Extrait TRANSFORMATEUR
Extrait TRANSFORMATEUR
Extrait TRANSFORMATEUR
Composants passifs
et transformateurs statiques
III
Cet ouvrage fait par tie de
Conversion de l’énergie électrique
(Réf. Internet ti301)
composé de :
commande
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IV
Cet ouvrage fait par tie de
Conversion de l’énergie électrique
(Réf. Internet ti301)
Bruno ALLARD
Professeur des Universités, Département de Génie Électrique de l'INSA de
Lyon, Directeur et chercheur au laboratoire Ampère, CNRS UMR 5005
François COSTA
Agrégé en Génie électrique, Docteur ès Sciences Physiques, Professeur des
universités à l'IUFM de Créteil, Chercheur au SATIE/ENS-Cachan
Éric LABOURÉ
Professeur des Universités (Université Paris Sud - IUT de Cachan)
Thierry LUBIN
Maître de conférences - HDR à l'Université de Lorraine. Chercheur au
laboratoire GREEN de Nancy
Frédéric MAZALEYRAT
Professeur à l'ENS de Cachan, chercheur au SATIE-ENS Cachan (Systèmes et
applications des technologies de l'information et de l'énergie-École normale
supérieure de Cachan)
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V
Les auteurs ayant contribué à cet ouvrage sont :
François COSTA
Pour l’article : D3015
Jean-Pierre KERADEC
Pour les articles : D3058 – D3059
François LEPLUS
Pour l’article : D3040
Georges MANESSE
Pour l’article : D3050
Gérard MOURIÈS
Pour l’article : D3010
Matthieu NONGAILLARD
Pour l’article : D3057
Emmanuel SARRAUTE
Pour l’article : D3015
Dejan VASIC
Pour l’article : D3015
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VI
Composants passifs et transformateurs statiques
(Réf. Internet 42246)
SOMMAIRE
Réf. Internet page
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VII
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r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPQP
Condensateurs utilisés
en électronique de puissance
par Gérard MOURIÈS
Ingénieur de l’École Française de Radioélectricité
Consultant
Y
r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPQP
1. Particularités
C Rs Ls
de ces condensateurs
Rf
1.1 Généralités. Schéma équivalent
Les contraintes appliquées aux condensateurs de l’électronique ■ Les dispositifs d’électronique de puissance mettent en œuvre des
de puissance sont très diverses. Chaque type d’utilisation nécessite courants importants dont la fréquence est élevée et qui sont riches
une étude et une technologie particulière ; c’est pourquoi les con- en harmoniques (§ 1.1), ce qui complique l’évaluation des pertes. On
densateurs classiques pour réseaux industriels ne conviennent que utilise les notations du schéma équivalent de la figure 1 a.
très rarement. ● Les pertes Joule dans les connexions et les électrodes (Rs)
Choisir un condensateur, c’est résoudre trois problèmes principaux dépendent de la fréquence (effet de peau).
liés au diélectrique, aux courants impulsionnels et à la thermique. ● Les pertes dissipées dans le diélectrique (Rp) sont le produit de
la puissance réactive (proportionnelle au carré de l’amplitude des
■ Problème diélectrique
variations du champ électrique et à leur fréquence) par la tangente
Le vieillissement des diélectriques dépend de la forme d’onde de de l’angle des pertes :
la tension (continue, alternative, alternative et continue superpo-
tanδ = Cω/Rp (1)
sées), de sa fréquence et de ses harmoniques. La température θ et
les régimes de surtensions sont des paramètres déterminants. avec ω pulsation du réseau (ω = 2πf).
QP
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dSPQP
I, Q, U
1
I
U
Q
f 10–1
f1 f2
QQ
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dSPQP
2. Technologies utilisées
QR
r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPQP
(0)
(0)
Faible volume
Mixte : papier Filtrage continu Température d’utilisation : Possibilité de protection des ≈4 ≈ 50
et polyester + huile Décharges θmax = 85 ˚C éléments par fusibles internes
QS
r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPQP
PP métallisé segmenté + gaz Filtrage continu Faible masse Température maximale : 85 ˚C 2,2 70
Faible volume
PP métallisé et armatures Accord HF Très faibles pertes Peut remplacer le mica 2,2 2
Chauffage par induction Courant très élevé
BT basse tension. HF haute fréquence.
FIP formeur d’impulsions (association d’inductances et de condensateurs, § 3.7). (1) Snubber aide à la commutation des semiconducteurs (§ 3.6)
Pour les basses tensions continues (U < 2 000 V), les films ther-
moplastiques sont utilisables sans imprégnation ; on parle, alors, de 2.2.2 Imprégnants
condensateurs secs.
De façon beaucoup plus marginale, d’autres plastiques sont utili- 2.2.2.1 Généralités
sés dans les condensateurs, comme le polycarbonate (PC), le polys-
tyrène (PS) et le polyfluorure de vinylidène (PVDF). Les imprégnants les plus courants sont l’huile minérale, des hui-
les végétales comme les huiles de ricin, de colza et de coton, certai-
De nouveaux polymères apparaissent comme le polyéthylène nes cires et des huiles de synthèse biodégradables comme le PXE
naphtalate (PEN) dont les applications sont équivalentes à celles du (phénylxylyléthane) et le M/DBT (mono/dibenzyltoluène, Jarylec).
polyester avec de meilleures performances à hautes températures Ces dernières ont totalement remplacé les biphényles chlorés ou
(> 100 ˚C) ; sa stabilité thermique lui permet de supporter les tempé- PCB (Pyralène), qui sont aujourd’hui, comme chacun le sait, interdits
ratures des bains de soudure à l’étain (230 ˚C). d’emploi (pollution, risque de dioxine).
QT
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dSPQU
Transformateurs piézoélectriques
1. Généralités................................................................................................. D 3 015 - 2
1.1 Applications ................................................................................................. — 2
1.2 Rappels ......................................................................................................... — 2
1.3 Principes et structures................................................................................. — 3
1.3.1 Structures à mode transversal (type 1)............................................. — 3
1.3.2 Structures à modes transversal et longitudinal couplés (type 2) ... — 3
1.3.3 Structures à mode épaisseur (type 3) ............................................... — 3
1.3.4 Structures à mode planaire (type 4).................................................. — 5
2. Modélisation.............................................................................................. — 6
2.1 Schéma électromécanique équivalent....................................................... — 6
2.2 Calcul des éléments du schéma ................................................................. — 6
2.3 Identification des éléments du schéma ..................................................... — 6
3. Analyse des caractéristiques électriques ......................................... — 9
3.1 Fonctions de transfert des grandeurs caractéristiques ............................ — 9
3.2 Influence de la fréquence............................................................................ — 9
3.3 Influence de la charge ................................................................................. — 9
3.3.1 Influence sur la fréquence de résonance.......................................... — 9
3.3.2 Influence sur le gain, la puissance et le rendement ........................ — 10
3.4 Limites d’utilisation ..................................................................................... — 10
4. Mise en œuvre dans les convertisseurs statiques ...................... — 11
4.1 Spécificités des convertisseurs statiques à transformateurs
piézoélectriques ........................................................................................... — 11
4.2 Famille de structures et régimes de commande....................................... — 11
4.2.1 Conversion DC/AC : régime de commutation
à zéro de tension (ZVS) au primaire.................................................. — 11
4.2.2 Conversion DC/DC .............................................................................. — 17
4.3 Principes de commande.............................................................................. — 19
Pour en savoir plus ........................................................................................... Doc. D 3 015
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© Techniques de l’Ingénieur D 3 015 − 1
QU
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dSPQU
nécessitant par exemple une très forte compacité, et/ou des niveaux de ten-
sions élevés, et/ou une forte isolation galvanique primaire-secondaire. Après
quelques rappels sur les principes physiques mis en jeu, les auteurs
présentent (§ 1) les structures usuelles de transformateurs piézoélectriques.
Leur mode de fonctionnement est ensuite étudié de façon détaillée (§ 2 et 3).
Enfin, les structures de conversion statique ainsi que les régimes de
commande associés sont posés et analysés (§ 4).
1. Généralités
1.1 Applications
L’apparition des premiers transformateurs piézoélectriques coïn-
cide avec le développement, dans les années 1950, des céramiques
ferroélectriques de la famille cristalline des pérovskites. C’est en
1956 que C.A. Rosen [16] propose une structure de transformateur
élévateur, fabriquée dans un barreau de titanate de barium (BaTiO3)
qui démontre l’intérêt de réaliser, très simplement, des transfor- a dispositif NEC de 5 W b dispositif Talura de 1 W
mateurs électriques compacts, de petites dimensions et avec de
bonnes performances. Cependant, l’impact de cette démonstration Figure 1 – Vue de deux dispositifs DC/DC de 5 W et 1 W
n’a eu, à cette époque, qu’un écho très modeste en terme d’appli-
cations industrielles.
Ce sont sans doute les nouvelles préoccupations de miniaturi-
sation des dispositifs, mais également les progrès réalisés dans Transformateur piézoélectrique
l’élaboration des céramiques ferroélectriques, qui ont donnés, au Inductance de résonance
début des années 1990, un regain d’intérêt pour les transformateurs
piézoélectriques [19] [21]. Par la suite, de nombreux articles
paraissent, mettant en œuvre de nouvelles structures avec dif-
férentes qualités de matériaux [14] [10] [5] [13] [24] [25] [18] [7]. Capacité de stockage
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D 3 015 − 2 © Techniques de l’Ingénieur
QV
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dSPQU
un axe privilégié de polarisation électrique dû au déplacement des 1.3.1 Structures à mode transversal (type 1)
barycentres des charges positives et négatives.
Les matériaux généralement utilisés, pour la réalisation de trans- Cette structure est constituée d’un seul et même barreau piézo-
formateurs piézoélectriques, sont des céramiques ferroélectriques électrique polarisé en épaisseur (axe 3). On utilise donc le même
faisant partie de la famille cristalline des pérovskites, comme par mode électromécanique transversal au primaire et au secondaire
exemple le titano zirconate de plomb (PZT) réalisé par frittage qui correspond une vibration de l’ensemble du barreau suivant sa
d’oxydes de sels de plomb, de zirconium et de titane. Dans ce cas, longueur (axe 1). La grande symétrie de cette structure, tant sur le
c’est l’application initiale d’un champ électrique intense (étape de plan géométrique que sur les modes utilisés, ne permet pas
polarisation) qui permet d’aligner les polarisations des micro- d’obtenir des gains en tension importants. La fréquence d’utilisation
cristaux ferroélectriques élémentaires et donc d’introduire l’aniso- est inversement proportionnelle à la longueur du barreau et dépend
tropie nécessaire à l’existence de la piézoélectricité. Ces céramiques du mode de résonance élastique choisi. Sur la structure proposée
présentent de très bonnes propriétés piézoélectriques dans une à la figure 4a, la fréquence de résonance appropriée correspond à
large gamme de température, limitée par la température de Curie un fonctionnement en pleine longueur d’onde (L = λ). Cette struc-
(de l’ordre de 300 à 350 oC). Leur procédé d’élaboration par mou- ture offre, en plus de sa très grande simplicité de réalisation une
lage, compactage et frittage permet en outre de les mettre en œuvre isolation galvanique naturelle intéressante, de part ses quatre pôles
sous différentes formes (barreaux, disques, anneaux, plaques). électriques distincts. Elle est généralement utilisée comme trans-
formateur d’isolement de rapport unitaire.
La polarisation de la céramique piézoélectrique ainsi que sa forme
géométrique sont choisies pour qu’un mode de conversion électro-
mécanique désiré soit préférentiellement excité. Les modes de 1.3.2 Structures à modes transversal
conversion électromécaniques classiquement utilisés dans la mise et longitudinal couplés (type 2)
en œuvre des transformateurs piézoélectriques sont rappelés dans
le tableau 1. Pour chacun de ces modes, on rappelle les coefficients Comme précédemment, cette structure est constituée d’un seul
qui traduisent les propriétés physiques du matériau (mécaniques, et même barreau piézoélectrique, mais dont la partie primaire est
diélectriques et piézoélectriques). Ces coefficients, en particulier les polarisée suivant l’épaisseur (axe 3) et la partie secondaire suivant
coefficients de couplage qui traduisent l’aptitude du matériau à la longueur (axe 1). On utilise donc simultanément les modes
convertir l’énergie reçue, sont utiles dans le choix, parmi différentes électromécaniques transversal, au primaire, et longitudinal, au
familles, du type de matériau à utiliser pour la réalisation d’un trans- secondaire, qui correspondent à une vibration de l’ensemble du
formateur piézoélectrique. Ils permettent également de précalculer barreau suivant sa longueur (axe 1). Ce couplage de modes permet
les éléments intervenant dans la définition d’un modèle électromé- d’obtenir des gains en tensions d’autant plus importants que le rap-
canique équivalent que l’on présentera par la suite. port géométrique L/T est grand. Pour augmenter encore ce gain, on
réalise un primaire feuilleté où l’ensemble des couches sont
connectées en parallèle. De plus, l’isolation galvanique entre le pri-
maire et le secondaire est très importante, ce qui prédestine cette
1.3 Principes et structures structure aux applications THT (très haute tension). Comme précé-
demment, la fréquence d’utilisation est inversement proportion-
Le principe de fonctionnement d’un transformateur piézo- nelle à la longueur du barreau et dépend du mode de résonance
électrique est basé sur l’exploitation de la double conversion élec- élastique choisi. Sur la structure proposée à la figure 4b, la fré-
tromécanique (effet piézoélectrique inverse) puis mécanoélectrique quence de résonance appropriée correspond à un fonctionnement
(effet piézoélectrique direct) de l'énergie présentée précédemment.
Pour illustrer ce phénomène, considérons la structure représentée 冫 冢 λ
冫 冣
en 3 2 de longueur d’onde L = 3 2 . Ce sont ces structures qui
figure 3 et formée d'un barreau piézoélectrique sur lequel ont été ont suscitées le plus d’intérêts jusqu’à présent pour des applications
déposés deux jeux d’électrodes primaires et secondaires. Si l'on nécessitant des tensions importantes comme l’alimentation de lam-
impose une tension alternative au niveau des électrodes primaires, pes à cathodes froides CCF (Cold Cathod Fluorescent) ou le
on génère une vibration alternative du barreau qui induit à son tour rétro-éclairage d’écrans LCD (Liquid Crystal Display ). (0)
une tension alternative entre les électrodes secondaires. Pour des
raisons d’efficacité que nous détaillerons par la suite, cette vibration
doit s’accompagner d’une mise en résonance mécanique de la 1.3.3 Structures à mode épaisseur (type 3)
structure, à des fréquences acoustiques typiques, pour des trans-
formateurs de dimension millimétriques, de l’ordre de plusieurs Cette structure est réalisée par la superposition d’au moins deux
dizaines de kilohertz à quelques mégahertz, avec des coefficients de couches piézoélectriques primaire et secondaire, polarisées en
qualité de quelques centaines à quelques milliers. épaisseur (axe 3), et séparées par une couche diélectrique assurant
l’isolation galvanique. On utilise donc le même mode électroméca-
Sur la base de ce principe, différentes structures de transfor- nique d’épaisseur au primaire et au secondaire qui correspond une
mateurs piézoélectriques ont été imaginées et proposées dans la vibration de l’ensemble de la structure suivant son épaisseur
littérature. De façon synthétique, on peut isoler quatre grandes (axe 3). Le gain en tension est directement proportionnel au rapport
familles de structures de transformateurs piézoélectriques des épaisseurs des couches secondaires sur les couches primaires.
(figure 4) qui exploitent les différents modes de couplage électro- C’est donc en jouant sur le nombre de couches primaires et secon-
mécaniques du tableau 1. daires, leurs épaisseurs ainsi que les couplages des électrodes en
série ou en parallèle, que l’on peut moduler le gain en tension de
ce transformateur. La fréquence d’utilisation est inversement pro-
portionnelle à l’épaisseur totale de la structure et dépend du mode
de résonance élastique choisi. Sur la structure proposée à la
Ventrée Vsortie
figure 4c, la fréquence de résonance appropriée correspond à un
fonctionnement en pleine longueur d’onde (T = λ). Ces structures
冫
sont intéressantes de par leur rapport de forme T L faible qui per-
met un report aisée sur une carte électronique. Cependant, elle
nécessite des techniques d’élaboration plus lourdes, du fait du
report de plusieurs couches les unes sur les autres, par collage ou
Figure 3 – Exemple de structure de transformateur piézoélectrique cofrittage.
