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Artículo publicado en El PAÍS el 15 de junio de 2022. El efecto imitación de movimientos locales que han demostrado su utilidad preocupa a los partidos. La solución pasa por prestar más a atención a las provincias y a los candidatos que estos presentan en esas circunscripciones
Cómo fabricar herramientas para desoldar circuitos integrados SMD (montaje superficial) por Luis Del [email protected] El material a utilizar es lámina o planchuela de cobre o bronce de 0,75 a 1 mm de espesor. En este caso se usaron recortes de tubería de bronce la cual se debe cortar y dar la forma que se indica en la figura 1. Las Medidas X-Y se toman de los pines del IC (circuito integrado) soldados en el impreso, la ventaja de usar láminas de 0,75 mm para las puntas, permite el ajuste de las aletas en el caso que haya una pequeña diferencia en ambos lados del integrado. La altura de las aletas de la forma del IC depende del tipo de integrado (3 a 5 mm), calculando el espesor de la cabeza del tornillo de sujeción. Si no se dispone de una dobladora o matriz para darle el formato cuadrado o rectangular a la punta, se utiliza una pequeña morsa (prensa o tornillo de banco) forrando ambas caras con 1 trozo de hierro en ángulo para el prolijo comienzo del doblado de la lámina. El doblado completo, se termina introduciendo y presionando (con morsa o sargento) un trozo de madera dura o hierro de la medida interna de la punta, terminando el doblado con una pinza de fuerza o mediante golpes con martillo. Es recomendable contar con dos soldadores (o cautines) de 40 y 60W. El de 60W es conveniente para aquellos IC grandes, que vienen fuertemente pegados con varias gotas de pegamento (color lacre). Los más severos tardan aproximadamente entre 2 y 3 minutos en desoldarse. El de 40W se usa para los IC más pequeños o para aquellos que vienen pegados con resina y sobre todo para algunos circuitos impresos de mala calidad utilizados en autoradios, donde apenas un exceso de temperatura, ocasiona un tremendo " aglobamiento " en la placa de circuito impreso, provocando la ruptura de sus pistas. Soldado y desoldado: IC µp. Aplicar abundante estaño, formando una ola u onda, sobre todos los pines del integrado (Cuidado con los componentes SMD cercanos), apoyar el soldador con la correspondiente punta, sobre las formadas olas de estaño y esperar hasta que el mismo se derrita. Hacer una leve presión para que la punta llegue a los pines, esperar hasta ver que, haciendo un leve giro o levantando el soldador, se mueva el IC , por lo general éste queda pegado en la punta, debido a que, entre el estaño y los pines, la punta queda sellada. Levantar los residuos de estaño sobre el impreso con la punta común y si es necesario con malla desoldante, de manera que queden chatos (lo mas planos posibles) los pines, un buen lavado con alcohol isopropílico, permitiendo así el fácil centrado del nuevo IC.
Ser una unidad académica reconocida nacionalmente por su calidad en la formación del ingeniero agrónomo generando ciencia y tecnología, líder en la promoción del desarrollo sostenible regional y nacional.
Existe una gran variedad de informes; el primer informe es, en sí, la propuesta de investigación, a partir de ésta los informes de avance y el informe final. ¿Qué es un Reporte Técnico? Un Reporte Técnico es un informe de investigación científica o tecnológica que aborda un tema de investigación o desarrollo. Son válidos trabajos de investigación en general, recopilación de soluciones existentes o desarrollo de aplicaciones novedosas. El reporte técnico de investigación es un documento que se utiliza para informar tanto los procedimientos como los resultados de una investigación en forma concisa y dentro de una estructura lógica, el objetivo del informe consiste en presentar la investigación y no la personalidad del autor; por eso el tono ha de ser impersonal y nunca se emplea la primera persona. El documento debe contener: Portada Nombre de la institución y Escudo. Título (breve, de no más de 15 palabras, además debe reflejar el contenido del documento) Autor Adscripción del autor CA del autor (Si el trabajo está relacionado con algún CA) Fecha Nombre de quien recibe el reporte Clave del reporte (si ya fue aceptado) Oficio de aprobación (Si el reporte ya fue entregado y aceptado) Resumen (con una extensión de 150 palabras como mínimo y 300 palabras como máximo) Tabla de Contenido (Índice) Lista de tablas Lista de Figuras Cuerpo del Informe (Capitulado) Introducción (donde se exponga el alcance y las limitaciones del trabajo) Justificación (donde se asienten las razones para desarrollar el trabajo) Antecedentes (donde se exprese el marco del trabajo, teoría aplicada, casos relacionados, etc) Desarrollo o descripción del trabajo Resultados Conclusiones Apéndices o Anexos Material que se considere fundamental para el trabajo, diagramas, planos, mapas, ágina 1 de 5
Pecvnia : Revista de la Facultad de Ciencias Económicas y Empresariales, Universidad de León, 2012
En el diseño y elaboración de todo proyecto técnico se debe contemplar el desarrollo de diferentes etapas, las que aseguran que se llegue a buen término y que se obtengan los resultados que se previeron. El siguiente mapa conceptual entrega la organización de las fases de elaboración de un proyecto tecnológico.
El incidente en el Golfo de México, mundialmente difundido por sus graves alcances, suscitó numerosos interrogantes acerca del eventual origen del problema. Aquí, se expone con rigor técnico un análisis de lo sucedido 37
XIV Jornadas Nacionales de Extensión Rural y VI del …, 2008
Técnicos en la mira: entre los productores y las políticas de intervención en los sistemas hortícolas del noroeste del periurbano del Área Metropolitana de Buenos Aires.
Journal of Process Control, 2013
University Of Pennsylvania The Campus Guide by George Thomas
Journal of Second Language Writing, 2009
Journal of Homosexuality, 2012
Advanced Manufacturing Systems Strategic Management And Implementation Automation And Production S
Philosophical Transactions of The Royal Society A: Mathematical, Physical and Engineering Sciences, 2006
Biochimica Et Biophysica Acta (bba) - Nucleic Acids and Protein Synthesis, 1972
Optimization Letters, 2020
metamorphism, 2020
Brain Sciences, 2022
Frontiers in Microbiology, 2021
Iranian Journal of Parasitology, 2017
International Journal of Oral Health Dentistry
Journal of Education Research
bioRxiv (Cold Spring Harbor Laboratory), 2023