Dell Emc Poweredge r650xs Technical Guide FR

Dell EMC PowerEdge R650xs
Guide technique
Numéro de pièce détachée: E74S Series

Type réglementaire: E74S001
Juillet 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
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de décès.
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Table des matières
Chapitre 1: Présentation du système................................................................................................ 5

Charges applicatives clés......................................................................................................................................................5
Nouvelles Technologies........................................................................................................................................................ 5
Chapitre 2: Caractéristiques du système et comparaison des générations............................................7
Chapitre 3: Vues et fonctionnalités du boîtier.................................................................................... 9

Vues du boîtier....................................................................................................................................................................... 9
Vue avant du système.....................................................................................................................................................9
Vue arrière du système..................................................................................................................................................10
À l’intérieur du système................................................................................................................................................. 10
Quick Resource Locator................................................................................................................................................ 12
Chapitre 4: Processeur.................................................................................................................. 13
Caractéristiques du processeur..........................................................................................................................................13
Processeurs pris en charge.................................................................................................................................................13
Chapitre 5: Sous-système de mémoire............................................................................................ 15

Mémoire prise en charge.....................................................................................................................................................15
Vitesse de la mémoire..........................................................................................................................................................15
Chapitre 6: Stockage..................................................................................................................... 17
Contrôleurs de stockage..................................................................................................................................................... 17
Disques pris en charge.........................................................................................................................................................17
Configuration du stockage interne.....................................................................................................................................18
Stockage externe................................................................................................................................................................. 18
Chapitre 7: Gestion de réseau......................................................................................................... 19

Présentation..........................................................................................................................................................................19
Prise en charge des cartes OCP 3.0..................................................................................................................................19
Cartes OCP prises en charge....................................................................................................................................... 19
Comparaison de la carte OCP NIC 3.0 des cartes fille réseau en rack...................................................................20
Chapitre 8: Cartes d’extension et cartes de montage pour carte d’extension......................................22

Consignes d’installation des cartes d’extension.............................................................................................................. 22
Chapitre 9: Alimentation, température et acoustique....................................................................... 32

Alimentation..........................................................................................................................................................................32
Caractéristiques thermiques.............................................................................................................................................. 33
Acoustique............................................................................................................................................................................33
Performances acoustiques........................................................................................................................................... 33
Chapitre 10: Gestion des racks, des rails et des câbles......................................................................35
Table des matières 3

Informations relatives aux rails...........................................................................................................................................35
Rails coulissants............................................................................................................................................................. 35
Rails statiques................................................................................................................................................................ 36
Bras de gestion des câbles.................................................................................................................................................36
Barre anti-traction............................................................................................................................................................... 37
Chapitre 11: Systèmes d’exploitation pris en charge......................................................................... 38
Chapitre 12: Dell EMC OpenManage Systems Management...............................................................39

Gestionnaires de serveurs et de boîtiers.......................................................................................................................... 40
Consoles Dell EMC.............................................................................................................................................................. 40
Activateurs d’automatisation............................................................................................................................................. 40
Intégration à des consoles tierces..................................................................................................................................... 40
Connexions à des consoles tierces....................................................................................................................................40
Utilitaires de mise à jour Dell EMC.....................................................................................................................................40
Ressources Dell....................................................................................................................................................................40
Chapitre 13: Dell Technologies Services.......................................................................................... 42

Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite............................................................................................................................... 42
Dell EMC ProDeploy Plus..............................................................................................................................................43
Dell EMC ProDeploy...................................................................................................................................................... 43
Déploiement de base..................................................................................................................................................... 43
Services de configuration des serveurs Dell EMC.....................................................................................................43
Service de Délégation de compétences sur site client Dell EMC............................................................................ 43
Services de conseil à distance Dell EMC.......................................................................................................................... 43
Service de migration des données Dell EMC................................................................................................................... 43
Dell EMC ProSupport Enterprise Suite.............................................................................................................................43
Dell EMC ProSupport Plus pour l’entreprise.................................................................................................................... 44
Dell EMC ProSupport pour l’entreprise............................................................................................................................ 44
Dell EMC ProSupport One pour datacenter.................................................................................................................... 45
ProSupport pour HPC.........................................................................................................................................................45
Technologies de support.................................................................................................................................................... 46
Dell Technologies Education Services...............................................................................................................................47
Services de conseil Dell Technologies...............................................................................................................................47
Services managés Dell EMC...............................................................................................................................................47
Chapitre 14: Annexe A : caractéristiques supplémentaires.................................................................48

Dimensions du boîtier.......................................................................................................................................................... 48
Poids du boîtier.................................................................................................................................................................... 49
Caractéristiques vidéo........................................................................................................................................................ 49
Ports USB.............................................................................................................................................................................50
Puissance nominale des blocs d’alimentation................................................................................................................... 51
Spécifications environnementales.....................................................................................................................................52
Restrictions thermiques................................................................................................................................................ 53
Chapitre 15: Annexe B. Conformité aux normes............................................................................... 60
Chapitre 16: Annexe C. Ressources supplémentaires........................................................................ 61
4 Table des matières

1
Présentation du système
Le système Dell EMC™ PowerEdge™ R650xs est le dernier serveur rack 1U à 2 sockets Dell conçu pour exécuter des charges
applicatives complexes avec des options de mémoire, d’E/S et de réseau hautement évolutives. Le système dispose d’un
processeur Intel® Xeon Scalable de 3e génération , jusqu’à 16 logements DIMM, des logements d’extension PCI Express® (PCIe) 4.0
et une variété de technologies d’interface réseau pour carte NIC.
Le serveur PowerEdge R650xs est une plate-forme à usage général, capable de gérer des charges applicatives exigeantes et des
applications telles que les entrepôts de données, le commerce en ligne, les bases de données et le calcul haute performance (HPC).
Sujets :
• Charges applicatives clés
• Nouvelles Technologies
Charges applicatives clés

Les charges applicatives cibles du PowerEdgeR650xs comprennent la virtualisation, le cloud public/privé, les bases de données scale-out
et le calcul hautes performances.
Nouvelles Technologies
Tableau 1. Nouvelles Technologies
Technologie Description détaillée
Processeur Intel® Xeon Scalable de Nombre de cœurs : jusqu’à 32 cœurs par processeur
3e génération
Vitesse UPI : jusqu’à 3 UPI/Socket à 10,4 GT/s ou 11,2 GT/s
Nombre max. de voies PCIe : 64 voies 4.0 PCIe intégrées à 16 GT/s PCIe Gen4
TDP maximale : 220 W
Mémoire DDR4 de 3 200 MT/s 8 barrettes DIMM maximum par processeur et 16 barrettes DIMM au total
Prise en charge des modules DDR4 ECC, RDIMM avec mémoire ECC jusqu’à 3 200 MT/s
E/S flexibles 2 cartes LOM de 1 Gbit/s avec contrôleur LAN BCM5720
E/S arrière avec port réseau de gestion dédiée 1 Go, 1 port USB 3.0, 1 port USB 2.0 et
port VGA
Mezzanine OCP 3.0 (prise en charge par 16 voies PCIe)
Option de port série
Module PERC dédié PERC du module de stockage avant avec PERC 10.5 avant et PERC 11
RAID logiciel RAID DE SYSTÈME D’EXPLOITATION/S150
Blocs d’alimentation 60 mm est le nouveau format de bloc d’alimentation sur la conception 15G
● 600 W CC/240 V
● Platinum 600 W CA/100-240 V
● 800 W CC/240 V
● Platinum 800 W CA/100-240 V
Présentation du système 5
Tableau 1. Nouvelles Technologies (suite)
Technologie Description détaillée
● 1 100 W CC/-48–(-60) V
● 1 100 W CC/240 V
● Titanium 1 100 W CA/100-240 V
● 1 400 W CC/240 V
● Platinum 1 400 W CA/100-240 V
6 Présentation du système
2
Caractéristiques du système et comparaison
des générations
Le tableau suivant compare les serveurs PowerEdge R650xs et PowerEdge R640 :
Tableau 2. Comparaison des fonctionnalités

Fonctionnalité PowerEdge R650xs PowerEdge R640
Processeur Deux processeurs Intel® Xeon Scalable de 3e Deux processeurs Intel®® Xeon Scalable de
génération maximum 2e génération maximum, avec un maximum de
28 cœurs par processeur
Interconnexion du Intel Ultra Path Interconnect (UPI) Intel Ultra Path Interconnect (UPI)
processeur
Mémoire Prend en charge 16 modules RDIMM DDR4 avec 24 logements DIMM DDR4, prend en charge
mémoire ECC jusqu’à 3 200 MT/s les barrettes DIMM ECC DDR4 enregistrées
uniquement, jusqu’à 2 933 MT/s
Disques de stockage Baies avant : Baies avant :
● 0 baie de disques ● Jusqu’à 10 disques de 2,5 pouces avec jusqu’à
● Jusqu’à 4 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 8 disques NVMe, SAS/SATA/SSD/NVMe, max.
3,5 pouces, max. 64 To 76.8 To
● Jusqu’à 8 disques (durs/SSD) SAS/SATA/NVMe ● Jusqu’à 10 disques NVMe, max. 64 To
de 2,5 pouces max. 61,44 To ● Jusqu’à 4 disques SAS/SATA de 3,5 pouces,
● Jusqu’à 10 disques (durs/SSD) SAS/SATA/NVMe max. 56 To
de 2,5 pouces, max. 76,8 To Baies arrière :
Baies arrière : ● Jusqu’à 2 disques SAS/SATA/SSD/NVMe de
● Jusqu’à 2 disques (durs/SSD) SAS/SATA/NVMe 2,5 pouces max. 15,36 To
de 2,5 pouces, max. 15,36 To
Contrôleurs de stockage Contrôleurs internes : PERC H345, PERC H745, Contrôleurs internes : PERC H330, H730P, H740P,
PERC H755, PERC H755N, HBA355i, S150 HBA330
Démarrage interne : module SD interne double, Boot Contrôleurs externes : HBA SAS 12 Gbit/s
Optimized Storage Subsystem (BOSS S1) : HWRAID
2 disques SSD M.2, USB RAID logiciel : S140
PERC externe (RAID) : PERC H840, HBA355e Démarrage interne : Boot Optimized Storage
Subsystem (BOSS) : 2 disques SSD M.2 HWRAID
240 Go, 480 Go
Module SD interne double
Logements PCIe Jusqu’à 3 logements PCIe Gen 4 Jusqu’à 3 logements PCIe Gen 3
Carte NIC intégrée 2 x 1 Go 2 x 1GE
(LOM)
Options de gestion de 1 OCP 3.0 (16 voies PCIe) maximum 1 carte OCP 3.0 max.
réseau (OCP 3.0)
Ports USB Ports avant : Ports avant :
● 1 port iDRAC direct (Micro-AB USB) ● 1 port USB iDRAC Direct dédié
● 1 port USB 2.0 ● 1 port USB 2.0
● 1 port VGA ● 1 port USB 3.0 (en option)
Ports arrière : ● 1 vidéo
● 1 port USB 2.0 Ports arrière :
Caractéristiques du système et comparaison des générations 7

