ISSN 0102-745X

Notas Técnicas CBPF-NT-009/19

dezembro 2019

Fabricação de Placa de Circuito Impresso (PCI) usando Método Fotográfico e

Redução Significativa de Soluções Quı́micas.

Lucas Melo Rodrigues, Marcelo Portes de Albuquerque,

André Luiz Menezes Pereira e Gabriel Azzi
dx.doi.org/10.7437/NT2236-7640/2019.03.009
Notas Técnicas, v. 9, n. 3, p. 26–33, 2019

Fabricação de Placa de Circuito Impresso (PCI) usando Método Fotográfico e Redução

Significativa de Soluções Quı́micas.
Manufacturing Printed Circuit Boards (PCB) using The Photographic Method and a Significant Reduction in the use of Chemical Solutions.

Lucas Melo Rodrigues, Marcelo Portes de Albuquerque, André Luiz Menezes Pereira e Gabriel Azzi
Laboratório de Instrumentação Eletrônica (LITELT) do Centro Brasileiro de Pesquisas Fı́sicas (CBPF),
Rua Lauro Müller, 150, CEP: 22290-180, Rio de Janeiro, Brasil

[email protected]; [email protected]; [email protected]; [email protected]

Submetido: 06/10/2019 Aceito: 29/11/2019

Resumo:
Este documento apresenta um método de confecção de placas de circuito impresso (PCI) usando filme
fotográfico. O diferencial deste método é o uso reduzido de soluções quı́micas para se chegar ao resultado
esperado. Enquanto outros métodos apresentam mais de duas soluções quı́micas, este utiliza apenas duas
soluções para realizar toda a confecção de trilhas e ilhas em uma placa virgem de circuito impresso. Nos
procedimentos são exploradas as propriedades de um filme fotográfico, o dryfilm para se desenhar ilhas e trilhas
e assim alcançar o desenho projetado paro o circuito impresso. O método é uma proposta de baixo custo para
fabricação de protótipos de média complexibilidade.

Palavras-chave: placa, circuito, impresso, pci, dryfilm.

Abstract:
This document presents a method of making printed circuit boards (PCB) using photographic film. The
differential of this method is the reduced use of chemical solutions to reach the expected result. While other
methods have more than two chemical solutions, it uses only two solutions to perform all the tracing of islands
and islands on a virgin printed circuit board. In the procedures are exploited the properties of a photographic
film, the dryfilm to draw islands and tracks and thus reach the design designed for the printed circuit. The
method is a low cost proposal for the production of medium complexity prototypes.

Keywords: board, circuit, printed, pcb, dryfilm.

1. INTRODUÇÃO Eletrônica do CBPF, pertencente a COTEC (Coordenação de

desenvolvimento Tecnológico), foi construı́da uma subárea
A eletrônica é uma área da engenharia que exerce papel para confecção de protótipos de circuitos eletrônicos. A
fundamental no desenvolvimento cientı́fico e tecnológico, estrutura tem o objetivo de atender as demandas locais
indo desde a fabricação de computadores até robôs do CBPF e auxiliar os trabalhos de manutenção eletrônica
multitarefas. O desenvolvimento de um instrumento realizados no LITELT. Foram construı́das duas subáreas
eletrônico por mais simples que seja, passa por processos distintas, uma para confecção de PCBs através de máquina
complexos que exigem muitas vezes suporte de máquinas fresadora1 , e outra área destinada a confecção de PCBs
e outros equipamentos dedicados. Em centros de através de processos quı́micos. Neste trabalho será
pesquisa como o CBPF, é constante a necessidade de apresentado o método quı́mico fotográfico de confecção de
confecção de equipamentos eletrônicos para os processos PCBs que é um processo de tempo médio, acessı́vel e pode
de instrumentação onde é necessário o uso de dispositivos alcançar ótimos resultados. Ao longo de todo documento
microcontrolados, sensores, equipamentos customizados serão passados os detalhes de cada parte do processo e
para experimentos cientı́fico e circuito para manutenção de como foi realizado no LITELT. Na seção 2 deste documento,
equipamentos de alta complexibilidade. será apresentada a parte de design e impressão do circuito
eletrônico, na seção 3 a manipulação da placa de cobre com
A confecção de placas de circuitos eletrônicos, em
o filme fotográfico, na seção 4 furação e finalização, na seção
português da sigla PCI (Placa de circuitos impresso), e do
5 as conclusões.
inglês PCB (Printed circuit board) se dá de duas principais
formas, através de máquinas dedicadas, as fresadeiras
CNCs e plotadoras a laser que fazem um trabalho em alta
qualidade, porém com um custo elevado e também através 1 Atualmente está disponı́vel no laboratório uma prototipadora de circuitos,
de processos com materiais quı́micos [1] que têm uma LPKF Protomat C60.
qualidade satisfatória com preços acessı́veis.
Atualmente, no LITELT, Laboratório de Instrumentação
CBPF-NT-009/19 27

