EPS Calor y Fro Industrial

Boletn 2

Problema 1. (3-4 Incropera & DeWitt)

En un proceso de fabricacin se unir una pelcula transparente a un sustrato como se
muestra en el diagrama. Para curar la unin a una temperatura T0, se utiliza una fuente
radiante que proporciona un flujo de calor q0 [W/m2], la totalidad del cual es absorbido
en la superficie unida. La parte posterior del sustrato se mantiene a T1 mientras la
superficie libre de la pelcula se expone al aire a T y a un coeficiente de transferencia
de calor por conveccin h.

a) Muestre el circuito trmico que represente la situacin de transferencia de calor

de estado estable. Asegrese de etiquetar todos los elementos, nodos y flujos de
calor. Djelo en forma simblica.
b) Suponga las siguientes condiciones: T = 20C, h = 50 W/m2K, y T1 = 30C.
Calcule el flujo de calor q0 que se requiere para mantener la superficie unida a
T0 = 60C.
c) Calcule y trace el flujo de calor que se requiere como funcin del espesor de la
pelcula para 0 Lf 1 mm.
d) Si la pelcula no es transparente y la totalidad del flujo de calor radiante se
absorbe en su superficie superior, determine el flujo de calor que se requiere
para lograr la unin. Elabore una grfica de sus resultados como funcin de Lf
para 0 Lf 1 mm.
Solucin: (b) 2830 W/m2, (d) 4250 W/m2.

Problema 2. (3-6 Incropera & DeWitt)

Una tcnica para medir coeficientes de transferencia de calor implica adherir una
superficie de una hoja metlica delgada a un material aislante y exponer la otra
superficie a las condiciones de corriente del fluido de inters.

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Al hacer pasar una corriente elctrica a travs de la hoja se disipa calor de manera
uniforme dentro de la hoja y se infiere el flujo correspondiente, Pelec, a partir de las
mediciones de voltaje y corriente relacionadas. Si se conocen el espesor L del aislante y
la conductividad trmica k, y se miden las temperaturas del fluido, hoja y aislante (T,
Ts, Tb), es posible determinar el coeficiente de conveccin. Considere condiciones para
la que T = Tb = 25C, Pelec = 2000 W/m2, L = 10 mm, y k = 0.040 W/mK.
a) Con un flujo de agua sobre la superficie, la medicin de temperatura de la hoja
da Ts = 27C. Determine el coeficiente de conveccin. Qu error se cometera al
suponer que toda la potencia disipada se transmite al agua por conveccin?
b) Si, en su lugar, fluye aire sobre la superficie y la medicin de temperatura da Ts
= 125C, cul es el coeficiente de conveccin? La hoja tiene una emisividad de
0.15 y se expone a alrededores a 25C. Qu error se cometera al suponer que
toda la potencia que se disipa se transfiere al aire por conveccin?
c) Normalmente los indicadores de flujo de calor se operan a temperatura fija (Ts),
en cuyo caso la disipacin de potencia proporciona una medida directa del
coeficiente de conveccin. Para Ts = 27C, represente Pelec como funcin de h0
para 10 h0 1000 W/m2K. Qu efecto tiene h0 sobre el error asociado con
que no se tome en cuenta la conduccin a travs del aislante?
Solucin: (a) 996 W/m2K, 0.40%; (b) 14.5 W/m2K, 37.9%

Problema 3. (3-7 Incropera & DeWitt)

La sensacin trmica que se experimenta en un da fro y con viento, se relaciona con el
incremento de la transferencia de calor de la piel humana expuesta a la atmsfera
circundante. Considere una capa de tejido adiposo de 3mm de espesor y cuya superficie
interior se mantiene a una temperatura de 36C. En un da calmado, el coeficiente de
transferencia de calor por conveccin a la superficie externa es 25 W/m 2K, pero con
vientos de 30 km/h alcanza 65 W/m2K. En ambos casos, la temperatura del aire del
ambiente es -15C.
a) Cul es la prdida de calor por unidad de rea de la piel que se produce de un
da calmado a un da con viento?
b) Cul ser la temperatura externa de la piel en el da calmado? Cul en el da
con viento?
c) Qu temperatura debera tener el aire en el da calmado para producir la misma
prdida de calor que ocurre con una temperatura del aire de -15C en el da con
viento?
Solucin: (a) 0.553; (b) 22.1C, 10.8C; (c) 56.3C

Problema 4. (3-13 Incropera & DeWitt)

La pared compuesta de un horno consiste en tres materiales, dos de los cuales son de
conductividades, kA = 20 W/mK y kC= 50 W/mK, y de espesor conocido, LA = 0.30 m
y LC = 0.15 m. El tercer material, B, que se intercala entre los materiales A y C, es de
espesor conocido, LB = 0.15 m, pero de conductividad trmica, kB, desconocida.

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En condiciones de operacin de estado estable, las mediciones revelan una temperatura

de la superficie externa Ts,o = 20C, una temperatura de la superficie interna Ts,i = 600C,
y una temperatura del aire del horno T = 800C. Se sabe que el coeficiente de
conveccin interior h es 25 W/m2K. Cul es el valor de kB?
Solucin: 1.53 W/mK

Problema 5. (3-15 Incropera & DeWitt)

Una casa tiene una pared compuesta de: madera, aislante de fibra de vidrio y tablero de
yeso, como se indica en el esquema. En un da fro de invierno los coeficientes de
transferencia de calor por conveccin son ho = 60 W/m2K. El rea total de la superficie
de la pared es 350 m2.

a) Determine una expresin simblica para la resistencia trmica total de la pared,

incluyendo los efectos de conveccin interior y exterior para las condiciones
establecidas.
b) Determine la prdida total de calor a travs de la pared
c) Si el viento soplara de manera violenta, elevando ho a 300 W/m2K, determine el
porcentaje de aumento en la prdida de calor.
d) Cul es la resistencia controladora que determina la cantidad de flujo de calor a
travs de la pared?
Solucin: (b) 4.21 kW; (c) 0.6%

Problema 6. (3-17 Incropera & DeWitt)

Considere una pared compuesta que incluye un tablado de madera dura de 8 mm de
espesor, travesaos de 40 mm por 130 mm de madera dura sobre centros de 0.65 m con
aislante de fibra de vidrio (recubierto con papel, 28 kg/m 3) y una hoja de cartn de yeso
(vermiculita) de 12 mm.

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Cul es la resistencia trmica asociada con una pared que tiene 2.5 m de altura por 6.5
m de ancho (y 10 travesaos, cada uno de 2.5 m de altura)?
Solucin: 0.185 K/W

Problema 7. (3-25 Incropera & DeWitt)

Aproximadamente 106 componentes elctricos discretos se colocan en un solo circuito
integrado (chip), con disipacin de calor elctrico tan alta como 30000 W/m 2. El chip,
que es muy delgado, se expone a un lquido dielctrico en la superficie externa, con ho =
1000 W/m2K y T,0 = 20C, y se une a una tarjeta de circuitos en la superficie interior.
La resistencia trmica de contacto entre el chip y la tarjeta es 10 -4 m2K/W, y el espesor
y conductividad trmica de la tarjeta son Lb = 5 mm y kb = 1 W/mK, respectivamente.
La otra superficie de la tarjeta se expone al aire ambiente para el que hi = 40 W/m2K y
T,i = 20C.

a) Dibuje el circuito trmico equivalente que corresponde a las condiciones de

estado estacionario. En forma de variable etiquete las resistencias, temperaturas
y flujos de calor apropiados.
b) En condiciones de estado estacionario para las que la disipacin de calor del
chip es qc = 30000 W/m2, cul es la temperatura del chip?
c) Falta
Solucin: (b) 49C; (c) 67200 W/m2.

Problema 8. (3-42 Incropera & DeWitt)

Una pared cilndrica est compuesta por dos materiales de conductividad trmica kA y
kB, separados por un calentador de resistencia elctrica muy delgado para el cual las
resistencias trmicas de contacto de las interfases son insignificantes.

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Un lquido que se bombea a travs del tubo est a una temperatura T i y proporciona un
coeficiente de conveccin hi en la superficie interna del compuesto. La superficie
externa se expone al aire ambiente, el cual est a T,o y proporciona un coeficiente de
conveccin ho. En estado estacionario, el calentador disipa un flujo de calor uniforme
qh.
a) Dibuje el circuito trmico equivalente y exprese todas las resistencias en
trminos de variables relevantes.
b) Obtenga una expresin que sirva para determinar la temperatura del calentador,
Th.
c) Obtenga una expresin para la razn de los flujos de calor a los fluidos externo e
interno, qo/qi. Cmo ajustar las variables del problema para minimizar esta
razn?

