Vorlaeufige Musterloesung Uebung1
Vorlaeufige Musterloesung Uebung1
Vorlaeufige Musterloesung Uebung1
Übungsblatt 1
Problem 1 a)
Gegeben ist ein einzelner MOS-Transistor mit den VDS
folgenden Parametern:
- VDD = 1.8V
- Vbias = 1.0V
Technologie: 65nm-Technologie, kn = 200µ A/V 2 , Vbias M1
kp = 50uA/V 2 , λ = 0.2V −1 , Vth = 0.5V
a) n-MOS
→ Bei diesem Symbol ist die Pfeilrichtung
ausschlaggebend.
1W
Drainstrom in Sättigung: ID = 2 L µ Cox · (VGS − Vth )2
Vbias M1
Vbias M1
W
Problem 1e) - L
- Vbias = 1.0V und Vbias = 1.5V Eine gute Stromquelle hat einen sehr hohen
Innenwiderstand und einen möglichst großen
- kn = 200µ A/V 2 , Vth = 0.5V Spannungsbereich in der sich der Strom nicht
1W 2
Drainstrom in Sättigung: ID = 2 L kn · (VGS − Vth ) ändert. Um diese Eigenschaften in dem Fall zu
W 2ID
→ L = kn (Vbias −Vth)2
optimieren eigenen sich kleine
Bias-/Gate-Source-Spannungen besser <->
W 2·10µ Ausgangskennlinienfeld aus d). Um größere Ströme
→ Vbias = 1.0V : L = 200µ(1.0−0.5)2
= 0.4
W 2·10µ treiben zu können, soll demnach das W/L-Verhältnis
→ Vbias = 1.5V : L = 200µ(1.5−0.5)2
= 0.1 angepasst werden.
In ID = ID0 · (1 + λ Lmin
L (VDS − (VGS − Vth )))
ist erkennbar das größere Längen L zu einer Abschwächung der Kanallängenmodulation führen. Dieser
Effekt ist bei moderneren Technologien stärker ausgeprägt (kleineren Bauteilen→ Kurzkanaleffekt).
Vbias M1
Problem 2
Gegeben ist ein MOS-Transistor in
Diodenkonfiguration mit den folgenden Parameter:
• VDD = 1.8V
• WL = 10
• ID = 10µ A
Technologie: 65nm-Technologie, kn = 200µ A/V 2 , M1
kp = 50µ A/V 2 , λ = 0.2V −1 , Vth = 0.5V
M1
1W 2
→ ID = 2 L kn · (VGS − Vth )
S S
Für gm gilt:
gm*vgs gds
δ ID W
gm = = L kn · (VGS − Vth )
δ VGS S S
Da VDS = VGS folgt für gm :
S S
Der Ausgangswiderstand ist eine Kleinsignalgröße!
v v 1
ro = i DS = v ·(gDS+g ) = gm ||rDS = 1 1 = 1+rrDS gm
DS DS m DS gm + r DS
DS
Alternativ erkennt man auch, dass vGS als
Steuergröße kurzgeschlossen wird und sich der
MOS-Transistor somit in Sättigung wie ein
Widerstand bzw. Leitwert verhält.
S S