Captulo 2 - Fluxo de Calor Durante Soldagem

Neste captulo, discutiremos sobre fluxo de calor na pea durante a soldagem. Fluxo de
calor durante a soldagem, como ser demonstrado nas Partes II IV deste livro,
podem afetar transformaes de fase durante a soldagem e portanto, a microestrutura
e as propriedades resultantes do metal de solda. Este fluxo de calor tambm
responsvel por tenses residuais e distores, como ser discutido no Captulo 5.
2.1 - Fonte de Calor Para Soldagem
A natureza da fonte de calor um fator importante no controle do fluxo de calor
durante a soldagem. A eficincia e a distribuio de densidade de energia da fonte de
calor, como ser descrito mais tarde neste captulo, pode afetar diretamente o fluxo de
calor durante a soldagem em geral. Como ser discutido no Captulo 4, na soldagem
arco a distribuio de densidade de corrente e a fora da fonte de calor podem afetar
indiretamente o fluxo de calor, influenciando a conveco na poa fuso. Uma
descrio detalhada de fonte de calor, a qual envolve outros aspectos importantes, tais
como fsica do arco e fsica do estado slido (1,2), no ser feita aqui. Apesar disto,
alguns resultados experimentais relativos eficincia e a densidade de energia da
fonte de calor sero apresentados.
A. Eficincia da fonte de calor
A eficincia de uma fonte de calor, , definida como se segue:
=

energia transferida para a pea_

energia gerada pela fonte de calor

Portanto, se a eficincia de uma fonte de calor, , conhecida, a energia transferida

da fonte de calor para a pea, Q, pode ser determinada. Em soldagem arco,
eletroescria e com feixe de eltrons,
Q = EI
onde E e I so a tenso e a corrente, respectivamente. Em soldagem ox-acetilnica,
por outro lado,
Q (em watts) = .

48 kJ . VC2H2 .
litro C2H2

h
= 13.3 VC2H2
3600 s

onde a taxa volumtrica de fluxo de acetileno em litros por hora VC2H2 e o calor de
combusto de acetileno, 48 kJ/litro (3), so referidos ao estado normalizado de 25oC e
1 atm.
Vrios mtodos tm sido empregados para medir a eficincia da fonte de calor.
O calormetro molhado tem sido, dentre estes mtodos, o mais utilizado. Neste mtodo,
gua utilizada para remover calor da pea e a eficincia determinada pelo aumento
da temperatura e pela taxa de fluxo de gua. Numa tentativa de medir a eficincia do
arco durante a soldagem por costura de tubos de alumnio, Kou e Le (4) empregaram o
calormetro mostrado na Figura 2-1a. O aumento da temperatura da gua, Tsada Tentrada foi medido utilizando termopares diferenciais ou um termistor (Figura 2-1b). A
eficincia foi determinada utilizando a seguinte equao de balano de energia:

22

W C (T

saida

Tentrada ) dt = E I t soldagem

onde W a taxa de vazo de gua, C o calor especfico da gua, Tsada a

temperatura de sada da gua do calormetro, Tentrada a temperatura de entrada da
gua, t o tempo e tsoldagem o tempo em que o arco ficou aberto. Um mtodo similar foi
utilizado para medir a eficincia do arco na soldagem GTA de placas alumnio
utilizando tubos quadrados feitos do prprio material da pea (5). Os resultados esto
mostrados na Figura 2-2. No mtodo do calormetro seco, desenvolvido por Malmuth et
al. (6) (Figura 2-3), o corpo de prova sujeito um arco estacionrio, e a resposta do
transiente trmico deste corpo de prova gravada e comparada com a resposta terica
do mesmo corpo de prova, para ento, deduzir a quantidade de calor transferida do
arco ele. Smartt et al. (7) modificou o mtodo de Malmuth et al. (6) jogando o corpo
de prova em nitrognio lquido imediatamente depois da soldagem. Atravs do calor de
vaporizao e da perda de massa do nitrognio lquido, a quantidade de calor perdida
pelo corpo de prova, e portanto a eficincia do arco, podem ser determinadas. A Tabela
2-1 mostra as eficincias de fontes de calor para vrios processos de soldagem.
Tabela 2-1. Eficincia das Fontes de Calor nos Processos de Soldagem
Processo de Soldagem
GTA (CCPD)
GTA (CA)
Eletrodo Revestido
GMA
Arco Submerso
Eletroescria
Gs
Feixe de Eltrons
Laser

Eficincia,

Referncia

0.50 - 0.80
0.20 - 0.50
0.65 - 0.85
0.65 - 0.85
0.80 - 0.99
0.55 - 0.82
0.25 - 0.80
0.80 - 0.95
0.005 - 0.70

