Tecnología TTL

 Acrónimo Inglés de Transistor-Transistor Logic o "Lógica Transistor a

Transistor". Es una familia lógica o lo que es lo mismo, una tecnología de
construcción de circuitos electrónicos digitales. En los componentes fabricados
con tecnología TTL los elementos de entrada y salida del dispositivo son
transistores bipolares.

Un transistor de unión bipolar está formado por dos Uniones PN en un solo

cristal semiconductor, separados por una región muy estrecha. De esta forma
quedan formadas tres regiones:

Características

* Emisor, que se diferencia de las otras dos por estar fuertemente dopada,
comportándose como un metal.

* Base, la intermedia, muy estrecha, que separa el emisor del colector.

* Colector, de extensión mucho mayor.

* Su tensión de alimentación característica se halla comprendida entre los 4,75v

y los 5,25V (como se ve un rango muy estrecho).

* Los niveles lógicos vienen definidos por el rango de tensión comprendida

entre 0,2V y 0,8V para el estado L (bajo) y los 2,4V y Vcc para el estado H
(alto).

* La velocidad de transmisión entre los estados lógicos es su mejor base, si bien esta
característica le hace aumentar su consumo siendo su mayor enemigo. Motivo por el
cual han aparecido diferentes versiones de TTL como FAST, LS, S, etc y últimamente
los CMOS: HC, HCT y HCTLS. En algunos casos puede alcanzar poco más de los
250 MHz.

* Las señales de salida TTL se degradan rápidamente si no se transmiten a través de

circuitos adicionales de transmisión (no pueden viajar más de 2 m por cable sin
graves pérdidas).

La tecnología TTL se caracteriza por tener tres etapas, siendo la primera la que le
nombre:

* Etapa de entrada por emisor. Se utiliza un transistor multiemisor en lugar de la

matriz de diodos de DTL.

* Separador de fase. Es un transistor conectado en emisor común que produce en su

colector y emisor señales en contrafase.

* Driver. Está formada por varios transistores, separados en dos grupos. El primero va
conectado al emisor del separador de fase y drenan la corriente para producir el nivel
 bajo a la salida. El segundo grupo va conectado al colector del divisor de fase y
produce el nivel alto.

Los circuitos integrados son la base fundamental del desarrollo de la electrónica en la

actualidad, debido a la tendencia a facilitar y economizar las tareas del hombre. Por esto
es fundamental el manejo del concepto de circuito integrado, no sólo por aquellos que
están en contacto habitual con este, sino también por las personas en general, debido a
que este concepto debe de quedar inmerso dentro de los conocimientos mínimos de una
persona. Un circuito integrado es una pieza o cápsula que generalmente es de silicio o
de algún otro material semiconductor, que utilizando las propiedades de los
semiconductores, es capaz de hacer las funciones realizadas por la unión en un circuito,
de varios elementos electrónicos, como: resistencias, condensadores, transistores, etc.

Clasificación De Los Circuitos Integrados

Existen dos clasificaciones fundamentales de circuitos integrados(CI): los análogos y

los digitales; los de operación fija y los programables; en este caso nos encargaremos de
los circuitos integrados digitales de operación fija. Estos circuitos integrales funcionan
con base en la lógica digital o álgebra de Boole, donde cada operación de esta lógica, es
representada en electrónica digital por una compuerta.

La complejidad de un CI puede medirse por el número de puertas lógicas que contiene.

Los métodos de fabricación actuales de fabricación permiten construir Cis cuya
complejidad está en el rango de una a 105 o más puertas por pastilla.

Según esto los Cis se clasifican en los siguientes niveles o escalas de integración :
SSI ( pequeña escala ) : menor de 10 puertas.
MSI ( media escala ) : entre 10 y 100 puertas.
LSI ( alta escala ) : entre 100 y 10.000 puertas.
VLSI ( muy alta escala ) : a partir de 10.000 puertas.
La capacidad de integración depende fundamentalmente de dos factores :

• El ÁREA ocupada por cada puerta, que depende a su vez del tipo y del número
de transistores utilizados para realizarla. Cuanto menor sea esta área mayor será
la capacidad de integración a gran escala.
• El CONSUMO de potencia. En un circuito integrado se realizan muchas puertas
en un espacio reducido. El consumo total del chip es igual al consumo de cada
puerta por el número de puertas. Si el consumo de cada puerta es elevado se
generará mucho calor en el chip debido al efecto Joule, de forma que si este
calor no es disipado convenientemente se producirá un aumento de temperatura
que puede provocar un funcionamiento anómalo de los circuitos.

2. Familias Lógicas

Los circuitos digitales emplean componentes encapsulados, los cuales pueden albergar
puertas lógicas o circuitos lógicos más complejos.

Estos componentes están estandarizados, para que haya una compatibilidad entre
fabricantes, de forma que las características más importantes sean comunes. De forma
global los componentes lógicos se engloban dentro de una de las dos familias
siguientes:

TTL: diseñada para una alta velocidad.

CMOS: diseñada para un bajo consumo.
Actualmente dentro de estas dos familias se han creado otras, que intentan conseguir lo
mejor de ambas: un bajo consumo y una alta velocidad.
La familia lógica ECL se encuentra a caballo entre la TTL y la CMOS. Esta familia
nació como un intento de conseguir la rapidez de TTL y el bajo consumo de CMOS,
pero en raras ocasiones se emplea.

Cuadro Comparativo De Las Familias

PARAMETRO TTL TTL TTL Schottky Fairchild Fairchild 4000B

estándar 74L de baja 4000B CMOS CMOS (con
potencia (LS) (con Vcc=5V) Vcc=10V)
Tiempo de 10 ns 33 ns 5 ns 40 ns 20 ns
propagación de
puerta
Frecuencia máxima 35 MHz 3 45 MHz 8 MHz 16 MHz
de funcionamiento MHz
Potencia disipada 10 mW 1 mW 2 mW 10 nW 10 c
por puerta
Margen de ruido 1V 1V 0'8 V 2V 4V
admisible
Fan out 10 10 20 50 (*) 50 (*)
TTL Schotty, serie 74S00:
Tiene la mayor velocidad disponible en la línea TTL.
Otras propiedades de los TTL son:
-En cualquier Circuito Integrado TTL, todas las entradas son 1 a menos que
estén conectadas con alguna señal lógica.
-No todas las entradas en un Circuito Integrado TTL se usan en una
aplicación particular.
-Se presentan situaciones en que una entrada TTL debe mantenerse
normalmente BAJA y luego hecha pasar a ALTA por la actuación de un suiche
mecánico.
-Las señales de entrada que manejan circuitos TTL deben tener transiciones
relativamente rápidas para una operación confiable. Si los tiempos de
subida o de caída son mayores que 1 µs, hay posibilidad de ocurrencia de
oscilaciones en la
salida.

Cuadro de propiedades

Norma CEI Cápsula

 Puertas:
Entradas::
Cápsula:
Comentario:

7400, 74LS00, 74S00

NAND
TTL
4
2 por puerta
DIP 14 pins
X

Tecnología CMOS
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Un inversor en tecnología CMOS

CMOS (del inglés Complementary Metal Oxide Semiconductor, "Semiconductor

Complementario de Óxido Metálico") es una de las familias lógicas empleadas en la
fabricación de circuitos integrados (chips). Su principal característica consiste en la
utilización conjunta de transistores de tipo pMOS y tipo nMOS configurados de tal
forma que, en estado de reposo, el consumo de energía es únicamente el debido a las
corrientes parásitas.
En la actualidad, la inmensa mayoría de los circuitos integrados que se fabrican son de
tecnología CMOS. Esto incluye microprocesadores, memorias, DSPs y muchos otros
tipos de chips digitales.

