Přeskočit na obsah

Elektrostatická rizika pro elektroniku

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Pro přepravu elektrostaticky citlivé elektroniky (součástky/sestavy) je nutno použít ANTISTATICKÝ sáček (disipativní polyetylen)

Elektrostatika vykazuje řadu rizik pro elektronické součástky a sestavy. Jde zejména o degradaci, změnu parametrů nebo selhání součástky či sestavy. To může vést k snížení spolehlivosti zařízení i systémů, které obsahují elektronické podsestavy, nepřímo až k ohrožení života.

Příčiny rizik jsou např.:

Poškození elektrostatickým výbojem; poškození ESD (ESD Damage) - poškození elektrostatickým výbojem resp. poškození napětím indukovaným elektrostatickým polem, tj. řadou poruchových mechanismů. Citlivá součástka/sestava se často označuje zkratkou ESDS (ESD sensitive).

Elektrické přetížení (Electrical OverStress, EOS) je působení elektrické energie s parametry, které přesahují (stanovené nebo nestanovené) hodnoty pro polovodičovou součástku atp. EOS nemá stanoveny meze pro napětí, proud nebo frekvenci; poškození EOS tedy zahrnuje poškození ESD jako podmnožinu.

Poškození elektrostatickým polem (Damage by electrostatic field) - Elektrostatické pole vyvolá interní výboj v součástce; proud výboje prochází pouze interní dielektrickou izolační vrstvou, nikoli vnějším obloukovým nebo korónovým výbojem

Dále jsou uvedeny termíny a definice, které souvisí s riziky pro elektroniku.

Generace elektrostatického náboje

[editovat | editovat zdroj]

Statická elektřina souvisí s jevy, způsobenými nashromážděním elektrického náboje na povrchu různých těles a předmětů a jejich výměnou při vzájemném kontaktu.

Generátory elektrostatického náboje jsou předměty, na kterých se může prostřednictvím elektrizace tělesa vytvářet elektrostatický náboj, např.:

Náboj může vzniknout také triboelektrickým jevem, tj. třením, přesněji dotykem dvou těles a jejich oddělením. Velikost tohoto nabíjení vyjadřuje triboelektrická řada předmětů.

Elektrostatické výboje

[editovat | editovat zdroj]

Elektrostatický výboj (ESD, z anglického electrostatic discharge) zahrnuje pomalé vybíjení přes rezistor i výboj s průrazem příslušného dielektrika (vzduchu).

Jde o přenos náboje průrazem z materiálu nebo z předmětu s odlišným elektrickým potenciálem vzhledem k nejbližšímu okolí. Rozlišujeme výboje:

  • jiskrový je typický výboj pro poškození elektronické součástky atp.
  • korónový vzniká obvykle v blízkosti hrotu elektrody, kde lokální intenzita elektrického pole převyšuje průraznou hodnotu vzduchu. Využívá se pro nabíjení povrchů.
  • obloukový je charakterizován velkým (stejnosměrným) proudem – např. 100 A až 100 kA. Při této málo pravděpodobné variantě dochází k úplné destrukci elektroniky.
  • další typy: trsový výboj, kuželový výboj atp.

Poruchy elektronických součástek související s ESD 

[editovat | editovat zdroj]

Elektrické namáhání elektroniky vyvolané působením ESD může vyvolat:

  • lokalizovanou generaci tepla
  • vysokou proudovou hustotu (tlumené zákmity proudu)
  • velký gradient elektrického pole

Takové namáhání může způsobit poruchu, např.:

  • selhání součástky
  • trvalou změnu parametrů
  • latentní poškození

Související dominantní mechanismy poruch polovodičových součástek:

  • průraz oxidu při intenzitě elektrického pole nad 6 až 10 MV/cm,
  • poškození PN přechodu (zvýšený svodový proud při opačné polaritě; vytvoření zkratu),
  • vypálení metalizace a polysilikonu (propojení kov-polisilikon; tenkovrstvové rezistory).

Mechanismy katastrofických poruch jsou v tomto případě např.:

  • vypálení PN přechodu (vytvoření zkratu),
  • vypálení (odpaření) metalizace,

Potlačování ESD

[editovat | editovat zdroj]

Program potlačování ESD  (ESD control program) musí být součástí Komplexního řízení kvality (Total Quality Management, TQM). Dále jsou uvedeny komponenty programu potlačování ESD.

Prostory z pohledu výroby/servisu elektroniky:

  • Vyhrazený prostor ESD (ESD Protected Area, EPA) - prostor chráněný proti ESD, kde lze manipulovat s ESDS při přijatelném riziku poškození.
  • Prostory s potlačovanou kontaminací (contamination controlled areas) jsou tzv. čisté prostory, které často zahrnují prostory, kde lze manipulovat s ESDS.
  • Nechráněný prostor (UnProtected Area, UPA) - mimo prostor EPA.

