Halb Leiter

Druckversion des Kapitels “Halbleitertechnik“ aus www.radartutorial.eu von Dipl.-Ing.
(FH) Christian Wolff
Halbleitertechnik
Wie man sich vom Namen schon vorstellen kann, liegen Halbleiter in ihren elektrischen
Eigenschaften irgendwo zwischen Leitern und Nichtleitern (Isolatoren). Zwei der meist
bekannten Halbleiterbauelemente sind die Diode und der Transistor. Auch diese Halbleiter-
bauelemente fallen unter die Bezeichnung Solid-State- Bauelemente. Diese Solid-State-
Bauelemente sind nichts anderes als elektronische Bauelemente, deren Funktion auf die
Elektronenbewegung in Halbleiterkristallen beruht.
Um zu verstehen, wie diese Halbleiterbauelemente funktionieren, müssen die Struktur und der
Aufbau von den Halbleiterkristallen betrachtet werden. Die Kenntnis des Aufbaus von Atomen
ist ebenfalls eine Grundvoraussetzung, um die Funktion von Solid-State- Bauelementen zu
verstehen, die mehr und mehr als Module im modernen Radargeräten eingesetzt werden.
In der Ausbildung zum Radarmechanikermeister werden diese Themen vorausgesetzt und
sind hier nur als Wiederholung des schulischen Physikunterrichts genannt.
Inhaltsverzeichnis:
Halbleitertechnik .......................................................................................................................1
Atomaufbau ..........................................................................................................................2
Bändermodell........................................................................................................................3
Atombindung.........................................................................................................................4
Vorgang der elektrischen Leitung..........................................................................................5
Dotierung ..............................................................................................................................5
n- Leiter .............................................................................................................................5
p- Leiter .............................................................................................................................6
PN- Übergang (Dioden) ........................................................................................................7
Raumladungszone ............................................................................................................7
Durchlasspolung................................................................................................................8
Sperrpolung.......................................................................................................................8
Mechanischer Aufbau ........................................................................................................9
Diodenanwendungen ..........................................................................................................10
Netzspannungsgleichrichter ............................................................................................10
Diodenschalter ................................................................................................................11
Z- Dioden ........................................................................................................................11
Tunneldiode ....................................................................................................................13
Kapazitätsdiode ...............................................................................................................14
pin-Dioden .......................................................................................................................16
Gunn-Diode .....................................................................................................................17
Transistoren ........................................................................................................................17
Bipolare Transistoren ......................................................................................................18
Unterteilung .................................................................................................................18
Aufbau eines Transistors .............................................................................................18
Der npn- Transistor ..................................................................................................19
Der pnp- Transistor ..................................................................................................21
Junction- Feldeffekttransistoren.......................................................................................23
MOSFET .........................................................................................................................25
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Druckversion des Kapitels “Halbleitertechnik“ aus www.radartutorial.eu von Dipl.-Ing. (FH) Christian Wolff
Atomaufbau
Ein Atom ist hauptsächlich aus Elektronen, Protonen und Neutronen aufgebaut. Die
Elektronen, Protonen und Neutronen des eines Elementes sind identisch mit denen eines
anderen Elementes. Der Unterschied zwischen den verschiedenen Elementen besteht nur in
der unterschiedlichen Anzahl und der Anordnung von den Elektronen und Protonen.
Das Elektron hat eine kleine negative elektrische Ladung. Das Proton hat eine positive
Ladung welche genauso groß wie die des Elektrons, aber von entgegengesetzter Polarität ist.
Obwohl das Proton die gleiche Ladungsmenge wie das Elektron hat, beträgt seine Masse
aber etwa das 1827-fache der Masse des Elektrons. In den meisten Atomen existieren auch
noch elektrisch neutrale Bausteine, welche Neutronen genannt werden und deren Masse etwa
der des Protons entspricht. Sie haben nur keinerlei elektrische Ladung.
Gemäß dem Bohrschen Atom-Modell sind diese Elektronen, Protonen und Neutronen so
angeordnet, dass sie einem Sonnensystem in Miniaturform ähneln. Betrachten Sie das
Heliumatom in dem Bild 1. Zwei Protonen und zwei Neutronen bilden einen harten Atomkern
mit der positiven elektrischen Ladung beider Protonen, um den zwei sehr leichte negative
Elektronen kreisen. Die Umlaufbahn dieser Elektronen ist aber nicht so genau bestimmt, wie
das Bild erscheinen lässt. Sie befinden sich nur
immer in einem bestimmten Abstand, Orbitale
genannt, zu dem Atomkern und müssen sich mit
genau der Geschwindigkeit bewegen, die eine
Fliehkraft („Zentrifugalkraft”) erzeugt, welche die
Anziehungskraft der Protonen („Zentripetalkraft”)
kompensiert. Genau wie ein Raumschiff Energie
benötigt, um auf eine andere Umlaufbahn zu
gelangen, benötigt auch das Elektron zusätzliche
Energie, um auf eine vom Atomkern entferntere
Umlaufbahn zu kommen. Das Elektron muss also
eine bestimmte kinetische Energie haben, um sich
auf einer bestimmten Umlaufbahn um den Atomkern
herum zu bewegen. Diese Energie wird Bild 1. - Der Aufbau eines Heliumatomes
Energieniveau des Elektrons genannt. Ein gemäß Bohrschem Atommodell
Elektron, welches sich von einer weiter entfernten
Umlaufbahn auf eine dichter an dem Atomkern befindliche Umlaufbahn bewegt, muss also
Energie abgeben. Umgekehrt dagegen muss das Elektron Energie aufnehmen, um sich vom
Atomkern zu entfernen.
Die den Atomkern umkreisenden Elektronen haben aber keinen zufälligen Abstand zum
Atomkern, sondern dieser Abstand wird durch definierte Energieniveaus bestimmt. Vorstellen
kann man sich diese verschiedenen Energieniveaus durch ineinander verschachtelte
verschieden große Schalen um den Atomkern herum. Diese Schalen und die mögliche Anzahl
von Elektronen in jeder dieser Schalen wird durch das Pauli- Prinzip bestimmt. Nach diesem
Prinzip ergeben sich für die Energieniveaus folgende Besetzungszahlen für die
Elektronenschalen:
Allgemein kann die Schale mit der Hauptquantenzahl n mit 2·n2 Elektronen besetzt werden.
Zum Beispiel die 2. Schale, die L-Schale ist mit 2·22 also 8 Elektronen vollständig gefüllt. Mit
Hilfe des Bohrschen Atom-Modells lässt sich das Periodensystem der Elemente, das man
vorher lediglich als formales Ordnungssystem angesehen hatte, auch physikalisch erklären.
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Bändermodell
Die in einer Atomhülle angeordneten Elektronen
haben alle ein bestimmtes Energieniveau. Je
weiter ein Elektron vom Atomkern entfernt ist,
desto größer ist sein Energieniveau. Ein Elektron
kann Energie in Form von elektrischen Feldern,
durch Wärme oder durch Licht aufnehmen. Ist das
Energieniveau des Elektrons so groß, dass die
positive Ladung des Atomkerns dieses nicht mehr
in einem Orbital festhalten kann, dann verlässt es
das Atom und wird zu einem freien
Leitungselektron. Diese Leitungselektronen haben
also sehr viel mehr Energie als die
Bindungselektronen (die sogenannten
Valenzelektronen).
Man kann die elektrischen Leitungsvorgänge
übersichtlich darstellen, indem man die
verschiedenen möglichen Energiezustände von Bild 3. - Bändermodell eines Halbleiters
Elektronen in einem Energieschema darstellt. Die (Eigenleitung)
Valenzelektronen werden energetisch im Valenzband, die Leitungselektronen im
Leitungsband zusammengefasst. Die Energiedifferenz heißt Bandabstand.
Auf Grund der Existenz einer Mindestenergie, die zur Freisetzung von Valenzelektronen
erforderlich ist, kann der Energiebereich E mit EV< E< EL für bewegliche Ladungsträger, die
aus einem regulären Gitter stammen, nicht
eingenommen werden. Dieser Energiebereich
heißt „verbotene Zone”. Die Beschreibung
elektrischer Leitungsvorgänge mit Hilfe des
Energieschemas von Leitungsband und
Valenzband wird als Bändermodell bezeichnet.
Die Energiedifferenz ΔE die das Valenzband vom
Leitungsband trennt, ist eine wichtige Größe, mit
Hilfe derer Isolatoren, Halbleiter und elektrische
Leiter charakterisiert werden können. Die
unterschiedliche Größe der verbotenen Zone wird
für 1. Isolatoren, 2. Halbleiter und 3. elektrische
Leiter im Bild 4 gezeigt.
Isolatoren haben einen sehr großen Bandabstand. Bild 4. - Bändermodell von 1. Isolator,
Je größer der Bandabstand, desto mehr Energie 2. Halbleiter und 3. Leiter
ist notwendig, damit ein Valenzelektron ein freies
Leitungselektron werden kann. Das heißt, je mehr Energie für auch sehr kleine Ströme
benötigt wird, desto besser isoliert also der Isolator. Die verbotene Zone ist also sehr groß.
Bei einem Halbleiter ist diese verbotene Zone schon etwas schmaler. Schon die Zuführung
von etwas mehr Wärmeenergie ermöglicht doch einen Stromfluss. Bei dem Halbleiter
Germanium genügen z.B. schon etwa 50° Celsius, um einen merklichen Stromfluss zu
ermöglichen.
Das letzte Diagramm zeigt, dass das Valenzband eines Leiters in das Leitungsband übergeht.
Es ist praktisch keine verbotene Zone vorhanden. Nur wenig Energiezufuhr kann
Valenzelektronen in freie Leitungselektronen umwandeln. Deshalb sind diese Elemente gute
elektrische Leiter.
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Atombindung
Die chemische Aktivität eines jeden Atoms
wird durch die Anzahl der Elektronen in der
äußeren Schale bestimmt. Ist diese Schale
voll belegt, dann ist das Atom sehr stabil und
zeigt nur geringe Tendenzen sich mit anderen
Atomen zu Kristallen zu verbinden. Atome, bei
denen die äußere Schale mit acht Elektronen
besetzt ist (Periodensystem der Elemente Bild 5. - eine Kristallstruktur.
Hauptgruppe VIII = Edelgase) sind chemisch
passiv. Wenn aber in dieser äußeren Schale weniger als acht Elektronen sind, dann steigt die
chemische Aktivität des Atoms. Einige Atome bilden Kristalle mit für das Element typischen
Strukturen. Kristall ist eine Bezeichnung eines homogenen Körpers, der aus einer
dreidimensional und periodisch angeordneten Struktureinheit (das sogenannte Kristallgitter)
aus Atomen oder Molekülen des gleichen Stoffes oder Elementes besteht. Bild 5 zeigt eine
typische Kristallstruktur in welchem die Atome durch kleine Kugeln dargestellt sind. Die Stäbe
zwischen den Kugeln symbolisieren die Bindung zwischen den Atomen.
Silizium und Germanium sind in der Elektronik die meist genutzten Halbleiterelemente. Beide
Elemente sind sich in ihrem Atomaufbau und ihrer chemischen Affinität sehr ähnlich und
haben in der äußeren Schale vier Valenzelektronen. Germanium-Atome (Ge- Atom) ordnen
sich in einem Kristallgitter so an, dass sich um jedes Atom vier andere Ge- Atome gruppieren.
Dabei bilden jeweils ein Bindungselektron eines Atoms mit einem Bindungselektron des
Nachbaratoms ein Elektronenpaar. Diese Elektronenpaare bewirken eine feste Bindung
zwischen den Ge- Atomen. (Siehe Bild 6: Eigentlich müsste die regelmäßige Anordnung der
Ge- Atome räumlich gezeichnet werden. Da es
bei der Darstellung der Bindung nur auf die
Nachbarschaftsverhältnisse ankommt, genügt
ein zweidimensionales Bild!) In dem Kristall
werden also die Bindungselektronen
gemeinsam genutzt, um die äußere Schale der
Atome mit acht Elektronen zu füllen.
Bild 6 zeigt einen Germaniumkristall in einem
Grundzustand, dem keine Wärmeenergie
zugeführt wurde. Es werden die Ge-Atome
durch große Kreise dargestellt, die kleinen
Kreise symbolisieren die Bindungselektronen. Bild 6: eine zweidimensionale Darstellung eines
Germaniumkristalls.
Da jedes Atom in diesem Kristall an vier
andere Atome gebunden ist, sind keine freien
Ladungsträger vorhanden. In diesem Zustand ist das Germanium also ein Isolator. Erst wenn
eine bestimmte Mindestenergie (in Form von Wärme: bei reinem Germanium ist das etwa
50°C) zugeführt wird, dann werden einige Bindungselektronen aus dem Gitterverband befreit
und stehen dann als Leitungselektronen zur Verfügung, die vorerst noch ziellos in dem Kristall
umherwandern.
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Vorgang der elektrischen Leitung

