp ce în zonele neluminate fotorezistul poate fi
îndepărtat (prin spălare cu apă caldă) permițând reapariţia ochiurilor libere. Astfel,
sita devine un „negativ” conținând imaginea cablajului imprimat.
În etapa următoare, se transpune (imprimă) această imagine pe folia de
cupru a semifabricatului placat. Pentru aceasta, se pune sita în contact direct cu
folia, iar pe cealaltă faţă a sitei se aplică vopsea/cerneală serigrafică prin întindere
- pe întreaga suprafaţă a sitei - cu ajutorul unei raclete (şpaclu) speciale.
Translatând această racletă, cerneala serigrafică va pătrunde prin ochiurile rămase
libere ale sitei, imprimându-se pe folia de cupru - zona ochiurilor obturate
rămânând neacoperită cu cerneală.
Astfel se obţine pe folia de cupru o imagine „pozitivă” şi în relief a cablajului
imprimat, realizată cu ajutorul vopselei/cernelii serigrafice. După uscarea acesteia,
se realizează corodarea şi celelalte operaţii indicate la metoda fotografică.
În producţia de serie - conform metodei serigrafice - a cablajelor imprimate,
se utilizează maşini specializate - manuale, semiautomate sau automate.
11.3.2. Realizarea fotooriginalului
Configuraţia cablajului imprimat de realizat este transpusă pe folia de

cupru a semifabricatului - printr-una din metodele mai sus indicate - plecând de la
un fotoşablon („Film fotografic” sau „mască”) ce se obţine, la rândul lui, prin
fotografierea configuraţiei originale a cablajului imprimat.
Prin fotooriginal se înţelege acest suport informaţional al configuraţiei
cablajului imprimat de realizat. Modalităţile actuale de realizare a unui fotooriginal
pentru cablaje imprimate sunt: manual prin desen, prin aplicarea de benzi adezive
și automat prin printare sau plotare.
De regulă, fotooriginalul este un desen la scară mărită (2:1... 4:1) al
cablajului şi realizat pe o hârtie specială care asigură atât stabilitatea dimensională
cât şi contrastul necesar fotografierii. Executarea desenului implică de fapt
proiectarea cablajului imprimat - proces relativ complex, ce se realizează fie
manual, fie automatizat („proiectare asistată de calculator”), respectând anumite
reguli. Plecând de la schema de principiu şi parametrii electrici ai blocului func-
ţional pentru care trebuie proiectat cablajul imprimat, se realizează:
• poziţionarea componentelor - în funcţie de tipul, rolul, caracteristi-
cile şi dimensiunile lor — determinându-se locul punctelor de
implantare a terminalelor acestora (ce corespund viitoarelor găuri
ale cablajului);
• determinarea traseelor conductoare de interconectare a
componentelor - stabilind poziţia, lăţimea, lungimea şi distanţele
297
Cablaje imprimate
relative ale acestora (fără ca traseele să se intersecteze în acelaşi

plan);
• amplasarea găurilor de fixare mecanică (a unor componente pe
placă şi a plăcii în aparat).
Principalele aspecte ce trebuie avute în vedere sunt următoarele:
• găurile pentru terminalele componentelor se plasează în nodurile
unei reţele (imaginare) având pasul de 2,5 mm;
• diametrele acestor găuri au valori normalizate: 0,8 mm; 1,3 mm şi
2 mm;
• lăţimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului
prin ele, de temperatura mediului ambiant şi de grosimea foliei de
cupru (0,35 µm sau 0,70 µm, standardizat);
• distanţa minimă între 2 trasee conductoare învecinate este
determinată de diferenţa de potenţial dintre acestea;
• pentru reducerea la minimum a posibilelor influenţe reciproce, se
amplasează cât mai distanţat - grupate separat - traseele de
semnal mic şi cele de semnal mare, căile de joasă frecventă şi
cele de înaltă frecventă etc.;
• conductorul de masă se realizează distinct de celelalte
conductoare imprimate, având, de preferinţă, o lăţime cât mai
mare.
Având în vedere toate aceste considerente, se realizează mai întâi o schiţă

preliminară de montaj pe baza căreia - după optimizarea şi definitivarea tuturor
poziţiilor şi dimensiunilor - se execută fotooriginalul.
Pe desenul fotooriginalului se reprezintă traseele conductoare şi toate
găurile (pentru componente şi fixare) - fie prin trasare cu tuş negru, fie prin lipirea
unor elemente adezive, special concepute (ca de ex.: segmente de traseu de
diferite lăţimi şi lungimi, drepte sau curbe, „pastile de lipire” - pentru diferite tipuri de
componente etc.).
Utilizarea elementelor adezive este foarte eficientă întrucât permite
realizarea rapidă şi estetică a fotooriginalului. În cazul unicatelor (inclusiv al
cablajelor experimentale), unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe
folia de cupru - înainte de corodare - preluând rolul protector al fotorezistului (de la
metoda fotografică) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafică).
În absenţa unor astfel de elemente adezive şi numai în cazul unicatelor,
desenul cablajului imprimat poate fi realizat şi direct pe folia de cupru (fără
fotooriginal şi fotoşablon), utilizând lichide speciale (ca de ex.: tuşul carmin, lacul
diluat cu tiner, tinctura de cositorit) rezistente la acţiunea clorurii ferice din baia de
corodare.
Aceasta este „metoda manuală” de realizare a desenului cablajului
imprimat pe folia de cupru. O variantă a sa, permițând producţia economică şi în
serie mică a cablajelor imprimate fără fotografiere/serigrafiere, constă în utilizarea
unui şablon (din hârtie, preşpan sau foiţă metalică) şi vopsirea foliei de cupru prin
acesta - cu ajutorul unei pensule sau al unui pulverizator.
În afară de fotooriginal („desen de cablaj”) documentaţia tehnică necesară
producţiei în serie a unei plăci de cablaj imprimat include: desenul de bază,
desenul de poziţionare a găurilor, desenul de acoperire selectivă, desenul de
poziţionare (sau de inscripţionare), desenul de echipare.
298
11.3.3. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
În prezent există câteva sute de metode pentru realizarea cablajelor

imprimate multistrat, diferenţa dintre ele constând, în principal, din modul de
realizare a conexiunilor electrice la straturi.
Practic, se utilizează două grupe de procedee de interconectare:
• procedeele chimice („de galvanizare”)
• procedeele mecanice (prin sudură, lipire, niluire).
Peste 80% din cablajele multistrat produse în prezent în lume sunt
realizate pe baza procedeelor chimice care prezintă următoarele avantaje:
• permit interconectarea unui mare număr de straturi
• asigură o densitate ridicată de montaj a componentelor
electronice
• sunt compatibile cu automatizarea.
Diferențele existente între cele două grupe de procedee din punct de
vedere al obţinerii unei găuri metalizate reies şi din Figura 11-1 care prezintă
structura unui cablaj cu 2 straturi conductive cuprinse între 3 straturi izolante
(„suporturi dielectrice”). Unele găuri sunt în contact cu primul strat, iar altele cu al
doilea strat - conectarea realizându-se prin procedee chimice sau prin procedee
mecanice.
Cel mai răspândit procedeu mecanic de „metalizare” a găurilor constă în
introducerea unor capse metalice (având lungimea puţin mai mare decât grosimea
stratului izolant) în găurile cablajului finit, urmată de bercluirea (răsfrângerea)
ambelor extremităţi ale capsei.
Este evident că acest procedeu comportă numeroase inconveniente: este
laborios şi puţin fiabil (întrucât probabilitatea unui contact perfect între capsă şi
conductorul imprimat este destul de redusă), implică toleranţe foarte strânse pentru
găuri şi capse, necesită un consum relativ ridicat de materiale (capse) etc.
În consecinţă, este mai avantajoasă realizarea pe cale chimică a cablajelor
imprimate multistrat (şi a găurilor metalizate respective).
Figura 11-1 Tipuri uzuale de cablaj multistrat
299
Cablaje imprimate
Numărul straturilor conductive (de obicei între 4 şi 20) constituie unul din
parametrii importanţi ai cablajului imprimat multistrat. În general, cu cât acest
număr este mai mare, cu atât cablajul realizat este mai compact, iar lungimea
totală a conductoarelor sale imprimate este mai mare. Numărul straturilor este
totuşi limitat de complexitatea şi preţul de cost al cablajului multistrat optenabil.
În cazul unui cablaj multistrat cu 5 straturi conductive (cu suportul lor
izolant), acestea se prelucrează iniţial separat. Începând cu straturile interioare ale
căror folii de cupru sunt acoperite selectiv cu fotorezist (utilizând 3 fotoşabloane
diferite, corespunzătoare celor 3 configuraţii de circuit necesare) şi prelucrate
conform metodei fotografice.
Urmează „asamblarea” celor 5 straturi conductive cu cele 4 straturi
izolatoare intermediare - prin suprapunere şi presare, pentru a forma o structură
unitară, „cablajul multistrat”.
Întrucât cele 2 straturi conductive exterioare au rămas neprelucrate, în
etapa următoare se realizează şi acoperirea selectivă, cu fotorezist, a foliilor de
cupru respective (utilizând alte 2 fotoşabloane diferite, ce corespund configuraţiilor
circuitelor de realizat în aceste straturi), operaţie după care acestea sunt prelucrate
conform metodei fotografice.
Dar corodarea straturilor exterioare nu se poate realiza decât după
prelucrarea găurilor traversând ansamblul celor 5 straturi. În acest scop, este
necesară protejarea prealabilă a straturilor conductive exterioare (cu fotorezist
depus pe ele) prin acoperirea acestora cu un strat (lac) de protecţie - operaţie după
care se poate efectua găurirea transversală a ansamblului.
Urmează îndepărtarea unui strat tubular de material dielectric din interiorul
găurilor (corespunzând suporturilor izolante şi straturilor izolatoare intermediare),
astfel încât unul din straturile conductive intermediare să iasă puţin în relief,
depăşind profilul longitudinal al găurii.
După îndepărtarea stratului (lacului) de protecţie de pe straturile
conductive exterioare, se realizează metalizarea cu cupru, pe cale chimică, a
găurilor - atât în interiorul lor cât şi la extremităţi - realizându-se astfel contactul
electric dintre stratul conductiv intermediar şi straturile conductive exterioare. (Este
evident că se poate realiza astfel şi un contact electric între mai multe straturi
intermediare.)
Pentru îngroșarea stratului de cupru depus în interiorul găurii prin
metalizare chimică, în continuare se efectuează şi o metalizare galvanică a
acesteia - mai întâi tot cu cupru şi apoi, pentru protejare, cu aliaj Sn-Pb, Sn-Ni (sau
chiar cu aur - în cazul unor cablaje mai pretenţioase). De remarcat că prin această
metalizare galvanică se realizează şi o îngroşare a straturilor conductive
exterioare, în zonele extremităţilor găurii.
Abia acum se poate finaliza şi prelucrarea straturilor conductive exterioare
prin corodare, operaţie după care fotorezistul este îndepărtat din zonele protejate
ale acestor straturi. De menţionat că, în general, extremităţile găurilor metalizate
sunt izolate electric de traseele straturilor conductive exterioare (dacă schema de
principiu corespunzătoare cablajului imprimat multistrat nu impune altfel).
300
11.3.4. Realizarea cablajelor folosind folia de transfer a

