M7808v2 0

MS-7808
B75MA-P33 series
MS-7808 (v2.x) Mainboard
G52-78081X4

Copyright Notice
The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR IN-
TERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no
guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under
continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.
Trademarks
All trademarks in this manual are properties of their respective owners.
■ MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.
■ NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.
■ ATI® is registered trademark of ATI Technologies, Inc.
■ AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.
■ Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.
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■ AMI® is registered trademark of American Megatrends, Inc.
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■ JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.
■ Netware® is a registered trademark of Novell, Inc.
■ Lucid® is trademarks of LucidLogix Technologies, Ltd.
■ VIA® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.
■ ASMedia® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.
■ iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.
Revision History
Revision Revision History Date
V2.0 First release for PCB 2.x 2013/ 01

MS-7808
Safety Instructions
■ Always read the safety instructions carefully.
■ Keep this User Manual for future reference.
■ Keep this equipment away from humidity.
■ Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
■ The openings on the enclosure are for air convection hence protects the
equipment from overheating. Do not cover the openings.
■ Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connect-
ing.
■ Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
anything over the power cord.
■ Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
■ All cautions and warnings on the equipment should be noted.
■ Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause elec-
trical shock.
■ If any of the following situations arises, get the equipment checked by service
personnel:
○ The power cord or plug is damaged.
○ Liquid has penetrated into the equipment.
○ The equipment has been exposed to moisture.
○ The equipment does not work well or you can not get it work according
to User Manual.
○ The equipment has been dropped and damaged.
○ The equipment has obvious sign of breakage.
■ DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT UNCONDI-
TIONED, STORAGE TEMPERATURE ABOVE 60°C (140°F), IT MAY DAM-
AGE THE EQUIPMENT.
Technical Support
If a problem arises with your system and no solution can be obtained from the
user’s manual, please contact your place of purchase or local distributor. Alterna-
tively, please try the following help resources for further guidance.
Visit the MSI website for technical guide, BIOS

updates, driver updates, and other information:
http://www.msi.com/service/download/
Contact our technical staff at:

http://support.msi.com

FCC-B Radio Frequency Interference Statement
This equipment has been tested and found to comply with the limits for a class B
digital device, pursuant to part 15 of the FCC rules. These limits are designed to
provide reasonable protection against harmful interference in a residential installa-
tion. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and,
if not installed and used in accordance with the instruction manual, may cause
harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee
that interference will occur in a particular installation. If this equipment does cause
harmful interference to radio or television reception, which can be determined by
turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the inter-
ference by one or more of the measures listed below.
Reorient or relocate the receiving antenna.
Increase the separation between the equipment and receiver.
Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the
receiver is connected.
Consult the dealer or an experienced radio/ television technician for help.
Notice 1
The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for
compliance could void the user’s authority to operate the equipment.
Notice 2
Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to
comply with the emission limits.
VOIR LA NOTICE D’NSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.
Micro-Star International
MS-7808
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
following two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CE Conformity
Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this de-
vice is in compliance with the essential safety requirements and
other relevant provisions set out in the European Directive.

MS-7808
Radiation Exposure Statement

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an un-
controlled environment. This equipment and its antenna should be installed and
operated with minimum distance 20 cm between the radiator and your body. This
equipment and its antenna must not be co-located or operating in conjunction with
any other antenna or transmitter.
European Community Compliance Statement

The equipment complies with the RF Exposure Requirement 1999/519/EC, Coun-
cil Recommendation of 12 July 1999 on the limitation of exposure of the general
public to electromagnetic fields (0–300GHz). This wireless device complies with
the R&TTE Directive.
Taiwan Wireless Statements

無線設備警告聲明
經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自
變更頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。
低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象
時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法
規定作業之無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用
電波輻射性電機設備之干擾。
警告使用者:這是甲類資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干
擾，在這種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。
Japan VCCI Class B Statement

クラス B 情報技術装置
この装置は、情報技術装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づく
クラスB情報技術装置です。この装置が家庭内でラジオやテレビジョン受信機に
近接して使われると、受信障害を引き起こすことがあります。取扱説明書にし
たがって正しい取り扱いをしてください。
Korea Warning Statements

당해 무선설비는 운용중 전파혼신 가능성이 있음

Battery Information
European Union:
Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed of as
unsorted household waste. Please use the public collection system to
return, recycle, or treat them in compliance with the local regulations.
Taiwan:
廢電池請回收
For better environmental protection, waste batteries should be col-
lected separately for recycling or special disposal.
California, USA:
The button cell battery may contain perchlorate material and requires
special handling when recycled or disposed of in California. For
further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardous-
waste/perchlorate/
CAUTION
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufac-
turer.
Chemical Substances Information

In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH
Regulation (Regulation EC No. 1907/2006 of the European Parliament and the
Council), MSI provides the information of chemical substances in products at:
http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

MS-7808
产品中有毒有害物质或元素名称及含量
根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>
有毒有害物质或元素
部件名称铅汞镉六价铬多溴联苯多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr6+) (PBB) (PBDE)
电池 (Battery) ☓ 〇〇〇〇〇
电缆/ 连接器
☓ 〇〇〇〇〇
(Cable/ Connector)
机箱/ 其他 (Chassis/ Other) ☓ 〇〇〇〇〇
光盘驱动器 (如CD, DVD等)
☓ 〇〇〇〇〇
(Optical Disk Driver)
硬盘驱动器
☓ 〇〇〇〇〇
(Hard Disk Driver)
印刷电路部件 (PCAs)* ☓ 〇〇〇〇〇
输出输入设备 (I/O Device)
☓ 〇〇〇〇〇
(如Mouse, Keyboard等)
液晶显示屏 (LCD Panel) ☓ ☓ 〇〇〇〇
内存条 (Memory) ☓ 〇〇〇〇〇
处理器和散热器
☓ 〇〇〇〇〇
(Processor and Heatsink)
軟件 (如CD、DVD等) 〇〇〇〇〇〇
电源 (Power Supply) ☓ 〇 ☓ 〇〇〇
遥控器 (Remote Control) ☓ 〇〇〇〇〇
扬声器 (Speakers) ☓ 〇〇〇〇〇
电视接收器 (TV Tunner) ☓ 〇〇〇〇〇
网络摄像头 (Web Camera) ☓ 〇〇〇〇〇
无线网卡 (Wireless Cards) ☓ 〇〇〇〇〇
. *印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。
2. 上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。
3. 〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的
限量要求下。
4. ☓:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准
规定的限量要求，但符合EU RoHS要求。
5. 本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求>标准贴
上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。
6. 本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通则(SJ/Z
11388-2009)标示之要求（请参考下图EPUP卷标图标实例,标示内部之编号适用于各指定
产品。）

WEEE Statement
ENGLISH
To protect the global environment and as an environmentalist, MSI
must remind you that...
Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and
Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on
August 13, 2005, products of “electrical and electronic equipment”
cannot be discarded as municipal wastes anymore, and manufacturers of covered
electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of
their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the
end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these
products to local collection points.
DEUTSCH
Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt
Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen
Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt
werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen
beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am
Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt
zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle
in Ihrer Nähe.
FRANÇAIS
En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler
ceci...
Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement
électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005,
que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les
décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipe-
ments seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en
compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la
communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces
matériels dans les points de collecte.
РУССКИЙ
Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей
среды, поэтому напоминаем вам, что....
В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению
загрязнения окружающей среды использованным электрическим и
электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей
в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и
электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор,
поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования
обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI
обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под
маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы.
Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.

MS-7808
ESPAÑOL
MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente,
recomienda:
Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/
o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los
productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser
depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de
equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al
termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de
recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo
de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por
el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la
recogida de estos residuos.
NEDERLANDS
Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….
De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Elec-
trische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in
zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit
soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van
hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten
die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen
geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.
SRPSKI
Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirod-
noj sredini, MSI mora da vas podesti da…
Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opre-
mi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi
koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni
kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove
proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev
o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI
oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima
za prikupljanje.
POLSKI
Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI
przypomina, że...
Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elek-
trycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13
sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie
mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów
będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z
użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na tere-
nie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać
w wyznaczonych punktach zbiorczych.

TÜRKÇE
Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:
Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/
EC Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere,
elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu
elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri
geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin
kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde
olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.
ČESKY
Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje...
Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických
výrobků 2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické
a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronick-
ých výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové
výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na
odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich
životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.
MAGYAR
Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként
fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ...
Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos
és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint
az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági
hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az
ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja
a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az
EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen
termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.
ITALIANO
Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….
In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali
Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodot-
ti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più
essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno ob-
bligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale
Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno
dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti
nel più vicino punto di raccolta.
10
MS-7808
Table of Content
English............................................................................. 13
Getting start.............................................................................................13
SPECIFICATIONS............................................................................................14
REAR PANEL...................................................................................................16
HARDWARE SETUP........................................................................................16
BIOS Setup....................................................................................................26
Install Windows XP Notes.....................................................................35
한국어.................................................................................. 37
시작하기............................................................................................................37
사양...................................................................................................................38
후면 패널 .........................................................................................................40
하드웨어 설치...................................................................................................40
BIOS 설정.........................................................................................................50
Windows XP 설치 정보..................................................................................59
FrançaiS.......................................................................... 61
Pour coMMencer.......................................................................................61
SPéCIFICATIONS............................................................................................62
Panneau arrière.......................................................................................64
inSTaLLaTion Du MaTérieL.......................................................................64
Réglage bios...............................................................................................74
Remarques d’Installion Windows XP................................................83
Deutsch........................................................................... 85
eINLEITUNG....................................................................................................85
SPEZIFIKATIONEN..........................................................................................86
Hinteres Anschlusspanel.....................................................................88
HARDWARE SETUP........................................................................................88
BIOS Setup....................................................................................................98
Hinweise zur Windows XP-Installation..........................................107
Русский......................................................................... 109
Подготовка к работе.............................................................................109
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ...........................................................110
ЗАДНЯЯ ПАНЕЛЬ.........................................................................................112
НАСТРОЙКА АППАРАТНОГО ОБЕСПЕЧЕНИЯ.........................................112
Настройка BIOS........................................................................................122
Замечания по установке Windows XP...........................................131
11
简体中文............................................................................ 133
简介.................................................................................................................133
规格.................................................................................................................134
后置面板..........................................................................................................136
硬件安装..........................................................................................................136
BIOS 设置.......................................................................................................146
安装 Windows XP 须知................................................................................155
繁體中文............................................................................ 157
簡介.................................................................................................................157
規格.................................................................................................................158
背板.................................................................................................................160
硬體設定..........................................................................................................160
BIOS 設定.......................................................................................................170
安裝 Windows XP 須知................................................................................179
日本語................................................................................ 181
はじめに..........................................................................................................181
マザーボードの仕様........................................................................................182
I/Oパネル........................................................................................................184
ハードウェアセットアップ.............................................................................184
BIOSの設定.....................................................................................................194
Windows XPのインストールの注意事項.....................................................203
12
MS-7808
English
Getting start
Thank you for choosing the B75MA-P33 series (MS-7808 v2.x) Micro-ATX main-
board. These series are designed based on Intel® B75 chipset for optimal system
efficiency. Designed to fit the advanced Intel® LGA1155 processor, these series
deliver a high performance and professional desktop platform solution.
Layout
CPUFAN
Top: mouse or keyboard
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
Parallel port JPWR1
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
JAUD1 JCOM1 JFP1 JFP2 JUSB_PW1 JUSB2 JUSB1
13
SPECIFICATIONS
Processor Support
■ Support 3rd Gen Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron®
processors for LGA 1155 socket
Chipset
■ Intel® B75 chipset
Memory Support
■ 2x DIMMs support for DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2400*
MHz(OC, 22nm CPU required) up to 16GB
■ Supports Dual-Channel mode
LAN
■ Supports LAN 10/ 100/ 1000 by Realtek® 8111E
Audio
■ Chip integrated by Realtek® ALC887
■ Supports 8-channels audio out
■ Compliant with Azalia 1.0 Spec
SATA
■ 1x SATA 6Gb/s port (SATA1) by Intel® B75
■ 3x SATA 3Gb/s ports (SATA2~4) by Intel® B75
Connectors
■ Back panel
‑ 1x PS/2 mouse/ keyboard port
‑ 4x USB 2.0 ports
‑ 2x USB 3.0 ports
‑ 1x LAN jack
‑ 1x Parallel port
‑ 1x DVI-D port*, supporting a maximum resolution of 1920x1200
‑ 1x VGA port*, supporting a maximum resolution of 2048x1536
‑ 3x flexible audio jacks**
*(The DVI-D & VGA ports only work with Integrated Graphics Processor.)
**(To reach the 8-channel sound effect, the 7th and 8th channels must be
outputted from front panel.)
14
MS-7808
■ On-Board Connectors
‑ 2x USB 2.0 connectors
‑ 1x USB 3.0 connector
‑ 1x Front Panel Audio connector
‑ 1x Serial Port connector
‑ 1x TPM connector
‑ 1x Chassis Intrusion connector
‑ 2x USB Power jumpers
Slots
■ 1x PCIe 3.0 x16 slot
■ 1x PCIe 2.0 x1 slot
■ 1x PCI slot
Form Factor
■ Micro-ATX (24.4 cm X 19.0 cm)
Mounting Screw Hole
■ 6 mounting holes
For the latest information about CPU, please visit

http://www.msi.com/service/cpu-support/
For more information on compatible components, please visit

http://www.msi.com/service/test-report/
If you need to purchase accessories and request the part numbers, you could
search the product web page and find details on our web address below
http://www.msi.com/index.php
15
REAR PANEL
The rear panel provides the following connectors:
PS/2 mouse/
keyboard LAN Parallel Port
Line-In
USB 3.0 ports
Line-Out
MIC
USB 2.0 ports DVI-D port VGA port
Important
* To reach the 8-channel sound effect, the 7th and 8th channels must be output
from front panel.
* The DVI-D & VGA ports only work with Integrated Graphics Processor.
HARDWARE SETUP
CPU & Cooler Installation for LGA1155
When installing a CPU, always remember to install a CPU cooler. A CPU cooler is
necessary to prevent overheating and maintain system stability. Follow the steps
below to ensure correct CPU and CPU cooler installation. Wrong installation can
damage both the CPU and the mainboard.
Introduction to the LGA 1155 CPU
The surface of the LGA 1155 CPU has two alignment keys and a yellow triangle to
assist in correctly lining up the CPU for mainboard placement. The yellow triangle
is the Pin 1 indicator.
Alignment Key Alignment Key
Yellow triangle is the Pin 1 indicator
16
MS-7808
Follow the steps below to install the CPU & cooler correctly.
. Unhook and lift the loading lever to the fully open position.
2. The loading plate should automatically lift up as the
loading lever is pushed to the fully open position.
Do not touch any of the CPU socket pins.
3. Line up the CPU to fit the CPU socket. Be sure to
hold the CPU by the base with the metal contacts
facing downward. The alignment keys on the CPU
will line up with the edges of the CPU socket to
ensure a correct fit.
4. Close the loading plate and remove the plastic
protective cap.
5. Inspect the CPU to check if it is properly seated in
the socket. Press the loading lever down and lock
it under the retention tab.
6. Evenly spread a thin layer of thermal paste (or
thermal tape) on the top of the CPU. This will help
in heat dissipation and prevent CPU overheating.
7. Locate the CPU fan connector on the mainboard.
8. Place the heatsink on the mainboard with the fan’s
wires facing towards the fan connector and the
hooks matching the holes on the mainboard.
9. Push down on the heatsink until the four clips get
wedged into the holes on the mainboard. Press
the four hooks down to fasten the cooler. As each
hook locks into position a click should be heard.
0. Inspect the mainboard to ensure that the clip-ends
have been properly locked in place.
. Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan
connector on the mainboard.
Important
* Do not touch the CPU socket pins.
* Confirm that the CPU cooler has formed a tight seal with the CPU before boot-
ing your system.
* Whenever the CPU is not installed, always protect the CPU socket pins by cov-
ering the socket with the plastic cap.
* Please refer to the documentation in the CPU cooler package for more details
about CPU cooler installation.
17
Mounting Screw Holes
When installing the mainboard, first install the necessary mounting stands re-
quired for a mainboard on the mounting plate in your computer case. If there is
an I/O back plate that came with the computer case, please replace it with the I/O
backplate that came with the mainboard package. The I/O backplate should snap
easily into the computer case without the need for any screws. Align the mounting
plate’s mounting stands with the screw holes on the mainboard and secure the
mainboard with the screws provided with your computer case. The locations of
the screw holes on the mainboard are shown below. For more information, please
refer to the manual that came with the computer case.
up with the holes on the I/O backplate.
rear of the computer case. They should line
The I/O ports should be facing toward the
Important
* Install the mainboard on a flat surface free from unnecessary debris.
* To prevent damage to the mainboard, any contact between the mainboard cir-
cuitry and the computer case, except for the mounting stands, is prohibited.
* Please make sure there are no loose metal components on the mainboard or
within the computer case that may cause a short circuit of the mainboard.
18
MS-7808
Installing Memory Modules

. Unlock the DIMM slot by pushing the mounting clips to the side. Vertically
insert the memory module into the DIMM slot. The memory module has an
off-center notch on the bottom that will only allow it to fit one way into the
DIMM slot.
2. Push the memory module deep into the DIMM slot. The plastic clips at each
side of the DIMM slot will automatically close when the memory module is
properly seat and an audible click should be heard.
3. Manually check if the memory module has been locked in place by the DIMM
slot’s side clips.
Notch
Volt
Important
* To ensure system stability, memory modules must be of the same type and
density in Dual-Channel mode.
* Due to the hardware limitation, you should follow the installing procedures: first
memory modules, then graphics card. While uninstalling, remove graphics card
first if necessary.
19
JPWR1: ATX 24-Pin Power Connector
This connector allows you to connect an ATX 24-pin power supply. To connect
the ATX 24-pin power supply, align the power supply cable with the connector and
firmly press the cable into the connector. If done correctly, the clip on the power
cable should be hooked on the mainboard’s power connector.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5 W u
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 . e o n d
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2 9. G ro ON d
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1 8. G - un
1 7. PS o
1 6. Gr 2V V
1 5. -1 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
JPWR2: ATX 4-Pin Power Connector

This connector provides 12V power to the CPU.
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
Important
Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX pow-
er supply to ensure stable operation of the mainboard.
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: Fan Power Connectors

The fan power connectors support system cooling fans with +12V. If the main-
board has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially
designed fan with a speed sensor to take advantage of the CPU fan control. Re-
member to connect all system fans. Some system fans may not connect to the
mainboard and will instead connect to the power supply directly. A system fan can
be plugged into any available system fan connector.
CPUFAN SYSFAN1 SYSFAN2

1 .+ en ntr
1 .+ en ntr
.G 1 s o
.G 1 s o
2 .S o
2 .S o
ro 2V or l
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3 .C
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1 .+ o U
.G 1
u
2 .N
4
4
n
ro 2V se
d
u
n
d
20
MS-7808
SATA1~4: SATA Connector

This connector is a high-speed Serial ATA interface port. Each connector can con-
nect to one Serial ATA device. Serial ATA devices include hard disk drives (HDD),
solid state drives (SSD), and optical drives (CD/ DVD/ Blu-Ray).
SATA1 (6Gb/s)
SATA4 (3Gb/s) SATA2 (3Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
Important
* Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result
during transmission otherwise.
* SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is
recommended that the flat connector be connected to the mainboard for space
saving purposes.
JFP1, JFP2: Front Panel Connectors

These connectors are for electrical connection to the front panel switches and
LEDs. The JFP1 is compliant with Intel® Front Panel I/O Connectivity Design
Guide.
P
o
w
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r
S
P
1
w
0
o
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.N
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ch
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1
JFP1 JFP2
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as
USB HD s, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
2
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9 .G B 0-
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5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
21
JUSB3: USB 3.0 Expansion Connector
The USB 3.0 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data
transfer rates up to 5Gbits/s (SuperSpeed).
2 .P S B3 nd X _C
0 o B _
1 8.U S ou _ X
.N w 3 R
9
1 7.U Gr B3 _T
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5
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7 U B u
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8 .U ro
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N
9 0.G
1
_ P
D
N
Important
* Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible
damage.
* To use a USB 3.0 device, you must connect the device to a USB 3.0 port through
an optional USB 3.0 compliant cable.
JAUD1 : Front Panel Audio Connector

This connector allows you to connect the front audio panel located on your com-
puter case. This connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity
Design Guide.
1 N IC S
0 o
.H
8 .M RE nd
.
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6 .P ou
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3 .M
P _S ne
h E R
1
o N
n
e D
L
o
JCI1: Chassis Intrusion Connector

This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the computer
case is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system
will record this intrusion and a warning message will flash on screen. To clear the
warning, you must enter the BIOS utility and clear the record.
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
22
MS-7808
JTPM1: TPM Module Connector

This connector connects to a optional TPM (Trusted Platform Module). Please
refer to the TPM security platform manual for more details and usages.
1 2 . G o P o IR w e y p
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 r P nd
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8 Se 3V ta
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.
4 .3V
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1 1.L C a dd et
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7 .LP C C
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ra re s
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3 .LP
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1
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p 2
in
a
3
n
JCOM1: Serial Port Connector
This connector is a 16550A high speed communication port that sends/receives
16 bytes FIFOs. You can attach a serial device.
1 .C
0 T R
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in
4 SI
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2
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7 .G U
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5 . SO C D
3 .D
r o T
1
JBAT1: Clear CMOS Jumper

There is CMOS RAM onboard that is external powered from a battery located on
the mainboard to save system configuration data. With the CMOS RAM, the sys-
tem can automatically boot into the operating system (OS) every time it is turned
on. If you want to clear the system configuration, set the jumper to clear the CMOS
RAM.
1
Keep Data Clear Data
Important
You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is off.
Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on
because it will damage the mainboard.
23
JUSB_PW1/ JUSB_PW2: USB power Jumpers
These jumpers are used to assign which USB and PS/2 ports could support “Wake
Up Event Setup” field of BIOS.
JUSB_PW2 1 1 1
(for back
panel USB
ports & PS/2 Support No Support
ports) (Default)
JUSB_PW1
(for onboard 1 1 1
USB connec- Support No Support

tors) (Default)
24
MS-7808
PCIe Slot
The PCIs slot supports the PCIe interface expansion card.
PCIe 3.0 x16 Slot
PCIe 2.0 x1 Slot
PCI Slot
The PCI slot supports LAN card, SCSI card, USB card, and other add-on cards
that comply with PCI specifications.
32-bit PCI Slot
PCI Interrupt Request Routing

IRQ, or interrupt request lines, are hardware lines over which devices can send
interrupt requests to the processor. The PCI IRQ pins are typically connected to
the PCI bus pins as followed:
Order
1 2 3 4
Slot
PCI 1 INT E# INT F# INT G# INT H#
Important
When adding or removing expansion cards, always turn off the power supply and
unplug the power supply power cable from the power outlet. Read the expansion
card’s documentation to check for any necessary additional hardware or software
changes.
25
BIOS Setup
Entering
Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST)
process. When the message below appears on the screen, please <DEL> key to
enter CLICK BIOS II:
Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu
If the message disappears before you respond and you still need to enter CLICK
BIOS II, restart the system by turning the computer OFF then back ON or pressing
the RESET button. You may also restart the system by simultaneously pressing
<Ctrl>, <Alt>, and <Delete> keys.
Important
The items under each BIOS category described in this chapter are under con-
tinuous update for better system performance. Therefore, the description may be
slightly different from the latest BIOS and should be held for reference only.
Overview
After entering Click BIOS II, the following screen is displayed.
Language System
Temperature information
monitor
Boot menu
Mode
selection
Boot device
priority bar
BIOS menu
selection
BIOS menu
selection
Menu display
Important
The pictures in this guide are for reference only and may vary from the product
you purchased. Please refer to the actual screens of your system for detailed
information.
Temperature monitor
This block shows the temperature of the processor and the mainboard.
26
MS-7808
System information
This block shows the time, date, CPU name, CPU frequency, DRAM frequency,
DRAM capacity and the BIOS version.
BIOS menu selection
The following options are available:
SETTINGS - Use this menu to specify your settings for chipset features and
boot devices.
OC - This menu contains items of the frequency and voltage adjustments. In-
creasing the frequency can get better performance, however high frequency
and heat can cause instability, we do not recommend general users to over-
clock.
ECO - This menu is related to energy-saving settings.
BROWSER - This feature is used to enter the MSI Winki web browser.
UTILITIES - This menu contains utilities for backup and update.
SECURITY - The security menu is used to keep unauthorized people from mak-
ing any changes to the settings. You can use these security features to protect
your system.
Boot device priority bar
You can move the device icons to change the boot priority.
Boot menu
This button is used to open a boot menu. Click the item to boot the system from
the device instantly.
Mode selection
This feature allows you to load presets of energy saving or overclocking.
Menu display
This area provides BIOS settings and information to be configured.
Language
This allows you to select the language of the BIOS setting.
Boot device priority bar
This bar shows the priority of the boot devices. The lighted icons indicate that the
devices are available.
High priority Low priority
Click and draw the icon to left or right to specify the boot priority.
27
OC
Important
* Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.
* Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty
or severely damage your hardware.
* If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy
overclocking.
Current CPU / DRAM Frequency
These items show the current clocks of CPU and Memory speed. Read-only.
Adjust CPU Ratio
Controls the multiplier that is used to determine internal clock speed of the proces-
sor. This feature can only be changed if the processor supports this function.
Adjusted CPU Frequency
It shows the adjusted CPU frequency. Read-only.
Adjust CPU Ratio in OS
Enable this item to allow CPU ratio changes in the OS by using MSI Control Cen-
ter.
EIST
Enhanced Intel SpeedStep technology allows you to set the performance level of
the microprocessor whether the computer is running on battery or AC power. This
field only appears with installed CPUs that support this technology.
28
MS-7808
Intel Turbo Boost

Enables or disables Intel Turbo Boost which automatically boosts CPU perfor-
mance above rated specifications (when applications requests the highest perfor-
mance state of the processor).
My OC Genie
This item is used to select whether OC Genie parameters are customized by user.
Setting to [MSI] OC Genie will use default OC related parameters to overclock the
system. Selecting [Customize] allows you to configure the following related “My
OC Genie option” sub-menu manually for OC Genie.
My OC Genie option
Press <Enter> to enter the sub-menu.
My OC Genie GT Overclocking
This item allows you to enable/ disable the overclocking of integrated graphics
for OC Genie function.
My OC Genie GT Ratio
This item allows you to specific the GT ratio for OC Genie function.
Adjusted My OC Genie GT Ratio
It shows the iGPU frequency when OC Genie is started. Read-only.
DRAM Reference Clock
This item allows you to specific the DRAM Reference Clock for CPU. Please note
the overclocking behavior is not guaranteed.
DRAM Frequency
This item allows you to adjust the DRAM frequency. Please note the overclocking
behavior is not guaranteed.
Adjusted DRAM Frequency
It shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.
Extreme Memory Profile (X.M.P)
This item is used to enable/disable the Intel Extreme Memory Profile (XMP). For
further information please refer to Intel’s official website.
DRAM Timing Mode
Select whether DRAM timing is controlled by the SPD (Serial Presence Detect)
EEPROM on the DRAM module. Setting to [Auto] enables DRAM timings and the
following “Advanced DRAM Configuration” sub-menu to be determined by BIOS
based on the configurations on the SPD. Selecting [Link] or [Unlink] allows users
to configure the DRAM timings for each channel and the following related “Ad-
vanced DRAM Configuration” sub-menu manually.
Advanced DRAM Configuration
Command Rate
This setting controls the DRAM command rate.
29
tCL
Controls CAS latency which determines the timing delay (in clock cycles) of
starting a read command after receiving data.
tRCD
Determines the timing of the transition from RAS (row address strobe) to CAS
(column address strobe). The less clock cycles, the faster the DRAM perfor-
mance.
tRP
Controls number of cycles for RAS (row address strobe) to be allowed to pre-
charge. If insufficient time is allowed for RAS to accumulate before DRAM re-
fresh, the DRAM may fail to retain data. This item applies only when synchro-
nous DRAM is installed in the system.
tRAS
Determines the time RAS (row address strobe) takes to read from and write
to memory cell.
tRFC
This setting determines the time RFC takes to read from and write to a memory
cell.
tWR
Determines minimum time interval between end of write data burst and the start
of a pre-charge command. Allows sense amplifiers to restore data to cell.
tWTR
Determines minimum time interval between the end of write data burst and the
start of a column-read command; allows I/O gating to overdrive sense amplifies
before read command starts.
tRRD
Specifies the active-to-active delay of different banks.
tRTP
Time interval between a read and a precharge command.
tFAW
This item is used to set the tFAW (four activate window delay) timing.
tWCL
This item is used to set the tWCL (Write CAS Latency) timing.
tCKE
This item is used to set the Pulse Width for DRAM module.
tRTL
This item is used to set Round Trip Latency settings.
Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration
Press <Enter> to enter the sub-menu. And you can set the advanced memory
timing for each channel.
30
MS-7808
GT OverClocking
This item allows you to enable/ disable the overclocking of integrated graphics.
GT Ratio
This setting controls the ratio of integrated graphics frequency to enable the inte-
grated graphics to run at different frequency combinations.
Adjusted GT Frequency
It shows the iGPU frequency. Read-only.
Spread Spectrum
This function reduces the EMI (Electromagnetic Interference) generated by modu-
lating clock generator pulses.
Important
* If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal
system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the
value of Spread Spectrum for EMI reduction.
* The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and
the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum
value, please consult your local EMI regulation.
* Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a

slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause
your overclocked processor to lock up.
DRAM Voltage
This item is used to adjust the voltage of Memory.
Current DRAM Voltage
These items show current DRAM voltage. Read-only.
Overclocking Profiles
Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
Set Name for Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
Give a name by typing in this item.
Save Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
Save the current overclocking settings to ROM for selected profile.
Load/ Clear Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
Load/ Clear the stored profile settings from ROM.
OC Profile Save to USB
Save the current overclocking settings to USB drive.
OC Profile Load from USB
Load the stored settings from USB drive.
31
CPU Specifications
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu highlights all the key fea-
tures of your CPU. The information will vary by model and is read-only. You can
also access this information at any time by pressing [F4]. Press <Enter> to enter
the sub-menu.
CPU Technology Support
Press <Enter> to enter the sub-menu. The sub-menu shows the installed CPU
technologies. Read only.
MEMORY-Z
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu highlights all the settings
and timings of your DIMMs. This information will vary by model and is read-only.
You can also access this information at any time by pressing [F5]. Press <Enter>
to enter the sub-menu.
DIMM1~2 Memory SPD
Press <Enter> to enter the sub-menu. The sub-menu displays the informations
of installed memory.
CPU Features
Hyper-Threading
The processor uses Hyper-Threading technology to increase transaction rates
and reduces end-user response times. The technology treats the two cores
inside the processor as two logical processors that can execute instructions
simultaneously. In this way, the system performance is highly improved. If you
disable the function, the processor will use only one core to execute the in-
structions. Please disable this item if your operating system doesn’t support HT
Function, or unreliability and instability may occur.
Active Processor Cores
This item allows you to select the number of active processor cores.
Limit CPUID Maximum
It is designed to limit the listed speed of the processor to older operating sys-
tems.
Execute Disable Bit
Can prevent certain classes of malicious “buffer overflow” attacks where worms
can try to execute code to damage your system. It is recommended you keep
this enabled always.
Intel Virtualization Tech
Enhances virtualization and allows the system to act as multiple virtual sys-
tems. See Intel’s official website for more information.
Intel VT-D Tech
This item is used to enable/disable the Intel VT-D technology. For further infor-
mation please refer to Intel’s official website.
Power Technology
This item allows you to select the Intel Dynamic Power technology mode.
32
MS-7808
C1E Support
Enable system to reduce CPU power consumption while idle. Not all processors
support Enhanced Halt state (C1E).
OverSpeed Protection
Monitors current CPU draw as well as power consumption; if it exceeds a cer-
tain level, the processor automatically reduces its clock speed. For overclock-
ing, it is recommended this feature is disabled.
Intel C-State
C-state is a power management state that detects when the system is idle and
lowers power consumption accordingly.
Package C State limit
This field allows you to select a C-state mode.
Long Duration Power Limit (W)
This field allows you to adjust the TDP power limit for the long duration.
Long Duration Maintained (S)
This field allows you to adjust the maintaining time for long duration power
limit.
Short Duration Power Limit (W)
This field allows you to adjust the TDP power limit for the short duration.
Primary/ Secondary Plane Current Limit (A)
These fields allow you to adjust over current limit of CPU (primary plane)/ iGPU
(secondary plane) for turbo ratio.
Primary/ Secondary Plane Turbo Power Limit (W)
These fields allow you to adjust the turbo power limit of CPU (primary plane)/
iGPU (secondary plane) for turbo boost.
33
Save & Exit
Go to SETTINGS and click Save & Exit item.
Discard Changes and Exit

Use this item to abandon all changes and exit setup.
Save Changes and Reboot
Use this item to save changes and reset the system.
Save Changes
Use this item to save changes.
Discard Changes
Use this item to abandon all changes.
Restore Defaults
Use this item to load the optimized default values set by the BIOS vendor.
== Boot Override ==
The installed storage devices will appear on this menu, you can select one of them
be a boot device.
Built-in EFI Shell
Use this item to enter the EFI Shell.
34
MS-7808
Install Windows XP Notes

This section describes how to install Windows XP with IDE or AHCI mode.
Installing Windows XP with IDE Mode

You will fail and encounter a blue screen while installing Windows XP, because it
is not natively supported to be installed in the storage device with AHCI mode. If
you still prefer to install Windows XP as the operating system, please change the
BIOS item as below.
. Refer to BIOS SETUP chapter to access BIOS.
2. Go to SETTINGS → Integrated Peripherals → SATA Mode.
3. Set the SATA Mode to IDE mode.