4 - 12
5, 9
3, 9, 10, 12
9, 10, 12
9, 12, 13
13
12, 14, 15
12
16 - 20

Como mostrado na Tabela 2-1, para processos de soldagem arco

convencionais, a eficincia do arco aumenta na ordem dos processos GTAW, SMAW e
GMAW, e SAW. Como descrito no Captulo 1, no processo GTAW com corrente
contnua com polaridade direta (eletrodo negativo), a maior parte do aporte trmico
produzido pela coliso dos eltrons, ou seja, um resultado da liberao da funo
trabalho e a converso da energia cintica em calor na pea. Em GTAW com CA, por
outro lado, os eltrons bombardeiam a pea somente durante o meio ciclo em que a
polaridade da corrente de soldagem est direta, resultando assim em um significante
abaixamento de eficincia do arco, como mostra a Tabela 2-1. Em ambos os casos, o
eletrodo no consumido e o arco no fica totalmente protegido do ambiente,
resultando em uma maior perda de calor para este. Na verdade, quanto maior for o
comprimento do arco, mais calor ser perdido ao ambiente e ento, menor ser a
eficincia, como mostrado na Figura 2-2. Em processos de soldagem com eletrodo
consumvel (tais como nos processos GMAW, SMAW e SAW) utilizando corrente
contnua com polaridade inversa (CCPI) ou corrente alternada (CA), a energia liberada
para o eletrodo (pelos eltrons chegando, pela coluna do arco, e pelo calor devido ao
efeito Joule) pode ser transferida para a pea pelas gotas de metal lquido. Como
resultado disto, a eficincia para estes processos de soldagem muito mais alta do
que no processo GTAW. No processo SAW, a eficincia ainda maior, devido ao fato
do arco ficar encoberto por uma cortina isolante de fluxo fundido e granulado, e o calor
perdido para o ambiente ser muito menor.
23

A eficincia da fonte de calor na soldagem com eletroescria mais baixa do

que a do processo ao arco submerso, principalmente devido perda de calor para as
sapatas de cobre refrigeradas gua e, de uma forma menos severa, devido ao calor
perdido por radiao da superfcie da escria fundida.
Como mostrado na Tabela 2-1, a eficincia da fonte de calor na soldagem gs
oxi-acetilnico varia dentro de uma faixa bastante ampla. Como apresentado por
Rykalin (3), a eficincia diminui significamente com o aumento da taxa de consumo de
combustvel VC2H2, por causa da combusto incompleta. Descobriu-se tambm que a
eficincia depende do dimetro do bucal da tocha, da velocidade de soldagem, da
espessura e da difusividade trmica da pea.
Como mencionado no Captulo 1, "buracos de chave" so produzidos durante a
soldagem com feixes de eltrons. Estes buracos de chave agem como "corpos negros"
para a fonte de calor, aprisionando grande parte de sua energia. Como resultado, a
eficincia de feixes de eltrons bastante alta, como mostra a Tabela 2-1. Para a
soldagem com laser, a eficincia pode ser afetada pelo comprimento de onda e pela
densidade de energia do laser, o material da pea, sua condio superficial e o
desenho da junta. A refletividade de alumnio e cobre bem polido pode chegar a 99%, o
que reduz a eficincia de um laser de CO2 com onda contnua de 10.6 m 1%. Para
aos, especialmente quando revestidos com uma fina camada de materiais que
aumentam a absoro de energia do feixe (como por exemplo, grafite e fsforo), uma
eficincia razoavelmente alta pode ser obtida. Quando buracos de chave so
estabelecidos durante a soldagem, a eficincia do processo pode ser ainda maior.
B - Distribuio de densidade de energia de uma fonte de calor
Savage et al. (21) observaram que, sob a mesma corrente de soldagem,
velocidade e comprimento de arco, a razo penetrao/largura de uma solda aumenta
com o aumento do ngulo da ponta cnica do eletrodo de tungstnio. Glickstein (22)
demonstrou com fotografias que o arco torna-se mais constrito a medida que o ngulo
da ponta cnica do eletrodo de tungstnio aumenta, como mostrado na Figura 2-4.
Mais recentemente, Key (23) examinou o efeito de ambos, do ngulo do vrtice da
ponta do eletrodo e a composio do gs de proteo na razo penetrao/largura da
solda. Os resultados esto sumarizados na Figura 2-5.
Da discusso acima, fica claro que a distribuio de densidade de energia do
arco deve ser considerada no clculo do fluxo de calor durante a soldagem,
especialmente no clculo da forma da zona fundida. De fato, no somente a densidade
de energia, mas tambm a densidade de corrente do arco devem ser consideradas.
Como ser discutido no Captulo 4, a fora eletromagntica tende a produzir um
deslocamento convectivo que favorece a transferncia de calor do arco para a raiz da
poa de fuso, resultando em uma maior penetrao da solda.
Vrios investigadores mediram a distribuio de corrente e energia no processo
GTAW, utilizando o mtodo chamado de "nodo dividido" (24-27). A Figura 2-6 mostra
os resultados obtidos por Kou e Lu (27). Por simplicidade, a distribuio do tipo
Gaussiana quase sempre utilizada como uma aproximao de distribuio de
densidade de energia e densidade de corrente no arco (28-30), como ser descrito
mais a frente.
2.2 - Anlise de Fluxo de Calor Durante Soldagem
A equao de energia e condies de contorno para fluxo de calor durante soldagem
esto apresentadas em detalhes no Apndice 1.
A Figura 2-7 mostra um desenho esquemtico da soldagem de placas finas. Por
causa da pequena espessura da pea, variaes de temperatura na direo da
espessura so negligenciadas e o fluxo de calor considerado bidimensional. Figura 224

