RESINA

RESINA COMPOSTA
Ana Paula Teixeira Boscarioli
COMPSITO
uma mistura de dois ou mais materiais quimicamente diferentes e insolveis entre si.
Bowen, 1972
COMPSITO
Resina Resina
epxica + quartzo acrlica + resina epxica + quartzo

acrlica + resina epxica + quartzo + silano
Resina
R.L. Bowen, fim dos anos 50
Reforo da resina epxica com partculas de carga.

Associao das vantagens da resina epxica com as da resina base de acrilato. Surgimento da molcula de Bis-GMA
COMPOSIO
Matriz + Agente de + Orgnica Unio
Bis GMA Silano
Matriz Inorgnica
Carga
Obs: Bis GMA= Bisfenol Glicidil diMetAcrilato
Contrao de polimerizao
Metil metacrilato
Bis GMA
Vantagens do Bis GMA

Contrao
da polimerizao reduzida No voltil Menor calor de polimerizao Toxicidade Incorporao de carga mineral Propriedades
Desvantagens do Bis GMA

Excesso
de viscosidade Instabilidade de cor Coeficiente de expanso trmica linear duas vezes maior que o dente
Composio
Matriz
orgnica Partculas de carga inorgnica Agente de unio (silano) Sistema ativador da polimerizao Estabilizador de cor Inibidor de polimerizao prematura Pigmentos
Composio
fase orgnica MATRIZ Bis GMA Bisfenol glicidil metacrilato UEDMA Uretano etil dimetacrilato Outros monmeros diluentes TEGMA-trietil glicol dimetacrilato DEGMA-dietil glicol dimetacrilato TUDMA-tri uretano dimetacrilato fase inorgnica CARGA Quartzo Vidros slica coloidal litio-alumino silicato slica contendo brio, estrncio ou zircnio
Monmeros Diluentes
Funo: diminuir a viscosidade do BisGMA Desvantagens: Sorpo de gua Grau de polimerizao Contrao de polimerizao Monmero residual Propriedades mecnicas
Agente de Unio
Finalidade Unir as fases orgnica e inorgnica Impedir o deslocamento de partculas Estabilidade hidroltica
Titanatos Zirconatos Silanos orgnicos
Partcula de carga
Finalidade Reduzir a contrao de polimerizao Reduzir o coeficiente de expanso trmico Reduzir a sorpo de gua Melhorar as propriedades mecnicas e pticas
30 a 70% em peso 50 a 85% em volume
Indicaes
Restauraes
em dentes anteriores e
posteriores Leses cervicais Dentes manchados Facetas estticas Colagem Selantes de fssulas e fissuras Ortodontia
Classificao
Baseada no tamanho mdio das partculas de carga: Convencional 8-12 um Adaptic,Concise,Clearfil Partculas pequenas 1-5 um Z100,Tph,Herculite XRV Micropartculas 0,04-0,4 um DurafilVS,SiluxPlus,Helioprogress Hbridas 1,0 um
Bis Fil P,P50, Tetric Ceram, Charisma
Processo de Polimerizao
ATIVADOR
excita
INICIADOR
Abre, quimicamente, as duplas ligaes monomricas, gerando radicais livres que iniciam a polimerizao
ATIVADOR Fsico
Luz no comprimento de onda 450-500nm
INICIADOR
Substncias qumicas que sofrem Excitao (fotoiniciadores)
Qumico
Amina terceria Dimetil p toluidina
canforoquinona associada amina DAEMA( dietil amino etileno metacrilato
perxido de benzoila
Resinas ativadas quimicamente sistema PERXIDO/AMINA Duas pastas Polimerizao ocorre em toda extenso da mistura Resinas fotoativadas sistema LUZ/CANFOROQUINONA Pasta nica Polimerizao ocorre somente nos locais que recebem luz
Ativador Iniciador Monmero

Radicais livres Reao de presa
Polmero
Dispositivo de luz
Cabo
flexvel de fibra ptico longo Cabo flexvel de fibra ptico curto

A fonte de luz usualmente uma lmpada halgena de tungstnio
Profundidade de polimerizao
Fatores envolvidos: Tipo do compsito
ndice de refrao
Qualidade da fonte de luz

Comprimento de onda de 450 a 500nm
Mtodo utilizado
Distncia da fonte de luz Tempo de exposio
Propriedades
Influenciada pela composio
Fase orgnica: condies qumicas do monmero (grau de converso, diluente)
Fase inorgnica: tipo, forma, tamanho e quantidade de partculas de carga
Propriedades Fsicas
Contrao
de polimerizao Coeficiente de expanso trmica linear Sorpo de gua Descolorao Radiopacidade
Propriedade X Comportamento clnico

Resistncia
Contrao
de polimerizao Coeficiente de expanso trmica linear Profundidade de polimerizao Resistncia ao desgaste
Radiopacificadores
So opacificadores vitrosos obtidos pela fuso de slica,oxido de boro, oxido de brio,alumnio e fluoreto de brio.
Sua funo facilitar o diagnstico radiogrfico
Propriedades fisico mecnicas

hbrida fina
Resistncia comp. 350-400 Mpa Sorpo de gua
Micropartculas
250-350Mpa
0,5-0,6 mg/cm2 1,4-1,7 mg/cm2
Mdulo de elasticidade
Relacionado com a estabilidade da restaurao nas caixas proximais

Compsito tradicional tem baixo mdulo (10 Mpa) comparado ao amlgama (20 Mpa).
deslocamento momentneo da restaurao Microinfiltrao
Estresse da mastigao
Relacionada com o potencial para formar fendas na interface dente/restaurao.