CMOS y Bipolar

Se emplean circuitos mixtos bipolar y CMOS tanto en circuitos analógicos como

digitales, en un intento de aprovechar lo mejor de ambas tecnologías. En el ámbito
analógico destaca la tecnología BiCMOS, que permite mantener la velocidad y
precisión de los circuitos bipolares, pero con la alta impedancia de entrada y márgenes
de tensión CMOS. En cuanto a las familias digitales, la idea es cortar las líneas de
corriente entre alimentación y masa de un circuito bipolar, colocando transistores MOS.
Esto debido a que un transistor bipolar se controla por corriente, mientras que uno
MOS, por tensión.

Cómo funciona un circuito integrado TTL?

1 - Si E1 o E2 están a un nivel de tensión de 0 voltios, entonces el transistor

conduce, y Z = 0 Voltios
2 - Si E1 y E2 están a un nivel de tensión de 5 voltios, entonces el transistor no
conduce, y Z = 5 Voltios

El inversor quedaría como se muestra en la figura de la izquierda. A la derecha

ejemplo del patillaje de un circuito integrado TTL

Tipos de circuitos TTL según su número de serie y tipo

No de Serie - Tipo
7400 compuertas NAND
7403 compuertas NAND open collector
7408 compuertas AND
7432 compuertas OR
7486 compuertas EXOR

Series especiales
Low Power Schottky (Tipo schottky de bajo
74 LS XX
consumo)
74 S XX High Speed (alta velocidad)
 High Speed - C-MOS (Tipo C-MOS, alta
74 HC XX
velocidad)

La serie de circuitos integrados TTL es la base de la tecnología digital. Siendo la

compuerta NAND el circuitos base de la serie 74 XX

Es importante tomar en cuenta que para su funcionamiento, la carga de

entrada.

- Con la señal de entrada en nivel bajo (LOW = 0), la entrada de la compuerta

entrega corriente a la fuente de señal de aproximadamente 10 mA (miliamperio)
- Con la señal de entrada en nivel alto (HIGH = 1), la entrada de la compuerta
pide a la fuente de la señal de entrada una corriente de aproximadamente de uA
(microamperios)
- La entrada no conectada actúa como una señal de nivel alto (HIGH)

La carga mayor ocurre cuando la señal de entrada es de nivel bajo (LOW). En este
momento el transistor de salida tiene que aguantar mayor corriente.
Generalmente los transistores de esta serie aguantan hasta 100 mA
(miliamperios). Entonces solo se pueden conectar 10 entradas en paralelo (FAN IN
= 10)

Compuerta NAND de 2 entradas

A B X
0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0

Compuerta NAND de 3 entradas

A B C X
0 0 0 1
0 0 1 1
0 1 0 1
0 1 1 1
1 0 0 1
1 0 1 1
1 1 0 1
1 1 1 0

Como se puede ver la salida X sólo será "0" cuando todas las entradas sean "1".

tabla de verdad se ve que sólo se dan dos casos a la entrada: cuando I = A = B =

0 ó cuando I = A = B = 1
Tabla de verdad

I X
0 1
 1 0

TIPOS

Existen tres tipos de circuitos integrados:

• Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal,

habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro
de galio, silicio-germanio, etc.
• Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos
monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de
fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y
conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los
progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
• Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los
circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos
sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato
dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias
se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser.
Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas,
dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos
casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente consiste
en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se
encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de
alimentación, circuitos de encendido para automóvil, etc.

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

• Circuitos integrados analógicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin

unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores,
osciladores o incluso receptores de radio completos.

• Circuitos integrados digitales.

Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más
complicados microprocesadores.

Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un
sistema. En general, la fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta
integración de componentes en un espacio muy reducido de forma que llegan a ser
microscópicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto los
antiguos circuitos, además de un montaje más rápido.
Límites en los componentes

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de
las de sus contrapartidas discretas.

• Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por
ello sólo se usan valores reducidos y, en tecnologías mos, se eliminan casi
totalmente.
• Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el
condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.
• Bobinas. Sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas
veces. En general no se integran.