2. DESIGN E IMPRESSÃO de alta tensão usado no projeto de detecção de partı́culas4

construı́do a partir do Eagle.
A primeira etapa na construção de uma PCB é a criação
de seu esquemático, seguido do layout da PCB. Dependendo Pode-se perceber a grande diferença entre os dois
do software a ser utilizado, pode-se também realizar a softwares na hora de construir o esquemático.
simulação do circuito em questão antes mesmo de testa-
lo em um protoboard. Softwares como Protheus (ISIS e
ARES) [2], Eagle[3] e Altium Designer[4], realizam funções
deDependendo
desenho de do esquemático
software ade sercircuitos eletrônicos
utilizado, de forma
pode-se também que é um retrato exato de como ficará a placa, de acordo
profissional. O Protheus
realizar a simulação ARES
do circuito e o Altium
em questão Designer,
antes mesmo de com as conexões feitas no esquemático. No layout é
conseguem
testa-lo em um realizar simulações
protoboard. Softwarescomcomo
usoProtheus
de ferramentas
(ISIS e possível ajustar tamanhos 2.2. deLayout
furos,datrilhas
PCB e ilhas. Os
ARES)do
virtuais [2],tipo
Eagle[3] e Altiumamperı́metro,
osciloscópio, Designer[4], realizam funções
voltı́metro dentre softwares permitem que se faça a conexão das trilhas
de desenho de esquemático de circuitos eletrônicos de forma
outros. manualmente, ou que se use a função roteamento automático
profissional. O Protheus ARES e o Altium Designer, (autoroute) A partirpara do esquemático, é gerado odalayout
realizar as conexões placa. da PCB,No que
conseguem realizar simulações com uso de ferramentas roteamento manual, as conexões são feitas ao gosto docom as
é um retrato exato de como ficará a placa, de acordo
virtuais do tipo osciloscópio, amperímetro, voltímetro dentre layoutista, conexões feitas no
podendo esquemático.
ocupar o espaço que Noforlayout é possı́veloajustar
e obedecendo
outros.Dependendo do 2.1. Esquemático tamanhos No de roteamento
furos, trilhas e ilhas. Os softwares permitem
software a ser utilizado, pode-se também que é um retrato exato de como ficará a placa, usado,
esquemático. automático, o software de acordo
realizar a simulação do circuito em questão antes mesmo de que
executa se faça
comalgoritmos a conexão
as conexões das
que feitas trilhas
calculam manualmente,
no aesquemático.
melhor rota No ou que
paralayoutas se use
é
A construção
testa-lo emdo umesquemático baseia-secomo
protoboard. Softwares Protheus (ISIStrilhas
na configuração a função
e possível roteamento
sem queajustarhaja curto automático
na placa.
tamanhos (autoroute)
deAfuros,
escolhatrilhas para
do método realizar
e ilhas. de Os as
2.1 ESQUEMÁTICO conexões
roteamento da permitem
vai placa. Noque
da experiência roteamento manual,
do layoutista, as pois
conexões é são
das conexões
ARES)entre os componentes
[2], Eagle[3] eletrônicos realizam
e Altium Designer[4], de tal modo funções softwares se faça a conexão das trilhas
de A construção
desenho de do
esquemático esquemático
de circuitos
que o circuito funcione da forma desejada. O encarregado baseia-se
eletrônicos na
de forma feitas
necessária aouma
manualmente,gosto do
avaliação
ou layoutista,
que prévia
se use a podendo
para saber
função ocupar
se é
roteamento o
possível espaçoo
automático que
deconfiguração das conexões
profissional.
projetar o protótipo O muitas entrevezes
Protheus osARES
componentes eletrônicos
e o Altium
é o próprio designer de roteamento
Designer, for(autoroute)manualpara
e obedecendo eo esquemático.
muitas
realizarvezesas No é necessário
roteamento
conexões da usar a No
automático,
placa.
de talque
PCB, modo que o realizar
conseguem
vai desenhar circuito funcione daEssa
simulações
o esquemático. forma
com usodesejada.
fase de processo
do O camada
ferramentas Top (parte
o software
roteamento usado, deexecuta
manual, cima da placa) são
algoritmos
as conexões para
que que todas
calculam
feitas ao gosto aasmelhor
do
encarregado
virtuaisdedoprojetar
tipo o protótipo
osciloscópio, muitas vezes
amperímetro, é o próprio
voltímetro trilhas
dentre sejam feitas. Neste trabalho será
rota para as trilhas sem que haja curto na placa. A escolhaodo
layoutista, podendo ocupar o espaço que abordado
for e obedecendoum
deve ser realizada com atenção, pois qualquer divergência
