2 La placa base

Vamos a conocer...
1. El factor de forma
2. La estructura de una placa base
3. El socket
4. El chipset
5. La BIOS
6. Los zócalos de memoria
7. Los buses de expansión
8. Los conectores internos de la placa
9. Principales formatos de placa

Y al finalizar esta unidad…

 Conocerás los componentes de una placa base.
 Identificarás las prestaciones de una placa base
según sus componentes.
 Aprenderás a sacarle todo el partido a una placa
base.

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 La placa base

1. El factor de forma
El factor de forma define características muy básicas de la placa base
para que esta pueda integrarse en el ordenador, al menos física y eléc-
tricamente. Entre las características definidas en el factor de forma des-
tacan:
 la forma, Saber más
Las especificaciones detalladas de to-
 las dimensiones,
dos los estándares de factor de forma,
 la posición de los anclajes y así como el registro de manufacturas y
productos que las acatan pueden con-
 las conexiones eléctricas.
sultarse en <www.formfactors.org>.
Existen unos 20 factores de forma de placa base, de los que destacan
especialmente los que se explican a continuación.

1.1. Factor de forma ATX

Una placa ATX tiene un tamaño de 305 x 244 mm y se sirve de una fuente
de alimentación que tiene el mismo factor de forma, ATX. El conector
de corriente suele ser de 20 o 24 pines.
De este han derivado otros factores de forma como el Micro ATX o el
EATX.

1.2. Factor de forma Micro ATX (µATX)

Este factor se diseñó de forma que fuera compatible con ATX, por lo que
los puntos de anclaje de las placas µATX coinciden con algunos de los
usados en las placas ATX y el panel lateral (I/O) es idéntico. Sin embargo,
sus dimensiones son menores: 244 x 244 mm.
Por esta razón, las placas µATX pueden instalarse en cajas ATX ya
que, además, utilizan los mismos conectores para la alimentación de
corriente.

1.3. Factor de forma BTX

Surgió como una evolución del formato ATX, pero en la práctica son
factores de forma incompatibles, salvo en la fuente de alimentación, ya
que ambas placas pueden utilizar la misma.
Existen además factores derivados de BTX más pequeños: BTX (264 x
266 mm) y BTX (203 x 266 mm).

Esquema del factor de forma ATX. Esquema del factor de forma Micro ATX. Esquema del factor de forma Micro BTX.
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 Unidad 2

La lista de factores de forma crece, inevitablemente, debido a la evolu-

ción tecnológica. En la actualidad, podemos constatarlo especialmente
en el campo de los dispositivos portátiles: tablets, netbooks, teléfonos
móviles, etc.

Socket modelo 775 para Pentium IV e Intel Core

2 Duo.

Saber más
Existen placas base llamadas propieta-
rias que no respetan el factor de forma.
Por ejemplo, las de Apple.
Factores de forma más representativos. Las unidades de los ejes están en milímetros.

2. La estructura de una placa base

La placa base es un circuito impreso donde se conectan todos los com-
ponentes necesarios para que el ordenador funcione.
Ya hemos visto que el tamaño y la organización en una placa obedecen
a su factor de forma y también que existen diversos factores de forma.
Sin embargo, la mayoría de las placas base deberán constar de las si-
guientes partes:
 Socket: es el lugar donde se aloja el microprocesador.
Suele ubicarse paralelo a los bordes de la placa, pero en
ciertos factores de forma (como BTX) aparece transver-
sal. El socket es específico para cada microprocesador,
es decir, cada socket admite una determinada gama de
microprocesadores.
 Chipset: es el conjunto que forman los chips puente norte
y puente sur. Su cometido es servir de apoyo al micro-
procesador en el control de los componentes de la placa
base. El puente norte es fácilmente identificable porque
está cubierto por un disipador y se ubica junto al socket.
En la nueva generación de chipsets el puente norte des-
Puente norte de una placa cubierto por su disipador. aparece y el puente sur pasa a llamarse PCH

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 BIOS: es un módulo de memoria que se presenta ensamblado en

la placa y, muchas veces, incluso integrado en ella. Contiene un
mini-programa llamado BIOS que da nombre a esta memoria y cuya
función es gestionar el arranque del ordenador. En muchas placas
modernas se dispone de más de un BIOS, ya sea para configurar-
los de forma diferente o para tenerlo de reserva en caso de que el
principal falle.
 Zócalos de memoria: es la zona donde van insertados los módulos
de memoria RAM. El número y el tipo de zócalos depende del mo-
delo de placa. Antiguamente podían instalarse zócalos de diferentes
tipos, pero en la actualidad todos los zócalos son del mismo tipo de
memoria.
BIOS manufacturada por Phoenix.
 Buses de expansión: también llamados «slots». En ellos se insertan
tarjetas de todo tipo (gráfica, de sonido, de red, USB, etc.) para au-
mentar las prestaciones del equipo. Existen distintos tipos atendien-
do, sobre todo, al tipo de tarjeta que reciben y a su velocidad.
 Conectores: los hay de muchos tipos. Quizás el más característico es
el conector de corriente, donde se conecta la fuente de alimentación.
Existen, además, conectores para unidades de disco o para puertos
de expansión. Algunos conectores vienen sin carcasa, solo con los
pines dispuestos en una o varias filas. En este caso, hay que atender
al serigrafiado de la placa y a las instrucciones del manual de usuario
de esta.
 Pila: es una parte especial de la placa base. Se trata de una pila de
botón similar a la que utilizan los relojes de pulsera. Su función es
mantener la información variable que se aloja en la BIOS, ya que
esta memoria precisa de alimentación eléctrica. Algunas placas,
especialmente las de ordenadores portátiles, prescinden de la pila
y, en su lugar, utilizan elementos electrónicos para mantener la Zócalos de memoria.
energía.

Conector ATX de corriente.

Slots PCI-Express. Pila de la placa base.

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3. El socket
El socket es el lugar de la placa donde se aloja el microprocesador.
Existe una gran variedad de sockets en cuanto al número y al tipo de
conexiones. A efectos ilustrativos, el número de conectores varía entre
4 0 y 1567.
El socket dispone de unos puntos guía que permiten, a quien monta
el microprocesador, colocarlo de forma correcta sobre él, ya que tie-
nen forma cuadrada. Por regla general, las conexiones del socket no
son completas y en alguno de sus extremos carece de conectores. Esto
permite orientar el microprocesador, que tiene que entrar en el socket
limpiamente y sin esfuerzo. En algunos casos la plataforma plástica del
Socket 771 abierto con el microprocesador Intel socket hace muesca en esos extremos para evitar que se encaje.
Core 2 Extreme preparado para ser colocado.
Para fijar el microprocesador al socket se utiliza una horquilla. Cuando la
horquilla está levantada el socket está «abierto». Una vez se ha coloca-
do el microprocesador en el socket, se baja la horquilla y se ancla en el
seguro. Al bajar la horquilla, la plataforma plástica se desplaza apenas
1 mm, aprisionando los conectores del microprocesador y evitando que
se separe. Este dispositivo de horquilla a veces es sustituido por una
rosca o por un deslizador.
Alrededor del socket se localiza una serie de orificios para la instalación
de los dispositivos de refrigeración del microprocesador.
El socket es específico del microprocesador, aunque un mismo socket
puede albergar diferentes microprocesadores. Esta compatibilidad se da
entre microprocesadores del mismo fabricante. Al respecto, encontra-
mos dos variantes: Intel ® y AMD ®, que son las dos principales marcas
de microprocesadores. Los sockets de Intel son exclusivos para esta
marca y no admiten microprocesadores de AMD. Lo mismo sucede con
los sockets de AMD.
Socket con cuatro puntos guía centrales y una En la siguiente tabla podemos ver los principales sockets para estas dos
muesca en la esquina inferior izquierda. El cierre
es por giro de la tuerca ubicada en la parte
marcas y sus correspondientes microprocesadores.
superior.

