TRABALHO EM COMPONENTES SMD

Manusear um componente SMD , isto é soldar , desoldar , posicionar , medir , ou mesmo "lêr" o seu
código , não é uma tarefa simples , especialmente para aqueles que tem algum "probleminha" de visão .
A miniaturização dos componentes eletrônicos vem atingindo escalas surpreendentes , e com isto
possibilitando a construção de aparelhos cada vez mais "portáteis" na verdadeira expressão . Portáteis ,
leves , bonitos , eficientes , mas na hora da manutenção ... ufa ! Muitas vezes , como já está se tornando
comum hoje, tal manutenção torna-se inviável economicamente: ponha no L-I-X-O e compre um nôvo.
Mas ainda existem aqueles cujo espirito é preservar o que compraram , vou falar um pouco sobre os
SMD's e como um técnico "comum" (digo: fora dos laboratórios industriais) pode , com um "pouco" de
paciência e boa visão (mesmo que seja com ajuda de lentes) , conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.

Pesquisando um defeito

Veja , os circuitos não mudaram , exceção feita aos microprocessadores que já estão por toda parte , a
pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos sistemas tradicionais, não se deixe
intimidar pelo tamanho dos componentes . É prudente entretanto , e aqui vão algumas recomendações
básicas , obtermos alguns recursos mais apropriados para esta função , como por exemplo : pontas de
prova (multiteste , osciloscópio) mais "finas" e com boa condutibilidade para permitir-se chegar
exatamente as pistas desejadas. Não é má idéia se pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa
(lente de aumento) e de um bom e prático sistema de iluminação local -isto facilita e agiliza o trabalho !
vêr o que estamos fazendo é um dos primeiros mandamentos do técnico. Lembre-se: cuidado redobrado
para não provocar acidentalmente curtos indesejados: não piore o que já esta difícil .Nem é preciso
lembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimensão , qualquer "fiapo" condutor
será o causador de grandes problemas . Sempre que possivel realize as medições estáticas
(continuidade de pistas , valores de resistores , etc) com o aparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuito
impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos ! Portanto a quebra de pistas é muito mais frequente
do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca. Localize com ajuda da lupa
a possível existência de trincas no circuito , que a olho nú não podem ser observadas. Existem produtos
que particularmente auxiliam o técnico nesta busca , como por exemplo o Spray refrigerador , para
simular variações de temperatura que podem provocar intermitencias no circuito. As emendas de pistas ,
se forem necessárias , devem ser executadas de forma mais limpa possível: sempre com fios finos .
Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem aguçada.

Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes de montagem em superfície têm

dominado os equipamentos eletrônicos nos últimos anos. Isto devido ao seu tamanho reduzido
comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparação entre os dois tipos de
componentes usados na mesma função em dois aparelhos diferentes:

TIPOS DE COMPONENTES SMD

A maioria dos componentes SMD é feita de silício (transistores, diodos, CIs) e soldada no lado das
trilhas, ocupando muito menos espaço numa placa de circuito impresso. Graças a estes componentes foi
possível a invenção do
telefone celular,
notebooks, computadores
de mão, etc. Veja abaixo o
exemplo de alguns tipos
de componentes SMD:
Encapsulamentos SMD

Resistores, capacitores e jumpers SMD

Os resistores têm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. São soldados do lado de baixo da placa
pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espaço. Têm o valor marcado no corpo através de 3
números, sendo o 3° algarismo o número de zeros. Ex: 102 significa 1.000 Ω = 1 K. Os jumpers (fios)
vem com a indicação 000 no corpo e os capacitores não vem com valores indicados. Só podemos saber
através de um capacímetro. Veja abaixo:
Eletrolíticos e bobinas SMD

As bobinas tem um encapsulamento de epóxi semelhante a dos transistores e diodos. Existem dois tipos
de eletrolíticos: Aqueles que têm o corpo metálico (semelhante aos comuns) e os com o corpo em epóxi,
parecido com os diodos. Alguns têm as características indicadas por uma letra (tensão de trabalho) e um
número (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 μF x 10 V (letra "A"). Veja abaixo:

Semicondutores SMD

Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao lado das trilhas.
Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porém a posição destes terminais varia de acordo com o
código. Tal código vem marcado no corpo por uma letra, número ou sequência deles, porém que não
corresponde à indicação do mesmo. Por ex. o transistor BC808 vem com indicação 5BS no corpo. Nos
diodos a cor do catodo indica o seu código, sendo que alguns deles têm o encapsulamento de 3
terminais igual a um transistor. Os CIs têm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem
começa pelo pino marcado por uma pinta ou à direita de uma "meia lua". Quando têm 4 fileiras, o 1° pino
fica abaixo à esquerda do código. Os demais pinos são contados em sentido anti-horário. Veja abaixo
alguns exemplos de semicondutores SMD:
Dessoldagem de CIs SMD usando o método tradicional (com solda)

A partir daqui ensinaremos ao visitante como se deve proceder para substituir um CI SMD seja ele de 2
ou 4 fileiras de pinos. Começamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser utilizado nesta
operação

1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferência com controle
de temperatura (estação de solda), porém ferro comum também serve;
2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc);
3 - Fluxo de solda - Solução feita de breu misturado com álcool isopropílico usada no processo de
soldagem do novo CI. Esta solução é vendida já pronta em lojas de componentes eletrônicos;
4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - É uma solda de baixíssimo ponto de fusão usada para facilitar
a retirada do CI do circuito impresso;
5 - Escova de dentes e um pouco de álcool isopropílico - Para limparmos a placa após a retirada do
CI. Eventualmente também poderemos utilizar no processo uma pinça se a peça a ser tirada for um
resistor, capacitor, diodo, etc.

Retirada do SMD da placa - Passo 1

Aqueça, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser retirado. A
limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal úmida.
OBS IMPORTANTE - PARA O TÉCNICO ADQUIRIR HABILIDADE NA SUBSTITUIÇÃO DE SMD
DEVE TREINAR BASTANTE DE PREFERÊNCIA EM PLACAS DE SUCATA.
Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:
Retirada do SMD da placa - Passo 2

Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum até que a mistura
(use só um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:

Retirada do SMD da placa - Passo 3

Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem a solda
que está nos neles. Usando uma pinça ou uma agulha ou dependendo a própria ponta do ferro faça uma
alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que a solda nos pinos deve
estar bem quente. Após o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso de solda. Observe:
Retirada do SMD da placa - Passo 4

Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda. Após
isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto das trilhas do CI
quanto das peças próximas. Vá alternando ponta do ferro e ponta da chave até remover todos ou quase
todos os resíduos de solda das trilhas. Tome cuidado para não danificar nenhuma trilha. Veja abaixo:

Retirada do SMD da placa - Passo 4

Para terminar a operação, pegue a escova de dentes e limpe a placa com álcool isopropílico para
eliminar qualquer resíduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa após ser concluída
a limpeza.
Dessoldagem de SMD com estação de retrabalho

Esta é uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porém tem duas
desvantagens: o preço, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode chegar perto dos
R$ 1.000), mas se o técnico trabalha muito com componentes SMD vale a pena o investimento (se bem
que há sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos, que custam na faixa de R$ 250), e a
necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal ferramenta, mas nada que um treinamento não
resolva. Aqui mostraremos como se retira um SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um
soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente – continuação

Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e ao circuito

impresso onde for feita a operação. As placas de fenolite são mais sensíveis ao calor do que as de fibras
de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores temperaturas e
dessoldagem o mais rápido possível) para não danificar a placa. A seguir sopre o ar em volta do CI até
ele soltar da placa por completo. Daí é só fazer a limpeza com uma escova e álcool isopropílico
conforme descrito na página da dessoldagem som solda. observe o procedimento abaixo:
Soldagem de CI SMD

Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado está com os terminais perfeitamente alinhados.
Um pino meio torto dificultará muito a operação. Use uma lente de aumento para auxiliá-lo nesta tarefa.
Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 1

Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para cada pino ficar exatamente sobre a sua
trilha correspondente. Se necessário use uma lente de aumento. A seguir mantenha um dedo sobre o CI
e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não saia da posição durante
a soldagem. Observe abaixo:
Soldagem de SMD - Passo 2

Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI até
formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:

Soldagem de SMD - Passo 3

Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,
arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em baixo,
coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando a solda para
fora dos pinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda com um sugador de solda. Repita esta
operação em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 4

Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma lente de aumento se não ficaram dois ou mais
pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a
placa em volta do CI com álcool isopropílico. Veja abaixo como ficou o CI após o processo: