Normas en El Diseno de Circuitos Impreso

Simulación Electrónica y Diseño de Circuitos Impresos
UPIITA
Jordi Fabián González Contreras
Presentación “Consideraciones en diseño de PCB”

Propósito
• Consideraciones generales de diseño de PCB para circuitos a medianas y altas

frecuencias.
• Distribución de elementos y uso adecuado de conectores.
• Fuentes de ruido.
• Perdidas por efectos parásitos.
• Estática.
• Estándares internacionales para el diseño de PCB.
Jordi Fabián González Contreras 2MM10 Presentación “Consideraciones en diseño de PCB”

Consideraciones generales
Las tarjetas de circuito impreso constan básicamente de una base aislante sobre la que se
deposita una fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rígidas o
flexibles, de simple cara conductora, doble o multicapa.
Una capa Doble capa Multicapa

• Reducir el peso.
• Optimizar y eliminar cableados
innecesarios.
• Proporcionar uniformidad en la
impedancia del conductor para
sistemas de cómputo de alta
velocidad.

Espesor de la placa
En placas de una o dos caras conductoras los espesores del material aislante pueden
ser de:
0,2 0,5 0,7 0,8 1,0 1,2 1,5 1,6 2,0 2,4 3,2 ó 6,4 mm (UNE 20-621-84/3)
siendo la más común de 2 mm.
Y 18 o 35 um de material conductor.
Montaje
La forma de conectar los componentes a la capa conductora puede ser con:
· Agujeros sin metalizar con nudos
· Agujeros metalizados con nudos
· Agujeros metalizados sin nudos
· Nudos sin agujeros (montaje superficial)

Tamaño de nudos y agujeros

El tamaño de los agujeros depende del componente que se vaya a insertar aunque se
recomiendan en la norma UNE 20-621-84/3 para agujeros con y sin metalizar los
siguientes diámetros y tolerancias:


Tamaño de los conductores

En general el ancho de la pista conductora dependerá de la corriente eléctrica que va a
circular por la misma, de si influye o no la resistencia que presenta dicha pista y del
espesor de la capa conductora de la placa.
NOTA: En general, se tendrá en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del
espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10
amperios. Aunque es una buena solución 1 mm/A (mínimo). Las pistas de alimentación
deberán ser de 2 mm mínimo. Por lo general, la separación entre conductores es la
misma que su anchura.

Cálculo de la resistencia de las pistas

Si el tipo de circuito lo requiere, podrá calcularse la resistencia de las pistas. En la
figura se muestra la relación entre la anchura del conductor, su espesor, la
temperatura y la resistencia por cada 10mm de longitud tal como se indica en la
norma UNE 20-621-84/3, relativa al diseño de circuitos impresos.

Máxima intensidad admisible

La máxima intensidad admisible en un conductor impreso (pistas) se puede
determinar en función del incremento de temperatura. En la figura se muestra la
relación entre los incrementos de temperatura y la corriente para diferentes
anchuras de pista, considerando un espesor de 35 micros, que resulta el más
habitual.

Normas básicas para el diseño de placas de circuito impreso
Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada empresa tendrá sus
propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas básicas que podrían
considerarse comunes y que pasamos a enumerar:

1.- Se diseñará sobre una hoja cuadriculada en décimas de pulgada o en un programa de

diseño de circuitos impresos con la rejilla en décimas de pulgada, de modo que se
hagan coincidir las pistas con las líneas de la cuadrícula o formando un ángulo de
45º con éstas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las líneas.

2.-Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible; cuanto más cortas
sean las pistas y más simple la distribución de componentes, mejor resultará el
diseño.

3.- No se realizarán pistas con ángulos de 90º; cuando sea preciso efectuar un giro en
una pista, se hará con dos ángulos de 135º; si es necesario ejecutar una bifurcación
en una pista, se hará suavizando los ángulos con sendos triángulos a cada lado.
Porque el vertice de estas pistas genera un fenomeno que se llama " efecto de puntas“, es decir,
debido a que estan separadas generalmente por un pequeño espacio; el efecto de puntas
genera arcos de voltaje entre las pistas vecinas.

4.-Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro será, al menos, el

doble del ancho de la pista que en él termina.

5.- El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se
tendrá en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista,
alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios.
6.- Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observará una
distancia que dependerá de la tensión eléctrica que se prevea existirá entre ellas;
como norma general, se dejará una distancia mínima de unos 0,8 mm.; en casos de
diseños complejos, se podrá disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas
ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que se
cumpla esta norma.
7.-La distancia mínima entre pistas y los bordes de la placa será de dos décimas de
pulgada, aproximadamente unos 5 mm.

8.- Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la placa.
9.- No se pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos

(transistores, tiristores, etc.).
10.- Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja; para ello se

dispondrá un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa.

11.- Como norma general, se debe dejar, una o dos décimas de pulgada de patilla entre el
cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente.
12.- La pista debe disponerse sobre el nodo perpendicularmente, y no de forma

tangencial.

13.- Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar áreas excesivas de cobre,
ya que, en caso contrario, la soldadura se extiende y se pueden producir
cortocircuitos entre contactos próximos durante el proceso de soldadura.
14.-Cuando se tengan que unir dos nodos próximos, siempre deberá trazarse un
mínimo de tramo de pista entre ambos, para evitar que al soldar una patilla se
desuelde la otra.

Distribución de componentes
El emplazamiento y disposición de los componentes en la placa, el lugar que ocupan, su
posición orientación, etc., debe guardar una cierta lógica y un sentido de previsión de
futuro pensando en el servicio técnico que tendrá que sustituir componentes averiados,
realizar chequeos, etc.
Ahora, la mayoría de las tarjetas de circuito impreso son mixtas, es decir están
constituidas por dos clases de componentes:
· Componentes de inserción THD (Trough-Hole Device). En estos
componentes las patillas se insertan a través de los agujeros (nodos) para su
posterior soldadura.
· Componentes de montaje en superficie SMD (Surface Mounted Device).
Con esta tecnología se logran tarjetas de muy alta densidad de componentes.

Cuando se va a hacer la distribución y emplazamiento de componentes para diseñar el

circuito impreso es necesario conocer cada tipo de componente que se va a emplear, sus
terminales de soldadura, tipo de encapsulado, dimensión del mismo, etc.
Conviene distribuir los componentes:
 De acuerdo a una rejilla uniforme. El tamaño de la rejilla varía en

función de la complejidad del circuito

 Con una orientación definida.
 Con regularidad, funcionalidad y cierta lógica, ya que de este modo se

facilita la fabricación y soldadura de los componentes.

 En dispositivos activos debe darse una separación mínima (pitch) entre

componentes, limitada por el proceso de fabricación.

 Separar circuitos digitales, digitales/mixtos y analógicos.
 No hay que pasar más de un terminal o patilla de conexión por agujero

de la placa.
 Se deben utilizar clips de fijación para componentes de gran tamaño

con posibilidad de vibrar y entrar en resonancia.
 Cuando sea imprescindible, se pueden solucionar los cruces mediante

puentes de hilo conductor realizados en la cara de componentes.

 La disposición de componentes debe ser paralela a los ejes X e Y, debiendo

permitir la identificación de su código, valor, nomenclatura, etc. En ningún
caso se debe realizar lo siguiente.
 Los componentes que pertenezcan a un determinado grupo (resistencias,

condensadores, diodos, transistores, circuitos integrados, etc.) deben
montarse todos en el mismo sentido.

Ruido y acoplamientos
Radiación, conducción, emisión, ruido, interferencia o perturbación electromagnética es
aquella que emana de los propios circuitos digitales de elevada frecuencia y de los
circuitos de potencia. Estas radiaciones pueden afectar a circuitos o equipos próximos
alterando su correcto funcionamiento.
En general son las pistas portadoras de señales de alta frecuencia, las pistas de alimentación,
las pistas y cables de entrada-salida y los cables de interconexión.
Solución para evitar ruido

• No usar zócalos para los circuitos integrados. En caso de ser necesario, utilizar zócalos de
bajo perfil.
• Utilizar planos y rejillas de masa y positivo.
• Emplear tarjetas multicapa.
• Diseñar un trazado lo más corto posible para las pistas y siempre rodeada de pistas de masa.

Acoplamiento (crosstalk)
El crosstalk es el efecto de acoplamiento y perturbación entre dos señales que se solapan
o acoplan debido a la cercanía de las pistas por las que discurre cada señal. El crosstalk
puede ser de tipo capacitivo o inductivo.
Capacitivo
Es consecuencia de un incremento de la capacidad parásita entre pistas muy cercanas y
consiste en una interacción que produce un acoplamiento de tensiones a altas frecuencias.
Inductivo
Se produce como consecuencia del acoplamiento magnético entre dispositivos cercanos
que se comportan como pequeños transformadores induciendo corrientes no deseadas en
el circuito.

Para evitar el crosstalk

• Las pistas de señal deben tener una anchura mínima de 0,5mm.
• Utilizar placas de fibras de vidrio de baja constante dieléctrica.
• No trazar nunca pistas de reloj junto a pistas portadoras de líneas de control de
microprocesadores, reset, interrupciones, pistas de entrada-salida, etc.
• Procurar reducir la longitud común entre pistas paralelas y aumentar la distancia de
separación entre ellas.
• No trazar nunca las pistas conectadas a circuitos lógicos junto a las pistas conectadas a
circuitos analógicos portadores de señales de bajo nivel.

Perdidas por efectos parásitos

Además de tener interferencias debidas a acoplamientos capacitivos e inductivos internos y
el ruido que entra del exterior a nuestro PCB, debemos aunarle que los dispositivos pasivos
por sus propiedades naturales como sus “patitas” y sus elementos internos pueden generar
un efecto parásito.
Resistencias
Para empezar, el primer efecto parásito está causado por las patas. El hilo crea alrededor de
sí mismo un campo magnético (experimento de Oersted), y a muy alta frecuencia se
manifiesta como una inductancia. Tanto es así que para un hilo de cobre de 10cm, tenemos
10nH.
Otro efecto parásito que no es para nada obvio, aunque bastante más leve, es la
modulación térmica de la resistencia. Si superamos ese valor es muy posible que se
puedan producir variaciones permanentes. Estas variaciones dependen del material y el
carbón es siempre el que más variación térmica tiene.

En resistencias de carbón
Los efectos parásitos de este tipo de resistencias son una gran capacidad parásita y un
alto nivel de ruido de baja frecuencia, debido a la inhomogeneidad de la materia.
Son sumamente antiguas y aunque es posible encontrar alguna en alguna tienda, están
casi en deshuso.
Película de metal o de carbón

Sus efectos parásitos son principalmente capacitivos, aunque mucho menores que las
de composición de carbón, pero aún así siguen siendo notables a muy alta frecuencia.
Su modelo equivalente es el mismo que las de composición, pero cambian los valores
de capacidad parásita.

Hilo bobinado
Las resistencias de hilo bobinado son la opción por excelencia para potencia.
Ese hilo, lógicamente, no está en posición recta, está en forma de espiral ya que es una forma
más eficiente de utilizar más longitud en un mismo espacio.
Y tenemos un modelo equivalente de esta resistencia.

Bobinas
Una bobina es un hilo de cobre enrollado. De ahí podemos deducir que tendrá una
resistencia parásita. También si las espiras de un extremo están próximas a las del otro
extremo tendremos una capacidad parásita.
Para bobinas de núcleo de aire, los acoplamientos magnéticos están a la orden del día.
Un simple clavo o un tornillo ya varían su inductancia. Una bobina cercana también
inducirá corrientes en la otra, tendremos un transformador parásito.
NOTA: PARA ELLO SE COLOCAN NÚCLEOS DE FERRITA O HIERRO Y ACERO LAMINADO.

XBOX 360

Estática
Estos daños e interferencias en una PCB son más comunes si se tienen conectados
dispositivos de tecnología MOSFET. Por eso para poder tocar un circuito con ellos
hay que ponerse al mismo potencial que tiene los circuito, eso es fácil, solo hay que
tocar con la mano las partes metálicas o en su defecto comprar una pulsera
antiestática y aterrizarla a una parte metálica, con eso se evita dañar esos circuitos
tan sensibles.

Estándares internacionales para el diseño de PCBs
Normas UNE Una Norma Española
UNE 20621-3:1984
Circuitos impresos. Diseño y utilización de placas impresas.
UNE 20524-1:1975
Técnica de los circuitos impresos. Parámetros fundamentales: sistema de cuadrícula.
· UNE 20552:1975
Diseño y utilización de componentes para cableados y circuitos impresos.
· UNE 20552/1C:1977
Diseño y utilización de componentes para cableados y circuitos impresos.
· UNE 20620-1:1993
Materiales base para circuitos impresos. Métodos de ensayo.
· UNE 20620-3-1:1981
Materiales de base con recubrimiento metálico para circuitos impresos.
Especificaciones para materiales especiales. Hoja
adhesiva preimpregnada para fabricación de circuitos multicapa.

Norma EIC Comisión Electrotécnica Internacional
EIEC 52-102
· Circuitos impresos, requisitos de las placas con circuitos en una o ambas caras sin orificios
metalizados.
· EIEC 52-103
Circuitos impresos, requisitos de las placas con circuitos en una o ambas caras con orificios
metalizados.
· EIEC 52-141
Diseño y aplicación de placas de circuito impreso.

EIPC The European Institute of Printed Circuits


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Jordi Fabián González Contreras

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Una capa Doble capa Multicapa

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Conviene distribuir los componentes:

 De acuerdo a una rejilla uniforme. El tamaño de la rejilla varía en

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 Los componentes que pertenezcan a un determinado grupo (resistencias,

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Para evitar el crosstalk