INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL.

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECANICA Y

ELECTRICA UNIDAD ZACATENCO.
INGENIERIA EN COMUNICACIONES Y ELECTRONICA.

LABORATORIO DE QUIMICA APLICADA.

GRUPO: 2CM11. EQUIPO: 2.

PRACTICA No. 5: ELABORACION DE UN CIRCUITO
IMPRESO.

INTEGRANTES: CASTILLO ORTIZ GONZALO.
HERNANDEZ GARDUO ERIC.
ARROYO HERRERA KARLA GUADALUPE.
MORALES JIMENEZ IVONNE ADRIANA.

M. EN C. MA. DE LOURDES ELIZALDE AGUILAR

CONSIDERACIONES TEORICAS.
CIRCUITOS IMPRESOS
Un circuito impreso es una placa de material aislante (plstico, baquelita, vidrio,
etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los
diversos componentes que constituyen el circuito en cuestin.
LAS FUNCIONES BASICAS DE UNA PLACA IMPRESA SON:
-Soportar sus propios componentes.
-Soportar sus interconexiones elctricas.
Todo ello siguiendo unas reglas establecidas a la vista de unas tolerancias
impuestas por la naturaleza de los equipos o sistemas electrnicos.
En el diseo de los circuitos impresos, encontraremos una serie de factores
variables que habrn de ser seleccionados y combinados de una forma ptima en
cada caso.
La colocacin de los componentes en la propia placa base del circuito, el material
dielctrico de la base, el tipo de los conductores, el nmero de capas de
conductores, la rigidez, la densidad o compactado del equipo en la placa, etc. ,
combinados de manera adecuada influirn en el rendimiento, calidad y coste del
producto .
En el diseo habr que pensar tambin en las condiciones de Fabricacin,
creando una informacin adecuada para Fabricar, conociendo los medios y los
costos que van a intervenir en las distintas operaciones a seguir, para encontrar
procedimientos viables y rentables.
VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS EN EL DISEO DE LOS
EQUIPOS ELECTRONICOS, CON RESPECTO A LOS CIRCUITOS
CONVENCIONALES
a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio
en el equipo que con el uso de conexionado convencional.
b) Los conductores estn permanentemente unidos al dielctrico base del circuito,
lo cual proporciona tambin una mayor facilidad para el montaje de los
componentes.
c) Es normalmente imposible la rotura de hilos y la produccin del corto circuito
entre hilos.
d) Dada la alta repetibilidad en los circuitos, se produce una uniformidad de las
caractersticas elctricas de montaje en montaje, aumentando la fiabilidad.
e) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones.
Se producen unas ntidas rutas (pistas) de los conductores que permiten un fcil
seguimiento visual en los mismos y una mayor organizacin y control del espacio.
Todo ello es debido a la forma plana de la impresin conductora.
f) La identificacin de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha
sido eliminado.
g) Pueden ser utilizados procesos de produccin en grandes series y tcnicas muy
automatizadas.
h) Pueden emplearse operarios con un mnimo de entrenamiento y habilidad.
i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos
de comprobacin en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los
componentes minimizando, de esta manera, los errores.
j) El mantenimiento de los Equipos Electrnicos es ms simplificado, es ms
econmico.
k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un mximo de ahorro
en peso, espacio y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso,
dependiendo de su aplicacin especifica.
LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.
a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseo para
situar los componentes y las interconexiones.
b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseo influye apreciablemente desde
la iniciacin del diseo hasta la entrega del producto final.
c) Dificultades encontradas en la reparacin de los circuitos impresos.
ELEMENTOS BASICOS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.
a) Soporte aislante.
b) Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexin.
c) Conectores de interconexin.
d) Terminales de entrada y de salida.

CLASIFICACION DE LAS PLACAS IMPRESAS.
Categoras de las placas impresas segn su densidad en componentes y en
interconexiones.
Se consideran tres categoras bsicas segn sus densidades en orden de menor a
mayor:
a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base
aislante.
b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con
agujeros metalizados para la interconexin entre caras, u otros medios .
c) Multicapa con tres o ms capas de conductores separados por material aislante
y usualmente interconectados a travs de agujeros metalizados.

Mtodo directo para la elaboracin de un circuito impreso.
1. Realizar el diseo sobre papel preferentemente milimetrado.
2. Eliminar la suciedad existente en el cobre.
3. Trasladar el diseo a la cara de pistas utilizando papel de calco.
4. Pintar recubrir el diseo con una capa protectora (rotulador o transferible).
5. Realizar con mucha precaucin el ataque qumico con el cido (cido
clorhdrico + agua).
6. Lavar el circuito con abundante agua y limpiar las pistas.
7. Taladrar los puntos.
8. Soldar los componentes.




OBJETIVO: El alumno aplicar el procedimiento de diseo directo en la
elaboracin y proteccin de un circuito impreso.

PRIMERA PARTE.
MATERIAL: SUSTANCIAS:
1 Placa de baquelita y Cobre - Solucin de HNO
3
(1:1)
1 Hoja con dibujo de circuito impreso - Solucion de FeCl
3
4M (100 mL)
1 Plumn marcador anticido
1 Punzn
1 Cristalizador
1 Par de guantes de ltex o caucho
1 Probeta
1 Agitador
1 Servitoalla
1 Multmetro
1 Martillo

DESARROLLO DE LA PRCTICA.

