Diskussion:Lot (Metall)

Durcheinander RoHS

Die schlecht gelöste und inkonsequente Beifrei-Verordnung hat auch hier ihre Chaos Spuren hinterlassen. Nach lesen des Artikels sind zumindest bei mir sämtliche Klarheiten beseitigt. Vielleicht kann jemand das eindeutig und klar zusammenfassen. Die historischen (?!) Lötmittel sollten aber keinesfalls entfernt werden.

Es wird gesagt, bei langzeitstabilen und sicherheitsrelevanten Anwendungen (Elektronik) seien BLEI-haltige Lote dringend notwendig und anderseits seien sie klar (?) verboten. Wenn ich das so interpretiere, wie es in wikipedia steht, müssten alle NEU-gebauten KernkraftWerke uns bald um die Ohren fliegen und AuffahrUnfälle (ABS) an der Tagesordnung sein.

Auch für Amateur-Elektronik mit Zitterhand aneinandergehalten geben sich die neuen Lote gar nicht gut. Das schnelle saubere Erstarren ist halt vorteilhaft.

• Das Durcheinander löst sich etwas, wenn man die Reihenfolge der Abschnitte:
  • "Wegen der guten technischen Beherrschbarkeit und des niedrigen Schmelzpunkts enthält eine Reihe von Loten Blei. Aufgrund der aktuellen Rechtslage, insbesondere in der EU (u. a. WEEE, RoHS: d. h. DIR 2002/96/EG) und DIR 2002/95/EG) gibt es weltweit jedoch starke Bemühungen, die bleihaltigen Weichlote durch bleifreie zu ersetzen. Diese haben jedoch meist einen weniger universellen Einsatzbereich und bringen z. T. technische Probleme wie Verspröden und Whiskerbildung mit sich. Aus diesem Grunde ist bei der Fertigung elektronischer Baugruppen für Medizintechnik, Sicherheitstechnik, Messgeräte, Luft- und Raumfahrt, Bahntechnik, Feuerwehrtechnik sowie für militärische/polizeiliche Verwendung der Einsatz bleifreien Lotes nicht zulässig. Bei elektronischen Baugruppen, die z. B. extremen Temperaturen ausgesetzt sind, oder bei denen der Einsatz von Blei aus anderen Gründen sinnvoll ist, z. B. in der Messtechnik, ist die Verwendung von bleihaltigem Lot dem Ermessen des Herstellers überlassen.

• • Seit Juli 2006 darf jedoch wegen Problemen beim vollständigen Recycling kein bleihaltiges Lötzinn mehr in elektronischen Geräten verwendet werden (siehe RoHS DIR 2002/95/EG), man setzt nun bleifreie Zinnlegierungen mit Kupfer und Nickel ein. Als preisgünstige Alternative zu diesen teuren patentierten werden Zinnlegierungen mit Kupfer und Silber eingesetzt, z. B. Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Schmelztemperatur etwa 220 °C). Außerhalb Europas ersetzt man das Blei gerne durch Bismut. Bei Privatanwendungen und für bestimmte (s. o.) Einsatzgebiete sowie für Bleiakkumulatoren dürfen jedoch weiterhin bleihaltige Lote verwendet werden.

• • Stark wismuthaltige Lote wurden wegen der sehr niedrigen Lotschmelztemperatur (unter 100 °C) früher als "Thermosicherungen" in elektronischen Geräten verwendet."

