HinostrozaDiaz TesisMaestriaPDFA

INSTITUTO TECNOLÓGICO Y DE ESTUDIOS SUPERIORES DE
MONTERREY
CAMPUS MONTERREY
DIVISIÓN DE INGENIERÍA Y ARQUITECTURA
PROGRAMA DE GRADUADOS EN INGENIERÍA
de
Tec
Monterrey
TECNOLOGÍA MIXTA EN LOS PROCESO DE ENSAMBLE DE TARJETAS

ELECTRÓNICAS
PASTE IN HOLE REFLOW (PIHR)
TESIS
PRESENTADA COMO REQUISITO PARCIAL PARA OBTENER EL GRADO

ACADÉMICO DE:
MAESTRO EN CIENCIAS CON

ESPECIALIDAD EN SISTEMAS DE MANUFACTURA
POR:
JUAN PEDRO HINOSTROZA DÍAZ
MONTERREY, N. L. MARZO DE 2002

Dedicatoria
A Dios nuestro señor por permitirme llegar hasta esta nueva etapa de mi vida y
brindarme la fortaleza necesaria para seguir adelante aun en los momentos más
difíciles de mi vida y de mi carrera.
A mis Padres por apoyarme en todo momento y enseñarme los verdaderos

valores de esta vida. A mi madre Lupe por haberme dado la vida y tenerme
siempre presente en sus oraciones y por todo el amor que me ha brindado. A mi
padre Juan Pedro por enseñarme a luchar en esta vida demostrándome con su
ejemplo a ser perseverante en el trabajo sin descuidar los valores de una familia.
A mis hermanos con quienes he convivido gran parte de mi vida momentos tristes
y momentos alegres, Rosa, Sandra, Ricardo y Geovanna, y que siempre me han
alentado para seguir buscando lo que más deseo apoyándome en las decisiones
que he tomado.
Agradecimientos
A mis maestros por ser un escalón para cumplir una nueva etapa en mi vida en
mis estudios.
A mi asesor el Dr. Alejandro Manríquez por su valioso apoyo para la realización de

este trabajo de tesis.
A M.C. Francisco Tamayo y el Dr. Oscar Molina por haber aceptado ser mis
sinodales y contribuir así a la realización de esta tesis.
A mis amigos Alex, Jhonny, Oscar y Ernesto por su apoyo incondicional ante los
momentos alegres y difíciles durante mis estudios de maestría, por su amistad que
espero perdure por siempre.
A mi abuelita Carolina por brindarme su apoyo en mi decisión de estudiar mi

maestría.
A todos mis amigos que me brindaron su amistad y que conocí durante mis
estudios de maestría y que hicieron posible una estancia más agradable en ésta
ciudad.
Al sistema de becas crédito FAPPI por haberme dado la oportunidad de realizar

mis estudios de maestría en el ITESM campus Monterrey.
II
Resumen
Actualmente las empresas de manufactura electrónica aún emplean en sus
ensambles de tarjetas los dos tipos de tecnologías, la tecnología de montaje
superficial (SMT) y la tecnología de sujeción por orificio (TH). Aunque en los
últimos años el tamaño de los componentes ha ¡do disminuyendo y el montaje
superficial de componentes va en aumento, aún existen componentes TH que son
muy necesarios. Esto lleva a tener que utilizar una línea de producción para el
ensamble de componentes superficiales y otra línea para el soldado y montaje
principalmente de componentes TH. De esta manera resulta atractiva la forma de
poder ensamblar los componentes TH a través de la línea de montaje superficial
para poder eliminar tiempos de proceso, maquinaria, operadores y costos de
mantenimiento principalmente. Esto hace que las instituciones o empresas del
ramo de manufactura electrónica busquen una metodología que se adapte a los
cambios de los componentes electrónicos, es decir, se busca una manufactura
más flexible, la cual pueda ser capaz de reaccionar a los cambios de una manera
más rápida y eficiente.
Esta tesis presenta una metodología para el cálculo de las aperturas que permite
determinar el área adecuada de las aperturas que debe tener el esténcil para
poder depositar la cantidad de pasta suficiente en el PCB en los orificios donde se
colocaran los componentes TH. Al análisis se hará de acuerdo a la norma de
aceptabilidad de ensambles IPC-A-610. Para realizar la validación de esta
metodología se requiere del ensamble de tarjetas electrónicas el cual se llevara a
cabo en la línea de ensamble del programa SMT del ITESM. En este trabajo se
comparan dos tipos diferentes de aperturas, 1) las obtenidas en base a la
metodología propuesta y 2) las obtenidas en base a la experiencia. Los resultados
se muestran utilizando una comparación de proporciones y determinar con base
estadística cual de los tipos de aperturas produce menos defectos. Después de
este análisis se realiza una validación de los datos a través de una segunda
corrida (ensamble de tarjetas) para determinar si las condiciones obtenidas,
efectivamente funcionan y son las adecuadas.
III
índice
Dedicatoria •
Agradecimientos II
Resumen "I
Lista de figuras Vil
Lista de Tablas VIII
Lista de Gráficas VIII
Abreviaturas IX
Capítulo 1 Introducción 1
1.1 Antecedentes 1
1.2. Definición del Problema 1
1.3. Justificación 2
1.4. Objetivo 2
1.5. Hipótesis 2
1.6. Metodología 2
1.7. Alcance 3
1.8. Organización de la tesis 3
Capítulo 2. Marco Teórico 4
2.1 Clasificación de Productos electrónicos 4
2.2. Normas 5
2.2.1 Soldadura de la terminal del componente en el orificio del PCB 5
2.2.2 Soldadura de terminales superficiales 6
2.3 Material 8
2.3.1 Componentes electrónicos 8
2.3.2 Componentes SMD 8
2.3.3 Componentes TH 9
2.3.4 Odd components 9
2.3.5 PCB 10
2.4 Material para tecnología de montaje superficial y soldadura por
reflujo (SMT) 10
2.4.1 Esténcil 10
2.4.2 Pasta de soldadura 11
2.5 Material para Tecnología de Soldadura por Ola 11
2.5.1 Barras de soldadura. 11
2.5.2 Flux 11
2.6. Tecnologías de ensamble 13
2.6.1 Introducción 13
2.6.2. Proceso SMT 13
2.6.3. Colocación de componentes Through Hole para soldadura por Ola 18
IV
2.7. Procesos de soldadura 18
2.7.1 Soldadura por reflujo 18
2.7.2 Soldadura por ola 20
2.8.Tecnología Mixta por reflujo 23
2.8.1. Descripción 23
2.8.2. Tendencias 23
2.8.3. PIHR 24
2.8.4. Modelo empírico (Caso de estudio previo) 25
2.8.5.Otros casos 31
2.9. Línea de ensamble SMT del CSIM 34
2.9.1. Descripción de las máquinas 35
2.10. Diseño de Manufactura y Ensamble 36
Capítulo 3. Desarrollo del modelo 37
3.1 Introducción 37
3.2 Parámetros 37
3.3 Material proporcionado 37
3.4. Cálculo de volúmenes 38
3.4.1 Modelo 39
3.5 Aperturas 42
3.6 Comparación de proporciones 43
Capítulo 4. Procedimiento 45
4.1 Aperturas de la tarjeta 45
4.2 Elaboración de esténcil 46
4.3 Requisición de esténcil 47
4.4 Parámetros 48
4.5 Proceso de ensamble y soldadura para componentes SMD 48
4.6 Proceso del horno de reflujo 49
4.7 Pruebas de laboratorio 49
4.8 Ensamble de componentes TH 49
4.9 Pulido de las muestras 49
4.10 Preparación de la Resina 50
4.11 Uso del Perfilometro 50
Capitulo 5. Resultados 52
5.1 Desarrollo del caso de estudio 52
5.2 Componentes y datos requeridos 53
5.3 Resultados 54
5.4 Corrida de prueba / validación 55
5.4.1 Selección de parámetros de impresión 55
5.4.2.Tipo de pasta 56
5.4.3. Corridas para determinar parámetros del proceso SMD 56
5.4.4. Corridas de muestras con componentes TH 57
5.4.5. Pruebas de laboratorio de componentes TH 58
5.5. Comparación de proporciones 59
5.6 Validación de los datos 63
V
Descripción de los componentes 65
Capítulo 6. Conclusiones 67
6.1 Conclusiones 67
6.2 Recomendaciones 68
6.3 Consideraciones Futuras 69
Anexo A. Pastas de soldadura 70
Anexo B. Cálculos Geométricos 79
Anexo C. Formas de llenado 81
Anexo D. Diagramas de Causa-Efecto de los defectos de soldadura 85
Glosario 88
Referencias 90
Vita 92
VI
Lista de figuras
Figura 2. 1 Soldadura en el plateó through-hole sin terminales [1] 5
Figura 2. 2 Ángulos de contacto para componentes SMD [1] 6
Figura 2. 3 Criterios de dimensión para componentes SMD [1] 7
Figura 2. 4 Componentes SMT 8
Figura 2. 5 Componentes TH 9
Figura 2. 6 Clasificación de odd components 10
Figura 2. 7 Barras de soldadura Sn/Pb 11
Figura 2. 8 Tipos de flux 12
Figura 2. 9 Diagrama de flujo del proceso para una línea SMT con ensamble de
SMDs únicamente. 15
Figura 2. 10 Línea de producción SMT típica 15
Figura 2.11 Ángulo de ataque del squeegee 16
Figura 2. 12 Perfil típico de temperatura en el proceso de reflujo para soldadura
PbSn 20
Figura 2. 13 Proceso típico de soldadura por ola 21
Figura 2. 14 Máquina de soldadura por ola 22
Figura 2. 15 Tendencias en el desarrollo de componentes electrónicos. 24
Figura 2. 16 Fotos cross section del modelo empírico, primer análisis 26
Figura 2. 17 Fotos cross section del modelo empírico, segundo análisis 27
Figura 2. 18 Áreas de apertura para el tablero T2E 28
Figura 2. 19 Parámetros óptimos del proceso 32
Figura 2. 20 Línea de ensamble SMT 34
Figura 3. 1 Terminal en el PCB [20] 39

Figura 3. 2 Dirección de las áreas de apertura 42
Figura 3. 3 Algunos tipos de áreas de apertura para el esténcil 42
Figura 3. 4 Ilustración de la apertura para el deposito de soldadura 43
Figura 3. 5 Gráfica de la distribución normal 44
Figura 4. 1 Aperturas del tablero T2 45

Figura 4. 2 Solder Mask 46
Figura 4. 3 Negativo del esténcil 47
Figura 4. 4 Software del perfilometro (Analyzer) 51
Figura 5. 1 Diagrama del proceso 52

Figura 5. 2 Diseño de las aperturas para la elaboración del esténcil.
Las medidas están en pulgadas 55
Figura 5. 3 Especificaciones sobre la pasta de soldadura multicore [26] 56
Figura 5. 4 Sección transversal de los componentes ensamblados en SMT 56
Figura 5. 5 Sección transversal de los componentes ensamblados en SMT con
una presión de 18 Mpa. 57
Figura 5. 6 Perfil para componentes TH para el horno de reflujo 57
Figura 5. 7 Muestras de cross section de componentes SMD del caso de
estudio 58
VII
Figura 5. 8 Gráfica de la distribución normal donde se muestra el estadístico de
prueba en el área de rechazo de Ho. 61
Lista de Tablas
Tabla 2.1 Condiciones mínimas aceptables para componentes TH [1] 5
Tabla 2. 2 Criterios de dimensión [1] 7
Tabla 2. 3 Materiales de soldadura 19
Tabla 2.4 Descripción de los componentes TH en el tablero T2E 28
Tabla 2. 5 Tiempos de producción 29
Tabla 2. 6 Distribución de personal 30
Tabla 2. 7 Prueba de dominancia 30
Tabla 3.1 Componentes TH 38
Tabla 4. 1 Aperturas del tablero 45

Tabla 4. 2 Principales parámetros 48
Tabla 5. 1 Datos de los componentes TH 53

Tabla 5. 2 Datos requeridos para los cálculos de aperturas 53
Tabla 5. 3 Resultados de los cálculos realizados 54
Tabla 5. 4 parámetros de impresión 55
Tabla 5. 5 Datos obtenidos de las observaciones de laboratorio a las muestras. 59
Tabla 5. 6 Condiciones para el proceso PIHR 63
Tabla C. 1 Forma 1 de llenado para el ensamble de tarjetas electrónicas en el

Programa SMT del ITESM 82
Programa SMT del ITESM 83
Tabla C. 3 Forma 3 Tabla de llenado para el ensamble de tarjetas electrónicas
en el Programa SMT del ITESM 84
Lista de Gráficas
Gráfica 2. 1 Gráfica de los tiempos de producción 29
Gráfica 2. 2 Proceso vs Tiempo 30
Gráfica 2. 3 Proceso vs Costo 30
Gráfica 5. 1 Gráfica de distribución normal con zona de incertidumbre 62

Gráfica 5. 2 Gráfica del número de componentes con buena unión 65
VIII
Abreviaturas
ANSÍ American National Standard Instituto de estándar nacional
Institute americano
BGA Ball Grid Array
CSIM Centro de Sistemas Integrados de
Manufactura
DFA Design For Assembly Diseño para Ensamble
DFM Design For Manufaturing Diseño para Manufactura
DOE Design of experiments Diseño de experimentos
IC Integrated circuit Circuito integrado
IEC International Electrotechnical
Comisión
IPC Institute for Interconnecting
and Packaging Electronic
Circuits
PCB Printed circuit board Tarjeta de circuitos impresos
PIHR Paste in hole reflow Reflujo de pasta en el orificio
PLCC Plástic leaded chip carrier
QFP Quadratic fíat pack SMD del tipo cuadratico plano
SMD Surface mount device Componente de montaje superficial
SMT Surface mount technology Tecnología de montaje superficial
TH Through hole technology Tecnología de sujeción mediante
orificios
DIP Dual in-line package Encapsulado doble en línea
IX
Capítulo 1 Introducción
1.1 Antecedentes
El constante crecimiento del mercado de productos electrónicos hace necesario
producir en altas cantidades y con muy buena calidad y a bajo costo, y esto hace
que las empresas de la industria electrónica busquen constantemente formas
nuevas en sus sistemas de producción.
El área de la industria electrónica es muy amplia y abarca tanto a la manufactura,

ensamble y proveedores de los componentes para el ensamble de tarjetas
electrónicas. En México como en las empresas del mundo, se busca ¡mplementar
sistemas mas automatizados que permitan el ensamble de volúmenes muy
grandes en periodos de tiempo corto y a bajo costo.
Se busca también que al introducir un nuevo producto al mercado este tipo de
industrias sea eficiente en el tiempo de respuesta al cliente en cuanto a
cotizaciones. Esto ayuda a la empresa a tomar decisiones más prontas y de forma
más segura.
Es indudable que el proceso de la globalización económica esta modificando las
estructuras organizacionales de la mayoría de las industrias a nivel mundial.
Conforme la competencia comercial se incrementa, obliga a las plantas
manufactureras en México a que sus productos sean competitivos a nivel
internacional mediante la utilización de recursos humanos y técnicas avanzadas
de manufactura, capaces de desarrollar procesos productivos que respondan con
rapidez a los cambios del mercado.
1.2. Definición del Problema

En la industria de ensamble de tarjetas electrónicas se hace cada vez más
necesario contar con sistemas que optimicen el proceso de elaboración de un
nuevo producto, para cumplir con los requerimientos del cliente. Con los sistemas
actuales de producción es posible elaborar cantidades muy altas de productos en
períodos de tiempo relativamente cortos, pero se requiere todavía en muchas
industrias de un gran tiempo para generar el plan de trabajo adecuado al introducir
un nuevo producto, un plan que abarque todas las áreas que intervienen en el
ensamble de este nuevo producto.
Además de esto es necesario que se logre reducir aún más el tiempo requerido
para el ensamble de los componentes en las tarjetas que pueden ser
ensambladas bajo las tecnologías de Through hole y Reflow. Aún cuando la
fabricación de componentes sigue la tendencia hacia tamaños cada vez más
pequeños y en formato SMD (Surface mount device) aún siguen existiendo
componentes TH (Through Hole) que son necesarios para una gran mayoría de
tarjetas electrónicas. Por esta razón el proceso de soldadura por ola aún se utiliza
en todas las empresas que requieren de ensamblar este tipo de componentes en
sus tarjetas. Buscando maximizar la eficiencia del proceso general, se identifica la
oportunidad de aplicar el proceso PIHR por el cual se puede combinar las dos
tecnologías y ensamblar los componentes de TH en el horno de Reflujo.
1.3. Justificación
Para lograr economizar tiempo y recursos es necesario siempre buscar nuevas
formas de proceso, como lo es el caso de ensamble de tarjetas electrónicas que
se realiza en muchos casos todavía mediante soldadura por ola y soldadura por
reflujo. Sin embargo debido a la constante reducción de componentes TH al ser
sustituidos por SMD resulta costoso tener el proceso de soldadura por ola para
soldar solo unos cuántos componentes TH.
Con la generación de un procedimiento para determinar las aperturas en el

esténcil se permitirá una rápida obtención de resultados al implementar el método
de PIHR (Paste In Hole reflow) en el ensamble de una tarjeta electrónica.
Soldar componentes mediante el horno de reflujo resulta en una ventaja en cuanto

al ahorro de tiempo y dinero. Esta trabajo de tesis busca mostrar el beneficio de un
procedimiento para determinar la apertura requerida en el esténcil para la
colocación de pasta de soldadura en un proceso PIHR.
1.4. Objetivo
Determinar las condiciones bajo las cuales un proceso de ensamble por tecnología
mixta PIHR en los que se utilizan componentes TH y SMD pueden ser soldados
solo por reflujo, cumpliendo con la norma de aceptabilidad de ensambles IPC-A-
610 [1], y mostrar el beneficio del nuevo proceso.
1.5. Hipótesis
Es posible realizar el proceso de colocación de componentes TH mediante el
proceso de soldadura por reflujo, mediante la colocación de pasta en los orificios
de TH, realizando los cálculos correctos para lograr depositar la suficiente
cantidad de pasta requerida para una buena unión de soldadura.
1.6. Metodología
En la elaboración de este proyecto se utilizará el método científico, y se hará uso
del método experimental, así como también la investigación de campo y la
bibliográfica.
Se recopilará información referente a los componentes para determinar el tamaño

de la apertura que tendrá el esténcil para la colocación de pasta en la apertura del
PCB para los componentes TH y la temperatura que pueden soportar, esto con el
fin de saber si los mismos podrán ser soldados bajo el horno de reflujo.
Será necesario determinar el tamaño de la apertura y la forma de la misma, así
como el orden y posición dónde se colocarán los componentes TH (cuales antes y
cuales después de la colocadora de componentes SMD).
Una vez que pasen los componentes soldados se les realizaran pruebas para
determinar si la soldadura esta adecuadamente distribuida.
Al final se corregirán los parámetros para encontrar el óptimo que nos dé el mejor
resultado en la soldadura por reflujo de los componentes TH.
Así la metodología desarrollada contempla 9 etapas principales:
• Investigación de los parámetros importantes.

