1.- ¿Qué es un circuito impreso y cuáles son sus ventajas?

El circuito impreso es una placa de material aislante (baquelita o fibra de vidrio) en una de cuyas caras se
ha depositado una fina capa de material conductor (cobre) mediante procedimientos electrolíticos.

 Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio en el equipo que
con el uso de conexionado convencional.
 Los conductores están permanentemente unidos al dieléctrico base del circuito, lo cual
proporciona también una mayor facilidad para el montaje de los componentes .
 Es normalmente imposible la rotura de hilos y la producción del corto circuito entre hilos.
 Pueden ser utilizados procesos de producción en grandes series y técnicas muy automatizadas.
 La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos de comprobación
en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los componentes minimizando, de esta
manera, los errores.
 El mantenimiento de los Equipos Electrónicos es más simplificado, es más económico.
 En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un máximo de ahorro en peso, espacio
y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso, dependiendo de su aplicación
especifica.

2.- Mencione los pasos a seguir para la fabricación de un circuito impreso y dé una breve explicación de
cada uno de ellos.

1) Medir los componentes, en primer lugar hay que disponer de los componentes que forman
parte del circuito, identificarlos en el esquema y disponer de un formato de papel, uno vegetal y
otro milimetrado, donde se realizará el diseño del circuito impreso. Previamente, mediante una
regla o preferiblemente un calibre, se medirán las distancias entre las patillas de los diferentes
componentes para posicionarlos sobre el papel.
2) A la vista del esquema, se van posicionando los componentes sobre el papel milimetrado,
marcando los extremos cuando se encuentre una solución aceptable evitando que los
componentes interfieran entre si y buscando siempre su posición paralela a cualquier borde del
papel, se marcará también la posición de los tornillos de fijación de la placa al chasis o caja que
la contendrá. . Queda así definida de esta forma la situación de los componentes en su cara. Se
quitan a continuación los componentes, dibujando en su lugar los cuerpos identificando cada
uno con su referencia según el esquema. Finalmente se fijan las aristas de la placa.
3) Se dibujan los recorridos, de las diferentes pistas que realicen el conexionado de los
componentes, replanteándose posibles modificaciones en la situación de estos para hacer
posible el conexionado. De no resultar posible se recurre en último lugar a efectuar un puente
con hilo metálico por la cara de componentes. Siempre que sea posible daremos a los trazos de
los recorridos una anchura mínima de 1,5 mm y a los nodos un diámetro de 2 mm.
4) Colocación de un papel vegetal, sobre el dibujo anterior para calcar los mismos recorridos de
pistas y posición de nodos, este será finalmente nuestro diseño a modo de fotolito antes de
pasar a la fabricación de la placa.
5) Se introduce la placa en una mezcla a partes iguales de agua, ácido clorhídrico (salfumán) y agua
oxigenada de 110 vol en una cuba de plástico (no metálica). Se mantiene dentro hasta que haga
desaparecer todo el cobre sobrante de la placa. La manipulación se hará con pinzas de plástico.
6) Se limpia la placa con agua corriente, con cuidado de no tocarla con las manos (la solución ácida
ataca a la piel). Después se seca con un trapo.
 7) Una vez seca se moja un algodón en acetona y se limpia la superficie de la placa para eliminar los
restos de material fotosensible quedando a la vista las pistas de cobre. Finalmente se vuelve a
lavar y a secar.
8) Se taladra la placa por los lugares marcados en los diferentes nodos, para ello se utiliza
normalmente una broca de 1mm o 1,5 mm de diámetro.
9) Se insertan los componentes por la cara correspondiente a la fibra de vidrio, teniendo en cuenta
su forma, polaridad, etc.
10) Se sueldan los componentes por la cara inferior y se realizan las conexiones externas. Se tendrá
la precaución de aplicar justo el calor necesario para no dañar las pistas de cobre ni los
componentes, en la mayoría de los casos con un soldador de 40 W es suficiente.
11) Se conecta la placa y se comprueba su funcionamiento, realizando los ajustes necesarios.

3.- ¿Cuáles son los métodos más comunes de fabricación de un circuito impreso?

– Impresión serigráfica. Una opción en la que se utilizan tintas resistentes al grabado y a la

protección de la capa de cobre.
– Fotograbado. Una técnica que se utiliza el grabado químico para eliminar del sustrato la capa de
cobre.
– Fresado de circuitos impresos. Una metodología mucho más mecánica que permite eliminar con
la fresadora el cobre del sustrato.
– Utilización de material termosensible. Por último, esta técnica permite crear un circuito
mediante la impresión de calor, de tal forma que la placa de cobre adquiere el material concreto.

4.- Explique qué es un cerámico ferroeléctrico, indicando sus propiedades y aplicaciones.

la reversibilidad de los dipolos eléctricos espontáneos en un cristal, mediante la aplicación de un campo

eléctrico. Este fenómeno es además cooperativo, es decir, la polarización espontánea de una celdilla
unidad interacciona con las adyacentes orientándolas en el mismo sentido.

La temperatura de transformación es conocida como punto de Curie. En un ferroeléctrico cuya transición

de fase sea de segundo orden (sin discontinuidad en las propiedades), las temperaturas pueden ser
idénticas. En el caso de una transición de primer orden (cambio continuo en las propiedades), la
temperatura de Curie puede ser menor que el punto de Curie. Sin embargo, existen excepciones a la ley
de Curie-Weis.

Una de las características más importantes que viene unida a la no-linealidad en la respuesta dieléctrica
del material, es la alta constante dieléctrica que poseen algunos de estos materiales, presentando dicha
constante un valor máximo para la temperatura de la transición de la fase ferroeléctrica a la fase no
polar o paraeléctrica.

