PRIMERA DIASPOSITIVA

En los últimos 40 años la tecnología y la ciencia rompieron su relación con el humanismo y como
consecuencia de ese acto, el buen sentido de discernimiento se perdió. En ese momento hubo
también una separación entre lo que se estudiaba en los colegios y lo que las universidades
ofrecían en sus planes de estudios. Como consecuencia de todo este proceso, se perdió de vista la
dirección que el mundo fue tomando en las últimas décadas, donde la ciencia y la tecnología
fueron exigiendo con el pasar de los años, una interacción en todos los niveles: educacional,
científico, político y económico, para obtener un papel fundamental en cualquier modelo de
desarrollo.

DEFINICIÒN

La nanotecnología es la ciencia que interviene en el diseño, la producción y el empleo de

estructuras y objetos que cuentan con al menos una de sus dimensiones en la escala de 0.1
milésimas de milímetro (100 nanómetros) o menos.

la nanotecnología es la manipulación y manufactura de materiales y artefactos a una escala

atómica o molecular, es decir, nanométrica. Se trata de un campo muy amplio de investigaciones y
aplicaciones todavía en consolidación. La nanotecnología involucra la materia subatómica, así
como los saberes específicos de disciplinas científicas como la química orgánica, la biología
molecular, los semiconductores, la micro fabricación y la ciencia de las superficies, entre otras.

HISTORIA

La nanotecnología y nanociencia existen porque hace medio siglo que los cuánticos tiraron por
tierra los conceptos de la física clásica y crearon la física cuántica, donde los átomos fueron
desnudados hasta entender el funcionamiento del núcleo de los electrones y los fotones. De esta
manera descubrimos, que ellos son los responsables principales, donde todo comienza en
términos de energía, dando lugar a la creación de una vida que no se puede ver a simple vista, en
principio. La idea de utilizar estructuras atómicas construyendo átomos sobre átomos comenzó
con el Dr. Richard Feynman en el año de 1952, cuando anticipó conceptos que hoy son realidad en
las actividades nanotecnológicas.

El nombre Nanotecnología fue atribuido en el año de 1974 por el Prof. Norio Taniguchi de la
Universidad de Ciencias de Tokio, en un artículo publicado con el siguiente título: "Nanotecnología
consiste en el procedimiento de separación, consolidación y deformación de materiales átomo por
átomo o molécula por molécula". Durante ese año de 1974 la nanotecnología comenzó a crecer
con fuerza y condujo a los científicos más optimistas a trabajar con empeño en distintos temas. La
idea de que en algún sentido se podría tocar los átomos y las moléculas, surgió en la década del
80, cuando estudiosos apoyados por la teoría propuesta por el Dr. K. Eric Drexler, consiguieron
manipular los átomos y las moléculas.
TIPOS DE NANOTECNOLOGÍA

Los diferentes tipos de nanotecnología se clasifican según su forma de proceder (top-down o

bottom-up) y de la naturaleza del medio en el que trabajan (seca o húmeda):

Descendente (top-Down)

Los mecanismos y las estructuras se miniaturizan a escala nanométrica con un tamaño de 1 a 100
nanómetros—. Es la más frecuente hasta la fecha, sobre todo en el ámbito de la electrónica.

Ascendente (bottom-up)

Se comienza con una estructura nanométrica una molécula, por ejemplo y mediante un proceso de
montaje o auto ensamblado se crea un mecanismo mayor que el inicial.

Nanotecnología seca

Sirve para fabricar estructuras en carbón, silicio, materiales inorgánicos, metales y

semiconductores que no funcionan con la humedad.

Nanotecnología unida

Se basa en sistemas biológicos presentes en un entorno acuoso incluyendo material genético,

membranas, enzimas y otros componentes celulares

APLICACIONES

Las aplicaciones de la nanotecnología y los nanomateriales abarcan todo tipo de sectores

industriales. Lo más habitual es encontrarlos en estas áreas:

Electrónica

Los nanotubos de carbono están cerca de sustituir al silicio como material para fabricar microchips
y dispositivos más pequeños, veloces y eficientes, así como nanocables cuánticos más ligeros,
conductores y resistentes. Las propiedades del grafeno lo convierten en un candidato ideal para el
desarrollo de pantallas táctiles flexibles.

Energía

Un nuevo semiconductor ideado por la Universidad de Kyoto permite fabricar paneles solares que
duplican la cantidad de luz solar convertida en corriente eléctrica. La nanotecnología también
abarata costes, produce turbinas eólicas más fuertes y ligeras, mejora el rendimiento de los
combustibles y, gracias al aislamiento térmico de algunos nano componentes, puede ahorrar
energía.

Biomedicina

Las propiedades de algunos nanomateriales los hacen idóneos para mejorar el diagnóstico precoz y
el tratamiento de enfermedades neurodegenerativas o del cáncer. Son capaces de atacar las
células cancerígenas de forma selectiva sin dañar al resto de células sanas. Algunas nanopartículas
también se han utilizado para la mejora de productos farmacéuticos como las cremas solares.

Medio ambiente

La purificación del aire con iones, la depuración de aguas residuales con nanoburbujas o los
sistemas de nanofiltración para los metales pesados son algunas de sus aplicaciones positivas para
el medioambiente. También existen nanocatalizadores para que las reacciones químicas resulten
más eficientes y contaminen menos.