Tableau 2. Comparaison des fonctionnalités (suite)
Fonctionnalité PowerEdge R650xs PowerEdge R640
● 1 port série (en option) ● 1 port réseau iDRAC dédié
● 1 port USB 3.0 ● 1 port série
● 2 ports Ethernet ● 2 ports USB 3.0
● 1 port VGA ● 1 vidéo
Port interne
● 1 port USB 3.0 (en option)
Hauteur de rack 1U 1U
Blocs d’alimentation ● 600 W CC/240 V ● 495 W Platinum
● Platinum 600 W CA/100-240 V ● 750 W Platinum
● 800 W CC/240 V ● 750 W Titanium
● 2 ports Ethernet ● Platinum 750 W 240 V CCHT
● Platinum 800 W CA/100-240 V ● 1 100 W 48 V CC
● 1 100 W CC/-48–(-60) V ● 1100 W Platinum
● 1 100 W CC/240 V ● Platinum 1 100 W 380 V CCHT
● Titanium 1 100 W CA/100-240 V ● 1 600 W Platinum
● 1 400 W CC/240 V
● Platinum 1 400 W CA/100-240 V
Gestion des systèmes ● IDRAC9 ● IDRAC9
● iDRAC Direct ● API RESTful de l’iDRAC avec Redfish
● iDRAC Service Module ● iDRAC Direct
● Module sans fil Quick Sync 2 ● Module sans fil/BLE Quick Sync 2
Disponibilité Disques enfichables à chaud Disques enfichables à chaud
Refroidissement redondant enfichable à chaud Refroidissement redondant enfichable à chaud
Blocs d’alimentation redondants et enfichables à Blocs d’alimentation redondants et enfichables à

chaud chaud
IDSDM IDSDM
BOSS S1 BOSS S1
8 Caractéristiques du système et comparaison des générations

3
Vues et fonctionnalités du boîtier
Sujets :
• Vues du boîtier
Vues du boîtier
Vue avant du système
Figure 1. Vue avant du système à 4 disques de 3,5 pouces
Figure 4. Vue avant du système à 8 disques RAID NVMe de 2,5 pouces
Vues et fonctionnalités du boîtier 9

Figure 5. Vue frontale du système sans disque
Vue arrière du système
Figure 6. Vue arrière du système sans carte de montage 1, carte de montage 2, 1 bloc d’alimentation, sans OCP
Figure 7. Vue arrière du système avec carte de montage 1, module arrière
Figure 8. Vue arrière du système avec carte de montage 1, carte de montage 2a
Figure 9. Vue arrière du système avec carte de montage 1, carte de montage 2b ou du 2C, 1 cache
À l’intérieur du système
10 Vues et fonctionnalités du boîtier

Figure 10. À l’intérieur du système à 10 disques de 2,5 pouces + 3 compacts
Figure 11. À l’intérieur du système à 10 disques de 2,5 pouces + fond de panier de disque dur à 2 modules arrière
Vues et fonctionnalités du boîtier 11

Quick Resource Locator
Figure 12. Quick Resource Locator pour le système R650xs
12 Vues et fonctionnalités du boîtier

4
Processeur
Sujets :
• Caractéristiques du processeur
• Processeurs pris en charge
Caractéristiques du processeur
La pile de processeurs Xeon Scalable de 3e génération est une solution de processeurs de datacenter de nouvelle génération qui intègre
les dernières fonctionnalités, des performances accrues et des options de mémoire incrémentielle. Ce processeur Intel Xeon Scalable de
dernière génération prend en charge les utilisations des conceptions d’entrée de gamme basées sur les processeurs Intel Xeon Silver aux
fonctionnalités avancées proposées dans le nouveau processeur Intel Xeon Platinum.
Le tableau suivant répertorie les fonctions et les fonctionnalités incluses dans les prochaines solutions de processeurs Intel Xeon Scalable
de 3e génération :
● Un UPI plus rapide avec 3 Intel ultra Path Interconnect (Intel) à 11,2 GT/s (pris en charge dans les options Gold et Platinum)
● Des E/S plus nombreuses et plus rapides avec PCI Express 4 et jusqu’à 64 voies (par socket) à 16 GT/s
● Amélioration des performances de la mémoire grâce à la prise en charge de modules DIMM d’une capacité allant jusqu’à 3 200 MT/s
Processeurs pris en charge

Tableau 3. Processeurs pris en charge
Proc. Vitesse Cache UPI Cœurs Threads Turbo Vitesse de Capacité de TDP
d’horloge (M) (GT/s) la mémoire mémoire
(GHz) (MT/s)
6338 2 36 11 32 64 Turbo 3 200 6 To 205 W
6338N 2 48 11 32 64 Turbo 2 666 6 To 185 W
6336Y 2 36 11 24 48 Turbo 3 200 6 To 185 W
6334 4 18 11 8 16 Turbo 3 200 6 To 165 W
6330 2 42 11 28 56 Turbo 2 933 6 To 205 W
6330N 2 42 11 28 56 Turbo 2 666 6 To 165 W
6326 3 24 11 16 32 Turbo 3 200 6 To 185 W
6314U 2,3 48 11,2 32 64 Turbo 3 200 6 To 205 W
6312U 2,4 36 11,2 24 48 Turbo 3 200 6 To 185 W
5320 2,2 39 11,2 26 52 Turbo 2 933 6 To 185 W
5320T 2,3 30 11,2 20 40 Turbo 2 933 6 To 150 W
5318Y 2,1 36 11,2 24 48 Turbo 2 933 6 To 165 W
5317 3 18 11,2 12 24 Turbo 2 933 6 To 150 W
Processeur 13
Tableau 3. Processeurs pris en charge (suite)
Proc. Vitesse Cache UPI Cœurs Threads Turbo Vitesse de Capacité de TDP
d’horloge (M) (GT/s) la mémoire mémoire
(GHz) (MT/s)
5315Y 3,2 12 11,2 8 16 Turbo 2 933 6 To 140 W
4316 2,3 30 10,4 20 40 Turbo 2 666 6 To 150 W
4314 2,4 24 10,4 16 32 Turbo 2 666 6 To 135 W
4310 2,1 18 10,4 12 24 Turbo 2 666 6 To 120 W
4310T 2,3 15 10,4 10 20 Turbo 2 666 6 To 105 W
4309Y 2,8 12 10,4 8 16 Turbo 2 666 6 To 105 W
14 Processeur
5
Sous-système de mémoire
Le système R650xs prend en charge jusqu’à 16 modules DIMM, avec jusqu’à 1 024 Go de mémoire et des vitesses allant jusqu’à
3 200 MT/s.
Sujets :
• Mémoire prise en charge
• Vitesse de la mémoire
Mémoire prise en charge

Le tableau ci-dessous répertorie les technologies de mémoire prises en charge par la plate-forme.
Tableau 4. Technologies de mémoire prises en charge
Fonctionnalité PowerEdge R650xs (DDR4)
Type de module DIMM Barrette RDIMM
Vitesse de transfert 3 200 MT/s
Tension 1,2 V (DDR4)
Le tableau suivant répertorie les modules DIMM pris en charge par le système R650xs au lancement. Pour en savoir plus sur la
configuration de la mémoire, reportez-vous au Dell EMC PowerEdge R650xs Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de
maintenance du Dell EMC PowerEdge R650xs) sur www.dell.com/poweredgemanuals.
Tableau 5. Modules DIMM pris en charge
Type de module Capacité des Vitesse des Rangées par Largeur de Type de Tension des
DIMM modules DIMM modules DIMM DIMM données progiciel barrettes DIMM
(Go) (MT/s)
Barrette RDIMM 8 Go 3 200 1R/x8 8 SDP 1,2 V

Vitesse de la mémoire
Le tableau ci-dessous répertorie les informations de configuration et de performances de la mémoire de la plate-forme en fonction du
nombre et du type de barrettes DIMM par canal de mémoire.
Sous-système de mémoire 15
Tableau 6. Informations détaillées sur les performances des barrettes DIMM
Type de Rang Capacité Tension nominale et vitesse de Vitesse de
module la mémoire DIMM fonctionnement des
DIMM barrettes DIMM par canal
(DPC)
Barrette 1R 8 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 MT/s 3 200 MT/s
RDIMM
2R 16 Go, 32 Go, 64 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 MT/s 3 200 MT/s
16 Sous-système de mémoire
6
Stockage
Sujets :
• Contrôleurs de stockage
• Disques pris en charge
• Configuration du stockage interne
• Stockage externe
Contrôleurs de stockage
Les options du contrôleur RAID Dell offrent des performances améliorées, notamment la solution fPERC. Le module fPERC fournit un
contrôleur RAID matériel de base sans nécessiter de logement PCIe en utilisant un connecteur compact haute densité sur le planaire de
base.
Les offres de contrôleur PERC 15G permettent d’utiliser massivement la gamme PERC 14G. Les valeurs et les niveaux de performance
des valeurs sont reportés sur la 15G à partir de la 14G. La 15G offre un nouveau niveau de performance Premium basé sur Harpoon. Ces
fonctions améliorent les performances des E/S par seconde et des disques SSD.
Les offres de contrôleur PERC 15G permettent d’utiliser massivement la gamme PERC 14G. Les valeurs et les niveaux de performance
des valeurs sont reportés sur la 15G à partir de la 14G. La 15G offre un nouveau niveau de performance Premium basé sur Harpoon. Ces
fonctions améliorent les performances des E/S par seconde et des disques SSD.
Tableau 7. Offres relatives au contrôleur de la série PERC

Niveau de performances Contrôleur et description
Entrée RAID logiciel SATA S150 (SATA, NVMe)
Valeur H345, HBA355 (interne/externe)
Value Performance H745, H755, H755N
Premium Performance Mémoire H840 Harpoon Chip (LSI 3508) : mémoire 8 Go DDR4
NV cache 72 bits 2 133 MHz Formats mini et profil bas Double
processeur A15 1,2 GHz PCIe 3.0 x8, 12 Gbit SAS
Disques pris en charge

Le tableau suivant répertorie les disques internes pris en charge par le système R650xs.
Tableau 8. Disques pris en charge

Format Type Vitesse Vitesse de rotation
2,5 pouces SSD SATA 6 Gbit/s s.o.
2,5 pouces SATA 6 Gbit/s 7,2 K
2,5 pouces SAS 12 Go 7,2 K
2,5 pouces SSD SAS 12 Go s.o.
2,5 pouces SAS 12 Go 10 000
2,5 pouces SAS 12 Go 15 000
3,5 pouces SATA 6 Gbit/s 7,2 K
Stockage 17
Tableau 8. Disques pris en charge (suite)
Format Type Vitesse Vitesse de rotation
3,5 pouces SSD SAS 12 Go 7,2 K
Configuration du stockage interne

Veuillez consulter la matrice de configuration en usine sur le portail des ventes.
Stockage externe
Le système R650xs prend en charge les types d’appareils de stockage externes répertoriés dans le tableau ci-dessous.
Tableau 9. Appareils de stockage externes pris en charge

Type d’appareil Description
Bande externe Prend en charge la connexion aux produits à bande externes
Logiciel d’appliance NAS/IDM Prend en charge la pile logicielle NAS
JBOD Prend en charge la connexion 12 Gbit MD/ME - JBOD série
18 Stockage
7
Gestion de réseau
Sujets :
• Présentation
• Prise en charge des cartes OCP 3.0
Présentation
PowerEdge propose un large éventail d’options pour déplacer des informations vers et depuis nos serveurs. Nos partenaires sélectionnent
les meilleures technologies du secteur et ajoutent des fonctionnalités de gestion des systèmes au firmware afin d’assurer l’intégration avec
l’iDRAC. Ces adaptateurs sont rigoureusement validés pour une utilisation sereine et intégralement prise en charge dans nos serveurs.
La matrice des adaptateurs du serveur PowerEdge publiée sur notre portail de connaissances est le référentiel central des informations sur
les cartes NIC, HBA et HCA PowerEdge. Cette matrice couvre les éléments suivants :
● Numéros de référence, SKU rattachés et kits clients
● Prise en charge et compatibilité des serveurs
● Prise en charge des câbles de fibres optiques
● Gestion des systèmes
● Caractéristiques des adaptateurs
● Liens vers les notices techniques
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Prise en charge des cartes OCP 3.0
Cartes OCP prises en charge