designer de PCB, que vai desenhar o esquemático. Essa fase circuito
outros. comde
esquemático.
método uma única camada,
vai dapodendo
No roteamento
roteamento um outro
automático,
experiência de dupla
odosoftware
layoutista, usado,pois
com o projeto inicial comprometerá seu funcionamento e
do processo deve ser realizada com atenção, pois qualquer faceé ser abordado
executa
necessária umaem avaliação
algoritmos trabalhos posteriores.
que calculam
prévia No
a melhor
para sabercircuito
rota
se da
para
é as
possı́vel
o circuito será diferente do esperado. Em softwares como PCB1, foi usado o método de roteamento automático do
divergência com o projeto inicial comprometerá seu o trilhas sem que
roteamento haja curto
manual e na placa.
muitas A escolha
vezes é do método
necessário de a
usar
osfuncionamento
citados
2.1 Eacima, e o essa
SQUEMÁTICO etapaserásediferente
baseia do emesperado.
selecionar Emos software Altium. Como o circuito
componentes que
circuito
serão usados e através de comandos
roteamento
camada Top (parte vai de da cima da possui
experiência
placa)do conexões
que paralelas
paralayoutista, todas pois é
as trilhas
softwares comoAos construção
citados acima, do essa etapa se baseia
esquemático emno na
baseia-se entre necessária
4 ilhas diferentes esse método
uma avaliação préviasepara saiusaber
melhor. se éPara possívelo o
mouse, arrasta-los para a área sejam feitas. Neste trabalho será abordado um circuito com
selecionar os componentes
configuração das conexões que de trabalho
serão
entre usados
os doe através
componentesprograma de e PCB2roteamento
eletrônicos foi usado omanual roteamento manual.
e muitas Por se
vezes tratar de uma
é necessário usar a
fazer as
comandos conexões
de talnomodo
mouse, de uns com
quearrasta-los os
o circuitopara outros
funcione com
a áreadadeformao comando
trabalho do fonte
desejada.
uma
O camada
única
de alta camada,
Top
tensão, (parte podendo
de cima da
é recomendado um outropara
placa)
o máximo de dupla
que todas
espaçamento faceasser
wire.
programaPara demostrar
encarregado
e fazer asdeconexões esse procedimento,
projetar odeprotótipo
uns commuitas foi usado
vezescom
os outros o entre as trilhas para evitar arcos elétricos entre trilhas dePCB1,
um
é o próprio abordado
trilhas em
sejam trabalhos
feitas. posteriores.
Neste trabalho No será circuito
abordado da um
esquemático
comando designerdesenvolvido
wire. de PCB,
Para queno
demostrar vaiAltium
desenhar
esse Designer que
o esquemático.
procedimento, se Essa
foi usadotratafase foicircuito
diferentes usado o método
com
potenciais. uma única
Nade Fig.2
roteamento
camada, automático
é podendo
possível um outro
observar dodesoftware
odupla
deumum do processodesenvolvido
soquete
esquemático paradeveum ser realizada
sensor com atenção,
temperatura
no Altium Designerusadopois
que qualquer Altium.
seno resultado face dosserComo
abordado
layouts o circuito
prontos, possui
em trabalhos aconexões
Fig.2-(a) paralelas
sendo posteriores. aNoPCB1circuito eentre
da 4
divergência
trata de um soquete
monitoramento dos CPDscom
para um2o projeto
do sensor inicial
CBPF temperatura comprometerá
(a partir de usado
agora no seu ilhas
PCB1,diferentes
esse Fig.1-(b) a PCB2. foi usadoesse ométodo
método sede saiu melhor.
roteamento Para o
automático PCB2 dofoi
funcionamento e o 2circuito será diferente do esperado. Em usado o
software roteamento
Altium. Comomanual.
o Por
circuito se tratar
possui de
conexões uma fonte
paralelas de
monitoramento dos CPDs do CBPF (a
circuito será chamado de PCB1). Na Fig.1-(a) é possı́velpartir de agora esse
circuitosoftwares
será como
chamado os
de citados
PCB1). acima,
Na essa
Fig.1-(a)
observar o esquemático construı́do partir do Altium designer, etapaé se baseia
possível em entre
alta 4
tensão,ilhas
é diferentes
recomendado esse o método
máximo se saiu melhor.
espaçamento Para
entre o as
naobservarselecionar
Fig.1-(b) os esquemático
o o esquemático
outro componentes que
é deserão
construído partir
um usados e através
do Altium
multiplicador de de trilhasPCB2para foi usado
evitaroarcosroteamento manual.
elétricos entrePor se tratar
trilhas de uma
de diferentes
comandos
designer, no mouse, arrasta-los para a áreaé dedetrabalho fonte de altaNa
umde do potenciais. tensão,
Fig.2é recomendado o máximo o espaçamento