• Recopilación de conocimientos técnicos sobre las tecnologías
• Cálculo para la apertura adecuada del esténcil
• Diseño del esténcil
• Recopilación de componentes y PCB
• Ensamble de tarjetas
• Pruebas
• Ajuste en los parámetros
• Análisis y conclusiones
1.7. Alcance
La presente tesis pretende abarcar la determinación de las condiciones bajo las
cuales podemos soldar componentes TH (Through Hole) mediante el proceso por
reflujo de un caso de estudio tomado de una empresa de la localidad,
comparándolo con un caso de estudio previo. Estas condiciones pueden variar de
acuerdo la empresa que aplique el modelo, pero se busca establecer valores
óptimos genéricos del proceso.
1.8. Organización de la tesis

La presente tesis esta organizada de la siguiente manera, en el capitulo 2 se
presenta el marco teórico en el cual se describen todos los conceptos principales
para la comprensión del trabajo de investigación y del experimento, además se
exponen un caso de estudio previo con el cual se comparan los resultados
obtenidos y dos casos de estudio más.
En el capítulo 3 se explica el desarrollo del modelo para que una vez que se
aplican los procedimientos adecuados obtengamos los resultados. En el capítulo 4
se muestran todos los procedimientos involucrados en el presente trabajo desde la
obtención del material hasta las pruebas de laboratorio.
Dentro del capítulo 5 se escriben los resultados de aplicar el modelo y los
procedimientos para los experimentos, aquí se muestra gráficamente el rechazo
de la hipótesis nula planteada en el desarrollo del modelo. Las conclusiones se
muestran en el capítulo 6 donde se escriben además algunas consideraciones a
tener en cuanta, factores críticos y consideraciones posteriores.
Capítulo 2. Marco Teórico
2.1 Clasificación de Productos electrónicos
En la clasificación de productos electrónicos, el IPC (Institute for Interconnecting
and Packaging Electronic Circuits), de los Estados Unidos reconoce que los
ensambles eléctricos y electrónicos están sujetos a clasificación por su finalidad
de uso. [1]
Han sido establecidas tres clasificaciones generales de acuerdo a la finalidad del
producto para reflejar las diferencias en productividad, complejidad,
requerimientos de mejoramiento funcional y frecuencia de verificación (inspección
y prueba). Se debe reconocer que puede haber equipos que contengan estas tres
clases de productos.
Estas categorías básicas también han sido adoptadas o reconocidas por la
comunidad internacional. La IEC (International Electrotechnical Comisión), pero en
lugar de ser denominadas en Clases las clasifican en Niveles; Nivel A, Nivel B y
Nivel C.
Clase 1 Productos Electrónicos Generales (IEC Nivel A)
Incluye productos adecuados para aplicaciones donde el mayor requerimiento es

la función del ensamble completo, incluye productos de consumo general, como
computadoras o periféricos
Clase 2 Productos Dedicados al Servicio Electrónico (IEC Nivel B)
Incluye productos donde el desempeño continuo y larga vida son requeridos, y

para el cual el servicio ininterrumpido es deseable pero no es crítico. Típicamente
el uso en el medio ambiente no causaría fallas. Incluye equipo de comunicaciones,
máquinas sofisticadas para negocios, máquinas de alto rendimiento
Clase 3 Productos Electrónicos de Alto Desempeño (IEC Nivel C)
Incluye productos donde la continuidad en el alto desempeño o la demanda sobre

el desempeño es critica, equipo fuera de servicio no es tolerado, el propósito en el
medio ambiente puede ser extraordinariamente áspero, y el equipo debe funcionar
cuando es requerido, tal como el soporte a la vida u otros sistemas críticos [1].
2.2. Normas
Al momento de ensamblar el equipo electrónico, es decir, componentes al PCB, se
deben considerar los requerimientos de soldadura establecidos en la norma IPC-
A-610 o su equivalente ANSI/J-STD-001B.
2.2.1 Soldadura de la terminal del componente en el orificio del PCB
La unión de soldadura debe proveer evidencia de buen mojado y el llenado de

soldadura del plated through hole debe reunir los requerimientos que se muestran
en la Tabla 2. 1 y en la Figura 2. 1, con soldadura hacia la pared del orificio. Las
tarjetas de ensamble por un solo lado reunirán las condiciones C y E de la tabla
2.1.
Acceptable holes—the coated or applied

solder has wetted sides of holes
Figura 2.1 Soldadura en el plated through-hole sin terminales [1]
Table 9-1 Plated Through-Holes with Component Leads, Mínimum Acceptable Conditions1
Criteria Class 1 Class 2 Class 3
A. Circumferential wetting on splder Not specified i8tr 270°
destinaron side of lead~and barre!
2
B. Vertical f¡l¡ of solder Not specified 75% ; 75%
C. Circumferential fiilet and wettina on 270' 270° 330c
solcer source side
D. Percentage of original lana área 0 0 0
covered with wetted solder on solder
cestnation side
F. Percentage of original land área 75% 75% 75%
covered with wetted salder on solder
i source sde
NÍ-;CS 'v\.cued solder r e i m 10 soldei appíied by úie sokler proccss.
'The Z5^< unrillcd volume utcludes both iource znó oeslmztion side deprosiom.
Tabla 2.1 Condiciones mínimas aceptables para componentes TH [1]

2.2.2 Soldadura de terminales superficiales
La unión de soldadura o acabado sobre los componentes diseñados para montaje

superficial deben exhibir la unión de soldadura que reúna las descripciones
generales sobre el ángulo de contacto y acabados sobre la terminal (Figura 2. 2 y
Tabla 2. 2), con las dimensiones definidas en la Figura 2. 3.
Algunos componentes de montaje superficial se alinearán durante la soldadura por
reflujo pero un grado de desalineamiento es permitido, pero no se debe violar el
mínimo espacio del diseño del conductor.
Wettingof Land
90'
Non-wetting/Dewetting Evident
Contact Angle — 0
Figure 9-1 Solder contact angle (6)
Figura 2. 2 Ángulos de contacto para componentes SMD [1]

Other Lead Configurations
Side Overhang Toe Overhang
End Joint Width
Sea Note 1
I Une Bisecting
\ ,' Lower Bend Radius
Toe Down Heel

Fillet Height
W = Lead Width
T = Lead Thickness
Side Joint Length L = LeadLength
Figura 2. 3 Criterios de dimensión para componentes SMD [1]
Table 9-2 Dimensional Crítería • Fiat, Ribbon, "L", and Gull Wing Leads (Dimensions in mm)
Fea tu re Dim Classi Class 2 Class 3
Máximum Side Overhang A 'A W or 0.5. '¿ W or 0.5, VA W or 0.5.
whichever is less whichever is less whichever is less
Máximum Toe Overhang B •
Mínimum End Joint Width C •AW W-A W-A
Mínimum Side Joint Length D W or 0.5, W Vv
whichever is less
! Máximum Heel Fillet Height E See Note 1 See Noie i
(See Note 1)
Mínimum Heel Fillet Height F G + V4T (See Note 2) G - T (See Note 2)
Mínimum Thickness G •• • •
"Must rot viólate nmimum Oesign conducto^ spacing.

"Properly wettecl tille', eviaeni
Note l : Soider fitiet may extend through ír>e iop benc. Soider must not tcuch package body or end se al. exceot 1or tow profite SMC oevces. e.?.. SOlCs anc
SOTs. Sotíer shouW not exiend unóer tne body of ¡ow prolile suriace mourrt compor»ents whose leads are made ol A:)oy 42 cr smtíar mielas.
Note 2: tn me case oí a toe-down lead configuraron, the mínimum heel fillet height (F) shaii extenc al leasi lo the rmd-pomt oí the outsiae lead ben<j radius (see
Figure 9-4).
Tabla 2. 2 Criterios de dimensión [1]

2.3 Material
2.3.1 Componentes electrónicos
Los componentes electrónicos forman tres principales grupos: pasivos, discretos y

activos.
Los componentes pasivos pueden ser resistores o capacitores. Un resistor simple

para montaje superficial consiste en una pastilla rectangular de óxido de aluminio
(AI2O3) con dos terminales externas. También existen redes de resistores y
resistores variables con terminales múltiples disponibles en varios tipos de diseños
de encapsulados[2].
Los componentes discretos pueden ser diodos o transistores. El cuerpo de estos

dispositivos está construido de silicio y epoxy. Son componentes discretos típicos
el SOT 23', el SOT 89' y el MELF.
Los componentes activos, también llamados circuitos integrados (IC) están

presentes en una gran variedad de encapsulados, materiales, configuraciones de
terminales y número de las mismas que van desde 8 hasta más de 1000 entradas
/ salidas. Algunos IC típicos son SOIC, PLCC, chip carrier, QFP, BGA, entre otros.
Las terminales de los componentes sean pasivos, discretos o activos están

compuestos de paladio-plata, oro, plata, cobre u otras aleaciones; aunque no es
regla, las terminales se recubren con una barrera de níquel o plata y en ocasiones
con una protección externa de plomo-estaño para preservar su soldabilidad.
Los componentes electrónicos se dividen en dos principales grupos de acuerdo a

la tecnología.
2.3.2 Componentes SMD
Estos componentes SMD (Surface Mount Device), de montaje superficial, son

componentes que van colocados y soldados sobre un soldado del PCB (Printed
Circuit Board) Figura 2. 4.
Figura 2. 4 Componentes SMT

2.3.3 Componentes TH
Los Componentes TH (Through Hole) son componentes que atraviezan el PCB

por un orificio y son soldadas sus terminales en el lado opuesto. Figura 2. 5.
Figura 2. 5 Componentes TH
Existen otros componentes electrónicos que por su forma y función especial se

clasifican dentro del grupo de Odd components.
2.3.4 Odd components
Estos son componentes que pueden ser through hole o de montaje superficial y
que no pueden ser colocados automáticamente usando máquinas colocadoras
para el ensamble, debido a la altura, forma o peso del componente. Estos
componentes se clasifican en tres principales áreas que se muestran e la Figura 2.
6 [3].
9
Computación , P ^ ^ D-sub/audio \ ^ ^ ^ ^ ^
fe**1" PCI slot jacks :w DIMM aockol
Automotriz «,
•53»
" Comwscloi OS P ^ Conneclot
Telecomunicaciones
%
" Phonc ¡ack
1
™^ ' ^ MICTOR
Figura 2. 6 Clasificación de odd components

2.3.5 PCB
Un PCB conocido comúnmente así por sus siglas en ingles Printer Circuit Board,
que significa Tarjeta de Circuito Impreso, es una placa de material aislante
(bakelita, fibra de vidrio, etc.), donde se depositan tiras de material conductor que
constituyen los circuitos impresos o pistas. En la placa aislante se colocan los
componentes del circuito como lo son resistencias, capacitores y circuitos
integrados, los cuales se ponen eléctricamente en contacto con los circuitos
impresos, siendo éstos los que sirven de conductores eléctricos entre los distintos
componentes, formando un circuito de dimensiones reducidas.
2.4 Material para tecnología de montaje superficial y

soldadura por reflujo (SMT)
2.4.1 Esténcil
El esténcil es una placa metálica que contiene aperturas, por las que se introduce
la pasta de soldadura y se deposita en el PCB. Un esténcil es requerido
generalmente para el ensamble de tarjetas electrónicas en tecnología de montaje
superficial que se describirá más adelante. Para el diseño de un esténcil, hay
algunos puntos que se deben de tener en cuenta:
• Tamaño de la apertura, largo y ancho

• Espesor del esténcil
• Tecnología a usar que puede ser: químico grabada, Corte con láser,
híbridos, electro formado.
• Diseño de un esténcil para Tecnología Mixta SMT/ TH
• Diseño para aperturas pequeñas
10
2.4.2 Pasta de soldadura
La pasta de soldadura consiste de partículas de soldadura (generalmente

soldadura de Pb-Sn) de un determinado diámetro, las cuales forman una mezcla
con flux que a su vez está constituido por activadores, solventes, resinas estables
y modificadores de viscosidad.
Las propiedades de la pasta de soldadura dependen en parte del contenido de

metal (generalmente entre el 82 y 92%), la aleación de la soldadura y el rango del
tamaño de partícula. Los polvos de soldadura de alta calidad requieren una forma
esférica, con un tamaño y una distribución adecuada, un bajo contenido de óxido y
un mínimo de impurezas.
2.5 Material para Tecnología de Soldadura por Ola

2.5.1 Barras de soldadura.
Para el proceso de soldadura por ola utiliza básicamente barras de soldadura que
se funden en la máquina para producir la soldadura fundida que se aplica
mediante una bomba al PCB que pasa por medio de un conveyor o banda
transportadora. Algunos tipos de barras se presentan en la Figura 2. 7.
Estas barras se fabrican controlando la cantidad de oxido y de impurezas
metálicas y no metálicas [4].
Figura 2. 7 Barras de soldadura Sn/Pb*

2.5.2 Flux
El flux es un liquido aplicado sobre la superficie del metal base previo a la

aplicación de la soldadura. Aunque el flux tiene varios propósitos, el propósito
primario es detener la oxidación del metal base, elimina la grasa y facilita el medio
para la transferencia de calor.
Kester solder bar
11
El flux cubre la superficie a ser soldada protegiéndola del oxigeno y por esa razón
previene la oxidación durante el calentamiento. Algunos flux tienen un elemento
ácido que es usado para remover la oxidación presente en el metal base. En la
Figura 2. 8 se muestran los tipos de flux. Usando un ácido fuerte, debería ser
virtualmente posible limpiar completamente la capa de oxidación, pero esto
presenta algunos problemas. Muchos ácidos fuertes pueden dañar algunos
componentes electrónicos y algunos ácidos permiten la corrosión aún después de
que se ha completado el proceso de soldadura. Se debe utilizar un flux solo lo
necesariamente corrosivo para que sus residuos puedan ser limpiados después
del proceso de soldadura.
Flux Type
Resin Non-Resin
1
Non-water
1
Water
Colophony No deán
soluble soluble
r 1r
Non activated Activated (Drganic

Synthetic Inorganic
(R) (RMA) (RA)
,
Non-halide Halide Salts Acids
Acids Salts Salts Acids
activated activated Aminas
+
Organics +
Halides Amidas
Figura 2. 8 Tipos de flux
12
2.6. Tecnologías de ensamble
2.6.1 Introducción
Los primeros montajes electrónicos que se llevaron a cabo hacia el año de 1925
se realizaban sobre un soporte metálico llamado chasis. Los distintos
componentes se sujetaban mediante unos sencillos elementos aislantes de
cerámica o de cartón, y se interconectaban mediante hilos y cables conductores,
sirviendo el propio chasis como conductor de retorno[5].
En los años 50's este sistema se abandonó por no resultar práctico. Con el
desarrollo de la electrónica se hizo imperiosa la necesidad de una reducción del
volumen ocupado por los montajes, siendo entonces cuando, después de
laboriosos trabajos, aparecieron las primeras tarjetas de circuitos impresos
(PCB's).
Actualmente, para la soldadura de componentes electrónicos a la tarjeta se utilizan

dos tecnologías de montajes: tecnología de sujeción mediante orificios (TH) y
tecnología de montaje superficial (SMT). La sujeción mediante agujeros es la
tecnología tradicional en donde los componentes son montados en agujeros que
atraviesan la tarjeta. SMT usa dispositivos que se montan, como su nombre lo
indica, sobre las superficies de la tarjeta.
Las primeras aplicaciones de SMT se dieron a mediados de los años 60's en

dispositivos electrónicos militares y aeroespaciales. El dispositivo de montaje
superficial que hizo posible esto es llamado encapsulado plano (fíat pack). El fíat
pack que consistía en un encapsulado cerámico con terminales planas tipo cinta,
vino a reemplazar al encapsulado doble en línea (DIP). La razón mayor por la los
fíat packs fueron usados en lugar de los DIPs era la habilidad de colocar estos
componentes en ambos lados del PCB. Este fue precisamente el motivo por el
cual se empezó a utilizar SMT, pues produce circuitos de más alta densidad en
comparación con TH [6].
2.6.2. Proceso SMT
2.6.2.1 Equipo
El equipo empleado en una línea de ensamble SMT y soldadura por reflujo

requiere principalmente del siguiente equipo:
Impresora de Pasta. Este equipo se encarga de colocar la pasta de soldadura a

cada uno de los PCB's (Figura 2.9). El proceso de aplicación de pasta de
soldadura se describe más adelante en el punto 2.6.2.2. La pasta de soldadura
pasa a través de un esténcil para ser depositado en e PCB.
13
Colocadoras (Pick and Place). Es el equipo que se utiliza para colocar lo que
pueden ser componentes pequeños o componentes grandes (Figura 2.9). La
colocación de componentes se describe con mas detalle en el punto 2.6.2.3. Este
equipo utiliza alimentadores para cargar los componentes que van a ser colocados
en el PCB. Las principales tipos de alimentadores o "feeders" en que se pueden
depositar los componentes en la máquina es:
• Charola
• Rollo
• Tubo
Horno de reflujo. En este equipo es donde se da el proceso de soldadura por

reflujo, descrito en el punto 2.7.1 (Figura 2.9). Este equipo cuenta con zonas de
calentamiento en las cuales se le pueden programar el nivel de temperatura para
cada una de ellas por medio de una computadora. El número de zonas puede ser
de 7, 9, 10, dependiendo del tamaño del horno.
Conveyors. Este equipo también llamado transportador, se utiliza para transportar

los PCB's de una máquina a otra por medio de cadenas en este caso.
Contenedores. Al inicio y al final de la línea de ensamble de PCB's se encuentran

los contenedores para colocar las tarjetas. Unos al inicio del proceso que pueden
ser automáticos para alimentar la impresora de pasta y otros al final para colocar
el PCB ensamblado.
El proceso mediante el cual trabaja la tecnología de montaje superficial con la

soldadura por reflujo esta constituido por tres etapas principales:
Colocación de pasta
Colocación de componentes
Soldadura por reflujo
Los componentes pueden ser colocados de la siguientes formas:
1. Componentes SMDs montados en un solo lado de la tarjeta (sin

componentes TH).
2. Componentes TH (convencionales) coexisten con SMDs en un solo lado del
PCB.
3. Componentes SMDs montados en un lado del PCB y los TH del otro.
4. Los SMDs serán ensamblados a ambos lados del PCB y coexisten con
componentes TH.
En la Figura 2. 9 se presenta un diagrama de flujo del proceso para una línea SMT
para ensamble de SMDs únicamente.
14
Inicio
Inspección
en recibo
PCB De materiales
Pasta
SMD's pequeños SMD's grandes
11 • -
Colocación de Colocación de
Aplicación Soldadura
SMD's SMD's
de Pasta por Reflujo
pequeños grandes
Si / \
•— Retrabajo •« <Q ¿Defectos? >« Inspección
No
Final
y
Figura 2. 9 Diagrama de flujo del proceso para una línea SMT con ensamble de
SMDs únicamente.
En la Figura 2. 10 se muestra una línea de producción de SMT típica.
M 1
Impresora Horno de reflujo