Im realen Germanium-Kristall können die Bin-
dungselektronen dann ihre festen Plätze verlas-
sen, wenn ihnen eine bestimmte Mindestenergie
ΔE (z.B. Wärme: bei Germanium ab etwa 50°C)
zugeführt worden ist. Sie stehen dann als freie
Elektronen für den Ladungstransport zur Verfü-
gung. Das freigewordene Elektron hinterlässt eine
Elektronenlücke, die man einfach als Loch
bezeichnet. Ein Loch stellt eine positive Elemen-
tarladung im Kristallgitter dar, da jetzt die positive
Kernladung des Germaniumatoms überwiegt.
Eine Bindungslücke in einem Halbleiterkristall
(also das Loch) kann von einem Elektron aus einer
anderen Bindung wieder besetzt werden. Das
Loch verschwindet jedoch nicht, sondern es
ändert im Kristallgitter nur seinen Ort. Wird an
den Kristall eine Spannung angelegt, so wandern
die Elektronen zur positiven Elektrode. Gleich- Bild 7: Löcherleitung im Modell
zeitig wandern die Löcher zur negativen Elektrode
und verursachen damit eine Elektrizitätsleitung, die in der Wirkung der Bewegung positiver
Ladungsträger gleichkommt.
Diese Löcherleitung kann man sich auch mit Hilfe einer Sitzreihe im Kino veranschaulichen,
bei der sich in der Mitte ein freier Platz befindet. Durch das Nachrücken der Besucher wandert
der freie Platz entgegengesetzt zur Bewegungsrichtung der einzelnen Besucher an den Rand
der Sitzreihe.
Der Beitrag der Löcher zum Ladungstransport wird P-Leitung genannt; die Elektronenleitung
bezeichnet man als N-Leitung. Die paarweise Erzeugung von freien Elektronen und Löchern
heißt Paarbildung. Die Wiedervereinigung eines Loches mit einem Elektron nennt man
Rekombination. Diese Art der Elektrizitätsleitung in einem Halbleiter, bei der gleich viele
Elektronen und Löcher beteiligt sind, wird als Eigenleitung bezeichnet.
Dotierung
Ein reiner Halbleiter hat einen vergleichsweise hohen Widerstand, weil bei Zimmertemperatur
nur sehr wenige freie Leitungselektronen zur Verfügung stehen. Man kann aber die Leitfähig-
keit eines Halbleiters auch bei Zimmertemperatur erhöhen, indem man in das Kristallgitter
eine kleine Menge eines fremden Stoffes einbaut. Es gibt dann Stellen im Kristallgitter, an
denen ein Ge- Atom durch ein eingebautes Fremdatom ersetzt wird. Man nennt solche Stellen
auch Störstellen, da hier der reguläre Gitteraufbau gestört ist. Den Einbau von Fremdatomen
in einen Halbleiter nennt man dotieren.
n- Leiter
Werden als Fremdatome fünfwertige Atome wie
z.B. Arsen (As), Antimon (Sb) oder Bismut (Bi)
eingebaut, so werden für die Bindung nur vier der
fünf Außenelektronen benötigt. Das fünfte Elektron
findet keinen Elektronenpartner, mit dem es sich an
der Bindung beteiligen könnte. Es ist daher nur
schwach im Kristallgitter eingebunden und kann
sich schon bei niedrigen Temperaturen vom den Bild 8: Arsen- Fremdatom in einem
Fremdatom lösen. Bei der Ablösung des Elektrons Germaniumkristall
wird das ursprünglich neutrale Fremdatom zu
einem ortsfesten positiven Ion. Den daraus erhaltenen dotierten Halbleiter nennt man nach
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dem Ladungsvorzeichen der mehrheitlich vorhandenen Ladungsträger (Majoritätsträger) n

Leiter. (Dabei werden nur jene Ladungen betrachtet, welche in einem angelegten elektrischen
Feld frei beweglich sind, also nicht an ihren Atomkern gebunden sind.)
Die eingebauten fünfwertigen Fremdatome werden auch Donatoren genannt, da sie Leitungs-
elektronen „spenden”. Die Ablösung des fünften Außenelektrons vom As- Atom erfolgt bereits
bei extrem niedrigen Temperaturen. Bei Zimmertemperatur sind daher bereits alle As- Atome
ionisiert. Sie haben also ihr fünftes Außenelektron abgegeben, das nun als freies Leitungs-
elektron zur Verfügung steht.
Der Vorgang der elektrischen Leitung ist in einem n- Halbleiter wie bei der Elektrizitätsleitung
in Metallen wie z.B. Kupfer. Bei der Wärmeaufnahme schwingen die Ge- Atome stärker um
ihre Ruhelage und behindern dabei die Elektronenbewegung, Da erst ab 50° C die Ladungs-
trägerdichte zunimmt, muss bis zu dieser Temperatur die Leitfähigkeit absinken. Der Wider-
stand steigt bis 50° C also mit zunehmender Temperatur des Leiters. Ab 50° C steigt die
Leitfähigkeit und der Widerstand sinkt.
p- Leiter
Werden statt der fünfwertigen Atome dreiwertige

Atome in das Ge- Gitter eingebaut, so bilden die
Außenelektronen des Fremdatoms mit jeweils einem
Bindungselektron des Ge- Atoms Elektronenpaare.
Dreiwertige Fremdatome sind z.B. Indium (In),
Gallium (Ga) oder Bor (B). Da diese Fremdatome Bild 9: Indium- Fremdatom in einem
zusätzlich Elektronen empfangen können, werden sie Germaniumkristall.
Akzeptoren genannt. Den daraus erhaltenen
dotierten Halbleiter nennt man nach dem Ladungsvorzeichen der mehrheitlich vorhandenen
Ladungsträger (Majoritätsträger) p- Leiter. Die Elektronenlöcher sind ebenfalls an der
elektrischen Leitung beteiligt, sind aber in der Minderheit und heißen deshalb Minoritätsträger.
Beim Einbau von Indium in das Ge- Gitter findet das vierte Bindungselektron vom benachbar-
ten Ge- Atoms keinen Elektronenpartner, so dass an der Störstelle ein Elektron fehlt. Diese
Fehlstelle kann leicht durch ein Elektron aus einer benachbarten Elektronenbindung ausgefüllt
werden. Dadurch wird die Anzahl der Löcher im Halbleiter erhöht, da Elektronen, die aus
Paarbildungen stammen, gebunden werden. Das ursprünglich neutrale In- Atom wird durch
den Einfang von einem Elektron zu einem negativen Ion.
Der Vorgang der elektrischen Leitung ist in einem p- Halbleiter überwiegend durch die bereits
genannte Löcherleitung geprägt. Wird an den p- Leiter eine Spannung angelegt, so wandern
die Elektronen zur positiven Elektrode. Gleichzeitig wandern die Löcher zur negativen Elek-
trode und verursachen damit eine Elektrizitätsleitung, die in der Wirkung der Bewegung
positiver Ladungsträger gleichkommt.
Die bei der Dotierung angewendeten Verfahren sind sehr kompliziert. Erst deren Beherr-
schung ermöglichte den Fortschritt in der Halbleiter- Elektronik.
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PN- Übergang (Dioden)

