Techniques d’analyse de surface

ESCA: electron spectroscopy for chemical analysis

XPS: X-ray photoelectron spectroscopy

Le 29 septembre 2016

UNIVERSITE D'ORLEANS
M. VAYER
[email protected]
 Liste échantillons
Démonstration - Kratos ( Manchester)
Thermo Fisher Scientific ( East Grinstead)
Phi (Minnesota)

Liste des échantillons

• Couche de SrRuO3 sur BaTiO3
• Agrégats métalliques Pt/Ag et Ag/Co sur couche de carbone
• Films de mélanges de polymère (PS / PLA) et PS/Ru
• Molécules organiques greffées sur carbone vitreux
• Tissus de carbone imprégnés de phosphate de Ca
XPS : Photons in ---- électrons out
Origine des photo-électrons

3
 XPS: analyse élémentaire, chimique de la surface
Energie de liaison en fonction du numéro atomique

Niveau 1s Li Be 1s B C N O 1s F Ne
Energie de 56 113 187 285 400 531 686 863
liaison en
eV

Analyse élémentaire de tous les éléments (Li→U) sauf H et He 4

 Exemple: Echantillon de Ba TiO3 Spectre complet

• Survey Scan
• X-ray power = 300 W (half power)
1221 1 BNO4O/1221 1 BNO4O/1.5 from edge/wide • Large area acquisition 700 µm x 300 µm
3500000 • Pass energy 160 eV
• Acquisition time = 120 s
Ba 3d
3000000

2500000
Counts per second

2000000 Ba 3p3/2
Ba 3p1/2 O KLL Ba MNN

1500000

O 1s
1000000

Ba 4d
Ti 2p
500000 C 1s Ba 4p
Ba 4s

0
1200 1000 800 600 400 200 0
Binding energy (eV)
 XPS: analyse élémentaire, chimique de la surface
L’énergie des niveaux atomiques de cœur de l’atome ionisé dépend de la liaison chimique
et donne donc une information sur la liaison chimique ou l’état chimique des atomes

Al 2p

oxide metal
Information chimique sur tous les éléments
(Li→U) sauf H et He
6
 XPS: analyse élémentaire, chimique de la surface
L’énergie cinétique des photoélectrons est comprise entre qq eV et 1000 eV
Le libre parcours moyen des électrons ( entre deux chocs inélastiques) est de
l’ordre de 1 nm.

6
 XPS: analyse élémentaire, chimique de la surface
Pour qu’un électron soit caractéristique, il doit sortir de l’échantillon sans avoir perdu d’énergie

Le libre parcours moyen des électrons l

(entre deux chocs inélastiques) est de l’ordre
63 % de 1 nm.
86% Les photo-électrons proviennent en
95 %
majorité d’une profondeur inférieure au
libre parcours moyen et au plus de 3 l
l 2l 3l

Pour modifier la profondeur sondée, on peut

- soit modifier l’énergie des photons
Al Ka photon energy = 1486.6 eV
Ag La photon energy = 2984.2 eV

- soit travailler en analyse angulaire

ARXPS
- soit travailler sur des raies de niveaux différents
Ba 3p Eb ≈ 1137 eV donc Ec ≈350 eV si Al Ka et l ≈ 0.7 nm
Ba 4d Eb ≈ 90 eV donc Ec ≈1400 eV si Al Ka et l ≈ 2 nm
8
XPS : modification énergie des photons
Source : Al Ka photon energy = 1486.6 eV
Ag La photon energy = 2984.2 eV analyseur
Zr La photon energy = 2042.4 eV
avec monochromateur source
Ag Lα source Al Kα source
Al 2p Al 2p
E liaison = 74 eV E liaison = 74 eV
E cinétique = 2910 eV E cinetique = 1410 eV
Prof échap= 2.5 nm Prof échap = 1 nm

oxide
oxide metal metal Al oxyde
Al

Avec source Ag
Possibilité d’étudier des niveaux plus profonds
et épaisseur de couche plus importante 8
XPS : :modification
Photons in ----
énergie
électrons
des photons
out
Source : Al Ka photon energy = 1486.6 eV
Ag La photon energy = 2984.2 eV
avec monochromateur

Ag Lα source Al Kα source
Al 2p Al 2p
Relative
E liaison = 380 eV concentration /% E liaison =380 eV
E cinétique = 2604 eV E cinetique = 1100 eV
X-ray Ratio
Prof échap= 2.3 nm Pt 4d Ag 3d Prof échap = 0.9 nm
Source Pt:Ag
Al 51 49 1.0
1221 2 Pt-Ag/1221 2 Pt/Ag/1221 2 1221 2 Pt-Ag/1221 2 Pt/Ag/1221 2
Pt/Ag/Survey Ag mono Pt/Ag/Sequence/wide
Ag 70 30 2.3
3000 Ag 3d Ag 3d
1000000
2500
Pt4d
Counts per second

800000

Counts per second

2000
Nanoparticules sur Si 600000
1500
Pt / Ag Pt4d
1000 400000

500 200000

0
0
400 350 300
400 350 300
Binding energy (eV)
Binding energy (eV) 9
 XPS: Analyse élémentaire, chimique,
quantitative de la surface
pour élément i niveau j
K: facteur
dI : intensité F: flux de photons dépendant
du signal émis de dx incidents de l’analyseur

dI= F*K* * N *exp(-x/ ldx

 : section efficace N : concentration l profondeur

d’ionisation atomique à une d’échappement
profondeur x dans dx de l’électron

Si on suppose un volume semi-infini et échantillon homogène

On obtient Ii,j= F *Ki,j *  i,j * N i,j* l i,j
Sinon
il faut un modèle et donc connaitre la répartition des éléments
10
XPS: Analyse élémentaire, chimique,
quantitative de la surface
Traitement de déconvolution des spectres
1.Spectre brut Extraire les différentes composantes
2. Fond continu chimiques du pic brut
3 spectre résultant 1-2

Concentration /
Element Error (%)
at%

BaTiO3 Ba 3d 12.84 0.10

O 1s 43.19 0.32

Ti 2p 10.60 0.12

C 1s 33.37 0.41

12
 XPS: Analyse élémentaire, chimique,
quantitative de la surface
Sample 1 - Thin layer of SrRuO3 on BaTiO3

13
 XPS:aspects technologiques

Analyseur: de type hémisphérique

source X channeltron simple (spectroscopie)
avec monochromateur channel plate (imagerie)

Neutralisation de charges : canon à électrons et canon à

ions
Aucun problème de neutralisation pour les échantillons
testés
14
 XPS : Photons in ---- electrons out
Analyse angulaire XPS: ARXPS
Motorisation du porte-échantillon
et pilotage par le soft

Profondeur d’information :
Variable avec l’angle – réduction
d’un facteur 2

Ag3d/Pt 4f

2.3

Ag
Pt 3.7
15
XPS : Photons in ---- électrons out
Imagerie XPS

Résolution annoncée par les constructeurs

(<3 µm)
3mm tracks
Détecteur: channel plate (imagerie).

Fibre de carbone recouverte de carbonate de calcium Cu tracks

16
 XPS : Photons in ---- électrons out
Imagerie XPS
Film minces de PS/PLA

2400

12000
2200 C 1s
10000 C 1s 2000
1800
8000

cps
1600
cps

6000
1400
4000 1200
2000 1000

0 800
294 292 290 288 286 284 282 280 294 292 290 288 286 284 282 280
Binding Energy (eV) Binding Energy (eV)
284.77 C-C 285.34 C-C
291.63 -* 287.34 C-O
289.55 C=O

O1s

Difficile de conclure
17
 Profil en profondeur par décapage ionique
Ar+ Analysed Area Arn+
Source combinée monoatomique et Ion Beam
d’ions cluster
chez tous les constructeurs
cluster: 0.2keV — 20keV
Cluster 500 à 2000 atomes
Monatomic Ion Beams Polyatomic Ion Beams
• Deep penetration • Shallow penetration
Monoatomique: 0.2KeV jusqu’à 20keV • Bond scission • Surface-localised
• Collision cascade • Collision spike
Combinaison abrasion/XPS
Profil: Composition élémentaire ICMN Orleans-08.103.Sample 3+2_1.pro: ICMN Orleans-08.PS/Ru GCIB 5kV10nA3x3 PHI

Composition état chimique 2016 Apr 13 Al mono 48.2 W 200.0 µ 45.0° 26.00 eV
O1s/1: PS/Ru GCIB 5kV10nA3x3 (Binom3)
4.4211e+001 max

ICMN Orleans-08.103.Sample 3+2_1.pro

100

90 Si 2p
80
C 1s.cf3
Atomic Concentration (%)

70

60

50

40
Ru 3p3
30
Ps/Ru 20 O 1s
10 Cl 2p N 1s
Si 0
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200
Sputter Time (min)

18
 Profil en profondeur par décapage ionique
comparaison des différents décapages
– Monatomic Ar ion gun
500 V Ar+ - 1 µA – etch rate ~ 8.3 Å for SiO2
– C60 cluster source ion gun
20 kV C60+ - 15 nA – 333 eV/atom – etch rate ~18 Å/min for SiO2 and
~222 Å/min for PMMA
– Ar gas cluster ion gun (GCIB)
5 kV Ar1300+ - 10 nA – 3.8 eV/atom – etch rate ~ 75 Å/min for PMMA
PLA =(C3H4O2)n

PS= (C8H8)n

Epaisseur au total (PLA-PS-PLA) =100 nm

19
Monatomic Ar ion gun 500 V Ar+ - 1 µA – etch rate ~ 8.3 Å for SiO2

C1s avant décapage

C1s 75 min décapage C1s 140 min décapage

Pas de 291.63 -* Pas de C-O type bonding

20
C60 cluster source ion gun 20 kV etch rate ~18 Å/min for SiO2 and ~222 Å/min for PMMA

Formation de SiC

C1s 5 min décapage C1s 7 min décapage

291.63 -* C-O type bonding

21
Ar gas cluster ion gun 5 kV Ar1300+ - 10 nA – 3.8 eV/atom – etch rate ~ 75 Å/min for PMMA

C1s 11 min décapage C1s 22 min décapage

291.63 -* C-O type bonding

Observation de SiO2
22
 Results Summary Sample 3 ( PLA/PS/PLA)

Ar gas cluster ion gun 5 kV Ar1300+

C60 cluster source ion gun

Monatomic Ar ion gun

23
 ISS: Ion scattering spectroscopy
Ion in (He+) --- ion out (He+)

La perte d’énergie cinétique dépend du rapport

de masse ion incident M1/ atome de surface M2

Canon à ion He+: source cluster peut être utilisée

Analyseur: analyseur hémisphérique en analyse d’ions +

Profondeur d’information : première couche de la surface

<0.5-1 nm

He+: 1keV

particules bimétalliques Ag/Pt

Ag sur la surface de la particule
Après décapage
Quelques secondes
24
REELS: Reflection Electron Energy Loss Spectroscopy
électron in (e-) --- électron out (e-)
Canon à e- : canon de compensation de charges
Analyseur : analyseur hémisphérique

Information : analyse semi-quantitative de hydrogène

Positionnement des orbitales libres

Électrons : 1keV profondeur échappement = 2 nm

25
 AES: spectroscopie electron Auger
AES : électrons in ---- électrons out
Canon à e- : FEG (spot de 100 nm)
Analyseur électrons: channeltron/channelplate

Procédé à 3 électrons:
Analyse difficile sur les états chimiques
E(KL1L2,3)  E(K) - E(L1) - E(L2,3)
Profondeur d’analyse = idem XPS

Imagerie SEM/SAM
Atmospheric corrosion of nickel
S O N

26
20 µm
UPS : Photons in (He+) ---- électron out
UPS : analyse bande de valence
Source He+ à haut flux He1: 21.21 eV Profondeur d’information: 2 à 3 nm
Analyseur électrons: analyseur
hémisphérique channeltrons

Spectrum Width

Valence Bands

20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0
Binding Energy (eV)

27
 UPS: Example: Si (111) 7x7
a)
STM images of
occupied surface
states on a
Si(111)7x7 surface
a) topographic image b)
b) states at -0.35eV ;
c) states at -0.8eV;
d) states at -1.7eV

UPS c) states at -0.35eV ;

b) states at -0.8eV;
a) states at -1.7eV

28
 Imagerie SEM/EDS
SEM : électrons in ---- électrons out EDS : électrons in ---- photons out

Canon à e- : FEG Canon à e- : FEG

Analyseur électrons: channelplate Analyseur RX: disponible chez Thermofisher

PS= (C8H8)n

PLA =(C3H4O2)n

29
Vers de nouvelles possibilités
Les types de spectroscopies

0.5 nm

Max 3 nm

30
 démos
Démonstration - Kratos ( Manchester)
Thermo Fisher Scientific ( East Grinstead)
Phi (Minnesota)

Liste des échantillons

• Couche de SrRuO3 sur BaTiO3
• Agrégats métalliques Pt/Ag et Ag/Co sur couche de carbone
• Films de mélanges de polymère (PS / PLA) et PS/Ru
• Molécules organiques greffées sur carbone vitreux
• Tissus de carbone imprégnés de phosphate de Ca
 Résultats des démos
Analyses testées Thermo Kratos Phi
XPS- Al K source Al Ka X X X
ARXPS source Al Ka X X X
imagerie XPS source Al Ka X X
XPS source de RX Ag Ka x x
Reflection Electron Energy Loss Spectroscopy X
(REELS)
Ion scattering spectroscopy (ISS) X
Source de décapage cluster argon X x X
UV photoelectron spectroscopy ( UPS)
Canon à électron FEG ( SEM- Auger- SAM) X
Imagerie EDS (energy dispersive X-ray X
spectroscopy)

Equipements:
• identiques (pour XPS , source décapage) en terme de résolution, convivialité et rapidité d’acquisition
• différents en terme de
 vide
 Automatisation
 Introduction des échantillons
 Options SEM/EDS
 Réactivité des personnes contactées
 Equipement et coût catalogue
Cout des Equipements Thermo Kratos Phi
(K€) (K€) (K$)
XPS-ARXPS-imagerie XPS RX Al Ka X X 695
Reflection Electron Energy Loss Spectroscopy X 667 -
(REELS)
Ion scattering spectroscopy (ISS) X 8 -
source de RX Ag La/Zr 589 8 5
Chauffage refroidissement échantillon 20 19 62
Source de décapage cluster argon 103 102 215
UV photoelectron spectroscopy ( UPS) 35 34 75
Canon à électron FEG ( SEM- Auger- SAM) 160 113 -
Imagerie EDS (energy dispersive X-ray 50 - -
spectroscopy)
Source de décapage C60 173
Maintenance ( /an) 11 13
Consommables (/an) ≈5 ≈5

X: Equipements en configuration de base

X: Equipements en option 33