Colocadoras
Figura 2.10 Línea de producción SMT típica
611847
15
2.6.2.2 Aplicación de pasta
Generalmente se utiliza la impresión mediante cedazo (screen printing), impresión

mediante esténcil (stencil printing) o dispensión mediante jeringa (dispensing).
Impresión mediante cedazo. Screen consiste en una red de cables retenidos en

una estructura y cubiertos con una emulsión fotosensitiva. Antes de su uso la
emulsión es expuesta en el deseado patrón y procesada de tal forma que se
producen aberturas en las regiones donde la pasta ha de ser depositada. Cuando
esta en uso el screen se pone en contacto con el PCB, la pasta es aplicada sobre
el screen y un aplicador de pasta en forma de cuchilla metálica o de polímero
(squeegee) se hace pasar sobre el screen, esto fuerza a la pasta a pasar por las
aberturas sobre la emulsión y sobre el PCB. El proceso requiere zonas de
temperatura y humedad controladas [7].
El método más usado actualmente en SMT es la impresión mediante esténcil, este

superó al Screen printing. Aquí, el esténcil metálico, que contiene aberturas es
colocado sobre el PCB. Se aplica la pasta mediante un squeegee y la pasta de
soldadura es forzada a pasar por los orificios del esténcil. Luego se retira el PCB
dejando depósitos de soldadura sobre los pads apropiados. Una de las ventajas
es la mayor duración del esténcil metálico y la fácil colocación de capas muy
delgadas de soldadura sobre los pads del PCB. Además de que estos esténcil
permiten una producción de alto volumen.
En este proceso el ángulo de ataque del squeegee (Figura 2. 11) juega un papel
importante en la colocación óptima de pasta de soldadura. Al modificar el ángulo,
la inserción de pasta de soldadura en el PCB se variaría por la rotación que ésta
tiene al desplazarse el squeegee. El material del mismo puede afectar en la
uniformidad de la colocación de la pasta.
Squeegee
Dirección de barrido
Pasta
45° Ángulo de ataque
Esténcil
PCB
Figura 2.11 Ángulo de ataque del squeegee
16
La dispensión mediante jeringa es usada para producción de bajo volumen
preferentemente, en el cual se usa un tornillo que guía a un pistón para ejercer la
presión que se necesita para liberar una cantidad controlada de pasta sobre el
PCB.
2.6.2.3 Colocación de componentes
En este proceso se tienen cuatro métodos principales de colocación: colocación

semiautomática, colocación automática (pick and place), colocación por robots y
colocación manual.
En la colocación semiautomática (máquinas pick and place) se cuenta con un

tablero para asistir al operador en la colocación de componentes; esto hace que
los componentes sean absorbidos por un tipo de pipeta de aire, y después la
colocación mecánica del componente. Tal máquina permite al operador ajustar en
X y Y y compensación rotacional sobre la colocación, hecho mediante una
operación manual mecánica.
Se utilizan unas marcas de referencia en las tarjetas (fiduciales) para centrar ,
ajustar y asegurar una precisión en la colocación del componente de ± 0.004
pulgadas o menos.
Generalmente en la mayoría de los casos los componentes SMDs son colocados

mediante máquinas automáticas (pick and place). Este equipo fue diseñado para
colocar componentes automáticamente, de un tamaño y forma determinada, en la
que los componentes se suministran por charola, tubo o mediante rollo (tape and
reel) Las máquinas vienen en una amplia variedad de tamaños y capacidades,
pocas pero versátiles piezas que pueden colocar una amplia variedad de partes
con una cantidad considerable de velocidad y precisión. Típicamente la colocación
de partes se encuentra en el rango de 3000 a 5000 partes por hora.
En esta proceso existen generalmente 2 categorías: de alta velocidad y de
colocación flexible.
Usualmente cerca del 80% de los componentes sobre las tarjetas son resistores y
capacitores y necesitan colocarse rápidamente. En estos componentes la
precisión no es tan crítica, como con otros componentes sobre la tarjeta.
Componentes más complejos (IC, BGA.Chips) requieren de una colocación con
más precisión, tal que la velocidad puede ser sacrificada en este caso.
La colocación por medio de robots se utiliza en casos donde se requiere una

precisión o versatilidad extrema. El brazo del robot de propósito general es capaz
de complejos movimientos necesarios para colocar muchas formas singulares de
componentes. Los robots tienen mayor precisión en la colocación de
componentes, sin embargo trabajan a una velocidad menor que las máquinas pick
and place con un tiempo de colocación promedio de 3 a 10 segundos por
componentes.
La colocación puede ser de muchas maneras otra de las cuales es usando un par
de pinzas y una mesa, en este método la persona deberá de tomar los
17
componentes y ponerlos sobre el lugar apropiado. Hoy en día aún es usado este
método en muchos lugares (principalmente para el retrabajo), o a veces para
agregar un nuevo componente o en la construcción de pocos prototipos [8].
2.6.3. Colocación de componentes Through Hole para soldadura por Ola
La colocación de componentes TH se puede realizar de dos maneras: colocación

manual o automática, cuando se tiene un gran volumen de componentes para
colocar, se recomienda utilizar máquinas colocadoras. Mas sin embargo existen
componentes que son difíciles de sujetar mediante una máquina automática ,
entonces es más recomendable la colocación manual.
Generalmente después de realizar la colocación de los componentes TH sobre el
PCB se pasa al proceso de soldadura por ola que será descrito más adelante.
2.7. Procesos de soldadura

2.7.1 Soldadura por reflujo
Este proceso es definido como el proceso de unión metalúrgica que usa un metal
con bajo punto de fusión (usualmente debajo de 315°C) como material de aporte.
La soldadura requiere el mojado del metal a ser soldado por el material de aporte
para la formación de la unión. Esta humidificación es la que genera la interfase de
unión entre los materiales.
Una vez establecida la condición inicial de humidificación del metal base, habrá un
área de agitación térmica entre la soldadura líquida y el metal base, lo cual
originará difusión atómica y por lo tanto la formación de soluciones sólidas o
compuestos intermetálicos. Una vez solidificada la soldadura, estos constituirán
los medios de unión intermetálica. La continuidad metálica establecida constituye
una unión con propiedades de conductividad térmica eléctrica, así como de
resistencia mecánica [9].
La soldadura más comúnmente utilizada en la unión de componentes con los pads

del PCB es la que contiene 61.9% de estaño (Sn) y 38.1 de plomo (Pb)el cual
tiene un punto de fusión aproximado de 183CC. Existen otras opciones como las
que se muestran en la Tabla 2. 3.
18
Aleación contenido en % Temperatura de fusión °C
63 estaño 37 plomo 183/183
62.5 estaño 36.1 plomo 1.4 plata 170/179
70 estaño 18 plomo 14 bismuto 143/163
52 indio 48 estaño 118/118
97 indio 3 plata 143/143
50 plomo 50 indio 180/209
Libre de plomo
Tabla 2. 3 Materiales de soldadura

Los parámetros de selección del tipo de soldadura a utilizar son:
• Temperatura de fusión
• Ductilidad
• Capacidad de mojado / Capacidad de flujo
• Resistencia a la fatiga
• Falla por termofluencia
Este proceso de soldadura en SMT se lleva a cabo por medio de un horno de

reflujo, y se divide principalmente en cuatro subprocesos que son: el
precalentamiento, la activación del flux, reflujo y enfriamiento (solidificación). La
Figura 2. 12 muestra un perfil de temperatura para una pasta de soldadura usada
en este proceso [Step by Step, Soldering, Dr. Jennie S. Hwang].
Previo a la activación del flux se tiene el precalentamiento para evitar daños a los
componentes electrónicos debido a cambios bruscos de temperatura. Conforme
se aumenta la temperatura el solvente empieza a evaporarse. La temperatura de
activación del flux varia dependiendo del tipo que se utilice, generalmente es entre
150°C y 170°C, esta temperatura debe ser menor que la de la fusión de la
soldadura. Aquí el flux se activa y limpia las superficies que van a ser soldadas.
En el reflujo, las partículas de soldadura tienen un reacomodo debido a la

evaporación del solvente. El reflujo se empieza a propagar en una región pastosa
frontal a la transferencia de calor, en donde se encuentran partículas líquidas y
sólidas. Este comportamiento se observa entre 180°C y 200°C para la soldadura
Sn/Pb 63/37.LA región liquida aparece siguiendo la formación de la zona pastosa.
En este momento empieza a extenderse la soldadura, por la parte curva de la
terminal, provocando que posteriormente se tenga el hundimiento de la misma
para conservar el volumen de la soldadura. El proceso de extendimiento debe
ocurrir entre 15°C y 30 °C arriba del punto de fusión de soldadura.
19
El punto más alto de temperatura tiene lugar al final del túnel de calentamiento,
para inmediatamente salir de este y empezar el proceso de enfriamiento y
solidificación que influye de manera importante en las propiedades mecánicas y
microestructura de la unión[10].
Tiempo de contacto
liquido
183°C
Precalentamiento Activación de flux Reflujo Enfriamiento y

Solidificación
Figura 2.12 Perfil típico de temperatura en el proceso de reflujo para soldadura

PbSn
2.7.2 Soldadura por ola
El proceso de soldadura por ola es un proceso en el cual una tarjeta de circuito

impreso (PCB) es pasado sobre una ola de soldadura fundida, la ola es producida
por una bomba. Como el PCB es pasado sobre la ola, la soldadura une el padde
la tarjeta con la terminal del componente [11].
Este proceso es utilizado más frecuentemente para soldar componentes

electrónicos TH, más sin embargo puede utilizarse para soldar componentes
electrónicos SMDs.
Algunas características de este proceso son que es un proceso automático,
requiere trabajo de inspección y prueba, aumenta la productividad a través de la
velocidad y eficiencia. Este proceso consta de cinco etapas principales: aplicación
20
del flux, precalentamiento, aplicación de soldadura, enfriamiento, retrabajo. En la
Figura 2 . 1 3 se muestra un diagrama de un típico proceso de soldadura por ola.
Inicio
r Proceso de soldadura por Ola

Colocación de r- i
Componentes TH i 1
•
Aplicación de P recalenta- Soldadura por Salida 1
r i miento Ola Enfriamiento
Flux 1
Colocación de 1
Mascara
i _
|
Inspección
Final
i J
Figura 2.13 Proceso típico de soldadura por ola
2.7.2.1 Aplicación de flux
El flux puede ser aplicado de diferentes formas. Algunos métodos anteriores

involucran sumergir la tarjeta dentro del liquido de flux o cepillar con flux el PCB,
similar a un lavado automático de autos. El más grande problema con este método
fue que la cantidad de flux que se aplica no podía ser controlada. Grandes
cantidades de flux son de inconveniencia para los componentes electrónicos.
Otra forma de aplicar el flux es tener una ola de flux, esta es muy similar a la
soldadura por ola. La boquilla que bombea el flux contiene una malla para eliminar
las ondas conforme el flux se aplica hacia arriba. El flux es aplicado sobre la
tarjeta cuando esta pasa por la ola. Un aire cortante es usado para remover el
exceso de flux. Este método es efectivo en la aplicación de flux pero requiere de
continua limpieza y mantenimiento en el orden de operación.
También existe el método de aplicar el flux mediante spray, aquí la cantidad de

flux aplicada puede ser controlada con mucha precisión, el flux puede ser aplicado
mediante gas comprimido, similar al de los spray de pintura industrial, en este
método el exceso de flux no es recuperable.
21
2.7.2.2 Precalentamiento
Durante el precalentamiento el PCB, con sus componentes, es calentado para

incrementar poco a poco la temperatura del mismo. Calentando el PCB
lentamente, ayuda a minimizar el choque térmico para la tarjeta y los
componentes. Sin un precalentamiento pueden originarse arqueos y cuarteadoras
sobre el PCB.
Existen diferentes formas de precalentamiento que son de uso común. Calentador
eléctrico que trabaja similar al principio de una tostadora, y calentamiento por
infrarrojo. Este ultimo tiene la ventaja de calentar rápidamente pero el equipo
empleado es más caro que el usado en otro tipo de calentadores. Aún con las
ventajas y desventajas de cada método, cada uno de ellos se acopla a los
resultados que se deseen del precalentamiento en la tarjeta, además la decisión
para emplear uno u otro método también se basa en el costo, espacio y
preferencia personal.
En la Figura 2. 14 se muestra una máquina para soldadura por ola.
Figura 2.14 Máquina de soldadura por ola*

2.7.2.3 Componentes electrónicos
Como se menciono anteriormente, también es posible soldar componentes SMD

mediante este proceso, de tal manera que los componentes SMD para soldar se
han descrito de manera general en el proceso de SMT.
Actualmente los componentes más utilizados por TH son los odd components, que
por lo general son componentes grandes como conectores que requieren de una
mejor sujeción.
* Vitronics Soltec DeltaMAX 6723-CC
22
2.8.Tecnología Mixta por reflujo
2.8.1. Descripción
El concepto de tecnología mixta se refiere a usar componentes electrónicos TH y

SMD en un mismo PCB, cuando la principal preocupación de la manufactura de
estos productos es hacerlos cada vez más rápido y mejor, un constante reducir de
los costos del producto.
Después del costo de material el costo de manufactura es usualmente el área más
significativa que contribuye al costo del producto.
Constantemente se analizan los procesos de ensamble para buscar áreas de
oportunidad en las cuales reducción el costo, tales como la reducción en el equipo
o cambio de este, eliminación de procesos innecesarios, distribución de la línea,
uso de materiales y mano de obra.
En la línea de producción existen pasos que pueden ser eliminados algunas veces
incorporando nuevas tecnologías o desarrollando nuevos procesos.
2.8.2. Tendencias
El creciente desarrollo en el campo de la electrónica implica una reducción en el

tamaño de productos electrónicos y con un mayor grado de complejidad por lo que
muchos componentes TH han ido transformando en SMD, reduciendo de tamaño
considerablemente en muchos de los casos (Figura 2. 15). Además de que las
tendencias indican también que el número de componentes TH en un PCB es
cada vez menor, lo cual permite reducir el tamaño de los productos electrónicos
[12].
23
Smaller Size r
SURFACE MOUNTING TYPE
SSOP TSOP SON
o
£
te
O)
ir
CSP
Figura 2.15 Tendencias en el desarrollo de componentes electrónicos.
2.8.3. PIHR
Estas siglas significan Paste In Hole Reflow, y se denomina así al proceso por el
cual los componentes electrónicos TH son soldados a través de reflujo. El proceso
PIHR consiste en colocar la pasta de soldadura dentro del orificio por donde se
insertara la terminal del componente TH, para que posteriormente se pase por el
horno de reflujo.
Como se ha descrito anteriormente, se busca una disminución de tiempo y costo
en el proceso de manufactura y ensamble de PCB. Actualmente, pese a la
disminución del número de componentes TH en el ensamble de tarjetas
electrónicas, aún siguen existiendo componentes que no pueden ser cambiados a
SMD, ya sea por su forma o por su función, como por ejemplo componentes como
los conectores que requieren de una buena unión o agarre en el PCB.
En los siguientes párrafos se describen un caso de estudio previo en el que se
realiza el proceso de PIHR a un PCB, así como otros dos casos en el que se
muestra cómo la aplicación de este proceso a sido un motivo de estudio para
lograr los mejores resultados posibles.
24
2.8.4. Modelo empírico (Caso de estudio previo)
El siguiente caso de estudio se realizó para una empresa de la localidad y las

pruebas se realizaron en el Programa SMT del CSIM del ITESM. [La información
fue proporcionada por el Programa SMT del CSIM del ITESM ].
Este estudio se clasifica como un modelo empírico ya que el cálculo de las

aperturas en el esténcil (para colocar la pasta de soldadura a los orificios donde
entraran las terminales de los componentes TH) son determinadas en base a la
experiencia de los trabajadores de la empresa.
PRIMER ANÁLISIS
• Objetivo
El ensamble de una tarjeta con componentes TH y SMD mediante el proceso de

soldadura por reflujo
• Descripción
El estudio se realizó utilizando una tarjeta denominada Taurus T2E.

El ensamble de la tarjeta Taurus (T2E) incluye ambas tecnologías: SMD y Through
hole (TH). La colocación de componentes SMD es automático y para los
componentes TH es manual. El proceso de soldadura original esta hecho por
Reflujo para los componentes SMD en la parte de arriba y por Ola para los
componentes TH.
• Resultados y Conclusiones
Se realizaron dos tipos de pruebas. En la primera de ellas resultó que el proceso

PIHR no paso los estándares de calidad (IPC A 610: llenado del hole es menor al
75%), por lo que se recomendó realizar ajustes en los perfiles de la temperatura
del horno.
Para realizar este primer análisis se realizaron pruebas de Cross-section a los
componentes de TH.
Las observaciones se realizaron en un estereoscopio para evaluar la calidad de la
unión de la soldadura.
a) Análisis de Cross-section (Figura 2. 16 a)

b) Vista de uno de las terminales de los componentes. Malos fillets se pueden
observar en esta unión (Figura 2. 16 b)
c) Vista de uno de las terminales de los componentes. Se pueden observar
espacios en esta unión. (Figura 2. 16 c)
25
Figura 2. 16 Fotos cross section del modelo empírico, primer análisis
SEGUNDO ANÁLISIS
• Objetivo
Determinar qué condiciones afectan al proceso de PIHR para lograr una buena
unión en los componentes TH
• Descripción
Realizar ajustes al proceso. Para Este análisis de nuevo se procedió a evaluar la

calidad de la unión de la soldadura para los componentes TH.
• Resultados
1. Se realizó una inspección global en los tableros de muestra usando el

estereoscopio para identificar las calidad pobre en las zonas de
soldabilidad.
2. Dos componentes TH parecieron no tener problemas de soldabilidad por lo

que fueron cortados del tablero y montados en resina para preparar una
sección transversal para favorecer la observación en el estereoscopio.
26
a) Vista general de un Cros-section del T1 (20x Figura 2. 17 a). En esta
unión se puede observar un buen filete.
b) Vista general de un Cros-section del J5 (30x Figura 2. 17 b). En esta
unión se puede observar un buen filete.
Figura 2.17 Fotos cross section del modelo empírico, segundo análisis
Conclusiones
La valoración de la calidad de la soldadura reflejó que el proceso PIHR pasó los

estándares de calidad (IPC-A-610: llenado del orificio de con más del 75 %).
Especificaciones técnicas para los componentes TH con el objetivo de validar el

cambio de proceso porque estos componentes serán expuestos a temperaturas de
Reflujo.
• Buscar especificaciones técnicas

• Revisar los datos de temperaturas. Los datos en la hoja de especificaciones
del producto no muestran la temperatura máxima para componentes TH.
• Contactar al proveedor para obtener la especificación requerida
• Pruebas de laboratorio. Los componentes que pueden ser afectados por la
temperatura son los capacitores.
• Riesgos:
o Ruptura de la tarjeta. El proceso Th-reflow no usa pallets (soportes)
o Desplazamiento de componentes SMD
o Posible daño de componentes Th en el horno
o Entrenamiento
Este estudio se realizó con aperturas de esténcil para el depósito de soldadura,

calculados de manera empírica Figura 2. 18. Las conclusiones fueron realizadas
27
analizando 5 tarjetas que se corrieron, lo cual no nos dice mucho acerca de si el
proceso esta realmente bien, además de que no se tienen datos sobre en que se
modificó para realizar el segundo análisis, solo la especificación de que se cambió
el perfil de temperatura del horno de reflujo.
Los datos de los componentes (T2E) y las áreas de apertura se muestran en la

Tabla 2. 4
Área de apertura del

Componente Descripción esténcil (mm2)
Práctica
jjJMililiM Conectores 3.0967
m M H B | Transformador 6.7748
^ • • B Inductancia 8.0645
^•9
^BlSÜHHÉI Conector telefónico 7.6774
Varistor 2.3225
Tabla 2. 4 Descripción de los componentes TH en el tablero T2E
k «241631 w«i*ni-M>t« nMdlkatlsn
" 1 § :- l l n
•:•:
"• a U3 9 *"• "M>l
ÜLJii •::':: 1
Pad dinransJonK 76x1»
Do che apertures In the
dlrodimi of rims
Pad «m«ralom:GB x | P.d Jim.tniore IMn

i Do ihe spenures In
th« dfrectton of rowi
••
'- »nk.-
• •
I - r
* UotJffj
Pad dimemtont
1
ni i ; 9x100
n
/li P*4 dhnewriona- 60x
Ptd dlncMlonK 66 x « 0
Figura 2.18 Áreas de apertura para el tablero T2E
28
Análisis de Costo - Beneficio
Se realizó un análisis de costo beneficio para determinar la conveniencia de poner

pasta a través de la impresora o soldar por reflujo los componentes TH y esto fue
lo que se encontró.
Metodología del análisis costo-beneficio
• Tiempo de producción, distribución de personal prueba de dominancia.

• Evaluación de la calidad de la soldadura de acuerdo al standard IPC-A-610
• Riesgos
Tiempo de producción y distribución de personal
Tiempo de producción
El objetivo del tiempo de producción es observar la diferencia entre el tiempo

proceso de soldadura T2E por ola y el tiempo de proceso de soldadura por reflujo
(incluyendo componentes TH) T2E (Tabla 2. 5 y Gráfica 2. 1).
[Tiempo (seg)
Max Min Prom
T2E actual 1138.46 961. 85 1050.155
T2E PIHR 3- 2|928.66 798. 27 863.465
Tabla 2. 5 Tiempos de producción
Tiempo de producción
1200 -,
1000
Ifl
800
c 600
3
oa
« 400
(0
200
0
Max
Tiempo
Gráfica 2.1 Gráfica de los tiempos de producción
29
Distribución de Personal
El objetivo de la distribución de personal es observar la diferencia entre la

distribución del personal en el proceso de soldadura por ola del T2E y el proceso
de soldadura por reflujo de los componentes TH de la tarjeta T2E (Tabla 2. 6).
Distribución de
Proceso personal
F2E actual 2
T2E PIHR 3-2 5
Tabla 2. 6 Distribución de personal

Prueba de dominancia
Esta prueba se realizó con el fin de determinar el ahorro que se obtendrá de

aplicarse el método de tecnología mixta PIHR. La Tabla 2. 7 se muestra el costo
por día y el tiempo en segundos de cada uno de los procesos para el ensamble de
los componentes TH en la tarjeta T2E. Este ahorro tanto en tiempo como en
dinero lo podemos ver en la Gráfica 2. 2 y Gráfica 2. 3 respectivamente.
Proceso Seg (Dls por dia)

T2E actual 1050.155 $ 168.00
T2E PIHR 3-2 863.465 $ 96.00
Ahorro 186.69 $ 72.00
Tabla 2. 7 Prueba de dominancia
Prueba de dominancia Dls por dia
1200 , $200.00
1000
5150.00
S 800
•o r
% 600 • n^T 5 5100.00
I "00 o
200 o
0
$50.00
T2E actual T2E PIHR 3-2 T2E actual T2E PIHR 3-2
Proceso í- Proceso
Gráfica 2. 2 Proceso vs Tiempo Gráfica 2. 3 Proceso vs Costo
Conclusión del análisis
El análisis del costo-beneficio muestra que el proceso ganador es el T2E-PIHR 3-2

porque el proceso tiene la mejor reducción de tiempo y la mejor distribución de
operadores. El costo del tiempo de personal puede resultar en una reducción
substancial [13].
30
2.8.5.Otros casos
2.8.5.1 OPTIMIZACION DEL PROCESO DE SOLDADURA PIHR
Se han realizado otros estudios como el que aquí se describe [14], y el cual tiene
como objetivo determinar el diámetro de apertura del esténcil por donde se
colocará la pasta de soldadura y así obtener las condiciones óptimas bajo las
cuales este proceso funcione adecuadamente.
Este estudio busca la relación entre las variables independientes tales como las
aperturas del esténcil, diámetro del orificio, diámetro de la terminal del
componente y proceso de impresión y la calidad en la unión formada por el
proceso PIHR.
Para determinar la optimización del proceso es necesario:

• Optimización y selección de la pasta de soldadura
• Diseño y fabricación de la tarjeta de prueba, así como el esténcil
• Definir las variables independientes de respuesta para el Diseño de
Experimentos (DOE)
• Optimizar el perfil de la soldadura por reflujo
• Ejecutar los experimentos y análisis de datos
Se realizaron tres análisis en los cuales el tercero fue para verificar los dos
anteriores, mostrando que el diámetro del orificio tiene el más grande efecto,
seguido por la apertura, diámetro de la terminal, barrido (veces que el squeegee
recorre el esténcil), espesor del esténcil y la pasta, en este tercer análisis la
velocidad de impresión no mostró un significante efecto. Los parámetros óptimos
para el proceso (Figura 2. 19) se determinaron en base a los tres análisis
realizados [14].
31
;
0PEHIN6 J3
Applp
HOLEDIA J2~
LEADDIA |5" Selectthevafuesfor
predctingthe .
etepenefent variable
Figura 2.19 Parámetros óptimos del proceso

El significado de las variables de la Figura 2. 19 es, descrito de arriba hacia abajo:
• Espesor del esténcil

• Barridos
• Pasta de soldadura
• Velocidad de impresión
• Apertura
• Diámetro del orificio
• Diámetro de la terminal
Los valores mostrados para cada una de las variables son el resultado del DOE.
Las conclusiones de implementar esta metodología en el proceso PIHR fueron:

que la unión de soldadura formada por la pasta en el orificio fue tan buena como la
formada en el proceso de soldadura por ola. Muchos productos han sido
introducidos a la línea de manufactura desde que esta técnica ha sido optimizada
[14].
32
2.8.5.1 UNION DE SOLDADURA DE UN CONECTOR TH CON PASTA DE
SOLDADURA POR REFLUJO
En el presente estudio [15] las observaciones se realizaron sobre otros factores
del diseño del proceso, el cual pueden afectar el rendimiento del mismo.
El objetivo fue determinar el rango aplicable de la terminal al radio del orificio.
Para esto se realizó la selección de las variables como espesor del esténcil,
espesor del PCB diámetro del orificio diámetro de la terminal, los parámetros de
impresión y las características de la pasta de soldadura.
La pasta de soldadura se aplicó por una máquina automática de impresión y los
componentes fueron insertados manualmente y el proceso de reflujo se realizó en
un horno de convección de nitrógeno inerte usando el perfil de temperatura de la
pasta de soldadura.
Como resultados se obtuvo lo siguiente:

• Que la compatibilidad de el cuerpo del componente con la temperatura
dentro del horno de reflujo es importante
• El cuerpo del conector debe mantenerse a 0.10" (0.254 mm) arriba del
PCB.
• Las terminales redondas proveen la más grande razón de terminal orificio.
• La longitud de la terminal no debería exceder 0.050" (1.27 mm) más que el

espesor del PCB.
• Un importante factor en la impresión es la presión del squeegee,

típicamente altas presiones proveen mejores resultados pero sólo en
esténciles metálicos.
• Incrementar la temperatura requerida por los conectores largos del

ensamble excede la máxima temperatura deseada, una corrección en el
perfil del reflujo es necesaria [15].
33
2.9. Línea de ensamble SMT del CSIM
La línea de ensamble SMT se encuentra ubicada en el Centro de Sistemas
Integrados de Manufactura del ITESM campus Monterrey. En la Figura 2. 20 se
muestra el diagrama de flujo de esta línea de ensamble. Esta línea esta destinada
para realizar pruebas, y actualmente es posible elaborar prototipos de nuevos
productos.
Diagrama flujo de la linea de ensamble de SMT del

CSIM del ITESM campus Monterrey
Impresora Colocadora de Colocadora de Homo de

de pasta Componentes Componentes Reflujo
Panasonic Panasonic Siemens Speedline
Figura 2. 20 Línea de ensamble SMT
34
2.9.1. Descripción de las máquinas
2.9.1.1 Impresora de pasta: Panasonic
La impresora Panasert SPPG3 es una máquina que permite la impresión de pasta

sobre PCB con una gran precisión.
Su cabeza digital permite imprimir de manera rápida y sencilla. El reconocimiento
visual permite correcciones automáticas en el posicionamiento de la tarjeta y del
esténcil.
Su limpieza automática le permite quitar el exceso de pasta que se queda en la
parte inferior del esténcil y en las aperturas [16].
Características
Alimentación
Máquina 2 fases AC200V=±10V/
1 fase AC 200V
Limpieza por vacío de aire AC200V = ±10V
Control de temperatura AC200V = ±10V
Alimentación en aire 0.5 Mbar
Temperatura 20° C± 10° C
Tarjetas aplicables
Dimensión de la tarjeta Min 50x50 mm a Max. 330x250 mm
Superficie de impresión Min 50x50 mm a Max. 330x242 mm
Material recomendado Phenolic, epoxy
Espesor 0.5 a 4 mm
2.9.1.2 Colocadora de componentes Siemens
Siemens S/23 HM: 2300 componentes por hora

HM por Head Modularity (modularidad de cabezal) [17]
Gama de componentes De 0402 hasta PLCC44, SO32, uBGA

Rendimiento máximo con un cabezal 2300 componentes por hora
revolver de 12x
Duración del ciclo en el cabezal 125 ms independientemente del tipo
revolver de componentes
Precisión 90 um para 4 sigma
Formato de placas de circuitos 50x50 hasta 460x460
2"x2" hasta 18"x18"
Capacidad de disponibilidad Max. de 80 pistas de cinta 8 mm
Módulos de alimentación Cinta, Bulk cases
Sistema Operativo Microsoft Windows NT/RMOS
Espacio necesario 4 m2/ módulo
35
2.9.1.3 Colocadora de componentes Panasonic
La colocadora de componentes Panasonic se caracteriza por su precisión durante

la colocación y por la variedad de componentes que puede colocar.
Gracias a sus cámaras de reconocimiento, la máquina disminuye el número de
errores y aumenta la confiabilidad. La máquina es capaz de colocar 3600
componentes QFP por minuto. Esto debido a sus 3 cabezales, que disminuyen los
viajes, feeders de tarjetas. Los componentes que puede colocar son de 0.4 mm de
pitch hasta componentes de tamaño 50x50 mm. Tiene 2 tipos de alimentadores,
los feeders (componentes de tamaño chiquito) y en charolas (componentes más
grandes tipo QFP) [18].
2.9.1.4 Horno de reflujo
Horno de reflujo Speedline

Electrovert / omniflo series Cookson
7 Zonas
2.10. Diseño de Manufactura y Ensamble

DFM (Design for Manufacturing).
El diseño para manufactura en este caso será indispensable pues podría ser
necesario modificar el diseño del PCB, así DFM es el proceso de comunicación
iterativa que toma lugar entre los diseñadores y el personal de manufactura
enfocándose puramente sobre el mejorando la forma en que un producto es hecho
de acuerdo a los requerimientos del cliente.
El concepto de DFA se puede resumir en los siguientes puntos:
• Lograr la simplicidad para reducir el costo

• Usar materiales y componentes estándar
• Racionalizar el diseño del producto
• Usar las más amplias tolerancias permisibles
• Escoger los materiales que convengan para su función y el proceso de
producción
• Minimizar las operaciones que no son de valor
• Realizar el diseño para e proceso
• Trabajar en equipo
Con estos puntos el DFA nos da la oportunidad de reducir los costos hasta
encontrar un valor óptimo en el cual el diseño resulte ser el más adecuado [19].
En la industria del ensamble de componentes electrónicos el DFM y DFA resultan

ser muy importantes ya que el área de la manufactura electrónica esta creciendo
muy rápido y constantemente se modifican procesos y se trabaja con nuevos
materiales y tipos de componentes.
36
Capítulo 3. Desarrollo del modelo
3.1 Introducción
El desarrollo del modelo fue con base a un caso de estudio de una empresa de la
localidad. El ensamble y pruebas se realizaron en la línea SMT del CSIM del
ITESM campus Monterrey.
El modelo es para PIHR. Con este modelo se busca determinar el área correcta de
cada apertura en el esténcil, para lograr un correcto llenado del orificio donde se
introducirá la terminal del componente TH. Para ello es necesario seleccionar las
variables que pueden afectar en el proceso de soldadura por reflujo en la unión de
los componentes TH.
3.2 Parámetros
Para realizar el experimento se definieron los principales parámetros que afectan a
un proceso de soldadura por reflujo. Estos parámetros son:
• Parámetros para la impresión de pasta
Velocidad de Impresión
Presión del Squeegee
Velocidad de separación
Un solo barrido
• Parámetros de pasta
Aleación
Viscosidad
• Parámetros del Horno de reflujo
Temperatura dentro del horno de reflujo (se usa un perfilometro que se

describe en el capitulo 4)
3.3 Material proporcionado

Para el caso de estudio se necesitaron PCB's y componentes tanto through hole
como SMD.
37
El Programa SMT del ITESM, proporcionó las tarjetas y componentes SMD para
la primer corrida en donde se determinan las condiciones bajo las cuales el
ensamble de estos componentes es el adecuado.
Las materiales proporcionados fueron:
5 tarjetas panasert
25 componentes SMD
Esténcil
Una empresa de la localidad proporcionó las tarjetas y componentes TH para las

pruebas. El material proporcionado fue el siguiente:
15 tableros con cuatro tarjetas cada uno, la empresa denomina estas tarjetas
como T2.
La cantidad y descripción de los componentes se muestran en la Tabla 3. 1
Local, en Descripción del

Cantidad Descripción
tablero componente
60 J1 CONN. TELEDAPT TEL ARRAY Conector Tel
60 J6 CONN. TELEDAPT TEL ARRAY Conector Tel
CONN. STR HEADER 2x10
60 J5 ARRAY Conector 2x10
TRAMSFORMADOR
60 T1 QTK263A7 Transformador
DIODO VARISTOR 47 V 100 A
60 RV1 QV-V47ZA05 Diodo Varistor
EMI INDRZ10.000OHM
60 L1 FEB07A1 Resistencia
Tabla 3. 1 Componentes TH
3.4. Cálculo de volúmenes

Para el cálculo de las aperturas en el esténcil de prueba se investigaron casos de
estudio previos que sirvan como base para entender el proceso de tecnología
mixta. Es esencial que para que en el orificio de la tarjeta se deposite la cantidad
de pasta suficiente, se tengan las aperturas correctas, y de esta manera poder
asegurar una buena unión, aunque para ello también depende el perfil de
temperatura y algunos otros aspectos que se mencionarán adelante.
El cálculo de áreas de apertura se basa en determinar el volumen de soldadura de

pasta requerida. Este volumen se determina calculando la diferencia entre el
volumen del orificio y el volumen de la terminal. El siguiente método es un modelo
38
geométrico en el que se utiliza el cálculo de volúmenes para determinar las
aperturas en el esténcil y obtener así el volumen óptimo de soldadura en el orificio.
El procedimiento para determinar el tamaño de las aperturas se ilustra a

continuación:
3.4.1 Modelo
En la figura 3.1 se muestran las partes principales de una unión de un componente

TH en el PCB.
~ Diámetro de contacto
Espesor del
PCB
Diámetro del
Orificio
Diámetro del
Soider Pad
Figura 3.1 Terminal en el PCB [20]
El volumen de pasta de soldadura, VPS, necesario para determinar la cantidad

requerida dentro del orificio se estima como:
= {vOnfiao-VTerminal)x2 (3.1)
La pasta de soldadura es 50% de metal por volumen, lo que hará que la cantidad
de pasta se reduzca a la mitad una vez refluida, y por ello se multiplica por dos.
39
Esto es de suma importancia al calcular el volumen de soldadura requerido, ya
que una insuficiencia en la cantidad de pasta depositada traerá como
consecuencia filetes de soldadura incompletos.
El volumen del orificio es calculado de la siguiente forma:
(3.2)
4
VC = Volumen del cilindro
D = Diámetro del orificio
h = altura del orificio
El volumen de una terminal cuadrada se calcula mediante
VT = Longitud x Ancho x h (3.3)
VT = Volumen de la terminal
h = altura correspondiente al espesor de la tarjeta (PCB)
Cuando se tiene una terminal circular en un orificio circular podemos simplificar la

fórmula por
2 2
' n -n \
Or>í¡cl0 Termmal
h\ (3.4)
Se requiere que las terminales soldadas cuenten con un filete en la parte de arriba
y en la parte de debajo del PCB. Esta pasta de soldadura adicional se calcula:
El área del filete es:
A=0.2\5r2 (3.5)
A = área
r = radio
La localización del centro de gravedad para encontrar la longitud del camino
X = 0.2234r + a (3.6)
X = localización en x del centro de gravedad

a = radio de contacto (figura 3.1)
40
La longitud del camino se determina por:
LC = 2nX (3.7)
Por lo tanto el volumen del filete es:
VFilete = 0.215r2 x2*(0.2234xr + a) (3.8)
y obtenemos el volumen de pasta requerido
VPR = (vOnf!Clo - VTermmal + Vñ!ele )x 2 (3.9)
Finalmente para obtener el área de apertura se usa la siguiente fórmula:
VPR
AA= (3.10)
Espesor Estencil
AA = Área de apertura
En el documento "Reflow Soldering of Through Hole Components, Phil Zarrow"

[21], se determina un factor llamado "Factor de Inspección". De acuerdo a los
experimentos realizados que presenta el autor, se encontró que con este factor de
inspección se podía controlar la geometría y el tamaño de los filetes en el proceso
PIHR. En ocasiones los filetes que resultaban de usar aperturas calculadas con el
modelo anteriormente descrito se extendían demasiado y en ocasiones podía
causar problemas de defectos, sobre todo en casos donde el espacio entre
componentes es muy reducido. Por lo tanto el reporte mencionado sugiere reducir
ligeramente la cantidad de soldadura calculada con el modelo. Se sugieren
factores de aproximadamente 0.9 y 0.8. El factor de 0.7 elimina por completo la
formación de filetes.
El factor que se escogió para desarrollar el calculo de las aperturas en este trabajo
de tesis fue el factor de 0.9, ya que se deseaba obtener filetes en ambos lados de
la unión en el PCB.
41
3.5 Aperturas
Una vez que las dimensiones son determinadas, podemos realizar las aperturas
en forma redonda o cuadrada.
Si las áreas de apertura son rectangulares se deberán diseñar en medida de lo
posible de acuerdo al desplazamiento del esténcil, esto se muestra en la
Figura 3. 2.
imiiii
iiiiiiii
IIIIIIII
Squeegee
Figura 3. 2 Dirección de las áreas de apertura
En la Figura 3. 3 se muestran algunas formas posibles de diseñar las áreas de

apertura.
Figura 3. 3 Algunos tipos de áreas de apertura para el esténcil
42
Otras técnicas comunes para el diseño de las aperturas es el que se muestra en la
Figura 3. 4 en el cual se deben de tener en cuanta espacios entre un área de
apertura y otra.
Figura 3. 4 Ilustración de la apertura para el deposito de soldadura.
3.6 Comparación de proporciones

Para determinar el estadístico de prueba en esta prueba de proporciones, se
aplicó el Teorema de Limite Central para efectuar las pruebas de hipótesis de la
forma:
Ho : pi= p2
donde pi y P2 son las proporciones de éxito en 2 poblaciones binomiales.
El estadístico de prueba:
p^- Pl
(3-11)
-J 1"
PQ-P) - —
n m
donde n es el número de éxitos de la proporción 1 y m es el número de éxitos de

la proporción 2.
43
La región de rechazo es:
Ha : pi>p2
Los estimados los obtenemos de:
Px = (3.12)
n
z*. (3.13)
n
n m
(3.14)
A+
+ /w n+m
En la Figura 3. 5 se muestra una gráfica de la distribución normal en donde se
señala el estadístico de prueba con un nivel de confianza de 95% [22].
Figura 3. 5 Gráfica de la distribución normal
Para obtener las observaciones totales de las muestras, se realizó la prueba de

sección transversal a componentes seleccionados aleatoriamente para ambos
tipos de apertura, en los que se pudiera observar a simple vista una buena o mala
unión y comprobarlo mediante el análisis en el microscopio.
Una vez que se realizó esta prueba y se pudo comprobar el tipo de unión se
procedió a determinar el tipo de unión a 60 componentes de cada uno de los tipos
de apertura.
44
Capítulo 4. Procedimiento
4.1 Aperturas de la tarjeta
Se consideraron dos tipos de aperturas. El primer tipo de apertura se obtuvo de
los cálculos del volumen de soldadura. El segundo tipo de apertura se refiere para
las áreas de apertura obtenidas en base a la experiencia (práctica). Para
determinar las condiciones bajo las cuales se obtienen mejores resultados en la
unión de soldadura de los componentes TH mediante el proceso SMT, se realizó
una comparación entre los resultados de estas dos diferentes áreas de apertura.
A cada una de las tarjetas se les denominará como se muestra en la Tabla 4. 1.
i a d e r o SJ/Hfessît.¿itó^^^fe%,^< t^Âperturas -.»i.C*vSMv' íSfrî '

Tarjetas T2 Cálculos Práctica
1 T2C
2 T2C
3 T2P
4 T2P
Tabla 4 . 1 Aperturas del tablero

Las aperturas obtenidas en los cálculos se muestran en la Figura 4. 1
0 084 x 0 ] 2
!
0.08-1x0.09 ¡J5.)
0.09x0 11 <J5) j
j | 0.09x0.115 (RVI)
0.09x0 Id (TI) I
! | ,. I i 0 12x0.15 (Ll)
Dirección del squeege
Figura 4 . 1 Aperturas del tablero T2
45
4.2 Elaboración de esténcil
Para la elaboración del esténcil fue necesario obtener el archivo Gerber para
proporcionárselo al proveedor y pudiera hacer los orificios en el material, además
de proporcionarle la localización y el área de apertura de los nuevos orificios
donde será colocada la pasta para la colocación de los componentes TH.
Los archivos Gerber son programas que se generan al elaborar el diseño de un

PCB (Figura 4. 2). Estos se llaman solder mask y se utilizan para conocer el lugar
de las aperturas para el esténcil. También es posible que un esténcil se realice
mediante un negativo de la tarjeta, aquí se podrán observar el área donde serán
colocados las terminales de los componentes SMD y por consiguiente el área de
apertura requerida para la colocación de pasta de soldadura [23].
Figura 4. 2 Solder Mask
Las aperturas en el esténcil se realizó mediante un corte con láser (esto por parte
del proveedor). Este tipo de técnica nos da una mejor exactitud en el tamaño de
las aperturas requeridas.
En la Figura 4. 3 Se muestra un negativo del esténcil.
46
i
I I : = ;;
:: '- =. •••
I I:
i i ; ; I I
I í
liMliimlilNIUü
Figura 4. 3 Negativo del esténcil
4.3 Requisición de esténcil

1. Cálculo de las nuevas aperturas
2. Obtención del archivo Gerber por parte de la empresa que proporcionó los
tableros.
3. Solicitud de una cotización a la empresa
4. Envío de localización y áreas de las nuevas aperturas archivo Gerber y
tablero al proveedor
5. Envío de un tablero al proveedor para escanear y obtener el negativo del
PCB.
6. Autorización del departamento
7. Solicitud al departamento de compras
8. Solicitud del esténcil al proveedor
9. Recepción del esténcil
10. Facturación del esténcil
11. Pago del esténcil
47
Es necesario definir las condiciones bajo las cuales el proceso de soldadura por
reflujo es el adecuado para soldar los componentes SMD, es decir el proceso
mediante el cual se obtiene una buena unión de soldadura en estos componentes.
4.4 Parámetros
Descripción
Velocidad de Impresión 30 mm/s

Presión del Squeegee 0.18 y 0.30 Mpa
Velocidad de separación 0.5 mm/s
Un solo barrido
Pasta •--,' i" Multicore
Aleación Sn63/Pb37
Viscosidad (cP) 660,000
Tabla 4. 2 Principales parámetros

El perfil que se utilizó para soldar los componentes SMD fue el que ya se había
utilizado por pruebas anteriores en las cuales se había obtenido una buena unión
de soldadura.
Para determinar el perfil de temperatura del horno de reflujo se utilizó un aparato

llamado perfilómetro el cual se conecta a los componentes de la tarjeta que pasara
a través del horno, por medio de unos termopares, y va almacenando las lecturas
a lo largo de todo el interior del horno. Al salir de este el perfilómetro es conectado
a la computadora y mediante un software nos arroja las gráficas de las lecturas
obtenidas, en este caso son tres (una por cada termopar).
4.5 Proceso de ensamble y soldadura para componentes

SMD
1. Colocar esténcil
a. Revisar posición
2. Configurar Impresora
a. Cargar programa
b. Determinar posición del esténcil
c. Configurar el conveyor
3. Colocar la pasta de soldadura
4. Introducir las tarjetas panasert a la impresora
5. Introducir la tarjeta con la pasta en la colocadora
6. Colocación de los 6 componentes
a. Configurar colocadora
b. Introducir tarjeta
7. Introducir al horno de reflujo (aprox. 6 mins.)
48
4.6 Proceso del horno de reflujo
1. Cargar el perfil que se va a utilizar
2. Configurar el tamaño del conveyor
4.7 Pruebas de laboratorio

1. Corte de los componentes
2. Colocación de los componentes en recipientes mediante pegamento
3. Preparación de la resina (agitar 20 min)
4. Vaciar la resina
5. Esperar a que la resina solidifique (aprox. 5 a 6 hrs.)
6. Separar el vaso de la resina solidificada
7. Cortar las partes grandes (cortadora)
8. Pulir (varios tamaños de lijas)
9. Pulir con Alumina 0.05 u
10. Limpiar muestra
11. Observar en el microscopio
12. Fotografiar
13. Determinar las condiciones de la unión de soldadura
4.8 Ensamble de componentes TH

Después de que se determinan las condiciones adecuadas para el ensamble de
tarjetas con componentes SMD se procede a ensamblar los componentes TH en
las tarjetas T2, el proceso fue el siguiente.
1. Colocar esténcil
a. Revisar posición
2. Configurar Impresora
a. Cargar programa
b. Determinar posición del esténcil
c. Configurar el conveyor
3. Colocar Pasta de soldadura
4. Introducir tarjeta T2 a la impresora
5. Colocar los componentes manualmente
6. Introducir al horno de reflujo
4.9 Pulido de las muestras

Para pulir las muestras se utilizaron cuatro tamaños de lijas, estos tamaños son de
320 , 500, 800 y 1200 granos por plg 2 (de la más fina a las más gruesa).
Se colocaron las cuatro lijas en las pulidoras.
Se comienza a pulir por la más gruesa para eliminar material de una manera más
rápida.
49
La forma de pulir es mantener la muestra sobre la lija e una sola orientación y
rotarla 90° al pasar al siguiente tamaño de lija hasta terminar con la de 1200
granos por plg .
Después se pasa a pulir con Alumina de 0.05u, hasta lograr un acabado en el que
se pueda apreciar claramente el componente.
Cada pulida dependerá de la cantidad de material a desbastar.
El tiempo total para pulir una muestra es de entre 30 y 40 min. aproximadamente.
4.10 Preparación de la Resina

Para la preparación de la resina que es en la que se montara la muestra se
prepara utilizando:
Resina REM 001

Polimerizador Hy 956
La porción para mezclar es de 3 partes de resina por 1 de polimerizador, y agitar

durante 20 min. aproximadamente. Si la mezcla es la correcta y el tiempo de
agitado es el suficiente se tendrán buenos resultados al solidificar sobre la
muestra, es decir se evitará la formación de burbujas principalmente [24].
Otro tipo de resina que se puede utilizar para montar las muestras es:
Resina Poliéster M70 x 60 y un catalizador
Este tipo de resina requiere de aproximadamente un minuto para lograr una

mezcla homogénea. Para que solidifique requiere de 10 a 15 minutos a 50°C y de
3 horas aproximadamente a 30°C
4.11 Uso del Perfilómetro

El uso del perfilómetro es necesario para determinar las temperaturas a las cuales
estarán expuestos los componentes dentro del horno de reflujo. Este aparato
realiza una colección de datos dentro del horno y obtiene un promedio en
determinada distancia para darnos la temperatura que vemos en la gráfica de la
Figura 4. 4.
La forma de llevar a cabo este procedimiento es soldar los termopares (en este
caso 3) a cada una de las terminales, y sujetarlas con una cinta adhesiva de
preferencia que soporte las temperaturas dentro del horno por arriba de los 230°C.
una vez soldadas, se conectan en el perfilómetro, y este se envuelve en un
material aislante como corcho por ejemplo, se introduce al horno de reflujo con la
tarjeta a la que se soldaron los termopares por delante y se espera hasta que sale
del otro lado del horno.
50
Posteriormente se conecta a través de un cable a la computadora y mediante el
software leemos los datos recopilados por el aparato y se obtienen las 3 gráficas
en las que podemos ver claramente las temperaturas en diferentes tiempos [25].
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185-211C 32s 30¡ 32t T2^m24« 1?8C 182C 17BC
<185C 7m21s 7m24¡ 7m26s dT-1m14s - . ' . . -
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18th
/-i
\
\
/
/ V
" 7 X
7|
o" i • • . • • ' • . . . .1
THK [h-how*. m-nwn*. * - i e « )
Figura 4. 4 Software del perfilometro (Analyzer)
51
Capitulo 5. Resultados
5.1 Desarrollo del caso de estudio
El desarrollo del caso de estudio arrojó los resultados que en este capítulo se
muestran, estos provienen de un proceso el cual se muestra en la Figura 5. 1
donde de manera general se expresan cada una de las actividades a seguir
durante el análisis del caso de estudio.
Aperturas
Material Diseñode
Parámetros (Modelo
proporcionado Esté ncil
Geométrico)
Condiciones Ensam ble de

Pruebas de
Proceso Ensamble Componentes
Laboatorio
SMD TIH
Prueb as de
Resultados
Labor*jtorio
Figura 5. 1 Diagrama del proceso
52
5.2 Componentes y datos requeridos
Los datos y el número de los componentes que cada tarjeta del caso de estudio
contiene se muestran en la Tabla 5 . 1 .
Local, en Descripción del

Cantidad Descripción
tablero componente
1 J1 CONN. TELEDAPT TEL ARRAY Conectar Tel
1 J6 CONN. TELEDAPT TEL ARRAY Conectar Tel
CONN. STR HEADER 2x10
1 J5 ARRAY Conectar 2x10
TRAMSFORMADOR
1 T1 QTK263A7 Transformador
DIODO VARISTOR 47 V 100 A
1 RV1 QV-V47ZA05 Diodo Varistor
EMI INDRZ10.000OHM
1 L1 FEB07A1 Resistencia
Tabla 5.1 Datos de los componentes TH
La Tabla 5. 2 muestra las dimensiones del PCB y del esténcil, así como también el
factor de inspección que se determinó de 0.9 debido a que se requiere de un filete
en los dos lados.
mm
Espesor PCB 1.0602
Espesor Esténcil 0.1524
Factor 0.9
Tabla 5. 2 Datos requeridos para los cálculos de aperturas
53
5.3 Resultados
Los resultados obtenidos de los cálculos de acuerdo al modelo descrito se
muestran en la Tabla 5. 3, así como los que se determinaron en base a la
experiencia del personal de una empresa de manufactura electrónica de la
localidad. Los cálculos de las fórmulas se realizaron en Excel.
Taurus 2 (mm2)
Nombre Design Cálculos Práctica
Conector Tel J1 6.494261 7.649017
Conector Tel J6 6.494261 7.649017
Conector 2x10 J5 6.592733 3.096768
Transformador T1 16.031547 6.774180
Diodo Varistor RV1 6.679811 2.322576
Inductancia L1 11.689670 8.090306
Tabla 5. 3 Resultados de los cálculos realizados

Las áreas de apertura se determinaron de acuerdo al mínimo espacio que debe
existir entre una y otra. Este mínimo espacio es de 0.254 mm (10 mils), aunque se
puede que sea más y es mejor. La Figura 5. 2 muestra las aperturas que se
diseñaron de acuerdo a la dirección del desplazamiento del esténcil. Se
recomienda que el lado más pequeño del rectángulo este perpendicular a como
correrá el esténcil durante la impresión.
Se pueden colocar ladrones de soldadura en casos en que sea necesario por si
una área de apertura quedo muy cerca de otra, esto hará que no se genere un
puente de soldadura.
54
(J6)
0.084x0.12
0.084x0.12 < J1)
Q 0.084x0.09 (J5)
0.09x0.11 (J5)
0.09x0.115 (RV1)
0.09x0.16 (TI)
(L!)
0.12x0.15
Dirección del squeege
Figura 5. 2 Diseño de las aperturas para la elaboración del esténcil. Las medidas
están en pulgadas
5.4 Corrida de prueba / validación

5.4.1 Selección de parámetros de impresión
Los parámetros de impresión que utilizan para la impresión de pasta se muestran

en la Tabla 5. 4
Vel. de Impresión 30 mm/s

Presión del Squeegee 0.0306 y 0.0184 Kg/mm2 (0.18 y 0.30
Mpa)
Velocidad de separación 0.5 mm/s
Un solo barrido
Tabla 5. 4 parámetros de impresión
55
De acuerdo a las pruebas de laboratorio, se determinó que se obtiene una mejor
unión de soldadura usando una presión del squeegee de 0.30 Mpa.
5.4.2.Tipo de pasta
El tipo de pasta para estas corridas fue la pasta Multicore Sn63/Pb37, algunos
datos se muestran en la Figura 5. 3 (Ver Anexo A)
Recommended Metal Content, % in

Multicore CR36 Solder Pastes for Stencil Printing
Solder Powder Partióle Size
J-STD-005 Ty De 3
Application Code
Multicore AGS AGS
Alloy Sn63 Sn62
Stencil Metal Content (%) 89.5 89.5
Printing Viscosity (cP) 660,000 660,000
Figura 5. 3 Especificaciones sobre la pasta de soldadura multicore [26]
5.4.3. Corridas para determinar parámetros del proceso SMD
Después de realizar el ensamble de las tarjetas Panasert y los componentes SMD,

se realizaron las pruebas de sección transversal en el laboratorio de materiales.
• Con una presión de 0.0306 Kg/mm2 (0.3 Mpa)
En la Figura 5. 4(a) y 5.4(b) se puede observar una buena soldadura, que cumple
con los requerimientos mínimos que pide la norma de la ANSI/J-STD-001B
octubre 1996.
Figura 5. 4 Sección transversal de los componentes ensamblados en SMT
56
Con una presión de 0.0184 Kg/mm2 (0.18 Mpa.)
No se obtuvieron tan buenos resultados como podemos observar en las Figura 5.

5 a y b.
Figura 5. 5 Sección transversal de los componentes ensamblados en SMT con

una presión de 0.18 Mpa.
5.4.4. Corridas de muestras con componentes TH
Se realizaron las corridas para la inserción de componentes TH y poder soldarlos

a través del horno de reflujo, se utilizaron los parámetros para con los cuales se
observó una buena soldadura para los componentes SMD, estos datos se
muestran en la Tabla 5. 2.
Para determinar las temperaturas a las cuales los componentes se exponen
dentro del horno de reflujo, se obtuvo el perfil, con el perfilometro, la Figura 5. 6.
muestra el perfil obtenido con el que se llevó a cabo el proceso de soldadura.
Temp. Time Slope
>170C Jmlíli T1.4fn4s 182C
150-170C Im33s =T2 5m22s 1B2C Overioy GHiel
<150C im45s =dT 1m18s
Te»p [C
y"'
72O-
2O>
180
/ • - - • — f — — - -
1SQ-
.A..;...
H0- • \
;
- - • - - -
120-
100- / /y
83- " /
—A
\ " • * •
60
40
20-
, • • t
. . . . . . . . i . . . .
0s 1m 2m 3a\ 4ffl 5m 6m 7m Brrt 9m

Tine íh-hauri. m-miru. j-seci]
Figura 5. 6 Perfil para componentes TH para el horno de reflujo
57
5.4.5. Pruebas de laboratorio de componentes TH
5.5. Comparación de proporciones
Una vez que se realizaron las observaciones se procedió a determinar cual de los
dos tipos de aperturas fue la mejor. Esto se realizó por medio de una comparación
de proporciones.
Primero se determinó cuales componentes presentaban una buena soldadura y

cuales no. Aquellos componentes en los que se presentó una buena soldadura se
les asignó un 1, a los que no un 0. Los resultados que se obtuvieron fueron los
que se muestran en la Tabla 5. 5, en la que se determinan la cantidad de buenas
(1) y la cantidad de malas (0).
Nbilflfllf BillHI
i 0 31 1 0
2 i 0 32 1 0
3 1 0 33 1 0
4 i 1 34 1 1
5 0 1 35 0 1
6 0 1 36 0 1
7 1 0 37L 1 0
8 1 1 38 1 1
9 1 1 39 1 1
10 1 1 40 1 1
11 0 0 41 0 0
12 1 0 42 1 0
13L 1 0 43 1 0
14 1 0 44 1 0
15 1 1 45 1 1
16 0 1 46 0 1
17 1 1 47 1 1
18 1 0 48 1 0
19 1 1 49 1 1
20 0 0 50 0 0
21 1 1 51 1 1
22 1 0 52 1 0
23 1 1 53 1 1
24 1 0 54 1 0
25 0 1 55 0 1
26 1 1 56 1 1
27 1 0 57 1 0
28 1 0 58 1 0
¿.£7 1 1 59 1 1
1 60 0 1
Tabla 5. 5 Datos obtenidos de las observaciones de laboratorio a las muestras.
59
n = 46,
m = 32,
donde n es el número de buenos de las muestras provenientes de aperturas con

cálculos y m es el número de buenos de las muestras con áreas de aperturas de
la práctica.
Se plantearon la hipótesis nula y la hipótesis alternativa.
Ho : pi= p 2 ,
Ha : pi>p2,
donde pi es la proporción referente al resultado de las muestras analizadas, en las

que se depositó soldadura con las aperturas mediante cálculos, P2 es la
proporción que se refiere a las muestras en las que se utilizaron las aperturas
calculadas en base a la experiencia (práctica).
En la prueba de hipótesis donde la estadística de prueba es discreta, la región

crítica se puede elegir de manera arbitraria y determinar su tamaño. Si a es
demasiado grande, se puede reducir al hacer un ajuste en el valor crítico. Puede
ser necesario aumentar el tamaño de la muestra para compensar la disminución
que ocurre de manera automática en la potencia de la prueba.
Por generaciones enteras de análisis estadístico, se ha hecho costumbre elegir
una a de 0.05 o 0.01 y seleccionar la región critica en consecuencia. Entonces, por
supuesto, el rechazo o no rechazo estricto de Ho dependerá de esa región crítica
[22].
Se utilizó un nivel de confianza del 95 %, a= 0.05
El resultado de los p estimados fue el siguiente:
De (3.12) obtenemos:
px = 0.767
p2 = 0.5
EP = 2.157(estadístico de prueba)
60
Obteniendo Za de tablas tenemos:
Za = 1.645
El p valor = 0.015492347
Este valor se encuentra lejos del 0.05

Gráficamente lo podemos observar en la Figura 5. 8 en la que el estadístico de
prueba cae por fuera del área que se obtuvo de tablas.
D is t rib uc io n N o rm a 1
y \
\ Z a =1,645
r*- -
i
Z(EP)=:!.!5
Figura 5. 8 Gráfica de la distribución normal donde se muestra el estadístico de

prueba en el área de rechazo de Ho.
Con esto concluimos que se Rechaza Ho por lo que podemos determinar

estadísticamente, y de acuerdo al número de muestras, que las aperturas por
cálculos resultan ser más efectivas para el suficiente llenado del orificio en la
tarjeta y la obtención una buena soldadura.
Ahora, utilizando un nivel de confianza del 99 %, a= 0.01
Obtenemos Za de tablas:
Za = 2.326
61
Distribución Normal
Zona de incertidumbre
a = 0.01
Z a = 2.326
Z(EP)=2.15
Gráfica 5.1 Gráfica de distribución normal con zona de incertidumbre
El valor del estadístico de prueba (2.15, valor que no cambia aunque se modifique
el nivel de confianza) se encuentra dentro de la zona de incertidumbre y muy
cerca del valor Za (2.326) de tablas el cual se obtuvo con e nivel de confianza del
99%.
La zona de incertidumbre es la que se encuentra definida, por costumbre, a partir

de un valor de confiabilidad del 80% (a = 0.20) y llega hasta la el valor de rechazo
que en este caso es para un valor de confiabilidad del 99% (a = 0.01). Cualquier
valor Z que se encuentre dentro de la zona de incertidumbre (a = 0.20 a a = 0.01)
será sujeta a evaluación, es decir, podrá sugerir aceptar o rechazar de acuerdo al
criterio y experiencia del analista. Para decidir aceptar se puede proceder a
evaluar de nuevo según el costo de un nuevo estudio en cuestión de tiempo,
dinero y recursos.
Por tal motivo, en nuestro caso se puede rechazar Ho. Es decir, aunque el valor
de Z cae antes de la zona de rechazo, este valor esta tan cerca que se puede
determinar que la Hipótesis nula se rechaza, ya que realizar otro estudio nos
consumiría más tiempo y recursos (materia prima) y por supuesto un costo
adicional.
62
Para el caso de estudio y los componentes mencionados en la tabla 5.1, las
condiciones bajo las cuales el proceso de Tecnología Mixta PIHR es adecuado
son las que se describen a continuación, en la Tabla 5. 6
Condiciones Especificaciones
Línea de ensamble SMT del CSIM del ITESM campus
Monterrey
Parámetros de impresión
Velocidad, de Impresión 30 mm /s
Velocidad de separación 0.5 mm /s
Distancia de separación 1 mm
Presión del Squeegee 0.0306 Kg/mm¿ (0.30 Mpa)
Número de barridos uno
Tipo de Pasta Multicore
Tipo de Flux: No Clean
Aleación: 63/37 Sn/Pb
Contenido de metal:89.5% en peso
Tamaño de partícula: Type 3
Viscosidad cP: 660,000
Colocación de componentes TH Manual
Perfil de temperatura °C
Zona 1 Zona 2 Zona 3 Zona 4 Zona 5 Zona 6 Zona 7
172 165 165 165 178 215 230
Tabla 5. 6 Condiciones para el proceso PIHR
5.6 Validación de los datos

Para realizar la validación de los resultados encontrados se procedió a realizar un
segundo ensamble de componentes TH de 10 tableros (4 tarjetas cada uno) del
mismo modelo T2 anteriormente analizado. Esto para corroborar las condiciones
bajo las cuales el proceso resultó eficiente. Para este ensamble se utilizaron las
aperturas obtenidas de acuerdo a cálculos y además se buscó optimizar las
condiciones del proceso.
Se realizó el ensamble en la línea del Programa SMT del ITESM de acuerdo a los
procedimientos anteriormente descritos.
Se cortaron las terminales del componente RV1 y de J6 aproximadamente un
milímetro, para que la pasta de soldadura pudiera refluir hacia arriba al momento
de fundirse. Se utilizó un análisis de sección transversal a los componentes TH
para determinar el porcentaje de llenado de los componentes y con esto
establecer si el proceso fue el adecuado. En esta prueba se utilizó una pasta de
soldadura diferente a la aplicada en la primer corrida. El tipo de pasta se muestra
en el análisis de los componentes abajo mostrados. Las demás condiciones fueron
63
las mismas que las que se utilizaron en las primeras 20 muestras. Los resultados
de las 20 tarjetas analizadas fue el siguiente:
Análisis de los componentes
Responsable: Juan Pedro Hinostroza Díaz

Fecha: 22 de feb de 2002
Presión: 0.0306 Kg/mm2"
Tipo de pasta: Multicore RP15 63/37 Sn/Pb (Anexo A)
Tarjetas Total
Componentes
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
J1 s s s s s • • 20
J6 X s s X s X s s X s • •/ 16
J5 s s s •s s s •s s 20
T1 s s s s s •/ s s •s s 20
RV1 •s •s s •s 20
L1 s X
s s s s s •f s 19
Total 5 6 6 4 6 6 6 5 6 6 5 6 6 6 6 6 6 6 6 6
s Componentes que se encuentran con buena unión de soldadura,

además de suficiente cantidad de pasta.
Componentes con insuficiencia de pasta de soldadura.
En la tabla podemos observar los resultados del ensamble de los componentes,

con los cuales podemos determinar las partes defectuosas por millón (DPPM).
Esto se calcula con la siguiente formula:
DPPM = - -JLn!*^s- *&c*°™ _ -x 1,000,000

Total de unidades procesadas
El total de unidades defectuosas en el ensamble es 5, y tenemos un total de

unidades procesadas de 120, por lo tanto:
DPPM = 41,667
Aunque siempre es posible mejorar cualquier proceso, los resultados nos indican
que las condiciones del proceso PIHR, las cuales se habían establecido
anteriormente, funcionan adecuadamente.
64
Descripción de los componentes
CONN. TELEDAPT TEL ARRAY

1 J1 0.01772 0.03750
CONN. TELEDAPT TEL ARRAY

1 J6 0.01772 0.04143
1 J5 CONN. STR HEADER 2x10 ARRAY 0.02362 0.05324
TRAMSFORMADOR
1 T1 0.02362 0.04794
QTK263A7
1
DiodoVaristor47V100A 0.04340
RV1 0.02362
QV-V47ZA05
1 L1 EMI INDR Z10.000 OHM FEB07A1 0.02559
Gráfica de componentes con buena unión
E Total buenos
J6 J5 T1 RV1 L1
Componentes
Gráfica 5. 2 Gráfica del número de componentes con buena unión
Gráficamente podemos observar que solo los componentes J6 y L1 son los que
presentaron insuficiencia de pasta en pocos de ellos. Estas fallas se pudieron
presentar debido a algún error al ensamblar el componente por parte del operador.
El obtener mejores resultados en este ensamble podría atribuirse también al tipo
de pasta que se utilizó, Multicore RP15 63/37 Sn/Pb (Anexo A). Esta pasta de
soldadura presenta las mismas características que la Multicore CR36 excepto la
viscosidad. (Multicore RP15 10,000 cP más que la Multicore CR36, más datos en
Anexo A). La variación en los resultados puede ser que al presentar mayor
viscosidad, permite que la pasta quede mejor distribuida en el área deseada o que
abarque una mayor superficie y que esta no se corra. Para estar seguro de estos
resultados debería realizarse un estudio más detallado (donde se involucren varios
65
tipos de pasta con diferentes características) para determinar si efectivamente el
tipo de pasta afecta en los resultados obtenidos en las uniones de los
componentes en el proceso PIHR.
66
Capítulo 6. Conclusiones
6.1 Conclusiones
• Se desarrolló un modelo geométrico para determinar las aperturas en el
esténcil, que resultó ser mejor y más rápido que el modelo empírico. El
modelo geométrico nos permite calcular las aperturas de una manera más
rápida y segura. Aunque esta no es la única variable que debemos de
tomar en cuenta es de mucha importancia ya que estas aperturas nos
permitirán depositar la cantidad de pasta suficiente en el orificio. Debemos
sin embargo tomar en cuenta otros parámetros tales como la presión del
squeegee, tipo de pasta o velocidad de impresión.
• El tiempo de proceso y entrega se reduce con posibilidad de mejorar al

hacer ajustes en la línea de producción. Al implementar este proceso de
PIHR disminuye el tiempo de proceso de ensamble total de la tarjeta con
todos sus componentes TH y SMD esto porque eliminamos el proceso de
soldadura por ola, y el tiempo invertido en el ensamble de componentes TH
para ser soldados por reflujo no aumenta el tiempo de producción. El
tiempo de proceso en la línea de SMT aumenta, pero este aumento no
rebasa el tiempo de proceso total que se emplea al utilizar el proceso de
soldadura por ola.
• De acuerdo con el experimento se determinó que los parámetros más

críticos son:
o El perfil del horno de reflujo y
o La estimación del volumen de soldadura requerido en el PIHR.
• Para maximizar la eficiencia del proyecto de PIHR es necesario la habilidad

del operador para ensamblar los componentes TH ya que deberá conocer
las áreas del tablero. Algunas dificultades que se presentaron al momento
del ensamble de componentes TH en la tarjeta T2 fue la colocación manual,
en este punto el trabajador deberá tener experiencia en esta operación. De
lo contrario el no tener la habilidad para colocarlos manualmente se puede
incurrir en errores, tales como provocar puentes de soldadura dado que la
pasta esta lo suficientemente cerca como para que con cualquier
movimiento provoque defectos. Así, para este proceso es necesario que el
operador este familiarizado con la distribución del tablero o tarjeta, ya que
de este modo será más fácil la colocación de componentes.
• En el experimento se pudo determinar que el largo de la terminal afecta el

porcentaje de insuficiencia en el orificio, el máximo requerido desde el PCB
es de 1.3mm (50 mils) para asegurar un buen llenado.
67
Existe un limite en la presión de la impresora para llenar los orificios,
después del cual la altura de la pasta para los SMD se verá afectada.
Cuando el tablero consta de múltiples tarjetas, estas tienen un ligero corte

que los separa, por lo que al ensamblar los conectores TH se pueden
desprender dichas tarjetas, para esto será necesario implementar un
dispositivo sobre el conveyor para que soporte el tablero por las partes
débiles.
Para determinar el tipo de conveyor será necesario investigar el equipo más

adecuado que cumpla con las especificaciones de ergonomía y facilidad de
ensamble.
Si se tienen componentes muy pequeños o componentes donde el lugar

para la colocación de soldadura donde va conectada la terminal del
componente (pad) se puede ver afectada por la presión del squeegee ya
que podemos colocar más pasta de la requerida y generar con esto puentes
de soldadura.
Al eliminar el proceso de soldadura por ola nos estaremos ahorrando el

costo del equipo , en este caso la máquina de soldadura por ola y según el
número de componentes a colocar el costo incluido por el número de
operarios en la línea SMT no es tan sustancial. Al implementar este proceso
nos ahorramos el desperdicio de flux utilizado en el proceso de soldadura
por ola.
Al implementar este nuevo proceso de PIHR será necesario también

modificar el Diseño para Ensamble (DFA) y el Diseño para Manufactura
(DFM), ya que es importante en ocasiones cambiar la distribución o el
diseño del PCB para que podamos aplicar más adecuadamente este
proceso. Así también será necesario obviamente modificar la línea de
ensamble, ya que seguramente se agregaran operarios si la colocación se
realiza manualmente o máquinas si se pretende hacerlo automáticamente.
6.2 Recomendaciones
• El diseño de la tarjeta debe hacerse pensando en el uso del método PIHR
para facilitar el diseño de las aperturas.
• Trabajo de equipo entre el área de diseño y el área de proceso para

determinar los puntos importantes que afectan en el diseño de aperturas
para el método PIHR .
• Adecuar la línea de ensamble con conveyors que faciliten la colocación de

componentes TH, y es posible optimizar el proceso mediante la
68
implementación de colocadoras automáticas de componentes TH, en estos
casos seria conveniente realizar un estudio para ver hasta donde es
costeable introducir este equipo en la línea.
• DFA / DFM principios necesarios para ser aplicados y lograr maximizar la

eficiencia en el proceso.
• Como ya se discutió en capítulos anteriores
6.3 Consideraciones Futuras
• Mejorar el proceso de impresión
o Tipo de squeege
o Ángulo de ataque
• Establecer otros espesores de esténcil.
• Elaborar estudio con distintos tamaños de apertura de acuerdo al tamaño

del orificio con respecto a la terminal.
• Encontrar una nueva fórmula que incluya.
o Número de filetes
o Contenido de metal en la pasta
• Otra consideración a tomar en cuanta es el rediseño de componentes TH

en lo que se considera además del material, el tamaño de la terminal, esto
es importante ya que i el tamaño de la terminal es muy grande por debajo
del PCB, esta hará que la pasta de soldadura se corra hacia abajo y sea
más difícil regresar y formar el filete a la hora de que se funda. Por eso es
importante el rediseño de los componentes TH, para elaborarlos del tamaño
requerido para el proceso de soldadura por reflujo y obtener un buen filete.
Cualquier proceso esta sujeto a mejora y este no es la excepción por lo que

se recomienda revisar y modificar los parámetros de impresión para buscar
constantemente el que nos arroje resultados óptimos en el proceso de
impresión.
69
Anexo A. Pastas de soldadura
70
Í@<£TITE Laboratory Data Sheet
ProductRP15
1001 Trout Brook Crossing
RockyHill.CT 06067-3910
Telephone: (860) 571-5100
FAX: (860) 571-5465
Electronics Versión, June 2001
PRODUCT DESCRIPTION Multicore RP15 Solder Pastes for Dispensing

LOCTITE® Product Multicore™ RP15 solder paste is Solder Powder Particles
formulated as a No Clean product for printing and reflow in air, Size 45-20u.m
where process yield is critical. RP15 solder pastes offer
Multicore code AGS
excellent open time, greatly extended abandon time and good
J-STD-005 Type 3
soldering activity, especially on OSP copper.
Metal Content (%) 85
* Residues non-corrosive - eliminates the need for
Viscosity(cP)±10% 400,000
cleaning
* Excellent open time and tack life TYPICAL PROPERTIES
* Formulated to give excellent wetting on copper OSP The properties of solder paste depend in part on the metal
board content, the solder alloy and the solder particle size range. In
general terms, increasing metal content reduces the tendency
* Suitable for fine pitch, high speed stencil printing up to slump and reduces the tack life of the solder paste, while the
to at least 150 mm/sec solder balling performance improves.
* Excellent slump resistance
It is common to characterize the rheology of solder pastes by
* Extended "between-print" abandon time making a viscosity measurement at a single shear condition.
Increasing metal content increases the measured valué and at
* Long component tack time
higher metal contents, decreasing the mean solder powder
* Effective over a wide range of reflow profiles in air or particle size can have the same effect. A more informative
nitrogen indication of the rheological properties of solder pastes is
provided by a plot of viscosity versus shear rate and these data
* Suitable for a range of alloys including anti- are summarized as the "Thixotropic Index" of a paste.
tombstoning 63S4 and high temperature materials
* Dispensing grade available Typical properties of a selected Multicore RP15 solder paste
are as follows. Details supplied on request.
Multicore RP15 solder pastes may be supplied with powder Properties RP15
made from a range of alloys in the Multicore Product Range. Alloy Sn62,Sn63 63S4
The most common alloys used are Sn62 and Sn63 conforming Metal Content, % 89.5 89.5
Powder Particle Size, um 45-20 45-10
to the purity requirements of J-STD-006 and EN 29453.
Multicore Code AGS ACS
Multicore's unique 63S4 alloy may be specified to elimínate Viscosity measured at 25°C
tombstoning defects, which can occur when reflowing very Brookfield, cP(1) 670,000 660,000
small chip components. Mínimum order requirements may Malcom, p (2) 1,500 1,400
apply to certain alloys and powder particle sizes. Thixotropic Index, TI ( 3 ) 0.68 0.70
Slump,>4) IIW Method, mm
1 hr, room temp.
TYPICAL APPLICATIONS 0.7mm pads 0.2 0.2
Multicore RP15 contains a high activity yet No Clean type of 1.5mm pads 0.2 0.2
flux and will be suitable for most assembly processes. It is 80°C, 20mins
0.7mm pads 0.2 0.2
especially suited to meet the demands of high volume 1.5mm pads 0.3 0.2
production processes using components and boards, which
have less than the desirable level of solderabilíty. The activity ' " Measured at 25°C, TF spindle at 5rpm after 2 minutes
121
Measured at 25°C, and a shear rate of 6s' 1
level of RP15 produces greater tolerance to process variations (3)
TI = log (viscosity at 1.8s' 1 /Viscosity at18s" 1 )
and lower tendency to poor component wetting.
(4)
Slump data are expressed as the minimum spacing between pads of the size
shown that does not allow bridging
Multicore RP15 Solder Pastes for Stencil Printing
Solder Powder Partióles
Solder powder: The solder powder for Multicore RP15 solder
pastes is produced by atomizing alloys conforming to the purity
Size 45-20um 45-10u.m requirements of J-STD-006, EN 29453 or other national and
Multicore code AGS ACS international standards where relevant.
J-STD-005 Type 3
Metal Content (%) 89 89.5 90 89.5 Careful control of production processes ensures that the solder
Viscosity (cP) ±10% 620,000 670,000 740,000 660,000
powder ¡s at least 97% spherical (aspect ratio <1.5) and
contains less than the minimum level of contaminants that
would adversely affect solder paste performance. A typical
máximum oxide contamination level of 80 ppm (expressed as
oxygen in solder) is regularly achieved or bettered.
NOT FOR PRODUCT SPECIFICATIONS.

THE TECHNICAL DATA CONTAINED HEREIN ARE INTENDED AS REFERENCE ONLY.
PLEASE CONTACT LOCTITE CORPORATION QUALITY DEPARTMENT FOR ASSISTANCE AND RECOMMENDATIONS ON SPECIFICATIONS FOR THIS PRODUCT.
ROCKYHIU, CT FAX: +1 (860)-571-5473 DUBLIN, IRELAND FAX: +353-(1)-451 - 9959
LDS RP15, June 2001
TYPICAL RELIABILITY PROPERTIES It is particularly useful when setting up a machine to measure
the preheat using the Multicore SoldaPro Temperature Profile
Solder paste médium: Multicore RP15 contains a stable resin System (data sheet available).
system and solvents with high boiling ranges and low odor.
RP15 is classified as Type LR3CN under IPC-SF-818 Cleaning: The residues from Multicore RP15 solder pastes
specification and Type RO L1 to ANSI/J-STD-004 standard. may be left on the PCB in many applications since they do not
pose a hazard to long term reliability. However, should there
Results
be a specific requirement for residue removal, this may be
Test Specification
achieved using conventional cleaning processes based on
DTD599A Pass
Copper Píate Corrosión ANSI/J-STD-004 Pass
solvents such as Multicore Prozone, or suitable saponifying
BS5625 Pass agents.
Copper Mirror Corrosión ANSI/J-STD-004 Pass For stencil cleaning and cleaning board mis-prints, Multicore
ANSÍ / J-STD-004 Pass SC-01 Solvent Cleaner is recommended.
Surface Insulation
IPC-SP-819 Pass
Resistance
Bell Telephone TR- Pass
(without cleaning)
NWT-000078 Issue 3 Packaging: RP15 solder pastes are supplied in:
Electromigration Bell Telephone TR- Pass
(without cleaning) NWT-000078 Issue 3 • 1 kg, 500g or 250g plástic jars with an insert to seal off the
Flux Activity Classification
IPC-SF-818 LR3CN surface of the paste
ANSI/J-STD-004 ROL1
(without cleaning) • 1kg standard, 1kg or 500g Pyles or Semco cartridges for
EN 29454 1.1.2
direct application
GENERAL INFORMATION Other forms of packaging may be available on request.
For safe handling information on this product, consult the
Shelf Life: Provided Multicore RP15 solder pastes are stored
Material Safety Data Sheet, (MSDS).
tightly sealed in the original container at 5-10°C, a mínimum
shelf life of 6 months can be expected. Air shipment is
Directions for Use: Grades of RP15 solder paste are
recommended to minimize the time that containers are
currently available for stencil printing down to 16 mil (0.4 mm)
exposed to higher temperatures.
pitch devices with AGS (Type 3) powder size. Printing at up to
150 mm.sec'1 can be reliably achieved in production using
electroformed or laser-cut stencils with a metal blade Storage: It is recommended to store RP15 at 5-10°C. The
squeegee (60°). This is due to a unique rheology, which paste should be remove form cold storage a mínimum of 8
ensures that the higher shear rate viscosity is relatively low hours prior to use. Multícore RP15 solder pastes have been
and the thixotropic index is high enough to ensure excellent formulated to reduce separation on storage to a mínimum but
definition and slump resistance, while maintaining good roll should this occur, gentle stirring for 15 seconds will return the
and drop off behavior. It can be used in volume production product to ¡ts correct rheological performance. To prevent
down to speeds of 25 mm.sec"1, but even better print results contamination of unused product, do not return any material to
are obtained if the speed is increased. Unlike some pastes, its original container.
high squeegee pressures are not required, making RP15
particularly useful for second side printing processes. The Data Ranges: The data contained herein may be reported as
excellent resistance to drying and consequent avoidance of a typical valué and/or range. Valúes are based on actual test
blocking stencil apertures means that RP15 yields good quality data and are verified on a periodic basis.
prints immediately after printer down times of greater then 3
hours (in laboratory tests) with no need for conditioning prints. Note
The data contained herein are furnished for information only and are
RP15 solder pastes do not require the addition of thinners
believed to be rellable. We cannot assume responsibility for the
either before or during use. It is recommended that product results obtained by others over whose methods we have no control. It
shipped in jars should be gently stirred for 15 seconds before is the user's responsibility to determine suitability for the user's
use. purpose of any production methods mentioned herein and to adopt
such precautions as may be advisable for the protection of property
Reflow: Any of the available methods of heating to cause and of persons against any hazards that may be involved in the
handling and use thereof. In light of the foregoing, Loctite
reflow may be used including IR, convection, hot belt, vapor Corporation specifically disclaims all warranties expressed or
phase and láser soldering. RP15 is not particularly sensitive to implied, including warranties of merchantability or fitness for a
reflow profile type. It is not practicable to recommend an ideal particular purpose, arising from sale or use of Loctite
reflow temperature profile for all situations; however, the Corporation's products. Loctite Corporation specifically
following shows an example profile, which has given good disclaims any liability for consequential or incidental damages of
results in practice. any kind, including lost profits. The discussion herein of various
processes or compositions is not to be interpreted as representation
that they are free from domination of patents owned by others or as a
license under any Loctite Corporation patents that may cover such
processes or compositions. We recommend that each prospective
200 user test his proposed application before repetitive use, using this data
as a guide. This product may be covered by one or more United
\ States or foreign patents or patent applications.
/
100
60 120 240 360

Time seconds
Loctite and Multicore are Registered Trademarks of Loctite Corporation, Hartford, CT 06106
Laboratory Data Sheet
Product CR36
1001 Trout Brook Crossing
RockyHill.CT 06067-3910
Telephone: (860) 571-5100
FAX: (860) 571-5465
Electronics Versión, June 2001
TYPE L NO CLEAN, CLEAR RESIDUE SOLDER PASTE TYPICAL PROPERTIES
PRODUCT DESCRIPTION The properties of solder paste depend in part on the metal
LOCTITE® Product Multicore™ CR36 solder pastes are content, the solder alloy and the solder particle size range. In
formulated as modest residue level producís for printing and general terms, increasing metal content reduces the tendency
reflow in air. These pastes offer good open time, extended to slump and reduces the tack life of the solder paste, while the
abandon time and good soldering activity with clear post solder balling performance improves.
soldering residues. It is common practice to characterize the rheology of solder
pastes by making a viscosity measurement at a single
• Clear residues for easy visual inspection specified shear condition. Increasing metal content increases
the measured valué and at higher metal contents, decreasing
• Residues non-corrosive - eliminates the need for cleaning the mean solder powder particle size can have the same
• Enhanced activity to deal with poor component effect. A more informative indication of the rheological
solderability properties of solder pastes is provided by a plot of viscosity
• Good activity on copper OSP board versus shear rate and these data are summarized as the
• Suitableforfine pitch, high speed stencil printing up to at "Thixotropic Index" of a paste.
least 200 mm/sec
Typical properties of selected Multicore CR36 solder pastes
• Excellent slump resistance are as follows. Full details of test methods will be supplied on
• Excellent tack performance and printer open time request.
• Extended "between-print" abandon time
• Long component tack time
• Effective over a wide range of reflow profiles in air or Properties CR36
Alloy Sn62, Sn63
nitrogen Metal Content, % 89.5
• Suitable for a range of alloys, including lead-free and high Powder Particle Size.jim 20-45
temperature materials Multicore Code AGS
Viscosity measured at 25°C Brookfield, c P | 1 ( 660,000
• RO LO TO ANSI/J-STD-004 Malcom , p (2) 1550
Thixotropic Index, T I ( 3 ) 0.60
Multicore CR36 solder pastes may be supplied with powder S l u m p , l " IIW Method, mm
1 hr, room temp.
made from a range of alloys in the Multicore Product Range. 0.7mm pads 0.2
The most common alloys used are Sn62 and Sn63 conforming 1.5mm pads 0.2
to the purity requirements of J-STD-006 and EN 29453. 80°C, 2 0 mins
Mínimum order requirements may apply to certain alloys and 0.7mm pads 0.2
1.5mmpads 0.2
powder partióle sizes. Abandon time
Pitch
TYPICAL APPLICATIONS 20 mil and greater >2 hours
Multicore CR36 contains a high activity yet No Clean type of 16 mil and less 10 mil aperture 2 hours
1 hour
8 mil aperture or less
flux and will be suitable for most assembly processes. It is Tack P l
especially suited to meet the demands of high volume Initial tack forcé, gmm" 2 1.33
production processes using components and boards, which Peak tack forcé, gmm" 2 1.57
have less than the desirable level of solderability. The activity Useful open time, hours 48
level of CR36 produces greater tolerance to process variations I') Measured at 25°C, TF spindle at 5rpm after 2 minutes
and lower tendency to solder balling. <2> Measured at 25°C, and a shear rate of 6s'
P) TI = log (viscosity at 1.8s-'A/iscosity at18s1)
Recommended Metal Content, % in (4> Slump data are expressed as the mínimum spaa'ng between pads of the size
Multicore CR36 Solder Pastes for Stencil Printing shown that does not allow bridging
Solder Powder Particle Size l5' Tack data are derived from comparative laboratory tests and do not necessarily
relate direcíy to a particular usert conditions
Application Code
J-STD-005 Tvpe 3
Multicore AGS AGS
Sn62
Solder powder: The solder powder for Multicore CR36 solder
Alloy Sn63
89.5
pastes is produced by atomizing alloys conforming to the purity
Stencil Metal Content (%) 89.5
Printing 660,000
requirements of J-STD-006, EN 29453 or other national and
Viscosity (cP) 660,000
international standards where relevant. Careful control of
production processes ensures that the solder powder is at
least 97% spherical (aspect ratio <1.5) and contains less than
the mínimum level of contaminants that would adversely affect
solder paste performance. A typical máximum oxide
contamination level of 80 ppm (expressed as oxygen in solder)
is regularly achieved or bettered.
NOT FOR PRODUCT SPECIFICATIONS.

THE TECHNICAL DATA CONTAINED HEREIN ARE INTENDED AS REFERENCE ONLY.
PLEASE CONTACT LOCTITE CORPORATION QUALITY DEPARTMENT FOR ASSISTANCE AND RECOMMENDATIONS ON SPECIFICATIONS FOR THIS PRODUCT.
ROCKY HILL, CT FAX: +1 (860)-571-5473 DUBLIN, IRELAND FAX: +353-(1)-451 • 9959
LDS CR36, June 2001
TYPICAL FLUX PROPERTIES Cleaning:

Solder paste médium: Multicore™ CR36 contains a stable The residues from Multicore CR36 solder pastes may be left
resin system and solvents with high boiling ranges and low on the PCB in many applications since they do not pose a
odor. CR36 ¡s classified as Type LR3CN under IPC-SF-818 hazard to long term reliability. However, should there be a
specification and Type RO LO to ANSI/J-STD-004 standard. specific requirement for residue removal, this may be achieved
using conventional cleaning processes based on solvents such
Test Specification Results as Multicore Prozone Plus, or suitable saponifying agents.
DTD599A Pass
JIS-Z-3197 Pass For stencil cleaning and cleaning board misprints, Multicore
Copper Píate Corrosión
ANSI/J-STD-004 Pass
IPC-SF-818 Pass SC-01 Solvent Cleaner is recommended.
Copper Mirror Corrosión ANSI/J-STD-004 Pass
Chlorides & Bromides ANSI/J-STD-004 Pass Packaging:
ANSÍ / J-STD-004 Pass
Surface Insulation Resistance IPC-SF-818 Pass • CR36 solder pastes are supplied in:
(without cleaning) Bellcore GR-78-Core spec. Pass • 1kg, 500g or 250g plástic jars with an insert to seal off the
Issuei.Sept. 1997 surface of the paste
Electromigration Bellcore GR-78-Core spec. Pass
(without cleaning) Issuei.Sept. 1997 • 1kg standard, 1kg or 500g Pyles or Semco cartridges for
Flux Activity Classification Bellcore GR-78-Core spec. LR3CN direct application
(without cleaninq) Issuei.Sept. 1997 ROLO • Other forms of packaging may be available on request.
GENERAL INFORMATION Shelf Life
For safe handling ¡nformation on this product, consult the Provided Multicore CR36 solder pastes are stored tightly
Material Safety Data Sheet, (MSDS). sealed in the original container at 5-10°C, a mínimum shelf life
of 6 months can be expected. Air shipment is recommended to
Directions for Use minimize the time that containers are exposed to higher
Application: temperatures.
Grades of CR36 solder paste are currently available for stencil
printing down to 16 mil (0.4 mm) pitch devices with AGS Storage
(Type 3) powder size. It is recommended to store CR36 at 5-10°C. The paste should
Printing at up to 200 mm.sec'1 can be reliably achieved in be removed from cold storage a mínimum of 8 hours in the
production using electroformed or laser-cut stencils with a unopened container prior to use. Multicore CR36 solder pastes
metal blade squeegee (60°). This is due to a unique rheology, have been formulated to reduce separation on storage to a
which ensures that the higher shear rate viscosity is relatively minimum but should this occur, gentle stirring for 15 seconds
low and the thixotropic index is high enough to ensure will return the product to its correct rheological performance.
excellent definition and slump resistance, while maintaining To prevent contamination of unused product, do not return any
good roll and drop off behavior. It can be used in volume material to its original container. For further specific shelf life
production down to speeds of 25 mm.sec"1, but even better information, contact your local Technical Service Center.
print results are obtained if the speed is increased. Unlike
some pastes, high squeegee pressures are not required, Data Ranges
making CR36 particularly useful for second side printing The data contained herein may be reported as a typical valué
processes. and/or range. Valúes are based on actual test data and are
verified on a periodic basis.
CR36 solder pastes do not require the addition of thinners
either before or during use. It is recommended that product Note
shipped in jars should be gently stirred for 15 seconds before The data contained herein are furnished for information only and are
use. believed to be reliable. We cannot assume responsibility for the
results obtained by others over whose methods we have no control. It
Reflow: is the user's responsibility to determine suitability for the user's
Any of the available methods of heating to cause reflow may purpose of any production methods mentioned herein and to adopt
be used including IR, convection, hot belt, vapor phase and such precautions as may be advisable for the protection of property
and of persons against any hazards that may be involved in the
láser soldering. CR36 is not particularly sensitive to reflow handling and use thereof. In light of the foregoing, Loctite
profile type. It is not practicable to recommend an ideal reflow Corporation specifically disclaims all warranties expressed or
temperature profile for all situations; however, the following implied, including warranties of merchantability or fitness for a
shows an example profile that has given good results in particular purpose, arising from sale or use of Loctite
practice. Corporation's products. Loctite Corporation specifically
disclaims any liability for consequential or incidental damages of
any kind, including lost profits. The discussion herein of various
processes or compositions is not to be interpreted as representatíon
that they are free from domination of patents owned by others or as a
200
/ V license under any Loctite Corporation patents that may cover such
processes or compositions. We recommend that each prospectíve
user test his proposed application before repetitive use, using this data
\ V
as a guide. This product may be covered by one or more United
States or foreign patents or patent applications.
100
— —
0 1 2 3 4 5 6 7
Time, minutes
Loctite and Multicore are Registered Trademarks of Loctite Corporation, USA

TECHNICAL DATA SHEET
CATEGORY: NO CLEAN PIN PROBÉ TESTABLE SOLDER PASTE
ÑAME: NC251
ALLOY: Sn62 / Sn63
FE ATURES
PIN-PROBE TESTABLE RESIDUES • EXCELLENT WETTING
12-14 HOURSTENCIL LIFE • AIR REFLOW / NITROGEN NOT NECESSARY
8-12 HOURTACK TIME • AQUEOUS CLEAN WITH SAPONIFIER
PRINTS UP TO 6 INCHES PER SECOND • REDUCES VOIDING ON MICRO-BGA'S
DESCRIPTION
NC251 ¡s a mildly activated, resin-based formulation developed to offer pin-probeable residues. In addition,
NC251 offers excellent activity and wetting characteristics, superior slump resistance, and excellent printing
characteristics. NC251 also offers high humidity tolerance and a chemistry developed for use ¡n air reflow. Slump
and humidity tolerances found in NC251 extend the solder pastes useable life in facilíties where environmental
control is not at its optimum. Post-process residues may remain on the PWB ¡n RF designs up to 10 gigahertz
without cleaning. Above 10 gigahertz, cleaning may be required depending on circuitry design.
PASTE COMPOSITION
Component Percent of Particle Paste
Application Method Pitch Metal Size Viscosity
Standard Stencil Printing To 18 mil 90 45 Micron 600-800 KCPS
Fine Pitch Stenciling 18 mil &below 89.5 25 Micron 600-800 KCPS
Printing Through Screens To 20 mil 88 45 Micron 600-800 KCPS
Dispensing syringes N/A 85 45 Micron 350-550 KCPS
HANDLING
NC251 has a refrigerated shelf life of 1 year, at 4°C; (40°F), and a non-refrigerated shelf life of 6 months at
22°C; (72°F). Do not freeze this product.
Allow the solder paste to warm completely and naturally to ambient temperatura; (8 hours is recommended),
prior to breaking seal for use.
Mix the product lightly and thoroughly, (1 to 2 minutes max.), to ensure even distribution of any separated
material resulting from storage.
Do not store new and used paste in the same container. Re-seal any opened containers while not in use.
Replace the intemal plug in conjunction with the cap of the 500 gram jar to ensure the best possible seal.
PRINTER SETUP
Suggested starting parameters for your screen printer. Assumptions were made as to the printer types used in today's
applications, and adjustments will vary between equipment, application and facility environment.
SNAP-OFF DISTANCE ON CONTACT (0.00") SQUEEGEE PRESSURE .6 - .7 LBS/IN. OF BLADE
PCB SEPARATION DISTANCE .030-.050" SQUEEGEE STROKE SPEED .5 - 6 IN/SEC *
PCB SEPARATION SPEED MÉDIUM * DEPENDENT ON PCB AND PAD DESIGNS
AIM»CRANSTON, Rl .800-225-5246.FAX401-463-0203-WWW.AIMSOLDER.COM
MONTREAL, QUEBECCANADÁ • 514-494-2000«FAX514-494-3008
PASTE APPLICATION
Apply sufficient paste to the stencil to allow a smooth, even roll during the print cycle. A bead diameter of 1/2
to 5/8 inch is normally sufficient to begin.
Apply small amounts of fresh solder paste to the stencil at frequent, controlled intervals to maintain paste
chemistry and workable properties.
Cleaning of your stencil will vary according to the application; however, it can be accomplished using AIM
200AX stencil cleaner. Use 200AX in moderation and remove any excess cleaner from the stencil surface.
NC251 provides the necessary tack time/force for today's high-speed placement equipment. Ensuring proper
support of PCBs during assembly and handiing will enhance product performance and reliability.
For technical advice, consult the AIM web page at www.aimsolder.com
REFLOWDATA
(C)
200 -
150 •
100 -
50 -
0:00.0 2:00.0
I
*:00.0
500 1000 1500 2000 2500mm
RATE of RISE PRE-HEAT PROGRESS THROUGH TO PEAK TEMP TIME ABOVE COOLDOWN
1-2°C / SEC MAX RAMP TO 100°C 150°-175°C 215°C± 5°C 183° C <4°C
( 212"F) ( 302" - 347" F ) (419°F±41°F) ( 362° F)
< 145 SECONDS 10-30SECONDS 60+ 15 SECONDS
CLEANING
NC251 can be cleaned, if necessary, with a saponified tap water. AIMTERGE-6035 is recommended. Dl-water is
recommended for the final rinse. A temperature of 120 - 150°F is sufficient for removing any residues. An in-line
or other pressurized spray cleaning system is suggested, but is not required.
SAFETY
• Use with adequate ventilation and proper personal protective equipment.

• Refer to the accompanying Material Safety Data Sheet for any specific emergency information.
• Do not dispose of any lead-containing materials in non-approved containers.
2-3Sn62/Sn63NC251 02.20.01
The information fümished in this data sheet is based upon initial testing and is believed to be accurate, but may change as product development progresses
AIM» CRANSTON, Rl • 800-225-5246 • FAX401-463-0203 - WWW.AIMSOLDER.COM
MONTREAL, QUEBEC CANADÁ • 514-494-2000 • FAX 514-494-3008
Kester Bar Solder
The quality of Kester Bar and Anode Solder is guaranteed
by using high purity metáis and strict quality control
standards. Kester extrudes its bar and anode producís to
minimize oxidation, limit segregation and provide a denser
grain structure than cast bar. Kester Manufactures solder
to 5 distinct specifications. Each meets and exceeds
requirements of QQ-S-571 -F, ASTM B32, and ANSI/J-STD-
006.
Kester ULTRAPURE®
Manufactured by a special process which controls the inclusions of oxides and
metallic and non-metallic impurities, Kester Ultrapure®is the industry standard
bar solder for use in high tech eiectronic applications where lower surface
tensión and hole filling ability are essential. The purity of Kester Ultrapure®far
exceeds the requirements of QQ-S-571-F, ASTM B32, and ANSI/J-STD-006.
Kester Part # ! Alloy Weight

| 04-6337-0050 J[ 25lbs.*
[ 04-6040-0050 |[ Sr*6GPfcMtó 25lbs.*
*25lbs. per cartón.
Individual bars weigh between 1 and 1.5 Ibs.
Kester Ultra Low Dross
This bar solder ¡s manufactured using the Ultrapure®® process and containing
the same metal purity as Kester Ultrapure®,®
Kester Ultra Low Dross is
formulated with a special low dross additive which dramatically decreases dross
formation on the solder pot.
| Kester Part # Alloy Weightl

04-6337-0030 ?Sn63Pb3Í j [ 25lbs.* |
04-6040-0030 ] J| 25lbs.*
Individual bars weigh between 1 and 1.5 Ibs
Kester E-Bar
Designed for electrical, eiectronic and mechanicai applications requiring bar
solder that meets or exceeds the requirements of QQ-S-571-F, ASTM B32, and
ANSI/J-STD-006.
Kester Part # Alloy Weight I

04-6337-0000
04-6040-0000 j; SnSOPMO !
Kester ULTRAPURE® HAL

Kester Ultrapure® HAL bar solder combines the Ultrapure®® process with
electroiytically refined raw materials and low dross additives producing the
highest purity solder available on the market.

Kester Solder Analysis Program

The Kester Solder Analysis Program is a prepaid method for rapid response
solder sample analysis. It allows customers to document solder pot impurities
for conformance to Federal Specifications or ISO quality requirements.
Option A: Reports levéis of tin, antimony, copper, and gold.
Option C: This option includes monitoring other impurities like cadmium,
aluminum, zinc, ¡ron, arsenic, bismuth, silver, and nickel, in addition to those in
Option A.
Option D: This option includes sulfur and phosphorous impurities in addition to

those in Option C.
I Kester Part # I Description I
53-0000-0021 Option A
53-0000-0041 Option C
53-0000-0051 Option D
#5744 Solder Saver®

Datasheet MSDS
A chloride-free, inorganic white powder formulated to remove dross, which is
the oxide of solder, from still solder pots and wave soldering machines. It does
not decompose to sticky residues that are harder to remove than the original
dross. The product is low fuming and is stable at molten solder temperatures.
| Kester Part # Description

56-0002-5744 | 5744 Solder Saver 2 Ib jar
Anexo B. Cálculos Geométricos
Refiriéndonos al a la cantidad de pasta de soldadura requerida es indispensable
calcular el volumen de soldadura en el área del fílete. Y el área del interior del
hole como se muestra en la Figura 3. 1.
Para determinar el área del fílete, al área del cuadro, le restamos el área del cuarto
de circulo.
Área del Circulo
Área del cuarto de circulo
4
Área del cuadro
A V
cuad ~
Área final
79
Para Determinar el centro de gravedad y poder obtener el área completa del filete
alrededor de la terminal.
Donde r es el radio del Circulo y la longitud del lado del cuadro
Área x xA
Área
r r
2 2
Cuarto 1
circulo 0.5755r 0.5755r -0.452r
4
0.2146r2 0.0479r
El centro de gravedad en el eje x
0 0479r
=0.2234r
0.2146r
80
Anexo C. Formas de llenado
81
Electronic Manufacturing
M TEC Assembly
Data
DE MO XTKXREY
Canpui Munltffcv
Test Ñame:
Date:
Center for Integrated Manufacturing Systems
Description of assembly:
Notes:
Please fill the following ítems that apply ¡n order to plan assembly
ÍTEM DESCRIPTION PROVIDEER OBSERVATION
Componente
Client D
Tec D
Feeders
Client D
Tec D
Stencil
Client D
Tec D
Boards
Client D
Tec D
Soider Cream
Client D
Tec D
Temperature Profile
Client D
Tec D
Gerber Files
Client D
Tec D

Programa SMT del ITESM
82
Assembly
Data
» E MOXTKXKKY
Test Ñame:
Date:
Schedule: Start Date:
End Date:
Responsibles:
Materials Required for assembly due dates
ÍTEM Description Responsible Due Date
Coments:

Programa SMT del ITESM
83
Assembly
Data Test Ñame:
Date:
Notes:
Please fill the following data

1
Assembly No. PCB qty. TH Componente/PCB Observations
2 !
9 i
10 |
Tabla C. 3 Forma 3 Tabla de llenado para el ensamble de tarjetas electrónicas en

el Programa SMT del ITESM
84
Anexo D. Diagramas de Causa-Efecto
de los defectos de soldadura
85
Mano de
Medición Materiales
obra
Exactitud Mantenimiento Alta Tiempo sobre Aplicación de

Viscosidad el esténcil poca cantidad
Reproductibilidad Organización
\
Pasta de \ \
Educación
Entrenamiento
soldadura
7 /
Presión de Baja
/
Puntos de
vapor del concentración ablandamiento
solvente del solvente de flux
Insuficiencia
Monitoreo del Impresora de pasta
proceso
XyY r Dureza r Espesor (diseño)^ I
Técnicas de recolección
de información A/elocidad
'Velocidad de ascenso
soltura / Presión
Humedad Documentación
Medio
Métodos
Ambiente
00
Mano de
Medición Materiales
obra
Exactitud Mantenimiento
Reproductibilidad Organización
Pasta de_ \
Estabilidad Educación soldadura
Repetibilidad Entrenamiento
Porosidad
Mon¡toreo del Horno de reflujo
proceso
Temperatura
Técnicas de recolección
de información
Humedad Insuficiente evaporación

Documentación del solvente del flux
Medio
Métodos Máquinas
Ambiente
00
Glosario
Esténcil Una hoja fina de acero o de una aleación inoxidable con
aperturas que corresponden con el modelo de pistas y pads
de la tarjeta de circuito impreso. Durante la impresión, el
pegamento o la soldadura es forzada a través de estas
aperturas a ser dispuesta sobre la tarjeta de circuito impreso.
Empaquetado o Puede ser para componentes pasivo, discretos o activos

Encapsulado. IC's. Es la forma en que viene presentado el componente,
mediante un forro plástico o cerámico. Existen muchos
encapsulados para componentes SMT como los QFP, BGA,
SOIC, SOT, etc. Cada empaquetado tiene una geometría y
características propias, de las cuales el diseñador se basa
para definir su utilización en el circuito electrónico.
Flux Agente activador que remueve óxido y limpia la superficie

del metal para ayudar en el proceso de soldadura.
Odd components. Estos son componentes que pueden ser through hole o de
montaje superficial y que no pueden ser colocados
automáticamente usando máquinas colocadoras para el
ensamble, debido a la altura, forma o peso del componente.
Estos componentes generalmente son conectores, puertos,
transformadores u otro tipo de componente que requiera
cierta rigidez en la tarjeta electrónica.
Pad Área metálica sobre la tarjeta de circuito impreso, sobre la

cual son soldados los componentes. Es un área conductora
que sirve para conectar las terminales de los componentes,
en SMT la soldadura es dispuesta sobre los pads.
PCB Printed circuit board (tarjeta de circuito impreso), esta

definición tiene dos contextos, uno se refiere a la tarjeta sin
componentes, es decir, la pura tablilla con el circuito impreso
completo. El otro contexto se refiere en sí a toda la tarjeta
electrónica, incluyendo circuito impreso, tablilla y
componentes soldados.
Pick and Place Tecnicismo utilizado para referirse a una operación de

ensamble realizado por una máquina automática, donde la
máquina orienta y coloca los componentes en sus pads
correspondientes antes de soldar.
SMT Surface mount technology (tecnología de montaje

superficial), se refiere al tipo de tecnología utilizada para la
fabricación de tarjetas electrónicas, donde los componentes
electrónicos que son dispuestos en la tarjeta quedan sobre
la superficie de ésta y la soldadura se aplica del mismo lado
del componente, no existe necesidad de que el componente
atraviese la tarjeta para aplicar soldadura del lado opuesto.
Squeegee Cuchilla de metal o de caucho usada en la impresión de

soldadura, por medio del esténcil, imprime o limpia la
soldadura. Ejerce presión sobre el esténcil y por medio de
las aperturas la pasta de soldadura es dispuesta en los pads
correspondientes del PCB
Tape and reel Tecnicismo relacionado con la alimentación de componentes

SMT. Los componentes son alimentados por medio de
carretes. En los carretes los componentes se encuentran en
cintas adhesivas. Las máquinas van girando los carretes y
van quitando los componentes de la cinta adhesiva y
entonces son colocados en la tarjeta electrónica
TH Through hole, tecnicismo utilizado para referirse a la

tecnología utilizada para la fabricación de tarjetas
electrónicas, donde las conexiones de los componentes
electrónicos que son dispuestos en la tarjeta atraviesan la
misma mediante agujeros predefinidos y son soldados del
lado o cara opuesta de donde se estableció el componente.
89
Referencias
[1] ANSI/J-STD-001B
[2] Trinidad Ruiz Trejo, 2000, Desarrollo para un sistema para el cotrol y mejora
de la calidad de la soldadura en el ensamble de tarjetas electrónicas
mediante SMT, ITESM, Campus Monterrey
[3] Pin in Paste Alternative Assembly and Reflow Technology AART, Universal
Instruments
[4] Step by Step Surface Technology, SMT, The Magazine for electronics
Assembly, Component Placement
http://www.smtmag.com/ julio del 2000
[5] http://kem-tron.com/kester/kester.htm
[6] Ruiz, V. F. 1987. Componentes electrónicos. Primera edición. CEAC.

Barcelona España
[7] Universal Instruments
[8] Capillo, C. 1990. Surface Mount Technology. Materials, Processes, and

Equipment. McGraw-Hill. Nueva York, EUA
[9] Manko, H. 1979. Solders and Soldering. Materials, Design, Production, and
Analisys for Reliable Bonding. Segunda edición. McGraw-Hill. Nueva York,
EUA
[10] Step by Step, Soldering, Dr. Jennie S. Hwang
[11] http://class.et.byu.edu/mfg130/processes/descriptions/thermaljoining/wavesol
dering.htm
[12] Package Trend Classifications
[13] ITESM, CSIM, SMT Program
[14] Optimization of Paste-in Hole reflow (PIHR) Soldering Process, NEPCON

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[15] Bill Barthel, Electronic Assembly Corporation, Neenah, Wisconsin
[16] Impresora de Pasta, ITESM, CSIM, SMT Program, Dr. Alejandro Manríquez
[17] Colocadora de componentes Siemmens, ITESM, CSIM, SMT Program, Dr.
Alejandro Manríquez
90
[18] Colocadora de componentes Panasonic, ITESM, CSIM, SMT Program, Dr.
Alejandro Manríquez
[19] P. G. Leaney, Wittenberg G., "Design For Assembly - The evaluations

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[20] Speedline Tecnologies, Speedline MPM, 16 Forge Park Frankiin, MA 02038-

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[21] Phil Zarrow, ITM, Inc., Durham, NH, Reflow Solderíng of Through-Hole
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[22] Probabilidad y Estadística para Ingenieros, 6a. Ed., Walpole Myers Myers,
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[23] Excellon and Gerber File Principies - APCircuits.htm
[24] Ciba Especialidades Químicas, México, S.A. de C.V., Performance Polymers
[25] SideweII Smith Technology Ltd., 1995, Analyzer Versión 1.4
[26] Loctite, Electronics Versión June 2001
91

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INSTITUTO TECNOLÓGICO Y DE ESTUDIOS SUPERIORES DE

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JUAN PEDRO HINOSTROZA DÍAZ

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