1. Tomar la lamina de baquelita y Cobre, limpiarla con un algodn con la solucin
de HNO
3
hasta que el Cobre quede brillante, tener cuidado de no engrasar la
superficie de la placa con los dedos despus de limpiarla.

2. Colocar la hoja que muestra el dibujo de un circuito impreso sobre la placa de
baquelita y Cobre, doblando los bordes de la hoja sobre la palca para que el dibujo
no se mueva.

3. Marcar con un punzn (sin perforar la placa) los puntos blancos que hay dentro
de los circuitos de la hoja que muestra el circuito impreso, son las guias para las
perforaciones donde se insertaran las terminales de los componentes del circuito.

4. Retirar el esquema que ha servido como patrn. Con el marcador especial de
tinta anticida, dibuja crculos pequeos (aprox. de 3mm.) alrededor de cada
perforacin que haya dejado el punzn en la placa del circuito. Dejar secar por un
momento la tinta y repintar varias veces los circuitos hasta que queden
perfectamente dibujados.

5. A continuacin hacer las uniones con el marcador especial de tinta anticida
entre los diferentes circuitos siguiendo la muestra del diagrama del circuito
impreso hasta completar el diseo. Dejar secar un momento la tinta y repintar
varias veces las lneas. La buena o mala calidad del circuito depende en gran
parte de la limpieza y calidad del dibujo en la placa del circuito impreso.

6. Para eliminar el Cobre excedente de la placa y los trazos queden en forma
definitiva, a la placa se le da un bao con sustancia cida. En un cristalizador que
contenga de 100 a 150 mL de una solucin cida de FeCl
3
colocar el circuito con
el dibujo impreso hacia arriba. Agitar el cristalizador con un movimiento lento en un
solo sentido (de 10 a 20 min. aprox.) para que no se riegue la solucin.

7. Despus del tiempo mencionado, el Cobre sobrante ser removido. Si el circuito
todava no esta listo, volver a sumergir la palca en la solucin cida y revisar cada
1 o 2 minutos la placa para verificar que el cobre haya sido removido, ya que si se
deja mucho tiempo la placa en la solucin cida, el Cobre del dibujo empezara a
deteriorarse y se puede perder el trabajo realizado.

8. Una vez que la placa este lista, retirarla del cristalizador y enjuagarla muy bien
con agua. Usar guantes de ltex o caucho.

9. Con un multmetro comprobar la conductividad del circuito impreso.


CUESTIONARIO.

1. Para qu sirve un circuito impreso?
R: Para interconectar diversos componentes del mismo circuito.

2. De que otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso?
R: Plastico, vidrio.

3. Qu es un polmero?
R: Un polmero es una sustancia formada por una cantidad finita de moleculas que
le confieren un alto peso molecular.

4. Qu es una solucin?
R: Es una mezcla homognea a nivel molecular o ionico de una o mas
sustancias, que no reaccionan entre si-


5. Qu es un cido segn Lewis?
R: es una especie que acepta un par de electrones de otra especie; en otras
palabras, es un aceptor de par de electrones.

6. Qu es una fibra de vidrio?
R: es un material fibroso obtenido al hacer fluir vidrio fundido a travs de una pieza
de agujeros muy finos y al solidificarse tiene suficiente flexibilidad para ser usado
como fibra.

7. Qu es un cermico?
R: Es un tipo de material inorgnico, no metlico, buen aislante y que adems
tiene la propiedad de tener una temperatura de fusin y resistencia muy elevada.

8. Mencione las ventajas de un circuito impreso
R: Ahorro de espacio, facilidad al momento de montar los componentes, se reduce
el peso y el volumen de los componentes, es fcil de realizar con poco
entrenamiento.

9. Por qu el FeCl
3
se comporta como un cido?
R: Porque tiene su octeto de electrones incompleto.

10.Que observas y concluyes sobre la practica?
R: Este mtodo es un poco tardado ya que actualmente existen mtodos como el
de planchado que son mas efectivos ya que es menos tardado pero es un poco
mas costoso.

SEGUNDA PARTE.
PROTECCION DE UN CIRCUITO IMPRESO.

Material:
1 Circuito impreso completo (20 * 20)
1 Spray dielctrico
1 Multiprobador

PROCEDIMIENTO

1. Verificar el funcionamiento del circuito
2. Procede a aplicar el barniz dielctrico en toda la placa
3. Aplique voltaje al circuito y verifique su correcto funcionamiento


CUESTIONARIO.

1. Para que se recubre un circuito impreso?
R: Para protegerlo de el desgaste y para que no pierda sus propiedades
originales.

2. Cules son los parmetros a considerar para seleccionar un recubrimiento?
R: El uso que se le vaya a dar a el circuito esto es la temperatura a la que vaya a
estar sometido, si va a estar expuesto al aire libre o estar dentro de un aparato
que es lo mas comn entre otros.



OBSERVACIONES.

La practica se tuvo que realizar fuera del laboratorio ya que este no contaba con el
material para llevarla a cabo, tambin el mtodo mencionado en la practica no es
el mas recomendado para elaborar un circuito impreso y el equipo opto por
hacerlo mediante otro mtodo, que al menos para nosotros resulto mas comodo
de realizar.

BIBLIOGRAFIA.

http://electronica.ugr.es/
http://usuaris.tinet.cat/fmco/download/Tutorial_placas.pdf