Socket Microprocesador Socket Microprocesador

1150 Core i3, i5, i7 (4xxx) FM2 Trinity
G2 Core i3, i5, i7 (2xxx, 3xxx) AM3+ Phenom II, Athlon II
Sempron
2011 Core i7 (3xxx), Xeon (E5) FM1 AMD Fusion
1366 Core i7, Xeon (5500) AM3 Phenom II, Athlon II
Sempron
775 Pentium 4, D AM2+ Athlon 64 y 64X2
Celeron Opteron
Core 2 Duo, Extreme, Quad, Xeon Phenom II, X2, X3, X4
Detalle de los cuatro orificios en la periferia
del socket donde se instalará su sistema de 478 Pentium 4, Celeron, D AM2 Athlon 64, 64FX, 62X2
refrigeración. Sempron

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4. El chipset
La principal función del chipset es servir de apoyo al microprocesador en
el control de los componentes de la placa base. Se dice que el chipset
es la médula espinal del ordenador.
El concepto de chipset no engloba todos los circuitos integrados de la
placa base, sino los dos más importantes, el puente norte y el puente sur.

4.1. El puente norte

El puente norte se ubica en la parte superior (norte) de la placa, de ahí
su nombre. Está próximo al socket y a los zócalos de memoria.
Puente norte MCH Intel E7501.
El gran rendimiento al que trabaja este chip, hace que alcance altas
velocidades y, en consecuencia, altas temperaturas. Por este motivo,
suele estar cubierto por un disipador, y puede ir acompañado de un
ventilador e incluso llegar a compartir el sistema de refrigeración del
microprocesador.

4.2. Puente sur

El puente sur se encuentra en la parte inferior (sur) de la placa, próximo
a los slots de expansión y a las conexiones de E/S.
Este chip controla la gran mayoría de componentes de E/S, por lo que
también se lo conoce con el nombre de ICH.
La carga de dispositivos, cada vez mayor, que tiene el puente sur puede
propiciar la aparición de cuellos de botella en la comunicación con el
Puente sur ICH3-S Intel 8280
puente norte, ya que utiliza el mismo bus para comunicarse con todos.
Para evitar esto los fabricantes han desarrollado diferentes tecnologías
como HyperTransport, DMI o V-Link, basadas en la creación de un bus
específico de alta velocidad para comunicar ambos puentes.

4.3. Nueva generación de chipsets

Los avances en los microprocesadores (más rápidos y de más núcleos)
hacen que la conexión FSB sea insuficiente. Como solución a este pro-
blema se ha rediseñado el chipset en
el siguiente sentido:
El puente norte desaparece y la ma-
yoría de sus funciones (control de
memoria RAM, control de gráficos,
etc.) pasan al microprocesador.
Se crea un nuevo chip llamado PCH,
que sustituirá al puente sur, asu-
miendo todas sus funciones y algu-
nas del puente norte que no se han
adjudicado al microprocesador.
El canal de comunicación del PCH
con el microprocesador es DMI, con
capacidad máxima de 10 GBps.

Chipset de nueva generación Distribución tradicional del chipset. 6

 Unidad 2

5. La BIOS
La BIOS es un chip de memoria del tipo CMOS que permite modificar
parte de su contenido.
Viene configurada de fábrica con los valores de la placa base por de-
fecto. Sin embargo, esos valores podrán ser modificados por el usuario
según sus necesidades.
Su ubicación en la placa base no es fija. Suele identificarse fácilmente por
medio de una pegatina plateada del fabricante, pero no siempre es así.
Los principales fabricantes de BIOS son Award y AMI. Award fabrica
dos modelos: AwardBIOS y PhoenixBIOS; AMI fabrica AMIBIOS (para
Chip de la BIOS.
referirnos a estos tipos de BIOS verás que se suele emplear el nombre
de estas marcas).
Estos fabricantes venden sus modelos a los fabricantes de placas base
(ASUS, AsRock, Gigabyte, Intel, etc.) excepto a IBM, que cuenta con su
propio modelo de BIOS (IBM-BIOS).
En las placas actuales, el firmware de la BIOS se sustituye por EFI BIOS,
que no solo sustituye el interfaz, que es mucho más intuitivo, sino que
amplía las funcionalidades y mejora la seguridad del equipo. Este tipo
de BIOS solo permite la instalación de sistemas operativos de 64 bits.
BIOS manufacturada por AMI. La BIOS cuenta con una configuración básica cuando sale de fábrica y
con otra optimizada cuando se integra en la placa base (que depende
de los componentes que contenga la placa). Estas configuraciones no
son, en principio, modificables.
Existe, sin embargo, otra información en la BIOS que es modificable y
que se mantiene almacenada en el chip gracias a una fuente de ener-
gía. Esta fuente suele ser la pila de la placa base o un acumulador de
corriente que se encuentra integrado en la placa base. Para devolver al
chip la configuración que traía de fábrica se le aísla de la alimentación
eléctrica durante unos segundos.