ändert. Stellt man den ersten Abschnitt an den Schluss, wird alles klarer. Unterhaltungselektronik MUSS in RoHS gefertigt werden. Ausnahmen im sicherheitsrelevanten Bereich und für Spezialfälle wie genannt. Weil RoHS Lot eben Murks ist, und Murks bleibt. Bei der kurzen Produktlebensdauer von Unterhaltungselektronik, die zudem noch fast immer bei Zimmertemperatur betrieben wird, ist der Aspekt dort aber nicht so wichtig. Kernkraftwerkstechnik (oder auch z.B. Ausrüstung für die Feuerwehr und Notbeleuchtungstechnike) soll aber mindestens 30 Jahre SICHER halten. Was passiert, wenn Bahnelektronik nicht wetterfest ist, konnten die Kanaltunnelbenutzer ja diesen Winter erleben (obwohl es nicht mit dem Lot zusammenhing). :-)

Beim verlöten per Hand geht es nicht nur um die Zitterhand. Die Lottemperatur und die Lötzeit steigen stark an und belasten das Material. Das fürt dazu, das die Reparierbarkeit von Baugruppen noch schlechter wird als jetzt, und direktes, primäres Recycling (direkte Wiederverwendung), was unter Umweltschutzgesichtspunkten wegen der extremen Effizienz wünschenswert wäre, noch seltener wird als jetzt.

berny -- 80.153.102.101 17:21, 15. Jan. 2010 (CET)

Bitte belegen woher die Aussage "nicht zulässig" in diesem Abschnitt kommt: "Aus diesem Grund ist bei der Fertigung elektronischer Baugruppen für Medizintechnik, Sicherheitstechnik, Messgeräte, Luft- und Raumfahrt, Bahntechnik, Feuerwehrtechnik sowie für militärische/polizeiliche Verwendung der Einsatz bleifreien Lotes nicht zulässig.". Es gibt Ausnahmen für diese Bereiche, wonach bis Dato x weiterhin bleihaltiges Lot verwendet werden darf! Das es verboten wäre bleifreies Lötzinn einzusetzen, dass wäre mir neu. (nicht signierter Beitrag von 217.6.74.106 (Diskussion) 09:10, 9. Jan. 2014 (CET))

einiges fehlt

Was ist mit Gold-haltigen Loten, ich habe hier z.B. ein SN 96.5 AG 3 Cu 0.5 Elektronik-Lot.

Ag steht für Silber, Au wäre Gold, Goldhaltiges Weichlot habe ich noch nie von gehört, zumindest im normalen Elektronik Bereich X3y 21:20, 22. Aug. 2010 (CEST)

Es fehlen in jedem Fall Beispiele für BLEI-freie Elektroniklote, also moderne heute gebäuchliche Lote.

--Aanon 18:44, 3. Mär. 2009 (CET)

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• Es gibt was halbwegs gut handhabbares. Balver 100. Aber das im Artikel wäre Werbung. Konkurenten gibbet nich, auf der Legierung ist ein Patent. Also auch noch Monopol. :-(

berny -- 80.153.102.101 17:21, 15. Jan. 2010 (CET)

Das "Balver 100" heißt konkret "SN100C". Es wird von Balver in Lizenz vom japanischen Lotmittel-Fabrikanten Nihon hergestellt. Ein weiterer Lizenznehmer ist Kester. Außerdem gibt es von Felder eine patentrechtlich unabhängige, aber metallurgisch sehr ähnliche Variante unter dem Namen "SN100+".

Die Beschreibung der Handhabbarkeit von SN100 in den diversen Varianten ist mit "halbwegs gut" deutlich untertrieben. Tatsächlich ist beim Handlöten kaum ein Unterschied zu Bleilot zu spüren. Wenn Lötstellen damit nicht recht gelingen, hat man die gleichen Probleme auch mit Bleilot und sollte die Ursache an anderer Stelle suchen (falsche Temperatur, zu dünne Lötspitze, zu wenig Flussmittel, ...). Und bei Haltbarkeitstests der NASA erwies sich SN100 allen anderen Legierungen als gleichwertig, oder sogar überlegen.---<)kmk(>- (Diskussion) 11:27, 13. Mai 2014 (CEST)

L-, S-?

Vorneweg, sehr schöner Artikel über ein komplexes Thema. Aber Was bedeuten die vorangestellten Buchstaben L- oder S- bei den Legierungsbezeichnungen (z. B. Stannol HS 10: S-Sn60Pb38Cu2)? Maikel 09:41, 13. Aug. 2007 (CEST)

Laut diesem Post steht "L" für "Lot" und "S" gleichbedeutend für "Solder". Gruß --Akapuma (Diskussion) 13:15, 5. Feb. 2015 (CET)

Halogen

Bei den Flussmitteln wird zwischen halogenaktiviert (-haltig) und halogenfrei unterschieden, könnte bitte jemand diesen Unterschied erläutern? Maikel 09:41, 13. Aug. 2007 (CEST)

Hartlot/eutektisch/nichteutektisch

In der Einleitung steht geschrieben: Alle nicht eutektischen Legierungen weisen zwei chakteristische Temperaturpunkte zwischen dem Beginn und der vollständigen Verflüssigung (und umgekehrt) auf, die so genannte Solidus- und Liquidustemperatur. Sie haben also einen Schmelz-/Erstarrungsbereich, was z.B. bei Klempnerloten erwünscht ist. Unterhalb der Solidustemperatur ist die Legierung vollständig fest, bis zur der Liquidustemperatur breiig, darüber vollständig flüssig.

Demnach sind also Klempnerlote nicht eutektisch.

Im Abschnitt Hartlot steht geschrieben:

Als Hartlote bezeichnet man eutektische Legierungen, meist auf Silber-Basis (hochsilberhaltig, Neusilber) oder Messing-Basis ... Bei Gasleitungen mit Kupferrohrfittingen ist Hartlötung vorgeschrieben.

Dies scheint mir widersprüchlich zu sein.

Axel

Hartlote

Gilt Neusilberlot wirklich als Lot auf Silberbasis? Ich würde es zu den Messingloten zählen, da es kein Silber, wohl aber die Ms-Grundlegierungselemente Cu und Zn enthält. Der Hauptunterschied zu Messing ist halt der Nickelanteil. --149.225.74.251 21:54, 27. Mär. 2009 (CET)

Bleifreie Alternativen für SnPb Lote in der Elektronikfertigung

Habe gerade zufällig die geposteten Diskussionbeiträge gelesen, verschiedene Statements hinsichtlich der Zuverlässigkeit von bleifreien Loten (hier Mainstream SAC=SnAgCu Legierungen) sind schlichtweg falsch. Ich möchte den Autoren ja nicht zu Nahe treten aber eine Aussage wie: RoHS Lote (habe mir übrigens erlaubt aus RHoS die korrekte Schreibweise RoHS zu machen) sind nunmal Murks ist so nicht haltbar. Neben der Gesetzgebung gibt es auch technische Anforderungen, die z.B. den Einsatz von bleifreien Loten in der Automobilindustrie lang vor der EU Direktive notwendig machten. Ich denke dabei an SnAg Lote die bei Getriebesteuerungen die direkt am Motorblock angeflanscht werden und eine betriebstemperatur von bis zu 155°C erreichen, eingesetzt wurden und werden. Mit einem eutektischen Zinn Blei Lot würde eine derartige Elektronik wahrscheinlich nicht einmal die ersten 100 km überstehen (man beachte die Tempabhängigkeit des E-Moduls ;-))). Die Frage: "Welches Lot ist zuverlässiger?" Kann man eigentlich nur so beantworten: IT DEPENDS!!! ;-))) Es gibt zu diesem Thema etliche Veröffentlichungen, neben Werner Engelmaier möchte ich vor allem die Arbeiten von Jean Paul Clech hervorheben. Jean Paul hat 2004 auf der Apex folgendes White Paper präsentiert: “Lead-Free and Mixed Assembly Solder Joint Reliability Trends”. Kernaussage seiner Arbeit: Es kommt auf das vorliegende Spannungsnivieau in der Lötstelle an, welche Legierung zuverlässiger ist, bei höheren (mechanischen) Spannungen ist SnPb besser als SAC, bei geringen Stresswerten ist aber bei den SAC Loten eine längere Lebensdauer zu erwarten. Beachtet man nun, dass bei einer elektronischen Baugruppe auf FR-4 und 100ten von unterschiedlichen Komponenten, aufgrund der unterschiedlichen Materialpaarungen der Fügepartner und der unterschiedlichen Lötstellengeometrien x unterschiedliche Stresswerte zum gleichen Zeitpunkt vorliegen so ist denkbar, dass für die Lötstelle an der Spule L17 gerade Stresswerte unterhalb des magischen Schnittpunktes und an den Lötstellen des Kondensators C230 gerade Spannungswerte oberhalb des Schwellwertes SAC besser als SnPb vorliegen. Eine pauschale Aussage wie "RoHS Lote sind Murks", sind meiner Ansicht nach nicht nur nicht zielführend sondern schlichtweg falsch. Das Thema ist viel differenzierter zu betrachten. Und wie gesagt, die alternativen Weichlotlegierungen gab es schon vor den EU Direktiven RoHS und EoLV (End of Life Vehicle) und hatten lange vor diesen Direktiven ihre technische Daseinsberechtigung.

