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    Procedimiento Reballing

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    Este documento proporciona instrucciones en 11 pasos para reballar un chip BGA utilizando un kit de reballing. Los pasos incluyen remover las bolas de soldadura existentes, limpiar residuos, aplicar flux, instalar un stencil, colocar nuevas bolas de soldadura, soldar las bolas en una máquina de retrabajo, remover el stencil, limpiar el flux remanente y dejar el chip listo para su uso. Se enfatiza la importancia de utilizar herramientas antiestáticas durante todo el proceso.

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    Este documento proporciona instrucciones en 11 pasos para reballar un chip BGA utilizando un kit de reballing. Los pasos incluyen remover las bolas de soldadura existentes, limpiar residuos, aplicar flux, instalar un stencil, colocar nuevas bolas de soldadura, soldar las bolas en una máquina de retrabajo, remover el stencil, limpiar el flux remanente y dejar el chip listo para su uso. Se enfatiza la importancia de utilizar herramientas antiestáticas durante todo el proceso.

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    PROCEDIMIENTO REBALLING

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    Este documento proporciona instrucciones en 11 pasos para reballar un chip BGA utilizando un kit de reballing. Los pasos incluyen remover las bolas de soldadura existentes, limpiar residuos, aplicar flux, instalar un stencil, colocar nuevas bolas de soldadura, soldar las bolas en una máquina de retrabajo, remover el stencil, limpiar el flux remanente y dejar el chip listo para su uso. Se enfatiza la importancia de utilizar herramientas antiestáticas durante todo el proceso.

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    Nota Importante: Utilice siempre elementos y herramientas Antiestticas en la manipulacin de componentes SMD.

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    PROCEDIMIENTO PARA UTILIZAR EL KIT DE REBALLING KREBALLBT-1












    1.- Remover las bolas de soldadura del BGA
    utilizando malla desoldadora y cautn con punta
    plana en bisel. Recomendamos la Malla
    CHEMTRONICS, 2.2 mm.











    2.- Remover los residuos de flux aplicando
    removedor de flux. Recomendamos el aerosol
    marca CRAMOLIN modelo FLUX OFF.











    3.- Aplicar una fina pelcula de flux crema utilizando
    la esptula includa en el kit. Recomendamos el flux
    crema marca SANWA modelo SPF-176.











    4.- Instalar el stencil especfico para el BGA,
    centrndolo en cada una de las pistas.











    5.- El flux crema dejar el stencil suficientemente
    adherido para la manipulacin del BGA.











    6.- Depositar el BGA sobre un plato de fondo plano
    y derramar las bolitas de soldadura sobre el stencil,
    recibiendo el plato las bolitas sobrantes.

    Nota Importante: Utilice siempre elementos y herramientas Antiestticas en la manipulacin de componentes SMD.
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    7.- Distribuir las bolitas en cada perforacin del
    stencil utilizando un bastoncito terminado en
    algodn o en fibra tipo esponja











    8.- Instalar el BGA con stencil y bolitas en la
    mquina de retrabajo. Aplicar un gradiente trmico
    hasta 10C sobre la temperatura de fusin de las
    bolas y esperar que se enfre el BGA.











    9.- Desprender el stencil, introduciendo una hoja o
    cuchillo muy delgado entre stencil y el BGA,
    gradualmente, toque a toque, uniformemente en
    las 4 esquinas y en los 4 bordes, hasta desprender
    el stencil.












    10.- Limpiar el flux remanente con removedor de
    flux.












    11.- El BGA quedar limpio y con todas las bolas
    instaladas y soldadas.












    12.- Retornar el sobrante de bolitas a su frasco.


    LL/12.09

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