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© Techniques de l’Ingénieur D 3 015 − 3
QW
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dSPQU
T
V1 V2
L
Contraintes
Déplacement
3 2
λ/2 λ/2 0
1
a type 1
T
V1
W
V2
L
Contraintes
Déplacement
3 2
λ/2 λ/2 λ/2 0
1
b type 2
V1 Contraintes λ/2
T
λ/2
Déplacement
V2
W
3 2
L 1
0
c type 3
R3
R1 R2
V1 T V2
Déplacement
3 2
direction de polarisation Contraintes
λ/4 1
0
λ longueur d'onde d type 4
Figure 4 – Structures usuelles
de transformateurs piézoélectriques
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D 3 015 − 4 © Techniques de l’Ingénieur
QX
r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPQU
T
S E
Mode transversal W T, W < L/3 ε 33 , tan γ k 31, d 31 s 11 , N 1 , ρm , Qm
3 2
L 1
0
L S E
Mode longitudinal D < L/5 ε 33 , tan γ k 33 , d 33 s 33 , N 3 , ρm , Qm
3 2
D 1
0
T S D
Mode épaisseur D >>T ε 33 , tan γ k t , e 33 c 33 , N t , ρm , Qm
3 2
D 1
0
T S E
Mode planaire D>5T ε 33 , tan γ k p , d 31 s 11 , N p , ρm , σ, Qm
3 2
D 1
0
1.3.4 Structures à mode planaire (type 4) géométrique introduite entre le primaire et le secondaire, par l’aug-
mentation du périmètre des électrodes, permet d’obtenir un gain en
Cette structure est constituée d’un seul et même disque de tension plus important. La fréquence d’utilisation est inversement
céramique, polarisé en épaisseur (axe 3). On utilise donc le même proportionnelle au diamètre du disque et dépend du mode de réso-
mode électromécanique planaire au primaire et au secondaire qui nance élastique choisi. Sur la structure proposée à la figure 4d, la
correspond une vibration de l’ensemble du disque suivant son fréquence de résonance appropriée correspond à un fonctionne-
rayon (axe 1). Même si cette structure est très proche, de part son
principe, de la structure à mode transversal, la sollicitation méca- 冢 λ
冫冣
ment en quart de longueur d’onde R 3 = 4 . De part ses quatre
nique bidimensionnelle permet ici d’améliorer notablement le coef- pôles électriques, elle offre une isolation galvanique naturelle inté-
ficient de couplage électromécanique. De plus, la dissymétrie ressante ainsi qu’une très grande simplicité de réalisation.
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QY
RP
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dSPTP
mènes dont elle est le siège. Or, dans le cas d’une bobine à noyau de fer, la
RQ
r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPTP
tension à ses bornes et le courant qui la traverse ne peuvent pas être simultané-
ment sinusoïdaux à cause de la présence des matériaux magnétiques.
Il n’est donc pas possible d’appliquer directement les méthodes de résolution
classiques ; aussi, pour analyser le comportement de la bobine, deux méthodes
sont envisagées.
— La première méthode consiste à linéariser le problème en remplaçant la
bobine réelle par une bobine équivalente où toutes les grandeurs sont
sinusoïdales ; on peut, alors, utiliser les outils habituels de calcul.
— La deuxième méthode consiste à prendre en compte les phénomènes non
linéaires ; les équations obtenues sont alors traitées par ordinateur. Nous allons
présenter ici la méthode de résolution des équations et quelques modèles per-
mettant de décrire les phénomènes non linéaires qui régissent le fonctionne-
ment de la bobine à noyau de fer.
1. Bobine parfaite ϕ
ϕt M
i
Nous appellerons bobine parfaite une bobine où les phénomènes
ϕf
d’hystérésis, la saturation et les courants de Foucault peuvent être u
négligés. Il s’agit, par exemple, d’une bobine sans noyau de fer ou
d’une bobine réalisée à partir de tôles isolées dont la caractéristique N
magnétique b(h) est linéaire.
Dans ce dossier, nous utiliserons les symboles des normalisa- a répartition schématique des flux
tions française (AFNOR) et internationale (CEI) à savoir B pour ϕt M
l’induction magnétique et H pour le champ magnétique. Toute-
fois, signalons que, en Physique, le vocabulaire le plus utilisé ϕf ϕ
Ni f
actuellement est B pour le vecteur champ magnétique et H
pour le vecteur induction magnétique.
N
b schéma magnétique équivalent
1.1 Inductances propre, principale
et de fuites
Remarques
– Le circuit magnétique est un circuit fermé pouvant être • l’inductance propre L de la bobine par :
constitué de matériaux de natures différentes [matériaux fer-
romagnétiques ou non (entrefers)]. N ϕt
– Il est difficile de déterminer avec précision le trajet des L = ----------
lignes d’induction associé au flux de fuites. On suppose, pour i
simplifier l’étude, que les fuites sont localisées uniquement
au niveau de l’enroulement. La figure 1 c montre un exemple • l’inductance principale Lp par :
de lignes d’induction obtenu par simulation (logiciel femm,
méthode des éléments finis cf. [Doc. D 3 040]).
Nϕ N2
L p = -------- = -------
i
Les inductances exprimées en henry (H) sont définies par les for-
mules suivantes (figure 1 b) : avec réluctance du circuit magnétique,
RR
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dSPTP
jL f ω Ι
avec f réluctance du trajet du flux de fuites.
Ι
La loi des nœuds appliquée au point M s’écrit (figure 1 a) :
Φt
ϕt = ϕ + ϕf (1)
Φ
L’inductance propre est donc la somme des inductances princi-
pale et de fuites :
Φf
L = L p + Lf
Dans le cas du circuit magnétique non saturable, et f étant Figure 2 – Bobine parfaite : diagramme de Fresnel
constants, les coefficients L, Lp et Lf le sont également.
Ι Lf ω
1.2 Équations. Schéma équivalent r
avec ω pulsation de u,
E = j N ω Φ = j Lp ω Ι
t temps.
Chaque spire est le siège d’une fém (force électromotrice) auto- Figure 3 – Bobine parfaite : schéma équivalent
induite, orientée dans le même sens que le courant i (conformément
à la convention la plus souvent utilisée) :
avec
d ϕt
e a = – ---------
dt U Lω
I = ------------------------------- et ψ = arctan -------
2
r + (Lω) 2 r
ce qui correspond, pour l’ensemble du bobinage, à une fém :
et = Nea et où
En utilisant la convention récepteur, la tension s’écrit : E = − jNωΦ
d ϕf dϕ
u = ri + N --------- + N -------
dt dt
1.3 Dimensionnement. Principes
ou encore généraux
di dϕ
u = ri + L f ------ + N ------- (3) 1.3.1 Catégories de matériaux magnétiques
dt dt
Pour un circuit non saturable, dans le cas d’une alimentation par Il n’existe pas de matériau magnétique universel, utilisable dans
une tension sinusoïdale, le flux ϕ et le courant absorbé i sont sinu- toutes les situations. Les fabricants proposent de nombreux maté-
soïdaux. On peut donc utiliser la notation complexe, ce qui conduit riaux possédant des performances différentes et des formes en
à: constante évolution. La figure 4 donne quelques exemples de maté-
riaux et de formes de circuits magnétiques.
U = rI + jLf ωI + jNωΦ (4)
On peut toutefois distinguer deux grandes catégories, qui sont :
où — les alliages ferromagnétiques ;
I = [I ; − ψ] — les ferrites.
