Clase 3 - Transferencia de Calor
Clase 3 - Transferencia de Calor
Clase 3 - Transferencia de Calor
Suposiciones:
1) Conducción Unidimensional en dirección x
2) Condiciones de estado estacionario
3) Propiedades constantes
RESOLUCIÓN DE PROBLEMAS del 1.1. al 1.8
1.2 Una pared de concreto, que tiene un área superficial de 20 m2 y 0.30 m de espesor, separa
el aire acondicionado de una habitación del aire ambiental. La temperatura de la superficie
interna de la pared se mantiene a 25°C, y la conductividad térmica del concreto es 1 W/m·K.
1.3 Se determina que el flujo de calor a través de una tabla de madera de 50 mm de espesor,
cuyas temperaturas sobre las superficies interna y externa son 40 y 20°C, respectivamente, es
40 W/m2. ¿Cuál es la conductividad térmica de la madera?
1.4 Las temperaturas de las superficies interna y externa de una ventana de vidrio de 5 mm de
espesor son 15 y 5°C. ¿Cuál es la pérdida de calor a través de una ventana que mide 1×3 m de
lado? La conductividad térmica del vidrio es 1.4 W/m·K.
RESOLUCIÓN DE PROBLEMAS del 1.1. al 1.8
1.5 El compartimiento de un congelador consiste en una cavidad cúbica que tiene 2 m de lado. Suponga que
el fondo está perfectamente aislado. ¿Cuál es el espesor mínimo de aislante de espuma de poliuretano (k =
0.030 W/m·K) que debe aplicarse en las paredes superior y laterales para asegurar una carga de calor de
menos de 500 W, cuando las superficies interior y exterior están a -10 y 35°C?
1.6 ¿Cuál es el espesor que se requiere de una pared de mampostería que tiene una conductividad térmica de
0.75 W/m·K, si la velocidad del calor será 80% de la velocidad del calor a través de una pared de estructura
compuesta que tiene una conductividad térmica de 0.25 W/m·K y un espesor de 100 mm? Ambas paredes
están sujetas a la misma diferencia de temperatura superficial.
1.7 Un chip cuadrado de silicio (k = 150 W/m·K) tiene un ancho w = 5 mm de lado y espesor t = 1 mm. El chip
se monta en un sustrato de modo que sus lados y la superficie inferior quedan aisladas, mientras que la
superficie frontal se expone a un fluido refrigerante.
RESOLUCIÓN DE PROBLEMAS del 1.1. al 1.8
1.8 Una galga para medir el flujo de calor en una superficie o a través de un material laminado emplea termopares de
película delgada de cromel/alumel (tipo K) depositados sobre las superficies superior e inferior de una plaquita con
una conductividad térmica de 1.4 W/m·K y un espesor de 0.25 mm.
Suponer:
1) Conducción unidimensional en dirección x
2) Condiciones de estado estacionario
3) Propiedades constantes
4) Temperatura exterior es la del aire en el ambiente
Entonces
PROBLEMAS 1.3 Se determina que el flujo de calor a través de una tabla de madera de 50 mm de
espesor, cuyas temperaturas sobre las superficies interna y externa son 40 y 20°C,
respectivamente, es 40 W/m2. ¿Cuál es la conductividad térmica de la madera?
Análisis:
Según la Ley de Fourier.
Suposiciones:
1) Conducción Unidimensional en
dirección x
2) Condiciones de estado estacionario
3) Propiedades constantes
PROBLEMAS 1.4 Las temperaturas de las superficies interna y externa de una ventana de vidrio de
5 mm de espesor son 15 y 5°C. ¿Cuál es la pérdida de calor a través de una ventana
que mide 1×3 m de lado? La conductividad térmica del vidrio es 1.4 W/m·K.
Suposiciones:
1) Conducción Unidimensional en dirección x
2) Condiciones de estado estacionario
3) Propiedades constantes
Análisis:
Según la Ley de Fourier.
PROBLEMAS 1.5 El compartimiento de un congelador consiste en una cavidad cúbica que tiene 2 m
de lado. Suponga que el fondo está perfectamente aislado. ¿Cuál es el espesor mínimo
de aislante de espuma de poliuretano (k = 0.030 W/m·K) que debe aplicarse en las
paredes superior y laterales para asegurar una carga de calor de menos de 500 W, cuando
las superficies interior y exterior están a -10 y 35°C?
Suposiciones:
1) Fondo perfectamente aislado
2) Flujo unidimensional sobre 5 paredes de área
4 𝑚2
3) Estado estacionario
4) Propiedades constantes
Análisis:
Según la Ley de Fourier.
PROBLEMAS 1.5 El compartimiento de un congelador consiste en una cavidad cúbica que tiene 2 m
de lado. Suponga que el fondo está perfectamente aislado. ¿Cuál es el espesor mínimo
de aislante de espuma de poliuretano (k = 0.030 W/m·K) que debe aplicarse en las
paredes superior y laterales para asegurar una carga de calor de menos de 500 W, cuando
las superficies interior y exterior están a -10 y 35°C?
PROBLEMAS 1.6 ¿Cuál es el espesor que se requiere de una pared de mampostería que tiene una
conductividad térmica de 0.75 W/m·K, si la velocidad del calor será 80% de la velocidad
del calor a través de una pared de estructura compuesta que tiene una conductividad
térmica de 0.25 W/m·K y un espesor de 100 mm? Ambas paredes están sujetas a la
misma diferencia de temperatura superficial.
Suposiciones:
1) Ambas paredes están sujetas a la misma
variación de temperatura.
2) Conducción unidimensional
3) Condición de estado estacionario
4) Propiedades constantes
Análisis:
Según la Ley de Fourier.
PROBLEMAS 1.6 ¿Cuál es el espesor que se requiere de una pared de mampostería que tiene una
conductividad térmica de 0.75 W/m·K, si la velocidad del calor será 80% de la velocidad
del calor a través de una pared de estructura compuesta que tiene una conductividad
térmica de 0.25 W/m·K y un espesor de 100 mm? Ambas paredes están sujetas a la
misma diferencia de temperatura superficial.
Análisis:
Según la ecuación
PROBLEMAS 1.7 Un chip cuadrado de silicio (k = 150 W/m·K) tiene un ancho w = 5 mm de lado y espesor t = 1
mm. El chip se monta en un sustrato de modo que sus lados y la superficie inferior quedan
aisladas, mientras que la superficie frontal se expone a un fluido refrigerante.
Suposiciones:
1) Condición de estado estacionario
2) Propiedades constantes
3) Conducción unidimensional
4) La disipación de calor es uniforme
Análisis:
Según la Ley de Fourier. Tomando el calor
disipado:
PROBLEMAS 1.7 Un chip cuadrado de silicio (k = 150 W/m·K) tiene un ancho w = 5 mm de lado y espesor t = 1
mm. El chip se monta en un sustrato de modo que sus lados y la superficie inferior quedan
aisladas, mientras que la superficie frontal se expone a un fluido refrigerante.
Suposiciones:
1) Condición de estado estacionario
2) Propiedades constantes
3) Conducción unidimensional
4) La disipación de calor es uniforme
Análisis:
Según la Ley de Fourier. Tomando el calor
disipado:
PROBLEMAS 1.7 Un chip cuadrado de silicio (k = 150 W/m·K) tiene un ancho w = 5 mm de lado y espesor t = 1
mm. El chip se monta en un sustrato de modo que sus lados y la superficie inferior quedan
aisladas, mientras que la superficie frontal se expone a un fluido refrigerante.
Análisis:
Según la Ley de Fourier. Tomando el calor disipado:
PROBLEMAS 1.8 Una galga para medir el flujo de calor en una superficie o a través de un material
laminado emplea termopares de película delgada de cromel/alumel (tipo K) depositados
sobre las superficies superior e inferior de una plaquita con una conductividad térmica
de 1.4 W/m·K y un espesor de 0.25 mm.
Suposiciones:
1) Condición de estado condicionado
2) Propiedades constantes
3) Conducción de calor unidimensional en la
galga
Análisis:
Aplicando la Ley de Fourier.
PROBLEMAS (a) Determine el flujo de calor q″ a través de la galga cuando el voltaje de salida en los
conductores de cobre es 350 μV. El coeficiente de Seebeck de los materiales tipo K del
termopar es aproximadamente 40 μV/°C.
Análisis:
Aplicando la Ley de Fourier.
PROBLEMAS (b) ¿Qué precaución es necesaria al usar una galga de esta naturaleza para medir el flujo de
calor a través de la estructura laminada que se muestra en el dibujo?
La mayor preocupación a tomar en cuenta con este tipo de galgas es que coincida su conductividad térmica
con la del material en el que está instalado. Si una galga está conectada entre las láminas y su conductividad
térmica es significativamente diferente de las láminas, un flujo de calor unidimensional la perturbará y la
galga leerá incorrectamente
FIN CLASE 3 – TRANSFERENCIA DE
CALOR