Alimentación

En este campo se podrían usar nanobiosensores para detectar la presencia de patógenos en los
alimentos o nanocompuestos para mejorar la producción alimentaria al aumentar la resistencia
mecánica y térmica, y disminuir la transferencia de oxígeno en los productos envasados.

Textil

La nanotecnología posibilita el desarrollo de tejidos inteligentes que ni se manchen ni se arruguen,

así como de materiales más resistentes, ligeros y duraderos para fabricar cascos de moto o
equipamiento deportivo.

MICROCHIP- CIRCUITO INTEGRADO

Los pasos de fabricación básica se pueden realizar muchas veces, en diferentes combinaciones y en
diferentes condiciones de procedimiento durante un turno de fabricación completo.

Preparación de la oblea

El material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio de muy alta pureza, donde
adquiere la forma de un cilindro sólido de color gris acero

Oxidación

Se refiere al proceso químico de reacción del silicio con el oxígeno para formar Dióxido de Silicio
(SiO2). Para acelerar dicha reacción se necesitan de hornos ultralimpios especiales de alta
temperatura. El Oxígeno que se utiliza en la reacción se introduce como un gas de alta pureza
(proceso de “oxidación seca”) o como vapor (“oxidación húmeda”). La Oxidación húmeda tiene una
mayor tasa de crecimiento, aunque la oxidación seca produce mejores características eléctricas. Su
constante dieléctrica es 3.9 y se le puede utilizar para fabricar excelentes condensadores. El
Dióxido de Silicio es una película delgada, transparente y su superficie es altamente reflejante. Si se
ilumina con luz blanca una oblea oxidada la interferencia constructiva y destructiva hará que
ciertos colores se reflejen y con base en el color de la superficie de la oblea se puede deducir el
espesor de la capa de Óxido.

Difusión

Es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta concentración a una de
baja a través del cristal semiconductor. En el proceso de manufactura la difusión es un método
mediante el cual se introducen átomos de impurezas en el Silicio para cambiar su resistividad; por
lo tanto, para acelerar el proceso de difusión de impurezas se realiza a altas temperaturas (1000 a
1200 °C), esto para obtener el perfil de dopaje deseado. Las impurezas más comunes utilizadas
como contaminantes son el Boro (tipo p), el Fósforo (tipo n) y el Arsénico (tipo n). Si la
concentración de la impureza es excesivamente fuerte, la capa difundida también puede utilizarse
como conductor.

Implantación de iones

Es otro método que se utiliza para introducir átomos de impurezas en el cristal semiconductor. Un
implantador de iones produce iones del contaminante deseado, los acelera mediante un campo
eléctrico y les permite chocar contra la superficie del semiconductor. La cantidad de iones que se
implantan puede controlarse al variar la corriente del haz (flujo de iones). Este proceso se utiliza
normalmente cuando el control preciso del perfil del dopaje es esencial para la operación del
dispositivo.

Deposición por medio de vapor químico

Es un proceso mediante el cual gases o vapores se hacen reaccionar químicamente, lo cual

conduce a la formación de sólidos en un sustrato. Las propiedades de la capa de óxido que se
deposita por medio de vapor químico no son tan buenas como las de un óxido térmicamente
formado, pero es suficiente para que actúe como aislante térmico. La ventaja de una capa
depositada por vapor químico es que el óxido se deposita con rapidez y a una baja temperatura
(menos de 500 °C).

Metalización

Su propósito es interconectar los diversos componentes (transistores, condensadores, etc.) para

formar el circuito integrado que se desea, implica la deposición inicial de un metal sobre la
superficie del Silicio. El espesor de la película del metal puede ser controlado por la duración de la
deposición electrónica, que normalmente es de 1 a 2 minutos.
Fotolitografía

Esta técnica es utilizada para definir la geometría de la superficie de los diversos componentes de
un circuito integrado. Para lograr la fotolitografía, primeramente se debe recubrir la oblea con una
capa fotosensible llamada sustancia fotoendurecible que utiliza una técnica llamada “de giro”;
después de esto se utilizará una placa fotográfica con patrones dibujados para exponer de forma
selectiva la capa fotosensible a la iluminación ultravioleta. Las áreas opuestas se ablandarán y
podrán ser removidas con un químico, y de esta manera, producir con precisión geometrías de
superficies muy finas. La capa fotosensible puede utilizarse para proteger por debajo los materiales
contra el ataque químico en húmedo o contra el ataque químico de iones reactivos. Este
requerimiento impone restricciones mecánicas y ópticas muy críticas en el equipo de fotolitografía.

Empacado

Una oblea de Silicio puede contener varios cientos de circuitos o chips terminados, cada chip
puede contener de 10 o más transistores en un área rectangular, típicamente entre 1 mm y 10 mm
por lado. Después de haber probado los circuitos eléctricamente se separan unos de otros
(rebanándolos) y los buenos (“pastillas”) se montan en cápsulas (“soportes”).

Normalmente se utilizan alambres de oro para conectar las terminales del paquete al patrón de
metalización en la pastilla; por último, se sella el paquete con plástico o resina epóxica al vacío o en
una atmósfera inerte.