RS
r←ヲ←イ・ョ」・@iョエ・イョ・エ
dSPTP
Bs (T) Ᏹ
2,5 Fe – Co ᐉe
Fer
2 Fe – Si
Ᏸ CM
Fe – Ni50
1,5
Fe – Ni36 Ᏹ
1
Ᏹ Ᏺ Ᏻ Ᏺ Ᏹ Ᏼ
Fe – Ni80
0,5 Ferrites
Figure 5 – Circuit magnétique en E : dimensions
0
0 1 10 100 1 000
1.3.2 Principes de dimensionnement
Bs induction de saturation Hc (A/m)
Hc champ coercitif Dimensionner une bobine, à partir d’un cahier des charges,
a grandes classes des matériaux magnétiques usuels consiste à déterminer la section du circuit magnétique CM , la lon-
gueur de l’entrefer ᐉ e et le nombre de spires N du bobinage.
Nous allons établir les relations dans le cas du circuit magnétique
de la figure 5, réalisé à partir de ferrite ou de tôles isolées (en alliage
ferromagnétique) en forme de E. Les données du problème sont
l’induction magnétique maximale Bmax dans la bobine, l’inductance
propre L de cette bobine, le courant maximal Imax et la densité maxi-
male de courant Jmax dans les spires, ces grandeurs pouvant être ou
non sinusoïdales.
Il n’existe pas une solution unique correspondant à un ensemble
de données. Nous allons essayer d’optimiser les dimensions de la
bobine, pour obtenir un bobinage se logeant parfaitement dans la
fenêtre de surface :
fen = ᏲᏰ
Ᏹ = Ᏺ
■ Les alliages ferromagnétiques sont réalisés à partir de fer associé
à du silicium, du nickel ou du molybdène. Les circuits sont Ᏻ = 2Ᏺ
constitués :
Ᏸ = 3Ᏺ
— soit de tôles empilées en forme de E, de C ou de I ;
Nous imposons une section carrée pour le noyau central, c’est-à-
— soit de rubans enroulés et assemblés, réalisant des circuits dire,
coupés en forme de E ou de C.
Ᏼ = Ᏻ
Ils permettent de travailler à induction maximale élevée (de 0,85 à
2,35 T), mais à fréquence faible (fmax de quelques centaines de hertz Ainsi, le circuit magnétique est entièrement défini par le choix
à 10 kHz) à cause des courants de Foucault qui deviennent vite d’une dimension : Ᏺ .
importants. Nota : pour certaines tôles, le rapport des dimensions peut être différent ; la méthode
proposée reste valable.
■ Les ferrites sont fabriqués à partir de poudres d’oxyde de fer La longueur de la ligne de champ moyenne dans le circuit magné-
associé à du zinc, du nickel ou du manganèse, assemblés par frit- tique vaut ᐉ CM = 12Ᏺ . Le schéma magnétique équivalent est
représenté à la figure 6.
tage (agglomération sous pression et par chauffage). Ils permettent
de travailler à fréquence plus élevée (jusqu’à un mégahertz), mais
l’induction maximale est relativement faible (de 0,2 à 0,4 T). Il faut 1.3.2.1 Circuit magnétique idéal
noter que l’induction de saturation décroît lorsque la température Dans une première approche, le matériau magnétique est sup-
augmente. posé de perméabilité infinie. Les réluctances associées aux différen-
tes parties du circuit magnétique sont donc nulles. Au niveau du
Les ferrites se présentent sous forme de circuits en E ou en C, de schéma équivalent, il ne subsiste que les réluctances associées à
tores ou de pots. l’entrefer ainsi que la force magnétomotrice Ni du bobinage.
RT
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Transformateurs statiques
Principes et fonctionnement
par Georges MANESSE
Professeur au Conservatoire national des arts et métiers
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RU
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RV
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symétriques (j 3) = (a – a2)
1.1 Principe
(– ja2 3) = (a – 1) (z 2 = a) (– a2) (– ja 3) = (1 – a2)
[ V ] = [ V 1 , V 2 , …, V q ] t = [ F q ] [ V ′]
■ En électricité, un circuit symétrique polyphasé, soumis à l’action Figure 1 – Disposition, dans le plan complexe, des racines
de tensions et courants déséquilibrés, peut être représenté par du polynôme z 3 ± 1 = 0 et de leurs différences deux à deux
autant de schémas équivalents indépendants monophasés qu’il y a
de phases ; la superposition de tous ces modes équilibrés restitue le
fonctionnement déséquilibré du circuit symétrique considéré.
donc : 3 ϕ = 0 (modulo 2π)
2π 4π
et les arguments respectifs de z 1 , z 2 et z 3 sont 0 , ------- et ------- .
3 3
1.2 Composantes symétriques triphasées On vérifie, en plaçant z 1 , z 2 et z 3 dans le plan complexe
(figure 1), les relations :
1 + a + a2 = 0
1.2.1 Matrice de Fortescue [F3]
ainsi que :
Les coefficients de la matrice [F3] sont formés à partir des racines
de l’équation complexe : a Ð a2 = j 3 a2 Ð a = Ð j 3
3 a2 Ð1 = j a 3 1 Ð a2 = Ð j a 3
z = 1
1 Ð a = j a2 3 a Ð 1 = Ð j a2 3
pour laquelle z est un complexe de la forme
1 + a = Ð a2 Ð 1 Ð a = a2
z = α + j β = ρ e jϕ .
a + a 2 = Ð1 Ða Ð a 2 = 1
Cette équation s’écrit sous forme factorisée : a 2 + 1 = Ða Ð a2 Ð 1 = a
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RW
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1
V1 = Vd V1 1 1 1 0
1 V2 = a2 Vd V2 = 1 a2 a Vd
3 2
V3 = a Vd V3 1 a a2 0
V1 = Vi V1 1 1 1 0
3 2 V2 = a Vi V2 = 1 a2 a 0
1 2
V3 = a V i V3 1 a a 2 Vi
3 Composante homopolaire Vh
3
1 V'1 = V1 + Vh V'1 1 1 1 Vh
2 V'2 = V2 + Vh V'2 = 1 a2 a Vd
1 V'3 1 a a2 0
V'3 = V3 + Vh
1
V'1 = V1 + Vi V'1 1 1 1 0
V'2 = V2 + a Vi V'2 = 1 a2 a Vd
1
3
2 V'3 = V3 + a2 Vi V'3 1 a a 2 Vi
Figure 2 – Caractérisation des systèmes triphasés déséquilibrés. Définition des composantes symétriques homopolaire, directe et inverse
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RX
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et, sous forme matricielle : On constate, également, qu’un système triphasé comportant
comme seule grandeur non nulle V 1 présente trois composantes
[ V 123 ] = [ F 3 ] [ V hdi ] (2) symétriques identiques :
soit : V
V h = V d = V i = -----1- .
3
V1 1 1 1 Vh
V2 = 1 a2 a Vd (3)
V3 1 a a2 Vi 1.3 Distribution triphasée
La figure 2 montre que le théorème de décomposition s’inter-
prète graphiquement en associant aux grandeurs complexes, défi-
nies par leur module et leur argument, des vecteurs de même
1.3.1 Connexion d’un récepteur symétrique
norme et de même direction : au réseau
alors :
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RY
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VC VC
C IC C IC
3 I3 3 J2
U2
II
III
V3 V1
1 A 1 A
I U1 I
N' I1 I A VA IA VA
J3
II
V2 III
J1
I2 3Ih = 0 U3
2 N 2 N
B IB B IB
VB VB
C C
U2
VC = V3 VC
I3 = IC
IA
VA = V1 J2 VA
A U1 IC J3 A
I2 = IB π J1
I1 = IA 6 IB
VB
U3
VB = V2
B B
π π
j6
Récepteur : 3(Ze ) Récepteur : 3(3Ze j 6 )
Figure 4 – Notations et diagrammes vectoriels des tensions et courants pour deux récepteurs symétriques couplés au réseau
Ces expressions sont conformes à la notation matricielle plus En considérant les grandeurs du côté du récepteur, il vient :
générale :
— pour les tensions simples du couplage étoile : [ U 123 ] = [ K ] [ V 123 ]
(6)
[ V 123 ] = [ 1 ] [ V ABC ] et [ I 123 ] = [ K ] t [ J 123 ]
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SP
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1.3.2 Composantes symétriques des grandeurs — d’autre part, des courants en ligne, à partir des courants étoilés
simples et composées déterminés par la nature du récepteur symétrique ou dissymétrique.