Předměty pro potlačování ESD (ESD control items), např.:

  • Elektrostaticky disipativní obuv (electrostatic dissipative footwear) - obuv, která vykazuje rezistanci 105 až 108 ohmů.
  • Elektrostaticky vodivá obuv (electrostatic conductive footwear) - vykazuje rezistanci < 105 ohmů.
  • Náramek (wrist strap) sestává z pásku, který těsně obepíná zápěstí a zemnícího kabelu, který připojuje náramek k uzemňovací svorce.
  • ESD podlaha (ESD floor) - podlahová krytina vyhovující požadavkům programu pro potlačování ESD.
  • Propojení (bonding) - pospojování vodivých předmětů, které jsou navzájem izolovány, pomocí vodiče (všechny vodivé předměty jsou na stejném potenciálu).

ESD ochranné obaly (ESD protective packaging) pro citlivé součástky podle rezistance  rozlišujeme:

ESD ochranné obaly jsou vyráběny v různých provedeních.
  • vodivé (do 104 Ω),
  • stínící před výbojem (do 103 Ω),
  • disipativní (104 Ω až 1011 Ω) a
  • izolační (nad 1011 Ω)

Materiály používané při výrobě/servisu elektroniky:

  • Obal blízký (proximity packaging) není v přímém kontaktu s ESDS. Obsahuje více než jednu ESDS.
  • Obal sekundární (secondary packaging) poskytuje další fyzickou ochranu.
  • Obal vnitřní (intimate packaging) je v přímém kontaktu s ESDS.

Uzemňovací rozvod prostoru EPA (EPA ground facility).

Uzemňovací svorka prostoru EPA (EPA ground Bonding Point, EBP).

Výstražné/varovné štítky na ESD pracovišti (ESD workstation warning labels).

Značka ESD (ESD symbol) - na všech ESD obalech a výstražných štítcích.

  • Model lidského těla (Human Body Model, HBM) - odpovídá situaci ruční manipulace s citlivými součástkami.
  • Model nabité součástky (Charged Device Model, CDM) - náboj může být např. indukován polem a vybíjí se do okolních součástek.
  • Model strojový (Machine Model, MM) simuluje výboj z velkého kovového předmětu, jako jsou např. díly osazovacího stroje.

Měření charakteristik

[editovat | editovat zdroj]

CDM odolnost (CDM withstand) - odolnost při zkoušení podle modelu CDM.

Citlivost podle HBM s napětím nižším než 100 V (HBM sensitivity less than 100 V).

Elektromagnetické rušení (ElectroMagnetic Disturbance, EMD) - rušení parazitně generované výbojem resp. „sousedním“ předmětem.

ESD výdržné napětí (ESD withstand voltage) - ještě nezpůsobí selhání.

Hustota povrchového náboje (Surface charge density, pC/cm2).

Monitor s nabitou deskou (Charged Plate Monitor, CPM) - měří neutralizaci náboje atp.

Pokles náboje (charge decay) může být vyvolán migrací náboje po povrchu tělesa nebo jeho objemem, což vede k poklesu povrchové nebo objemové hustoty náboje.

Poškození (damage) zahrnuje degradaci, změnu parametrů nebo selhání součástky/sestavy.

Prahová napěťová citlivost sestavy ESDS (ESDS threshold voltage sensitivity of an assembly) - odpovídá nejcitlivější součástce v sestavě.

Rezistance (resistance) je vyjádřena poměrem napětí/proud. Rozlišuje se: 

  • objemová rezistance (volume resistance),
  • povrchová rezistance (surface resistance),
  • rezistance mezi dvěma body (point-to-point resistance) a
  • rezistance k zemi (resistance to ground).

Systém obuv-podlaha ( footwear-flooring system) je sestava, na které se sleduje vznik napětí na osobě, která chodí po podlaze.

Další související termíny a definice

[editovat | editovat zdroj]

ESDA (ESD Association) - asociace zaměřená na potlačování ESD; mj. vydává řadu dokumentů, norem a specifikací z této problematiky.

V tomto článku byly použity překlady textů z článků Electrostatics na anglické Wikipedii, Elektrostatik na německé Wikipedii a Failure of electronic components na anglické Wikipedii.

Literatura

[editovat | editovat zdroj]
  • ČSN EN 61340 Elektrostatika – Části 1 až 5-3
  • ČSN 332030 Elektrostatika - Směrnice pro vyloučení nebezpečí od statické elektřiny
  • CLC/TR 50404 Electrostatics - Code of practice for avoidance of hazards due to static electricity
  • ESDA, White Paper 1: A Case for Lowering Component Level HBM/MM ESD Specifications and Requirements
  • ESDA, White Paper 2: A Case for Lowering Component Level CDM ESD Specifications and Requirements, 2010
  • ESDA, White Paper 3: System Level ESD, 2010
  • Ochrana elektroniky před elektrostatickými jevy – Terminologie, DPS-AZ, 2013
  • Simulace elektrostatických výbojů  – Terminologie, DPS-AZ, 2015