Tableau 10. Liste de prise en charge de cartes OCP
Format Fournisseur Type de port Vitesse de port Nombre de ports
OCP 3.0 Intel SFP+ 10 GbE 2
OCP 3.0 Broadcom BT 1 GbE 4
OCP 3.0 Broadcom BT 10 GbE 2
OCP 3.0 Broadcom SFP28 25 GbE 2
OCP 3.0 Broadcom SFP28 25 GbE 4
OCP 3.0 Broadcom SFP+ 10 GbE 2
OCP 3.0 QLogic BT 10 GbE 2
OCP 3.0 QLogic SFP+ 10 GbE 2
OCP 3.0 QLogic SFP28 25 GbE 2
OCP 3.0 Intel BT 1 GbE 4
Gestion de réseau 19
Tableau 10. Liste de prise en charge de cartes OCP (suite)
Format Fournisseur Type de port Vitesse de port Nombre de ports
OCP 3.0 Intel BT 10 GbE 2
OCP 3.0 Intel SFP+ 10 GbE 4
OCP 3.0 Intel SFP28 25 GbE 2
OCP 3.0 Mellanox SFP28 25 GbE 2
OCP 3.0 Solarflare SFP28 25 GbE 2
OCP 3.0 Solarflare SFP28 25 GbE 2
Comparaison de la carte OCP NIC 3.0 des cartes fille réseau en rack
Tableau 11. Comparaison des cartes NIC OCP 3.0, 2.0 et rNDC
Format Dell rNDC OCP 2.0 (LOM OCP 3.0 Remarques

mezzanine)
Génération de PCIe Gen 3 Gen 3 Gen 4 Les cartes OCP3 prises

en charge sont au format
compact (SFF)
Voies PCIe max. x8 Jusqu’à x16 Jusqu’à x16 Voir la matrice de priorité
des logements de serveur
LOM partagée Oui Oui Oui Redirection de port

iDRAC
Alimentation auxiliaire Oui Oui Oui Utilisée pour la LOM

partagée
Format OCP
Figure 13. Carte OCP 3.0 format compact (LS)
Tableau 12. Liste des fonctionnalités OCP 3.0

OCP 3.0
Format SFF et LFF
20 Gestion de réseau
Tableau 12. Liste des fonctionnalités OCP 3.0 (suite)
OCP 3.0
Génération de PCIe Gen 4
Largeur maximale PCIe X16
Nombre max. de ports 4
Type de port BLUETOOTH/SFP/SFP +/SFP28/SFP56
Vitesse de port maximale 100 GbE
NC-SI Oui
SNAPI Oui
WoL Oui
Consommation électrique 15 W - 150 W
Gestion de réseau 21
8
Cartes d’extension et cartes de montage pour
carte d’extension
REMARQUE : Un événement système est consigné dans le Lifecycle Controller de l’iDRAC si une carte de montage pour carte
d’extension n’est pas prise en charge ou si elle est manquante. Cela n’empêche pas votre système d’être mis sous tension. Toutefois,
si une pause F1/F2 se produit avec affichage d’un message d’erreur, consultez la section Dépannage des cartes d’extension
du document Dell EMC PowerEdge Servers Troubleshooting Guide (Guide de dépannage des serveurs Dell EMC PowerEdge) à
l’adresse .
Sujets :
• Consignes d’installation des cartes d’extension
Consignes d’installation des cartes d’extension
Figure 14. Connecteurs des logements de carte d’extension
Le tableau suivant décrit les configurations des cartes de montage pour carte d’extension :
Configurations Cartes de Logements Processeur de Hauteur Longueur Largeur du

montage pour PCIe contrôle logement
carte
d’extension
Configuration 0 R1 + 2 disques 1 Processeur 1 Profil bas Demi-longueur x16
avec 1 compact arrière
Configuration 1 R1 1 Processeur 1 Profil bas Demi-longueur x16
avec 3x LP
R2a 2 et 3 Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x8 + x8
avec 2 compacts
R2b (SNAPI) 3 Processeur 1 et 2 Profil bas Demi-longueur x16
22 Cartes d’extension et cartes de montage pour carte d’extension

Configurations Cartes de Logements Processeur de Hauteur Longueur Largeur du
montage pour PCIe contrôle logement
carte
d’extension
avec 2 compacts
R2c 3 Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16
avec 1 compact
Configuration 5 S/O S/O S/O S/O S/O S/O
avec 0x LP
Configuration 6 R2c 3 Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16
avec 1 compact
Figure 15. Carte de montage 1
Figure 16. Carte de montage 2a
Cartes d’extension et cartes de montage pour carte d’extension 23

Figure 17. Carte de montage 2b (SNAPI)
Figure 18. Carte de montage 2c
REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud.
Le tableau suivant présente des consignes d’installation des cartes d’extension afin d’assurer une installation et un refroidissement
corrects. Il convient d’installer d’abord, dans le logement indiqué, les cartes d’extension dont le niveau de priorité est le plus élevé. Toutes
les autres cartes d’extension doivent être installées selon leur ordre de priorité en suivant celui des logements.
Tableau 13. Configuration 0 : R1

Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes
Dell PERC avant Logement intégré 1
Module de port série Dell (LP) 1 1
Intel (NIC : 100 Gbit) 1 1
Mellanox (NIC : 100 Gbit) 1 1

Tableau 13. Configuration 0 : R1 (suite)
Broadcom (NIC : 25 Gbit) 1 1
QLogic (carte NIC : 25 Gbit) 1 1
SolarFlare (NIC : 25 Gbit) 1 1
Broadcom (HBA : FC32) 1 1
Marvell (HBA : FC32) 1 1
Avago (HBA : FC16) 1 1
QLogic (HBA : FC16) 1 1
Mellanox (NIC : VPI HDR100) 1 1
Mellanox (NIC : VPI HDR) 1 1
Intel (OCP : 100 Gbit) Logement intégré 1
Broadcom (OCP : 25 Gbit) Logement intégré 1
Marvell (OCP : 25 Gbit) Logement intégré 1
Mellanox (OCP : 25 Gbit) Logement intégré 1
SolarFlare (OCP : 25 Gbit) Logement intégré 1
Adaptateur PERC Dell externe 1 1
Module Dell BOSS S1 Logement intégré 1
Intel (SSD PCIe avec AIC) 1 1
Samsung (SSD PCIe avec AIC) 1 1
Tableau 14. Configuration 1 : R1+R2a

Module de port série Dell (LP) 2, 1 1

Tableau 14. Configuration 1 : R1+R2a (suite)
Broadcom (NIC : 25 Gbit) 3, 1, 2 3
Intel (NIC : 25 Gbit) 3, 1, 2 3
QLogic (carte NIC : 25 Gbit) 3, 1, 2 3
SolarFlare (NIC : 25 Gbit) 3, 1, 2 3
Broadcom (HBA : FC32) 3, 1, 2 3
Marvell (HBA : FC32) 3, 1, 2 3
Avago (HBA : FC16) 3, 1, 2 3
QLogic (HBA : FC16) 3, 1, 2 3
Intel (NIC : 10 Gbit) 3, 1, 2 3
QLogic (carte NIC : 10 Gbit) 3, 1, 2 3
Intel (NIC : 1 Gbit) 3, 1, 2 3
Adaptateur PERC Dell externe 3, 1, 2 3
Intel (SSD PCIe avec AIC) 3, 1, 2 3
Samsung (SSD PCIe avec AIC) 3, 1, 2 3
Tableau 15. Configuration 2 : R1+R2b

Mellanox (NIC : 100 Gbit) 3-1 2

Tableau 15. Configuration 2 : R1+R2b (suite)
Mellanox (NIC : 100 Gbit) - CSP 1 1
Mellanox (NIC : 25 Gbit) - CSP 1 1
Mellanox (NIC : VPI HDR100) 3-1 2
Mellanox (NIC : VPI HDR) 3-1 2
Tableau 16. Configuration 3 : R1+R2c


Tableau 16. Configuration 3 : R1+R2c (suite)
Intel (NIC : 100 Gbit) 3-1 2
Broadcom (NIC : 25 Gbit) 3-1 2
QLogic (carte NIC : 25 Gbit) 3-1 2
SolarFlare (NIC : 25 Gbit) 3-1 2
Broadcom (HBA : FC32) 3-1 2
Marvell (HBA : FC32) 3-1 2
Avago (HBA : FC16) 3-1 2
QLogic (HBA : FC16) 3-1 2
QLogic (carte NIC : 10 Gbit) 3-1 2
Mellanox (NIC : VPI HDR100) 3-1 2
Mellanox (NIC : VPI HDR) 3-1 2
Adaptateur PERC Dell externe 3-1 2
Intel (SSD PCIe avec AIC) 3-1 2
Samsung (SSD PCIe avec AIC) 3-1 2
Tableau 17. Configuration 4 : R1


Tableau 17. Configuration 4 : R1 (suite)
Tableau 18. Configuration 5 : sans carte de montage


Tableau 18. Configuration 5 : sans carte de montage (suite)
Tableau 19. Configuration 6 : R2c


Tableau 19. Configuration 6 : R2c (suite)

9
Alimentation, température et acoustique
Les serveurs PowerEdge disposent d’un ensemble complet de capteurs qui surveillent automatiquement l’activité thermique, ce qui
permet de réguler la température, tout en réduisant le bruit des serveurs et leur consommation électrique. Le tableau ci-dessous répertorie
les outils et les technologies proposés par Dell pour réduire la consommation électrique et améliorer l’efficacité énergétique.
Sujets :
• Alimentation
• Caractéristiques thermiques
• Acoustique
Alimentation
Tableau 20. Outils et technologies d’alimentation
Fonctionnalité Description
Gamme de blocs d’alimentation (PSU) La gamme de blocs d’alimentation Dell inclut des fonctionnalités
intelligentes (comme l’optimisation dynamique de l’efficacité)
tout en maintenant la disponibilité et la redondance. Pour des
informations supplémentaires, voir la section Blocs d’alimentation.
Outils pour un dimensionnement correct [Comprend une description de l’outil EIPT.]
Conformité aux normes du secteur Les serveurs Dell sont conformes à toutes les directives et aux
certifications du secteur, notamment 80 PLUS, Climate Savers et
ENERGY STAR.
Précision du contrôle de l’alimentation Les améliorations de la surveillance des blocs d’alimentation
incluent :
● La précision de la surveillance de l’alimentation Dell est

actuellement de 1 %, alors que la norme sectorielle est de 5 %.
● Création de rapports plus précis sur l’alimentation.
● Amélioration des performances sous une limitation
d’alimentation.
Limitation de l’alimentation Utilisez la gestion des systèmes Dell pour définir les limites
d’alimentation de vos systèmes afin de limiter la sortie du
bloc d’alimentation et de réduire la consommation électrique du
système. Dell est le premier fournisseur de matériel qui tire le
meilleur parti d’Intel Node Manager pour la limitation rapide des
disjoncteurs.
Gestion des systèmes iDRAC Enterprise offre une gestion au niveau du serveur qui
surveille, signale et contrôle la consommation électrique au niveau
du processeur, de la mémoire et du système. Dell OpenManage
Power Center assure la gestion de l’alimentation du groupe au
niveau du rack, de la ligne et du datacenter pour les serveurs, les
unités de distribution d’alimentation et les onduleurs.
Gestion de l’alimentation active —
Refroidissement par air frais Reportez-vous à la section Restrictions thermiques ASHRAE
A3/A4.
Infrastructure de rack Dell propose certaines des solutions d’infrastructure d’alimentation
les plus performantes du marché, notamment :
32 Alimentation, température et acoustique