La présence d’une ligne 0 dans les matrices [[F3]–1 [K ] [F3]] et
Les relations entre composantes symétriques de systèmes quel- [[F3]–1 [K ]t [F3]] montre que la procédure suivie n’est pas inversible
conques de grandeurs simples et composées s’obtiennent en appli- dans le cas général.
quant les transformations de Fortescue : En effet, les matrices [K ] et [K ]t ne peuvent pas être inversées
1
[ F 3 ] [ U hdi ] = [ K ] [ F 3 ] [ V hdi ] (directement) ; cependant, en formant le produit --- [ K ] t [ K ] , on
obtient l’identité : 3
(8)
[ F 3 ] [ I hdi ] = [ K ] t [ F 3 ] [ J hdi ]
2 Ð1 Ð1 1 0 0 1 1 1
soit, en multipliant à gauche par [F3]–1 : 1 1 1
--- [ K ] t [ K ] = --- Ð 1 2 Ð1 = 0 1 0 Ð --
- 1 1 1
3 3 3
[ U hdi ] = [ F 3 ] Ð1 [ K ] [ F 3 ] [ V hdi ] Ð1 Ð1 2 0 0 1 1 1 1
(9)
[ I hdi ] = [ F 3 ] Ð1 [ K ] t [ F 3 ] [ J hdi ] 1 1
Dans ces conditions, les opérateurs --- [ K ] [ K ] t ou --- [ K ] t [ K ]
3 3
Ces relations deviennent :
conduisent au même résultat que la matrice identité à condition de
traiter un système triphasé de composante homopolaire nulle ; en
Uh 0 0 0 Vh Ih 0 0 0 Jh effet les expressions :
Ud = 0 a2 Ða 0 Vd et Id = 0 aÐ a2 0 Jd
1
Ui 0 0 a Ð a 2 Vi Ii 0 0 a 2 Ð a Ji 1
--- [ K ] t [ K ] [ V 123 ] = [ V 123 ] Ð V h 1
3
soit (cf. § 1.2.1) : 1
Uh = 0 Vh 1
1
et --- [ K ] [ K ] t [ J 123 ] = [ J 123 ] Ð J h 1
Ud = Ð j 3 Vd 3
1
Ui = j 3 Vi
vont s’écrire [avec les relations (6)], si V h = 0 et J h = 0 :
(10)
1
I h = 0 Jh --- [ K ] t [ U 123 ] = [ V 123 ]
3
I d = j 3 Jd 1
et --- [ K ] [ I 123 ] = [ J 123 ] ,
3
I i = Ð j 3 Ji soit :
1
Le schéma fonctionnel de la figure 5 précise le mode opératoire [ K ] Ð1 = --- [ K ] t si Vh = 0
3
régissant le calcul :
Ð1 1
— d’une part, des tensions composées, en fonction des tensions et [ K ]t = --- [ K ] si Jh = 0
3
simples supposées données ;
[K ]
0 1 –1
–1 0 1
1 –1 0
[F3] – 1 [F3]
1 1 1 0 0 0 1 1 1
1 [Vhdi] [Uhdi]
[V123] 1 a a2 0 –j 3 0 1 a2 a [U123]
3
1 a2 a 0 0 j 3 1 a a2
Récepteur
1 1 1 0 0 0 1 1 1
1
[I123] 1 a2 a 0 j 3 0 1 a a2 [J123]
[Ihdi] [Jhdi] 3
2 2
1 a a 0 0 –j 3 1 a a
[F3] [F3] – 1
0 –1 1
1 0 –1
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SQ
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[ F 3] – 1
[V123] [Vhdi]
[F3]
[Z] [Z] – 1 [Zλ] [Zλ] – 1
[ F 3] – 1
[I123] [Ihdi]
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SR
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0 1 –1
1 0 0 [K ] = –1 0 1
0 0 1 1 –1 0
0 1 0
[V123] [U123]
[V123] [V'123]
[I123] [J123]
[I123] [I'123]
0 –1 1
1 0 0 [K ]t = 1 0 –1
0 0 1 –1 1 0
0 1 0
[ 123
] [ 123
]
([K ] ou [K ]t )
Figure 7 – Relations définies par deux matrices
Relations rigides inversibles Relations rigides non inversibles de conversion inversibles et non inversibles
0 0 0
3 0 –j 0
0 0 j
0 1 –1
[F3] – 1 [V123] [U123] [F3] – 1
[Vhdi] –1 0 1 [Uhdi]
1 –1 0
[F3] [F3]
([K ])
[YRλ] [YR] [Y ] [Z ] [Zλ] [Yλ]
([K ]t )
[ F 3] – 1 [F3] – 1
0 –1 1
[Ihdi] 1 0 –1 [Jhdi]
[F3] [I123] [J123] [F3]
–1 1 0
0 0 0
3 0 j 0
Figure 8 – Modélisation matricielle
0 0 –j
d’un récepteur symétrique couplé en triangle,
Alimentation Utilisation alimenté par un réseau triphasé
C
J2 Y
U2
I3
V3 V1
I1
Y U1 A
N
Y
Ih = 0
B
I d = 3 Y Vd
Figure 9 – Alimentation déséquilibrée en tension
I i = 3 Y Vi
et courant d’un récepteur symétrique
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SS
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[ Y ] = [ F 3 ] [ Y λ ] [ F 3 ] Ð1 [ Y λ ] = [ F 3 ] Ð1 [ Y ] [ F 3 ]
[ YR ] = [ K ]t [ Y ] [ K ]
Y Y ′ Y ′′ Yh 0 0 Yh 1 1 1 Y
[Y ] = Y ′′ Y Y′ [ Yλ ] = 0 Yd 0 Yd = 1 a 2 a Y ′
Y ′ Y ′′ Y 0 0 Yi Yi 1 a a 2 Y ′′
Z Z ′ Z ′′ Zh 0 0 Zh 1 1 1 Z
[Z ] = Z ′′ Z Z′ [ Zλ ] = 0 Zd 0 Zd = 1 a 2 a Z ′
Z ′ Z ′′ Z 0 0 Zi Zi 1 a a 2 Z ′′
YR Y R′ Y R′′ Y Rh 0 Y Rh
0 1 1 1 YR
[ YR ] = Y R′′ YR Y R′ [ Y Rλ ] = 0 Y Rd 0 Y Rd = 1 a 2 a Y R′
Y R′ Y R′′ YR 0 0 Y Ri Y Ri 1 a a 2 Y R′′
YR Y Rh
2 Ð1 Ð1 Y 0 0 0 Y
Y R′ = Ð1 2 Ð1 Y ′ Y Rd = 3 3 a 2 3 a Y′
Y R′′ Ð 1 Ð 1 2 Y ′′ Y Ri 3 3 a 3 a2 Y ′′
j C B
Y d = ------- ∆ d 1
3
(12) Figure 10 – Construction graphique des composantes directe
j
Y i = Ð ------- ∆ i et inverse étoilées Y d et Y i correspondant
3
à un système donné de grandeurs composées [ ∆ 123 ]
et : Y i = Y = A′ α = Y 1′ + 3Y + a 2 Y 2 + a Y 3 = Y 1′ + 3Y + Y 3 + Y 2
tandis que : Y d = G′ α
soit : Y i = Y = A′ α
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ST
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SU
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un nouveau paradigme pour continuer de réduire les tailles et les coûts. À chaque
nœud technologique (180 nm, 90 nm, 65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm...), des limita-
tions qui étaient jusqu’alors négligeables deviennent prépondérantes et la
moindre non-uniformité lors du procédé de fabrication augmente de façon expo-
nentielle la dispersion des caractéristiques des composants.
L’intégration des éléments passifs est donc moins avancée que celle des élé-
ments actifs, mais les besoins de miniaturisation dans certains domaines
tendent à réduire les différences.
Certains domaines d’application nécessitent de plus en plus de composants
passifs de fortes valeurs, qui tireraient profit d’un meilleur niveau d’intégra-
tion. C’est le cas des applications radiofréquences avec les capacités de
découplage, ou encore des fonctions d’alimentation des circuits.