4. Go to SETTINGS → Save & Exit → Save changes and reboot.
5. Install the Windows XP operating system.
Installing Windows XP with AHCI Mode

If you prefer to install Windows XP as the operating system with AHCI mode,
please prepare AHCI drivers for Windows XP in advanced.
Creating a Intel AHCI Driver Disc
Please follow the instruction below to make an “Intel® AHCI Driver” for yourself.
. Insert the MSI DVD into the DVD-ROM drive.
2. Click the “Browse CD” on the Setup screen.
3. Copy all the contents from \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 or f6flpy-x64 to a
formatted floppy diskette.
4. The driver diskette is done.
35
Important
You can download the driver from
http://download3.msi.com/files/downloads/dvr_exe/intel7x_rst_floppy_mb.zip
Installing the Windows XP Operating System:

Please follow the below steps:
. Access BIOS, set SATA Mode to AHCI mode, save, exit and reboot.
2. Ensure the USB Floppy Disk Drive is connected to the computer.
3. Install Windows XP. When Windows Setup screen appears a message “Press
F6 if you need to install a third party SCSI or RAID driver....”, press “F6” key.
4. Insert the floppy disk containing the AHCI drivers into the floppy disk drive.
5. When the next screen appears, press the “S” key to specify an additional
device.
6. From the provided list, select the Intel(R) 7 Series SATA AHCI Controller.
7. Follow the on-screen instructions to complete the installation.
36
MS-7808
한국어
시작하기
B75MA-P33 시리즈 (MS-7808 v2.x) Micro-ATX 메인보드를 선택해 주셔서 감사합
니다. 이 시리즈는 최적의 시스템 효율을 위해 Intel® B75 칩셋에 기반을 둔 제품입
니다. 고급의 Intel® LGA1155 프로세서에 적합하게 디자인된 이 시리즈는 고성능
과 전문적인 데스크톱 플랫폼 솔루션을 제공합니다.
레이아웃
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
Parallel port JPWR1
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
37
사양
지원되는 프로세서
■ LGA1155 소켓을 사용한 3세대 Intel® Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3/ Pen-
tium®/ Celeron® 프로세서를 지원합니다.
칩셋
■ Intel® B75 칩셋
지원되는 메모리
■ DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2400* MHz(OC, 22nm CPU 요구)
지원하는 2개의 DIMMs 제공 최대16GB.
■ 듀얼 채널 모드 지원
LAN
■ Realtek® 8111E에 의해 LAN 10/ 100/ 1000 지원
오디오
■ Realtek® ALC887에 의해 통합된 칩
■ 8채널 오디오 출력 지원
■ Azalia 1.0 Spec 준수
SATA
■ Intel® B75 로 SATA 6Gb/s 1포트 지원 (SATA1)
■ Intel® B75 로 SATA 3Gb/s 3포트 지원 (SATA2~4)
커넥터
■ 후면 패널
‑ PS/2 마우스/ 키보드 포트 1개
‑ USB 2.0 포트 4개
‑ USB 3.0 포트 2개
‑ LAN 잭 1개
‑ 페러렐 포트 1개
‑ DVI-D 포트 1개*, 최대 1920x1200 해상도 지원
‑ VGA 포트 1개*, 최대 2048x1536 해상도 지원
‑ 플렉시블 오디오 잭 3개**
*(DVI-D 및 VGA 포트는 통합된 그래픽 프로세서와 같이 있을 때만 작동합니
다.)
**(8 채널 사운드 효과를 달성하려면, 일곱 번째 및 여덟 번째 채널은 전면 패
널에서 출력해야 합니다.)
38
MS-7808
■ 온보드 커넥터
‑ USB 2.0 커넥터 2개
‑ USB 3.0 커넥터 1개
‑ 전면 패널 오디오 커넥터 1개
‑ 시리얼 포트 커넥터 1개
‑ TPM 커넥터 1개
‑ 섀시 침입 커넥터 1개
‑ USB 전원 점퍼 2개
슬롯
■ PCIe 3.0 x16 슬롯 1개
■ PCIe 2.0 x1 슬롯 1개
■ PCI 슬롯 1개
폼 팩터
장착 스크류 홀
■ 장착 홀 6개
CPU에 대한 최신 정보는
http://www.msi.com/service/cpu-support/ 를 참조하세요.
호환 가능한 부품에 대한 자세한 내용은

http://www.msi.com/service/test-report/ 를 참조하세요.
부속품을 구매하시거나 부품 번호를 문의하시려면 웹페이지 http://www.msi.com/

index.php를 방문하여 자세한 내용을 확인할 수 있습니다.
39
후면 패널
후면 패널은 다음과 같은 커넥터를 지원합니다.
PS/2 마우스/
키보드 LAN 페러렐 포트
라인 입력
USB 3.0 포트
라인 출력
마이크
USB 2.0 포트 DVI-D 포트 VGA 포트
중요사항
* 8채널 사운드 효과를 달성하려면, 일곱 번째 및 여덟 번째 채널은 전면 패널에
서 출력해야 합니다.
* DVI-D 및 VGA 포트는 통합된 그래픽 프로세서와 같이 있을 때만 작동합니다.
하드웨어 설치
LGA1155의 CPU 및 쿨러 설치 절차
CPU 설치시, 과열을 방지하고 시스템 안정성을 유지하도록 CPU 쿨러를 상단에 연
결하세요.아래의 절차에 따라 CPU 및 CPU 쿨러를 올바르게 설치하세요. 잘못 설
치할 경우, CPU와 메인보드가 손상될수 있습니다.
LGA 1155 CPU 소개
메인보드에 CPU를 정확하게 배치하기 위하여 LGA 1155 CPU 윗쪽에 2개의 정렬
키와 하나의 노란색 삼각형이 있습니다. 노란색 삼각형은 1번 핀을 나타냅니다.
정렬키 정렬키
노란색 삼각형은 1번 핀을 나타냅니다.
40
MS-7808
아래의 단계에 따라 CPU 및 쿨러를 올바로 설치하세요.

. 로드 레버를 전부 위로 올려줍니다.
2. 로드 레버를 위로 올리고 로드 플레이트를 엽니다.
CPU 소켓 핀의 손상에 주의하세요.
3. CPU 방향이 올바로 맞춰졌는지 확인한 다음,
CPU를 소켓 하우징 프레임에 내려 놓습니다. CPU
베이스의 가장자리를 잡으세요. 정렬 키가 맞춰졌
는지 유의하세요.
4. 로드 플레이트를 닫고 플라스틱 캡을 제거하세요.
5. 소켓의 정확한 위치에 장착되었는지 확인하기 위
해 CPU를 검사합니다. 로드 레버를 아래로 눌러 고
정 탭에 고정합니다.
6. CPU의 과열을 방지하고 열이 잘 발산되도록
CPU의 상단에 써멀 페이스트(또는 써멀 테이프)를
알맞게 발라줍니다.
7. 메인보드에 CPU 팬 커넥터를 장착합니다.
8. 팬의 선이 팬 커넥터 쪽을 향하고 훅이 메인보드의
홀에 꼭 맞게 방열판을 메인보드에 장착합니다.
9. 4개의 클립이 메인보드의 홀에 완전히 박힐때까지
쿨러를 누릅니다. 4개의 훅을 눌러 쿨러를 고정합
니다. 훅이 올바른 위치에 고정되었다면 닫히는 소
리가 들립니다.
0. 클립 앤드가 올바로 끼워졌는지 확인합니다.
. 마지막으로 CPU 팬 케이블을 메인보드의 CPU 팬
커넥터에 연결합니다.
중요사항
* CPU 소켓 핀의 손상에 주의하세요.
* 시스템을 켜지전에 CPU쿨러가 단단히 설치되었는지 확인합니다.
* CPU가 설치되어 있지 않을 경우, CPU 소켓 핀이 손상되지 않도록 항상 플라스

틱 캡으로 보호하세요.
* CPU 팬 설치에 대한 자세한 내용은 CPU 팬 패키지에 있는 설명서를 참조하

세요.
41
장착 스크류 홀
메인보드를 설치할 때, 먼저 컴퓨터 케이스의 장착 플레이트에 메인보드 설치에 필
요한 장착 스탠드를 설치합니다. 컴퓨터 케이스와 함께 제공되는 I/O 후면 플레이
트가 있을 경우, 메인보드 패키지와 함께 제공되는 I/O 후면 플레이트로 교체하세
요. I/O 후면 플레이트는 스크류가 필요없이 컴퓨터 케이스에 쉽게 들어가야 합니
다. 장착 플레이트의 장착 스탠드를 메인보드의 스크류 홀에 정렬하고 컴퓨터 케
이스와 함께 제공되는 스크류로 메인보드를 고정합니다. 메인보드의 스크류 홀의
위치는 아래 그림과 같습니다. 자세한 내용은 컴퓨터 케이스와 함께 제공되는 메
뉴얼을 참조하세요.
워져야 합니다
하고 I/O 후면 플레이트에 있는 홀에 한줄로 세
I/O 포트는 컴퓨터 케이스의 뒷쪽으로 향해야
중요사항
* 표면에 불필요한 잔여물이 없는 평평한 곳 위에서 메인보드를 설치합니다.
* 메인보드에 대한 손상을 방지하기 위해 메인보드 회로 및 컴퓨터 케이스의 접촉

(장착 스탠드 제외)을 금지합니다.
* 메인보드 단락을 피하기 위해 메인보드 또는 컴퓨터 케이스속에 느슨한 금속 부

품이 없는지 확인하세요.
42
MS-7808
메모리 모듈 설치
. 양쪽에 있는 장착 클립을 밖으로 당겨 DIMM 슬롯의 잠금을 해제합니다. 메모
리 모듈을 DIMM 슬롯에 수직으로 끼웁니다. 메모리 모듈은 중앙 아래쪽에 노
치가 하나만 있으며 오른쪽 방향으로만 맞습니다.
2. DIMM 슬롯 안쪽으로 메모리 모듈을 깊이 밀어 넣습니다. 메모리 모듈이 올바
르게 자리 잡으면 DIMM 슬롯 양쪽에 있는 플라스틱 클립이 자동으로 닫히며
닫히는 소리를 들을수 있습니다.
3. 메모리 모듈이 양쪽에 있는 DIMM 슬롯 클립에 의해 제자리에 잠겼는지 수동
으로 확인하세요.
노치
볼트
중요사항
* 듀얼 채널 모드에서, 시스템 안정성을 위하여 타입과 용량이 동일한 메모리 모
듈을 설치해야 합니다.
* 하드웨어 제한으로 인해 다음 절차에 따라 설치하세요. 먼저 메모리 모듈을 설

치하고 다음 그래픽 카드를 설치하세요. 제거할 경우, 필요하다면 그래픽 카드
를 먼저 제거하세요.
43
JPWR1: ATX 24핀 전원 커넥터
이 커넥터를 사용하여 ATX 24 핀 전원 공급 장치를 연결할 수 있습니다. ATX 24 핀
전원 공급 장치를 연결하려면 커넥터에 전원 공급 케이블을 정렬하고 케이블을 커
넥터 안쪽으로 꼭 눌러줍니다. 만약 정확하게 조작하였다면 전원 케이블의 클립이
메인보드의 전원 커넥터에 꼭 맞게 걸리게 됩니다
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5 W u
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 . e o n d
ro
2 0.R Gr rou un #
u
1
V
2 9. G ro ON d
n
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1 8. G - un
1 7. PS o
1 6. Gr 2V V
1 5. -1 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
JPWR2: ATX 4핀 전원 커넥터

이 12V 전원 커넥터는 CPU에 전원을 공급하는 데 사용됩니다.
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
중요사항
모든 커넥터가 올바른 ATX 전원 공급장치에 연결되어 메인보드가 안정적으로 작
동하는지 확인하세요.
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: 팬 전원 커넥터

팬 전원 커넥터는 +12V의 시스템 쿨링 팬을 지원합니다. 메인보드에 시스템 하드웨
어 모니터 칩셋 온보드가 있는 경우, CPU 팬 제어를 활용하기 위하여 속도 센서가
있는 특별히 디자인된 팬을 사용해야 합니다. 시스템 팬은 전부 연결하세요. 시스템
팬은 사용 가능한 시스템 팬 커넥터에 모두 연결될수 있으므로 만일 시스템 팬을 메
인보드에 전부 연결할 수 없을 경우, 전원 공급기에 직접 연결하세요.

1 .+ en ntr
1 .+ en ntr
.G 1 s o
.G 1 s o
2 .S o
2 .S o
ro 2V or l
ro 2V or l
3 .C
3 .C
1 .+ o U
.G 1
u
2 .N
4
4
n
ro 2V se
d
u
n
d
44
MS-7808
SATA1~4: SATA 커넥터

이 커넥터는 고속 시리얼 ATA 인터페이스 포트에 사용됩니다. 각 커넥터는 하나
의 시리얼 ATA 장치에 연결할수 있습니다. 시리얼 ATA 장치는 디스크 드라이브
(HD), 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 및 광학 드라이브 (CD/ DVD/ 블루 레이)를
포함합니다.
SATA1 (6Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
중요사항
* SATA 케이블을 90도로 꺽지 마세요. 그럴 경우 전송중 데이터가 손상될 수 있
습니다.
* SATA 케이블의 양쪽 모두에 동일한 플러그가 있지만 공간 절약을 위해 플랫 커

넥터를 메인보드에 연결할것을 권장합니다.
JFP1, JFP2: 전면 패널 커넥터

이 커넥터를 사용하여 전면 패널 스위치 및 LED를 연결할 수 있으며, JFP1은 Intel®
Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.
P
o
w
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r
S
P
1
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0
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.N
w
ch
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o 8. +
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4 +
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.
4 .S CC ak
9 +
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3 .V pe
.R
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7 .-
2 .S
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5 .-
se e
5 r
1
3 .+
rv e
5 er
e tS
1
JFP1 JFP2
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2: USB 2.0 확장 커넥터

이 커넥터는 USB HD, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 프린터, 모뎀 등과 같은 고속
의 USB 주변 장치를 연결하는 데 적합합니다.
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
2
d
.
9 .G B 0-
.N r o 0
7 .U S B
o u +
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
45
이 커넥터를 사용하여 컴퓨터 케이스의 전면 패널 오디오를 연결할 수 있으며, 이
* USB 3.0 장치를 사용하려면 USB 3.0 케이블로 장치와 USB 3.0 포트를 연결해
입 메커니즘이 활성화됩니다. 시스템이 이 상태를 기록하고 화면에 경고 메시지를

USB 3.0 포트는 USB 2.0 장치와 호환할수 있습니다. 데이터 전송속도 최대 5Gbits/
이 커넥터는 섀시 침입 스위치 케이블에 연결됩니다. 섀시가 열리는 경우, 섀시 침
표시합니다. 경고를 지우려면, BIOS 유틸리티에서 레코드를 지워야 합니다.

커넥터는 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.
* VCC 및 GND의 핀을 정확히 연결하여야 손상을 방지할수 있습니다.
N
D
_ DP
r X _ N L
e R X D
_ P e D
w _ n
o B3 _R _C _D o N
.P S 3 d X C h E R
1 .U SB un T _ P _S ne
d o
2 o _ X a E h
. U r
3 .G SB 3_ d -
3 T e NS P
.H E d
4 .U B n 0 9 . S ea R
5 US rou 2. 0 + 7 .H IC L
.
6 .G SB 2. nd 5 .M I C d
7 U B u 3 .M n
. S u RU
8 .U ro 1 ro T
9 0.G n .G IN
io 2 .C
1 ct 1
N te
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in _ DP e
P r X _ N n
o e _R X D o n
_ P h io
.N w 3 R C D P
JAUD1 : 전면 패널 오디오 커넥터

0 o B _ _ _ d ct #
2 .P S B3 nd X _C a
e Pin et C
e E
9 T
1 8.U S ou _ X
s (SuperSpeed)를 지원합니다.
.H D EN
1 7.U Gr B3 _T
JUSB3: USB 3.0 확장 커넥터
0 o
1 6. S B3 nd - 1 N IC S
.
8 .M RE nd
1 .U S u .0 + 6 .P ou
5 o
1 4.U r B2 .0 4 Gr
1 3.G S B2
JCI1: 섀시 침입 커넥터
.
2
1 2.U S
1 1.U
1
중요사항
야 합니다.
46
MS-7808
JTPM1: TPM 모듈 커넥터

이 커넥터는 옵션인 TPM(Trusted Platform Module) 모듈에 연결됩니다. 자세한 내
용과 사용법은 TPM 보안 플랫폼 설명서를 참조하세요.
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 r P nd
ro u n r
u nd
8 Se 3V ta
n
d
6 3. S
.
4 .3V
.
2
1 1.L C a dd et
e
3 P a d re
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1 .LP C a es k
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P
9 LP C R loc
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7 .LP C C
F d s & d
.
ra re s
5 .L P C
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3 .LP
e s & da ta pi
1
re s
d ta pin 0
a p 1
ta in
p 2
in
a
3
n
JCOM1: 시리얼 포트 커넥터
이 커넥터는 16550A 고속 통신 포트로서 16 바이트의 FIFO를 송수신합니다. 시리
얼 장치를 연결할 수 있습니다.
1 .C
0 T R
.N S
8 DS R
o
6 DT N
P
.
in
4 SI
.
2
.
9
.R T u n
7 .G U
I S d
. R
5 . SO C D
3 .D
r o T
1
JBAT1: CMOS 클리어 점퍼

보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받는
CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS를
자동으로 부팅합니다. 시스템 구성을 지우려면, 점퍼를 설치하여 CMOS RAM을
지울수 있습니다.
1
데이터 유지 데이터 지우기
중요사항
시스템이 꺼져 있는 동안 이 점퍼를 단락시켜 CMOS RAM을 지울수 있습니다. 다
음, 점퍼를 분리합니다. 시스템이 켜져 있는 동안 CMOS RAM을 지우지 마세요. 그
럴 경우 메인보드가 손상될 수 있습니다.
47
JUSB_PW1/ JUSB_PW2: USB 전원 점퍼
이 점퍼들은 각각의 USB & PS/2 포트가 바이오스의 “Wake Up Event Setup“ 기능
을 지원 가능하도록 설정 합니다.
JUSB_PW2 1 1 1
(후면 패널
USB 포트 및
PS/2 포트용) 지원 지원하지 않음
(기본 설정)
JUSB_PW1
(온보드 USB 1 1 1
커넥터용) 지원 지원하지 않음
(기본 설정)
48
MS-7808
PCIe 슬롯
PCIs 슬롯은 PCIe 인터페이스 확장 카드를 지원합니다.
PCIe 3.0 x16 슬롯
PCIe 2.0 x1 슬롯
PCI 슬롯
PCI 슬롯은 LAN 카드, SCSI 카드, USB 카드 및 PCI 규격을 준수하는 기타 애드
온 카드를 지원합니다.
32-비트 PCI 슬롯
PCI 인터럽트 요청 라우팅

Interrupt request line의 약어인 IRQ는 장치가 인터럽트 요청을 프로세서로 전송
할 수 있는 하드웨어입니다. PCI IRQ 핀은 일반적으로 다음과 같이 PCI 버스 핀
에 연결됩니다.
순서
1 2 3 4
슬롯
중요사항
확장 카드를 추가하거나 제거할 때 먼저 전원을 끄거나 전원 코드를 콘센트에서 뽑
으세요. 확장 카드에 대해 필요한 하드웨어나 소프트웨어 변경에 대하여 알려면 확
장 카드 설명서를 읽으세요.
49
BIOS 설정
시작하기
컴퓨터를 켜면 시스템이 POST(Power On Self Test) 프로세스를 시작합니다. 화면
에 아래의 메시지가 표시되면, <DEL> 키를 눌러 CLICK BIOS II를 시작합니다.
(DEL을 누르면 설정메뉴를, F11을 누르면 부팅 메뉴를 시작합니다.)
위 메시지를 보지 못했거나 CLICK BIOS II로 들어가지 못했다면, 시스템을 껐다 다
시 켜거나 RESET 버튼을 눌러 다시 시작합니다. 또한 <Ctrl>, <Alt> 및 <Delete> 키
를 동시에 눌러 시스템을 다시 시작할 수도 있습니다.
중요사항
이 장에서 설명되는 각 BIOS 캐터고리 아래의 항목은 시스템 성능을 향상하기 위
해 지속적으로 업데이트됩니다. 따라서 설명이 최신 BIOS와 약간 다를 수 있으니
참조용으로 사용하시기 바랍니다.
개요
Click BIOS II를 시작하면 아래의 화면이 표시됩니다.
언어
시스템 정보
온도 모니터
부팅 메뉴
모드 선택
부팅 장치 우
선순위 바
BIOS 선택
메뉴
BIOS 선택
메뉴
메뉴 디스플레이
중요사항
여기에 표시된 그림은 참조용으로서 구매한 제품에 따라 다를수 있으니 자세한 정
보는 사용자가 구매한 시스템의 실제 화면을 참조하세요.
온도 모니터
이 블록은 프로세서와 메인보드의 온도를 표시합니다.
50
MS-7808
시스템 정보
이 블록은 시간, 날짜, CPU 이름, CPU 주파수, DRAM 주파수, DRAM 용량 및 BIOS
버전 등 정보를 표시합니다.
BIOS 선택 메뉴
아래와 같은 옵션이 제공됩니다.
SETTINGS - 이 메뉴를 사용하여 칩셋 기능 및 부팅장치에 대한 설정을 지정
할 수 있습니다.
OC - 이 메뉴에는 주파수 및 전압 조정 항목이 포함됩니다. 주파수가 높아지면
성능이 좋아지지만 높은 주파수와 열은 시스템의 불안정성을 일으킬수 있으므
로 일반 사용자는 오버클럭 기능을 사용하지 말것을 권장합니다.
ECO - 이 메뉴는 에너지 절약 설정과 관련됩니다.
BROWSER - 이 기능은 MSI Winki 웹 브라우저를 링크하는데 사용됩니다.
UTILITIES - 백업 및 업데이트용 유틸리티가 포함됩니다.
SECURITY - 보안 메뉴는 권한이 없는 사람이 시스템 설정을 변경하는것을 방지
하는데 사용되므로 시스템을 보호할수 있습니다.
부팅 장치 우선순위 바
장치 아이콘을 이동하여 부팅 순위를 변경합니다.
부팅 메뉴
이 버튼은 부팅 메뉴를 시작하는데 사용됩니다. 이 항목을 클릭하는 즉시 장치에서
시스템을 부팅할수 있습니다.
모드 선택
이 기능은 에너지 절약 또는 오버클로킹의 사전 설정을 로드할수 있습니다.
메뉴 디스플레이
이 영역은 BIOS 설정 및 구성 정보를 제공합니다.
언어
BIOS 설정시, 필요한 언어를 선택할 수 있습니다.
부팅 장치 우선순위 바
이 바는 부팅 장치의 우선순위를 나타냅니다. 밝아진 아이콘은 장치가 활성화 되
었음을 표시합니다.
높은 순위 낮은 순위
아이콘을 클릭한 다음, 오른쪽 또는 왼쪽으로 끌어 당겨 부팅 우선순위를 지정합

니다.
51
OC
중요사항
* 이 항목은 고급 사용자만을 위한 항목입니다.
* 오버클로킹은 보증하지 않습니다. 부적절하게 작동하였을 경우, 보증이 무효화

되며 컴퓨터 하드웨어가 심각하게 손상될수 있습니다.
* 오버클로킹에 익숙하지 않은 경우, OC Genie를 사용하여 보다 쉽게 오버클로

킹 할것을 권장합니다.
이 항목은 CPU 및 메모리 속도의 현재 클럭을 표시합니다. (읽기 전용)
Adjust CPU Ratio
이 항목은 외부나 메인보드 클럭 속도에 관한 프로세서의 내부 클럭 속도를 결정
하는 배수를 조정합니다. 이 항목은 프로세서가 이 기능을 지원하는 경우에만 적
용됩니다.
이 항목은 조정된 CPU 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)
이 항목은 MSI Control Center를 사용하여 OS에서 CPU 비율을 변경할 수 있습
니다.
EIST
향상된 Intel SpeedStep 기술로 인해 배터리 또는 AC 전원 중 어떤 방식으로 컴퓨
터를 실행되느냐에 따라 마이크로프로세서의 성능 레벨을 설정할 수 있습니다. 기
술을 지원하는 CPU를 설치하면 이 필드가 표시됩니다.
52
MS-7808
Intel Turbo Boost

정격 스팩 이상의 CPU 성능을 자동으로 부스트하는 Intel Turbo Boost를 활성화
또는 비활성화 할수 있습니다.(애플리케이션이 최고의 스로세서 성능 상태를 요
구하는 경우)
My OC Genie
이 항목은 OC Genie의 매개 변수를 누가 지정할 것인지를 선택할 수 있습니다.
[MSI]로 설정하면 OC Genie는 관련된 OC 기본값으로 시스템을 오버클럭하고
[Customize]로 설정하면 OC Genie에 대한 아래와 같은 “My OC Genie 옵션” 서브
메뉴를 사용자가 수동으로 구성할 수 있습니다.
My OC Genie option
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다.
이 항목은 OC Genie 기능에 대한 통합 그래픽의 오버클로킹을 활성화/ 비활
성화합니다.
이 항목은 OC Genie 기능에 대한 GT 비율을 지정할 수 있습니다.
이 항목은 OC Genie가 시작될 때, iGPU 주파수를 표시합니다.(읽기 전용)
이 항목은 CPU에 대한 DRAM 참조 클럭을 지정할 수 있습니다. 단, 오버클로킹 동
작은 보증하지 않습니다.
DRAM Frequency
이 항목은 DRAM 주파수를 조정할수 있습니다. 단, 오버클로킹 정상 동작은 보증
하지 않습니다.
이 항목은 조정된 DRAM 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)
이 항목은 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 기능을 활성화/ 비활성화합니다. 자
세한 정보는 Intel 공식 웹사이트를 방문하세요.
DRAM Timing Mode
DRAM 모듈의 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM에 의해 DRAM 타이밍을
제어할지를 선택합니다. [자동]으로 설정하면 SPD 구성을 기준으로 하는 BIOS에
의해 DRAM 타이밍 및 다음 “고급 DRAM 구성” 서브 메뉴를 판별할수 있습니다.
[Link] 또는 [Unlink]를 선택하면 사용자가 DRAM 타이밍 구성 및 다음 관련 “고급
DRAM 구성” 서브 메뉴를 수동으로 설정할수 있습니다.
Command Rate
이 설정은 DRAM 명령 속도를 제어합니다.
53
tCL
SDRAM이 읽기 명령을 받아서 이 명령을 시작하기 전에 (클록 사이클의) 타이밍
지연을 결정하는 CAS 대기 시간을 제어합니다.
tRCD
DRAM이 재충전되면 행과 열이 따로 분리됩니다. 이 설정 항목을 사용하면
RAS(열 주소)에서 CAS(행 주소)로의 변환 타이밍을 결정할 수 있습니다. 클록
사이클이 짧을수록 DRAM 성능이 빨라집니다.
tRP
이 설정은 사전에 충전할 수 있는 RAS 사이클 수를 제어합니다. DRAM 재충전
이전에 RAS가 충전 시간을 충분히 갖지 못할 경우, 충전이 불충분해서 DRAM이
데이터를 보존하지 못할 수 있습니다. 이 항목은 시스템에 동기화 DRAM이 설
치된 경우에만 적용됩니다.
tRAS
이 설정은 RAS가 메모리 셀로부터 읽거나 메모리 셀에 쓰는 데 걸리는 시간
을 결정합니다.
tRFC
이 설정은 RFC가 메모리 셀로부터 읽거나 메모리 셀에 쓰는 데 걸리는 시간
을 결정합니다.
tWR
이 항목은 데이터 버스트 쓰기 끝기부터 사전 충전 명령 시작까지의 최소 시간 간
격을 제어합니다. 감지 증폭기로 셀에 데이터를 복원합니다.
tWTR
이 항목은 데이터 버스트 쓰기 끝기부터 칼럼 읽기 명령 시작까지의 최소 시간
간격을 제어합니다. 이 항목은 읽기 명령을 시작하기 전에 I/O gating이 감지 증
폭기를 활성화할 수 있습니다.
tRRD
다른 뱅크의 active-to-active 지연을 지정합니다.
tRTP
읽기 명령과 사전 충전 명령 간의 시간 간격을 결정합니다.
tFAW
이 항목은 tFAW (four activate window delay) 타이밍 설정에 사용됩니다.
tWCL
이 항목은 tWCL (Write CAS Latency) 타이밍 설정에 사용됩니다.
tCKE
이 항목은 DRAM 모듈의 펄스 폭을 설정하는데 사용됩니다.
tRTL
이 항목은 라운드 칩 지연 설정에 사용됩니다.
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 각 채널의 고급 메모리 타이밍을 설
정할 수 있습니다.
54
MS-7808
GT OverClocking
이 항목은 통합된 그래픽의 오버클로킹을 활성화 또는 비활성화합니다.
GT Ratio
이 설정은 통합된 그래픽 주파수의 비율을 조정하여 다른 주파수 조합에서 실행할
수 있는 통합된 그래픽을 활성화합니다.
이 항목은 iGPU 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)
Spread Spectrum
이 기능은 펄스 조절로 생성된 EMI (Electromagnetic Interference)를 줄여줍니다.
중요사항
* EMI 문제가 발생하지 않을 경우, 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 [사용 안
함]으로 설정합니다. 그러나 EMI로 인해 문제가 발생할 경우, EMI 감소를 위해 대
역 확산 값을 선택하세요.
* 대역 확산 값이 클수록 EMI는 감소되지만 시스템의 안정성은 저하됩니다. 가장

적합한 대역 확산 값은 해당 지역의 EMI 규정을 참조하세요.
* 사소한 지터조차도 클럭 속도를 일시적으로 상승시키면 오버클로킹한 프로세서

를 고정시키는 원인이 될수 있으므로 오버클로킹을 진행하는 동안 대역 확산을
반드시 [사용 안함]으로 설정해야 합니다.
DRAM Voltage
이 항목을 사용하여 메모리 전압을 조정합니다.
이 항목은 현재 DRAM 전압을 표시합니다.(읽기 전용)
이 항목에 지정한 이름을 입력합니다.
선택된 현재 오버클럭 프로파일 설정을 ROM에 저장합니다.
ROM에서 저장된 프로파일 설정을 로드 또는 지웁니다.
현재 오버클로킹 설정을 USB 드라이브에 저장합니다.
USB 드라이브에서 저장된 설정을 로드합니다.
55
CPU Specifications
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 CPU의 모든 주요 기능을
표시하며 읽기 전용입니다. 사용자는 언제든지 [F4]키를 눌러 정보를 액세스할수
있습니다. <Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다.
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 설치된 CPU가 지원하
는 기술을 표시합니다.(읽기 전용)
MEMORY-Z
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 DIMM의 모든 설정과 타
이밍을 표시합니다. 이 정보는 구매한 모델에 따라 다를수 있으며 읽기 전용입니
다. 사용자는 언제든지 [F5]키를 눌러 정보를 액세스할수 있습니다. <Enter>를 눌
러 서브 메뉴를 시작합니다.
DIMM1~2 Memory SPD
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 설치된 메모리의 정
보를 표시합니다.
CPU Features
Hyper-Threading
프로세서가 Hyper-Threading 기술을 지원하면, 사용자의 응답시간을 최소화 할
수 있도록 연산 기능을 분배할 수 있습니다. 이 기술은 프로세서 안의 물리적인
두 개의 코어에 각각 두 개의 논리적인 프로세서를 두어 실시간으로 가상적인 연
산을 분배할 수 있습니다. 이 방법을 활용하면, 시스템의 연산 능력을 극대화할
수 있습니다. 만약 이 기능을 사용하지 않을 경우 프로세서(CPU)는 하나의 코어
에서 하나의 작업만 수행하게 됩니다. HT 기술을 지원하지 않는 프로세서를 사
용할 경우 ‘disable’로 설정하는 것을 권장하며, 무리하게 활용할 경우 시스템에
치명적인 오류가 발생할 수 있습니다.
이 항목을 사용하여 액티브 프로세서 코어 수를 선택할 수 있습니다.
Limit CPUID Maximum
이전의 운영 체제를 지원하기 위한 항목으로서 나열된 프로세서의 속도를 제한
하도록 디자인 되었습니다.
Execute Disable Bit
Intel의 XD Bit(Execute Disable Bit) 보안 기능을 지원해 운영 체제에 대한 ‘버퍼
오버플로우’ 공격 등 바이러스와 악성 코드로부터 시스템을 보안하고, 실행 및
네트워크의 다른 시스템에 전염되는 것을 차단합니다. 항상 [enable(사용 함)]으
로 설정하세요.
가상화 기능을 향상시키고 여러개의 가상화 시스템으로 작동하게 합니다. 자세
한 정보는 Intel의 공식 웹사이트를 참조하시기 바랍니다.
Intel VT-D Tech
이 항목을 사용하여 Intel VT-D 기술을 활성화 또는 비활성화합니다. 자세한 정
보는 Intel의 공식 웹사이트를 참조하시기 바랍니다.
Power Technology
이 항목을 사용하여 Intel Dynamic Power technology 모드를 선택할 수 있습
니다.
56
MS-7808
C1E Support
이 항목은 시스템이 유휴 상태 일 경우, CPU의 전력 소비를 낮춰줍니다. 그러나
모든 프로세서가 Enhanced Halt state (C1E)를 지원하지 않습니다.
과속 방지 기능은 전력 소비와 마찬가지로 현재 CPU 드로를 감시할 수 있습
니다. 일정한 속도를 넘으면 이 프로세서는 자동으로 클럭 속도를 줄입니다.
CPU를 오버클럭하려면 [Disabled(사용 안함)]으로 설정하세요.
Intel C-State
C-state는 시스템이 유휴 상태에 있는 동안 프로세서의 전원 소비량을 크게 줄여
주는 전원 관리 상태입니다.
이 필드에서 C-state 모드를 선택할 수 있습니다.
이 필드는 장 기간의 TDP 전원 제한을 조정할 수 있습니다.
이 필드는 장 기간 전원 제한의 유지 시간을 조정할 수 있습니다.
이 필드는 단 기간의 TDP 전원 제한을 조정할 수 있습니다.
이 필드는 터보 비율에 대한 CPU (첫번째 plane)/ iGPU (두번째 plane)의 과전류
제한값을 조정할 수 있습니다.
이 필드는 터보 부스터를 위한 CPU (첫번째 plane)/ iGPU (두번째 plane)의 터보
전원 제한값을 조정할 수 있습니다.
57
저장 및 종료
SETTINGS(설정)에서 저장 및 종료를 클릭합니다.

이 항목을 사용하여 모든 변경 사항을 취소하고 설정을 종료합니다.
이 항목을 사용하여 변경 사항을 저장하고 시스템을 리셋합니다.
Save Changes
이 항목을 사용하여 변경 사항을 저장합니다.
Discard Changes
이 항목을 사용하여 모든 변경 사항을 취소합니다.
Restore Defaults
이 항목을 사용하여 BIOS 공급 업체가 설치한 최적 기본값을 로드합니다.
== Boot Override ==
이 메뉴에 설치된 저장 장치가 있습니다. 한 저장 장치를 선택하고 부팅 장치로 설
정할 수 있습니다.
Built-in EFI Shell
이 항목을 사용하여 EFI Shell을 시작합니다.
58
MS-7808
Windows XP 설치 정보
이 부분에서는 IDE 또는 AHCI 모드로 Windows XP를 설치하는 방법을 설명합니
다.
IDE 모드로 Windows XP 설치하기

Windows XP 설치시, 설치가 실패하거나 블루스크린이 나타나는것은 AHCI 모드로
설치된 저장장치를 지원하지 않기 때문입니다. 운영 체제로 Windows XP를 설치하
는것을 선호하는 경우, 다음과 같이 BIOS 항목을 변경하세요.
. BIOS SETUP 부분을 참조하여 BIOS에 액세스하세요.
2. SETTINGS에 들어가서 → Integrated Peripherals → SATA모드를 선택합니다.
3. SATA 모드를 IDE 모드로 설정합니다.

4. SETTINGS에 들어가서 → Save & Exit → 변경사항을 저장하고 재부팅합니다.
5. Windows XP 운영 체제를 설치합니다
AHCI 모드로 Windows XP 설치하기

AHCI 모드로 Windows XP 운영 체제를 설치하려면 먼저 Windows XP용 AHCI 드
라이버를 준비해야 합니다.
Intel AHCI 드라이버 디스크 생성하기
“Intel® AHCI 드라이버”를 생성하려면 다음 절차를 따르세요.
. MSI DVD를 DVD-ROM 드라이브에 삽입합니다.
2. 설치 화면에서 “Browse CD”를 클릭하세요.
3. \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 또는 f6flpy-x64의 모든 내용을 포맷된 플로
피 디스켓에 복사합니다.
4. 드라이버 디스켓이 완성되었습니다.
59
중요사항
http://download3.msi.com/files/downloads/dvr_exe/intel7x_rst_floppy_mb.zip에서
드라이버를 다운로드 할수 있습니다.
Windows XP 운영 체제 설치하기
Windows XP 운영 체제를 설치하려면 다음 절차를 따르세요.
. BIOS에 액세스 하여 SATA 모드를 AHCI 모드로 설정한 후 변경사항을 저장하
고 종료한 다음, 시스템을 재부팅합니다.
2. USB 플로피 디스크 드라이브가 컴퓨터에 연결되어 있는지 확인하세요.
3. Windows XP를 설치합니다. Windows 설치 화면에 “타사 SCSI 또는 RAID 드
라이버를 설치하려면 F6을 누르세요....”라는 메시지가 나타나면 “F6” 키를 누
릅니다.
4. 플로피 디스크 드라이브에 AHCI 드라이버가 들어있는 플로피 디스크를 삽입
합니다.
5. 다음 화면이 나타나면 “S” 키를 눌러 추가 장치를 지정합니다.
6. 제공된 리스트에서 인텔(R) 7 시리즈 SATA AHCI 컨트롤러를 선택합니다.
7. 화면상의 지침에 따라 설치를 완료하세요.
60
MS-7808
FrançaiS
Pour coMMencer
Félicitations, vous venez d’aquérir une carte mère Micro-ATX B75MA-P33 séries
(MS-7808 v2.x). Les séries sont basées sur les puces Intel® B75 offrant un sys-
tème très performant. La carte fonctionne avec les processeurs Intel® LGA1155
avancés, les séries sont très performanantes et offrent une solution adaptée tant
aux professionnels qu’aux particuliers.
Schéma
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
Parallel port JPWR1
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
61
SPéCIFICATIONS
Processeurs
■ Supporte 3ème Gén Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Cel-
eron® processeurs pour LGA 1155 socket
Jeux de puces
■ Puces Intel® B75
Mémoire supportée
■ 2x DIMMs supportent pour DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2400*
MHz(OC, 22nm CPU exigé) jusqu’à 16GB
■ Supporte le mode double-canal
LAN
■ Supporte LAN 10/ 100/ 1000 par Realtek® 8111E
Audio
■ Puces intégrées par Realtek® ALC887
■ Supporte 8-canal audio out
■ Conforme aux spécifications Azalia 1.0
SATA
■ 1x port SATA 6Gb/s (SATA1) par Intel® B75
■ 3x ports SATA 3Gb/s (SATA2~4) par Intel® B75
Connecteurs
■ Panneau arrière
‑ 1x port souris/ clavier PS/2
‑ 4x ports USB 2.0
‑ 2x ports USB 3.0
‑ 1x prise LAN
‑ 1x port Parallèle
‑ 1x port DVI-D*, supportant une résolution maximum de 1920x1200
‑ 1x port VGA*, supportant une résolution maximum de 2048x1536
‑ 3x prises audio flexibles**
*(Les ports DVI-D et VGA ne fonctionnent qu’avec le Processeur
Graphique Intégré.)
**(Pour atteindre l’effet de son 8-canal, le 7ème et 8ème canal doivent être
sortis du panneau avant.)
62
MS-7808
■ Connecteurs intégrés
‑ 2x connecteurs USB 2.0
‑ 1x connecteur USB 3.0
‑ 1x connecteur audio avant
‑ 1x connecteur port Sérial
‑ 1x connecteur TPM
‑ 1x connecteur Châssis Intrusion
‑ 2x cavaliers d’alimentation USB
Emplacements
■ 1x emplacement PCIe 3.0 x16
■ 1x emplacement PCIe 2.0 x1
■ 1x emplacement PCI
Dimension
Trous taraudés de montage
■ 6 trous de montage
Pour plus d’information sur le CPU, veuillez visiter

Pour plus d’information sur les composants compatibles,

veuillez visiter
Si vous désirez acheter des accessoires et vous avez besoin de numéro des
pièces, vous pouvez chercher sur la page website et trouver les détails sur notre
adresse ci-dessous
63
Panneau arrière
Le panneau arrière dispose les connecteurs suivants :
Souris/ clavier
PS/2 LAN Port Parallèle
Ligne-In
Ports USB 3.0
Ligne-Out
MIC
Ports USB 2.0 Port DVI-D Port VGA
Important
* Pour atteindre l’effet de son 8-canal, le 7ème et 8ème canal doivent être sortis
du panneau avant.
* Les ports DVI-D et VGA ne fonctionnent qu’avec le Processeur Graphique in-

tégré.
inSTaLLaTion Du MaTérieL
Procédure d’intallation du CPU et le ventilateur pour LGA1155
Quand vous installez votre CPU, assurez-vous que le CPU possède d’un système
de refroidissement pour prévenir le surchauffe et maintenir la stabilité du système.
Suivez les étapes suivantes pour garantir une bonne installation du CPU et le
ventilateur. Une mauvaise installation peut endommager le CPU et la carte mère.
Introduction du LGA 1155 CPU
A la surface du LGA 1155 CPU vous noterez deux clés d'alignement et un triangle
jaune servant à aligner le CPU dans la bonne position sur la carte mère. Le tri-
angle jaune corresponde à la Pin 1.
Clé d’alignement Clé d’alignement
Le triangle jaune corresponde à la Pin 1
64
MS-7808
Suivez les étapes suivantes pour installer le CPU et le ventilateur correctement.

. Décrochez et levez le levier à la position complètement ouverte.
2. Le plaque se lève automatiquement lorsque le
levier est levé à la position complètement ouverte.
Ne touchez aucune broche du socket CPU.
3. Alignez le CPU sur le socket CPU. Assurez-vous
de tenir le CPU par la base avec les contacts
métaux vers le bas. La clé d’alignement du CPU
s’aligne sur les bords du socket pour garantir une
bonne correspondance.
4. Fermez le plaque et enlevez le couvercle plastique
de protection.
5. Inspectez le CPU s’il est bien posé dans le socket.
Appuyez le levier et verrouillez-le sous l’onglet de
rétention.
6. Régulièrement étendez une couche fine d’enduit
thermique (ou une bande thermique) sur le haut
du CPU, pour améliorer la dissipation de la chaleur
et protéger le CPU de la surchauffe.
7. Localisez le connecteur de ventilateur de CPU sur
la carte mère.
8. Placez le ventilateur sur la carte mère avec les
fils vers le connecteur et les crochets adaptés aux
trous sur la carte mère.
9. Poussez le ventilateur jusqu’à ce que les quatres
pinces soient bien enclavées dans les trous sur
la carte mère. Appuyez sur le quatre crochets
pour fixer le ventilateur. Vous entendrez un clic de
chaque crochet mis en position.
0. Inspectez la carte mère pour assurer que le venti-
lateur soit correctement verrouillé en place.
. Finalement, attachez le câble du ventilateur de CPU au connecteur du venti-
lateur de CPU sur la carte.
Important
* Ne touchez pas les broches du socket CPU.
* Vérifiez que le ventilateur de CPU est bien attaché sur le CPU avant de démar-
rer votre système.
* Quand le CPU n’est pas installé, toujours protégez les broches du socket CPU
avec le couvercle plastique couvrant le socket.
* Veuillez vous-référer à la documentation du ventilateur de CPU pour plus de
détails sur l’installation du ventilateur de CPU about CPU cooler installation.
65
Trous Taraudés de Montage
Avant d’installer votre carte mère, il faut d’abord installer les socles de montage
nécessaires sur le plateau de montage du boîtier de l’ordinateur. Si la boîtier de
l’ordinateur est accompagnée par un panneau Entrée/ Sortie arrière, veuillez
utiliser celui ci plutôt que celui qui est fournit par défaut dans la boite de la carte
mère. Le panneau Entrée/ Sortie arrière doit se fixer facilement dans la boîtier
sans recourir à des vis. Alignez les socles de montage du plateau avec les trous
taraudés de la carte mère et sécurisez la carte mère avec les vis fournies avec
le boitier de l’ordinateur. L’emplacement des trous taraudés de la carte est mon-
trée ci-dessous. Pour plus d’information, veuillez vous référer au manuel de votre
boîtier ordinateur.
les trous du panneau Entrée/ Sortie arrière.
l’arrière du boîtier. Ils doivent s’aligner avec
Les ports Entrée/ Sortie doivent être vers
Important
* Installez la carte mère sur une surface plate et propre.
* Pour prévenir tous dommages à la carte mère, veillez à n’avoir aucun contact
entre la carte mère et le boîtier de l’ordinateur hormis les socles de montage.
* Veuillez vous assurer qu’il n’y pas de composant en métal mis sur la carte ou
dans la boîte ordinateur qui entraînerait un court circuit à la carte mère.
66
MS-7808
Installation des modules de mémoire

. Déverouillez l’emplacement DIMM en repoussant les pinces de montage sur
le côté. Insérez verticalement le module de mémoire dans l’emplacement
DIMM. Le module de mémoire possède une seule encoche en son centre
sur le bas et ne s’adaptera que s’il est orienté de la manière convenable à
l’emplacement DIMM.
2. Poussez le module de mémoire profondément dans l’emplacement DIMM.
Les pinces plastiques de chaque côté de l’emplacement DIMM se ferment
automatiquement lorsque le module de mémoire est correctement posé et
vous entendrez un clic.
3. Vérifiez manuellement si le module de mémoire a été verrouillée en place par
les pinces de l’emplacement DIMM sur les côtés.
Encoche
Volt
Important
* Au mode double-canal, assurez-vous d’installer les modules de mémoire du
même type et de la même densité.
* A cause de la limitation du matériel, vous devez suivre les procédures

d’installation : d’abord les modules de mémoire, ensuite la carte graphique.
Pendant le démontage, enlevez d’abord la carte mère si nécessaire.
67
JPWR1 : Connecteur d’alimentation ATX 24-pin
Ce connecteur vous permet de connecter l’alimentation ATX 24-pin. Pour cela as-
surez-vous que le connecteur est bien positionné dans le bon sens et que les pins
sont alignées. Abaissez alors l’alimentation d’énergie dans le connecteur.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5 W u
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
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2 .+
1
2 3.+ +5 V
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2 2. +5 s un d
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1 5. -1 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
JPWR2 : Connecteur d’alimentation ATX 4-pin

Le connecteur d’alimentation de 12V sert à alimenter le CPU.
1 .G
.G ro
2
ro un
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n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
Important
Assurez-vous que tous les connecteurs sont reliés à l’alimentation ATX pour as-
surer une stabilité de la carte mère.
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2 : Connecteurs d’alimentation du ventilateur

Les connecteurs d’alimentation du système de refroidissement suportent un sys-
tème de refroidissement de +12V. Lors de la connexion du câble, assurez-vous
que le fil soit positif et connecté au +12V; le câble noir connecté au GND. Si la
carte mère possède un chipset System Hardware Monitor intégré, vous devez
utiliser un ventilateur ayant ces caractéristiques si bous voulez contrôler le ven-
tilateur du CPU.

1 .+ en ntr
1 .+ en ntr
.G 1 s o
.G 1 s o
2 .S o
2 .S o
ro 2V or l
ro 2V or l
3 .C
3 .C
1 .+ o U
.G 1
u
2 .N
4
4
n
ro 2V se
d
u
n
d
68
MS-7808
SATA1~4 : Connecteur SATA

Ce connecteur est un port d’interface de Sérial ATA haut débit. Chaque con-
necteur peut être relié à un appareil SATA. Les appareils SATA sont des disques
durs (HD), lecteurs d’état solid (SSD), et lecteurs optiques (CD/ DVD/ Blu-Ray).
SATA1 (6Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
Important
* Veuillez ne pas tordre le câble SATA à 90-degrés. Cela pourrait l’endommager
et entrainer la perte de données lors des phases de transfert de celles-ci.
* Les câbles SATA en ont des prises identiques sur chaque côté. Néanmoins,
il est recommandé de connecter la prise plate sur la carte mère pour un gain
d’espace.
JFP1, JFP2 : Connecteurs Panneau avant

Ces connecteurs sont pour des connexion électriques aux cummutateurs et LEDs.
Le JFP1 est compatible avec Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
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JFP1 JFP2
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w
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D
JUSB1, JUSB2 : Connecteurs d’extension USB 2.0

Ce connecteur est idéal pour connecter les USB périphérique d’Interface de haute
vitesse tel que USB HDs, caméra numérique, lecteur MP3, imprimants modems
et etc.
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
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9 .G B 0-
.N r o 0
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P nd
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3 .V
1
69
JUSB3 : Connecteur d'extension USB 3.0
Le port USB 3.0 est rétro-compatible avec les périphériques USB 2.0. Il supporte
un taux de transfert jusqu’à 5 Gbit/s (Super-Vitesse).
2 .P S B3 nd X _C
0 o B _
1 8.U S ou _ X
.N w 3 R
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1 7.U Gr B3 _T
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1 6. S B3 nd -
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1 3.G S B2
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7 U B u
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8 .U ro
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9 0.G
1
_ P
D
N
Important
* Notez que les pins de VCC et GND doivent être branchées correctement afin
d’éviter tout dommage possible.
* Si vous voulez utiliser un périphérique USB 3.0, il faut utiliser une câble USB
3.0.
JAUD1 : Connecteur audio avant

Ce connecteur vous permet de connecter un audio en panneau avant. Il est com-
patible avec Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 N IC S
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o N
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L
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JCI1 : Connecteur châssis Intrusion

Ce connecteur est connecté à un câble châssis Instrusion switch. Si le châssis
est ouvert, l’interrupteur en informera le système, qui enregistrera ce statut et
affichera un écran d’alerte. Pour effacer ce message d’alerte, vous devez entrer
dans le BIOS et désactiver le record.
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
70
MS-7808
JTPM1 : Connecteur de Module TPM

Ce connecteur est relié à un module TPM (Trusted Platform Module, en option).
Veuillez vous référer au manuel de TPM plate-forme de sécurité pour plus de
détails et d’utilisations.
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 r P nd
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4 .3V
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2
1 1.L C a dd et
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1 .LP C a es k
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C ad dre ss &
7 .LP C C
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ra re s
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m s & da ta
3 .LP
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re s
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p 2
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a
3
n
JCOM1 : Connecteur de port sérial
Le port serial est un port de communications de haute vitesse de 16550A, qui
envoie/ reçoit 16 bytes FIFOs. Vous pouvez attacher un périphérique sérail.
1 .C
0 T R
.N S
8 DS R
o
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2
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3 .D
r o T
1
JBAT1 : Cavalier d’effacement CMOS

Le CMOS RAM intégré reçoit une alimentation d’une batterie externe qui per-
met de garder les données de configuration du système. Avec le CMOS RAM,
le système peut automatiquement amorcer OS chaque fois qu’il soit allumé. Si
vous voulez effacer la configuration du système, réglez le cavalier pour effacer
les données.
1
Conserver les données Effacer les données
Important
Vous pouvez effacer le CMOS RAM en raccourcissant ce cavalier quand le sys-
tème est éteint. Ensuite, ouvriez le cavalier. Evitez d’effacer le CMOS pendant que
le système est allumé; cela endommagerait la carte mère.
71
JUSB_PW1/ JUSB_PW2 : Cavalier d’alimentation USB
Ces cavaliers sont utilisés pour assigner lequel des périphérique USB et PS/2
supporte le mode « Wake Up Event Setup » du BIOS.
JUSB_PW2 1 1 1
(pour ports USB

et PS/2 sur le
panneau arrière)
Supporte Pas supporte (Défaut)
JUSB_PW1
(pour ports USB 1 1 1
intégrés) Supporte Pas supporte (Défaut)
72
MS-7808
Emplacement PCIe
L’emplacement PCIe supporte la carte d’extension d’Interface PCIe.
Emplacement PCIe 3.0 x16
Emplacement PCIe 2.0 x1
Emplacement PCI
L'emplacement PCI supporte la carte LAN, la carte SCSI, la carte USB, et d’autre
cartes ajoutées qui sont compatibles avec les spécifications de PCI.
Emplacement 32-bit PCI
Chemins de revendication d’interruption de PCI

IRQ est l’abréviation de “interrupt request line”. Les IRQ sont des lignes de maté-
riel sur lesquelles les périphériques peuvent émettre des signaux d’interruption au
microprocesseur. Les pins de PCI IRQ sont typiquement connectés aux pins de
bus PCI comme suivant :
Ordre
1 2 3 4
Emplacement
Important
Lorsque vous ajoutez ou retirez une carte d’extension, assurez-vous que le PC
n’est pas relié au secteur. Lisez le documentation pour faire les configurations
nécessaires du matériel ou du logiciel de la carte d’extension, tels que cavaliers,
commutateurs ou la configuration du BIOS.
73
Réglage bios
Entrée
Allumez l’ordinateur et le système lancera le processus POST (Test automatique
d’allumage). Lorsque le message ci-dessous apparaît à l’écran, appuyez sur la
touche <DEL> pour entrer dans CLICK BIOS II:
(Appuyez DEL pour entrer dans le Menu Réglages, F11 pour entrer dans le
Menu Démarrage)
Si le message disparaît avant que vous ne répondiez et que vous souhaitez en-
core entrer dans CLICK BIOS II, redémarrez le système en éteignant puis en
rallumant en appuyant sur le bouton RESET (Réinitialiser). Vous pouvez égale-
ment redémarrer le système en appuyant simultanément sur les touches <Ctrl>,
<Alt>, et <Delete>.
Important
Les menus du BIOS décrits ici sont mis à jour régulièrement. La description ci des-
sous peut donc être légèrement différente et ne doit être considérée que comme
une référence.
Vue d'ensemble
Entrer CLICK BIOS II, il apparaît l'écran suivant.
Langue Information
Surveiller la du système
température Menu de
démarrage
Sélection
du mode
Barre priorité
de périphérique
Sélection du
menu BIOS
Sélection de
menu BIOS
Ecran de menu
Important
Les photos dans cette guide ne sont qu'à titre de référence et peuvent varier
selon le modèle que vous achetez. Veuillez vous référer à l'écran actuel de votre
système pour les informations détaillées.
74
MS-7808
Surveiller la température
Cette partie montre la température du processeur et de la carte mère.
Information du système
Cette partie montre l’heure, la date, le nom du CPU, la fréquence CPU, la
fréquence DRAM, la capacité DRAM et la version BIOS.
Sélection du menu BIOS
Les options suivantes disponibles :
SETTINGS - Utilisez ce menu pour spécifier vos réglages des fonctions des
puces et des périphériques de démarrage.
OC - Ce menu permet l’ajustement des fréquences et des tensions. L’augmentation
de la fréquence permettra de meilleures performances,néanmoins une haute
fréquence, produit plus de chaleur et pourrait entraîner une instabilité, nous
déconseillons les utilisateurs non-initiés à overclocker.
ECO - Ce menu est relié aux réglages d'économie d'énergie.
BROWSER - Cette fonction sert à entrer dans le navigateur MSI Winki.
UTILITIES - Ce menu contient les utilitaires pour la sauvegarde et la mise à
jour.
SECURITY - Ce menu de sécurité sert à restreindre l'accès aux paramètres de
réglages du BIOS. Vous pouvez utiliser les fonctions de sécurité pour protéger
votre système.
Barre priorité de périphérique démarrage
Bougez les icônes des périphériques pour changer la priorité au démarrage.
Menu de démarrage
Ce bouton sert à ouvrir le menu de paramétrage du démarrage. Cliquez ce menu
pour démarrer le système du périphérique instamment.
Sélection du mode
La fonction vous permet de charger les modes d’économie d’énergie et
d’overclocking.
Ecran Menu
Cette zône fournit les réglages BIOS qui permettent de changer les paramètrag-
es.
Langue
Ce menu vous permet de choisir la langue du réglage BIOS.
Barre priorité de périphérique démarrage
Cette barre montre la priorité des périphériques au démarrage. Les icônes qui
s’allument indiquent la présence des périphériques.
Haute priorité Basse priorité
Cliquez et déplacer l'icône à gauche ou droite pour spécifier la priorité de démar-

rage.
75
OC
Important
* L’Overclocking manuel du PC n’est recommandé que pour les utilisateurs
avancés.
* L’Overclocking n’est pas garanti, et une mauvaise manipulation peut invalider

votre garantie et endommager sévèrement votre matériel.
* Si vous n’êtes pas familier avec l’overclocking, nous recommandons d’utiliser

OC Genie pour un overclocking simplifié et plus stable.
Ces menus montrent la fréquence du CPU et de la mémoire. Lecture unique-
ment.
Adjust CPU Ratio
Ce menu contrôle le multiplicateur qui sert à déterminer la fréquence interne du
processeur. Il est disponible seulement quand le processeur supporte cette fonc-
tion.
Il montre la fréquence ajustée du CPU. Lecture uniquement.
Activer ce menu pour permettre au ratio CPU de changer dans le système
d'exploitation à l'aide de MSI Control Center.
EIST
L’Enhanced Intel SpeedStep Technologie vous permet de configurer le niveau
de performance du microprocesseur si l’ordinateur fonctionne sur batterie ou sur-
76
MS-7808
secteur. Ce menu apparaîtra si vous installez un CPU supportant la technologie

speedstep.
Intel Turbo Boost
Active ou désactive Intel Turbo Boost permettant un surcroit de performance CPU
au-dessus des spécifications (lorsque l’application exige l’état de la performance
la plus haute du processeur).
My OC Genie
Ce menu permet de choisir le paramétrages par défaut ou personnalisés. Mettez
le en [MSI], OC Genie utilise les paramétrages OC par défaut pour overclocker le
système. La mise en [Customize] vous permet de configurer le sous-menu suivant
“Customize OC Genie option” manuellement pour OC Genie.
My OC Genie option
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.
Ce menu permet d'activer/ désactiver l'overclocking du graphique intégré pour
la fonction OC Genie.
Ce menu permet de spécifier le ratio GT pour la fonction OC Genie.
Il montre la fréquence iGPU lorsque OC Genie est démarrée. Lecture unique-
ment.
Ce menu permet de spécifier DRAM Reference Clock pour le CPU. Veuillez noter
que le comportement d'overclocking n'est pas garanti.
DRAM Frequency
Ce menu vous permet d'ajuster la fréquence DRAM. Veuillez noter que le com-
portement d'overclocking n'est pas garanti.
Il montre la fréquence ajustée de la DRAM. Lecture uniquement.
Cet article sert à activer/ désactiver le Intel Extreme Memory Profile (XMP). Pour
plus d’information veuillez vous référer au site Internet officiel.
DRAM Timing Mode
Le type de timing DRAM est contrôlé par l’EEPROM SPD (Serial Presence Detect)
du module DRAM. La mise en [Auto] active le DRAM timings et le sousmenu suiv-
ant “Advance DRAM Configuration” est déterminé par le BIOS en fonction de la
configuration du SPD. La mise en [Link] ou [Unlink] vous permet de configurer le
timings DRAM et le sous-menu “Advance DRAM Configuration” manuellement.
Command Rate
Ce réglage contrôle le taux d’ordre DRAM.
77
tCL
Il contrôle la latence CAS, qui détermine le retard du timing (en cycle d’horloge)
avant que le SDRAM commence un ordre de lecture après l’avoir reçu.
tRCD
Cette fonction vous permet de déterminer le timing de la transition de RAS (row
address strobe) à CAS (column address strobe). Plus basse est la fréquence
de l’horloge, plus rapide est la performance de la DRAM.
tRP
Cette fonction contrôle le nombre de cycles pour que le Row Address Strobe
(RAS) est autorisé à pré-charger. S’il n’y a pas assez de temps pour que le RAS
accumule sa charge avant le rafraîchissement de la DRAM, le rafraîchissement
peut être incomplet et le DRAM peut échouer à retirer les données. Cette fonc-
tion s’applique seulement quand le système utilise de la DRAM synchrone.
tRAS
Ce menu détermine le temps que le RAS prend pour lire ou écrire une cellule
de mémoire.
tRFC
Cette fonction permet de déterminer le temps que le RFC prend pour lire ou
écrire une cellule de mémoire.
tWR
L’intervalle de temps minimum entre la fin d’apparition d’écriture de données et
le début de l’ordre de précharge. Permet aux amplificateurs sensitifs de restau-
rer les données aux cellules.
tWTR
L’intervalle de temps minimum entre la fin d’apparition d’écriture de données et
le début de l’ordre de pré-charge. Permet au pont I/O de faire sur-fonctionner
l’amplificateur sensitif avant qu’un ordre de lecture commence.
tRRD
Spécifie le délai actif-à-actif des différentes banques.
tRTP
L’intervalle de temps entre un ordre de lecture et un ordre de pré-charge.
tFAW
Ce menu sert à régler le délai FAW (délai de quatre fenêtres activées).
tWCL
Ce menu sert à régler le timing tWCL (Write CAS Latency).
tCKE
Ce menu sert à régler Pulse Width pour le module DRAM.
tRTL
Ce menu sert à régler Round Trip Latency.
Appuyez <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Vous pouvez régler le timing
de mémoire avancée pour chaque canal.
78
MS-7808
GT OverClocking
Ce menu vous permet d’activer/ désactiver l’overclocking de graphics intégrés.
GT Ratio
Ce réglage contrôle le ratio de la fréquence de graphics intégrés pour activer les
graphics intégrés en combinaison de différentes fréquences.
Il montre la fréquence iGPU. Lecture uniquement.
Spread Spectrum
Cette fonction réduit les interférences électromagnétiques EMI (Electromagnetic
Interference) en réglant les impultions.
Important
* Si vous n’avez pas de problème d’EMI, laissez l’option sur [Disable], ceci vous
permet d’avoir une stabilité du système et des performances optmales. Dans le
cas contraire, choisissez Spread Spectrum pour réduire les EMI.
* Plus la valeur Spread Spectrum est importante, plus les EMI sont réduites, et le
système devient moins stable. Pour la valeur Spread Spectrum la plus conven-
able, veuillez consulter le reglement EMI local.
* N’oubliez pas de désactiver la fonction Spread Spectrum si vous êtes en train

d’overclocker parce que même un battement léger peut causer un accroisse-
ment temporaire de la vitesse de l’horloge qui verrouillera votre processeur
overclocké.
DRAM Voltage
Ce menu sert à ajuster la tension de la mémoire.
Ces menus montrent la tension actuelle de DRAM. Lecture uniquement.
Donner un nom et le saisir dans le ce menu.
Sauvegarder vos réglages d'overclocking actuels à ROM pour profil choisi.
Charger/ Effacer les réglages de profil sauvegardés dans ROM.
Sauvegarder le profil d’overclocking actuel sur un disque flash USB.
Charger un profil d’overclocking depuis un disque flash USB.
79
CPU Specifications
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Ce sous-menu rend toutes
les fonctions essentielles de votre CPU surbrillantes. L’information peut varier
selon le modèle est n’est qu’à titre de référence. Vous pouvez aussi accéder à
cette information à tout moment en appuyant sur [F4]. Appuyez sur <Enter> pour
entrer dans le sous-menu.
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Le sous-menu montre les
technologies du CPU installé. Lecture uniquement.
MEMORY-Z
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Ce sous-menu rend tous
les réglages et timings de vos DIMMs surbrillants. Cette information peut varier
selon le modèle et n’est qu’à titre de référence. Vous pouvez aussi accéder à cette
information à tout moment en appuyant sur [F5]. Appuyez sur <Enter> pour entrer
dans le sous-menu.
DIMM1~2 Memory SPD
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Le sous-menu affiche les
informations de la mémoire installée.
CPU Features
Hyper-Threading
Le processeur utilise la technologie Hyper-Threading pour augmenter le taux de
transaction et réduire la réponse du dernier utilisateur. La technologie prend les
deux coeurs dans le processeur pour deux proceseurs logiques qui exécutent
les instructions simultanément. Dans ce cas-là, la performance du système est
considérablement augmentée. Si vous désactivez la fonction, le processeur
n'utilise qu'un seul coeur pour exécuter les instructions. Veuillez désactiver ce
menu si votre système d'exploitation ne supporte pas la fonction HT, ou il risque
d'avoir une instabilité.
Ce menu vous permet de choisir le nombre de coeurs processeur avtivés.
Limit CPUID Maximum
Il est destiné à limiter la vitesse listée du processeur aux anciens systèmes
d’opération.
Execute Disable Bit
Il peut prévenir des attaques malicieuses de “buffer overflow” où les vers es-
saieraient d’exécuter des codes pour endommager votre système. Il est recom-
mandé de toujours garder ce menu en activé.
Améliore la virtualization et permet au système d’agir comme plusieurs sys-
tèmes virtuels. Pour plus d’informations veuillez vous référer au site officiel
d’Intel.
Intel VT-D Tech
Ce menu sert à activer/ désactiver l’Intel VT-D technologie. Pour plus
80
MS-7808
d’informations veuillez vous référer au site officiel d’Intel.

Power Technology
Cet article vous permet de choisir le mode Intel Dynamic Power technologie.
C1E Support
Activer cet article pour réduire la consommation d’alimentation du CPU lors de
l’arrêt. Pas tous les processeurs supportent Enhanced Halt state (C1E).
Permet de surveiller le CPU actuel ainsi que sa consommation d’énergie. Si
elle surpasse un certain niveau, le processeur réduira automatiquement sa
fréquence. Pour overclocking, il est recommandé de désactiver cette fonction.
Intel C-State
C-state est un état du management de l’alimentation qui significativement réduit
l’alimentation du processeur quand il est inactif.
Ce domaine vous permet de choisir une limite C-state.
Ce menu vous permet d’ajuster la limite d’alimentation TDP pour une longue
durée.
Ce domaine vous permet d’ajuster le temps de maintien pour la limite
d’alimentation d’une longue durée.
Ce menu vous permet d’ajuster la limite d’alimentation TDP pour une courte
durée.
Ces domaines vous permettent d’ajuster la limite actuelle du CPU (niveau pri-
maire)/ iGPU (niveau secondaire) pour le ratio turbo.
Ces domaines vous permettent d’ajuster la limite d’alimentation turbo du CPU
(niveau primaire)/ iGPU (niveau secondaire) pour turbo boost.
81
Save & Exit
Allez à SETTINGS (réglages) et cliquez le menu Save & Exit.

Utilisez ce menu pour abandonner les changements et quitter le réglage.
Utilisez ce menu pour conserver les changements et redémarrer le système.
Save Changes
Utilisez ce menu pour conserver les changements.
Discard Changes
Utilisez ce menu pour abandonner tous les changements.
Restore Defaults
Utilisez ce menu pour charger les valeurs optimisées par défaut configurées par
le vendeur de BIOS.
== Boot Override ==
Les périphériques de stockage intégrés apparaissent sur ce menu, vous pouvez
en prendre un pour le périphérique de démarrage.
Built-in EFI Shell
Utilisez ce menu pour entrer dans EFI Shell.
82
MS-7808
Remarques d’Installion Windows XP

Cette partie explique comment installer Windows XP avec IDE ou AHCI mode.
Installer Windows XP avec IDE Mode

Vous allez échouer et verrez un écran bleu lors de l’installation Windows XP, par-
ce qu’il n’est pas prévu de l’installer dans le périphérique de stockage avec AHCI
mode. Si vous préférez toujours Windows XP comme le système d’exploitation,
veuillez configurer les menus BIOS suivants.
. Référez-vous au chapitre REGLAGE BIOS pour accéder au BIOS.
2. Allez au SETTINGS → Integrated Peripherals → SATA Mode.
3. Réglez le mode SATA Mode au mode IDE mode.

4. Allez au SETTINGS (Réglages) → Save & Exit → Conservez les changements
et redémarrez.
5. Installez le système d'exploitation Windows XP.
Installer Windows XP avec AHCI Mode

Si vous préférez installer Windows XP comme le système d’exploitation avec
AHCI mode, veuillez préparer les pilotes AHCI pour Windows XP avancé.
Créer un pilote Intel AHCI
Suivez les instructions suivantes pour faire un pilote “Intel® AHCI Driver” vous-
même.
. Insérez le DVD MSI dans le lecteur DVD-ROM.
2. Cliquez “Browse CD” sur l’écran de Réglages.
3. Copiez tout le contenu à l’adresse \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 or f6flpy-
x64 sur une disquette formatée.
4. La disquette de pilote est préparée.
83
Important
Vous pouvez télécharger le pilote au site suivant
Installer le système d’exploitation Windows XP :

Veuillez suivre les étapes suivantes :
. Accédez au BIOS, configurez SATA Mode au AHCI mode, sauvegardez,
quittez et redémarrez-le.
2. Assurez la bonne connection du lecteur de disquette USB à l'ordinateur.
3. Installer Windows XP. Lorsqu'il apparait sur l'écran Windows Réglages le
message “Press F6 if you need to install a third party SCSI or RAID driver....”,
appuyez la touche “F6”.
4. Insérez la disquette de pilote AHCI dans le lecteur.
5. Sur l'écran suivant, appuyez la touche “S” pour spécifier un périphérique
ajouté.
6. Dans la liste fournie, choisir Intel(R) 7 Series SATA AHCI Controller.
7. Suivez les instructions sur l'écran pour finir l'installation.
84
MS-7808
Deutsch
eINLEITUNG
Danke, dass Sie das B75MA-P33-Serie (MS-7808 v2.x) Micro-ATX Mainboard
gewählt haben. Diese Serie basiert auf dem Intel® B75 Chipsatz und ermöglicht
so ein optimales und effizientes System. Entworfen, um den hochentwickelten
Intel® LGA1155 Prozessor zu unterstützen, stellt die Serie die ideale Lösung zum
Aufbau eines professionellen Hochleistungsdesktopsystems dar.
Layout
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
Parallel port JPWR1
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
85
SPEZIFIKATIONEN
Prozessoren
■ Unterstützt die Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron®
Processoren der 3. Generation für LGA1155 Sockel
Chipsatz
■ Intel® B75 Chipsatz
Speicher
■ 2x DIMMs unterstützen DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2400*
MHz(OC, 22nm CPU erforderlich) bis zu 16GB
■ Unterstützt die Modus Dual-Kanal
LAN
■ Unterstützt LAN 10/ 100/ 1000 über Realtek® 8111E
Audio
■ Onboard Soundchip Realtek® ALC887
■ 8-Kanal Audio-Ausgang
■ Erfüllt die Azalia Spezifikationen
SATA
■ 1x SATA 6Gb/s Anschluss (SATA1) über Intel® B75
■ 3x SATA 3Gb/s Anschlüsse (SATA2~4) über Intel® B75
Anschlüsse
■ Hintere Ein-/ und Ausgänge
‑ PS/2 Maus-/ Tastaturanschluss x1
‑ USB 2.0 Anschlüsse x4
‑ USB 3.0 Anschlüsse x2
‑ LAN Anschluss x1
‑ Parallelschnittstelle x1
‑ DVI-D Anschluss x1*, unterstützt eine maximale Auflösung von 1920x1200
‑ VGA Anschluss x1*, unterstützt eine maximale Auflösung von 2048x1536
‑ Audiobuchsen x3**
*(Die DVI-D & VGA Anschlüsse nur arbeiten mit integriertem
Grafikprozessor.)
**(Die 7. und 8. Kanäle müssen an der Frontplatte ausgegeben werden, um
den 8-Kanal-Klangeffekte zu erreichen.)
86
MS-7808
■ On-Board Stiftleiste/ Anschlüsse

‑ USB 2.0 Stiftleisten x2
‑ USB 3.0 Stiftleiste x1
‑ Audio Stiftleiste für Gehäuse Audio Ein-/ Ausgänge x1
‑ Serielle Stiftleiste x1
‑ TPM Stiftleiste x1
‑ Gehäusekontaktschalter x1
‑ Steckbrücke zur USB-Stromversorgung x1
Steckplätze
■ 1x PCIe 3.0 x16-Steckplatz
■ 1x PCIe 2.0 x1-Steckplatz
■ 1x PCI-Steckplatz
Form Faktor
Schraubenlöcher für die Montage
■ Schraubenlöcher für die Montage x6
Weitere CPU Informationen finden Sie unter

Weitere Informationen zu kompatiblen Speichermodulen fin-

den Sie unter
Wenn Sie für Bestellungen von Zubehör Teilenummern benötigen, finden Sie
diese auf unserer Produktseite unter http://www.msi.com/index.php
87
Hinteres Anschlusspanel
Das hintere Anschlusspanel verfügt über folgende Anschlüsse:
PS/2 Maus/
Tastatur LAN Parallelschnittstelle
Line-In
USB 3.0
Anschlüsse
Line-Out
MIC
USB 2.0 Anschlüsse DVI-D Anschluss VGA Anschluss
Wichtig
* Die 7. und 8. Kanäle müssen an der Frontplatte ausgegeben werden, um den
8-Kanal-Klangeffekte zu erreichen.
* Die HDMI & VGA Anschlüsse arbeiten nur mit integriertem Grafikprozessor.
HARDWARE SETUP
CPU & Kühler Einbau für Sockel LGA1155
Wenn Sie die CPU einbauen, denken sie bitte daran einen CPU-Kühler zu instal-
lieren. Ein CPU-Kühler ist notwendig, um eine Überhitzung zu vermeiden und die
Systemstabilität beizubehalten. Befolgen Sie die nachstehenden Schritte, um die
richtige CPU und CPU-Kühler Installation zu gewährleisten. Ein fehlerhafter Ein-
bau führt zu Schäden an der CPU und dem Mainboard.
Erklärung zur LGA 1155 CPU
Die Obserseite der LGA 1155 CPU hat zwei Justierungen und ein gelbes Dreieck
um die korrekte Ausrichtung der CPU auf dem Motherboard zu gewährleisten.
Das gelbe Dreieck des Prozessors definiert die Position des ersten Pins.
Justierung Justierung
Das gelbe Dreieck des Prozessors

definiert die Position des ersten Pins
88
MS-7808
Folgen Sie den Schritten unten, um die CPU und den Kühler ordnungsgemäß zu
installieren.
. Hängen Sie den Verschlusshebel aus und klappen Sie ihn in eine vollständig
geöffnete Stellung.
2. Die Abdeckplatte sollte nach vollständigem
zurückklappen des Verschlusshebels mit nach
hinten klappen. Berühren Sie keines Falls die CPU-
Pins!
3. Positionieren Sie die CPU so, dass sie auf den
Sockel passt. Die CPU muss dabei mit der Pin_seite
nach unten zeigen. Vergewissern Sie sich anhand
der Justiermarkierungen, dass die CPU in der
korrekten Position ist.
4. Verschließen Sie die Abdeckplatte und entfernen
Sie die Plastikabdeckung.
5. Begutachten Sie, ob die CPU richtig im Sockel
sitzt. Drücken Sie den Verschlusshebel nach
unten und arretieren Sie den Hebel unter dem
Lüfteranschluss.
6. Verteilen Sie die dafür geeignete Wärmeleitpaste
oder ein Wärmeleitklebepad auf der Oberseite
der eingesetzten CPU. Dies verbessert die
Wärmeableitung maßgeblich und verhindert damit
die Überhitzung des Prozessors.
7. Machen Sie den CPU-Lüfter-anschluss auf dem
Motherboard ausfinding.
8. Setzen Sie den Prozessorkühler auf die CPU
und beachten Sie die Übereinstimmung der
Lüfterverankerungen mit den dafür vorgsehenen
Löchern auf der Mainboard-Platine.
9. Drücken Sie nach der korrekten Positionierung des
Lüfters die Arretierungsstifte mit leichtem Druck nach unten bis sie einrasten.
Das Einrasten sollte mit einem klick hörbar sein.
0. Überprüfen Sie das Mainboard um sicherzustellen, dass das der Kühler kor-
rekt installiert ist.
. Schließlich verbinden Sie das Stromkabel des CPU Lüfters mit dem An-
schluss auf dem Mainboard.
WICHTIG
* Berühren Sie die Pins des CPU Sockels nicht.
* Stellen Sie sicher, dass Ihr Kühler eine feste Verbindung mit der CPU hergestellt
hat, bevor Sie Ihr System starten.
89
* Wenn keine CPU installiert ist, schützen Sie immer den CPU-Sockel durch die
Plastikabdeckung.
* Beziehen Sie bitte sich die auf Unterlagen im CPU Kühlerpaket für mehr Details
über die CPU Kühlerinstallation.
Schraubenlöcher für die Montage
Verwenden Sie die dem Mainboard beiliegende I/O-Platte und setzen Sie sie mit
leichtem Druck von innen in die Aussparung des Computergehäuses ein. Zur
Installation des Mainboards in Ihrem PC-Gehäuse befestigen Sie zunächst die
dem Gehäuse beiliegenden Abstandhalter im Gehäuse. Legen Sie das Mainboard
mit den Schraubenöffnungen über den Abstandhaltern und schrauben Sie das
Mainboard mit den dem Gehäuse beiliegenden Schrauben fest. Die Positionen
der Befestigungslöcher sehen Sie in der Zeichnung unten. Weitere Informationen
erfahren Sie über Ihr Gehäusehandbuch.
der I/O-Platte zugänglich sein.
sollten durch die vorgestanzten Öffnungen
Die rückseitigen Anschlüsse des Mainboards
wichtig
* Installieren Sie das Mainboard auf einer ebenen Fläche ohne Schmutz.
* Um Schäden am Mainboard zu verhindern, vermeiden Sie jegliche Berührung

des Mainboards mit dem Gehäuse mit Ausnahme der Abstandhalter unter den
Befestigungslöchern.
* Stellen Sie sicher, dass sich keine losen metallischen Teile im Gehäuseinneren
befinden.
90
MS-7808
Vorgehensweise beim Einbau von Speicher Modulen

. Öffnen Sie den DIMM-Steckplatz, indem Sie die Befestigungsclips zur Seite
klappen. Stecken Sie das Speichermodul senkrecht in den DIMM-Steckplatz
ein. Das Speichermodul hat eine Kerbe an der Unterseite, so dass es nur in
einer Richtung eingesetzt werden kann.
2. Drücken Sie die Speichermodule tief in den DIMM-Steckplatz hinein. Der
Kunststoffbügel an jedem Ende des DIMM-Steckplatzes schnappt automa-
tisch ein wobei ein deutliches Klicken, die korrekte Arretierung bestätigt.
3. Prüfen Sie von Hand, ob das Arbeitsspeichermodul von den seitlichen Bügeln
am DIMM-Steckplatz richtig gehalten wird.
Kerbe
Spannung
Wichtig
* Stellen Sie im Zweikanalbetrieb bitte sicher, dass Sie Module des gleichen Typs
und identischer Speicherdichte in den DIMM Slots unterschiedlicher Kanäle
verwenden.
* Aufgrund der Hardwarebeschränkung sollten Sie den Installationsverfahren

folgen: Bestücken Sie Speichermodule zuesrst und installieren Sie dann die
Grafikkarte. Entfernen Sie gegebenenfalls die Grafikkarte zuerst während der
Deinstallation.
91
JPWR1: ATX 24-poliger Stromanschluss
Hier können Sie ein ATX 24-Pin Netzteil anschließen. Wenn Sie die Verbindung
herstellen, stellen Sie sicher, dass der Stecker in der korrekten Ausrichtung ein-
gesteckt wird und die Pins ausgerichtet sind. Drücken Sie dann den Netzteilsteck-
er fest in den Steckersockel.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5 W u
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 . e o n d
ro
2 0.R Gr rou un #
u
1
V
2 9. G ro ON d
n
d
1 8. G - un
1 7. PS o
1 6. Gr 2V V
1 5. -1 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
JPWR2: ATX 4-poliger Stromanschluss

Dieser 12V Stromanschluss wird verwendet, um die CPU mit Strom zu versor-
gen.
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
wichtig
Stellen Sie die Verbindung aller drei Anschlüsse mit einem angemessenem ATX
Netzteil sicher, um den stabilen Betrieb des Mainboards sicher zu stellen.
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: Stromanschlüsse für Lüfter

Die Netzteillüfter Anschlüsse unterstützen aktive Systemlüfter mit +12V. Wenn
Sie den Stecker mit dem Anschluss verbinden, sollten Sie immer darauf achten,
dass der rote Draht der positive Pol ist und mit +12V verbunden werden sollte,
der schwarze Draht ist der Erdkontakt und sollte mit GND verbunden werden.
Besitzt Ihr Mainboard einen Chipsatz zur Überwachung der Systemhardware und
Steuerung der Lüfter, dann brauchen Sie einen speziellen Lüfter mit Tacho, um
diese Funktion zu nutzen.

1 .+ en ntr
1 .+ en ntr
.G 1 s o
.G 1 s o
2 .S o
2 .S o
ro 2V or l
ro 2V or l
3 .C
3 .C
1 .+ o U
.G 1
u
2 .N
4
4
n
ro 2V se
d
u
n
d
92
MS-7808
SATA1~4: SATA Anschluss

Dieser Anschluss basiert auf der Hochgeschwindigkeitsschnittstelle Serial ATA
(SATA). Pro Anschluss kann ein Serial ATA Gerät angeschlossen werden. Zu Se-
rial ATA Geräten gehören Festplatten (HD), SSD Festplatten (SSD) und optische
Laufwerke (CD-/DVD-/Blu-Ray-Laufwerke).
SATA1 (6Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
wichtig
* Knicken Sie das Serial ATA Kabel nicht in einem 90° Winkel. Datenverlust
könnte die Folge sein.
* SATA-Kabel haben identische Stecker an beiden Enden. Es wird empfohlen den

flachen Stecker auf dem Mainboard einstecken.
JFP1, JFP2: Frontpanel Anschlüsse

Die Anschlüsse für das Frontpanel dienen zum Anschluss der Schalter und LEDs
des Frontpaneels. JFP1 erfüllt die Anforderungen des Intel® Front Panel I/O Con-
nectivity Design Guide.
P
o
w
e
r
S
P
1
w
0
o
it
.N
w
ch
e
o 8. +
r
P -
L
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6 .-
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4 +
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4 .S CC ak
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2 .S
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5 .-
se e
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3 .+
rv e
5 er
e tS
1
JFP1 JFP2
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2: USB 2.0 Erweiterungsanschlüsse

Dieser Anschluss eignet sich für die Verbindung der Hochgeschwindigkeits- USB-
Peripheriegeräte, wie z.B. USB Festplattenlaufwerke, Digitalkameras, MP3-Play-
er, Drucker, Modems und ähnliches.
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
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93
JUSB3: USB 3.0 Erweiterungsanschluss
Der USB 3.0-Anschluss ist abwärtskompatibel mit USB 2.0-Geräten. Unterstützt
Datentransferraten bis zu 5 Gbit/s (SuperSpeed).
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WICHtIG
* Bitte beachten Sie, dass Sie die mit VCC (Stromführende Leitung) und GND
(Erdleitung) bezeichneten Pins korrekt verbinden müssen, ansonsten kann es
zu Schäden kommen.
* Zur Verwendung eines USB 3.0-Gerät, müssen Sie das Gerät an einen USB 3.0
Port über ein optionales USB 3.0-kompatibles Kabel anschließen.
JAUD1 : Audioanschluss des Frontpanels

Der Audio Frontanschluss ermöglicht den Anschluss von Audioein- und -ausgän-
gen eines Frontpanels. Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel® Front
Panel I/O Connectivity Design Guide.
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JCI1: Gehäusekontaktanschluss
Dieser Anschluss wird mit einem Kontaktschalter verbunden. Wird das Gehäuse
geöffnet, wird der Schalter geschlossen und das System zeichnet dies auf und gibt
auf dem Bildschirm eine Warnung aus. Um die Warnmeldung zu löschen, muss
das BIOS aufgerufen und die Aufzeichnung gelöscht werden.
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94
MS-7808
JTPM1: TPM Module Anschluss

Dieser Anschluss wird für das TPM Modul (Trusted Platform Module, optional)
verwendet. Weitere Informationen finden Sie im TPM Sicherheitsplattform.
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JCOM1: Serieller Anschluss
Es handelt sich um eine 16550A Kommunikationsschnittstelle, die 16 Bytes FIFOs
sendet/empfängt. Hier lässt sich eine serielle Maus oder andere serielle Geräte
direkt anschließen.
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1
JBAT1: Steckbrücke zur CMOS-Löschung

Der Onboard CMOS Speicher (RAM) wird über eine zusätzliche Betterie mit Strom
versorgt, um die Daten der Systemkonfiguration zu speichern. Er ermöglicht es
dem Betriebssystem, mit jedem Einschalten automatisch hochzufahren. Wenn Sie
die Systemkonfiguration löschen wollen, müssen Sie die Steckbrücke für kurze
Zeit umsetzen (Löschen Daten).
1
Halten Daten Löschen Daten
Wichtig
Wenn das System ausgeschaltet ist, können Sie die Steckbrücke stecken, um die
Daten im CMOS zu löschen. Danach entfernen Sie die Steckbrücke. Versuchen
Sie niemals die Daten im CMOS zu löschen, wenn das System eingeschaltet ist.
Die Hauptplatine kann dadurch beschädigt werden.
95
JUSB_PW1/ JUSB_PW2: Steckbrücke zur USB-Stromversorgung
Diese Steckbrücken werden gesetzt um festzulegen welche USB- und PS/2
Geräte das “Wake Up Event Setup” Feld des BIOS unterstützen.
JUSB_PW2 1 1 1
(für die
rückwärtigen
USB- und PS/2-
Unterstützt Nicht unterstützt
Anschlüsse)
(Standard)
JUSB_PW1
(für die einge- 1 1 1
bauten USB Unterstützt Nicht unterstützt

Anschlüsse) (Standard)
96
MS-7808
PCIe Steckplatz
Der PCIe-Steckplatz unterstützt eine Erweiterungskarte mit der PCIe-Schnitt-
stelle.
PCIe 3.0 x16-Steckplatz
PCIe 2.0 x1-Steckplatz
PCI Steckplatz
Der PCI-Steckplatz kann LAN-Karten, SCSI-Karten, USB-Karten und sonstige Zu-
satzkarten aufnehmen, die mit den PCI-Spezifikationen konform sind.
32-Bit PCI-Steckplatz
PCI-Unterbrechungsanforderungs-Routing
Eine IRQ (Interrupt Request; Unterbrechungsanforderung)-Leitung ist eine Hard-
wareleitung, über die ein Gerät Unterbrechungssignale zu dem Mikroprozessor
schicken kann. Die PCI IRQ-Pole werden in der Regel mit dem PCI-Bus-Polen
wie folgt verbunden:
Folge
1 2 3 4
Steckplatz
Wichtig
Achten Sie darauf, dass Sie den Strom abschalten und das Netzkabel aus der
Steckdose herausziehen, bevor Sie eine Erweiterungskarte installieren oder
entfernen. Lesen Sie bitte auch die Dokumentation der Erweiterungskarte, um
notwendige zusätzliche Hardware oder Software-Änderungen zu überprüfen.
97
BIOS Setup
Aufruf des BIOS Setups
Nach dem Einschalten beginnt der Computer den POST (Power On Self Test
-Selbstüberprüfung nach Anschalten). Sobald die Meldung unten erscheint drück-
en Sie die Taste <Entf>(<DEL>), um CLICK BIOS II aufzurufen:
(ENTF drücken, um das Einstellungsprogramm zu öffnen; F11 drücken um das
Bootmenü zu erreichen)
Wenn die Nachricht verschwindet, bevor Sie reagieren und Sie möchten immer
noch ins CLICK BIOS II, starten Sie das System neu, indem Sie es erst AUS-
und danach wieder ANSCHALTEN, oder die “RESET”-Taste am Gehäuse betäti-
gen. Sie können das System außerdem neu starten, indem Sie gleichzeitig die
Tasten <Strg>,<Alt> und <Entf> drücken (bei manchen Tastaturen <Ctrl>,<Alt>
und <Del>).
Wichtig
Die Menüpunkte jeder in diesem Kapitel beschriebenen BIOS Kategorie befinden
sich in permanenter Weiterentwicklung um die Systemleistung zu verbessern.
Deswegen können die Beschreibungen leicht von der letzten Fassung des BIOS
abweichen und sollten demnach nur als Anhaltspunkte dienen.
Überbilck
Nach dem Aufrufen der CLICK BIOS II, ist das eine der folgenden Anzeigen.
Sprache System-
Temperatur- Information
überwachung
Boot-Menü
Auswahl
des Modus
Bootgerät
Prioritätleiste
BIOS-Menü-
Auswahl
BIOS-Menü-
Auswahl
Menüanzeige
Wichtig
Die Bilder in diesem Handbuch sind nur zur Bezugnahme und können von Ihnem
gekauften Produkt abweichen. Für weitere Informationen, bitte beachten Sie die
tatsächlichen Anzeigen Ihres Systems.
98
MS-7808
Temperatur-überwachung
Es zeigt die Temperatur des Prozessors und des Mainboards.
System-Information
Es zeigt die Zeit, Datum, CPU-Name, CPU-Frequenz, DRAM-Frequenz, DRAM-
Kapazität und die BIOS-Version.
BIOS-Menü-Auswahl
Die folgenden Optionen stehen zur Verfügung:
SETTINGS - Mit diesem Menü können Sie Ihre Einstellungen für Chipsatz,
Boot-Gerät angeben.
OC - Dieses Menü enthält Optionen zu Frequenz- und Spannungsanpassun-
gen. Die Erhöhung der Frequenz kann eine bessere Leistung erreichen. An-
dererseits kann hohe Frequenz und Wärmeentwicklung Instabilität verursache.
Daher empfehlen wir unerfahrenen Benützern nicht zu übertakten.
ECO - Dieses Menü ermöglicht Energiespar-Einstellungen.
BROWSER - Mit dieser Funktion kommen starten Sie den MSI-Winki-Web-
browser.
UTILITIES - Dieses Menü enthält Utilities für die Sicherung und Aktualisier-
ungen.
SECURITY - Mit Hilfe dieses Menüs verhindern Sie Eingriffe nicht autorisi-
erter Personen. Verwenden Sie diese Sicherheitsfunktionen, um Ihr System
zu schützen.
Bootgerät-Prioritätleiste
Sie können die Symbole verschieben, um die Boot-Priorität ändern.
Boot-Menü
Mit dieser Taste können Sie das Boot-Menü aufrufen. Klicken Sie auf den Eintrag,
um das System von dem Gerät sofort zu starten.
Auswahl des Modus
Mit dieser Funktion können Sie Voreinstellungen des Energiesparens oder Über-
taktung laden.
Menüanzeige
Dieser Bereich ermöglicht die Konfiguration von BIOS Einstellungen.
Sprache
Hier können Sie die Sprache der BIOS-Einstellungen auswählen.
Boot-Geräte Prioritätsleiste
Die Leiste zeigt die Reihenfolge der Boot-Geräte. Die Symbole zeigen die ver-
fügbaren Geräte.
Hohe Priorität Niedrigere Priorität

Klicken Sie und ziehen Sie das Symbol nach links oder rechts, um die Boot-Pri-
orität festzulegen.
99
OC
Wichtig
* Die Übertaktung ist nur für fortgeschrittene Benutzer zu empfehlen.
* Die Übertaktung ist nicht gewährleistet. Anwendung kann zu Verlust der Garan-
tie oder zur Beschädigung der Hardware führen.
* Falls Sie sich mit der Übertaktung nicht auskenne, empfehlen wir für einfaches
Übertakten die OC-genie Funktion.
Zeigt den derzeitigen Takt der CPU und die Geschwindigkeit des Speichers an.
Nur Anzeige – keine Änderung möglich.
Adjust CPU Ratio
Die Funktion steuert den Multiplikator der internen Taktfrequenz des Prozessors.
Dieser Eintrag ist nur verfügbar, wenn der Prozessor diese Funktion unterstützt
(freier Multiplikator).
Es zeigt die eingestellten Frequenz der CPU. Nur Anzeige – keine Änderung
möglich.
Aktivieren Sie dieses Element, können Sie die CPU Taktrate im Betriebssystem
ändern, indem Sie MSI Control Center verwenden.
EIST
Die weiterentwickelte Intel SpeedStep Technologie erlaubt Ihnen, die Prozessor-
leistung in Abhängigkeit von der Stromquelle einzustellen. Dieses Feld erscheint
nur,wenn die Funktion zur Verfügung steht.
100
MS-7808
Intel Turbo Boost

Aktiviert oder deaktiviert Turbo Boost um die CPU-Leistung automatisch ober-
halb der Standardtaktung zu erhöhen, wenn Applikationen zusätzliche Leistung
benötigen.
My OC Genie
Hier können Sie auswählen, ob OC Genie-Parameter durch den Benutzer an-
gepasst wird. Die Einstellung [MSI] ermöglicht OC Genie vorgegebene OC Pa-
rameter zu verwenden, um das System zu übertakten. Wenn Sie die Einstellung
[Customize] wählen, können Sie die folgenden verwandten “Customize OC Genie
Option”-Untermenü für OC Genie manuell konfigurieren.
My OC Genie option
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
Hier können Sie die Übertaktung von integrierter Grafik für OC Genie Funkation
aktivieren/ deaktivieren.
Hier können Sie die GT Ratio für OC Genie Funkation angeben.
Zeigt die iGPU Frequenz, wenn OC Genie gestartet wird. Nur Anzeige.
Geben Sie den DRAM-Bezugstakt für CPU an. Bitte beachten Sie, dass die Über-
taktung Verhalten wird garantiert nicht.
DRAM Frequency
Hier können Sie die Speicherfrequenz einstellen. Bitte beachten Sie, dass die
Übertaktung Verhalten wird garantiert nicht.
Zeigt die Speicherfrequenz an. Nur Anzeige – keine Änderung möglich.
Hier können Sie das Intel Extreme-Memory-Profile (X.M.P.) aktivieren/ deaktivie-
ren. Für weitere Informationen beziehen Sie in offizielle Website des Intel.
DRAM Timing Mode
Wählen Sie aus, wie das DRAM-Timing durch das SPD (Serial Presence Detect)
EEPROM des DRAM-Moduls gesteuert wird. Die Einstellung [Auto] ermöglicht die
automatische Erkennung der DRAM-Timings anhand der SPD Daten. Im Unter-
menü Advanced DRAM Configuration können die Einstellungen für die Module
einzeln [Unlink] oder für alle Module gemeinsam [Link] manuell vorgenommen
werden.
Command Rate
Legt die DRAM Kommandorate fest.
101
tCL
Hier wird die Verzögerung (CAS-Timing) in Taktzyklen eingestellt, bevor das
SDRAM einen Lesebefehl nach dessen Erhalt ausführt.
tRCD
Dies gestattet es, die Anzahl der Zyklen und der Verzögerung einzustellen,
die zwischen den CAS und RAS Abtastsignalen liegen, die verwendet werden,
wenn der DRAM beschrieben, ausgelesen oder aufgefrischt wird. Eine hohe
Geschwindigkeit führt zu höherer Leistung, während langsamere Geschwindig-
keiten einen stabileren Betrieb bieten.
tRP
Legt die Anzahl der Taktzyklen fest, die das Reihenadressierungssignal (Row
Address Strobe - RAS) für eine Vorbereitung bekommt. Wird dem RAS bis zur
Auffrischung des DRAM nicht genug Zeit zum Aufbau seiner Ladung gegeben,
kann der Refresh unvollständig ausfallen und das DRAM Daten verlieren. Die-
ser Menüpunkt ist nur relevant, wenn synchroner DRAM verwendet wird.
tRAS
Diese Einstellung definiert die Zeit (RAS) zum Lesen und Schreiben einer
Speicherzelle.
tRFC
Diese Einstellung definiert die Zeit (RFC) zum Lesen und Schreiben einer
Speicherzelle.
tWR
Definiert minimum Intervall zwischen dem Datenflussende und dem Beginn
eines vorgeladenen Befehls. Erlaubt die Wiederherstellung der Daten in die
Zellen.
tWTR
Definiert minimum Intervall zwischen dem Datenflussende und dem Beginn
eines Spaltenlesebefehls. Es gestattet den I/O Ansteuerungssignalen die
Datenwiederherstellung der Zelle vor dem Lesebefehl zu überschreiben.
tRRD
Legt die Aktiv-zu-Aktiv Verzögerung für unterschiedliche Bänke fest.
tRTP
Legt das Zeitintervall zwischen dem Lesebefehl und dem vorgeladenen Befehl
fest.
tFAW
Einstellen des tFAW -Zeitintervalls (four activate window delay).
tWCL
Einstellen des tWCL- Zeitintervalls (Write CAS Latency).
tCKE
Einstellen des tCKE- Zeitintervalls.
tRTL
Einstellen des tRTL- Zeitintervalls.
102
MS-7808

Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Hier
können für jeden Kanal erweiterte Speichereinstellungen vorgenommen
werden.
GT OverClocking
Hier können Sie die Übertaktung der integrierten Grafik aktivieren/ deaktivieren.
GT Ratio
Diese Einstellung steuert das Verhältnis der integrierten Grafikfrequenz, um die
integrierten Grafik mit eine anderen Frequenzkombinationen zu arbeiten.
Zeigt die angepasste Frequenz integrierter Grafik. Nur Anzeige – keine Änderung
möglich.
Spread Spectrum
Die Spread Spectrum Funktion reduziert die erzeugte elektromagnetischen Strah-
lung, mittels Modulation eines Taktgeneratorimpulses.
Wichtig
* Sollten Sie keine Probleme mit Interferenzen haben, belassen Sie es bei der
Einstellung [Disabled] (ausgeschaltet) , um bestmögliche Systemstabilität und
-leistung zu gewährleisten. Stellt für sie EMI ein Problem dar, wählen Sie die
gewünschte Bandbreite zur Reduktion der EMI.
* Je größer Spread Spectrum Wert ist, desto größer nimmt der EMI ab, und das
System wird weniger stabil. Bitte befragen Sie Ihren lokalen EMI Regelung zum
meist passend Spread Spectrum Wert.
* Denken Sie daran Spread Spectrum zu deaktivieren, wenn Sie übertakten, da

sogar eine leichte Schwankung eine vorübergehende Taktsteigerung erzeugen
kann, die gerade ausreichen mag, um Ihren übertakteten Prozessor zum einfri-
eren zu bringen.
DRAM Voltage
Diese Option bietet Ihnen an, die Spannung des Speichers anzupassen.
Zeigt die die aktuelle Spannung der DRAM. Nur Anzeige.
Geben Sie einen Namen, indem Sie in diesem Artikel eintippen.
Speichern Sie die aktuelle Übertaktungs-Einstellungen auf ROM für aus-
gewählten Profil.
103
Laden / Löschen der gespeicherten Profileinstellungen von ROM.
Speichern Sie die aktuelle Übertaktungs-Einstellungen auf USB-Laufwerk.
Laden Sie die gespeicherten Einstellungen von USB-Laufwerk.
CPU Specifications
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das Un-
termenü markiert alle Einstellungen und Timings von Ihren DIMMs. Diese Infor-
mationen kann je nach Modell und ist schreibgeschützt. Zu diesen Informationen
gelangen Sie, indem Sie die Taste [F4] drücken. Drücken Sie die Eingabetaste
<Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das
Untermenü zeigt die Technologien des verwendeten Prozessors an. Nur An-
zeige.
MEMORY-Z
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das Un-
termenü markiert alle Einstellungen und Timings von Ihren DIMMs. Diese Infor-
mationen kann je nach Modell und ist schreibgeschützt. Zu diesen Informationen
gelangen Sie, indem Sie die Taste [F5] drücken. Drücken Sie die Eingabetaste
<Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
DIMM1~2 Memory SPD
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das
Untermenü zeigt die Information des installierten Speichers an.
CPU Features
Hyper-Threading
Der Prozessor verwendet die Technologie des Hyper-Threadings, um Verhan-
dlung-rate zu erhöhen und die Antwortzeiten des Benutzers zu verringern. Die
Technologie behandelt den dual-core Prozessor als zwei logische Prozesso-
ren, die Anweisungen gleichzeitig durchführen können. Somit, das Systemleis-
tung wird hochver-bessert. Wenn Sie die Funktion ausgeschaltet, verwendet
der Prozessor nur einen Kern, um die Anweisungen durchzuführen. Bitte deak-
tiveren Sie die Funktion wenn Ihr Betriebssystem nicht HT Funktion stützt, oder
Unzuverlässigkeit und Instabilität können auftreten.
Hier können Sie die Zahl der aktiven Prozessorkerne auswählen.
Limit CPUID Maximum
Max CPUID Value Limit kann die aufgeführte Geschwindigkeit des Prozessors
für ältere Betriebssysteme begrenzen.
Execute Disable Bit
Es kann an den Rechner gerichtete “Buffer Overflow” Angriffe verhindern, bei
104
MS-7808
denen Würmer, um Ihr System mit Codeausführung zu beschädigen. Es wird

empfohlen, halten Sie diese stets aktiviert.
Verbessert Virtualisierung und ermöglicht das System als mehrere virtuelle
Systeme dienen. Für weitere Informationen besuchen Sie die offizielle Intel-
Website.
Intel VT-D Tech
Hier können Sie die Intel Intel VT-D-Technologie aktivieren/ deaktivieren. Für
weitere Informationen besuchen Sie die offizielle Intel-Website.
Power Technology
Hier können Sie den Modus der Intel Dynamic Power Technologie auswählen.
C1E Support
Während des Leerlaufs aktiviert die Funktion, um die Stromaufnahme lesen.
Nicht alle Prozessor unterstützt Enhanced Halt Stand (C1E).
Die Funktion kann den aktuellen CPU Status sowie seine Leistungsaufnahme
überwachen. Wenn es ein bestimmtes Niveau übersteigt, verringert der
Prozessor automatisch seine Taktrate. Wollen Sie Ihre CPU Übertakten, wird
es empfohlen, diese Funktion deaktiviert ist.
Intel C-State
C-Zustand ist ein Power-Management-Zustand, das erkennt, wenn das System
im Leerlauf ist und den Stromverbrauch entsprechend senkt.
Hier können Sie einen C-State-Modus auswählen.
Hier können Sie die TDP Leistungsgrenze für einen langen Zeitraum einstel-
len.
Hier stellen Sie den Zeitraum für die Leistungsgrenze für einen bestimmten
Zeitraum ein.
Hier können Sie die TDP Leistungsgrenze für einen kurzen Zeitraum
einstellen.
Hier können Sie die aktuelle Wert des CPU (die primären Ebene)/ iGPU (die
sekundären Ebene) für Turbo Boost einstellen.
Hier können Sie die Turbo Leistungsgrenze des CPU (die primären Ebene)/
iGPU (secondary plane) for turbo boost.
105
Save & Exit
Gehen Sie zu Einstellungen (SETTINGS) und klicken Sie auf Speichern und
Beeden (Save & Exit).

Verlässt das BIOS-Setup, ohne die Änderungen zu speichern.
Speichert die Änderungen und zurücksetzt das BIOS Setup.
Save Changes
Mit diesem Menüpunkt speichern die Änderungen.
Discard Changes
Mit diesem Menüpunkt verwerfen die Änderungen.
Restore Defaults
Mit dieser Option können die optimierten Standardwerte laden, die der BIOS-
Verkäufer setzen muss.
== Boot Override ==
Die installierten Speichergeräte werden in diesem Menü angezeigt wird, können
Sie einen von ihnen eine Boot-Gerät auswählen.
Built-in EFI Shell
In diesem Menüpunkt können Sie EFI-Shell aufnehmen.
106
MS-7808
Hinweise zur Windows XP-Installation

Dieser Abschnitt beschreibt, wie Sie Windows XP mit IDE- oder AHCI-Modus in-
stallieren.
Windows XP mit IDE-Modus installieren
Die Windows XP-Installation schlägt fehl, ein blauer Bildschirm wird angezeigt, da
Speichergeräte im AHCI-Modus nicht nativ unterstützt werden. Falls Sie dennoch
Windows XP als Betriebssystem nutzen möchten, ändern Sie bitte die nachste-
henden BIOS-Elemente wie folgt.
. Zum Aufrufen des BIOS lesen Sie bitte im Kapitel „BIOS-Einstellungen“
nach.
2. Wechseln Sie zu SETTINGS (Einstellungen) → Integrated Peripherals
(Integrierte Peripherie) → SATA Mode (SATA-Modus).
3. Stellen Sie den SATA MODE (SATA-Modus) auf IDE ein.

4. Wechseln Sie zu SETTINGS (Einstellungen) → Save & Exit (Speichern
und beenden)→ Save changes and reboot (Änderungen speichern und neu
starten).
5. Installieren Sie Windows XP.
Windows XP mit AHCI-Modus installieren

Falls Sie Windows XP mit AHCI-Modus installieren möchten, bereiten Sie bitte im
Voraus entsprechende AHCI-Treiber für Windows XP vor.
AHCI-Treibermedium erstellen
Mit den folgenden Schritten erstellen Sie einen eigenen „AHCI-Treiber“.
. Legen Sie die MSI-DVD in das DVD-Laufwerk ein.
2. Klicken Sie im Einrichtungsbildschirm auf CD durchsuchen.
3. Kopieren Sie sämtliche Inhalte aus dem Ordner \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-
x86 oder f6flpy-x64 auf eine formatierte Diskette.
4. Die Treiberdiskette ist damit erstellt.
107
Wichtig
Sie können den Treiber unter folgender Adresse herunterladen:
Windows XP installieren:
Führen Sie bitte die folgenden Schritte aus:
. Rufen Sie das BIOS auf, stellen Sie SATA Mode (SATA-Modus) auf AHCI
ein, speichern Sie die Änderungen, verlassen Sie das BIOS, starten Sie den
Rechner neu.
2. Sorgen Sie dafür, dass ein USB-Diskettenlaufwerk mit dem Computer
verbunden ist.
3. Installieren Sie Windows XP. Wenn der Windows-Einrichtungsbildschirm
erscheint, wird die Meldung „Press F6 if you need to install a third party SCSI
or RAID driver...“ angezeigt. Drücken Sie die F6-Taste.
4. Legen Sie die Diskette mit den AHCI-Treibern in das Diskettenlaufwerk ein.
5. Im nächsten Bildschirm drücken Sie die S-Taste zum Festlegen eines
zusätzlichen Gerätes.
6. Wählen Sie den AMD AHCI Compatible RAID Controller aus der angezeigten
Liste.
7. Schließen Sie die Installation mit den Anweisungen auf dem Bildschirm ab.
108
MS-7808
Русский
Подготовка к работе
Благодарим Вас за приобретение материнской платы Micro-ATX серии
B75MA-P33 (MS-7808 v2.x). Материнские платы данной серии разработаны
на базе чипсета Intel® B75 и обеспечивают оптимальную производитель-
ность системы. Эта серия обеспечивает высокую производительность и
является профессиональной платформой для настольных ПК, благодаря
совместимости с усовершенствованным процессором Intel® LGA1155 .
Формат
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
JPWR1
Parallel port
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
109
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Поддержка процессоров
■ Поддержка процессоров Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® /
Celeron® 3-го поколения, подключаемых к разъему LGA 1155
Набор микросхем
■ Чипсет Intel® B75
Поддержка модулей памяти
■ 2x гнезда DIMM поддерживают модули DDR3-1066/1333/1600/1800*/
2000*/2200*/2400* МГц (требуется процессор OC, 22 нм) (максимальная
емкость 16 ГБ)
■ Поддержка двухканального режима
ЛВС
■ Поддержка ЛВС 10/ 100/ 1000 с помощью контроллера Realtek® 8111E
Звук
■ Встроенная микросхема Realtek® ALC887
■ Поддержка 8-канального звукового выхода
■ Совместимость со стандартом Azalia 1.0
Интерфейс SATA
■ 1x порт SATA 6 ГБ/с (SATA1) на микросхемах Intel® B75
■ 3x разъемов SATA 3 ГБ/с (SATA2~4) на микросхемах Intel® B75
Разъемы
■ Разъемы на задней панели
‑ 1x комбинированный порт мыши/клавиатуры PS/2
‑ 4x порты USB 2.0
‑ 2x порты USB 3.0
‑ 1x разъем для ЛВС
‑ 1х параллельный порт
‑ 1x порт DVI-D* с максимальным разрешением 1920x1200
‑ 1x порт VGA* с максимальным разрешением 2048x1536
‑ 3x гибких аудио разъемов**
*(разъемы DVI-D и VGA работают только при использовании интегри-
рованного графического процессора).
**(Для 8-канального звука необходимо подключать 7-ой и 8-ой каналы
к разъемам на передней панели.)
110
MS-7808
■ Разъемы на плате
‑ 2x разъема USB 2.0
‑ 1x разъем USB 3.0
‑ 1x аудиоразъем на передней панели
‑ 1x разъем последовательного порта
‑ 1x ТРМ разъем
‑ 1x разъем датчика открывания корпуса
‑ 2x перемычки питания USB
Гнезда
■ 1x гнездо PCIe 3.0 x16
■ 1x гнездо PCIe 2.0 x1
■ 1x гнездо PCI
Форм-фактор
■ Материнская плата Micro-ATX (24,4 см X 19,0 см)
Отверстие под установочный винт
■ 6 отверстий для крепления
Последние сведения о поддерживаемых ЦП см.

Дополнительные сведения о совместимых компонентах

см. на веб-странице
Для получения сведений о приобретении дополнительных компонентов и

номерах деталей приобретении выполните поиск на странице
111
ЗАДНЯЯ ПАНЕЛЬ
На задней панели расположены следующие типы разъемов:
PS/2 мыши/
клавиатуры ЛВС Параллельный
порт Линейный
вход
Разъемы USB 3.0
Линейный
выход
Микрофон
Разъемы USB 2.0 порт DVI-D VGA разъем
Внимание!
* Для 8-канального звука необходимо подключать 7-ой и 8-ой каналы к
разъемам на передней панели.
* Разъемы DVI-D и VGA работают только при использовании интегрирован-

ного графического процессора.
НАСТРОЙКА АППАРАТНОГО ОБЕСПЕЧЕНИЯ

Установка ЦП и вентилятора для LGA1155
При установке процессора обязательно установите вентилятор ЦП. Вен-
тилятор ЦП предупреждает перегревание и обеспечивает стабильность
работы системы. Ниже представлены инструкции по правильной установке
процессора и вентилятора ЦП. Неправильная установка приводит к выходу
из строя процессора и материнской платы.
Процессор LGA 1155
На поверхности процессора LGA 1155 имеются два знака совмещения и
желтый треугольник для правильной установки процессора относительно
материнской платы. Желтый треугольник указывает контакт 1
Ключ совмещения Ключ совмещения
Желтый треугольник указывает контакт 1
112
MS-7808
Для правильной установки вентилятора и процессора выполните следую-

щие действия.
. Отцепите и полностью поднимите рычаг фиксации.
2. При подъеме рычага фиксации автоматически
поднимается загрузочная пластина. Не трогай-
те контакты установочной панели процессора.
3. Аккуратно установите процессор в соот-
ветствующее гнездо. Держите процессор за
основание, направив металлические контакты
вниз. При правильной установке знаки сов-
мещения на процессоре должны совпадать с
краями гнезда для процессора.
4. Закройте загрузочную пластину и снимите
защитный пластиковый колпачок.
5. Проверьте надежность установки процессора
в соответствующем гнезде. Опустите вниз
рычаг фиксации и закрепите его за ушко
крючка фиксации.
6. Равномерно нанесите тонкий слой термопасты
(или термоленту) на верхнюю панель процес-
сора. Это позволяет увеличить теплопередачу
и предупреждает перегревание процессора.
7. Найдите разъем для вентилятора ЦП на
материнской плате.
8. Установите радиатор на материнскую плату,
направив его провода в сторону разъема для
вентилятора и совмещая крючки с отверстия-
ми в материнской плате.
9. Нажмите на радиатор сверху так, чтобы
закрепить четыре защелки в отверстиях на
материнской плате. Нажмите на защелки для
закрепления вентилятора. Каждый из крючков
закрепляется щелчком.
0. Осмотрите материнскую плату и определите
правильность закрепления зажимов.
. И, наконец, подключите кабель вентилятора процессора к разъему
вентилятора на системной плате.
Внимание!
* Не трогайте контакты установочной панели процессора.
* Перед загрузкой системы проверьте герметичность соединения между
процессором и вентилятором.
* Если процессор не установлен, защищайте контакты установочной пане-
ли процессора пластиковым колпачком.
* Подробное описание установки вентилятора охлаждения процессора см.
в документации в данному вентилятору.
113
Отверстия под установочные винты
Для установки материнской платы на монтажной плате системного блока
сначала установите необходимые установочные стойки. Если в комплект
поставки системного блока входит задняя панель ввода-вывода, замените
ее задней панелью ввода-вывода, которая поставляется с материнской пла-
той. Задняя панель ввода-вывода без труда устанавливается в системном
блоке компьютера без применения винтов. Совместите установочные стой-
ки монтажной платы с отверстиями под установочные винты на материнс-
кой плате и закрепите материнскую плату винтами, которые поставляются
вместе с системным блоком. Ниже показано расположение отверстий под
установочные винты. Дополнительную информацию см. в руководстве к
системному блоку.
стиями на задней панели ввода-вывода.
системного блока. Совместите их с отвер-
направлены в сторону задней панели
Разъемы ввода-вывода должны быть
Внимание!
* Положите материнскую плату на ровную и чистую поверхность.
* Во избежание повреждения материнской платы, закрепляйте электрон-

ные компоненты на установочных стойках, избегая их соприкосновения с
системным блоком.
* Проверьте надежность крепления всех металлических компонентов на

материнской плате или внутри системного блока. Незакрепленные детали
могут привести к короткому замыканию материнской платы.
114
MS-7808
Установка модулей памяти

. Отодвиньте в сторону клеммные зажимы и откройте гнездо DIMM.
Вертикально вставьте модуль памяти в гнездо DIMM. В нижней части
модуля памяти имеется смещенная от центра выемка для правильной
установки модуля в гнездо DIMM.
2. Установите модуль памяти в гнездо DIMM до упора. При правильном
положении модуля памяти в гнезде пластиковые защелки с обеих
сторон гнезда DIMM автоматически защелкиваются.
3. Убедитесь, что модуль памяти зафиксирован в гнезде DIMM защелками
гнезда.
Выемка
Выступ
Внимание!
* Для обеспечения стабильной работы системы в двухканальном режиме
устанавливаются модули памяти одинакового типа и емкости.
* В связи с аппаратными ограничениями, выполните следующие инструкции

по установке: сначала установите модули памяти, затем видеокарту.
При выполнении демонтажа при необходимости сначала извлеките
видеокарту.
115
JPWR1: 24-контактный разъем питания ATX
Этот разъем предназначен для подключения 24-контактного блока питания
ATX. Для подключения блока питания ATX с 24-контактным разъемом сов-
местите кабель питания с разъемом и прочно закрепите его. При правиль-
ном выполнении подключения защелка на кабеле питания закрепляется в
силовом разъеме материнской платы.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5 W u
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 . e o n d
ro
2 0.R Gr rou un #
u
1
V
2 9. G ro ON d
n
d
1 8. G - un
1 7. PS o
1 6. Gr 2V V
1 5. -1 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
JPWR2: 4-контактный разъем питания ATX

Этот разъем обеспечивает подачу 12 В питания на процессор.
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
Внимание!
Для обеспечения стабильной работы системной платы проверьте на-
дежность подключения всех кабелей питания к соответствующему блоку
питания АТХ.
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: Разъемы питания вентиляторов

Разъемы питания вентиляторов поддерживают вентиляторы с питанием
+12 В. Если на системной плате установлена микросхема аппаратного
мониторинга, необходимо использовать специальные вентиляторы с
датчиками скорости для использования функции управления вентилято-
рами. Обязательно подключите все системные вентиляторы. Некоторые
системные вентиляторы подключаются не к материнской плате, а напрямую
к источнику питания. Вентиляторы системы подключаются к свободным
разъемам для вентиляторов.
1 .+ en ntr
1 .+ en ntr
.G 1 s o
.G 1 s o
2 .S o
2 .S o
ro 2V or l
ro 2V or l
3 .C
3 .C
1 .+ o U
.G 1
u
2 .N
4
4
n
ro 2V se
d
u
n
d
116
MS-7808
SATA1~4: Разъем SATA

Данный разъем является высокоскоростным интерфейсом Serial ATA.
К любому разъему Serial ATA можно подключить одно устройство Serial
ATA. К устройствам Serial ATA относятся жесткие диски, твердотельные
накопители и накопители на оптических дисках (компакт-диски/ DVD-диски/
Blu-Ray-диски).
SATA1 (6 ГБ/с)
SATA4 (3 ГБ/с) SATA2 (3 ГБ/с)
SATA3 (3 ГБ/с)
Внимание!
* Избегайте перегибов кабеля SATA под прямым углом. В противном слу-
чае, возможна потеря данных при передаче.
* Кабели SATA оснащены одинаковыми вилками с обеих сторон. Однако

для экономии занимаемого пространства рекомендуется к материнской
плате подключать плоский разъем.
JFP1, JFP2: Разъемы передней панели

Эти разъемы используются для подключения кнопок и индикаторов,
расположенных на передней панели корпуса. Разъем JFP1 соответствует
стандартам Intel® Front Panel I/O Connectivity Design.
P
o
w
e
r
S
P
1
w
0
o
it
.N
w
ch
e
o 8. +
r
P -
L
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D
6 .-
.
4 +
2
.
4 .S CC ak
9 +
.V
3 .V pe
.R
C ea
7 .-
2 .S
C ke
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.
p
5 .-
se e
5 r
1
3 .+
rv e
5 er
e tS
1
JFP1 JFP2
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2: Разъемы расширения USB 2.0

Этот разъем служит для подключения таких высокоскоростных периферий-
ных устройств, как жесткие диски с интерфейсом USB, цифровые камеры,
МРЗ плееры, принтеры, модемы и т. д.
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
2
d
.
9 .G B 0-
.N r o 0
7 .U S B
o u +
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
117
JUSB3: Разъем расширения USB 3.0
Порт USB 3.0 обратно совместим с устройствами USB 2.0. Он поддержива-
ет скорость передачи данных до 5 Гбит/с (SuperSpeed).
2 .P S B3 nd X _C
0 o B _
1 8.U S ou _ X
.N w 3 R
9
1 7.U Gr B3 _T
o e _R X
1 6. S B3 nd -
P r X _
in
1 .U S u .0 +
1 4.U r B2 .0
5
1 3.G S B2
1 2.U S
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D
1 1.U
N
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1
_ _
C D
_ P
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N
1 .U SB un T _
.P S 3 d X C
2
o B3 _R _C _D
3 .G SB 3_ d -
w _
.
e R X
U
4 .U B n 0
r X _
5 US rou 2. 0 +
r o
6 .G SB 2. nd
.
7 U B u
_ DP
D
3 T
8 .U ro
_ X
. S
N
9 0.G
1
_ P
D
N
Внимание!
* Помните, что во избежание повреждений необходимо правильно подклю-
чать контакты VCC и GND.
* Для использования устройства USB 3.0 подключитесь к разъему USB 3.0 с

помощью кабеля USB 3.0 (приобретается дополнительно).
JAUD1: Аудиоразъем на передней панели

Этот разъем служит для подключения аудиоразъема на передней панели
системного блока. Этот разъем соответствует стандарту Intel® Front Panel
I/O Connectivity Design.
1 N IC S
0 o
.H
8 .M RE nd
.
e Pin et C
6 .P ou
a
d
4 Gr
P
h
2
o
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D EN
n
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D
ct #
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ct
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9 . S ea R
.H E d
7 .H IC L
e NS P
5 .M I C
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d
3 .M
P _S ne
h E R
1
o N
n
e D
L
o
JCI1: Разъем датчика открывания корпуса

К этому разъему подключается кабель датчика, установленного в корпусе.
Этот датчик срабатывает при вскрытии системного блока. Система запоми-
нает это событие и выдает предупреждение на экран. Для отключения пре-
дупреждения необходимо удалить записанное событие в настройках BIOS.
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
118
MS-7808
JTPM1: Разъем модуля ТРМ

Данный разъем подключается к дополнительному модулю ТРМ (Trusted
Platform Module). Дополнительные сведения см. в описании модуля безо-
пасности ТРМ.
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 r P nd
ro u n r
u nd
8 Se 3V ta
n
d
6 3. S
.
4 .3V
.
2
1 1.L C a dd et
e
3 P a d re
r
1 .LP C a es k
.L C d d s
P
9 LP C R loc
C ad dre ss &
7 .LP C C
F d s & d
.
ra re s
5 .L P C
m s & da ta
3 .LP
e s & da ta pi
1
re s
d ta pin 0
a p 1
ta in
p 2
in
a
3
n
JCOM1: Разъем последовательного порта
Данный разъем является высокоскоростным последовательным портом
передачи данных 16550А с 16-разрядной передачей FIFO. К этому разъему
можно подключить устройство последовательным интерфейсом.
1 .C
0 T R
.N S
8 DS R
o
6 DT N
P
.
in
4 SI
.
2
.
9
.R T u n
7 .G U
I S d
. R
5 . SO C D
3 .D
r o T
1
JBAT1: Перемычка очистки данных CMOS

На плате установлена CMOS-память с питанием от батарейки для хранения
данных о конфигурации системы. С помощью памяти CMOS операционная
система (ОС) автоматически загружается каждый раз при включении. Для
сброса конфигурации системы (очистки данных CMOS памяти), воспользуй-
тесь этой перемычкой.
1
Сохранение Очистка
данных данных
Внимание!
Очистка CMOS памяти производится замыканием данной перемычки в
режиме отключения системы. После выполнения очистки разомкните пере-
мычку. Очистка CMOS памяти во время работы системы не производится,
т.к. это выводит материнскую плату из строя.
119
JUSB_PW1/ JUSB_PW2: USB джамперы питания
Данные джамперы используются для включения функции “Wake Up Event
Setup” посредством БИОС для USB или PS/2 устройства.
JUSB_PW2 1 1 1
(для портов
USB и PS/2 на
задней панели)
Поддержка Не поддерживает
(По умолчанию)
JUSB_PW1
(для USB 1 1 1
коннекторов на Поддержка Не поддерживает

плате) (По умолчанию)
120
MS-7808
Гнездо PCIe
Гнездо PCIe поддерживает платы расширения с интерфейсом PCIe.
Гнездо PCIe 3.0 x16
Гнездо PCIe 2.0 x1
Гнездо PCI
Гнездо PCI позволяет установить платы LAN, SCSI, USB и другие дополни-
тельные платы расширения, которые соответствуют спецификации PCI.
32-разрядное гнездо PCI
Маршрутизация запросов прерывания PCI

IRQ (линии запроса прерывания) являются аппаратными линиями, по
которым устройства могут посылать процессору запросы на прерывание.
Стандартное подключение PCI IRQ к контактам шины PCI показано ниже:
Порядок
1 2 3 4
Гнездо
Внимание!
Перед установкой или извлечением плат расширения убедитесь, что шнур
питания отключен от электрической сети. Прочтите документацию на карту
расширения и выполните необходимые дополнительные аппаратные или
программные изменения для данной карты.
121
Настройка BIOS
Выполняется вход
Включите компьютер и дождитесь начала процедуры самотестирования
POST (Power On Self Test). При появлении на экране сообщения, приведен-
ного ниже, нажмите на клавишу <DEL> для входа в CLICK BIOS II:
Нажмите на клавишу DEL для входа в меню настройки, F11 для входа в
меню загрузки.
Если вы не успели нажать клавишу до отображения сообщения и по-пре-
жнему требуется войти в CLICK BIOS II, перезапустите систему, включив
и выключив компьютер, либо нажмите на кнопку RESET. Можно также
выполнить перезагрузку, одновременно одновременно нажав клавиши
<Ctrl>+<Alt>+<Delete>.
Внимание!
Для улучшения работы системы содержимое каждого из разделов BIOS,
рассматриваемое в данной главе, постоянно совершенствуется. Поэтому
для новых версий BIOS оно может несколько отличаться от данного описа-
ния, которое можно использовать для справки.
Общие Сведения
После входа в утилиту Click BIOS II отображается следующий экран.
Язык Система
Температура Информация
монитор
Меню Загрузка)
Режим
выбор
Устройство
загрузки
Выбор строка приори-
меню BIOS тетности
Выбор
меню BIOS
Экран меню
Внимание!
Изображения в данном руководстве приводятся только для примера и могут
отличаться от приобретаемого продукта. Подробную информацию см. в
фактических экранах своей системы.
122
MS-7808
Температура монитор
Данный блок показывает температуру процессора и материнской платы.
Система Информация
Данный блок показывает время, дату, наименование ЦП, частоту ЦП, часто-
ту памяти, емкость памяти и версию BIOS.
Выбор меню BIOS
Доступны следующие опции:
ПАРАМЕТРЫ НАСТРОЙКИ - В данном меню указывают параметры
настройки для функций микропроцессора и загрузочных устройств.
OC - Данное меню содержит элементы настройки частоты и напряжения.
При увеличении частоты повышается производительность системы,
однако повышение частоты и нагревание приводят к нестабильности
системы; обычным пользователям не рекомендуется выполнять разгон
системы.
ECO - Данное меню связано с параметрами энергосбережения.
ОБОЗРЕВАТЕЛЬ - Данная функция служит для входа в веб-обозреватель
MSI Winki.
УТИЛИТЫ - В данном меню содержатся утилиты для резервирования и
обновления.
БЕЗОПАСНОСТЬ - Меню «безопасность» служит для защиты от внесе-
ния изменений в параметры настройки без разрешения. Эти защитные
функции можно использовать для защиты системы.
Строка приоритетности загрузочных устройств
Для изменения приоритетности загрузки передвиньте пиктограммы уст-
ройств.
Меню Загрузка
Эта кнопка служит для входа в меню загрузки. Щелкните на элементе для
немедленной загрузки системы с выбранного устройства.
Выбор режима
Данная опция служит для загрузки предварительных настроек энергосбере-
жения или разгона системы
Экран меню
В этой области отображаются параметры настройки BIOS и информация
для настройки.
Язык
Это позволит выбрать язык для настройки BIOS.
Строка приоритетности загрузочных устройств
В этой строке отображается приоритетность загрузочных устройств. Пиктог-
раммами с подсветкой показаны доступные устройства.
Высокий приоритет Низкий приоритет
Для установки приоритетности загрузки щелкните на пиктограмме и перета-

щите ее влево или вправо.
123
OC
Внимание!
* Выполнение разгона ПК вручную рекомендуется только для продвинутых
пользователей.
* Компания не гарантирует успешного выполнения разгона системы, а его
неправильное выполнение может привести к аннулированию гарантии или
серьезному повреждению оборудования.
* Для тех, кто не знаком с выполнением разгона системы, рекомендуется
при разгоне пользоваться функцией OC Genie.
Данные элементы отображают тактовую частоту процессора и быстродейс-
твие памяти. Это значение нельзя изменять.
Adjust CPU Ratio
Данный параметр определяет множитель, используемый для определения
тактовой частоты процессора. Изменение данного параметра возможно
только в том случае, если процессор поддерживает данную функцию.
Этот пункт показывает текущую частоту ЦП. Это значение нельзя изменять.
Активируйте данную опцию для внесения в ОС изменений множителя
процессора через MSI Control Center.
EIST
Технология Enhanced Intel SpeedStep позволяет установить уровень про-
изводительности микропроцессора при электропитании от батарей или от
сети. Данное поле отображается только в том случае, если установленные
процессоры поддерживают эту технологию.
124
MS-7808
Intel Turbo Boost