Tableau 20. Outils et technologies d’alimentation (suite)
Fonctionnalité Description
● Unités de distribution d’alimentation (PDU)
● Onduleurs (UPS)
● Boîtiers de racks de confinement Energy Smart.
● Pour plus d’informations, rendez-vous
sur : http://content.dell.com/us/en/enterprise/power-and-
cooling-technologies-components-rack-infrastructure.aspx.
Caractéristiques thermiques
Les serveurs PowerEdge disposent d’un ensemble complet de capteurs qui surveillent automatiquement l’activité thermique, ce qui
permet de réguler la température, tout en réduisant le bruit des serveurs et leur consommation électrique.
Acoustique
Performances acoustiques
Le système Dell EMC PowerEdge R650xs est un serveur monté en rack adapté à un environnement de datacenter desservi. Toutefois, un
niveau d’émission acoustique inférieur peut être obtenu avec des configurations matérielles ou logicielles appropriées.
Des informations détaillées sur la configuration acoustique sont indiquées dans les tableaux ci-dessous.
Tableau 21. Configurations acoustiques du système R650xs

Configuration Entrée Classique-1 (stockage Classique-2 (HPC)
arrière)
Type de processeur Processeur Intel® Xeon Scalable Processeur Intel® Xeon Scalable Processeur Intel® Xeon Scalable
de 3e génération de 3e génération de 3e génération
TDP du processeur 105 W /10 C 105 W /24 C 105 W /24 C
Quantité de processeurs 2 2 2
Mémoire RDIMM 8 Go, DDR4 16 Go, DDR4 32 Go, DDR4
Quantité de mémoire 1 8 18
Type de fond de panier Fond de panier de 4 disques de Fond de panier de 4 disques de Fond de panier de 10 disques de
3,5 pouces 3,5 pouces 2,5 pouces
Type de disque dur SATA 3,5 pouces 7 200 tr/min SAS 3,5 pouces 7 200 tr/min SAS 2,5 pouces 10 000 tr/min
NVMe 2,5 pouces
Nombre de disques durs 2 4+2 6
Type de bloc d’alimentation 800 W 1 400 W 1 400 W
Nombre de blocs d’alimentation 1 2 2
M.2 Non pris en charge BOSS BOSS
OCP Double port 1 GbE Double port 10 GbE Deux ports 25 GbE
PCI 1 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge
PCI 2 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge
PERC avant PERC H345 PERC H345 PERC H345
Carte LOM Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge
Alimentation, température et acoustique 33

Tableau 21. Configurations acoustiques du système R650xs (suite)
Configuration Entrée Classique-1 (stockage Classique-2 (HPC)
arrière)
PERC Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge
Tableau 22. Performances acoustiques des configurations acoustiques du R650xs

Configuration Monosocket 3,5 pouces classique 2,5 pouces classique
Performances acoustiques : inactif/fonctionnement à 25 °C (ambiant)
LwA,m (B) Inactif 4.6 5.5 5.5
En fonctionnement 5.2 5.5 5,7
Kv (B) Inactif 0,4 0,4 0,4
En fonctionnement 0,4 0,4 0,4
LpA,m (dB) Inactif 32 41 42
En fonctionnement 37 42 44
Tonalités majeures Aucune tonalité majeure en mode inactif et fonctionnement
Performances acoustiques : inactif à 28 °C (ambiant)
LwA,m (B) 5.0 6.0 6.0
Kv (B) 0,4 0,4 0,4
LpA,m (dB) 36 46 46
Performances acoustiques : chargement max. à 35 °C (ambiant)
LwA,m (B) 6,9 8,1 8,1
Kv (B) 0,4 0,4 0,4
LpA,m (dB) 54 67 67
LwA,m La moyenne déclarée du niveau de puissance sonore pondéré A (LwA) est calculée conformément à la section 5,2 de la norme
ISO 9296 (2017) avec les données collectées à l’aide des méthodes décrites dans la norme ISO 7779 (2010). Les données présentées ici
peuvent ne pas être entièrement conformes à la norme ISO 7779.
LpA,m La moyenne déclarée du niveau de pression acoustique d’émission pondéré A est définie aux positions des personnes présentes
selon la section 5.3 de la norme ISO 9296 (2017) et est mesurée à l’aide des méthodes décrites dans la norme ISO 7779 (2010). Le
système est placé dans un boîtier de rack 24U, 25 cm au-dessus d’un plancher réfléchissant. Les données présentées ici peuvent ne pas
être entièrement conformes à la norme ISO 7779.
Tonalités majeures : les critères D.6 et D.11 de la norme ECMA-74 () sont respectés pour déterminer si les tonalités séparées sont majeures
et pour les signaler, le cas échéant.
Mode inactif : condition stable dans laquelle le serveur est sous tension et n’exécute aucune fonction imprévue.
Mode de fonctionnement : maximum de la sortie acoustique stabilisée à 50 % de l’enveloppe TDP du processeur ou de disques durs actifs
par C.9.3.2 selon la norme ECMA-74 (.
34 Alimentation, température et acoustique

10
Gestion des racks, des rails et des câbles
Les facteurs clés pour la sélection de rails adéquats sont les suivants :
● Identification du type de rack dans lequel les rails seront installés
● L’espace entre les brides de montage avant et arrière du rack
● Type et emplacement de tout équipement monté à l’arrière du rack, tel que des unités d’alimentation et la profondeur globale du rack
Pour accéder aux informations suivantes, consultez la matrice de compatibilité rack et de dimensionnement des rails des systèmes
Dell EMC :
● Informations spécifiques sur les types de rails et leurs fonctionnalités
● Plages de réglage des rails pour différents types de brides de montage en rack
● Profondeur des rails avec et sans accessoires de gestion des câbles
● Types de racks pris en charge pour différents types de brides de montage en rack
Sujets :
• Informations relatives aux rails
• Bras de gestion des câbles
• Barre anti-traction
Informations relatives aux rails

Les serveurs R650xs prennent en charge à la fois des rails coulissants et des rails statiques. Ces deux rails disposent d’une conception
amincie qui supporte les boîtiers système élargis.
Rails coulissants
Les rails coulissants, représentés dans la figure ci-dessous, permettent d’étendre complètement le système hors du rack pour le service.
Les rails coulissants sont dotés d’un bras de gestion des câbles (CMA) et d’une barre anti-traction (SRB) en option.
Deux types de rails coulissants sont disponibles :
● Rails coulissants Stab-in/Drop-in
Rails coulissants « stab-in »/« drop-in » A11 pour racks à 4 montants

● Prise en charge de l’installation avec mécanisme Stab-in/Drop-in du boîtier sur les rails
● Prise en charge de l’installation sans outils en rack 19 pouces conformes à la norme EIA-310-E avec trous carrés ou ronds non filetés, y
compris toutes les générations de racks Dell
Prise en charge de l’installation sans outils en rack à 4 montants avec trous ronds filetés
● Prise en charge de l’extension complète du système hors du rack pour faciliter la maintenance des principaux composants internes
● Prise en charge du bras de gestion des câbles (CMA) (en option)
REMARQUE : Dans les cas où la prise en charge du CMA n’est pas nécessaire, les supports de montage du CMA extérieur
peuvent être désinstallés des rails coulissants. Cela réduit la longueur globale des rails et élimine les interférences potentielles avec
les PDU montées à l’arrière ou la porte de rack arrière.
● Prise en charge de la barre anti-traction (SRB) (en option)
REMARQUE : Scannez le code QRL pour obtenir la documentation et les informations de dépannage liées aux procédures
d’installation des rails de type « drop-in »/« stab-in ».
Gestion des racks, des rails et des câbles 35

Rails statiques
Les rails statiques, illustrés dans la figure ci-dessous, prennent en charge une plus grande variété de racks que les rails coulissants, mais
pas la facilité de maintenance dans le rack. Les rails statiques ne sont pas compatibles avec le bras de gestion (CMA) de câble et la barre
anti-traction (SRB).
Rails statiques ReadyRails A8 pour rack à 4 et 2 montants

● Prise en charge de l’installation « stab-in » du boîtier sur les rails
● Prise en charge de l’installation sans outil en rack 19 pouces à 4 montants conforme EIA-310-E avec trous carrés ou ronds non filetés,
toutes les générations de racks Dell comprises
● Prise en charge de l’installation avec outils dans les racks 19 pouces à quatre montants ou deux montants conformes EIA-310-E avec
trous filetés
● Prise en charge de l’installation sans outils en racks Dell EMC Titan ou Titan-D.
REMARQUE :
● Les vis ne sont pas incluses dans le kit de rails statiques, car les racks sont disponibles avec différentes désignations de filetages.
Vous devez fournir les vis pour le montage des rails statiques en racks avec brides de montage filetées.
● Le diamètre de la tête de vis doit être égal ou inférieur à 10 mm
Figure 19. Rails statiques
Bras de gestion des câbles

Le bras de gestion des câbles (CMA) en option du système organise les cordons et câbles sortant de l’arrière du serveur et se déplie pour
permettre au serveur de s’étendre hors du rack sans avoir à déconnecter les câbles.
Principales caractéristiques du bras CMA :
● Grands paniers en U permettant de gérer une grande densité de câbles.
● Grille de ventilation ouverte pour une circulation d’air optimale.
● Prise en charge du montage d’un côté ou de l’autre par basculement des supports sur ressorts d’un côté à l’autre.
● Utilisation de bandes autoagrippantes au lieu d’attaches en plastique pour éliminer le risque de dommages des câbles pendant le cycle.
● Plateau demi-hauteur fixe qui supporte et fixe le bras CMA en position complètement fermée.
● Le bras CMA et le plateau se montent sans outils grâce à un système d’enfichage simple et intuitif.
Le bras de gestion des câbles peut être monté sans outils d’un côté comme de l’autre des rails, sans problème de conversion. Pour
les systèmes dotés d’un seul bloc d’alimentation (PSU), il est recommandé de procéder au montage sur le côté opposé à celui du
bloc d’alimentation afin d’accéder plus facilement à celui-ci et aux disques arrière (le cas échéant) à des fins de maintenance ou de
remplacement.
36 Gestion des racks, des rails et des câbles

Barre anti-traction
La barre anti-traction (SRB) en option du système organise et fixe les câbles sortant à l’arrière du serveur.
Rails coulissants avec barre anti-traction (en option) :
● Prise en charge d’une fixation sans outils aux rails
● Prise en charge de deux positions de profondeur pour accueillir différentes charges de câble et profondeurs de rack
● Supporte les charges de câble et contrôle les contraintes sur les connecteurs du serveur.
● Les câbles peuvent être répartis en faisceaux selon leur fonction.
Gestion des racks, des rails et des câbles 37

11
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R650xs prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical® Ubuntu® Server LTS
● Citrix® Hypervisor®
● Microsoft® Windows Server® avec Hyper-V
● Red Hat® Enterprise Linux
● SUSE® Linux Enterprise Server
● VMware® ESXi®
Les liens vers les versions et éditions de système d’exploitation spécifiques, les matrices de certification, le portail avec liste de
compatibilité matérielle (HCL) et la prise en charge des hyperviseurs sont disponibles sur Systèmes d’exploitation Dell EMC Enterprise.
38 Systèmes d’exploitation pris en charge

12
Dell EMC OpenManage Systems Management
Figure 20. Gamme Dell EMC OpenManage
Dell EMC offre des solutions de gestion qui aident les administrateurs IT à déployer, mettre à jour, surveiller et gérer efficacement
les ressources IT. Les outils et solutions OpenManage vous permettent de répondre rapidement aux problèmes en facilitant la gestion
efficace des serveurs Dell EMC, dans les environnements physiques, virtuels, locaux et distants, les environnements d’exploitation
en mode intrabande et hors bande (sans agent). La gamme OpenManage inclut des outils de gestion intégrés innovants, tels que
le contrôleur intégré Dell Remote Access Controller (iDRAC), le contrôleur Chassis Management Controller et des consoles comme
OpenManage Enterprise, le plug-in OpenManage Power Manager, ainsi que des outils comme Repository Manager.
Dell EMC a mis au point des solutions complètes de gestion des systèmes basées sur des normes ouvertes et les a intégrées aux consoles
de gestion qui peuvent effectuer la gestion avancée du matériel Dell. Dell EMC a connecté ou intégré les fonctionnalités de gestion
avancées du matériel Dell aux offres des meilleurs cadres et fournisseurs de solutions de gestion des systèmes du secteur tels qu’Ansible,
rendant ainsi les plates-formes Dell EMC faciles à déployer, mettre à jour, surveiller et gérer.
Les outils clés pour la gestion des serveurs Dell EMC PowerEdge sont iDRAC et la console de type « un-à-plusieurs »
OpenManage Enterprise. OpenManage Enterprise permet aux administrateurs système de gérer le cycle de vie de plusieurs générations de
serveurs PowerEdge. D’autres outils tels que Repository Manager, qui permettent une gestion simple et complète des modifications.
Les outils OpenManage s’intègrent avec le framework de gestion des systèmes d’autres fournisseurs tels que VMware, Microsoft, Ansible
et ServiceNow. Cela vous permet d’optimiser les compétences de votre équipe IT afin de gérer efficacement les serveurs Dell EMC
PowerEdge.
Sujets :
• Gestionnaires de serveurs et de boîtiers
• Consoles Dell EMC
• Activateurs d’automatisation
• Intégration à des consoles tierces
• Connexions à des consoles tierces
• Utilitaires de mise à jour Dell EMC
• Ressources Dell
Dell EMC OpenManage Systems Management 39

Gestionnaires de serveurs et de boîtiers
● Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)
● iDRAC Service Module (iSM)
Consoles Dell EMC

● Dell EMC OpenManage Enterprise
● Dell EMC Repository Manager (DRM)
● Plug-in Dell EMC OpenManage Enterprise Power Manager pour Dell EMC OpenManage Enterprise
● Dell EMC OpenManage Mobile (OMM)
Activateurs d’automatisation
● OpenManage Ansible Modules
● API RESTful iDRAC (Redfish)
● API basées sur les normes (Python, PowerShell)
● Interface de ligne de commande (CLI) RACADM
● Bibliothèques de scripts GitHub
Intégration à des consoles tierces

● Intégration Dell EMC OpenManage avec Microsoft System Center
● Dell EMC OpenManage Integration pour VMware vCenter (OMIVV)
● Dell EMC OpenManage Ansible Modules
● Intégration de Dell EMC OpenManage avec ServiceNow
Connexions à des consoles tierces

● Outils Micro Focus et autres outils HPE
● OpenManage Connection pour IBM Tivoli
● Plug-in OpenManage pour Nagios Core et Nagios XI
Utilitaires de mise à jour Dell EMC

● Dell System Update (DSU)
● Dell EMC Repository Manager (DRM)
● Packages de mises à jour Dell EMC (DUP)
● Dell EMC Server Update Utility (SUU)
● ISO amorçable spécifique à la plate-forme Dell EMC (PSBI)
Ressources Dell
Pour en savoir plus sur les livres blancs, les vidéos, les blogs, les forums, les informations techniques, les outils, les exemples d’utilisation,
ainsi que pour obtenir d’autres informations, rendez-vous sur la page OpenManage à l’adresse ou sur les pages produit suivantes :
40 Dell EMC OpenManage Systems Management

Tableau 23. Ressources Dell
Ressource Emplacement
Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)
iDRAC Service Module (iSM)
OpenManage Ansible Modules
OpenManage Essentials (OME)
OpenManage Mobile (OMM)
OpenManage Integration pour VMware vCenter
OpenManage Integration pour Microsoft System Center
(OMIMSSC)
Dell EMC Repository Manager (DRM)
Dell EMC System Update (DSU)
ISO amorçable spécifique à la plate-forme Dell EMC (PSBI) dell.com/support/article/sln296511
Dell EMC Chassis Management Controller (CMC) www.dell.com/support/article/sln311283
OpenManage Connections pour consoles partenaires
OpenManage Enterprise Power Manager
OpenManage Integration avec ServiceNow (OMISNOW) dell.com/support/article/sln317784
REMARQUE : Les fonctionnalités peuvent varier en fonction du serveur. Pour plus d’informations, consultez la page produit à
l’adresse suivante : .
Dell EMC OpenManage Systems Management 41

13
Dell Technologies Services
Dell Technologies Services inclut une large gamme personnalisable de services pour simplifier l’évaluation, la conception, la mise en œuvre,
la gestion ainsi que la maintenance des environnements IT, et vous aider à passer d’une plate-forme à une autre. Selon vos besoins
métiers actuels et le niveau de service adapté à votre entreprise, nous fournissons des services d’usine, sur site, à distance, modulaires et
spécialisés qui répondent à vos besoins et à votre budget. Nous vous proposons une aide plus ou moins importante, c’est vous qui décidez,
et vous fournissons un accès à nos ressources globales.
Pour plus d’informations, reportez-vous à DellEMC.com/Services.
Sujets :
• Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite
• Services de conseil à distance Dell EMC
• Service de migration des données Dell EMC
• Dell EMC ProSupport Enterprise Suite
• Dell EMC ProSupport Plus pour l’entreprise
• Dell EMC ProSupport pour l’entreprise
• Dell EMC ProSupport One pour datacenter
• ProSupport pour HPC
• Technologies de support
• Dell Technologies Education Services
• Services de conseil Dell Technologies
• Services managés Dell EMC
Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite

ProDeploy Enterprise Suite vous permet de bénéficier d’un serveur prêt à l’emploi et d’une production rapidement optimisée. Dotés d’une
expérience étendue et approfondie, nos ingénieurs de déploiement experts utilisent des processus de haut de gamme qui, forts de notre
portée globale établie, peuvent vous aider à tout moment, où que vous soyez. Des installations de serveurs et des intégrations logicielles
les plus simples aux plus complexes, nous garantissons le déploiement sûr et éprouvé de votre nouvelle technologie de serveurs.
Figure 21. Fonctionnalités de ProDeploy Enterprise Suite
REMARQUE : Installation matérielle non applicable sur les produits logiciels sélectionnés.
42 Dell Technologies Services

Dell EMC ProDeploy Plus
De A à Z, ProDeploy Plus fournit les compétences et l’évolutivité nécessaires à l’exécution réussie de déploiements exigeants dans
des environnements informatiques complexes. Les experts certifiés Dell EMC commencent par des évaluations approfondies de
l’environnement, ainsi que par une planification et des recommandations détaillées sur la migration. L’installation logicielle comprend la
configuration de la plupart des versions des utilitaires de gestion des systèmes Dell EMC SupportAssist et OpenManage. L’assistance à la
configuration post-déploiement, les tests et les services d’orientation produit sont également disponibles.
Dell EMC ProDeploy

ProDeploy confie l’installation et la configuration complètes du matériel des serveurs comme des logiciels système à des ingénieurs de
déploiement certifiés, notamment la configuration des systèmes d’exploitation et des hyperviseurs leaders, ainsi que la plupart des versions
des utilitaires de gestion des systèmes Dell EMC SupportAssist et OpenManage. Pour préparer le déploiement, nous procédons à un
examen de la préparation du site et à un exercice de planification de l’implémentation. Le test du système, la validation et la documentation
complète du projet avec transfert de connaissances achèvent le processus.
Déploiement de base
Le déploiement de base permet une installation professionnelle sereine par des techniciens expérimentés qui connaissent les
serveurs Dell EMC dans les moindres recoins.
Services de configuration des serveurs Dell EMC

Avec l’intégration en rack de Dell EMC et divers services de configuration de serveurs Dell EMC PowerEdge, vous gagnez du temps en
recevant les systèmes montés en rack, câblés, testés et prêts à être intégrés au datacenter. Les équipes Dell EMC préconfigurent les
paramètres du RAID, du BIOS et de l’iDRAC, et installent les images système, voire les matériels et logiciels tiers.
Pour plus d’informations, voir Services de configuration de serveurs.
Service de Délégation de compétences sur site client Dell EMC

Les services de Délégation de compétences aident les clients à basculer rapidement vers de nouvelles fonctionnalités avec l’aide des
experts Dell EMC sur site ou à distance dont vous gérez les priorités et le calendrier. Les experts de délégation de compétences peuvent
fournir une gestion et un transfert de connaissances post-implémentation dans le cadre d’une nouvelle acquisition technologique ou d’une
gestion opérationnelle quotidienne de l’infrastructure informatique.
Services de conseil à distance Dell EMC

Lorsque vous vous trouvez dans les dernières phases d’implémentation de vos serveurs PowerEdge, vous pouvez compter sur les services
de conseil à distance Dell EMC et sur nos experts techniques certifiés pour vous aider à optimiser votre configuration à l’aide des pratiques
d’excellence pour vos logiciels, la virtualisation, les serveurs, le stockage, le réseau et la gestion des systèmes.
Service de migration des données Dell EMC

Protégez votre entreprise et vos données avec notre point de contact unique afin de gérer votre projet de migration des données. Votre
chef de projet collabore avec notre équipe d’experts expérimentés pour créer un plan à l’aide d’outils leaders sur le marché et de processus
éprouvés qui reposent sur des pratiques d’excellence globales pour migrer vos fichiers et données de sorte que votre système d’entreprise
soit rapidement et facilement opérationnel.
Dell EMC ProSupport Enterprise Suite

Avec ProSupport Enterprise Suite, nous aidons les clients à assurer la bonne exécution de vos systèmes informatiques afin que vous
puissiez vous recentrer sur leurs activités. Nous vous aidons à préserver les performances et la disponibilité optimales de vos charges
Dell Technologies Services 43

applicatives les plus importantes. ProSupport Enterprise Suite est une suite de services de support qui vous permet de créer la solution
adaptée à votre organisation.
Choisissez les modèles de support en fonction de votre utilisation des technologies et de l’emplacement sur lequel vous souhaitez allouer
des ressources. De l’ordinateur de bureau au datacenter, répondez aux défis informatiques du quotidien, comme les interruptions de
service non planifiées, les besoins stratégiques, la protection des données et des ressources, la planification du support, l’allocation des
ressources, la gestion des applications logicielles, etc. Optimisez vos ressources informatiques en choisissant le bon modèle de support.
Figure 22. Dell EMC ProSupport Enterprise Suite
Dell EMC ProSupport Plus pour l’entreprise