Dans ce dossier, nous abordons les problématiques liées à l’intégration avec
les différentes options technologiques et leurs influences sur les performances
électriques. L’aspect technologique définit les principales caractéristiques et les
performances électriques de ces éléments intégrés. Ensuite, les principaux
composants passifs sont passés en revue, aussi bien d’un point de vue
procédé de fabrication, avec les matériaux couramment utilisés et la structure
des composants, que d’un point de vue électrique, avec les principales caracté-
ristiques et performances atteintes. Les éléments passifs de base que sont les
résistances, les inductances et les capacités sont donc détaillés.
1. Problématiques
de l’intégration
L’intégration des composants consiste à regrouper sur une
même puce, différents éléments d’un circuit, principalement afin
d’en réduire la taille [D 3 110] [E 3 365]. Les éléments intégrés rem-
plissent les mêmes fonctions que leurs homologues discrets. La
plupart des systèmes électroniques classiques utilisent des
composants passifs dits CMS (Composant Monté en Surface) qui
occupent une surface importante des circuits imprimés, à côté des
puces actives [E 3 400]. L’intégration de tous ces composants pas- 7 mm
sifs au sein d’un même boîtier permet un gain de surface.
SV
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Exemple d’un élément capacitif : la technologie définit les Prenons l’exemple de deux technologies d’intégration d’élé-
niveaux à utiliser pour le réaliser ainsi que toutes les caractéristiques ments passifs spécialisées : la technologie IPAD (Integrated Pas-
physiques de ces niveaux. L’épaisseur des métallisations mais sur- sive and Active Device ) et la technologie PICS (Passive Integrated
tout celle du diélectrique les séparant, ont une influence directe sur Connecting Substrate ).
les caractéristiques de la capacité comme sa valeur, sa tension d’utili-
sation ou encore sa tension de claquage. La technologie IPAD a été mise au point par ST Microelectronics
[1] pour correspondre aux besoins spécifiques des applications
En plus de satisfaire un niveau de performances répondant au radiofréquences, notamment au niveau des fréquences d’utilisation
cahier des charges de l’application, les différents éléments intégrés des composants, ainsi qu’au niveau des tensions d’utilisation. Cette
doivent répondre à des contraintes de fiabilité. technologie permet d’intégrer les principaux composants passifs,
tout en ayant la possibilité de pouvoir co-intégrer des éléments actifs
comme les diodes de protections ESD (ElectroStatic Discharge).
La fiabilité des composants intégrés représente leurs apti-
tudes à remplir leurs fonctions, dans des conditions définies et
pendant un temps minimal. Les diodes sont des composants passifs, mais leur procédé de
fabrication est vraiment très proche de celui des éléments actifs
si on le compare aux procédés de technologies centrés sur les
De manière générale, les critères des cahiers des charges
éléments passifs. Par conséquent, la réalisation de diodes avec
concernant la fiabilité sont de plus en plus exigeants, et demande
un procédé de fabrication spécialisé dans les éléments passifs,
au minimum le même niveau de fiabilité que pour la même
revient à avoir la possibilité de co-intégrer des éléments passifs
fonction réalisée avec des composants discrets. En effet, si l’inté-
et des éléments actifs avec la même technologie.
gration d’une application est destinée à réduire la place qu’elle
occupe, les spécifications concernant ses performances et son uti-
lisation ne sont pas différentes.
La technologie PICS, développée par IPDIA, est une technologie
dédiée à l’intégration de dispositifs passifs [2] [3] et maximise la
Exemple d’une puce utilisée dans le domaine de l’automobile : densité d’intégration des composants. Ainsi, des composants de
le composant doit rester fonctionnel malgré les fortes variations de très fortes valeurs peuvent être intégrés au sein d’une puce avec
température auxquelles peut être soumis le véhicule (stationner pen- cette technologie.
dant des heures en plein soleil ou à l’inverse, une nuit en plein bliz-
zard). Dans ce cas, il faut donc que les composants aient une tenue Si le nombre de composants nécessitant des technologies diffé-
en température suffisante pour rester fonctionnels malgré les écarts rentes est important, le nombre de puces utilisées sur le circuit
de température. Les caractéristiques comme les températures d’utili- imprimé peut augmenter et ainsi réduire le gain de place occa-
sation ou encore les tensions applicables sont définies par la techno- sionné par l’intégration de ces composants. Mais depuis quelques
logie utilisée pour la réalisation des composants intégrés. années, on assiste à l’émergence de concepts More than Moore
ou Beyond Moore. Ces concepts ouvrent des voies différentes de
la tendance à la miniaturisation et vont permettre une percée dans
1.2 Co-intégration et technologies la réduction des tailles des composants. Ces concepts misent sur
spécialisées le regroupement des composants d’un circuit complexe à l’inté-
rieur d’une seule et même puce. Les System-In-Package (SIP) sont
Une technologie permet de réaliser une gamme de composants une partie de ces concepts [4] et permettent d’empiler efficace-
avec un niveau de performance donné sur une même puce de sili- ment plusieurs puces issues de technologies différentes. Ces
cium. Cependant, tous les composants ne sont pas réalisables puces sont interconnectées entre elles et remplissent les mêmes
avec toutes les technologies. Il est parfois impossible de réaliser fonctions que le circuit imprimé discret équivalent.
sur une même puce de silicium deux composants de différentes
natures avec les niveaux de performances demandées. Exemple : la figure 2 présente la coupe d’un assemblage de trois
La co-intégration, c’est-à-dire la réalisation de différents types de puces, communiquant entre elles grâce à des billes d’étain (ou bump ).
composant sur la même puce implique d’utiliser les mêmes étapes Ces puces sont finalement moulées dans un seul et même boîtier.
de fabrication, bien que les composants puissent être de nature
différente. La co-intégration présente l’avantage de réduire la dis-
Les puces se trouvant dans un même boîtier sont fabriquées
tance entre les composants, ainsi que le nombre de connexions
séparément, ce qui permet de conserver les meilleures options
qui peuvent dégrader la qualité des signaux entre différentes
technologiques pour chacune des puces. Ainsi, les éléments qui ne
puces, en plus d’un gain de place évident.
peuvent pas être fabriqués sur la même puce à cause de
Tous les composants ne sont pas co-intégrables, et certains problèmes de co-intégration, peuvent quand même se trouver à
nécessitent l’utilisation de technologie particulière pour arriver aux l’intérieur du même boîtier. Les avantages des System-In-Package
spécifications requises par l’application. sont encore plus évidents sur des circuits de grande taille qui uti-
lisent beaucoup de composants passifs. Le fort facteur d’inté-
Exemple : pour obtenir des tensions d’utilisation très élevées, ou gration de ces systèmes est obtenu au prix d’un assemblage plus
encore une tenue en température importante, l’utilisation d’un pro- complexe qui influence les rendements, la fiabilité ainsi que la
cédé de fabrication spécialisé peut être nécessaire. Dans ce cas, les qualité des signaux.
éléments concernés sont réalisés dans une autre puce à inclure sur le
circuit imprimé.
SW
SX
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Transformateurs HF à n enroulements
Schémas à constantes localisées
par Jean-Pierre KERADEC
Enseignant-chercheur
Laboratoire d’électrotechnique de Grenoble (LEG / ENSIEG)
SY
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TP
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105
V1 Couplage V2
inductif + pertes
104
103
Couplage
capacitif
102
V3
10
Figure 3 – Séparation couplage électrostatique
1
r1 r2
Couplage
10 –1 V1 inductif + pertes V2
10 102 103 104 105 106 107
dynamiques
Mesure Modèle à 4 constantes
Figure 1 – Variation de l’impédance (en Ω) d’une inductance en fonc-
tion de la fréquence (en Hz) Couplage
capacitif
Cfil V3
Rf I1 I2
η
Ls rs
V1 V2
TQ
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TR
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I1 L2 I2
ᐉ *1 ᐉ *2 η12
I1 η12 I2
L6 L4 V2
V1 ᐉm V2
V1 L1 L3 I3
η13
ᐉ *3 I3
η13
L5 V3
V3
1 : n2 I2
Figure 7 – Circuit équivalent habituel d’un transformateur
à trois enroulements L12 +
I1
+ v2
Comme pour le transformateur à deux enroulements, certaines L13
inductances de ce circuit peuvent être négatives. Cela ne constitue v1 –
L11
plus un réel problème car, depuis quelques années, les logiciels de L14 L23 W2
simulation acceptent l’introduction de valeurs négatives pour les –
inductances et capacités. Le recours à des astuces de contourne- W1
L24
ment de cette règle limitative n’est donc plus d’actualité.