Problema 9. (3-73 Incropera & DeWitt)

El aire dentro de una cmara a T,i = 50C se calienta convectivamente con hi = 20
W/m2K mediante una pared de 200 mm de espesor que tiene un conductividad trmica
de 4 W/mK y una generacin de calor uniforme de 1000 W/m 3. Para prevenir que algo
de calor generado dentro de la pared se pierda hacia el exterior de la cmara a T,o = 25
C con ho = 5 W/m2K, se coloca un calentador de listn muy delgado sobre la pared
exterior para proporcionar un flujo de calor uniforme.

a) Dibuje la distribucin de temperaturas en la pared en coordenadas T-x para la

condicin donde no se pierde nada de calor generado dentro de la pared hacia el
exterior de la cmara.
b) Cules son las temperaturas en los lmite de las paredes, T(0) y T(L), para las
condiciones del apartado (a)?
c) Determine el valor de q0 que debe suministrar el calentador de listn de modo
que todo el calor generado dentro de la pared se transfiera al interior de la
cmara.
d) Si la generacin de calor en la pared se cortara mientras el flujo de calor al
calentador de listn permanece constante, cul sera la temperatura en estado
estacionario, T(0), de la superficie de pared exterior?
Solucin: (b) 60C, 65C; (c) 200 W/m2; (d) 55C

Problema 10. (3-82 Incropera & DeWitt)

Se muestra la seccin transversal de un elemento de combustible, cilndrico, largo, en
un reactor nuclear. La generacin de energa ocurre de manera uniforme en la varilla de
combustible de torio, que tiene un dimetro D = 25 mm y est envuelto en un
encamisado delgado de aluminio.

a) Se propone que, en estado estacionario, el sistema opere con una rapidez de

generacin de q = 7108 W/m3 y con caractersticas del sistema de
enfriamiento de T = 95C y h = 7000 W/m2K. Es satisfactoria la propuesta?

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b) Explore el efecto de las variaciones en q y h trazando las distribuciones de

temperaturas, T(r), para un rango de valores de los parmetros. Sugiera una
cubierta de condicione de operacin aceptables.

Problema 11. (3-93 Incropera & DeWitt)

Una tubera de cobre se une al absorbedor de un colector solar de placa plana como se
muestra.

La placa de absorcin de aleacin de aluminio (2024-T6) tiene 6 mm de espesor y est

bien aislada en su parte inferior. La superficie superior de la placa est separada de una
placa cubierta por un espacio al vaco. Los tubos estn espaciados una distancia L de
0.20 m entre ellos, y circula agua a travs de los tubos para quitar la energa colectada.
Suponga que el agua est a una temperatura uniforme Tagua = 60C. En condiciones de
operacin estacionarias para las que el flujo neto de calor por radiacin a la superficie es
de qrad = 800 W/m2, cul es la temperatura mxima sobre la placa y la transferencia de
calor por unidad de longitud del tubo? Note que qrad representa el efecto neto de la
absorcin de la radiacin solar por la placa de absorcin y el intervalo de radiacin entre
leas placas de absorcin y de cubierta. Puede suponer que la temperatura de la placa de
absorcin directamente sobre un tubo es igual a la del agua.
Solucin: 63.7C, 160 W/m.

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Problema 12. (3-94 Incropera & DeWitt)

Se une una tubera a la placa de espesor t de un colector solar, y el fluido de trabajo
mantiene la temperatura de la placa sobre los tubos a To. Hay un flujo neto uniforme de
calor por radiacin qrad hacia la superficie superior de la placa, mientras que la
superficie inferior est bien aislada. La superficie superior tambin se expone a un
fluido a T que proporciona un coeficiente de conveccin uniforme h.

a) Derive la ecuacin diferencial que rige la distribucin de temperaturas T(x) en la

placa.
b) Obtenga una solucin de la ecuacin diferencial para condiciones de frontera
apropiadas.

Problema 13. (3-95 Incropera & DeWitt)

Una placa delgada de longitud L, espesor t y ancho W >> L se une trmicamente a dos
grandes sumideros de calor que se mantienen a una temperatura T0. La parte inferior de
la placa est bien aislada, mientras que se sabe que el flujo neto de calor hacia la
superficie superior de la placa tiene un valor uniforme de q0.

a) Derive la ecuacin diferencial que rige la distribucin de temperaturas T(x) en la

placa
b) Resuelva la ecuacin anterior para la distribucin de temperaturas y obtenga una
expresin para la transferencia de calor de la placa a los sumideros de calor.

Problema 14. (3-97 Incropera & DeWitt)

Una operacin de unin utiliza un lser para proporcionar un flujo de calor constante,
q0, a travs de la superficie superior de una delgada pelcula plstica con adhesivo en
la parte posterior que se fijar a una cinta metlica, como se muestra en el dibujo. La
cinta metlica tiene un espesor d = 1.25 mm y su anchura es grande en relacin con la
de la pelcula. Las propiedades termofsicas de la cinta son = 7850 kg/m3, cp = 435

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J/kgK, y k = 60 W/mK. La resistencia trmica de la pelcula plstica de ancho w1 = 40

mm es insignificante. Las superficies superior e inferior de la cinta (incluida la pelcula
plstica) experimentan conveccin de 10 W/m2K. La cinta y la pelcula son muy largas
en la direccin normal a la pgina. Suponga que los extremos de la cinta metlica estn
a la temperatura del aire (T).

