Comparatif IPC 7711-7721

Formation & Certification IPC
Ecarts entre l’IPC 7711/7721
Version B et Version C
TEAM Partner : Technopole Borj Cedria (pépinière des entreprises); B.P N° 89 2050 Hammam Lif Ben Arous – Tunisie
Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - [email protected]

Chap. vB Titre Chap. vC Titre Commentaires

1ière partie : Information Générale et procédures communes 1ière partie : Information Générale et procédures communes
1 Généralités 1 Généralités
1.1 Champs d’application 1.1 Champs d’application
1.2 But 1.2 But
1.2.1 Définition des Exigences 1.2.1 Définition des Exigences Insertion d’une description du symbole flèche (
vers le haut et vers le Bas)
1.3 Historique 1.3 Historique
1.4 Termes et définitions 1.4 Termes et définitions
1.4.1 Classification des produits 1.4.1 Classification des produits Rectification nomination classe3
1.4.2 Types de carte 1.4.2 Types de carte
1.4.3 Niveau de compétence 1.4.3 Niveau de compétence
1.5 Applicabilité contrôle et acceptabilité 1.5 Applicabilité contrôle et acceptabilité
1.5.1 Niveau de conformité 1.5.1 Niveau de conformité
1.5.1.1 Niveau de conformité 1.5.1.1 Niveau de conformité
1.5.2 Conformité 1.5.2 Conformité Insertion de l’IPC JSTD 001 comme référence
supplémentaire en critères d’acceptation
1.6 Formation 1.6 Formation
1.7 Considérations générales 1.7 Considérations générales Insertion d’un avertissement concernant l’excès
de température
1.8 Postes de travail, Outils, Matériaux et Processus 1.8 Postes de travail, Outils, Matériaux et Processus
1.8.1 Maitrise des ESD (Décharges Electrostatiques) EOS (Surcharges 1.8.1 Maitrise des ESD (Décharges Electrostatiques) EOS (Surcharges Insertion des définitions de l’ESD & EOS
Electriques) Electriques)
1.8.2 Systèmes Optiques 1.8.2 Systèmes Optiques
1.8.3 Eclairage 1.8.3 Eclairage
1.8.4 Extraction de fumée 1.8.4 Extraction de fumée
1.8.5 Outillages 1.8.5 Outillages de brasage Modif titre
1.8.6 Méthodes de chauffe primaires 1.8.6 Méthodes de chauffe primaires
1.8.6.1 Méthodes de chauffe par conduction ( par contact) 1.8.6.1 Méthodes de chauffe par conduction ( par contact)
1.8.6.2 Méthodes de chauffe par convection ( gaz chaud) et infra rouge 1.8.6.2 Méthodes de chauffe par convection ( gaz chaud) et infra
( rayonnement infra Rouge) rouge ( rayonnement infra Rouge)
1.8.7 Préchauffage (Auxiliaire) 1.8.7 Préchauffage (Auxiliaire) Insertion du N° de la procédure étuvage et et
préchauffage
1.8.8 Outil Manuel de Perçage /Ponçage 1.8.8 Outil Manuel de Perçage /Ponçage
1.8.9 Système de ponçage/fraisage de précision 1.8.9 Système de ponçage/fraisage de précision

1.8.10 Œillets et système de sertissage d’œillets 1.8.10 Œillets et système de sertissage d’œillets Insertion d’une précision
1.8.11 Système de dorure 1.8.11 Système de dorure
1.8.12 Outillages et consommables 1.8.12 Outillages et consommables
1.8.13 Matériaux 1.8.13 Matériaux
1.8.13.1 Brasures 1.8.13.1 Brasures
1.8.13.2 Flux 1.8.13.2 Flux
1.8.13.3 Remplacement des pistes et plages 1.8.13.3 Remplacement des pistes et plages
1.8.13.4 Epoxy et agents colorants 1.8.13.4 Epoxy et agents colorants
1.8.13.5 Adhésifs 1.8.13.5 Adhésifs
1.8.13.6 Généralité 1.8.13.6 Généralité