Wenn ein n-Leiter und ein gleichartiger p-Leiter zu einem Kristallver-
bund vereinigt werden, dann wird das Ergebnis als pn-Übergang
bezeichnet. Bei einem pn-Übergang entsteht durch Diffusion und
gleichzeitiger Rekombination der Ladungsträger im Grenzgebiet
eine hochohmige Sperrzone. Die Breite dieser Sperrzone kann
durch äußere Spannungen gesteuert werden. Das Bild 10 zeigt ein
Schaltsymbol einer Halbleiterdiode, die hauptsächlich aus einem
solchen pn-Übergang besteht. Das Symbol ist zu einer Zeit ent- Bild 10: Schaltbild und
standen, als Metallspitzendioden noch eine weit verbreitete Form diskretes Bauteil Diode
der Dioden darstellten. Der symbolische Pfeil ist die Anode (der p-
Leiter) und der horizontale Balken ist die Kathode (der n-Leiter). Beachte: der Elektronenstrom
bewegt sich entgegengesetzt der Pfeilrichtung! Die Bezeichnung CR1 ist ein alphanumerisch-
er Code aus amerikanischen Schaltplänen und heißt „Crystal Rectifier number one”, Diode 1.
Raumladungszone
Um die physikalischen Vorgänge im pn-Übergang
verstehen zu können, betrachten wir zunächst eine
pn-Kombination, an der noch keine äußere Span-
nung anliegt (Bild 11a). Jeder der beiden Halbleiter-
blöcke ist elektrisch neutral, weil im n-Leiter
genauso viele freie Elektronen wie ortsfeste positive
Ladungen (Ionen) vorhanden sind. Entsprechendes
gilt für den p-Leiter. Auf Grund des Konzentrations-
gefälles zwischen den Elektronen und Löchern in
den beiden Halbleitertypen können durch Diffusion
Löcher in das n-Gebiet und Elektronen in das p-
Gebiet eindringen.
Dieser Vorgang ist mit einer Rekombination der
Ladungsträger verbunden. Es werden sich daher
die Ladungsträgerdichten nach Bild 11b verändern.
Auf den ersten Blick könnte man meinen, dass es
deswegen nach kurzer Zeit in beiden Halbleiter-
blöcken keine freien Elektronen und Löcher mehr
gibt. Dieses wäre auch tatsächlich der Fall, wenn es
keinen Prozess gäbe, der die Diffusion zum
Stillstand bringt. Bild 11: stromloser pn Übergang
a) Ladungsträgerkonzentration im p- und n-
Die Rekombination der beweglichen Ladungsträger Material
bewirkt, dass die ionisierten Stoßstellen nicht mehr vor der Diffusion
neutralisiert werden und daher als Ladung in b) Konzentration in der Grenzschicht nach
dem
Erscheinung treten. Bild 11c zeigt, das im Grenz- Einsetzen des Diffusionsvorganges
gebiet also eine Raumladung aufgebaut wird, so c) trägerverarmte Raumladungszone
dass Rekombinationen nur in einer dünnen Grenz- d) Ladungsverteilung in der
schicht stattfinden können. Denn wenn ein Elektron Raumladungszone
in den p-Leiter einwandert, wird es von der dort
entstandenen negativen Raumladung abgestoßen. Es kann somit nicht weiter in das p-
Material eindringen. Ebenso verhindert die positive Raumladung im n-Gebiet ein tieferes
Eindringen der Löcher in den n-Leiter.
Elektronen und Löcher, die durch Paarbildung innerhalb der Raumladungszone entstehen,
wirken dem Diffusionsstrom entgegen. Man bezeichnet den zur Diffusion entgegengesetzten
Strom als Feldstrom. Diffusionsstrom und Feldstrom bilden ein dynamisches Gleichgewicht,
wenn an der Diode keine Spannung anliegt.
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Durchlasspolung
Wird eine Vorspannung in Durchlassrichtung an den pn-Übergang angelegt, so werden
Elektronen und Löcher auf die Grenzzone zugetrieben. Die Sperrschicht wird mit
Ladungsträgern überschwemmt und der Widerstand der Sperrzone verringert sich. Das
Gleichgewicht zwischen Feldstrom und Diffusionsstrom ist zugunsten des Diffusionsstromes
gestört.
Es werden also der Pluspol an den p-
Leiter und der Minuspol an den n-Leiter
der Batterie angeschlossen. Das positive
Potenzial des Pluspols stößt die positiven
Löcher ab und treibt sie in Richtung
Materialinneres, wo sie Rekombinationen
mit den negativen Ionen verursachen.
Gleichzeitig stößt das negative Potenzial
der Katode die Elektronen in das
Materialinnere, die ebenfalls
Rekombinationen mit den positiven Ionen
des n-Materials verursachen. Da sich also
auf beiden Seiten die Anzahl der
Raumladungsträger verringert, wird die
Bild 12: Durchlasspolung
Dicke der Sperrzone stark verringert, so
dass die Ladungsträger die Sperrzone
passieren können. Es findet ein recht starker Stromfluss statt.
Bei einem pn-Übergang entsteht durch Diffusion und gleichzeitiger Rekombination der
Ladungsträger im Grenzgebiet eine hochohmige Sperrzone. Die Breite dieser Sperrzone kann
durch äußere Spannungen gesteuert werden. Bei Durchlasspolung (Pluspol am p-Leiter,
Minuspol am n-Leiter) können Elektronen und Löcher den pn-Übergang passieren.
Es ist wichtig, sich daran zu erinnern, dass der Strom in Durchlassrichtung durch die
Majoritätsträger (Löcher im p-Material und Elektronen im n-Material) erfolgt, die bei starkem
Anstieg der Spannung und des Stromes eine Erhitzung des Halbleitermaterials bewirken.
Wenn diese Temperatur ansteigt, dann werden zusätzliche Ladungsträger frei und der Strom
steigt weiter an bis der Halbleiterkristall
thermisch zerstört wird!
Sperrpolung
Bei Sperrpolung (Pluspol am n-Leiter,
Minuspol am p-Leiter) fließt nur ein ge-
ringer Sperrstrom, der von der Temperatur
abhängt. Der Sperrstrom wird durch die
Eigenleitung des Halbleitermaterials
bestimmt.
Wird nun an den p-Leiter der Minuspol
und an den n-Leiter der Pluspol der
Batterie angeschlossen wie das Bild 13
zeigt, dann werden die Löcher zur
negativen Elektrode (Katode) und die Bild 13: Sperrpolung an der Diode
Elektronen zur positiven Elektrode
(Anode) gezogen. Das hat zur Folge, dass die ladungsträgerverarmte Grenzschicht breiter
und hochohmig wird. Der pn-Übergang ist gesperrt.
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Der geringe Sperrstrom ist auf die

thermische Paarbildung innerhalb
der Sperrzone zurückzuführen. Das
Gleichgewicht ist zugunsten des
Feldstromes gestört. Bei höherer
Temperatur nimmt die Paarbildung
und damit der Sperrstrom zu.
Bild 14 zeigt die I/U-Kennlinie einer
Germaniumdiode. Die Kennlinie
zeigt, dass nur dann ein größerer
Strom fließt, wenn der Pluspol an
den p-Leiter und der Minuspol der
Stromquelle an den n-Leiter
angeschlossen ist.
Wir sehen jetzt, welche Bedeutung Bild 14: I/U-Kennlinie einer Germaniumdiode
dem Einbau von Fremdatomen in
das Halbleitermaterial zukommt. Ohne die ortsfesten Störstellen würde sich keine
Sperrschicht zwischen den Halbleitern ausbilden. Die Eigenschaft des pn-Überganges, den
Strom nur in einer Richtung zu leiten, ist für die gesamte Halbleiterelektronik von
grundlegender Bedeutung. Der entscheidende Fortschritt bei dieser Technologie liegt darin,
dass die elektrische Leitfähigkeit von Festkörpern durch äußere Spannungen sehr schnell
verändert werden kann.
Mechanischer Aufbau
Eine Möglichkeit einen pn-Übergang zu erzeugen ist es, bei der Züchtung des
Halbleiterkristalls ab einem bestimmten Zeitpunkt das flüssige Ausgangsmaterial zu wechseln.
Der Kristall mit zum Beispiel dem n-Leiter wächst dann als p-Leiter weiter. Hier sind sehr
großflächige einkristalline pn-Übergange möglich, wie sie beispielsweise bei der Herstellung
von Solarzellen genutzt werden.
Eine weitere Möglichkeit ist, auf dem
Basismaterial von n-dotiertem Germanium
eine kleine Menge mit Indium gemischtes (n-
dotiertes Germanium) aufzutragen. Diese
kleine sogenannte „Indiumperle” wird mit
genau dosierter Wärme eingeschmolzen und
diffundiert teilweise in das Basismaterial ein.
Dies ist die meist genutzte Form des pn- Bild 15: verschiedene pn-Übergänge
Übergangs für Halbleiterdioden. a) einkristallin
b) Indiumperle
c) Spitzendiode
Als Spitzendioden werden Dioden genannt, bei denen ein sehr dünner Metalldraht auf das n-
dotierte Germanium geführt wird. Dieser dünne Draht wird mittels eines starken
Stromimpulses im Germanium durch Anschmelzung des Basismaterials befestigt. Da dieser
pn-Übergang eine extrem kleine Fläche einnimmt, ist diese Form der Dioden für
Höchstfrequenzanwendungen geeignet.
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Diodenanwendungen
Bisher wurde die Halbleiterdiode nur als Gleichrichter betrachtet, jedoch sind sehr viel mehr
Anwendungsmöglichkeiten bekannt. Unterschiedliche Arten von Halbleiterbasismaterial,
verschiedene Atome als Störstellen und abweichende Herstellungstechnologien haben eine
Vielzahl von möglichen Diodenanwendungen hervorgebracht. Beispiele dafür sind:
 Netzspannungsgleichrichter,
 Signaldioden (Schaltdioden),
 Tunneldioden,
 Zenerdioden,
 Kapazitätsdioden,
 PIN- Dioden und viele andere.
Netzspannungsgleichrichter
Eine der Hauptanwendungen des PN- Über-
Bild 16: Einfache Halbwellengleichrichtung mit
ganges ist die Gleichrichterdiode. Der einfache positiver Ausgangsspannung
PN- Übergang ist durch seine unterschiedlichen
Innenwiderstände abhängig von der Polung der
Spannung für diese Anwendung prädestiniert. Eingesetzt als Gleichrichter in einem Wechsel-
stromkreis wird die Diode durch den Wechselstrom in schneller Folge abwechselnd in Durch-
lass- und Sperrrichtung betrieben. Da ein Stromfluss jedoch nur in Durchlassrichtung zu-
stande kommen kann, wird der Wechselstrom gleichgerichtet. Die einfachste Gleichrichter-
schaltung besteht aus der Wechselstromquelle, einer Halbleiterdiode und einem Lastwider-
stand, wie Bild 16 und 17 zeigt.
Der Transformator T1 in der Schaltung arbeitet als
Wechselstromquelle und transformiert die Netz-
eingangsspannung auf einen (hier) Niedervolt-
wert. Die Diode D1 stellt die Gleichrichtung sicher
und der Lastwiderstand erfüllt zwei Aufgaben, er
begrenzt den Stromfluss durch die Diode und
über den Stromfluss durch den Lastwiderstand ist
die gleichgerichtete Spannung verfügbar.
Dabei kann dieser Lastwiderstand unterschiedlich Bild 17: Einfache Halbwellengleichrichtung mit
realisiert werden. Last kann schließlich jedes negativer Ausgangsspannung
Bauteil sein, über welches ein Strom fließt. Wenn
hier also von einem Lastwiderstand gesprochen
wird, so kann das sowohl ein ohmscher Widerstand, als auch eine mehr oder weniger
komplizierte elektronische Schaltung sein.
Im Bild 16 liegt am oberen Ende der Sekundärwicklung des Transformators zum Zeitpunkt der
positiven Halbwelle eine positive Spannung bezogen zum Massepotential an. Unter dieser
Bedingung ist die Diode in Durchlassrichtung gepolt, ihre Raumladungszone ist somit sehr
dünn und ihr Innenwiderstand ist gering. Somit fließt ein Strom durch Diode, Lastwiderstand
und Transformatorwicklung. Die Spannung über dem Lastwiderstand wird hier als Ausgangs-
spannung bereitgestellt.
Wenn jedoch die negative Halbwelle der Wechselspannung anliegt, dann liegt am oberen
Ende der Sekundärwicklung des Transformators eine negative Spannung bezogen zum
Massepotential an und die Diode befindet sich in Sperrrichtung. Die Raumladungszone der
Diode ist somit sehr dick, ihr Innenwiderstand ist sehr groß und es kann durch Diode,
Lastwiderstand und Transformatorwicklung nur ein vernachlässigbar kleiner Sperrstrom
fließen: praktisch liegt am Lastwiderstand keine Spannung an. Es wird also nur die positive
Halbwelle durchgelassen. Mit den stilisierten Diagrammen in der Schaltung wird das
„abschneiden” der negativen Halbwelle symbolisiert. Am Ausgang der Schaltung liegt also
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eine pulsierende Gleichspannung an. Wenn die Eingangswechselspannung z.B. 50 Hz

beträgt, dann besteht diese pulsierende Gleichspannung aus 50 Halbwellen (Impulsen) pro
Sekunde.
Wenn die Diode wie im Bild 17 gezeigt anders herum eingebaut wird, dann läuft der eben
geschilderte Vorgang mit umgekehrtem Vorzeichen ab und es liegt eine negative Ausgangs-
spannung an. Weil durch diese Schaltung immer nur entweder die positiven oder negativen
Halbwellen durchgelassen wird, wird diese Schaltung auch Halbwellengleichrichter genannt.
Diodenschalter
Zusätzlich zu der Funktion als Gleichrichter können Halbleiterdioden