a) Derive una expresin para la distribucin de temperaturas en la parte de la cinta

de acero con la pelcula plstica (-w1/2 x +w1/2).
b) Si el flujo de calor que proporciona el lser es 10000 W/m 2, determine la
temperatura de la pelcula en el centro (x = 0) y sus extremos (x = w1/2).
c) Elabore una grfica de la distribucin de temperaturas para toda la cinta y seale
sus caractersticas especiales.
Solucin: (b) 164.3C, 145.1C

Problema 15. (3-102 Incropera & DeWitt)

Una varilla de dimetro D = 25 mm y conductividad trmica k = 60 W/mK sobresale
normalmente de la pared de un horno que est a Tpared = 200C y est cubierta de un
aislante de espesor Lais = 200 mm. La varilla est soldada a la pared del horno y se usa
como soporte para cargar cables de instrumentacin. Para evitar que se daen los cables,
la temperatura de la varilla en la superficie expuesta, T0, debe mantenerse por debajo de
un lmite de operacin especfico de Tmax = 100C. La temperatura del aire ambiental es
T = 25C, y el coeficiente de conveccin es h = 15 W/m2K.

a) Derive una expresin para la temperatura de la superficie expuesta T0 como

funcin de los parmetros trmicos y geomtricos establecidos. La varilla tiene
una longitud expuesta L0, y su punta est bien aislada.
b) Una varilla con L0 = 200 mm cumplira con el lmite de operacin
especificado? Si no, qu parmetros de diseo cambiara? Considere otro
material, aumente el espesor del aislante y la longitud de la varilla. Adems,
considere cmo unir la base de la varilla a la pared del horno como un medio
para reducir T0.

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Problema 16. (3-117 Incropera & DeWitt)

Conforme se colocan ms y ms componentes en un solo circuito integrado (chip), la
cantidad de calor que se disipa contina en aumento. Sin embargo, este incremento est
limitado por la temperatura mxima permisible de operacin del chip, que es alrededor
de 75C. Para maximizar la disipacin de calor se propone que un disipador de 4 x 4
aletas rectas circulares de cobre se una metalrgicamente a la superficie externa de un
chip cuadrado que tiene 12.7 mm de lado.

a) Dibuje el circuito trmico equivalente para el conjunto aleta-chip-tarjeta,

suponiendo condiciones unidimensionales de estado estacionario y resistencia de
contacto insignificante entre las puntas y el chip. En forma variable, etiquete las
resistencias, temperaturas y transferencias de calor apropiadas.
b) Para las condiciones que se establecieron en el problema 7, cul es la
transferencia mxima a la que se puede disipar calor en el chip cuando las puntas
estn colocadas? Es decir, cul es el valor de qc para Tc = 75C? El dimetro y
longitud de la punta son Dp = 1.5 mm y Lp = 15 mm.
Solucin: (b) 41.3 W

Problema 17. (3-119 Incropera & DeWitt)

Como un medio de aumentar la transferencia de calor de chips lgicos de alto
rendimiento, es comn, unir un sumidero de calor a la superficie del chip a fin de
aumentar la superficie disponible para la transferencia de calor por conveccin. Debido
a la facilidad con que se fabrican (con cortes ortogonales en un bloque de material), una
opcin atractiva es utilizar un sumidero de calor que consiste en un disipador de aletas
cuadradas de ancho w en un lado. El espacio entre las aletas contiguas se determinara
por el ancho de una hoja de sierra, y la suma de este espacio y el ancho de la aleta
designado ser el espaciado de la aleta S. El mtodo por el que el sumidero de calor se
une al chip determinara la resistencia de contacto interfacial, Rt,c.

Considere un chip de ancho Wc = 16 mm y condiciones para las que el enfriamiento lo

proporciona un lquido dielctrico con T = 25C y h = 1500 W/m2K.
El sumidero de calor se fabrica ce cobre (k = 400 W/mK), y sus dimensiones
caractersticas son w = 0.25 mm, Lf = 6 mm y Lb = 3 mm. Los valores establecidos de w
y S representan mnimos impuesto por restricciones de fabricacin y la necesidad de
mantener un flujo adecuado en los pasos entre aletas.
a) Si una unin metalrgica proporciona una resistencia de contacto Rt,c = 510-6
m2K/W y la temperatura mxima permisible del chip es 85C, cul es la

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disipacin de potencia mxima permisible del chip qc? Suponga que la totalidad
del calor se transferir a travs del sumidero de calor.
b) Es posible aumentar la disipacin de calor incrementando w, sujeto a la
restriccin que (S w) 0.25 mm, y/o aumentando Lf (sujeto a la restriccin de
fabricacin Lf 10 mm). Evale el efecto de estos cambios.
Solucin: (a) 276 W.

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