1.8.14 But du procédé et recommandations 1.8.14 But du procédé et recommandations
1.8.14.1 Retrait de composant non destructif 1.8.14.1 Retrait de composant non destructif Insertion commentaires
1.8.14.1.1 Composants montés en surface 1.8.14.1.1 Composants montés en surface
1.8.14.1.2 Composants traversants 1.8.14.1.2 Composants traversants
1.8.14.1.3 Retrait du composant en utilisant la méthode à la fontaine de 1.8.14.1.3 Retrait du composant en utilisant la méthode à la fontaine de Rajout d’une étape à la procédure
brasure brasure
1.8.14.2 Installation du composant 1.8.14.2 Installation du composant
1.8.14.2.1 Préparation des plages 1.8.14.2.1 Préparation des plages
1.8.14.2.2 Composants montés en surface 1.8.14.2.2 Composants montés en surface Insertion de nouvelles considérations
produit/process à prendre en compte
1.8.14.2.3 Composants traversants 1.8.14.2.3 Composants traversants Insertion de nouvelles considérations
1.8.15 Stations/système de nettoyage 1.8.15 Stations/système de nettoyage
1.8.16 Retrait et installation de composant 1.8.16 Retrait et installation de composant
1.8.17 Zone de tropicalisation 1.8.17 Zone de tropicalisation Insertion de nouvelles considérations
1.8.18 Sélection d’un procédé 1.8.18 Sélection d’un procédé
1.8.19 Profil de température temps (TTP) 1.8.19 Profil de température temps (TTP)
1.9 Sans plomb 1.9 Sans plomb Insertion de nouvelles considérations
Manipulation/Nettoyage Manipulation/Nettoyage
2.1 Manipulation des assembles électroniques 2.1 Manipulation des assembles électroniques
2.2 Nettoyage 2.2 Nettoyage
Retrait du revêtement Retrait du revêtement
2.3.1 Retrait du revêtement, identification du Vernis de 2.3.1 Retrait du revêtement, identification du Vernis de
tropicalisation tropicalisation
2.3.2 Retrait du revêtement, Méthode par Solvant 2.3.2 Retrait du revêtement, Méthode par Solvant

2.3.3 Retrait du revêtement, Méthode par Pelage 2.3.3 Retrait du revêtement, Méthode par Pelage
2.3.4 Retrait du revêtement , Méthode Thermique 2.3.4 Retrait du revêtement , Méthode Thermique
2.3.5 Retrait du revêtement, méthode par Ponçage/Grattage 2.3.5 Retrait du revêtement, méthode par Ponçage/Grattage
2.3.6 Retrait du revêtement , méthode par Micro- Sablage 2.3.6 Retrait du revêtement , méthode par Micro- Sablage
Remplacement revetêment Remplacement revetêment
2.4.1 Remplacement du Revêtement, Vernis Epargne 2.4.1 Remplacement du Revêtement, Vernis Epargne
2.4.2 Remplacement du revêtement , Vernis de tropicalisation/ 2.4.2 Remplacement du revêtement , Vernis de tropicalisation/
Encapsulant Encapsulant
Conditionnement Conditionnement
2.5 Etuvage et préchauffage 2.5 Etuvage et préchauffage
Mélange et Manipulation d’Epoxy Mélange et Manipulation d’Epoxy
2.6 Mélange et Manipulation d’Epoxy 2.6 Mélange et Manipulation d’Epoxy
Légendes/ Marquages Légendes/ Marquages
2.7.1 Légendes/ Marquages, Méthode au Tampon 2.7.1 Légendes/ Marquages, Méthode au Tampon
2.7.2 Légendes/ Marquages, Méthode par écriture Manuelle 2.7.2 Légendes/ Marquages, Méthode par écriture Manuelle
2.7.3 Légendes/ Marquage, Methode au pochoir 2.7.3 Légendes/ Marquage, Methode au pochoir
Precautions d’emploi et maintenance des pannes Precautions d’emploi et maintenance des pannes