desenelor PnP-Blue
Cablajul poate fi realizat folosind folia de transfer a desenelor de cablaj pe

placa de sticlotextolit placat cu cupru, numită PnP-Blue. Folia de transfer PnP-
Blue, având un strat de acoperire special, face posibil transferul desenului unui
circuit imprimat pe cablaj, cu ajutorul unei imprimante laser sau a unui copiator,
realizându-se astfel circuite imprimate simplu şi rapid.
Foliile Press-n-Peel (apasă şi cojeşte) sunt utilizabile numai dacă se
dispune de un copiator cu hârtie normală sau o imprimantă laser. Orice program de
desenare este utilizabil pentru realizarea desenului circuitului imprimat (de exemplu
soft-urile PROTEL sau ORCAD).
Desenele din reviste sau cele realizate cu imprimante matriciale se pot
transfera cu ajutorul copiatoarelor pe folia de transfer însă în acest caz rezoluţia de
realizare a cablajului este mică. Pentru transferul desenului pe folie se reglează
imprimanta laser sau copiatorul în poziţia de contrast maxim, astfel încât să nu
apară urme de vopsea în locurile unde nu vom avea folie de cupru.
Desenul circuitului trebuie realizat astfel încât în zonele în care dorim să
rămână cupru, să fie negru, iar în celelalte părţi alb. Este bine să ne convingem că
desenul realizat este la fel ca şi cum am vedea placa din partea fără cupru (dinspre
piese). Aceasta înseamnă oglinda schemei realizate. Dacă executăm un cablaj
dublu placat trebuie să avem grijă ca schema să ajungă corect pe placă: desenul
trebuie să ajungă pe partea cu stratul acoperit cu emulsie a foliei de transfer. Se
introduce folia Press-n-Peel în imprimantă sau în copiator pentru realizarea
imprimării ca şi când am realiza aceasta pe o hârtie obişnuită.
Curăţăm bine suprafaţa placată cu cupru a plăcii, cu ajutorul unui praf de
curăţat. Astfel îndepărtăm de pe suprafaţă petele de oxizi şi grăsimi. Pentru
curăţirea temeinică a suprafeţei plăcii este indicată o baie într-o soluţie de
decapare timp de 30 de secunde. După baie, suprafaţa este optimă pentru
realizarea transferului.
Se decupează schema, astfel încât să lăsăm cel puţin 5mm de la fiecare
margine. Aducem placa de sticlotextolit placat cu cupru, un fier de călcat (să nu fie
cu aburi) și începem operaţiunea de lipire a foliei PnP pe placă. Reglarea
temperaturii fierului de călcat depinde de felul tonerului folosit în imprimantă sau în
copiator. Prima dată începem cu o valoare mai mică. În cele mai multe cazuri
200...225°C este o temperatură corespunzătoare. Punem folia PnP-Blue cu
schema în jos pe placă (schema să fie în contact cu placa). Punem placa cu folia
în sus pe un material termoizolant (o placă de bachelită, de exemplu). Cu fierul de
călcat în funcţiune la o temperatură medie începem să încălzim cu precauţie folia și
implicit placa. Prima dată ne concentrăm pe margini până acestea se lipesc.
Continuăm încălzirea foliei, prin mişcări circulare precaute, până când se lipeşte
întreaga folie. În general 100...120 de secunde sunt suficiente. Pentru cablaje cu
suprafeţe mai mari, avem nevoie de un timp mai îndelungat.
Desenul se va vedea foarte bine şi pe partea cealaltă a foliei PnP-Blue
după ce folia a fost bine încălzită, acesta fiind semnul că operaţiunea de încălzire
trebuie întreruptă. Dacă desenul se vede foarte bine pe toată suprafaţa foliei
înseamnă că placa a fost încălzită suficient peste tot.
301
Cablaje imprimate
După răcire, tragem folia cu precauţie de pe placă începând de la un colţ.

Eventualele linii întrerupte se vor corecta cu vopsea rezistentă la decapare sau cu
un marker de trasat cablaje.
Introducem placa astfel realizată în baia de decapare. Soluţia de decapare
poate fi clorură de fier sau acid sodic cu amoniac, care se va realiza după
indicaţiile producătorului. După decapare îndepărtăm de pe placă vopseaua, prin
frecare sau şlefuire. Spălăm bine placa după care aceasta este gata pentru
găurire.
După operaţia de găurire se spală placa din nou pentru a îndepărta oxizii şi
grăsimile apărute şi apoi se şterge cu spirt tehnic. Imediat se aplică pe placă un lac
care ajută la lipirea terminalelor componentelor. După ce lacul s-a uscat se trece la
lipirea tuturor terminalelor componentelor.
11.4. Echiparea cablajelor imprimate cu componente

electronice
Înainte de lipirea terminalelor componentelor pe faţa placată a unui cablaj
imprimat, se efectuează amplasarea şi implantarea componentelor electronice în
găurile acestuia - operaţii realizate în general manual şi având în vedere
următoarele reguli/recomandări:
• în fiecare gaură a cablajului se introduce doar un singur terminal;
în general, componentele se montează în poziţie orizontală, cu
marcajul în sus şi în acelaşi sens - pentru a facilita citirea codurilor
marcate şi, deci, identificarea componentelor. (În cazul necesităţii
asigurării unei foarte mari densităţi de montare a componentelor,
acestea se pot plasa - prin modul de proiectare a cablajului - în
poziţie verticală; soluţia nu este recomandată întrucât implică
unele probleme tehnologice);
• corespondenţa dintre tipul/codul componentei de implantat şi locul
prevăzut acesteia pe placă trebuie respectată cu stricteţe pentru a
evita operaţiile ulterioare de depanare. De asemenea, se va
acorda atenţie unicei poziţionări corecte posibile a anumitor
componente (circuite integrate, tranzistoare, diode,
condensatoare electrolitice etc.);
• pentru creşterea (până la dublare) a vitezei de echipare manuală
a plăcilor cu componente este necesară formarea prealabilă a
terminalelor prin tăierea şi îndoirea acestora la forma cea mai
avantajoasă pentru montare şi contactare (de exemplu există cel
puţin 10 modalităţi de formare a terminalelor axiale, fiecare având
diverse grade de dificultate a operaţiilor de formare, implantare,
mânuire, lipire, depanare specifice);
• în funcţie de tipul componentei de montat şi pentru a-i reduce
solicitarea termică (în procesul de lipire), se recomandă acele
modalităţi de formare a terminalelor care asigură atât o distanţă
suficientă a componentei faţă de placa imprimată cât şi o lungime
suficientă a terminalelor (permițând disipaţia căldurii);
302
• în toate cazurile, îndoirea terminalelor pe faţa placată se va