auch in Schaltungen zur Signalmischung, zur Demodulation und ein-
fach zur einer Signaladdition genutzt werden. Diese Dioden werden
oft als Signaldioden zusammengefasst. Eine einfache Anwendung
einer Schaltfunktion ist im Bild 18 gezeigt.
Wenn der Eingangspegel an der Schaltung auf Nullpotential liegt und
die Diode über RL eine positive Vorspannung erhält, dann ist die
Diode in Durchlassrichtung gepolt. Positive Eingangssignale verring-
ern die Spannungsdifferenz über der Diode und das wirkt sich in der
Größe des Durchlassstromes aus. Abhängig vom Strom wird vom
Spannungsabfall am RL die Form des Eingangssignals am Ausgang
abgebildet. Jedes positive Signal, welches kleiner oder gleich der
Vorspannung ist, kann also die Diode passieren. Die Diode wirkt in
diesem Fall wie ein geschlossener Schalter. Bild 18: Diode als
Schaltfunktion
Ist dagegen die Vorspannung auf Nullpotential, dann wird jedes
positive Eingangssignal die Diode in Sperrrichtung betreiben und es kann somit kein Strom
über die Diode fließen. Die Diode wirkt als offener Schalter. Mit der Wahl der Vorspannung
kann eine Diode als sehr schneller elektronischer Schalter betrieben werden.
Z- Dioden
Das Schaltbildsymbol einer Z-Diode zeigt das Bild 19. Beachte, dass
der pn- Übergang in Sperrrichtung geschaltet ist. Jede Z-Diode hat eine
spezielle Durchbruchsspannung, ab der trotz Sperrrichtung ein starker
Stromfluss erfolgt, der durch die Minoritätsträger verursacht wird.
Z- Dioden verschiedener Bauformen werden für viele Anwendungs-
möglichkeiten hergestellt, meist werden sie jedoch zur Spannungs-
regulierung eingesetzt. Denn erst wenn die Durchbruchsspannung
erreicht ist, fließt ein Strom, welcher dann durch den Spannungsabfall Bild 19: Schaltbild-
über einen Vorwiderstand dazu verwendet wird, die Ausgangspannung symbol für eine Z-
der Schaltung konstant zu halten. Diode.
Wenn ein pn- Übergang in Sperrrichtung betrieben wird, dann bewegen sich die Ladungs-
träger vom pn- Übergang weg und die Raumladungszone vergrößert sich. Das betrifft nicht
nur die Majoritätsträger (Elektronen) als auch die Minoritätsträger (Löcher), wie im Bild 20
gezeigt wird. Ein Stromfluss durch die Majoritätsträger wird durch den sehr großen Widerstand
der Raumladungszone verhindert. Ein Reststrom wird durch Minoritätsträger (Löcher)
verursacht, der bis zur Durchbruchsspannung fast konstant bleibt. Wenn diese Durchbruchs-
spannung erreicht wird, dann steigt der Stromfluss lawinenartig an. Nicht jede Diode ist
geeignet, diese Leistung, die durch diesen Stromfluss erreicht wird, zu überstehen. Z- Dioden
sind jedoch für genau diesen Betriebsmodus konstruiert.
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Früher wurden Z-Dioden „Zener- Dioden” genannt. Der „Zener-

Effekt” wurde durch Dr. Carl Zener im Jahre 1934 erstmals
beschrieben und als als „Quantenmechanische Tunnelung”
bezeichnet. Jedoch kann der „Zener- Effekt” nur die Vorgänge
in Z-Dioden mit einer Durchbruchsspannung unter 5 Volt
beschreiben. Bei größeren Durchbruchsspannungen wird der
sogenannte „Lawineneffekt” zur Erklärung der Funktion
herangezogen. Trotzdem wird der Name „Zener- Diode” oft
noch für beide Arten von Z- Dioden verwendet.
Der „Zener- Effekt” kann mit Hilfe der Energiebänder in der
Atomhülle beschrieben werden, von denen hier aber nur die
äußeren beiden, das Leitungsband und das Valenzband von
Interesse sind.
Bild 21 zeigt die Energiebänder in einer Zenerdiode. Diese Bild 20: Größe der
Energiebänder haben im p- und n- dotiertem Halbleitermaterial Raumladungszone
ein unterschiedliches Energieniveau. Das Leitungsband vom
n- dotierten Halbleitermaterial und das Valenzband vom p-
dotierten Halbleitermaterial überlappen sich bei einer
Zenerdiode. Unter diesen Bedingungen kann ab einer
bestimmten Spannung Bindungselektronen des p- dotierten
Halbleitermaterials die extrem dünn konstruierte Sperrschicht
überwinden und in das Leitungsband des n- dotierten
Halbleitermaterials eindringen. Dieser Vorgang wird
„Tunneleffekt” genannt und tritt bei Halbleitermaterial mit einer
sehr großen Anzahl von Störatomen auf.
Eine zweite Theorie zur Erklärung der Durchbruchsspannung Bild 21: Energiebänder in einer
ist der sogenannte „Lawineneffekt”, welcher bei Durchbruchs- Zenerdiode
spannungen über 5 Volt auftritt. Diese Dioden habe eine
dünnere Raumladungszone als normale Dioden, die aber
etwas dicker ist, als bei Zenerdioden. Die Dicke der Raum-
ladungszone wird vergrößert durch eine kleinere Anzahl von
Störatomen im Halbleitermaterial als bei Zenerdioden. Die
Durchbruchsspannung kann durch unterschiedliche Dotierung
Werte von 2 bis 200 Volt annehmen.
Der Mechanismus des Lawinendurchbruchs unterscheidet sich
von Zenereffekt. In der Raumladungszone des pn- Bild 22: Lawineneffekt
Überganges befinden sich abhängig von der Kristalltemperatur
einige freie Leitungselektronen und die dazugehörigen
Elektronenlöcher. Der Sperrstrom wird durch die Bewegung
der Minoritätsträger (hier Elektronen) in Richtung des
elektrischen Feldes (positive Spannung) verursacht. Wird
diese Spannung vergrößert, dann erreicht sie einen kritischen
Wert, ab dem die freien Elektronen mit den Atomen im
Kristallgitter kollidieren und somit Energie an
Bindungselektronen abgeben und diese aus deren Bindung
herausschlagen. Diese Elektronen werden dann zu freien
Leitungselektronen und werden ebenfalls durch das starke
elektrische Feld beschleunigt, bis ein lawinenartiger
Durchbruch durch die Sperrschicht erfolgt. Bild 22 zeigt eine
symbolische Darstellung des Lawinendurchbruchs.
Bei eine Sperrspannung etwas größer als die Bild 23: Kennlinie einer Z-Diode
Durchbruchsspannung UD werden also durch den
Lawineneffekt eine unbegrenzte Anzahl von freien
Leitungselektronen erzeugt, so dass die Diode einen sehr kleinen Innenwiderstand erhält. Der
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Strom ist fast ein Kurzschlussstrom und wird nur durch die äußere Beschaltung mit Widerstän-
den begrenzt. Diese müssen einen Wert haben, der ein thermische Überlastung der Z-Diode
verhindert. Wird die Sperrspannung wieder auf einen Wert unterhalb der Durchbruchsspan-
nung UD abgesenkt, dann bricht der Strom zusammen und die Z-Diode ist wieder gesperrt.
Tunneldiode
Im Jahre 1958 entdeckte der japanische Wissenschaftler Leo
Esaki, dass eine Halbleiterdiode aus stark dotierten Materia-
lien einen negativen Innenwiderstand haben kann. Eine Bild 24: Schaltungssymbol einer
„normale” Halbleiterdiode besteht aus einem Tunneldiode
Kristall mit einem Störatom auf etwa 10 Millionen
Atomen des Basiskristalls. Diese recht schwache
Dotierung bewirkt eine breite Raumladungszone.
Eine Leitfähigkeit wird nur erreicht, wenn die
Spannung groß genug ist, dass die Valenzelek-
tronen die verbotene Zone überwinden können.
Bei einer Tunneldiode beträgt die Dotierung
sogar 1000 Störatome auf etwa 10 Millionen
Atomen des Basiskristalls. Diese starke
Dotierung bewirkt wie bei der Z- Diode eine
extrem schmale Raumladungszone. Diese starke
Dotierung hat eine außergewöhnliche Kennlinien-
form zur Folge, die sich von einer normalen
Halbleiterdiode unterscheidet. Bild 25 zeigt diese Bild 25: Kennlinie einer Tunneldiode
Kennlinie einer Tunneldiode.
Diese Kennlinie kann in drei Teilabschnitte untergliedert werden:
A) Schon bei sehr kleinen Durchlassspannungen (bei denen eine normale Diode noch
gesperrt ist) fließt ein zunehmender Strom bis zu einem Scheitelpunkt (IP).
B) Bei einer weitern Erhöhung der Spannung sinkt der Strom wieder bis zu einem
Minimum (IV).
C) Danach steigt der Strom wieder proportional zur
Vorspannung.
Der Abschnitt der Kennlinie zwischen IP und IV ist der Bereich,
in dem die Tunneldiode Eigenschaften eines negativen
Widerstandes aufweist. Eine Erklärung für dieses Phänomen
kann wie beim Zenereffekt wieder mit Hilfe des Bändermodells
gegeben werden.
Bei einer Tunneldiode ist die Dicke der Raumladungszone
(also die verbotene Zone) extrem dünn und liegt im Bereich
von etwa einem Mikrometer. Die Modellvorstellung des
quantenmechanischen Tunneleffektes besagt, dass die
Elektronen diese Energiebarriere, die sie auf Grund
mangelnder Energie eigentlich nicht überwinden können, wie
durch einen Tunnel durchqueren.
Bild 26: Bändermodell einer
Bild 26 zeigt das Bändermodell einer Tunneldiode, an der noch Tunneldiode ohne Vorspannung
keine Vorspannung anliegt. Das Valenzband des p- Materials
und das Leitungsband des n- Materials überlappen sich teilweise. Einige Ladungsträger
können also vom Valenzband des p- Materials in das Leitungsband des n- Materials
eindringen. Es fließ aber kein Strom, da sich die Majoritätsträger (Elektronen) und die Löcher
in beide Richtungen bewegen.
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Im Bild 27 wird das Bändermodell einer Tunneldiode gezeigt,

bei der eine kleine Vorspannung (etwa 200 mV) anliegt. Durch
diese Vorspannung bewegen sich die Elektronen Valenzband
des p- Materials in das Leitungsband des n- Materials, haben
aber nicht genug Energie, um die Raumladungszone
(verbotene Zone) zu überwinden. Solange sich diese beiden
Energieniveaus überlappen, kann aber trotzdem ein
Stromfluss erfolgen. Jedoch: je höher die Vorspannung, desto
geringer die Überlappung, aber desto kleiner auch die
verbotene Zone.
Wenn die Vorspannung wie in Bild 28 gezeigt auf über 400 mV
angestiegen ist, dann überlappen sich das Valenzband des p-
Materials und das Leitungsband des n- Materials nicht mehr,
der Tunneleffekt ist nicht mehr möglich. Vom Scheitelpunkt IP Bild 27: Bändermodell einer
Tunneldiode mit einer
bis zum Minimum IV sinkt der Strom bei steigender Vorspannung von 200 Millivolt
Vorspannung, die Überlappungszone wird immer schmaler. Es
können bei steigender Vorspannung immer weniger
Elektronen in das Leitungsband des n- Materials eindringen.
Das bedeutet, dass die Tunneldiode in diesem Bereich einen
negativen Widerstand aufweist.
Bei einem weiteren Anstieg der Vorspannung überlappen sich
die Energiebänder nicht mehr. Dafür ist aber die Raumla-
dungszone (verbotene Zone) so schmal geworden, dass die
Elektronen sich wie bei einem normalen pn-Übergang
verhalten.
Dieser Bereich des negativen Widerstandes ist die wichtigste
und meist genutzte Eigenschaft einer Tunneldiode. Mit diesem
negativen Widerstand kann die Tunneldiode Schwingkreise
entdämpfen und somit als Oszillator oder Verstärker arbeiten.
Da bei dem quantenmechanischen Tunneleffekt keinerlei Bild 28: Bändermodell einer
Laufzeiten auftreten, ist die Tunneldiode für Anwendungen in Tunneldiode mit einer
Vorspannung von 400 Millivolt
der Höchstfrequenztechnik geeignet.
Kapazitätsdiode
Die Kapazitätsdiode erhielt ihren Namen wegen ihrer Eigenschaften,

die es erlauben, mit ihr einen einstellbaren Kondensator ersetzen zu
können. Die Raumladungszone (Sperrschicht) des pn Überganges
wirkt als Dielektrikum und die Ladungsträger als Platten eines
Kondensators. Die Größe der Sperrspannung verändert die Breite der Bild 29: Schaltsymbol
Sperrschicht und somit die Kapazität. Bild 29 zeigt das Schaltsymbol einer Kapazitätsdiode
einer Kapazitätsdiode. Kapazitätsdioden werden in