8a mostra a seo transversal de uma solda GTAW em uma placa de 1,6 mm de

alumnio. Como pode ser visto, as fronteiras da fuso so paralelas e perpendiculares
placa, sugerindo o fluxo de calor bidimensional durante a soldagem. As setas, as quais
so perpendiculares s fronteiras de fuso, indicam o fluxo de calor na direo lateral
da solda.
Na Figura 2-7, a origem do sistema de coordenadas move com a fonte de calor
a uma velocidade constante no sentido negativo. Exceto para os transientes inicial e
final da soldagem, o fluxo de calor em uma pea de determinado comprimento
estacionrio, ou quasi-estacionrio, com respeito ao sistema de coordenadas mvel.
Em outras palavras, para um observador movendo com a fonte de calor, a distribuio
de calor e a geometria da poa de fuso no muda com o tempo. Esta considerao de
estado estacionrio foi primeiramente utilizada por Rosenthal (32) para simplificar o
tratamento matemtico do fluxo de calor durante a soldagem. A soluo analtica
derivada por Rosenthal para o fluxo de calor bidimensional durante a soldagem como
se segue (32):
U x U r
2 (T To )k s g
K

= exp
Q
2 s o 2 s

onde,
T
To
ks
g
Q
U
s
Ko
r

=
=
=
=
=
=
=
=
=

(2-1)

temperatura,
temperatura da pea antes da soldagem,
condutividade trmica do slido,
espessura da pea,
aporte trmico aplicado na pea,
velocidade de soldagem,
difusividade trmica do slido (isto , ks/ Cs, onde e Cs so a densidade
e o calor especfico do slido, respectivamente),
funo de Bessel modificada de segundo espcie e ordem zero, e
distncia radial da origem - (x2 + y2)1/2.

O valor de Ko pode ser encontrado na Figura A1-2 do Apndice 1.

As consideraes, em adio ao estado estacionrio, utilizadas por Rosenthal
na derivao da soluo analtica acima so as seguintes:
1.
2.
3.
4.
5.

fonte de calor pontual;

no ocorre fuso e o calor de fuso negligenciado;
propriedades trmicas constantes;
no h perda de calor na superfcie da pea;
a pea infinitamente larga.

A Tabela 2-2 lista algumas propriedades trmicas para vrios materiais. Para uma
chapa fina de largura finita, a Equao 2-1 pode ser rearranjada pelo "mtodo de
imagem" para o clculo da temperatura (32).
A Figura 2-9 mostra um desenho esquemtico da soldagem de uma pea de
espessura finita. Por causa da grande espessura da pea, variaes de temperatura na
direo da espessura so significantes e o fluxo de calor no mais considerado em
duas, mas em trs dimenses. A Figura 2-8b mostra a seo transversal de uma solda
feita com GTAW em uma chapa de alumnio de 3,2 mm de espessura, onde pode-se
observar a condio de tridimensionalidade da fonte de calor.
Tabela 2-2. Propriedades Trmicas de Vrios Materiais
25

Material

Difusividade
Trmica (m2/s.)

Alumnio
Ao Carbono
Ao 9% Ni
Ao
Austentico
Inconel 600
Liga de Ti
Cobre
Monel 400

8.5 - 10 x 10-5
9.1 x 10-6
1.1 x 10-5
5.3 x 10-6
4.7 x 10-6
9.0 x 10-6
9.6 x 10-5
8.0 x 10-6
Fonte: Gray et al. (33).

Capacidade
Trmica
Volumtrica Cs
(J/m3K)
2.7 x 106
4.5 x 106
3.2 x 106
4.7 x 106
3.9 x 106
3.0 x 106
4.0 x 106
4.4 x 106

Condutividade
Trmica k (J/m s.
K)

Ponto de
Fuso
(K)