Данная кнопка служит для включения или отключения технологии Intel
Turbo Boost, которая автоматически повышает вышеуказанные характе-
ристики производительности ЦП (если для работы приложений требуется
максимальная производительность процессора).
My OC Genie
Этот элемент используется для выбора опции пользовательской настройки
параметров OC Genie. При выборе функции [MSI] OC Genie используются
параметры ОС по умолчанию для разгона системы. Опция [Пользователь-
ская настройка] позволяет изменять конфигурацию подменю «My OC Genie
option» вручную для OC Genie.
My OC Genie option
Нажмите <Enter> для входа в подменю.
Этот элемент позволяет включать/выключать функцию разгона интегри-
рованной графики для функции OC Genie.
Этот элемент служит для указания множителя частоты для встроенного в
процессор графического ядра для функции OC Genie.
Отображается частота iGPU при запуске OC Genie. Это значение нельзя
изменять.
Этот элемент служит для указания эталонной частоты синхронизации
DRAM для ЦП. Обратите внимание , что возможность успешного разгона не
гарантируется.
DRAM Frequency
Данный параметр используется для установки быстродействия памяти
(DRAM). Обратите внимание , что возможность успешного разгона не гаран-
тируется.
Этот пункт показывает текущую частоту DRAM. Это значение нельзя
изменять.
Этот элемент используется для включения/выключения Intel Extreme
Memory Profile (XMP). Дополнительные сведения см. на официальном веб-
сайте Intel.
DRAM Timing Mode
Этот пункт определяет, будут ли временные параметры DRAM контролиро-
ваться данными из SPD (Serial Presence Detect) EEPROM на модуле DRAM.
При выборе режима [Авто] включается синхронизация DRAM, а в подменю
“Advanced DRAM Configuration” BIOS устанавливает параметры на основе
характеристик SPD. Выбор режима [Соединить] или [Разъединить] позволя-
ет пользователю настраивать синхронизацию DRAM для каждого канала и
вручную переходить в подменю «Advanced DRAM Configuration».
125
Command Rate
Данная настройка определяет скорость выполнения команд DRAM.
tCL
Эта кнопка управляет временем ожидания CAS, которое определяет вре-
мя задержки (в тактах) между получением данных и началом выполнения
команды чтения.
tRCD
Эта кнопка определяет время перехода от RAS (строб адреса строки) к
CAS (строб адреса столбца). Чем меньше тактов, тем быстрее работает
память DRAM.
tRP
Эта кнопка управляет количеством тактов, предоставляемых для пред-
заряда Строба адреса строки (RAS). Если выделяется недостаточное
время для заполнения RAS перед обновлением DRAM, DRAM не сможет
сохранить данные. Этот пункт применим, когда в системе установлена
синхронная память DRAM.
tRAS
Эта кнопка определяет время, которое RAS (строб адреса строки) затра-
чивает на чтение и запись в ячейку памяти.
tRFC
Этот пункт определяет время, которое RFC затрачивает на чтение и
запись в ячейку памяти.
tWR
Данная кнопка определяет минимальный промежуток времени для
выполнения операции записи перед командой предзаряда. Позволяет
усилителям считывания записать данные в ячейки памяти.
tWTR
Данная кнопка служит для определения минимальной временной задерж-
ки между завершением команды записи и началом команды считывания
столбца; позволяет системе ввода/вывода сбросить напряжения на
усилителях считывания перед выполнением команды считывания.
tRRD
Параметр определяет задержку перехода от активного-к-активному
состоянию для разных банков.
tRTP
Временной интервал между командами чтения и предзаряда.
tFAW
Данный параметр используется для настройки синхронизации tFAW
(задержка активации четырех окон).
tWCL
Данный параметр используется для синхронизации tWCL (задержка
сигнала записи CAS).
tCKE
Данная кнопка служит для установки ширины импульса для модуля
памяти DRAM.
tRTL
Данная кнопка служит для установки параметров настройки задержки на
передачу и подтверждение.
126
MS-7808
Advanced Channel 1/ 2 Timing Confifi guration

Нажмите <Enter> для входа в подменю. Для каждого канала установить
дополнительную синхронизацию памяти.
GT OverClocking
Данный параметр позволяет включить/выключить функцию разгона интег-
рированной графики.
GT Ratio
Данный параметр управляет быстродействием интегрированной графики,
обеспечивая работу интегрированной графики в различных скоростных
комбмнациях.
Отображается частота iGPU. Это значение нельзя изменять.
Spread Spectrum
Данная функция уменьшает EMI (электромагнитные помехи), вызванные
колебаниями импульсного генератора тактовых сигналов.
Внимание!
* Если проблемы с помехами отсутствуют, оставьте значение [Выкл.] для
лучшей стабильности и производительности. Однако, если возникают
электромагнитные помехи, включите параметр Spread Spectrum для их
уменьшения.
* Чем больше значение Spread Spectrum, тем ниже будет уровень элект-
ромагнитных помех, но система станет менее стабильной. Для выбора
подходящего значения Spread Spectrum сверьтесь со значениями уровней
электромагнитных помех, установленных законодательством.
* Не забудьте запретить использование функции Spread Spectrum, если
вы «разгоняете» производительность системной платы. Это необходимо,
так как даже небольшой дребезг сигналов тактового генератора может
привести к отказу «разогнанного» процессора.
DRAM Voltage
Данный параметр используется для регулирования напряжения памяти.
Данные параметры показывают текущее напряжение памяти. Это значение
нельзя изменять.
Задайте имя в данном поле.
Сохранение текущих параметров разгона для выбранного профиля на
ПЗУ.
Загрузка/ Удаление сохраненных в ПЗУ параметров профиля.
127
Сохранение текущих параметров разгона на флэш-накопителе.
Загрузка сохраненных параметров настройки с флэш-накопителя.
CPU Specifications
Нажмите <Enter> для входа в подменю. В этом подменю выделены все
основные характеристики процессора. Информация зависит от модели
и доступна только для чтения. Для просмотра этой информации в любое
время нажмите на кнопку [F4]. Нажмите <Enter> для входа в подменю.
Нажмите <Enter> для входа в подменю. В данном подменю отобра-
жаются функции, установленные в процессоре. Эти значения нельзя
изменять.
MEMORY-Z
Нажмите <Enter> для входа в подменю. В этом подменю выделены все
параметры настройки и режимы синхронизации модулей DIMM. Эта инфор-
мация зависит от модели и доступна только для чтения. Для просмотра
этой информации в любое время нажмите на кнопку [F5]. Нажмите <Enter>
для входа в подменю.
DIMM1~2 Memory SPD
Нажмите <Enter> для входа в подменю. Это подменю показывает инфор-
мацию об установленных модулях памяти.
CPU Features
Hyper-Threading
Процессор использует технологию Hyper-Threading для увеличения про-
изводительности. Эта технология позволяет двум наборам регистров в
процессоре исполнять инструкции одновременно. Это существенно уве-
личивает производительность системы. При выключении этой функции
процессор исполняет инструкции с помощью одного набора регистров.
Выключите эту функцию, если операционная система вашего компьютера
не поддерживает функцию НТ, в противном случае отключение может
привести к нестабильности работы.
Этот пункт позволяет задать число активных ядер процессора.
Limit CPUID Maximum
Данный параметр предназначен для ограничения допустимой скорости
процессора при использовании старых версий ОС.
Execute Disable Bit
Позволяет защититься от некоторых видов злонамеренных действий
типа «ошибки переполнения буфера», при которых вирусы пытаются
выполнить код, разрушающий систему. Рекомендуется не отключать
данную функцию.
Улучшает эффективность виртуализации и позволяет системе выполнять
функции нескольких виртуальных систем. Дополнительные сведения см.
на официальном веб-сайте Intel.
128
MS-7808
Intel VT-D Tech

Этот пункт используется для включения/выключения технологии Intel VT-
D. Дополнительные сведения см. на официальном веб-сайте Intel.
Power Technology
Данный параметр позволяет установить режим использования техноло-
гии Intel Dynamic Power.
C1E Support
При включении данной опции снижается энергопотребление процессора
при простое. Не все процессоры поддерживают функцию Enhanced Halt
(С1Е).
Контролирует вычислительную нагрузку и энергопотребление ЦП; при
превышении определенного уровня процессор автоматически понижает
тактовую частоту. При выполнении разгона системы рекомендуется
отключать данную функцию.
Intel C-State
C-state — это технология управления питанием, при которой значительно
сокращается энергопотребление процессора при простое системы.
Данный параметр позволяет выбрать режим C-state.
Данный параметр используется для установки максимального TDP
процессора для длительной работы.
В данном поле указывается максимальное время работы процессора с
ограничением мощности при длительном ускорении.
В данном поле устанавливается предельная мощность TDP при кратков-
ременном ускорении.
Эти поля позволяют установить значение сверхтоков ЦП (максимальная
мощность)/ iGPU (вторичный предел) для коэффициента ускорения.
Эти поля позволяют установить предельное значение мощности про-
цессора в режиме Turbo (максимальная мощность)/ iGPU (вторичный
предел) в режиме turbo boost.
129
Save & Exit
Зайдите в SETTINGS (ПАРАМЕТРЫ НАСТРОЙКИ) и выберите опцию
"Сохранение и выход".

Данная опция используется для выхода из меню настройки без сохранения
изменений.
Данная опция используется для сохранения изменений и сброса парамет-
ров системы в исходное состояние.
Save Changes
Данная опция используется для сохранения изменений.
Discard Changes
Данная опция используется для отмены всех изменений.
Restore Defaults
Данная опция предназначена для загрузки оптимизированных значений по
умолчанию, заданных производителем BIOS.
== Boot Override ==
В данном меню отображаются установленные запоминающие устройства,
выберите одно из них в качестве загрузочного устройства.
Встроенная EFI Shell
Выберите этот пункт для входа в EFI Shell.
130
MS-7808
Замечания по установке Windows XP

В данном разделе описывается порядок установки Windows XP с режимами
IDE или AHCI.
Установка Windows XP с режимом IDE

В процессе установки Windows XP возникает ошибка и появляется голубой
экран, т. к. установка этой операционной системы не поддерживается по
умолчанию запоминающим устройством с режимом AHCI. Если вы все же
решили установить операционную систему Windows XP, измените настрой-
ки BIOS, как показано ниже.
. Для входа в BIOS см. главу НАСТРОЙКА BIOS.
2. Зайдите в SETTINGS (ПАРАМЕТРЫ НАСТРОЙКИ→ Integrated
Peripherals (Встроенные устройства) → SATA Mode (Режим SATA).
3. Переключите Режим SATA на режим IDE.

4. Зайдите в SETTINGS (ПАРАМЕТРЫ НАСТРОЙКИ) Save & Exit → "Со-
хранение и выход" → Сохраните изменения и выполните перезагрузку
компьютера.
5. Установите операционную систему Windows XP.
Установка Windows XP с режимом AHCI

Если вы решили установить операционную систему Windows XP с режимом
AHCI, заранее подготовьте драйвера AHCI для Windows XP.
Создание диска с драйверами Intel AHCI
Для создания собственного диска с драйверами «Intel® AHCI» выполните
следующие инструкции.
. Вставьте DVD-диск с драйверами MSI в дисковод.
2. Для входа в экран Установки нажмите на «Browse CD» (Просмотр
компакт-диска).
3. Скопируйте все содержимое из папки \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 or
f6flpy-x64 на отформатированную дискету.
131
4. Дискета с драйверами готова.
Внимание!
Можно загрузить драйвер из
Установка операционной системы Windows XP:

Выполните следующие действия:
. Зайдите в BIOS, переключитесь из режима SATA в режим AHCI, сохра-
ните изменения, выйдите и выполните перезагрузку компьютера.
2. Убедитесь, что к компьютеру подключен USB дисковод для дискет.
3. Установите Windows XP. После появления на экране Установки
Windows сообщения «Нажмите на клавишу F6 для установки драйвера
SCSI или RAID стороннего производителя….», нажмите на клавишу F6.
4. Вставьте дискету с драйверами AHCI в дисковод для дискет.
5. После появления следующего экрана нажмите на клавишу «S», чтобы
указать дополнительное устройство.
6. Из предложенного списка выберите контроллер Intel(R) 7 Series SATA
AHCI.
7. Для завершения установки следуйте экранным инструкциям.
132
MS-7808
简体中文
简介
感谢您购买了 B75MA-P33 系列 (MS-7808 v2.x) Micro-ATX 主板。这些系列是基
于 Intel® B75 芯片组为优化系统性能而设计的。为适合 Intel® LGA1155 处理器所
设计的。这些系列提供了高性能，专业化的桌面平台解决方案。
布局
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
Parallel port JPWR1
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
133
规格
处理器支持
■ 支持 LGA1155 接口的第三代 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pen-
tium® / Celeron® 处理器
芯片组
■ Intel® B75 芯片
内存支持
■ 2 条 DIMM 支持 DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2400* MHz(OC,
需求 22nm CPU) 最高达 16GB
■ 支持双通道模式
LAN
■ 通过 Realtek® 8111E 支持 LAN 10/ 100/ 1000
音频
■ 由 Realtek® ALC887 芯片整合
■ 支持 8 声道音频输出
■ 兼容 Azalia 1.0 规范
SATA
■ 通过 Intel® B75 支持 1 个 SATA 6Gb/s 端口 (SATA1)
■ 通过 Intel® B75 支持 3 个 SATA 3Gb/s 端口 (SATA2~4)
接口
■ 后置板载
‑ 1 个 PS/2 鼠标/ 键盘端口
‑ 4 个 USB 2.0 端口
‑ 2 个 USB 3.0 端口
‑ 1 个 LAN 插口
‑ 1 个并行端口
‑ 1 个 DVI-D 端口*, 支持最大分辨率高达 1920x1200
‑ 1 个 VGA 端口*, 支持最大分辨率高达 2048x1536
‑ 3 个灵活的音频插口**
*(DVI-D & VGA 端口仅工作在集成显卡处理器下。)
**(为了达到 8 声道音效，第 7 和第 8 声道必须从前置面板输出。)
134
MS-7808
■ 板载周边接口
‑ 2 个 USB 2.0 接口
‑ 1 个 USB 3.0 接口
‑ 1 个前置面板音频接口
‑ 1 个串行端头接口
‑ 1 个 TPM 接口
‑ 1 个机箱入侵检测接口
‑ 2 个 USB 电源跳线
插槽
■ 1 个 PCIe 3.0 x16 插槽
■ 1 个 PCIe 2.0 x1 插槽
■ 1 个 PCI 插槽
出厂规格
■ Micro-ATX (24.4 公分 X 19.0 公分)
固定螺孔
■ 6 个固定螺孔
要了解 CPU 的最新信息，请登录

要了解更多模组兼容性问题信息，请登录
如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说
明。网址为: http://www.msi.com/index.php
135
后置面板
后置面板提供了以下接口:
PS/2 鼠标/
键盘 LAN 并行端口
Line-In
USB 3.0 端口
Line-Out
MIC
USB 2.0 端口 DVI-D 端口 VGA 端口
注意
* 为了达到 8 声道音效，第 7 和第 8 声道必须从前置面板输出。
* 此 DVI-D & VGA 端口仅工作在集成显卡处理器下。
硬件安装
LGA1155 CPU 和风扇安装过程
当您在安装CPU时，请务必确认您使用的CPU带有防过热的散热片。如果您的
CPU没有散热片，请与销售商联系，并在开机之前妥善安装。
LGA 1155 CPU 简介
为了正确的将CPU放置在主板中，此 LGA1155 CPU 的表面有两个对齐点和一个
黄色三角指示，黄色三角指示为 Pin 1。
对齐点对齐点
黄色的三角指示为Pin1
136
MS-7808
请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。
. 开启钉钩，拉起拉杆到完全打开的位置。
2. 当装载杠杆完全被推开到最大位置时，装载盘盖会
自动提起，不要触摸到任何 CPU 插座引脚。
3. 将CPU对齐CPU插座。以手指抓稳CPU底部边
缘，将金属接触面向下轻放。CP U对齐点应与
CPU插座边对齐。
4. 合上装载盘盖，移除塑料盖。
5. 仔细检查CPU是否正确的放置在插槽中，按下拉
杆并用底座边的钩子勾住压杆。
6. 均匀的涂撒一层薄薄的散热膏(或散热胶)在CPU的
表面。这将有助于散热。防止CPU过热。
7. 找到主板上的CPU风扇接口。
8. 将散热器放置在主板上，风扇的电线朝向风扇接口
处，同时钉钩应该对齐主板上的孔口。
9. 将风扇向下压稳，直到四个钉钩卡进主板的四个孔
里。当下压每个钉钩固定在正确位置后，将听到一
个咔嗒的声音。
0. 检查主板，确认钉钩边缘已经完全被锁住。
. 最后，将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇
电源接口。
注意
* 请勿触摸 CPU 插槽的引脚。
* 确认在系统启动前CPU风扇已经牢固的粘贴在
CPU上。
* 只要CPU尚未安装，请把塑料保护盖覆盖在CPU插
槽上，以避免插槽受损。
* 关于CPU风扇安装详细描述，请参考CPU风扇包装里的文档说明。
137
螺丝孔
当安装主板时，首先必须将主板固定在机壳底座。如果机箱壳内带有一个I/O后背
板，请替换成主板包装里带有的I/O后档板。不需要任何螺丝，此后挡板将轻松的
卡在机箱上。调整主板上安装板的固定底座并且用机箱提供的螺丝固定好主板。
主板上的螺丝孔位置显示如下，更多信息请参阅机箱内附带的手册。
I/O背板上的孔对齐。
此I/O端口应该朝向机箱的背面。它们应该与
注意
* 安装的主板放在一个平坦的表面上以避免没必要的破碎。
* 为了防止损坏主板，禁止任何的主板电路与机箱之间相连，除了必要的固定螺丝
柱外。
* 请确认，没有任何金属组件放入主板或机箱里面，否则放入的金属组件可能造成
主板短路。
138
MS-7808
安装内存模组
. 推开装配夹打开内存插糟，把内存垂直插入插糟中。内存底部上有一个非在正
中心的糟口，它只允许内存以正确方式安装到插糟中。
2. 将内存模组用力推入内存插槽中，当内存模组被放入正确的位置时，内存插槽
上的塑料夹将自动关闭并将听到“咔嗒”一声。
3. 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。
缺口
触点
注意
* 为了确保系统稳定性，在双通道模式下一定要使用同类型同密度的内存模块。
* 由于硬件限制，您应该按照安装程序操作：第一安装内存模块，然后显卡。如有
必要卸载时，首先移除显卡。
139
适配器与接口对齐并牢固将电源线插置接口中。如果正确安装，电源线上的弹夹
能。请记住连接所有的系统风扇，一些系统风扇可能无法连接到主板上，您可以
此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时,将电源
片，您必须使用一个特别设计支持风扇速度侦测的风扇方可使用CPU风扇控制功
风扇电源接口支持+12V的系统散热风扇。如果您的主机板有集成系统硬件监控芯
d
n
u
SYSFAN2
ro 2V se
直接连接到电源上。系统风扇可以插入到任何可用的系统风扇接口上。
.G 1
1 .+ o U
2 .N
3
确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。
d
n
u
ro
V
.G 5 V
4
2 3.+ +5 V d
2 2. +5 s un d
2 . e o n d
1 V
2 0.R Gr rou un # 2
1 V d
2 9. G ro ON d n
.+ 2
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: 风扇电源接口

u
1 8. G - un 3 .+1 ro 2V or l
SYSFAN1
1 7. PS o 4 .G 1 s o
1 6. Gr 2V V 1 .+ en ntr
V 1 5. -1 .3 2 .S o
.3 1 4. +3 3 .C
3 V 1 3. 4
.+ 2 V
2 1 2 1 d
1 1.+ +1 B OK n
此 12V 电源接口用于为 CPU 供电。

1 0. VS R nd u d
1 5 W u ro un
. .G ro
9 .P ro nd 1 .G
8 .G 5V u 2
7 .+ ro nd
JPWR1: ATX 24-Pin 电源接口
6 .G 5V u
JPWR2: ATX 4-Pin 电源接口

5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
将卡住主板的电源接口。
3 .+ 3.
2 .+ d
1 n
u
ro 2V or l
.G 1 s o
CPUFAN
1 .+ en ntr
2 .S o
3 .C
4
注意
140
MS-7808
SATA1~4: SATA 接口
此接口是高速的串行ATA界面端口。每个接口可以连接一个串行ATA设备。串行
ATA 设备包括硬盘 (HDD)，固态硬盘(SSD), 和光盘 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。
SATA1 (6Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
注意
* 请勿将串行ATA数据线对折成90度。否则，传输过程中可能会出现数据丢失。
* SATA 线的两端有相同的插口，然而，为了节省空间建议连接扁平接口端在主板
上。
JFP1, JFP2: 前置面板接口

主板提供了机箱面板和指示灯的连接接口。JFP1是和Intel®前置输入输出连接规格
兼容的。
P
o
w
e
r
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P
1
w
0
o
it
.N
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ch
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o 8. +
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4 +
2
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4 .S CC ak
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3 .+
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1
JFP1 JFP2
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s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2: USB 2.0 扩展接口

此接口专为连接高速USB外围设备而设计。例如 USB HDD，数码相机，MP3 播
放器，打印机，调制解调器等。
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
2
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.
9 .G B 0-
.N r o 0
7 .U S B
o u +
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
141
此接头与机箱开关相连。如果机箱被打开了，此接头会短接，系统会记录此状
USB 3.0 端口向下兼容 USB 2.0 设备。它支持高达 5 Gbit/s (超高速) 的数据传输
* 为了使用 USB 3.0 设备，您必须通过一个可选的 USB 3.0 兼容线连接设备到
态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具
此接口可以连接前置面板音频。它符合Intel® 前置面板I/O连接设计手册。
N
D
* 请注意，VCC 和 GND 针脚必须正确连接以避免可能的损坏。
_ DP
r X _ N L
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o B3 _R _C _D o N
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3 .G SB 3_ d -
3 T e NS P
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4 .U B n 0 9 . S ea R
5 US rou 2. 0 + 7 .H IC L
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6 .G SB 2. nd 5 .M I C d
7 U B u 3 .M n
. S u RU
8 .U ro 1 ro T
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0 o B _ _ _ d
2 .P S B3 nd X _C a
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1 7.U Gr B3 _T 0 o
1 N IC S
1 6. S B3 nd - .
8 .M RE nd
JAUD1 : 前置面板音频接口
JUSB3: USB 3.0 扩展接口
1 .U S u .0 + 6 .P ou
5 o
1 4.U r B2 .0 4 Gr
JCI1: 机箱入侵开关接口
1 3.G S B2 2
.
1 2.U S
USB 3.0 端口上。

1 1.U
1
清除此记录。
注意
速率。
142
143
MS-7808
您想清除系统配置数据，可以通过使用一个金属物体快速短接这两个引脚来清除
此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册
串行端口是一个每秒接收16 个字节FIFOs 的16550A 高速通信端口。您可以连接
主板上建有一个 CMOS RAM，其中保存的系统配置数据通过一枚外置的电池来

维持。通过 CMOS RAM，系统在每次启动时可以自动引导进入操作系统。如果
当系统关闭时，您可以通过短接跳线来清除CMOS。避免在系统开机时清除
3
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清除数据
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1
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3 P a d re 9 . R r o T
1 1.L C a dd et 7 .G U
1 .LP C a es k 5 . SO C D
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7 .LP C C 1
5 .L P C in
3 .LP P
1 o
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1 .C
8 DS R
.
d 6 DT N
保存数据
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1
4
1 0.N V ial o b
1 .5 r P nd
JBAT1: 清除 CMOS 跳线
以获得更多细节和用法。
CMOS ; 否则主板损坏。
8 Se 3V ta
.
JCOM1: 串行端头接口
6 3. S
.
4 .3V
2
JTPM1: 模组接口
一个串行设备。
注意
数据。
JUSB_PW1/ JUSB_PW2: USB 电源跳线
使用这些跳线指定可支持BIOS选项“Wake Up Event Setup”的USB及PS/2端口。
JUSB_PW2 1 1 1
(供后置面板
USB 端口和
PS/2 端口)
开启关闭 (默认)
JUSB_PW1
(供板载 USB 1 1 1
接口) 开启关闭 (默认)
144
MS-7808
PCIe 插槽
此 PCIe 插槽支持符合 PCIe 界面的扩展卡。
PCIe 3.0 x16 插槽
PCIe 2.0 x1 插槽
PCI 插槽
此PCI插槽支持附加的网卡，SCSI卡，USB卡和其它兼容PCI规范的扩展卡。
32-bit PCI 插槽
PCI 中断请求队列
IRQ或中断请求队列，是硬件线路。通过它设备可以将中断信号发送到微处理器。
PCI 的IRQ针脚一般如下表所示连接到PCI总线针脚:
顺序
1 2 3 4
插槽
注意
在增加或移除扩展卡时，请首先拔除电源。同时查看关于扩展卡的文档为扩展卡
配置必要的硬件或软件，如跳线，开关或BIOS配置。
145
BIOS 设置
进入
计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时，
按 <DEL> 键即可进入 CLICK BIOS II 界面:
（按 DEL 键进入设定，按 F11 进入启动菜单）
如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机或
按机箱上的Reset键，重启您的系统。您也可以同时按下<Ctrl><Alt>和<Delete>键
来重启系统。
注意
为了获得更好的系统性能，本章节每个BIOS目录下的项目描述都在不断的更新。
因此，这些描述可能有些稍微的不同，仅供参考。
概述
进入 CLICK BIOS II 之后, 如下屏幕显示。
语言
系统信息
温度监测
启动菜单
模式选择
启动设备优
先权栏
BIOS 菜单
选择
BIOS 菜单
选择
菜单显示
注意
在此指南中的图片仅供参考，可能会因为你购买的产品有所差异。详细信息请参
考系统的实际屏幕显示。
温度监测
此区域显示了处理器和主板的温度。
系统信息
此区域显示时间，日期，CPU 名称，CPU 频率， DRAM 频率，DRAM 容量和
BIOS 版本。
146
MS-7808
BIOS 菜单选择
下列选项是可用的:
SETTINGS - 使用此菜单指定芯片组功能，启动设备的设置
OC - 此菜单包含频率和电压调整选项，增加频率可能获得更好的性能，然而，
高频率和高温可能导致不稳定。我们不建议普通用户超频.
ECO - 此菜单与节能设置相关联。
BROWSER - 此功能用来进入 MSI Winki 网页浏览。
UTILITIES - 此菜单包含备份和升级功能。
SECURITY - 此安全菜单用来防止未经许可而做任意更改的设置。您可以使用
这些安全功能来保护您的系统。
启动设备优先权栏
你可以移动设备图标来改变启动设备优先权。
启动菜单
此按钮用来打开一个启动菜单。点击此选项迅速从设备中启动系统。
模式选项
此功能允许您预先导入节能或超频功能。
菜单显示
此区域提供了 BIOS 设置菜单，允许您更改参数。
语言
此项允许您选择 BIOS 设置语言。
启动设备优先权栏
此状态栏显示了启动设备的优先权，高亮的图片表示设备是可用的。
高优先级低优先权
按住图标后左右拖曳来指定启动优先权。
147
OC
注意
* 仅建议高级用户手动超频您的电脑。
* 超频没有任何保障, 不正确的操作可能导致保修无效或严重损坏您的硬件。
* 如果您对超频不熟悉，我们建议您使用易超频的OC Genie选项。
此项用于显示当前 CPU 和内存的频率。只读。
Adjust CPU Ratio
此项用来控制决定处理器时钟频率的乘数。此项仅在处理器支持此功能时可用。
此项显示已调整的CPU频率。只读。
开启此选项，它将允许您通过使用MSI控制中心来改变在操作系统中的CPU倍频。
EIST
改进的 Intel SpeedStep 技术允许您设定微处理器在电池或 AC 交流电源下的性能
水. 平。此项仅在您安装的 CPU 支持 speedstep 技术的情况下才出现。
148
MS-7808
Intel Turbo Boost

开启或关闭 Intel Turbo Boost ，它会自动提升高于额定规格的 CPU 性能。 (当应
用程序需要处理器达最高性能状态时。)
My OC Genie
此项用来选择是否 OC Genie 参数由用户来制定。设置为[MSI]，OC Genie 将使
用默认的超频相关参数对系统超频。选择 [Customize] 允许您配置下列相关的 “My
OC Genie option” 子菜单，手动来设定 OC Genie。
My OC Genie option
按<Enter>进入子菜单。
此项允许您为OC Genie功能开启/关闭板载显卡超频。
此项允许您为OC Genie功能定义 GT 比率。
当 OC Genie 启用时，此项显示 iGPU 频率。只读。
此项允许您为 CPU 定义内存基准时钟。请注意我们无法保证超频动作。
DRAM Frequency
此项允许您调整内存频率。请注意我们无法保证超频动作。
此项显示已调整 DRAM 频率。只读。
此项用来开启/关闭 Intel Extreme Memory Profile (XMP)选项。最近信息请参阅
Intel 的官方网站。
DRAM Timing Mode
选择内存时序是否被内存模组的 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM控制。设
置为 [Auto] 开启内存时序选项，BIOS 根据在 SPD 中的配置设置下面的” Advance
DRAM Configuration”子菜单选项。选择 [Link] 或 [Unlink] 允许用户配置内存时序
和手动设置下列相关 “Advance DRAM Configuration” 子菜单。
Command Rate
此项用来控制 DRAM 命令速度。
149
tCL
此项控制行位址信号（CAS）延迟，它决定SDRAM接收读取指令后，开始进行
读取前的延迟时间（在时钟周期内）。
tRCD
此项设定列位址(RAS)到行位址(CAS)和信号之间的延迟时间。时序数越少，
DRAM 的效能越好。
tRP
此项控制列位址 (RAS)预充电的时序。若无足够时间，让列位址在 DRAM 更新
之前预充电，更新可能会不完全，而且 DRAM 可能漏失资料。此项仅适用于系
统安装同步动态随机存取内存时。
tRAS
此设置决定了 RAS 由读取到写入内存所需时间。
tRFC
此设置决定了 RFC 由读取到写入内存所需时间。
tWR
最后一次写操作和下一次开始预充电操作之间的最小时间间隔，允许感觉线路
恢复核心数据。
tWTR
最后一次有效写操作和下一次开始读操作之间的最小时间间隔。允许I/O在读命
令开始前超速感觉线路。
tRRD
此项指定不同内存块active-to-active的延迟。
tRTP
此项指定读指令和预充电之间的时间间隔。
tFAW
此项用来设置 tFAW (four activate window delay) 时序。
tWCL
此项用来设置 tWCL (Write CAS Latency) 时序。
tCKE
此项用来为内存模组设置脉冲宽度。
tRTL
此项目用于设置环程等待时间。
按 <Enter> 进入子菜单。并且你可以为每个通道设置高级内存时序。
150
MS-7808
GT OverClocking
此项用来打开/ 关闭板载显卡超频。
GT Ratio
此设置控制板载显卡的比率，从而使板载显卡能在不同的频率组合下运行。
此项用来调整板载显卡的频率。只读。
Spread Spectrum
此功能可以降低脉冲发生器所产生的 EMI (电磁干扰) 。
注意
* 如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为
[Disabled]。但是，如果您被EMI所干扰的话，请选择Spread Spectrum(频展)的
值，以减少EMI。
* Spread Spectrum (频展) 的值越高，EMI会减少，系统的稳定性也相应的降低。

要为Spread Spectrum (频展) 设定一个最合适的值，请参考当地的EMI规章。
* 当您超频时,请关闭 Spread Spectrum (频展) ，因为即使一个很微小峰值漂移也

会引入时钟速率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。
DRAM Voltage
此选项用来调整内存电压。
这些选项用来显示内存电压。只读。
按 <Enter> 键进入子菜单。
按 <Enter> 键进入子菜单。
在此项输入一个名称。
保存当前超频设置到所选配置文件的ROM中。
从 ROM 中导入或清除已存储的配置文件设置。
保存当前超频设置到U盘中。
从U盘中导入已存储的设置。
151
CPU Specifications
按<Enter>进入子菜单。此子菜单高亮显示您CPU所有键的属性。您也可以通过按
[F4]在任何时间访问此信息。按 <Enter> 进入子菜单。
按<Enter>进入子菜单。此子菜单显示已安装技术。只读。
MEMORY-Z
按<Enter>进入子菜单。此子菜单高亮显示DIMM所有设置和时序。此信息将因型
号而异。只读。您也可以通过长按 [F5] 来访问此信息。按回车键进入子菜单。
DIMM1~2 Memory SPD
按<Enter>进入子菜单，此子菜单显示已安装内存信息。
CPU Features
Hyper-Threading
处理器使用超线程技术增加处理事务效率，减少终端用户响应时间。这个技术
把在处理器内部的两个内核当做两个可以同时执行指令的逻辑处理器。用这种
方法，系统性能得到了极大的提高。如果关闭这个功能，处理器只会使用一个
内核去执行指令。如果您的操作系统不支持超线程功能，请关闭这个选项。否
则，不可靠不稳定的现象可能出现。
此项用来选择活跃处理器内核数目。
Limit CPUID Maximum
此项用于为旧操作系统限制列出的处理器速度。
Execute Disable Bit
此功能可以阻止某些类的恶意的“缓冲区溢出”攻击您的系统。建议您一直设置
开启。
增强的虚拟技术允许系统做为多个虚拟系统工作。要获得更多信息请访问英特
尔官方网站。
Intel VT-D Tech
此项用来启用/禁用英特尔VT-D技术。要获得更多信息请访问英特尔官方网站。
Power Technology
此项允许您选择 Intel Dynamic Power 技术模式。
C1E Support
开启此项减少空闲时CPU能耗。并非所有的处理器支持增强停机状态(C1E)。
超速保护（Overspeed Protection）功能可以监视当前的CPU频率和它的能耗。
如果它超过一定水平，处理器自动降低它的时钟频率。如果您想对您的CPU超
频，请设置此项为[Disabled]。
Intel C-State
C-state是一种电源管理状态。当CPU空闲时，它有效地减少处理器供电。
152
MS-7808

此项允许您设置C-state模式。
此项用来调整长时间的TDP电源限制。
此项用来调整长时间TDP电源限制的维持时间。
此项用来调整短时间的TDP持续时间的电源限制。
此项允许调整 CPU (第一平台)/ iGPU (第二平台) 供电模组的TDP限制。
这些选项允许您为智能加速调整CPU(第一平台）/iGPU(第二平台）的Turbo功
耗限制。
153
Save & Exit
进入设置并点击 Save & Exit 选项。

使用此选项来放弃所有更改并退出设置。
Save Changes and Reset
使用此选项来保存更改并重启系统。
Save Changes
使用此选项来保存更改。
Discard Changes
使用此选项来放弃所有更改。
Restore Defaults
使用此选项来加载BIOS厂商默认优化值。
== 引导重载 ==
已安装的存储设备将出现在此菜单中，你可以选择其中一个作为启动设备。
Built-in EFI Shell
使用此项进入 EFI Shell。
154
MS-7808
安装 Windows XP 须知
本章节将描述以 IDE 或 AHCI 模式安装 Windows XP 的方法。
以 IDE 模式安装 Windows XP

当您以 AHCI 模式安装 Windows XP 时，您可能会遇到提示错误讯息的蓝色画
面，因为 Windows XP 无法原生支援 AHCI 的存储装置。如果您还是希望安装
Windows XP 操作系统，请先依照以下的步骤修改 BIOS 选项。
. 请参照 BIOS 设置章节进入 BIOS。
2. 依序选择 SETTINGS → Integrated Peripherals → SATA Mode 选项。
3. 将 SATA Mode 设置为 IDE 模式。

4. 依序选择 SETTINGS → Save & Exit → Save changes and reboot.
5. 之后您就可以安装 Windows XP 操作系统。
以 AHCI 模式安装 Windows XP

如果您希望以 AHCI 模式安裝 Windows XP 作为操作系统，请先准备好 Windows
XP 用的 AHCI 驱动程序。
制作 Intel AHCI 驱动程序磁碟片
请依照以下说明自行制作 “Intel® AHCI Driver” 驱动程序。
. 将随本产品附上的 MSI DVD 放入 DVD-ROM 光碟机中。
2. 点击设定画面 “Browse CD” 。
3. 将 \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 或 f6flpy-x64 资料夹内的所有档案复制到
已格式化的磁碟片中。
4. 如此，就完成了驱动程序碟片的制作。
155
注意
您可由以下网址下载驱动程序档案：
安装 Windows XP 操作系统:
请依照以下步骤进行安装:
. 进入 BIOS 菜单，将 SATA 设定为 AHCI mode，存储，退出，并重新开机。
2. 请确认电脑主机已安装 USB 磁碟机。
3. 进行安装 Windows XP. 当视窗设定画面出现“Press F6 if you need to install a
third party SCSI or RAID driver....” 时，请按下 “F6” 键。
4. 将存有 AHCI 驱动程序的碟片放入磁碟机中。
5. 下一个画面出现后，请按 “S” 键，以指定装置。
6. 从选单中选择 Intel(R) 7 Series SATA AHCI Controller。
7. 依照屏幕上的说明完成安装步骤。
156
MS-7808
繁體中文
簡介
感謝您購買 B75MA-P33 系列 (MS-7808 v2.x) Micro-ATX 主機板。本系列主
機板搭載 Intel® B75 晶片組，以呈現極致的系統效能。本系列採用最新 Intel®
LGA1155 架構的處理器，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。
主機板配置圖
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
JPWR1
Parallel port
Bottom:
DVI port
VGA port
JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
157
規格
支援處理器
■ 支援第三代 LGA1155 架構的 Intel® Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3/ Pentium®/
Celeron® 處理器
晶片組
■ Intel® B75 晶片組
支援記憶體
■ 2 條 DIMM 支援 DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2400* MHz (超頻,
並需搭配 22nm 處理器)，支援總合最高 16GB
■ 支援雙通道模式
LAN
■ 由 Reaktek® 8111E 支援 LAN 10/100/1000
音效
■ 由 Realtek® ALC887 晶片整合
■ 支援 8 聲道音效輸出
■ 符合 Azalia 1.0 規格
SATA
■ 1 個 SATA 6Gb/s (SATA1) 連接埠，由 Intel® B75 支援
■ 3 個 SATA 3Gb/s (SATA2~4) 連接埠，由 Intel® B75 支援
接頭
■ 背板
‑ 1 個 PS/2 滑鼠/ 鍵盤連接埠
‑ 4 個 USB 2.0 連接埠
‑ 2 個 USB 3.0 連接埠
‑ 1 個網路接頭
‑ 1 個平行埠
‑ 1 個 DVI-D 連接埠*，支援解析度最高達 1920x1200
‑ 1 個 VGA 連接埠*，支援解析度最高達 2048x1536
‑ 3 個音效接頭**
*(本主機板背板上的 DVI-D 及 VGA 連接埠僅提供內建圖形處理器使用)
**(為達到 8 聲道音效，第 7 及第 8 聲道須由前端輸出)
158
MS-7808
■ 內建接頭
‑ 2 個 USB 2.0 接頭
‑ 1 個 USB 3.0 接頭
‑ 1 個音效接頭
‑ 1 個序列接頭
‑ 1 個 TPM 接頭
‑ 1 個機殼開啟警告開關接頭
‑ 2 個 USB 電源跳線
插槽
■ 1 個 PCIe 3.0 x16 插槽
■ 1 個 PCIe 2.0 x1 插槽
■ 1 個 PCI 插槽
尺寸
裝機孔
■ 6 個裝機孔
欲知更多 CPU 相關訊息，請造訪微星科技網站

欲知更多相容元件的相關訊息，請造訪微星科技網站
如須了解附件之型號以便進行選購，請至微星網頁依產品名稱搜尋：
http://tw.msi.com
159
背板
主機板背板搭載下列各項連接器：
PS/2 滑鼠/
鍵盤網路接頭平行埠
USB 3.0 音效輸入
連接埠
音效輸出
麥克風
USB 2.0 連接埠 DVI-D 連接埠 VGA 連接埠
注意事項
* 為達到 8 聲道音效，第 7 及第 8 聲道須由前端輸出。
* 本主機板上的 DVI-D 及 VGA 連接埠僅提供內建圖形處理器使用。
硬體設定
安裝 LGA1155 中央處理器及散熱風扇
在安裝中央處理器時，請確認上方是否隨附一個散熱風扇，以避免過熱並維持系
統穩定。請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中
央處理器與主機板受損。
LGA1155 CPU 簡介
LGA 1155 CPU 表面有 2 處對齊點及 1 處黃色三角標記，協助您在整個主機板配
置中能正確擺放 CPU。黃色三角標記為腳位 1 位置。
對齊點對齊點
黃色三角標記為腳位 1 位置
160
MS-7808
請依下列步驟，正確安裝 CPU 與 CPU 散熱風扇。

. 鬆開拉桿到全開的位置。
2. 鬆開拉桿的同時，上蓋連帶到全開位置。請勿觸摸
CPU 插座針腳。
3. 將 CPU 對齊 CPU 插座。以手指抓穩 CPU 底座
邊緣，將金屬接點面朝下輕放。CPU 對齊點應與
CPU 插座邊緣切齊。
4. 將上蓋合起，取下塑膠保護蓋。
5. 檢查 CPU 是否已安裝好在插座上。將拉桿下壓
再扣住。
6. 在 CPU 上方均勻塗抹一層厚的散熱膏 (或貼上散
熱膠帶) 有助 CPU 散熱。
7. 找到主機板上的 CPU 風扇接頭。
8. 將散熱風扇放上主機板，將風扇連接線往風扇接頭
方向放，卡榫對準主機板上的孔位。
9. 將散熱風扇向下壓穩，再將這 4 個卡榫往下壓固
定散熱風扇。固定時應該會聽到喀嚓聲。
0. 檢查主機板確認卡榫均已固定好。
. 最後將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇
接頭後完成。
注意事項
* 請勿觸摸 CPU 插座針腳。
* 確認 CPU 散熱器已與 CPU 黏緊後再開機。
* 未安裝 CPU 時，請用塑膠蓋保護 CPU 插座以免受損。
* 欲知 CPU 安裝詳情，請參閱 CPU 散熱風扇包裝內文件。
161
裝機孔
安裝主機板時，請先鎖上將主機板固定在機殼的支撐固定板。若機殼附有背板，
請以主機板包裝隨附的背板取代機殼那片。背板不需螺絲即可卡進機殼。將六角
螺絲柱對準主機板上的裝機孔，並以機殼所附的螺絲固定。主機板上的裝機孔如
下圖所示。欲知更多詳情，請參閱機殼的使用手冊。
孔位一致。
I/O 連接埠面向機殼後方，且應與 I/O 背板
注意事項
* 請將主機板放在平坦的桌面安裝。
* 主機板電路及機殼間嚴禁任何碰觸，禁止鎖上非必要的六角螺絲柱，以免主機
板受損。
* 為免主機板短路，請確認主機板上或機殼內均無鬆脫的金屬零件。
162
MS-7808
安裝記憶體模組
. 將記憶體兩側的卡榫往外推，鬆開記憶體插槽。將記憶體模組垂直插入插槽。
記憶體模組底部有個防呆凹槽，只能以一種方向安裝到插槽。
2. 將記憶體模組穩固地插入插槽內。安裝無誤的話，兩側的卡榫自動扣上後會
發出聲響。
3. 手動檢查記憶體模組是否已固定好。
防呆凹槽
防呆凸起
注意事項
* 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝同密度容量及同
廠牌的記憶體。
* 因晶片限制關係，請以先記憶體模組，再顯示卡的順序安裝; 移除則反之。
163
要使用速度感應器設計之風扇，才能使用 CPU 風扇控制功能。務必將所有風扇電
本接頭用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源接
頭插入的方向正確且對準腳位，再將電源接頭緊密地壓入接頭內。壓入方向正確
源接頭都接上。部份無法接到主機板的系統風扇，請直接接到電源供應器。系統
風扇電源接頭支援 +12V 散熱風扇。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，則
d
n
u
SYSFAN2
ro 2V se
.G 1
1 .+ o U
確認接頭均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。

2 .N
3
d
n
u
ro
V
.G 5 V
4
2 3.+ +5 V d
2 2. +5 s un d
2 . e o n d
1 V
2 0.R Gr rou un # 2
1 V d
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2：風扇電源接頭

2 9. G ro ON d n
.+ 2 u
1 8. G - un 3 .+1 ro 2V or l
SYSFAN1
1 7. PS o
的話，電源排線應會扣住主機板的電源接頭。
1 6. Gr 2V V
4 .G 1 s o
1 .+ en ntr
V 1 5. -1 .3 2 .S o
.3 1 4. +3 3 .C
3 V 1 3. 4
.+ 2 V
2 1 2 1 d
1 1.+ +1 B OK n
1 0. VS R nd u d
1 5 W u ro un
本 12V 電源接頭是供 CPU 使用。

. .G ro
9 .P ro nd 1 .G
風扇可接至任一系統風扇接頭。
8 .G 5V u
JPWR1：ATX 24-Pin 電源接頭
7 .+ ro nd 2
JPWR2：ATX 4-Pin 電源接頭

6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+ d
1 n
u
ro 2V or l
.G 1 s o
CPUFAN
1 .+ en ntr
2 .S o
注意事項
3 .C
4
164
MS-7808
SATA1~4：SATA 接頭
本接頭為高速 SATA 介面，可各接一台 SATA 裝置。SATA 裝置包括硬碟
(HDD)、固態硬碟 (SSD) 以及光碟機 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。
SATA1 (6Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
注意事項
* 請勿摺疊 SATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。
* SATA 排線兩端接頭外觀相似。建議將平頭端接到主機板以節省空間。
JFP1, JFP2：面板接頭
這些接頭連接到面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出
連接設計規範。
P
o
w
e
r
S
P
1
w
0
o
it
.N
w
ch
e
o 8. +
r
P -
L
in
E
D
6 .-
.
4 +
2
.
4 .S CC ak
9 +
.V
3 .V pe
.R
C ea
7 .-
2 .S
C ke
e R
.
p
5 .-
se e
5 r
1
3 .+
rv e
5 er
e tS
1
JFP1 JFP2
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2：USB 2.0 擴充接頭

這些接頭連接高速 USB 介面，如 USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、
數據機等相關週邊裝置。
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
2
d
.
9 .G B 0-
.N r o 0
7 .U S B
o u +
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
165
本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會
記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊
* 請以另行選配的 USB 3.0 排線，連接 USB 3.0 裝置和 USB 3.0 連接埠。
USB 3.0 連接埠向下相容 USB 2.0 裝置，最高支援每秒 5 Gbit 的傳輸速率
N
本接頭接到面板音效，且規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連接設計規範。
D
_ DP
r X _ N L
e R X D
_ P e D
w _ n
o B3 _R _C _D o N
.P S 3 d X C h E R
P _S ne
* 請務必正確連接 VCC 及 GND 的針腳，以免造成損壞。
1 .U SB un T _ d o
2 o _ X a E h
. U r
3 .G SB 3_ d -
3 T e NS P
.H E d
4 .U B n 0 9 . S ea R
5 US rou 2. 0 + 7 .H IC L
.
6 .G SB 2. nd 5 .M I C d
7 U B u 3 .M n
. S u RU
8 .U ro 1 ro T
9 0.G n .G IN
io 2 .C
1 ct 1
N te
e
D D
in _ DP e
P r X _ N n
o e _R X D o n
_ P h io
.N w 3 R C D P
ct #
0 o B _ _ _ d
2 .P S B3 nd X _C a
e Pin et C
e E
9 T
JCI1：機殼開啟警告開關接頭
1 7.U Gr B3 _T 0 o
1 N IC S
1 6. S B3 nd - .
8 .M RE nd
JUSB3：USB 3.0 擴充接頭
1 .U S u .0 + 6 .P ou
5 o
1 4.U r B2 .0 4 Gr
1 3.G S B2
JAUD1：面板音效接頭
.
2
1 2.U S
1 1.U
1
(SuperSpeed)。
注意事項
息。
166
167
MS-7808
可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳
主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM
系統關閉時，將本跳線短路後即可清除 CMOS RAM。然後再打開跳線。切記勿在

本接頭是傳送或接收 16 位元組 FIFO 的 16550A 高速通信埠。您可直接接上序
本接頭接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。
3
in
p 2
清除資料
ta in
a p 1
d ta pin 0
n
e s & da ta pi
1
m s & da ta
系統開機的狀態下清除 CMOS RAM，以免主機板受損。

ra re s a
F d s & d
C ad dre ss & I S d
P re s .R T u n
.L C d d s
3 P a d re 9 . R r o T
1 1.L C a dd et 7 .G U
1 .LP C a es k 5 . SO C D
9 LP C R loc
. 3 .D
7 .LP C C 1
5 .L P C in
3 .LP P
保留資料
1 o
.N S
0 T R
1 .C
8 DS R
1
.
d 6 DT N
n .
u nd 4 SI
ro u n r r .
e 2
.G ro Pi we Q r ow
4
1 0.N V ial o b
JBAT1：清除 CMOS 跳線
1 .5 r P nd
8 Se 3V ta
JTPM1：TPM 模組接頭
.
6 3. S
.
4 .3V
JCOM1：序列接頭
2
注意事項
列裝置。
線。
JUSB_PW1/ JUSB_PW2：USB 電源跳線
這些跳線用於指定可支援 BIOS 選單 Wake Up Event Setup 項目的 USB 及
PS/2連接埠。
1
JUSB_PW2 1 1
(背板 USB及
PS/2 連接埠)
支援未支援 (預設)
JUSB_PW1
1
(內建 USB 1 1
接頭) 支援未支援 (預設)
168
MS-7808
PCIe 插槽
PCIe 插槽支援 PCIe 介面的擴充卡。
PCIe 3.0 x16 插槽
PCIe 2.0 x1 Slot
PCI 插槽
PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。
32-bit PCI 插槽
PCI 的中斷要求
IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號
至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如
下表所示：
Order
1 2 3 4
Slot
注意事項
新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說
明，確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。
169
BIOS 設定
開機後，系統就會開始 POST (開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上
時，請按 <DEL> 鍵，進入 CLICK BIOS II 設定程式。
(按 DEL 鍵進入設定選單，按 F11 進入開機選單)
若您來不及在此訊息消失之前按 DEL 鍵，而仍想要進入 BIOS 設定選單，請先
將系統關閉，再重新啟動，或直接按 RESET 鍵啟動。也可以同時按下 <Ctrl>、
<Alt> 及 <Delete> 鍵來重新開機。
注意事項
本章各 BIOS 目錄下的選項，仍以增進系統效能為目標持續更新中。內文敘述可
能與最新 BIOS 版本稍有差異，因此本章說明僅供參考用。
概觀
進入 CLICK BIOS II 後，主畫面如下圖所示：
語言
系統資訊
溫度監控
開機選單
模式選單
開機裝置
順序列
BIOS 選單
BIOS 選單
顯示選單
注意事項
本手冊內的圖片僅供參考，可能與您所購置的產品有差異。詳情請參考系統實際
呈現畫面為準。
溫度監控
本區塊顯示處理器及主機板溫度。
系統資訊
本區塊顯示時間、日期、CPU 名稱、CPU 頻率、記憶體頻率、記憶體容量及
170
MS-7808
BIOS 版本。
BIOS 選單
以下區塊用以選擇 BIOS 選單。以下選單可供選擇：
SETTINGS - 本選單指定晶片組功能及開機裝置設定。
OC - 本選單涵蓋頻率及電壓調整欄位。增加頻率可增加效能但隨之而來的高頻
率及高溫有可能會造成系統不穩我們不建議一般使用者超頻。
ECO - 本選單設定節能相關欄位。
BROWSER - 本功能進入 MSI Winki 網頁瀏覽功能。
UTILITIES - 本選單內含備份及更新相關工具。
SECURITY - 安全性選單用來避免未授權人等更改設定。請使用選單內功能來
保護系統。
開機裝置順序列
移動裝置圖示來變更開機順序。
開機選單
本按鈕用來開啓開機選單。按本選項由選定裝置開機。
模式選單
本功能可以讓您載入節能或超頻預設值。
顯示選單
本區塊提供變更參數的 BIOS 設定。
語言
本選項可選擇 BIOS 設定呈現的語言。
開機裝置順序列
本列顯示開機裝置順序。亮著圖示表示該裝置可供選擇。
高優先順序低優先順序
按住圖示後左右拖曳設定裝置開機順序。
171
OC
注意事項
* 手動超頻僅建議給進階使用者使用。
* MSI 不保證超頻動作的成功與否，超頻失敗會保固失效以及嚴重損壞硬體。
* 若您不熟悉超頻，建議使用 OC Genie 簡易超頻。

這些選項顯示目前的 CPU 及記憶體速度。唯讀。
Adjust CPU Ratio
本項控制處理器倍頻比率。本項需安裝支援本功能的 CPU 才會顯示。
本項顯示調整後 CPU 的頻率。唯讀。
開啓本項透過 MSI 控制中心，直接在作業系統中調整 CPU 倍頻比率。
EIST
Enhanced Intel SpeedStep 技術讓您在不管電腦是使用電池電力或接上 AC 交流
電源的情況，都能設定微處理器的效能表現。本項在安裝支援 Intel® SpeedStep
技術的 CPU 才會顯示。
172
MS-7808
Intel Turbo Boost

本項開啓或關閉 Intel Turbo Boost 功能，該功能推升 CPU 效能(程式要求處理器
展現最高效能表現)。
My OC Genie
本項選擇 OC Genie 參數是否開放由使用者自訂。設為 [MSI]，OC Genie 會以預
設超頻參數來超頻。設為 [Customize] 則由使用者手動組態以下 “My OC Genie
option” 子選單。
My OC Genie option
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。
本項用在 OC Genie 功能下，開啓或關閉內建圖形處理器的超頻功能。
本項指定 OC Genie 功能的 GT 倍頻比率。
本項顯示 OC Genie 啓用後，顯示 iGPU 頻率。唯讀。
本項指定 CPU 的 DRAM 參考時脈。請注意我們無法保證超頻動作。
DRAM Frequency
本項調整 DRAM 頻率。請注意我們無法保證超頻動作。
本項顯示調整後 DRAM 頻率。唯讀。
本項開啟或關閉 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 技術與否。詳情請參閱
Intel 官方網站。
DRAM Timing Mode
選擇是否由在記憶體模組上的 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM 來配置
DRAM 時序。設為 [Auto] 開啟記憶體時序以及以下 “Advanced DRAM Configura-
tion” 子選單由 SPD 設定上的 BIOS 控制。選擇 [Link] 或 [Unlink] 可手動設定記憶
體時序及 “Advanced DRAM Configuration” 的相關選項。
Command Rate
本項控制 DRAM command rate。
173
tCL
tCL
本項控制行位址信號 (CAS) 延遲，也就是於 SDRAM 接收讀取指令後，開始進
行讀取前的延遲時間 (以時脈計)。
tRCD
在 DRAM 更新時，列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址 (RAS) 到行位
址 (CAS) 之間的過渡時間。時脈數越少，記憶體的效能越好。
tRP
C本項控制列位址(RAS)預充電的時脈。若未累積足夠時間，讓列位址在記憶體
更新之前預充電，更新可能會不完全，且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於
系統安裝同步動態隨機存取記憶體時。
tRAS
T本項指定 RAS 由讀取到寫入記憶體所需時間。
tRFC
本項指定 RFC 由讀取記憶體到寫入記憶體所需時間。
tWR
本項是寫入資料結束到預充電指令開始間的最短間距。本項透過感覺放大器
(sense amplifier)回復資料。
tWTR
本項是寫入資料脈衝結束到列讀取指令開始間的最短時間。輸出入閘道會先驅
動感覺放大器，再開始讀取指令。
tRRD
本項設定不同記憶體分組之間 (active-to-active) 的延遲時脈。
tRTP
本項設定讀取到預充電間的間隔時間。
tFAW
本項設定 tFAW (four activate window delay) 時序。
tWCL
本項設定 tWCL (Write CAS Latency) 時序。
tCKE
本項設定記憶體模組的脈波寬度。
tRTL
本項設定往返延遲。
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。接著可在各個通道設定進階記憶體時序。
174
MS-7808
GT OverClocking
本項開啓或關閉內建圖形處理器超頻。
GT Ratio
本項控制內建圖形處理器頻率倍頻比率在不同頻率組合下執行。
本項顯示調整後的顯卡頻率。唯讀。
Spread Spectrum
本功能減少由調節時脈產生器的脈衝所引起的電磁波干擾。
注意事項
* 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請將本項設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統
穩定度及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇展頻數值以減少電磁波。
* 展頻的數值越大，可減少較多電磁波，相對系統就越不穩定。欲知展頻適當數
值，請查詢當地規範。
* 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，皆足以引起時脈
速度突然增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。
DRAM Voltage
本項設定記憶體電壓。
本項顯示目前 DRAM 電壓。唯讀。
Press 按下 <Enter> 鍵以進入子選單。
輸入本項命名。
將選定 profile 的超頻設定儲存到 ROM。
由 ROM 下載或清除已儲存的 profile 設定。
將目前超頻設定存到 USB 硬碟。
由 USB 硬碟載入已儲存的設定。
175
CPU Specifications
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 的主要功能。本項依各型
號不同而有差異且本項為唯讀。請按 [F4] 隨時進入查看本訊息。
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。唯
讀。
MEMORY-Z
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示已安裝記憶體的主要功能。本訊息依
各型號不同而有異且為唯讀。請按 [F5] 隨時進入查看本訊息。
DIMM1~2 Memory SPD
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。本選單顯示已安裝記憶體訊息。
CPU Features
按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。您可於該子選單調整 CPU 功能。
Hyper-Threading
本項在安裝支援 Hyper-Threading 技術的 CPU 才會顯示。本處理器使用
Hyper-Threading 技術以增進傳傳輸速率及減少使用者的反應時間。本技術是
將處理器內的雙核心，視為兩顆可同時執行指令的邏輯處理器。這樣一來，系
統效能即可大幅提升。若關閉本功能，處理器只會使用單核心來運作。若作業
系統不支援，請設為關閉以免系統不穩。
本項選擇 active processor 的核心數。
Limit CPUID Maximum
本設定針對處理器於較舊的作業系統中限制速度。
Execute Disable Bit
本項功能在病毒試著於緩衝區內置入病毒碼時，處理器即可關閉該碼執行以免
病毒擴散。建議將本項設為開啟。
本項開啟或關閉 Intel 虛擬化技術的最高值設定。詳情請參閱 Intel 官方網站。
Intel VT-D Tech
本項開啟或關閉 Intel VT-D 技術。詳情請參閱 Intel 官方網站。
Power Technology
本項選擇 Intel® 動態電源技術模式。
176
MS-7808
C1E Support
開啟本功能會在 CPU 閒置時，減低電量的耗損。僅特定處理器支援 Enhanced
Halt state (C1E) 功能。
超速保護可監控目前 CPU 流量以及電源耗損狀況。在超出特定範圍時，處理器
會自動減低時脈速度。若要超頻 CPU，請將本項設為 [Disabled]。
Intel C-State
C-state 是可於處理器閒置時大幅減低耗電的一種電源管理狀態。本欄位需安裝
支援 c-state 技術的處理器才會顯示。
本項選擇 C-state 限制。
本項可用於調整長時間的 TDP 電源限制。
本項可用於調整長時間電源限制的維持時間。
本項可用於調整短時間的 TDP 電源限制。
本項調整 turbo 倍頻比率的 CPU (第一組) 或 iGPU (第二組) 的過電流。
本項調整 turbo boost 的 CPU (第一組) 或 iGPU (第二組) 的 turbo 電源限制。
177
Save & Exit
進入 SETTINGS 後按下 Save & Exit 選項。

本項放棄所有變更及離開設定畫面。
本項儲存變更後重開機。
Save Changes
本項儲存變更。
Discard Changes
本項放棄所有變更。
Restore Defaults
本項下載由 BIOS 廠商所提供最佳的預設值。
== Boot Override ==
已安裝的儲存裝置會出現在本選單中，您可於其中選定開機裝置。
Built-in EFI Shell
本項進入 EFI Shell 設定。
178
MS-7808
安裝 Windows XP 須知
本篇章將說明以 IDE 與 AHCI 模式安裝 Windows XP 的方法。
以 IDE 模式安裝 Windows XP

當您以 AHCI 模式安裝 Windows XP 時，您可能會遇到提示錯誤訊息的藍色畫
面，因為 Windows XP 無法原生支援 AHCI 的儲存裝置。如果您還是希望安裝
Windows XP 作業系統，請先依照以下的步驟修改 BIOS 項目。
. 請參照 BIOS 設定章節進入 BIOS。
2. 依序選擇 SETTINGS → Integrated Peripherals → SATA Mode 項目。
3. 將 SATA Mode 設定為 IDE 模式。

4. 依序選擇 SETTINGS → Save & Exit → Save changes and reboot。
5. 之後您就可以安裝 Windows XP 作業系統。
以 AHCI 模式安裝 Windows XP

如果您希望以 AHCI 模式安裝 Windows XP 作為作業系統，請先準備好 Windows
XP 用的 AHCI 驅動程式。
製作 Intel AHCI 驅動程式磁碟片
請依照以下說明自行製作 “Intel® AHCI 驅動程式” 。
. 將隨本產品附上的 MSI DVD 放入 DVD 光碟機。
2. 點擊設定畫面的 “Browse CD” 。
3. 將 \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 或 f6flpy-x64 資料夾內的所有檔案複製到
已格式化的磁碟片中。
4. 這樣一來，就完成製作驅動程式磁片。
179
注意事項
您可由以下網址下載驅動程式檔案：
安裝 Windows XP 作業系統：
請依照以下步驟進行安裝：
. 進入 BIOS 選單，將 SATA Mode 設定為 AHCI mode，儲存、退出後再重開
機。
2. 請確認電腦主機已安裝 USB 磁碟機。
3. 進行安裝 Windows XP，當視窗設定畫面出現 “Press F6 if you need to install
a third party SCSI or RAID driver....” 時，請按下 “F6” 鍵。
4. 將存有 AHCI 驅動程式的磁片放入磁碟機。
5. 下一個畫面出現後，請按 “S” 鍵，以指定裝置。
6. 從選單中選擇 Intel(R) 7 Series SATA AHCI Controller。
7. 依照螢幕上的說明完成安裝步驟。
180
MS-7808
日本語
はじめに
この度はB75MA-P33 シリーズ (MS-7808 v2.x) Micro-ATXマザーボードをお買い
上げいただき、誠にありがとうございます。これらのシリーズはIntel® B75チッ
プセットを搭載し、Intel® LGA1155プロセッサに対応したハイパフォーマンスデ
スクトップソリューションを構築することができます。
レイアウト
CPUFAN
Bottom:USB ports
JPWR2
Top: LAN Jack

