Scribd Logo
Cargar

¡Te damos la bienvenida a Scribd!

  • 103 vistas

    Terminacion y Platinado

    Cargado por

    Armando Henríquez
    Este documento describe el proceso de terminación de capacitores con cobre/plata, incluyendo las etapas de aplicación de la terminación, curado en horno, colado, y controles de calidad. Explica los tamaños de pastas y prensas utilizadas, las temperaturas de curado, y defectos comunes de terminación como terminaciones inclinadas, pequeñas, grandes o faltantes.

    Copyright:

    Attribution Non-Commercial (BY-NC)
    Descargue como PPTX, PDF, TXT o lea en línea desde Scribd

    Terminacion y Platinado

    Cargado por

    Armando Henríquez
    103 vistas36 páginas
    Este documento describe el proceso de terminación de capacitores con cobre/plata, incluyendo las etapas de aplicación de la terminación, curado en horno, colado, y controles de calidad. Explica los tamaños de pastas y prensas utilizadas, las temperaturas de curado, y defectos comunes de terminación como terminaciones inclinadas, pequeñas, grandes o faltantes.

    Derechos de autor

    © Attribution Non-Commercial (BY-NC)

    Formatos disponibles

    PPTX, PDF, TXT o lea en línea desde Scribd

    ¿Le pareció útil este documento?

    ¿Este contenido es inapropiado?

    Este documento describe el proceso de terminación de capacitores con cobre/plata, incluyendo las etapas de aplicación de la terminación, curado en horno, colado, y controles de calidad. Explica los tamaños de pastas y prensas utilizadas, las temperaturas de curado, y defectos comunes de terminación como terminaciones inclinadas, pequeñas, grandes o faltantes.

    Copyright:

    Attribution Non-Commercial (BY-NC)
    Descargue como PPTX, PDF, TXT o lea en línea desde Scribd
    Descargar como pptx, pdf o txt
    103 vistas36 páginas

    Terminacion y Platinado

    Cargado por

    Armando Henríquez
    Este documento describe el proceso de terminación de capacitores con cobre/plata, incluyendo las etapas de aplicación de la terminación, curado en horno, colado, y controles de calidad. Explica los tamaños de pastas y prensas utilizadas, las temperaturas de curado, y defectos comunes de terminación como terminaciones inclinadas, pequeñas, grandes o faltantes.

    Copyright:

    Attribution Non-Commercial (BY-NC)
    Descargue como PPTX, PDF, TXT o lea en línea desde Scribd
    Descargar como pptx, pdf o txt
    de 36

    Terminacin

    Agregar terminacin de cobre/plata a los capacitores

    Teora del capacitor

    Capacitor cermico multicapa Capacitancia proporcional al rea del electrodo, constante dielctrica, inversamente proporcional al espesor de material dielctrico Mas rea equivale a mas capacitancia, por eso se usan mltiples capas de electrodos unidas por una terminal de plata o cobre, multiplicando nuestra capacitancia por N capas

    Proceso de Terminacin
    Los chips sin terminacin son llevados a las diferentes maquinas para aplicar la terminacin El proceso es muy similar aunque cada maquina tiene sus diferencias de operacin Revisin pre visual de los capacitores Cargado de capacitores (vibracin/prensado) Terminacin lado A Pre-curado lado A Transferencia de capacitores (prensado) Terminacin Lado B Pre-curado lado B Descarga de capacitores (prensado) Curado en horno

    Tamaos Pastas y Prensas


    TCP
    Tamao Pasta 2017 2248 2012 2017 0805 2248 2012 Prensa 10432 10432 10432 7520 7520 7520

    0603

    Tamaos Pastas y Prensas


    D&D 2
    Tamao 1808 1812 1825 2108 2225 Pasta 2350 2350 2350 2350 2350 Prensa 1904 1904 1025 1904 1025

    D&D 4

    Tamao
    1210 1808 1825 1825 2220 2225 2225

    Pasta
    0008 0008 0008 0008 0008 0008 0008

    Prensa
    1904 1904 1025 384 384 384 1025

    Tamaos Pastas y Prensas

    Chipstar

    Maquina 8 9 16 14 15

    Tamao 0603

    Pasta 2350

    8 9 16
    12 13 14 13 15 14 15 10

    0603
    0603 0603 0603 0402

    0009
    2012 0010 2350 0009

    Tamaos Pastas y Prensas


    Maquina 12 2 2 3 Tamao 0805 1206 1812 0805 1206 1812 0603 0805 Pasta 2017 2017 2017 2248 2248 2248 2350 2350 Prensa 7370 5301 1904 7370 5301 1904 7370 7370