5.1. DualBIOS
Interfaz de una EFI BIOS en una placa ASUS. Un fallo en la BIOS puede dejar el equipo inoperativo. No es habitual,
pero un apagón en el proceso de modificación del firmware de la BIOS,
una configuración inadecuada, fallos en el hardware del equipo, o in-
cluso virus, pueden inutilizar el chip.
Como respuesta a estos problemas el fabricante, Gigabyte, propuso la
solución DualBIOS, que consiste en implantar en la placa base dos chips
BIOS: uno de los chips actuará como BIOS principal y el otro se quedará
como BIOS de respaldo.
Cuando el chip principal falla, entra en acción el chip de respaldo. En
principio el chip de respaldo intenta reparar el chip principal restau-
rándolo a los valores de fábrica. Si el chip está dañado y no se puede
restaurar, entonces el de respaldo asume el papel de BIOS principal.
La interacción de los dos chips es automática y no requiere la interven-
Tecnología DualBIOS de Gigabyte.
ción del usuario, lo cual es una ventaja importante .

7
 La placa base

6. Los zócalos de memoria

Los zócalos de memoria son las ranuras de la placa donde se alojan los
módulos de memoria.
Han existido varios formatos de zócalos, pero el actual es el DIMM.
El zócalo DIMM existe en tres formatos distintos que tienen la misma
dimensión, pero albergan tipos de memoria diferentes:
 DIMM 284 contactos: para memoria DDR4.
 DIMM 240 contactos: para memoria DDR2 y DDR3.
Zócalos de memoria DIMM para módulos de
 DIMM 184 contactos: para memoria DDR. DDR2.

 DIMM 168 contactos: para memoria SDR.

Comparativa de los zócalos de memoria DIMM.

SO-DIMM es una versión compactada de los zócalos DIMM, típica de

los ordenadores portátiles y otros dispositivos como PDA e incluso im-
presoras. Su tamaño es aproximadamente la mitad de un zócalo DIMM
convencional.
Según el tipo de memoria que reciban, encontramos estas variantes:
 SO-DIMM 256 contactos: para memoria DDR4.
 SO-DIMM 204 contactos: para memoria DDR3.
 SO-DIMM 2 0 0 contactos: para memoria DDR y DDR2.
 SO-DIMM 144 contactos: para memoria SDR.
 SO-DIMM 100 contactos: uso relegado a ciertos dispositivos.
 SO-DIMM 72 contactos: son especiales de dispositivos que precisan
una memoria auxiliar, como impresoras, tarjetas de vídeo, etc.
8
 Unidad 2

Cada zócalo dispone de dos lengüetas de eyección que sirven para

expulsar el módulo del zócalo o para atraparlo en él, según su po -
sición.

Zócalo de memoria SO-DIMM para módulos de

DDR2.

Saber más
Existe un zócalo de memoria aún más
pequeño que SO-DIMM llamado Micro-
DIMM, que está especialmente diseñado
para placas de dimensiones reducidas.

Comparativa de los zócalos de memoria DIMM.

En zócalos antiguos o incluso en los de ordenadores portátiles, en

lugar de lengüetas hay dos grapas flexibles que, según estén presio-
nadas o no, actúan como expulsoras o como seguro ante el módulo
de memoria.