Lors de l’achat de votre serveur PowerEdge, nous recommandons ProSupport Plus, notre service de support proactif et préventif pour
vos systèmes stratégiques. ProSupport Plus vous offre tous les avantages de ProSupport, ainsi que les bénéfices suivants :
● Un ingénieur commercial Services dédié qui connaît votre entreprise et votre environnement
● Le dépannage avancé immédiat effectué par un ingénieur qui connaît votre serveur PowerEdge
● Des recommandations préventives personnalisées en fonction de l’analyse des tendances de support et des pratiques d’excellence
de l’ensemble des clients de solutions d’infrastructure Dell Technologies afin de réduire les problèmes de support et d’améliorer les
performances
● L’analyse prédictive pour la prévention des problèmes et l’optimisation activées par SupportAssist
● La surveillance proactive, la détection des problèmes, la notification et la création automatique de tickets de support pour une
résolution accélérée des problèmes activée par SupportAssist
● Recommandations à la demande fondées sur la création de rapports et l’analytique activées par SupportAssist et TechDirect
Dell EMC ProSupport pour l’entreprise

Notre solution ProSupport Service permet de faire appel à des experts hautement qualifiés à tout moment et où que vous soyez pour
répondre à vos besoins informatiques. Nous vous aidons à réduire les interruptions et à optimiser la disponibilité des charges applicatives
des serveurs PowerEdge avec :
● Support 24x7 par téléphone, par chat et en ligne
● Outils automatisés, innovants et technologie novatrice
● Centralisation de tous les problèmes matériels et logiciels
● Support tiers collaboratif
● Prise en charge des applications, de l’hyperviseur et du système d’exploitation
● Une expérience homogène, quel que soit l’endroit où vous vous trouvez ou la langue que vous parlez

● Des options d’intervention (pièces et main-d’œuvre) sur site (en option), y compris le jour ouvré suivant ou sous quatre heures pour
les activités stratégiques
REMARQUE : Soumis à la disponibilité du pays de l’offre de service.
Figure 23. Modèle de support Dell EMC Enterprise
Dell EMC ProSupport One pour datacenter

ProSupport One pour datacenter offre un support flexible à l’échelle du site pour les datacenters distribués de grande taille avec plus
de 1 000 ressources. Cette offre repose sur les composants ProSupport normalisés qui s’appuient sur notre échelle globale, tout en
se révélant adaptés aux besoins de votre société. Même si elle ne s’adresse pas à tous, cette option de service offre une solution
véritablement unique aux clients Dell Technologies les plus importants qui utilisent les environnements les plus complexes.
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● Ingénieurs techniques et sur site ProSupport One dédiés formés à vos environnements et configurations
● Recommandations à la demande fondées sur la création de rapports et l’analytique activées par SupportAssist et TechDirect
● Support sur site flexible et options de pièces adaptées à votre modèle opérationnel
● Plan de support et formations adaptés à votre équipe opérationnelle
ProSupport pour HPC

ProSupport pour HPC fournit un support compatible avec la solution, notamment :
● Un accès aux experts HPC seniors
● Une assistance avancée pour les clusters HPC : performances, interopérabilité et configuration
● Une amélioration du support de bout en bout au niveau de solution HPC
● Un engagement présupport à distance avec des spécialistes HPC lors de la mise en œuvre de ProDeploy
En savoir plus, rendez-vous sur DellEMC.com/HPC-Services.

Figure 24. ProSupport pour HPC
Technologies de support
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Dell EMC SupportAssist

Le meilleur moment pour résoudre un problème ? Avant qu’il ne se produise. La technologie proactive et prédictive automatisée
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n’engendrent une crise. Les avantages sont les suivants :
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● Améliorer la productivité : remplacement des routines manuelles et intensives avec le support automatisé
● Accélérer les délais de résolution : recevez des alertes en cas de problème, créez automatiquement des tickets de support et
bénéficiez d’échanges proactifs avec les experts Dell EMC
● Obtenir informations et contrôle : optimisez les appareils de l’entreprise avec la création de rapports à la demande ProSupport Plus de
TechDirect et bénéficiez d’une détection prédictive des problèmes avant qu’ils ne surviennent
REMARQUE : SupportAssist est inclus dans tous les plans de support ; cependant, les fonctionnalités varient en fonction du contrat
de niveau de service.
Figure 25. Modèle SupportAssist

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14
Annexe A : caractéristiques supplémentaires
Sujets :
• Dimensions du boîtier
• Poids du boîtier
• Caractéristiques vidéo
• Ports USB
• Puissance nominale des blocs d’alimentation
• Spécifications environnementales
Dimensions du boîtier
Figure 26. Dimensions du boîtier PowerEdge R650xs
Tableau 24. Dimensions du boîtier

Disques Xa Xb Y Za Zb Zc
Configuration 482 mm 434 mm 42,8 mm 22 mm (0,866 pouce) 677,8 mm (26,685 712,95 mm (28,069
à 4 disques de (18,976 po (17,08 pou (1,685 pou sans panneau 35,84 mm pouces) pouces)
3,5 pouces uces) ces) ce) (1,41 pouce) avec panneau
48 Annexe A : caractéristiques supplémentaires

Tableau 24. Dimensions du boîtier (suite)
Disques Xa Xb Y Za Zb Zc
(De la patte à la surface (Oreille à la poignée du

du bloc d’alimentation) bloc d’alimentation sans
bande Velcro)
691.07 mm (27,207
pouces)
(De la patte au logement
du support en L Butterfly)
à 10 disques (18,976 po (17,08 pou (1,685 pou sans panneau 35,84 mm pouces) pouces)
de 2,5 pouces uces) ces) ce) (1,41 pouce) avec panneau
bande Velcro)
691.07 mm (27,207
pouces)
à 8 disques de (18,976 po (17,08 pou (1,685 pou sans panneau 35,84 mm pouces) pouces)
2,5 pouces uces) ces) ce) (1,41 pouce) avec panneau
bande Velcro)
640,3 mm (25,209
pouces)
Poids du boîtier
Tableau 25. Poids du boîtier
Configuration du système Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/
rails/panneaux)
lecteur 0 14,84 kg (32,71 lb)
4 disques de 3,5 pouces 18,62 kg (41,05 lb)
8 disques de 2,5 pouces 16,58 kg (36,55 lb)
10 disques de 2,5 pouces/8 disques NVMe de 2,5 pouces 17,12 kg (37,74 lb)
Caractéristiques vidéo
La plate-forme supporte les résolutions vidéo et les taux d’actualisation suivants :
Tableau 26. Résolution vidéo et taux d’actualisation

Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768 60 8, 16, 32
1 280 x 800 60 8, 16, 32
1 280 x 1 024 60 8, 16, 32
1 360 x 768 60 8, 16, 32
Annexe A : caractéristiques supplémentaires 49

Tableau 26. Résolution vidéo et taux d’actualisation (suite)
Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1 440 x 900 60 8, 16, 32
1 600 x 900 60 8, 16, 32
1 600 x 1 200 60 8, 16, 32
1 680 x 1 050 60 8, 16, 32
1 920 x 1 080 60 8, 16, 32
1 920 x 1 200 60 8, 16, 32
*DVO-DisplayPort est destiné à l’investigation uniquement, en fonction des capacités Nuvoton DVO pour prendre en charge jusqu’à
165 MHz. Les performances du panneau arrière sont à déterminer en fonction de la conception de la carte finale et des pertes sur le
connecteur VGA arrière.
* Mode de blanking réduit (RB) pour les affichages numériques nécessitant un temps d’inactivité réduit. Ce mode permet d’améliorer
l’intégrité du signal en réduisant la fréquence de l’horloge à pixels pour les appareils à entrée analogique/VGA.
Ports USB
Tous les ports USB suivent la spécification USB.
Les ports USB 2.0 et USB 3.0 prennent respectivement en charge le courant de sortie maximal de 0,5 A et 0,9 A. Les ports ne peuvent
pas prendre en charge des appareils à consommation électrique élevée, tels que des CD-ROM sur le port USB arrière de la carte d’E/S
arrière, et sur port USB 2.0 du panneau de configuration droit.
Figure 27. Port USB 2.0 avant
Figure 28. Port USB arrière

Figure 29. USB interne
Dimensions de la carte USB interne : 40 x 16 x 8 mm (L x l x H)
Puissance nominale des blocs d’alimentation

Tableau 27. Puissance nominale des blocs d’alimentation en lignes haute/basse
600 W Platinum 800 W Platinum 1 100 W Titanium CC 1 100 W 1 400 W Platinum
Puissance 600 W 1 360 W 1 100 W Titanium 1 100 W 1 400 W
optimale (ligne
haute/-72 V CC)
Puissance 600 W 1 360 W 1 050 W 1 100 W 1 050 W
optimale (ligne
basse/-40 V CC)
Ligne haute 600 W 800 W 1 100 W s.o. 1 400 W
240 V CC
Ligne haute s.o. s.o. s.o. s.o. s.o.
200-380 V CC
CC-48-60 V s.o. s.o. s.o. 1 100 W s.o.
Le système PowerEdge R650xs prend en charge jusqu’à 2 blocs d’alimentation secteur ou CC avec une redondance 1+1, détection
automatique et fonctionnalité de commutation automatique.
Si deux blocs d’alimentation sont présents lors de l’auto-test de démarrage, une comparaison est établie entre les puissances des blocs.
Si les puissances des blocs d’alimentation ne correspondent pas, le bloc d’alimentation le plus grand est activé. En outre, un message
d’avertissement de non-correspondance des blocs d’alimentation s’affiche sur le BIOS, l’iDRAC ou l’écran LCD du système.
Si un deuxième bloc d’alimentation est ajouté au moment de l’exécution, pour que ce bloc soit activé, la puissance du premier bloc
d’alimentation doit être égale à celle du deuxième bloc d’alimentation. Sinon, le bloc d’alimentation sera signalé comme non correspondant
dans l’iDRAC et le deuxième bloc d’alimentation ne sera pas activé.
Les blocs d’alimentation Dell ont atteint les niveaux d’efficacité Platinum, comme indiqué dans le tableau ci-dessous.
Tableau 28. Niveaux d’efficacité des blocs d’alimentation

Objectifs d’efficacité par chargement
Format Sortie Classe 10 % 20 % 50 % 100 %
60 mm 600 W CA Platinum 89 % 93 % 94 % 91,50 %
redondant
800 W CA Platinum 89 % 93 % 94 % 91,50 %
1 100 W CA Titanium 90 % 94 % 96 % 91,50 %
1 100 W CC s.o. 85 % 90 % 92 % 90 %
1 400 W CA Platinum 89 % 93 % 94 % 91,50 %

Spécifications environnementales
Le tableau ci-dessous présente les spécifications environnementales de la plate-forme. Pour en savoir plus sur les mesures
environnementales liées à différentes configurations système spécifiques, consultez https://www.dell.com/learn/us/en/uscorp1/
product-info-datasheets-safety-emc-environmental.
Disposer d’un menu étendu avec différentes catégories permet à un même modèle de plate-forme de posséder des plages opérationnelles
différentes, selon le MRD défini.
La liste des catégories de plages pour les différentes configurations doit être identifiée en amont par l’équipe thermique, le plus tôt
possible. Après le lancement, reportez-vous aux caractéristiques techniques de Dell EMC PowerEdge sur https://www.dell.com/support/
home/en-in//products/server_int/server_int_poweredge.
Tableau 29. Catégories de plages climatiques opérationnelles

Catégorie A2 Utilisation autorisée
Plages de températures (pour une altitude < 900 mètres De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
(< 2 953 pieds)) sur la plate-forme
Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation
minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de
condensation maximale de 21 °C (69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres
(1,8 °F/984 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)

