LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года[1]. Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156); несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов[2]. В свою очередь, LGA 1155 в 2013 году был заменён на LGA 1150 (Socket H3).
Socket H2 (LGA 1155) | |
---|---|
Дата выпуска | 2011 |
Тип разъёма | LGA |
Форм-фактор процессоров | Flip-chip, LGA |
Число контактов | 1155 |
Используемые шины | 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x |
Размер процессоров | 37,5 × 37,5 мм |
Процессоры |
Intel Sandy Bridge Intel Ivy Bridge |
Медиафайлы на Викискладе |
Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения[3].
Процессоры Xeon E3 (припой) и Xeon E3 v2 (гибкий термоинтерфейс) не требуют специальных чипсетов и могут работать на материнских платах с любыми наборами логики Intel шестидесятой и семидесятой серии. Однако существуют рабочие станции которые имеют ограниченную поддержку процессоров Intel Core.
Sandy Bridge
правитьПоддержку как процессоров Sandy Bridge (32 нм), так и Ivy Bridge с разъёмом Socket H2 с принудительным обновлением BIOS обеспечивают все чипсеты, кроме Q65, Q67 и B65.
Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133[4].
USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом — поддержку USB 3.0 производители материнских плат организуют с помощью сторонних микросхем.
Чипсет | Q65[5] | B65[6] | H61[7] | Q67[8] | H67[9] | P67[10] | Z68[11] |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Кодовое имя | Cougar Point | ||||||
Поддержка процессоров Sandy Bridge | Да | ||||||
Поддержка процессоров Ivy Bridge | Нет | Да | Нет | Да | |||
Конфигурация PCIe | 1 × PCIe 2.0 x16 | 1 × PCIe 2.0 x16 или 2 × PCIe 2.0 x8 | |||||
Количество слотов DDR3 | 4 | ||||||
Шина | DMI 2.0 | ||||||
Пропускная способность шины | 4 Гбайт/с | ||||||
Поддержка разгона | GPU | CPU + RAM |
CPU + GPU + RAM | ||||
Поддержка встроенного GPU | Да | Нет | Да | ||||
RAID | Нет | Да | |||||
Количество портов USB (USB 3.0) | 14 (0) | 12 (0) | 10 (0) | 14(0) | |||
Количество портов SATA (SATA 3.0) | 5 (1) | 4 (0) | 4 (2) | 6 (2) | |||
Дополнительных линий PCIe | 8 × PCIe 2.0 | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | ||||
Поддержка FDI[англ.] | Да | Нет | Да | ||||
Intel Rapid Storage Technology | Нет | Да | |||||
Intel Active Management Technology | Нет | Да | Нет | ||||
Intel Trusted Execution Technology[англ.] | Нет | Да | Нет | ||||
Smart Response Technology | Нет | Да | |||||
Дата анонса (2011 год) | Февраль | Май | Январь | Май | |||
Тепловыделение (TDP), Вт | 6,1 | ||||||
Техпроцесс | 65 nm[12] |
Ivy Bridge
правитьВсе материнские платы с чипсетами, поддерживающие Ivy Bridge (22 нм), также поддерживают процессоры Sandy Bridge. Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600 (тогда как Sandy Bridge всего до DDR3-1333). Владельцы чипсетов для Ivy Bridge также могут использовать разгон для процессоров К-серии[13].
Чипсет | B75 | Q75 | Q77 | H77 | Z75 | Z77 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Кодовое имя | Panther Point | ||||||
Поддержка процессоров Sandy Bridge | Да | ||||||
Количество слотов DDR3 | 4 | ||||||
Шина | DMI 2.0 | ||||||
Пропускная способность шины | 4 Гбайт/с | ||||||
Поддержка разгона | CPU(Bclk) + GPU | CPU(Bclk1) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
Поддержка встроенного GPU | Да | ||||||
RAID | Да | ||||||
Количество портов USB 2.0/3.0 | 8 / 4 | 10 / 4 | |||||
Количество портов SATA 2.0/3.0 | 5 / 1 | 4 / 2 | |||||
Основная конфигурация PCIe | 1 × PCIe 3.0 х16 | 1 × PCIe 3.0 х16 или 2 × PCIe 3.0 х8 |
1 × PCIe 3.0 х16 или 2 × PCIe 3.0 х8 или 1 × PCIe 3.0 х8 + 2 × PCIe 3.0 х4 | ||||
Дополнительных линий PCIe | 8 × PCIe 2.0 | ||||||
PCI | Да | Нет | |||||
Поддержка FDI[англ.] | Да | ||||||
Intel Rapid Storage Technology | Нет | Да | |||||
Smart Response Technology | Нет | Да | Нет | Да | |||
Lucid Virtu[англ.] | Да | ||||||
Максимальный TDP | 6.7 W | ||||||
Техпроцесс | 65 nm | ||||||
Дата анонса | 13 Мая 2012 | 08 Апреля 2012 |
1 Базовая опорная частота, которая путём умножения на множитель формирует рабочую частоту.
См. также
правитьПримечания
править- ↑ Представлены процессоры Intel Core второго поколения и наборы системной логики 6-й серии Архивировано 7 января 2011 года. // iXBT
- ↑ Процессорный разъем LGA 1155 получит систему «защиты от дурака» Архивная копия от 27 декабря 2010 на Wayback Machine // 3DNews
- ↑ Материнские платы с разъёмом LGA 1155 приютят кулеры для LGA 1156 Архивная копия от 15 декабря 2010 на Wayback Machine :: Overclockers.ru
- ↑ Sandy Bridge Memory Scaling: Choosing the Best DDR3 Архивная копия от 18 марта 2012 на Wayback Machine // AnandTech
- ↑ Intel® Q65 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 17 марта 2012 года.
- ↑ Intel® B65 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 17 марта 2012 года.
- ↑ Intel® H61 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 17 марта 2012 года.
- ↑ Intel® Q67 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 17 марта 2012 года.
- ↑ Intel® H67 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 10 марта 2012 года.
- ↑ Intel® P67 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 7 декабря 2011 года.
- ↑ Intel® Z68 Express Chipset . Дата обращения: 12 марта 2012. Архивировано 8 марта 2012 года.
- ↑ ARK | Intel® Z68 Express Chipset (Intel® BD82Z68 PCH) . Дата обращения: 11 октября 2012. Архивировано 22 июля 2011 года.
- ↑ Intel’s Roadmap: Ivy Bridge, Panther Point, and SSDs Архивная копия от 15 марта 2012 на Wayback Machine // AnandTech