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La placa base

7. Los buses de expansión

Ya conocemos los tipos de buses que existen y sabemos que el bus de
expansión se encarga de conectar la parte principal del ordenador con
dispositivos adicionales.
Estos dispositivos suelen ser tarjetas de expansión que, como hemos
dicho, se acoplan en la placa base a través de los buses de expansión,
más comúnmente conocidos como slots de expansión.

7.1. La gama ISA

El primer bus por excelencia fue el ISA. De he-
cho, perduró durante casi dos décadas (desde
Slots ISA
1980 hasta 1999). XT
Su versión normal es de 16 bits (AT), pero tam-
bién ha existido en la versión de 8 bits (XT) y AT
en la versión extendida de 32 bits (EISA). Los
slots eran bastante grandes (de unos 15 cm) e EISA
incluso podían ampliarse más, haciendo uso de
un slot adicional orientado a la tarjeta gráfica
llamado VESA.

7.2. La gama PCI

La solución tanto a ISA como a VESA fue el slot PCI. Aunque convivió
durante unos años con estos slots, fue relegándolos hasta convertirse
en el dominante.
En la tabla pueden observarse los principales tipos de slot PCI, en fun-
ción del ancho de banda y de su voltaje.

Slots PCI
Ancho de la banda de 32 bits Ancho de la banda de 64 bits

3.3 V

5V

Estas versiones corresponden a diferentes estándares. El más actual

(PCI 3.0) corresponde a 32 bits y funciona a 3,3 V.
PCI-X es un modelo derivado de PCI que mantiene el slot e introduce
mejoras en su rendimiento. Ha evolucionado a través de tres estándares:
1.0, 2.0 y 3.0.
Existe retrocompatiblidad entre los diversos estándares PCI-X y PCI,
siempre que se respeten los voltajes y los anchos de bus.
Una variante orientada a equipos portátiles es Mini-PCI, de 100 o 134
contactos, muy parecido a un slot SO-DIMM.

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 Unidad 2

Otra variante de dimensiones reducidas, orientada a equipos portátiles,

es CardBus, PC Card o PCMCIA. Funciona como un slot ISA mejorado,
tanto a 3,3 V como a 5 V.
Originalmente se diseñó para alojar tarjetas de memoria, aunque es muy
común utilizarlo para otro tipo de tarjetas de expansión, como Ethernet,
televisión, etc.
Otra variante del slot PCI en aspecto gráfico se llama AGP. E l slot
AGP funciona a 32 bits pero tiene mejoras adicionales orientadas al
rendimiento de la tarjeta gráfica. La velocidad base del bus AGP es
Detalle de tarjeta con slot CardBus.
de 66 MHz. Se indica este dato porque es frecuente observar dis-
tintas versiones de AGP acompañadas de un índice multiplicador:
x1, x2, x4 o x8, en alusión a esta velocidad. Estas versiones no se
distinguen físicamente. Las diferencias físicas tienen más que ver
con los modelos y los voltajes a los que operan, tal y como puede
apreciarse en la figura.

Univ.
Estándar

1,5 V

3,3 V
SlotAGP

Univ.

1,5 V
Pro

3,3 V

Diversos modelos del slot AGP. Suelen conocerse como «llaves» debido a la forma característica
que tienen.

Por sus características, solo puede haber un slot AGP por

placa. Suele identificarse muy bien por ser de color marrón
y encontrarse ligeramente desplazado hacia el centro de la
placa respecto del resto de slots. Este bus se ha relegado por
la aparición del slot PCI-Express.
Para responder a los requerimientos, cada vez mayores, de
Slot AGP estándar de 1,5 V.
las tarjetas gráficas más modernas, se lanzó AGP Pro. Este
slot es una ampliación del slot AGP convencional en el que
se aumenta la ranura hacia los dos lados en 24 pares de
contactos (10 + 14). Existe en dos versiones: de 50 W y de
110 W.
El slot AGP Pro es retrocompatible con el slot genérico de AGP
Slot AGP Pro de 1,5 V. siempre que se respeten los voltajes de trabajo.

11
La placa base

7.3. La gama PCI-Express

El slot PCI-Express, que también puede encontrarse como PCI-E o PCIe
(pero nunca PCI-X), es la evolución del slot PCI.

Slots PCI-Express

x1

x4

x8

x16

Hereda la nomenclatura del AGP, y así podemos encontrarlo en x1, x2,

x4, x8, x12, x16 y x32, siendo en este caso la velocidad del bus de
133 MHz (el doble que la AGP). De todas las variantes, las más comunes
son x1, x4 y x16.
Este slot no solo se limita a los equipos de sobremesa, sino que tam-
bién puede encontrarse en equipos portátiles. Supone una mejora muy
sustancial respecto a los otros slots, llegando a tasas de transferencia
hasta cinco veces mayores que la mejor AGP.
Existen tres versiones del estándar PCI-Express: 1.0, 2.0 y 3.0, doblando
la velocidad entre cada uno de ellos, tal y como se puede observar en
la siguiente tabla.

x1 X4 X8 X16 X32
(1 lane) (4 lanes) (8 lanes) (16 lanes) (32 lanes)

PCIe 1.0 250 MB/s 500 MB/s 1 GB/s 4 GB/s 8 GB/s

PCIe 2.0 500 MB/s 1 GB/s 4 GB/s 8 GB/s 16 GB/s

PCIe 3.0 1 GB/s 4 GB/s 8 GB/s 16 GB/s 32 GB/s

El slot x16 suele dedicarse a la tarjeta gráfica. El slot x32, como tal, no
existe; se trata de una combinación de dos slots x16 como alternativa a
las técnicas SLI y Crossfire de uso combinado de varias tarjetas gráficas.
Los slots PCIe cuentan con una única división. Se diferencian entre ellos
por sus dimensiones. Para diferenciarlos de los slots PCI cuentan con
unas hendiduras en el lateral de la carcasa.
Al igual que ocurre con los PCI, la gama PCIe también dispone de varian-
tes orientadas a equipos portátiles como es el Mini-PCIe, un slot Mini-
PCI con tecnología PCI-Express, o ExpressCard, la evolución de CardBus.
Hay dos tipos de ExpressCard: ExpressCard/34 y ExpressCard/54, con
la misma zona de contactos pero diferente carcasa. Los slots son com-
patibles con la limitación de las dimensiones de la tarjeta que quiera
colocarse: el slot ExpressCard/34 solo puede alojar tarjetas de su tipo
pero el slot ExpressCard/54 admite de los dos tipos. Compatibilidad de los slots ExpressCard.

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 Unidad 2

8. Los conectores internos de la placa

Vamos a analizar los conectores que podemos encontrarnos en el cir-
cuito de la placa, sin incluir el panel lateral de la misma.

8.1. El conector de corriente

El conector más característico y elemental de la placa base es el de
Conector de corriente Molex ATX y conector corriente. Su nombre específico es conector ATX de corriente o Molex
suplementario de 12 V. Mini-Fit Jr., en alusión al fabricante y al modelo de fuente de alimen-
tación, respectivamente.
Este conector es de 20 pines aunque en placas modernas, con mayores
requerimientos eléctricos, se suele encontrar un conector de 24 pines o
(junto al conector de 20 pines) una extensión de 4 pines, que propor-
ciona 12 V en lugar de los 5 V genéricos.
Algunas placas disponen de conectores de corriente auxiliares.
Otro conector de corriente típico es el del ventilador. La importancia
de una buena refrigeración del equipo ha provocado que en las placas
Conexión de corriente auxiliar para tarjeta gráfica. más modernas aparezcan tres o más conectores para ventiladores adi-
cionales.

8.2. El conector de PATA

Otro conector que en algunas placas modernas ya empieza a ausentarse
es el puerto IDE, también llamado ATA Paralelo o simplemente PATA.
Este puerto es el utilizado para conectar las unidades de almacenamiento
masivo (disco duro, CD, DVD y disquetera).
Típicamente han existido dos modelos de puertos IDE en la placa: el
puerto IDE de 34 pines para la disquetera (llamado FDD) y el puerto IDE
de 4 0 pines para el resto de unidades (disco duro, CD y DVD).
Conector de corriente para ventilador. Este puerto, que funciona a 16 bits, trabaja a velocidades de hasta
133 MBps (como un slot PCI de 32 bits).

8.3. El conector de SATA

Otra modalidad de puerto ATA es el ATA Serie, también conocido como
Conectores IDE. SATA. Este puerto ha evolucionado dando lugar a los siguientes puertos:

Denominación Tasa de transferencia

SATA (1.0) 1,5 Gbps
SATA 2 (2.0) 3 Gbps
SATA 3 (3.0) 6 Gbps
SATA 4 (4.0) En desarrollo 12 Gbps

Existen otras variedades como el mini SATA (mSATA) y el micro SATA

(SATA), orientadas sobre todo a la conexión de los discos de estado
sólido (SSD).
Un caso especial es la conexión SATA Express, que en realidad funciona
a través de un puerto PCI-E, y que puede llegar a tasas de transferencia
Conectores SATA. de hasta a 16 Gbps.

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8.4. Cabeceras
Además de todos los slots y conexiones, la placa base proporciona agru-
paciones de pines, con o sin carcasa, denominadas «cabeceras». Las
cabeceras pueden ser:
 De configuración: se emplean para fijar una configuración sobre un
elemento de la placa base. Por ejemplo, resetear la BIOS, configurar
un sistema SLI, etc. Utilizan unos conectores para puentear los con-
tactos llamados «jumpers». Jumper.

 De expansión de puertos: muchas de las cabeceras de la placa base se

utilizan para habilitar puertos e interruptores de la caja. Así, podemos
dar uso a conectores USB, Firewire, etc.
No todas las placas base disponen de las mismas cabeceras. De hecho,
hay cabeceras que, aun existiendo en la gran mayoría de las placas base,
varían de unos modelos a otros.
Las cabeceras más características de una placa base son estas:
Cabecera del panel frontal.
 Cabecera del panel frontal: varía de unos modelos de placa a otros.
Se usa para dar funcionalidad a los interruptores y a los LED de la
parte frontal de la caja.
Dado que la cabecera tiene varios grupos de contactos similares, para
diferenciarlos están coloreados en la base del contacto o con su nom-
bre abreviado serigrafiado al lado.
 Cabecera USB: físicamente es común a todos los modelos de placa.
Puede encontrarse con la base en distintos colores y, como ya se co- Cabeceras USB.
mentó, disponer de una carcasa. Consta de 9 contactos dispuestos en
dos filas. Cada cabecera da soporte a dos puertos USB.
 Cabecera Firewire: es idéntica físicamente a la USB, aunque también
puede disponer todos los contactos en una única fila. El color de su
base es variable y puede contar con una carcasa. Cada cabecera da
soporte a un puerto Firewire.
 Cabecera del audio frontal: proporciona enlace a los conectores de
audio de la parte frontal de la caja. Consta de 10 contactos distribui-
dos en dos filas de 5. No tiene el pin 8. La distribución de conexiones
varía dependiendo de la especificación del sistema de audio: AC’97 Cabecera para puerto Firewire.
o Azalia (HD).
 Cabecera de configuración SLI/Crossfire: algunas placas que soportan
una de estas dos tecnologías se pueden configurar a través de una
cabecera. Estaría compuesta por un total de 144 contactos, distribui-
dos en 6 bloques de 8x3. La configuración normal o avanzada (SLI o
Crossfire, según placa) varía según estén colocados los jumpers.
 Cabeceras de configuración de BIOS: las placas base más modernas
incorporan una cabecera que permite el reseteo de la BIOS sin nece-
sidad de quitar la pila o de acceder por software. Esta cabecera está
compuesta por una única columna de 3 contactos. La posición del
jumper determina el estado de la BIOS. Algunos modelos, además,
proporcionan otra cabecera similar que permite el arranque seguro. Cabecera para la BIOS.

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9. Principales formatos de placa

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17
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EN RESUMEN

In English, please
Traditional chipset scheme Motherboard parts
Esquema tradicional del chipset Partes de la placa base