    Palomar

    3 3 789 6789

    678
    46789 89 9 8 8

    1206
    1210 1808 1812 2108 2225

    2350
    2350 2350 2350 2350 2350

    5301
    1904 1904 1904 1904 1025

    Tamaos Pastas y Prensas


    Tamao Pasta Prensa

    Palomar 5

    0805

    0009

    7370

    1206

    0009

    5301

    1210

    0009

    1904

    1812

    0009

    1904

    Curado
    La pasta de cobre/plata tiene que pasar de estado liquido a solido
    Curado = Secado + Endurecimiento Secado: evaporacin de solventes y diluyentes aadidos a la pintura para hacerla liquida y reducir su viscosidad

    Endurecimiento: proceso mediante el cual la resina principal de la pintura se endurece con todos los dems pigmentos y aditivos que la componen, creando un recubrimiento slido y adherente

    Horno KL
    En el horno KL se realiza el curado de los capacitores ya terminados, despus se realiza un colado para retirar chips dobles, posteriormente se realizan pruebas de capacitancia.

    Temperaturas
    Pasta Tiempo min T C pico T >720C

    2248

    60 (1) 60 (1)

    760 (5) 760 (5) 680 (5)


    680 (5) 800 (5)

    14 (1) 12 (1) 11 (1)


    10 (1) 8 (1)

    2316

    60 (1)
    50 (1)

    2350

    60 (1)

    50 (1)

    800 (5)

    5 (1)

    Horno KL
    Para evitar que el lote se oxide en el horno, se desplaza el oxigeno con nitrgeno y se colocan cupones pintados con cobre antes y despus de ingresar un lote en el horno

    Perfil
    2350

    Estilo 0602
    0805 1206 0402 0603 0805

    Cupones 45/3 antes 9/3 despus


    45/3 antes 9/3 despus 45/3 antes 9/3 despus 30/2 antes 6/2 despus 45/3 antes 9/3 despus 45/3 antes 9/3 despus

    2316 2248

    Muestra Curada
    Se hace al inicio del proceso del lote o cuando se realizan ajustes a la maquina
    Para tamaos 0603 0805 1206 1210 1215 se envan 200 unidades y para 1808 1812 1825 2220 2225 se envan 50 unidades En el horno KL se utiliza nitrgeno para que desplace al oxigeno y las muestras o lotes no se oxiden Perfiles segn pasta de cobre 2350 2248 2316

    Colado
    Despus de pasar por el horno KL, se realiza un colado al material para remover chips dobles o material daado o con basura
    Estilo 0402 0603 0805 0805 1206 1206 1206 1210 1210 Grosor Todo Todo < 0.03 > 0.03 < 0.03 0.03<x<0.04 > 0.04 < 0.04 > 0.04 18 14 14 12 12 10 8 7 C1 C2 25 18 14 14 12 12 10 8 7 C3 25 18 14 14 12 12 10 8 7 C4 25 25 18 18 18 18 18 10 10 Base Base Base Base Base Base Base Base Base Base

    Mal Colado

    Un proceso de colado realizado de forma inadecuada no separa chips dobles Chips que se platinan juntos y en las uniones no habr nquel ni estao

    Mala solderabilidad

    Control Estadstico del Proceso


    Conjunto de grficos u hojas de control cuya funcin es monitorizar variaciones en eventos de importancia

    comprndolos con limites establecidos para el proceso y analizando la tendencia a) 7 puntos arriba/debajo de la media b) 7 puntos no consecutivos en tendencia

    ascendente/descendente c) 3 puntos consecutivos arriba/debajo d) Todo punto fuera de limites requiere accin correctiva

    Control Estadstico del Proceso


    El operador debe de parar la maquina cuando se presente:

    a) Material no conforme b) Condiciones de operacin fuera de los limites

    c) Puntos fuera de control en las graficas

    Medicin de Bandas
    Se busca que las terminaciones de cada capacitor estn dentro de los limites, que el promedio y el rango estn dentro de lo aceptable. Se toman 4 medidas de muestra de 5 capacitores a) Punto de partida donde inicia la terminacin b) Punto donde termina la primera terminacin c) Punto donde comienza la segunda terminacin d) Punto donde termina la segunda terminacin

    Recogimiento
    Se toman 2 medidas de muestra de 10 capacitores a) A Longitud capacitor con 1 terminacin, se saca promedio

    de 10 unidades y se le resta el valor LotQual


    b) A+B Longitud capacitor con 2 terminaciones, se saca promedio y se resta el valor LotQual

    c) Recogimiento B = A+B A
    d) B = A tol 0.5 mils

    Recogimiento
    Se toman 2 medidas de muestra de 10 capacitores a) A Longitud capacitor con 1 terminacin, se saca promedio

    de 10 unidades y se le resta el valor LotQual


    b) A+B Longitud capacitor con 2 terminaciones, se saca promedio y se resta el valor LotQual

    c) Recogimiento B = A+B A
    d) B = A tol 0.5 mils

    Visual Pre-Terminacin
    Angle cut Electrodo expuesto Capa de cermica quebrada Unidad quebrada Unidad arqueada Cermica pegada Unidad astillada Contaminacin Rajadura de cermica Rajadura de laminacin De laminacin lateralUnidad descolorada Electrodos fundidos Electrodos cubiertos Electrodos incorrectos Agujeros Cermica hundida Exceso de cermica Margen A Margen B Trabajo mezclado Corte rugoso Superficie rugosa Arena en la unidad Capa delgada de cermica Unidades sin bordes Unidades con exceso de bordes Unidades pegadas Cristal en la unidad

    Visual
    Terminacin daada Terminacin con agujeros Terminacin rajada Terminacin con machas Puntas en la terminacin Terminacin delgada Esquina expuesta Aglomeracin en la terminacin Cola en v Terminaciones fuera de la especificacin Terminacin inclinada Exceso de terminacin Terminacin faltante Falta de cobre en la corona Faltante de terminacin de epoxy Terminacin con corte en V es las esquinas

    Terminaciones Defectuosas
    Terminacin Inclinada Puede generarse por contaminacin de chips cados de la faja/plato, que generan lneas en la pasta, hay que verificar que no este sucediendo la contaminacin y cambiar la pasta Lado A, revisar el proceso de insercin de chips en la faja/plato Lado B, verificar el proceso de transferencia Puede generarse por una saliente del chip excesiva debido a que el plato este desgastado o daado

    Terminacin Pequea
    Puede generarse por contaminacin de chips cados de la faja/plato, que generan lneas en la pasta, hay que verificar que no este sucediendo la contaminacin y cambiar la pasta Lado A, las unidades no estas siendo insertadas adecuadamente, mal ajuste de pines/prensa Lado B, verificar las herramientas de transferencia Dos lados, muy poca saliente del chip o poca altura de pasta, o por mal ajuste de la maquina Calibracin incorrecta del doctor blade Insuficiencia de pasta

    Terminacin Grande
    Calibracin incorrecta del doctor blade

    Si las dos terminaciones son grandes, hay que reducir la altura de la pasta en el software de la maquina

    Terminacin Daada
    Producto terminado haciendo contacto con alguna parte de la maquina o siendo manejado de manera inadecuada Mal proceso de pre-curado o demasiada pasta Tooling daado o incorrecto Lneas en la pasta, por contaminacin de la pasta Agujero de faja muy pequeo

    Exceso de Terminacin
    La faja o el plato pueden estar tocando la pasta, transfiriendo pasta a los chips

    Smear
    La faja o el plato pueden estar tocando la pasta, transfiriendo pasta a los chips La pasta puede no estar seca al salir del horno y los chips pueden hacer contacto entre ellos y dejar pasta en la cermica La pasta puede quedar atrapada en los agujeros daados, al pasar el chip por el agujero se le anexa esa pasta Mal proceso de lavado de chips

    Contaminacin
    Faja o plato sucios

    Si se da en las muestra curada puede ser la bandeja sucia


    Procesos anteriores de fabricacin del chip

    Terminacin Faltante
    Faja o plato sucios

    Si se da en las muestra curada puede ser la bandeja sucia


    Procesos anteriores de fabricacin del chip

    Terminacin Faltante
    Los pines pueden estar quebrados o doblados creando una mala insercin o transferencia

    Pinhole
    Una velocidad alta de insercin en la pasta puede generar burbujas de aire, tambin puede ser una velocidad alta al retirar el chip de la pasta Los chips pueden tocar el rodillo/pasta de la maquina Velocidad muy rpida de secado o temperatura muy alta de curado

    Colas
    Tiras en la pasta que se adhieren a la unidad al ser sacados muy rpidos de la pasta o por agujeros del plato/faja reteniendo pasta

    Aglomeraciones
    Pasta seca en la faja/plato que se adhiere a otro chip, suciedad que se adhiere al chip o pasta viscosa

    Rajaduras en la terminacin
    Mucha pasta en el chip produce rajaduras durante el secado de la pasta, tambin puede ser generado por un mal proceso de secado

    Pasta Delgada
    Puede ser generada por poca aplicacin de pasta al chip

    Demasiada pasta removida del chip durante el bloteo

    También podría gustarte