2.8 Precautions d’emploi et maintenance des pannes 2.8 Precautions d’emploi et maintenance des pannes
2ième Partie : REPRISE 2ième Partie : REPRISE
3 Retrait 3 Retrait
3.1 Débrasage de composant Traversant 3.1 Débrasage de composant Traversant
3.1.1 Methode par aspiration continue 3.1.1 Methode par aspiration continue
3.1.2 Méthode par aspiration continue - « Clinch » partiel 3.1.2 Méthode par aspiration continue - « Clinch » partiel
3.1.3 Méthode par aspiration continue – « Clinch » total 3.1.3 Méthode par aspiration continue – « Clinch » total
3.1.4 Méthode par redressement du « Clinch » total 3.1.4 Méthode par redressement du « Clinch » total
3.1.5 Méthode par cappillarité sur « Clinch » total 3.1.5 Méthode par cappillarité sur « Clinch » total
3.2 Retrait de PGA et connecteur 3.2 Retrait de PGA et connecteur
3.2.1 Méthode à la Fontaine de Brasure 3.2.1 Méthode à la Fontaine de Brasure
3.3 Retrait de composant Chip 3.3 Retrait de composant Chip
3.3.1 Panne fourche 3.3.1 Panne fourche
3.3.2 Méthode par pince thermique 3.3.2 Méthode par pince thermique
3.3.3 Terminaison inférieure – Méthode par ai chaud 3.3.3 comprenant terminaison inférieure – Méthode par ai chaud Modif titre
3.4 Retrait de composant sans patte 3.4 Retrait de composant sans patte
3.4.1 Méthode par brasure enroulée 3.4.1 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique Modif titre
3.4.2 Méthode par application de flux 3.4.2 Méthode par application de flux - Pince thermique Modif titre

3.4.3 Méthode de refusion par gaz Chaud (Air) 3.4.3 Méthode de refusion par gaz Chaud (Air)
3.5 Retrait de SOT 3.5 Retrait de SOT
3.5.1 Méthode par application de flux 3.5.1 Méthode par application de flux
3.5.2 Méthode par application de flux - Pince thermique 3.5.2 Méthode par application de flux - Pince thermique
3.5.3 Stylo Air Chaud 3.5.3 Stylo Air Chaud
3.6 Retrait Ailes de Mouettes « GWL » (sur deux côtés) 3.6 Retrait Ailes de Mouettes « GWL » (sur deux côtés)
3.6.1 Méthode par pontage Total 3.6.1 Méthode par pontage Total
3.6.2 Méthode par brasure enroulée 3.6.2 Méthode par brasure enroulée
3.6.3 Méthode par application de flux 3.6.3 Méthode par application de flux
3.6.4 Méthode par pontage Total- Pince thermique 3.6.4 Méthode par pontage Total- Pince thermique
3.6.5 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique 3.6.5 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique
3.7 Retrait des Ailes de Mouettes « GWL » (sur quatre côt és) 3.7 Retrait des Ailes de Mouettes « GWL » (sur quatre côt és)
3 .7.1 Méthode par pontage Total- Aspiration par ventouse 3 .7.1 Méthode par pontage Total- Aspiration par ventouse
3 .7.1.1 Méthode par pontage Total-Tension superficielle 3 .7.1.1 Méthode par pontage Total-Tension superficielle
3 .7.2 Méthode par brasure enroulée- Aspiration par ventouse 3 .7.2 Méthode par brasure enroulée- Aspiration par ventouse
3 .7.2.1 Méthode par brasure enroulée- Tension superficielle 3 .7.2.1 Méthode par brasure enroulée- Tension superficielle
3 .7.3 Méthode par application de flux - Aspiration par ventouse 3 .7.3 Méthode par application de flux - Aspiration par ventouse
3 .7.3.1 Méthode par application de flux - Tension superficielle 3 .7.3.1 Méthode par application de flux - Tension superficielle