Resonanzkreisen und in Verstärkern der
Hochfrequenztechnik eingesetzt.
Die Größe der Raumladungszone eines pn-Übergan-
ges ist abhängig von der angelegten Spannung. Eine
Durchlasspolung verringert die Sperrschichtdicke und
ab einer bestimmten Spannung (bei Silizium etwa
0,7 Volt) können die Elektronen die Sperrschicht
überwinden, der Innenwiderstand sinkt und es beginnt
ein Durchlassstrom zu fließen (siehe Bild 30). Wenn
aber die Vorspannung des pn Überganges in Sperr- Bild 30: Durchlasspolung eines pn-
richtung gepolt ist, wie im Bild 31 gezeigt wird, dann Überganges.
vergrößert sich die Sperrzone, weil die Ladungsträger
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durch das elektrische Feld von der Sperrschicht weg

bewegt werden. Die Sperrschicht wird also noch
ärmer an Ladungsträgern und verbreitert sich in
Abhängigkeit von der Größe der Sperrspannung.
Unter dieser Vorspannungsbedingung wird die
Kapazitätsdiode betrieben, die also auch nichts
weiter als ein spezieller pn Übergang ist.
Wie in den Grafiken gezeigt wird, ist die durch die in
Sperrrichtung gepolte Vorspannung verursachte
Dicke der isolierenden Sperrschicht zwischen den
Bild 31: Sperrpolung eines pn-Überganges
Ladungsträgern der Abstand zwischen zwei Konden-
satorplatten. Wie bei einem Kondensator kann auch die
Kapazität berechnet werden:
A
C k
d
A = Fläche der Kondensatorplatte
k = ein konstanter Faktor
d = Abstand zwischen den Kondensatorplatten
Als Abstand zwischen den Kondensatorplatten wird die
Dicke der Sperrschicht eingesetzt. Die Fläche der
Kondensatorplatten ist konstruktiv bedingt und ebenfalls
als konstant anzunehmen. Somit ist nur der Abstand
zwischen den Kondensatorplatten variabel und direkt von
der Sperrspannung abhängig. Je größer die Spannung,
desto größer der Abstand, desto kleiner die Kapazität.
Die Kapazität ist also umgekehrt proportional zur
Spannung.
In einer Kapazitätsdiode kann das Verhältnis Spannungs-
änderung zur Kapazitätsänderung bis zu 10 zu 1
betragen. Bild 32 zeigt den Zusammenhang: In der
oberen Schaltung mit vielleicht 3 Volt Sperrspannung
wird eine Kapazität von z.B. 20 Pikofarad erreicht. In der
Bild 32: Zusammenhang
unteren Schaltung wird die Spannung verdoppelt. Die Sperrspannung und Kapazität.
angenommene Spannung ist also 6 Volt. Wenn die
Kapazität nun z.B. nur noch 5 Pikofarad beträgt, dann verringert jedes Volt
Sperrspannungserhöhung die Kapazität um 5 Pikofarad und das Verhältnis
Spannungsänderung zur Kapazitätsänderung beträgt in diesem Fall 5 zu 1. Die mit
Kapazitätsdioden erreichbaren Kapazitäten liegen übrigens alle nur im unteren
Pikofaradbereich.
Kapazitätsdioden haben die früher üblichen Dreh- und
Trimmkondensatoren ersetzt. Durch die
Spannungssteuerung ist eine komfortable Fernsteuerung
und sogar automatische Frequenzeinstellungen an
Resonanzschaltungen möglich. Ein Beispiel für einen
Einsatz einer Kapazitätsdiode in einem abstimmbaren
Schwingkreis zeigt Bild 33.
Im Bild 33 wird vom Schleifer eines Potentiometers eine Bild 33: abstimmbarer Schwingkreis
mit Kapazitätsdiode.
variable Spannung abgegriffen. Die Drosseln Dr1 und Dr2
bieten dem Gleichstrom einen geringen Widerstand und die Spannung liegt als
Sperrspannung an der Kapazitätsdiode an. Deren Kapazität C2 ist in Serie mit den
Kondensatoren C1 und C3 geschaltet. Somit bewirkt eine Änderung der Sperrspannung mit
dem Potentiometer eine Kapazitätsänderung und somit eine Änderung der Resonanzfrequenz
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des Schwingkreises. Die Drosseln Dr1 und Dr2 bieten der Resonanzfrequenz des Schwingkrei-
ses eine sehr hohen Widerstand, so dass der Widerstand des Potentiometers den Schwing-
kreis nicht belastet. Die in Serie geschalteten Kondensatoren C1 und C3 erfüllen zwei Aufga-
ben: einerseits trennen sie den Gleichstromkreis der Vorspannung vom Wechselstromkreis
und zweitens wirken sie frequenzbestimmend im Schwingkreis mit und begrenzen hier den
Regelbereich der Kapazitätsdiode.
Die Kapazitätsdiode (Varactordiode, Varicap) ist eine Diode, welche Eigenschaften eines
Kondensators aufweist indem der Abstand zwischen den Ladungsträgern wie das Dielektri-
kum zwischen den Kondensatorplatten wirkt. Der Abstand zwischen den Ladungsträgern ist
bei Anliegen einer Sperrspannung mit der Dicke eines isolierenden Dielektrikums vergleich-
bar. Die Formel zur Berechnung der Kapazität gilt also sowohl für die Kapazitätsdiode als
auch für den Kondensator. Die Größe des Ladungsträgerabstandes ersetzt in der Formel den
Abstand von den Kondensatorplatten. Bei einer Veränderung der Größe der Sperrspannung
verändert sich auch der Abstand der Ladungsträger. Bei einer höheren Sperrspannung ver-
größert sich der Abstand d und verkleinert somit die Kapazität C des pn-Überganges. Das
heißt, die Kapazität C einer Kapazitätsdiode ist indirekt proportional der Höhe der
Sperrspannung.
Das Verhältnis zwischen der Sperrspannung und der Kapazität kann bis zu 10 zu 1 betragen.
Das Beispiel in der Grafik zeigt, dass im oben dargestellten Fall eine Sperrspannung von 3 V
eine Kapazität von 20 pF bewirkt. Wenn die Sperrspannung auf 6 V erhöht wird, fällt die
Kapazität auf einen Wert von 5 pF. Also jedes Volt Sperrspannungserhöhung bewirkt einen
Abfall um 5 pF - das heißt, diese Kapazitätsdiode hat also ein Kapazitäts- Sperrspannungs-
Verhältnis von 5 zu 1. Selbstverständlich ist dieser Vorgang auch umkehrbar, eine
Sperrspannungsverringerung erhöht die Kapazität. Die erreichbaren Werte für die Kapazität
liegen aber immer im Pikofaradbereich!
Kapazitätsdioden können also herkömmliche Trimmkondensatoren ersetzen und werden in
den meisten Radargeräten verwendet. Ein großer Vorteil ist die durch die Gleichspannungs-
regelung mögliche Fernbedienung bzw. automatische Abstimmfunktion von hochfrequenten
Schwingkreisen.
pin-Dioden normale Diode mit