efectua numai în direcţia traseelor de cablaj;
• îndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuată prea
aproape de corpul acestora, iar raza de îndoire nu trebuie să fie
prea mică (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea
componentelor şi terminalelor lor. În toate cazurile, se va evita
solicitarea mecanică prea intensă a acestora.
Formarea terminalelor se poate realiza manual - cu dispozitive simple,
specifice, sau automat - cu echipamente specializate, asigurând o mare
productivitate. Există şi sisteme de echipare automată a plăcilor de cablaj imprimat,
deosebit de eficiente în cazul producţiei de scrie mare şi foarte mare. În asemenea
cazuri este recomandabilă integrarea operaţiilor de formare a terminalelor,
echipare a plăcilor şi lipire a componentelor, în cadrul unor linii tehnologice
automate complexe.
Componentele - pasive şi active - care se montează pe cablajele imprimate
(după realizarea lor ca mai sus) se fixează de regulă prin terminalele lor, în găurile
special prevăzute din cablaj.
Întrucât, în general, dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la şoc
termic - putând fi distruse la lipire - este recomandabilă fixarea circuitelor integrale
pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale care se lipesc pe cablaj (în cazul
diodelor şi al tranzistoarelor lungimea mai mare a terminalelor asigură o disipare
importantă a căldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest
proces fiind accelerat cu ajutorul unei pensete metalice).
Componentele mai voluminoase şi mai grele (condensatoare electrolitice şi
variabile, transformatoare, comutatoare, conectoare, radiatoare etc.) se fixează
adecvat pe cablaj şi cu ajutorul unor piese mecanice corespunzătoare (şuruburi şi
piuliţe, coliere, suporturi/socluri speciale etc.).
Structura cablajelor imprimate permite şi realizarea unor componente
pasive direct pe cablaj (prin folia de cupru şi suportul său izolant): rezistoare,
condensatoare şi - mai frecvent - bobine. Este evident că domeniile de valori şi
aplicaţii ale unor asemenea componente sunt relativ restrânse.
În ultimul timp se utilizează pe scară din ce în ce mai largă componentele
cu montaj superficial (SMD — Surface Mounted Devices), fără terminale, dar
permițând montajul pe cablaj prin lipirea anumitor zone metalizate de pe corpul lor
direct pe acesta. Principalele avantaje ale acestor componente constau în
eliminarea operaţiilor de formare a terminalelor şi în obţinerea unei fiabilităţi
superioare în exploatare prin creşterea rezistenţei la solicitări mecanice.
11.5. Protecţia la perturbaţii electromagnetice

Perturbaţiile mecanice și cele produse de zgomot pe măsura aglomerării
surselor de perturbaţii, datorită funcţionării lor implicite, în multiple studii normale,
este necesar ca fiecare sistem, aparat sau dispozitiv să funcţioneze corect în
comuniune cu alte sisteme sau aparaturi, fără să perturbe electromagnetic sau fără
să fie perturbat electromagnetic.
303
Cablaje imprimate
Compatibilitatea electromagnetică constă în abilitatea sistemelor sau

subsistemelor de a opera în mediul stabilit, fără să sufere sau fără să cauzeze
degradări inacceptabile ale funcţionării din cauza influentelor electromagnetice.
Compatibilitatea electromagnetică proiectată se referă la performanțele
privitoare la imunitatea la perturbaţii estimată, rezultat al aplicării din etapa de
proiectare a unor metode de rejecție ale semnalelor indezirabile proprii sau
externe.
Componentele esenţiale ale compatibilității electromagnetice sunt:
• caracteristicile perturbaţiilor și ale generatorului de perturbaţii;
• caracteristicile traseului intermediar de transmitere a perturbaţiei
între perturbat și perturbator.
• susceptibilitatea dispozitivului perturbat la tipul energiei
perturbante a generatorului;
• timpul sau momentul în care emite perturbatorul în raport cu
nivelul de susceptibilitate la perturbaţii ale dispozitivului perturbat
în acel moment.
Perturbatorii sunt constituiţi în două grupe:
• surse de perturbaţii cu spectru discret;
• surse de perturbaţii cu spectru larg.
Compatibilitatea electromagnetică este starea sistemului în care nivelul de
imunitate la perturbaţii al oricărui dispozitiv din sistem este mai ridicat decât nivelul
de perturbaţii la care este supus dispozitivul în sistem.
Nivelul de compatibilitate electromagnetică reprezintă nivelul de perturbaţii
electromagnetică mai mic sau egal cu nivelul de imunitate al oricărui dispozitiv
neperturbabil din sistem, dar mai mare sau egal decât nivelul de perturbaţii generat
de către perturbatorii din sistem.
Nivelul de imunitate electrică al unui dispozitiv se defineşte drept valoarea
maximă a perturbaţiei ce poate fi aplicată dispozitivului fără ca acesta să-și piardă
performanțele.
Marginea de compatibilitate electromagnetică se defineşte ca diferenţa de
decibeli dintre nivelul de imunitate la perturbaţii și nivelul de perturbaţii la care este
supus dispozitivul.
Interferenţa rezidă în efecte incompatibile cu realizarea performantelor
impuse.
Susceptibilitatea constă în capacitatea și nivelul cu care dispozitivul
răspunde la energia nedorită a perturbaţiei.
Orice semnal nesinusoidal este rezultatul compunerii energiei unor
componente sinusoidale. Dacă semnalul este periodic, constituienții sinusoidali
sunt dispuşi într-un spectru de frecvență discret spre deosebire când semnalul este
aperiodic.
Măsurile de compatibilizare electrică impun aplicarea lor din faza de mai
înainte a elaborării, implicând cei patru constituienți: perturbatorul, perturbatul,
calea de perturbare și momentul de perturbare, cu coeficienţi de siguranţă mult mai
ridicaţi decât cei indicaţi.
Cuplajele parazite inductive, capacitive, galvanice și mixte precum și
radiaţia electromagnetică sunt principalii constituienți ai transmisiei și penetrării
perturbaţiilor electrice.
304
Perturbaţiile pot pătrunde prin toate legaturile electrice, trasee, elemente

constructive de structura, supuse cuplajelor parazite sau transportând perturbaţii
de la alte surse.
Cuplajele parazite capacitive constituie principalele căi de penetrare a
perturbaţiilor, inclusiv dacă traseele perturbate nu sunt învecinate cu traseele
parcurse de curenţi, ea fiind total indiferentă de mărimea curenţilor învecinați.
Metodele pentru reducerea cuplajelor parazite capacitive sunt: aplicarea
ecranării, torsadării și gardării în vederea atenuării cuplajelor parazite capacitive.
În conductorul aflat în apropierea celui parcurs de curent perturbator apare
tensiunea perturbatoare datorită cuplajului inductiv. Spre deosebire de tensiunea
de cuplare capacitivă, care depinde de impedanţa de intrare a perturbatorului,
tensiunea de cuplare inductivă depinde de inductivitatea mutuala și curentul
perturbator, manifestându-se în circuitul perturbat ca o sursă echivalentă de curent
suplimentar.
Metodele pentru reducerea cuplajelor parazite inductive sunt:
• simetrizarea traseelor circuitului perturbator;
• folosirea legăturilor torsadate s-au a cablurilor plate;
• ducerea traseului direct cât mai aproape de returul său;
• ecranarea traseului perturbator de natura inductivă;
• ecranarea antiperturbativă a receptorilor.
Cuplarea prin radiaţii electromagnetice este mai puţin frecventă, și este în
multe situaţii atenuată prin limitarea la minimum în cazul cel mai defavorabil a
benzii de trecere a dispozitivului receptor.
Atenuările perturbaţiilor prin cuplaje galvanice sau mixte se fac prin
eliminarea curentului unui circuit prin impedanţa celuilalt, transmiterea tuturor
tensiunilor de alimentare și de semnal cu retur propriu, fără a se utiliza pentru un
semnal, returul altui semnal iar borna de masă trebuie să fie realizată conform
regulii, paralelogramului cu un singur punct.
Împotriva cuplajelor galvanice se recomandă separarea galvanică,
reducerea valorii impedanţei de cuplare, separarea surselor, separarea
geometrico-spaţială, împământarea și desfiinţarea contactelor accidentale parazite
și prin curenţi de fugă.
Imunitatea la perturbaţii statice, caracterizarea circuitului la perturbaţii
lente, cu duratele frontului mult mai mari decât timpii de comutare ai circuitului
integrat. Valoarea ei indică însă și comportarea la perturbaţii dinamice deoarece
gradul de imunitate față de aceasta este dependent direct de marginile de
siguranţă la perturbaţii statice. Faptul este evident deoarece două caracteristici
esenţiale conferă perturbaţiilor dinamice posibilitatea de a deveni deranjante:
• depășirea marginii de imunitate la perturbaţii statice;
• durata perturbaţiei dinamice.
Perturbaţiile dinamice cuprind impulsuri perturbabile comparabile cu timpii
de comutare ai circuitului digital. Siguranţa la perturbaţii dinamice caracterizează
circuitele prin relaţia dintre valoarea energiei emise de circuitul perturbator și
răspunsul circuitului receptor.
În mediile cu solicitări mecanice ridicate, aparatele electrice și electronice
necesită o construcţie rezistentă și stabilă. Pentru asigurarea acestei cerinţe
înainte de proiectare se efectuează un studiu al factorilor mecanici. În aparatele
electrice și electronice fenomenele de rezonanță mecanică au acţiune specifică, în
sensul că partea electrică nu conţine mase importante aflate în mişcare.
305
Cablaje imprimate
Factorii mecanici care produc perturbaţii sunt:

• vibraţiile;
• şocurile;
• suprasarcinile.
Mărimile caracteristice aparatelor referitor la acţiunea factorilor mecanici
sunt:
• rezistența la factori mecanici;
• stabilitatea: proprietatea aparatului de a-și păstra funcţionarea
corecta în condiţiile solicitării prin factori mecanici.
Principala măsură antiperturbativă luată în cazul perturbaţiilor introduse
prin vibraţii este plasarea aparatului pe acea dimensiune a locului de amplasare,
pentru care se evită intrarea în rezonanță.
11.5.1. Alegerea tipului de cablaj imprimat
Prin complexitatea sa, construcţia aparatelor electronice implică un număr

mare de cunoștințe din domeniul fizicii, al chimiei, mecanicii, etc.
Rezultă deci, că pentru proiectarea și construcţia unui aparat electronic
fiabil trebuie cunoscute în profunzime problemele ridicate de aceasta proiectare și
deci rezolvarea lor prin soluţiile juste ce se impun. A nu lua în seamă aceste
aspecte duce implicit la un produs instabil, cu parametri modeşti sau chiar sub
parametri, necompetitiv în concluzie. Prin nerespectarea unei bune ecranări
influențele pot duce la grave erori, care la rândul lor conduc la avarii, stagnarea
procesului tehnologic sau nemulţumirea utilizatorului. De asemenea, o proiectare
necorespunzătoare a traseelor de cablaj poate conduce la efecte nedorite în
montajul electronic, respectiv la crearea unei inductanţe false, la fluctuaţii ale
punctului de masă, influente între trasee de tip capacitiv, ș.a. Grosimea traseului
modificată în mod nejustificat poate duce la încălzirea cablajului sau chiar arderea
și deci întreruperea traseului respectiv. O proiectare necorespunzătoare în funcţie
de climatul de funcţionare a aparatului respectiv poate conduce la scăderea
performantelor sau chiar la nefuncționarea aparatului.
Trebuie acordată deci o mare atenţie tuturor acestor aspecte; încadrarea
produsului (ce urmează a fi proiectat) într-o clasa climaterică, într-un mediu de
funcţionare, trebuie să se facă în mod realist și justificat.
11.6. Criterii de montare a componentelor

Înainte de lipirea terminalelor componentelor pe faţa placată a unui cablaj
imprimat se efectuează amplasarea şi implantarea componentelor electronice în
găurile prevăzute în acest scop, după următoarele reguli:
• în fiecare gaură a cablajului se introduce doar un singur terminal;
• componentele se montează (de regulă) în poziţie orizontală cu
marcajul în sus şi în acelaşi sens pentru a facilita identificarea
componentelor; în cazul necesităţii asigurării unei densităţi mari
306
de montare, componentele se pot plasa prin modul de proiectare

a cablajului în poziţie verticală.
• corelaţia între tipul componentei de implantat şi locul prevăzut
acesteia pe placă trebuie respectată cu stricteţe pentru a evita
operaţiile ulterioare de depanare; de asemenea se va acorda
atenţie unicei poziţionări corecte posibile în cazul anumitor
componente (circuite integrate, tranzistori, diode, condensatoare
electrolitice);
• pentru uşurarea montării componentelor pe plăci este necesară
formarea prealabilă a terminalelor prin tăierea şi îndoirea acestora
la forma cea mai avantajoasă pentru montare şi lipire
(contactare);
• în funcţie de tipul componentei de montat şi pentru a-i reduce
solicitarea termică (în procesul de lipire) se recomandă acele
modalităţi de formare a terminalelor care asigură atât o distanţă
suficientă a componentei faţă de placa imprimată cât şi o lungime
suficientă a terminalelor (permiţând disipaţia căldurii);
• îndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuată prea
aproape de corpul acestora, iar raza de îndoire nu trebuie să fie
mică (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea componentelor
şi a terminalelor lor; în toate cazurile se va evita solicitarea
mecanică prea intensă a acestora;
• în general dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la şoc
termic, putând fi distruse la lipire; este recomandabilă fixarea
circuitelor integrate pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale
care se lipesc pe cablaj; în cazul diodelor şi al tranzistoarelor
lungimea mai mare a terminalelor asigură o disipare importantă a
căldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest
proces fiind completat de o pensetă metalică; se recomandă ca
dispozitivele semiconductoare să fie montate la final pentru a nu fi
expuse la şocurile termice produse la lipirea componentelor
alăturate.
11.6.1. Tehnica lipirii componentelor
Prin operaţia de lipire se înţelege îmbinarea a două sau mai multe repere
metalice între ele la cald cu ajutorul unui metal de adaos. Părţile metalice ale
pieselor şi traseelor de cablaj reprezintă metalele de bază, iar metalul de adaos
reprezintă aliajul de lipit. Acesta are temperatura de topire inferioară celui pe care o
au metalele de bază.
În zona de lipire este necesar să se realizeze încălzirea la o temperatură
care să asigure fluidizarea aliajului de lipit şi totodată curgerea acestuia în spaţiile
libere dintre suprafeţele metalelor ce urmează a fi lipite. Concomitent, se încălzesc
straturile superficiale ale metalelor de bază.
Atomii din reţeaua cristalină a aliajului de lipit capătă energii mari şi intră în
contact nemijlocit cu atomii metalului de bază. În acest fel în interiorul reţelei
cristaline au loc schimbări datorită solubilităţii reciproce dintre aliajul topit şi metalul
pieselor de bază. Apare fenomenul de „umezire” a metalelor de bază de către
aliajul de lipit.
307
Cablaje imprimate
Tensiunile superficiale de la suprafeţele metal solid – aliaj lipire trebuie să

fie minime, pentru a obţine o „umezire” bună a pieselor ce urmează a fi lipite.
Pentru ca forţa de atracţie metale de bază – aliaj topit să fie maximă este necesar
ca în procesul de lipire suprafeţele metalelor de bază să fie protejate contra oxidării
care are loc datorită încălzirii. Pentru acest lucru locul lipirii se acoperă cu un flux
decapant care formează o barieră lichido-gazoasă între metalele de bază şi aer.
Fluxul decapant mai are rolul de a dizolva straturile peliculare de oxizi, favorizând
„umezirea” metalelor de bază cu aliajul de lipit.
Aliajul de lipit în stare fluidă ca orice lichid care „umezeşte” are proprietăți
de capilaritate şi în acest fel el pătrunde în intersecţiile dintre piesele care se
lipesc.
Operaţia de lipire prezintă următoarele etape:
• încălzirea metalelor de bază până la temperatura apropiată celei
de topire a aliajului de lipit;
• topirea aliajului pentru lipit;
• „umezirea” metalelor de bază cu aliajul de lipit în stare lichidă şi
încărcarea lor cu acesta;
• dizolvarea suprafeţei metalelor de bază „umezite” în zona lipiturii
şi difuziunea reciprocă a celor două metale (metal de bază –
metal aliaj de lipit);
• răcirea şi solidificarea aliajului de lipit care oferă prin solidificare
compactizarea mecanică a pieselor metalice.
Pentru realizarea lipiturilor între părţile metalice a componentelor şi
traseelor de cablaj, fapt întâlnit în mod frecvent la realizarea montajelor electronice,
sunt necesare următoarele:
• pistol de lipit sau ciocanul electric de lipit, care reprezintă sursa de
energie termică necesară atât încălzirii părţilor metalice ale
pieselor cât şi a aliajului de lipit;
• materialul (fluxul) decapant care are rolul de facilitare a lipiturii; se
recomandă obţinerea unei soluţii prin dizolvarea în spirt a
colofoniului (sacâzului); uzual se foloseşte pasta decapantă sau
colofoniu; se vor evita cu stricteţe pastele de lipit acide, care se
folosesc la lipirea pieselor metalice din fier, deoarece într-un
procent foarte mare fluxul acid corodează lipitura în timp şi
provoacă mari neajunsuri în funcţionarea montajului electronic;
• aliajul de lipit – fludor; acesta prezintă un amestec de plumb şi
staniu astfel dozat încât să fie obţinută o proporţie care să
optimizeze rigiditatea mecanică a lipirii şi totodată topirea la o
temperatură cât mai scăzută de circa 1800...220°C; fludorul
prezintă o formă tubulară şi în majoritatea cazurilor el conţine în
interior un fondant suplimentar care favorizează lipirea.
Modul de lucru:
• Se curăţă de oxizi, bavuri şi impurităţi suprafaţa traseelor de
cablaj şi terminalele componentelor cu şmirghel fin.
• Imediat după curățarea suprafeței, traseele de cablaj se acoperă
cu o peliculă de flux decapant (colofoniu dizolvat în spirt sau
colofoniu dizolvat în nitrodiluant).
• Se montează componentele electronice pe placa de cablaj
imprimat. În cazul lipirii a două sau mai multe conductoare se
recomandă răsucirea lor prealabilă.
308
• Se pregăteşte instrumentul de lipit în vederea efectu,ării lipirii. În

cazul ciocanului electric de lipit se lasă ca vârful metalic din cupru
să se încălzească, se curăţă de oxizi cu o pilă fină, după care se
aplică un strat de colofoniu. În cazul pistolului de lipit vârful (ansa)
se încălzeşte imediat după acţionarea butonului.
• Se încălzesc piesele metalice ce urmează a fi lipite aplicând pe
acestea instrumentul de lipit şi imediat se aplică în acel loc şi
fludorul până se formează picătura de aliaj care va forma lipitura
propriu-zisă.
• Se îndepărtează de la locul lipiturii întâi fludorul, apoi ansa
pistolului de lipit.
Trebuie să scoatem în evidenţă faptul că primul lucru de care depinde
funcţionarea unui montaj electronic este calitatea lipiturilor. Îndemânarea necesară
realizării unor lipituri de calitate se capătă în timp exersând.
11.7. Componente pasive pentru SMT

Tehnologia montării pe suprafață (Surface Mount Technology, SMT) este o
tehnologie de asamblare a dispozitivelor electronice prin lipirea componentelor
direct pe suprafața cablajului circuitului electric, și i-a urmat clasicei tehnologii prin
inserție (Through-hole Technology, THT), astfel că aceste dispozitive care folosesc
montarea pe suprafață se numesc SMD-uri (Surface Mount Device), iar
componentele electronice lipite (montate) pe suprafață se numesc SMC-uri
(Surface Mount Components).
11.7.1. Rezistoarele
Sunt de formă paralelipipedică asemănătoare unor foarte mici „cărămizi”

cu două zone metalice (cositorite) la capetele opuse, destinate sudării pe cablaj.
Ele se fabrică pentru toate valorile, de la 1 Ω la 10 MΩ (inclusiv 0 ohmi pentru
ştrapuri, de obicei de culoare verde şi inscripţionate cu 0). Marcajul valorii se face
cu ajutorul a trei cifre. De exemplu: cea pe care scrie 224 este de 220 kΩ (22 x
10 ). Dimensiunile lor sunt de obicei de 1,6 x 3,2 mm şi au puteri de la o optime de
4
watt până la un sfert de watt şi toleranţa ±5%, ±10% sau ±20%. Structura şi
tehnologia de obţinere sunt similare structurii şi tehnologiei rezistoarelor cu pelicula
de oxizi metalici: pe un substrat de alumină Al2O3 de înaltă puritate, se depun prin
serigrafie, la extremităţi, două zone plane din peliculă de argint-paladiu AgPd, iar
între acestea pelicula rezistivă. Structura şi grosimea acestei pelicule sunt
determinate de valoarea nominală a rezistenţei ce se doreşte a fi obţinută,
ajustarea efectuându-se cu un fascicul laser, după fixarea peliculei rezistive prin
tratament termic. Urmează apoi depunerea unui strat metalic la extremităţile cipului
rezistiv, care asigură circuitul electric între pelicula rezistivă şi circuitul imprimat şi
permite fixarea rezistorului pe placa de cablaj. Pelicula rezistivă este protejată cu
un strat de glazură.
309
Cablaje imprimate
Cod numeric-alfanumeric, este utilizat pentru marcarea rezistoarelor

SMD sub formă de chip, la care se marchează uneori doar rezistenţa nominală,
(datorită dimensiunilor mici). Codul este format din cifrele semnificative ale
rezistenţei nominale, litera R pusă în locul virgulei pentru valori mici ale rezistenţei
şi ordinul de multiplicare (puterea lui zece) pentru valori mari ale rezistenţei. Pentru
toleranţe de ±20%, ±10% şi ±5%, fiind necesare două cifre semnificative codul
folosit este de forma:
Rxy, pentru RN < 1Ω; xRy, pentru RN=1...9,1Ω;
xyR, pentru RN = 10 Ω...99 Ω; xym, pentru RN > 100 Ω. unde:
x este prima cifră semnificativă; y este a doua cifră semnificativă; m este
ordinul de multiplicare. Pentru toleranţe mici de ±2,5%, ±2% şi ±1 %, etc. fiind
necesare trei cifre semnificative codul folosit este de forma:
Rxyz, pentru RN < 1 Ω. xRyz, pentru RN = 1 Ω...9,99 Ω
xyRz, pentru RN = 10 Ω.. .99,9 Ω
xyzR, pentru RN = 100 Ω...999 Ω xyzm, pentru RN > 1000 Ω.
Pentru rezistoare SMD de dimensiune foarte mică se utilizează un cod

alfanumeric conform Tabelul 11-1 și Tabelul 11-2, cod EIA-96.
Tabelul 11-1 Cod numeric pentru cifrele semnificative
Tabelul 11-2 Cod literal pentru multiplicator
Rezistoare semivariabile
S-au construit tipuri cermet, simple sau multitură, cu valoare nominală în
gama 1Ω÷500kΩ, de toleranţă ± 10, cu Pn = 0,5W (la 85 ) şi dimensiunile 5,1 x 5,1
0
x 3,8 mm sau 6,4 x 6,5 x 5,1 mm.
310
Potenţiometre SMD
Sunt executaţi de obicei pe ceramică (tehnologie RPM – rezistenţă cu
peliculă metalică) şi au valori între 10Ω÷10MΩ.
11.7.2. Condensatoare
Condensatoare ceramice
Folosite în această tehnologie sunt condensatoare multistrat tip „cip” şi
sunt disponibile cu valori între 0,5 pF÷1μF şi au de obicei dimensiuni mult mai
variate, cele uzuale fiind în jurul cotelor 1,6 x 0,8 mm. Sunt caracterizate printr-o
mare capacitate specifică (capacitate de utilizare pe unitatea de volum). Având
dimensiuni mici şi valori nominale în limite largi tind să înlocuiască celelalte tipuri
de condensatoare folosite în circuitele electronice. Materialul dielectric este o pastă
ceramică. Aceasta prin laminare pe suport, permite obţinerea unor folii ceramice
foarte subţiri de dimensiuni relativ mari faţă de dimensiunile unui condensator
multistrat finit şi care va contribui la formarea a „n” componente identice. Pe
această folie se depune prin serigrafie o configuraţie de „n” pelicule de argint-
paladiu care constituie armătura stângă a condensatoarelor; pe o altă folie, se
depune o configuraţie similară care constituie armătura dreaptă a
condensatoarelor. După suprapunerea acestor folii în număr diferit de straturi (în
funcţie de valoarea nominală a capacităţii care trebuie realizată) şi presarea lor,
urmează decuparea „cip”-urilor condensatoarelor şi fixarea proprietăţilor lor prin
tratament termic. Prin metalizare la extremităţile cipului se asigură o structură de
condensatoare legate în paralel – structuri pieptene. Sub această formă de „cip”
neprotejat, condensatorul este folosit în tehnologia straturilor groase (componente
pentru circuite hibride). Zona metalizată care scurt-circuitează armăturile „stângă”
respectiv „dreapta” serveşte şi pentru sudarea prin lipire a terminalelor din sârmă
de cupru dublu cositorită. Condensatorul este protejat prin acoperirea printr-un
strat de răşină epoxidică.
Marcare acestor tipuri de condensatoare se face astfel:
• capacitatea nominală se notează în clar.
• toleranţa se notează în cod literar: F-1%, G-2%, J-5%, K-10% sau
M-20%.
• Tensiunea nominală în cod de cifre: 1-25Vcc, 2-50Vcc, 3-100Vcc,
4-200Vcc.
Condensatoare electronice cu aluminiu

După materialul utilizat la confecţionarea armăturilor, condensatoarele
electrolitice se clasifică astfel : condensatoare cu aluminiu, cu tantal, cu niobiu etc.
Condensatoarele electrolitice cu aluminiu au dielectricul format dintr-un
strat de oxid, creat pe suprafaţa aluminiului. Au capacitatea între 0,47μF - 4700 μF
și toleranţa mare. Prezintă fenomenul de erodare a dielectricului, dacă sunt folosite
timp îndelungat la tensiuni prea mici (sau nu sunt folosite de loc). Depăşirea
tensiunii maxime sau inversarea polarităţii pot duce la explozia condensatorului.
Sunt utilizate pentru filtrarea tensiunii redresate, cuplare între etaje (la frecvenţe
audio).
311
Cablaje imprimate
Condensatoarele electrolitice sunt din ce în ce mai folosite în tehnologia

SMD deoarece asigură un nivel ridicat de capacitate, având costuri reduse.
Figura 11-2 Condensatoare SMD
Adesea, condensatoarele electrolitice SMD sunt marcate cu valoarea şi

tensiunea de lucru. Există două metode de bază utilizate pentru marcarea lor: una
este reprezentată de scrierea directă a valorii lor în microfarazi şi alta este
reprezentată de utilizarea unui cod. Folosind prima metodă, un marcaj de 33 pe
6V, ar indica un condensator 33 μF, cu o tensiune de lucru de 6 volţi. Prin metoda
marcării în cod pe componentă se scrie o litera urmată de trei cifre. Litera indică
tensiunea de lucru cum este definită în tabelul de mai jos, iar cele trei cifre indică
capacitatea în picofarazi. Ca şi în multe alte sisteme de marcare primele două cifre
dau cifra semnificativă şi a treia, de multiplicare. În acest caz, un marcaj de G106
ar indica o tensiune de lucru de 4 volţi, cu o capacitate de 10 înmulţită cu 10
6
picofarazi.
Tabelul 11-3 Marcarea tensiunii pentru condensatoarelor SMD

Litera Tensiunea
E 2,5
G 4
J 6,3
O 10
C 16
D 20
E 25
V 35
H 50
Condensatoare electronice cu tantal
Condensatoarele electrolitice cu electrozi din tantal au un volum mai mic

decît cele de aluminiu, la aceeaşi capacitate. Inductanţa proprie este mult mai
mică, au stabilitate mai bună a capacităţii și zgomot mai mic. Utilizare tipică:
decuplare la frecvenţe mai mari, intrare în circuite audio, decuplare circuite digitale.
Au aceeaşi structură ca şi condensatoarele cu tantal cu terminale. Se obţin
pentru Cn = 0,1 μF ÷ 100 μF, cu toleranţa ± (5, 10, 20)% şi Un = 4 ÷ 50V, iar
dimensiunile sunt cuprinse între limitele: 2,54 x 1,27 x 1,27 mm.
312
11.7.3. Termistoare
Folosite în tehnologia SMD, au coeficient de temperatură negativ şi sunt

construite sub forma unor discuri de diametru ∅=2,9 mm, de înălţime H = 0,7 ÷ 3
mm, cu două zone metalice de contact pe o faţă a discului. Sunt de valoare
nominală de 2,2 kΩ, cu constante B=3,350 ÷ 4,300K. Există şi termistoare cu
coeficient de temperatură pozitiv, dar de asemenea şi varistoare miniatură.
11.7.4. Bobinele
Sunt şi ele limitate ca performanţe şi ca valoare a inductanţei, date fiind

dimensiunile lor foarte mici, fapt ce impune folosirea unui fir foarte subţire, iar
ecranarea lor fiind imposibilă, iar în acest caz trebuie să se apeleze la bobinele
clasice. Totuşi, ca şocuri de RF sau chiar pentru miniconvertoare sau surse de
comunicaţie ele fac faţă cu succes. Valorile inductanţei pentru bobinele construite
în această tehnologie sunt cuprinse, în funcţie de valoarea inductanţei între
următoarele limite:
lungime L=2,79÷4,064mm
lăţime l=2,03÷2,794mm
înălţime H=1,40÷2,54mm
diametrul conductorului 0,27÷0,762mm
11.7.5. Întrerupătoare SMD
Sunt de obicei de tip baretă (mai rar rotative) mergând de la 2...12 poziţii şi
pot comuta doar curenţi mici (până la 100 mA). Acest curent limită, relativ mic, nu
reprezintă un impediment, deoarece curenţii vehiculaţi de obicei pe un cablaj cu
SMD depăşesc rar valori de zeci de mA.
11.7.6. Cristale cuarţ de tip SMD
Se realizează într-o gamă extrem de variată mergând de la