229
41.0
35.2
24.9
18.3
27.0
384
35.2

933
1800
1673
1773
1673
1923
1336
1573

Seguindo consideraes similares, Rosenthal (32) tambm derivou uma soluo

analtica para o fluxo de calor tridimensional em uma pea de espessura infinita (32) e
finita (32). A soluo analtica para o primeiro caso como se segue:
2 (T To )K s R
U (R x )
= exp
(2-2)
Q
2 s
onde R a distncia radial da origem, (x2 + y2 + z2)1/2. Deve-se observar que de
acordo com a Equao (2-2), a seo transversal das isotermas e o cordo de solda
so simtricos em relao ao eixo de soldagem, ou seja, ao eixo x.
As Equaes (2-1) e (2-2) podem ser utilizadas para calcular a distribuio de
temperatura na pea durante a soldagem. A distribuio de temperatura na direo x
(isto , T vs x) pode ser convertida em um grfico de temperatura versus tempo,
tambm chamado de ciclo trmico, fazendo o tempo t = x/U. As Figuras 2-10 e 2-11
mostram resultados de clculos utilizando a equao tridimensional (ou a Equao 2-2)
para a soldagem do ao 1018 em dois nveis diferentes de aporte trmico e velocidade
de soldagem.
Baseado na equao tridimensional de Rosenthal, Christensen et al. (9)
derivaram relaes tericas entre a geometria do cordo de solda e as condies de
soldagem utilizando parmetros adimensionais. A curva slida na Figura 2-12, como
exemplo, mostra a relao terica entre a "profundidade adimensional D da solda" e o
"parmetro operacional adimensional n", onde

D = dU
2 s
e
n=

QU________
4 s2 C(Tm - To)
Nas equaes acima, d e Tm so a profundidade da solda e o ponto de fuso do
material da pea, respectivamente. Como foi mencionado anteriormente, a solda
simtrica com relao ao eixo x. Portanto, de acordo com a soluo de Rosenthal, a
largura W = 2d e a rea de seo da solda podem ento ser determinadas. E ainda
mais, a Figura 2-12 pode ser igualmente aplicada para a zona afetada por calor,
26

simplesmente substituindo Tm por TH, ou a temperatura caracterstica de transformao

de fase.
Como mostrado na Figura 2-12, h uma razovel concordncia qualitativa entre
os resultados calculados e os experimentais. Em detalhes entretanto, o erro ainda
significante. Isto no surpreende, porque as consideraes assumidas por Rosenthal
so apenas aproximaes que ajudam a simplificar a matemtica envolvida. Isto pode
ser explicado como se segue. Primeiro, como mostrado nas Figuras 2-10 e 2-11, a
temperatura de pico, na linha de centro aproxima do infinito apesar da potncia da
fonte de calor ser finita. Esta temperatura de pico alta e irreal devido ao problema de
singularidade da soluo de Rosenthal, a qual causada pela considerao de uma
fonte de calor pontual. Segundo, as propriedades trmicas de alguns materiais (por
exemplo, o ao 1018 mostrado na Figura 2-13) no so constantes, mas tendem a
variar significativamente com a temperatura. Terceiro, como mostrado na Figura 2-14
para o fluxo de calor bidimensional, considerveis erros podem ser causados
negligenciando o calor de fuso. Erros similares estes tambm foram reportados por
Ushio et al. (37) no fluxo de calor tridimensional.
Deve-se enfatizar entretanto que, as solues analticas de Rosenthal, apesar
de no serem exatas, so convenientes para aproximaes muito teis. Por esta razo,
elas tem encontrado muitas aplicaes por muitos anos na industria da soldagem.
Reconhecendo a existncia da poa de fuso e os problemas com as solues
de Rosenthal, Adams (38) utilizou a linha de fuso como uma condio de fronteira e
modificou as solues originais de Rosenthal. Equaes (2-3) e (2-4) foram derivadas
por Adams para a temperatura de pico Tp uma distncia Y da linha de fuso na
superfcie da pea:
4.13UYg Cs
1
1
=
+
Tp To
Q
Tm To
para fluxo de calor bidimensional, e
5.44 k s s
1
=
Tp To
QU

UY 2
1
2 +
+
2 s Tm To

(2.3)

(2.4)

para fluxo de calor tridimensional.

Como Adams, muitos outros investigadores tm tambm tentado modificar as
solues analticas para fluxo de calor bidimensional (39-44) e tridimensional (41, 4547). Infelizmente, por causa da natureza complexa do problema, as solues analticas
modificadas tem tido sucesso limitado. Em particular, o fluxo de calor e a solidificao
da poa de fuso no so considerados levando portanto uma pobre concordncia
entre os ciclos trmicos calculados e medidos na rea imediatamente zona de fuso.
Com a ajuda de computadores digitais, mtodos numricos tem sido
recentemente aplicados para simular fluxo de calor bi- (48-54) e tridimensional (37, 5566) durante a soldagem. Algumas das consideraes das solues analticas de
Rosenthal, no so necessrias em simulao computacional, pois esta depende
apenas de quanto poderoso o modelo computacional em particular. A Figura 2-15
mostra resultados calculados obtidos por Kou e Le (34) para soldagem GTAW de uma
placa de 3,2 mm de espessura de alumnio 6061.
2.3 - Efeitos dos Parmetros de Soldagem
Nesta sesso sero discutidos os efeitos dos parmetros de soldagem no fluxo de calor
durante a soldagem. Resultados calculados e medidos experimentalmente sero
utilizados para ajudar na demonstrao destes efeitos.
27

