Normas IPC Resumen
Normas IPC Resumen
Normas IPC Resumen
DISEO ELECTRNICO
1. ALCANCE
Esta norma establece los requisitos genricos para el diseo de circuitos impresos orgnicos y otras
formas de componentes, montaje o la interconexin de las estructuras. Los materiales orgnicos
pueden ser homognea, reforzada, o utilizados en combinacin con materiales inorgnicos, las
interconexiones pueden ser individuales, dobles o mltiples capas.
1.1. Propsito Los requisitos contenidos en este documento sonpor objeto establecer los principios de
diseo y recomendacionesque se utilizar en conjuncin con el detalle de
requisitos de una estructura especfica de la interconexin de la seccin estndar para producir
diseos detalladosla intencin de montar y conectar los componentes pasivos y activos.
Los componentes pueden ser a travs de hoyos, para montaje de superficie, bienterreno de juego,
campo de ultra-fino, matriz de montaje o sin envasar al descubiertomueren. Los materiales
pueden ser cualquier combinacin capaz de realizarla funcin fsica, trmicos, ambientales y
electrnicos.
1.2. Documentacin Jerarqua
La norma identifica los principios genricos de diseo fsico, y es complementado
por varios documentos de la seccin que proporcione detalles ymayor atencin a aspectos
especficos de la tecnologa de placa de circuito impreso.Algunos ejemplos son:
La lista es un resumen parcial y no es por s una parte deesta norma genrica. Los documentos
son parte del PLP.
1.3. Presentacin
Todas las dimensiones y tolerancias en esteestndar se expresan en el SI (mtrico) unidades.
La forma imperativa del verbo, se utiliza en este estndar cada vez que un requisitoes
considerada como expresin de una disposicin que es obligatoria.
Desviacin de unrequisito puede ser considerada sisuficientes datos se suministra para justificar
la excepcin.
Las palabras deben se puede utilizar siempre que seanecesario expresar las disposiciones no
obligatorias. Se estutiliza para expresar una declaracin de propsito.
Para ayudar al lector, la palabra se presenta en negrita.
1.4. Definicin de trminos
La definicin de los trminos utilizadosaqu el que se especifica en el IPC-T-50.
Clasificacin de Productos
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Esta norma reconoce que rgido placas impresas y ensamblajes de placas impresas se
sujeto a las clasificaciones por destino producto final. Clasificacin de producibilidad est
relacionada con la complejidad de lael diseo y la precisin requerida para producir el
particular, placa de circuito impreso o conjunto placa de circuito impreso.
Cualquier nivel producibilidad o caracterstica de diseo producibilidadse puede aplicar a
cualquier equipo de la categora del producto final.
Por lo tanto, un producto de alta fiabilidad designado como Clase''3'', podra requerir un nivel de
complejidad diseo (Producibilidad preferido) para muchos de los atributos de laplaca de
circuito impreso o conjunto placa de circuito impreso.
1.5. Regimen
Esta norma proporciona informacin sobre el diseopara los tipos de tarjeta diferentes. Junta
variar segn el tipo de tecnologapor lo que son clasificados en el diseo de las seccionales.
Clases
Final general del productolas clases se han establecido para reflejar progresiva
aumento de la sofisticacin, los requisitos de desempeo funcionaly la prueba e inspeccin de la
frecuencia. Debe tenerse en cuentaque puede haber una superposicin de equipo entre
clases. El usuario placa de circuito impreso tiene la responsabilidad dedeterminar la clase a la
que pertenece su producto. El contratodeber especificar la clase de rendimiento requerido e
indicaro las excepciones a los parmetros especficos, en su caso.
Clase 3 productos electrnicos de alta fiabilidad Incluye elequipos para productos comerciales y
militares enel funcionamiento continuado de la demanda o el rendimiento es crtico. El tiempo de
inactividad de los equipos no se puede tolerar, y debefuncin cuando sea necesario, como para
los elementos de soporte de vida, osistemas de armas crticas. placas impresas y placa de circuito
impresoasambleas de esta clase son adecuados para aplicaciones en lasaltos niveles de seguridad
son necesarias y el servicio es esencial.
3 REQUISITOS GENERALES
La informacin contenida en esta seccin se describen losparmetros generales que ha deexaminar
todas las disciplinas antesy durante el ciclo de diseo.
El diseo de las caractersticas fsicas y la seleccin de los materialespara una placa de circuito
impreso consiste en equilibrar la elctrica,prestaciones mecnicas y trmicas, as como
lafiabilidad,manufactura y el costo de la tarjeta. La desventajalista de comprobacin (vase el cuadro
3-1) identifica el efecto probable.
2. Solicitud de copias deben dirigirse a los documentos de la Orden de Normalizacin deescritorio,
construccin de 4D, 700 RobbinsAvenue, Philadelphia, PA 19111-5094
3. Sociedad Americana para Pruebas y Materiales, 100 unidad BarrHabor, Conshohocken oeste, PA
19428-2959
4. Underwriters Laboratorios, 333 Camino Pfngsten, Chicago, IL 60062-2002
5. IEEE, 445 Lane azadas, P.O. Cuadro de 1331, Piscataway, NJ 08855-1331
6. ANSI, 655 NW 15th Street, Suite 300, Washington, DC 20005-5794
IPC febrero 1998-2221
Las preocupaciones de prueba conciernen tanto con visibilidad del circuitos, densidad, operacin y
controlabilidad del circuito, divisin. Las especificaciones especiales de prueba son discutidas como parte de
estrategia de prueba.
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Durante el diseo la revisin de prueba y conceptos de herramienta son establecidos y determinaciones son
echas como las ms efectivas costo- herramienta versus la disposicin del concepto de la placa.
Durante el proceso de la disposicin, cualquier cambio de la tarjeta de circuitos que afecte el programa de
prueba, o los tiles de la prueba, se debe divulgar inmediatamente a los individuos apropiados para la
determinacin en cuanto al mejor compromiso. El concepto de la prueba debe desarrollar los acercamientos
que pueden comprobar la placa para saber si hay problemas, y tambin detecta localizaciones de avera donde
sea posible. El concepto y los requisitos de la prueba deben facilitar econmicamente la deteccin, el
aislamiento, y la correccin de las averas de la verificacin del diseo, de la fabricacin, y de la ayuda del
campo del ciclo vital impreso del ensamble de la placa.
Antes de que el diseo del PWB comience, los requisitos para las funciones de la posibilidad de prueba del
sistema se deben presentar en la revisin de diseo conceptual. Los criterios de prueba del nivel del sistema y
de programa que se reparten a los requisitos impresos del ensamble de la placa estn ms all del alcance de
este documento.
Los dos tipos bsicos de prueba impresa del ensamble de la placa son prueba funcional y en circuito prueba.
La prueba funcional se utiliza para probar la funcionalidad elctrica del diseo. Los probadores funcionales
tienen acceso a la baja prueba a travs del conectador, de los puntos de prueba, o de la cama de clavos.
Aplicando prueba al tablero funcionalmente los estmulos predeterminados (vectores) en las entradas del
ensamble impreso de la placa mientras que supervisa las salidas impresas del ensamble de la placa para
asegurarse de que responde el diseo correctamente.
Hay 3 tipos de pruebas
La decisin para utilizar la prueba de la exploracin del lmite como parte de una prueba la estrategia debe
considerar la disponibilidad de las piezas de la exploracin del lmite y la rentabilidad de la inversin para los
bienes de equipo y herramientas de software requeridas para ejecutar esta tcnica de prueba.
3.5.3.3 Cadenascontrariaslargas
3.5.3.4 Autodiagnstico
1. El dimetro de tierras
2. Las separaciones alrededor de sitios de la punta de prueba
3. La altura del lado de la punta de prueba de la placa no debe exceder 5.7m m.
4. No hay piezas o tierras situadas a 3 milmetros de los bordes del tablero.
5. Todas las reas de la punta de prueba deben ser soldadura cubierta o cubierta con una capa no-
oxidante conductora
1. El dimetro de las tierras de plateado a travs de agujeros y vas utilizado como prueba de las tierras estn
en funcin del tamao del agujero. El dimetro de las tierras de prueba es utilizado especficamente para
sondeo, no debe ser menor a 0,9 mm.
Es factible utilizar 0,6 mm dimetro prueba de tierra bajo el tablero de 7700 mm 2.
2. Espacios libres alrededor de los sitios de las sondas son dependientes de procesos de montaje. Sitios de la
sonda deben mantener un espacio igual al 80% de un componente, adyacente de altura con un mnimo de 0,6
mm y un mximo de 5 mm (ver la Figura 3-1).
. La altura de la sonda de la placa no debe ser superior a 5,7 mm.
La prueba de tierras debe estar situada a 5 mm de los componentes altos.
Esto permite una instalacin fija (ver Figura 3-2).
4. No hay piezas o pruebas de tierras que se encuentra a menos de 3 mm de los bordes del tablero.
5. Todas las reas de la sonda debe ser soldadura recubiertos o revestidos de una capa conductora no oxidante.
Las tierras de prueba deben estar libres de soldadura y marcas.
6. Sonda de las tierras de prueba, la terminacin de la superficie de montaje de las piezas sin plomo o los
conductores de las piezas con plomo (vase la Figura 3-3).
Poner en contacto con la presin puede causar un circuito abierto o hacer una soldadura en fro.
7. Utilice vas, para que los puntos de prueba a un lado, la parte inferior (no en componentes o lado de la
soldadura a travs del agujero, tecnologa de ensamblajes de placas impresas).
Esto permite ms fiabilidad y menos costos.
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11. Una tierra deber ser suministrada para todos los nodos. Un nodo se define como una conexin elctrica
entre dos o ms componentes. Una tierra de prueba requiere un nombre de seal (Nombre de la seal del
nodo), el eje x-y la posicin con respecto a la placa de circuito impreso punto de referencia, y una ubicacin
(donde se describen de qu lado del tablero se encuentra el terreno de prueba). Estos datos son necesarios para
construir un aparato para SMT y tecnologa mixta impresa ensamblajes de placas.
12. Tecnologa mixta ensamblajes de placas impresas y el pin tableros de la red, proveen el acceso de prueba
para algunos nodos en las patillas de soldadura lateral.
Pins y vas utilizadas en la prueba tierras deben ser identificados con el nombre de la seal del nodo y x-y
posicin en referencia al punto bordo de referencia impresa.
El uso de soldadura de las piezas de montaje en las tierras y los conectores como prueba
1. No conectar lneas de control de pines directamente a tierra, Vcc o a una resistencia comn. Las
lneas de control desactivadas en un dispositivo pueden hacer imposible que se usen las tcnicas de
ensayo normales. Un ensayo especializado con baja cobertura de fallas y alto costo de programacin
es un resultado normal.
2. Un simple vector de entrada para accionar las salidas de los dispositivos se lo considera recomendable
para la prueba de los circuitos. Los arreglos Tri-estatables pueden reducir los costos de prueba.
3. Los arreglos para compuertas y dispositivos con alto nmero de pines no es posible probarlos con un
test in-circuit. Es recomendable probarlos con una lnea de control.
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4. No se debe analizar los nodos de los circuitos ya que la prueba in-circuit no ha sido desarrollada para
ello.
Otras estrategias de prueba estn siendo desarrolladas para todo tipo ensamblajes de placas impresas con un
pequeo nmero de nodos y esto para poder analizar los circuitos dividindolos en grupos que sern probados
individualmente.
3.5.5 Mecnica
ELCTRICAS
Los proveedores tambin pueden realizar prueba del circuito de impedancia controlada. Continuidad de las
pruebas se llevan a cabo para asegurar los conductores no se rompe (se abre)
o sin conectados entre s (pantalones cortos). Aislamiento resistencia dielctrica y resistir las pruebas de
tensin se realiza para asegurar el espaciamiento de suficiente seccin y el dielctrico
de espesor.
Normalmente, las pruebas de una tabla rasa donde se involucra fijacin por resorte pines de contacto agujeros
plateados. En una superficie de montaje de patrones, los extremos de las redes no estn normalmente en los
orificios, sino ms bien en la superficie de montaje de las tierras.
Pngase en contacto sobre la lnea que est conectada a la tierra y realice una inspeccin visual para asegurar
la continuidad de la va de la tierra. Las rutas se pueden disear de tal manera que sean generales en la red, lo
cual reducir la necesidad de utilizar puentes para conectar estas tierras.
Test para la tierra misma. Este enfoque probablemente es un acople especial, ya que requieren de montaje en
las superficies de tierras que no todas las secciones pueden tener.
B. Use un accesorio de tipo concha de almeja en la parte superior e parte inferior del tablero compuesto por
las placas impresas que se pueden probar juntas. En el uso del primer enfoque, ser necesario que los datos de
prueba elctricos se presenten en dos partes.
DISEO DE EVALUACIN
Asegrese de que los componentes tienen todos los puntos de acceso comprobable de la parte secundaria de
la junta directiva para facilitar sondeo con accesorios de la prueba de un solo lado.
Tener boquillas de paso y componente de los agujeros colocados lejos de los bordes del tablero para permitir
un espacio libre adecuado soporte de ensayo.
Exigir que la junta sea colocado sobre una rejilla que coincida con el diseo de concepto de equipo de
prueba.
Permitir disposicin para aislar partes del circuito para facilitar pruebas y diagnsticos.
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Cuando sea prctico, el grupo de puntos de prueba y los puntos de puente en la misma ubicacin fsica en el
tablero.
Considere la posibilidad de componentes de alto costo para la colocacin de cabezales para que las partes
pueden ser reemplazados fcilmente.
Proporcionar los objetivos de ptica para montaje en superficie diseos para permitir el uso de
posicionamiento ptico y la inspeccin visual equipo y los mtodos.
Componentes de montaje en superficie y exigir a sus patrones una consideracin especial para el acceso de las
sondas, sobre todo si los componentes estn montados en ambos lados de la junta directiva y tienen un
recuento muy alto de plomo.
El diseo de la placa impresa representa el tamao fsico y la ubicacin de todos los componentes electrnicos
y mecnicos, y la ruta de los conductores elctricos que interconectan los componentes de manera
suficientemente detallada para permitir la preparacin de la documentacin y obras de arte.
La geometra bordo total requerida para este montaje y terminacin de los componentes debe compararse a la
zona del tablero total utilizable para este fin. Razonables los valores mximos de esta relacin son 70% para el
Nivel A, 80% para el nivel B, y 90% para el nivel C. densidad de componentes valores superiores a estos ser
un motivo de preocupacin. Cuanto menor que estos valores son, ms fcil ser disear una tabla funcional y
rentable.
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Las tarjetas impresas terminadas debern cumplir los requerimientos de desempeo de IPC-6011 y su norma
seccional aplicable.
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Fig 3-4 Ejemplo de clculo del rea usable, mm (La determinacin del rea usable incluye la tolerancia de
compensacin para las conexiones de borde de placa, gua de placa y extractor de placa.
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4. MATERIALES
Cuando se trata de especificar materiales, el diseador debe primero determinar que requerimientos el
circuito impreso debe satisfacer. Debe notarse que el aumento de los niveles de sofisticacin puede llevar a un
aumento de los costos de material y de procesamiento.
Frmula de resina
Resistencia al fuego
Estabilidad trmica
Resistencia estructural
Propiedades elctricas
Resistencia a la flexin
La temperatura mxima que soportan en uso continuo
Temperatura de transicin vtrea (Tg)
Material de la hoja de refuerzo
Tamaos y tolerancias no estndar
Maquinabilidad y facilidad de corte
Coeficientes de expansin trmica (CTE)
Estabilidad dimensional y
Tolerancia general de espesor
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El primer paso en la seleccin de un laminado es definir a fondo los requerimientos de servicio que debe
cumplir como por ejemplo el ambiente en el que va a trabajar, vibraciones, impacto, cargas G,
requerimientos elctricos y fsicos.
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La eleccin del laminado debe hacerse de estructuras estndar para evitar gastos en tiempo y dinero haciendo
pruebas. Varios laminados pueden ser candidatos, y la eleccin debe ser ptima para obtener el mejor balance
de propiedades. Los materiales deben estar disponibles fcilmente en la forma y el tamao requeridos.
Laminados especiales pueden ser costosos, y tener largos plazos de entrega. Los laminados especiales deben ser
analizados de acuerdo a los parmetros discutidos en esta seccin.
Los puntos a considerarse son maquinado, procesado, costos de proceso y las especificaciones del material sin
pulir. Adems la resistencia estructural de la placa debe ser capaz de soportar el ensamblaje y los esfuerzos a
los que se someter durante la operacin.
Las propiedades a considerarse son la fuerza elctrica, la constante dielctrica, resistencia a la humedad y
estabilidad hidroltica. Lo que se muestra en la tabla 4-1
La eleccin del laminado debe ser hecha de estructuras estndar para evitar tareas costosas y tiempo de
prueba. Varios laminados pueden ser considerados como opciones, y la eleccin debe perfeccionarse para
obtener el mejor balance de las propiedades.
El material debe ser de fcil acceso en la forma y el tamao requerido. Los laminados especiales pueden ser
costosos, y de gran tiempo de conduccin. En los laminados especiales deben analizarse todos los parmetros
discutidos en esta seccin.
El estilo de refuerzo, el flujo de resina nominal, escala nominal de espesor de caudal, tiempo de gel nominal, y
contenido nominal de resina son los parmetros del proceso normal dictado por el proceso de fabricacin de
placa impreso.
4.2.2. Adhesivos
Los adhesivos utilizados en la placa de circuito impreso proceden de al menos cinco tipos de resina de base,
que cubren una amplia gama de propiedades. Adems de la calidad de adherencia o fuerza de unin, los
criterios de seleccin del adhesivo incluyen dureza, coeficiente de expansin trmica (CTE), de rango de
temperatura de servicio, rigidez dielctrica, las condiciones de curado y la tendencia de salida de gases. En
algunos casos estructurales, los adhesivos pueden ser suficientes para las aplicaciones de unin trmica,ver
figura 4.2.5.
Materiales inertes como los hongos son tambin una consideracin. No todos los adhesivos son adecuados
para la aplicacin directa o cerca de los productos electrnicos ya sea debido a su composicin qumica o
propiedades dielctricas.
La seleccin incorrecta de los materiales puede dar lugar a la degradacin del producto o el fracaso. En
aplicacin real, la mayora de las necesidades del adhesivo puede ser dirigida por unos pocos materiales
cuidadosamente seleccionados. El almacenamiento y las limitaciones de la vida til aplican a la mayora de
estos materiales.
4.2.2.1. Epxidos
Las formulaciones de resina epoxi se encuentran entre la mayora de los adhesivos verstiles para aislamiento
elctrico y aplicaciones mecnicas. Ofrecen una amplia gama
de propiedades fsicas y elctricas, incluyendo el pegamento y las fuerzas cohesivas, dureza, resistencia
qumica, trmica conductividad trmica y la estabilidad de vaco. Estn tambin disponibles con una amplia
gama de mtodos de curacin y tiempos. Un examen exhaustivo de la materia se justifica, en funcin de su uso
intencional. El coeficiente trmico de expansin y las temperaturas de transicin vtrea se deben considerar
adems de otras propiedades para evitar problemas. Los epxidos estn disponibles con una variedad de
productos,para aplicaciones de cargas y refuerzos especficas y de rangos de temperatura extendida.
Las resinas acrlicas suelen ofrecer una curacin rpida, buenas propiedades elctricas, el adhesivo y la
dureza. La resistencia qumica y estabilidad trmica de vaco tienden considerablemente ms bajos que los
epoxis (resina termoestable). La transicin vtrea de temperatura de estos materiales tambin tiende a ser baja.
4.2.2.4. Poliuretanos
Los poliuretanos estn disponibles en casi tantas variaciones como las resinas epoxi. Estos materiales
generalmente ofrecen dureza, alta elasticidad, una amplia gama de dureza y buena adherencia. Algunos de los
compuestos de uretano estn pendientes de la vibracin y choque de amortiguacin de los materiales. La
resistencia a la humedad y el producto qumico es relativamente alta, pero vara con cada producto. La
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estabilidad trmica de vaco tambin puede variar dependiendo del producto. Muchos de los uretanos se
pueden utilizar relativamente en aplicaciones como compuesto de amortiguacin de vibraciones locales.
Muchos otros tipos y formas de adhesivos estn disponibles, incluidos los polisteres, poliamidas, resinas de
caucho, vinilo, fusiones caliente, sensible a la presin, etc. Donde el uso de estos se determina por las
necesidades del diseo y sus requisitos de rendimiento. La seleccin de artculos especializados, tales como
adhesivos de atadura de viruta, debe hacerse en colaboracin con la instalacin utilizada, con el fin de
garantizar la plena compatibilidad de los equipos y procesos.
4.2.3. Las pelculas adhesivas u hojas
Las pelculas adhesivas u hojas son utilizadas como disipadores de calor de vinculacin, refuerzos, etc. o como
aisladores, en general, de conformidad con el IPC-FC-232 o MIL-S-13949. Para los adhesivos tipo pelcula
encontrar muchos usos en estructuras laminadas.
La capacidad de pre-cortar una pelcula adhesiva para adaptarse a las formas dadas o
dimensiones es una clara ventaja en la fabricacin de algunas partes laminadas. Los adhesivos epoxi de
pelcula proporcionan muy buena fuerza de adherencia, sino que requieren una temperatura elevada. Los
adhesivos de cine son de uso general para enlazar a un tablero disipadores de calor de placas impresas.
A travs de la tecnologa-agujero (THT) tablas impresas y disipadores de calor pueden ser unidos entre s con
un adhesivo epoxi de hoja seca para mejorar la transferencia de calor o de resistir las vibraciones. Estos
adhesivos consisten en un pao de vidrio impregnado de epoxi que se corta a la configuracin del disipador
de calor, se coloca entre la placa de circuito impreso y el disipador de calor, entonces se cura con el calor y la
presin. El adhesivo curado es fuerte y resiste a vibraciones, temperaturas extremas, y los solventes. Con 0,1
mm debe ser adecuado para la mayora de las aplicaciones, si es necesario,precise dos espesores.
La eleccin del adhesivo conductor para una aplicacin particular, debe considerar la fuerza de la unin, la
temperatura de servicio, el efecto del CTE en el vnculo y la resistencia de volumen o la conductividad
requerida.
4.2.5. Adhesivo trmicamente conductor / aislante de la electricidad
Los adhesivos trmicamente conductores, son adhesivos que estn llenos de versiones de epoxi, silicona,
uretano y alguna base de acrlico los materiales. El relleno es normalmente xido seco de aluminio o polvo de
xido de magnesio.
4.2.5.1. Epxicos
Los epxicos ofrecen la mayor de fuerza atadura y la mejor resistencia solvente junto con una buena
conductividad trmica y resistencia elctrica. Como con la mayora de los sistemas de dos partes, la eleccin
del catalizador tiene un impacto en condiciones de curado y en ltima instancia podra afectar a la
temperatura de transicin de cristal, ya que depende un poco sobre las condiciones de curacin.
4.2.5.2. Elastmeros de silicona
Los elastmeros de silicona son caracterizados por la fuerza de adhesin relativamente bajo y menos rigidez
(menor dureza) que las resinas epoxi. Ellos son menos resistentes al ataque del solvente que el epoxi y son dos
partes de sistemas con la variable de otras propiedades dependientes de la formulacin. La conductividad
trmica y propiedades de resistencia elctrica son buenas.
Los elastmeros de silicona se puede obtener con la humedad de curado o la aplicacin en caliente, la oferta de
este ltimo aceler la curacin con aplicacin de calor. Curan bien en contacto con la mayora de los
materiales, excepto con el caucho butlicos y clorados, algunos elastmeros de silicona RTV y los residuos de
algunos agentes endurecedores. En algunas uniones las aplicaciones pueden requerir un cebador.
4.2.5.3. Uretanos
Los uretanos pueden variar a travs de un amplia gama de propiedades de dureza, traccin elctrica y
variando las proporciones de agente de curado de la resina. La consistencia puede variar de un estado
parecido a la goma blanda, a un estado duro, condicin rgida con este mtodo. La latitud de la formulacin de
optimizacin sobre una gama de condiciones de aplicacin es una ventaja que ofrece el uretanos llenados.
Los uretanos se caracterizan por fuerzas de ataduras relativamente baja y menos rigidez (menor dureza) que
las resinas epoxi. Ellos son menos resistentes al ataque del solvente que el epoxi, propiedades como la
conductividad trmica y resistencia elctrica son buenas.
Los materiales laminados deben ser seleccionados a partir del listado de materiales del IPC-4101 o IPC-231-
FC. Cuando se imponen los requisitos de los laboratorios del suscriptor (UL), el material utilizado debe ser
aprobado por dichos laboratorios (UL). El diseo del tablero ser tal que la temperatura interna aumenta
debido al flujo de corriente en el conductor, cuando est agregado a todos otras fuentes de calor en el
conductor/interfaz laminado, no dar lugar a una temperatura de funcionamiento superior a la especificada
para el material laminado o a la temperatura mxima de funcionamiento continua del ensamblaje.
Puesto que el calor disipado por las partes montadas en los tableros contribuyen la los efectos de
calentamiento, en la seleccin de los materiales se debe tener en cuenta este factor, adems el aumento general
de temperatura interna de los equipos, adems de la temperatura ambiente de funcionamiento especificado
para los equipos se debe tener en cuenta para el funcionamiento.
La temperatura de punto caliente no ser superior a las temperaturas especificadas para el material laminado
seleccionado. Ver IPC-2222 para la temperatura mxima especificada para laminado los materiales. Los
materiales utilizados (con revestimiento de cobre, preimpregnados, lamina de aluminio cobrizo, radiador, etc.)
deber ser especificada en el diagrama principal.
4.3.1. Color de la pigmentacin
Cada vez que un pigmento se aade al cambio de un color, existe la posibilidad de retrasar la capacidad de la
resina de impregnacin de cada uno.