gelfen (nicht signierter Beitrag von 20.142.116.35 (Diskussion | Beiträge) 14:16, 14. Apr. 2010 (CEST))

+1

Der Artikel hat sich in den letzten vier Jahren in Bezug auf die Aussagen zu ROHS und Bleilot nicht verbessert. Es fängt schon bei der Motivation an. Diese besteht selbstverständlich nicht primär in der "Rechtslage", sondern in dem Bedürfnis die Belastung der Umwelt mit Blei und seinen Verbindungen zu vermindern. Die Aussagen, die Bleilote pauschal als funktional bessere Wahl gegenüber bleifreien darstellen, sind weiterhin falsch.

Was sich aber (weiter) verbessert hat, sind die Fertigungsprozesse und die Erfahrungen mit bleifrei hergestellten Produkten. Zum Beispiel hat sich beim Lot SN100 als überlegen gegenüber SAC-Legierungen und sogar gegenüber Bleilegierungen erwiesen. Siehe die sehr intensiven Untersuchungen der NASA zu dem Thema. Viele der Befürchtungen, wegen denen es die rechtlich erlaubten Ausnahmen für Medizintechnik und Luftfahrt gibt, haben sich als nicht zutreffend herausgestellt. Das gilt insbesondere für sich spontan bildende Zinn-Nadeln.---<)kmk(>- (Diskussion) 11:09, 13. Mai 2014 (CEST)

@)kmk( Hallo Kai Martin. Ja, da hat sich einiges getan, auch im Umfeld. Wegen des problematischen Verhaltens von bleifreien Legierungen unter mechanischer Verspannung wird jetzt viel mehr darauf geachtet, die Bauteile und damit auch die Pads und die Lötstellen von mechanischem Stress freizuhalten. Das wird beim Übergang von THT zu SMD sowieso gleichzeitig nötiger und einfacher. Ebenso ist die Verbindung Kupferauflage zu Platinenmaterial in Bezug auf Temperaturverhalten verbessert worden, so dass jetzt auch mehrfach bleifrei an Pads herumgelötet werden kann, ohne dass die sich abheben. Wenn Du im direkten Vergleich Reparaturen an Platinen von 2002 machst, fällt das sofort auf. Nicht verwendet wird der verbesserte Kram aber bei Konsumerelektronik. Der soll ja auch nicht repariert werden. Zwangsgestörter--2003:C3:771F:4A74:2979:72C6:12DE:17E9 14:01, 2. Nov. 2024 (CET)

Herstellung von Weichlötzinn

Hat jemand Infos wie das Flussmittel bei der Herstellung in den Lötzinn eingearbeitet wird? (nicht signierter Beitrag von 178.83.249.131 (Diskussion) 21:56, 1. Jun. 2012 (CEST))

Man fertigt ein dickwandiges Rohr aus dem Lötzinn, füllt es mit Flußmittel und streckt bzw. Walzt es dann zum Draht aus. Eventuell unter Kühlung, damit die Flußmittelfüllung dabei fester ist. --2003:C3:771F:4A74:2979:72C6:12DE:17E9 14:05, 2. Nov. 2024 (CET)

BISMUT = WISMUT

Was ist richtig?(nicht signierter Beitrag von 91.114.239.226 (Diskussion) 22:03, 24. Okt. 2012 (CEST))

Bismut ist die aktuelle Variante, Wismut ist veraltet. Mehr dazu unter Bismut#Geschichte. --Mabschaaf 22:11, 24. Okt. 2012 (CEST)

Schreibweise

• Lotmaterial .. meint "welche Metalllegierung?"
• Lötmaterial .. meint "Dinge zum Löten" (Lötkolben, Saugpipette, auch Lötzinnrolle, ...; wobei letztere dann eine "Zinnlot-Rolle" ist...)

Ist das so richtig? Oder gilt eine andere Systematik (wann 'o', wann 'ö')? Oder gibt's gar keine (erkennbare)? --arilou (Diskussion) 14:53, 1. Jul. 2014 (CEST)

Keine der beiden Bezeichnungen ist üblich. Bei der ersten Bedeutung würde man "Lot" schreiben/sagen. Die zweite wäre "Lötwerkzeug".---<)kmk(>- (Diskussion) 23:25, 8. Jun. 2016 (CEST)

Dieser Abschnitt kann archiviert werden. weder das eine noch das andere kommt im Artikel vor.-<)kmk(>- (Diskussion) 23:25, 8. Jun. 2016 (CEST)

Reihenfolge

Im Moment ist die Reihenfolge der diversen Lote im Artikel in etwa umgekehrt wie ihre technische Bedeutung. Das sollte auf Dauer nicht so bleiben. ---<)kmk(>- (Diskussion) 23:21, 8. Jun. 2016 (CEST)

Temperatur und Schwierigkeit der Verarbeitung

Eben habe ich folgende unbelegte Aussage erneut entfernt:

„Daher sind RoHS-konforme Lote schwieriger zu verarbeiten (Siehe weiter unter RoHS).“

Dies wird aus der Tatsache gefolgert, dass bleifreie Lote eine höhere Schmelztemperatur aufweisen. Das setzt einen Zusammenhang zwischen Schmelztemperatur und Leichtigkeit der Verarbeitung voraus, der so allgemein nicht zutrifft. Ein bekanntes Gegenbeispiel ist Indiumlot.---<)kmk(>- (Diskussion) 02:38, 9. Feb. 2017 (CET)

Viele Bauteile, z.B. Logikchips, sind sensibel bzgl. Temperaturen und der Lötdauer. Bei manchen dürfen die zu lötenden Kontaktflächen oder Beinchen nur für Sekunden auf die Schmelztemperatur des Lötzinns erhitzt werden. Dabei ist das meist ein nichtlinearer Zusammenhang: eine ein paar Grad tiefere Temperatur würden sie deutlich länger "aushalten".

Die Schmelztemperatur eines Lots ist daher durchaus relevant, und höhere Temperaturen machen das Löten allgemein schwieriger, weil manchmal deutlich zeitkritischer. Das ist vor allem Temperatur-abhängig, und daher weitgehend unabhängig vom Lotmaterial.

Das gilt natürlich nur für (bleifreie) Lote, die tatsächlich eine höhere Schmelztemperatur aufweisen (als Blei-Lote).

--arilou (Diskussion) 09:25, 9. Feb. 2017 (CET)

Das stimmt zwar, ist aber weniger ein Problem als man glaubt, weil die neueren SMD Bauteile kurzfristig sehr Temperaturunempfindlich sind. Praktisch klappt die Verarbeitung auch manuell recht zuverlässig. Man sollte aber etwas geübt sein und alle Register an Fertigkeiten und Werkzeug spielen können. Zwangsgestörter--2003:C3:771F:4A74:2979:72C6:12DE:17E9 14:11, 2. Nov. 2024 (CET)

Muss - und lediglich eine Richtlinie?

Im Artkel findet sich die Formulierung Seit Juli 2006 darf jedoch wegen ..... kein bleihaltiges Lötzinn mehr in elektronischen Geräten verwendet werden; danach erfolgt der Hinweis auf eine EU-Richtlinie. Aber was hierzulande erlaubt bzw. verboten ist, regeln keine EU-Richtlinien, sondern nur Gesetze und Bestimmungen. Es fehlt hier also der Verweis auf das entsprechende Gesetz, das diese EU-Richtlinie in nationales Recht umsetzt. Chiron McAnndra (Diskussion) 15:37, 30. Mär. 2017 (CEST)

Silberlote

… Die Verarbeitungstemperatur liegt bei 600 bis 800 °C.
Da ist nach oben noch etwas drin, aber lassen wir es gelten. Putzig wird es nun:
Mit steigendem Silbergehalt steigt auch die Verarbeitungstemperatur.
Wenn schon so eine Pauschal-Aussage, dann doch eher umgekehrt (Markennamen lasse ich mal weg):
· EN ISO 3677: B - Ag 55 Zn Cu Sn 630/660, Arbeitstemperatur 650°C;
· DIN 8513: L - Ag 45 Sn, DIN EN 1044: AG 104, EN ISO 17672: Ag 145, Arbeitstemperatur: 670°C;
· DIN 8513: L - Ag 40 Sn, DIN EN 1044: AG 105, Arbeitstemperatur 690°C;
· DIN 8513: L - Ag 34 Sn, DIN EN 1044: AG 106, Arbeitstemperatur: 710°C;
· DIN 8513: L - Ag 20, DIN EN 1044: AG 206, Arbeitstemperatur: 810°C;
Natürlich nur unter Vorbehalt:
(für Freunde des Heavy-Metal) DIN 8513: L - Ag 49, DIN EN 1044: AG 502, DIN EN ISO 17672:2010(D): Ag 449, Arbeitstemperatur: 690°C;
(Betriebstemperaturen bis 300°C) DIN 8513: L - Ag 44, DIN EN 1044: AG 203, EN ISO 17672: Ag 244, Arbeitstemperatur: 730°C;

Silberlote fließen leichter als Messinglote und werden zur Verbindung von Kupferrohrfittingen verwendet.
Sicher nicht unwahr, aber nur wegen ein paar Kupferrohren und ihrer Verbinder gäbe es bestimmt nicht so viele Silber-Lote. (Bei Kupfer-Phosphor-Loten könnte man es mit einem eingefügtem »vor allem« gelten lassen)
Vielleicht macht ein Metaller mal einen gescheiten Silber-Lot-Abschnitt (inkl. eines kleinen Nachrufs fürs Cadmium). Ich bin eher Silizianer mit natürlicher Affinität zu Cu, Pb, Sn, Ag …

Bereich Hartlote Text unverständlich

Was ist mit dem Satz über das Hartverlöten bei Sonnenkollektoren gemeint, in dem es heißt "Österreich ansteigt"? Fehlt da etwas oder ist der Zusammenhang verloren gegangen?

Beim Abschnitt "Hartlote" fehlt der Unterabschnitt für Neusilberlote

Beim Abschnitt "Hartlote" sind Unterabschnitte für Silberlote, Messinglote, Phosphorlote und Aluminiumlote vorhanden, ein Unterabschnitt für Neusilberlote fehlt jedoch. --Ingobert (Diskussion) 09:59, 13. Sep. 2023 (CEST)