Electrodeposición

La electrodeposición, es un tratamiento electroquímico

donde se apegan los cationes metálicos contenidos en
una solución acuosa para ser sedimentados sobre un
objeto conductor creando una capa. El tratamiento utiliza
una corriente eléctrica para reducir sobre la extensión del
cátodo los cationes contenidos en una solución acuosa.
Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la
extensión creando una película fina. El espesor
dependerá de varios factores.

La electrodepositación se emplea principalmente para

adjudicar una capa con una propiedad ansiada (por
ejemplo, resistencia a la abrasión y al desgaste,
protección frente a la corrosión, la necesidad de
lubricación, cualidades estéticas, etc.) a una superficie Principio de la electrodepositación: un generador
que de otro modo escasea de esa propiedad. Otra crea una corriente eléctrica que realiza la
aplicación de la electropositación es recrecer el espesor migración de los iones del electrolito hacia el
de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro. cátodo (pieza a cubrir).

Su funcionamiento es el antagónico al de una celda

galvánica, que utiliza una reacción redox para obtener una corriente eléctrica. La pieza que se desea recubrir se
sitúa en el cátodo del circuito, mientras que el ánodo es del metal con el que se desea recubrir la pieza. El metal
del ánodo se va consumiendo, reponiendo el depositado.1 En otros procesos de electrodepositación donde se
emplea un ánodo no consumible, como los de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser
periódicamente repuestos en el baño a medida que se extraen de la solución.2

Índice
Efectos
Proceso tecnológico
Golpe (Strike)
Pincel galvanoplástico
Depositación sin corriente eléctrica
Limpieza
Proceso físico-químico
Ejemplos
Celda Hull
Referencias
Bibliografía

Efectos
La galvanoplastia cambia las propiedades químicas, físicas o mecánicas de la superficie de las pieza, pero no
las del interior. Un ejemplo de un cambio químico es cuando niquelado mejora la resistencia a la corrosión. Un
ejemplo de un cambio físico es un cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mecánico es un
cambio en la resistencia a la tracción o la dureza de la superficie que es un atributo necesario en la industria de
herramientas.3

Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la electrodepositación de cromo duro
en piezas industriales como vástagos de cilindros hidráulicos. (ver: [1] (https://web.archive.org/web/20080419
031719/http://www.tecinc.com.ve/preguntas.html)). La mejorar la resistencia a la abrasión de un objeto,
proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricación, es decir disminuir su
coeficiente de rozamiento, o simplemente por cuestiones estéticas, entre otras.

Proceso tecnológico
El ánodo y el cátodo de la celda conectados a un suministro externo
de corriente continua - una batería o, más comúnmente, un
rectificador. Ambos estarán sumergidos en un baño por una solución
de sales del elemento químico que utilizamos para recubrir el objeto.
El cátodo, artículo a recubrir, estará conectado al terminal negativo.
Mientras que el ánodo, conectado al terminal positivo, estará
compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solución a
medida que se oxida sustituyendo a los que se están consumiendo en
la reacción electroquímica.

Realizando un balance general se puede considerar que cuando se

enciende la fuente de alimentación externa, el metal del ánodo se
oxida a partir de un estado de valencia cero para formar cationes con
carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la solución.
Los cationes se reduce en el cátodo depositándose en el estado
metálico, valencia cero. Por ejemplo, en una solución ácida, el cobre
se oxida en el ánodo a Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+ Electrodepositación sobre un metal
asociado con el anión SO42- en la solución forman el sulfato de cobre. (Me) de cobre en un baño de sulfato
En el cátodo, el Cu2+ se reduce a cobre metálico al obtener dos de cobre
electrones. El resultado es la transferencia efectiva de cobre de la
fuente de ánodo a una película que recubre el cátodo.

El recubrimiento más común es un metal puro, no una aleación. Sin embargo, algunas aleaciones pueden ser
electrodepositada, en particular el latón y soldadura.

Muchos baños galvánicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de potasio), además de
cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la corrosión del ánodo, ayudan a mantener un
nivel constante de iones metálicos y contribuir a la conductividad. Además, productos químicos no metálicos
tales como carbonatos y fosfatos se pueden añadir para aumentar la conductividad.

En la operación hay que tener en cuenta que una geometría compleja dará un espesor de recubrimiento
irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos contratiempos se pueden solucionar
utilizando múltiples ánodos o un ánodo que imite la forma del objeto a procesar.

Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas áreas del sustrato, se aplican barreras para evitar que el baño
entrar en contacto con el sustrato. Barreras típicas son cinta, papel de aluminio, lacas y ceras. [ 3 ]
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operación, será
determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la adherencia de la capa tanto como su
calidad y velocidad de deposición, esta última es directamente proporcional al voltaje. Lo más común es usar
corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos de
inactividad.

Golpe (Strike)

Inicialmente, un depósito galvanoplástico especial llamado «golpe» o «flash» puede ser utilizado para formar
un revestimiento muy delgado (típicamente menos de 0,1 micrómetros de espesor) con una alta calidad y
buena adherencia al sustrato. Este sirve como base para posteriores procesos de deposición. Un golpe (strike)
utiliza una alta densidad de corriente y un baño con una baja concentración de iones. Este proceso es lento, por
lo una vez se obtiene el espesor deseado se utilizan procesos de deposición más eficientes.

Este método se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco compatible. Si es deseable una placa de
tipo de depósito en un metal para mejorar la resistencia a la corrosión, pero este metal tiene adherencia
inherentemente pobre al sustrato, se deposita primero un golpe (strike) compatible con ambos. Un ejemplo de
esta situación es la pobre adhesión de níquel electrolítico en las aleaciones de zinc, en cuyo caso se utiliza un
ataque de cobre, que tiene buena adherencia a ambos. [ 2 ]

Pincel galvanoplástico

Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplástico. Áreas localizadas u objetos enteros se

trabajan con un pincel saturado con la solución de recubrimiento. El pincel, generalmente un cuerpo de acero
inoxidable envuelto con un material textil que sirve tanto para contener la solución de metalización y evitar el
contacto directo con el elemento que se está tratando, está conectado al polo positivo de una fuente de
corriente continua de bajo voltaje, y el elemento recubrir conectado al negativo. Los huecos de operador del
cepillo en solución de metalización a continuación se aplica al elemento, moviendo el cepillo continuamente
para conseguir una distribución uniforme del material de recubrimiento. El cepillo galvanoplástico posee varias
ventajas sobre los tanques, incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos que por alguna razón
no se pueden introducir en el tanque de recubrimiento (una aplicación es el revestimiento de porciones de
columnas de apoyo decorativas muy grandes utilizadas en restauración de edificios), requisitos de
enmascaramiento bajo o nulo, y comparativamente se requiere un menor volumen de solución. Las desventajas
en comparación con el tanque es que necesita una mayor participación del operador (el tanque de
recubrimiento con frecuencia se puede trabajar con un mínimo de atención), y la incapacidad para lograr un
gran espesor de recubrimiento.

Depositación sin corriente eléctrica

Por lo general, una celda electrolítica, que consta de dos electrodos, electrolito, y la fuente externa de corriente,
se utiliza para la electrodepositación. En contraste, un proceso de deposición electrolítico utiliza solo un
electrodo y ninguna fuente externa de corriente eléctrica. Sin embargo, la solución para el proceso electrolítico
necesita contener un agente reductor de modo que la reacción del electrodo tiene la forma:

í
ó ó ó

En principio, se puede utilizar cualquier reductor a base de agua, aunque el potencial redox del reductor de
media celda debe ser lo suficientemente alto como para superar las barreras de energía inherentes en la química
de líquido. El niquelado no electrolítico utiliza hipofosfito como reductor, mientras que el chapado de otros
metales como la plata, oro y cobre suelen utilizar aldehídos de bajo peso molecular.

Una ventaja importante de este enfoque sobre la galvanoplastia es la no necesidad de fuentes de energía ni de
baños de galvanoplastia, reduciendo el costo de producción. La técnica puede también formas diversas de
placa y tipo de superficie. La película es más uniforme. Se puede depositar aleaciones y añadir aditivos a la
película como Teflón. La desventaja es que dependiendo del material el proceso de galvanizado es
generalmente más lento y no se puede crear este tipo de placas gruesas de metal. Como consecuencia de estas
características, la deposición no electrolítica es bastante común en las artes decorativas. Aunque va ganado
terreno en aplicaciones industriales, una de las cuales, por ejemplo, son los discos duros.

Limpieza

La limpieza es esencial para el éxito de la galvanoplastia, puesto que las capas moleculares de aceite puede
impedir la adherencia del recubrimiento. La ASTM B322 es una guía estándar para la limpieza de metales
antes de la electrodepositación. Los procesos de limpieza incluyen: limpieza con disolvente, limpieza en
caliente con detergente alcalino, electro-limpieza, y tratamiento con ácido, etc. La prueba industrial más común
para la limpieza es la prueba waterbreak, en el que se enjuaga a fondo la superficie y se mantiene vertical. Los
contaminantes hidrofóbicos, tales como los aceites hacen que el agua de cuentas y se rompen, permitiendo que
el agua drene rápidamente. Las superficies de metal perfectamente limpios son hidrófilas y mantendrá una
lámina continua de agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM F22 describe una versión de esta
prueba. Esta prueba no detecta contaminantes hidrófilos, pero el proceso de electrodepositación pueden
desplazar éstos fácilmente ya que las soluciones son a base de agua. Los tensioactivos como el jabón reducen
la sensibilidad de la prueba y debe ser enjuagado cuidadosamente.

Proceso físico-químico
Ambos componentes se sumergen en una solución llamada electrolito que contiene uno o más sales de metal
disueltas, así como otros iones que permiten el flujo de electricidad. Una fuente de alimentación de corriente
continua genera un potencial eléctrico en el ánodo y en el cátodo. En el cátodo, los iones metálicos disueltos
en la solución electrolítica se reducen en la interfase entre la solución y el cátodo y desaparecen de la
disolución. Esto crea un desiquilibrio de cationes en la disolución. Este exceso de cationes se combina los
átomos del metal del cátodo formando la sal que se disuelve dejando el metal restante al descubierto, y por otro
lado reponiendo los iones precipitados. El cátodo es un sumidero de cationes metálicos y un generador de
aniones mientras que en el ánodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La
cantidad de ambos está regulada por la constante de disociación y las leyes de equilibrio lo cual conlleva a que
la velocidad a la que se disuelve el ánodo es igual a la velocidad a la que el cátodo se recubre. Aunque circula
una corriente eléctrica esta no la constituyen electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que
un electrón, o varios, del cátodo reducirá un catión metálico que se depositará. Esto producirá un desequilibrio
en la disolución por lo que hará que alguna molécula del electrólito se disocie. Si está lejos del ánodo se
volverá a recombinar, pero si está cerca este reaccionará entregando un electrón, o varios, a este y generando
una sal soluble que se desprenderá. Tiene cierta similitud con la radiación de Hawking de los agujeros negros.

Por último indicar que dicha técnica no debe confundirse con la electroforesis, esta se basa en el movimiento
hacia un ánodo o cátodo de moléculas o partículas en suspensión en una disolución, no de iones como la
electrodepositación.

Ejemplos
Resulta muy común el uso de la electrodepositación metálica en joyas elaboradas con metales baratos a los
cuales se les da un revestimiento de una delgadísima película de oro, plata, etc., para aumentar su valor,
mejorar su apariencia o para protegerlos de los efectos negativos del medio ambiente, principalmente el
oxígeno que produce su pronta corrosión. Igualmente podemos observar que las tarjetas electrónicas por lo
general vienen revestidas de una película de oro de algunos micrones, para mantener un buen contacto y
conductividad con los dispositivos del circuito.

Celda Hull
La celda Hull es un tipo de célula de prueba utilizado para comprobar
cualitativamente la condición de un baño galvánico. Se permite la
optimización para el rango de densidad de corriente, la optimización
de la concentración de aditivo, el reconocimiento de los efectos de la
impureza y la indicación de la capacidad de potencia de macro-
lanzamiento.4 La celda Hull replica el baño de recubrimiento en una
escala de laboratorio.5 Se llena con una muestra de la solución de
metalización, un ánodo apropiado que está conectado a un
rectificador. El "trabajo" está remplazado por un panel de prueba de Una solución de zinc probada en una
celda Hull que se recubre para mostrar la "salud" del baño. celda Hull

La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene 267 ml de

solución. Esta forma permite colocar el panel de ensayo en un ángulo con respecto al ánodo. Como resultado,
el depósito se siembra en placas a diferentes densidades de corriente que se puede medir con una regla de
células casco. El volumen de la solución permite una optimización cuantitativa de la concentración de aditivo:
1 Además gramo a 267 ml es equivalente a 0,5 oz / gal en el tanque de revestimiento. [ 9 ]

Referencias
1. Dufour, IX-1.
2. Dufour, IX-2.
3. Todd, pp. 454–458.
4. Metal Finishing: Guidebook and Directory. Issue 98 95. 1998. p. 588.
5. Hull Cell (http://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/test/2.3.21.pdf)

Bibliografía
Dufour, Jim (2006). An Introduction to Metallurgy, 5th ed. Cameron.
Mohler, James B. (1969). Electroplating and Related Processes. Chemical Publishing Co.
ISBN 0-8206-0037-7.
Todd, Robert H.; Dell K. Allen and Leo Alting (1994). «Surface Coating» (http://books.google.co
m/?id=6x1smAf_PAcC). Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press Inc.
ISBN 0-8311-3049-0.

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