El stock de colores no se debe utilizar porque el material por lo general cuesta ms. Los retrasos en la
produccin tambin pueden incurrir debido a la falta de disponibilidad del stock del color.
4.3.2 Espesor dielctrica
Los recubrimientos semiconductivos para la metalizacin directa se utilizan como conductores de arranque
revestimiento antes del cobrizado electroltico y se aplican a la pared del agujero. El recubrimiento debe ser de
calidad. Este proceso suele ser dependiente del fabricante y no se especifica en el diagrama principal.
4.4.3. Galvanoplastia de cobre electroltico
Se puede depositar varios electrolitos, incluyendo fluorborato de cobre, cianuro de cobre, sulfato de cobre, y el
pirofosfato de cobre. El sulfato de cobre y cobre pirofosfato son los electrolitos ms utilizados para la
construccin de depsito de cobre en la superficie y a travs de los agujeros para el espesor requerido.
electroltico para mejorar la soldabilidad y prolongar la vida til de almacenamiento. (Vase el cuadro 4.3 de
espesor).
3. Para proporcionar una superficie de vinculacin del alambre. Este uso emplea un oro electroltico suave
24k, vase el cuadro 4-3 para el espesor.
4. Para proporcionar una superficie elctricamente conductora en placas de circuito impresas cuando los
pegamentos conductores se utilizan elctricamente. Se recomienda un espesor mnimo de 0.25 m.
5. Para actuar como grabado de pistas y que resista durante la fabricacin impresa del tablero. Se recomienda
un espesor mnimo de 0.13 m.
La tabla 4-4 ayudar a clarificar algunas de las aplicaciones para las varias aleaciones.
El revestimiento de oro tiene varias finalidades, entre ellas las ms importantes son:
1. Trabajar como un autolubricante y contacto resistente al empaamiento para conectores de los filos
de placas. El revestimiento de oro duro es el utilizado con mayor frecuencia para esta aplicacin.
2. Para prevenir la oxidacin del revestimiento primario como el niquel y electrolitos del ni quel
para reforzar las soldaduras.
3. Para proveer una superficie de unin de canales. Esta aplicacin utiliza oro suave electroltico de 24k.
Capa de soldadura directa sobre el cobre covertura y soldable covertura y soldable covertura y soldable
Conservante Orgnico de soldabilidad Soldable soldable soldable
Cobre desnudo ninguno ninguno ninguno
Superficie y perforaciones
Cobre* (Promedio mnimo) 20um 20um 25um
Areas delgadas mnimas 18um 18um 20um
vias ocultas
Cobre (promedio mnimo) 20um 20um 25um
areas delgadas mnimas 18um 18um 20um
Vias enterradas
Cobre (promedio mnimo) 13um 15um 15um
reas delgadas mnimas 11um 13um 13um
*El grosor del revestimiento de cobre aplica a superficies y paredes de perforaciones
**Revestimientos de nquel usados bajo el recubrimiento de plomo-estao para ambientes de operacin a altas
temperaturas actan como una barrera para prevenir la formacin de compuestos de cobre-estao.
A continuacin se muestra la Tabla 4-4 que es de gran ayuda para aclarar algunos de los usos de las varias
aleaciones.
A menos que se especifique la soldadura utilizada ser de acuerdo con la J-STD-006. El grosor deber ser
especificado para aplicaciones particulares, y el desempeo de la capa de soldadura ser evaluado segn la J-
STD-003 (ver tabla 4-3).
Rodio.- Capa de contacto de baja resistencia para circuitos de descarga, interruptores o en lugares de gran
numero de inserciones.
Nquel electroltico/Inmersin de Oro.- Capa de contacto de baja resistencia para bajo nmero de inserciones.
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ESTNDARES GENERALES PARA EL DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS
El grosor de los conductores de cobre iniciales debe estar acorde a lo establecido en la Tabla 4-5 para la clase
apropiada de equipamiento (luego de procesado es normal la reduccin del grosor del cobre).
Lamina de cobreexterna.
Lamina de cobreinterna.
2. 1/8 oz/ft2 (5m) deben ser usados para aplicaciones de vas enterradas.
Algunos diseos de alta densidad no permiten resistencias discretas. En estos casos, es viable el utilizar
resistencias enterradas debido a que son considerablemente ms pequeas.
Una mscara de soldadura es una capa que soporta los puntos de soldadura de los elementos. Su uso de
acuerdo a la norma da que para circuitos impresos clase 3 se utilice una mscara de soldadura clase
H.Cuando se utiliza una mscara de soldadura como aislante, las propiedades de la capa de dielctrico deben
mantener la integridad elctrica del circuito. No deben existir, en este caso, mscara de soldadura en contacto
con los caminos de conduccin.Las reas en contacto con superficies donde se van a soldar los elementos no se
pueden asegurar ya que los metales se redistribuyen en el proceso de soldado. Cuando se requieren mscaras
de soldadura sobre los puntos de soldadura, el ancho mximo del camino debe es de 1.3mm.
Cuando estos caminos son ms anchos que 1.3mm, se debe prever un alivio entre el metal y el sustrato. El
alivio debe ser de al menos 6.45mm2 bien localizado en una malla de no ms de 6,35mm. Cuando los puntos
de soldadura se disean para estar descubiertos, la norma es no superponerlos con mscaras de soldadura por
ms de 1mm.
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Cuando se deben cubrir agujeros, estos no se pueden volver a abrir y deben ser cubiertos por ambos
lados.Cuando se cubren los caminos, el dimetro mximo del agujero debe ser de 1mm para las clases 1 y 2 y
0.65mm para la clase 3.
Para reas de cobre descubiertas de ms de 625mm2 se prever una adhesin resistente. Para capas de
polmero sobre reas sin puntos de soldadura, los caminos descubiertos deben protegerse contra la oxidacin.
Esto permitir a los fabricantes ajustar la separacinpara encontrarse con su capacidad de proceso, mientras
que la reunin de los mnimosrequisitos de diseo permitirn mayor espacio en el diseo del dibujo.
Deben especificarse en el plano principal o en el plano del ensamble. Son aislantes que dan la forma al
circuito impreso y sus componentes. Se aplican para mejorar las propiedades dielctricas de la baquelita.
Existen 3 categoras de qumicos utilizados como materiales de conformado: elastmeros de silicona, orgnicos
y parylene, que proveen niveles distintos de proteccin a solventes, corrosin, humedad, arco elctrico y otros
factores ambientales que pueden poner en peligro la integridad y el desempeo de los circuitos impresos.
La siguiente tabla muestra las prestaciones y las condiciones que se pueden dar en un diseo.
Se puede aplicar una capa protectora antes del ensamble para conservar la apariencia del circuito.
En la localizacin de los marcadores se debe tratar de evitar de colocar en lugares conductivos, lugares
escondidos despus de ensamble o instalacin.
Las informaciones como los datos de fabricante, nmero serial deben ser colocados en lugares apropiados
permanentes no conductivos, tinta de alto contraste,con etiquetas y de una durabilidad larga para soportar el
proceso de ensamble y limpieza.
Los marcadores deben ser muy claros, que permitan ser legible durante procesamiento, inspeccin, en
reparaciones de placa y ensamble. Normalmente un carcter con una altura de 1.5 mm y un ancho de lnea
de 0.3mm es adecuado.
ESD o Rquerimientos de laboratorio Subescritos necesita marcadores especiales , cual debe ser incluida en el
diagraam principal.
5. PROPIEDADES MECNICO/FSICAS
Tambin el diseador debe considerar las condiciones de manufactura con las medidas de la placa escogida
para evitar costos adicionales de espacio fsico en donde se la va a realizar o el tamao y caractersticas fsicas
y tcnicas de los equipos a utilizar.
Lgrima en la conexin de ejecutar con % Proporciona rea adicional para evitar evasin
Tierra de responsabilidades.
En las figuras a continuacin se indica algunos ejemplos de cmo puede ser tomado el ncleo de la placa
dependiendo la aplicacin a realizar.
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La densidad espectral aleatoria esta en los 0.1G2/Hz o sobre este, en los rangos de frecuencia de 80 a
500 Hz o una distancia no soportada mayor que 76.2mm.
Un nivel de vibracin sinusoidal de, o mayor a, 3 Gs a una frecuencia de 80 a 500Hz.
Ahora se indican los lineamientos a considerar en el proceso de fabricacin de placas para poder
disminuir el fallo de las mismas debido a las vibraciones que se producen.
La flexin de la placa, debida a la vibracin, debe estar por debajo de los 0.08mm por cada mm de la
longitud de la placa (o espesor) para evitar posibles fallas.
Materiales metlicos en los ncleos de las placas para evitar flexin.
Podemos considerar la opcin de no utilizar rels en condiciones de altas vibraciones.
Los accesorios de amortiguacin deben ser tomados en cuenta si es que se lo puede implementar de
una forma prctica.
Aun con todas estas condiciones propuestas, no se garantiza el perfecto funcionamiento de la placa
cuando es sometida a vibraciones altas.
El Revestimiento tambin se pueden utilizar para reducir el efecto de los golpes y vibraciones en el
ensamblado de la placa (vase 4.5.2).
Cuando el diseo del circuito lo permite, la seleccin de componentes a ser montados sobre placas sometidas a
severos golpes y vibraciones deben favorecer el uso de componentes que son de peso ligero, tienen perfiles
bajos y disposiciones inherentes de alivio de la carga. Debe evitarse el uso de componentes de forma irregular,
especialmente aquellos que tienen una gran masa y un centro de gravedad alta. Si no puede evitarse su uso,
deben ser ubicados hacia el permetro exterior de la placa. Dependiendo de la gravedad de este problema, se
puede requerir el uso de adhesivos o incrustaciones.
Los datos caractersticos se especificarn en el dibujo maestro por medio de smbolos de referencia por IPC-
2615. No est permitido el uso de datos caractersticos implcitos. Los datos caractersticos debern ser
caractersticas funcionales de la placa impresa y deben referirse a partes tales como agujeros de montaje,
conectores, o terminaciones de apareamiento.
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Para maximizar la tolerancia disponible total, es una buena prctica localizar y tolerar como patrones las
caractersticas de impresin de la placa que se producen en operaciones de fabricacin independiente.
C. Patrones para conductor: El patrn para conductor no necesita una referencia independiente
siempre se especifica un anillo anular mnimo. El anillo anular mnimo es una manera muy
comn de especificar tolerancias de localizacin de los patrones para conductores con respecto a
los patrones de los agujeros con recubrimiento. En algunos diseos, especialmente cuando se
utiliza el ensamblaje automatizado, este mtodo puede permitir demasiada tolerancia. En estos
casos, una tolerancia de ubicacin puede ser necesaria y figurar en el plano maestro. Fiduciales
(marcas para localizar posiciones en los circuitos) puede ser requeridos para localizar y hacer
tolerancia del patrn para conductor con respecto a los agujeros de la herramienta de
montaje.(Ver figura 5-5C).
El tamao y la forma de los fiducialesdepende de tipo de equipo en el proceso de ensamblaje. La
figura 5-6 muestra el diseo recomendado por la Asociacin de fabricantes de equipos de
montaje en la superficie Surface Mount EquipmentManufacturersAssociation (SMEMA). Otro
mtodo para localizar y tolerar el patrn de conductor es por la acotacin desde la lnea central
del conductor. Un rea crtica es el conector de contacto en elborde del tablero.Estos tienen que
ser dimensionados como se muestra en la figura 5-7. Esta figura establece un segundo dato X
desde el cual la rama del borde es establecido tan bueno como un slot clave.Las tolerancias que se
utiliza para el borde de tablero y las ranuras claves deben ser tal que las ranuras claves no
cortan o daan el dedo de contacto. No est permitido la acotacin al borde de un conductor.
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Fig.5-7 Fiduciales, mm
D. Perfil de placa impresa: El perfil de la placa impresa, incluye cortes y muescas (ver las figuras 5-
5D y 5-7), requiere al menos de una referencia. El uso de tres referencias y materiales de
mxima condicin modificante, como se muestra en la figura 5-5D, maximiza las tolerancias
permitidas y que permite el uso de herramienta de difcil medicin, el cual es particularmente
til en situaciones de produccin de alto volumen.
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Palatizacin de partes es un proceso estndar tanto para prueba como para ensamblaje. Un dato del sistema es
requerido para la paleta, como para cada placa individual. Para reducir la acumulacin de la tolerancia, es
importante relacionar cada dato de placa individual con el dato del panel. (Ver figura 5-7)
Fig.5-7 Fiduciales, mm
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6.1.1Desempeo elctrico
Cuando el ensamblaje de las placas impresas deben tener recubrimiento, ellos deben ser construidos
adecuadamente o sino protegidos de tal manera que la aplicacin del recubrimiento no degrada el desempeo
elctrico de ensamblaje. Diseo de circuitos de alta velocidad deben considerar las recomendaciones del IPC-
D-317.