⎡L11 L12 L13 ⎤ L34
I4 n4 : 1 1 : n3 I3
[L ] = ⎢⎢L12 L22 L23 ⎥⎥ (7) + +
⎢⎣L13 L23 L33 ⎥⎦
v4 v3
L L L L L L ⎫
ᐉ*1 = L11 − 12 13 ᐉ*2 = L22 − 12 23 ᐉ*3= L33 − 13 23 ⎪ – –
L23 L13 L12 ⎪ W4 W3
⎬ (8)
L12L13 L23 L23 ⎪
ᐉm = η12 = η13 =
L23 L13 L12 ⎪⎭ Figure 9 – Circuit « cantilever étendu » pour un transformateur
à quatre enroulements
3.3.2 Insuffisance de la notion d’inductance Il ne reste plus, dans un second temps, qu’à dessiner un circuit
de fuites inductif à n + 1 bornes (incluant la référence), aussi général que
possible, pour relier les bornes de la partie non isolée. Cela peut se
Nous avons vu que, pour deux enroulements, les fuites pou- faire en reliant toutes les paires de bornes par une inductance.
vaient arbitrairement être réparties entre primaire et secondaire, ce À l’évidence, le courant pénétrant dans chaque entrée d’un tel cir-
qui va à l’encontre des habitudes. Pour trois enroulements, le cuit est une combinaison linéaire des tensions appliquées à toutes
modèle en T introduit une inductance de fuite par enroulement les entrées, ce qui se justifie à partir des relations aux admittances.
mais, si l’une d’elles est négative, aucun paramètre ajustable ne Ce circuit comporte n(n + 1)/2 inductances ajustables (dont certaines
nous permettra d’y remédier. peuvent être négatives), ce qui correspond au nombre d’éléments
En fait, les modèles en T, qui comportent une inductance magnéti- indépendants de la matrice. Toutefois, pour recenser les paramètres
sante et une inductance de fuite en série avec chaque enroulement, ajustables, il faut ajouter à ce nombre les n − 1 rapports de transfor-
sont simples, mais trompeusement intuitifs. Basés sur une notion mations, sauf si ceux-ci sont tous choisis égaux à 1.
imprécise (l’inductance de fuite) ([29]), ils ne sont pas utilisables au-
delà de trois enroulements sauf, parfois, en tant qu’approximation.
3.4.2 Modèle « cantilever étendu »
Pour un transformateur à quatre enroulements, par exemple, le
modèle en T inclurait : Ce modèle (figure 9 [4]) est une variante de l’approche précé-
– 3 transformateurs parfaits ; dente et il est aussi général.
– 1 inductance magnétisante ;
De nombreux autres auteurs ont abordé la représentation du
– 4 inductances de fuites.
couplage magnétique. Pour une bibliographie complète, on se
Il serait donc caractérisé par 8 paramètres ajustables, alors que sa reportera avec intérêt à [5].
matrice inductance possède 10 éléments indépendants...
TS
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Transformateurs HF à n enroulements
Identification expérimentale
par Jean-Pierre KÉRADEC
Professeur à l’Université Joseph Fourier de Grenoble
Chercheur au Laboratoire de génie électrique de Grenoble (G2 Elab/UMR 5269 INPG UJF-
CNRS)
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approches adoptées est telle qu’ils ont déjà été appliqués avec succès à des
domaines très éloignés de celui des convertisseurs comme la réponse d’un
transformateur de 1 MVA aux ondes de foudre ou la réponse fréquentielle
d’une tête de lecture submillimétrique de disque dur.
La représentation obtenue ne constitue pas une modélisation complète du
composant. Elle permet ni de savoir comment il rayonne, ni quelle température
atteignent les enroulements ni comment se répartit le courant entre les brins
d’un fil de Litz. En revanche, ce circuit constitue une représentation synthétique
et précise du comportement électrique du composant au sein d’un montage,
bien utile dans de nombreuses circonstances. Il présente notamment l’avantage
d’être compatible avec l’utilisation de tous les logiciels de simulation électro-
nique comme PSpice, Simplorer, Portunus,…, (cf. [Doc. D 3 059]). Avec lui, on
peut étudier le comportement temporel du composant au sein de n’importe
quel montage électronique.
Dans ce dossier, nous allons montrer comment on identifie les éléments de
ces circuits équivalents, en partant de mesures d’impédances relevées sans
démonter le composant. Tous les aspects pratiques de cette identification sont
abordés : quels paramètres mesurer, quel matériel de mesure choisir, comment
s’assurer de la qualité des mesures, quelle précision espérer dans le meilleur
des cas. Toutes ces questions sont abordées. Pour illustrer la démarche, deux
transformateurs sont identifiés. Un transformateur à deux enroulements, pré-
sentant des impédances faciles à mesurer, illustre l’identification de la partie
magnétique. Cet exemple montre aussi comment on peut tenir compte de la
variation fréquentielle d’une inductance.
Pour conclure ce dossier, nous procédons à l’identification complète (incluant
celle du couplage capacitif) d’un transformateur à trois enroulements, dont les
impédances sont difficiles à mesurer. Cette étude met l’accent sur les limites
expérimentales, sur les précautions permettant de les repousser aussi loin que
possible et sur la précision obtenue. Une très bonne précision est obtenue, du
continu jusqu’à 30 MHz, avec un circuit défini par seulement 29 paramètres.
Toutefois, lorsque l’exigence de précision est moins pressante ou que le
domaine fréquenciel à couvrir est moins large, l’identification présentée peut-
être arrêtée avant la fin. Le circuit obtenu se caractérise alors par moins de
paramètres.
Afin d’éviter ou de limiter la construction de prototypes, on peut envisager
d’étudier un transformateur en le simulant à l’aide d’un logiciel à éléments
finis ou en résolvant des équations de façon analytique. Dans les deux cas, il
faut savoir comment conclure une telle étude. Pour parvenir à des conclusions
pratiques, connaı̂tre un champ ou une énergie ne suffit pas. En revanche,
déduire de ces études les valeurs des éléments du circuit équivalent ouvre la
possibilité d’exploiter ce circuit dans une simulation électronique pour prévoir
le comportement du composant dans les conditions où il est utilisé. Le circuit
équivalent apparaı̂t ainsi comme le maillon irremplaçable par lequel les études
électromagnétiques communiquent efficacement avec la simulation électro-
nique. Plus précisément, les diagrammes de Bode d’impédances (que nous
relevons expérimentalement dans ce dossier) peuvent être déduits d’études
(informatiques ou analytiques) d’électromagnétisme. Les méthodes d’identifica-
tion expérimentale exposées ici, qui s’appuient sur ces diagrammes, peuvent
être utilisées pour conclure les calculs d’électromagnétisme par les valeurs
des éléments du circuit équivalent.
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Pour alléger la description et simplifier le traitement temporel, 1.2.2 Lien entre les 4 impédances extrêmes
nous exploitons les circuits équivalents à constantes localisées d’un quadripôle
élaborés au cours de la première partie de cette étude (dos-
sier [D 3 058]). Dès que les valeurs de leurs éléments sont cor- Les impédances mesurables à vide et en court-circuit, ne sont
rectement choisies, le comportement de ces circuits en régime pas toutes indépendantes. Pour un quadripôle passif (figure 1),
harmonique, sur toute la plage fréquentielle visée, est très pro- ces impédances sont liées par la relation (2).
che de celui décrit par la matrice impédance et la description Z 0 Z ¢cc = Z ¢0 Z cc (2)
du composant se résume alors par un petit nombre de paramè-
tres : les valeurs des éléments du circuit. avec Z0 impédance à vide vue de ’1’,
Zcc impédance vue de ’1’, ’2’ étant court-circuité,
Afin de garantir la conformité aux lois physiques fondamentales,
nous ferons appel aux représentations qui n’incluent que des Z ¢0 impédance à vide vue de ’2’,
inductances et des capacités positives. Les énergies magnétiques Z ¢cc impédance vue de ’2’, ’1’ étant court-circuité.