(< 2 953 pieds)) sur l’équipement

(< 2 953 pieds)) sur la plate-forme
Le tableau ci-dessous présente les exigences partagées par toutes les catégories environnementales :
Tableau 32. Configuration requise partagée

Utilisation autorisée
Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes
à l’arrêt) (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure)
pour le matériel de bande
Limites de température à l’arrêt -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité à l’arrêt (sans condensation permanente) 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation
maximal de 27 °C (80,6 °F)

Tableau 32. Configuration requise partagée (suite)
Utilisation autorisée
Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 33. Caractéristiques de vibration maximale

Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement 0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (axes x, y et z)
Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés).
Tableau 34. Caractéristiques de choc maximal

Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs, de
6 G durant 11 ms maximum.
Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en
positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque
côté du système)
Restrictions thermiques
La gestion thermique de la plate-forme offre de hautes performances et un refroidissement approprié des composants, à la plus faible
vitesse de ventilation. Cette opération s’effectue sur une vaste plage de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
et des plages de températures ambiantes étendues .
Tableau 35. Configuration des solutions thermiques

Configurations Processeur Type de Type de Carénag Cache Cache de Nombre de Cache de
ventilateu dissipateur e de processeur ventilateur ventilateur
Configura Configur TDP r de chaleur d’aératio module s
tion SM ation de n DIMM
la paroi
arrière
4 disques Sans TDP <= ** Ventilat * SH STD Oui Non Requis 7 ventilateur Requis
durs de disques 165 W eur STD uniquement s pour une uniquement
3,5 pouces durs (Dissipateur sur le sur le
configuration
arrière (Ventilateu de chaleur Processeur2 logement 1 et
à
r HPR pour HPR pour pour une le logement 2
2 processeur
processeur processeur ) configuratio du ventilateur
s
) nà pour une
1 processeur 5 ventilateur configuration
165 W < TDP Ventilateur SH HPR s pour une à
<= 220 W Silver HPR configuration 1 processeur
(HPR) à
1 processeur
Avec TDP <= Ventilateur * SH STD
disques 165 W Silver HPR
durs (HPR) (Dissipateur
arrière de chaleur
HPR pour
processeur )
165 W < TDP SH HPR

<= 220 W
8 disques Sans TDP <= ** Ventilat * SH STD
SAS/SATA disques 165 W eur STD
de durs
2,5 pouces arrière

Tableau 35. Configuration des solutions thermiques (suite)
Configurations Processeur Type de Type de Carénag Cache Cache de Nombre de Cache de
ventilateu dissipateur e de processeur ventilateur ventilateur
Configura Configur TDP r de chaleur d’aératio module s
tion SM ation de n DIMM
la paroi
arrière
(Ventilateu (Dissipateur
r HPR pour de chaleur
processeur HPR pour
) processeur )
165 W < TDP Ventilateur SH HPR

<= 220 W Silver HPR
(HPR)
10 disques Sans TDP <= *** Ventil * SH STD
SAS/SATA disques 165 W ateur Silver
de durs (Dissipateur
HPR
2,5 pouces arrière de chaleur
(HPR)
HPR pour
(Ventilateu processeur )
r VHR pour
processeur
)

<= 220 W Gold HPR
(VHP)
Avec TDP <= Ventilateur * SH STD
disques 165 W Gold HPR
durs (VHP) (Dissipateur
arrière de chaleur
HPR pour
processeur )
165 W < TDP SH HPR

<= 220 W
8 et Sans TDP <= Ventilateur * SH STD
10 disques disques 165 W Gold HPR
NVMe de durs (VHP) (Dissipateur
2,5 pouces arrière de chaleur
HPR pour
processeur )
165 W < TDP SH HPR

<= 220 W
Sans fond Sans TDP <= ** Ventilat * SH STD
de panier disques 165 W eur STD
durs (Dissipateur
arrière (Ventilateu de chaleur
r HPR pour HPR pour
processeur processeur )
)

<= 220 W Silver HPR
(HPR)
REMARQUE : * Pour le processeur Intel 165 W 8 cœurs 3,6 GHz QXRQ , un dissipateur de chaleur HPR est requis. Pour tous les
autres processeurs 165 W, veuillez utiliser un dissipateur de chaleur STD.
REMARQUE : ** Pour le processeur Intel 165 W 8 cœurs 3,6 GHz QXRQ , veuillez utiliser le ventilateur Silver HPR (HPR) pour la
référence SKU marquée avec "**".

REMARQUE : *** Pour le processeur Intel 165 W 8 cœurs 3,6 GHz QXRQ , veuillez utiliser le ventilateur Gold HPR (VHP) pour la
référence SKU marquée avec "***".
REMARQUE : **** Un cache de disque dur est requis pour les logements de disque dur vides.
Configurations Processeu Type de Type de Carénage Cache de Cache de Nombre Cache de

r ventilateu dissipateu d’aération module DI processeu de ventilateu
r r de MM r ventilateu r
Configura Configura Référence chaleur rs
tion SM tion de la SKU
paroi
arrière
2 disques Prend en 220 W < Ventilateur SH HPR Oui Non Non 7 ventilateu Non
durs de charge TDP <= Silver HPR (aucune rs (aucune
3,5 pouces uniquement 270 W (HPR) configuratio configuratio
(configurati le logement nà nà
on à PCIe 1 + O 1 processeu 1 processeu
4 disques CP 3.0 r) r)
durs de
3,5 pouces,
retirer les
disques
durs nº 2
et nº 3, et
les
remplacer
par
2 caches
de disque
dur )
6 disques N’importe 220 W < Ventilateur SH HPR
SAS/SATA lequel (sans TDP <= Gold HPR
de disque dur 270 W (VHP)
2,5 pouces arrière)
(configurati
on à
10 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces,
retirer les
disques
durs nº 6 à
nº 9, et les
remplacer
par
2 caches
SM )
4 disques NE prend 220 W < Ventilateur SH HPR
NVMe de pas en TDP <= Gold HPR
2,5 pouces charge le 270 W (VHP)
(configurati logement
on à PCIe 2
10 disques uniquement
NVMe de
2,5 pouces,
retirer les
disques
durs nº 5 à
nº 9, et les
remplacer
par

Configurations Processeu Type de Type de Carénage Cache de Cache de Nombre Cache de
r ventilateu dissipateu d’aération module DI processeu de ventilateu
r r de MM r ventilateu r
Configura Configura Référence chaleur rs
tion SM tion de la SKU
paroi
arrière
3 caches
SM )
Configuration des solutions thermiques
Tableau 36. Configuration à 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces, 4 disques de 3,5 pouces et aucun disque de
stockage BP
Prise en charge de Serveur Dell EMC PowerEdge Serveur Dell EMC PowerEdge
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge Prise en charge de l’exploitation améliorée Inletient Prise en charge de l’exploitation
(conforme à ASHRAE A2). Toutes 40 °C (conforme à la norme ASHRAE A3) améliorée Inletient 45 °C
les options sont prises en charge, (conforme à la norme
sauf indication contraire. ASHRAE A4)
● Un ventilateur Silver HPR est ● Ne prend pas en charge les processeurs avec une Environnement A4 non pris en charge
requis pour les processeurs avec valeur TDP > 150 W
une valeur TDP > 165 W ● Ne prend pas en charge le module BOSS M.2
● Un ventilateur Silver HPR est ● Ne prend pas en charge les cartes de périphériques
requis pour la configuration avec non Dell qualifiées et les cartes de périphériques de
RM canal (FW)
● 8 disques SAS/SATA de ● Ne prend pas en charge la consommation d’énergie
2,5 pouces ne prenant en charge des cartes NIC >= 25 W. Ex : carte CX6
que les processeurs avec une ● Ne prend pas en charge la configuration avec RM
valeur TDP <= 220 W
● Ne prend pas en charge le taux de transfert OCP >
● Configuration SM à 4 disques de 25G ou le niveau de refroidissement > 10
3,5 pouces, processeurs avec une
● Un câble optique avec caractéristiques 85C est
valeur TDP > 220 W. Ne sont
requis
pris en charge que 2 disques de
● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les
3,5 pouces dans les logements
performances du système peuvent être réduites en
de disque dur nº 0 et nº 1,
cas de défaillance d’un bloc d’alimentation
et 2 caches de disque dur sont
requis dans les logements de
disque dur nº 2 et nº 3
● Configuration à 4 disques de
3,5 pouces, processeurs avec une
valeur TDP > 220 W, RIO prenant
en charge uniquement PCIe1 et
OCP. (Pas de BOSS 1.0, PCIe2 et
PCIe3)
● La carte NIC OCP 3.0 suivante
ne prend en charge que le
câble à fibre optique avec
caractéristiques thermiques 85C
et alimentation <= 1,2 W
○ Intel Columbiaville DP 25GbE
SFP28 dans une configuration
à 8 disques SAS/SATA de
2,5 pouces uniquement
○ Broadcom Thor QP 25G SFP
28 dans les deux
configurations
○ Mellanox CX5 DP 25GbE SFP
28 dans les deux
configurations

stockage BP
○ Solarflare Medford2 DP 25Gb

E SFP28 dans les deux
configurations
○ Périphériques de canal
Intel Columbiaville DP 25GbE
dans une configuration à
4 disques SAS/SATA de
(8 disques SAS/SATA de
2,5 pouces ne prennent pas
en charge les périphériques
de canal)
● Carte NIC PCIe :
Solarflare Medford2 DP 25GbE S
FP28 ne prend en charge que le
et alimentation <= 1,2 W dans une
configuration à 8 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces uniquement
● La carte NIC PCIe suivante
ne prend en charge que le
○ Mellanox CX6 DP 100GbE QS
FP56 dans les deux
configurations
dans une configuration à
4 disques SAS/SATA de
(8 disques SAS/SATA de
2,5 pouces ne prennent pas
en charge les périphériques
de canal)
Mellanox CX6 100GbE dans
une configuration à 4 disques
SAS/SATA de 3,5 pouces
uniquement (8 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces ne
prennent pas en charge les
périphériques de canal)
● Disque SSD PCIe :
Intel P4800X 750G et 375G
ne peuvent être pris en charge
que dans le logement2 et
le logement3 PCIe dans les
configurations à 4 disques
de 3,5 pouces. Aucune
restriction dans la configuration

stockage BP
à 8 disques SAS/SATA de
2,5 pouces
● Le disque NVMe/SAS/SATA
suivant ne peut pas être pris en
charge dans le module arrière
○ Samsung PM1735 : capacités
> 6,4 To
○ Samsung PM1733 : capacités
> 7,68 To
○ Kioxia CM6 : toutes les
capacités
○ Kioxia PM6 SAS : toutes les
capacités
Tableau 37. Configuration à 10 disques de stockage SAS/SATA de 2,5 pouces

serveur Dell EMC PowerEdge Prise en charge de l’exploitation Prise en charge de l’exploitation
(conforme à la norme ASHRAE A2). améliorée Inletient 40 °C (conforme à améliorée Inletient 45 °C (conforme à
Toutes les options sont prises en la norme ASHRAE A3) la norme ASHRAE A4)
charge
● Un ventilateur Gold HPR est requis pour ● Ne prend pas en charge les processeurs Environnement A4 non pris en charge
les processeurs avec une valeur TDP > avec une valeur TDP > 165 W
165 W ● Ne prend pas en charge le module
● Un ventilateur Gold HPR est requis pour BOSS M.2
la configuration avec RM ● Ne prend pas en charge les cartes de
● Configuration SM à 10 disques SAS/ périphériques non Dell qualifiées et les
SATA de 2,5 pouces, processeurs avec cartes de périphériques de canal (FW)
une valeur TDP > 220 W. Ne sont pris ● Ne prend pas en charge la
en charge que 6 disques SAS/SATA consommation d’énergie des cartes NIC
de 2,5 pouces dans les logements de >= 25 W. Ex : carte CX6
disque dur nº 0 à nº 5, et 2 caches ● Ne prend pas en charge la configuration
SM sont requis dans les logements de avec RM
disque dur nº 6 à nº 9
● Ne prend pas en charge le taux de
● La configuration avec RM ne prend pas transfert OCP > 25G ou le niveau de
en charge les processeurs avec une refroidissement > 10
valeur TDP > 220 W
● Un câble optique avec caractéristiques
● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend 85C est requis
en charge que le câble à fibre optique
● Deux blocs d’alimentation sont
avec caractéristiques thermiques 85C
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
○ Broadcom Thor QP 25G SFP28 de défaillance d’un bloc d’alimentation
○ Solarflare Medford2 DP 25GbE SFP
28 dans les deux configurations
● La carte NIC PCIe suivante ne prend