3 .7.4 Méthode par pontage Total- Pince thermique 3 .7.4 Méthode par pontage Total- Pince thermique
3 .7.5 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique 3 .7.5 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique
3 .7.6 Méthode par application de flux - Pince thermique 3 .7.6 Méthode par application de flux - Pince thermique
3 .7.7 Méthode de refusion par gaz Chaud (Air) 3 .7.7 Méthode de refusion par gaz Chaud (Air)
3.8 Retrait des Pattes en J 3.8 Retrait des Pattes en J
3.8.1 Méthode par pontage Total- Pince thermique 3.8.1 Méthode par pontage Total- Pince thermique
3.8.1.1 Méthode par pontage Total-Tension superficielle 3.8.1.1 Méthode par pontage Total-Tension superficielle
3.8.2 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique 3.8.2 Méthode par brasure enroulée- Pince thermique
3.8.2.1 Méthode par brasure enroulée- Tension superficielle 3.8.2.1 Méthode par brasure enroulée- Tension superficielle
3.8.4 Flux et Panne étamée Uniquement 3.8.4 Flux et Panne étamée Uniquement
3.8.5 Système de refusion par gaz chaud 3.8.5 Système de refusion par gaz chaud
3.9 Retrait de BGA/CSP 3.9 Retrait de BGA/CSP
3.9.1 Système de refusion par gaz chaud 3.9.1 Système de refusion par gaz chaud
3.9.1.2 Système de refusion IR focalisé (avec préchauffage intégré) NOUVEAU
3.9.2 Méthode par aspiration 3.9.2 Méthode par aspiration
3.10 Retrait de support PLCC 3.10 Retrait de support PLCC

3.10.1 Méthode par pontage Total 3.10.1 Méthode par pontage Total
3.10.2 Méthode par brasure enroulée 3.10.2 Méthode par brasure enroulée
3.10.3 Méthode par application de 3.10.3 Méthode par application de
3.10.4 Méthode par stylo Air Chaud 3.10.4 Méthode par stylo Air Chaud
3.11 Retrait BTC NOUVEAU
3.11.1 Méthode Air chaud NOUVEAU
4 Préparation de pastille / Plage 4 Préparation de pastille / Plage
4.1.1 Préparation des plages d’accueil CMS – Méthode individuelle 4.1.1 Préparation des plages d’accueil CMS – Méthode individuelle
4.1.2 Préparation des plages d’accueil CMS – Méthode en continue 4.1.2 Préparation des plages d’accueil CMS – Méthode en continue
4.1.3 Retrait de brasure en surface- Méthode à la tresse 4.1.3 Retrait de brasure en surface- Méthode à la tresse
4.2.1 Nivelage des plages d’accueil (CMS) –Utilisation de panne 4.2.1 Nivelage des plages d’accueil (CMS) –Utilisation de panne
couteau large couteau large
4.3.1 Etmage des plages d’accueil (CMS) – Utilisation de panne 4.3.1 Etmage des plages d’accueil (CMS) – Utilisation de panne
couteau large couteau large
4.4.1 Nettoyage des plages d’accueil (CMS) – Utilisation de panne 4.4.1 Nettoyage des plages d’accueil (CMS) – Utilisation de panne
couteau large et d’une tresse couteau large et d’une tresse
5 Installation 5 Installation
5.1 Installation de composant Traversant 5.1 Installation de composant Traversant
Installer en suivant les exigences de la J STD 001 & J HDBK 001 Installer en suivant les exigences de la J STD 001 & J HDBK 001
5.2 Installation de PDG et de connecteur 5.2 Installation de PDG et de connecteur
5.2.1 Méthode à la fontaine de brasure avec trous métallisés pré- 5.2.1 Méthode à la fontaine de brasure avec trous métallisés pré-
remplis remplis
5.3 Installation de chip 5.3 Installation de chip
5.3.1 Méthode avec pâte à braser / stylo Ai Chaud 5.3.1 Méthode avec pâte à braser / stylo Ai Chaud
5.3.2 Méthode point par point 5.3.2 Méthode point par point
5.4 Installation de composant sans patte 5.4 Installation de composant sans patte
5.4.1 Méthode de refusion par gaz chaud 5.4.1 Méthode de refusion par gaz chaud
5.5 Installation des Aile de Mouette « GWL » 5.5 Installation des Aile de Mouette « GWL »
5.5.1 Méthode multi-patte – sur le dessus des pattes 5.5.1 Méthode multi-patte – sur le dessus des pattes
5.5.2 Méthode multi-patte – à l’extrémité des pattes 5.5.2 Méthode multi-patte – à l’extrémité des pattes
5.5.4 Méthode avec pâte à braser/stylo Air Chaud 5.5.4 Méthode avec pâte à braser/stylo Air Chaud
5.5.5 Panne crochet avec fil couché au-dessus 5.5.5 Panne crochet avec fil couché au-dessus
5.5.6 Panne couteau Large avec fil 5.5.6 Panne couteau Large avec fil
5.6 Installation des pattes en J 5.6 Installation des pattes en J
5.6.1 Méthode avec fil de brasure 5.6.1 Méthode avec fil de brasure

5.6.3 Méthode avec pâte à braser/stylo Air Chaud 5.6.3 Méthode avec pâte à braser/stylo Air Chaud
5.6.4 Méthode multi-patte 5.6.4 Méthode multi-patte
5.7 Installation de BGA/CSP 5.7 Installation de BGA/CSP
5.7.1 Utilisation de fil de brasure pour Pré-étamer les plages d’accueil 5.7.1 Utilisation de fil de brasure pour Pré-étamer les plages
d’accueil
5.7.1.2 Système de refusion IR focalisé (avec préchauffage intégré) NOUVEAU
5.7.2 Utilisation de pâte à braser pour Pré-étamer les plages 5.7.2 Utilisation de pâte à braser pour Pré-étamer les plages
d’accueil d’accueil
5.7.2.1 Pochoir de positionnement en place
5.7.3 Procédure de Rebillage de BGA- Méthode avec outillage 5.7.3 Procédure de Rebillage de BGA- Méthode avec outillage
5.7.4 Procédure de Rebillage de BGA- Méthode avec support papier 5.7.4 Procédure de Rebillage de BGA- Méthode avec support papier
5.7.5 Procédure de Rebillage de BGA- Méthode avecpochoir 5.7.5 Procédure de Rebillage de BGA- Méthode avec pochoir
polyimide polyimide
5.7.6 Pochoir à bille de brasure polyamide avec support papier NOUVEAU
5.8 Composant à terminaison inférieure NOUVEAU
5.8.1.1 Installation, pointage et placement NOUVEAU
5.8.1.2 Installation, pointage et placement avec pochoir de NOUVEAU
positionnement en place
5.8.1.3 Installation manuelle et pointage centré NOUVEAU
6 Elimination des courts circuits 6 Elimination des courts circuits
6.1.1 Patte en J – Méthode par étirement 6.1.1 Patte en J – Méthode par étirement
6.1.2 Patte en J – Méthode par re-étalement 6.1.2 Patte en J – Méthode par re-étalement
Patte en J – Méthode à la tresse Patte en J – Méthode à la tresse
Aile de Mouette (GWL) - Méthode par étirement Aile de Mouette (GWL) - Méthode par étirement
Aile de Mouette (GWL) - Méthode par re-étalement Aile de Mouette (GWL) - Méthode par re-étalement
Aile de Mouette (GWL) - Méthode à la tresse Aile de Mouette (GWL) - Méthode à la tresse
3ième Partie MODIFICATION ET REPARATION 3ième Partie MODIFICATION ET REPARATION
Cloquage et délaminage Cloquage et délaminage
3.1 Réparation délaminage, cloquage/ Méthode par injection 3.1 Réparation délaminage, cloquage/ Méthode par injection
Flèche et vrillage Flèche et vrillage
3.2 Réparation flèche et vrillage 3.2 Réparation flèche et vrillage
Réparation de trou Réparation de trou
3.3.1 Réparation de trou, Méthode à l’Epoxy 3.3.1 Réparation de trou, Méthode à l’Epoxy
3.3.2 Réparation de trou, Méthode par implant 3.3.2 Réparation de trou, Méthode par implant
Réparation de détrompeur et fente Réparation de détrompeur et fente
3.4.1 Réparation de détrompeur et fente, Méthode à l’époxy 3.4.1 Réparation de détrompeur et fente, Méthode à l’époxy
3.4.2 Réparation de détrompeur et fente, Méthode par implant 3.4.2 Réparation de détrompeur et fente, Méthode par implant

Réparation du matériau de base Réparation du matériau de base
3.5.1 Réparation du matériau de base, Méthode à l’époxy 3.5.1 Réparation du matériau de base, Méthode à l’époxy
3.5.2 Réparation du matériau de base, Méthode par implant en 3.5.2 Réparation du matériau de base, Méthode par implant en
surface surface
3.5.3 Réparation du matériau de base, Méthode par implant en 3.5.3 Réparation du matériau de base, Méthode par implant en
bordure bordure
Conducteurs décollés Conducteurs décollés
4.1.1 Réparation de conducteur décollé, Méthode de collage à 4.1.1 Réparation de conducteur décollé, Méthode de collage à
l’époxy l’époxy
4.1.2 Réparation de conducteur décollé, Méthode avec film adhésif 4.1.2 Réparation de conducteur décollé, Méthode avec film adhésif
Réparation de conducteur Réparation de conducteur
4.2.1 Réparation de conducteur, strap, Méthode à l’époxy 4.2.1 Réparation de conducteur, strap, Méthode à l’époxy
4.2.2 Réparation de conducteur, strap, avec film adhésif 4.2.2 Réparation de conducteur, strap, avec film adhésif
4.2.3 Réparation de conducteur, Méthode par soudage 4.2.3 Réparation de conducteur, Méthode par soudage
4.2.4 Réparation de conducteur, Méthode avec fil en surface 4.2.4 Réparation de conducteur, Méthode avec fil en surface
4.2.5 Réparation de conducteur, Méthode avec fil traversant la carte 4.2.5 Réparation de conducteur, Méthode avec fil traversant la
carte
4.2.6 Réparation/Modification de conducteur, Méthode avec encre 4.2.6 Réparation/Modification de conducteur, Méthode avec encre
conductrice conductrice
4.2.7 Réparation de conducteur, Méthode en couche interne 4.2.7 Réparation de conducteur, Méthode en couche interne
Coupure de conducteur Coupure de conducteur
4.3.1 Coupure de conducteur, conducteur en surface 4.3.1 Coupure de conducteur, conducteur en surface
4.3.2 Coupure de conducteur, conducteur en couche interne 4.3.2 Coupure de conducteur, conducteur en couche interne
4.3.3 Elimination de liaison en couche interne au niveau du trou 4.3.3 Elimination de liaison en couche interne au niveau du trou
métallisé métallisé
4.3.4 Elimination de liaison en couche interne au niveau du trou 4.3.4 Elimination de liaison en couche interne au niveau du trou
métallisé, Méthode par coupe des raccordements métallisé, Méthode par coupe des raccordements
Réparation de pastille décollée Réparation de pastille décollée
4.4.1 Réparation de pastille décollée, Méthode à l’époxy 4.4.1 Réparation de pastille décollée, Méthode à l’époxy
4.4.2 Réparation de pastille décollée, Méthode avec film adhésif 4.4.2 Réparation de pastille décollée, Méthode avec film adhésif
Réparation de pastille Réparation de pastille
4.5.1 Réparation de pastille, Méthode à l’époxy 4.5.1 Réparation de pastille, Méthode à l’époxy
4.5.2 Réparation de pastille, film adhésif 4.5.2 Réparation de pastille, film adhésif
Réparation de doigt de contact Réparation de doigt de contact
4.6.1 Réparation de doigt de contact, Méthode à l’époxy 4.6.1 Réparation de doigt de contact, Méthode à l’époxy
4.6.2 Réparation de doigt de contact, Méthode avec film adhésif 4.6.2 Réparation de doigt de contact, Méthode avec film adhésif
4.6.3 Réparation de doigt de contact, Méthode de métallisation 4.6.3 Réparation de doigt de contact, Méthode de métallisation

Réparation de plage d’accueil CMS Réparation de plage d’accueil CMS
4.7.1 Réparation de plage d’accueil CMS, Méthode à l’époxy 4.7.1 Réparation de plage d’accueil CMS, Méthode à l’époxy
4.7.2 Réparation de plage d’accueil CMS, Méthode avec film adhésif 4.7.2 Réparation de plage d’accueil CMS, Méthode avec film adhésif
4.7.3 Réparation de plage d’accueil CMS, Méthode avec film adhésif 4.7.3 Réparation de plage d’accueil CMS, Méthode avec film adhésif
4.7.4 Plage d’accueil CMS, piste BGA relié à un via –Méthode avec NOUVEAU
film adhésif
4.7.4.1 Réparation de plage d’accueil CMS relié à un via - Méthode NOUVEAU
avec film adhésif – pas de conducteur plié
4.7.5 Plage d’accueil CMS, piste BGA relié à un via – Méthode de NOUVEAU
réparation du circuit par extension du film adhésif
Réparation de trou métallisé Réparation de trou métallisé
5.1 Réparation de trou métallisé, sans liaison en couche interne 5.1 Réparation de trou métallisé, sans liaison en couche interne
5.2 Réparation de trou métallisé, Méthode par doublage de paroi 5.2 Réparation de trou métallisé, Méthode par doublage de paroi
5.3 Réparation de trou métallisé, avec liaison en couche interne 5.3 Réparation de trou métallisé, avec liaison en couche interne
5.4 Réparation de trou métallisé, sans liaison en couche interne, 5.4 Réparation de trou métallisé, sans liaison en couche interne,
Méthode par fil « clinché » Méthode par fil « clinché »
Liaison par fils Liaison par fils
6.1 Liaison par fils 6.1 Liaison par fils Changement condition d’acceptabilité classe 3
pour fig. 7 & 9
6.2.1 Liaison par fils, composants BGA, Méthode avec strap 6.2.1 Liaison par fils, composants BGA, Méthode avec strap
6.2.2 Liaison par fils, composants BGA, Méthode à travers la carte 6.2.2 Liaison par fils, composants BGA, Méthode à travers la carte Changement unité de mesure pour table 1
Ajout de composant Ajout de composant
6.3 Ajout et Modifications de composant 6.3 Ajout et Modifications de composant
Réparation de conducteur souple Réparation de conducteur souple
7.1.1 Réparation de conducteur souple 7.1.1 Réparation de conducteur souple
8 Fils 8 Fils
8.1 Raccordement par épissures 8.1 Raccordement par épissures
8.1.1 Epissure par entrelacement 8.1.1 Epissure par entrelacement
8.1.2 Epissure par Enroulement 8.1.2 Epissure par Enroulement
8.1.3 Epissure par Crochetage 8.1.3 Epissure par Crochetage
8.1.4 Epissure par chevauchement 8.1.4 Epissure par chevauchement

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