A - Magnitude do aporte trmico, velocidade de soldagem e pr-aquecimento

O efeito destes parmetros no fluxo de calor durante a soldagem poder ser
mais facilmente visualizado se considerarmos o seguinte exemplo:
Exemplo. Realizou-se uma soldagem sobre chapa grossa de ao 1018 utilizando o
processo GTAW, com uma velocidade de 2 mm/s, uma corrente de 200 A e uma
tenso de 10 volts. Calcule a taxa de resfriamento de 500oC ao longo do eixo x da pea
para pr-aquecimentos de zero e 250oC, assumindo 70% de eficincia do arco. A
condutividade trmica mdia do material de 35 W/moC. (Temperatura ambiente:
25oC).
Ao longo do eixo x da pea,
y = z = 0

R = x

Portanto, a Equao (2-2) torna-se

(T - To) =

Q___
2 ks x

Da equao acima, a seguinte equao pode ser derivada para a taxa de resfriamento
durante a soldagem
(T To ) 2
T
Q
1
=

= 2 k s
x t 2 k s x 2
Q

x
=U
t T
T
t

=
x

(T To )
T x

= 2 k s U
xt t T
Q

(2-5)

(2-6)

(2-7)

Assumindo que a eficincia do arco de 70%, portanto, para a condio de sem praquecimento, temos,
T
W
m (500 o C 25 o C ) 2
= 2 35 o 2 10 3

= 71o C / s
t x
s 0.7 200 A 10V
m C
Similarmente, para o pr-aquecimento de 250oC, temos,

T
t

W
(500 o C 275 o C ) 2
3 m
= 2 35 o 2 10

= 15 o C / s
s
0.7 200 A 10V
m C

Portanto, como pode ser observado, a taxa de resfriamento fica

significantemente reduzida quando se utiliza pr-aquecimento. O efeito benfico do
pr-aquecimento em aos, antes da soldagem, ser descrito em mais detalhes no
Captulo 17. importante mencionar entretanto que, a temperatura entre passes na
soldagem de mltiplos passes equivalente temperatura de pr-aquecimento em
passes simples.
28

Pode-se observar da Equao (2-6) que a taxa de resfriamento diminui com o

aumento da razo Q/U - o qual o aporte trmico por unidade de comprimento de
solda. Isto, de fato, foi demonstrado nas Figuras 2-10 e 2-11, onde os valores de Q/U
para soldas de mesmo tamanho so respectivamente 1,3 kJ/mm e 0,8 kJ/mm. O efeito
da magnitude do aporte trmico, da velocidade de soldagem e do pr-aquecimento
podem ser vistos experimentalmente, como mostrado na Figura 2-16.
B - Distribuio do aporte trmico
A Figura 2-17 demonstra o efeito da distribuio de densidade de potncia de
uma fonte de calor na geometria de uma solda. Como pode-se ver, para uma mesma
magnitude de aporte trmico, quanto mais concentrada for a fonte de calor, maior ser
a penetrao da solda. De fato, como pode-se ver na Figura 2-17d, no somente a
penetrao diminui mas a largura da solda tambm diminui, quando a fonte de calor se
espalha excessivamente.
Como mencionado no Captulo 1, uma fonte de calor focalizada, tal como laser
ou feixe de eltrons, pode vaporizar a pea e produzir um buraco de chave com grande
penetrao durante a soldagem, resultando em uma solda que combina grande
penetrao com pequena largura. De fato, a geometria de uma solda produzida com
feixe de eltrons, como mostrada na Figura 1-19, sugere um fluxo de calor
bidimensional durante a soldagem, apesar da grande espessura da pea (12,7 mm).
C - Espessura e geometria da solda
A Figura 2-18a mostra uma relao emprica, na forma de um grfico (chamado
de nomograma), desenvolvida por Inagaki e Sekiguchi (68) para determinao da taxa
de resfriamento de 800oC 500oC durante a soldagem de um ao estrutural, contendo
aproximadamente 0,17% C e 1,34% Mn. Como mostrado, o tempo de resfriamento
pode ser facilmente determinado pela espessura da placa e pelo aporte trmico por
unidade de comprimento de solda. O tempo de resfriamento, desta forma obtido, pode
ser utilizado ento para predizer a dureza mxima da zona afetada pelo calor (ZAC),
como mostrado na Figura 2-18b.
A Figura 2-18a indica que, para o mesmo aporte trmico, o tempo de
resfriamento diminui com o aumento da espessura da placa. Desde que a taxa de
resfriamento inversamente proporcional ao tempo de resfriamento, a taxa de
resfriamento aumenta com o aumento da espessura da placa, se o aporte trmico for
mantido constante. Isto consistente com resultados experimentais, como mostrado na
Figura 2-16a e devido ao fato de que quanto mais espessa for a placa, maior ser a
perda de calor durante a soldagem. Tambm de acordo com a Figura 2-18a, para o
mesmo aporte trmico e espessura da placa, o tempo de resfriamento ser menor para
soldagens em filete, do que para soldagem sobre chapa. Isto aparentemente se deve
grande perda de calor que ocorre na soldagem de filete. O tempo de resfriamento de
800oC 500oC importante na soldagem de aos, porque nesta faixa crtica de
temperatura, onde transformaes de fase, e portanto, microestruturas e propriedades
mecnicas so caracterizadas na zona afetada pelo calor.
D - Agitao da poa de fuso
Apesar da conveco da poa de fuso ser discutida em detalhes no Captulo 4,
os modelos de fluxo de calor do tipo condutivo, mencionados anteriormente, podem ser
utilizados para demonstrar o efeito de conveco no gradiente de temperatura da poa
de fuso. Quando o movimento convectivo da poa de fuso aumenta - digamos,
agitando a poa de fuso com um campo magntico gerado por uma bobina magntica
externa - o valor efetivo da condutividade trmica da poa lquida, KL, aumenta, desde
que a transferncia de calor na poa de fuso torna-se mais efetiva. Isto, como ser
29

discutido no Captulo 7, ajuda na sobrevivncia de ncleos de solidificao na poa de

fuso e assim promove a formao de gros equiaxiais na zona fundida.
2.4 - Simuladores Trmicos de Soldas - GLEEBLE
Os ciclos trmico que a pea experimenta durante a soldagem podem ser reproduzidos
em pequenos corpos de prova, convenientemente usinados para teste mecnico,
utilizando-se os chamados simuladores trmicos de solda. Este simuladores evoluram
desde o dispositivo originalmente desenvolvido por Nippes e Savage em 1949 (69).
A Figura 2-20 mostra um diagrama esquemtico da mquina Gleeble, a qual
um simulador trmico de soldas, disponvel comercialmente e muito utilizado em todo o
mundo. O corpo de prova, usualmente um corpo de prova para trao de 6,4 mm (1/4
in.) de dimetro, fica seguro por um par de pinas de cobre refrigeradas gua, sendo
que uma fixa e a outra mvel. O corpo de prova aquecido pela sua prpria
resistncia passagem de uma corrente eltrica gerada por um transformador. As
duas pinas de cobre servem para introduzir a corrente atravs do corpo de prova,
alm de extrair rapidamente o calor, quando esta corrente interrompida. A pina
mvel conectada um cilindro pneumtico - hidrulico, de tal forma que, o corpo de
prova pode ser carregado trao durante qualquer instante do ciclo trmico (por
exemplo, teste de ductilidade quente).
Quando o ciclo trmico pr-selecionado inicia-se, um termopar, previamente
soldado no meio do corpo de prova, permite o controle eletrnico da corrente gerada
pelo transformador, tal que, as mudanas de temperatura no meio do corpo de prova
sigam o ciclo trmico previamente estabelecido.
Existem muitas aplicaes para os simuladores trmicos de soldagem. Como
exemplo, ele pode ser utilizado em conjunto com um dilatmetro de alta velocidade
para ajudar na construo de diagramas de transformao, com taxa de resfriamento
constante. A Figura 2-21 mostra uma representao esquemtica de um dilatmetro
para tal aplicao. O transdutor do dilatmetro pode detectar transformaes de fase
pelas mudanas de volume associadas elas. Com as temperaturas e os tempos, nos
quais as transformaes ocorrem, fica possvel construir os diagramas. A Figura 2-22
mostra tal diagrama, para um ao C-Mn.
Realizando testes de trao em alta velocidade durante a simulao trmica de
solda, pode-se avaliar a ductilidade (ou resistncia) em altas temperaturas. Este teste
chamado de teste de ductilidade quente e pode ser visto na Figura 2-23. Nippes et al.
(72,73), utilizaram este teste para investigar fissurao na zona afetada pelo calor em
aos inoxidveis austenticos. Com ajuda deste teste, eles estabeleceram as
tendncias relativas ao trincamento de vrios aos inoxidveis e complementarmente
estabeleceram um diferenciamento entre um material bom e um ruim, para a mesma
composio nominal com base no calor de aquecimento.
Corpos de prova para o teste de impacto Charpy (seo transversal de 1 por 1
cm) tambm podem ser preparados para vrios ciclos trmicos. Esta tcnica de "corpo
de prova sinttico" ou "microestrutura simulada" tem sido empregada por vrios
investigadores para estudar a tenacidade de zona afetada por calor.
O simulador trmico de soldas, apesar de muito til, tem algumas limitaes e
alguns inconvenientes. Primeiro, as taxas de resfriamento extremamente altas na
soldagem por feixes de eltrons e laser, no podem ser reproduzidas, devido limitada
capacidade de resfriamento do simulador. Segundo, por causa da perda de calor na
superfcie, a temperatura da superfcie pode ser significantemente mais baixa do que a
temperatura na linha central do corpo de prova; isto se a temperatura de pico for alta e
a condutividade trmica do corpo de prova for baixa (74). Terceiro, o gradiente de
temperatura muito menor no corpo de prova do que na zona afetada pelo calor de
uma solda. Por exemplo, a Figura 2-24 mostra que o gradiente mximo de temperatura,
30