tensão paranafonte Fig.1-(b)
de altao tensão
outro usado
esquemático
em um projeto é possı́vel observar resultado dos
programa
multiplicador de etensão
fazer asparaconexões
fonte dedealta
unstensão
com os outros
usado em com o layoutsentre as trilhas para evitar arcos elétricos
prontos, sendo a Fig.2-(a) a PCB1 e Fig.1-(b) entre trilhas de a
detecçãocomando
de partı́culas
wire. Para
( a partir
demostrar
de agora
esse
esse circuito
procedimento,
será
foi usado PCB2. diferentes potenciais. Na Fig.2 é possível observar o
um
chamadoprojeto de detecção
deesquemático
PCB2). de partículas ( a partir de agora esse
circuitoumserá chamado dedesenvolvido
PCB2). no Altium Designer que se resultado dos layouts prontos, sendo a Fig.2-(a) a PCB1 e
trata de um soquete para um sensor temperatura usado no Fig.1-(b) a PCB2.
monitoramento dos CPDs2 do CBPF (a partir de agora esse
circuito será chamado de PCB1). Na Fig.1-(a) é possível a) b)
observar o esquemático construído partir do Altium
designer, na Fig.1-(b) o outro esquemático é de um Fig.2-(a) Layout da PCB1 feito por roteamento automático
multiplicador de tensão para fonte de alta tensão usado em utilizando o Altium Designer. (b) Layout da PCB2 feito por
roteamento manual utilizando o Eagle.
um projeto de detecção de partículas ( a partir de agora esse
circuito será chamado de PCB2).
2.3 GERAÇÃO DE PDF E NEGATIVO
Depois da construção do esquemático e geração do
layout, é necessárioa)realizar a geração do PDF ou deb) um
a) b) arquivo de imagem que será impresso, porém esse arquivo
Fig.2-(a) Layout da PCB1 feito por roteamento automático
deve ser
Figure gerado
2: (a)oem
utilizando pretoda
Layout
Altium e branco,
PCB1 (b)
Designer. a placa
feito porna
Layout cor PCB2
preta eautomático
roteamento
da as por
feito
Fig.1 - (a). Esquemático de um soquete para um sensor de trilhas e ilhas
utilizando
roteamento na cor
o manualbranca. Outro
Altiumutilizando
Designer. aspecto muito importante
(b) Layout da PCB2 feito por
o Eagle.
Figure 1: 3 (a).
temperatura a partirEsquemático de um(b).soquete
do Altium Designer. para doum
Esquemático é que o layoutmanual
roteamento a serutilizando
impressoo necessita
Eagle. estar espelhado,
sensor de temperatura 3 a partir do Altium Designer. (b).
estágio multiplicador de tensão de uma fonte de alta tensão usado usando 2.3aGfunção
ERAÇÃO mirror
DE PDFdos softwares CAD. O Altium
E NEGATIVO
4
no projeto de detecção
Esquemático de partículas
do estágio construído
multiplicador a partirde
de tensão douma
Eagle.
fonte designer e o Protheus ARES já têm essa função, então basta
Depois da construção do esquemático e geração do
exportar ou imprimir
layout, o PDF
é necessário deixando
realizar o layout
a geração do espelhado
PDF ou de e um
Pode-se perceber a grande diferença entre os dois softwares em negativo. Já o Eagle não possui a função negativo, nele
na hora de construira)o esquemático. b) arquivo de imagem que será impresso, porém esse arquivo
somentedeveé ser
possível
geradodeixar
em pretoo layout espelhado.
e branco, a placa naNacor
Fig.3
pretaé e as
2 CentralFig.1
de processamento de dados. de um soquete para um sensor possível observar um layout normal e um layout espelhado,
32.2 LAYOUT DA - (a).
PCB Esquemático de 4 trilhas e ilhas na cor branca. Outro aspecto muito importante
Sensor ds18b20. referentes
é quea mesma
Projeto Marta.
o layout PCB, ambas
a ser feitas no
impresso Altiumestar
necessita Designer.
espelhado,
temperatura3 a partir do Altium Designer. (b). Esquemático do
A partir
estágio do esquemático,
multiplicador de tensãoé de
gerado o layout
uma fonte da tensão
de alta PCB, usado usando a função mirror dos softwares CAD. O Altium
no projeto de detecção de partículas4 construído a partir do Eagle. designer e o Protheus ARES já têm essa função, então basta
2Central de processamento de dados. exportar ou imprimir o PDF deixando o layout espelhado e
3SensorPode-se
ds18b20.perceber a grande diferença entre os dois softwares em negativo. Já o Eagle não possui a função negativo, nele
4ProjetonaMarta.
hora de construir o esquemático. somente é possível deixar o layout espelhado. Na Fig.3 é
possível observar um layout normal e um layout espelhado,
28 Lucas Melo Rodrigues, Marcelo Portes de Albuquerque et al.