Un factor predominante e importante que se debe considerar en el diseo de placas impresas es la distribucin
de energa. El sistema de puesta a tierra se puede utilizar como parte del sistema de distribucin. Este sistema
no slo ofrece una energa DC de retorno, sino tambin un plano de referencia AC para seales de alta
velocidad. El siguiente tem debe ser tomado en consideracin.
Mantener una impedancia de radio frecuencia (RF) ms baja a lo largo de la distribucin de alimentacin de
CC. Un diseo inapropiado de puesta a tierra puede resultar en emisiones de radio frecuencia. Esto en
consecuencia genera un campo radiado que se desarrolla a travs de la impedancia desigualde la placa y
reduce su incapacidad de desacoplamiento de capacitores para reducir eficazmente la interferencia
electromagntica de la placa.
En una placa impresa multicapa, los planos deben ser usados para tcnicas de distribucin de tierra y energa
de alimentacin. Cuando se utilizan estas tcnicas de distribucin de energa y tierra, es recomendado que la
seal de la energa entrante y la tierra terminen en la red de desacople de entrada, antes de conectarse a los
respectivos planos internos. Cuando se utilizan conductores de potencia, como se muestra en la figura 6-1, las
pistas de potencia deben ser lo ms cerrado posible a las pistas de tierra. Ambos, pistas de la energa y la tierra
deben ser mantenidos lo ms ancho posible.
La figura 6-1A muestra un diseo pobre dando una alta inductancia y pocos caminos de retorno de signos
adyacentes; esto produce interferencia.
La figura 6-1B es un mejor diseo y reduce la distribucin de energa, impedancias de retorno lgico.
El mejor diseo est mostrado en la figura 6-1C, el cual tiene mayor reduccin de problemas IEM.
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En los esquemas de distribucin de potencia digital, la puesta a tierra y la alimentacin debe ser diseado
primero, no al ltimo, como es tpicamente hecho como algunos circuitos analgicos. Todas las interfaces,
incluyendo la energa, se canalicen a un borde de referencia nico, o rea. Oponerse a las interconexiones
finales se quieren evitar. Cuando sea inevitable, se debe tener cuidado para enrutar la energa y la tierra fuera
de los circuitos activos (ver Figura 6-2). En el borde de interconexin de referencia, todas las estructuras de
tierra se hicieron tan pesadas como sea posible.
La longitud ms corto posible del conductor tiene que ser usado entre dispositivos. La placa impresa se tiene
que separar en reas para alta, mediana, y baja frecuencia. (Ver figura 6-3).
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La siguiente gua debe ser tomado en cuenta en diseo de ensamblaje de placa impresa:
Los circuitos digitales estn compuestos por componentes que proveen informacin de estado 1 o 0. Como una
funcin de desempeo de un circuito. Normalmente, circuitos integrados lgicos son usados para desempear
esta funcin: sin embargo, componentes discretos tambin pueden ser utilizados a veces para proporcionar
respuestas digitales.
Los dispositivos de circuitos integrados utilizan una variedad de familias lgicas. Cada familia tiene sus
propios parmetros con respecto a velocidad de transmisin digital, de la misma manera que el aumento de
temperatura es necesario, una simple placa necesita usualmente la misma familia lgica para facilitar una
simple combinacin de reglas de diseo para longitud del conductor para dirigir la seal restrictiva.
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6. Seales no crticas: No son sensibles a acoples entre ellos. Un ejemplo es entre lneas de un bus de
dato o entre lneas de bus de direccin.
7. Seales Semi-Crticas: Son aquellos donde el acoplamiento debe ser mantenidos lo suficientemente
bajo para evitar falsos disparos, como reseteo de lnea.
8. Seales Crticos: Tiene formas de onda que deben ser monticos a travs de voltaje umbral del
dispositivo receptor. Ellos son normalmente seales con reloj y cualquier fallo mientras la forma de
onda est en transicin puede causar un doble temporizacin de reloj en el circuito. Seales de reloj
que no tiene una frecuencia maestra comn tampoco debe ser ruteada.
9. Seales sper-Crticos: Son aquellas en aplicaciones como en relojes para conversores A/D y D/A,
seales en fase de bucles bloqueados, etc. Este clase de seal es esencialmente el mismo que una
situacin de acoplamiento anlogo. En otras palabras, es completamente lineal.
El aumento de la temperatura admisible del conductor se define como la diferencia entre la temperatura de
funcionamiento mxima de seguridad de la placa de circuito impreso laminado de material y la temperatura
mxima del ambiente trmico al que se el tablero impreso ser sometido.
Para ensamblajes de placas en fro la conduccin impresa es un medio vaco, el ambiente trmico es la
temperatura incremento causado por la potencia disipada de las partes y el aumento de la temperatura a
travs de la placa de circuito impreso y / o disipador de calor a la placa fra. En un ambiente de vaco, el efecto
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de la transferencia de la radiacin de calor entre las partes, el montaje de placa de circuito impreso y la placa
de fro tambin debe ser considerado.
Para las capas internas, el espesor del conductor es el cobre papel de aluminio grueso de la base de laminado
a menos en vas enterradas se utilizan en cuyo caso el grueso de la hoja de cobre incluye proceso de cobre.
Para las capas exteriores, el conductorespesor tambin incluye el espesor de cobre plateado depositados
durante el proceso de plateado a travs de orificio, pero no debe incluir el espesor de la capa de soldadura,
estao y plomo placas o recubrimientos secundaria. Cabe sealar que el grueso de la hoja de dibujo
especificada por la norma destaca por la preferida impresa cartn se espesor nominal
valores que en general puede variar hasta en un 10%. Por capas exteriores, el espesor total de cobre tambin
variar debido al tratamiento previo a la chapa que puede reducir el espesor de base de cobre.
Notas:
1 .Las cartas de diseo han sido preparadas como una ayuda en la estimacin de aumento de la temperatura
(por encima de ambiente) vs actual de diversos transversalreas de conductores de cobre grabada.
Se supone que, para el diseo normal, las condiciones prevalecern en la superficie del conductor rea es
relativamente pequea en comparacin con el rea adyacente del panel libre. Las curvas presentadas
incluyen un valor nominal de 10 por ciento de reduccin de potencia (en una base actual) para permitir las
variaciones normales en las tcnicas de grabado, grueso de cobre, las estimaciones del conductor de ancho, y
el rea de corte transversal.
2. Reduccin de potencia adicional de 15 por ciento (currentwise) se sugiere en las siguientes condiciones:
(A) Por el grosor del panel de 0,8 mm o menos(B) Para el grueso del conductor de 108 micras o ms grueso.
3. Para el uso general de la temperatura permitida se define como la diferencia entre la temperatura ambiente
y los sostenidos mximos de temperatura de funcionamientodel ensamble.
4. Para aplicaciones de conductor nico de la tabla se puede utilizar directamente para la determinacin del
conductor ancho, grosor del conductor, transversal rea y capacidad de carga para el aumento de
temperaturas diferentes.
5. Para los grupos de conductores paralelos similares, si estn estrechamente espaciados, el aumento de
temperatura puede ser que se encuentran utilizando un equivalente de la secciny un equivalente actual. El
equivalente la seccin transversal es igual a la suma de losseccin transversal de los conductores paralelos, y el
equivalente actual es la suma de loscorrientes en los conductores.
6. El efecto de calentamiento debido a la conexin de poder disipar las partes no est incluido.
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7. Los espesores de conductor en el diseo tabla no incluye conductor overplating con los metales, excepto el
cobre.
Cuando se mezcla tensiones aparecen en el mismo tablero y requieren pruebas elctricas particular, las reas
especficas se ser identificados en el dibujo principal o del adecuado pliego de condiciones. Cuando se
emplean altas tensiones y, especialmente, CA y el pulso superior a 200 voltios potencial de tensiones, el
dielctrico divisin constante y capacitiva efecto de el material debe ser considerado en relacin con la
recomienda el espaciado.
Para tensiones superiores a 500V, la tabla (por voltio) los valores hay que aadir a la 500V. Por ejemplo, el
espacio elctrico para un tipo B1 tablero con 600 V se calcula como:
= 0.50 mm espacio
Cuando, debido a la complejidad del diseo, el uso de otros espaciamientos del conductor se deben considerar,
el conductor separacin de las capas individuales (mismo plano), se efectuar ms grande que el espacio
mnimo requerido por la tabla 6-1 siempre que sea posible. El diseo de la placa debe ser planificada para
permitir la separacin mxima entre la capa externa rea conductora asociada con una impedancia alta o alta
circuitos de tensin. Esto minimizar los problemas elctricos de fuga resultantes de la humedad condensada o
mucha humedad.
B1 - Conductores Internos
B2 - Los conductores externos, el nivel sin revestir, del mar a 3050 m
B3 - Los conductores externos, sin revestir, ms de 3050 m
B4 - Los conductores externos, con recubrimiento de polmero permanente (ninguna elevacin)
A5 - Externo conductores, con revestimiento de conformacin sobre el conjunto (de cualquier elevacin)
A6 - externos dan Componente / terminacin, sin recubrimiento
A7 - componente externo de terminacin de plomo, con revestimiento de conformacin (ninguna elevacin)
6.3.2 Conductores Externos B2, sin estucar ni recubrir, a 3050 m del nivel del mar.
Requisitos elctricos espacio libre para conductores externos no recubiertos son significativamente mayores
que para los conductores que sern protegidos de contaminantes externos con la capa conforme. Si el
producto final no destinados a ser con revestimiento, para el conductor tarjeta la
separacin requerir se indica en esta categora para aplicaciones de nivel del mar hasta una altura de 3050
m. Vase el cuadro 6-1.
6.3.4 Conductores externos B4, con Recubrimiento Permanente del polmero (Cualquier elevacin). Cuando el
tablero montado final no ser con revestimiento, una capa de polmero permanente
sobre los conductores desnudos permitido ser menor que la de las tablas sin recubrimiento espaciamientos
definidos por la categora B2 y B3. El montaje elctrico de las tierras que no son conformemente recubiertos
requieren los requisitos de autorizacin elctrica declarado en la categora A6 (vase el cuadro 6-1).
Esta configuracin no es aplicable para cualquier aplicacin que requiera proteccin contra ambientes
hmedos, contaminados.
Las aplicaciones tpicas son las computadoras, equipos de oficina, y equipos de comunicacin, tablas desnudas
que operan en control entornos en los que las tablas desnudas tienen un permanente
recubrimiento de polmero. Despus de que se haga el montaje y soldadura de las juntas estas no estn
recubiertos, dejando la tierra soldadura y soldadura sin revestimiento.
Nota: Todos los conductores, a excepcin de las tierras de soldadura, debe ser completamente cubierta con el
fin de asegurar la limpieza elctrica requisitos de esta categora de conductores recubiertos.
6.3.7 A7-componente externo lder/terminacin, con Revestimiento protector (Cualquier elevacin). Al igual
que en conductores expuestos frente a los conductores recubiertos de borde desnudo, los espacios elctricos
utilizados en los conductores recubiertos de componentes y terminaciones son menores que los que no llevan
recubrimiento y terminaciones.
Estos son:
A. Microstrip: Una traza rectangular o el conductor puesto a la interfaz entre dos dielctricos
diferentes (por lo general aire y usualmente FR-4), cuya principal va de retorno de corriente
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(Por lo general un plano de cobre slido) est en el lado opuesto de el material de alto r. Tres lados
del contacto del conductor de baja ER (ER = 1), y un lado de contactos conductor de alta-r (r> 1).
B. incorporado Microstrip: Similar a Microstrip con la excepcin que el conductor est totalmente
inmersa en la ms alto-r de los materiales.
C. simtrica lnea TEM con placas: una traza rectangular o conductor completamente rodeado por un
dielctrico homogneo de referencia a medio y situada simtricamente entre dos planos.
D. doble (asimtrica) lnea TEM con placas: Al igual que en lnea TEM con placas salvo que una o ms
capas del conductor son asimtricamente situado entre los dos planos de referencia.
Para el diseo de estos tableros de mltiples capas impresos deben tomar en cuenta las directrices del
IPC-D-317 y D-CIP- 330.
6.4.1 Microstrip.
Conductores planos son la geometra general que se encuentran en una placa de circuito impreso como han
sido elaboradas por la galjanoplastia de cobre y otros procesos (vase la Figura 6-5A). La capacitancia es
influenciada ms fuertemente por la regin entre la lnea de seal y tierra adyacentes (o poder). La
inductancia es una funcin del bucle formado por la frecuencia de funcionamiento y la distancia al plano de
referencia para microtrips y striplines, y la longitud del conductor.
Las siguientes ecuaciones dan la impedancia (Z0) propagacin de
retardo (TPD), y capacitancia intrnseca de lnea (C0) para circuitos microstrip.
Donde:
c = Velocidad de la luz en el vaco (3.0x108 m / s)
h = espesor del dielctrico, pulgadas
w = ancho de la lnea, pulgadas
t = grosor de la lnea, pulgadas
r = permitividad relativa (constante dielctrica) de sustrato
(Ver Tabla 6-2)
La interferencia irradiada electromagntica (EMI) de la seal de las lneas ser funcin de la impedancia de
lnea, La longitud de la lnea de seal y las caractersticas de forma de onda incidente.
Esto puede ser una consideracin importante en algunos trazados de circuito de alta velocidad. Adems, la
interferencia entre circuitos adyacentes que dependen directamente de separacin de circuitos, la
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longitud de la distancia a los planos de referencia, de paralelismo entre los conductores, y tiempo de subida de
la seal. (Vase el IPC-D-317).
Impedancia de lnea TEM con placas (Z0) y capacidad intrnseca de lnea (C0) A continuacin se presentan los
parmetros para las geometras plana conductores. Las ecuaciones de suponer que la capa de circuito se
coloca a medio camino entre los planos.
Donde:
H = Distancia entre la lnea y un plano de tierra
T = Lnea pulgadas de espesor
W = Lnea pulgadas de ancho
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Donde:
H = Altura sobre el plano de la energa
C = seal de separacin de planos
T = espesor de la lnea, pulgadas
W = Ancho de lnea, pulgadas
pF = picofaradios
Tabla 6-2 a granel Tpica relativa constante dielctrica de los materiales Junta
Los valores pueden variar aproximadamente en el rango dado, en funcin del refuerzo proporcin de resina.
En general, los laminados delgados tienden hacia los valores ms bajos.
como se describe en la figura 6-5D. A su vez, con placas de ms de 4 capas la secuencia debe ser arreglada
para que la seal de las capas sea simtrica tanto a tierra como al plano de voltaje.
Se debe brindar atencin a las caractersticas especficas del diseo del circuito sobre la longitud de
conductores, el recorrido de los conductores (tantos largos y cortos) as como tambin a la interconexin total.
La capacitancia asociada con un solo cruce es bastante pequea y como valores tpicos oscila entre los
picofaradios. A medida que el nmero de cruces por unidad de longitud aumenta, la capacitancia intrnseca
de la lnea de transmisin tambin aumenta. La capacitancia de cruce est dada por:
Donde:
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Una tcnica comn para reducir el ruido es el uso de capacitores desacopladores que sirven para proveer a la
corriente desde un punto ms cercano a la compuerta IC que a la fuente. Incluso cuando estos capacitores son
diseados (su dimensionamiento), el posicionamiento de los mismos tambin es importante. Si las lneas de los
capacitores son muy grandes, la autoinductancia se vuelve muy grande y se convierte en ruido. El
desacoplamiento se consigue con capacitores pequeos que se colocan cerca del IC.
Otra consideracin es el uso de dimetros ms pequeos para los orificios asociados a las piezas. Un cambio de
0.5 mm a 0.3mm reduce la inductancia parsita en un circuito.
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El primer objetivo del tratamiento trmico es asegurar que todos los componentes del circuito, especialmente
los integrados, se encuentren dentro de sus rangos de trabajo y correcto desarrollo.
Los lmites de temperatura del ambiente en el que se desarrollen los circuitos pueden ser alcanzados para un
desenvolvimiento estable del circuito.
La tcnica de enfriamiento para la placa impresa sirve para asegurarse que el diseo funcione como se desea,
en aplicaciones comerciales es muy comn utilizar aire directo para proporcionar un enfriamiento de la
placa.
Para ambientes hostiles, se debe utilizar enfriamiento indirecto para acondicionar la temperatura de la tarjeta
electrnica. Para esta aplicacin, se monta una estructura en la cual exista una circulacin ya sea de aire o
lquido para enfriar a los componentes mediante conduccin de calor. Para estos diseos se debe utilizar
materiales correctos metlicos, sobre la placa impresa. Para asegurarse que se ensamble correctamente se debe
proveer sobre la placa los mapas de disipacin.
7.2 Conduccin
7.3 Radiacin
La radiacin trmica es la transferencia de calor mediante radiacin electromagntica, principalmente de
ondas dentro del rango infrarrojo. Es el nico medio de transmisin dentro de cuerpos que se encuentran
separados por un vaco.
La transferencia de calor por radiacin est en funcin de la superficie del cuerpo en caliente con respecto a
su propiedad de emisin y su rea efectiva.
Las propiedades de emisin se definen como el radio de poder de emisin de un cuerpo. El color ptico de un
objeto no influencia mucho en esta propiedad pues el aluminio tiene la misma constante ya sea negro, rojo
azul. Sin embargo su superficie si es importante, los objetos mate sern ms radiantes a los brillantes.
7.1.3. Conveccin
El modo de transferencia de calor por conveccin es el ms complejo. Se trata de la transferencia de calor por
la mezcla de fluidos, normalmente de aire.
La tasa de flujo de calor por conveccin desde un cuerpo a un fluido es una funcin del rea superficial del
cuerpo, el diferencial de temperatura, la velocidad del fluido y ciertas propiedades del fluido.
El contacto de cualquier fluido, con una superficie ms caliente reduce la densidad del fluido causando la
elevacin del mismo. La circulacin resultante de este fenmeno es conocido como conveccin "libre" o
"natural". El flujo de aire se puede inducir de esta manera o por algn dispositivo externo artificial, como un
ventilador o un soplador. La transferencia de calor por conveccin forzada puede ser hasta diez veces ms
eficaz que la conveccin natural.
1. Mtodo de montaje del disipador de calor (unin adhesiva, remaches, tornillos, etc)
2. Grosor del disipador de calor y montaje de la placa impresa para permitir la adecuada conduccin de
salida del componente
3. Insercin automtica de espacios en los componentes
4. Material del disipador y propiedades del material
5. Acabado del disipador (anodizado, pelcula qumica, etc)
6. Mtodos de montaje de los componentes (separadores, tornillos, adhesivos, etc)
7. Ruta de transferencia de calor y velocidad de transferencia de calor
8. Producibilidad (mtodo de montaje, mtodo de limpieza, etc)
9. Material dielctrico necesario entre el disipador de calor y cualquier circuito que se puede disear
sobre la superficie de montaje del disipador de la placa impresa.
10. Espacios de borde para cualquier circuito expuesto (ramificaciones de los componentes y se ejecuta
circuito) Herramientas de localizacin y tamao del agujero
11. Forma del disipador de calor el que se refiere a la estructura del disipador de calor / ensamblaje placa
impresa
12. El disipador de calor debera apoyar plenamente al componente. No debe permitir que el componente
tambalee durante el montaje o soldadura.
Los disipadores de calor deben ser diseados para evitar que la humedad los afecte, y tambin deben permitir
el acceso para la limpieza despus del soldado (soldadura).
Esto se puede lograr proporcionando espacios accesibles en el disipador de calor en lugar de agujeros de
separacin.
Algunas placas usan diferentes tipos de componentes. La funcin de circuito de estos circuitos analgicos
pueden llegar a ser muy dependientes de la colocacin de los componentes. Para diseos anlogos, a veces los
disipadores no pueden ser diseados con la configuracin tipo escalera. Sin embargo, estos deben ser
diseados pensando siempre en la producibilidad.
Reduciendo al mnimo los cortes y formas nicas requeridas, y el nmero de reas en las que el espesor del
disipador de calor debe cambiar, la producibilidad mejorar.
De todas formas, los diseos analgicos del disipador que no pueden usar configuracin de escalera, deben
disearse de forma paralela a la placa y se debe revisar la producibilidad tanto en la fabricacin del metal
como en las placas.
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Fig.7-1 Requerimientos de espacios entre los componentes con tecnologa tipo agujero.
1. Sujetadores mecnicos: el remachado es el mtodo preferido, pero se debe tener mucho cuidado en la
seleccin del remache (solido o tubular) y en la instalacin, para as evitar que la lmina se dae.
Tornillos debern ser usados si se espera que la unidad pueda desarmarse. Un contacto ms cercano
ser necesario para resistir la vibracin o para mejorar la transferencia de calor.
El uso de adhesivos junto con elementos de fijacin mecnica puede promover la deformacin pero le
ayudar en un ambiente de vibracin.
Los adhesivos epxicos de pelcula seca son ms usados que los adhesivos lquidos. Las temperaturas
de unin debe ser lo ms baja posible para minimizar las deformaciones.
2. Adhesivos tipo pelcula: Adhesivos tipo hoja o lamina se moldean o se cortan mecnicamente a la
medida del contorno del disipador de calor. Los ciclos de curacin asociados y deformacin del
disipador de calor / placa son problemas que afectan la producibilidad.
3. Adhesivos lquidos: Este tipo de adhesivo son un gran problema para la producibilidad debido a la
dificultad en el ciclo de curado y de deformacin del disipador/placa.
Las especificaciones en el espesor del adhesivo implican compensacin entre el rea de contacto (lnea de
unin) y la producibilidad. La lnea de unin debera ser reducida por variables de proceso (acabado
superficial y limpieza), deformacin del material, y sobrantes en las superficies (salientes en especial en el
cobre). Ms adhesivo podra mejorar el contacto, pero el exceso puede fluir por debajo del disipador y puede
contaminar las superficies. En muchos casos, un 75% (del disipador) de unin es suficiente, pero se debe tener
mucho cuidado para evitar la humedad.
Los adhesivos incrementarn la frecuencia natural de vibracin de la placa por encima de lo que puede
obtenerse con los sujetadores mecnicos. La transferencia de calor podra tambin ser mejorada cuando se usa
adhesivos.
La fiabilidad de componentes de montaje superficial como las juntas de soldadura puede verse comprometida
si se usa un material de alto coeficiente de expansin trmica, pero depende del entorno de la superficie de
montaje.
Los disipadores usados en aplicaciones de montaje en superficies son tambin construidos dentro de la placa
impresa (normalmente capas de cobre-invar-cobre laminadas en la placa), o son una plataforma slida que
tiene una superficie de montaje en la placa unida a uno o ambos lados.
La unin del disipador con dos placas cableadas requiere una capa compatible de adhesivo para desacoplar las
diferencias en el coeficiente de expansin trmica del disipador y de la placa, y sirve como un amortiguador
de las vibraciones y de la transferencia de calor del material. Una capa slida de adhesivo proporciona un
material inspeccionable que permite al ensamblador el poder revisar si existen orificios que podran permitir
conexiones elctricas entre el disipador y la placa.
Capas o lminas de adhesivos de silicona han sido muy efectivas en unir placas con disipadores slidos. La
integridad de la unin de estos adhesivos depende de la correcta aplicacin de un tapa-poros en las superficies
que vamos a unir.
Se debe tener mucho cuidado para prevenir una contaminacin de silicona en las superficies que se van
soldadas y/o recubiertas.
Para minimizar la deformacin de la ltima unin, y para minimizar el esfuerzo mecnico y trmico en los
componentes ya ensamblados durante el proceso de curado, se debe escoger un adhesivo de silicona con una
temperatura baja de curado. Los componentes que estn sujetos a daos se los debe indicar en los planos, y
requieren de proteccin durante el ensamblaje. Podra ser necesario ensamblar algunos componentes a mano
despus de que el proceso de unin est terminado.
(1) Estos entornos se sitan en el regin de transicin de la tensin impulsada (<20 C) a presin /
fluencia impulsada (> 20 C), por ejemplo se ha demostrado que la fatiga se produce mucho antes
por un mecanismo diferente de la que subyace a esta fiabilidad de la matriz y que se debe asumir los
valores de R como optimistas.
La vida de diseo puede comprobarse a travs de pruebas comparativas que pretende simular el entorno de
servicio. La tabla 7-4 representa un ejemplo de la verificacin de diseo de superficies dispositivos montados
para tres entornos de servicio: 0,1 ciclos al da, 1 ciclo por da y 10 ciclos por da. Los entornos de servicio que
se muestra representan cuatro categoras de rangos de temperaturas diferentes.
La tabla establece un ndice de confiabilidad relativa (ppm C) para el diseo en funcin de una vida de
equipo deseado de 5, 10 o 20 aos. Este ndice de confiabilidad (R) es un factor que puede utilizarse en
examinar si el ensamblado sobrevivir en el entorno para la vida esperada.
La distribucin estadstica de la falla de fatiga conjunta de soldadura tiene que incluirse en una evaluacin de
confiabilidad.
Todos los componentes se seleccionarn a fin de soportar la vibracin, choque mecnico, humedad,
temperatura de ciclismo, y otras condiciones ambientales que debe soportar el diseo cuando se instalan los
componentes. Como mnimo, el montaje de componentes y el archivo adjunto deben basarse en las siguientes
consideraciones:
La Figura 7-1 ilustra las permisiones de producibilidad del diseo para la insercin automtica de
componentes.
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En el montaje de placas impresas ThroughHole o a travs de orificio se deben observar los componentes
hacia el borde de los lmites de espaciado, sobre los dos bordes opuestos de la placa para permitir la insercin
directa en los dedos de la ola de soldadura (wave soldering). Otros diseos requeriran dispositivos de
fijacin. [fig 4.10]
Si el ensamble del tablero impreso no es probado bajo la prueba de bed-of-nails entonces el ensamblaje de
la grilla va hacer limitada solo por la mquina de ensamblaje.
Si el conjunto de la placa impresa se prueba con una cama de clavos de testeo, se prefiere una grilla de 0.100
pulg. de plateado a travs del espacio entre los orificios. Una grilla de 0.075 pulgadas permite una mejor
densidad de diseo y no es una problema con la
maquinaria de montaje.
El diseador debe permitir la separacin suficiente entre los componentes y el borde del tablero para los
procesos de ensamblaje y ensayo. Si esto no es posible, el diseador debe considerar la adicin de una seccin
removible de placa (breakawaytab).
Preferiblemente, los componentes deben tener un mnimo de 1,5 mm entre el borde de la placa y la gua de la
placa o montaje de piezas, para permitir la colocacin de componentes, soldadura, y pruebas de fijacin.
Las polaridades de los componentes deben estar orientadas consistentemente (en la misma direccin) a travs
de un diseo dado.
Las direcciones de los disipadores de calor y los requerimientos de los disipadores de calor del tablero deben
ser considerados dentro de la colocacin de partes.
Para montaje de chips, de tipo superficie de onda de soldadura, los componentes deben estar unidos a la placa
de circuito impreso antes de la soldadura automatizada, con un adhesivo especialmente formulado para el
propsito.
Los requisitos especficos para el montaje de partes estn en funcin de los tipos de componentes, la tecnologa
de montaje seleccionada para los circuitos impresos, el mtodo de alivio de estrs seleccionado, y la colocacin
de los componentes. Los requerimientos adicionales son dependientes de los requerimientos trmicos
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Los mtodos de montaje de los componentes de la placa de circuito impreso, se elegirn de manera que el
montaje final soporte vibraciones aplicables, golpes, humedad, y otras condiciones ambientales. Los
componentes deberan ser montados de manera que la temperatura de funcionamiento de los mismos, no
reduzca la vida til del componente por debajo los lmites requeridos de diseo. La tcnica seleccionada para
el montaje de componentes debera garantizar que la temperatura mxima permisible del material de la placa
no se supere en condiciones de operacin.
Orientacin
Los componentes deben ser montados en paralelo a los bordes de la placa de circuito impreso. Tambin
pueden ser montados en paralelo o perpendicular entre s a fin de presentar una apariencia ordenada. Cuando
sea apropiado, el componente debe ser montado de tal manera que se optimice el flujo de aire de refrigeracin.
Accesibilidad
Los componentes electrnicos deben ser colocados y espaciados de tal forma que el espacio de cada
componente no sea obstruida por otro componente, o por cualquier otra parte instalada.
Cada componente debe ser capaz de ser removido del ensamblaje sin tener que remover algn otro
componente.
Diseo de sobres
La proyeccin de los componentes (no as los conectores) en la placa no debe extenderse
sobre el borde de la placa o interferir con el montaje de la misma.Salvo que este detallado sobre el plano de
ensamblaje, el borde del tablero es considerado como el permetro extremo del ensamblaje, a partir del cual
ninguna parte del componente, que no sea el conector, se permite ampliar. El diseador deber establecer el
permetro teniendo en cuenta las dimensiones mximas de las partes, y las disposiciones dictadas por la
documentacin de ensamblaje del tablero.
Las reas conductoras bajo las partes deben estar protegidas contra la humedad, por uno de los mtodos
siguientes:
Espacios libres
El mnimo espacio libre entre componentes o componentes con cajas metlicas y cualquier
otra trayectoria conductora ser de un mnimo de 0,13 mm. En general, reas conductoras sin revestir deben
tener un espacio de aproximadamente 0,75 mm, como se muestra en la Figura 8-4, pero no menos que los
valores mostrados en la Tabla 6-1.
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Soporte fsico
Dependiendo de las caractersticas de peso y generacin de calor, los componentes que pesan menos de 5
gramos por pieza que disipe menos de 1 vatio, y no se sujeten o apoyados de alguna forma, se debe montar con
el cuerpo del componente en ntimo contacto con la placa de circuito impreso como sea posible, a menos que
se especifique de otra manera.
Los criterios dimensionales para la flexin de la pieza y el espacio ser el indicado en la Figura 8.9.
Los componentes con un peso de 5 gramos o ms por pieza deben ser asegurados a la placa utilizando
abrazaderas de montaje. Si las abrazaderas no son prcticas debido a consideraciones de densidad, otras
tcnicas deben emplearse de tal manera que las
conexiones soldadas no sean el nico medio de apoyo mecnico.
Estas tcnicas se utilizan para los componentes de ms de 5 gramos cuando los requisitos de alta vibracin se
deben cumplir. (Vase 5.2.7 y las figuras 8-5 y 8-6.)
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a) Un bajo y alto perfil de SMDs con almohadillas de terminacin de reflujo situadas en una superficie
de una sola base;
b) Los dispositivos no-axiales con conductos saliendo de dos o ms lados del dispositivo (s), y
c) Los dispositivos no-axiales con conductos saliendo de una superficie de base nica.
Para componentes radiales con tres o ms conductos, tales como transistores, que requieren el uso de
espaciadores entre su base y la superficie de la placa para montaje vertical, debe prestarse especial atencin a
asegurar que no hay movimiento del espaciador durante la vibracin que pudiera causar daos a la superficie
de los conductores.
Pies o soportes integrantes del cuerpo del componente (vase Figura 8-7A y B);
Soportes con patas especialmente configuradas como no flexibles. (Vase la figura 8-7C), o
Soportes separados que no bloqueen los agujeros de montaje plateados ni oculte las conexiones del
componente en el lado de la placa.
El montaje tambin debe ser tal que los pies del soporte mantengan pleno contacto con la superficie de la
placa. Ningn soporte debe estar invertido, inclinado, o peraltado, y no debe sentarse con ningn pie (o
superficie de la base) fuera de contacto con la placa o los conductores respectivos.
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DISIPACIN DE CALOR
El diseo para la disipacin de calor de los componentes debe asegurar que la temperatura permitida mxima
del material de la placa y del componente no se sobrepase al estar bajo las condiciones de operacin. La
disipacin se puede lograr dejando espacio entre el elemento y la placa, usando una abrazadera o platina
termal, o agregando un material trmicamente conductivo compatible que trabaje en conjuncin con un
elemento. (Figura 8-8).
Figura 8-8.
Cualquier tcnica o elemento de disipacin de calor debe permitir una limpieza apropiada para remover
contaminantes del montaje.
Los componentes del montaje de clase 3, los cuales requieren una amplia superficie de contacto con la placa,
deben estar protegidos de las soluciones de procesamiento en la interfaz conductiva.
Nota: incluso las interfaces totalmente no metlicas que tienden a captar fluidos pueden tener efectos adversos
en la capacidad del fabricante para pasar las pruebas de limpieza.
Las tierras y terminales deben estar localizadas mediante el diseo de tal manera que los componentes puedan
ser montados o dados con consideraciones de alivio de estrs de tal forma que los conductores no pongan
estrs excesivo cuando este sujeto a los ambientes anticipados de temperatura, vibraciones y golpes.
Los conductores de los componentes ensamblados horizontalmente con sus cuerpos en contacto directo con la
placa impresa deben estar dispuestos de tal forma que el alivio de estrs no se reduzca.
Los requerimientos que estn especificados en las figuras 8-9 y 8-10 debern ser implementados para
prevenir posibles daos a los componentes, particularmente en partes compuestas de vidrio.
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Figura 8-9
Figura 8-10
DIPs montados directamente al disipador de calor, como se describe en la seccin 8.1.10 debern tener una
provisin especial de alivio de estrs. Incluir un material flexible espaciador entre los marcos del disipador y la
placa impresa es un mtodo aceptable para poder asegurar el alivio de estrs que puede sufrir el material por
las fuerzas provocadas durante el cambio de temperatura.
Muchas de los materiales espaciadores flexibles tienden a tener un bajo Tg y caractersticas CTE altas, dando
ms estrs que sin espacio.
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Se deben tomar en cuenta restricciones de diseo para mantener una claridad apropiada de ubicacin de las
partes, orientacin adecuada. Se deber inspeccionar los puntos de soldadura en donde sea posible.
Se debe tener muy en cuenta el estrs que se puede originar debido a la utilizacin de ambas caras de la placa.
Los componentes montados en la superficie debern resistir una temperatura de 260 C por 5 segundos.
El tamao de la placa y peso de la placa son factores importantes para escoger el equipo para el montaje de
conectores y para decidir si el circuito ser montado vertical u horizontalmente.
Los conectores debern ser montados en la placa impresa mediante soldadura, presin u otros mtodos. Los
conductores deben estar extendidos atreves de los agujeros. Los agujeros deben ser taladrados.
uso de estos conectores no requiere tratamiento especial impreso. Es importante asegurarse de que el mtodo
de montaje es suficientemente resistente para soportar las fuerzas de apareamiento y la retirada. Cuando una
parte del conector est montado en una placa madre placa de circuito impreso con tecnologa press-fit, la
placa madre debe ser diseada de acuerdo con las directrices del IPC-D-422.
8.2.7 Refuerzos
Se han diseado en el tablero para proporcionar rigidez al conjunto y evitar la flexin de los circuitos que
pueden causar la soldadura de aluminio y cobre agrietarse durante el estrs mecnico. Refuerzos pueden ser
fabricados en aluminio, el acero tiene un acabado adecuado de proteccin de plstico o de fibra de material
reforzado. Refuerzos puede ser conectada a la tarjeta con soldadura o por los sujetadores (remaches, tuercas y
tornillos). Si el refuerzo se suelda con proceso de soldadura, la junta general debe mantenerse en posicin
horizontal por los accesorios de soldadura de flujo, liquidacin fsica adecuada y elctrica debe ser
proporcionada entre los refuerzos, los conductores, y los componentes. Fibra o aislantes de plstico deben ser
incorporados en la distancia adecuada del trazado de circuito no se puede proporcionar. Durante el proceso
de fabricacin de grandes paneles impresos, un arco o giro de la junta de vez en cuando ocurre. La magnitud
de estos fenmenos que normalmente se puede controlar mediante el equilibrio de los planos de metal en
mltiples placas impresas, y la adhesin a los procesos de fabricacin demostrado. Sin embargo, los casos han
sido experimentados por el que grandes tablas sin soporte impreso puede justificar refuerzo especial para
reducir el grado de arco en particular durante el proceso de montaje de flujo de soldadura. La siguiente es
para ser utilizado como una gua de diseo general para el establecimiento de las caractersticas mecnicas de
rigidez del miembro sujeto.
en el tipo 3 a tipo 6 (ambos inclusive) las juntas, una configuracin de doble agujero de la incorporacin de
un apoyo plateado-a travs del orificio se puede combinar con el orificio del terminal interconectados por una
tierra en el lado de la soldadura de la placa de circuito impreso (ver Figura 8-18).
Figura 8-18. Configuracin de doble orificio para el terminal de interface e intermediaria de montaje
No ms de tres acoples deben ser hechos para cada seccin de una turreta de un terminal bifurcado. Como
excepcin se tiene, a los terminales de bus los cuales pueden mantener ms de tres cables o conductores por
seccin cuando especficamente son diseados para tener ms elementos.
8.2.10. Ojales
Los requisitos para el uso de ojales en una tarjeta impresa son similares a los terminales de soldadura. El
criterio para su uso debe ser proporcionado por el dibujo de ensamblaje.
Conexiones entre ambas caras, no debern ser hechas con ojales. Los ojales instalados en un espacio
elctricamente funcional sern requeridos para ser del tipo perfil de embudo.
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Puede ser necesario incluir cableado punto a punto en una placa impresa como parte de su diseo
original. Dicho cableado no se considerar como parte de la placa de circuito impreso, sino como
parte del proceso de ensamblaje de la placa, a la vez que sern considerados como componentes. Por
lo tanto, su uso ser documentado en el dibujo de ensamblaje de la placa impresa.
Los cables de puente terminarn en agujeros, tierras o separadores y no sern aplicados sobre o
debajo de otros componentes reemplazables (incluyendo cables de puente sin aislar). Adems debern
ser fijados de manera permanente a la placa impresa en intervalos que no excedan los 25mm.
Aquellos cables que midan menos que la longitud antes mencionada y cuya ruta no pasa por las zonas
conductoras y no viola los requisitos de espacio pueden ser sin aislamiento.
El aislamiento, cuando sea necesario en los cables del puente, deber ser compatible con el uso de
recubrimientos. Cuando se utiliza aislamiento no sellado en el cable, tenga en cuenta el proceso de
limpieza en el ensamblaje.
8.2.11.2 Tipos
Los cables punto a punto (de puente) usualmente son de los siguientes tipos:
- Cable de bus descubierto que consta de una sola trenza de alambre que es de suficiente seccin
transversal para que sea compatible con los requisitos elctricos del circuito sin el uso de un
revestimiento o de otro tipo de aislamiento.
- Cable de bus revestido que consiste de una sola trenza de bus descubierto el cual est cubierto
por un tubo aislante.
- Cable de bus aislado que consiste en un cable de una sola trenza que fue comprado con su propio
aislamiento, por ejemplo recubrimientos de barniz.
- Cable trenzado con aislamiento, que consiste en mltiples trenzas de cable comprado con un
material aislante, por ejemplo recubrimientos de polmero.
8.2.11.3 Aplicacin
El uso de cables de puente se apegar a las siguientes reglas:
Los recubrimientos deben ser de longitud suficiente para que el aislamiento que dan estos en ambos
extremos del cable de puente no d lugar a una brecha entre el aislamiento y la soldadura.
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Tambin, el revestimiento del cable que se elija deber ser capaz de soportar las operaciones de
soldadura tanto en la placa impresa, como en el propio cable de puente.
El calor funde la suelda para formar una unin y simultneamente encierra a la conexin en cuestin
en un aislamiento.
8.2.13 Buses
Son parte del ensamblaje en una placa impresa, adems de que ya son componentes predeterminados
en las mismas. Sirven para proveer la mayora, si no es toda, la distribucin de energa en la superficie
de la placa, de esta manera no se necesita de circuitera externa para energizar la placa.
Dependiendo de la aplicacin, la configuracin del bus ser distinta, lo cual incluye, niveles de
conductores, tamao y acabado de los conductores, tipo y numero de terminales, y la fuerza
dielctrica de los aislamientos. Adems estos parmetros deben ser definidos de forma clara.
Siempre que sea posible, la presentacin de estos buses en la placa impresa, deben ser recubiertos
incluso dentro del agujero, cumpliendo con el tamao convencional del cable hacia el agujero y
requerimientos de curvatura del cable (Vea 8.1.11). Tambin, para un ptimo diseo se requiere q la
interfaz del bus sea presentada en un modelo uniforme de los terminales, agujeros del mismo
dimetro.
Dependiendo el tipo de conexin que se requiera, el objetivo es que estos componentes no sufran el
problema antes mencionado, por lo que existen mtodos para contrarrestarlo, sean adhesivos,
ganchos.
- Los conductores de los componentes, cables de puente y otros conductores deben ser
montados como si hubiera un solo conductor en cualquiera de los agujeros exceptuando
lo especificado en 8.2.13
- Los conductores de los componentes en agujeros sin soporte debern extenderse un
mnimo de 0,5mm y un mximo de 1,5mm desde la superficie del plano. Como mnimo
el conductor deber ser perceptible en la conexin soldada y no deber extenderse ms
de 1,5mm (medido verticalmente) desde la superficie de la placa impresa, adems de no
violar los requisitos de espaciado minimo.
Los conductores pasantes de forma recta en conectores u otros dispositivos con conductores
bajo efectos trmicos pueden extenderse desde una longitud de 0,25mm hasta 2,0mm.
Cabe destacar que el concepto de grapado no es aplicable a conductores que superen 1.3mm de
dimetro y para pines bajo efecto de temperatura.
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Las patas de los DIPs cumplen a ms de la funcin de conexin, la funcin de montaje en la placa,
principalmente por la temperatura generada en la placa, debido a esto no es aconsejable en ningn
caso, montar los componentes sobre la placa en sus propios encapsulados.
Estos componentes los cuales son montados con su cuerpo sobre la placa, no deben tener exceso de
suelda en sus conductores (ver figura 8-21), para asegurar que el excedente no llegue al cuerpo del
componente (ver J-STD-001).
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Puede ser necesaria para prevenir resultados no deseados en la salida en los terminales del
componente, (ver Figura 8.28). Un espacio de 0,25 mm como mnimo se requiere para la limpieza
Las terminales del componente no deber estar en contacto con vas a menos que las vas estn
cubiertas por 8.1.10 lleva un espesor pero no menos de 0,8 mm del cuerpo o la soldadura antes del
inicio de la radio de curvatura (vase la Figura 8-9 y J-STD-001)
Algunos cables que no cumplen las normas. Los requisitos ser el mismo que para los paquetes con
los cables que no cumplen (ver figura 8-30).
Para las terminaciones-a travs de la junta, los cables se pondr trmino a la placa por las conexiones
del puente (ver Figura 8-31).
Se debe tener cuidado cuando se utiliza el montaje ya que debemos garantizar que cualquier
conexin elctrica entre el caso de los componentes y los circuitos de placa se mantiene constante en
todas las condiciones
integrado.
8.4.4Terminales
En algunos casos, los componentes con cables redondos se puede unir a la superficie de tierras sin
pasar primero a travs de un agujero. Ser diseado con la forma adecuada y el espacio para cumplir
con las debidas tcnicas de soldadura. (ver Figura 8-33).
8.6.2 flip-chip
Ver J-STD-012
La rupturaes indeseable y el diseo debe exigir orificio adecuado y el tamao de la tierra para que la ruptura
no aparezca en el producto terminado.
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El anillo mnimo anularen capas externas, es la cantidad de mnima de cobre (en el punto ms estrecho) entre
el borde del agujero y el borde de la tierra despus de platinar el hoyo final (ver Figura 9-2).
El anillo mnimo anular en las capas internas es la cantidad mnima de cobre (en el punto ms estrecho) entre
el borde del agujero y el borde de la tierra despus de la perforacin del agujero (ver Figura 9-3).
A. Anillo externo anular .El mnimo para los agujeros sin apoyo y con el apoyo se realizar de conformidad
con la Tabla 9-2 y Figura 9-2.
B. Anillo internoanular .El anillo mnimo anular para las tierras internas en varias capas de metal se har de
conformidad con la Tabla 9-2 y Figura 9-3.
AnnularRing Class1,2,and3
InternalSupported 0.03mm
ExternalSupported 0.05mm
ExternalUnsupported 0.15mm
Table9-2AnnularRings(Minimum)
Estos tipos de conexiones debern ser disminuidos de manera similar a la que se muestra en la Figura 9-4. La
relacin entre el tamao del agujero, la tierra y el rea de red es fundamental.
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9.2 AGUJEROS
9.2.1 Ubicacin
Todos los agujeros y los perfiles sern dimensionados de acuerdo con 5.4.
La tabla 9-3, basada en materiales de glass / epoxy, Todas las tolerancias se expresan como el dimetro sobre
la posicin verdadera. Estas tolerancias slo toman en cuenta la posicin de perforacin y el desvo de la
perforacin. La posicin de orificio base puede verse afectada por el espesor del material, el tipo y la densidad
de cobre. El efecto es por lo general una reduccin (de contraccin) entre posiciones de los agujeros de base.
9.2.3 Cantidad
Un agujero de componentes separado, deber ser previsto para cada cable, terminal de una parte, o al final de
un puente que se va a travs de agujeros montado, excepto como se especifica en 8.2.11.
Figure9-4Typicalthermalreliefinplanes
La relacin de aspecto (plated-through de los agujeros juega un papel importante en la capacidad del
fabricante para proporcionar platinado suficientes en el (plated-trough) del agujero.
Vas ocultas(plated-through) agujeros se extienden desde la superficie y conectan la capa superficial con una
o ms capas internas. Se producen de dos maneras:
(1) Despus de la laminacin de mltiples capas mediante la perforacin de un agujero desde la superficie
hasta las capas internas deseada y elctricamente interconectndolos mediante la colocacin de vas ocultas a
travs de agujeros en el proceso de galvanizado
(2) Antes de laminacin de mltiples capas mediante la perforacin de las vas ocultas de los agujeros de las
capas superficiales , de la primera o ltimalaminas enterrada y platinndolas a travs de, imgenes y grabado
las caras internas y, luego laminndolos en el proceso de unin de mltiples capas.
Las vas ocultas a travs de agujeros deben ser tapados o conectado con un polmero o soldadura de resistencia
para evitar que bultos de soldadura entre en ellos ya que soldadura en los agujeros pequeos disminuye la
fiabilidad.
Vas enterradas (plated-through )los agujeros no se extienden a la superficie, pero solo interconectan capas
internas. Lo ms comn es la interconexin entre dos capas internas adyacentes. Estas son producidas por la
perforacin del material de laminado fino, platinando los agujeros a travs de grabado y luego el patrn de la
capa interna en las capas de laminacin mltiple.
Para facilitar la fabricacin y durabilidad en el uso, los requerimientos de anchura y espaciamiento deben ser
maximizados, manteniendo al mnimo los requisitos de la separacin deseada. La anchura mnima o nominal
de los acabados se muestra en el dibujo principal.
Cuando se requieren tolerancias bilaterales sobre el conductor, el ancho nominal del conductor final y las
tolerancias se indican en la tabla 10-3, que son tpicas de 46 micras de cobre, se muestra en el dibujo
principal. Esta dimensin necesita solo ser mostrada en el dibujo principal para un conductor tpico de ancho
nominal.
Tabla 10-3: Ancho del Conductor. Tolerancias de 46 micras de cobre
Caracterstica Nivel A Nivel B Nivel C
Sin Enchapado 0.06 mm 0.04 mm 0.015 mm
Con enchapado 0.10 mm 0.08 mm 0.05 mm
Si las tolerancias en la tabla 10-3 son muy grandes, tolerancias ms angostas se pueden acordar entre el
usuario y el proveedor, se har constar en el dibujo principal y se considerar en el Nivel C. Tabla 10-3
valores son tolerancias bilaterales para conductores terminados
La anchura del conductor debe ser lo ms uniforme posible en toda su longitud. Ancho simple, con un
conductor fino en todo el tablero, en oposicin a la fina / gruesa, para la fabricacin no es tan deseable, debido
a que la anchura ms grande se rechaza menos ya que en el borde los defectos son calificados como un
porcentaje del ancho total.
10.1.2 Liquidacinelctrica
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Los espacios libres son aplicables para todos los niveles de complejidad de un diseo (A, B, C) y clases de
potencia (1, 2, 3). Las marcas de conductividad pueden tocar un conductor por un lado, pero hay que
mantener una distancia mnima entre el carcter marcado y conductores adyacentes (Ver tabla 6-1).
Hay que mantener el espacio entre el conductor como se muestra dibujo principal, si no se mantiene el ancho
de espacio en la matriz de produccin podr exigir una indemnizacin por derechos de emisin proceso como
se define en 10.1.1.
Todos los conductores que cambian de direccin, donde el ngulo comprendido es inferior a 90 grados, deben
tener sus esquinas internas y externas redondeadas o biseladas.
En ciertas aplicaciones de alta velocidad, una reglamentacin de enrutamiento se puede aplicar. Un ejemplo
tpico es el enrutamiento de serie entre la fuente de la seal, cargas y terminadores. Enrutamiento de las
sucursales (talones) tambin pueden tener criterios especificados.
Espaciamientos entre los conductores se debe maximizar y optimizar siempre que sea posible (ver la figura
10-2). Para mantener el espacio entre el conductor muestra en el dibujo y anchos espacios en la matriz de
produccin deberan ser compensados por indemnizaciones proceso.
Los distintos procesos de soldadura asociados con la superficie de montaje tienen requisitos especficos de
patrn de la tierra. Es deseable que el diseo del patrn de la tierra deba ser transparente para el proceso de
soldadura que se utilizar en la fabricacin. Esta ser menos confusa para el diseo y reducir el nmero de
tamaos de la tierra.
11.0 DOCUMENTACIN
El paquete del tablero de documentacin impresa por lo general consiste en el dibujo principal, patrn
principal de dibujo o copias de las obras de arte principales (pelcula o papel), el tablero de dibujo de montaje,
listas de piezas, y esquemtico / diagrama lgico.
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ESTNDARES GENERALES PARA EL DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS
El paquete de documentacin podr presentarse en copia impresa o electrnica de datos. Todos los datos
electrnicos debern cumplir los requisitos de la CIP-2510 (serie de normas). Otros documentos pueden
contener datos de control numrico para taladrado, fresado, bibliotecas, ensayo, obras de arte, y herramientas
especiales.
Hay diseo y documentacin de caractersticas y requisitos que se aplican al diseo bsico, la produccin
principal(obras de arte), la placa de circuito impreso en s, y el final del tema del ensamblaje impreso de la
placa, todos estos hay que tener en cuenta durante el diseo de la placa. Por lo tanto, es importante entender
las relaciones que mantienen entre s, como se muestra en la Figura 11-1
La documentacin de circuitos impresos debern cumplir los requisitos de la IPC-D-325.A fin de ofrecer el
mejor paquete de documentacin posible, es importante revisar IPC-D-325 e identificar todos los criterios que
se efectuar mediante el proceso de diseo, tales como:
Las piezas de informacin
Las piezas no estndar de informacin
Profesionalizacin del Dibujo
La principal produccin de obras de arte
Patrn de profesor de dibujo
11.1 HerramientasEspeciales
Durante la revisin del diseo formal previo a la disposicin, las herramientas especiales que pueden ser
generados por el rea de diseo en forma de obras de arte o datos numricos de control debern tener en
cuenta.
Esta herramienta puede ser necesaria para la fabricacin, montaje, o ensayos. Ejemplos de tales herramientas
son:
Dibujo de datos numricos para ser utilizado como rodaje de verificacin.
Enterrado o escondido a travs de la tierra principal para ayudar a determinar la ubicacin de las
vas durante la fabricacin para la capa de compuestos placas impresas.
La tierra principal para compuesto de placas impresas para facilitar la distincin entre vas que deben
ser perforados antes de la laminacin y vas que sern perforados despus de la laminacin.
Obra de superposiciones proporcionan ayudas tales como el origen de perforacin, las tierras que lo
vigile para que no plateado a travs de agujeros sin tierras en las ilustraciones, impreso de la placa de
coordenadas cero, impresos de perfil, el perfil de cupn, o el perfil de las reas internas en-rutado.
Ilustraciones para la soldadura suelen resistir la extraccin que se utiliza en algunos procesos de
soldadura de la mscara sobre el cobre desnudo. La obra de arte debe ser diseada para permitir una
soldadura de resistencia que se superpone a la soldadura de cobre en la interfaz de soldadura.
Obra de superposiciones que se pueden utilizar en el montaje para ayudar en la insercin de
componentes.
Datos numricos para los equipos de auto-insercin en el ensamblaje.
Soldadura en pasta para datos de la plantilla
11.2 Disposicin
11.2.1 Inspeccin
El diseo siempre debe aspirarse, visto desde el lado primario de la tabla. Para fines de generacin de
protocolos, los requisitos de visualizacin sern idnticos a la disposicin. (Vase el IPC-D-310.)
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La definicin de las capas de la junta ser como se ve en la figura 11-2. Las seales particulares se utilizarn
para diferenciar entre los conductores en diferentes capas de la tabla.
11.2.2 Precisin y Escala
La precisin y la escala de la disposicin deben ser suficientes para eliminar las inexactitudes cuando la
disposicin se interpreta durante el proceso de generacin de obras de arte. Este requisito se puede minimizar
mediante la estricta adhesin a un sistema de red que define todas las caractersticas de la placa de circuito
impreso.
El ancho de diseo del conductor se especifica en el dibujo principal y ms a menudo se mide en la base del
conductor "B" para el cumplimiento de los requerimientos de "conductores como ancho mnimo".
Los siguientes dos configuraciones muestran que la amplitud del conductor puede ser mayor en la superficie
que en la base.
Recubrimiento del patrn (la pelcula seca resistir) Recubrimiento del panel (la pelcula seca resistir)
Capa interna despus de etch Capa plateada internos utilizados para vas enterradas
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Recubrimiento del patrn (la pelcula seca resistir) con la consecuencia. Recubrimiento del patrn
(resistencia liquida) con la consecuencia.
Nota: El grado de extensin, si est presente, est relacionada con el espesor de pelcula seca resistir.
Consecuencia se produce cuando el espesor de planos catastrales supera la resistencia de espesor.
"B" (ALT) se utiliza para determinar el cumplimiento de "mnima anchura del conductor" para esta
configuracin de etch.
Padre delgada y recubrimiento patrn (etch resistir) El ancho efectivo de un conductor puede variar de la
anchura del conductor de obstrucciones de superficie (W).
Nota: las configuraciones etch diferenciacin no puede cumplir con los requisitos de diseo previsto.
11.2 DISEO
11.2.1 Inspeccin
El diseo debera ser siempre dibujado y revisado por la parte primaria del lado de la placa. Para la generacin
de la herramienta fotogrfica el requisito de visin ser idntico a la del diseo. (Vase el IPC-D-310.)
La definicin de las capas en la placa debera ser de la misma manera que se indica en la figura 11-
2. Caracterstica distintiva se utiliza para diferenciar entre los conductores en diferentes capas de la placa.
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Cuando los sistemas automatizados deben comunicarse entre s, se recomienda que se utilicen las normas
estndar de la tcnica. IPC-D-350, IPC-D-356 y el IPC-2510 se han desarrollado para servir como el formato
estndar para facilitar el intercambio de informacin entre los sistemas automatizados. El archivamiento de
datos debe realizarse en concordancia con dichos documentos. La entrega archivos generados por
computadora como parte de la documentacin debe cumplir con estos requisitos.
Con tcnicas automatizadas, la base de datos debe detallar toda la informacin que se va a necesitar para
producir la placa de circuito impreso. Esto incluye todas las notas, los requisitos de recubrimiento, el grosor de
la placa, etc. Un plan de chequeo debe ser empleado para verificar que la base de datos coincide con los
requisitos.
Las herramientas de foto del recubrimiento de suelda pueden ser preparadas de dos maneras. El primer
mtodo consiste en proporcionar un modelo especial de tierras para cada componente para establecer el
espacio libre alrededor del patrn conductor para la soldadura, como se indica en la Fig. 11-3:
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El segundo mtodo consiste en proporcionar el mismo patrn a la soldadura de las ventanas de resistencia que
se utiliza para establecer el patrn de conduccin. En este mtodo, el fabricante de la placa de circuito impreso
fotogrficamente ampla la soldadura de resistencia para proporcionar los espacios necesarios. As, la misma
herramienta de fotografa puede ser utilizada para establecer el patrn conductor, las aberturas para la
soldadura y la herramienta de depsito de la pasta de soldadura. La capacidad de utilizar la misma
herramienta de fotografa para las tres etapas de procesamiento aumenta las capacidades de registro de los
tres procedimientos dependientes entre s y tambin mantiene los tipos de smbolos de la librera de la
computadora (patrn de la tierra) a un lmite manejable cuando el diseo asistido por computadora (CAD) es
utilizado. Al utilizar esta opcin, los valores mximos se deben especificar en el dibujo principal.
Muestra de conformidad se define en las especificaciones detalladas de la materia prima. Como ejemplo, el
papel de cobre se prueba para la fuerza a la traccin, ductilidad, el alargamiento, la ductilidad de la fatiga,
resistencia al desgarro, y la fuerza de liberacin del portador. En la mayora de los casos, la muestra de prueba
de conformidad de la hoja de metal compuesto por una longitud y un ancho especifico.
Cuando un diseo requiere verificaciones de la materia prima en el nivel extremo de la tabla de productos, la
muestra de la conformidad se utiliza para establecer que la evaluacin sea idntica o similar a los definidos en
las especificaciones existentes de base material. Algunos usuarios pueden necesitar ms que una hoja de
refuerzo y mayor que 0.05 mm de espesor dielctrico. Ejemplo: Algunas especificaciones militares requieren
dos capas de refuerzo y de ms de 0.09 mm de espesor del dielctrico
Cada diseo transversal permite un espesor mnimo dielctrico entre capas de una placa impresa multicapa,
cuando es acordada entre el usuario y el proveedor. Cuando este requisito sea aprobado, debern ser
suministrados como parte del diseo para verificar la resina especfica y el contenido de resina, vidrio estilo,
material dielctrico con tensin permanente entre el revestimiento y verificacin de resistencia a la humedad.
12.3.3 Requisitos Generales de la pieza. La informacin dada consiste en cumplir los requisitos para realizar
los agujeros, conductores, dejar los espacios necesarios, etc. Todos estos parmetros se deben cumplir la placa.
12.3.3.1 Tolerancias. Estas tolerancias sern usadas para realizar pruebas en placas de muestra, estas
tolerancias sern las mismas en la placa impresa final.
12.3.3.3 Intercalar Conexin de Agujeros. La informacin que se presenta es de cmo se debe incorporar
orificios de conexin en un diseo multicapa, de tal manera que se intercalen en forma de vas ciegas o
enterradas.
12.3.3.4 Ncleos de Metal.Cuando exista ncleos de metal que tenga orificios de conexin en un diseo
multicapa se deber intercalar para que no exista contacto con el centro de la placa.
12.4 Diseo Individual de la Pieza. Es una evaluacin del diseador en el que las caractersticas de la placa
individual de prueba deben de cumplir con las del diseo original.
12.4.1 Modelo A y B (Evaluacin del Agujero). La prueba de la muestra A y B se utilizan para evaluar las
caractersticas del agujero. La Fig. 12-2 muestra la configuracin general de la muestra.
El tamao del agujero nominal para las pruebas de soldabilidad ser el dimetro del agujero ms
pequeo de soldadura con recubrimiento de la placa.
El tamao de la tierra nominal ser el dimetro de las tierras utilizadas para ese hoyo.
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Para el estrs trmico, el tamao del agujero nominal ser el dimetro del agujero ms pequeo.
Los conductores deben ser incluidos entre los agujeros en cada seal de capa. La direccin de los componentes
se alternarn de una capa a otra en eje X e Y, como se muestra en la Fig. 12-3. La anchura del conductor ser
el representado por el menor ancho de lnea en el diseo.
El nmero mximo de huecos en la muestra no se limitan, sin embargo, el nmero mnimo de orificios ser de
dos veces el nmero de capas y cuatro (para los orificios A1, A2, B1 y B2). Si no hay conductores en las capas
externas, las conexiones se trasladaron a la capa 2 y capa de n-1, respectivamente. La anchura del conductor
en cada capa ser el mnimo utilizado en la capa del diseo de la placa impresa., Por ejemplo, los lazos de
tierra en capas especficas, eliminar las tierras no funcionales, etc. Ciegas y vas enterradas se incluirn en el
diseo de la muestra.
Estas muestras se utilizan para evaluar la resistencia de aislamiento, resistencia a granel y la limpieza del
material despus de la exposicin a una temperatura elevada cclica y la humedad en virtud de un voltaje
aplicado. La muestra tambin puede ser utilizada para evaluar la tensin que soporta dielctrico.
El diseo de la muestra deber estar de acuerdo con la Fig. 8.12 o la Fig. 9.12 con algunas excepciones.
12.4.4.1 Modelo E.
Se utiliza para realizar pruebas en general. Es menos sensible a la suciedad y los contaminantes inicos. El
diseo general de la muestra se muestra en la Figura 12-8.
12.4.4.2 Modelo H.
Se utiliza para la mayor prueba de nivel de aislamiento, como las telecomunicaciones. Vase la figura 9.12
para el diseo tpico. Si se utiliza el mtodo de prueba, el rendimiento se especifica en la documentacin de
adquisicin.
El objetivo de la muestra de registro es evaluar el anillo anular interno. Aunque la muestra A y B pueden ser
utilizados para la evaluacin de registro, las tcnicas requieren micro secciones mltiples. F muestra y muestra
R representan las distintas alternativas con electricidad, rayos X, o la inspeccin visual. Dimensiones de la
figura 12.12 y la Figura 12.13 se aplican a las pruebas de calificacin solamente.
Las ventajas de la I muestra son que puede ser evaluado para el anillo anular por rayos X despus de la
perforacin, que proporciona una rpida comprobacin elctrica para determinar si el anillo anular correcta
est presente, y proporciona una medicin digital del anillo anular que le hace un mtodo eficaz de control de
procesos. F o R, o una combinacin, se puede utilizar para evaluar problema de registro de las capas.
La muestra puede ser evaluada despus de la perforacin por rayos X para el arranque, la evaluacin puede
ser despus de etchback o agujero limpio con una inspeccin visual, y el factor de etch no necesita ser
considerados.
Este concepto supone una tierra en todas las capas.
Si el fabricante desea utilizar otro dimetro del agujero, el terreno se calcular para cada capa interna por
separado utilizando la frmula en el punto 9.1.1.
La muestra puede ser evaluada despus de la perforacin mediante la inspeccin de desbloqueo mediante
rayos X, o la muestra puede ser inspeccionada despus agujero limpio o etchback de un anillo continuo en el
orificio perforado con una mesa con iluminacin de fondo.
La muestra puede ser evaluado despus de la perforacin mediante la medicin del anillo anular el uso de
rayos X. Para aceptar la muestra con x-ray, el agujero de referencia no podr tocar la pista.
Modelo para evaluar la adherencia de soldadura se resisten como se muestra en la Figura 12-15. La obra de
arte se proporciona para resistir la soldadura para cubrir la muestra completa.
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Figure 12-17 Test Specimen N, Surface mounting bond strength and peel strenth, mm
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12.4.9 Muestra S
Esta pieza se utiliza para evaluar plateado-a travs de soldar el agujero cuando una poblacin de agujeros ms
grandes se requiere. El diseo general del cupn se muestra en la Figura 12-18. El dimetro del orificio deber
ser de 0,8 mm 0,13 mm deben ser lleno de soldadura. Este ejemplar no se hace referencia en la CIP-6012. Si
se utiliza el mtodo de prueba y el rendimiento se especifica en la documentacin de adquisicin.
12.4.10 Muestra T
Esta muestra se utiliza para validar las caractersticas de persistencia del pliegue cuando resiste la soldadura se
utilizan a la tienda de plateado a travs de los agujeros (ver 4.5.1). T de muestras es la misma que se muestra
en la figura 12.18 (segn el modelo S), excepto que la muestra completa se cubrir con soldadura de
resistencia en ambos lados.
El dimetro del agujero ser el mayor agujero plateado que ser cubierto con soldadura de resistencia. Esta
muestra no es la ref-erenced en IPC-6012. Si se utiliza el mtodo de prueba y el rendimiento se especifica en
la documentacin de adquisicin.
Figure 12-19 Systematic path for implementation of statistical process control (SPC)
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