prximo do ponto central do corpo de prova, da ordem de 30oC/mm. Figura 2-25, por
outro lado, mostra que o gradiente de temperatura prximo linha de fuso da ordem
de 300oC/mm. Esta grande diferena tende a fazer com que a microestrutura do corpo
de prova seja diferente da microestrutura da zona afetada pelo calor. Como observado
por Dolby e Widgery (77), o tamanho de gro pode ser significantemente grande no
corpo de prova da Gleeble em relao zona afetado pelo calor real, o que no
permite que a microestrutura da zona afetada pelo calor seja perfeitamente simulada.

REFERNCIAS
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MAIS REFERNCIAS
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PROBLEMAS
2-1
Calcule a eficincia da fonte de calor na soldagem ox-acetilnica, se a energia
coletada pelo calormetro mido de 76.8 kcal em 1 min. e a taxa de fluxo volumtrico
de acetileno de 1000 L/h.
2-2. Em um experimento de soldagem, placas de ao de 50 mm de espessura foram
unidas por eletroescria. A corrente e a tenso foram respectivamente de 480 A e 34
Volts. As perdas de calor para as sapatas refrigeradas gua e por radiao atravs
da superfcie da escria foram de 1275 e 375 cal/segundo, respectivamente. Calcule a
eficincia da fonte de calor.
2-3. Tem sido documentado que a eficincia da fonte de calor na soldagem por
eletroescria aumenta quando a espessura da pea tambm aumenta. Explique
porque.
2-4. a) Considere a soldagem de placas de ao com 25,4 mm de espessura. Voc
prefere aplicar as equaes bidimensionais ou as equaes tridimensionais para uma
soldagem com penetrao total com EB? E se for cordo sobre chapa com GTAW?
b) Suponha que voc esta interessado em estudar estrutura de solidificao de
metal de solda e quer calcular a distribuio de temperatura na poa de fuso. Voc
espera que as equaes de Rosenthal possam ser aplicadas? Porque ou porque no?
c) Na soldagem de mltiplos passes, voc espera uma taxa de resfriamento mais
alta ou mais baixa no primeiro passe do que nos passes subsequentes? Porque?
2-5. Duas grandes placas de alumnio de 1,6 mm de espessura so soldadas em
topo pelo processo GTAW com corrente alternada. A corrente, tenso e velocidade so

33

respectivamente 100 A, 10 Volts e 2 mm/s. Calcule a temperatura de pico distncias

de 1,0 e 2,0 mm da zona de fuso. Assuma uma eficincia de 50%.
2-6. Uma soldagem de cordo sobre chapa realizada sobre uma chapa espessa de
ao ao carbono com 200 A, 20 volts e 2mm/s. A temperatura de pr-aquecimento e a
eficincia so respectivamente de 100oC e 60%. Calcule a rea de seo do cordo de
solda.
2-7. a) Voc espera ter dificuldade em encontrar o fluxo de calor estacionrio durante a
soldagem circunferencial de tubos, mantendo o aporte trmico e a velocidade de
soldagem constante? Explique porque. Qual a conseqncia desta dificuldade?
b) Sugira dois mtodos para ajudar a encontrar o fluxo de calor estacionrio
durante a soldagem circunferencial.

Fig. 2-1. Medida da eficincia do arco do processo GTAW: (a) Calormetro; (b)
Aumento da temperatura da gua em funo do tempo. De Kou e Le (4), Metll. Trans.
15A: 1165, 1984.

34

Fig. 2-2. Eficincia do arco como uma funo do teor de Ar-He no gs de proteo. Os
nmeros em mm indicam o comprimento do arco na soldagem GTA. De Kou e Lu (5).

Fig. 2-3. Representao esquemtica do calormetro seco utilizado para medio de

eficincia de arco. De Malmuth et al. (6). 1974 AWS.

35

Fig. 2-4. Efeito do ngulo da ponta do eletrodo na forma do arco sob proteo de
argnio. De Glickstein (22), em Trends in Welding Research, American Society of
Metals, 1982, p. 37. Sob permisso.

Fig. 2-5. Perfis de zona de fuso como uma funo da geometria da ponta do eletrodo
e da composio do gs de proteo (150, 2,0 s. ponto sobre placa). De Key (23).
1980 AWS.
36

Fig. 2-6. Medida da distribuio de densidade de energia no processo GTAW de um

arco de 100 A em argnio puro com um comprimento de 4,8 mm. A aproximao
gaussiana tambm mostrada. De Kou e Lu (27).