30KHz...20MHz. Tot aici trebuie amintit şi faptul că se produc rezonatoare
ceramice pentru radio (455KHz şi 10,7MHz) ce pot fi lipite direct pe cablaj (tot
SMD-uri).
313
Cablaje imprimate
314
Lista tabelelor
Tabelul 1-1 Simboluri și definiții matematice pentru principalii indicatori de
conformitate........................................................................................ 16
........................................................................................................... 17
........................................................................................................... 19
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea și permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante .................................................................................... 23
Tabelul 2-2 Proprietăți termice - exemple............................................................... 38
Tabelul 3-1 Caracteristici ale unor metale .............................................................. 42
Tabelul 3-2 Temperaturile Debye ale unor metale ................................................. 43
Tabelul 3-3 Temperaturi de tranziție ....................................................................... 44
Tabelul 3-4 Valori ale temperaturii de tranziție Tc de supraconductibilitate ........... 48
Tabelul 4-1 Valori ale temperaturii Debye pentru metale ....................................... 68
Tabelul 4-2 Variația rezistivității metalelor cu schimbarea stării de agregare ........ 69
Tabelul 4-3 Proprietățile electrice și termice ale unor metalelor............................. 69
Tabelul 4-4 Valori ale potențialul standard de electrod .......................................... 72
Tabelul 4-5 Caracteristicile principale ale cuprului electrolitic ................................ 74
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate în electrotehnică ...................... 76
Tabelul 4-7 Caracteristici ale unor bronzuri utilizate în electrotehnică ................... 76
Tabelul 4-8 Caracteristicile aluminiului (gradul de puritate 99,6%) ........................ 77
Tabelul 4-9 Caracteristicile principale ale fierului conductor .................................. 80
Tabelul 4-10 Caracteristici ale aliajelor tip manganină ........................................... 80
Tabelul 4-11 Caracteristici ale unor aliaje din metale prețioase ............................. 81
Tabelul 4-12 Caracteristici ale unor aliaje pentru reostate ..................................... 81
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate în electrotermie . 82
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe bază de nichel utilizate în
electrotermie....................................................................................... 82
Tabelul 4-15 Caracteristici ale aliajelor pe bază de fier utilizate în electrotermie .. 83
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte .................................. 85
Tabelul 4-17 Caracteristici ale unor aliaje pentru contacte electrice ...................... 85
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compuși sinterizați ......................................... 86
Tabelul 4-19 Caracteristici generale ale periilor pentru mașini electrice ................ 86
Tabelul 4-20 Tensiuni termoelectromotoare fată de platină - la o diferență de
temperatură de 100˚C pentru diferite materiale ................................. 88
Tabelul 4-21 Aliaje de lipit pe baza de staniu ......................................................... 89
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativă a claselor de materiale izolante ....................... 94
Tabelul 5-2 Rigiditatea intrinsecă a unor materiale electroizolante solide ........... 111
Tabelul 5-3 Clasificarea materialelor electroizolante după stabilitatea termică ... 122
Tabelul 5-4 Caracteristicile generale ale gazelor ................................................. 124
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului ................................................. 125
Tabelul 5-6 Compoziția și utilizarea sticlelor anorganice ..................................... 139
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
......................................................................................................... 146
315
Tabelul 7-1 Caracteristicile aliajelor utilizate pentru fabricarea rezistoarelor
bobinate ............................................................................................ 172
Tabelul 7-2 Caracteristicile și performanțele unor tipuri de rezistoare ................. 183
Tabelul 7-3 Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor .............. 192
Tabelul 7-4 Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile E 6 , E 12 și E 24 ............. 192
Tabelul 7-5 Codul culorilor pentru marcarea rezistoarelor ................................... 193
Tabelul 7-6 Codul literar pentru marcarea toleranței rezistoarelor ....................... 193
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare ............................... 196
Tabelul 7-8 Valori medii ale ratei defectărilor ....................................................... 199
Tabelul 7-9 Moduri și mecanisme de defectare a rezistoarelor ............................ 199
Tabelul 8-1 Marcarea în cod a condensatoarelor ................................................. 203
Tabelul 8-2 Valorile uzuale ale tensiunilor nominale ale condensatoarelor ......... 205
Tabelul 8-3 Valorile tgδ pentru diferite tipuri de condensatoare ........................... 206
Tabelul 8-4 Gama de temperatură pentru diferite tipuri de condensatoare ......... 206
Tabelul 8-5 Proprietățile unor dielectrici uzuali ..................................................... 209
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de
condensatoare .................................................................................. 228
Tabelul 8-7 Caracteristicile principalelor tipuri de condensatoare și recomandări de
utilizare a acestora ........................................................................... 229
Tabelul 9-1 Materiale pentru carcasele bobinelor de joasă frecvenţă .................. 237
Tabelul 9-2 Caracteristicile conductoarelor de bobinaj Cu + Em ......................... 238
Tabelul 9-3 Materiale pentru carcasele bobinelor de joasă frecvenţă .................. 242
Tabelul 9-4 Materiale feromagnetice moi ............................................................. 245
Tabelul 9-5 Caracteristicile tablei silicioase stanţate fără deșeuri ........................ 247
Tabelul 11-1 Cod numeric pentru cifrele semnificative ........................................ 310
Tabelul 11-2 Cod literal pentru multiplicator ......................................................... 310
Tabelul 11-3 Marcarea tensiunii pentru condensatoarelor SMD .......................... 312
316
Lista figurilor
Figura 1-1 Etapele principale ale unui lanț tehnologic .............................................. 3
Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic ...................................................... 6
Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate ............................................ 13
Figura 1-4 Nivelul optim al calității .......................................................................... 13
Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate .................................................. 16
Figura 1-6 Rata de defectare .................................................................................. 18
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice în corpurile solide supuse
acțiunii unor forțe (încărcări) exterioare ............................................. 25
Figura 2-2 Tipuri de deformații produse de tensiunile mecanice: a - deformații
liniare; b - deformații unghiulare ......................................................... 25
Figura 2-3 Mecanismul deformării plastice prin alunecare în absența dislocațiilor 27
Figura 2-4 Mecanismul deformării plastice prin alunecare în prezența dislocațiilor28
Figura 2-5 Mecanismul deformării plastice a structurilor policristaline și formării
structurii fibroase ................................................................................ 29
Figura 2-6 Schema determinării durității prin metoda Brinell ................................. 34
Figura 2-7 Schema determinării durității prin metoda Vickers................................ 35
Figura 3-1 Ordonarea unor materiale după valoarea rezistivității .......................... 41
Figura 3-2 Dependența rezistivități de temperatură ............................................... 44
Figura 3-3 Influența câmpului magnetic asupra temperaturii de
supraconductibilitate T sc : a - supraconductori de speța I; b -
supraconductori de speța a II-a.......................................................... 45
Figura 3-4 Dependența rezistivității electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a -
soluții solide de substituție; b - soluții solide și amestecuri eutectice; c -
compus definit și amestecuri eutectice .............................................. 46
Figura 3-5 Dependența câmpului magnetic critic de temperatură ......................... 47
Figura 3-6 Dependența de temperatură a rezistivității electrice și a adâncimii de
pătrundere .......................................................................................... 48
Figura 3-7 Efecte ale supraconducției electrice ..................................................... 49
Figura 3-8 Repartiția electronilor din banda de conducție: a) în conductorul
„normal”; b) în supraconductor ........................................................... 52
Figura 3-9 Conducția în semiconductorii intrinseci ................................................. 57
Figura 3-10 Conducția în semiconductorii extrinseci a) dopare cu elemente
acceptoare b) dopare cu elemente donoare ...................................... 58
Figura 3-11 Influența temperaturii asupra conducției semiconductorilor și metalelor
........................................................................................................... 59
Figura 3-12 Efectul Hall în semiconductori ............................................................. 59
Figura 3-13 Fenomenul piezoelectric în cristale ..................................................... 60
Figura 3-14 Rigiditatea dielectrică .......................................................................... 61
Figura 3-15 Polarizarea electrică a) electronică; b) ionică; c) de orientare ............ 62
Figura 3-16 Determinarea factorului de pierderi ..................................................... 63
Figura 3-17 Absorbția de apă la două materiale electroizolante ............................ 65
Figura 3-18 Influența umidității asupra rezistivității și rigidității dielectrice a hârtiei
utilizată în atmosferă umedă .............................................................. 66
Figura 4-1 Acoperiri metalice cu caracter a) catodic; b) anodic ............................. 73
317
Figura 4-2 Deformarea bimetalului sub acțiunea căldurii ....................................... 87
Figura 4-3 Schema simplificată a unui termocuplu................................................. 88
Figura 5-1 Dipolul electric ....................................................................................... 92
Figura 5-2 Material dielectric polarizat .................................................................... 92
Figura 5-3 Referitoare la polarizația electronică ..................................................... 94
Figura 5-4 Referitoare la polarizația ionică ............................................................. 97
Figura 5-5 Orientarea moleculelor polare în câmp electric .................................... 98
Figura 5-6 Referitor la polarizația de orientare ....................................................... 99
Figura 5-7 Variația cu temperatura a permitivității relative pentru gaze și lichide
polare ............................................................................................... 100
Figura 5-8 Variația cu temperatura a polarizației de orientare a solidelor ............ 100
Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizației de orientare a solidelor
.......................................................................................................... 101
Figura 5-10 Variația cu temperatura a permitivității relative a unor solide ........... 102
Figura 5-11 Referitoare la polarizația de neomogenitate ..................................... 103
Figura 5-12 Fenomenul piroelectric ...................................................................... 105
Figura 5-13 Structură moleculară fără centru de simetrie .................................... 106
Figura 5-14 Fenomenul piezoelectric direct ......................................................... 106
Figura 5-15 Fenomenul piezoelectric invers ......................................................... 107
Figura 5-16 Variația raportului dintre tensiunea de străpungere a aerului funcție de
frecvență ........................................................................................... 113
Figura 5-17 Variația componentelor permitivității relative complexe cu frecvența
câmpului electric ............................................................................... 117
Figura 5-18 Curba de ionizare tipică pentru materiale poroase ........................... 118
Figura 5-19 Referitoare la pierderile prin histerezis.............................................. 120
Figura 5-20 Clasificarea rășinilor sintetice ............................................................ 131
Figura 6-1 Paramangetismul materialelor ............................................................ 150
Figura 6-2 Feromagnetismul materialelor ............................................................. 151
Figura 6-3 Ciclul histerezis al materialelor feromagnetice .................................... 152
Figura 6-4 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic moi ................................... 154
Figura 6-5 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic dure .................................. 155
Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie
(770°C) ............................................................................................. 156
Figura 6-7 Curbe caracteristice pentru materiale magnetice dure ....................... 164
Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare
neprotejate; b) de formă inelară, pentru rezistoare tropicalizate; c)
pentru rezistoare de precizie mulate în bachelită; d) cu căpăcele
axiale și radiale ................................................................................. 174
Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu căpăcel; b)
radiale cu căpăcel; c) axiale lipite; d) axiale încastrate, pentru
rezistoare de volum .......................................................................... 175
Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere generală; b) secțiune; 1-suport
izolant; 2-element rezistiv; 3-lac dielectric ....................................... 176
Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv
acoperit cu lac, 3-căpăcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat în
corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element rezistiv, 3-ciment siliconic,
4- căpăcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8-
ciment) .............................................................................................. 177
318
Figura 7-5 Tronson rezistive nespiralizate: 1-suport ceramic; 2-peliculă rezistivă; 3-

peliculă metalică pentru conectarea terminalelor............................. 179
Figura 7-6 Rezistoare spiralizate pentru înaltă frecvență: a) cu canale axioale; b)cu
canale circulare; 1-peliculă metalică, 2-canal .................................. 180
Figura 7-7 Rezistoare peliculare: a) cu canale lipite; b)cu căpăcele; 1-suport
ceramic, 2-peliculă rezistivă, 3-peliculă metalică pentru conectarea
terminalelor, 4-lipitură, 6-strat de protecție, 7-căpăcel metalic ........ 181
Figura 7-8 Structura unui rezistor metalic............................................................. 185
Figura 7-9 Elemente rezistive pentru potențiometre bobinate: a) dreptunghiular; b)
trapezoidal; c) dublu trapezoidal ...................................................... 190
Figura 7-10 Suport izolant din pertinax ................................................................. 190
Figura 7-11 Marcarea rezistoarelor ...................................................................... 193
Figura 7-12 Marcarea convențională a puterii nominale a rezistoarelor în scheme
electronice ........................................................................................ 194
Figura 7-13 Variația rezistenței în funcție poziția cursorului ................................. 197
Figura 8-1 Formele constructive ale condensatoarelor fixe ................................. 203
Figura 8-2 Ordinea de citire a culorilor ................................................................. 204
Figura 8-3 Condensatorul cu dielectric ................................................................. 208
Figura 8-4 Diferite moduri de rotunjire .................................................................. 212
Figura 8-5 Condensatorul ceramic multistrat........................................................ 212
Figura 8-6 Condensatorul cu mică cu armături din folii metalice.......................... 213
Figura 8-7 Condensatoare cu hârtie 1-armături; 2-dielectric; 3-contacte electrice
......................................................................................................... 215
Figura 8-8 Tipuri constructive de condensatoare electrolitice: a) condensatoare cu
electrolit lichid; b) condensator semiuscat; c) condensator semiuscat
nepolarizat; d) condensator cu electrolit solid (condensator oxid-
semiconductor);e) condensator oxid-metal; 1-armătura anod; 2-
pelicula de oxid dielectric; 3-electrolit lichid; 4-folia metalică în contact
cu electrolitul; 5-electrolit impregnat într-un dielectric poros; 6-strat
semiconductor; 7-strat de grafit; 8-strat metalic depus prin pulverizare;
9-strat metalic depus prin evaporare în vid. ..................................... 218
Figura 8-9 Condensator cu tantal cu electrolit lichid: 1-anod din tantal sinterizat
acoperit cu peliculă de oxid; 2-electrolit; 3-corpul condensatorului (din
argint acoperit la exterior cu o peliculă de oțel) ............................... 219
Figura 8-10 Forme constructive pentru condensatoarele variabile cu modificarea
suprafeței: a) forma plană; b) forma cilindrică.................................. 221
Figura 8-11 Legi uzuale de variație a capacității: 1) liniară; 2) pentru frecvență
variabilă liniar; 3) pentru lungime de undă variabilă liniar; 4) variație
logaritmică ........................................................................................ 222
Figura 8-12 Condensatorul variabil cu aer: 1-rotor; 2-șasiu; 3, 7-lagăre cu bile; 4-
ax; 5-stator; 6-arcuri conductoare; 8-conductoare flexibile .............. 223
Figura 8-13 Condensatorul semivariabil cu aer: a) capacitate minimă; b) capacitate
maximă ............................................................................................. 225
Figura 9-1 Bobine fără miez - modele pentru calculul inductivităţii: a) cu un strat; b)
cu mai multe straturi ......................................................................... 234
Figura 9-2 Bobine cu miez: a) schema echivalentă; b) diagrama de fazori ......... 235
Figura 9-3 Tipuri constructive de carcase: a) simplă; b) cu flanșă; c) cu nervuri; d)
cu flanșe intermediare (galeţi) .......................................................... 236
319
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate într-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu
secţiune circulară; c) toroidal cu secţiune dreptunghiulară; d) în dublu
D. ...................................................................................................... 240
Figura 9-5 Tipuri de bobinaje multistrat: a) cilindric cu flanșe; b) cilindric; c)
piramidal; d) cilindric secţionat cu flanșe intermediare. ................... 241
Figura 9-6 Tipuri de tole: a) E + I; b) U + I; c) I; l-lungimea circuitului magnetic; A-
secţiunea miezului magnetic. ........................................................... 248
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic între
înfășurările primară și secundară ale unui transformator................. 250
Figura 10-1 Circuit echivalent şi variaţia reactanţei unui cristal piezoelectric ...... 254
Figura 10-2 Caracteristica amplificare-frecvenţă şi un circuit echivalent al filtrului
„trece-bandă” .................................................................................... 254
Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescență ....... 255
Figura 10-4 Elementele constructive ale electromagneţilor: a - electromagnet
având armătura mobilă cu mişcare de translaţie, b - electromagnet
având armătura mobilă cu mişcare de rotaţie .................................. 256
Figura 10-5 Structura unui fotorezistor ................................................................. 265
Figura 10-6 Moduri de dispunere a electrozilor interdigitali la fotorezistoare ....... 265
Figura 10-7 Dependența tensiune-curent pentru un termistor cu coeficient de
temperatură negativ ......................................................................... 269
Figura 10-8 Dependența rezistenței de temperatură pentru un termistor cu
coeficient de temperatură pozitiv ..................................................... 270
Figura 10-9 Caracteristici curent-tensiune la varistoare cu ZnO și SiC................ 272
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lanţ de eclatoare; 2 - rezistenă
neliniară; 3 - carcasă de porţelan; 4 - capace metalice de etanşare; 5 -
supapă mecanică. a) partea activă a unui descărcător cu rezistenţă
variabil; b) schema electrică echivalentă a unui DRV; c) simbolul unui
DRV. ................................................................................................. 275
Figura 10-11 Descărcător cu rezistență variabilă și fluaj magnetic ...................... 276
Figura 10-12 Tub catodic cu deflexie electrostatică ............................................. 279
Figura 10-13 Deflexia magnetică pentru tuburi cinescop ..................................... 281
Figura 10-14 Principiul constructiv pentru un cinescop cu mască perforată ........ 282
Figura 10-15 Producerea imaginilor pentru LCD .................................................. 283
Figura 10-16 Producerea imaginilor color pentru LCD ......................................... 284
Figura 10-17 Producerea imaginilor color pentru ecranele cu plasmă ................. 285
Figura 11-1 Tipuri uzuale de cablaj multistrat....................................................... 299
Figura 11-2 Condensatoare SMD ......................................................................... 312
320
Bibliografie
1 Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University
course, Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
2 Cătuneanu M.V., ş.a., Materiale pentru electronică, E.D.P.,
Bucureşti, 1982
3 Cătuneanu M.V., Svasta I.P. ş.a., Tehnologie electronică, E.D.P.,
Bucureşti, 1984
4 Ifrim A., Noţingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P.,
Bucureşti, 1992
5 Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers,
Macmillan Publishing Company, New York, 1991
6 Smithells C. J., Metals Reference Book vol.1, Butterworths Scientific
Publications, London 1955
7 Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989.
8 * * * Metals Handbook Ninth Edition, vol.9, American Society for Metals,
Ohio, 1986
9 Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University course,
Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
10 Cătuneanu M.V., ş.a., Materiale pentru electronică, E.D.P., Bucureşti, 1982
11 Cătuneanu M.V., Svasta I.P. ş.a., Tehnologie electronică, E.D.P.,
Bucureşti, 1984
12 Gâdea S., Petrescu M., Metalurgie fizică şi studiul metalelor, vol. II., Editura
Didactică şi Pedagogică, Bucureşti, 1981
13 Ifrim A., Noţingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P., Bucureşti,
1992
14 Lakhtine I., Métallographie et traitements thermiques des métaux,
Moscova, Mir, 1978
15 Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers, Macmillan
Publishing Company, New York, 1991
16 Smithells C., Metals. Reference book, vol. I, Butterworths Publications Ltd. &
Interscience Publishers Inc., London & New York, 1955
17 Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989
18 Zecheru Gh. Drăghici Gh. Elemente de ştiinţa şi ingineria materialelor, vol. 1,
Ed. ILEX şi Ed. UPG Ploiesti, 2001
321

Curs CCP

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Curs CCP

Încărcat de

Informații document

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Curs CCP

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Cuprins

Cap.1. Principii de fabricație și calitate în Industria Electronică ......... 1

Cap.1. Principii de fabricație și calitate în

1.1. Tendințe în evoluția componentelor electronice

mai mari ca ale chip-ului de siliciu), cu duritatea din ce în ce mai mare a

1.2. Asimilarea în fabricație a produselor

1.2.1. Studiul tehnico-economic

Studiul tehnico-economic reprezintă un act de concepție cu implicații

Prin prisma acestor aspecte studiul tehnico-economic reprezintă una dintre

În baza datelor oferite de studiul tehnico-economic, se validează tema de

• cerințele principale din punct de vedere constructiv și funcțional;

Figura 1-1 Etapele principale ale unui lanț tehnologic

Dezvoltarea, fabricația, întreținerea și utilizarea unui echipament trebuie

subansamblurilor, montarea echipamentelor, punerea lor în stare de funcționare și

1.2.2. Proiectarea electrică

Inginerului proiectant de circuite i se indică comportarea funcțională a unui

1.2.3. Modelarea comportării componentelor electronice și

Una dintre problemele importante ale tehnologiei electronice este alegerea

a modelului atrage după sine sporirea complexității circuitului echivalent, care

Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic

Proiectarea electrică a circuitelor vizează determinarea parametrilor

proiectare a circuitelor electronice permite ca parametrii de ieșire ai acestora să se

1.2.4. Proiectarea constructivă și tehnologică a modulelor

Existența pe plan mondial a mai multor sisteme modulare (cum ar fi de

Elaborarea și omologarea prototipului

Proiectul de execuție și documentația tehnologică

1.2.5. Pregătirea fabricației

Pregătirea fabricației cuprinde următoarele activități:

• proiectarea și execuția utilajelor nestandardizate de fabricație și

La elaborarea proiectelor de SDV-uri și utilaje concură unități specializate

Procesul de fabricație cuprinde următoarele activități:

După intrarea în fabricație, produsul este urmărit sistematic prin operații de

și utilajelor și uzurii acestora; calitatea necorespunzătoare a materialului; controlul

1.2.7. Exploatarea și întreținerea produselor electronice

Exploatarea rațională și întreținerea produselor electronice în exploatare

Datorită complexității din ce în ce mai sporite a echipamentelor electronice,

1.3. Calitatea în industria electronică

1.3.1. Definiții. Concepte generale

Creșterea deosebită a importanței calității a fost determinată, în principal,

măsuri tehnice produs

Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate

Domeniul tehnologiei electronice, prin dinamismul lui, a condus la

Figura 1-4 Nivelul optim al calității

În Figura 1-3 se pun în evidență două trăsături esențiale ale concepției

1.3.2. Noțiuni despre calitate

Caracterul dinamic al tehnologiei electronice implică în afara precizării

fiabilității – ca latură a sistemului de asigurare a calității – are sarcina de a

1.3.3. Indicatori de calitate

Toate laturile noțiunii de calitate sunt descrise prin modele statistico-

Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate

Tabelul 1-1 Simboluri și definiții matematice pentru principalii indicatori de conformitate

Media 𝝁 Valoarea medie a performanței produsului:

Dispersia 𝝈 Dispersia performanței produsului:

Proporția 𝒑 Probabilitatea ca performanța să fie în afara limitelor de

O cale mai directă este utilizarea noțiunii de defectare în timp: performanța

acestor trei indicatori să fie precizate în vederea caracterizării produsului, în caz

Tabelul 1-2 Simboluri și definiții matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate

Indicator Simbol Definiție Unitate de

Funcția de 𝑹(𝒕) Probabilitatea ca un produs să funcționeze fără

Densitatea de 𝒇(𝒕) Limita raportului dintre probabilitatea de defectare