2.3. Geração de PDF e negativo 3.1. Preparação da placa de cobre

Depois da construção do esquemático e geração do layout,

é necessário realizar a geração do PDF ou de um arquivo Nessa fase, deve-se cortar a placa virgem de cobre de
de imagem que será impresso, porém esse arquivo deve ser acordo com o tamanho e shape da placa final em que se
gerado em preto e branco, a placa na cor preta e as trilhas e desejar obter. Na Fig.5, é possı́vel visualizar o layout com
ilhas na cor branca. Outro aspecto muito importante é que uma cota da borda mais externa do layout da PCB, que dará
o layout a ser impresso necessita estar espelhado, usando a as medidas para o corte na placa virgem de cobre. A questão
função mirror dos softwares CAD. O Altium designer e o do tamanho da placa final, deve ser uma das primeiras
Protheus ARES já têm essa função, então basta exportar ou preocupações do layoutista quando se inicia o desenho placa.
imprimir o PDF deixando o layout espelhado e em negativo. Depois de estabelecida as dimensões reais da placa, deve-
Já o Eagle não possui a função negativo, nele somente é se lavar a mesma, pode-se fazer uso de detergente e espoja.
possı́vel deixar o layout espelhado. Na Fig.3 é possı́vel É interessante, depois de lavar e secar, ainda passar uma
observar um layout normal e um layout espelhado, referentes esponja de aço seca para uma total limpeza e retirada da fina
a mesma PCB, ambas feitas no Altium Designer. camada de cobre oxidada pelo ar. Depois de limpa, a placa
não pode ser mais tocada sem o uso de luvas. O resultado da
limpeza, deve se assemelhar com a placa da Fig.6. Ainda na
Fig.6, a placa foi cortada no tamanho real e com o formato
projetado.

Figure 3: (a) Layout da PCB1 em modo normal. (b) Layout da

PCB1 em modo espelhado.

Com o arquivo do layout pronto, espelhado e em negativo,

deve-se imprimir o mesmo em uma transparência, de
preferência que se use impressora laser para a impressão. A
transparência deve ser compatı́vel com o tipo de impressora.
A Fig.4 apresenta uma transferência com o layout da Fig.3
com algumas modificações.

Figure 5: Cotagem em centı́metros do corpo da placa para

realização do corte.

Figure 4: Layout impresso em transparência através de impressora

laser.

3. MANIPULAÇÃO DO FILME COM A PLACA DE

COBRE E CORROSÃO Figure 6: Placa de cobre já cortada nas medidas projetas e limpa.

Nesta seção, será descrito os passos para a manipulação da

placa de circuito impresso com o filme fotográfico.
CBPF-NT-009/19 29

3.2. Manipulação do filme fotográfico deve-se envolver a placa em uma folha de papel A4, e levar
todo o conjunto para uma laminadora. Na laminadora, deve-
O filme fotográfico sensı́vel à luz UV5 , também chamado se ajusta a temperatura para 180 ◦ C e passar todo conjunto
de dryfilm6 , é usado para selecionar as partes da placa (placa embalada no papel) cerca de 4 ou 5 vezes. Essa etapa
onde será removido o cobre. É um material muito delicado é muito importante pois a finalidade é que o dryfilm venha
de se manipular, sendo assim requer muito cuidado. É aderir na placa, o calor da laminadora de forma uniforme
aconselhável manipular esse material em local com o consegue esse resultado. Depois desse processo, o dryfilm
mı́nimo de luz [5], pois mesmo a luz comum (da lâmpada) deve estar aderido na placa sem possibilidades de cair. A
possui comprimentos de onda que podem alterar o material. partir de agora, não é recomendado que o filme seja exposto
O dryfilm deve ser cortado nas dimensões da placa de a luz, seja ela qual for, pois o mesmo será agredido, e
cobre da seção 3.1, ligeiramente maior do que as dimensões dependendo do tempo de exposição ele será inutilizado,
descritas no projeto. O filme é protegido por duas pelı́culas tendo que reiniciar o processo.
de plástico que envolve o mesmo. Na Fig.7 é possı́vel
visualizar como o dryfilm é estruturado. Para fixação do
dryfilm na placa, primeiramente deve-se retirar o plástico 3.3. Exposição a luz UV
de uma das faces, não deixando que o dryfilm encoste
nele mesmo. Assim que retirado, a parte sem o plástico A próxima etapa é a exposição da placa à luz UV. A
deve ser faceada na placa. É recomendado que se pingue transparência obtida na seção 2.3 deve ser colocada em cima
algumas gotas de água na placa para que o filme tenha uma da placa. Como dito anteriormente, tanto a placa quanto
melhor fixação. O resultado esperado pode ser observado na a transparência têm as mesmas dimensões, assim pode-se
Fig.8. O filme só estará faceado se o procedimento for feito colocar a transparência em cima da placa e fixa-la com
corretamente, pois o mesmo depois de cortado não fica mais uma fita adesiva transparente. Na Fig.9 é possı́vel observar
plano. essa montagem. Depois de algumas experiências dessa
montagem, podemos perceber que é muito importante que
a fita adesiva esteja bem esticada para que a transparência
não corra sobre a placa.

Figure 7: Estrutura de construção do dryfilm. As partes em cinza

são as proteções plásticas e a parte em azul é o filme propriamente
dito.

Figure 9: Placa já com o filme fixado e sobre a transparência, pronta

para receber a fita adesiva transparente.

Esse processo é o mais importante. A placa será exposta

à luz UV, assim as partes com o toner da impressora
bloquearão os raios UV e as partes sem o toner, deixarão
os raios UV passar, esses raios reagirão com o dryfilm e
farão com que o filme se fixe na PCB de forma permanente.
Figure 8: Dryfilm faceado na placa de cobre. Esse processo é importante pois é ele que desenha através da
reação do dryfilm com a luz UV, quais regiões farão parte do
circuito impresso e quais não farão. Com a transparência
Com a placa já limpa e com o filme faceado na mesma, já fixada na placa, coloca-se um vidro transparente sobre
a placa e o conjunto é levado para o banho de luz UV.
Experimentos como os de [6] foram realizados dessa forma,
5
com as seguintes configurações: luz negra de 28w à uma
distância de 5 à 7 cm da luz até a placa, em um tempo de
Em outras literaturas sobre PCBs, a luz UV pode ser chama de luz
negra. exposição de 4 minutos.
6 Na área de fabricação de PCB do LITELT, foi criado um
Filme usado na indústria gráfica. dispositivo para otimizar o processo de exposição à luz negra
30 Lucas Melo Rodrigues, Marcelo Portes de Albuquerque et al.

e evitar que o operador do laboratório seja exposto. Através luz UV serão removidas. Para este banho, foi feita uma
de um scanner defeituoso, foi construı́do uma espécie de solução de água com uma substância quı́mica, a barrilha
mesa expositora onde a luz UV é emitida de baixo para cima. leve. A barrilha leve é um sal de carbonato de sódio, branco,
Na Fig.10, é possı́vel ver a comparação entre a forma que higroscópico, que é usado para tratamento de dureza de
comumente esse processo é feito e a configuração usando cálcio e/ou para elevar pH [8]. Neste processo, a barrilha
o dispositivo desenvolvido no LITELT. Nesse dispositivo, a eleva o pH da água e faz com que o dryfilm que não recebeu
placa com a transparência já fixada é colocada de face para luz UV seja desprendido da placa e se dissolva, a parte
baixo e em seguida é fechada a tampa do dispositivo. Dentro do dryfilm que ficou exposta ao UV permanece fixa como
do dispositivo está presente a luz UV com placas refletoras mostra a Fig.12.
para que se tenha maior aproveitamento da luz emitida. O Nos experimentos realizados no laboratório, foi utilizado 9g
tempo de exposição é de 2 a 3 minutos, tendo em vista a de barrilha para cerca de 150ml de água. Para o preparo
distância de proximidade entre a lâmpada e a superfı́cie da de volumes maiores deve ser mantido essa proporção.
placa. Assim como em [9], pode-se concluir que o aumento da
concentração de barrilha ou o aumento da temperatura da
água, faz com que todo o dryfilm venha a se desprender,
se essas variáveis não forem controladas, pode ocasionar na
perda de todo o trabalho feito até essa fase.
Assim que for finalizado a fase de exposição, a placa pode
ser levada para a solução descrita no parágrafo anterior feita
em recipiente limpo. Essa fase requer muita atenção. Nos
experimentos realizados, essa foi a fase do processo onde
mais se encontrou dificuldades. Com a placa já imersa na
solução, passado um minuto de imersão, usando uma luva de
Figure 10: (a) relação usado comumente. (b) exposição à lâmpada borracha fina, deve-se passar o dedo levemente nas partes
UV com o dispositivo desenvolvido no LITELT. mais claras do dryfilm, as partes que não foram expostas
ao UV. Deve-se perceber que aos poucos as partes claras do
filme irão se desprender da placa. O tempo máximo do banho
Em [7] existe um guia de proteção ao usuário no manuseio
deve ser de 4 a 5 minutos, para não comprometer a parte que
e transporte de lâmpadas UV, onde também é encontrado
interessa do filme. Sendo assim, se com mais de 5 minutos o
que lâmpadas UV podem causar emissão de ozônio, e de
dryfilm claro não ficar totalmente solto da placa, o trabalho
fato foi percebida essa emissão quando foi realizado teste
estará comprometido. Essa anomalia geralmente acontece
de exposição de dryfilm com a lâmpada UV , o que nos faz
quando o tempo de exposição é muito grande, e ainda que
concluir que é recomendado que esse processo seja realizado
com a proteção do toner impresso na transparência, alguns
em local arejado e com ventilação.
rádios de UV ultrapassam a proteção e chegam até as partes
Passado o tempo do processo de exposição a luz UV (de 4
onde não deveriam, quando essas partes vão ser removidas
a 5 minutos para exposição convencional e de 2 a 3 minutos
pela solução de água e barrilha encontram muita dificuldade,
com o dispositivo desenvolvido), o resultado esperado é o
a placa fica muito tempo na solução e compromete o filme
mostrado na Fig.11. Pode-se retirar a proteção plástica em
inteiro. Se tudo ocorrer bem, ficará somente o dryfilm
cima do dryfilm, a mesma da Fig.8.a, porém do outro lado.
previsto, como na Fig. 12.

Figure 11: Resultado após a exposição da placa com dryfilm à luz

UV. Figure 12: Placa após o processo de revelação.

3.4. Revelação do dryfilm 3.5. Corrosão

O processo de revelação se dá no banho que a placa será Para o processo de corrosão, foi usada a solução de
submetida e assim as partes que não sofreram incidência de percloreto de ferro nas proporções de 250g de percloreto
CBPF-NT-009/19 31

para diluir em 625ml de água. Essa solução foi escolhida

por ser uma solução que emite menos vapores do que
outras soluções, como por exemplo a solução mista de ácido
clorı́drico e peróxido de hidrogênio7 .

Depois de passar pela solução de barrilha, a placa pode

ser mergulhada em uma vasilha de água para ser limpa e
depois deverá ser mergulhada na solução de percloreto de
ferro. Nesta última, a placa deverá permanecer por volta
de 15 minutos. Durante esse tempo, é recomendado que
o percloreto esteja em constante agitação para agilizar o
processo. No Laboratório de eletrônica (LITELT-COTEC),
Figure 14: Placa depois do processo de corrosão.
foi desenvolvido um dispositivo de agitação de percloreto
para evitar que um operador fique preso a esse processo. Na
Fig.15 é possı́vel observar o dispositivo que se baseia em um
tanque de percloreto que é agitado por um mecanismo com
um motor. 3.6. Remoção do dryfilm

Depois de feita a corrosão, ainda restará dryfilm em

algumas partes da placa. Esse dryfilm remanescente foi
exposto a luz UV e fixou-se na placa. Sua remoção deverá ser
feita através de um a gente removedor que comercialmente
é encontrado como “(removedor de dryfilm)”. Em
experimentos no laboratório de eletrônica, percebemos que
uma solução de barrilha com água, com uma proporção
de 70g de barrilha para 150ml de água é suficiente para
remover o dryfilm remanescente, não foi necessário o uso
de mais soluções. Com a placa lavada depois do processo de
corrosão, deve-se mergulha-la na solução descrita acima, e
aguardar 7 minutos. Depois desse tempo, pode-se esfregar
a placa com uma escova ou similar para tirar o dryfilm
remanescente. O resultado esperado é mostrado na Fig.15.

Figure 13: Dispositivo para agitação de percloreto desenvolvido no

LITELT-COTEC.

Com o movimento do motor, um eixo consegue fazer Figure 15: Placa após o processo de remoção do dryfilm
remanescente.
o tanque subir e descer dando movimento ao percloreto e
assim acelerando o processo de corrosão. Dentro desses 15
minutos de corrosão, é necessário que constantemente seja
verificado o quanto da placa já foi corroı́do. O ideal é que
seja removido todo o cobre e fique somente as partes cobertas 4. FURAÇÃO E FINALIZAÇÃO
pelo dryfilm como na Fig.14.
Neste estágio, a placa já está com suas ilhas e trilhas
confeccionadas, o próximo passo é realizar a furação
7
para fixação e soldagem dos componentes. O importante
Normalmente essa solução só pode ser usada uma vez, ao contrário nesse processo é verificar o tamanho dos furos que foram
do percloreto que pode ser reaproveitado algumas vezes , se manuseado desenhados no software CAD utilizado (neste caso no
corretamente. Altium Designer). É interessante também imprimir uma
32 Lucas Melo Rodrigues, Marcelo Portes de Albuquerque et al.

folha do layout da PCB com os furos para se guiar na hora

de realizar os mesmos. Tem-se disponı́vel no laboratório
um jogo de brocas com tamanhos de 0.7mm até 2.0mm. É
importante na hora de projetar os furos no software CAD,
configura-los de acordo com as brocas disponı́veis, para não
ter problemas com alguns furos pequenos demais para fixar
os componentes ou com outros que sobreponha o tamanho
da ilha. A PCB que está sendo confeccionada tem furos dos
tamanhos de 0.7mm, 0.9mm e 3.0mm.
A ferramenta mais recomendada para esta tarefa é uma
furadeira de bancada. O laboratório de eletrônica dispõe
de um equipamento desse tipo. Pode-se usar também um
dispositivo especı́fico para furar PCBs, esse dispositivo é Figure 18: Soldagem dos componentes na placa.
muito parecido com um grampeador e só pode fazer furos de
único tamanho, é possı́vel observa-lor o furador na Fig.16.

Figure 16: Dispositivo exclusivo para furar PCBs, Comercialmente

conhecido como “furador de placas”. Figure 19: Placa finalizada pronta para uso.

Passado o processo de furação, a PCB está praticamente

pronta. O recomendado é fazer a aplicação de um verniz 5. CONCLUSÕES
para PCB ou outro produto usado para evitar oxidação do
cobre. Em construções mais complexas, também são usadas Esta nota técnica apresentou um método de confecção de
as chamadas máscaras de solda (Solder Maks), uma camada PCB de forma manual que pode ser reproduzido facilmente
de tinta que isola a PCB e só deixa expostas as ilhas para em laboratórios de eletrônica. Os materiais usados podem
soldagem. O resultado de todo processo pode ser observado ser encontrados facilmente em lojas de eletrônica e/ou sites
nas figuras Fig.17, Fig.18 e Fig.19. de e-commerce. Na Fig.19 está o produto desenvolvido,
uma placa de circuito impresso confeccionada por um
método manual pronto para uso. O tempo total para
confecção não chega a 2 horas depois de dominada a
técnica, contando com os contratempos da confecção. Uma
grande vantagem desta técnica em relação as outras é o
uso de apenas duas soluções quı́micas, uma para revelação
e remoção do dryfilm, solução de barrilha e outra para
corrosão do cobre, a solução de (percloreto de ferro).
Além de economia, essas soluções proporcionam muito
menos emissão de vapores tóxicos, ao contrário de outras
soluções que também poderiam ser usadas. Os dispositivos
da Fig.10.b e Fig.13 otimizam o processo dando muito
mais agilidade e praticidade. Também contamos com
Figure 17: PCB finalizada com suas rotas confeccionadas. outros dispositivos como: impressora laser, laminadora e a
furadeira de bancada. Os insumos utilizados foram: placa
de circuito impresso virgem, dryfilm, percloreto de ferro, e
CBPF-NT-009/19 33

barrilha (carbonato de sódio). Por se tratar de uma técnica aperfeiçoados.

manual, com a prática, os resultados obtidos tendem a ser

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método fotográfico.,” Notas Técnicas, Publicações CBPF, pp.
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