La forma en que estos materiales son utilizados es muy variada, atendiendo a las aplicaciones
específicas. Las principales se pueden agrupar en: a) Película capacitativa, b) Condensadores discretos, c)
Condensadores multicapa, y d) Condensadores de barrera de capa.
5.- Explique qué es un cerámico piezoeléctrico, indicando sus propiedades y aplicaciones.

Las propiedades piezoeléctricas de los materiales se presentan en 20 de las 32 clases cristaHnas

existentes. De esas 20 clases, once poseen un eje polar definido y un solo sentido de la polarización: son
los materiales piroeléctricos. Cuando la polarización puede tener dos sentidos en la misma dirección o
más de un eje polar y se puede pasar de un sentido a otro mediante la apHcación de un campo eléctrico
se tiene un material ferroeléctrico.

Existen otros materiales que no se pueden incluir

en los siguientes aspectos (ya se indicaron algunos en las aplicaciones piroeléctricas):
Facilidad de preparación en forma de soluciones sóHdas
Posibilidad de tener formas geométricas diferentes
Buenas propiedades mecánicas
Altos coeficientes piezoeléctricos y de acoplo electromecánico (k = .70)
Buena estabilidad química y térmica
Buenas propiedades dieléctricas: alta 8' y baja £!'
Prácticamente todos los dispositivos de conversión de energía electromecánica tienen como
transductores las cerámicas piezoeléctricas, quedando los piezoeléctricos clásicos como el cuarzo para
aplicaciones concretas y muy relacionadas con patrones de tiempo, filtros de banda muy estrecha, etc.

1.- Defina los siguientes conceptos de acuerdo a la EPA (Administración de Protección Ambiental de
EE.UU): contaminación ambiental; contaminantes primarios y secundarios (indique tres ejemplos de
cada uno); fuentes de contaminación (indique tres ejemplos de fuentes fijas, móviles y de área)

2.- Mencione cuáles son los contaminantes criterio o críticos del aire

los contaminantes criterio: ozono (O3), dióxido de azufre (SO2), monóxido de carbono (CO), dióxido de
nitrógeno (NO2), las partículas en suspensión (PM10, PM2.5) y el plomo (Pb).

3.- ¿Cuál es el significado de las partículas PM10, PM2.5?

Las partículas (PM por sus siglas en inglés), es el término para partículas que se encuentran suspendidas
en el aire, como el polvo, el hollín, el humo y el aerosol. Grandes cantidades de partículas son
típicamente emitidas por fuentes tales como los vehículos diésel, la quema de residuos y cultivos, y las
plantas generadoras de energía eléctrica a carbón.

Las partículas de menos de 10 micrómetros de diámetro (PM10) presentan un problema de salud porque
pueden inhalarse y acumularse en el sistema respiratorio.

Las partículas de menos de 2,5 micrómetros de diámetro (PM2,5) se denominan partículas "finas" y
representan mayores riesgos para la salud. Debido a su pequeño tamaño (aproximadamente 1/30 del
ancho promedio de un cabello humano), las partículas finas pueden alojarse profundamente en los
pulmones.

4.- ¿Qué afectaciones a la salud provoca la contaminación del aire?

La exposición a altos niveles de contaminación del aire puede causar una variedad de resultados
adversos a la salud. La contaminación del aire puede aumentar el riesgo de infecciones respiratorias,
enfermedades cardíacas, accidentes cerebrovasculares y cáncer de pulmón. Tanto la exposición a corto
como a largo plazo a los contaminantes del aire se ha asociado con impactos adversos en la salud. Los
impactos más severos afectan a las personas que ya están enfermas. Los niños, los ancianos y los pobres
son más susceptibles. Los contaminantes más nocivos para la salud, estrechamente asociados con la
mortalidad prematura excesiva, son partículas finas PM2,5 que penetran profundamente en los
conductos pulmonares.

Si bien en general, la calidad del aire en los países de altos ingresos ha mejorado en las últimas décadas,
los efectos adversos de la contaminación del aire ambiental exterior en la salud por partículas (PM por
sus siglas en inglés) siguen siendo un problema mundial de salud pública, incluso a niveles relativamente
bajos.

5.- ¿En qué consiste el fenómeno del calentamiento global?

El “efecto invernadero” es el calentamiento que se produce cuando ciertos gases de la atmósfera de la

Tierra retienen el calor. Estos gases dejan pasar la luz pero mantienen el calor como las paredes de cristal
de un invernadero.

En primer lugar, la luz solar brilla en la superficie terrestre, donde es absorbida y, a continuación, vuelve
a la atmósfera en forma de calor. En la atmósfera, los gases de invernadero retienen parte de este calor y
el resto se escapa al espacio. Cuantos más gases de invernadero, más calor es retenido.

Los niveles atmosféricos de dióxido de carbono (CO2), el gas de efecto invernadero más peligroso y
prevalente, son los más altos jamás registrados y no paran de crecer. Los niveles de gases de efecto
invernadero están ahora tan altos principalmente porque los seres humanos los han liberado al aire al
quemar combustibles fósiles. Los gases absorben la energía solar y mantienen el calor cerca de la
superficie de la Tierra, en lugar de dejarlo escapar al espacio. Esta captura de calor se conoce como
efecto invernadero.

Los otros gases de efecto invernadero son: metano (CH4), óxido nitroso (N2O) y los gases industriales,
entre los que destacan los gases fluorados como los hidrofluorocarbonos, los perfluorocarbonos, los
clorofluorocarbonos, el hexafluoruro de azufre (SF6) y el trifluoruro de nitrógeno (NF3).