pn-Übergang:
pin-Dioden sind als Dreischichtstruktur pin- Diode mit
aufgebaut mit einer möglichst eigen- eigenleitender
leitenden i-Mittenzone zwischen hoch- („intrinsic”) i-Zone
dotierten p- bzw. n- Kontaktzonen. Für p-Zone (diffundiert) i-Zone n-Zone (Substrat)
kurze Schaltzeiten beträgt die Weite Bild 34: Aufbau einer pin-Diode
der i-Zone 0,5...1µm. Wenn große
Durchbruchspannungen verlangt
werden, beträgt die Weite der i-Zone bis zu 100µm.
Die Anwendung der pin-Dioden in der HF-Technik beruhen auf folgende Eigenschaften:
 In Sperrrichtung werden die wenigen Ladungsträger der i-Zone schon bei kleinen
Sperrspannungen ausgeräumt, die pin-Diode hat dann eine spannungsunabhängige
Sperrschichtkapazität. Bei großen Weiten der i-Zone ist die Kapazität sehr klein, die pin-
Diode bildet damit für HF-Schwingungen einen hohen Widerstand. Außerdem ist die
Durchbruchspannung groß, so dass hohe Wechselspannungen anstehen können.
 Bei Betrieb in Flussrichtung wird die i-Zone durch injizierte Minoritätsträger
überschwemmt. Die pin-Diode bildet dann einen vorstromabhängigen Widerstand, der
sehr kleine Werte annehmen kann. Die pin-Diode bildet dann auch noch für HF-
Schwingungen großer Amplitude einen linearen Widerstand.
 pin-Dioden können sehr schnell (etwa 1 ns) zwischen Sperrrichtung (nahezu Leerlauf) und
Flussrichtung (nahezu Kurzschluss) umgeschaltet werden.
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Gunn-Diode
Mikrowellen können u.a. mit einer Gunn-Diode erzeugt wer-
den. Grundlage dieser Diode ist der Gunn-Effekt. Mr. J. B.
Gunn entdeckte 1963 dass eine konstante, relativ hohe elek-
trische Spannung an einem n- dotierten Galliumarsenidkris-
tall schnelle, statistische Stromschwankungen verursacht.
Es zeigte sich, dass bei sehr kurzen Kristallen diese Strom-
fluktuationen in zusammenhängende Schwingungen über-
gehen, deren Frequenz durch die Länge der Kristalle festge-
legt ist und im Mikrowellenbereich liegt.
Der Gunn-Effekt tritt allgemein in Halbleitern auf, deren Bild 35: Kennlinie einer Gunn-
Energiebänder relative Maxima und Minima in einem nicht Diode
großen energetischen Abstand haben, so dass gewisse
(„heiße”) Elektronen leicht in höherliegenden Bänder gelangen; haben sie dort eine kleinere
Beweglichkeit, so gehört zur größeren Feldstärke eine kleinere Stromstärke, d.h. es liegt ein
negativer Widerstand vor, der Voraussetzung für eine Schwingungserzeugung und
Verstärkung ist.
Oszillatoren mit Gunn-Dioden erzeugen eine Mikrowellenleistung von etwa 65 mW und
können bis etwa 200 Watt Spitzenleistung gepulst werden.
Transistoren
Als der erste Transistor von einem Team der Bell Telephone
Laboratories im Jahre 1948 entwickelt wurde entstand sofort
ein sehr starkes Interesse an der Forschung und Entwicklung
dieser Halbleitertechnologie. Der Transistor, der Anfangs nur
als Kuriosität Beachtung fand, wurde schnell zu einem
Bauelement von höchster Wichtigkeit. Dabei wurde anfangs
nur die theoretische Möglichkeit einer Spannungsverstärkung
mit einem Halbleiterkristall demonstriert. Davor waren Verstär- Bild 36: Verschiedene
kerschaltungen nur mit Vakuumröhren bekannt. Die Transistor- Transistorbauformen
technik hat schnell den Markt erobert. In den meisten Fällen war der Transistor der Röhre
überlegen: er war sehr viel kleiner und robuster, benötigte keine Heizspannung und statt der
üblichen Hochspannung nur eine sehr kleine Betriebsspannung. Die Entwicklung der Transis-
toren machte erst die Mikroelektronik möglich. Das Bild 36 zeigt eine kleine Auswahl an
Bauformen von Transistoren.
Als erstes Halbleiterbauelement haben wir die zweipolige Diode kennen gelernt. Das nächste
Halbleiterbauelement ist ungleich vielfältiger in der Anwendung. Dabei hat es nur einen An-
schluss mehr als die Diode, aber es kann sehr gut als aktiver Verstärker eingesetzt werden.
Halbleiterbauelemente, die drei (oder mehr) Anschlüsse haben, werden Transistoren genannt.
Der Begriff ist ein Kunstwort und entstammt den englischen Worten Transfer und Resistor.
Dieser Begriff wurde gewählt, weil er die Wirkungsweise des neuen Bauelementes am Besten
beschreibt: Das Eingangssignal wird von einem niederohmigen Eingangskreis in einen Aus-
gangskreis mit einem hohen Widerstand übertragen. Generell ist der Transistor ein Halbleiter-
bauelement, welches einen
Verstärkungseffekt durch die
Steuerung des Ladungs-
trägerstromes in einem
Halbleiterkristall bewirkt.
Bild 37: Einteilung von Transistortypen
Seite 17
Bipolare Transistoren
Es wurden bisher sehr viele unterschiedliche bipolare
Transistortypen entwickelt, doch das Grundprinzip ist bei
allen das Gleiche. Grundsätzlich gilt die gleiche Theorie, wie
sie schon bei der Halbleiterdiode mit nur einem pn-
Übergang angewendet wurde. Ein Transistor hat jedoch
zwei solcher pn- Übergänge und verwendet mindestens drei
Bild 38: Anordnung des
Anschlüsse, welche Halbleitermaterials in einem
Transistor
 Emitter, der Anschluss, welcher die Ladungsträger
aussendet
 Basis, der Anschluss, welcher den Ladungsträgerstrom steuert, und
 Kollektor, der Anschluss, der die Ladungsträger aufnimmt, genannt werden.
Unterteilung
Transistoren werden auf Grund ihrer Zonenfolge entweder in
npn oder pnp- Transistoren eingeteilt. Der grundsätzliche
Aufbau ist somit schon im Namen verankert. So ist der npn-
Transistor eine Anordnung von einer dünnen p- Schicht
eingebettet zwischen zwei n- Schichten. Analog dazu ist der
pnp- Transistor eine Anordnung von einer dünnen n- Schicht
eingebettet zwischen zwei p- Schichten. Diese Art
Transistoren haben also zwei pn Übergänge wie im Bild 39
gezeigt wird. Der eine pn Übergang liegt zwischen Basis und
Kollektor. Der zweite pn Übergang liegt zwischen Basis und Bild 39: Schaltsymbole von
Transistoren
Emitter. Beide pn Übergänge verbinden drei Halbleiterzonen
mit unterschiedlicher Dotierung. Ein bipolarer Transistor
besteht also aus drei Halbleiterzonen.
Da Majoritäts- und Minoritätsträger im n und p dotierten Halbleitermaterial unterschiedlich
sind, funktionieren beide Transistortypen auch unterschiedlich. Genauer wird das auf den
nächsten Seiten beschrieben.
Bei der Betrachtung von Schaltbildern muss zwischen diesen beiden Typen von Transistoren
unterschieden werden. Bild 39 zeigt die unterschiedlichen Symbole. Es gibt da eine
Eselsbrücke, die aber in so schlechtem Deutsch formuliert ist, dass ich sie hier nur ungern
wiedergebe: pnp heißt demnach soviel wie „Pfeil nach Platte”.
Eine zweite Möglichkeit, sich die Symbole einzuprägen ist der Umstand, dass der Pfeil wie bei
einer Halbleiterdiode immer in Bewegungsrichtung der Elektronenlöcher zeigt, also vom p-
Material weg zum n- Material.
Aufbau eines Transistors

Die ersten Transistoren waren alle mit pn Übergängen ausgestattet, die wie eine Spitzendiode
einem Metallspitzenkontakt konstruiert wurden. Im Unterschied zur Diode hatte der Transistor
allerdings zwei solcher
Spitzenkontakte wie das Bild 40,
Ansicht A) zeigt. Jeder dieser
Spitzenkontakte ist zu einem
Anschluss herausgeführt und
wird als Emitter und Kollektor
bezeichnet. Bild 40: prinzipieller Aufbau von Transistoren
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Diese Spitzenkontakttransistoren sind aber mittlerweile technisch veraltet. Sie werden durch
Transistoren ersetzt, die in allen Beziehungen weitaus günstigere Eigenschaften haben und
sich auch besser herstellen lassen. Monokristalline Transistoren haben ein sehr viel besseres
Rauschverhalten, verarbeiten höhere Leistungen, haben höhere
Stromverstärkungen und sind spannungsfester als die
Spitzenkontakttransistoren. Die komplizierteste Technologie weist
der Transistor aus einem gewachsenen Kristall (Ansicht B) auf, da
hier die dünne Basisschicht durch zweimaligen Wechsel des
flüssigen Halbleitermaterials wachsen muss. Wie bei einer Diode
kann das unterschiedlich dotierte Halbleitermaterial aber auch
angeschmolzen (Ansicht C) oder in das Basismaterial
hineindiffundiert (Ansicht D) werden. Bild 41: Das Innere eines
Silizium-Planar-Transistors
Trotz der unterschiedlichen Herstellungstechnologien ist ein
Faktor bei der Herstellung wesentlich: die Qualitätskontrolle. Bei
der Herstellung von Transistoren ist die Ausschussrate immer noch extrem hoch. Selbst
geringste Schwankungen z.B. in der Umgebungstemperatur hat bei der Herstellung von
Transistoren einen wesentlichen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften des Produktes.
Auch danach muss der Transistor vorsichtig behandelt werden, um eine lange Lebensdauer
zu realisieren. Deshalb werden bei Transistoren:
 die Elektroden mit dünnen, meist goldenen Anschlussdrähten („Bond-Drähte”) an den
Lötanschlüssen „verbondet”,
 der Kristall mit einem speziellen Gehäuse vor mechanischen Einflüssen geschützt und
 zum Schutz vor Verschmutzung versiegelt.
Der npn- Transistor

Der in Durchlassrichtung vorgespannte pn- Übergang befin-
det sich in einem niederohmigen Stromkreis: das heißt,
schon bei kleinen Spannungen fließt ein recht großer Strom.
Dagegen ist der in Sperrrichtung vorgespannte pn- Über-
gang Teil eines hochohmigen Stromkreises. Gemäß der
Formel P = I2·R ist also bei konstantem Strom von einer
höheren Leistung auszugehen. Wenn also ein Strom durch
den in Durchlassrichtung vorgespannten pn- Übergang
einen gleich großen Strom durch den in Sperrrichtung
vorgespannten pn- Übergang verursacht, dann wird von Bild 42: Der in Durchlassrichtung
diesem Kristall eine Leistungsverstärkung des Eingangs- vorgespannte pn- Übergang eines
signals erwartet. npn Transistors
Das waren die Vorstellungen der Erfinder des Transistors im
Jahre 1948 und in der Folge wurde der npn Transistor entwickelt. Diese Entwicklung wollen
wir jetzt hier gedanklich nachvollziehen.
Wie bei dem pn- Übergang einer Diode haben die beiden n- dotierten Halbleiterschichten des
Transistors eine Anzahl freier Elektronen als Ladungsträger. Die dünne p- dotierte
Halbleiterschicht des Transistors hat dagegen als Ladungsträger die Elektronenlöcher.
Physikalisch finden hier an jedem pn- Übergang die gleichen Vorgänge statt, wie sie schon bei
der Halbleiterdiode beschrieben wurden. Es entsteht also durch Diffusion und gleichzeitiger
Rekombination der Ladungsträger im Grenzgebiet eine Raumladungszone, also eine
hochohmige Sperrzone, deren Widerstand durch verschiedene Vorspannungspolung
verändert werden kann. Um den Transistor als Verstärkerbaustein nutzen zu können, muss
die Größe der Raumladungszonen durch unterschiedliche Vorspannungen modifiziert werden.
Der erste pn- Übergang (Basis-Emitter) wird in Durchlassrichtung (also niederohmig)
betrieben, der zweite pn- Übergang (Basis-Kollektor) wird in Sperrrichtung (also hochohmig)
betrieben. Die Buchstaben der Dotierung kann hier als Hilfe verwendet werden, um eine
falsche Polung zu vermeiden:
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Dabei werden die Anschlüsse des Transistors immer in