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I1 I2
V1 Quadripôle V2
passif
2. Choix du matériel et
précautions expérimentales
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Mélangeur Amplificateur
Résistance Hc Signal
Lp
interne Détecteur Amplificateur local
Oscilloscope de zéro adaptateur
d’impédance
0°/90° Détecteur
de phase
Intégrateur Noms des 4 bornes
Hc Hcur courant : point haut
V1 V2
- =0 (3) V Zmes
Zx R
En pratique, les composants exploités par cet appareil diffèrent Zfil 2
suivant la gamme des fréquences couvertes. Pour des fréquences
inférieures à la centaine de kHz, l’amplificateur A (figure 4) est un
simple amplificateur opérationnel. Pour monter plus haut en fré- Figure 6 – Mesure d’impédance 4 points
quences, un amplificateur dédié, ayant un très grand produit gain
bande, doit être utilisé.
Notre micro-ohmmètre AOIP OM10 fonctionne en continu en
Cette méthode de mesure est mise en œuvre par l’analyseur s’appuyant sur ce principe. Cet appareil s’avère très utile pour mesu-
d’impédance Agilent 4294A que nous employons. Dans une rer les résistances des enroulements en continu. Il permet de réali-
gamme de fréquence allant de 40 Hz à 110 MHz, cet appareil ser des mesures de 10 mW à 50 kW.
(figure 2) fournit le tracé d’impédances variant de 3 mW à 500 MW
en BF, ces limites se rapprochant lorsque la fréquence augmente.
Son schéma de principe est visible sur la figure 5. La manière dont
2.2 Compensation de court-circuit
est réalisé l’autoéquilibrage est conforme à celle présentée par le dia- et impédance du court-circuit
gramme fonctionnel de la figure 4. Des modulateurs suivis de filtres
permettent de connaı̂tre les deux composantes (en phase et en qua- 2.2.1 Principe mis en œuvre
drature avec le courant) de la tension V1 aux bornes de Zx, l’origine Notre analyseur d’impédances est souvent utilisé avec un bor-
des phases étant fixée par la tension V2 aux bornes de R. Cette archi- nier de mesure dans lequel on serre les fils du composant à étudier
tecture donne accès, à chaque fréquence, aux deux parties (réelle et (figure 7). Cependant, le bornier qui assure le lien au composant
complexe) de l’impédance. Un microprocesseur interne se charge introduit, lui aussi, des impédances parasites qui faussent la
ensuite de calculer le module et l’argument, voire même de présen- mesure. En dépit de toutes les précautions prises lors de la réalisa-
ter l’impédance, à chaque fréquence, comme l’association d’un élé- tion de ce dernier, il présente une résistance et une inductance
ment réactif (inductance ou capacité) avec une résistance. série ainsi qu’une capacité parallèle. Une situation analogue se ren-
& Méthode des 4 fils contre, avec des impédances encore plus perturbatrices, lorsque
l’on relie le composant au bornier par des fils. D’une manière géné-
Pour compléter, des mesures précises de faibles résistances peu- rale, la liaison de l’appareil au composant est assurée par un qua-
vent être réalisées, en continu, à l’aide d’un micro-ohmmètre dripôle passif. Pour éliminer, aussi précisément que possible, l’in-
(figure 3) qui met en œuvre la méthode 4 fils (figure 6). fluence de cette liaison, il faut la caractériser avant de soustraire
Le principe de cette méthode (figure 6) consiste à injecter un cou- son incidence par calcul. Deux mesures sont nécessaires si le qua-
rant I à l’aide de deux fils et à prélever la tension induite V directe- dripôle peut être considéré comme symétrique. On les nomme
ment aux bornes du composant à l’aide de deux autres fils (d’où le « compensation en court-circuit » et « compensation à vide ».
nom de la méthode). Les quatre bornes utiles sont visibles sur l’ap- Pour comprendre la procédure et l’utilité de ces compensations,
pareil (figure 3). De cette façon, on s’affranchit des chutes de ten- observons la figure 7 qui présente le circuit de connexion d’un bor-
sions dues aux impédances des fils d’amenées du courant (Zfil1, Zfil2). nier « inconnu » sur lequel est placée l’impédance à mesurer (Zx).
Cette méthode est très efficace en basse fréquence, jusqu’à quel- Ce dispositif « inconnu » se comporte comme un quadripôle passif
ques kHz. En revanche, les fils supplémentaires accroissent les et il peut être décrit par sa matrice impédance (4). Tant que son
capacités parasites, ce qui est peu recommandable en haute impédance série est bien plus petite que son impédance parallèle,
fréquence. l’impédance à vide Z0 ne dépend pas du côté d’observation et le
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100
1
4 mm 13 mm Borne de sortie
5 mm du transformateur
0,1 nH
Soudure 20
ce
an
ct nH
40 mm
0,01 u 4
1 Ind e
anc
ct
0,001 du
In
Ø 0,7 mm 0,0001
10 102 103 104 105 106 107 108
10 mm Fréquence (Hz)
Connecteur 1re méthode 2e méthode
en cuivre plat
– + a
Bornier de mesure
16047E
Transformateur 0
Transformateur
2
Surestimation –100
Sous-estimation
– + b
– +
Figure 10 – Mesures de la même impédance après les deux types
a mesure surcompensée b mesure sous-compensée de compensation en court-circuit
Figure 9 – Méthodes de compensation en court-circuit forte. Ces inductances variant avec la fréquence, une telle mesure
ne permettrait pas de déduire la valeur cherchée.
boucles ; le court-circuit est réalisé en plaçant une goutte de sou- La résistance mesurée est étroitement liée aux fils non compen-
dure là où elles se superposent. Dans ce cas, les deux parties sés (figures 8 et 9). Pour donner un ordre de grandeur, indiquons
reliant les bornes du composant à la soudure ne sont pas prises que la résistance d’un fil de cuivre de diamètre 0,7 mm, d’une lon-
en compte lors de l’acquisition de l’impédance en court-circuit. La gueur de 13 mm est d’environ 0,57 mW. Réduire un peu l’écart des
mesure est alors sous-compensée. deux mesures est possible (mais délicat) en utilisant du fil plus
Les effets de ces deux compensations ont été comparés épais ou en faisant appel à un appareil plus précis tel que notre
(figure 10) lors de la mesure de la faible impédance de fuite décrite micro-ohmmètre.
au début du présent paragraphe. Alors que la sous-compensation associée au câblage b (figure 9)
Du coté des basses fréquences, la résistance mesurée est com- est égale à l’impédance Zƒs des fils en série, la surcompensation du
prise entre 0,3 mW et 1,5 mW (cercle 1 sur la figure 10). Avec le câblage a est égale à l’impédance des fils Zƒp en parallèle avec celle
micro-ohmmètre, cette résistance est évaluée à 0,77 mW. Cette mesurée. Dans les deux cas, si l’impédance du fil était connue à
valeur de référence est bien encadrée par les mesures exploitant toute fréquence (rare !), l’impédance cherchée Z pourrait être
les deux compensations différentes. Pour les fréquences élevées, déduite de celle mesurée Zm.
l’inductance série vaut (asymptote HF) : 4 nH avec la première com- Z m = Z + Z ƒs Æ Z = Z m - Z ƒs (10)
pensation et 20 nH avec la seconde. Ces mesures montrent que,
même en utilisant un appareil de mesure très précis avec ses sffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffiffi!
accessoires d’origine et en prenant les précautions supplémentai- Z Z ƒp Z2 Z Z ƒp
res requises, la résistance série peut être évaluée à 0,5 mW près tan- Zm = Z - = ÆZ = m 1 + 1 +4 (11)
Z + Z ƒp Z + Z ƒp 2 Zm
dis que l’inductance est déterminée avec une incertitude d’environ
8 nH. Comme signalé plus haut, pour mesurer l’inductance, il est Lorsque l’impédance du fil est nettement plus petite que celle
illusoire d’élever la fréquence pour que son impédance soit plus mesurée, le calcul (11) équivaut à ajouter l’impédance du fil à celle
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