下穴径の英語

（一）　穴の深さが直径の四倍を超え、直径が〇・七六ミリメートル未満であって、穴あけ角度が二五度以下のもの例文帳に追加

1. Components the hole depth of which exceeds 4 times the diameter and the diameter of which is less than 0.76 millimeters and the boring angle of which is 25 degrees or less発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

受け皿１１には上下に貫通した貫通穴２３を形成し、貫通穴２３は平面視で長径と短径とを有する開口形状にする。例文帳に追加

The plate 11 has a through hole 23 vertically formed therethrough, and the through hole 23 is in an aperture shape having a major axis and a minor axis viewed in plan. - 特許庁

板材３を打抜き加工して直径がd1の予備下穴６を形成して、該予備下穴６をスクラップ幅wで打抜き加工して直径がd2の下穴５を形成する。例文帳に追加

A preparatory prepared hole 6 having diameter d1 is formed by blanking a plate material 3 and a prepared hole 5 having diameter d2 is formed by blanking the hole 6 with scrap width w. - 特許庁

プリント配線板の穴加工において、小径の下穴を形成せず、本来の目的とする穴径のドリルのみを使用して、長穴を位置精度良く加工する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for accurately machining an oblong hole by using only a drill with a primary target hole diameter and not forming a pilot hole having a small diameter, in regard to hole machining of a printed circuit board. - 特許庁

レーザ光パルスをトップハット形にし、パルス幅を制御することにより樹脂フィルム層の穴下部径、外層導体層の穴径、および絶縁樹脂層の穴上部径をコントロールできる。例文帳に追加

By making a laser beam pulse to-hat shaped and controlling a pulse width, these can be controlled diameters of the lower part of the hole of the resin film layer, of the hole of the external conductor layer, and of the upper part of the hole of the insulating resin layer. - 特許庁

そこで、本発明では先ず下穴部分にＳｉ、Ａｌを選択的に配置させ、Ｓｉ、Ａｌを放電加工で下穴加工し、次にワイヤ放電加工で下穴部分にそって拡径加工を行い貫通穴を形成する。例文帳に追加

Thereupon, the Si and Al are first selectively arranged in the prepared hole segments and are subjected to prepared hole fabrication by electric discharge machining and thereafter diameter expansion fabrication is performed along the prepared hole segments by wire electric discharge machining, by which the through-holes are formed. - 特許庁

レーザ光で下穴を開ける工程と下穴を拡径する工程とを行い、加工工数を低減する。例文帳に追加

To provide a hole machining method capable of reducing the machining man-hour by executing a step of opening a prepared hole with laser beam, and expanding the prepared hole. - 特許庁

プリント配線板の穴加工において、下穴を形成せず、本来目的とする穴径のドリルのみを使用して形成し、精度の良い貫通長穴を形成するプリント配線板の長穴加工方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an oblong hole machining method for a printed circuit board forming an accurate oblong through-hole by using only a drill with a primary target hole diameter and not forming a prepared hole in regard to hole machining of a printed circuit board. - 特許庁