der Reihenfolge „Emitter-Basis-Kollektor” betrachtet.
Wie das Bild 43 zeigt, hat der Emitter, der durch den
ersten Buchstaben der npn Zonenfolge gekennzeichnet
ist, gegenüber der Basis ein negativeres Potential. die
Basis (zweiter Buchstabe) ist also positiver und der
Kollektor wieder negativer vorgespannt. (Da sich die
Kollektorspannung aber mit der Basisspannung
überlagert, muss für die geforderte Sperrpolung der Bild 43: Die Spannungen am
Kollektor eine sehr viel größere positive Spannung npn Transistor
bezogen zum Emitter haben.)
pn- Übergang in Durchlasspolung
Bei der Betrachtung der Diode war es noch unwichtig, aber
hier muss man für das Verständnis der Funktion wissen, dass
das n- dotierte Halbleitermaterial sehr viel mehr Störstellen
(also Fremdatome) hat als das p- dotierte Halbleitermaterial.
Das ermöglicht im n- dotierten Halbleitermaterial einen
größeren Strom durch die Majoritätsträger (hier die freien
Elektronen), als die Majoritätsträger des p- dotierten Halb-
leitermaterials (hier die Elektronenlöcher) aufnehmen können. Bild 44: Strom durch den pn-
Die Basis wird also mit zusätzlichen freien Elektronen aus dem Übergang in Durchlasspolung
n- dotierten Halbleitermaterial des Emitters „überschwemmt”.
Der Strom wird durch freie Elektronen aus dem Minus-Pol der Batterie hin zum n- dotierten
Halbleitermaterial realisiert. Auch im n- dotierten Halbleitermaterial des Emitters erfolgt der
Stromfluss durch die freien Elektronen. Jedes freie Elektron,
welches in die p- dotierten Halbleiterzone der Basis eindringt,
füllt dort ein Loch. Gleichzeitig verlässt am Basis-Anschluss
ein Elektron das Halbleitermaterial und hinterlässt ein
Elektronenloch. Diese Löcher sind positive Ladungsträger und
bewegen sich (wie schon im Modell gezeigt) entgegengesetzt
zum Elektronenstrom. Der Elektronenstrom verlässt den
Transistor am Basisanschluss und fließt zurück zur Batterie.
pn- Übergang in Sperrpolung
Der zweite pn- Übergang befindet sich zwischen Basis und
Kollektor (Bild 45) und ist in Sperrrichtung vorgespannt. Es Bild 45: Der in Sperrrichtung
können also außer dem sehr geringen Sperrstrom keine vorgespannte pn- Übergang
Elektronen den pn- Übergang passieren. Aber dieser Sperr- eines npn Transistors
strom wird durch die Minoritätsträger verursacht. (Zur
Erinnerung: Minoritätsträger sind im n- dotierten Halbleiter-
material die Elektronenlöcher und im p- dotierten Halblei-
termaterial die Elektronen.) Und genau dieser Sperrstrom
hat hier im Transistor eine entscheidende Bedeutung.
Wechselbeziehung zwischen den pn- Übergängen
Im Bild 46 erhalten die Batterien für die Vorspannung
besondere Namen, die vor allem in Datenblättern eine
Symbolwirkung erhalten. So ist VCC die Kollektorspannung
und VBB die Basisvorspannung. VBB ist übrigens immer
sehr viel kleiner als VCC. Die Kollektorspannung liegt meist
um die 6 Volt.
Bild 46: ein relativ kleiner Basisstrom
In der äußeren Beschaltung wird der Strom ausschließlich bewirkt einen relativ großen
durch freie Elektronen realisiert. Aus beiden Stromkreisen Kollektorstrom
fließt der Elektronenstrom von den Batterien zum Emitter
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aus n- dotiertem Halbleitermaterial (IE). Da auch hier die Elektronen die Majoritätsträger sind,
ändert sich hier gegenüber dem Stromfluss im Leiter nichts. Erst nach dem pn- Übergang wird
im p- dotiertem Halbleitermaterial der Strom durch die dortigen Majoritätsträger (also die
Elektronenlöcher) übernommen.
Diejenigen Elektronen, die nun durch Rekombination die Löcher im p- dotierten
Halbleitermaterial füllen, sind allerdings nun für einen Kollektorstrom verloren. Wir sprachen
schon mal davon, dass die Basis mit zusätzlichen freien Elektronen aus dem n- dotierten
Halbleitermaterial des Emitters „überschwemmt” wird. Da diese Halbleiterzone aber extrem
dünn und vor allem schwach dotiert ist, werden nur wenige freie Elektronen aus dem n-
dotierten Halbleitermaterial zur Rekombination benötigt. Die meisten Elektronen gelangen so
unter den Einfluss des starken elektrischen Feldes der Kollektorspannung, überwinden somit
die Sperrzone und erzeugen so den Kollektorstrom! Und wenn die Elektronen einmal im n-
dotierten Halbleitermaterial des Kollektors angekommen sind, dann haben wir es wieder mit
dem normalen Elektronenstrom zu tun und messen einen Kollektorstrom (IC).
Zweckmäßigerweise ist die Kollektorzone sehr viel größer als die Basiszone. Das hat erstens
den Vorteil, dass mehr Ladungsträger aufgenommen werden können und zweitens erhöht das
auch die Wärmeleitfähigkeit des Kollektors, der somit
mehr Strom aufnehmen kann, ohne gleich thermisch
zerstört zu werden.
Zusammenfassend fließen alle Transistorströme durch
den Emitteranschluss. Prozentual ist davon etwa 2 bis
5 % der Anteil des Basisstromes (IB) und der Rest ist der
Kollektorstrom (IC). Es gilt:
IE = IB + IC Bild 47: Ströme im npn Transistor
Der Emitterstrom teilt sich also in den Basisstrom und
den Kollektorstrom. Der Basisstrom verursacht den Kollektorstrom. Kleine Änderungen des
Basisstromes haben eine sehr viel größere Änderung des Kollektorstromes zur Folge.
Der pnp- Transistor