Compsito tradicional: 3 a 3,5%
o material puxado das paredes cavitrias fenda bem definida na interface
Resistncia ao desgaste
Desgaste ocorre em dois estgios:
Remoo
preferencial da matriz que menos resistente.
Desalojamento
das partculas de
carga.
MICROPARTCULA X CONVENCIONAL
Sequencia Clnica Ativao Qumica
Partes iguais das duas pastas Manipulao por 30 seg. Evitar incorporao de ar Levar cavidade em nico incremento Respeitar tempo de trabalho e de presa Acabamento
Sequencia Clnica Ativao Fsica

Pasta
nica Tcnica incremental Tempo de presa controlado Acabamento
Consideraes
Quando polimerizar atravs do esmalte, aumentar o tempo de exposio em pelo menos 50%. Resinas armazenadas na geladeira devem ser removidas pelo menos 30 min. antes de ser utilizada. Observe sempre a intensidade de luz do seu fotopolimerizador. Polimerize uma restaurao ampla por partes com at 2 mm.
Resina Composta de Alta Viscosidade

Condensvel/compactvel
XXXXXXXXX
A
alta viscosidade e o contato entre as partculas de carga produzem uma caracterstica que semelhante a condensao do amlgama.

Consistncia Aumento do contedo de carga Irregularidade das partculas de carga Incorporao de partculas de vidro Adio de slica microfina silanizada
Indicaes: cavidades de classe I, II, V e ncleo de preenchimento

Nome comercial
Alert
Solitaire Surefill Prodigy
Fabricante Jeneric/Pentron Heraeus/Kulzer Dentsply/Caulk SdS Kerr
Porcentagem de carga maior, tanto em peso como em volume
Vantagens
Menor
contrao de polimerizao Alto mdulo de elasticidade Alta radiopacidade Menor desgaste Liberao de flor
Desvantagens
Alta
rugosidade superficial Nmero de cores limitado Sensibilidade ps operatria Custo elevado
Resina Composta Fluda
Fuidezconseguida com reduo do contedo de carga inorgnica Potencial para escoar dentro de espaos menores que 1mm Associada resina condensvel:

Favorece a dinimuio da sensibilidade ps operatria Produz uma superfcie que favorece o deslizamento da resina condensvel
Resina Composta para Laboratrio (Cermero)

Indicaes Restauraa indireta tipo inlay /onlay Facetas Prteses metaloplsticas Prteses sobre implante

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Ana Paula Teixeira Boscarioli

epxica + quartzo acrlica + resina epxica + quartzo

R.L. Bowen, fim dos anos 50

Reforo da resina epxica com partculas de carga.

Obs: Bis GMA= Bisfenol Glicidil diMetAcrilato

Vantagens do Bis GMA

Desvantagens do Bis GMA

canforoquinona associada amina DAEMA( dietil amino etileno metacrilato

Ativador Iniciador Monmero

flexvel de fibra ptico longo Cabo flexvel de fibra ptico curto

Qualidade da fonte de luz

Fase orgnica: condies qumicas do monmero (grau de converso, diluente)

Fase inorgnica: tipo, forma, tamanho e quantidade de partculas de carga

de polimerizao Coeficiente de expanso trmica linear Sorpo de gua Descolorao Radiopacidade

Propriedade X Comportamento clnico

de polimerizao Coeficiente de expanso trmica linear Profundidade de polimerizao Resistncia ao desgaste

Propriedades fisico mecnicas

0,5-0,6 mg/cm2 1,4-1,7 mg/cm2

Relacionado com a estabilidade da restaurao nas caixas proximais

Relacionada com o potencial para formar fendas na interface dente/restaurao.

preferencial da matriz que menos resistente.

Sequencia Clnica Ativao Qumica

Sequencia Clnica Ativao Fsica

nica Tcnica incremental Tempo de presa controlado Acabamento

Resina Composta de Alta Viscosidade

Resina Composta de Alta Viscosidade

Resina Composta de Alta Viscosidade

Fabricante Jeneric/Pentron Heraeus/Kulzer Dentsply/Caulk SdS Kerr

Porcentagem de carga maior, tanto em peso como em volume

rugosidade superficial Nmero de cores limitado Sensibilidade ps operatria Custo elevado

Resina Composta Fluda

Resina Composta para Laboratrio (Cermero)

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