Bottom: JUSB_PW2
USB2.0 ports
SYSFAN1
USB3.0 ports
DIMM1
DIMM2
Top:
JPWR1
Parallel port
Bottom:
DVI port
VGA port JUSB3
T:Line-In
SYSFAN2
M:Line- Out
B:MIC JBAT1
PCI_E1
BATT
+
JTPM1
PCI_E2
SATA1
SATA2
JCI1
PCI1
SATA4
SATA3
181
マザーボードの仕様
対応プロセッサ
■ LGA1155 3世代のIntel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Cel-
eron®プロセッサ
チップセット
■ Intel® B75チップセット
対応メモリ
■ DDR3-DIMMスロット2本搭載、DDR3-1066/1333/1600/1800*/2000*/2200*/2
400* MHz(OC、22nm CPUに対応)をサポート、最大16GB搭載可能
■ デュアルチャンネルメモリアクセス対応
LAN
■ Realtek® 8111E LAN 10/ 100/ 1000をサポート
オーディオ
■ Realtek® ALC887
■ 8チャンネルオーディオ出力
■ Azalia 1.0準拠
SATA
■ Intel® B75によるSATA 6Gb/sポート (SATA1) 1基搭載
■ Intel® B75によるSATA 3Gb/sポート (SATA2~4) 3基搭載
コネクター
■ I/Oパネル
‑ PS/2マウス/キーボードポート ×1
‑ USB 2.0ポート ×4
‑ USB 3.0ポート ×2
‑ LANジャック ×1
‑ パラレルポート ×1
‑ DVI-Dポート ×1*、最大解像度1920x1200をサポート
‑ VGAポート ×1*、最大解像度2048x1536をサポート
‑ オーディオジャック ×3**
*(DVI-DとVGAポートは統合したグラフィックスプロセッサのみと動作し
ています。)
**(8チャンネル音響のために、7番目と8番目のチャンネルは必ずフロント
パネルから出力してください。)
182
MS-7808
■ オンボードコネクター
‑ USB 2.0コネクター ×2
‑ USB 3.0コネクター ×1
‑ フロントパネルオーディオコネクター ×1
‑ シリアルポートコネクター ×1
‑ TPMコネクター ×1
‑ ケース開放センサーコネクター ×1
‑ USB電源ジャンパ ×2
スロット
■ PCIe 3.0 x16スロット ×1
■ PCIe 2.0 x1スロット ×1
■ PCIスロット ×1
寸法
取付穴
■ 6穴
最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。
最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサイト
をご参照ください。
製品について詳しい情報を求めの場合は、弊社のWebサイトを参照してくださ
い。http://www.msi.com/index.php
183
I/Oパネル
リアパネルの構成は以下の通りです。
PS/2マウス/
キーボード LAN パラレルポート
Line-In
USB 3.0ポート
Line-Out
MIC
USB 2.0ポート DVI-Dポート VGAポート
注意
* 8チャンネル音響のために、7番目と8番目のチャンネルは必ずフロントパネル
から出力してください。
* DVI-DとVGAポートは統合したグラフィックスプロセッサのみと動作していま
す。
ハードウェアセットアップ
LGA1155 CPUおよびクーラーの装着
CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐためにヒートシンクが
CPUに密着するように確実に取り付けてください。下記の手順に従って正しく
CPUとCPUクーラーを装着してください。装着方法を誤ると最悪の場合CPUや
マザーボードなどの破損を招きます。
LGA 1155 CPUについて
マザーボードの置くことには、CPUを正しく並べるために、LGA 1155 CPUの
ヒートスプレッダ側には位置決めの窪み2箇所、黄色い三角印一個があります。
黄色い矢印マークが指した方向をピン1の方向に向けて装着します。
位置決めの窪み位置決めの窪み
黄色い矢印マークが指した方向をピン
1の方向に向けて装着します。
184
MS-7808
下記の手順に従って正しくCPUとCPUクーラーを装着してください。
. 最大開放位置までローディングレバーを外して起こします。
2. レバーが最大開放位置に引っ張られると、ローデ
ィングプレートが自動的に起こします。CPUソ
ケットのピンを触れないで下さい。
3. CPUを並べてCPUソケットに合わせます。下向
きの金属接点のある台座でCPUを固定してくだ
さい。位置決めの窪みがCPUソケットの縁と一
列に並び、ぴったり合うことを確保します。
4. ローディングプレートを閉めて、保護用のプラス
チックキャップを外します。
5. CPUが正しくソケットに収まっていることを確
認してください。レバーを下ろして固定つまみの
下にロックします。
6. 効果的な放熱とCP U の過熱の防止のために、
CPUの上に薄い層の熱ペースト(または熱テー
プ)を均等に塗布してください。
7. マザーボードのCPUファンコネクターを探し出
してください。
8. ファンのワイヤがファンコネクターに向き、それ
にフックが穴に似合って、ヒートシンクをマザー
ボードに置きます。
9. CPUクーラーの四隅のピンをマザーボードの固
定穴に合わせ、ゆっくりと押し込みます。ぴった
りすると、クリックが聞こえるべきです。
0. 位置が正しいことを確認します。
. 最後に、CPUファンケーブルをマザーボードの
コネクターに接続します。
注意
* 損害を防止するために、CPUソケットのピンを触れないで下さい。
* システムを起動する前に、必ずCPUクーラーがしっかり装着されたことを確
認してください。
* ソケットに添付されるプラスチックカバーは捨てないでください。CPUを外
して保管する場合は、このプラスチックカバーを装着し、ソケットのピンを保
護してください。
* CPUファンの装着についてはCPUファンの同梱の説明書をご参照ください。
185
取付穴
マザーボードをインストールする時、最初にマザーボードに対して必要な取り
付けスタンドをケース内の取付プレートにインストールしてください。ケース
同梱のI/Oバックプレートをマザーボードの同梱物と共に提供されたI/Oバックプ
レートに取り替えます。I/Oバックプレートがねじを使用しないで、簡単にケー
スに嵌め込めるべきです。取付プレートのスタンドをマザーボードのねじ穴と
整列させて、ケースと共に提供されたねじでマザーボードを固定します。ねじ
穴の位置が以下のように表示されます。詳細についてはケース同梱のマニュア
ルを参照してください。
す。
I/Oバックプレートの穴と一列に並ぶべきで
I/Oポートはケースのリアに向くべきです。
注意
* マザーボードを平面にインストールして、不要な破片の発生を防止します。
* マザーボードの損害を防止するために、マザーボードの回路とケースの間の接
触あるいはケースに取り付けた不必要なスタンドオフが禁止されます。
* ショートを引き起こす恐れがあるために、マザーボード/ケースの内に金属の
コンポーネントを取り付けないことを確認してください。
186
MS-7808
メモリモジュールの装着
. メモリモジュール中央付近には左右非対称の場所に切り欠きが１ヶ所設けら
れており、このため間違った向きでは差し込めないように作られています。
2. DIMMメモリモジュールをDIMMスロットへ垂直に差し込むとDIMMスロット
の両側にあるモジュール固定ラッチが自動的に閉じ、モジュールを固定しま
す。メモリモジュールがしっかりと装着されると、モジュールの端子部分が
見えなくなります。
3. 電源投入前にモジュールが両側のモジュール固定ラッチによって正しく固定
されているかどうかを必ず確認してください。
切り欠き
出っ張り
注意
* デュアルチャンネルアクセスで有効にするには同一のメモリを装着してくだ
さい。
* ハードウェアの制限のために、インストールの手順に従ってください。先ずメ
モリモジュール、それからグラフィックスカードです。取り外す時、必要なら
グラフィックスカードをはずして下さい。
187
JPWR1: ATX 24ピン電源コネクター
ATX電源24ピンコネクターを接続します。接続の際にはコネクターの向きに注
意して奥までしっかり差し込んでください。通常はコネクターのフックの向き
を合わせれば正しく接続されます。
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5 W u
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 . e o n d
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2 0.R Gr rou un #
u
1
V
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1 8. G - un
1 7. PS o
1 6. Gr 2V V
1 5. -1 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
JPWR2: ATX 4ピン電源コネクター

この12Vの電源コネクターは、CPUに電源を供給します。
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
注意
本製品を動作させるには上記のコネクターを正しく接続している必要がありま
す。
CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: ファン電源コネクター

ファン電源コネクターは+12Vの冷却ファンをサポートします。本製品にはシス
テムハードウェアモニタチップセットを搭載すると、CPUファンコントロール
を利用するために、スピードセンサー付けの、特に設計されたファンを使用し
なければなりません。必ずすべてのファンを接続してください。部分のシステ
ムファンがマザーボードに接続されなくて、その代わりに直ちに電源に接続さ
れます。システムファンを何れかの利用可能なシステムファンコネクターに接
続することができます。

1 .+ en ntr
1 .+ en ntr
.G 1 s o
.G 1 s o
2 .S o
2 .S o
ro 2V or l
ro 2V or l
3 .C
3 .C
1 .+ o U
.G 1
u
2 .N
4
4
n
ro 2V se
d
u
n
d
188
MS-7808
SATA1~4: SATAコネクター
このコネクターは高速シリアルATAインターフェイスポートです。一つのコ
ネクターにつき、一つのシリアルATAデバイスを接続することができます。
シリアルATAデバイスはディスクドライブ(HDD)、フラッシュメモリドライブ
(SSD)と光学ドライブ(CD/ DVD/ Blu-Ray)を含みます。
SATA1 (6Gb/s)
SATA3 (3Gb/s)
注意
* シリアルATAケーブルは絶対90度以上に折らないようにして下さい。データ転
送に障害が起きる可能性があります。
* SATAケーブルの両端が同一です。然し、スペースの節約のために、平らなコ
ネクターに接続することをお薦めします。
JFP1, JFP2: フロントパネルコネクター

本製品には、フロントパネルスイッチやLEDを対象とした電子的接続用に、二
つのフロントパネルコネクターが用意されています。JFP1はインテル®のフロン
トパネル接続デザインガイドに準拠しています。
P
o
w
e
r
S
P
1
w
0
o
it
.N
w
ch
e
o 8. +
r
P -
L
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E
D
6 .-
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4 +
2
.
4 .S CC ak
9 +
.V
3 .V pe
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7 .-
2 .S
C ke
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.
p
5 .-
se e
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1
3 .+
rv e
5 er
e tS
1
JFP1 JFP2
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
JUSB1, JUSB2: USB 2.0拡張コネクター

このコネクターはIntel® I/O Connectivity Design Guideに準拠して、USB HDD、
ディジタルカメラ、MP3プレーヤ、プリンタ、モデム、そのほかの高速USBイ
ンターフェース周辺機器へ接続することができます。
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
8 US B
C un +
6 .U C
. S
4 VC
2
d
.
9 .G B 0-
.N r o 0
7 .U S B
o u +
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
189
フロントパネルオーディオピンヘッダを使用すると、フロントパネルからのオ
このコネクターはケーススイッチに接続されます。ケースが開けられると、ケ
ース開放センサーはショートになります。システムはこの状態を記録し、警
告メッセージを画面に表示します。この警告メッセージをクリアするには、
2.0デバイスと併用できます。データ転送速度は最大
* USB 3.0デバイスを使用前に、必ずUSB 3.0ケーブルでデバイスをUSB 3.0ポー
ーディオ出力が可能になります。ピン配列はインテル®のフロントパネル接続デ
* VCCピンとGNDピンは必ず接続してください。接続しない場合、機器に重大
N
D
_ DP
r X _ N L
e R X D
_ P e D
w _ n
o B3 _R _C _D o N
.P S 3 d X C h E R
d o
2 o _ X a E h
. U r
3 .G SB 3_ d -
3 T e NS P
.H E d
4 .U B n 0 9 . S ea R
5 US rou 2. 0 + 7 .H IC L
.
6 .G SB 2. nd 5 .M I C d
JAUD1 : フロントパネルオーディオコネクター
7 U B u 3 .M n
u RU
BIOS画面を開いてメッセージを消去します。
. S
8 .U ro 1 ro T
9 0.G n .G IN
io 2 .C
1 ct 1
5Gbit/sまでをサポートします (超高速)。
N te
e
D D
_ DP
JCI1: ケース開放センサーコネクター
in N e
P r X _ n
な損傷を及ぼす恐れがあります。
o e _R X D o n
_ P h io
.N w 3 R C D
ザインガイドに準拠しています。
P
0 o B _ _ _ d ct #
JUSB3: USB 3.0拡張コネクター
2 .P S B3 nd X _C a
e Pin et C
e E
9 T
1 7.U Gr B3 _T 0 o
1 N IC S
1 6. S B3 nd - .
8 .M RE nd
1 .U S u .0 + 6 .P ou
3.0ポートはUSB
5 o
1 4.U r B2 .0 4 Gr
1 3.G S B2 2
.
1 2.U S
トに接続します。
1 1.U
1
注意
USB
190
MS-7808
JTPM1: TPMモジュールコネクター
このコネクターはTPM (Trusted Platform Module)モジュールを接続します。詳細
についてはTPMセキュリティプラットホームマニュアルを参照してください。
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 r P nd
ro u n r
u nd
8 Se 3V ta
n
d
6 3. S
.
4 .3V
.
2
1 1.L C a dd et
e
3 P a d re
r
1 .LP C a es k
.L C d d s
P
9 LP C R loc
C ad dre ss &
7 .LP C C
F d s & d
.
ra re s
5 .L P C
m s & da ta
3 .LP
e s & da ta pi
1
re s
d ta pin 0
a p 1
ta in
p 2
in
a
3
n
JCOM1: シリアルポートコネクター
16550Aチップを採用した16バイトFIFOにてデータ転送を行います。このコネク
ターにシリアルマウスまたは他のシリアルデバイスを接続できます。
1 .C
0 T R
.N S
8 DS R
o
6 DT N
P
.
in
4 SI
.
2
.
9
.R T u n
7 .G U
I S d
. R
5 . SO C D
3 .D
r o T
1
JBAT1: クリアCMOSジャンパ
本製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載してお
り、搭載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。こ
のCMOSメモリに蓄えられたデバイス情報によって、OSを迅速に起動させるこ
とが可能になります。システム設定をクリアしたい場合はこのジャンパを押し
てください。
1
データを保存データをクリア
注意
システムがオフの間に、このジャンパをショートすることでCMOS RAMをクリ
アします。それからジャンパを開きます。システム起動時のCMOSのクリアは
絶対止めてください。マザーボードの破損や火災などに及ぶ危険があります。
191
JUSB_PW1/ JUSB_PW2: USB電源ジャンパ
これらのジャンパをセットすると、USB またはPS/2デバイスによるBIOSセット
アップ内の「Wake Up Event Setup（ウェイクアップイベントセットアップ）」
設定が有効になります。
JUSB_PW2 1 1 1
(I/OパネルUSB
ポート& PS/2 ポ
ート用)
サポートサポートしない
(デフォルト)
JUSB_PW1
(オンボード 1 1 1
USB コネクタサポートサポートしない

ー用 (デフォルト)
192
MS-7808
PCIeスロット
PCIeスロットはPCIeインターフェース拡張カードをサポートします。
PCIe 3.0 x16スロット
PCIe 2.0 x1スロット
PCIスロット
PCIスロットは最も汎用性の高い拡張スロットで、対応する様々な拡張カードが
発売されています。拡張カードのセッティング方法については、拡張カードに
同梱される説明書を参照してください。
32-bit PCIスロット
PCI割り込み要求ルーティング
ハードウェアがCPUに対して割り込み要求信号を発し、PCはこれを受けてデバ
イスの動作(イベントの発生)を処理します。標準的なPCIバスのIRQ設定は以下
の通りです:
順序
1 2 3 4
スロット
注意
拡張カードを挿入したり取り外したりする時は、必ず最初に電源プラグを抜い
てください。拡張カードについて記述挿入したりされたマニュアルを読んで、
ジャンパ、スイッチ、BIOSなど必要なハードウェア設定、ソフトウェア設定を
全て実行してください。
193
BIOSの設定
BIOSセットアップ画面の起動
コンピューターを起動するとシステムはPOST (Power On Self Test)過程に入
ります。下記のメッセージが画面に表示されている間に<DEL>キーを押すと
CLICK BIOS II設定画面に入ることができます。
(<DEL>キーを押してセットアップ画面を呼び出して、F11キーを押してブート
画面を呼び出す。)
<DEL>を押す前にこのメッセジーが消えてしまった場合、電源をいったん切っ
てから再び投入するか、<RESET>を押すかして、システムを再起動してくださ
い。<Ctrl>、<Alt>と<Delete>を同時に押しても再起動できます。
注意
より優れたシステムの性能のために、本章の各BIOSカテゴリーは継続的に開発/
改良が行われております。それで、この解説は参照用だけで、最新のBIOSと異
なる場合があります。
概要
Click BIOS IIを開いた後、以下の画面が表示されます。
言語
システム情報
温度モニタ
ブートメニュー
モード選択
ブートデバ
イス優先順
BIOSメニュ序バー
ー選択
BIOSメニュ
ー選択
メニューディ
スプレイ
注意
このガイドにはの図は参照用であり、ユーザーが購入したモデルと異なる場合
があります。詳細についてはシステムの実際の画面を参照してください
194
MS-7808
温度モニタ
このブロックはプロセッサとマザーボードの温度を表示します。
システム情報
このブロックは時間、日付、CPUの名前、DRAM周波数、DRAM容量および
BIOSバージョンを表示します。
BIOSメニュー選択
以下のオプションが利用できます。
SETTINGS - チップセットの機能とブートデバイスのための設定を指定しま
す。
OC - このメニューは周波数と電圧の調整の項目を含みます。周波数を増加す
ると、より優れた性能を実現できます。但し、高い周波数とヒートは不安定
を引き起こす恐れがありますので、一般的なユーザーがオーバークロックを
行うことをお薦めしません。
ECO - このメニューは省エネ設定に関連します。
BROWSER - この機能はMSI Winkiウェブブラウズを開きます。
UTILITIES - バックアップとアップデートのユーティリティを含みます。
SECURITY - このセキュリティメニューは権限のない人を設定に変更させな
いためです。本機能でシステムを保護します。
ブートデバイス順序バー
デバイスアイコンを移動して、ブート優先順序を変更します。
ブートメニュー
ブートメニューを開きます。この項目をクリックすると、直ちにデバイスから
システムを起動します。
モード選択
省エネあるいはオーバークロックのプリセットをロードします。
メニューディスプレイ
BIOS設定メニューを提供します。メニューにはパラメーターを変更できます。
言語
BIOSの設定の言語を選択します。
ブートデバイス順序バー
このバーはブートデバイスの優先順序を表示します。明るいアイコンはデバイ
スの有効を表示します。
最優先最低優先
アイコンを左/右にクリックして引っ張ると、ブート優先順序を指定します。
195
OC
注意
* 高級なユーザー以外にPCを手動でオーバークロックすることをお薦めしませ
ん。
* オーバークロックによる故障は製品保証の対象外となりますのでご注意くださ
い。不適当に操作すると、保証を無効にさせ、またはハードウェアを破損する
危険性があります。
* ユーザーがオーバークロックに精通していない場合、OC Genieで簡単なオー
バークロックを行うことをお勧めします。
CPUとメモリスピードの周波数を表示します。読取専用です。
Adjust CPU Ratio
この項目は倍率をコントロールし、プロセッサの内部クロックのスピードを決
定します。プロセッサが本機能をサポートする場合には有効です。
調整したCPU周波数を表示します。読取専用です。
この項目を有効にすると、MSI Control CenterでOSにはCPU倍率を変更できま
す。
EIST
拡張版インテル® SpeedStepテクノロジ(EIST)の有効/無効を設定します。Speed
StepテクノロジはCPUの負荷に応じて電圧と周波数を変化させ、パフォーマン
スと省電力を両立させCPUの発熱を抑える機能です。拡張版インテル® Speed
Stepテクノロジ(EIST)をサポートするCPUを搭載した場合に設定が可能です。
196
MS-7808
Intel Turbo Boost

インテル® Turbo BoostテクノロジをサポートするCPUを装着するとこの項目が
表示され、インテル® Turbo Boostテクノロジの有効/無効を選択可能にします。
アプリケーションソフトが性能の向上を要求した場合や熱的な余裕がある場合
にプロセッサ周波数をCPU規定の動作クロックを超えて動的に変化させること
が可能になります。
My OC Genie
OC Genieパラメーターがユーザーによってカスタマイズするかどうかを選択し
ます。[MSI]に設定すると、 OC GenieがデフォルトOC関連のパラメーターでシ
ステムをオーバークロックします。[Customize]に設定すると、OC Genie機能の
ために、手動で以下の関連の“My OC Genie option”サブメニューを設定します。
My OC Genie option
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。
OC Genie機能のために統合したグラフィックスのオーバークロックを有効か
無効にします。
OC Genie機能のためにGT倍率を指定します。
OC Genieが起動される時、iGPU周波数を表示します。読取専用です。
CPUのためにDRAM参照クロックを指定します。オーバークロックによる故障
は製品保証の対象外となりますのでご注意ください。
DRAM Frequency
DRAM周波数を調整します。オーバークロックによる故障は製品保証の対象外
となりますのでご注意ください。
調整したDRAM周波数を表示します。読取専用です。
インテルExtreme Memory Profile (XMP)を有効/無効にします。詳細については
インテルのWEBサイトをご参照ください。
DRAM Timing Mode
この項目でDRAMタイミングがDRAMモジュールのSPD (Serial Presence De-
tect) EEPROM情報によりコントロールするかどうかを決定します。[Auto]に設
定すると、DRAMタイミングを有効にして、以下の[Advanced DRAM Configura-
tion]メニューがSPDの情報を基に、自動的に最適な設定を行います。[Link]ある
いは[Unlink]に設定すると、以下のメニューを手動で設定します。
Command Rate
DRAMコマンド率をコントロールします。
197
tCL
SDRAMが読み込みコマンドを受信した後読み込みを開始するまでのタイミン
グ遅延であるCASレイテンシーを設定します。
tRCD
RAS(行アドレス信号)とCAS(列アドレス信号)の信号間隔を手動で設定しま
す。一般的にクロックサイクル値が小さいほどDRAMの動作速度が上がりま
す。
tRP
DRAMがリフレッシュに必要とする電荷を蓄積する時間を手動で設定しま
す。RAS信号のクロック数がこの時間を規定しますが、電荷を蓄積するため
の時間が足りない場合はDRAMのリフレッシュは不完全になり、DRAMがデ
ータを保持できなくなることがあります。システムに同期DRAMをインスト
ールした場合のみこの項目が利用できます。
tRAS
RAS(行アドレス信号)が発信してからデータが読み出されるまでの時間を決定
します。
tRFC
RFCが発信してからデータが読み出されるまでの時間を決定します。
tWR
プリチャージが掛かる前のデータの書込みに要する時間を手動で設定するの
がtWRです。この設定ではプリチャージが掛かる前に、書込みバッファのデ
ータがメモリセルに完全に書き込まれるように設定する必要があります。
tWTR
同じメモリバンク内で処理される書き込み命令から読み取り命令までの間隔
時間を手動で設定します。読み取り命令の始める前にI/O gatingがセンス増幅
器を増速駆動できます。
tRRD
異なるメモリバンク間でデータアクセスを行うための遅延時間を手動で設定
します。
tRTP
この設定はデータ読み込みとプリチャージ命令の時間間隔をコントロールし
ます。
tFAW
tFAWタイミングを設定します。
tWCL
tWCLタイミングを設定します。
tCKE
tCKEタイミングを設定します。
tRTL
往復遅延の設定を行います。
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。各チャンネルのための
高級なメモリタイミングを設定できます。
198
MS-7808
GT OverClocking
統合したグラフィックスのオーバークロックを有効/無効にします。
GT Ratio
統合したグラフィックス周波数の倍率をコントロールし、統合したグラフィッ
クスが異なる周波数組合せで動作させます。
iGPU周波数を表示します。読取専用です。
Spread Spectrum
本機能はクロック変換器パルスを変調することで、電磁妨害を軽減する効果が
あります。
注意
* 特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するた
めに[Disabled]に設定して下さい。また、電波障害などが発生した場合は、必
ず[Enabled]に設定して障害の軽減に努めて下さい。
* Spread Spectrumの値は大きければ大きいほどノイズ除去効果が高まります
が、システムの安定度は低下します。
* オーバークロック動作実験をする場合は、必ず[Disabled]に設定して下さい。
DRAM Voltage
メモリ電圧を調整します。
現在のDRAM電圧を表示します。読取専用です。
この項目に入力して名前を付けます。
選択したプロファイルのために、現在のオーバークロック設定をROMに保存
します。
ROMから保存したプロファイル設定をロード/クリアします。
現在のオーバークロック設定をUSBフラッシュディスクに保存します。
USBフラッシュディスクから保存した設定をロードします。
CPU Specifications
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。サブメニューにはCPUの
199
キー機能を全部強調表示します。情報はモデルにより異なる場合があり、読取
専用です。[F4]を押すと、いつでもこの情報をアクセスできます。<Enter>キー
を押すと、サブメニューが表示されます。
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCPUのサポ
ートするテクノロジを示します。読取専用です。
MEMORY-Z
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。サブメニューには
DIMMの設定やタイミングを全部強調表示します。情報はモデルにより異なる場
合があり、読取専用です。[F5]を押すと、いつでもこの情報をアクセスできま
す。<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。
DIMM1~2 Memory SPD
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたメモリの情
報を示します。
CPU Features
Hyper-Threading
ハイパースレッディング機能に対応したCPUをお使いの場合、１つのCPUコ
アを２つの論理的なCPUコアとして認識させ、並列処理性能を高めることが
できます。ほとんどの場合、ハイパースレッディング機能を有効にすること
でシステムの処理性能を向上できますが、マルチCPUに対応していないOSや
アプリケーションソフトウェアを使う場合はDisable(使用しない)に設定して
下さい。システムの動作が不安定になる場合があります。
アクティブプロセッサコアの数を選択します。
Limit CPUID Maximum
この項目は、古いオペレーティングシステムなどを利用する際にシステムの
スピードを制限するために用います。
Execute Disable Bit
本機能を有効にすることで、「バッファオーバーフロー攻撃」と呼ばれる悪
意を持った行為からシステムを保護することができます。本機能はCPUがア
プリケーション毎のメモリエリアをコントロールすることで、ワームやウイ
ルスなどが悪意の有るコードをバッファエリアなどに挿入しようとする行為
を防止し、システムの損害や外部への伝播をおさえることができます。
この項目ではインテル仮想化テクノロジの有効/無効を選択できます。詳しい
情報についてはインテル社のWebサイトを参照してください。
Intel VT-D Tech
この項目ではインテルVT-Dテクノロジの有効/無効を選択できます。詳しい情
報についてはインテル社のWebサイトを参照してください。
Power Technology
Intel Dynamic Powerテクノロジモードを選択します。
200
MS-7808
C1E Support
CPUがアイドル状態の時に消費電力を低減できます。ただし、全てのCPUが
この拡張命令(C1E)をサポートしているわけではありません。
本機能はCPUの消費電力だけではなく、現在のCPU動作も監視します。あ
る程度を超えると、プロセッサが自動的にクロック回転速度を落とします。
CPUをオーバークロックしたい場合には、この項目を[Disabled]に設定してく
ださい。
Intel C-State
C-stateはアイドル動作時のプロセッサ消費電力を削減します。C-stateテクノ
ロジをサポートするCPUを搭載した場合に、この項目が表示されます。
C-state limitを選択します。
長時間稼働時のTDP電力制限を調整します。
長時間稼働時の電力制限維持時間を調整します。
短時間のTDP電力制限を調整します。
ターボ倍率のために、現在のCPU (プライマリプレーン)/ iGPU (セカンダリプ
レーン)の数値を調整します。
ターボブーストのために、CPU (プライマリプレーン)/ iGPU (セカンダリプレ
ーン)のターボ電力制限を調整します。
201
保存および終了
SETTINGSの画面には保存および終了アイテムをクリックします。

変更した設定値を保存せず終了します。
変更した設定値を保存して、システムを再起動します。
Save Changes
変更した設定値を保存します。
Discard Changes
変更した設定値を保存しません。
Restore Defaults
工場出荷時の設定を呼び出します。
== Boot Override ==
インストールされたストレージデバイスはメニューに表示されます。ユーザー
がその中の一つを選択して、ブートデバイスとします。
Built-in EFI Shell
この項目でEFI Shellに入ります。
202
MS-7808
Windows XPのインストールの注意事項
本章はIDEあるいはAHCIモードにはWindows XPのインストールについての注意
事項を解説します。
IDEモードにはWindows XPのインストール
AHCIモードにはストレージデバイスにインストールされたことをサポートしな
いために、Windows XPをインストールする中に、ユーザーが失敗し、それにブ
ルースクリーンに遭遇する可能性があります。それでもWindows XPをOSとし
てインストールすると、以下のようにBIOS項目を変更してください。
. BIOS SETUP章を参照してBIOSをアクセスします。
2. SETTINGS → Integrated Peripherals → SATAモードを選択します。

3. SATAモードをIDEモードに変更します。
4. SETTINGS → Save & Exit → Save changes and rebootの順序で進みます。
5. Windows XPのOSをインストールします。
AHCIモードにはWindows XPのインストール
AHCIモードにはWindows XPをOSとしてインストールすると、予めWindows
XPのためにAHCIモードを準備してください。
Intel AHCIドライバーディスクの作成
以下の説明に従って“Intel® AHCI Driver”を作成してください。
. MSI DVDをDVD-ROMドライブに挿入します。
2. セットアップ画面には“Browse CD”をクリックします。
3. \\Storage\Intel\PCH 7\f6flpy-x86 or f6flpy-x64からすべての内容をフォーマッ
トされたフロッピーディスクにコピーします。
203
4. ドライバーディスケットの作成が完了します。
注意
ユーザーが以下のウェブサイトからドライバーをダウンロードできます。
Windows XPのOSのインストール:
以下のステップに従ってインストールを行ってください。
. BIOSをアクセスし、SATAモードをAHCIモードに設定し、ぞれから変更を
保存して終了します。後で再起動します。
2. USBフロッピーディスクドライブがPCに接続されたことを確認してくださ
い。
3. Windows XPをインストールしてください。Windowsのセットアップ画面に
は“Press F6 if you need to install a third party SCSI or RAID driver....”という
メッセージが表示されると、“F6”キーを押します。
4. AHCIドライバーを含むフロッピーディスクをフロッピーディスクドライブ
に挿入します。
5. 次の画面が表示されると、“S”キーを押して追加のデバイスを指定します。
6. 備え付けのリストからIntel(R) 7 Series SATA AHCI Controllerを選択しま
す。
7. オンスクリーンの説明に従ってインストールを完成します。
204

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Revision Revision History Date

V2.0 First release for PCB 2.x 2013/ 01

Visit the MSI website for technical guide, BIOS

Contact our technical staff at:

Radiation Exposure Statement

European Community Compliance Statement

Taiwan Wireless Statements

Japan VCCI Class B Statement

Korea Warning Statements

Chemical Substances Information

Top: LAN Jack

JAUD1 JCOM1 JFP1 JFP2 JUSB_PW1 JUSB2 JUSB1

For the latest information about CPU, please visit

For more information on compatible components, please visit

USB 2.0 ports DVI-D port VGA port

Alignment Key Alignment Key

Yellow triangle is the Pin 1 indicator

Installing Memory Modules

JPWR2: ATX 4-Pin Power Connector

CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2: Fan Power Connectors

CPUFAN SYSFAN1 SYSFAN2

SATA1~4: SATA Connector

SATA4 (3Gb/s) SATA2 (3Gb/s)

JFP1, JFP2: Front Panel Connectors

JUSB1, JUSB2: USB 2.0 Expansion Connectors

JAUD1 : Front Panel Audio Connector

JCI1: Chassis Intrusion Connector

JTPM1: TPM Module Connector

JBAT1: Clear CMOS Jumper

Keep Data Clear Data

USB connec- Support No Support

PCIe 3.0 x16 Slot

PCIe 2.0 x1 Slot

32-bit PCI Slot

PCI Interrupt Request Routing

PCI 1 INT E# INT F# INT G# INT H#

High priority Low priority

Intel Turbo Boost

* Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a

Discard Changes and Exit

Install Windows XP Notes

Installing Windows XP with IDE Mode

3. Set the SATA Mode to IDE mode.

Installing Windows XP with AHCI Mode

Installing the Windows XP Operating System:

Top: LAN Jack

JAUD1 JCOM1 JFP1 JFP2 JUSB_PW1 JUSB2 JUSB1

호환 가능한 부품에 대한 자세한 내용은

부속품을 구매하시거나 부품 번호를 문의하시려면 웹페이지 http://www.msi.com/

USB 2.0 포트 DVI-D 포트 VGA 포트

* DVI-D 및 VGA 포트는 통합된 그래픽 프로세서와 같이 있을 때만 작동합니다.

노란색 삼각형은 1번 핀을 나타냅니다.

아래의 단계에 따라 CPU 및 쿨러를 올바로 설치하세요.

* 시스템을 켜지전에 CPU쿨러가 단단히 설치되었는지 확인합니다.

* CPU가 설치되어 있지 않을 경우, CPU 소켓 핀이 손상되지 않도록 항상 플라스

* CPU 팬 설치에 대한 자세한 내용은 CPU 팬 패키지에 있는 설명서를 참조하

* 메인보드에 대한 손상을 방지하기 위해 메인보드 회로 및 컴퓨터 케이스의 접촉

* 메인보드 단락을 피하기 위해 메인보드 또는 컴퓨터 케이스속에 느슨한 금속 부