Pulido Electrolítico
Pulido Electrolítico
Pulido Electrolítico
Pulido Electroltico
Luis Antonio Tea
Introduccin
Pulido electroltico es la disolucin andica de la superficie de la muestra en una celda electroltica. El ctodo es utilizado para remover material desde al nodo, es decir, realiza el pulido de la muestra.
El pulido electroltico es ms usado en la metalografa de aceros inoxidables, aleaciones de cobre, de aluminio, de magnesio, de zirconio y otros metales que son difciles de pulir por mtodos mecnicos convencionales. Los requerimientos generales en un bao electroltico para pulimento: Debe ser conductivo La reaccin con el nodo debe dar como resultado un compuesto soluble, puesto que los iones metlicos deben de poder pasar del nodo al ctodo. No debe de cambiar la superficie qumicamente activa del nodo a un estado menos reactivo. El ataque corrosivo no debe ser excesivo, de lo contrario, puede producirse ataque qumico en conjunto con el pulimiento electroltico.
Mediante el control de las condiciones en la celda es posible realizar el nivelamiento de la muestra, mediante la eliminacin de todas las irregularidades de mayor tamao (por encima de 1 mm). Esto es seguido por un abrillantamiento que es una eliminacin de todo las irregularidades sub-microscpica hasta aproximadamente 0.01 mm, establecindose una superficie del nodo (muestra) sin irregularidades que es adecuado para el examen microscpico. La cantidad de material eliminado es tan pequea que los iones metlicos permanecen en el electrolito sin ser depositados en el ctodo.
Varios factores juegan un rol importante en la obtencin de las condiciones adecuadas para pulir: La forma de la cmara de pulido, la posicin de nodo y ctodo. El voltaje La densidad de corriente andica. La composicin del electrolito y la temperatura. Condiciones y rea de la superficie de la muestra. El tiempo de pulido.
Mecanismo
Antes del pulido, la superficie de la muestra normalmente es desbastada en papeles de SiC hasta malla 600 o ms fina. La superficie antes del pulido electroltico tiene en todos los casos cuestas y valles, como se muestra en la figura.
La muestra se coloca en una celda electroltica como nodo. Para el control de la temperatura se usa un termmetro, y un agitador para obtener un flujo de electrolito. Para mantener la temperatura constante se usa un recipiente de enfriamiento alrededor de la celda. El voltaje DC est controlado por un potencimetro, y temporizador es necesario para controlar el tiempo del proceso.
Para explicar la teora que ocurre en el proceso, se usa una secuencia ideal de pulido basado en una celda electroltica utilizando un potenciostato. La curva densidad de corriente versus voltaje del proceso completo, se muestra en la figura. Cuando se inicia el proceso en la celda, con un incremento del voltaje desde 0 V hacia el punto B, toma lugar un primer momento la disolucin andica directa.
En el punto B, una pelcula viscosa es desarrollada y toma lugar un ataque electroltico de la superficie de la muestra, removiendo muy poco material. Cuando la densidad de corriente/tensin alcanza el nivel del punto B, una condicin inestable se desarrolla hasta el punto C, donde se establece una meseta estable con el incremento del voltaje.
En esta meseta, la pelcula viscosa anteriormente desarrollada, tiene un efecto pasivante, alcanzando el equilibrio, lo que permite un nivelamiento de la superficie de la muestra. La eliminacin de material por difusin a travs de la capa viscosa ser mayor en las cimas de las colinas, la corriente es ms alta, porque la trayectoria de difusin es ms corta que en los valles. Esto crea un alisado de la superficie. El pulido eficiente toma lugar entre C y D sobre la curva.
Con el incremento de la densidad de corriente, de D hacia E, se desarrollan burbujas de oxgeno generando aberturas en la capa viscosa, lo cual genera picaduras en la superficie de la muestra. Cerca a D la generacin del gas es aun relativamente bajo y puede tomar lugar el pulido, pero en E la cantidad de burbujas destruir totalmente la pelcula y el pulido no es posible.