Fig. 2-7. Desenho esquemtico mostrando a soldagem de placas finas. De Kou (31),
Metall. Trans. 12A: 2025, 1981.

Fig. 2-8. Sees transversais de duas soldas GTA de alumnio 6061: (a) Fluxo de calor
bidimensional em seo fina; (b) fluxo de calor tridimensional em seo grossa.

37

Fig. 2-9. Desenho esquemtico mostrando a soldagem de uma pea com espessura
finita. De Kou e Le (34), Metall Trans. 14A: 2245, 1983.

Fig. 2-10. Resultados calculados a partir da equao de Rosenthal para fluxo de calor
tridimensional: (a) ciclos trmicos; (b) isotermas. Velocidade de soldagem: 2,4 mm/s;
aporte trmico: 3200 W; material: ao 1018 espesso.

38

Fig. 2-11. Resultados calculados a partir da equao de Rosenthal para fluxo de calor
tridimensional: (a) ciclos trmicos; (b) isotermas. Velocidade de soldagem: 6,2 mm/s;
aporte trmico: 5000 W; material: ao 1018 espesso. Note que a poa mais alongada
e as taxas de resfriamento so maiores do que na Figura 2-10 devido maior
velocidade de soldagem e ao maior aporte trmico neste caso.

Fig. 2-12. Profundidade adimensional da solda (D) como uma funo do parmetro
operacional, n. A curva slida representa a relao predita. De Christensen et al (9).

39

Fig. 2-13. Variaes nas propriedades trmicas do ao 1018. De Kou et al (36).

Fig. 2-14. Comparao entre a poa de solda calculada a partir de solues numricas
e calculada a partir da soluo analtica de Rosenthal. H representa o calor de fuso. A
pea de alumnio puro com 1,6 mm de espessura e 127 de largura. O aporte trmico
de 1500 W e a velocidade de soldagem de 20 mm/s. De Kou (31) Metall. Trans. 12A:
2025, 1981.

40

Fig. 2-15. Resultados observados e calculados por simulao computacional da

soldagem GTA de um alumnio 6061 com 3,2 mm de espessura: (a) Fronteira de fuso
e isotermas; (b) ciclo trmico nas zonas fundidas e termicamente afetada. Corrente:
110 A, tenso: 10 V, velocidade de soldagem: 4,23 mm/s. De Kou e Le (34). Metall.
Trans. 14A: 2245, 1983.

Fig. 2-16. Taxa de resfriamento medida como uma funo de (a) espessura e praquecimento da pea, e (b) aporte trmico por comprimento unitrio da solda. De
Kihara et al (67).
41

Fig. 2-17. Efeito da distribuio de densidade de energia na penetrao da solda. A

pea uma placa de alumnio 6061 de 3,2 mm de espessura. Aporte trmico: 880 W,
velocidade de soldagem: 4,23 mm/s. A densidade de energia da fonte de calor diminui
de (a) para (d). As curvas de distribuio de densidade de energia da fonte de calor
esto superimpostas no topo da seo transversal da chapa e da zona de fuso da
solda. De Kou e Le (34). Metall. Trans. 14A: 2245, 1983.

Fig. 2-18. Relaes empricas para predizer (a) taxa de resfriamento e (b) dureza
mxima na ZTA de soldas de aos estruturais. De Inagaki e Sekiguchi (68).

42

Fig. 2-19. Efeito da condutividade trmica do metal lquido na poa de solda na

temperatura da poa durante a soldagem de uma placa de alumnio 6061 com 3,2 mm
de espessura. Aporte trmico: 840 W, velocidade de soldagem: 4,2 mm/s.

Fig. 2-20. Desenho esquemtico do aparelho Gleeblee. De Grotke (70).

Fig. 2-21. Desenho esquemtico do dilatmetro Gleeble. De Rathbone et al (71).

1964 AWS.
43

Fig. 2-22. Diagrama de transformao de resfriamento contnuo para o ao C-Mn. De

Inagaki e Sekiguchi (68).

Fig. 2-23. Ilustrao do teste de dutilidade a quente. Acima: Ciclo trmico. Abaixo:
dutilidade como uma funo da temperatura. De Grotke (70).
44

Fig. 2-24. Perfil de temperatura longitudinal em uma barra de ao inoxidvel 304 de 1,0
mm de dimetro durante simulao trmica de soldagem, com temperaturas de pico de
900, 1000 e 1000oC e distncia entre as garras de 2.54 mm. De Walsh et al (75).

Fig. 2-25. Ciclo trmico de soldagem de uma placa de ao inoxidvel de 38 mm de

espessura soldada com aporte trmico de 70.000 J/in. De Nippes (76). 1959 AWS.

45