Materiales Cerámicos: Cap Í Tulo 8 Del Temario (Cap - 10 Del Libro de Texto) Cap Í Tulo Descriptivo

Materiales cerámicos
¾ Capítulo 8 del temario (cap. 10 del libro de texto)
¾ Capítulo descriptivo:
9 Estructuras cristalinas básicas (secciones 10.2 y 10.3)
9 Procesado (sección 10.4)
9 Cerámicos tradicionales y de ingeniería (sección 10.5)
9 Propiedades eléctricas (+ ferroeléctricos, piezoeléctricos)

(sección 10.6, una parte ya se adelantó en el cap. 6)
9 del apartado de prop. mecánicas (sección 10.7) sólo vemos la

PSZ y los abrasivos
9 Propiedades térmicas
9 Vidrios
Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 1

¾ morfología, estruct. molecular → repasar el documento

00_01_01
¾ las estructuras cristalinas de las cerámicas se basan en las

estudiadas en el Cap. 3
¾ especialmente importante: la ocupación de huecos

(intersticiales) en estructuras compactas HCP y FCC.

¾ Lo que hay que saber calcular en MatII

9 estructuras cristalinas:
• densidades volumétricas, superficiales, lineales
• estabilidad de estructuras (básico)
• nº de coordinación, estructuras principales (CsCl, NaCl, ZnS, fluorita y
antifluorita, Al2O3, CaTiO3 y MgAl2O4)
• estructuras de los silicatos
9 procesado de pastas cerámicas y vidrios (análogo al de polímeros)
9 diagramas triangulares, mezclas y separaciones
9 efectos piezoeléctrico directo e inverso, piroelectricidad
9 aislantes térmicos (análogo a difusión de materia, Cap. 4)
9 dilatación lineal, expansión térmica general
9 viscosidad de vidrios / templado térmico y químico

¾ La mayor parte de los materiales cerámicos cristalizan en

estructuras basadas en el empaquetamiento compacto de, al
menos, uno de los constituyentes atómicos:
9 normalmente el ión más grande (O2-) forma la estructura
compacta y
9 el ión más pequeño ocupa los huecos o intersticios
¾ Los dos tipos más simples de empaquetamiento compacto son:

9 FCC (“face centered cubic”) y
9 HCP (“hexagonal closed packing”)

Empaquetamientos compactos
¾ Huecos tetraédricos de las estructuras FCC y HCP forman

hileras:

Empaquetamientos compactos
¾ Huecos octaédricos de las estructuras FCC y HCP también

forman hileras:

¾ Estructuras cristalinas básicas (secciones 10.2 y 10.3):

9 anticipadas en el Cap. 3; recordar los huecos en las estr. compactas:
tetraédricos
octaédricos
FCC HCP
¾ las estructuras contienen átomos o iones (considerados como
esferas) de dos o más tipos
¾ en general, el número de coordinación de cada ion depende muy

directamente de la relación de radios iónicos
¾ Reglas de Pauling:
1. la estructura debe ser eléctricamente neutra (global y localmente)
2. el catión central debe estar en contacto con los aniones con los
que está coordinado
3. si los poliedros de coordinación (los que definen los huecos
ocupados) comparten caras o aristas se reduce la estabilidad del
compuesto cerámico (tanto más cuanto mayor la carga iónica y menor
el número de coordinación)

1. la estructura debe ser eléctricamente neutra (global y
localmente)
en el NaCl, la estructura
es globalmente neutra
un ion Na+ (carga +1) está coordinado

con seis iones Cl- cada uno de los
cuales contribuye una carga -1/6
→ neutralidad local
(porque están a su vez coordinados
con otros seis iones Na+)

2. el catión central debe estar en contacto con los aniones con
los que está coordinado
número de poliedro de relación crítica ejemplos
coordinación coordinación de radios
(continuación)
Borchard-Ott, W., “Kristallographie”, 6ª ed. Springer (2002)

3. si los poliedros de coordinación (los que definen los huecos
ocupados) comparten caras o aristas se reduce la estabilidad
del compuesto cerámico (tanto más cuanto mayor la carga iónica y
menor el número de coordinación)
distancia entre cationes: distancia entre cationes: distancia entre cationes:

1 (relativa) 0.58 (relativa) 0.33 (relativa)
vértice compartido arista compartida cara compartida

(más estable) (menos estable) (aún menos estable)

Cerámicos: Tipos de Estructuras
¾ Nos encontramos estructuras FCC:
¾ Tipo NaCl, con coordinación 6-6

9 los aniones forman la red FCC
9 los cationes ocupan todos los

huecos octaédricos: AgCl, MgO,
CaO, SrO, BaO, FeO, NiO, MnO,
CoO y sulfuros
9 los cationes ocupan 2/3 de los

huecos octaédricos: Al2O3

¾ Tipo Fluorita, con coordinación 8-4

9 los cationes forman la red FCC
9 los aniones ocupan todos los huecos

tetraédricos: ZrO2, UO2, ThO2, y
fluoruros
9 el hueco cúbico central queda vacante
¾ Tipo Antifluorita, coord. 4-8

9 los cationes ocupan todos los

CaF2
huecos tetraédricos: Li2O, Na2O,
K2O, Rb2O

¾ Tipo Blenda de Zinc, con

coordinación 4-4

huecos tetraédricos: BeO, SiC,
diamante, Si, haluros de Cu, Ag
ZnS

¾ Nos encontramos estructuras HCP:
¾ Wurtzita, con coordinación 4-4

9 los aniones forman la red HCP

huecos tetraédricos(T+)
¾ Corindón, con coordinación 6-6

9 los aniones forman la red HCP

huecos octaédricos

¾ Otras estructuras cristalinas:
¾ Rutilo (TiO2), con coordinación 6-3

9 no compacta,
9 se considera una HCP distorsionada
9 dióxidos de metales de transición

¾ Trióxido de Renio (ReO3), con coordinación 6-2

9 el hueco dodecaédrico central está vacante
9 de ella se deriva la estructura de la Perovskita

¾ Perovskita (CaTiO3), con coordinación 12-6-”6”(4xCa,2xTi), no se

cumplen las reglas de Pauling

Materiales cerámicos tradicionales
¾ los aluminosilicatos (base de las cerámicas tradicionales) consisten en
apilamientos de capas tetraédricas y octaédricas con los huecos
definidos por los aniones O2- ocupados por cationes.
Estructura de la mica
capa
o lámina
capa
o lámina
los cationes interlaminares (K) compensan la carga de

cada Al en posición tetraédrica

Materiales cerámicos tradicionales
imagen TEM TEM simulada
(Transmission Electron Micrograph)
mica (muscovita)
Silicatos
¾ existe un número muy elevado de posibles combinaciones, por eso existe un
gran número de silicatos en la naturaleza (ver enlace en AulaWeb)

Vidrios inorgánicos
¾ Los vidrios inorgánicos están generalmente constituidos por un
9 formador de red, típicamente un óxido (pero también un sulfuro,

seleniuro, fluoruro): B2O3, SiO2, GeO2, P2O5, As2O3, BeF2 o Sb2O3
9 modificador de red:
• fundentes: Na2O, K2O (dan movilidad a la red, bajan Tfusión)
• estabilizantes: CaO , MgO, PbO (reducen la hidrólisis)
9 formadores condicionales o modificadores: Al2O3
¾ el punto crucial es que forman “moléculas” tridimensionales

(polímeros inorgánicos reticulados temporalmente) cuyo
comportamiento dinámico es análogo en algunos aspectos al de los
polímeros orgánicos lineales
Acción de un modificador de red
El Na2O “rompe” la unión

entre dos tetraedros y, de
un oxígeno puente BO, se
obtienen dos oxígenos
terminales, cada uno con su
valencia saturada con un
catión Na+

Transición vítrea
¾ Paso de fluido a sólido al bajar la temperatura:
9 subenfriando por debajo del punto de solidificación
9 sin formar una fase cristalina (ordenada)
9 no es una transición termodinámica (un vidrio no es una
fase estable termodinámicamente)
9 es una cuestión de velocidad de enfriamiento
9 depende de la movilidad molecular (→ tamaño molecular)

¾ La formación de un sólido cristalino se reconoce por una discontinuidad
en las variables termodinámicas (entalpía, entropía, volumen específico)
¾ La formación de un vidrio se reconoce por una variación continua de las

propiedades (p.ej. la densidad)
Tf temperatura de fusión
siempre se cumple:
Tg temperatura de transición vítrea
Tg < T f Entalpía (h)
material
enfriado lentamente
(con respecto a su tiempo de
material Δh relajación molecular)
enfriado rápidamente forma un sólido cristalino
(con respecto a su tiempo de
relajación molecular);
forma un sólido vítreo
Tg T f Temperatura

¾ La formación de un vidrio se reconoce por una discontinuidad en la

primera derivada de las variables termodinámicas (p. ej. calor
específico) transición de “segundo orden”.
¾ La temperatura de transición vítrea depende además de la velocidad
a la que enfriemos (no es una prop. termodinámica)
Calor
específico
∂h
∂T (b) material
enfriado más
(a) material rápidamente
enfriado más lentamente (mayor Tg)
(menor Tg)
Tga Tgb Temperatura

Vidrios orgánicos e inorgánicos
¾ en el caso de los vidrios inorgánicos, la flexibilidad que se pierde al
bajar de Tg es la de los enlaces O-Si-O
¾ los tetraedros SiO44- forman una estructura tridimensional que tiene
un tiempo de relajación (necesario para formar cristales) muy grande
pentano líquido SiO2 líquido cristal de
cristal de SiO2
pentano
enfriamiento no tiene
enfriamiento
lentolugar
(1010 s)
reorganización de las
moléculas de pentano en enfriamiento
aprox. 10-12 s “rápido” (10 s)
frente a relajación
molecular
molécula “pequeña” molécula “grande” vidrio de
(pentano) (vidrio de sílice) SiO2

Propiedades características de materiales cerámicos
¾ además de las propiedades más conocidas, que los hacen adecuados

en usos como materiales estructurales, refractarios, ópticos,
semiconductores, etc.
¾ existen materiales cerámicos con propiedades menos conocidas pero

técnicamente muy importantes:
– piezoelectricidad
– piroelectricidad
– ferroelectricidad
El modo de hacer diseños/cálculos con materiales para estas aplicaciones se ilustra en los problemas de este tema

¾ piezoelectricidad:
• directa: polarización eléctrica de un material al someterlo a un esfuerzo
P = d :τ ⊕⊕⊕⊕
F ΔV
esfuerzo
módulos piezoeléctricos S
polarización eléctrica
• inversa: deformación de un material al someterlo a un campo eléctrico
ε = E⋅d
módulos piezoeléctricos
campo eléctrico E
deformación

¾ algunas aplicaciones de los materiales piezoeléctricos:
Microscopios de fuerza atómica Manipulación de átomos

AFM, de túnel STM, etc. individuales

Limpieza y corte por ultrasonidos

Ecografía, litotricia y reconstrucción 3D en medicina

Acelerómetros

Cabezales de impresora

¾ piroelectricidad:
• polarización eléctrica de un material al someterlo a un cambio de temperatura
P = pΔT ⊕⊕⊕⊕
ΔT ΔV
variación de temperatura
coeficiente piroeléctrico
polarización eléctrica S
¾ ferroelectricidad (análoga al ferromagnetismo):

• materiales que tienen dipolo eléctrico permanente, histéresis de polarización
eléctrica y que pueden polarizarse aplicando un campo externo
suficientemente intenso (barra “electret” por analogía con “magnet”)

¾ la aplicación más importante de los materiales

piroeléctricos es la termografía vidicon (cámaras de
infrarrojos y de termografía)
Imágenes nocturnas (sensibilidad O(105) V/W) Auditoría térmica de edificios

Clasificación
materiales piezoléctricos
(no centrosimétricos, tienen al menos un eje polar)
materiales piroeléctricos
(tienen un “eje único”, es decir, pertenece
a las clases polares 1, 2, 3, 4, 6, m, mm2, 3m, 4mm, 6mm,
ver más adelante)
materiales ferroeléctricos
(se dejan polarizar por un campo externo,
tienen bucle de histéresis)

¾ En todos estos casos tratamos con materiales anisótropos.
¾ Una situación similar aparecen en las propiedades mecánicas y de

difusión de materiales poliméricos orientados
¾ Y en las propiedades mecánicas, de difusión y eléctricas de materiales

compuestos

Mat. anisótropos
El modo mejor de entender y predecir el comportamiento de estos

materiales es por tanto estudiarlos de modo unificado.
P. ej., las propiedades elásticas de
• un material monocristalino hexagonal de la clase 6/mmm

• una fibra de poliamida elongada uniaxialmente
• un compuesto de matriz poliéster y fibra de vidrio unidireccional
tendrán la misma estructura, es decir, los elementos no nulos en c y en s en los

mismos lugares (aunque evidentemente los valores serán diferentes)

Resumen
• En Mat II usamos los símbolos de las clases cristalográficas para identificar a

qué sistema pertenece un material y por tanto saber qué estructura (en notación
de Voigt) tienen propiedades tales como los módulos piezoeléctricos, la
complianza, la rigidez, etc.
• No es preciso saber deducir los símbolos para un material dado, ni siquiera

deducir todos los elementos de simetría que implica un símbolo.
• Las matrices de las propiedades (02_01_02) sirven, en MatII,

• para poder entender y consultar las fuentes de datos experimentales
de propiedades de materiales anisotrópicos (monocristales, materiales
orientados y materiales compuestos)
• para unificar el tratamiento de materiales cerámicos, poliméricos y
compuestos anisótropos.

Materiales Cerámicos: Cap Í Tulo 8 Del Temario (Cap - 10 Del Libro de Texto) Cap Í Tulo Descriptivo

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

Materiales Cerámicos: Cap Í Tulo 8 Del Temario (Cap - 10 Del Libro de Texto) Cap Í Tulo Descriptivo

Cargado por

Información del documento

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

Materiales Cerámicos: Cap Í Tulo 8 Del Temario (Cap - 10 Del Libro de Texto) Cap Í Tulo Descriptivo

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

Materiales cerámicos

¾ Capítulo 8 del temario (cap. 10 del libro de texto)

9 Procesado (sección 10.4)

9 Cerámicos tradicionales y de ingeniería (sección 10.5)

9 Propiedades eléctricas (+ ferroeléctricos, piezoeléctricos)

9 del apartado de prop. mecánicas (sección 10.7) sólo vemos la

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 1

¾ morfología, estruct. molecular → repasar el documento

¾ las estructuras cristalinas de las cerámicas se basan en las

¾ especialmente importante: la ocupación de huecos

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 2

¾ Lo que hay que saber calcular en MatII

9 procesado de pastas cerámicas y vidrios (análogo al de polímeros)

9 diagramas triangulares, mezclas y separaciones

9 efectos piezoeléctrico directo e inverso, piroelectricidad

9 aislantes térmicos (análogo a difusión de materia, Cap. 4)

9 dilatación lineal, expansión térmica general

9 viscosidad de vidrios / templado térmico y químico

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 3

¾ La mayor parte de los materiales cerámicos cristalizan en

¾ Los dos tipos más simples de empaquetamiento compacto son:

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 4

¾ Huecos tetraédricos de las estructuras FCC y HCP forman

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 5

¾ Huecos octaédricos de las estructuras FCC y HCP también

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 6

¾ Estructuras cristalinas básicas (secciones 10.2 y 10.3):

¾ en general, el número de coordinación de cada ion depende muy

1. la estructura debe ser eléctricamente neutra (global y localmente)

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 8

un ion Na+ (carga +1) está coordinado

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 9

Borchard-Ott, W., “Kristallographie”, 6ª ed. Springer (2002)

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 10

distancia entre cationes: distancia entre cationes: distancia entre cationes:

vértice compartido arista compartida cara compartida

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 11

¾ Nos encontramos estructuras FCC:

¾ Tipo NaCl, con coordinación 6-6

9 los cationes ocupan todos los

9 los cationes ocupan 2/3 de los

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 12

¾ Tipo Fluorita, con coordinación 8-4

9 los aniones ocupan todos los huecos

9 el hueco cúbico central queda vacante

¾ Tipo Antifluorita, coord. 4-8

9 los cationes ocupan todos los

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 13

¾ Tipo Blenda de Zinc, con

9 los aniones forman la red FCC

9 los cationes ocupan 1/2 de los

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 14

¾ Nos encontramos estructuras HCP:

¾ Wurtzita, con coordinación 4-4

9 los cationes ocupan 1/2 de los

¾ Corindón, con coordinación 6-6

9 los cationes ocupan 2/3 de los

Laboratorio de Simulación de Materiales no Metálicos 15

¾ Otras estructuras cristalinas: