RESUMO: A imigração japonesa no Brasil foi responsável pela introdução de uma nova cultura, cuja ... more RESUMO: A imigração japonesa no Brasil foi responsável pela introdução de uma nova cultura, cuja identidade será cristalizada, à medida que as relações sociais vão se aprofundando, por meio da vivência em grupos, sejam da mesma etnia ou não. Dessa forma, a preocupação foi de retratar o modo de vida do imigrante japonês, do passado ao presente, numa relação que levará em conta o trabalho e cultura de um grupo de etnia oriental. Trata-se de contextualizar as relações que envolvem a colônia japonesa e a teicultura, técnica agrícola empregada no cultivo do chá no município de Registro. Essa relação remete à formação de uma identidade cultural firmada nos princípios da organização do trabalho do imigrante japonês ao longo de quase cem anos de colonização, a ser completada no ano de 2012. Portanto, visou caracterizar todo o processo da construção da paisagem numa escala de espaço e tempo, entre o passado e o presente, representados pela memória dos descendentes dessa cultura oriental que contribuíram com lembranças de um passado recente. Palavras-chave: colônia japonesa; teicultura; município de Registro; construção da paisagem.
In this work, we are going to search the most thermal and energy efficient technology among 90nm,... more In this work, we are going to search the most thermal and energy efficient technology among 90nm, 65nm, 45nm, 40nm and 38nm technology based FPGA, and also searching the most thermal and energy efficient airflow, and heat sink profile. We are also doing thermal analysis for 273.15K-343.15K temperature. we are getting 31.67%, 75.71%, reduction in leakage power for 250LFM and 58.53%, 75.71% reduction in leakage power for 500LFM when we scale down ambient temperature from 343.15K to 283.15K for 65nm, 28nm technology based FPGA. There is 84.54%, 85.65%, reduction in junction temperature for 250LFM, 84.90%, 85.65%, reduction in junction temperature for 500LFM when we scale down ambient temperature from 343.15K to 283.15K for 65nm, 28nm technology based FPGA. In this work, we are using 90nm Spartan-3E FPGA, 65nm Virtex-5 FPGA, 45nm Spartan-6 FPGA, 40nm Virtex-6 FPGA, and 28nm Artix-7 FPGA. We are taking two different airflow of 250LFM and 500LFM. LFM is a unit of airflow. LFM is linear fe...
In this work, we are we are going to search the most thermal and energy efficient IO Standards am... more In this work, we are we are going to search the most thermal and energy efficient IO Standards among the HSTL family and I2C family on 45 nm technology based FPGA. Here we are also doing thermal analysis for 273.15K-343.15K temperature, while during comparing the different IO Standards, we are taking the improvement level at 283.15K. In leakage power analysis, we are getting 9.09% improvement in HSTL with respect to others and in IO power analysis I2C shows 57.89% improvement with respect to others. In thermal analysis for maximum ambient temperature, we observe 1.79% improvement in HSTL_II as compared to others and in Junction Temperature analysis HSTL_I and I2C are 3.6% efficient than others. HSTL_I has minimum Theta Junction to Ambient Temperature value. In this work, we are using 45nm Spartan-6 FPGA. . We are taking airflow of 250LFM where LFM is a unit of airflow. LFM is linear feet per minute. Adder is our target design.
... nel lavoro giovani studiosi della stessa Universit`a, Giovanna Bonomi e Nicola Santucci, e un... more ... nel lavoro giovani studiosi della stessa Universit`a, Giovanna Bonomi e Nicola Santucci, e un matematico, Giuseppe De Cecco ... entusiasmo ha partecipato al gruppo di lettura, e ai colleghi del Dipartimento di Matematica, Gennaro Amendola, Francesco Paparella, Raffaele Vitolo ...
RESUMO: A imigração japonesa no Brasil foi responsável pela introdução de uma nova cultura, cuja ... more RESUMO: A imigração japonesa no Brasil foi responsável pela introdução de uma nova cultura, cuja identidade será cristalizada, à medida que as relações sociais vão se aprofundando, por meio da vivência em grupos, sejam da mesma etnia ou não. Dessa forma, a preocupação foi de retratar o modo de vida do imigrante japonês, do passado ao presente, numa relação que levará em conta o trabalho e cultura de um grupo de etnia oriental. Trata-se de contextualizar as relações que envolvem a colônia japonesa e a teicultura, técnica agrícola empregada no cultivo do chá no município de Registro. Essa relação remete à formação de uma identidade cultural firmada nos princípios da organização do trabalho do imigrante japonês ao longo de quase cem anos de colonização, a ser completada no ano de 2012. Portanto, visou caracterizar todo o processo da construção da paisagem numa escala de espaço e tempo, entre o passado e o presente, representados pela memória dos descendentes dessa cultura oriental que contribuíram com lembranças de um passado recente. Palavras-chave: colônia japonesa; teicultura; município de Registro; construção da paisagem.
In this work, we are going to search the most thermal and energy efficient technology among 90nm,... more In this work, we are going to search the most thermal and energy efficient technology among 90nm, 65nm, 45nm, 40nm and 38nm technology based FPGA, and also searching the most thermal and energy efficient airflow, and heat sink profile. We are also doing thermal analysis for 273.15K-343.15K temperature. we are getting 31.67%, 75.71%, reduction in leakage power for 250LFM and 58.53%, 75.71% reduction in leakage power for 500LFM when we scale down ambient temperature from 343.15K to 283.15K for 65nm, 28nm technology based FPGA. There is 84.54%, 85.65%, reduction in junction temperature for 250LFM, 84.90%, 85.65%, reduction in junction temperature for 500LFM when we scale down ambient temperature from 343.15K to 283.15K for 65nm, 28nm technology based FPGA. In this work, we are using 90nm Spartan-3E FPGA, 65nm Virtex-5 FPGA, 45nm Spartan-6 FPGA, 40nm Virtex-6 FPGA, and 28nm Artix-7 FPGA. We are taking two different airflow of 250LFM and 500LFM. LFM is a unit of airflow. LFM is linear fe...
In this work, we are we are going to search the most thermal and energy efficient IO Standards am... more In this work, we are we are going to search the most thermal and energy efficient IO Standards among the HSTL family and I2C family on 45 nm technology based FPGA. Here we are also doing thermal analysis for 273.15K-343.15K temperature, while during comparing the different IO Standards, we are taking the improvement level at 283.15K. In leakage power analysis, we are getting 9.09% improvement in HSTL with respect to others and in IO power analysis I2C shows 57.89% improvement with respect to others. In thermal analysis for maximum ambient temperature, we observe 1.79% improvement in HSTL_II as compared to others and in Junction Temperature analysis HSTL_I and I2C are 3.6% efficient than others. HSTL_I has minimum Theta Junction to Ambient Temperature value. In this work, we are using 45nm Spartan-6 FPGA. . We are taking airflow of 250LFM where LFM is a unit of airflow. LFM is linear feet per minute. Adder is our target design.
... nel lavoro giovani studiosi della stessa Universit`a, Giovanna Bonomi e Nicola Santucci, e un... more ... nel lavoro giovani studiosi della stessa Universit`a, Giovanna Bonomi e Nicola Santucci, e un matematico, Giuseppe De Cecco ... entusiasmo ha partecipato al gruppo di lettura, e ai colleghi del Dipartimento di Matematica, Gennaro Amendola, Francesco Paparella, Raffaele Vitolo ...
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