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    Caso de Estudio: Control de Calidad en la Producción de Semiconductores Avanzados

    Contexto

    TechChip Industries es una empresa líder en la fabricación de semiconductores de alta precisión,


    esenciales para dispositivos médicos y tecnología de comunicación. Los clientes de TechChip exigen
    productos con un nivel extremadamente bajo de defectos, lo que lleva a la empresa a implementar
    un riguroso sistema de control de calidad en sus plantas.

    Uno de los productos más críticos es un microprocesador utilizado en marcapasos. Debido a la


    criticidad de este componente, cualquier variación en sus dimensiones o defectos en el proceso de
    ensamblaje puede tener graves consecuencias para los usuarios finales. En los últimos tres meses,
    la planta ha experimentado un aumento en las tasas de rechazo, lo que ha llevado al departamento
    de calidad a realizar una auditoría exhaustiva de los procesos y a implementar gráficos de control
    para identificar las causas de variación y proponer acciones correctivas.

    Descripción del Proceso

    El proceso de fabricación del microprocesador consta de cinco fases principales, desde la


    preparación de los obleas de silicio hasta el ensamblaje y pruebas de calidad final. En cada una de
    estas fases, se mide una característica clave: el espesor del semiconductor, que debe cumplir con
    especificaciones exactas para su funcionamiento.

    Además, el departamento de calidad está monitorizando:

     La tasa de defectos en el proceso de soldadura.

     Los defectos en el embalaje final de los microprocesadores.

    Datos Recopilados

     Se han recopilado datos de la producción diaria durante las últimas 10 semanas.


    Cada día, se tomaron muestras de los semiconductores producidos para medir el
    espesor, junto con datos sobre defectos en soldaduras y embalaje.

    Tareas

    El grupo de aprendices deberá realizar las siguientes tareas:

    1. Gráficos X-barra y R: Calcular el promedio diario del espesor del semiconductor y el rango
    de variación entre las muestras. Graficar los resultados y analizar la estabilidad del
    proceso.

    2. Gráfico P: Graficar el porcentaje diario de productos defectuosos en la soldadura y


    determinar si el proceso está bajo control.

    3. Gráfico NP: Graficar el número de defectos en el embalaje por día y verificar si la cantidad
    de defectos en el proceso de embalaje está dentro de los límites aceptables.

    Preguntas para Responder


    1. ¿El proceso de control del espesor del semiconductor está bajo control estadístico?
    Justifica tu respuesta con los gráficos X-barra y R.

    2. ¿Qué tendencias observas en el gráfico P respecto a la tasa de defectos en la soldadura?


    ¿Se observan causas especiales de variación?

    3. ¿El gráfico NP muestra estabilidad en el proceso de embalaje? ¿Qué factores podrían estar
    contribuyendo a la variación observada?

    4. Basado en el análisis de los gráficos, ¿qué acciones propondrías para reducir la variación y
    mejorar la calidad del producto?

    5. ¿Cómo podrías correlacionar los defectos en soldaduras y embalaje con el proceso de


    control de espesor? ¿Podrían estar relacionados?

    necesito que hagas este caso mas complejo y pongas mas cosas a analizar sobretodo la parte de los
    graficos p y np, necesito que un grupo de aprendices deba decidir si usar grafico x y r o p y np y
    tambien que deban indentificar que productos de pasaron de los valores permitidos para que
    saquen sus defectuosos

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