Tableau 37. Configuration à 10 disques de stockage SAS/SATA de 2,5 pouces
serveur Dell EMC PowerEdge Prise en charge de l’exploitation Prise en charge de l’exploitation
(conforme à la norme ASHRAE A2). améliorée Inletient 40 °C (conforme à améliorée Inletient 45 °C (conforme à
Toutes les options sont prises en la norme ASHRAE A3) la norme ASHRAE A4)
charge
● Le disque NVMe/SAS/SATA suivant ne

peut pas être pris en charge dans le
module arrière
○ Samsung PM1735 : capacités >
6,4 To
○ Samsung PM1733 : capacités >
7,68 To
○ Kioxia CM6 : toutes les capacités
○ Kioxia PM6 SAS : toutes les
capacités
Tableau 38. Configuration à 10 disques NVMe de 2,5 pouces et 8 disques de stockage NVMe de 2,5 pouces
Serveur Dell EMC PowerEdge Serveur Dell EMC PowerEdge Serveur Dell EMC PowerEdge
Prise en charge standard du Prise en charge de l’exploitation Prise en charge de l’exploitation
fonctionnement (conforme à l’ASHRAE améliorée Inletient 40 °C (conforme à améliorée Inletient 45 °C (conforme à
A2) la norme ASHRAE A3) la norme ASHRAE A4)
Toutes les options sont prises en
charge, sauf indication contraire.
● Un ventilateur Gold HPR est requis ● Ne prend pas en charge le module ● Ne prend pas en charge le module
● Configuration SM à 10 disques NVMe BOSS M.2 BOSS M.2
de 2,5 pouces, processeurs avec une ● Ne prend pas en charge les cartes de ● Ne prend pas en charge les cartes de
valeur TDP > 220 W. Ne sont pris périphériques non Dell qualifiées et les périphériques non Dell qualifiées et les
en charge que 4 disques NVMe de cartes de périphériques de canal (FW) cartes de périphériques de canal (FW)
2,5 pouces dans les logements de ● Ne prend pas en charge la ● Ne prend pas en charge la
disque dur nº 0 à nº 3, et 3 caches consommation d’énergie des cartes NIC consommation d’énergie des cartes NIC
SM sont requis dans les logements de >= 25 W. Ex : carte CX6 >= 25 W. Ex : carte CX6
disque dur nº 4 à nº 9 ● Ne prend pas en charge la configuration ● Ne prend pas en charge la configuration
● Configuration à 10 disques NVMe de avec RM avec RM
2,5 pouces, processeurs avec une ● Ne prend pas en charge le taux de ● Ne prend pas en charge le taux de
valeur TDP > 220 W, RIO ne prenant transfert OCP > 25G ou le niveau de transfert OCP > 25G ou le niveau de
pas en charge PCIe2 refroidissement > 10 refroidissement > 10
● Configuration à 8 disques NVMe de ● Un câble optique avec caractéristiques ● Un câble optique avec caractéristiques
2,5 pouces ne prenant pas en charge 85C est requis 85C est requis
les processeurs avec une valeur TDP >
● Deux blocs d’alimentation sont ● Deux blocs d’alimentation sont
220 W
nécessaires. Les performances du nécessaires. Les performances du
● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend système peuvent être réduites en cas système peuvent être réduites en cas
en charge que le câble à fibre optique de défaillance d’un bloc d’alimentation de défaillance d’un bloc d’alimentation
○ Broadcom Thor QP 25G SFP28
○ Solarflare Medford2 DP 25GbE SFP
28 dans les deux configurations
● La carte NIC PCIe suivante ne prend

15
Annexe B. Conformité aux normes
Le système est conforme aux normes sectorielles suivantes.
Tableau 39. Documents relatifs aux normes sectorielles

Standard URL pour obtenir des informations et des spécifications
ACPI Spécification ACPI (Advance Configuration and Power https://uefi.org/specsandtesttools
Interface), v2.0c
Ethernet IEEE 802.3-2005 https://standards.ieee.org/
HDG Guide de conception du matériel (HDG) version 3.0 pour microsoft.com/whdc/system/platform/pcdesign/desguide/
Microsoft Windows Server serverdg.mspx
IPMI Interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface), intel.com/design/servers/ipmi
v2.0
Mémoire DDR4 Spécification de la mémoire SDRAM DDR4 jedec.org/standards-documents/docs/jesd79-4.pdf
PCI Express Spécification de base PCI Express, versions 2.0 et pcisig.com/specifications/pciexpress
3.0
PMBus Spécification du protocole de gestion du système http://pmbus.org/Assets/PDFS/Public/
d’alimentation, v1.2 PMBus_Specification_Part_I_Rev_1-1_20070205.pdf
SAS Serial Attached SCSI, v1.1 http://www.t10.org/
SATA Serial ATA, version 2.6 ; extensions SATA II, SATA 1.0a, sata-io.org
version 1.2
SMBIOS Spécification de référence du BIOS de gestion des dmtf.org/standards/smbios
systèmes, v2.7
TPM Spécification du module TPM (Trusted Platform Module), trustedcomputinggroup.org
v1.2 et v2.0
UEFI Spécification de l’interface UEFI (Unified Extensible Firmware uefi.org/specifications
Interface), v2.1
USB Spécification USB (Universal Serial Bus), version 2 usb.org/developers/docs
60 Annexe B. Conformité aux normes

16
Annexe C. Ressources supplémentaires
Tableau 40. Ressources supplémentaires
Ressource Description du contenu Emplacement
Manuel d’installation et de Ce manuel, disponible au format PDF, fournit les informations Dell.com/Support/Manuals
maintenance suivantes :
● Caractéristiques du châssis
● System Setup program (Programme de configuration du
système)
● Codes des voyants du système
● BIOS du système
● Procédures de suppression et de remplacement
● Diagnostics
● Cavaliers et connecteurs
Guide de mise en route Ce guide est fourni avec le système et est également disponible Dell.com/Support/Manuals
au format PDF. Il fournit les informations suivantes :
● Étapes de configuration initiale

Guide d’installation du rack Ce document est fourni avec les kits de rack et fournit les Dell.com/Support/Manuals
instructions d’installation d’un serveur dans un rack.
Étiquette des informations L’étiquette d’information du système documente la disposition Sous le capot du châssis du
système de la carte système et les paramètres des cavaliers du système. système
Le texte est réduit en raison des limitations de l’espace et des
considérations en matière de traduction. La taille de l’étiquette est
normalisée sur toutes les plates-formes.
Quick Resource Locator (QRL - Ce code sur le châssis peut être analysé par une application Sous le capot du châssis du
localisateur de ressources rapide) téléphonique pour accéder à des informations et des ressources système
supplémentaires sur le serveur, y compris des vidéos, des
documents de référence, des informations sur le numéro de série
et des informations de contact Dell EMC.
ESSA (Energy Smart Solution La solution ESSA en ligne Dell EMC permet de réaliser plus Dell.com/calc
Advisor) facilement des estimations plus pertinentes pour vous aider à
déterminer la configuration la plus efficace possible. Utilisez ESSA
pour calculer la consommation électrique de votre matériel, de
votre infrastructure d’alimentation et de votre stockage.
Annexe C. Ressources supplémentaires 61

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Numéro de pièce détachée: E74S Series

AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire

Chapitre 1: Présentation du système................................................................................................ 5

Chapitre 2: Caractéristiques du système et comparaison des générations............................................7

Chapitre 3: Vues et fonctionnalités du boîtier.................................................................................... 9

Chapitre 5: Sous-système de mémoire............................................................................................ 15

Chapitre 7: Gestion de réseau......................................................................................................... 19

Chapitre 8: Cartes d’extension et cartes de montage pour carte d’extension......................................22

Chapitre 9: Alimentation, température et acoustique....................................................................... 32

Chapitre 10: Gestion des racks, des rails et des câbles......................................................................35

Table des matières 3

Chapitre 11: Systèmes d’exploitation pris en charge......................................................................... 38

Chapitre 12: Dell EMC OpenManage Systems Management...............................................................39

Chapitre 13: Dell Technologies Services.......................................................................................... 42

Chapitre 14: Annexe A : caractéristiques supplémentaires.................................................................48

Chapitre 15: Annexe B. Conformité aux normes............................................................................... 60

Chapitre 16: Annexe C. Ressources supplémentaires........................................................................ 61

4 Table des matières

Charges applicatives clés

TDP maximale : 220 W

E/S flexibles 2 cartes LOM de 1 Gbit/s avec contrôleur LAN BCM5720

Mezzanine OCP 3.0 (prise en charge par 16 voies PCIe)

Option de port série

Tableau 2. Comparaison des fonctionnalités

Module SD interne double

Caractéristiques du système et comparaison des générations 7

Refroidissement redondant enfichable à chaud Refroidissement redondant enfichable à chaud

Blocs d’alimentation redondants et enfichables à Blocs d’alimentation redondants et enfichables à

8 Caractéristiques du système et comparaison des générations

Vue avant du système

Figure 1. Vue avant du système à 4 disques de 3,5 pouces

Figure 2. Vue avant du système à 8 disques de 2,5 pouces

Figure 3. Vue avant du système à 10 disques de 2,5 pouces

Figure 4. Vue avant du système à 8 disques RAID NVMe de 2,5 pouces

Vues et fonctionnalités du boîtier 9

Vue arrière du système

Figure 7. Vue arrière du système avec carte de montage 1, module arrière

Figure 8. Vue arrière du système avec carte de montage 1, carte de montage 2a

10 Vues et fonctionnalités du boîtier

Vues et fonctionnalités du boîtier 11

Figure 12. Quick Resource Locator pour le système R650xs

12 Vues et fonctionnalités du boîtier

Processeurs pris en charge

Mémoire prise en charge

Tableau 4. Technologies de mémoire prises en charge

Fonctionnalité PowerEdge R650xs (DDR4)

Type de module DIMM Barrette RDIMM

Vitesse de transfert 3 200 MT/s

Tension 1,2 V (DDR4)

Tableau 5. Modules DIMM pris en charge

Barrette RDIMM 8 Go 3 200 1R/x8 8 SDP 1,2 V

Tableau 7. Offres relatives au contrôleur de la série PERC

Disques pris en charge

Tableau 8. Disques pris en charge

Configuration du stockage interne

Tableau 9. Appareils de stockage externes pris en charge

Prise en charge des cartes OCP 3.0

Cartes OCP prises en charge