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Nombre: Javier Cordero Asignatura: Teoría de diseño.
POLIGONOS EN PCB
Una opción recomendable es agregar polígonos a nuestro diseño, ya sea que formen parte de una señal –
generalmente GND-, o que sencillamente cubran las áreas no utilizadas del circuito. Esto ayudará a
reducir el tiempo de fabricación ya sea por métodos caseros o profesionales, sea cual sea el caso. [1]
Los polígonos de Masa y de Energía son áreas diseñadas para la
• Distribución de Energía.
• Disipación Térmica
La utilidad del polígono de Masa es mantener uniforme la energía en el PCB y el diseño geométrico del
polígono debe mantener una Distribución de Energía y Disipación Térmica.
Modos de relleno de polígonos

El motor de colocación de vertido de polígonos puede construir polígonos a partir de: regiones sólidas o de
una combinación de pistas y arcos.
Ventajas de los polígonos de plano solido
Los polígonos basados en regiones dan como resultado que se coloquen muchos menos objetos, lo que
genera: archivos más pequeños; redibujos más rápidos, apertura de archivos, DRC y análisis de
conectividad de red; y archivos de salida más pequeños ya que el objeto de región es totalmente compatible
con Gerber y ODB ++.[3]
Las Opciones del tipo de plano sólido son:
• Remove Islands Less Than: Remueve las áreas de las dimensiones especificadas en la ventana de
configuración.
• Arc Aproximation: Es la aproximación permitida entre un pad o via que no este conectado en el
área del polígono creado.
• Remove Necks When Copper: Remueve las áreas de lengüeta de cobre. [2]
Figura 1. Plano solido.
Ventajas de los polígonos de plano tipo malla
Los polígonos basados en Track / Arc permiten crear un polígono sombreado, configurando el Ancho
de la pista para que sea más pequeño que el Tamaño de cuadrícula. Tenga en cuenta que también pueden
ser sólidos configurando el ancho de pista para que sea más grande que el tamaño de cuadrícula.[3]
Las Opciones del tipo de plano Reja o Malla son:
• Track Width: Es el ancho de pista de la rejilla o Malla.

• Grid Size: Es el área de separación de la rejilla.
Nombre: Javier Cordero Asignatura: Teoría de diseño.
• Surround Pads: Tipo de Redondeo de la rejilla o malla a un pad.

• Hatch Mode: Se especifica el tipo de rejilla o malla establecido establecido. [2]
Figura 2. Plano tipo malla.
Cuando ocupar los planos solidos:
Si el diseño es de dos capas, los planos sólidos de cobre paralelos entre sí son extremadamente útiles para
atenuar los ruidos en la fuente de alimentación debido a su impedancia capacitiva y deberían en principio
ser extendidos en la mayor área posible de la tarjeta.
Si su diseño es multicapa debido al uso de circuitos digitales de alta velocidad, susceptibles de generar
emisiones de tipo EMI (Interferencia Electromagnética), los planos internos de tierra deben ser siempre
sólidos y cubrir la totalidad del área del circuito para brindar la mayor atenuación de ruido posible debido
a su baja impedancia.
Cuando ocupar los planos tipo malla:
Los planos con patrones tipo Malla se usan en raras ocasiones para disminuir la impedancia de un net
eléctrico a valores inferiores a los que se obtendrían si se usara el polígono lleno totalmente de cobre.
En cualquier caso, ya se trate de capas internas o externas de un circuito impreso, dichos planos deberán
estar alejados entre 0.5 y 1.2 mm de los bordes de la tarjeta para evitar que haga contacto metálico con la
herramienta que se desplazara a lo largo de la línea de corte diseñada, girando a 20.000 RPM, lo que
produciría el calentamiento excesivo del cobre por fricción y causar su deterioro por delaminación del
sustrato base FR4 y desprendimiento de la capa de antisolder por la excesiva temperatura generada.[4]
Referencias
[1] E. R. R. Camarillo, «HETPRO,» 15 Abril 2014. [En línea]. Available: https://hetpro-

store.com/TUTORIALES/diseno-de-pcbs/. [Último acceso: 07 Junio 2020].
[2] P. Loughhead, «CIRCUITMAKER,» 14 Diciembre 2015. [En línea]. Available:

https://documentation.circuitmaker.com/display/CMAK/PCB_Obj-
PolygonPour((Polygon+Pour))_CM. [Último acceso: 07 Junio 2020].
[3] A. D. D2, «SCRIBD,» 06 Octubre 2015. [En línea]. Available:

https://es.scribd.com/document/283857870/Diseno-Electronico-Con-Altium-Designer-D2. [Último
acceso: 07 Junio 2020].
[4] Microensamble.com, «MICROENSAMBLE,» 23 Octubre 2014. [En línea]. Available:

http://microensamble.com/cuidados-que-se-deben-tener-con-los-planos-de-tierra/. [Último acceso: 07
Junio 2020].

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Las Opciones del tipo de plano Reja o Malla son:

• Track Width: Es el ancho de pista de la rejilla o Malla.

• Surround Pads: Tipo de Redondeo de la rejilla o malla a un pad.

Figura 2. Plano tipo malla.

Cuando ocupar los planos solidos:

Cuando ocupar los planos tipo malla:

[1] E. R. R. Camarillo, «HETPRO,» 15 Abril 2014. [En línea]. Available: https://hetpro-

[2] P. Loughhead, «CIRCUITMAKER,» 14 Diciembre 2015. [En línea]. Available:

[3] A. D. D2, «SCRIBD,» 06 Octubre 2015. [En línea]. Available:

[4] Microensamble.com, «MICROENSAMBLE,» 23 Octubre 2014. [En línea]. Available:

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