Prinzipiell arbeitet ein pnp Transistor genauso wie ein
npn Transistor. Aber da die Zonenfolge anders ist, d.h.
Emitter, Basis und Kollektor sind gegenüber dem
npn Transistor entgegengesetzt dotiert, fließt der Strom
also mittels anderer Ladungsträger! Die Majoritäts-
träger im pnp Transistor sind die Elektronenlöcher.
Aber um diese Löcherleitung überhaupt zu ermög-
lichen, müssen auch die Vorspannungen umgepolt
werden. Den Anschluss der Spannungen zeigt das Bild 48: Ein pnp Transistor mit seinen
Bild 48. Vorspannungen
Hier kann man auch genau das gleiche Verfahren anwenden, sich die richtige Anschluss-
polung zu merken, wie beim npn Transistor. Wieder werden die Anschlüsse des Transistors in
der Reihenfolge „Emitter-Basis-Kollektor” betrachtet. Wie das Bild 48 zeigt, hat der Emitter,
der durch den ersten Buchstaben der pnp Zonenfolge gekennzeichnet ist, gegenüber der
Basis ein positiveres Potential. die Basis (zweiter Buchstabe) ist also negativer und der
Kollektor wieder positiver vorgespannt. (Da sich die Kollektorspannung wieder mit der
Basisspannung überlagert, muss für die geforderte Sperrpolung der Kollektor eine sehr viel
größere negative Spannung bezogen zum Emitter haben.) Innerhalb des pnp Transistor-
kristalls ist überwiegend die Löcherleitung für den Stromfluss verantwortlich. Außerhalb des
Transistorkristalls liegt dagegen ein reiner Elektronenstrom vor.
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pn Übergang in Durchlasspolung
Die positive Spannung am Emitter zieht die freien Elektronen aus der Basis an und die
negative Spannung an der Basis stößt die Elektronen ab, die also in Richtung Emitter fließen.
Kommt ein Elektron im p-dotierten Halbleitermaterial des Emitters an, so wird es dort sofort
ein Elektronenloch besetzten, d.h. rekombinieren. Gleichzeitig verlässt ein Elektron am
Anschluss des Emitters den Halbleiterkristall, fließt zur Batterie und erzeugt somit den
Basisstrom (IB).
pn Übergang in Sperrpolung
Bei dem in Sperrpolung betriebenen pn Übergang verhindert die gegenüber der Basis
negativere Spannung des Kollektors einen Stromfluss durch die Majoritätsträger.
Jedoch bewirkt die gleiche negative Spannung einen geringen Sperrstrom durch die
Minoritätsträger, hier in der Basis den Elektronenlöchern. Diese Ladungsträger überwinden
den pn Übergang von der Basis zum Kollektor. Da diese Löcherleitung aber eben doch durch
Elektronen bewirkt wird, die sich in entgegengesetzter Richtung bewegen, kommt ein
messbarer Stromfluss zustande, der aber auf Grund der geringen Anzahl der Minoritätsträger
nur im Mikroampere-Bereich liegt.
Zusammenwirken beider pn Übergänge
Das Zusammenwirken der beiden pn- Übergänge ist
ähnlich dem npn- Transistor, aber mit dem Unterschied,
dass hier im p- dotierten Halbleitermaterial des Emitters
und des Kollektors die Majoritätsträger eben die
Elektronenlöcher sind. Deshalb verdrängt der positiv
vorgepannte Emitter die Elektronenlöcher in Richtung
Basis. Dort angekommen, rekombinieren die
Elektronenlöcher mit den freien Elektronen der Basis. Aber
da wie schon gesagt, diese Basis eine geometrisch sehr
dünne Schicht ist, werden weit über 90% der
Ladungsträger durch die sehr hohe negative Spannung Bild 49: Funktion eines pnp-
(VCC) des Kollektoranschlusses angezogen und erreichen Transistors
somit nicht den Basisanschluss. Und für jedes
Elektronenloch, was am Kollektoranschluss ankommt, wird ein Elektron aus der Batterie
geliefert, welches im Endeffekt einen relativ großen Elektronenstrom vom Kollektor zum
Emitter bewirkt.
Trotzdem der Elektronenstrom außerhalb des Halb-
leiterkristalls eines pnp Transistors entgegengesetzt
dem Elektronenstrom (ebenfalls außerhalb des
Halbleiterkristalls) eines npn Transistors ist, fließen in
beiden Transistortypen die Majoritätsträger immer vom
Emitter zum Kollektor! Auch beim pnp Transistor
addieren sich die Ströme des Basisstromkreises (IB)
und des Kollektorstromkreises (IC) zum gemeinsamen
Bild 50: Ströme im pnp- Transistor
Emitterstrom (IE). Auch hier bewirkt ein relativ kleiner
Basisstrom, dass sehr viel mehr Majoritätsträger den ersten pn Übergang überwinden können,
dann zum Kollektor abwandern und somit einen sehr viel größeren Kollektorstrom verur-
sachen, dessen Größe durch den kleineren Basisstrom geregelt wird.
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Junction- Feldeffekttransistoren
Obwohl die bipolaren (npn/pnp) Transistoren die Entwick-
lung der Elektronik revolutioniert haben, so haben sie doch
einen entscheidenden Nachteil. Die niederohmige Basis-
Emitterstrecke bringt in der Verstärkertechnik Anpassungs-
probleme mit sich, da sie z.B. hochohmige Schwingkreise
stark belastet und so in ihrer Güte verschlechtert. Im
Gegensatz zu dem bipolaren Transistor, dessen Verstärkung Bild 51: Vergleich der Schaltbild-
durch einen Basisstrom geregelt wird, wird in einem symbole bipolarer Transistor und
FeldEffektTransistor (FET) zur Steuerung des Drain- Feldeffekttransistor
Source- Stroms ein elektrostatisches Feld, also eine Gate-
Spannung verwendet.
Eine Art Feldeffekttransistor, den Junction FET (JFET) mit
seinen Anschlüssen zeigt das Bild 51 im Vergleich zu einem
bipolaren Transistor. Der „Gate”- Anschluss entspricht in
seiner Funktion der Basis, die „Source” und der „Drain” dem
Emitter und dem Kollektor des bipolaren Transistors.
Bild 52 zeigt den schematischen Aufbau eines JFET. Das
Substrat besteht aus n- dotiertem oder p- dotiertem Halb-
leitermaterial (meist ein Siliziumplättchen). In diesen Träger
werden beidseitig Perlen aus entgegengesetzt dotiertem
Halbleitermaterial eindiffundiert. Beide Perlen werden
elektrisch miteinander verbunden und bilden den „Gate”- Bild 52: schematischer Aufbau
eines JFET
Anschluss. Durch diese beiden Perlen wird der Querschnitt
des Trägermaterials zu einem schmalen Kanal verkleinert. Im Bild 52 besteht dieser Kanal aus
n- dotiertem Material, deswegen wird dieser JFET auch n- Kanal JFET genannt.
In einem p- Kanal JFET ist das Trägermaterial und somit der Kanal aus p- dotiertem
Halbleitermaterial, während der „Gate”- Anschluss aus n- dotiertem Material besteht. Wie bei
den bipolaren Transistoren unterscheiden sich beide Typen durch unterschiedliche Polarität
der Spannungen, welches im Schaltbildsymbol durch die Pfeilrichtung (immer in Richtung des
n- dotierten Materials!) ausgedrückt wird. Das heißt, bei einem n- Kanal JFET zeigt der Pfeil in
Richtung des Drain- Source- Kanals und bei einem p- Kanal JFET zeigt der Pfeil davon weg in
Richtung Gate- Anschluss.
Arbeitsweise
Das Schlüsselwort für die Funktion wurde oben schon genannt: der Drain- Source- Kanal,
dessen Querschnitt durch die an dem Gate- Anschluss angelegte Spannung gesteuert wird,
wie bei genauem Hinsehen in den Bildern 52
und 53 zu erkennen ist.
Im Bild 53 liegt der Gate- Anschluss und der
Source- Anschluss auf gleichem Potential,
hier auf Masse. Durch die Spannung
zwischen Drain und Source fließt ein Strom
durch den Halbleiterkristall. Unter diesen
Spannungsbedingungen ist der typische
Widerstand zwischen Drain und Source
ungefähr 500 Ω. Das in diesen Stromkreis
geschaltete Milliamperemeter zeigt hier also
bei einer Drainspannung (VDD) von 5 V einen
Strom (ID) von etwa 10 Milliampere an. Ohne Bild 53: JFET ohne Gate- Bild 54: JFET mit in Sperr-
Ansteuerung des Gate- Anschlusses ist der Vorspannung richtung geschalteter Gate-
JFET also leitend. Vorspannung
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Im Bild 54 wird an den Gate- Anschluss eine in Sperrrichtung gepolte Vorspannung (VGG) von
hier einem Volt geschaltet. Durch diese Vorspannung werden die Raumladungszonen, also
die Sperrschichten der pn- Übergänge beider Perlen wie schon bei der Kapazitätsdiode
beschrieben, vergrößert, das heißt, der effektive Leitungsquerschnitt des n- Kanal verringert
sich, weil weniger Ladungsträger zur Verfügung stehen. Dadurch wird auch der Widerstand
des n- Kanals vergrößert und es fließt ein geringerer Strom.
Eine Vergrößerung der negativen Vorspannung wird diesen Effekt verstärken und es kann bei
weiterer Vergrößerung der negativen Vorspannung sogar der Drain- Source- Strom völlig zum
Erliegen kommen. Diese Spannung ist Typabhängig und wird „Pinch-off”- Spannung genannt.
Die Vorspannung im Bild 54 von -1 Volt ist aber zu gering, es fließt also immer noch ein
Strom. Der ist aber von den ursprünglich 10 mA auf etwa 5 mA gesunken. Der Innenwider-
stand des JFET muss also von 500 Ω auf etwa 1 kΩ gestiegen sein.
Diese Messung zeigt, dass ein JFET ähnlich wie ein bipolarer Transistor arbeitet, auch wenn
der Aufbau sich von diesem grundsätzlich unterscheidet. Aber wie schon gesagt, liegt der
Vorteil eines Feldeffekttransistors in seiner hohen Eingangsimpedanz. Der pn- Übergang von
Gate zur Source wird schließlich in Sperrrichtung betrieben: es fließt also ein Sperrstrom, der
hier bei etwa 0,5 µA liegt. Nach dem Ohmschen Gesetz beträgt also der Eingangswiderstand
(1 V / 0.5 µA) hier 2 MΩ. Im Gegensatz dazu würde bei ähnlichen Bedingungen im bipolaren
Transistor ein Basisstrom von bis zu einem Milliampere fließen: der Innenwiderstand also bei
etwa 1 kΩ liegen.
Die bisher am Beispiel eines n- Kanal JFET erläuterte Funktion gilt in ähnlicher Form auch für
einen p- Kanal JFET. Da aber dessen Trägermaterial und die eindiffundierten Gate- Anschlüs-
se aus entgegengesetzt dotiertem Halbleitermaterial bestehen, müssen auch die Betriebs-
spannungen umgepolt werden. Der p- Kanal JFET benötigt also eine negative Drain- Span-
nung (VDD) und eine positive Vorspannung an dem Gate- Anschluss. Der Strom fließt im p-
Kanal JFET somit von Drain zur Source.
Anwendung eines JFET als Verstärker
Im Bild 55 wird eine Standardschaltung für eine Verstärkerstufe
mit einem n- Kanal JFET vom Typ BF245A gezeigt. Diese
Verstärkerstufe zeichnet sich durch einen hohe Eingangsimpe-
danz und eine hohe Spannungsverstärkung aus. Die Funktion
dieser Verstärkerstufe ist vergleichbar mit einem Röhrenver-
stärker mit einer Triode. C1 und C3 sind die Eingangs- und
Ausgangskondensatoren zur gleichstrommäßigen Entkopplung.
R1 ist der Gate- Ableitwiderstand. Er legt das gleichstrommäßige
Potential des Einganges auf 0V (Masse) und verhindert eine zu Bild 55: Verstärkerschaltung
große statische Eingangsspannung. Er gehört ebenfalls zum mit einem JFET
Entladestromkreis für den Eingangskondensator C1. Der Span-
nungsabfall über R2 mittels des Ruhestromes erzeugt die negative Vorspannung für das Gate,
indem die Source auf ein positiveres Potential gelegt wird. C2 hat eine sehr große Kapazität
und verhindert, dass die die schnellen Stromschwankungen während der Signalverstärkung
sich auf die Vorspannung auswirken. (Fehlte er, würde R2 auch eine Stromgegenkopplung
verursachen und der Verstärkungsfaktor würde stark verringert.) R3 ist der Arbeitswiderstand,
der wie bei allen Verstärkerschaltungen den Ruhestrom und somit den Arbeitspunkt bestimmt.
Die Phasenänderung von 180° ist hier die gleiche, wie bei einer Emitter-Basis Stufe eines
bipolaren Transistors. Der Grund für diese Phasenänderung ist sehr einfach: Bei einer Ände-
rung des Eingangssignals in positive Richtung überlagert sich diese Spannung mit der negati-
ven Vorspannung - die Vorspannung wird also kleiner. Somit verkleinert sich die Sperrschicht
im JFET und somit dessen Innenwiderstand. Es fließt bei gleicher Drain- Spannung also ein
größerer Strom als der Ruhestrom. Ein größerer Strom verursacht aber einen größeren
Spannungsabfall über den Arbeitswiderstand R3 und das heißt, die Ausgangsspannung sinkt.
Das bedeutet eine Phasenänderung von 180° zwischen Eingangs- und Ausgangssignal dieser
Verstärkungsstufe.
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MOSFET
MOSFET ist die Abkürzung für Metal Oxide Semiconductor
(auch: Silicon) Field Effect Transistor . Um der Tatsache
Rechnung zu tragen, dass in modernen Prozessen kein Oxyd
mehr unter dem Gate verwendet wird, wird auch die neutrale
Bild 56: MOSFET Schaltsymbol
Bezeichnung IGFET für Insulated Gate FET verwendet. Der
MOSFET ist ein weiterer Typ Feldeffekttransistor und hat
gegenüber dem JFET einige Vorteile. Die Eingangsimpedanz des MOSFETs ist gegenüber
dem JFET nochmals erhöht (10 bis 100 MΩ). Diese extrem hohe Eingangsimpedanz bildet
keinerlei Belastung mehr für vorgeschaltete Bauteile und macht zusammen mit der hohen
Spannungsverstärkung den MOSFET zu einem idealen HF-Verstärkerelement auch für
Messgeräte und Laborschaltungen.
Wie auch beim Bipolartransistor gibt es zwei komplementäre
Bauformen: n-Kanal-MOSFET und p-Kanal-MOSFET. Diese
können jeweils noch in selbstsperrende (enhancement
transistor, „Anreicherungstyp”) und selbstleitende (depletion
transistor, „Verarmungstyp”) Bauformen unterschieden
werden. Er besitzt mindestens drei Anschlüsse Elektroden:
Gate, Drain, Source und bei einigen Bauformen wird der
zusätzliche Anschluss Substrat (oder Bulk) nach Außen
geführt.) Ein Schaltbildsymbol wird im Bild 56 gezeigt. Bild 57: schematischer Aufbau
eines n- Kanal MOSFETs
Ein MOSFET ist ein spannungsgesteuerter Transistor. Die
Spannung zwischen Gate und Source steuert den Stromfluss zwischen Drain und Source.
Durch das Gate fließt dabei praktisch kein Strom. Durch diesen Aufbau bilden Gateanschluss,
Isolierschicht und Substratanschluss einen Kondensator, der beim Anlegen einer Spannung
zwischen Gate und dem Substrat aufgeladen wird. Dabei wandern im Substrat die
Minoritätsträger (bei p- Silizium- Elektronen) an die Grenzschicht und rekombinieren mit den
Majoritätsträgern (bei p- Silizium Löcher). Dies wirkt sich wie eine Verdrängung der
Majoritätsträger aus und wird „Verarmung” genannt. Ab einer bestimmten Spannung Uth
(Threshold- Spannung, Schwellspannung) ist die Verdrängung der Majoritätsladungsträger so
groß, dass sie nicht mehr für die Rekombination zur Verfügung stehen. Es kommt zu einer
Ansammlung von Minoritätsträgern wodurch das eigentlich p- dotierte Substrat nahe an der
Isolierschicht n-Kanal- leitend wird. Dieser Zustand wird starke „Inversion” genannt. Der
entstandene dünne n-Kanal- leitende Kanal verbindet nun die beiden n- Gebiete Source und
Drain, wodurch Ladungsträger (beinahe) ungehindert von Source nach Drain fließen können.
Anwendung eines MOSFET als Verstärker
Im Bild 58 wird eine Standardschaltung für eine Ver-
stärkerstufe mit einem selbstsperrenden n- Kanal
MOSFET vom Typ BS170 gezeigt. Diese Verstär-
kerstufe zeichnet sich durch einen hohe Eingangs-
impedanz und einen guten Frequenzgang aus und
wird oft als Impedanzwandler eingesetzt. C1 und C2
sind die Eingangs- und Ausgangskondensatoren zur
gleichstrommäßigen Entkopplung. R1 und R2 bilden
einen Eingangsspannungsteiler und bestimmen den
Verstärkungsfaktor. Die Vorspannung für das Gate
wird hier durch R3 erreicht. Diese Form wird
Bild 58: Verstärkerschaltung mit einem
„dynamische Vorspannung” genannt und bewirkt MOSFET
gleichzeitig eine Spannungsgegenkopplung, die den
Frequenzgang verbessert, aber die Verstärkung verringert. R4 ist der Arbeitswiderstand, der
wie bei allen Verstärkerschaltungen den Ruhestrom und somit den Arbeitspunkt bestimmt.
Auch diese Schaltung bewirkt eine Phasenänderung von 180°, wie schon beim JFET
beschrieben.
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Druckversion des Kapitels “Halbleitertechnik“ aus www.radartutorial.eu von Dipl.-Ing.

(FH) Christian Wolff

Vorgang der elektrischen Leitung

dem Ladungsvorzeichen der mehrheitlich vorhandenen Ladungsträger (Majoritätsträger) n

Werden statt der fünfwertigen Atome dreiwertige

PN- Übergang (Dioden)

Der geringe Sperrstrom ist auf die

eine pulsierende Gleichspannung an. Wenn die Eingangswechselspannung z.B. 50 Hz

Zusätzlich zu der Funktion als Gleichrichter können Halbleiterdioden

Früher wurden Z-Dioden „Zener- Dioden” genannt. Der „Zener-

Im Bild 27 wird das Bändermodell einer Tunneldiode gezeigt,

Die Kapazitätsdiode erhielt ihren Namen wegen ihrer Eigenschaften,

einer Kapazitätsdiode. Kapazitätsdioden werden in

durch das elektrische Feld von der Sperrschicht weg

pin-Dioden normale Diode mit

Bild 37: Einteilung von Transistortypen

Aufbau eines Transistors

Der npn- Transistor

Dabei werden die Anschlüsse des Transistors immer in

Der pnp- Transistor

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